TWI834754B - 反覆彎折顯示器 - Google Patents

反覆彎折顯示器 Download PDF

Info

Publication number
TWI834754B
TWI834754B TW108140808A TW108140808A TWI834754B TW I834754 B TWI834754 B TW I834754B TW 108140808 A TW108140808 A TW 108140808A TW 108140808 A TW108140808 A TW 108140808A TW I834754 B TWI834754 B TW I834754B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
elastic modulus
meth
film
Prior art date
Application number
TW108140808A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202035626A (zh
Inventor
七島祐
小澤祐樹
渡邉旭平
小鯖翔
Original Assignee
日商琳得科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商琳得科股份有限公司 filed Critical 日商琳得科股份有限公司
Publication of TW202035626A publication Critical patent/TW202035626A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI834754B publication Critical patent/TWI834754B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供：即便適用於反覆彎折裝置，長期間處於彎折狀態的情況下，仍呈耐彎折性優異的反覆彎折裝置用黏著劑。
本發明的反覆彎折裝置用黏著劑，用於將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件進行貼合的反覆彎折裝置用黏著劑；其中，根據JIS K7244-1，將上述黏著劑進行10%應變時所測得的最大緩和彈性模數的值設為最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)，從測得該最大緩和彈性模數G(t)max起直到3757秒後，使上述黏著劑持續10%應變，將在此期間內所測得的最小緩和彈性模數的值設為最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)，由下式(I)所計算出的緩和彈性模數變動值△logG(t)，0.33以上且1.50以下(發明1)。
△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min...(I)

Description

反覆彎折顯示器
本發明是關於反覆彎折裝置用的黏著劑及黏著片、以及反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。
近年，裝置一種之電子機器的顯示體(顯示器)，有提案可彎折的彎折性顯示器。彎折性顯示器除僅單次形成曲面之外，尚有提案反覆彎折(彎曲)用途的反覆彎折顯示器。
如上述的反覆彎折顯示器中，構成該彎折性顯示器之一的可彎折部件(彎折性部件)、與其他彎折性部件，可考慮利用黏著片的黏著劑層進行貼合。然而，若反覆彎折顯示器使用習知黏著片，則會有在黏著劑層與被黏物的界面處發生浮起、剝離等問題。
專利文獻1所揭示黏著劑的課題在於：即便反覆彎折，仍可抑制黏著劑層發生浮起、剝離情形。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-108555號公報
另一方面，如上述的反覆彎折顯示器亦會有長期間被依彎折狀態 固定的情況。此種用途的反覆彎折性顯示器若使用專利文獻1所記載的黏著片，在黏著劑層與被黏物的界面處仍然會發生浮起、剝離情形，無法獲得充分的耐彎折性。
本發明有鑑於如上述實況而完成，目的在於提供：即便適用於反覆彎折裝置，長期間處於彎折狀態的情況下，仍呈耐彎折性優異的反覆彎折裝置用黏著劑及黏著片，以及即便長期間處於彎折狀態的情況下，耐彎折性仍優異的反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。
為達成上述目的，第1，本發明所提供的反覆彎折裝置用黏著劑，用於將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件進行貼合用的反覆彎折裝置用黏著劑；其中，根據JIS K7244-1，將上述黏著劑進行10%應變時所測得的最大緩和彈性模數的值設為最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)，從測得該最大緩和彈性模數G(t)max起直到3757秒後，使上述黏著劑持續10%應變，將在此期間內所測得的最小緩和彈性模數的值設為最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)，由下式(I)所計算出的緩和彈性模數變動值△logG(t)，0.33以上且1.50以下(發明1)。
△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min...(I)
根據上述發明(發明1)，將由一彎折性部件、與另一彎折性部件，利用由該黏著劑所構成黏著劑層進行貼合，而形成的積層體處於彎折狀態時，黏著劑層在彎折部外側所生成應力、與在彎折部內側所生成應力的差縮小，便可輕易緩和黏著劑層全體的應力。又，可輕易抑制因黏著劑的流動性過大導致在彎折部周邊的黏著劑層厚度出現差異(黏著劑層變形)等不良情況。利用該等作用，即便上述積層體被長期間處於彎折狀態的情況，但黏著劑層與被黏物間之界面仍不易發生浮起、剝離情形，即發揮優異的耐彎折性。
上述發明(發明1)中，凝膠分率較佳為40%以上且95%以下(發明 2)。
上述發明(發明1,2)中，上述黏著劑較佳為丙烯酸系黏著劑(發明3)。
第2，本發明所提供的黏著片(發明4)，具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件，進行貼合用之黏著劑層的黏著片；其中，上述黏著劑層為由上述反覆彎折裝置用黏著劑(發明1~3)構成。
上述發明(發明4)中，上述黏著片對聚醯亞胺的黏著力較佳為1.0N/25mm以上(發明5)。
上述發明(發明4,5)中，上述黏著片對阻氣膜之阻氣層的黏著力較佳為1.0N/25mm以上(發明6)。
上述發明(發明4~6)中，上述黏著劑層的厚度較佳為1μm以上且300μm以下(發明7)。
上述發明(發明4~7)中，上述黏著片較佳具備有2片剝離片；而，上述黏著劑層較佳以鄰接上述2片剝離片之剝離面狀態被上述剝離片挾持(發明8)。
第3，本發明所提供的反覆彎折積層部件(發明9)，具備有：構成反覆彎折裝置之一彎折性部件及另一彎折性部件、以及將上述一彎折性部件與上述另一彎折性部件相互貼合的黏著劑層；其中，上述黏著劑層由上述反覆彎折裝置用黏著劑(發明1~3)構成。
第4，本發明所提供的反覆彎折裝置(發明10)，具備有上述反覆彎折積層部件(發明9)。
本發明的反覆彎折裝置用黏著劑及黏著片，即便使用於反覆彎折裝置，長期間處於彎折狀態的情況下，黏著劑層與被黏物的界面處仍不易發生 浮起、剝離情形，耐彎折性優異。又，本發明的反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置，即便長期間處於彎折狀態的情況，黏著劑層與被黏物的界面處仍不易發生浮起、剝離情形，耐彎折性優異。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片
2:反覆彎折積層部件
21:第1彎折性部件
22:第2彎折性部件
S:試驗片
P:保持板
3:反覆彎折裝置
31:覆蓋膜
32:第1黏著劑層
33:偏光膜
34:第2黏著劑層
35:觸控感測膜
36:第3黏著劑層
37:有機EL元件
38:第4黏著劑層
39:TFT基板
圖1是本發明一實施形態的黏著片剖視圖；圖2是本發明一實施形態的反覆彎折積層部件之剖視圖；圖3是靜態彎折試驗的]說明圖(側視圖)；以及圖4是本發明一實施形態的反覆彎折裝置剖視圖。
