TWI820739B - 散熱結構 - Google Patents

Abstract

一種散熱結構包含機殼、均熱板、第一風扇以及至少兩第二風扇。機殼具有相對的第一側壁以及第二側壁。第一側壁設置第一開口區域。第二側壁設置第二開口區域。第一開口區域以及第二開口區域相對。均熱板設置在機殼內部並覆蓋至少一熱源。均熱板包含對應第一開口區域設置並貫通均熱板的開口。第一風扇設置在開口中。至少兩第二風扇鄰近均熱板設置。至少兩第二風扇各別的氣流出口遠離第一風扇。機殼進一步包含多個側表面連接第一側壁以及第二側壁。側表面包含三側開口區域。三側開口區域各別朝向不同方向。

Description

散熱結構

本揭露是有關於一種散熱結構。

現今市售筆電的氣冷散熱結構多為雙風扇設計。其配置主要是在發熱元件周圍設置導熱管，並透過導熱管將熱量傳導至冷卻風扇周圍，在通過風扇的冷氣流將熱量帶出至筆電外部。然而，筆電中的發熱元件（例如，CPU、GPU晶片）常因為空間限制的緣故彼此配置非常靠近，因此筆電將產生單一位置的熱堆積，不利於散熱。此外，風扇的進氣口通常是由筆電的單一側面（通常是筆電底部）吸入冷空氣，汲取冷空氣的空間狹小也進一步造成筆電散熱效益較差。

因此，如何提出一種可解決上述問題的散熱結構，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有效解決上述問題的散熱結構。

本揭露是有關於一種散熱結構包含機殼、均熱板、第一風扇以及至少兩第二風扇。機殼具有相對的第一側壁以及第二側壁。第一側壁設置第一開口區域。第二側壁設置第二開口區域。第一開口區域以及第二開口區域相對。均熱板設置在機殼內部並覆蓋至少一熱源。均熱板包含對應第一開口區域設置並貫通均熱板的開口。第一風扇設置在開口中。至少兩第二風扇鄰近均熱板設置。至少兩第二風扇各別的氣流出口遠離第一風扇。機殼進一步包含多個側表面連接第一側壁以及第二側壁。側表面包含三側開口區域。三側開口區域各別朝向不同方向。

在目前一些實施方式中，均熱板包含導熱元件由該均熱板延伸並通過至少兩第二風扇的氣流出口。

在目前一些實施方式中，三側開口區域包含第一側開口區域鄰近第一風扇設置於均熱板的一側。

在目前一些實施方式中，機殼進一步包含可收合的至少一支架鄰近第一側開口區域設置於第二側壁上。至少一支架係隔開由第一側開口區域排出的氣流。

在目前一些實施方式中，當至少一支架展開時係增加機殼一側的高度。

在目前一些實施方式中，熱交換器設置在第一側開口區域與第一風扇之間。

在目前一些實施方式中，三側開口區域進一步包含兩第二側開口區域對應至少兩第二風扇的氣流出口設置。均熱板包含導熱元件由均熱板延伸並設置在氣流出口以及兩第二側開口區域之間。

