TWI820080B - 半導體背面密接膜及切晶帶一體型半導體背面密接膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶之半導體背面密接膜。 本發明係一種半導體背面密接膜，其平面投影面積為22500 mm² 以上，平面投影形狀為具有至少1個曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部之非圓形狀。本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜具備：具有包含基材及黏著劑層之積層構造之切晶帶、及與上述切晶帶之上述黏著劑層可剝離地密接之上述半導體背面密接膜，且上述切晶帶之平面投影面積大於上述半導體背面密接膜，且平面投影形狀具有圓角部。

Description

半導體背面密接膜及切晶帶一體型半導體背面密接膜

本發明係關於一種半導體背面密接膜及切晶帶一體型半導體背面密接膜。更詳細而言，本發明係關於一種可於半導體裝置之製造過程中使用之半導體背面密接膜及切晶帶一體型半導體背面密接膜。

於具備覆晶安裝之半導體晶片之半導體裝置之製造中，存在如下情況：於該晶片之所謂之背面使用半導體背面密接膜作為用以形成保護膜之膜。又，此種半導體背面密接膜亦存在以與切晶帶一體化之形態而提供之情況(參照專利文獻1、2)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-151360號公報 專利文獻2：國際公開第2014/092200號

[發明所欲解決之問題]

半導體背面密接膜通常係藉由卷對卷(role to role)方式於長條狀之隔離件上以配置有分別沖裁成與半導體晶圓形狀同型狀之大致圓形狀之複數個半導體背面密接膜之狀態而製造。以此方式所製造之半導體背面密接膜於使用時係藉由一面利用搬送輥向長條方向搬送一面使上述隔離件向與半導體背面密接膜相反之側彎曲而使半導體背面密接膜之端部自隔離件浮起，自此處剝離而使用。

近年來，存在採用稱為所謂之Fan-out(扇出)型面板級封裝(PLP)之半導體裝置之情況。於此情形時，使用與扇出型PLP之基板之大小及形狀對應之例如較先前大型且四邊形狀之半導體背面密接膜。然而，此種形狀之半導體背面密接膜存在如下情況：於自長條狀隔離件剝離時，浮起之前端部卡住，產生皺褶。又，於使用切晶帶一體型半導體背面密接膜之情形時亦相同，存在如下情況：於自長條狀之隔離件上分別配置有四邊形狀之複數個切晶帶一體型半導體背面密接膜之狀態剝離時，產生皺褶。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶之半導體背面密接膜。 [解決問題之技術手段]

本發明者等人為了達成上述目的進行了努力研究，結果發現：若使用平面投影面積為22500 mm² 以上、平面投影形狀為具有至少1個曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部之非圓形狀的半導體背面密接膜，則於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶。本發明係基於該等見解而完成者。

即，本發明提供一種半導體背面密接膜，其平面投影面積為22500 mm² 以上，平面投影形狀為具有至少1個曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部之非圓形狀。此種構成之半導體背面密接膜可於半導體裝置之製造過程中使用。

本發明之半導體背面密接膜如上所述，平面投影面積為22500 mm² 以上。並且，平面投影形狀為非圓形狀，且具有至少1個曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部。具有此種構成之本發明之半導體背面密接膜儘管相對大於與先前之最大12英吋以下之圓形狀之半導體晶圓對應者，且為非圓形狀，但於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶。例如，藉由以上述曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部於長條狀隔離件之搬送時成為行進方向之方式配置半導體背面密接膜，於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶。

本發明之半導體背面密接膜較佳為上述平面投影形狀為短徑與長徑之比[長徑/短徑]為1～10之四邊形之至少1個角被加工成上述圓角部之形狀。於本發明之半導體背面密接膜具有此種構成之情形時，自隔離件剝離時之皺褶更不易產生。

又，本發明提供一種切晶帶一體型半導體背面密接膜，其具備具有包含基材及黏著劑層之積層構造之切晶帶、及與上述切晶帶之上述黏著劑層可剝離地密接之上述半導體背面密接膜，且上述切晶帶之平面投影面積大於上述半導體背面密接膜，且平面投影形狀具有圓角部。此種構成之切晶帶一體型半導體背面密接膜可於半導體裝置之製造過程中使用。

本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜如上所述，具備具有包含基材及黏著劑層之積層構造之切晶帶、及與上述切晶帶之上述黏著劑層可剝離地密接之上述半導體背面密接膜，且上述切晶帶之平面投影面積大於上述半導體背面密接膜，且平面投影形狀具有圓角部。具有此種構成之切晶帶一體型半導體背面密接膜於切割時能夠將用以切割之框架貼附於黏著劑層表面，因此自隔離件剝離時之皺褶更不易產生。

較佳為上述切晶帶之未形成圓角部之平面投影形狀與上述半導體背面密接膜之未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀，上述相似形狀之相似比[前者/後者]為1.01以上。於本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜具有此種構成之情形時，可將切割框架貼合於切晶帶之黏著劑層上直接用於切割。

上述切晶帶之圓角部之曲率半徑R2與上述曲率半徑R1之比[R2/R1]較佳為0.5～100。於本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜具有此種構成之情形時，能夠不浪費地將切割框架固定於切晶帶，即便於切晶帶與背面密接膜之面積存在差，於背面密接膜與切晶帶之貼合步驟中亦不易於背面密接膜產生皺褶，且於切晶帶與基板或框架之貼合步驟中不易產生皺褶。又，作業性優異。 [發明之效果]

本發明之半導體背面密接膜及本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜儘管相對大型且為非圓形狀，但於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶。例如，藉由以上述曲率半徑R1為特定之範圍內之圓角部於條狀隔離件之搬送時成為行進方向之方式配置半導體背面密接膜，於自隔離件剝離時能夠不易產生皺褶。

[半導體背面密接膜] 本發明之半導體背面密接膜(有時簡稱為「背面密接膜」)之平面投影面積為22500 mm² 以上，且平面投影形狀為具有至少1個曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部之非圓形狀。再者，於本說明書中，半導體(工件)之所謂「表面」，係指工件之形成有用以進行覆晶安裝之凸塊之面，所謂「背面」，係指表面之相反側，即未形成有凸塊之面。並且，「背面密接膜」係指與半導體之背面密接而使用之膜，包含用以於半導體晶片之背面(所謂之背面)形成保護膜之膜(半導體背面保護膜)。又，於本說明書中，有時將上述曲率半徑R1為0.5～10 mm之圓角部稱為「圓角部X」。

本發明之背面密接膜之平面投影形狀為具有至少1個圓角部X之非圓形狀。作為此種平面投影形狀，例如可列舉除多邊形(例如，三角形、正方形或長方形等四邊形、六邊形、八邊形等)之至少1個角被加工成圓角部X之形狀、於行進方向具有向寬度方向延伸之直線部之形狀(例如，半圓、扇形等)之上述直線部之端部之角加工成圓角部X之形狀等圓形以外之形狀。其中，就能夠與相對大型之基板對應、且能夠將使用後之廢棄部分設為最小限度之觀點而言，較佳為多邊形之至少1個角(尤其是所有角)加工成圓角部X之形狀，更佳為四邊形(尤其是正方形)之至少1個角(尤其是所有角)加工成圓角部X之形狀。