以下，針對本發明實施形態進行說明。
[反覆彎折裝置用黏著劑]
本實施形態的反覆彎折裝置用黏著劑(以下亦簡稱「黏著劑」)，用於將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件與另一彎折性部件，進行貼合之黏著劑。相關反覆彎折裝置與彎折性部件，容後述。
本實施形態的黏著劑，根據JIS K7244-1，將該黏著劑進行10%應變時所測得的最大緩和彈性模數的值設為最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)，從測得該最大緩和彈性模數G(t)max起直到3757秒後，使該黏著劑持續10%應變，將在此期間內所測得的最小緩和彈性模數的值設為最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)，由下式(I)所計算出的緩和彈性模數變動值△logG(t)，為0.33以上且1.50以下。
△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min...(I)
另外，緩和彈性模數G(t)的測定方法詳細內容，如後述試驗例所示。
將由一彎折性部件與另一彎折性部件利用黏著劑層進行貼合而形成的積層體，處於彎折狀態的情況，對黏著劑層的彎折部外側施加拉伸方向應力，而對黏著劑層的彎折部內側則施加壓縮方向應力。依此，藉由對彎折部外側與彎折部內側施加不同的應力，便會導致黏著劑層與被黏物間之密接性降低，而容易發生浮起、剝離情形。然而，本實施形態的黏著劑藉由緩和彈性模數變動值達0.33以上，上述應力差縮小，便可輕易緩和黏著劑層全體的應力。藉此，可輕易維持黏著劑層與被黏物間之密接性。另一方面，若緩和彈性模數變動值在1.50以下，便可輕易抑制黏著劑流動性過大，導致在彎折部周邊發生黏著劑層厚度差(黏著劑層變形)等不良情況。由上述，即便上述積層體被長期間處於彎折狀態的情況，黏著劑層與被黏物的界面處仍不易發生浮起、剝離情形，且黏著劑層亦不會發生厚度差。即，發揮優異的耐彎折性。該效果即便特別容易發生界面剝離的低溫(例如-20℃)環境下仍可充分發揮。又，該優異的耐彎折性在上述積層體的彎折性部件含有聚醯亞胺薄膜或阻氣膜、或含其之積層體的情況，仍可充分發揮。
就從上述耐彎折性的觀點，緩和彈性模數變動值△logG(t)必需達0.33以上、較佳為0.45以上、更佳為0.50以上、特佳為0.55以上。又，就從上述耐彎折性的觀點，緩和彈性模數變動值△logG(t)必需在1.50以下、較佳為1.20以下，更就從抑制黏著劑層變形的觀點，更佳為0.95以下、特佳為0.89以下。
本實施形態黏著劑的最大緩和彈性模數G(t)max，較佳為0.0001MPa以上、更佳為0.001MPa以上、特佳為0.01MPa以上、最佳為0.017MPa以上。又，該最大緩和彈性模數G(t)max較佳為1MPa以下、更佳為0.1MPa以下、特佳為0.04MPa以下。藉由最大緩和彈性模數G(t)max在上述範圍內，便可輕易使上述緩和彈性模數變動值△logG(t)滿足前述值。
再者，本實施形態黏著劑的最小緩和彈性模數G(t)min，較佳為 0.0001MPa以上、更佳為0.0005MPa以上、特佳為0.001MPa以上。又，該最小緩和彈性模數G(t)min較佳為0.1MPa以下、更佳為0.01MPa以下、特佳為0.005MPa以下。藉由最小緩和彈性模數G(t)min在上述範圍內，便可輕易使上述緩和彈性模數變動值△logG(t)滿足前述值。
本實施形態黏著劑的凝膠分率較佳為40%以上、更佳為50%以上、特佳為60%以上、最佳為65%以上。藉此，因為黏著劑呈現較佳的凝聚力，因而在反覆彎折時，可抑制在黏著劑層與被黏物的界面發生浮起、剝離情形。另一方面，本實施形態黏著劑的凝膠分率較佳為95%以下、更佳為90%以下、特佳為87%以下、最佳為84%以下。藉此，將適當發揮黏著劑的柔軟性與應力緩和性，使前述耐彎折性更優異。另外，本說明書的凝膠分率之測定方法如後述試驗例所示。
本實施形態黏著劑的種類，在滿足上述物性之前提下，其餘並無特別的限定，可為例如：丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等中之任一者。又，該黏著劑可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型中之任一者，亦可為交聯式或非交聯式中之任一者。該等之中，較佳為輕易滿足前述物性、且黏著物性、光學特性等亦優異的丙烯酸系黏著劑，更佳為溶劑型丙烯酸系黏著劑。
本實施形態的黏著劑具體較佳由含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、與交聯劑(B)的黏著性組合物(以下亦稱「黏著性組合物P」)，進行交聯而成的黏著劑。若為該黏著劑，便可輕易滿足前述物性，且可輕易獲得良好的黏著力。另外，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸與甲基丙烯酸雙方。其他的類似用詞亦同樣。又，「聚合物」亦涵蓋「共聚物」的概念。
(1)黏著性組合物P之成分
(1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)較佳為構成該聚合物的單體單元，含有：(甲基)丙烯酸烷基酯、與分子內具有反應性官能基之單體(含反應性官能基之單體)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由構成該聚合物的單體單元含有(甲基)丙烯酸烷基酯，便可顯現較佳黏著性。(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為烷基碳數1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。烷基可任意為直鏈狀或分支鏈狀，亦可具有環狀構造。
烷基碳數1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，就從前述緩和彈性模數變動值的觀點，較佳為烷基碳數1~8的(甲基)丙烯酸酯、更佳為烷基碳數4~8的(甲基)丙烯酸酯。具體較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯與(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、更佳為丙烯酸正丁酯與丙烯酸-2-乙基己酯。另外，該等可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)較佳為構成該聚合物的單體單元之烷基碳數1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯含有達60質量%以上、更佳為含有達80質量%以上、特佳為含有達90質量%以上、最佳為含有達95質量%以上。又，就從更加提高最大緩和彈性模數的觀點，較佳為含有達98質量%以上。若將(甲基)丙烯酸烷基酯設為上述量以上，便可對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)賦予適當的黏著性，且可輕易將緩和彈性模數變動值調整於較高值。又，烷基碳數1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為含有99.9質量%以下、更佳為含有99.5質量%以下、特佳為含有99.0質量%以下。藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯設為上述量以下，便可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入所需量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由構成該聚合物的單體單元含有具反應性官能基之單體，經由源自該含反應性官能基單體的反應性官能基，與後述交聯劑(B)產生反應，藉此便形成交聯構造(三維網目構造)，可獲得具所需凝聚力的黏著劑。該黏著劑可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值(及凝膠分率)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物的單體單元所含有之具反應性官能基單體，較佳可舉例如：分子內具羥基的單體(含羥基單體)、分子內具羧基的單體(含羧基單體)、分子內具胺基的單體(含胺基單體)等。該等含反應性官能基單體可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