在目前一些實施方式中，熱交換器設置在兩第二側開口區域與至少兩第二風扇之間。

在目前一些實施方式中，第一側開口區域朝向第一方向，並且兩第二側開口區域朝向彼此相反的第二方向以及第三方向。

在目前一些實施方式中，熱源為多個並且開口隔開熱源。

在目前一些實施方式中，機殼包含分別位於第一側壁以及第二側壁且對應至少兩第二風扇設置的第三開口區域以及第四開口區域。

在目前一些實施方式中，機殼進一步包含阻擋塊。阻擋塊設置在第二側壁上，並分別位於相鄰的至少兩第二風扇的氣流出口以及第四開口區域之間。

在目前一些實施方式中，散熱結構進一步包含第一擋體設置以隔開至少兩第二風扇以及均熱板。

在目前一些實施方式中，第一擋體設置在機殼內部並連接第二側壁與第一側壁的其中一者。

在目前一些實施方式中，第一擋體設置在至少兩第二風扇的邊緣，並且邊緣藉由第一擋體連接第一側壁與第二側壁的其中一者。

在目前一些實施方式中，至少兩第二風扇包含第二擋體部分地圍繞至少兩第二風扇的氣流入口。

綜上所述，於本揭露的散熱結構中，通過有系統地在不同方向設置第一風扇以及兩第二風扇的氣流出口，將可以將熱量快速由不同方向傳導並排出至機殼外部。另外，散熱結構中設置的大面積的均熱板、延伸的導熱元件以及多個熱交換器，將可以有效提升散熱面積。同時，散熱結構也配合將熱源分散地設置在均熱板上，因此將可以避免單一位置上的熱量堆積。另一方面，散熱結構在第一側壁以及第二側壁對應風扇的氣流入口設置多個開口區域，將可以使風扇由兩個方向吸入冷空氣，並因此提升了風扇的冷空氣吸入量。更進一步地，散熱結構在風扇的氣流出口與氣流入口之間設置有支架與阻擋塊，在他們的協同作用下，將可以防止排出的熱氣流再次被吸入機殼內部，使每個風扇的對流流場各自獨立互不干涉，並確保排熱路徑的順暢並避免無效率的熱傳遞發生。此外，散熱結構在機殼內部設置第一擋體並劃分出均熱區以及散熱區，並且在兩第二風扇的氣流入口周圍設置第二擋體使其與機殼內部隔開。如此一來，將可以有效的控制熱量的傳遞方向，避免在風扇散熱的過程中，熱氣流在機殼內部產生無效率的熱傳遞。

以下揭露內容提供用於實施所提供標的之不同特徵的許多不同實施例或實例。以下描述部件及佈置之特定實例以簡化本揭露。當然，此些僅為實例，且並不意欲為限制性的。舉例而言，在如下描述中第一特徵在第二特徵之上或在第二特徵上形成可包括其中第一特徵與第二特徵形成為直接接觸之實施例，且亦可包括其中額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成而使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡化及清楚目的，且其自身並不表示所論述之各種實施例及/或配置之間的關係。

另外，為了描述簡單，可在本文中使用諸如「在……下面」、「在……下方」、「下部」、「在……上方」、「上部」及其類似術語之空間相對術語，以描述如諸圖中所示的一個元件或特徵與另一（另外）元件或特徵的關係。除了諸圖中所描繪之定向以外，此些空間相對術語意欲涵蓋元件在使用中或操作中之不同定向。裝置可以其他方式定向（旋轉90度或以其他定向），且可同樣相應地解釋本文中所使用之空間相對描述詞。

本文中使用的「大約」、「約」、「近似」或者「實質上」一般表示落在給定值或範圍的百分之二十之中，或在百分之十之中，或在百分之五之中。本文中所給予的數字量值為近似值，表示使用的術語如「大約」、「約」、「近似」或者「實質上」在未明確說明時可以被推斷。

第1圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構100在俯視角的示意圖。第2圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構100在背面視角的示意圖。第3A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的位於機殼110內部的局部散熱結構100的剖面示意圖。請參照第1圖至第3A圖，本揭露是有關於一種散熱結構100包含機殼110、均熱板120、第一風扇130以及至少兩第二風扇140。機殼110具有相對的第一側壁112以及第二側壁114。第一側壁112設置第一開口區域112a。第二側壁114設置第二開口區域114a。第一開口區域112a以及第二開口區域114a相對。均熱板120設置在機殼110內部並覆蓋至少一熱源150。均熱板120包含對應第一開口區域112a設置並貫通均熱板120的開口122。第一風扇130設置在開口122中。至少兩第二風扇140鄰近均熱板120設置。至少兩第二風扇140各別的氣流出口142遠離第一風扇130。機殼110進一步包含多個側表面116連接第一側壁112以及第二側壁114。側表面116包含三側開口區域116a、116b、116c。三側開口區域116a、116b、116c各別朝向不同方向。

請參照第1圖至第2圖，在一些實施例中，機殼110的第一側壁112、第二側壁114以及多個側表面116可以定義一個容置空間以容納部分的散熱結構100。然而，機殼110亦可以是其他裝置，例如，計算機、處理器，的一部分。另一方面，在容置空間中亦可以包含其他不屬於散熱結構100的電子元件或裝置，例如，鍵盤、觸控板、觸控筆等。舉例來說，在第1圖至第2圖所繪示的實施例中，機殼110與筆記型電腦結合，機殼110中除了容納散熱結構100之外，也包含處理器、電路板、輸入裝置以及輸入/輸出介面等裝置或元件。

