TWI829100B - 基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可減少供氣單元自處理外殼朝上方伸出之供氣單元之突出長度之基板處理裝置。 基板處理裝置1具備處理外殼22與供氣單元30。處理外殼22於處理外殼22之內部處理基板W。供氣單元30將氣體供給至處理外殼22之內部。供氣單元30具備過濾器31、導管32及風扇41。過濾器31配置於處理外殼22之上部。過濾器31將氣體吹出至處理外殼22之內部。導管32設置於處理外殼22之外部。導管32連接於過濾器31。風扇41設置於處理外殼22之外部。風扇41連接於導管32。風扇41於俯視下配置於不與過濾器31重疊之位置。風扇41之至少一部分配置於與處理外殼22相同之高度位置。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置。基板例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence：電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽能電池用基板。
日本 專利特開2009-200193號公報揭示一種基板處理裝置。基板處理裝置具備處理外殼與供氣單元。處理外殼於處理外殼之內部處理基板。供氣單元將氣體(例如空氣)供給至處理外殼之內部。
供氣單元具備過濾器、導管、及風扇。過濾器配置於處理外殼之上部。過濾器將氣體吹出至處理外殼之內部。導管設置於處理外殼之外部。導管連接於過濾器。風扇設置於處理外殼之外部。風扇連接於導管。
風扇配置於過濾器之上方。風扇於俯視下配置於與過濾器重疊之位置。風扇與過濾器於鉛直方向上排列。導管於過濾器與風扇之間於鉛直方向延伸。
[發明所欲解決之問題] 然而，日本 專利特開2009-200193號公報之基板處理裝置具有如下之問題。過濾器配置於處理外殼之上部。風扇配置於過濾器之上方。因此，整個風扇配置於處理外殼之上方。因此，供氣單元自處理外殼朝上方大幅突出。換言之，供氣單元自處理外殼朝上方伸出之供氣單元之突出長度相對較大。
然而，藉由將複數個處理外殼配置於鉛直方向，基板處理裝置之佔地面積不會增大，基板處理裝置之處理能力提高。然而，供氣單元自處理外殼朝上方大幅突出之情形時，很難容易地增加排列於鉛直方向之處理外殼之數量。這是因為鉛直方向上之基板處理裝置之長度變得過大。
本發明係鑑於此種事項而完成者，目的在於提供一種可減少供氣單元自處理外殼朝上方伸出之供氣單元之突出長度的基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，設為如下之構成。即，本發明係一種基板處理裝置，其具備於內部處理基板之第1處理外殼、及將氣體供給至上述第1處理外殼之內部之第1供氣單元，上述第1供氣單元具備：過濾器，其配置於上述第1處理外殼之上部，將氣體吹出至上述第1處理外殼之內部；導管，其設置於上述第1處理外殼之外部，連接於上述過濾器；及風扇，其設置於上述第1處理外殼之外部，連接於上述導管；上述風扇於俯視下配置於不與上述過濾器重疊之位置，上述風扇之至少一部分配置於與上述第1處理外殼相同之高度位置。
基板處理裝置具備第1處理外殼與第1供氣單元。第1處理外殼於第1處理外殼之內部處理基板。第1供氣單元將氣體供給至第1處理外殼之內部。第1供氣單元具備過濾器、導管及風扇。過濾器配置於第1處理外殼之上部。過濾器將氣體吹出至第1處理外殼之內部。導管與風扇分別設置於第1處理外殼之外部。導管連接於過濾器。風扇連接於導管。
此處，風扇於俯視下配置於不與過濾器重疊之位置。因此，過濾器與風扇不排列於鉛直方向上。再者，風扇之至少一部分配置於與第1處理外殼相同之高度位置。因此，風扇之至少一部分不自第1處理外殼朝上方突出。因此，減少第1供氣單元自第1處理外殼朝上方伸出之第1供氣單元之突出長度。
如上所述，根據本發明之基板處理裝置，可減少第1供氣單元自第1處理外殼朝上方伸出之第1供氣單元之突出長度。以下，將第1供氣單元自第1處理外殼朝上方伸出之第1供氣單元之突出長度簡稱為「第1供氣單元之突出長度」。
上述基板處理裝置中，較佳為上述風扇之至少一部分配置於較上述過濾器低之位置。風扇之高度位置相對較低。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述風扇於俯視下配置於不與上述第1處理外殼重疊之位置。風扇不配置於第1處理外殼之上方。因此，有效地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述第1供氣單元自上述第1處理外殼朝上方伸出之上述第1供氣單元之突出長度為鉛直方向上之上述過濾器之長度之2倍以下。第1供氣單元之突出長度充分小。
上述基板處理裝置中，較佳為上述導管具備：第1水平部，自上述過濾器大致水平方向地延伸；鉛直部，自上述第1水平部朝下方延伸；及第2水平部，自上述鉛直部大致水平方向地延伸至上述風扇，配置於較上述第1水平部低之位置。藉由鉛直部，可容易地將第2水平部配置於較第1水平部低之位置。藉由第2水平部，可容易地降低風扇之高度位置。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述第1處理外殼具備上板，上述上板具備：第1上板部，其供設置上述過濾器；及第2上板部，其配置於上述鉛直部及上述第2水平部之下方；上述第2上板部較上述第1上板部低。第2上板部較第1上板部低。因此，可容易地降低鉛直部之高度位置。再者，可容易地降低第2水平部之高度位置。因此，可容易地降低風扇之高度位置。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述導管之一部分於前視下與上述過濾器重疊。換言之，較佳為導管之一部分配置於與過濾器相同之高度位置。導管之高度位置相對較低。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述導管具備：扁平部，其配置於上述過濾器之上方，於水平方向延伸，朝下方吹出氣體；鉛直方向上之上述扁平部之長度小於鉛直方向上之上述過濾器之長度。鉛直方向上之扁平部之長度小於鉛直方向上之過濾器之長度。即，扁平部薄於過濾器。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為鉛直方向上之上述扁平部及上述過濾器整體之長度小於鉛直方向上之上述過濾器之長度之2倍。扁平部之高度位置相對較低。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述扁平部之上表面之高度位置相當於上述導管之上端。導管之上端相對較低。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述導管具備：外槽部，其連通連接於上述扁平部之周緣部，將氣體輸送至上述扁平部；鉛直方向上之上述外槽部之長度大於鉛直方向上之上述扁平部之長度。鉛直方向上之外槽部之長度大於鉛直方向上之扁平部之長度。因此，外槽部可將氣體順利地供給至扁平部。
上述基板處理裝置中，較佳為上述外槽部於俯視下具有包圍上述扁平部之環形狀。外槽部可將氣體供給至扁平部之整個周緣部。外槽部可通過整個周緣部將氣體供給至扁平部。
上述基板處理裝置中，較佳為上述外槽部自上述扁平部之上述周緣部朝下方延伸，上述外槽部之至少一部分於前視下與上述過濾器重疊。外槽部自扁平部之周緣部朝下方延伸。因此，可容易地降低外槽部之高度位置。外槽部之至少一部分於前視下與過濾器重疊。因此，外槽部之高度位置相對較低。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
上述基板處理裝置中，較佳為上述導管具備：擋板，其設置於上述外槽部，將流過上述外槽部之氣體之一部分引導至上述扁平部。藉由擋板，氣體自外槽部更順利地流至扁平部。因此，過濾器適宜地吹出氣體。因此，可於第1處理外殼之內部適當地處理基板。
上述基板處理裝置中，較佳為上述擋板與上述外槽部延伸之方向交叉。擋板可將流過外槽部之氣體之一部分適宜地引導至扁平部。
上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：搬送空間，其於水平之第1方向延伸，與上述第1處理外殼相鄰；搬送機構，其設置於上述搬送空間，將基板搬送至上述第1處理外殼之內部；及配管空間，其與上述第1處理外殼相鄰；上述第1處理外殼與上述搬送空間於俯視下排列於與上述第1方向正交之水平之第2方向，上述第1處理外殼與上述配管空間排列於上述第1方向上，上述風扇朝上述配管空間打開，上述風扇將上述配管空間之氣體輸送至過濾器。搬送空間於第1方向延伸。第1處理外殼與搬送空間於俯視下排列於第2方向上。第1處理外殼與配管空間於俯視下排列於第1方向上。此處，第2方向與第1方向正交。因此，搬送空間與配管空間不會互相干涉，搬送空間與配管空間分別與第1處理外殼相鄰。風扇朝與第1處理外殼相鄰之配管空間打開。風扇將與第1處理外殼相鄰之配管空間之氣體輸送至過濾器。因此，風扇不會與搬送機構干涉，風扇容易地配置於第1處理外殼附近。因此，容易將第1供氣單元小型化。
上述基板處理裝置中，較佳為上述第1處理外殼具備：排氣埠，其形成於面向上述配管空間之位置；上述風扇配置於上述排氣埠之上方。風扇不與排氣埠干涉。
上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：水平排氣部，其設置於上述配管空間，連接於上述排氣埠，於水平方向延伸；及鉛直排氣部，其設置於上述配管空間，連接於上述水平排氣部，於鉛直方向延伸；上述風扇配置於較上述水平排氣部高之位置，上述風扇與上述鉛直排氣部自第1方向觀察時排列於上述第2方向上。風扇配置於較水平排氣部高之位置。因此，風扇不與水平排氣部干涉。風扇與鉛直排氣部自第1方向觀察時排列於第2方向上。換言之，風扇與鉛直排氣部於前視下排列於第2方向上。因此，風扇不與鉛直排氣部干涉。
上述基板處理裝置中，較佳為上述鉛直排氣部具備：第1鉛直排氣管，其於鉛直方向延伸；及第2鉛直排氣管，其於鉛直方向延伸；上述水平排氣部具備：切換機構，其將上述第1處理外殼之排氣路切換為上述第1鉛直排氣管及上述第2鉛直排氣管中之1個；上述風扇、上述第1鉛直排氣管及上述第2鉛直排氣管自第1方向觀察時排列於上述第2方向上。藉由切換機構、第1鉛直排氣管及第2鉛直排氣管，可自第1處理外殼之內部適當地排出氣體。因此，可於第1處理外殼之內部適當地處理基板。風扇、第1鉛直排氣管及第2鉛直排氣管自第1方向觀察時排列於第2方向上。換言之，風扇、第1鉛直排氣管及第2鉛直排氣管於前視下排列於第2方向上。因此，風扇不與第1鉛直排氣管及第2鉛直排氣管干涉。
上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：壓力感測器，其測量上述第1處理外殼之內部氣體之壓力；及控制部，其基於上述壓力感測器之檢測結果，控制上述風扇。控制部可適宜地控制第1處理外殼之內部氣體之壓力。因此，可於第1處理外殼之內部適當地處理基板。
上述基板處理裝置中，較佳為具備：調整部，其設置於上述第1處理外殼之內部，接收自上述過濾器吹出之氣體，將氣體朝下方吹出；及基板保持部，其設置於上述第1處理外殼之內部，配置於上述調整部之下方，保持基板；上述過濾器將氣體朝下方吹出，上述調整部具備：調整室，其配置於上述過濾器之下方，於水平方向延伸，於俯視下大於上述過濾器；引導構件，其設置於上述調整室，於上述調整室將氣體朝下方引導；及吹出板，其配置於上述調整室之下方，於水平方向延伸，具有複數個吹出孔；整個上述引導構件於俯視下配置於上述過濾器之外側，整個上述引導構件於俯視下配置於保持於上述基板保持部之基板之外側。
過濾器將氣體吹出至第1處理外殼之內部。過濾器將氣體朝下方吹出。調整部設置於第1處理外殼之內部。調整部具備調整室。調整室配置於過濾器之下方。因此，調整部可於調整室中適宜地接收自過濾器吹出之氣體。
調整部具備吹出板。吹出板配置於調整室之下方。吹出板於水平方向延伸。吹出板具有複數個吹出孔。因此，調整部可通過吹出孔自吹出板朝下方適宜地吹出氣體。
基板保持部設置於第1處理外殼之內部。基板保持部配置於調整部之下方。基板保持部保持基板。因此，調整部可將氣體適宜地供給至保持於基板保持部之基板。
調整室於水平方向延伸。調整室於俯視下大於過濾器。調整室具備引導構件。引導構件設置於調整室。引導構件於調整室內將氣體朝下方引導。整個引導構件於俯視下配置於過濾器之外側。因此，引導構件防止吹出板包含吹出不良部分。吹出不良部分為實質上不吹出氣體之吹出板之部分。因此，吹出板不包含實質上不吹出氣體之噴出口。所有噴出孔都吹出氣體。
整個引導構件於俯視下配置於保持於基板保持部之基板之外側。此處，將位於引導構件之下方之吹出板之部分稱為引導區。將引導區吹出之氣流稱為第3吹出流。引導區於俯視下配置於保持於基板保持部之基板之外側。第3吹出流相對較強。因此，第3吹出流保護保持於基板保持部之基板不受第3吹出流外側之氛圍之影響。因此，第3吹出流將保持於基板保持部之基板保持清潔。其結果，基板處理裝置可品質良好地處理保持於基板保持部之基板。
上述基板處理裝置中，較佳為上述引導構件僅配置於上述調整室之上部，且於鉛直方向延伸。引導構件於調整室內可適宜地將氣體朝下方引導。再者，氣體無停滯地流過調整室之下部。因此，調整室之氣體沿著吹出板順利流動。其結果，引導構件更適宜地防止吹出板包含吹出不良部分。
上述基板處理裝置中，較佳為具備將上述調整室之側部封閉之阻斷壁。阻斷壁防止氣體通過調整室之側部自調整室流出。因此，調整室內之所有氣體通過吹出孔自吹出板排出。因此，阻斷構件防止吹出板包含吹出不良部分。
上述基板處理裝置中，較佳為具備：噴出部，其設置於上述第1處理外殼之內部，將處理液噴出至保持於上述基板保持部之基板；上述噴出部包含前端部，該前端部可移動至噴出位置與待機位置，上述前端部位於待機位置時，上述前端部於俯視下配置於保持於上述基板保持部之基板之外側，上述前端部位於待機位置時，上述引導構件於俯視下配置於上述前端部與保持於上述基板保持部之基板之間。前端部位於待機位置時，引導構件於俯視下配置於前端部與保持於基板保持部之基板之間。因此，前端部位於待機位置時，引導區於俯視下配置於前端部與保持於基板保持部之基板之間。前端部位於待機位置時，第3吹出流朝前端部與保持於基板保持部之基板之間吹出。因此，前端部位於待機位置時，第3吹出流保護保持於基板保持部之基板免受前端部之影響。因此，第3吹出流將保持於基板保持部之基板保持得更清潔。結果，基板處理裝置可品質良好地處理保持於基板保持部之基板。
