TWI843427B - 零件搭載裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之零件搭載裝置具備：零件識別部，其進行零件之位置識別；檢查部，其檢查能否於基板搭載點搭載零件；第1控制部，其控制上述零件識別部及上述檢查部之動作；以及第2控制部，其執行撿取設定之處理，該撿取設定係規定使複數個頭之何者取複數個零件各者之分配、及上述複數個頭對上述複數個零件之撿取順序。上述第1控制部使利用上述零件識別部進行之上述零件之位置識別與利用上述檢查部進行之上述能否搭載之檢查同步執行。上述第2控制部基於同步執行之上述零件之位置識別及上述能否搭載之檢查之結果，執行上述撿取設定之處理。

Description

零件搭載裝置

本發明係關於一種以複數個頭撿取呈矩陣排列之零件並搭載於基板之零件搭載裝置。

已知有一種零件搭載裝置，其將如例如經切割之晶圓之晶粒或收容於托盤之托盤零件般呈矩陣排列之零件拾取並裝配於基板(例如專利文獻1)。於該零件搭載裝置中，反覆進行如下動作，即，用相機拍攝被搬入至機器內之零件配置區域之零件而進行零件識別，繼而以能夠進行XY移動之頭單元所具備之複數個頭分別撿取零件，使頭單元移動並且將該零件搭載於基板。於將零件搭載於基板之前，設置檢查步驟，判定於基板之預先規定之搭載點能否搭載零件。

先前，於進行上述檢查步驟，判別出上述搭載點中無法搭載零件之不可搭載之搭載點後，執行上述零件識別步驟。進而，於獲得該等步驟之結果後，進行撿取設定，該撿取設定係規定1次撿取動作中使複數個頭之何者撿取複數個零件各者之分配、及撿取順序。

上述先前技術中，於進行搭載點之檢查後，執行零件識別及撿取設 定之步驟。因此，產生檢查步驟之執行等待時間，存在使產距時間惡化之情況。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第6709900號公報

本發明之目的在於，於以複數個頭撿取呈矩陣排列之零件並搭載於基板之零件搭載裝置中，改善產距時間。

本發明之一態樣之零件搭載裝置具備：零件供給部，其具有配置有呈矩陣排列之複數個零件之零件配置區域；零件識別部，其具有於上述零件配置區域對上述零件進行拍攝之相機、及基於上述相機獲取之圖像對上述零件配置區域之上述零件進行位置識別之處理部；頭單元，其能夠於供搭載上述零件之基板所配置之零件搭載區域與上述零件配置區域之間移動，且具有複數個頭，該等複數個頭係於上述零件配置區域撿取上述零件，於上述零件搭載區域將上述零件搭載於上述基板；檢查部，其針對配置於上述零件搭載區域之上述基板，檢查能否於預先規定之搭載點搭載零件；第1控制部，其控制上述零件識別部及上述檢查部之動作；以及第2控制部，其執行撿取設定之處理，該撿取設定係規定使上述複數個頭之何者撿取上述複數個零件各者之分配、及上述複數個頭對上述複數個零件之撿 取順序。上述第1控制部係使利用上述零件識別部進行之上述零件之位置識別與利用上述檢查部進行之上述能否搭載之檢查同步執行。上述第2控制部係基於同步執行之上述零件之位置識別及上述能否搭載之檢查之結果，執行上述撿取設定之處理。

1:零件搭載裝置

2:基台

3:輸送器

4:頭單元

4H:頭

4R:雷射高度測定器

5:零件供給部

6:晶圓供給裝置

7:晶圓

7a:晶粒

7M:晶圓圖

8:晶圓保持框

8a:晶圓片

9:晶圓收納升降機

10:晶圓平台

11:晶圓輸送器

13:Y軸固定軌道

14:第1Y軸伺服馬達

15:滾珠螺桿軸

16:支持框架

17:螺帽

18:第1X軸伺服馬達

19:滾珠螺桿軸

20:控制部

21:整體控制部

22:軸控制部

23:拍攝控制部

24:圖像處理部

25:能否搭載判定部

26:撿取設定部

27:記憶部

30:零件識別相機

31:基板識別相機

32:晶圓相機

32U:相機單元

33:Y軸固定軌道

34:第2Y軸伺服馬達

35:滾珠螺桿軸

36:支持框架

37:螺帽

38:第2X軸伺服馬達

39:滾珠螺桿軸

40:頂出單元

41:導軌

42:支持框架

43:滾珠螺桿軸

44:第3Y軸伺服馬達

46:第3X軸伺服馬達

47:頂出銷

51:軸

52:吸附嘴

61:子基板

62:單位搭載區域

63:安裝區域

64:IC零件搭載點

65:晶粒搭載點

66:不良標誌

401:Z軸伺服馬達

402:R軸伺服馬達

a1:移動量

a2:移動量

a3:移動量

b1:移動量

b2:移動量

b3:移動量

D1:晶粒間距

D2:晶粒間距

D3:晶粒間距

FM1:第1Fid標誌

FM2:第2Fid標誌

H:頭間距

PA:多倒角基板

R:拾取路線

S1~S10:步驟

S11~S16:步驟

S21~S26:步驟

S31,S32:步驟

t:時間軸

X:方向

Y:方向

Z:方向

△m1:移動量

△m2:移動量

△m3:移動量

△m4:移動量

圖1係表示本發明之實施方式之零件搭載裝置之整體構成的從上方觀察之俯視圖。

圖2係表示頭單元及頂出單元之概略立體圖。

圖3A係經切割之晶圓之俯視圖。

圖3B係表示晶圓圖之一例之圖。

圖4係表示利用頭單元對多倒角基板之零件搭載狀況之模式圖。

圖5係表示上述零件搭載裝置之控制構成之方塊圖。

圖6係表示比較例之零件搭載動作之流程圖。

圖7係表示實施例之零件搭載動作之流程圖。

圖8係用以說明包含晶圓之晶粒與吸附頭、及晶粒與基板之搭載點之分配之撿取設定的圖。

圖9係用以說明產生搭載點NG之情形時之上述撿取設定之變更的圖。

圖10係表示選擇以被分配給搭載點NG之頭之鄰接頭撿取晶粒之安裝優先模式的情形時之撿取設定之變更例的圖。

圖11A係表示安裝優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖11B係表示安裝優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖11C係表示安裝優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖12係表示選擇以被分配給搭載點NG之頭撿取晶粒之撿取優先模式的情形時之撿取設定之變更例的圖。

圖13A係表示撿取優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖13B係表示撿取優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖13C係表示撿取優先模式下之零件搭載動作之圖。

圖14係表示頭間距與晶粒間距或零件搭載點間距之大小關係及與頭之移動量之關係的模式圖。

圖15係表示選擇上述撿取優先模式之情形時各樣式中之頭移動量之計算式的表形式之圖。

圖16係表示選擇上述安裝優先模式之情形時各樣式中之頭移動量之計算式的表形式之圖。

以下，基於圖式對本發明之實施方式進行詳細說明。本發明之零件搭載裝置係用吸附等方法撿取例如自晶圓切割之晶粒、整齊排列配置於收容零件之托盤或托板之電子零件等呈矩陣排列之複數個零件並搭載於基板的裝置。以下，對上述零件為晶圓之晶粒之情形時之零件搭載裝置進行說明。

[零件搭載裝置說明]