第4圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構100的剖面側視圖。請參照第1圖至第4圖，第一側壁112以及第二側壁114彼此相對並分別設置有第一開口區域112a以及第二開口區域114a。在一些實施例中，第一開口區域112a以及第二開口區域114a內可以包含任意數目的開口。當第一開口區域112a以及第二開口區域114a彼此相對地設置時，這些開口並不一定要彼此相對。當第一開口區域112a以及第二開口區域114a彼此相對地設置時，氣流可以由第一開口區域112a流入並穿過機殼110再由第二開口區域114a流出，同樣地，氣流亦可以沿著相反的路徑移動。在一些實施例中，機殼110包含分別位於第一側壁112以及第二側壁114且對應至少兩第二風扇140設置的第三開口區域112b以及第四開口區域114b。在一些實施例中，第三開口區域112b以及第四開口區域114b可以鄰近設置在至少兩第二風扇140的氣流入口144，以協助至少兩第二風扇140由機殼110外部吸入冷空氣。舉例來說，在第一側壁112上對應兩第二風扇140的位置設置第三開口區域112b，並且在第二側壁114上對應兩第二風扇140的位置設置第四開口區域114b。在一些實施例中，第三開口區域112b以及第四開口區域114b內可以包含任意數目的開口，但本揭露並不以此為限。

請參照第1圖至第4圖，在一些實施例中，多個側表面116連接第一側壁112以及第二側壁114的邊緣，並且每個側表面116面對不同方向。側表面116上設有側開口區域116a、116b、116c。側開口區域116a、116b、116c根據其設置位置可以分為與第一風扇130相鄰的第一側開口區域116a，以及與至少兩第二風扇140相鄰的兩第二側開口區域116b、116c。在一些實施例中，第一側開口區域116a以及兩第二側開口區域116b、116c可以作為排氣口，將氣體沿著多個不同的方向由機殼110內部排出。第一側開口區域116a以及兩第二側開口區域116b、116c的具體位置可以相對於均熱板120、第一風扇130以及至少兩第二風扇140設置，他們之間的相對位置關係將在下文細節說明。

請參照第1圖至第3A圖，均熱板120設置在容置空間中，並且覆蓋熱源150。在一些實施例中，熱源150可以是，例如，CPU、GPU或者其他發熱電子元件。均熱板120設有開口122並容置第一風扇130。具體來說，第一風扇130的位置（亦為開口122的位置）對應第一開口區域112a以及第二開口區域114a，並且第一開口區域112a以及第二開口區域114a將協助第一風扇130由機殼110外部吸入冷空氣。在一些實施例中，均熱板120的開口122位於均熱板120中心。如此一來，設置在開口122中的第一風扇130將位於均熱板120中心。第一風扇130可以通過氣流將熱源的熱量沿著遠離第一風扇130的方向輻射式地傳導至均熱板120的其他位置，並提升均熱板120的散熱效率。在另外一些實施例中，熱源150為多個並且開口122隔開熱源150。舉例來說，參照第3A圖，熱源150分別位於開口122的兩側。透過將熱源150分散在第一風扇130（即，開口122的位置）的兩側，將熱源150所產生的熱量打散，使熱量可以更平均的在均熱板120上分布，並提升均熱板120的散熱效率。

請參照第1圖至第3A圖，在一些實施例中，第一側開口區域116a鄰近第一風扇130設置於均熱板120的一側。更進一步來說，在第3A圖所繪示的實施例中，進一步設置熱交換器160在第一側開口區域116a與第一風扇130之間。如此一來，第一風扇130將可以在協助熱量在均熱板120上傳導的同時，透過氣流將熱量帶至熱交換器160並由第一側開口區域116a離開機殼110排放至外部。熱交換器160提供更大的表面積使熱量與氣流接觸，以更有效率的利用氣流將熱量排放至機殼110外部。