上述基板處理裝置中，較佳為具備：杯，其設置於上述第1處理外殼之內部，配置於上述基板保持部之周圍，接收處理液；上述引導構件之至少一部分於俯視下與上述杯重疊。引導構件之至少一部分於俯視下與杯重疊。因此，引導區之至少一部分於俯視下與杯重疊。第3吹出流之至少一部分朝杯吹出。因此，第3吹出流有效地保護保持於基板保持部之基板。因此，第3吹出流有效地將保持於基板保持部之基板保持清潔。其結果，基板處理裝置可品質良好地處理保持於基板保持部之基板。
上述基板處理裝置中，較佳為上述吹出板可裝卸於上述第1處理外殼。可容易地保養吹出板。
上述基板處理裝置中，較佳為上述吹出板具備：第1構件；及第2構件，與上述第1構件相鄰。吹出板包含第1構件與第2構件。第1構件小於吹出板之整體。因此，可更容易地保養第1構件。第2構件小於吹出板之整體。因此，可更容易地保養第2構件。因此，可更容易地保養吹出板。
本發明係一種基板處理裝置，其具備於內部處理基板之第1處理外殼、及將氣體供給至上述第1處理外殼之內部之第1供氣單元，上述第1供氣單元具備：過濾器，其配置於上述第1處理外殼之上部，將氣體吹出至上述第1處理外殼之內部；及導管，其設置於上述第1處理外殼之外部，連接於上述過濾器；上述導管具備：扁平部，其配置於上述過濾器之上方，於水平方向延伸，朝下方吹出氣體；及外槽部，其連通連接於上述扁平部之周緣部，將氣體輸送至上述扁平部；鉛直方向上之上述外槽部之長度大於鉛直方向上之上述扁平部之長度。
鉛直方向上之外槽部之長度大於鉛直方向上之扁平部之長度。因此，外槽部可將氣體順利地供給至扁平部。其結果，可容易地將扁平部薄化。因此，適宜地減少第1供氣單元之突出長度。
以下，參考圖式說明本發明之基板處理裝置。
＜1.基板處理裝置之概要＞ 圖1係顯示實施形態之基板處理裝置1之內部之俯視圖。基板處理裝置1對基板(例如，半導體晶圓)W進行處理。
基板W例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、太陽能電池用基板。基板W具有較薄之平板形狀。基板W於俯視下具有大致圓形狀。
基板處理裝置1具備傳載部3與處理區塊11。處理區塊11連接於傳載部3。傳載部3將基板W供給至處理區塊11。處理區塊11對基板W進行處理。傳載部3自處理區塊11回收基板W。
本說明書中，為方便起見，將傳載部3與處理區塊11所排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X為水平。將前後方向X中之自處理區塊11朝向傳載部3之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」。將「寬度方向Y」之一個方向適當稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將相對於水平方向垂直之方向稱為「鉛直方向Z」。各圖中，適當顯示前、後、右、左、上、下作為參考。
前後方向X為本發明之第1方向之例。寬度方向Y為本發明之第2方向之例。
不特別區分「前方」、「後方」、「右方」及「左方」之情形時，將其稱為「水平方向」或「側方」。
傳載部3具備複數個(例如4個)載體載置部4。載體載置部4排列於寬度方向Y上。各載體載置部4各自載置1個載體C。載體C收納多塊基板W。載體C例如為FOUP(front opening unified pod：前開式晶圓傳送盒)。
傳載部3具備搬送空間5。搬送空間5配置於載體載置部4之後方。
傳載部3具備搬送機構6。搬送機構6設置於搬送空間5。搬送機構6配置於載體載置部4之後方。搬送機構6搬送基板W。搬送機構6可接取載置於載體載置部4之載體C。
就搬送機構6之構造進行說明。搬送機構6具備手7與手驅動部8。手7將1塊基板W以水平姿勢支持。手驅動部8連結至手7。手驅動部8移動手7。
例示手驅動部8之構造。手驅動部8具備第1驅動部8a與第2驅動部8b。第1驅動部8a自身無法於水平方向移動。第1驅動部8a支持第2驅動部8b。第1驅動部8a使第2驅動部8b於鉛直方向Z移動。第1驅動部8a進而使第2驅動部8b繞與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。第2驅動部8b支持手7。第2驅動部8b使手7相對於第1驅動部8a於水平方向進退移動。第2驅動部8b例如由多關節臂構成。
根據上述手驅動部8，手7可於鉛直方向Z移動。手7可於水平方向移動。手7可於水平面內旋轉。
處理區塊11具備搬送空間12A。搬送空間12A配置於寬度方向Y上之處理區塊11之中央部。搬送空間12A於前後方向X延伸。搬送空間12A之前部與傳載部3之傳送空間5相連。
處理區塊11具備搬送機構13A。搬送機構13A設置於搬送空間12A。搬送機構13A搬送基板W。
處理區塊11具備基板載置部16A。基板載置部16A設置於搬送空間12A。基板載置部16A配置於搬送機構13A之前方。搬送機構13A可接取基板載置部16A。傳載部3之搬送機構6亦可接取基板載置部16A。基板載置部16A載置於搬送機構6與搬送機構13A之間搬送之基板W。
圖2係處理區塊11之前視圖。處理區塊11除搬送空間12A外，還具備搬送空間12B。搬送空間12B配置於搬送空間12A之下方。搬送空間12B於俯視下配置於與搬送空間12A相同之位置。搬送空間12B與傳載部3之搬送空間5相連。
處理區塊11具備1個隔板17。隔板17配置於搬送空間12A之下方且搬送空間12B之上方。隔板17具有水平之板形狀。隔板17將搬送空間12A與搬送空間12B隔開。
處理區塊11除搬送機構13A外，還具備搬送機構13B。搬送機構13B設置於搬送空間12B。搬送機構13B設置於搬送機構13A之下方。搬送機構13B搬送基板W。
雖省略圖示，但處理區塊11具備設置於搬送空間12B之基板載置部。因此，搬送機構6與搬送機構13B可互相交接基板W。
搬送機構13A、13B彼此具有相同之構造。不區分搬送機構13A、13B之情形時，將其適當稱為搬送機構13。
不區分搬送空間12A、12B之情形時，將其適當稱為搬送空間12。
就搬送機構13之構造進行說明。搬送機構13具備手14與手驅動部15。手14將1塊基板W以水平姿勢支持。手驅動部15連結至手14。手驅動部15移動手14。手驅動部15將手14於前後方向X、寬度方向Y及垂直方向Z移動。
例示手驅動部15之構造。手驅動部15例如具備2根支柱15a、垂直移動部15b、水平移動部15c、旋轉部15d及進退移動部15e。支柱15a固定設置。支柱15a配置於搬送空間12之側部。2根支柱15a排列於前後方向X上。各支柱15a於鉛直方向Z延伸。各支柱15a支持垂直移動部15b。垂直移動部15b跨及2根支柱15a之間於前後方向X延伸。垂直移動部15b相對於支柱15a於鉛直方向Z平行移動。垂直移動部15b支持水平移動部15c。水平移動部15c相對於垂直移動部15b於前後方向X平行移動。水平移動部15c支持旋轉部15d。旋轉部15d相對於水平移動部15c旋轉。旋轉部15d繞與鉛直方向Z平行之旋轉軸線旋轉。旋轉部15d支持進退移動部15e。進退移動部15e支持手14。進退移動部15e使手14相對於旋轉部15d進退移動。進退移動部15e使手14於由旋轉部15d之方向決定之水平之一個方向往復移動。
根據上述手驅動部15，手14可於鉛直方向Z平行移動。手14可於前後方向X平行移動。手14可於水平面內旋轉。手14可相對於旋轉部15d進退移動。
處理區塊11具備處理塔21A、21B、21C、21D。處理塔21A、21B配置於搬送空間12之左方。處理塔21A、21B排列於前後方向X上。處理塔21C、21D配置於搬送空間12之右方。處理塔21C、21D排列於前後方向X上。
處理區塊11具備配管空間51A、51B、51C、51D。配管空間51A、51B配置於搬送空間12之左方。配管空間51A與處理塔21A相鄰。配管空間51B與處理塔21B相鄰。配管空間51C、51D配置於搬送空間12之右方。配管空間51C與處理塔21C相鄰。配管空間51D與處理塔21D相鄰。配管空間51A-51D分別與搬送空間12隔開。
圖3係顯示基板處理裝置1之左部構成之左側視圖。處理塔21A具備複數個(例如6個)處理外殼22。屬於處理塔21A之所有處理外殼22於鉛直方向Z上排成一行。屬於處理塔21A之處理外殼22相互積層。
配管空間51A於鉛直方向Z延伸。配管空間51A與屬於處理塔21A之各處理外殼22相鄰。
配管空間51A朝基板處理裝置1之外部打開。例如，處理區塊11具有形成於配管空間51A之上部之開口52。配管空間51A通過開口52與基板處理裝置1之外部連通。
參考圖2。屬於處理塔21A之各處理外殼22與搬送空間12相鄰。屬於處理塔21A之一部分處理外殼22與搬送空間12A相鄰。屬於處理塔21A之其他處理外殼22與搬送空間12B相鄰。
參考圖1-3。處理塔21B具備複數個(例如6個)處理外殼22。屬於處理塔21B之處理外殼22以與屬於處理塔21A之處理外殼22相同之方式配置。配管空間51B以與配管空間51A相同之方式構成。因此，屬於處理塔21B之各處理外殼22與配管空間51B相鄰。屬於處理塔21B之各處理外殼22與搬送空間12相鄰。
處理塔21C、21D各自具備複數個(例如6個)處理外殼22。屬於處理塔21C、21D之處理外殼22各自以與屬於處理塔21A之處理外殼22相同之方式配置。配管空間51C、51D各自以與配管空間51A相同之方式構成。因此，屬於處理塔21C之各處理外殼22與配管空間51C相鄰。屬於處理塔21C之各處理外殼22與搬送空間12相鄰。屬於處理塔21D之各處理外殼22與配管空間51D相鄰。屬於處理塔21D之各處理外殼22與搬送空間12相鄰。
搬送機構13將基板W搬送至屬於處理塔21A-21D之所有處理外殼22。具體而言，搬送機構13A將基板W搬送至與搬送空間12A相鄰之處理外殼22。搬送機構13B將基板W搬送至與搬送空間12B相鄰之處理外殼22。
參考圖1。處理外殼22與搬送空間12於俯視下排列於寬度方向Y。例如，屬於處理塔21A之處理外殼22與搬送空間12於俯視下排列於寬度方向Y。例如，屬於處理塔21C之處理外殼22與搬送空間12於俯視下排列於寬度方向Y。
不區分配管空間51A-51D之情形時，將其適當稱為配管空間51。處理外殼22與配管空間51於俯視下排列於前後方向X。例如，屬於處理塔21A之處理外殼22和與處理塔21A相鄰之配管空間51A於俯視下排列於前後方向X。例如，屬於處理塔21C之處理外殼22和與處理塔21C相鄰之配管空間51C於俯視下排列於前後方向X。
1個處理外殼22為本發明之第1處理外殼之例。
＜2.處理外殼22之內部構成＞ 參考圖1。屬於處理塔21A-21D之處理外殼22彼此具有相同之構造。處理外殼22於處理外殼22之內部處理基板W。處理外殼22於處理外殼22之內部劃分用以處理基板W之處理空間。基板處理裝置1具備基板保持部26與噴出部27。基板保持部26配置於處理外殼22之內部。基板保持部26保持基板W。噴出部27配置於處理外殼22之內部。噴出部27將處理液噴出至保持於基板保持部26之基板W。
圖4係處理外殼22之立體圖。圖5係處理外殼22之俯視圖。圖6係處理外殼22之側視圖。圖6係自寬度方向Y觀察之處理外殼22之圖。圖7係處理外殼22之前視圖。圖7係自前後方向X觀察之處理外殼22之圖。處理外殼22具有大致箱形狀。
處理外殼22具有搬送口25。搬送口25配置於與搬送空間12相鄰之位置。搬送口25面向搬送空間12。基板W可穿過搬送口25。搬送機構13將基板W搬送至處理外殼22之內部。搬送機構13通過搬送口25將基板W搬送至基板保持部26。
圖8係處理外殼之垂直剖視圖。圖8為了方便起見省略噴出部27之圖示。基板保持部26將1塊基板W以水平姿勢保持。
基板處理裝置1具備旋轉驅動部28。旋轉驅動部28設置於處理外殼22之內部。旋轉驅動部28連結至基板保持部26。旋轉驅動部28使基板保持部26旋轉。保持於基板保持部26之基板W與基板保持部26一體地旋轉。
基板處理裝置1具備杯29。杯29設置於處理外殼22之內部。杯29具有大致筒形狀。杯29配置於基板保持部26之周圍。杯29接住自保持於基板保持部26之基板W飛散之處理液。
處理外殼22具有上板24。上板24配置於處理外殼22之上部。上板24於大致水平方向延伸。
上板24具有朝下方凹陷之凹部空間S。具體而言，上板24具有第1上板部24a與第2上板部24b。第2上板部24b低於第1上板部24a。第2上板部24b於鉛直方向Z上配置於低於第1上板部24a之高度位置。第1上板部24a配置於基板保持部26之上方。第2上板部24b配置於靠近配管空間51之位置。凹部空間S位於第2上板部24b之上方。
＜3.供氣單元之構成＞ 參考圖2、3。基板處理裝置1具備複數個(例如24個)供氣單元30。供氣單元30將氣體(例如空氣)供給至處理外殼22之內部。
供氣單元30相對於各處理外殼22各設置1個。各供氣單元30將氣體僅供給至1個處理外殼22。各供氣單元30不對多於1個之處理外殼22供給氣體。
1個供氣單元30為本發明之第1供氣單元之例。
圖8為方便起見圖示供氣單元30之整體。供氣單元30具備過濾器31、導管32及風扇41。過濾器31配置於處理外殼22之上部。過濾器31將氣體吹出至處理外殼22之內部。導管32設置於處理外殼22之外部。導管32連接於過濾器31。風扇41設置於處理外殼22之外部。風扇41連接於導管32。
過濾器31設置於上板24。過濾器31設置於第1上板部24a。過濾器31配置於基板保持部26之上方。
風扇41輸送氣體。氣體自風扇41通過導管32流至過濾器31。1個風扇41僅對1個過濾器31輸送氣體。過濾器31過濾氣體。過濾器31將過濾後之氣體吹出。過濾器31例如為ULPA(Ultra Low Penetration Air：超低滲透空氣)過濾器。氣體自過濾器31流至處理外殼22之內部。1個風扇41僅對1個處理外殼22輸送氣體。1個風扇41之送風量相當於對1個處理外殼22之氣體之供給量。