上述含反應性官能基單體中，較佳為含羥基單體或含羧基單體、更佳為含羥基單體。因為含羥基單體較容易調整交聯密度，因而可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值(及凝膠分率)。
含羥基單體可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等等。上述中，就從滿足前述緩和彈性模數變動值(及凝膠分率)容易度的觀點，較佳為具碳數1~4之羥烷基的(甲基)丙烯酸羥烷基酯。具體較佳為可例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等，更佳為可例如：丙烯酸-2-羥乙酯或丙烯酸-4-羥丁酯。該等可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
含羧基單體可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中，就從所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的黏著力觀點，較佳為丙烯酸。該等可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物之單體單元的含反應性官能基單體，下限值較佳為含有0.1質量%以上、更佳為含有0.5質量%以上、 特佳為含有1.0質量%以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物之單體單元的含反應性官能基單體，上限值較佳為含有10質量%以下、更佳為含有7質量%以下、特佳為含有5質量%以下、最佳為含有2質量%以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，依上述量含有單體單元之含反應性官能基單體，則藉由與交聯劑(B)的交聯反應，便可使所獲得黏著劑的凝聚力成為適度，可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值(及凝膠分率)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物的單體單元較佳未含有含羧基單體。因為羧基屬於酸成分，因而藉由未含有含羧基單體，即便黏著劑的黏貼對象因酸而發生不良情況(例如有存在錫摻雜氧化銦(ITO)等透明導電膜、金屬膜、金屬篩網等情況)，仍可抑制因酸造成的該等不良情況(腐蝕、電阻值變化等)。
此處所謂「未含有含羧基單體」，是指實質未含有含羧基單體，除完全未含有含羧基單體之外，亦容許在不會因羧基造成透明導電膜、金屬配線等遭腐蝕的程度內，含有含羧基單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，單體單元的含羧基單體較佳容許含有0.1質量%以下、更佳0.01質量%以下、特佳0.001質量%以下的量。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)視所需，構成該聚合物的單體單元可含有其他單體。其他單體為不致阻礙含反應性官能基單體的前述作用，較佳為未含有反應性官能基的單體。該單體可舉例如：N-丙烯醯基嗎福林、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等非反應性含氮原子單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物、亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較佳為40萬以上、更佳為50萬以上、特佳為60萬以上、最佳為70萬以上、最最佳為80萬以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較佳為220萬以下、更佳為180萬以下、特佳為160萬以下、最佳為130萬以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量在上述範圍內，便可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值與凝膠分率。另外，本說明書中的「重量平均分子量」是利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算值。
黏著性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(1-2)交聯劑(B)
交聯劑(B)以含有該交聯劑(B)的黏著性組合物P之加熱等為觸發，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行交聯形成三維網目構造。藉此，提升所獲得黏著劑的凝聚力，可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值與凝膠分率。
上述交聯劑(B)只要能與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有反應性基產生反應便可，可例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、
Figure 108140808-A0305-02-0011-3
唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述中，較佳為使用與含反應性官能基單體間之反應性優異的異氰酸酯系交聯劑。另外，交聯劑(B)可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
異氰酸酯系交聯劑至少含有聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物可例如：二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二苯基甲酯、二異氰酸伸苯二甲酯(xylylene diisocyanate)等芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二異氰酸二苯基甲酯等脂環式聚異氰酸酯等、以及該等的縮二脲體、三聚異氰酸酯體；以及與例如：乙二醇、丙二醇、新戊二醇、 三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫化合物的反應物之加成物等。其中，就從與羥基之反應性的觀點，較佳為三羥甲基丙烷改質之芳香族聚異氰酸酯，更佳為三羥甲基丙烷改質二異氰酸甲苯酯、或三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯。
黏著性組合物P中的交聯劑(B)含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳為0.01質量份以上、更佳為0.04質量份以上、特佳為0.08質量份以上。又，該含有量較佳為1.50質量份以下、更佳為1.00質量份以下、特佳為0.60質量份以下、最佳為0.40質量份以下。若交聯劑(B)的含有量在上述範圍內，便可輕易滿足前述緩和彈性模數變動值及凝膠分率。
(1-3)各種添加劑
黏著性組合物P中，視所需，亦可添加丙烯酸系黏著劑通常使用的各種添加劑，例如：矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、賦黏劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外，後述聚合溶劑與稀釋溶劑並未包含於構成黏著性組合物P的添加劑中。
黏著性組合物P較佳為含有上述矽烷偶合劑。藉此，所獲得黏著劑層可提升與被黏物之彎折性部件間的密接性，使黏著力更佳。
矽烷偶合劑就從與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)間之相溶性佳、且具有透光性的觀點，較佳為分子內具有至少1個烷氧基矽基的有機矽化合物。