請參照第1圖至第3A圖，在一些實施例中，均熱板120包含導熱元件124由該均熱板120延伸並通過氣流出口142。導熱元件124的設置可以延伸均熱板120的導熱路徑置特定位置以輔助均熱板120散熱。舉例來說，參照第3A圖所繪示的實施例，兩個導熱元件124分別由均熱板120的相對兩邊緣延伸至至少兩第二風扇140的氣流出口142。更進一步來說，在一些實施例中，兩第二側開口區域116b、116c對應氣流出口142設置。導熱元件124由均熱板120延伸並設置在氣流出口142以及兩第二側開口區域116b、116c之間。如此一來，由導熱元件124傳導的熱量，可以精確地移動至氣流出口142並被至少兩第二風扇140的氣流帶出至機殼110外部。在一些實施例中，熱交換器160設置在兩第二側開口區域116b、116c與至少兩第二風扇140之間。具體來說，導熱元件124可以與熱交換器160連接以增加其散熱表面積，再透過將熱交換器160設置在氣流出口142前，以更有效率的利用氣流將熱量由兩第二側開口區域116b、116c帶出機殼110外部。

應當注意的是，散熱結構100的設計可以減少並避免熱氣流在散熱結構100的風扇之間進行無效率的傳遞（例如，熱量持續在第一風扇130以及至少兩第二風扇140之間傳遞）。其原理在於，以不同方向設置散熱結構100的至少兩第二風扇140的氣流出口142（即，兩第二側開口區域116b、116c的方向）與第一風扇130的氣流出口方向（即，第一側開口區域116a的方向）。如此一來，可以避免由某一的風扇的氣流出口離開機殼110的熱氣流進入另一的風扇的氣流入口。舉例來說，在第1圖至第3A圖的實施例中，第一側開口區域116a朝向第一方向A1，並且兩第二側開口區域116b、116c朝向彼此相反的第二方向A2以及第三方向A3。

請參照第1圖至第3A圖，在一些實施例中，機殼110進一步包含阻擋塊170。阻擋塊170設置在第二側壁114上，並分別位於相鄰的氣流出口142（分別對應兩第二側開口區域116b、116c）以及第四開口區域114b之間。具體來說，第四開口區域114b對應至少第二風扇140的氣流入口144，若是在氣流出口142以及氣流入口144之間設置阻擋塊170，將可以更好的阻隔由氣流出口142排出的熱氣流回流至氣流入口144，以避免無效率的熱傳導。在一些實施例中，機殼110進一步包含可收合的支架180鄰近第一側開口區域116a設置於第二側壁114上。當支架180展開時係隔開由第一側開口區域116a排出的氣流。具體來說，支架180可以設置在第一側開口區域116a與第二開口區域114a之間。在支架180展開時將可以在第一側開口區域116a與第二開口區域114a之間形成一道凸壁，並阻隔由第一側開口區域116a排出的熱氣流回流至第二開口區域114a，以避免無效率的熱傳導。此外，支架180展開時亦可以將機殼110的一側墊高，並增加第二開口區域114a的冷空氣進氣空間以提升第一風扇130的進氣效率。

第3B圖為根據本揭露之另一些實施例繪示的位於機殼110內部的局部散熱結構100的剖面示意圖。請參照第1圖、第2圖以及第3B圖，在一些實施例中，散熱結構100進一步包含第一擋體190設置以隔開至少兩第二風扇140以及均熱板120。具體來說，設置第一擋體190可以將機殼110的內部空間進行劃分，以提升散熱結構100的散熱效率。在至少兩第二風扇140以及均熱板120之間設置第一擋體190可以避免兩第二風扇140運作時吸入來自均熱板120的熱氣。第一擋體190將均熱板120以及第一風扇130隔成均熱區。在均熱區中熱量將被均勻分散，以避免多個熱源150之間的熱量疊加，並提升散熱效率。另一方面，第一擋體190同時將至少兩第二風扇140各別隔成散熱區。均熱區以及散熱區之間可以透過導熱元件124形成熱傳導途徑，將熱量由均熱區傳導至散熱區。如此一來，至少兩第二風扇140吸入的冷氣流將可以專注地幫助導熱元件124散熱，並且第一擋體190可以確保至少兩第二風扇140的冷氣流不會在均熱區與散熱區之間進行無效率的熱傳遞。