圖1係表示本發明之實施方式之零件搭載裝置1之整體構成的從上方觀察之俯視圖。零件搭載裝置1係將自晶圓7切割之晶粒7a(零件)裝配於基 板P。零件搭載裝置1包含基台2、輸送器3、頭單元4、零件供給部5(零件配置區域)、晶圓供給裝置6、相機單元32U及頂出單元40。圖2係表示頭單元4及圖1中未展示出之頂出單元40之概略立體圖。

基台2係零件搭載裝置1所具備之各種機器之搭載基座。輸送器3係以於X方向上延伸之方式設置於基台2上之基板P之搬送線。輸送器3將基板P自機器外搬入至特定之作業位置，於零件搭載作業後將基板P自上述作業位置搬出至機器外。輸送器3具有於上述作業位置保持基板P之省略圖示之夾具機構。再者，圖1中示出基板P之位置為上述作業位置。本實施方式中，上述作業位置成為配置供搭載零件之基板之零件搭載區域。零件供給部5將複數個晶粒7a以自晶圓7切割之矩陣排列狀態供給。

頭單元4於零件供給部5撿取晶粒7a，向上述作業位置移動，並且將晶粒7a裝配於基板P。頭單元4具備複數個頭4H，該等複數個頭4H於上述撿取時吸附、保持晶粒7a，於上述裝配時釋放保持之晶粒7a。頭4H能夠進行相對於頭單元4之Z方向上之進退(升降)移動、及繞軸之旋轉移動。

於頭單元4搭載有拍攝基板P之基板識別相機31及雷射高度測定器4R(檢查部之一部分)。自基板識別相機31之拍攝圖像，識別附於基板P之Fid(基準)標誌FM1、FM2或不良標誌66(圖4)。藉由識別Fid標誌FM，而識別出基板P之位置偏移，於零件搭載時進行上述位置偏移之修正。又，藉由識別不良標誌66，能夠檢查於預先規定為零件搭載位置之搭載點能否搭載零件。雷射高度測定器4R係使用雷射光進行測距之裝置，且係用以 檢查在上述搭載點是否存在異物之測定裝置。

零件搭載裝置1具備第1驅動機構D1，該第1驅動機構D1使頭單元4至少能於零件供給部5與保持於上述作業位置之基板P之間的上方空間沿水平方向(X及Y方向)進行移動。第1驅動機構D1分別於+X側及X側具備一對Y軸固定軌道13、第1Y軸伺服馬達14及滾珠螺桿軸15，作為頭單元4之Y方向之移動機構。一對Y軸固定軌道13固定於基台2上，於X方向上隔開特定間隔相互平行地沿Y方向延伸。滾珠螺桿軸15於接近Y軸固定軌道13之位置上以沿Y方向延伸之方式配置。第1Y軸伺服馬達14對滾珠螺桿軸15進行旋轉驅動。於一對Y軸固定軌道13間架設有支持頭單元4之支持框架16。於支持框架16之+X側端部及X側端部，組裝有螺合於各滾珠螺桿軸15之螺帽17。

第1驅動機構D1具備搭載於支持框架16之省略圖示之引導構件、第1X軸伺服馬達18及滾珠螺桿軸19作為頭單元4之X方向之移動機構。上述引導構件係引導頭單元4之X方向之移動之構件，於支持框架16之+Y側面以沿X方向延伸之方式固定。滾珠螺桿軸19以接近上述引導構件且沿X方向延伸之方式配設。第1X軸伺服馬達18對滾珠螺桿軸19進行旋轉驅動。於頭單元4附設有省略圖示之螺帽，該螺帽螺合於滾珠螺桿軸19。

根據具備以上構成之第1驅動機構D1，第1Y軸伺服馬達14作動而對滾珠螺桿軸15進行旋轉驅動，藉此，頭單元4與支持框架16一體地於Y方向上移動。又，第1X軸伺服馬達18作動而對滾珠螺桿軸19進行旋轉驅 動，藉此，頭單元4相對於支持框架16於X方向上移動。

零件供給部5具備晶圓供給裝置6，該晶圓供給裝置6將複數個晶粒7a以晶圓7之形態供給至特定之零件取出作業位置(晶圓平台10)。晶圓7係圓盤形狀之半導體晶圓，已形成有電路樣式等。晶圓供給裝置6包含保持晶圓片8a之晶圓保持框8。於晶圓片8a貼合有將晶圓7呈棋盤格狀切割而形成之多個晶粒7a、7a...之集合體。晶圓供給裝置6以更換晶圓保持框8之態樣將晶粒7a供給至上述零件取出作業位置。

晶圓供給裝置6包含晶圓收納升降機9、晶圓平台10及晶圓輸送器11。晶圓收納升降機9將貼合有晶圓7之晶圓片8a以保持於晶圓保持框8之狀態上下多段地收納。晶圓平台10於晶圓收納升降機9之-Y側之位置設置於基台2上。晶圓平台10配置在相對於作為基板P之停止位置的上述作業位置而言於+Y側並排之位置。本實施方式中，作為經切割之晶圓7於基台2上所配置之區域的晶圓平台10成為零件配置區域。晶圓輸送器11將晶圓保持框8自晶圓收納升降機9拉出至晶圓平台10上。

相機單元32U係能夠於X方向及Y方向上移動之單元，且具備晶圓相機32(相機/零件識別部)。晶圓相機32在定位於晶圓平台10上之晶圓7之一部分、即零件配置區域拍攝相機視野內之晶粒7a。基於該拍攝圖像，進行拾取對象之晶粒7a之位置識別。零件搭載裝置1具備第2驅動機構D2，該第2驅動機構D2使相機單元32U至少能於零件供給部5與特定之待機位置之間的上方空間沿水平方向(X及Y方向)進行移動。該第2驅動機構D2係與 驅動頭單元4之第1驅動機構D1分別獨立之驅動系統。再者，本實施方式中，上述待機位置係自晶圓平台10向+Y側隔開距離之位置。

第2驅動機構D2具備配置於+X側及X側之一對Y軸固定軌道33、以及配置於+X側之第2Y軸伺服馬達34及滾珠螺桿軸35，作為相機單元32U之Y方向之移動機構。一對Y軸固定軌道33固定於基台2上，於X方向上隔開特定間隔相互平行地沿Y方向延伸。滾珠螺桿軸35於接近+X側之Y軸固定軌道33之位置上以沿Y方向延伸之方式配置。第2Y軸伺服馬達34對滾珠螺桿軸35進行旋轉驅動。於一對Y軸固定軌道33間架設有支持相機單元32U之支持框架36。於支持框架36之+X側端部組裝有螺合於滾珠螺桿軸35之螺帽37。

第2驅動機構D2具備搭載於支持框架36之省略圖示之引導構件、第2X軸伺服馬達38及滾珠螺桿軸39作為相機單元32U之X方向之移動機構。上述引導構件係引導相機單元32U之X方向之移動之構件，於支持框架36之-Y側面以沿X方向延伸之方式固定。滾珠螺桿軸39以接近上述引導構件且沿X方向延伸之方式配設。第2X軸伺服馬達38對滾珠螺桿軸39進行旋轉驅動。於相機單元32U附設有省略圖示之螺帽，該螺帽螺合於滾珠螺桿軸39。

根據具備以上構成之第2驅動機構D2，第2Y軸伺服馬達34作動而對滾珠螺桿軸35進行旋轉驅動，藉此，相機單元32U與支持框架36一體地於Y方向上移動。又，第2X軸伺服馬達38作動而對滾珠螺桿軸39進行旋轉 驅動，藉此，相機單元32U相對於支持框架36朝X方向移動。