該矽烷偶合劑可舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基之矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等具環氧構造之矽化合物；3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽化合物；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙 基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷；或由該等中至少1者、與例如：甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽化合物的縮合物等。該等可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
黏著性組合物P中的矽烷偶合劑含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳為0.01質量份以上、更佳為0.05質量份以上、特佳為0.1質量份以上。又，該含有量較佳為1質量份以下、更佳為0.5質量份以下、特佳為0.3質量份以下。藉由矽烷偶合劑的含有量在上述範圍內，所獲得黏著劑層便提升與被黏物之彎折性部件間的密接性，使黏著力更大。
(2)黏著性組合物P之製造
黏著性組合物P是製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，再將所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、與交聯劑(B)進行混合，且視所需加入添加劑便可製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)是將構成聚合物的單體混合物，利用通常的自由基聚合法進行聚合便可製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，最好視所需使用聚合起始劑，利用溶液聚合法實施。藉由利用溶液聚合法使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行聚合，便可輕易使所獲得聚合物呈高分子量化、與進行子量分佈調整，更可減少低分子量體生成。所以，即便凝膠分率較小、緩和交聯程度的情況，仍不易因反覆彎折發生黏著劑偏頗情形，可輕易獲得即便反覆彎折仍不易發生浮起、剝離的黏著劑。
溶液聚合法所使用的聚合溶劑，可例如：醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可併用2種以上。
聚合起始劑可舉例如：偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種以上。偶氮系化合物可舉例如：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-羰腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4- 二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
有機過氧化物可舉例如：過氧化苯甲醯、過氧化第三丁基苯甲酸酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，上述聚合步驟中，藉由摻合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，便可調節所獲得聚合物的重量平均分子量。
若獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，便在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加交聯劑(B)、以及視所需的添加劑與稀釋溶劑，經充分混合，便獲得經溶劑稀釋的黏著性組合物P(塗佈溶液)。
另外，當上述各成分中有任一者使用固態狀的情況，或者依未稀釋狀態與其他成分混合時有產生析出的情況，亦可預先將該成分單獨溶解(稀釋)於稀釋溶劑中之後，才與其他成分混合。
上述稀釋溶劑可使用例如：己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴；甲苯、二甲苯等芳香族烴；二氯甲烷、氯化乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯；乙基賽珞蘇等賽珞蘇系溶劑等等。
依此所調製塗佈溶液的濃度‧黏度，只要在可塗佈的範圍內即可，其餘並無特別的限制，可配合狀況再行適當選定。例如依黏著性組合物P的濃度成為10~60質量%方式進行稀釋。另外，獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非屬必要條件，若黏著性組合物P呈現可塗佈的黏度等，則亦可不用添加稀釋溶劑。此情況，黏著性組合物P成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑當作稀釋溶劑的塗佈溶液。
(3)黏著劑之製造
本實施形態的黏著劑較佳由黏著性組合物P進行交聯而成。黏著性組合物P的交聯，通常可利用加熱處理實施。另外，該加熱處理亦可兼為在從所需對象物上塗佈的黏著性組合物P塗膜中，揮發稀釋溶劑等之時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度較佳為50~150℃、更佳為70~120℃。又，加熱時間較佳為10秒~10分鐘、更佳為50秒~2分鐘。
經加熱處理後，視需要亦可設計依常溫(例如23℃、50%RH)施行1~2週程度的養生期間。當需要該養生期間的情況，便在經養生期間後形成黏著劑，而不需要養生期間的情況，便在加熱處理結束後形成黏著劑。
利用上述加熱處理(及養生)，經由交聯劑(B)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分交聯而形成交聯構造，便可獲得黏著劑。
[黏著片]
本實施形態的黏著片具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件與另一彎折性部件，進行貼合用的黏著劑層，而該黏著劑層由前述黏著劑構成。
本實施形態的黏著片一例之具體構成，如圖1所示。
如圖1所示，一實施形態的黏著片1由：2片剝離片12a,12b、及黏著劑層11構成。該黏著劑層11依鄰接該等2片剝離片12a,12b之剝離面的方式，由該2片剝離片12a,12b挾持。另外，本說明書中所謂「剝離片的剝離面」是指剝離片中具有剝離性之一面，包括經施行剝離處理過的面，以及即便未施行剝離處理但仍呈剝離性之面等任一者。
(1)構成要件
(1-1)黏著劑層
黏著劑層11由前述實施形態的黏著劑構成，較佳由黏著性組合物P進行交聯形成的黏著劑構成。
本實施形態的黏著片1中，黏著劑層11的厚度(根據JIS K7130測定的值)下限值較佳為1μm以上、更佳為5μm以上、特佳為10μm以上、最佳為15μm以上。若黏著劑層11的厚度下限值為上述，便可輕易發揮所需的黏著力，在黏著劑層與被黏物的界面不易發生浮起、剝離。又，黏著劑層11的厚度上限值較佳為300μm以下、更佳為150μm以下、特佳為90μm以下，就從可獲得更薄反覆彎折裝置的觀點，最佳為40μm以下。若黏著劑層11的厚度上限值為上述，則對彎折部外側所施加應力、與對彎折部內側所施加應力的差縮小，可輕易使因前述緩和彈性模數變動值所造成的黏著劑層全體應力更加緩和，故耐彎折性更優異。另外，黏著劑層11可依單層形成，亦可由複數層積層形成。
本實施形態的黏著片1中，黏著劑層11的全光線穿透率(根據JIS K7361-1：1997測定的值)，較佳為80%以上、更佳為90%以上、特佳為95%以上、最佳為99%以上。若全光線穿透率為上述，則透明性高，頗適用於光學用途(反覆彎折顯示器用)。
(1-2)剝離片
剝離片12a,12b直到使用黏著片1之前均保護著黏著劑層11，在使用黏著片1(黏著劑層11)時將被剝離。本實施形態的黏著片1未必一定需要剝離片12a,12b其中一者或雙方。
剝離片12a,12b可使用例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。又，亦可使用該等的交聯薄膜。又，亦可為該等的積層薄膜。