風扇41於水平方向輸送氣體。過濾器31朝下方吹出氣體。圖8模式性顯示風扇41輸送之氣體流動、與過濾器31吹出之氣體流動。風扇41之送風方向與過濾器31之吹出方向不同。例如，風扇41之送風方向與過濾器31之吹出方向正交。
自過濾器31吹出之氣體到達基板保持部26。朝下方流動之氣流(降流)形成於保持於基板保持部26之基板W之周圍。
說明處理外殼22、過濾器31、導管32及風扇41之配置。
過濾器31之至少一部分配置於較處理外殼22高之位置。例如，整個過濾器31配置於較處理外殼22高之位置。例如，整個過濾器31配置於處理外殼22之上方。
導管32之一部分配置於較處理外殼22高之位置。導管32之其他部分配置於與處理外殼22相同之高度位置。具體而言，處理外殼22具有上端23t與下端23b。例如，上板24之高度位置相當於上端23t。例如，第1上板部24a之高度位置相當於上端23t。導管32之一部分配置於較上端23t高之位置。導管32之其他部分配置於與上端23t同等或較其低，且與下端23b同等或較其高之高度位置。整個導管32配置於與下端23b同等或較其高之高度位置。
導管32之至少一部分配置於處理外殼22之上方。導管32接近上板24配置。導管32沿著上板24延伸。
導管32自過濾器31延伸至較過濾器31低之位置。具體而言，導管32具有配置於較過濾器31高之位置之部分、與配置於較過濾器31低之位置之部分。因此，導管32自較過濾器31高之位置跨至較過濾器31低之位置。
導管32具有配置於過濾器31之上方之部分。導管32覆蓋過濾器31之上方。導管32自過濾器31大致水平方向地延伸。導管32自過濾器31延伸至配管空間51。
風扇41之至少一部分配置於與處理外殼22相同之高度位置。風扇41之至少一部分配置於與上端23t同等或較其低，且與下端23b同等或較其高之高度位置。
整個風扇41配置於較下端23b高之位置。
風扇41包含配置於較處理外殼22高之位置之部分。因此，風扇41自較上端23t高之位置跨至較上端23t低之位置。
風扇41具有配置於較第2上板部24b低之位置之部分。因此，風扇41自較第1上板部24a高之位置跨至較第2上板部24b低之位置。
風扇41配置於處理外殼22之側方。整個風扇41配置於處理外殼22之側方。風扇41未配置於處理外殼22之上方。
風扇41之至少一部分配置於較過濾器31低之位置。風扇41之至少一部分於鉛直方向Z上配置於較過濾器31低之高度位置。
風扇41包含配置於較過濾器31高之位置之部分。因此，風扇41自較過濾器31高之位置跨至較過濾器31低之位置。
風扇41配置於過濾器31之側方。整個風扇41配置於過濾器31之側方。風扇41未配置於過濾器31之上方。過濾器31與風扇41未排列於鉛直方向Z上。
風扇41之至少一部分配置於與導管32同等或較其低之高度位置。具體而言，導管32具有上端32t。風扇41之至少一部分配置於與上端32t同等或較其低之高度位置。
本實施形態中，整個風扇41配置於較上端32t低之位置。因此，上端32t相當於供氣單元30之上端。
圖5以虛線顯示過濾器31。過濾器31於俯視下具有大致矩形形狀。整個過濾器31於俯視下與處理外殼22重疊。
導管32之大部分於俯視下與處理外殼22重疊。導管32之其他部分於俯視下不與處理外殼22重疊。導管32之其他部分配置於配管空間51。
導管32於俯視下與整個過濾器31重疊。
風扇41於俯視下配置於不與處理外殼22重疊之位置。風扇41於俯視下不具有與處理外殼22重疊之部分。
風扇41於俯視下配置於不與過濾器31重疊之位置。風扇41於俯視下不具有與過濾器31重疊之部分。
風扇41配置於配管空間51。例如，整個風扇41配置於配管空間51。
風扇41朝配管空間51打開。風扇41提取配管空間51之氣體。風扇41將配管空間51之氣體輸送至過濾器31。
圖6以虛線顯示過濾器31之一部分。導管32之一部分於側視處理外殼22時與過濾器31重疊。風扇41係於側視處理外殼22時，不與處理外殼22重疊。本說明書中，「側視」之含義與「自寬度方向Y觀察」相同。
圖7以虛線顯示處理外殼22之一部分。導管32之一部分於前視處理外殼22時與過濾器31重疊。風扇41之至少一部分係於前視處理外殼22時，與處理外殼22重疊。本說明書中，「前視」之含義與「自前後方向X觀察」相同。
＜4.過濾器31與導管32之詳細構成＞ 參考圖8。過濾器31於水平方向延伸。過濾器31具有扁平形狀。圖8顯示鉛直方向上之過濾器31之長度L1。鉛直方向Z上之過濾器31之長度L1，短於水平方向上之過濾器31之長度。
過濾器31具有上表面31a與下表面31b。上表面31a及下表面31b係分別為大致水平。過濾器31自上表面31a提取氣體。過濾器31自下表面31b釋放氣體。下表面31b相當於過濾器31之吹出面。
過濾器31之上表面31a配置於較處理外殼22高之位置。過濾器31之下表面31b配置於與第1上板部24a大致相同之高度位置。
參考圖4、6。導管32具備第1水平部33、鉛直部38及第2水平部39。第1水平部33自過濾器31於水平方向延伸。鉛直部38自第1水平部33朝下方延伸。第2水平部39於水平方向上自鉛直部38延伸至風扇41。第2水平部39之至少一部分配置於較第1水平部33低之位置。第2水平部39之至少一部分，於鉛直方向Z上配置於較第1水平部33低之高度位置。例如，整個第2水平部39配置於較第1水平部33低之位置。
參考圖5。整個第1水平部33於俯視下與處理外殼22重疊。整個鉛直部38於俯視下與處理外殼22重疊。第2水平部39具有於俯視下與處理外殼22重疊之部分、及不與處理外殼22重疊之部分。
第1水平部33於俯視下與整個過濾器31重疊。鉛直部38於俯視下不與過濾器31重疊。第2水平部39於俯視下不與過濾器31重疊。
第1水平部33具備扁平部34。扁平部34具有周緣部35。扁平部34於俯視下具有大致矩形形狀。
扁平部34於俯視下與整個過濾器31重疊。扁平部34於俯視下具有與過濾器31大致相同之大小。扁平部34於俯視下稍微大於過濾器31。
第1水平部33具備外槽部36。外槽部36於俯視下配置於扁平部34之周圍。外槽部36於俯視下具有包圍扁平部34之環形狀。外槽部36連通連接於扁平部34之周緣部35。具體而言，外槽部36連通至扁平部34之周緣部35。外槽部36連接於扁平部34之周緣部35。外槽部36連接於扁平部34之整個周緣部35。外槽部36連接於扁平部34之周緣部35之整周。
外槽部36於俯視下具有包圍過濾器31之環形狀。外槽部36於俯視下不與過濾器31重疊。
再者，外槽部36自扁平部34之周緣部35之一部分延伸至鉛直部38。扁平部34經由外槽部36間接連接於鉛直部38。鉛直部38將氣體輸送至外槽部36。外槽部36將氣體輸送至扁平部34。扁平部34朝下方吹出氣體。扁平部34將氣體供給至過濾器31。
參考圖8。第1水平部33配置於第1上板部24a之上方。第1水平部33沿著第1上板部24a延伸。鉛直部38配置於第2上板部24b之上方。鉛直部38延伸至較第1上板部24a低之位置。第2水平部39配置於第2上板部24b之上方。第2水平部39之至少一部分配置於較第1上板部24a低之位置。鉛直部38與第2水平部39分別配置於凹部空間S。第2水平部39沿著第2上板部24b延伸。第2水平部39延伸至配管空間51。
第1水平部33包含導管32之上端32t。
扁平部34於水平方向延伸。扁平部34配置於過濾器31之上方。扁平部34覆蓋過濾器31之上方。扁平部34接近過濾器31配置。扁平部34朝下方吹出氣體。
如上所述，圖8顯示鉛直方向Z上之過濾器31之長度L1。圖8進而顯示鉛直方向Z上之扁平部34及過濾器31整體之長度L2。長度L2大於長度L1。長度L2小於長度L1之2倍。
外槽部36自扁平部34朝下方延伸。外槽部36延伸至較過濾器31之上表面31a低之位置。整個外槽部36配置於較過濾器31之下表面31b高之位置。外槽部36接近過濾器31之側方配置。
外槽部36不自扁平部34朝上方延伸。外槽部36不延伸至較扁平部34高之位置。整個外槽部36配置於與扁平部34同等或較其低之高度位置。
圖6顯示之第1水平部33相當於外槽部36。外槽部36大致水平方向地延伸。外槽部36之至少一部分於側視處理外殼22時與過濾器31重疊。
圖7顯示之第1水平部33相當於外槽部36。外槽部36之至少一部分於前視處理外殼22時與過濾器31重疊。
圖9係導管32之一部分之垂直剖視圖。扁平部34具有上表面34a。上表面34a之高度位置相當於導管32之上端32t。上表面34a之高度位置相當於供氣單元30之上端。
扁平部34具有下表面34b與開口34c。下表面34b與開口34c配置於上表面34a之下方。開口34c形成於下表面34b。開口34c遍及下表面34b之大部分。下表面34b之位置相當於扁平部34之周緣部35之位置。
開口34c於俯視下具有與過濾器31大致相同之大小。開口34c配置於過濾器31之上表面31a之上方。開口34c接近過濾器31之上表面31a配置。扁平部34自開口34c吹出氣體。扁平部34通過開口34c將氣體供給至過濾器31。
外槽部36自扁平部34之周緣部35朝下方延伸。
圖9顯示鉛直方向Z上之扁平部34之長度L3。長度L3小於長度L1。圖9顯示鉛直方向Z上之外槽部36之長度L4。長度L4大於長度L3。
圖10係導管32之一部分之水平剖視圖。周緣部35包含第1邊35a、第2邊35b、第3邊35c及第4邊35d。外槽部36包含第1部分36a、第2部分36b、第3部分36c及第4部分36d。第1部分36a連接於第1邊35a。第1部分36a沿著第1邊35a延伸。同樣地，第2-第4部分36b-36d分別連接於第2-第4邊35b-35d。第2-第4部分36b-36d分別沿著第2-第4邊35b-36d延伸。第1-第4部分36a-36d環狀相連。
第1部分36a及第2部分36b分別延伸至鉛直部38。第1部分36a及第2部分36b接近鉛直部38。第3部分36c及第4部分36d遠離鉛直部38。第3部分36c於俯視下窄於第1部分36a及第2部分36b。第4部分36d於俯視下窄於第1部分36a及第2部分36b。
導管32具備1個以上之擋板37。擋板37亦稱為阻礙板。擋板37設置於外槽部36。擋板37將流過外槽部36之氣體之一部分引導至扁平部34。
擋板37與外槽部36延伸之方向交叉。擋板37例如與外槽部36延伸之方向正交。擋板37例如具有大致垂直之板形狀。
擋板37將外槽部36之流路縮小。擋板37僅阻斷外槽部36之流路之一部分。擋板37例如僅配置於外槽部36之下部。
本實施形態中，導管32具備3個擋板37。區分各擋板37之情形時，將其稱為擋板37a、37b、37c。擋板37a設置於第2部分36b。擋板37b設置於第3部分36c。擋板37b俯視下於第3部分36c所延伸之方向上配置於第3部分36c之中央。擋板37c設置於第4部分36d。擋板37c俯視下於第4部分36d所延伸之方向上配置於第4部分36d之中央。
就擋板37之效果進行說明。本發明者等人就扁平部34及外槽部36中之氣體流動進行模擬。圖11、12係模式性顯示模擬結果之圖。圖11、12分別模式性顯示扁平部34及外槽部36中之氣體流動。
圖11顯示導管32不具備擋板37時之模擬結果。導管32不具備擋板37之情形時，氣體於扁平部34中容易渦旋。
具體而言，未設置擋板37之情形時，氣體容易朝外槽部36所延伸之方向流動。未設置擋板37之情形時，氣體不易自外槽部36流至扁平部34。例如，自第1部分36a流至第4部分36d之氣體之量相對較多。換言之，自第1部分36a流至第1邊35a之氣體之量相對較少。自第2部分36b流至第3部分36c之量相對較多。換言之，自第2部分36b流至第2邊35b之氣體之量相對較少。將第3部分36c與第4部分36d相互連接之部分稱為「連接部J」。自第3部分36c流至連接部J之氣體之量相對較多。自第4部分36d流至連接部J之氣體之量相對較多。氣體碰撞於連接部J被擋回後流至扁平部34。因此，自連接部J流至扁平部34之第3邊35c及第4邊35d之氣體之量相對較多。將靠近連接部J之扁平部34之部分稱為「深部K」。深部K中容易產生氣體之渦流。深部K中氣體容易渦旋。於氣體渦旋之區域，大多氣體大致水平地流動，朝下方流動之氣體較少。結果，於產生氣體渦流之區域，朝下方流動之氣體之量或速度明顯降低。自扁平部34吹出之氣體遍佈扁平部34之整體明顯不均。於產生氣體渦流之區域，自扁平部34流至過濾器31之氣體之量或速度明顯降低。自扁平部34流至過濾器31之氣體遍佈扁平部34之整體明顯不均。
圖12顯示導管32具備擋板37時之模擬結果。導管32具備擋板37之情形時，氣體於扁平部34中不易渦旋。
具體而言，設置有擋板37之情形時，氣體容易自外槽部36流至扁平部34。設置有擋板37之情形時，氣體不易朝外槽部36所延伸之方向流動。例如，擋板37a使自第2部分36b流至第2邊35b之氣體之量增加。擋板37a使自第2部分36b流至第3部分36c之氣體之量減少。擋板37b使自第3部分36c流至第3邊35c之氣體之量增加。擋板37b使自第3部分36c流至連接部J之氣體之量減少。擋板37c使自第4部分36d流至第4邊35d之氣體之量增加。擋板37c使自第4部分36d流至連接部J之氣體之量減少。其結果，自連接部J流至扁平部34之氣體之量減少。深部K中不易產生氣體渦流。深部K以外之扁平部34之部分中，亦不易產生氣體渦流。即，於扁平部34整體中不易產生氣體渦流。其結果，氣體遍佈扁平部34之整體實質上均勻地自扁平部34吹出。氣體自扁平部34遍佈扁平部34整體大致均勻地流至過濾器31。
本發明者等人對過濾器31之吹出面中之風速分佈亦進行了模擬。過濾器31之吹出面為下表面31b。導管32不具備擋板37時之模擬結果如下所示。
吹出面整體之氣體之平均速度Va1：0.18 m/s 氣體之最大速度Vmax1：0.194 m/s 氣體之最小速度Vmin1：0.153 m/s 速度均勻性U1：23%
此處，速度均勻性U1係將最大速度Vmax1與最小速度Vmin1之間之差除以平均速度Va1之值。 U1=(Vmax1-Vmin1)/Va1*100
雖省略圖示，但將位於深部K正下方之過濾器31之部分稱為「深部F」。深部F中之氣體速度與平均速度Va1相比明顯降低。深部F中之氣體速度接近最小速度Vmin1。
導管32具備擋板37時之模擬結果如下所示。
吹出面整體之氣體平均速度Va2：0.18 m/s 氣體之最大速度Vmax2：0.190 m/s 氣體之最小速度Vmin2：0.176 m/s 速度均勻性U2：8%