頂出單元40配置於零件供給部5之下方，將頭4H應吸附之晶粒7a自晶圓片8a之下表面側頂出。本實施方式之零件搭載裝置1並非正反器型，而是由頭4H直接吸附頂出單元40所頂出之晶粒7a之直接晶圓型裝置。頂出單元40以能夠於與晶圓平台10對應之程度之整個範圍內沿XY方向移動之方式配置於基台2上。頂出單元40以能夠沿X方向移動之方式支持於支持框架42，該支持框架42能夠沿於Y方向上延伸之一對導軌41移動。

與設置於支持框架42內部之省略圖示之螺帽部分螺合之滾珠螺桿軸43由第3Y軸伺服馬達44旋轉驅動。藉此，頂出單元40與支持框架42一體地於Y方向上移動。又，於支持框架42配設有與設置於頂出單元40內部之省略圖示之螺帽部分螺合之滾珠螺桿軸45。滾珠螺桿軸45由第3X軸伺服馬達46旋轉驅動，藉此，頂出單元40於X軸方向上移動。頂出單元40具有頂出晶粒7a之頂出銷47。利用頭4H吸附晶粒7a時，頂出銷47上升，經由晶圓片8a頂出晶粒7a。頂出銷47由銷升降馬達48(圖5)進行升降驅動。

於基台2安設有零件識別相機30。在吸附於頭單元4之頭4H的晶粒7a被裝配至基板P之前，零件識別相機30自下側對其進行拍攝。基於該拍攝圖像，判定頭4H對晶粒7a之吸附異常或吸附失誤等。

[晶圓及基板]

圖3A係經切割之晶圓7之俯視圖。於晶圓7存在經切割而獨立化之複 數個晶粒7a。晶粒7a於晶圓片8a上以X列×Y行呈矩陣排列。晶圓7由於俯視下為圓形，故沿Y方向排列之複數個X列之晶粒7a之數量係於Y方向之中央部較多，於端部較少。同樣地，沿X方向排列之複數個Y行之晶粒7a之數量係於X方向之中央部較多，於端部較少。晶粒7a各者之位置係藉由基於XY座標系統之位址來管理。

圖3B係表示關於晶圓7之晶圓圖7M之一例之圖。晶圓圖7M係記載有基於特定之基準，晶圓7所具備之各晶粒7a為良品抑或不良品之評價的檔案。評價值係與晶粒7a之位址分別配對記載。於圖3B中，「1」表示良品之晶粒7a，「2」表示雖然並非不良品但等級較低之晶粒7a，「3」表示不良品之晶粒7a。再者，「n」表示於該位址不存在晶粒7a。利用頭4H自晶圓7拾取晶粒7a時，參照晶圓圖7M，例如進行僅依次拾取良品之晶粒7a之控制。

圖4係表示藉由零件搭載裝置1搭載零件之基板之一例之圖。圖4中，示出多倒角基板PA作為上述基板，且模式性地示出頭單元4對該多倒角基板PA之零件搭載狀況。多倒角基板PA係能夠相互分離之複數個子基板61呈矩陣狀排列而成之1個基板。於各個子基板61設定有兩處安裝區域63。於該等安裝區域63之範圍內設定有複數個預先規定之零件之搭載點。零件搭載作業係以1個多倒角基板PA為單位進行，於零件搭載後以一個子基板61為單位分離。於鄰接之子基板61之間設置有使分離變容易之穿孔或狹縫。

圖4中附有一個子基板61之放大圖。此處，於安裝區域63例示有供搭載IC(Integrated Circuit，積體電路)零件之IC零件搭載點64(搭載點)及供搭載晶粒7a之複數個晶粒搭載點65(搭載點)。進而，於安裝區域63之周緣部設置有不良標誌66。於使用零件搭載裝置1之前之步驟中判定該安裝區域63不可搭載零件之情形時，如左側之安裝區域63般將不良標誌66例如塗黑。不良標誌66係由基板識別相機31拍攝，以圖像識別方式識別出經塗黑之不良標誌66之安裝區域63被視為「不可搭載」。即，該安裝區域63之IC零件搭載點64及晶粒搭載點65被視為「不可搭載」之搭載點，自零件搭載對象中排除。

根據頭單元4具備之頭4H之數量，於多倒角基板PA規定有單位搭載區域62。圖4中，例示有10個頭4H呈直線狀排列之頭單元4。各頭4H包含能夠沿上下方向移動之軸51及裝設於軸51之下端之吸附嘴52。頭單元4具備之吸附嘴52之群於零件供給部5中以1次零件吸附動作能夠撿取之零件數量為10個。於1次吸附動作中由各吸附嘴52撿取之零件分別搭載於一個安裝區域63。於此情形時，由於每一個子基板61存在2個安裝區域63，故單位搭載區域62成為於X方向上排成一行之5片子基板61之區域。圖4之例中，於Y方向上排成6列之單位搭載區域62之群組於X方向上排成3行。即，存在18處單位搭載區域62。

以單位搭載區域62為單位，附設有複數個Fid標誌。此處，示出於各個單位搭載區域62之-X、-Y之角部分別附設有第1Fid標誌FM1，於+X、+Y之角部分別附設有第2Fid標誌FM2之例。藉由基板識別相機31拍攝Fid 標誌FM1、FM2，進行該等標誌之位置識別。然後，基於上述位置識別之結果，求出各頭4H之移動修正量。關於其他單位搭載區域62亦同樣如此。然後，於被分配給各頭4H之安裝區域63裝配由各個頭4H吸附之零件。

[零件搭載裝置之控制構成]

圖5係表示零件搭載裝置1之控制構成之方塊圖。零件搭載裝置1具備統一控制該零件搭載裝置1之各部之動作之控制部20。於控制部20中，頭單元4、相機單元32U及頂出單元40所具備之各機器與晶圓供給裝置6及零件識別相機30電性連接。控制部20以如下方式動作，即，藉由執行預先規定之程式，在功能上具備整體控制部21(第1控制部)、軸控制部22、拍攝控制部23、圖像處理部24(處理部/零件識別部)、能否搭載判定部25(檢查部之一部分)、撿取設定部26(第2控制部)及記憶部27。

整體控制部21統一控制控制部20具備之各功能部之動作並且執行各種運算處理。例如，整體控制部21執行晶粒7a之位置識別或於零件搭載點能否搭載之檢查。上述位置識別係圖像處理部24基於晶圓相機32所獲取之圖像而對載置於晶圓平台10之晶圓7之各晶粒7a進行位置識別的處理。上述能否搭載之檢查係能否搭載判定部25基於基板識別相機31之獲取圖像或雷射高度測定器4R之測定結果而判定於多倒角基板PA之各搭載點能否搭載零件之處理。本實施方式中，整體控制部21使上述位置識別與上述能否搭載之檢查同步執行。

軸控制部22係驅動各單元具備之伺服馬達之驅動器，依照來自整體控制部21之指示使各驅動馬達動作。具體而言，軸控制部22係關於頭單元4，藉由控制第1Y軸伺服馬達14及第1X軸伺服馬達18之驅動，而控制沿著滾珠螺桿軸15、19之頭單元4之XY方向之移動。又，軸控制部22係控制Z軸伺服馬達401之驅動而控制頭4H之Z方向之移動，並且控制R軸伺服馬達402之驅動而控制頭4H之繞自軸之旋轉移動。