對上述剝離片12a,12b的剝離面(特別是鄰接黏著劑層11之一面)，最好施行剝離處理。剝離處理時所使用的剝離劑可舉例如：醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a,12b中，最好將其中剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，而將另一剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片。
相關剝離片12a,12b的厚度並無特別的限制，通常為20~150μm程度。
(2)黏著力
本實施形態黏著片1對聚醯亞胺的黏著力，下限值較佳為1.0N/25mm以上、更佳為3.0N/25mm以上、特佳為5.0N/25mm以上、最佳為6.0N/25mm以上。若黏著片1對聚醯亞胺的黏著力下限值為上述，則以聚醯亞胺薄膜等為被黏物時，即便長期間處於彎折狀態的情況，在黏著劑層與被黏物的界面處仍不易發生浮起、剝離，且耐彎折性更優異。另一方面，上述黏著力的上限值並無特別的限定，通常較佳為50N/25mm以下、更佳為40N/25mm以下，就從黏著片出現貼合失誤時黏著片可重貼的重工性觀點，最佳為30N/25mm以下、最最佳為20N/25mm以下。另外，本說明書中的「黏著力」是指基本根據JIS Z0237：2009的180度拉剝法所測定之黏著力；具體的試驗方法如後述試驗例所示。
本實施形態黏著片1對阻氣膜(一例為具有由改質聚矽氮烷所構成阻氣層的阻氣膜)之阻氣層的黏著力，下限值較佳為1.0N/25mm以上、更佳為2.0N/25mm以上、特佳為3.0N/25mm以上、最佳為4.0N/25mm以上。若黏著片1對阻氣膜的黏著力下限值為上述，則將阻氣膜當作被黏物時，當長期間處於彎折狀態的情況，在黏著劑層與被黏物的界面仍不易發生浮起、剝離，且耐彎折性更優異。另一方面，上述黏著力的上限值並無特別的限定，通常較佳為50N/25mm以下、更佳為40N/25mm以下，就從黏著片出現貼合失誤時黏著片可 重貼的重工性觀點，特佳為30N/25mm以下、最佳為20N/25mm以下。
本實施形態黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力，下限值較佳為1.0N/25mm以上、更佳為3.0N/25mm以上、特佳為5.2N/25mm以上、最佳為6.4N/25mm以上。若黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力下限值為上述，則將由各種材料所構成部件當作被黏物時，在黏著劑層與被黏物的界面處仍不易發生浮起、剝離。另一方面，上述黏著力的上限值並無特別的限定，通常較佳為50N/25mm以下、更佳為40N/25mm以下，就從黏著片出現貼合失誤時黏著片可重貼的重工性觀點，最佳為30N/25mm以下、最最佳為20N/25mm以下。
(3)黏著片之製造
就黏著片1之一製造例，針對使用上述黏著性組合物P的情況進行說明。在其中一剝離片12a(或12b)之剝離面上，塗佈黏著性組合物P之塗佈液，施行加熱處理使黏著性組合物P進行熱交聯而形成塗佈層之後，在該塗佈層上重疊另一剝離片12b(或12a)之剝離面。當需要養生期間的情況便經養生期間後，使上述塗佈層成為黏著劑層11，又當不需要養生期間的情況便直接由上述塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。相關加熱處理與養生的條件，如前述。
黏著片1之另一製造例，是在其中一剝離片12a的剝離面上，塗佈黏著性組合物P的塗佈液，經施行加熱處理使黏著性組合物P進行熱交聯而形成塗佈層，獲得具塗佈層之剝離片12a。又，在另一剝離片12b的剝離面上，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，施行加熱處理使黏著性組合物P進行熱交聯而形成塗佈層，獲得具塗佈層之剝離片12b。然後，將具塗佈層之剝離片12a、與具塗佈層之剝離片12b，依二塗佈層相互接觸的方式進行貼合。當需要養生期間的情況便經養生期間後，使上述所積層的塗佈層成為黏著劑層11，又當不需要養生期間的情況便直接由上述所積層的塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。根據該製造例，即便黏著劑層11較厚的情況，仍可穩定地製造。
上述黏著性組合物P之塗佈液的塗佈方法，可利用例如：棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
[反覆彎折積層部件]
如圖2所示，本實施形態的反覆彎折積層部件2具備有：第1彎折性部件21(一彎折性部件)、第2彎折性部件22(另一彎折性部件)、以及位於該等之間且將第1彎折性部件21與第2彎折性部件22相互貼合的黏著劑層11構成。
上述反覆彎折積層部件2的黏著劑層11是前述黏著片1的黏著劑層11。
反覆彎折積層部件2是反覆彎折裝置本身，或者構成反覆彎折裝置其中一部分的部件。反覆彎折裝置較佳為可反覆彎折(包括彎曲)的顯示器，惟並不僅侷限於此。該反覆彎折裝置可舉例如：有機電致發光(有機EL)顯示器、電泳方式顯示器(電子紙)、基板使用塑膠基板(薄膜)的液晶顯示器、折疊式顯示器(foldable display)等，亦可為觸控板。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22為可反覆彎折(包括彎曲)的部件，可例如：覆蓋膜、阻障膜、硬塗薄膜、偏光膜(偏光板)、偏光元件、相位差薄膜(相位差板)、視野角補償薄膜、輝度提升薄膜、對比提升薄膜、擴散薄膜、半穿透反射薄膜、電極薄膜、透明導電性薄膜、金屬篩網薄膜、薄膜感測器(觸控感測膜)、液晶高分子薄膜、發光聚合物薄膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組(有機EL薄膜、有機EL元件)、電子紙模組(薄膜狀電子紙)、TFT(Thin Film Transistor)基板等。
上述中，較佳第1彎折性部件21或第2彎折性部件22其中一者，是阻氣膜、或在黏著劑層11側設有阻氣膜的積層體。又，更佳第1彎折性部件21或第2彎折性部件22另一者，是聚醯亞胺薄膜、或在黏著劑層11側設有聚醯亞胺薄膜的積層體。一般阻氣膜與聚醯亞胺薄膜在與黏著劑層間之密接性低，但根據 本實施形態的黏著劑層11，即便阻氣膜或聚醯亞胺薄膜為被黏物，但耐彎折性仍優異、在黏著劑層與被黏物的界面不易發生浮起、剝離。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的楊氏模數分別較佳為0.1~10GPa、更佳為0.5~7GPa、特佳為1~5GPa。藉由第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的楊氏模數在該範圍內，相關各彎折性部件便可輕易反覆彎折。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的厚度，分別較佳為10~3000μm、更佳為25~1000μm、特佳為50~500μm。藉由第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的厚度在該範圍內，相關各彎折性部件便可輕易反覆彎折。
在製造上述反覆彎折積層部件2時，就一例為先撕開黏著片1其中一剝離片12a，再將黏著片1上露出的黏著劑層11，貼合於第1彎折性部件21之另一面。
然後，從黏著片1的黏著劑層11上撕開另一剝離片12b，再將黏著片1上露出的黏著劑層11與第2彎折性部件22貼合，獲得反覆彎折積層部件2。又，另一例為亦可將第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的貼合順序顛倒。
[反覆彎折裝置]
本實施形態的反覆彎折裝置具備有上述反覆彎折積層部件2，可僅由反覆彎折積層部件2構成，亦可具備有：一或複數反覆彎折積層部件2、與另一彎折性部件。將一反覆彎折積層部件2與另一反覆彎折積層部件2進行積層時，或將反覆彎折積層部件2與另一彎折性部件進行積層時，最好隔著前述黏著片1的黏著劑層11進行積層。
本實施形態的反覆彎折裝置，因為黏著劑層由前述黏著劑構成，因而即便長期間處於彎折狀態的情況，在黏著劑層11與被黏物(第1彎折性部件21與第2彎折性部件22)的界面不易發生浮起、剝離，可發揮優異的耐彎折性。此項效果在特別容易發生界面剝離的低溫(例如-20℃)環境下，仍可充分發揮。又， 該優異的耐彎折性即便被黏物為聚醯亞胺薄膜或阻氣膜、或含其之積層體的情況，仍可充分發揮。該耐彎折性例如利用靜態彎折試驗便可評價。