關於本發明之背面密接膜之一實施形態，於以下進行說明。圖1係表示本發明之背面密接膜之一實施形態之俯視圖(平面投影圖)。如圖1所示，本發明之背面密接膜10於長條狀隔離件(長條狀剝離襯墊)30上於一方向F配置有複數個。自圖1所示之本發明之背面密接膜10之上表面觀察到之形狀(平面投影形狀)為正方形之所有角加工成圓角部X即10a、10b、10c、及10d之形狀。於將本發明之背面密接膜10自長條狀隔離件30剝離時，例如以將長條狀隔離件30向一方向F搬送並自本發明之背面密接膜10之一方向F側之端部進行剝離之方式使長條狀隔離件30向與本發明之背面密接膜10側相反之側彎曲，藉此使本發明之背面密接膜10自上述端部剝離。圖1所示之本發明之背面密接膜10係以圓角部10a及10c成為一方向F之端部之方式而配置，於自長條狀隔離件30剝離時，係以一方向F成為行進方向之方式由長條狀隔離件30搬送。再者，本發明之背面密接膜10成為較工件大一圈之尺寸，以與再配置有作為貼合對象之工件之半導體晶片之基板等對應。

本發明之背面密接膜之平面投影面積為22500 mm² 以上，較佳為23225 mm² 以上，更佳為32400 mm² 以上。藉由上述平面投影面積為22500 mm² 以上，能夠與相對大型之基板對應。又，於將先前之背面密接膜設為平面投影面積22500 mm² 以上之情形時，於剝離時尤其容易產生皺褶，但本發明之背面密接膜即便平面投影面積為22500 mm² 以上，於剝離時亦能夠不易產生皺褶。上述平面投影面積例如為400000 mm² 以下，較佳為360000 mm² 以下。上述平面投影面積例如為圖1所示之平面投影圖中之本發明之背面密接膜10之面積。

上述圓角部X之曲率半徑R1為0.5～10 mm，較佳為0.55～9.5 mm，更佳為0.6～9.0 mm。藉由上述曲率半徑R1為0.5 mm以上，即便平面投影面積相對大型，於剝離時亦能夠不易產生皺褶。又，藉由上述曲率半徑R1為10 mm以下，能夠將使用後之廢棄部分設為最小限度。於本發明之背面密接膜具有複數個圓角部之情形時，只要至少1個圓角部為上述圓角部X即可，具有其他圓角部之情形時之該圓角部之曲率半徑可為上述曲率半徑R1之範圍外。

於本發明之背面密接膜之上述平面投影形狀為四邊形之至少1個角被加工成圓角部之形狀之情形時，上述平面投影形狀較佳為短邊與長邊之比[長邊/短邊]為1～10之四邊形(尤其是長方形或正方形)之至少1個角被加工成上述圓角部之形狀。上述比較佳為1～6，更佳為1～3。若上述比為上述範圍內，則自隔離件剝離時之皺褶更不易產生。

(接著劑層) 本發明之背面密接膜至少包含具有於工件背面之貼合面之接著劑層。接著劑層亦可具有熱硬化性，以便於貼合於工件背面之後，能夠藉由熱硬化接著於工件背面進行保護。再者，於接著劑層為不具有熱硬化性之非熱硬化性之情形時，接著劑層能夠利用藉由感壓等獲得之於界面之密接性(潤濕性)或化學鍵結接著於工件背面進行保護。接著劑層可具有單層構造，亦可具有多層構造。

上述接著劑層及形成接著劑層之接著劑組合物(樹脂組合物)較佳為包含熱塑性樹脂。於上述接著劑層具有熱硬化性之情形時，上述接著劑層及形成接著劑層之接著劑組合物可包含熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂，亦可包含具有與硬化劑反應可發生鍵結之熱硬化性官能基的熱塑性樹脂。於接著劑層包含具有熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之情形時，該樹脂組合物無需包含熱硬化性樹脂(環氧樹脂等)。

接著劑層中之熱塑性樹脂例如為擔負黏合劑功能者。作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、天然橡膠、丁基橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、6-尼龍或6,6-尼龍等聚醯胺樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等飽和聚酯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、氟樹脂等。上述熱塑性樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。作為上述熱塑性樹脂，就離子性雜質較少且耐熱性較高之觀點而言，較佳為丙烯酸系樹脂。

上述丙烯酸系樹脂係包含源自丙烯酸系單體(分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體成分)之結構單元作為聚合物之結構單元之聚合物。上述丙烯酸系樹脂較佳為以質量比率計包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元最多之聚合物。再者，丙烯酸系樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之中任一者或兩者)，其他亦相同。

作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯。作為含烴基(甲基)丙烯酸酯，可列舉(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸之甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯(月桂基酯)、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等。作為上述(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸之環戊酯、環己酯等。作為上述(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸之苯酯、苄基酯。作為具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯，可列舉將上述含烴基(甲基)丙烯酸酯之烴基中之1個以上氫原子取代為烷氧基而成者，例如可列舉(甲基)丙烯酸之2-甲氧基甲酯、2-甲氧基乙酯、2-甲氧基丁酯等。上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

上述丙烯酸系樹脂可為了凝聚力、耐熱性等之改質而包含源自能夠與可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯共聚之其他單體成分的結構單元。作為上述其他單體成分，例如可列舉：含羧基單體、酸酐單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、丙烯醯胺、丙烯腈等含官能基單體等。作為上述含羧基單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。作為上述酸酐單體，例如可列舉順丁烯二酸酐、衣康酸酐等。作為上述含羥基單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯等。作為上述含縮水甘油基單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等。作為上述含磺酸基單體，例如可列舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。作為上述含磷酸基單體，例如可列舉丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。上述其他單體成分可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

關於可包含於接著劑層中之丙烯酸系樹脂，就兼顧接著劑層對工件之接著性及切割時之良好之割斷性之觀點而言，較佳為自丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、及丙烯酸適當地選擇之單體之共聚物。

於接著劑層一併包含熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂之情形時，作為該熱硬化性樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。作為上述熱硬化性樹脂，較佳為環氧樹脂，其原因在於：存在可能成為半導體晶片之腐蝕原因之離子性雜質等之含量較少之傾向。又，作為環氧樹脂之硬化劑，較佳為酚樹脂。

作為上述環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂等多官能環氧樹脂。上述環氧樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。其中，就富有與作為硬化劑之酚樹脂之反應性且耐熱性優異之方面而言，較佳為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三羥基苯基甲烷型環氧樹脂、四酚基乙烷型環氧樹脂。

關於可作為環氧樹脂之硬化劑發揮作用之酚樹脂，例如可列舉苯酚酚醛清漆型樹脂、苯酚芳烷基樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆型樹脂、壬基苯酚酚醛清漆型樹脂等酚醛清漆型酚樹脂。又，作為該酚樹脂，亦可列舉可溶酚醛型酚樹脂、聚對羥基苯乙烯等聚羥基苯乙烯。上述酚樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