軸控制部22係關於相機單元32U，藉由控制第2Y軸伺服馬達34及第2X軸伺服馬達38之驅動，而控制沿著滾珠螺桿軸35、39之相機單元32U之XY方向之移動。又，軸控制部22係關於頂出單元40，藉由控制第3Y軸伺服馬達44及第3X軸伺服馬達46之驅動，而控制沿著滾珠螺桿軸43、45之頂出單元40之XY方向之移動。又，軸控制部22係藉由控制銷升降馬達48之驅動而控制頂出銷47之升降移動。

拍攝控制部23控制零件識別相機30、基板識別相機31及晶圓相機32之拍攝動作。具體而言，拍攝控制部23控制零件識別相機30之動作而使其拍攝由頭4H吸附之晶粒7a或其他零件。又，拍攝控制部23控制基板識別相機31之動作而使其拍攝定位於零件搭載裝置1之零件搭載區域的基板P或多倒角基板PA。進而，拍攝控制部23控制晶圓相機32之動作而使其拍攝晶圓平台10內之晶粒7a。

圖像處理部24對自零件識別相機30、基板識別相機31及晶圓相機32輸入之圖像資料實施包含邊緣提取處理等之各種圖像處理。圖像處理部24 基於零件識別相機30獲取之圖像，進行用以識別晶粒7a或其他零件有無吸附於吸附嘴52及吸附姿勢之圖像處理。圖像處理部24基於基板識別相機31獲取之圖像，進行用以識別例如多倒角基板PA之Fid標誌FM1、FM2、安裝區域63及不良標誌66之圖像處理。圖像處理部24基於晶圓相機32獲取之圖像，進行用以識別於晶圓平台10上應吸附之晶粒7a之位置的圖像處理。

能否搭載判定部25於零件搭載前進行如下處理，即，判定於基板P或多倒角基板PA之預先規定之零件搭載點能否搭載零件。具體而言，能否搭載判定部25基於圖像處理部24對安裝區域63及不良標誌66之識別結果、及雷射高度測定器4R之測定結果，判定能否搭載零件。於識別出安裝區域63之搭載點存在異物等、不良標誌66被塗黑等之情形時，進而雷射高度測定器4R於安裝區域63檢測出異常高度之情形時，能否搭載判定部25判定該安裝區域63之搭載點為「不可搭載」。於未檢測出上述各種狀況之情形時，能否搭載判定部25判定該安裝區域63之搭載點為「可搭載」。

撿取設定部26執行撿取設定之處理，該撿取設定係規定使複數個頭4H之何者撿取複數個晶粒7a(零件)各者之分配、及複數個頭4H對複數個晶粒7a之撿取順序。撿取設定部26基於在整體控制部21之控制下同步執行之晶粒7a之位置識別、及零件能否搭載之檢查之結果，執行上述撿取設定之處理。

於更佳態樣中，首先，作為第1處理，撿取設定部26假定於零件能否搭載之檢查中不存在不可搭載之搭載點(安裝區域63)之情形，暫時進行上述撿取設定。其後，於零件能否搭載之檢查中，能否搭載判定部25提取出「不可搭載」之搭載點之情形時，作為繼上述第1處理後之第2處理，撿取設定部26將不可搭載之搭載點自上述分配之對象中排除，再次進行上述撿取設定。上述第2處理中之上述撿取設定係於頭單元4實際進行晶粒7a之撿取之前執行。

記憶部27記憶裝配程式等各種程式、各種資料。本實施方式中，記憶部27記憶頭單元4所具備之頭4H之排列間距、晶圓平台10中之晶粒7a之排列間距、多倒角基板PA中之安裝區域63之搭載點之排列間距等排列資料。進而，記憶部27記憶基於該等排列資料預先求出之頭單元4之移動量。該移動量包含複數個頭4H將晶粒7a分別搭載於安裝區域63之零件搭載時頭單元4之第1移動量、及使複數個頭4H分別撿取晶粒7a之撿取時頭單元4之第2移動量。

[零件搭載流程]

繼而，基於圖6及圖7對零件搭載裝置1之零件搭載動作之流程進行說明。首先，參照圖6，對相當於本實施方式之先前技術之比較例之流程進行說明。圖6及圖7中記載之「第1吸附群組」「第2吸附群組」分別意指如圖4所例示般具備10個頭4H之頭單元4於1次吸附動作中所撿取之零件(合計10個晶粒7a)之群組。零件搭載係以「第1吸附群組」「第2吸附群組」為單位進行。反覆進行如下動作，即，將由一個吸附群組所撿取之零件搭載 於多倒角基板PA之一個單位搭載區域62。

比較例中，首先，關於「第1吸附群組」，執行基板搭載前檢查之處理，即，基於基板識別相機31獲取之多倒角基板PA之圖像，探測不可搭載零件之搭載點(步驟S1)。繼而，執行零件識別之處理，即，基於晶圓相機32所獲取之晶圓7之圖像，進行晶粒7a之位置識別(步驟S2)。其後，決定相當於上述撿取設定之頭單元4之各頭4H及要撿取之晶粒7a之分配(步驟S3)。

然後，依照上述分配，進行使各頭4H之吸附嘴52吸附「第1吸附群組」所指定之晶粒7a之零件吸附(步驟S4)。進而，使頭單元4移動至多倒角基板PA上，進行於一個單位搭載區域62搭載所吸附之晶粒7a之零件搭載(步驟S5)。其後，關於「第2吸附群組」，執行與上述步驟S1~S5相同之步驟S6~S10。第3吸附群組之後亦同樣如此。

根據比較例，於執行步驟S1之基板搭載前檢查後，執行包含步驟S2之零件識別及步驟S3之分配之撿取設定。因此，於掌握多倒角基板PA中「不可搭載」之搭載點後，進行撿取設定。因此，能夠實現處理之簡化。但是，於執行步驟S2及步驟S3時，存在產生步驟S1之處理等待時間之情況，有時會使產距時間惡化。又，於等待「第1吸附群組」之搭載處理結束而開始「第2吸附群組」之搭載處理之方面，亦就改善產距時間之觀點而言欠佳。

圖7係表示應用本發明之實施例之零件搭載動作之流程圖。於圖7中附記有時間軸t，同步執行之步驟於時間軸t上橫向並排記載。於實施例中，整體控制部21針對「第1吸附群組」，使基板搭載前檢查之處理(步驟S11)與零件識別之處理(步驟S12)於時間上同步執行。

於步驟S11之基板搭載前檢查中，圖像處理部24對由基板識別相機31獲取之多倒角基板PA之圖像實施特定之圖像處理。基於該圖像處理結果，能否搭載判定部25判定預先規定之零件搭載點為「可搭載」或「不可搭載」。於步驟S12之零件識別中，圖像處理部24對由晶圓相機32獲取之晶圓7之圖像實施特定之圖像處理，特定出作為吸附對象之晶粒7a之座標位置。繼步驟S12之後，作為第1處理，撿取設定部26假定於同時同步執行之步驟S11之檢查中未檢測出「不可搭載」之零件搭載點，暫時進行上述撿取設定。即，暫時決定頭單元4之各頭4H與要撿取之晶粒7a之分配(步驟S13)。

繼而，基於步驟S11之檢查結果，作為第2處理，撿取設定部26再次進行撿取設定(步驟S14)。於步驟S11中未檢測出「不可搭載」之零件搭載點之情形時，直接援用步驟S13之暫時決定之撿取設定。另一方面，於步驟S11中提取出「不可搭載」之零件搭載點之情形時，撿取設定部26將該「不可搭載」之零件搭載點自分配對象中排除，重新進行撿取設定。關於再次之撿取設定之具體例，將參照圖8~圖13C於下文中進行詳細敍述。以上之撿取設定係於頭單元4進行晶粒7a之撿取之前執行。