第3C圖為根據本揭露之另一些實施例繪示的位於機殼110內部的局部散熱結構100的剖面示意圖。請參照第1圖、第2圖以及第3C圖，在一些實施例中，第一擋體190設置在機殼110內部並連接第二側壁114與第一側壁112的其中一者。具體來說，第一擋體190可以設置在第二側壁114以及第一側壁112之間並且環繞均熱區，第一擋體190可以是由第二側壁114或第一側壁112延伸的凸台。第一擋體190隔出的均熱區中包含第一風扇130以及均熱板120。在一些實施例中，均熱區亦可以同時包含其他元件，諸如電路板或是其他電子裝置，或這些元件的一部分。另一方面，第一擋體190同時分別將至少兩第二風扇140隔成散熱區。在一些實施例中，兩個散熱區不互相連通，並且兩個散熱區各自通過導熱元件124與均熱區的均熱板120連接。如此一來，每個散熱區的散熱路徑將彼此獨立、互不干擾，因此提升了散熱結構100的散熱效率。在另外一些實施例中，第一擋體190設置在至少兩第二風扇140的邊緣，並且邊緣藉由第一擋體190連接第一側壁112與第二側壁114的其中一者。具體來說，將第一擋體190設置在至少兩第二風扇140的邊緣亦可以達到前述劃分均熱區以及散熱區的效果。

請參照第1圖至第3A圖，在一些實施例中，至少兩第二風扇140包含第二擋體146部分地圍繞至少兩第二風扇140的氣流入口144。在氣流入口144周圍設置第二擋體146將可以進一步確保至少兩第二風扇140的冷氣流是由機殼110外部進入。如此一來，將可以確保氣流入口144只接受來自外部的冷氣流，並且不會與機殼110內部的熱氣流之間產生無效率的熱傳遞。

以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的散熱結構中，通過有系統地在不同方向設置第一風扇以及兩第二風扇的氣流出口，將可以將熱量快速由不同方向傳導並排出至機殼外部。另外，散熱結構中設置的大面積的均熱板、延伸的導熱元件以及多個熱交換器，將可以有效提升散熱面積。同時，散熱結構也配合將熱源分散地設置在均熱板上，因此將可以避免單一位置上的熱量堆積。另一方面，散熱結構在第一側壁以及第二側壁對應風扇的氣流入口設置多個開口區域，將可以使風扇由兩個方向吸入冷空氣，並因此提升了風扇的冷空氣吸入量。更進一步地，散熱結構在風扇的氣流出口與氣流入口之間設置有支架與阻擋塊，在他們的協同作用下，將可以防止排出的熱氣流再次被吸入機殼內部，使每個風扇的對流流場各自獨立互不干涉，並確保排熱路徑的順暢並避免無效率的熱傳遞發生。此外，散熱結構在機殼內部設置第一擋體並劃分出均熱區以及散熱區，並且在兩第二風扇的氣流入口周圍設置第二擋體使其與機殼內部隔開。如此一來，將可以有效的控制熱量的傳遞方向，避免在風扇散熱的過程中，熱氣流在機殼內部產生無效率的熱傳遞。

前文概述了若干實施例之特徵，使得熟習此項技術者可較佳地理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，他們可容易地使用本揭露作為設計或修改用於實現相同目的及/或達成本文中所介紹之實施例之相同優勢的其他製程及結構的基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此些等效構造不脫離本揭露之精神及範疇，且他們可在不脫離本揭露之精神及範疇的情況下於本文作出各種改變、代替及替換。

100:散熱結構

110:機殼

112:第一側壁

112a:第一開口區域

112b:第三開口區域

114:第二側壁

114a:第二開口區域

114b:第四開口區域

116:側表面

116a,116b,116c:側開口區域

120:均熱板

122:開口

124:導熱元件

130:第一風扇

140:第二風扇

142:氣流出口

144:氣流入口

146:第二擋體

150:熱源

160:熱交換器

170:阻擋塊

180:支架

190:第一擋體

A1,A2,A3:方向

當結合隨附諸圖閱讀時，得以自以下詳細描述最佳地理解本揭露之態樣。應注意，根據行業上之標準實務，各種特徵未按比例繪製。事實上，為了論述清楚，可任意地增大或減小各種特徵之尺寸。 第1圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構在俯視角的示意圖。 第2圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構在背面視角的示意圖。 第3A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的位於機殼內部的局部散熱結構的剖面示意圖。 第3B圖為根據本揭露之另一些實施例繪示的位於機殼內部的局部散熱結構的剖面示意圖。 第3C圖為根據本揭露之另一些實施例繪示的位於機殼內部的局部散熱結構的剖面示意圖。 第4圖為根據本揭露之一些實施例繪示的散熱結構的剖面側視圖。