於接著劑層中，就使環氧樹脂與酚樹脂之硬化反應充分地進行之觀點而言，酚樹脂以相對於環氧樹脂成分中之每1當量環氧基，該酚樹脂中之羥基較佳為成為0.5～2.0當量、更佳為成為0.8～1.2當量之量而包含。

於接著劑層包含熱硬化性樹脂之情形時，上述熱硬化性樹脂之含有比率就使接著劑層合適地硬化之觀點而言，相對於接著劑層之總質量，較佳為5～60質量%，更佳為10～50質量%。

於接著劑層包含具有熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之情形時，作為該熱塑性樹脂，例如可使用含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂。該含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂中之丙烯酸系樹脂較佳為包含源自含烴基(甲基)丙烯酸酯之結構單元作為以質量比率計最多之結構單元。作為該含烴基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉關於形成作為上述可包含於接著劑層中之熱塑性樹脂之丙烯酸系樹脂的含烴基(甲基)丙烯酸酯而例示者。另一方面，作為含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂中之熱硬化性官能基，例如可列舉：縮水甘油基、羧基、羥基、異氰酸基等。其中，較佳為縮水甘油基、羧基。即，作為含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂，尤佳為含縮水甘油基丙烯酸系樹脂、含羧基丙烯酸系樹脂。又，較佳為一併包含含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂及硬化劑，作為該硬化劑，例如可列舉下文所述之作為可包含於黏著劑層形成用之放射線硬化性黏著劑中之交聯劑所例示者。於含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂中之熱硬化性官能基為縮水甘油基之情形時，作為硬化劑，較佳為使用多酚系化合物，例如可使用上述各種酚樹脂。

接著劑層較佳為含有熱硬化觸媒(熱硬化促進劑)。若包含熱硬化觸媒，則於接著劑層之硬化時，能夠使樹脂成分之硬化反應充分地進行、或提高硬化反應速度。作為上述熱硬化觸媒，例如可列舉咪唑系化合物、三苯基膦系化合物、胺系化合物、三鹵代硼烷系化合物等。作為咪唑系化合物，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基s-三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑等。作為三苯基膦系化合物，例如可列舉：三苯基膦、三丁基膦、三(對甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦、二苯基甲苯基膦、溴化四苯基鏻、甲基三苯基鏻、甲基三苯基氯化鏻、甲氧基甲基三苯基鏻、苄基三苯基氯化鏻等。三苯基膦系化合物中，亦包含同時含有三苯基膦結構及三苯基硼烷結構之化合物。作為此種化合物，例如可列舉：四苯基硼酸四苯基鏻、四苯基鏻四-對三硼酸鹽、苄基三苯基鏻四苯基硼酸鹽、三苯基膦三苯基硼烷等。作為胺系化合物，例如可列舉單乙醇胺三氟硼酸鹽、雙氰胺等。作為三鹵代硼烷系化合物，例如可列舉三氯硼烷等。上述熱硬化觸媒可僅含有一種，亦可含有兩種以上。

接著劑層亦可含有填料。藉由包含填料，容易調整接著劑層之彈性模數、或降伏點強度、斷裂伸度等物性。作為填料，可列舉無機填料、有機填料。作為無機填料之構成材料，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化矽、氮化硼、結晶質二氧化矽、非晶質二氧化矽等。又，作為無機填料之構成材料，亦可列舉鋁、金、銀、銅、鎳等單質金屬、或合金、非晶形碳、石墨等。作為有機填料之構成材料，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚酯醯亞胺。上述填料可僅含有一種，亦可含有兩種以上。

上述填料可具有球狀、針狀、薄片狀等各種形狀。上述填料之平均粒徑較佳為30～500 nm，更佳為40～400 nm，更佳為50～300 nm。即，接著劑層較佳為含有奈米填料。若含有此種粒徑之奈米填料作為填料，則針對成為小片化之背面密接膜，割斷性更優異。填料之平均粒徑例如可使用光度式之粒度分佈計(商品名「LA-910」，堀場製作所股份有限公司製造)而求出。又，於接著劑層含有填料之情形時之該填料之含有比率較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。上述含有比率較佳為50質量%以下，更佳為47質量%以下，更佳為45質量%以下。

接著劑層亦可含有著色劑。作為接著劑層中之著色劑，例如可列舉下文所述之作為雷射標記層可含有之著色劑而例示者。就於背面密接膜之雷射標記層側之藉由雷射標記之刻印部位與除此以外之部位之間確保較高之對比度從而針對該刻印資訊實現良好之視認性之觀點而言，上述著色劑較佳為黑色系著色劑。上述著色劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。又，就針對藉由雷射標記獲得之刻印資訊實現上述良好之視認性之觀點而言，接著劑層中之著色劑之含有比率較佳為0.5質量%以上，更佳為1質量%以上，進而較佳為2質量%以上。上述含有比率較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，進而較佳為5質量%以下。

接著劑層亦可視需要包含其他成分。作為上述其他成分，例如可列舉阻燃劑、矽烷偶合劑、離子捕捉劑等。作為上述阻燃劑，例如可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鐵、氫氧化鈣、氫氧化錫、複合化金屬氫氧化物等金屬氫氧化物、磷腈系化合物、三氧化銻、五氧化銻、溴化環氧樹脂等。作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。作為上述離子捕捉劑，例如可列舉鋁碳酸鎂類、氫氧化鉍、含氫氧化銻(例如東亞合成股份有限公司製造之「IXE-300」)、特定結構之磷酸鋯(例如東亞合成股份有限公司製造之「IXE-100」)、矽酸鎂(例如協和化學工業股份有限公司製造之「KYOWAAD 600」)、矽酸鋁(例如協和化學工業股份有限公司製造之「KYOWAAD 700」)等。於與金屬離子之間可形成錯合物之化合物亦可作為離子捕捉劑而使用。作為此種化合物，例如可列舉***系化合物、四唑系化合物、聯吡啶系化合物。該等之中，就與金屬離子之間所形成之錯合物之穩定性之觀點而言，較佳為***系化合物。作為此種***系化合物，例如可列舉：1,2,3-苯并***、1-{N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基}苯并***、羧基苯并***、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三丁基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并***、2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)苯并***、6-(2-苯并***基)-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙酚、1-(2',3'-羥基丙基)苯并***、1-(1,2-二羧基二乙基)苯并***、1-(2-乙基己基胺基甲基)苯并***、2,4-二第三戊基-6-{(H-苯并***-1-基)甲基}苯酚、2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并***、3-(2H-苯并***-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并***-2-基)苯基]丙酸辛酯、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并***-2-基)苯基]丙酸2-乙基己酯、2-(2H-苯并***-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2H-苯并***-2-基)-4-第三丁基苯酚、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并***、2-(2-羥基-5-第三辛基苯基)-苯并***、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三丁基苯基)-5-氯苯并***、2-[2-羥基-3,5-二(1,1-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并***、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚]、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-2H-苯并***、3-[3-(2H-苯并***-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基]丙酸甲酯等。又，醌醇化合物、或羥基蒽醌化合物、多酚化合物等特定之含羥基化合物亦可作為離子捕捉劑而使用。作為此種含羥基化合物，具體而言，可列舉1,2-苯二醇、茜素、蒽絳酚、單寧、沒食子酸、沒食子酸甲酯、鄰苯三酚等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