此處，速度均勻性U2為將最大速度Vmax2與最小速度Vmin2之間之差除以平均速度Va2之值。 U2=(Vmax2-Vmin2)/Va2*100
如此，藉由擋板37，過濾器31之吹出面中之風速被有效地均勻化。擋板37提高過濾器31之吹出面中之風速之均勻性。其結果，過濾器31自過濾器31之吹出面將氣體大致均勻地吹出。
參考圖8。本實施形態中，於過濾器31之下方且基板保持部26之上方未設置整流構件。整流構件為調整氣體流動之構件。整流構件例如為形成有複數個小孔之板。因此，於氣體自過濾器31流至基板保持部26之期間，氣體流路未被縮小為小於過濾器31之吹出面之面積。即，氣體之流路不會被縮小至小於過濾器31之吹出面之面積，氣體自過濾器31到達基板保持部26。
＜5.供氣單元之突出長度＞ 圖6顯示供氣單元30自處理外殼22朝上方伸出之供氣單元30之突出長度L5。本說明書中，將供氣單元30自處理外殼22朝上方伸出之供氣單元30之突出長度L5適當稱為「供氣單元30之突出長度L5」。供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上之過濾器31之長度L1之2倍以下。
供氣單元30之突出長度L5例如如下般定義。供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上重疊部分之上端與處理外殼22之上端23t之間之距離。此處，「重疊部分」為俯視下與處理外殼22重疊之供氣單元30之部分。
本實施形態中，供氣單元30之重疊部分包含整個上述過濾器31與導管32之一部分。供氣單元30之重疊部分不包含風扇41。這是因為風扇41於俯視下不與處理外殼22重疊。因此，風扇41非突出長度L5之因數。供氣單元30之重疊部分之上端相當於導管32之上端32t。因此，供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上之上端32t與上端23t之間之距離。
將鉛直方向Z上相鄰之2個處理外殼22中之下側之處理外殼22稱為「第1處理外殼22A」，將上側之處理外殼22稱為「第2處理外殼22B」。將對第1處理外殼22A之內部供給氣體之供氣單元30稱為「第1供氣單元30A」。該情形時，第2處理外殼22B配置於第1供氣單元30A之導管32之上方。第2處理外殼22B接近第1供氣單元30A之導管32配置。
第1供氣單元30A之風扇41於俯視下不與第2處理外殼22B重疊。因此，第1供氣單元30A之風扇41不會與第2處理外殼22B干涉。
＜6.處理外殼22之排氣構成＞ 參考圖7。處理外殼22具備排氣埠53。排氣埠53形成於面向配管空間51之位置。排氣埠53形成於與配管空間51相接之處理外殼22之部分。處理外殼22之內部氣體通過排氣埠53排出至處理外殼22之外部。排氣埠53配置於與處理外殼22相同之高度位置。整個排氣埠53配置於與上端23t同等或較其低，且與下端23b同等或較其高之高度位置。排氣埠53配置於接近下端23b之高度位置。排氣埠53配置於處理外殼22之下部。
排氣埠53配置於風扇41之下方。風扇41與排氣埠53於側視處理外殼22時排列於鉛直方向Z上。
風扇41與排氣埠53分別配置於接近搬送空間12之位置。
參考圖2、4-6。基板處理裝置1具備複數個(例如24個)水平排氣部55。水平排氣部55對各處理外殼22各設置1個。水平排氣部55設置於配管空間51。水平排氣部55連接於排氣埠53。水平排氣部55於水平方向延伸。水平排氣部55配置於與處理外殼22相同之高度位置。整個水平排氣部55配置於與上端23t同等或較其低，且與下端23b同等或較其高之高度位置。水平排氣部55配置於接近下端23b之高度位置。
水平排氣部55配置於較風扇41低之位置。水平排氣部55於鉛直方向Z上配置於較風扇41低之高度位置。水平排氣部55之一部分配置於接近搬送空間12之位置。水平排氣部55之一部分配置於風扇41之下方。水平排氣部55之一部分於俯視下與風扇41重疊。
參考圖6。如上所述，第1供氣單元30A之風扇41配置於較第1供氣單元30A之導管32之上端32t低之位置。第2處理外殼22B配置於第1供氣單元30A之導管32之上方。因此，第1供氣單元30A之風扇41配置於較第2處理外殼22B低之位置。
將連接於第2處理外殼22B之水平排氣部55稱為「第2水平排氣部55B」。整個第2水平排氣部55B配置於與第2處理外殼22B相同之高度位置。因此，第1供氣單元30A之風扇41配置於較第2水平排氣部55B低之位置。因此，第1供給單元30A之風扇41不會與第2水平排氣部55B干涉。根據同樣之理由，第1供氣單元30A之風扇41不會與第2處理外殼22B之排氣埠(未圖示)干涉。
參考圖2、4、5。基板處理裝置1具備複數個(例如4個)鉛直排氣部60。鉛直排氣部60對於鉛直方向Z上排成1行之複數個(例如6個)處理外殼22各設置1個。鉛直排氣部60設置於配管空間51。鉛直排氣部60連接於水平排氣部55。各鉛直排氣部60連接於複數個(例如6個)水平排氣部55。鉛直排氣部60於鉛直方向Z延伸。
鉛直排氣部60具備第1鉛直排氣管61、第2鉛直排氣管62及第3鉛直排氣管63。第1-第3鉛直排氣管61-63分別連接於水平排氣部55。第1-第3鉛直排氣管61-63分別於鉛直方向Z延伸。
參考圖2。鉛直排氣部60自較風扇41低之位置延伸至較風扇41高之位置。風扇41與鉛直排氣部60自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。即，風扇41與鉛直排氣部60於前視時排列於寬度方向Y上。風扇41配置於接近搬送空間12之位置。鉛直排氣部60配置於遠離搬送空間12之位置。
第1-第3鉛直排氣管61-63自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。第1-第3鉛直排氣管61-63分別自較風扇41低之位置延伸至較風扇41高之位置。風扇41與第1-第3鉛直排氣管61-63自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。即，風扇41與第1-第3鉛直排氣管61-63於前視下排列於寬度方向Y上。
圖13係處理外殼22之俯視圖。水平排氣部55具備切換機構56。切換機構56將處理外殼22之排氣路切換為第1-第3鉛直排氣管61-63中之1者。此處，處理外殼22之排氣路由水平排氣部55與鉛直排氣部60劃分。更詳細而言，各水平排氣部55劃分1個處理外殼22之排氣路。各鉛直排氣部60劃分於鉛直方向Z上排成1行之所有處理外殼22之排氣路。處理外殼22之排氣路不對配管空間51打開。
具體而言，切換機構56切換為第1狀態、第2狀態及第3狀態。第1狀態下，切換機構56使處理外殼22連通於第1鉛直排氣管61，且將處理外殼22與第2、第3鉛直排氣管62、63切斷。第1狀態下，第1鉛直排氣管61專門自處理外殼22排出氣體。即，第1狀態下，第2鉛直排氣管62不自處理外殼22排出氣體，第3鉛直排氣管63亦不自處理外殼22排出氣體。第2狀態下，切換機構56使處理外殼22連通於第2鉛直排氣管62，且將處理外殼22與第1、第3鉛直排氣管61、63切斷。第2狀態下，第2鉛直排氣管62專門自處理外殼22排出氣體。第3狀態下，切換機構56使處理外殼22連通於第3鉛直排氣管63，且將處理外殼22與第1、第2鉛直排氣管61、62切斷。第3狀態下，第3鉛直排氣管63專門自處理外殼22排出氣體。
例如，切換機構56設置於水平排氣部55之內部。切換機構56具備第1開閉部57、第2開閉部58及第3開閉部59。第1開閉部57使處理外殼22連通於第1鉛直排氣管61，且將處理外殼22與第1鉛直排氣管61切斷。第2開閉部58使處理外殼22連通於第2鉛直排氣管62，且將處理外殼22與第2鉛直管62切斷。第3開閉部59使處理外殼22連通於第3鉛直排氣管63，且將處理外殼22與第3鉛直排氣管63切斷。第1-第3開閉部57-59分別為例如閥。
＜7.用以控制處理外殼22之內部氣體之壓力之構成＞ 基板處理裝置1具備排氣風門65。排氣風門65設置於處理外殼22之排氣路。排氣風門65調整流過處理外殼22之排氣路之氣體之流量。例如，排氣風門65設置於水平排氣部55之內部。
基板處理裝置1具備壓力感測器67。壓力感測器67測量處理外殼22之內部氣體之壓力。壓力感測器67設置於處理外殼22之內部。
圖14係基板處理裝置1之控制方塊圖。基板處理裝置1具備控制部69。控制部69取得壓力感測器67之檢測結果。控制部69基於壓力感測器67之檢測結果，控制風扇41及排氣風門65之至少任一者。藉此，控制部69調整處理外殼22之內部氣體之壓力。例如，控制部69基於壓力感測器67之檢測結果，控制風扇41及排氣風門65兩者。控制部69可通信地連接於風扇41、排氣風門65及壓力感測器67。
例如，控制部69調整風扇41之送風量。例如，控制部69調整排氣風門65之開度。
例如，控制部69以將壓力感測器67之檢測結果保持恆定之方式進行調整。例如，控制部69以將處理外殼22之內部氣體之壓力保持恆定之方式進行調整。例如，控制部69以壓力感測器67之檢測結果變成預設之目標值之方式進行調整。例如，控制部69以處理外殼22之內部氣體之壓力變成預設之目標值之方式進行調整。
再者，控制部69控制搬送機構6、搬送機構13、基板保持部26、噴出部27、旋轉驅動部28及切換機構56。
控制部69由執行各種處理之中央運算處理裝置(CPU，central processing unit)、作為運算處理之作業區域之RAM(Random-Access Memory：隨機存取記憶體)、固定磁碟等記憶媒體等實現。記憶媒體預先儲存有各種資訊。記憶媒體記憶例如規定於各處理外殼22之內部對基板W進行之處理相關之動作條件之資訊(處理參數)。記憶媒體例如記憶規定處理外殼22之內部氣體之壓力相關之條件或目標值之資訊。記憶媒體例如記憶規定切換機構56進行之排氣路之切換相關之動作條件之資訊。
＜8.基板處理裝置1之動作例＞ 簡單說明基板處理裝置1之動作例。
傳載部3將基板W供給至處理區塊11。具體而言，搬送機構6自載體C將基板W移交至處理區塊11之搬送機構13。
搬送機構13自傳載部3將基板W搬送至1個處理外殼22之內部(基板保持部26)。
供氣單元30將氣體供給至處理外殼22。具體而言，風扇41將氣體輸送至導管32。導管32將氣體輸送至過濾器31。具體而言，氣體按照第2水平部39、鉛直部38及第1水平部33之順序流動。於第1水平部33中，氣體自外槽部36流至扁平部34，自扁平部34流至過濾器31。過濾器過濾氣體。過濾器31將過濾後之氣體吹出至處理外殼22之內部。氣體於處理外殼22之內部流向下方。即，於處理外殼22之內部形成降流。
切換機構56將處理外殼22之排氣路切換為第1-第3鉛直排氣管61-63之任一者。例如，切換機構56根據噴出部27噴出之處理液之種類，切換處理外殼22之排氣路。
例如，切換機構56將處理外殼22之排氣路切換為第1鉛直排氣管61。該情形時，處理外殼22之內部氣體通過排氣埠53、水平排氣部55排出至第1鉛直排氣管61。
控制部69基於壓力感測器67之檢測結果，控制風扇41及排氣風門65之至少任一者。藉此，控制部69調整處理外殼22之內部氣體之壓力。
基板W於處理外殼22之內部受處理。具體而言，基板保持部26保持基板W。旋轉驅動部28使保持於基板保持部26之基板W旋轉。噴出部27將處理液供給至保持於基板保持部26之基板W。杯29接住自基板W飛散之處理液。
於處理外殼22之內部處理基板W後，處理區塊11使經處理之基板W返回至傳載部3。具體而言，搬送機構13自處理外殼22之內部(基板保持部26)取得基板W。接著，搬送機構13將基板W移交至傳載部3之搬送機構6。
傳載部3自處理區塊11回收基板W。具體而言，搬送機構6自處理區塊11將基板W搬送至載體C。
＜9.實施形態之效果＞ 基板處理裝置1具備處理外殼22與供氣單元30。處理外殼22於處理外殼22之內部處理基板W。供氣單元30將氣體供給至處理外殼22之內部。供氣單元30具備過濾器31、導管32、及風扇41。過濾器31配置於處理外殼22之上部。過濾器31將氣體吹出至處理外殼22之內部。導管32與風扇41分別設置於處理外殼22之外部。導管32連接於過濾器31。風扇41連接於導管32。
風扇41於俯視下配置於不與過濾器31重疊之位置。換言之，風扇41於俯視下不具有與過濾器31重疊之部分。因此，過濾器31與風扇41不排列於鉛直方向Z上。再者，風扇41之至少一部分配置於與處理外殼22相同之高度位置。換言之，風扇41之至少一部分配置於與處理外殼22之上端23t同等或較其低，且與處理外殼22之下端23b同等或較其高之高度位置。因此，風扇41之至少一部分不自處理外殼22朝上方突出。過濾器31配置於處理外殼22之上部之情形時，亦可抑制風扇41自處理外殼22朝上方明顯伸出。過濾器31配置於處理外殼22之上部之情形時，風扇41亦不自處理外殼22朝上方過度突出。因此，供氣單元30之突出長度L5減少。
如上所述，根據基板處理裝置1，可減少供氣單元30之突出長度L5。
其結果，可將鉛直方向Z上相鄰之2個處理外殼22接近配置。換言之，可減少鉛直方向Z上相鄰之2個處理外殼22間之分隔距離。因此，即便鉛直方向Z上排列之處理外殼22之數量增加，鉛直方向Z上之基板處理裝置1之長度亦不會過大。因此，可容易地增加鉛直方向Z上排列之處理外殼22之數量。藉此，可抑制基板處理裝置1之面積增大，且提高基板處理裝置1之處理能力。
風扇41之至少一部分配置於較過濾器31低之位置。因此，風扇41之高度位置相對較低。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32之至少一部分配置於較過濾器31低之位置。因此，容易將風扇41之至少一部分配置於較過濾器31低之位置。
風扇41於俯視下配置於不與處理外殼22重疊之位置。換言之，風扇41於俯視下不具有與處理外殼22重疊之部分。因此，風扇41不配置於處理外殼22之上方。因此，風扇41非供氣單元30之突出長度L5之因數。因此，有效地減少供氣單元30之突出長度L5。
供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上之過濾器之長度L1之2倍以下。供氣單元30之突出長度L5充分小。