靜態彎折試驗時，利用2片反覆彎折積層部件挾持著黏著劑層形成積層體，並將200mm×50mm大小設為試驗片。如圖3所示，該試驗片S在-20℃環境下、或23℃、50%RH環境下，於由直立的2片玻璃板所構成保持板P之間，依彎折狀態保持5分鐘或24小時。此時，2片保持板P的相互間距離設為4mm(試驗片S的彎折徑：4mmφ)，試驗片S的長邊(200mm)略中央處成為彎折部，依試驗片S雙邊短邊(50mm)位於上側的方式保持著試驗片S。經施行該靜態彎折試驗後，從2片保持板P之間取出試驗片S，目視確認彎折部的黏著劑層與各反覆彎折積層部件之界面是否沒有出現浮起、剝離。
本實施形態一例的反覆彎折裝置如圖4所示。另外，本發明的反覆彎折裝置並不僅侷限於該反覆彎折裝置。
如圖4所示，本實施形態的反覆彎折裝置3從上起依序積層著：覆蓋膜31、第1黏著劑層32、偏光膜33、第2黏著劑層34、觸控感測膜35、第3黏著劑層36、有機EL元件37、第4黏著劑層38、及TFT基板39而構成。上述覆蓋膜31、偏光膜33、觸控感測膜35、有機EL元件37及TFT基板39屬於彎折性部件。
第1黏著劑層32、第2黏著劑層34、第3黏著劑層36及第4黏著劑層38中至少其中任1層，為前述黏著片1的黏著劑層11。較佳為第1黏著劑層32、第2黏著劑層34、第3黏著劑層36及第4黏著劑層38中任2層以上，為前述黏著片1的黏著劑層11，更佳為所有的黏著劑層32,34,36,38均為黏著片1的黏著劑層11。
覆蓋膜31較佳在第1黏著劑層32側設有阻氣層的阻氣膜，或在第1黏著劑層32側設有阻氣膜(阻氣層位於黏著劑層11側)的積層體。此情況，較佳為至少第1黏著劑層32為前述黏著片1的黏著劑層11。又，例如當TFT基板39含有聚醯亞胺薄膜的情況，特別當在第4黏著劑層38側設有聚醯亞胺薄膜的情況，較佳 為至少第4黏著劑層38是前述黏著片1的黏著劑層11。
上述反覆彎折裝置3即便長期間處於彎折狀態的情況，在由黏著片1之黏著劑層11所構成黏著劑層、與利用該黏著劑層貼合的彎折性部件之界面，不易發生浮起、剝離，能發揮優異的耐彎折性。此項效果在特別容易發生界面剝離的低溫(例如-20℃)環境下，仍可充分發揮。又，該優異的耐彎折性為彎折性部件為聚醯亞胺薄膜或阻氣膜、或含其之積層體的情況仍可充分發揮。
以上所說明的實施形態是為了能輕易理解本發明而記載，並非為限定本發明而記載。所以，上述實施形態所揭示的各要件亦涵蓋隸屬於本發明技術範圍內的所有設計變更與均等物。
例如黏著片1的剝離片12a,12b之其中任一或雙方亦可省略，又，亦可取代剝離片12a及/或12b，改為積層所需的彎折性部件。
[實施例]
以下，利用實施例等針對本發明進行更具體說明，惟，本發明範圍並不僅侷限於該等實施例等。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之調製
使丙烯酸正丁酯54質量份、丙烯酸-2-乙基己酯45質量份、及丙烯酸-4-羥丁酯1質量份，利用溶液聚合法進行共聚合，而調製得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。經依後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量，結果重量平均分子量(Mw)80萬。
2.黏著性組合物之調製
將依上述步驟1所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固形份換算值；以下亦同)、交聯劑(B)之三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯(XDI；綜研化學公司製、產品名「TD-75」)0.25質量份、以及矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三 甲氧基矽烷0.20質量份予以混合，充分攪拌，利用甲乙酮稀釋，獲得黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著片之製造
所獲得黏著性組合物的塗佈溶液，在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜單面經利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的重剝離型剝離片(Lintec公司製、產品名「SP-PET752150」)之剝離處理面上，利用刀式塗佈機施行塗佈。然後，對塗佈層，依90℃施行1分鐘加熱處理而形成塗佈層。
其次，將依上述所獲得重剝離型剝離片上的塗佈層、與將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜單面利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的輕剝離型剝離片(Lintec公司製、產品名「SP-PET381130」)，依該輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸於塗佈層的方式貼合，在23℃、50%RH條件下施行7天養生，而製作具有厚度25μm黏著劑層的黏著片，即由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：25μm)/輕剝離型剝離片構成的黏著片。另外，黏著劑層的厚度根據JIS K7130，使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製、產品名「PG-02」)測定的值。
此處，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固形份換算值)時，黏著性組合物的各摻合(固形份換算值)如表1所示。另外，表1所記載代號等的詳細內容，如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
BA：丙烯酸正丁酯
2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯
4HBA：丙烯酸-4-羥丁酯
AA：丙烯酸
2HPA：丙烯酸-2-羥丙酯
MA：丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸-2-羥乙酯
[交聯劑(B)]
XDI：三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯(綜研化學公司製、產品名「TD-75」)
TDI：三羥甲基丙烷改質二異氰酸甲苯酯(TOYOCHEM公司製、產品名「BHS8515」)
[實施例2~10、比較例1~2]
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體種類與比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)、以及交聯劑(B)之種類與摻合量，變更如表1所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地製造黏著片。
[製造例1]
將單面經易接著處理過的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東麗公司製、產品名「PET50A4100」、厚度：50μm)使用為基材，在該基材的單面(未施行易接著處理的平滑面)上，利用繞線棒塗佈紫外線(UV)硬化性樹脂及含反應性二氧化矽的組合物(JSR公司製、產品名「OPSTAR Z7530」)，形成塗膜，對該塗膜依70℃施行1分鐘乾燥。然後，使用輸送帶型UV光照射裝置(Fusion公司製、產品名「F600V」)，依下述條件對上述塗膜照射UV，使該塗膜硬化而形成厚度1μm的錨塗層。
<UV照射條件>
‧UV燈：高壓水銀燈
‧線速度：20m/分
‧積分光量：120mJ/cm2
‧照度：200mW/cm2
‧燈高度：104mm
接著，將以全氫聚矽氮烷為主成分的塗佈材(Merck Performance Materials公司製、產品名「AZ-110a-20」)，利用旋塗法塗佈於上述錨塗層的表面上。然後，依120℃加熱1分鐘，形成含全氫聚矽氮烷的聚矽氮烷層。所形成聚矽氮烷層的厚度為200nm。
其次，使用電漿離子植入裝置，對上述聚矽氮烷層的表面施行氬(Ar)的電漿離子植入，形成由改質聚矽氮烷構成的阻氣層。依此，獲得在基材(PET薄膜)單面上設有由改質聚矽氮烷所形成阻氣層的阻氣膜。另外，聚矽氮烷的改質是由聚矽氮烷層的表面開始進行。所以，改質的程度並不會對阻氣層的表面狀態造成影響，故不會影響耐彎折性等。
[試驗例1](凝膠分率之測定)