然後，依照步驟S14之撿取設定，軸控制部22控制頭單元4之動作，進行使各頭4H之吸附嘴52吸附「第1吸附群組」所指定之晶粒7a之零件吸附(步驟S15)。進而，軸控制部22使頭單元4移動至多倒角基板PA上，進行使所吸附之10個晶粒7a搭載於一個單位搭載區域62之零件搭載(步驟S16)。

與步驟S16同步地，執行對「第2吸附群組」之零件識別處理(步驟S22)。其原因在於，頭單元4自零件供給部5移動至多倒角基板PA上，晶圓平台10成為空置狀態，能夠利用晶圓相機32對晶圓7進行拍攝。然後，撿取設定部26基於步驟S22之識別結果而暫時決定各頭4H與晶粒7a之分配(步驟S23)。

另一方面，與步驟S22、S23之處理同步地執行關於「第2吸附群組」之基板搭載前檢查(步驟S21)。即，當「第1吸附群組」之步驟S16之零件搭載結束時，能否搭載判定部25對「第2吸附群組」之搭載點進行能否搭載零件之判定。其後，與步驟S14、S15、S16同樣地，關於「第2吸附群組」執行各頭4H與晶粒7a之分配之正式決定(步驟S24)、零件吸附(步驟S25)及零件搭載(步驟S26)。於步驟S26結束後，執行關於「第3吸附群組」之基板搭載前檢查(步驟S31)。進而，與步驟S26同步地執行關於「第3吸附群組」之零件識別之處理(步驟S32)。以下處理與上述相同。

根據上述實施例，於以頭單元4具有之複數個頭4H自晶圓7直接撿取晶粒7a之零件搭載裝置1中，能夠改善產距時間。即，由於使晶粒7a之位 置識別與基板P之搭載點能否搭載之檢查同步執行而非依次進行，故能夠縮短產距時間。而且，由於撿取設定部26於經過晶粒7a之位置識別及基板搭載前檢查之後進行撿取設定，故能夠進行各頭4H與晶粒7a及搭載點之確實之分配、以及撿取順序之設定。又，於未偵測到「不可搭載」之搭載點之情形時，可直接使用步驟S13、S23之暫時之撿取設定。因此，能夠簡易地進行與偵測到、未偵測到「不可搭載」之搭載點兩種情況對應之撿取設定。

[撿取設定之具體例]

繼而，說明利用撿取設定部26之撿取設定之具體例。首先，參照圖8，說明對多倒角基板PA之零件搭載點、頭單元4之各頭4H及晶圓7之晶粒7a之編號分派。對頭單元4具有之10個頭4H分別賦予1~10號之頭編號。

對基板PA之零件搭載點賦予表示為1~10號之頭4H各者搭載晶粒7a之位置之1~10號之編號。1G、2G、3G分別表示為供搭載上述第1、第2、第3吸附群組分別吸附之晶粒7a之列。對晶圓7之晶粒7a各者亦賦予表示由1~10號之頭4H各者吸附之1~10號之編號。附記於晶圓7之XY之符號表示相當於圖3A所示之XY方向之方向，XY之各數字係表示各晶粒7a之位址之XY座標值。

例如，對位於晶圓7之(X15、Y4)座標之晶粒7a賦予10號之編號。該10號晶粒7a由被賦予10號之編號之頭4H撿取。於第1吸附群組之情形時，將由10號頭4H吸附之10號晶粒7a搭載於基板PA之[1G]之10號搭載點。此 處，對於頭4H，自圖8之左側向右側賦予10號~1號之編號。於朝圖8之右方向撿取之情形時，按照10號、9號、8號頭4H之順序撿取。另一方面，於朝左方向撿取之情形時，按照1號、2號、3號頭4H之順序撿取。如此設定時，能夠抑制頭單元4之移動量。於圖8之例中，按照10號~7號頭4H之順序朝右方向進行(X15~18、Y4)之晶粒7a之撿取，換行再按照1號~6號頭4H之順序朝左方向進行(X20~15、Y3)之晶粒7a之撿取。

以下，例示基板搭載前檢查中提取出「不可搭載」之搭載點(以下，有時稱為「搭載點NG」)之情形時頭4H之撿取設定之變更之具體例。此處，例示於多倒角基板PA搭載零件時儘可能減少頭單元4之移動量之安裝優先模式(第2模式)、及自晶圓7吸附晶粒7a時儘可能減少頭單元4之移動量之撿取優先模式(第1模式)。

<安裝優先模式>

圖9及圖10係用以說明產生搭載點NG之情形時安裝優先模式下之撿取設定之變更例的模式圖。圖9中，假定提取多倒角基板PA之第1吸附群組[1G]之8號搭載點作為搭載點NG之情形。以暫時之撿取設定(圖7之步驟S13)進行如下分配：於8號搭載點，8號頭4H吸附晶圓7之(X17、Y4)之位址之8號晶粒7a，搭載該8號晶粒7a。

圖10係表示安裝優先模式下之撿取設定之再執行之態樣的模式圖。於安裝優先模式下，以跳過被分配給搭載點NG之8號頭4H而進行晶粒7a之撿取之方式改變分配。具體而言，對於被分配給搭載點NG之8號搭載點 的(X17、Y4)之位址之晶粒7a(對象零件)，不將其分配給暫時設定中分配之8號頭4H(對象頭)，而是將其分配給就吸附順序而言與其鄰接之7號頭4H。換言之，使(X17、Y4)之晶粒7a由7號頭4H吸引，而非由8號頭4H吸引。

如此，撿取設定部26以避免被分配給搭載點NG之晶粒7a留在晶圓平台10之晶圓7上的方式再次進行撿取設定(圖7之步驟S14)。即，由頭4H吸引(X17、Y4)之晶粒7a而不使其留在晶圓7上。進而，關於由剩餘之6號~1號頭4H吸附之晶粒7a，亦自暫時設定逐一移位。具體而言，(X18、Y4)之晶粒7a自7號變更為6號頭4H。關於Y3列之晶粒7a，如暫時設定般，維持1號~5號頭4H之分派。其原因在於，如圖8所示之拾取路線R般，Y3列成為左方向之撿取。

假若採用留下暫時設定中被分配給搭載點NG之(X17、Y4)之晶粒7a之方式，則其後必須進行撿取該晶粒7a之動作。於此情形時，可能會產生多餘之產距時間，又，加上正在撿取周圍之晶粒7a，可能會產生無法精度良好地進行零件識別或撿取之情況。本實施方式中，不會產生此種問題。

藉由進行如上所述之撿取設定之變更，於僅8號頭4H未吸附晶粒7a之狀態下，頭單元4結束自晶圓7吸附第1吸附群組[1G]之晶粒7a之動作。然後，移動至多倒角基板PA之上空，除搭載點NG之8號搭載點以外，依次搭載吸附於各頭4H之晶粒7a。

於如上所述之安裝優先模式下，計劃使零件搭載時之頭單元4之移動量小於使各頭4H分別撿取晶粒7a之撿取時頭單元4之移動量。因此，主要能夠改善零件搭載時之產距時間。關於該方面，將參照圖11A~圖11C進行具體說明。

圖11A~圖11C係表示安裝優先模式下之零件搭載動作之具體例的圖。此處，假定多倒角基板PA之8號搭載點為搭載點NG，且如圖10所示再次執行撿取設定之情形。圖11A之步驟#11表示先由10號頭4H撿取晶圓7之10號晶粒7a，再由9號頭4H撿取9號晶粒7a之狀態。由於未對8號頭4H進行零件之分派，故不進行利用8號頭4H之撿取。