接著劑層之23℃下之拉伸儲存彈性模數(硬化前)並無特別限定，較佳為0.5 GPa以上，更佳為0.75 GPa以上，進而較佳為1 GPa以上。若上述拉伸儲存彈性模數為0.5 GPa以上，則能夠防止附著於搬送載帶。23℃下之拉伸儲存彈性模數之上限例如為50 GPa。上述拉伸儲存彈性模數可藉由樹脂成分之種類或其含量、填料之種類或其含量等進行調節。

接著劑層之厚度例如為2～200 μm，較佳為4～160 μm，更佳為6～100 μm，進而較佳為10～80 μm。

本發明之背面密接膜可為包含上述接著劑層之單層構成，亦可為多層構造。作為多層構造之本發明之背面密接膜例如具有包含上述接著劑層、及藉由雷射標記能夠賦予刻印資訊之雷射標記層之積層構造。具有此種多層構造之背面密接膜藉由120℃且2小時之加熱處理，可獲得如下積層構造：上述接著劑層熱硬化，另一方面，上述雷射標記層實質上未熱硬化。再者，於本發明之背面密接膜中，於藉由120℃且2小時之加熱處理而實質上未熱硬化之層中包含已硬化之熱硬化型層。

將本發明之背面密接膜為包含接著劑層及雷射標記層之多層構造之情形之一實施形態示於圖2。再者，圖2相當於圖1所示之本發明之背面密接膜之正面剖視圖。如圖2所示，背面密接膜10於長條狀隔離件30上於一方向F配置有複數個。背面密接膜10具有包含接著劑層11及雷射標記層12之多層構造，且雷射標記層12與長條狀隔離件30可剝離地密接。再者，於圖2中，接著劑層11與雷射標記層12亦可為相反之位置關係(即，接著劑層11與長條狀隔離件30可剝離地密接之態樣)。於接著劑層11與雷射標記層12為圖2所示之位置關係之情形時，可將背面密接膜10貼合於工件背面並使之熱硬化地使用。另一方面，於接著劑層11與雷射標記層12之位置關係為與圖2所示者相反之情形時，可良好地使用於製作下文所述之切晶帶一體型背面密接膜。又，圖1所示之背面密接膜10之表面成為接著劑層11，同樣，表面亦可為雷射標記層12。

(雷射標記層) 於本發明之背面密接膜為具有接著劑層及雷射標記層之多層構造之情形時，對雷射標記層表面於半導體裝置之製造過程中施加雷射標記。再者，於切晶帶一體型背面密接膜中，上述雷射標記層較佳為於背面密接膜內位於切晶帶側，且與切晶帶及該黏著劑層密接。又，雷射標記層較佳為熱硬化性成分已熱硬化之熱硬化型層(熱硬化過之層)。雷射標記層係藉由使由形成雷射標記層之樹脂組合物所形成之熱硬化性之樹脂組合物層硬化而形成。

雷射標記層及形成雷射標記層之樹脂組合物較佳為包含熱塑性樹脂。於上述雷射標記層為熱硬化型層(即，熱硬化性層或熱硬化過之層)之情形時，上述雷射標記層或形成雷射標記層之樹脂組合物可包含熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂，亦可包含具有與硬化劑反應可發生鍵結之熱硬化性官能基之熱塑性樹脂。

上述熱塑性樹脂例如為於雷射標記層中擔負黏合劑功能者，作為上述熱塑性樹脂，可列舉上述作為接著劑層可包含之熱塑性樹脂所例示者。上述熱塑性樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。作為上述熱塑性樹脂，就離子性雜質較少且耐熱性較高之觀點而言，較佳為丙烯酸系樹脂。

關於雷射標記層及上述樹脂組合物中可包含之丙烯酸系樹脂，就兼顧藉由雷射標記獲得之刻印資訊之視認性及切割時之良好之割斷性之觀點而言，較佳為自丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、及丙烯酸適當地選擇之單體之共聚物。

於同時包含熱硬化性樹脂及熱塑性樹脂之情形時，作為該熱硬化性樹脂，例如可列舉環氧樹脂、酚樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂等。上述熱硬化性樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。作為上述熱硬化性樹脂，較佳為環氧樹脂，其原因在於：存在可成為半導體晶片之腐蝕原因之離子性雜質等之含量較少之傾向。又，作為環氧樹脂之硬化劑，較佳為酚樹脂。

作為上述環氧樹脂，可列舉上述作為接著劑層可包含之環氧樹脂所例示者。上述環氧樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

關於可作為環氧樹脂之硬化劑發揮作用之酚樹脂，可列舉上述作為接著劑層可包含之酚樹脂所例示者。上述酚樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

於雷射標記層及上述樹脂組合物，就使環氧樹脂與酚樹脂之硬化反應充分地進行之觀點而言，酚樹脂以相對於環氧樹脂成分中之每1當量環氧基，該酚樹脂中之羥基較佳為成為0.5～2.0當量、更佳為成為0.8～1.2當量之量而包含。

於雷射標記層及上述樹脂組合物包含熱硬化性樹脂之情形時，上述熱硬化性樹脂之含有比率相對於上述雷射標記層及樹脂組合物之總質量較佳為5～60質量%，更佳為10～50質量%。

於雷射標記層及上述樹脂組合物包含具有熱硬化性官能基之熱塑性樹脂之情形時，作為該熱塑性樹脂，可列舉上述作為接著劑層可包含之含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂所例示者。又，較佳為一併包含含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂及硬化劑，作為該硬化劑，例如可列舉下文所述之作為黏著劑層形成用之放射線硬化性黏著劑可包含之交聯劑所例示者。於含有熱硬化性官能基之丙烯酸系樹脂中之熱硬化性官能基為縮水甘油基之情形時，較佳為使用多酚系化合物作為硬化劑，例如可使用上述各種酚樹脂。

雷射標記層及上述樹脂組合物較佳為含有熱硬化觸媒(熱硬化促進劑)。若包含熱硬化觸媒，則於上述樹脂組合物之硬化時，可使樹脂成分之硬化反應充分地進行、或使硬化反應速度提高。作為上述熱硬化觸媒，可列舉上述作為接著劑層可包含之熱硬化觸媒所例示者。上述熱硬化觸媒可僅含有一種，亦可含有兩種以上。

雷射標記層及上述樹脂組合物亦可含有填料。藉由包含填料，容易調整雷射標記層之彈性模數、或降伏點強度、斷裂伸度等物性。作為填料，可列舉上述作為接著劑層可包含之填料所例示者。上述填料可僅含有一種，亦可含有兩種以上。