100:散熱結構

110:機殼

112:第一側壁

112a:第一開口區域

112b:第三開口區域

116:側表面

116c:側開口區域

Claims (15)

1. 一種散熱結構，包含：一機殼，具有相對的一第一側壁以及一第二側壁，該第一側壁設置一第一開口區域，該第二側壁設置一第二開口區域，並且該第一開口區域以及該第二開口區域相對；一均熱板，設置在該機殼內部並覆蓋兩熱源，並且包含對應該第一開口區域設置並貫通該均熱板的一開口；一第一風扇，位於該兩熱源之間且設置在該均熱板的該開口中；以及兩第二風扇，鄰近該均熱板設置，並且該兩第二風扇各別的一氣流出口遠離該第一風扇，該兩熱源其中之一者位於該第一風扇與該兩第二風扇其中之一者之間，該兩熱源其中另一者位於該第一風扇與該兩第二風扇其中另一者之間，其中該機殼進一步包含複數個側表面連接該第一側壁以及該第二側壁，並且該些側表面包含三側開口區域，該三側開口區域各別朝向不同方向。
2. 如請求項1所述之散熱結構，其中該均熱板包含複數個導熱元件由該均熱板延伸並通過該兩第二風扇的該些氣流出口。
3. 如請求項1所述之散熱結構，其中該三側開口區域包含一第一側開口區域鄰近該第一風扇設置於該均 熱板的一側。
4. 如請求項3所述之散熱結構，其中該機殼進一步包含可收合的至少一支架，鄰近該第一側開口區域設置於該第二側壁上，該至少一支架係隔開由該第一側開口區域排出的一氣流。
5. 如請求項4所述之散熱結構，其中當該至少一支架展開時係增加該機殼一側的一高度。
6. 如請求項3所述之散熱結構，其中複數個熱交換器設置在該第一側開口區域與該第一風扇之間。
7. 如請求項3所述之散熱結構，其中該三側開口區域進一步包含兩第二側開口區域對應該兩第二風扇的該些氣流出口設置，並且該均熱板包含複數個導熱元件由該均熱板延伸並設置在該些氣流出口以及該兩第二側開口區域之間。
8. 如請求項7所述之散熱結構，其中複數個熱交換器設置在該兩第二側開口區域與該兩第二風扇之間。
9. 如請求項7所述之散熱結構，其中該第一側開口區域朝向一第一方向，並且該兩第二側開口區域朝向 彼此相反的一第二方向以及一第三方向。
10. 如請求項1所述之散熱結構，其中該機殼包含分別位於該第一側壁以及該第二側壁且對應該兩第二風扇設置的複數個第三開口區域以及複數個第四開口區域。
11. 如請求項10所述之散熱結構，其中該機殼進一步包含複數個阻擋塊，該些阻擋塊設置在該第二側壁上，並分別位於相鄰的該兩第二風扇的該些氣流出口以及該些第四開口區域之間。
12. 如請求項1所述之散熱結構，進一步包含複數個第一擋體設置以隔開該兩第二風扇以及該均熱板。
13. 如請求項12所述之散熱結構，其中該些第一擋體設置在該機殼內部並連接該第二側壁與該第一側壁的其中一者。
14. 如請求項12所述之散熱結構，其中該些第一擋體設置在該兩第二風扇的複數個邊緣，並且該些邊緣藉由該些第一擋體連接該第一側壁與該第二側壁的其中一者。
15. 如請求項1所述之散熱結構，其中該兩第二 風扇包含複數個第二擋體部分地圍繞該兩第二風扇的複數個氣流入口。

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