圖11A之步驟#12表示7號頭4H與位於晶圓7之(X17、Y4)之7號晶粒7a進行了位置對準之狀態。於步驟#11之狀態下，接近接下來要撿取之(X17、Y4)之晶粒7a者為8號頭4H。但是，於該模式下，跳過8號頭4H而使7號頭4H進行(X17、Y4)之晶粒7a之撿取。因此，為了進行上述位置對準，必須使頭單元4以相對較大之移動量△m1移動。

圖11B之步驟#13表示7號頭4H撿取7號晶粒7a之狀態。8號頭4H未保持晶粒7a。之後，沿著拾取路線R，按照6號頭、1號頭、2號頭......之順序，進行所分派之晶粒7a之撿取。撿取完成後，頭單元4移動至多倒角基板PA之上空，開始於多倒角基板PA搭載所撿取之晶粒7a。圖11B之步驟#14表示自10號頭4H向多倒角基板PA之10號搭載點、自9號頭4H向9號搭載點分別搭載晶粒7a之狀態。8號搭載點由於為搭載點NG，故不搭載晶粒 7a。

圖11C之步驟#15表示7號頭4H與7號搭載點進行了位置對準之狀態。於該位置對準中，由於與原本分派給7號頭4H之搭載點進行位置對準，故頭單元4之移動量為相對較小之移動量△m2即可。即，由於能夠使△m1>△m2，故於產生搭載點NG之情形時能夠縮短零件搭載時之產距時間。圖11C之步驟#16表示自7號頭4H向7號搭載點搭載晶粒7a之狀態。之後，自6號~1號頭4H向6號~1號搭載點分別搭載晶粒7a，結束第1吸引群組[1G]之零件搭載。繼而，開始關於第2吸引群組[2G]之撿取及零件搭載。

<撿取優先模式>

圖12係表示撿取優先模式下之撿取設定之再執行之態樣的模式圖。於撿取優先模式下，以使被分配給搭載點NG之8號頭4H撿取8號晶粒7a，跳過搭載點NG進行搭載的方式改變分配。

具體而言，將分配給搭載點NG之8號搭載點的(X17、Y4)之位址之晶粒7a(對象零件)如暫時設定中之分配般分配給8號頭4H(對象頭)。然後，相應於不搭載於8號搭載點，而將1號頭4H自撿取對象中排除。即，將(X20、Y3)之晶粒7a自1號頭變更分配給2號頭。關於(X19~16、Y3)之晶粒7a，亦以將頭編號逐一移位之方式變更分配。另一方面，關於多倒角基板PA側，將8號頭4H分配給7號搭載點。關於7號~2號頭4H，亦將頭編號逐一移位，分別分配給6號~1號搭載點。

藉由進行如上所述之撿取設定之變更，於僅1號頭4H未吸附晶粒7a之狀態下，頭單元4結束自晶圓7吸附第1吸附群組[1G]之晶粒7a之動作。然後，移動至多倒角基板PA之上空，除搭載點NG之8號搭載點以外，依次搭載由各頭4H吸附之晶粒7a。

於如上所述之撿取優先模式下，計劃使自晶圓7撿取晶粒7a時之頭單元4之移動量小於利用各頭4H進行零件搭載時之頭單元4之移動量。因此，主要能夠改善撿取時之產距時間。關於該方面，將參照圖13A~圖13C進行具體說明。

圖13A~圖13C係表示撿取優先模式下之零件搭載動作之具體例之圖。此處，亦假定多倒角基板PA之8號搭載點為搭載點NG，且如圖10所示再次執行撿取設定之情形。圖13A之步驟#21表示分別由10號頭4H撿取10號晶粒7a，再由9號頭4H撿取9號晶粒7a之狀態。於撿取優先模式下，由於8號頭4H亦被分派8號晶粒7a，故接下來用8號頭4H進行撿取。

圖13A之步驟#22表示8號頭4H與位於晶圓7之(X17、Y4)之8號晶粒7a進行了位置對準之狀態。於步驟#21之狀態下，最接近接下來要撿取之(X17、Y4)之晶粒7a者為8號頭4H。因此，用以進行上述位置對準之頭單元4之移動量為相對較小之移動量△m3即可。

圖13B之步驟#23表示8號頭4H撿取8號晶粒7a之狀態。之後，按照7號頭、2號頭、3號頭......之順序，進行所分派之晶粒7a之撿取。1號頭4H 不撿取晶粒7a。撿取完成後，頭單元4移動至多倒角基板PA之上空，開始向多倒角基板PA搭載所撿取之晶粒7a。圖13B之步驟#24表示自10號頭4H向多倒角基板PA之10號搭載點、自9號頭4H向9號搭載點分別搭載晶粒7a之狀態。8號搭載點由於為搭載點NG，故不搭載晶粒7a。

圖13C之步驟#25表示使8號頭4H與7號搭載點進行了位置對準之狀態。於該位置對準中，進行使8號頭4H向分派給鄰接之7號頭4H之搭載點移位之位置對準，因此，頭單元4之移動量需為相對較大之移動量△m4。即，由於△m3<△m4，故於產生搭載點NG之情形時能夠縮短撿取時之產距時間。

圖13C之步驟#26表示自8號頭4H向7號搭載點搭載晶粒7a之狀態。之後，自7號~2號頭4H向6號~1號搭載點分別搭載晶粒7a，結束第1吸引群組[1G]之零件搭載。繼而，開始關於第2吸引群組[2G]之撿取及零件搭載。

[2種零件搭載模式之區分使用]

上述2種零件搭載模式：安裝優先模式與撿取優先模式於改善產距時間方面可謂互為取捨之關係。撿取設定部26於在基板提取出搭載點NG之情形時，必須選擇任一模式。較理想之選擇方法係綜合考慮撿取步驟與零件搭載步驟，選擇產距時間優異之模式。至於何種模式於產距方面優異，依存於晶圓平台10上之晶粒7a之間距或基板PA上之搭載點之間距與頭單元4中之頭4H之排列間距的大小關係。以下揭示如下例：考慮該大小關 係，計算求出於產距方面何種模式優異，採用更具優勢之模式。

圖14係表示頭4H之間距與晶粒7a之排列間距或零件搭載點間距之大小關係、及與頭4H之移動量之關係的模式圖。與上述例同樣地，假定分派給8號頭4H之搭載點被判定為搭載點NG之情形。作為間距之大小關係，可例舉如下樣式(1)~(3)。

‧樣式(1)：晶粒7a或基板搭載點之間距>頭4H之間距

‧樣式(2)：頭4H之間距>晶粒7a或基板搭載點之間距

‧樣式(3)：晶粒7a或基板搭載點之間距>頭4H之間距×2

圖14中，模式性地示出頭單元4之9號、8號、7號頭，以「H」表示頭間距。又，將晶圓7上鄰接之晶粒7a或多倒角基板PA上鄰接之基板搭載點以「X」「Y」表示，將其間距以「Dn」(n=1~3)表示。

樣式(1)係「X」「Y」之間距D1大於頭間距H之樣式。於該樣式(1)中，與使8號頭吸附、搭載零件(晶粒7a)之撿取優先模式(第1模式)對應之樣式(1)-1、及與跳過8號頭而使7號頭吸附、搭載零件之安裝優先模式(第2模式)對應之樣式(1)-2中之頭4H之移動量如下所述。於樣式(1)-1中，使8號頭移動至「Y」之中心(晶粒7a之中心或搭載點之中心)所需之移動量a1為a1=D1-H。