上述填料可具有球狀、針狀、薄片狀等各種形狀。上述填料之平均粒徑較佳為30～500 nm，更佳為40～400 nm，更佳為50～300 nm。即，雷射標記層及上述樹脂組合物較佳為含有奈米填料。若含有此種粒徑之奈米填料作為填料，則針對小片化之背面密接膜，分斷性及割斷性更優異。又，於雷射標記層或上述樹脂組合物含有填料之情形時之該填料之含有比率較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。上述含有比率較佳為50質量%以下，更佳為47質量%以下，更佳為45質量%以下。

雷射標記層及上述樹脂組合物亦可含有著色劑。於含有著色劑之情形時，能夠發揮優異之標記性及外觀性，能夠進行雷射標記，從而賦予文字資訊或圖形資訊等各種資訊。又，藉由適當選擇著色劑之顏色，能夠將由標記所賦予之資訊(文字資訊、圖形資訊等)設為優異之視認性。進而，藉由著色劑之選擇，能夠按製品進行顏色區分。

上述著色劑可為顏料，亦可為染料。作為著色劑，例如可列舉黑色系著色劑、青色系著色劑、洋紅系著色劑、黃色系著色劑等。就藉由雷射標記將資訊刻印於雷射標記層，針對該資訊視認性更優異之觀點而言，較佳為黑色系著色劑。上述著色劑可僅含有一種，亦可含有兩種以上。

作為黑色系著色劑，例如可列舉：碳黑、奈米碳管、石墨(graphite)、氧化銅、二氧化錳、偶氮次甲基偶氮黑等偶氮系顏料、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、鐵氧體、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色染料、偶氮系有機黑色染料等。作為碳黑，例如可列舉爐黑、煙囪黑、乙炔黑、熱碳黑、燈黑等。作為黑色系著色劑，亦可列舉：C.I.溶劑黑3、C.I.溶劑黑7、C.I.溶劑黑22、C.I.溶劑黑27、C.I.溶劑黑29、C.I.溶劑黑34、C.I.溶劑黑43、C.I.溶劑黑70；C.I.直接黑17、C.I.直接黑19、C.I.直接黑22、C.I.直接黑32、C.I.直接黑38、C.I.直接黑51、C.I.直接黑71；C.I.酸性黑1、C.I.酸性黑2、C.I.酸性黑24、C.I.酸性黑26、C.I.酸性黑31、C.I.酸性黑48、C.I.酸性黑52、C.I.酸性黑107、C.I.酸性黑109、C.I.酸性黑110、C.I.酸性黑119、C.I.酸性黑154；C.I.分散黑1、C.I.分散黑3、C.I.分散黑10、C.I.分散黑24；C.I.顏料黑1、C.I.顏料黑7等。

作為青色系著色劑，例如可列舉：C.I.溶劑藍25、C.I.溶劑藍36、C.I.溶劑藍60、C.I.溶劑藍70、C.I.溶劑藍93、C.I.溶劑藍95；C.I.酸性藍6、C.I.酸性藍45；C.I.顏料藍1、C.I.顏料藍2、C.I.顏料藍3、C.I.顏料藍15、C.I.顏料藍15：1、C.I.顏料藍15：2、C.I.顏料藍15：3、C.I.顏料藍15：4、C.I.顏料藍15：5、C.I.顏料藍15：6、C.I.顏料藍16、C.I.顏料藍17、C.I.顏料藍17：1、C.I.顏料藍18、C.I.顏料藍22、C.I.顏料藍25、C.I.顏料藍56、C.I.顏料藍60、C.I.顏料藍63、C.I.顏料藍65、C.I.顏料藍66；C.I.還原藍4；C.I.還原藍60、C.I.顏料綠7等。

作為洋紅系著色劑，例如可列舉：C.I.溶劑紅1、C.I.溶劑紅3、C.I.溶劑紅8、C.I.溶劑紅23、C.I.溶劑紅24、C.I.溶劑紅25、C.I.溶劑紅27、C.I.溶劑紅30、C.I.溶劑紅49、C.I.溶劑紅52、C.I.溶劑紅58、C.I.溶劑紅63、C.I.溶劑紅81、C.I.溶劑紅82、C.I.溶劑紅83、C.I.溶劑紅84、C.I.溶劑紅100、C.I.溶劑紅109、C.I.溶劑紅111、C.I.溶劑紅121、C.I.溶劑紅122；C.I.分散紅9；C.I.溶劑紫8、C.I.溶劑紫13、C.I.溶劑紫14、C.I.溶劑紫21、C.I.溶劑紫27；C.I.分散紫1；C.I.鹼性紅1、C.I.鹼性紅2、C.I.鹼性紅9、C.I.鹼性紅12、C.I.鹼性紅13、C.I.鹼性紅14、C.I.鹼性紅15、C.I.鹼性紅17、C.I.鹼性紅18、C.I.鹼性紅22、C.I.鹼性紅23、C.I.鹼性紅24、C.I.鹼性紅27、C.I.鹼性紅29、C.I.鹼性紅32、C.I.鹼性紅34、C.I.鹼性紅35、C.I.鹼性紅36、C.I.鹼性紅37、C.I.鹼性紅38、C.I.鹼性紅39、C.I.鹼性紅40；C.I.鹼性紫1、C.I.鹼性紫3、C.I.鹼性紫7、C.I.鹼性紫10、C.I.鹼性紫14、C.I.鹼性紫15、C.I.鹼性紫21、C.I.鹼性紫25、C.I.鹼性紫26、C.I.鹼性紫27、28等。又，作為洋紅系著色劑，例如可列舉C.I.顏料紅1、C.I.顏料紅2、C.I.顏料紅3、C.I.顏料紅4、C.I.顏料紅5、C.I.顏料紅6、C.I.顏料紅7、C.I.顏料紅8、C.I.顏料紅9、C.I.顏料紅10、C.I.顏料紅11、C.I.顏料紅12、C.I.顏料紅13、C.I.顏料紅14、C.I.顏料紅15、C.I.顏料紅16、C.I.顏料紅17、C.I.顏料紅18、C.I.顏料紅19、C.I.顏料紅21、C.I.顏料紅22、C.I.顏料紅23、C.I.顏料紅30、C.I.顏料紅31、C.I.顏料紅32、C.I.顏料紅37、C.I.顏料紅38、C.I.顏料紅39、C.I.顏料紅40、C.I.顏料紅41、C.I.顏料紅42、C.I.顏料紅48：1、C.I.顏料紅48：2、C.I.顏料紅48：3、C.I.顏料紅48：4、C.I.顏料紅49、C.I.顏料紅49：1、C.I.顏料紅50、C.I.顏料紅51、C.I.顏料紅52、C.I.顏料紅52：2、C.I.顏料紅53：1、C.I.顏料紅54、C.I.顏料紅55、C.I.顏料紅56、C.I.顏料紅57：1、C.I.顏料紅58、C.I.顏料紅60、C.I.顏料紅60：1、C.I.顏料紅63、C.I.顏料紅63：1、C.I.顏料紅63：2、C.I.顏料紅64、C.I.顏料紅64：1、C.I.顏料紅67、C.I.顏料紅68、C.I.顏料紅81、C.I.顏料紅83、C.I.顏料紅87、C.I.顏料紅88、C.I.顏料紅89、C.I.顏料紅90、C.I.顏料紅92、C.I.顏料紅101、C.I.顏料紅104、C.I.顏料紅105、C.I.顏料紅106、C.I.顏料紅108、C.I.顏料紅112、C.I.顏料紅114、C.I.顏料紅122、C.I.顏料紅123、C.I.顏料紅139、C.I.顏料紅144、C.I.顏料紅146、C.I.顏料紅147、C.I.顏料紅149、C.I.顏料紅150、C.I.顏料紅151、C.I.顏料紅163、C.I.顏料紅166、C.I.顏料紅168、C.I.顏料紅170、C.I.顏料紅171、C.I.顏料紅172、C.I.顏料紅175、C.I.顏料紅176、C.I.顏料紅177、C.I.顏料紅178、C.I.顏料紅179、C.I.顏料紅184、C.I.顏料紅185、C.I.顏料紅187、C.I.顏料紅190、C.I.顏料紅193、C.I.顏料紅202、C.I.顏料紅206、C.I.顏料紅207、C.I.顏料紅209、C.I.顏料紅219、C.I.顏料紅222、C.I.顏料紅224、C.I.顏料紅238、C.I.顏料紅245；C.I.顏料紫3、C.I.顏料紫9、C.I.顏料紫19、C.I.顏料紫23、C.I.顏料紫31、C.I.顏料紫32、C.I.顏料紫33、C.I.顏料紫36、C.I.顏料紫38、C.I.顏料紫43、C.I.顏料紫50；C.I.還原紅1、C.I.還原紅2、C.I.還原紅10、C.I.還原紅13、C.I.還原紅15、C.I.還原紅23、C.I.還原紅29、C.I.還原紅35等。