供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上供氣單元30之重疊部分之上端與處理外殼22之上端22t之間之距離。因此，減少供氣單元30之突出長度L5相當於將供氣單元30之重疊部分薄型化。因此，藉由減少供氣單元30之突出長度L5，可減少鉛直方向Z上相鄰之2個處理外殼22之間之分隔距離。
導管32之上端32t相當於供氣單元30之上端。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32具備第1水平部33、鉛直部38及第2水平部39。第1水平部33自過濾器31大致水平方向地延伸。鉛直部38自第1水平部33朝下方延伸。第2水平部39自鉛直部38大致水平方向地延伸至風扇41。第2水平部39配置於較第1水平部33低之位置。如此，藉由鉛直部38，可容易地將第2水平部39配置於較第1水平部33低之位置。藉由第2水平部39，可容易地降低風扇41之高度位置。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
處理外殼22具備上板部24。上板24具備第1上板部24a與第2上板部24b。過濾器31設置於第1上板部24a。第2上板部24b配置於鉛直部38及第2水平部39之下方。第2上板部24b較第1上板部24a低。鉛直部38及第2水平部39配置於第2上板部24b之上方。因此，可容易地降低鉛直部38之高度位置。再者，可容易地降低第2水平部39之高度位置。因此，可容易地降低風扇41之高度位置。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32之一部分於前視下與過濾器31重疊。換言之，導管32之一部分配置於與過濾器31相同之高度位置。因此，導管32之高度位置相對較低。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32具備扁平部34。扁平部34配置於過濾器31之上方。扁平部34於水平方向延伸。扁平部34朝下方吹出氣體。鉛直方向Z上之扁平部34之長度L3小於鉛直方向Z上之過濾器31之長度L1。即，扁平部34薄於過濾器31。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
鉛直方向Z上之扁平部34及過濾器31整體之長度L2小於鉛直方向Z上之過濾器31之長度L1之2倍。因此，扁平部34之高度位置相對較低。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
扁平部34之上表面34a之高度位置相當於導管32之上端32t。因此，導管32之上端32t相對較低。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
扁平部34之上表面34a之高度位置相當於供氣單元30之上端。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32具備外槽部36。外槽部36連通連接於扁平部34之周緣部35。外槽部36將氣體輸送至扁平部34。鉛直方向Z上之外槽部36之長度L4大於鉛直方向Z上之扁平部34之長度L3。因此，外槽部36可將氣體順利地供給至扁平部34。
外槽部36於俯視下具有包圍扁平部34之環形狀。因此，外槽部36可將氣體供給至扁平部34之整個周緣部35。外槽部36可通過整個周緣部35將氣體供給至扁平部34。
外槽部36自扁平部34之周緣部35朝下方延伸。因此，可容易地降低外槽部36之高度位置。外槽部36之至少一部分於前視下與過濾器31重疊。因此，外槽部36之高度位置相對較低。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
導管32具備擋板37。擋板37設置於外槽部36。擋板37將流過外槽部36之氣體之一部分引導至扁平部34。藉由擋板37，氣體自外槽部36更順利地流至扁平部34，例如，氣體實質上均勻地分配至扁平部34整體。例如，氣體於扁平部34中渦旋。因此，扁平部34將氣體適當地供給至過濾器31。例如，扁平部34將氣體大致均勻地供給至過濾器31之上表面31a之整體。因此，過濾器31適當地吹出氣體。例如，過濾器31自過濾器31之吹出面整體實質上均勻地吹出氣體。例如，過濾器31自過濾器31之吹出面整體以實質上相同之風速吹出氣體。因此，可於處理外殼22之內部適當地處理基板W。
擋板37與外槽部36延伸之方向交叉。因此，擋板37可將流過外槽部36之氣體之一部分適宜地引導至扁平部34。
基板處理裝置1具備搬送空間12、搬送機構13及配管空間51。搬送空間12於前後方向X延伸。搬送空間12與處理外殼22相鄰。搬送機構13設置於搬送空間12。搬送機構13將基板W搬送至處理外殼22之內部。配管空間51與處理外殼22相鄰。處理外殼22與搬送空間12於俯視下排列於寬度方向Y上。處理外殼22與配管空間51於俯視下排列於前後方向X上。因此，搬送空間12與配管空間51不會互相干涉。
風扇41對配管空間51打開。風扇41將配管空間51之氣體輸送至過濾器31。因此，風扇41不與搬送機構13干涉，風扇41容易配置於處理外殼22之附近。因此，容易將供氣單元30小型化。
處理外殼22具備排氣埠53。排氣埠53形成於面向配管空間51之位置。風扇41配置於排氣埠53之上方。因此，風扇41不與排氣埠53干涉。
基板處理裝置1具備水平排氣部55與鉛直排氣部60。水平排氣部55設置於配管空間51。水平排氣部55連接於排氣埠53。水平排氣部55於水平方向延伸。鉛直排氣部60設置於配管空間51。鉛直排氣部60連接於水平排氣部55。鉛直排氣部60於鉛直方向Z延伸。風扇41配置於較水平排氣部55高之位置。因此，風扇41不與水平排氣部55干涉。風扇41與鉛直排氣部60自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。風扇41與鉛直排氣部60於前視時排列於寬度方向Y上。因此，風扇41不與鉛直排氣部60干涉。
鉛直排氣部60具備第1鉛直排氣管61與第2鉛直排氣管62。水平排氣部55具備切換機構56。切換機構56將處理外殼22之排氣路切換為第1鉛直排氣管61及第2鉛直排氣管62中之1者。因此，可自處理外殼22之內部適當地排出氣體。
再者，鉛直排氣部60具備第3鉛直排氣管63。切換機構56將處理外殼22之排氣路切換為第1-第3鉛直排氣管61-63中之1者。因此，可自處理外殼22之內部更適當地排出氣體。
風扇41、第1鉛直排氣管61及第2鉛直排氣管62自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。風扇41、第1鉛直排氣管61及第2鉛直排氣管62於前視時排列於寬度方向Y上。因此，風扇41不與第1鉛直排氣管61及第2鉛直排氣管62干涉。
風扇41、第1鉛直排氣管61、第2鉛直排氣管62及第3鉛直排氣管63自前後方向X觀察時排列於寬度方向Y上。因此，風扇41不與第1-第3鉛直排氣管61-63干涉。
基板處理裝置1具備壓力感測器67與控制部69。壓力感測器67測量處理外殼22之內部氣體之壓力。控制部69基於壓力感測器67之檢測結果控制風扇41。例如，控制部69藉由控制風扇41調整風扇41之送風量。藉此，控制部69調整供給至處理外殼22之氣體之量。因此，控制部69可適宜地控制處理外殼22之內部氣體之壓力。因此，可於處理外殼22之內部適當地處理基板W。
風扇41僅對處理外殼22輸送氣體。各風扇41僅對1個處理外殼22輸送氣體。各風扇41之送風量相當於針對1個處理外殼22之氣體之供給量。因此，可容易地調整針對各處理外殼22之氣體之供給量。
鉛直排氣部60供自2個以上處理外殼22排出之氣體通過。因此，有處理外殼22之內部氣體之壓力受其他處理外殼22影響之情形。具體而言，鉛直排氣部60供自鉛直方向Z上排成1行之所有處理外殼22排出之氣體通過。因此，有處理外殼22之內部氣體之壓力於鉛直方向Z上排成1行之所有處理外殼22之間互相造成影響之情形。因此，處理外殼22之內部氣體之壓力容易變動。該情形時，控制部69亦可適宜地控制處理外殼22之內部氣體之壓力之變動。
尤其，切換機構56將處理外殼22之排氣路於第1鉛直排氣管61與第2鉛直排氣管62之間切換時，處理外殼22之內部氣體之壓力容易變動。切換機構56將處理外殼22之排氣路於第1-第3鉛直排氣管61-63之間切換時，處理外殼22之內部氣體之壓力容易變動。該等情形時，控制部69亦可適宜地抑制處理外殼22之內部氣體之壓力變動。
基板處理裝置1具備排氣風門65。排氣風門65設置於處理外殼22之排氣路。控制部69基於壓力感測器67之檢測結果，控制風扇41及排氣風門65。例如，控制部69藉由控制排氣風門65而調整排氣風門65之開度。藉此，控制部69可調整自處理外殼22排出之氣體之量。因此，控制部69可更適宜地控制處理外殼22之內部氣體之壓力。因此，於處理外殼22之內部可更適當地處理基板W。
基板處理裝置1具備處理外殼22與供氣單元30。供氣單元30具備過濾器31與導管32。導管32具備扁平部34與外槽部36。鉛直方向Z上之外槽部36之長度L4大於鉛直方向Z上之扁平部34之長度L3。因此，外槽部36可將氣體順利地供給至扁平部34。其結果，可容易地將扁平部34薄化。因此，適宜地減少供氣單元30之突出長度L5。
本發明並不限於實施形態，亦可如下所述般進行變化實施。
實施形態中，風扇41之一部分配置於與處理外殼22相同之高度位置。但是，不限於此。亦可將整個風扇41配置於與處理外殼22相同之高度位置。具體而言，可將整個風扇41配置於與處理外殼22之上端23t同等或較其低，且與下端23b同等或較其高之高度位置。
實施形態中，風扇41於俯視下不與處理外殼22重疊。但是，不限於此。風扇41之至少一部分於俯視下可與處理外殼22重疊。例如，整個風扇41於俯視下可與處理外殼22重疊。
實施形態中，風扇41配置於配管空間51。但是，不限於此。例如，風扇41之至少一部分可配置於處理外殼22之上方。例如，風扇41之至少一部分可配置於處理外殼22之第2上板部24b之上方。例如，風扇41之至少一部分可配置於凹部空間S。
上述實施形態中，風扇41非供氣單元30之突出長度L5之因數。但是，不限於此。風扇41亦可為供氣單元30之突出長度L5之因數。
上述實施形態中，供氣單元30之突出長度L5為鉛直方向Z上供氣單元30之重疊部分之上端與處理外殼22之上端23t之間之距離。但是，不限於此。例如，供氣單元30之突出長度L5亦可為鉛直方向Z上供氣單元30之上端與處理外殼22之上端23t之間之距離。
上述實施形態中，整個風扇41配置於較導管32之上端32t低之位置。但是，不限於此。風扇41之至少一部分可配置於較導管32之上端32t高之位置。
上述實施形態中，導管32之上端32t相當於供氣單元30之上端。但是，不限於此。風扇41之上端亦可相當於供氣單元30之上端。
實施形態中，排列於鉛直方向Z上之處理外殼22之數量為6個。但是，不限於此。排列於鉛直方向Z上之處理外殼22之數量可適當變更。
實施形態中，鉛直排氣部60具備第3鉛直排氣管63。但是，不限於此。亦可省略第3鉛直排氣管63。
實施形態中，排氣風門65設置於水平排氣部55之內部。但是，不限於此。排氣風門65之至少一部分亦可配置於水平排氣部55之外部。例如，排氣風門65之至少一部分可配置於處理外殼22之內部。例如，排氣風門65之至少一部分可配置於排氣埠53之附近。
實施形態中，排氣埠53配置於搬送空間12附近之位置。但是，不限於此。亦可適當變更排氣埠53之位置。隨著變更排氣埠53之位置，可進而適當地變更水平排氣部55之位置。
圖15、16分別係變化實施形態之處理外殼之前視圖。另，對於與實施形態相同之構成標註相同符號，藉此省略詳細之說明。圖15省略鉛直排氣部60等之圖示。
參考圖15。變化實施形態中，處理外殼22取代排氣埠53而具備排氣埠73。排氣埠73配置於遠離搬送空間12之位置。排氣埠73不配置於風扇41之下方。風扇41與排氣埠73於前視處理外殼22時不排列於鉛直方向Z上。
參考圖16。變化實施形態中，基板處理裝置1取代水平排氣部55而具備水平排氣部75。水平排氣部75連接於排氣埠73。水平排氣部75自排氣埠73朝水平方向延伸。水平排氣部75延伸至鉛直排氣部60。鉛直排氣部60連接於水平排氣部75。水平排氣部75之一部分配置於遠離搬送空間12之位置。例如，水平排氣部75不具有接近搬送空間12之部分。雖省略圖示，但整個水平排氣部75於俯視時不與風扇41重疊。
實施形態中，基板處理裝置1不具備調整自過濾器31吹出之氣體之調整部。但是，不限於此。基板處理裝置1可具備調整部。以下，詳細地說明變化實施形態之基板處理裝置1。
圖17係顯示變化實施形態之處理外殼22之內部之俯視圖。圖18係變化實施形態之處理外殼22之垂直剖視圖。另，對於與實施形態相同之構成，藉由標註相同符號而省略詳細之說明。
首先，就處理外殼22、基板保持部26、杯29、噴出部27及過濾器31之構成進行說明。
處理外殼22係於處理外殼22之內部劃分處理空間81。處理空間81係空間。
處理外殼22具有複數個(例如4個)側壁82。各側壁82配置於處理外殼22之側部。各側壁82於鉛直方向Z延伸。
要區分各側壁82之情形時，將其稱為側壁82a、82b、82c、82d。側壁82a、82c於俯視時分別於寬度方向Y延伸。側壁82a、82c彼此相向。側壁82b、82d於俯視時分別於前後方向X延伸。側壁82b、82d彼此相向。側壁82b自側壁82a朝側壁82c延伸。側壁82d亦自側壁82a朝側壁82c延伸。側壁82d與搬送空間12相接。搬送口25形成於側壁82d。
如實施形態所說明，基板處理裝置1具備基板保持部26。基板保持部26配置於處理外殼22之內部。基板保持部26保持基板W。圖17、18顯示中心軸線Q。中心軸線Q通過支持於基板保持部26之基板W之中心，與鉛直方向Z平行。
如實施形態所說明，基板處理裝置1具備杯29。杯29設置於處理外殼22之內部。杯29設置於處理空間81。杯29配置於基板保持部26之周圍。杯29接收處理液。