另一方面，於樣式(1)-2中，使7號頭移動至「Y」之中心所需之移動量b1為 b1=2×H-D1。

其次，於樣式(2)之與使8號頭吸附、搭載零件之撿取優先模式對應之樣式(2)-1中，使8號頭移動至「Y」之中心所需之移動量a2為a2=H-D2。

於樣式(2)之與使7號頭吸附、搭載零件之安裝優先模式對應之樣式(2)-2中，使7號頭移動至「Y」之中心所需之移動量b2為b2=2×H-D2。

進而，於樣式(3)之與使8號頭吸附、搭載零件之撿取優先模式對應之樣式(3)-1中，使8號頭移動至「Y」之中心所需之移動量a3為a3=D3-H。

於樣式(2)之與使7號頭吸附、搭載零件之安裝優先模式對應之樣式(3)-2中，使7號頭移動至「Y」之中心所需之移動量b3為b3=D3-2×H。

圖15係選擇撿取優先模式之情形時各樣式中之頭單元4之移動量之計算式的表形式之圖。以上述「X」「Y」為晶粒7a之情形與為基板搭載點之情形之兩種情形，假定與頭間距H之大小關係。於撿取優先模式中，具有圖14之樣式(1)-1、(1)-2、(1)-3之3種樣式，故如圖15所示，大小關係之組合存在(A)~(I)之9種樣式。於圖15中，將「X」「Y」為晶粒7a之情形時(撿取(Pick))之距離與圖14同樣地記為a1、a2、a3，將晶粒間距記為D1、D2、D3。為了便於區分，將「X」「Y」為基板搭載點之情形時(安 裝(Mount))之距離記為a1p、a2p、a3p，將搭載點間距記為D1p、D2p、D3p，附加小字母p。

圖16係表示選擇安裝優先模式之情形時各樣式中之頭單元4之移動量之計算式的表形式之圖。安裝優先模式亦具有圖14之樣式(2)-1、(2)-2、(2)-3之3種樣式，故如圖16所示，大小關係之組合存在(A)~(I)之9個條件。於圖16中，將「X」「Y」為晶粒7a之情形時(Pick)之距離與圖14同樣地記為b1、b2、b3，將晶粒間距記為D1、D2、D3。為了便於區分，將「X」「Y」為基板搭載點之情形時(Mount)之距離記為b1p、b2p、b3p，將搭載點間距記為D1p、D2p、D3p。

將上述撿取時之頭單元4之移動量a1、a2、a3及b1、b2、b3(以下稱為第1移動量)、及零件搭載時之頭單元4之移動量a1p、a2p、a3p及b1p、b2p、b3p(以下記為第2移動量)預先記憶於記憶部27(圖5)。即，關於在零件搭載裝置1中預定生產之基板P、零件，將基板搭載點間距、零件間距及頭間距之值、以及上述頭單元4之移動量之值儲存於記憶部27。

撿取設定部26(第2控制部)係參照上述第1移動量及第2移動量，採用撿取優先模式或安裝優先模式中之任一於產距方面更有利者進行撿取設定。具體而言，撿取設定部26求出採用撿取優先模式之情形時之第1移動量與第2移動量之第1合計、以及採用安裝優先模式之情形時之第1移動量與第2移動量之第2合計。然後，將第1合計與第2合計進行比較，於第1合計更小之情形時選擇撿取優先模式，於第2合計更小之情形時選擇安裝優 先模式，撿取設定部26按此種態樣進行上述撿取設定。

例如，以圖15及圖16之條件(A)之情況為例。撿取設定部26分別求出a1+a1p作為上述第1合計，求出b1+b1p作為上述第2合計，算出兩者之差量DF。即，DF=(a1+a1p)-(b1+b1p)=(D1-H+D1p-H)-(2×H-D1+2×H-D1p)=2D1+2D1p-6H。

若差量DF之值為正值，則(a1+a1p)較大之值=頭單元4之總移動量較大=於產距方面不利，因此選擇使7號頭吸附、搭載零件之安裝優先模式。反之，若差量DF之值為負值，則選擇使8號頭吸附、搭載零件之撿取優先模式。根據該實施方式，能夠考慮到零件搭載時及撿取時該兩種情況，於能夠進一步縮短產距時間之模式下進行零件搭載。

[變化例]

以上，對本發明之實施方式進行說明，但本發明並不限定於上述實施方式。例如可採用如下變化實施方式。

(1)於上述實施方式中，如圖9所示之條件設定，基於僅於多倒角基板PA之8號搭載點檢測出搭載點NG之例進行了說明。應用所例示之一個搭載點NG之情形，每一個吸附群組檢測出兩個以上之搭載點NG之情形時亦可同樣地進行撿取設定之變更。

(2)於上述實施方式中，例示了圖4中所例示之多倒角基板PA作為基板。多倒角基板PA係本發明之「基板」之一例，亦可為多倒角基板PA以外之其他各種印刷基板。

(3)於上述實施方式中，僅將撿取時及零件搭載時之頭單元4之移動量之多少作為產距時間良好與否之評價基準進行說明。產距時間亦會受到頭單元4自零件之撿取位置至零件搭載位置之移動量、用於下一吸附群組之撿取的頭單元4之移動量等之影響。因此，於進行撿取設定之變更時，較理想為亦考慮撿取時及零件搭載時以外之頭單元4之移動量。

[上述實施方式中所包含之發明]

以上所說明之具體實施方式中主要包含具有以下構成之發明。

本發明之一態樣之零件搭載裝置具備：零件供給部，其具有配置有呈矩陣排列之複數個零件之零件配置區域；零件識別部，其具有於上述零件配置區域對上述零件進行拍攝之相機、及基於上述相機獲取之圖像對上述零件配置區域之上述零件進行位置識別之處理部；頭單元，其能夠於供搭載上述零件之基板所配置之零件搭載區域與上述零件配置區域之間移動，且具有複數個頭，該等複數個頭係於上述零件配置區域撿取上述零件，於上述零件搭載區域將上述零件搭載於上述基板；檢查部，其針對配置於上述零件搭載區域之上述基板，檢查能否於預先規定之搭載點搭載零件；第1控制部，其控制上述零件識別部及上述檢查部之動作；以及第2控制部，其執行撿取設定之處理，該撿取設定係規定使上述複數個頭之何者 撿取上述複數個零件各者之分配、及上述複數個頭對上述複數個零件之撿取順序。上述第1控制部使利用上述零件識別部進行之上述零件之位置識別與利用上述檢查部進行之上述能否搭載之檢查同步執行。上述第2控制部係基於同步執行之上述零件之位置識別及上述能否搭載之檢查之結果，執行上述撿取設定之處理。

根據該零件搭載裝置，能夠於利用頭單元所具有之複數個頭自零件配置區域直接撿取複數個零件之零件搭載裝置中改善產距時間。即，由於使零件之位置識別與基板之搭載點能否搭載之檢查同步執行而非依次進行，故能夠縮短產距時間。而且，由於在經過上述位置識別及上述檢查後進行撿取設定，故能夠進行確實之分配及撿取順序之設定。

於上述零件搭載裝置中，亦可為，作為第1處理，上述第2控制部假定於上述能否搭載之檢查中不存在不可搭載之搭載點之情形，暫時進行上述撿取設定，於上述能否搭載之檢查中提取出不可搭載之搭載點之情形時，作為繼上述第1處理後之第2處理，上述第2控制部將上述不可搭載之搭載點自上述分配之對象中排除，再次進行上述撿取設定。