作為黃色系著色劑，例如可列舉：C.I.溶劑黃19、C.I.溶劑黃44、C.I.溶劑黃77、C.I.溶劑黃79、C.I.溶劑黃81、C.I.溶劑黃82、C.I.溶劑黃93、C.I.溶劑黃98、C.I.溶劑黃103、C.I.溶劑黃104、C.I.溶劑黃112、C.I.溶劑黃162；C.I.顏料橙31、C.I.顏料橙43；C.I.顏料黃1、C.I.顏料黃2、C.I.顏料黃3、C.I.顏料黃4、C.I.顏料黃5、C.I.顏料黃6、C.I.顏料黃7、C.I.顏料黃10、C.I.顏料黃11、C.I.顏料黃12、C.I.顏料黃13、C.I.顏料黃14、C.I.顏料黃15、C.I.顏料黃16、C.I.顏料黃17、C.I.顏料黃23、C.I.顏料黃24、C.I.顏料黃34、C.I.顏料黃35、C.I.顏料黃37、C.I.顏料黃42、C.I.顏料黃53、C.I.顏料黃55、C.I.顏料黃65、C.I.顏料黃73、C.I.顏料黃74、C.I.顏料黃75、C.I.顏料黃81、C.I.顏料黃83、C.I.顏料黃93、C.I.顏料黃94、C.I.顏料黃95、C.I.顏料黃97、C.I.顏料黃98、C.I.顏料黃100、C.I.顏料黃101、C.I.顏料黃104、C.I.顏料黃108、C.I.顏料黃109、C.I.顏料黃110、C.I.顏料黃113、C.I.顏料黃114、C.I.顏料黃116、C.I.顏料黃117、C.I.顏料黃120、C.I.顏料黃128、C.I.顏料黃129、C.I.顏料黃133、C.I.顏料黃138、C.I.顏料黃139、C.I.顏料黃147、C.I.顏料黃150、C.I.顏料黃151、C.I.顏料黃153、C.I.顏料黃154、C.I.顏料黃155、C.I.顏料黃156、C.I.顏料黃167、C.I.顏料黃172、C.I.顏料黃173、C.I.顏料黃180、C.I.顏料黃185、C.I.顏料黃195；C.I.還原黃1、C.I.還原黃3、C.I.還原黃20等。

關於上述著色劑之含有比率，就針對藉由雷射標記刻印於雷射標記層之資訊實現較高之視認性之觀點而言，相對於雷射標記層或上述樹脂組合物之總質量，例如為0.5質量%以上，較佳為1質量%以上，更佳為2質量%以上。上述含有比率例如為10質量%以下，較佳為8質量%以下，更佳為5質量%以下。

雷射標記層及上述樹脂組合物亦可視需要包含其他成分。作為上述其他成分，可列舉上述作為接著劑層可包含之其他成分所例示之阻燃劑、矽烷偶合劑、離子捕捉劑等。上述其他成分可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

雷射標記層之23℃下之拉伸儲存彈性模數(硬化後)並無特別限定，較佳為0.5 GPa以上，更佳為0.75 GPa以上，進而較佳為1 GPa以上。若上述拉伸儲存彈性模數為0.5 GPa以上，則能夠防止附著於搬送載帶。又，於熱硬化後能夠更堅固地保護工件背面。23℃下之拉伸儲存彈性模數之上限例如為50 GPa。上述拉伸儲存彈性模數可藉由樹脂成分之種類或其含量、填料之種類或其含量等進行調節。

於本發明之背面密接膜為具有接著劑層及雷射標記層之多層構造之情形時，雷射標記層之厚度相對於接著劑層之厚度之比較佳為1以上，更佳為1.5以上，進而較佳為2以上。上述比例如為8以下。

於具有雷射標記層之情形時之雷射標記層之厚度例如為2～180 μm，較佳為4～160 μm。

本發明之背面密接膜之厚度例如為2～200 μm，較佳為4～160 μm，更佳為6～100 μm，進而較佳為10～80 μm。若上述厚度為2 μm以上，則能夠更堅固地保護工件背面。若上述厚度為200 μm以下，則能夠使背面密接後之工件更薄型。

本發明之背面密接膜之對隔離件剝離處理面之剝離力(剝離角度180°、剝離速度300 mm/min)並無特別限定，較佳為0.4 N/100 mm以下，更佳為0.35 N/100 mm以下，進而較佳為0.3 N/100 mm以下。若上述剝離力為0.4 N/100 mm以下，則能夠將本發明之背面密接膜更容易地自隔離件剝離。再者，上述剝離力越小越佳，例如為0.01 N/100 mm以上。

[切晶帶一體型半導體背面密接膜] 本發明之背面密接膜亦可以具備具有包含基材及黏著劑層之積層構造之切晶帶、及與上述切晶帶之上述黏著劑層可剝離地密接之本發明之背面密接膜的形態即切晶帶一體型半導體背面密接膜(「切晶帶一體型背面密接膜」有時稱為)之形式而使用。再者，有時將上述切晶帶一體型背面密接膜稱為「本發明之切晶帶一體型背面密接膜」。於以切晶帶一體型背面密接膜之形式使用本發明之背面密接膜之情形時，於貼附於基板及框架時，能夠更不易產生皺褶。