杯29具有鉛直壁部83、傾斜部84及上部開口85。鉛直壁部83於鉛直方向Z延伸。鉛直壁部83具有以中心軸線Q為中心之圓筒形狀。傾斜部84連接於鉛直壁部83。傾斜部84自鉛直壁部83朝上方延伸，且接近中心軸線Q。傾斜部84具有以中心軸線Q為中心之圓錐台形狀。傾斜部84於俯視下具有圓環形狀。上部開口85於俯視下配置於傾斜部84之內側。上部開口85形成於與傾斜部84之上端大致相同之高度位置。上部開口85於水平方向延伸。上部開口85具有以中心軸線Q為中心之圓形狀。上部開口85於俯視下大於基板W。上部開口85於俯視下與保持於基板保持部26之整個基板W重疊。
如實施形態所說明，基板處理裝置1具備1個以上(例如3個)噴出部27。噴出部27設置於處理外殼22之內部。噴出部27設置於處理空間81。噴出部27將處理液噴出至保持於基板保持部26之基板W。
要區分各噴出部27之情形時，將其稱為噴出部27a、27b、27c。噴出部27a-27c例如分別為噴嘴。噴出部27a-27c分別配置於較保持於基板保持部26之基板W高之位置。
基板處理裝置1具備1個以上(例如3個)移動機構86。移動機構86使噴出部27移動。
要區分各移動機構86之情形時，將其稱為移動機構86a、86b、86c。移動機構86a連結至噴出部27a。移動機構86a使噴出部27a移動。移動機構86a使噴出部27a繞旋轉軸線Ra旋轉。同樣地，移動機構86b、86c分別連結至噴出部27b、27c。移動機構86b、86c分別使噴出部27b、27c移動。移動機構86b、86c分別使噴出部27b、27c繞旋轉軸線Rb、Rc旋轉。旋轉軸線Ra-Rc分別與鉛直方向Z平行。旋轉軸線Ra-Rc分別通過移動機構86a-86c。
噴出部27a具有基端部87a。基端部87a連結至移動機構86a。基端部87a於俯視下配置於杯29之外側。同樣地，噴出部27b、27c各自具有基端部87b、87c。基端部87b、87c分別連結至移動機構86b、86c。基端部87b、87c於俯視下分別配置於杯29之外側。
噴出部27a具有前端部88a。前端部88a可移動至噴出位置與待機位置。具體而言，移動機構86a使前端部88a移動至噴出位置與待機位置。同樣地，噴出部27b、27c各自具有前端部88b、88c。前端部88b、88c分別可移動至噴出位置與待機位置。具體而言，移動機構86b、86c分別使前端部88b、88c移動至噴出位置與待機位置。
圖17以實線顯示位於待機位置之前端部88a-88c。前端部88a位於待機位置時，前端部88a於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。即，前端部88a位於待機位置時，前端部88a於俯視下不與保持於基板保持部26之基板W重疊。同樣地，前端部88b、88c各自位於待機位置時，前端部88b、88c於俯視下分別配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。即，前端部88b、88c各自位於待機位置時，前端部88b、88c於俯視下不與保持於基板保持部26之基板W重疊。
再者，前端部88a位於待機位置時，前端部88a於俯視下配置於杯29之外側。同樣地，前端部88b、88c各自位於待機位置時，前端部88b、88c於俯視下分別配置於杯29之外側。
前端部88a位於待機位置時，噴出部27a沿著側壁82a延伸。同樣地，前端部88b、88c位於待機位置時，噴出部27b、27c分別沿著側壁82b、82c延伸。
圖17以虛線顯示位於噴出位置之前端部88a-88c。前端部88a位於噴出位置時，前端部88a於俯視下與保持於基板保持部26之基板W重疊。同樣地，前端部88b、88c各自位於噴出位置時，前端部88b、88c於俯視下分別與保持於基板保持部26之基板W重疊。
參考圖18。前端部88a具有噴出口89a。噴出口89a為噴出處理液之開口。同樣地，前端部88b具有未圖示之噴出口。前端部88c亦具有噴出口89c。
以下，要區分前端部88a-88c之情形時，將其稱為前端部88。
如實施形態所說明，基板處理裝置1具備過濾器31。過濾器31配置於處理外殼22之上部。過濾器31設置於上板24。過濾器31設置於第1上板部24a。過濾器31將氣體朝下方吹出。過濾器31自過濾器31之下表面31b吹出氣體。
基板處理裝置1具備調整部91。調整部91接收自過濾器31吹出之氣體(例如空氣)。調整部91調整氣體流動。調整部91將氣體朝下方吹出。
調整部91配置於過濾器31之下方。
調整部91配置於處理外殼22之內部。調整部91配置於處理空間81之上方。調整部91與處理空間81相接。調整部91配置於基板保持部26之上方。調整部91配置於噴出部27之上方。調整部91配置於杯29之上方。
調整部91具備調整室92。調整室92為空間。調整室92配置於過濾器31之下方。調整室92與過濾器31相接。調整室92與過濾器31之下表面31b相接。
調整室92配置於處理外殼22之上板24之下方。調整室92與上板24相接。更詳細而言，調整室92配置於第1上板部24a之下方。調整室92與第1上板部24a相接。
調整室92於水平方向延伸。水平方向上之調整室92之長度長於水平方向上之過濾器31之長度。
調整室92具有扁平之形狀。鉛直方向Z上之調整室92之長度與水平方向上之調整室92之長度相比充分短。調整室92相當於自過濾器31放射狀流動氣體之水平流路。
調整部91具備吹出板93。吹出板93配置於調整室92之下方。吹出板93與調整室92相接。吹出板93配置於處理空間81之上方。吹出板93與處理空間81相接。
吹出板93具有板形狀。吹出板93於水平方向延伸。吹出板93具有上表面93a與下表面93b。上表面93a與調整室92相接。下表面93b與處理空間81相接。
水平方向上之吹出板93之長度長於水平方向上之過濾器31之長度。水平方向上之吹出板93之長度與水平方向上之調整室92之長度同等或較其長。
吹出板93具有複數個吹出孔94。吹出孔94形成於吹出板93。吹出孔94貫通吹出板93。吹出孔94於鉛直方向Z上貫通吹出板93。吹出孔94與吹出板93相比充分小。吹出孔94相互緊密排列。吹出孔94使調整室92與處理空間81相互連通。吹出板93之下表面93b相當於調整部91之吹出面。
吹出板93可裝卸於處理外殼22。
具體而言，調整部91具備支持銷95。支持銷95安裝至處理外殼22。支持銷95例如自處理外殼22之側壁82突出。支持銷95於水平方向延伸。支持銷95支持吹出板93。吹出板93載置於支持銷95上。吹出板93之下表面93b與支持銷95接觸。
支持銷95支持吹出板93時，支持銷95禁止吹出板93相對於支持銷95朝下方移動。支持銷95支持吹出板93時，支持銷95容許吹出板93相對於支持銷95(處理外殼22)朝上方移動。因此，吹出板93可簡易地裝卸於處理外殼22。
調整部91具備阻斷壁96。阻斷壁96將調整室92之側部封閉。阻斷壁96防止氣體通過調整部91之側部自調整室92流至調整室92之外部。
阻斷壁96配置於調整室92之周緣端。阻斷壁96配置於上板24與吹出板93之間。阻斷壁96於鉛直方向Z延伸。例如，阻斷壁96支持於上板24(具體而言為第1上板部24a)。阻斷壁96自上板24(具體而言為第1上板部24a)朝下方延伸。或者，阻斷壁96可支持於吹出板93。阻斷壁96自吹出板93朝上方延伸。
阻斷壁96容許吹出板93相對於處理外殼22稍微朝上方移動。因此，可容易地將吹出板93安裝至處理外殼22。可容易地自處理外殼22拆除吹出板93。
具體而言，間隙設置於阻斷壁96與上板24之間、及阻斷壁96與吹出板93之間之任一者。間隙為空間。
間隙充分小。間隙充分小至可實質上抑制氣體通過間隙自調整室92流出之程度。間隙例如為1 mm。
如上所述，調整室92由過濾器31、上板24(第1上板部24a)、吹出板93、阻斷壁96劃分。
調整部91具備引導構件97。引導構件97設置於調整室92。引導構件97配置於吹出板93之上方。引導構件97於水平方向上配置於過濾器31與阻斷壁96之間。引導構件97於調整室92中將氣體朝下方引導。引導構件97於引導構件97之附近，形成相對較強之向下之氣流。
引導構件97配置於調整室92之上部。引導構件97不配置於調整室92之下部。引導構件97僅配置於調整室92之上部。引導構件97於鉛直方向Z延伸。引導構件97遮住調整室92之上部。引導構件97禁止氣流於調整室92之上部水平方向地流動。引導構件97將調整室92之下部打開。引導構件97將調整室92之下部朝水平方向打開。引導構件97容許氣流於調整室92之下部水平方向地流動。因此，引導構件97於調整室92內，可適宜地將氣體朝下方引導。再者，氣體無停滯地流過調整室92之下部。調整室92之氣體沿著吹出板93之上表面93a順利地流動。調整室92之氣體不會滯留於吹出板93之上表面93a附近。
具體而言，引導構件97具有大致板形狀。引導構件97支持於上板24(具體而言為第1上板部24a)。引導構件97與上板24(具體而言為第1上板部24a)接觸。引導構件97自上板24(具體而言為第1上板部24a)朝下方延伸。引導構件97之下部較吹出板93高。引導構件97與吹出板93離開。引導構件97不與吹出板93接觸。
鉛直方向Z上之引導構件97之長度短於鉛直方向Z上之調整室92之長度。例如，鉛直方向Z上之引導構件97之長度未達鉛直方向Z上之調整室92之長度之一半。
吹出板93與引導構件97於吹出板93與引導構件97之間形成狹小路98。狹小路98為空間。狹小路98位於引導構件97之下方且吹出板93之上方。氣體可穿過狹小路98。例如，鉛直方向Z上之狹小路98之長度為鉛直方向Z上之調整室92之長度之一半以上。例如，鉛直方向Z上之狹小路98之長度為4 mm以上。
圖19係變化實施形態之調整部91之俯視圖。圖19為了方便起見，以陰影線顯示吹出板93、阻斷壁96及引導構件97。
吹出板93具備第1構件101與第2構件102。第1構件101與第2構件102可相互分離。吹出板93可分割為第1構件101與第2構件102。第1構件101與第2構件102於水平方向上排列。第2構件102與第1構件101相鄰。俯視下，第2構件102與第1構件101實質上不重疊。
圖19以虛線顯示過濾器31。俯視下，過濾器31具有大致矩形形狀。
俯視下，吹出板93大於過濾器31。俯視下，吹出板93與整個過濾器31重疊。俯視下，第1構件101與整個過濾器31重疊。俯視下，整個第2構件102配置於過濾器31之外側。俯視下，第2構件102不與過濾器31重疊。
俯視下，整個阻斷壁96配置於過濾器31之外側。俯視下，阻斷壁96不與過濾器31重疊。俯視下，阻斷壁96具有閉合之環形狀。俯視下，阻斷壁96包圍過濾器31之周圍。
調整室92於俯視下係阻斷壁96之內側區域。俯視下，調整室92大於過濾器31。俯視下，調整室92與整個過濾器31重疊。
俯視下，吹出板93與整個阻斷壁96重疊。俯視下，吹出板93與整個調整室92重疊。俯視下，吹出板93與調整室92同等或較其大。俯視下，吹出板93與整個引導構件97重疊。
俯視下，整個引導構件97配置於過濾器31之外側。俯視下，引導構件97不與過濾器31重疊。俯視下，整個引導構件97配置於阻斷壁96之內側。俯視下，引導構件97具有打開之環形狀。引導構件97具有連接於阻斷壁96之第1端、與連接於阻斷壁96之第2端。
俯視下，較佳為過濾器31與引導構件97之間之隔開距離和引導構件97與阻斷壁96之間之隔開距離大致相等。
阻斷壁96具有阻斷部分96a、96b、96c、96d。阻斷部分96a-96d分別為阻斷壁96之部分。阻斷部分96a-96d各自於俯視下直線延伸。阻斷部分96a、96c各自於寬度方向Y延伸。阻斷部分96b、96d各自於前後方向X延伸。阻斷部分96a於俯視下接近側壁82a。同樣地，阻斷部分96b-96d各自於俯視下接近側壁82b-82d。
引導構件97具有引導部分97a、97b、97c。引導部分97a、97b、97c各自為引導構件97之部分。引導部分97a、97b、97c各自於俯視下直線延伸。引導部分97a、97c各自於寬度方向Y延伸。引導部分97b於前後方向X延伸。
引導部分97a於俯視下配置於阻斷部分96a與過濾器31之間。引導部分97b於俯視下配置於阻斷部分96b與過濾器31之間。引導部分97c於俯視下配置於阻斷部分96c與過濾器31之間。阻斷部分96a、引導部分97a、過濾器31、引導部分97c、阻斷部分96c依序排列於前後方向X上。阻斷部分96b、引導部分97b、過濾器31、阻斷部分96d依序排列於寬度方向Y上。
圖19顯示距離Da-Dc與距離Ea-Ec。距離Da為過濾器31與引導部分97a之間之隔開距離。距離Db為過濾器31與引導部分97b之間之隔開距離。距離Dc為過濾器31與引導部分97c之間之隔開距離。距離Ea為引導部分97a與阻斷部分96a之間之隔開距離。距離Eb為引導部分97b與阻斷部分96b之間之隔開距離。距離Ec為引導部分97b與阻斷部分96c之間之隔開距離。
距離Ea較佳為與距離Da大致相等。距離Eb較佳為與距離Db大致相等。距離Ec較佳為與距離Dc大致相等。
距離Db較佳為與距離Da大致相等。距離Dc較佳為與距離Da大致相等。
距離Eb較佳為與距離Ea大致相等。距離Ec較佳為與距離Ea大致相等。
圖20係顯示變化實施形態之處理外殼22之內部之俯視圖。圖20中，各前端部88a-88c各自位於待機位置。圖20以虛線顯示過濾器31、阻斷壁96及引導構件97。
過濾器31於俯視下與保持於基板保持部26之基板W重疊。過濾器31於俯視下與保持於基板保持部26之基板W之大部分重疊。過濾器31於俯視下與杯29重疊。過濾器31於俯視下與傾斜部84重疊。過濾器31於俯視下與上部開口85重疊。前端部88a位於待機位置時，過濾器31於俯視下不與前端部88a重疊。前端部88a位於待機位置時，前端部88a於俯視下配置於過濾器31之外側。前端部88b、88c位於待機位置時，過濾器31於俯視下不與前端部88b、88c重疊。前端部88b、88c位於待機位置時，前端部88b、88c各自於俯視下配置於過濾器31之外側。