將實施例與比較例所製作的黏著片裁剪為80mm×80mm尺寸，利用聚酯製篩網(品名：特多龍篩網#200)包住其黏著劑層，利用精密天秤秤量質量，經扣減掉上述篩網的質量，計算出僅有黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
其次，將由上述聚酯製篩網包住的黏著劑，在室溫下(23℃)浸漬於醋酸乙酯中24小時。然後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%環境下進行24小時風乾，更在80℃烤箱中進行12小時乾燥。經乾燥後，利用精密天秤秤量質量，經扣減掉上述篩網的質量，計算出僅有黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。凝膠分率(%)是依(M2/M1)×100表示。結果如表2所示。
[試驗例2](緩和彈性模數之測定)
將實施例與比較例所製作黏著片的黏著劑層施行複數層積層，形成厚度0.5mm的積層體。從所獲得黏著劑層的積層體打穿直徑8mm的圓柱體(高度0.5mm)，將其設為樣品。
針對上述樣品，根據JIS K7244-1，使用黏彈性測定裝置(Anton paar公司製、產品名「MCR302」)，依照以下條件使黏著劑持續10%應變，測定 緩和彈性模數G(t)(MPa)。從該測定結果導出最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)，並導出從測定該最大緩和彈性模數G(t)max起經3757秒後所測得的最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)。
測定溫度：25℃
測定點：1000點(對數描點)
從所獲得最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)與最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)，根據下式(I)計算出緩和彈性模數變動值△logG(t)。結果如表2所示。
△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min...(I)
[試驗例3](黏著力之測定)
從實施例與比較例所獲得黏著片上撕開輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層，貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製、產品名「PET A4300」、厚度：100μm)的易接著層上，獲得重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所獲得積層體裁剪為寬25mm、長110mm。
另一方面，被黏物準備以下3種。
(1)鈉鈣玻璃板(日本板硝子公司製、產品名「鈉鈣玻璃」、厚度：1.1mm)
(2)在鈉鈣玻璃板(日本板硝子公司製、產品名「鈉鈣玻璃」、厚度：1.1mm)其中一面上，黏貼具黏著劑層之聚醯亞胺薄膜(東麗杜邦公司製、產品名「KAPTON 100PI」、聚醯亞胺薄膜厚度：25μm、黏著劑層厚度：5μm)，而形成的積層體(聚醯亞胺薄膜側為被黏面)
(3)在鈉鈣玻璃板(日本板硝子公司製、產品名「鈉鈣玻璃」、厚度：1.1mm)其中一面上，經由接著劑黏貼製造例1所製作的阻氣膜而形成積層體(阻氣層為被黏面)
在23℃、50%RH環境下，從上述積層體上撕開重剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層黏貼於上述各被黏物上，利用栗原製作所公司製熱壓鍋， 依0.5MPa、50℃施行20分鐘加壓。然後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製、張力機)，依剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件，測定將PET薄膜與黏著劑層的積層體，從被黏物上剝離時的黏著力(N/25mm)。此處所記載以外的條件均根據JIS Z0237：2009施行測定。結果如表2所示。
[試驗例4](全光線穿透率之測定)
將實施例與比較例所獲得黏著片的黏著劑層貼合於玻璃上，設為測定用樣品。利用玻璃施行背景測定，且針對上述測定用樣品，根據JIS K7361-1：1997，使用測霾計(日本電色工業公司製、產品名「NDH-5000」)測定全光線穿透率(%)。結果如表2所示。
[試驗例5](靜態彎折試驗)
在23℃、50%RH環境下，從實施例與比較例所製作的黏著片上撕開輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層貼合於聚醯亞胺(PI)薄膜(東麗杜邦公司製、產品名「KAPTON 100PI」、厚度：25μm、楊氏模數：3.4GPa)其中一面上。接著，撕開重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼合於製造例1所製作阻氣膜(楊氏模數：4.2GPa)的阻氣層面。然後，利用栗原製作所公司製熱壓鍋，依0.5MPa、50℃施行20分鐘加壓後，於23℃、50%RH條件下放置24小時。將依此所獲得由PI薄膜/黏著劑層/阻氣膜構成的積層體，裁剪為寬50mm、長200mm，設為樣品(試驗片)。
所獲得樣品在-20℃環境下、或23℃、50%RH環境下，如圖3所示，在由直立的2片玻璃板所構成保持板(相互間距離：4mm)間，依彎折狀態保持5分鐘或24小時。此時，針對使樣品依相對向於阻氣膜側的方式彎折情況、與依相對向於PI薄膜側的方式彎折情況施行試驗。各試驗後的樣品，利用目視確認在彎折部的黏著劑層與被黏物界面是否有出現浮起、剝離，或黏著劑層是否有變 形。針對各例5個樣品施行試驗，並依以下基準評價耐彎折性。結果如表2所示。
<耐彎折性評價基準>
◎...5個樣品中的5個樣品在彎折部的黏著劑層與被黏物界面均沒有出現浮起‧剝離，且黏著劑層亦沒有變形。
○...5個樣品中的5個樣品，雖在彎折部的黏著劑層與被黏物界面均沒有出現浮起‧剝離，但5個樣品中有1~2個樣品的黏著劑層出現小變形。
△...5個樣品中有1~4個樣品，在彎折部的黏著劑層與被黏物界面處有出現浮起‧剝離，而沒有出現浮起‧剝離的樣品，則黏著劑層沒有變形。
×...5個樣品中的5個樣品，在彎折部的黏著劑層與被黏物界面處均有出現浮起‧剝離。
另外，針對比較例2，因為在5分鐘的靜態彎折試驗中獲得「×」的評價，因而未實施24小時的靜態彎折試驗。
Figure 108140808-A0305-02-0028-2
[表2]
Figure 108140808-A0305-02-0029-1
由表2得知，實施例的黏著片之黏著劑層，當將2個彎折性部件(聚醯亞胺薄膜/阻氣膜)貼合且處於彎折狀態時，在黏著劑層與彎折性部件的界面沒有發生浮起、剝離，且耐彎折性優異。此項效果不僅在常溫環境下，即便在-20℃低溫環境下仍可充分發揮。
[產業上之可利用性]
本發明頗適用於將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件(特別是聚醯亞胺薄膜、或含聚醯亞胺薄膜的積層體)、與另一彎折性部件(阻氣膜、或含阻氣膜的積層體)予以貼合。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片

Claims (6)

  1. 一種反覆彎折顯示器，具備有：構成反覆彎折顯示器之一彎折性部件及另一彎折性部件；以及將上述一彎折性部件與上述另一彎折性部件相互貼合的黏著劑層，其中，根據JIS K7244-1，將構成上述黏著劑層的黏著劑進行10%應變時所測得的最大緩和彈性模數的值設為最大緩和彈性模數G(t)max(MPa)，從測得該最大緩和彈性模數G(t)max起直到3757秒後，使上述黏著劑持續10%應變，將在此期間內所測得的最小緩和彈性模數的值設為最小緩和彈性模數G(t)min(MPa)，由下式(I)所計算出的緩和彈性模數變動值△logG(t)，0.33以上且1.50以下；△logG(t)=logG(t)max-logG(t)min...(I)。