上述切晶帶一體型背面密接膜之切晶帶較佳為平面投影面積大於本發明之背面密接膜。於此情形時，能夠將切割時用以切割之框架貼附於黏著劑層表面。

上述切晶帶較佳為其平面投影形狀具有圓角部。於此情形時，能夠將本發明之切晶帶一體型背面密接膜更容易地自隔離件剝離。

於上述切晶帶之平面投影形狀具有圓角部之情形時，該圓角部之曲率半徑R2並無特別限定，較佳為0.5～50 mm，更佳為0.7～40 mm，進而較佳為0.9～30 mm。若上述曲率半徑R2為0.5 mm以上，則即便平面投影面積相對大型，於剝離時亦不易產生皺褶。又，若上述曲率半徑R2為50 mm以下，則能夠將使用後之廢棄部分設為最小限度。

上述曲率半徑R2與上述曲率半徑R1之比[R2/R1]較佳為0.5～100，更佳為0.8～50，進而較佳為1～30。若上述比為上述範圍內，則能夠於不產生浪費之情況下將框架固定於切晶帶，即便切晶帶與背面密接膜之面積存在差，於背面密接膜與切晶帶之貼合步驟中，亦不易於背面密接膜產生皺褶，且切晶帶與基板或與框架之貼合步驟中不易產生皺褶。又，作業性優異。

於假定切晶帶及本發明之背面密接膜之具有圓角部之平面投影形狀為至少將1個角進行過圓角部加工之形狀之情形時，有時將上述至少將1個角部進行圓角部加工之前之平面投影形狀稱為「未形成圓角部之平面投影形狀」。並且，上述切晶帶之未形成圓角部之平面投影形狀較佳為與本發明之背面密接膜之未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀。於此情形時，更不易產生自隔離件剝離時之皺褶。又，能夠將使用後之切晶帶之廢棄部分設為最小限度。於本發明之背面密接膜及切晶帶之未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀之情形時，上述未形成圓角部之平面投影形狀例如為多邊形。

於未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀之情形時，上述相似形狀之相似比[前者/後者]並無特別限定，較佳為1.01以上，更佳為1.03以上，進而較佳為1.05以上。若上述相似比為1.01以上，則可於切晶帶之黏著劑層上貼合切割框架直接使用於切割。上述相似比例如為2.0以下，較佳為1.8以下。

於上述切晶帶之平面投影形狀具有圓角部且未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀之情形時，較佳為上述切晶帶之圓角部與圓角部X於未形成圓角部之相似形狀中為對應之角。

於切晶帶一體型背面密接膜中，本發明之背面密接膜對黏著劑層之剝離力(剝離角度180°，剝離速度300 mm/min，硬化後)並無特別限定，較佳為10 N/20 mm以下，更佳為5 N/20 mm以下。若上述剝離力為10 N/20 mm以下，則於拾取時，能夠自切晶帶容易地拾取晶片。上述剝離力較佳為0.02 N/20 mm以上，更佳為0.05 N/20 mm以上。若上述剝離力為0.02 N/20 mm以上，則於切割時，硬化後之背面密接膜不易自切晶帶剝離。

針對本發明之切晶帶一體型背面密接膜之一實施形態，使用圖3～5進行說明。圖3係表示本發明之切晶帶一體型背面密接膜之一實施形態之俯視圖(平面投影圖)。圖4係圖3所示之本發明之切晶帶一體型背面密接膜之自背面密接膜側觀察之俯視圖(平面投影圖)。圖5係圖3所示之本發明之切晶帶一體型背面密接膜1之正面剖視圖。如圖3所示，切晶帶一體型背面密接膜1於長條狀隔離件30上於一方向F配置有複數個。如圖4所示，切晶帶一體型背面密接膜1之背面密接膜10之平面投影形狀為作為未形成圓角部之平面投影形狀之正方形之所有角加工成圓角部X即10a、10b、10c、及10d的形狀。並且，切晶帶一體型背面密接膜1之切晶帶20之平面投影形狀為作為未形成圓角部之平面投影形狀之正方形之所有角加工成圓角部即20a、20b、20c、及20d的形狀。於本發明之切晶帶一體型背面密接膜1中，背面密接膜10與切晶帶20於未形成圓角部之平面投影形狀中為相似形狀。於將本發明之切晶帶一體型背面密接膜1自長條狀隔離件30剝離時，例如以將長條狀隔離件30向一方向F搬送並自本發明之切晶帶一體型背面密接膜1之一方向F側之端部進行剝離之方式使長條狀隔離件30向與本發明之切晶帶一體型背面密接膜1側相反之側彎曲，藉此使本發明之切晶帶一體型背面密接膜1自上述端部剝離。

(基材) 切晶帶之基材係於切晶帶或切晶帶一體型背面密接膜中作為支持體發揮功能之要素。作為基材，例如可列舉塑膠基材(尤其是塑膠膜)。上述基材可為單層，亦可為同種或異種之基材之積層體。

作為構成上述塑膠基材之樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺基甲酸酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；聚芳醯胺(aramid)、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纖維素樹脂；聚矽氧樹脂等。就於基材中確保良好之熱收縮性、於用以擴大切割後之半導體晶片彼此之相隔距離之擴張步驟中利用切晶帶或基材之局部熱收縮容易維持晶片間隔距離之觀點而言，基材較佳為包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或聚氯乙烯作為主成分。再者，所謂基材之主成分，係指於構成成分中占最大之質量比率之成分。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。於黏著劑層如下文所述為放射線硬化型黏著劑層之情形時，基材較佳為具有放射線透過性。

於基材為塑膠膜之情形時，上述塑膠膜可不配向，亦可向至少一方向(單軸方向、雙軸方向等)配向。於至少向一方向配向之情形時，塑膠膜能夠向該至少一方向熱收縮。若具有熱收縮性，則即便於基板或框架之貼合時產生皺褶之情形時，藉由其後之熱處理進行熱收縮亦能夠使皺褶減少。為了使基材及切晶帶具有各向同性之熱收縮性，基材較佳為雙軸配向膜。再者，上述至少向一方向配向之塑膠膜可藉由將非延伸之塑膠膜向該至少一方向延伸(單軸延伸、雙軸延伸等)而獲得。基材及切晶帶以加熱溫度100℃及加熱時間處理60秒之條件進行之加熱處理試驗之熱收縮率較佳為1～30%，更佳為2～25%，進而較佳為3～20%，尤佳為5～20%。上述熱收縮率較佳為MD(Machine Direction，縱向)方向及TD(Transverse Direction，橫向)方向之至少一方向之熱收縮率。再者，上述熱收縮率可自切晶帶切取MD方向之長度150 mm、寬度25 mm之短條狀之試片，對試片以100 mm之間隔加入2條標線並測定標線間距離(加熱前之標線間距離)，其後使用公知之拉力試驗器將試片垂吊於竿，並利用乾燥機將試片於100℃下加熱60秒鐘，其後進行冷卻，並測定2條標線之間隔(加熱後之標線間距離)，以加熱後之標線間距離相對於加熱前之標線間距離(%)之形式而求出。