整個阻斷壁96於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。阻斷壁96於俯視下不與保持於基板保持部26之基板W重疊。阻斷壁96於俯視下包圍保持於基板保持部26之基板W之周圍。阻斷壁96之至少一部分於俯視下配置於杯29之外側。阻斷壁96之至少一部分於俯視下配置於傾斜部84之外側。整個阻斷壁96於俯視下配置於上部開口85之外側。前端部88a位於待機位置時，前端部88a於俯視下配置於阻斷壁96之外側。前端部88a位於待機位置時，噴出部27a之一部分於俯視下配置於阻斷壁96之內側。前端部88b位於待機位置時，前端部88b於俯視下配置於阻斷壁96之內側。前端部88b位於待機位置時，整個噴出部27b於俯視下配置於阻斷壁96之內側。前端部88c位於待機位置時，前端部88c之一部分於俯視下配置於阻斷壁96之外側。前端部88c位於待機位置時，噴出部27c之一部分於俯視下配置於阻斷壁96之內側。
整個引導構件97於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。引導構件97於俯視下不與保持於基板保持部26之基板W重疊。
引導構件97之至少一部分於俯視下與杯29重疊。本變化實施形態中，引導構件97之一部分於俯視下與杯29重疊。引導構件97之其他部分於俯視下配置於杯29之外側。但是，不限於此。整個引導構件97於俯視下可與杯29重疊。引導構件97之至少一部分於俯視下與傾斜部84重疊。本變化實施形態中，引導構件97之一部分於俯視下與傾斜部84重疊。引導構件97之其他部分於俯視下配置於傾斜部84之外側。但是，不限於此。整個引導構件97於俯視下可與傾斜部84重疊。整個引導構件97於俯視下配置於上部開口85之外側。引導構件97於俯視下不與上部開口85重疊。
前端部88位於待機位置時，噴出部27之至少一部分於俯視下配置於引導構件97之外側。具體而言，前端部88a位於待機位置時，整個噴出部27a於俯視下配置於引導構件97之外側。前端部88b位於待機位置時，整個噴出部27b於俯視下配置於引導構件97之外側。前端部88c位於待機位置時，噴出部27c之一部分於俯視下配置於引導構件97之外側。
前端部88位於待機位置時，前端部88於俯視下配置於引導構件97之外側。前端部88位於待機位置時，前端部88於俯視下不與引導構件97重疊。具體而言，前端部88a位於待機位置時，整個前端部88a於俯視下配置於引導構件97之外側。同樣地，前端部88b、88c各自位於待機位置時，前端部88b、88c各自於俯視下配置於引導構件97之外側。
前端部88a位於待機位置時，引導部分97a於俯視下配置於前端部88a、與保持於基板保持部26之基板W之間。前端部88a位於待機位置時，引導部分97a於俯視下以將前端部88a與保持於基板保持部26之基板W隔開之方式延伸。同樣地，前端部88b、88c位於待機位置時，引導部分97b、97c各自於俯視下配置於前端部88b、88c、與保持於基板保持部26之基板W之間。前端部88b、88c位於待機位置時，引導部分97b、97c各自於俯視下以將前端部88b、88c與保持於基板保持部26之基板W隔開之方式延伸。
圖21係變化實施形態之處理外殼22之垂直剖視圖。圖21以單點劃線模式性顯示氣體之流動。
過濾器31將氣體朝下方吹出。調整部91接收自過濾器31吹出之氣體。調整部91將氣體朝下方吹出。具體而言，調整室92自過濾器31接收氣體。吹出板93將氣體吹出至處理空間81。
圖22係變化實施形態之吹出板93之俯視圖。為方便起見，就吹出板93規定核心區103與周緣區104。核心區103為位於過濾器31之下方之吹出板83之部分。換言之，核心區103為俯視下與過濾器31重疊之吹出板83之部分。周緣區104為位於核心區103之外側、且阻斷壁96之內側之吹出板83之部分。周緣區104於俯視下配置於過濾器31之外側。周緣區104於俯視下不與過濾器31重疊。
就周緣區104規定引導區104g、第1區104a及第2區104b。引導區104g為位於引導構件97之下方之周緣區104之部分。引導區104g進而可包含俯視下位於引導構件97附近之周緣區104之部分。第1區104a為位於引導區104g之內側之周緣區104之部分。第2區104b為位於引導區104g之外側之周緣區104之部分。
引導區104g於俯視下配置於過濾器31之外側。引導區104g於俯視下不與過濾器31重疊。第1區104a與第2區104b亦同樣。
參考圖21。為方便起見，就吹出板93吹出之氣流，規定核心吹出流G0、第1吹出流G1、第2吹出流G2及第3吹出流G3。核心吹出流G0為自核心區103吹出之氣流。第1吹出流G1為自第1區104a吹出之氣流。第2吹出流G2為自第2區104b吹出之氣流。第3吹出流G3為自引導區104g吹出之氣流。
為方便起見，就處理空間81，規定核心區域107、第1區域108及第2區域109。核心區域107為位於核心區103之正下方之處理空間81之部分。第1區域108為位於第1區104a之正下方之處理空間81之部分。第1區域108位於核心區域107之外側。第2區域109為位於第2區104b之正下方之處理空間81之部分。第2區域109位於第1區域108之外側。
說明調整室92與處理空間81中之氣體流動。調整室92中，氣體自過濾器31出發到達吹出板83。調整室92之氣流分類成直線流與彎曲流。直線流不朝水平方向彎曲，而筆直流向下方。直線流到達核心區103。彎曲流朝水平方向彎曲，之後朝下方彎曲到達吹出板83。彎曲流到達周緣區104。
彎曲流進而分類為第1-第3氣流。第1流於到達引導構件97之前朝下方彎曲。第1流到達第1區104a。第2流穿過引導構件97(狹小路98)後朝下方彎曲。第2流到達第2區104b。第3流於引導構件97之附近朝下方彎曲。第3流到達引導區104g。第3流與第1流相比更強。第3流與第2流相比更強。
核心吹出流G0自核心區103流向下方。核心吹出流G0進入核心區域107。第1吹出流G1自第1區104a流向下方。第1吹出流G1進入第1區域108。第2吹出流G2自第2區104b流向下方。第2吹出流G2進入第2區域109。第3吹出流G3自引導區104g流向下方。第3吹出流G3進入第1區域108與第2區域109之間。第1吹出流G1位於核心吹出流G0之外側。第3吹出流G3位於第1吹出流G1之外側。第2吹出流G2位於第3吹出流G3之外側。
第3吹出流G3與第1吹出流G1相比更強。第3吹出流G3之速度大於第1吹出流G1之速度。第3吹出流G3與第2吹出流G2相比更強。第3吹出流G3之速度大於第2吹出流G2之速度。第1吹出流G1位於第3吹出流G3之內側。第2吹出流G2位於第3吹出流G3之外側。因此，第3吹出流G3分支為內流G3a與外流G3b。
內流G3a朝下方且內側流動。內流G3a一面朝下方流動一面接近中心軸線Q。內流G3a一面朝下方流動一面進入第1區域108。藉由內流G3a，第1吹出流G1亦一面朝下方流動一面接近中心軸線Q。第1吹出流G1自第1區域108進入核心區域107。核心吹出流G0與第1吹出流G1穿過上部開口85。核心吹出流G0與第1吹出流G1被供給至保持於基板保持部26之基板W。再者，內流G3a亦可自第1區域108進入核心區域107。內流G3a亦可穿過上部開口85。
外流G3b朝下方且外側流動。外流G3b一面朝下方流動一面遠離中心軸線Q。外流G3b一面朝下方流動一面進入第2區域109。藉由外流G3b，第2吹出流G2亦一面朝下方流動一面遠離中心軸線Q。外流G3b阻止第2區域109之氛圍波及第1區域108。外流G3b阻止第2區域109之氛圍穿過上部開口85。外流G3b阻止第2區域109之氛圍波及保持於基板保持部26之基板W。因此，外流G3b保護保持於基板保持部26之基板W免受第2區域109之氛圍之影響。外流G3b將保持於基板保持部26之基板W保持清潔。
就變化實施形態之效果進行說明。過濾器31將氣體吹出至處理外殼22之內部。過濾器31將氣體朝下方吹出。基板處理裝置1具備調整部91。調整部91設置於處理外殼22之內部。調整部91具備調整室92。調整室92配置於過濾器31之下方。因此，調整部91可於調整室92中適宜地接收自過濾器31吹出之氣體。
調整部91具備吹出板93。吹出板93配置於調整室92之下方。吹出板93於水平方向延伸。吹出板93具有複數個吹出孔94。因此，調整部91可通過吹出孔94自吹出板93朝下方適宜地吹出氣體。
基板保持部26設置於處理外殼22之內部。基板保持部26配置於調整部91之下方。基板保持部26保持基板W。因此，調整部91可將氣體適宜地供給至保持於基板保持部26之基板W。具體而言，調整部91可於保持於基板保持部26之基板W之周圍形成氣體之降流。
調整室92於水平方向延伸。調整室92於俯視下大於過濾器31。調整部91具備引導構件97。引導構件97設置於調整室92。引導構件97於調整室92將氣體朝下方引導。因此，引導構件97防止吹出板93包含吹出不良部分。吹出不良部分為實質上不吹出氣體之吹出板93之部分。因此，吹出板93不包含實質上不吹出氣體之噴出口94。所有吹出孔94吹出氣體。如此，引導構件97調整調整室92之氣體之流動。
吹出板93包含核心區103與周緣區104。核心區103於俯視下與過濾器31重疊。核心區103接近過濾器31。周緣區104於俯視下配置於過濾器31之外側。周緣區104遠離過濾器31。因此，於周緣區104中較核心區103更容易產生噴出不良部分。整個引導構件97於俯視下配置於過濾器31之外側。即，整個引導構件97配置於周緣區104之上方。因此，引導構件97防止周緣區104包含噴出不良部分。具體而言，引導構件97防止第1吹出流G1之速度實質上變為零。引導構件97防止第2吹出流G2之速度實質上變為零。引導構件97防止第3吹出流G3之速度實質上變為零。
整個引導構件97於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。因此，引導區104g於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。自引導區104g吹出之第3吹出流G3相對較強。因此，第3吹出流G3保護保持於基板保持部26之基板W免受第3吹出流G3之外側之氛圍影響。第3吹出流G3之外側之氛圍相當於第2區域109之氛圍。因此，第3吹出流G3將保持於基板保持部26之基板W保持清潔。結果，基板處理裝置1可品質良好地處理保持於基板保持部26之基板W。
再者，第3吹出流G3使供給至保持於基板保持部26之基板W之氣體之量增加。因此，基板處理裝置1可品質良好地處理保持於基板保持部26之基板W。
引導構件97配置於調整室92之上部。引導構件97於鉛直方向Z延伸。因此，引導構件97於調整室92中可將氣體適宜地朝下方引導。
引導構件97僅配置於調整室92之上部。即，引導構件97不配置於調整室92之下部。引導構件97將調整室92之下部打開。因此，氣體無停滯地流過調整室92之下部。換言之，氣體於調整室92之下部不會滯留。因此，調整室92之氣體沿著吹出板93順利流動。其結果，引導構件97更適宜地防止吹出板93包含吹出不良部分。
引導構件97配置於調整室92之上部。即，引導構件97不將調整室92之上部打開。因此，氣體穿過引導構件97(狹小路98)時，氣體不朝上方彎曲。因此，氣體於調整室92之下部順利流動。其結果，引導構件92可更適宜地防止吹出板93包含吹出不良部分。
距離Ea與距離Da大致相等。因此，第1區104a與第2區104b之間之大小之差較小。例如，俯視下，第1區104a之大小與第2區104b之大小之間之差較小。因此，第1吹出流G1與第2吹出流G2之間之速度差較小。因此，引導構件97可適宜地防止周緣區104包含吹出不良部分。同樣地，距離Eb與距離Db大致相等。距離Ec與距離Dc大致相等。因此，引導構件97可更適宜地防止周緣區10包含吹出不良部分。
距離Eb與距離Ea大致相等。因此，第1吹出流G1之速度遍及第1區104a無過度不均。因此，引導構件97可適宜地防止第1區104a包含吹出不良部分。同樣地，距離Ec與距離Ea大致相等。因此，引導構件97可更適宜地防止第1區104a包含吹出不良部分。
較佳為距離Db與距離Da大致相等。因此，第2吹出流G2之速度遍及第2區104b無過度不均。因此，引導構件97可適宜地防止第2區104b包含吹出不良部分。同樣地，距離Dc與距離Da大致相等。因此，引導構件97可更適宜地防止第2區104b包含吹出不良部分。
基板處理裝置1具備阻斷壁96。阻斷壁96將調整室92之側部封閉。阻斷壁96防止氣體通過調整室92之側部自調整室92流出。因此，調整室92內之所有氣體通過吹出孔94自吹出板93排出。因此，阻斷壁96防止吹出板93包含吹出不良部分。
基板處理裝置1具備噴出部27。噴出部27設置於處理外殼22之內部。噴出部27將處理液噴出至保持於基板保持部26之基板W。噴出部27包含前端部88，該前端部88可移動至噴出位置與待機位置。前端部88位於待機位置時，前端部88於俯視下配置於保持於基板保持部26之基板W之外側。前端部88位於待機位置時，引導構件97於俯視下配置於前端部88、與保持於基板保持部26之基板W之間。換言之，前端部88位於待機位置時，前端部88於俯視下位於引導構件97之外側，保持於基板保持部26之基板W於俯視下位於引導構件97之內側。因此，前端部88位於待機位置時，引導區104g於俯視下配置於前端部88、與保持於基板保持部26之基板W之間。換言之，前端部88位於待機位置時，前端部88於俯視下位於引導區104g之外側，保持於基板保持部26之基板W於俯視下位於引導區104g之內側。前端部88位於待機位置時，第3吹出流G3朝前端部88、與保持於基板保持部26之基板W之間吹出。因此，前端部88位於待機位置時，第3吹出流G3保護保持於基板保持部26之基板W免受前端部88之影響。例如，第3吹出流G3阻擋前端部88附近之氛圍波及保持於基板保持部26之基板W。例如，第3吹出流G3阻止顆粒自前端部88移動至保持於基板保持部26之基板W。因此，第3吹出流G3將保持於基板保持部26之基板W保持得更清潔。其結果，基板處理裝置1可品質良好地處理保持於基板保持部26之基板W。
基板處理裝置1具備杯29。杯29設置於處理外殼22之內部。杯29配置於基板保持部26之周圍。杯29接收處理液。引導構件97之至少一部分於俯視下與杯29重疊。因此，引導區104g之至少一部分於俯視下與杯29重疊。第3吹出流G3之至少一部分朝杯29吹出。因此，第3吹出流G3有效地保護保持於基板保持部26之基板W。因此，第3吹出流G3有效地將保持於基板保持部26之基板W保持清潔。其結果，基板處理裝置1可品質良好地處理保持於基板保持部26之基板W。