  2. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折顯示器，其中，上述黏著劑的凝膠分率係40%以上且95%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折顯示器，其中，上述黏著劑係丙烯酸系黏著劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折顯示器，其中，上述黏著劑層對聚醯亞胺的黏著力係1.0N/25mm以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折顯示器，其中，上述黏著劑層對阻氣膜之阻氣層的黏著力係1.0N/25mm以上。
  6. 如申請專利範圍第1項之反覆彎折顯示器，其中，上述黏著劑層的厚度係1μm以上且300μm以下。
TW108140808A 2019-02-27 2019-11-11 反覆彎折顯示器 TWI834754B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019034966A JP7069067B2 (ja) 2019-02-27 2019-02-27 繰り返し屈曲ディスプレイ
JP2019-034966 2019-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202035626A TW202035626A (zh) 2020-10-01
TWI834754B true TWI834754B (zh) 2024-03-11

Family

ID=72256868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108140808A TWI834754B (zh) 2019-02-27 2019-11-11 反覆彎折顯示器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7069067B2 (zh)
KR (1) KR20200104785A (zh)
CN (1) CN111621246B (zh)
TW (1) TWI834754B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016183351A (ja) * 2016-06-20 2016-10-20 東亞合成株式会社 粘着剤組成物及びその用途

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000198970A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Canon Inc 両面テ―プもしくはシ―ト、記録装置および記録方法
JP5243990B2 (ja) * 2009-02-18 2013-07-24 日東電工株式会社 両面粘着シート
CN103857760B (zh) * 2011-08-03 2016-09-21 琳得科株式会社 阻气性粘合片材、其制造方法、以及电子构件及光学构件
US20160002502A1 (en) * 2013-10-01 2016-01-07 Lg Chem, Ltd. Conductive laminate
KR101813764B1 (ko) 2014-11-28 2017-12-29 삼성에스디아이 주식회사 광학 필름용 점착제 조성물, 점착제층, 광학부재 및 화상표시장치
KR101558323B1 (ko) * 2015-03-27 2015-10-12 보스웰코리아(주) 자동차 휠용 발광장치
JP6632349B2 (ja) * 2015-11-27 2020-01-22 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. 光学フィルム用粘着剤、光学フィルム用粘着剤層、光学部材および画像表示装置
JP6932421B2 (ja) * 2016-08-15 2021-09-08 日東電工株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体、及び、フレキシブル画像表示装置
KR20190120255A (ko) * 2017-03-23 2019-10-23 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 적층체
TWI813590B (zh) * 2017-12-19 2023-09-01 日商琳得科股份有限公司 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
JP7489755B2 (ja) * 2018-03-29 2024-05-24 リンテック株式会社 繰り返し屈曲デバイス、その製造方法および屈曲跡の抑制方法
TWI786202B (zh) * 2017-12-19 2022-12-11 日商琳得科股份有限公司 重複彎曲裝置、其製造方法及彎曲痕跡的抑制方法
TWI786193B (zh) * 2017-12-19 2022-12-11 日商琳得科股份有限公司 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
KR20210130174A (ko) * 2019-02-27 2021-10-29 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 적층체

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016183351A (ja) * 2016-06-20 2016-10-20 東亞合成株式会社 粘着剤組成物及びその用途

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020139036A (ja) 2020-09-03
JP7069067B2 (ja) 2022-05-17
CN111621246B (zh) 2023-01-03
TW202035626A (zh) 2020-10-01
CN111621246A (zh) 2020-09-04
KR20200104785A (ko) 2020-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI809001B (zh) 重複彎曲裝置用黏著劑、黏著片、重複彎曲積層構件及重複彎曲裝置
TWI827724B (zh) 黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
TWI824994B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片以及顯示體
TWI827723B (zh) 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
CN106433498B (zh) 粘着片及显示体
JP2017036394A (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
TW202035122A (zh) 反覆彎折裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
TWI758332B (zh) 黏著片
JP7460315B2 (ja) 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
CN111621247A (zh) 反复弯曲装置用粘着剂、粘着片、反复弯曲层叠构件及反复弯曲装置
TWI834754B (zh) 反覆彎折顯示器
TW202229482A (zh) 反覆彎曲裝置用黏著劑、黏著片、反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置
JP7444910B2 (ja) フレキシブルデバイス用粘着シート、フレキシブル積層体およびフレキシブルデバイス
JP7428494B2 (ja) 繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
JP6603378B2 (ja) 表示体
JP2022137720A (ja) 粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス
TW202231814A (zh) 黏著片、反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置
TW202130759A (zh) 黏著片、反覆彎曲積層部件及反覆彎曲裝置