根據該態樣，藉由第1處理進行暫時之撿取設定，於檢查部偵測到不可搭載之搭載點之情形時，基於此而藉由第2處理進行確定之撿取設定。於未偵測到不可搭載之搭載點之情形時，可直接使用上述暫時之撿取設定。因此，能夠簡易地進行與偵測到、未偵測到不可搭載之搭載點兩種情況對應之撿取設定。

於上述零件搭載裝置中，較理想為上述第2控制部係於上述頭單元進行上述撿取之前執行上述第2處理中之上述撿取設定。

根據該態樣，能夠使撿取設定之時序合理化。

於上述零件搭載裝置中，較理想為上述第2控制部係以上述第1處理中被分配給上述不可搭載之搭載點之零件不會留在上述零件配置區域之方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。

若採用於上述不可搭載之搭載點留下分配零件之方式，則其後需要進行撿取該零件之動作。於此情形時，可能會產生多餘之產距時間，又，加上正在撿取周圍之零件，可能會產生無法精度良好地進行零件識別或撿取之事態。根據上述態樣，能夠解決此種問題。

於上述零件搭載裝置中，亦可設為如下態樣：上述第2控制部係以上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之移動量小於使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之移動量的方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。

根據該態樣，優先考慮減小零件搭載時之頭單元之移動量而進行第2處理中之撿取設定。因此，主要能夠改善零件搭載時之產距時間。

於上述零件搭載裝置中，亦可設為如下態樣：上述第2控制部係以使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之移動量小於上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之移動量的方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。

根據該態樣，優先考慮減小撿取時之頭單元之移動量而進行第2處理中之撿取設定。因此，主要能夠改善撿取時之產距時間。

於上述零件搭載裝置中，亦可設為如下態樣：其具備記憶部，該記憶部記憶上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之第1移動量、及使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之第2移動量，上述第1移動量及第2移動量係基於上述複數個頭之排列間距、及上述複數個零件於上述零件配置區域之排列間距或上述基板之上述搭載點之排列間距而預先求出；上述第2控制部於上述第2處理中之上述撿取設定時，求出選擇第1模式之情形時之上述第1移動量與上述第2移動量之合計即第1合計、及選擇第2模式之情形時之上述第1移動量與上述第2移動量之合計即第2合計，上述第1模式係對於上述第1處理中被分配給上述不可搭載之搭載點之對象零件，設為撿取該對象零件且以上述第1處理中分配之對象頭進行撿取，使上述對象零件搭載於上述基板，上述第2模式係使鄰接於上述對象頭之鄰接頭撿取上述對象零件，使上述對象零件搭載於上述基板；將上述第1合計與上述第2合計進行比較，於上述第1合計更小之情形時選擇上述第1模式而進行上述撿取設定，於上述第2合計更小之情形時選擇上述第2模式而進行上述撿取設定。

根據該態樣，藉由將第1合計與第2合計進行比較而決定由對象頭(第1模式)或鄰接頭(第2模式)之何者撿取向上述不可搭載之搭載點之分配零件。第1合計及第2合計係零件搭載時及撿取時之頭單元之移動量之合計。因此，能夠考慮到零件搭載時及撿取時該兩種情況，於能夠進一步縮短產距時間之模式下進行零件搭載。

於上述零件搭載裝置中，較理想為上述零件配置區域係配置經切割之晶圓之區域，且上述零件為晶粒，上述相機係拍攝上述晶圓之晶圓相機，上述複數個頭呈直線狀排列。

根據該態樣，能夠於自經切割之晶圓撿取晶粒並於基板裝配上述晶粒之零件搭載裝置中改善產距時間。

S11～S16:步驟 S21～S26:步驟 S31, S32:步驟

Claims (7)

1. 一種零件搭載裝置，其具備：零件供給部，其具有配置有呈矩陣排列之複數個零件之零件配置區域；零件識別部，其具有於上述零件配置區域對上述零件進行拍攝之相機、及基於上述相機獲取之圖像對上述零件配置區域之上述零件進行位置識別之處理部；頭單元，其能夠於供搭載上述零件之基板所配置之零件搭載區域與上述零件配置區域之間移動，且具有複數個頭，該等複數個頭係於上述零件配置區域撿取上述零件，於上述零件搭載區域將上述零件搭載於上述基板；檢查部，其針對配置於上述零件搭載區域之上述基板，檢查能否於預先規定之搭載點搭載零件；第1控制部，其控制上述零件識別部及上述檢查部之動作；以及第2控制部，其執行撿取設定之處理，該撿取設定係規定使上述複數個頭之何者撿取上述複數個零件各者之分配、及上述複數個頭對上述複數個零件之撿取順序；上述第1控制部係使利用上述零件識別部進行之上述零件之位置識別與利用上述檢查部進行之上述能否搭載之檢查同步執行，上述第2控制部係基於同步執行之上述零件之位置識別及上述能否搭載之檢查之結果，執行上述撿取設定之處理；且作為第1處理，上述第2控制部假定於上述能否搭載之檢查中不存在不可搭載之搭載點之情形，暫時進行上述撿取設定， 於上述能否搭載之檢查中提取出不可搭載之搭載點之情形時，作為繼上述第1處理後之第2處理，上述第2控制部將上述不可搭載之搭載點自執行上述分配之對象中排除，再次進行上述撿取設定。
2. 如請求項1之零件搭載裝置，其中上述第2控制部係於上述頭單元進行上述撿取之前執行上述第2處理中之上述撿取設定。
3. 如請求項1之零件搭載裝置，其中上述第2控制部係以上述第1處理中被分配給上述不可搭載之搭載點之零件不會留在上述零件配置區域之方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。
4. 如請求項3之零件搭載裝置，其中上述第2控制部係以上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之移動量小於使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之移動量的方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。
5. 如請求項3之零件搭載裝置，其中上述第2控制部係以使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之移動量小於上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之移動量的方式，進行上述第2處理中之上述撿取設定。
6. 如請求項3之零件搭載裝置，其具備記憶部，該記憶部記憶上述複數個頭將上述零件分別搭載於上述基板之零件搭載時上述頭單元之第1移動量、及使上述複數個頭分別撿取上述零件之撿取時頭單元之第2移動量，上述第1移動量及上述第2移動量係基於上述複數個頭之排列間距、及上述複數個零件於上述零件配置區域之排列間距或上述基板之上述搭載點之排列間距而預先求出，上述第2控制部於上述第2處理中之上述撿取設定時，求出選擇第1模式之情形時之上述第1移動量與上述第2移動量之合計即第1合計、及選擇第2模式之情形時之上述第1移動量與上述第2移動量之合計即第2合計，上述第1模式係對於上述第1處理中被分配給上述不可搭載之搭載點之對象零件，設為撿取該對象零件且以上述第1處理中分配之對象頭進行撿取，使上述對象零件搭載於上述基板，上述第2模式係使鄰接於上述對象頭之鄰接頭撿取上述對象零件，使上述對象零件搭載於上述基板，將上述第1合計與上述第2合計進行比較，於上述第1合計更小之情形時選擇上述第1模式而進行上述撿取設定，於上述第2合計更小之情形時選擇上述第2模式而進行上述撿取設定。
7. 如請求項1至6中任一項之零件搭載裝置，其中上述零件配置區域係配置經切割之晶圓之區域，且上述零件為晶粒，上述相機係拍攝上述晶圓之晶圓相機，上述複數個頭呈直線狀排列。