例如，第3吹出流G3有效地抑制氣體沿著傾斜部84之上表面流向中心軸線Q。例如，第3吹出流G3有效地抑制氣體沿著杯29之傾斜部84之上表面流向內側。例如，第3吹出流G3有效地抑制氣體穿過傾斜部84之上表面附近進入上部開口85。因此，第3吹出流G3有效地保護保持於基板保持部26之基板W免受傾斜部84之上表面之影響。例如，第3吹出流G3阻擋傾斜部84之上表面附近之氛圍波及保持於基板保持部26之基板W。例如，第3吹出流G3阻止顆粒自傾斜部84之上表面移動至保持於基板保持部26之基板W。
吹出板93可裝卸於處理外殼22。可容易地保養吹出板93。
吹出板93具備第1構件101與第2構件102。第2構件102與第1構件101相鄰。第1構件101小於吹出板93之整體。例如，第1構件101之大小於俯視下小於吹出板93整體之大小。因此，可更容易地保養第1構件101。第2構件102小於吹出板93整體。例如，第2構件102之大小於俯視下小於吹出板93整體之大小。因此，可更容易地保養第2構件102。因此，可更容易地保養吹出板93。
俯視下，第1構件101與整個過濾器31重疊。俯視下，整個第2構件102配置於過濾器31之外側。因此，藉由僅將第1構件101自處理外殼22拆除，可適宜地保養過濾器31。可不將第2構件102自處理外殼22拆除而適宜地保養過濾器31。
關於實施形態及各變化實施形態，亦可進而將各構成置換為其他變化實施形態之構成或與其組合等而適當變更。
本發明可不脫離其思想或本質地以其他具體之形式實施，因此，作為顯示發明之範明之記載，應參考隨附之申請專利範圍而非以上說明。
1:基板處理裝置 3:傳載部 4:載體載置部 5:搬送空間 6:搬送機構 7:手 8:手驅動部 8a:第1驅動部 8b:第2驅動部 11:處理區塊 12:搬送空間 12A:搬送空間 12B:搬送空間 13:搬送機構 13A:搬送機構 13B:搬送機構 14:手 15:手驅動部 15a:支柱 15b:垂直移動部 15c:水平移動部 15d:旋轉部 15e:進退移動部 16A:基板載置部 17:隔板 21A:處理塔 21B:處理塔 21C:處理塔 21D:處理塔 22:處理外殼(第1處理外殼) 22A:第1處理外殼 22B:第2處理外殼 23b:處理外殼之下端 23t:處理外殼之上端 24:上板 24a:第1上板部 24b:第2上板部 25:搬送口 26:基板保持部 27:噴出部 27a:噴出部 27b:噴出部 27c:噴出部 28:旋轉驅動部 29:杯 30:供氣單元(第1供氣單元) 30A:第1供氣單元 31:過濾器 31a:過濾器之上表面 31b:過濾器之下表面(過濾器之吹出面) 32:導管 32t:上端 33:第1水平部 34:扁平部 34a:扁平部之上表面 34b:扁平部之下表面 34c:扁平部之開口 35:扁平部之周緣部 35a:第1邊 35b:第2邊 35c:第3邊 35d:第4邊 36:外槽部 36a:第1部分 36b:第2部分 36c:第3部分 36d:第4部分 37:擋板 37a:擋板 37b:擋板 37c:擋板 38:鉛直部 39:第2水平部 41:風扇 51:配管空間 51A:配管空間 51B:配管空間 51C:配管空間 51D:配管空間 52:開口 53:排氣埠 55:水平排氣部 55B:第2水平排氣部 56:切換機構 57:第1開閉部 58:第2開閉部 59:第3開閉部 60:鉛直排氣部 61:第1鉛直排氣管 62:第2鉛直排氣管 63:第3鉛直排氣管 65:排氣風門 67:壓力感測器 69:控制部 73:排氣埠 75:水平排氣部 81:處理空間 82:側壁 82a:側壁 82b:側壁 82c:側壁 82d:側壁 83:鉛直壁部 84:傾斜部 85:上部開口 86:移動機構 86a:移動機構 86b:移動機構 86c:移動機構 87a:基端部 87b:基端部 87c:基端部 88:噴出部之前端部 88a:噴出部之前端部 88b:噴出部之前端部 88c:噴出部之前端部 89a:噴出口 89c:噴出口 91:調整部 92:調整室 93:吹出板 93a:上表面 93b:下表面 94:吹出孔 95:支持銷 96:阻斷壁 96a:阻斷部分 96b:阻斷部分 96c:阻斷部分 96d:阻斷部分 97:引導構件 97a:引導部分 97b:引導部分 97c:引導部分 98:狹小路 101:第1構件 102:第2構件 103:核心區域 104:周緣區域 104a:第1區域 104b:第2區域 104g:引導區域 107:核心區域 108:第1區域 109:第2區域 C:載體 Da:距離 Db:距離 Dc:距離 Ea:距離 Eb:距離 Ec:距離 G0:核心吹出流 G1:第1吹出流 G2:第2吹出流 G3:第3吹出流 G3a:內流 G3b:外流 J:連接部 K:深部 L1:鉛直方向上之過濾器之長度 L2:鉛直方向上之扁平部及過濾器整體之長度 L3:鉛直方向上之扁平部之長度 L4:鉛直方向上之外槽部之長度 L5:供氣單元自處理外殼朝上方伸出之供氣單元之突出長度 Q:中心軸線 Ra:旋轉軸線 Rb:旋轉軸線 Rc:旋轉軸線 S:凹部空間 W:基板 X:前後方向(第1方向) Y:寬度方向(第2方向) Z:鉛直方向
為了說明發明，圖示出當前認為適宜之若干形態，但當理解發明不限定於圖示之構成及對策。 圖1係顯示實施形態之基板處理裝置之內部之俯視圖。 圖2係處理區塊之前視圖。 圖3係顯示基板處理裝置之左部構成之左側視圖。 圖4係處理外殼之立體圖。 圖5係處理外殼之俯視圖。 圖6係處理外殼之側視圖。 圖7係處理外殼之前視圖。 圖8係處理外殼之垂直剖視圖。 圖9係導管之一部分之垂直剖視圖。 圖10係導管之一部分之水平剖視圖。 圖11係模式性顯示扁平部及外槽部中之氣體流動之圖。 圖12係模式性顯示扁平部及外槽部中之氣體流動之圖。 圖13係顯示處理外殼之內部之俯視圖。 圖14係基板處理裝置之控制區塊圖。 圖15係變化實施形態之處理外殼之前視圖。 圖16係變化實施形態之處理外殼之前視圖。 圖17係顯示變化實施形態之處理外殼之內部之俯視圖。 圖18係變化實施形態之處理外殼之垂直剖視圖。 圖19係變化實施形態之調整部之俯視圖。 圖20係顯示變化實施形態之處理外殼之內部之俯視圖。 圖21係變化實施形態之處理外殼之垂直剖視圖。 圖22係變化實施形態之吹出板之俯視圖。
1:基板處理裝置
22:處理外殼(第1處理外殼)
23b:處理外殼之下端
23t:處理外殼之上端
24:上板
24a:第1上板部
24b:第2上板部
26:基板保持部
28:旋轉驅動部
29:杯
30:供氣單元(第1供氣單元)
31:過濾器
31a:過濾器之上表面
31b:過濾器之下表面(過濾器之吹出面)
32:導管
32t:上端
33:第1水平部
34:扁平部
36:外槽部
38:鉛直部
39:第2水平部
41:風扇
51:配管空間
53:排氣埠
55:水平排氣部
67:壓力感測器
L1:鉛直方向上之過濾器之長度
L2:鉛直方向上之扁平部及過濾器整體之長度
S:凹部空間
X:前後方向(第1方向)
Y:寬度方向(第2方向)
Z:鉛直方向

Claims (27)

  1. 一種基板處理裝置，其包含： 第1處理外殼，其於內部處理基板；及 第1供氣單元，其將氣體供給至上述第1處理外殼之內部； 上述第1供氣單元包含： 過濾器，其配置於上述第1處理外殼之上部，將氣體吹出至上述第1處理外殼之內部； 導管，其設置於上述第1處理外殼之外部，連接於上述過濾器；及 風扇，其設置於上述第1處理外殼之外部，連接於上述導管；且 上述風扇於俯視下配置於不與上述過濾器重疊之位置， 上述風扇之至少一部分配置於與上述第1處理外殼相同之高度位置。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述風扇之至少一部分配置於較上述過濾器低之位置。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述風扇於俯視下配置於不與上述第1處理外殼重疊之位置。
  4. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1供氣單元自上述第1處理外殼朝上方伸出之上述第1供氣單元之突出長度，為鉛直方向上之上述過濾器之長度之2倍以下。
  5. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述導管包含： 第1水平部，其自上述過濾器大致水平方向地延伸； 鉛直部，其自上述第1水平部朝下方延伸；及 第2水平部，其自上述鉛直部大致水平方向地延伸至上述風扇，配置於較上述第1水平部低之位置。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中 上述第1處理外殼包含上板， 上述上板包含： 第1上板部，其供設置上述過濾器；及 第2上板部，其配置於上述鉛直部及上述第2水平部之下方；且 上述第2上板部較上述第1上板部低。
  7. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述導管之一部分於前視下與上述過濾器重疊。
  8. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述導管包含： 扁平部，其配置於上述過濾器之上方，於水平方向延伸，朝下方吹出氣體； 鉛直方向上之上述扁平部之長度，小於鉛直方向上之上述過濾器之長度。
  9. 如請求項8之基板處理裝置，其中 鉛直方向上之上述扁平部及上述過濾器整體之長度，小於鉛直方向上之上述過濾器之長度之2倍。
  10. 如請求項8之基板處理裝置，其中 上述扁平部之上表面之高度位置，相當於上述導管之上端。
  11. 如請求項8之基板處理裝置，其中 上述導管包含： 外槽部，其連通連接於上述扁平部之周緣部，將氣體輸送至上述扁平部； 鉛直方向上之上述外槽部之長度， 大於鉛直方向上之上述扁平部之長度。
  12. 如請求項11之基板處理裝置，其中 上述外槽部於俯視下具有包圍上述扁平部之環形狀。
  13. 如請求項11之基板處理裝置，其中 上述外槽部自上述扁平部之上述周緣部朝下方延伸， 上述外槽部之至少一部分於前視下與上述過濾器重疊。
  14. 如請求項11之基板處理裝置，其中 上述導管包含：擋板，其設置於上述外槽部，將流過上述外槽部之氣體之一部分引導至上述扁平部。
  15. 如請求項14之基板處理裝置，其中 上述擋板與上述外槽部延伸之方向交叉。
  16. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置包含： 搬送空間，其於水平之第1方向延伸，與上述第1處理外殼相鄰； 搬送機構，其設置於上述搬送空間，將基板搬送至上述第1處理外殼之內部；及 配管空間，其與上述第1處理外殼相鄰；且 上述第1處理外殼與上述搬送空間係於俯視下排列於與上述第1方向正交之水平之第2方向， 上述第1處理外殼與上述配管空間係排列於上述第1方向上， 上述風扇朝上述配管空間打開， 上述風扇將上述配管空間之氣體輸送至過濾器。
  17. 如請求項16之基板處理裝置，其中 上述第1處理外殼包含： 排氣埠，其形成於面向上述配管空間之位置； 上述風扇配置於上述排氣埠之上方。
  18. 如請求項17之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置包含： 水平排氣部，其設置於上述配管空間，連接於上述排氣埠，於水平方向延伸；及 鉛直排氣部，其設置於上述配管空間，連接於上述水平排氣部，於鉛直方向延伸； 上述風扇配置於較上述水平排氣部高之位置， 上述風扇與上述鉛直排氣部，自第1方向觀察時排列於上述第2方向上。
  19. 如請求項18之基板處理裝置，其中 上述鉛直排氣部包含： 第1鉛直排氣管，於鉛直方向延伸；及 第2鉛直排氣管，於鉛直方向延伸； 上述水平排氣部包含： 切換機構，其將上述第1處理外殼之排氣路，切換為上述第1鉛直排氣管及上述第2鉛直排氣管中之1個； 上述風扇、上述第1鉛直排氣管及上述第2鉛直排氣管，自第1方向觀察時排列於上述第2方向上。
  20. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置包含： 壓力感測器，其測量上述第1處理外殼之內部氣體之壓力；及 控制部，其基於上述壓力感測器之檢測結果，控制上述風扇。
  21. 如請求項1之基板處理裝置，其包含： 調整部，其設置於上述第1處理外殼之內部，接收自上述過濾器吹出之氣體，將氣體朝下方吹出；及 基板保持部，其設置於上述第1處理外殼之內部，配置於上述調整部之下方，保持基板；且 上述過濾器將氣體朝下方吹出， 上述調整部包含： 調整室，其配置於上述過濾器之下方，於水平方向延伸，於俯視下大於上述過濾器； 引導構件，其設置於上述調整室，於上述調整室將氣體朝下方引導；及 吹出板，其配置於上述調整室之下方，於水平方向延伸，具有複數個吹出孔；且 整個上述引導構件，於俯視下配置於上述過濾器之外側， 整個上述引導構件，於俯視下配置於保持於上述基板保持部之基板之外側。
  22. 如請求項21之基板處理裝置，其中 上述引導構件僅配置於上述調整室之上部，且於鉛直方向延伸。
  23. 如請求項21之基板處理裝置，其包含 將上述調整室之側部封閉之阻斷壁。
  24. 如請求項21之基板處理裝置，其包含： 噴出部，其設置於上述第1處理外殼之內部，將處理液噴出至保持於上述基板保持部之基板；且 上述噴出部包含前端部，該前端部可移動至噴出位置與待機位置， 上述前端部位於待機位置時，上述前端部於俯視下配置於保持於上述基板保持部之基板之外側， 上述前端部位於待機位置時，上述引導構件於俯視下配置於上述前端部與保持於上述基板保持部之基板之間。
  25. 如請求項21之基板處理裝置，其包含： 杯，其設置於上述第1處理外殼之內部，配置於上述基板保持部之周圍，接收處理液； 上述引導構件之至少一部分，於俯視下與上述杯重疊。
  26. 如請求項21之基板處理裝置，其中 上述吹出板可裝卸於上述第1處理外殼。
  27. 如請求項21之基板處理裝置，其中 上述吹出板包含： 第1構件；及 第2構件，其與上述第1構件相鄰。
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