關於基材之黏著劑層側表面，為了提高與黏著劑層之密接性、保持性等，例如亦可實施電暈放電處理、電漿處理、砂子粗糙化加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理、離子化放射線處理等物理處理；鉻酸處理等化學處理；藉由塗佈劑(底塗劑)之易接著處理等表面處理。又，為了賦予抗靜電能力，亦可於基材表面設置包含金屬、合金、該等之氧化物等之導電性之蒸鍍層。用以提高密接性之表面處理較佳為對基材之黏著劑層側之整個表面實施。

關於基材之厚度，就確保用以使基材作為切晶帶及切晶帶一體型背面密接膜之支持體發揮功能之強度之觀點而言，較佳為40 μm以上，更佳為50 μm以上，進而較佳為55 μm以上，尤佳為60 μm以上。又，就於切晶帶及切晶帶一體型背面密接膜中實現適度之可撓性之觀點而言，基材之厚度較佳為200 μm以下，更佳為180 μm以下，進而較佳為150 μm以下。

(黏著劑層) 切晶帶之黏著劑層可為於切晶帶一體型背面密接膜之使用過程中能夠藉由來自外部之作用刻意地降低黏著力之黏著劑層(黏著力可降低型黏著劑層)，亦可為於切晶帶一體型背面密接膜之使用過程中黏著力幾乎或完全不會因來自外部之作用而降低之黏著劑層(黏著力非降低型黏著劑層)，可根據使用切晶帶一體型背面密接膜而單片化之工件之單片化之手法或條件等適當地選擇。黏著劑層可具有單層構造，亦可具有多層構造。

於黏著劑層為黏著力可降低型黏著劑層之情形時，於切晶帶一體型背面密接膜之製造過程或使用過程中，可靈活使用黏著劑層呈現出相對較高之黏著力之狀態及呈現出相對較低之黏著力之狀態。例如，於切晶帶一體型背面密接膜之製造過程中於切晶帶之黏著劑層貼合背面密接膜時、或於將切晶帶一體型背面密接膜使用於切割步驟時，可利用黏著劑層呈現出相對較高之黏著力之狀態抑制、防止背面密接膜自黏著劑層***，另一方面，其後，於用以自切晶帶一體型背面密接膜之切晶帶拾取半導體晶片之拾取步驟中，可藉由使黏著劑層之黏著力降低而容易地進行拾取。

作為形成此種黏著力可降低型黏著劑層之黏著劑，例如可列舉放射線硬化性黏著劑、加熱發泡型黏著劑等。作為形成黏著力可降低型黏著劑層之黏著劑，可使用一種黏著劑，亦可使用兩種以上之黏著劑。

作為上述放射線硬化性黏著劑，例如可使用藉由電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線、或X射線之照射會硬化之類型之黏著劑，可尤佳地使用藉由紫外線照射會硬化之類型之黏著劑(紫外線硬化性黏著劑)。

作為上述放射線硬化性黏著劑，例如可列舉含有丙烯酸系聚合物等基礎聚合物、及具有放射線聚合性之碳-碳雙鍵等官能基之放射線聚合性之單體成分或低聚物成分的添加型放射線硬化性黏著劑。

上述丙烯酸系聚合物為包含源自丙烯酸系單體(分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體成分)之結構單元作為聚合物之結構單元之聚合物。上述丙烯酸系聚合物較佳為以質量比率計包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元最多之聚合物。再者，丙烯酸系聚合物可僅使用一種，亦可使用兩種以上。

作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯。作為可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯，可列舉上述作為接著劑層可包含之丙烯酸系樹脂之結構單元所例示的可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯。上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯可僅使用一種，亦可使用兩種以上。作為上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯，較佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯。為了使藉由可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性等基本特性於黏著劑層中適當地表現，用以形成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中之可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯之比率較佳為40質量%以上，更佳為60質量%以上。

上述丙烯酸系聚合物亦可為了凝聚力、耐熱性等之改質而包含源自可與上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯共聚之其他單體成分的結構單元。作為上述其他單體成分，可列舉上述作為接著劑層可包含之丙烯酸系樹脂之結構單元所例示之其他單體。上述其他單體成分可僅使用一種，亦可使用兩種以上。為了使藉由可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性等基本特性於黏著劑層中適當地表現，用以形成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中之上述其他單體成分之合計比率較佳為60質量%以下，更佳為40質量%以下。

上述丙烯酸系聚合物亦可為了於其聚合物骨架中形成交聯結構而包含源自可與形成丙烯酸系聚合物之單體成分共聚之多官能性單體的結構單元。作為上述多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(例如，聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等分子內具有(甲基)丙烯醯基及其他反應性官能基之單體等。上述多官能性單體可僅使用一種，亦可使用兩種以上。為了使藉由可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯獲得之黏著性等基本特性於黏著劑層中適當地表現，用以形成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中之上述多官能性單體之比率較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。

丙烯酸系聚合物可藉由將包含丙烯酸系單體之一種以上之單體成分進行聚合而獲得。作為聚合方法，可列舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等。

丙烯酸系聚合物可將用以其成丙烯酸系聚合物之原料單體進行聚合而獲得。作為聚合手法，例如可列舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等。丙烯酸系聚合物之質量平均分子量較佳為10萬以上，更佳為20萬～300萬。若質量平均分子量為10萬以上，則存在黏著劑層中之低分子量物質較少之傾向，能夠進一步抑制對背面密接膜或半導體晶圓等之污染。

黏著劑層或形成黏著劑層之黏著劑可含有交聯劑。例如於使用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時，能夠使丙烯酸系聚合物交聯，從而進一步降低黏著劑層中之低分子量物質。又，能夠提高丙烯酸系聚合物之質量平均分子量。作為上述交聯劑，例如可列舉：聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、多元醇化合物(多酚系化合物等)、氮丙啶化合物、三聚氰胺化合物等。於使用交聯劑之情形時，其使用量相對於基礎聚合物100質量份較佳為5質量份左右以下，更佳為0.1～5質量份。

作為上述放射線聚合性之單體成分，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作為上述放射線聚合性之低聚物成分，例如可列舉胺基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各種低聚物，較佳為分子量為100～30000左右者。形成黏著劑層之放射線硬化性黏著劑中之上述放射線聚合性之單體成分及低聚物成分之含量相對於上述基礎聚合物100質量份例如為5～500質量份，較佳為40～150質量份左右。又，作為添加型放射線硬化性黏著劑，例如可使用日本專利特開昭60-196956號公報中所揭示者。

作為上述放射線硬化性黏著劑，亦可列舉含有於聚合物側鏈、或聚合物主鏈中、聚合物主鏈末端具有放射線聚合性之碳-碳雙鍵等官能基之基礎聚合物的內在型放射線硬化性黏著劑。若使用此種內在型放射線硬化性黏著劑，則存在如下傾向：能夠抑制因所形成之黏著劑層內之低分子量成分之移動而引起之黏著特性之非刻意之經時性變化。

作為上述內在型放射線硬化性黏著劑中所含有之基礎聚合物，較佳為丙烯酸系聚合物。作為放射線聚合性之碳-碳雙鍵向丙烯酸系聚合物中之導入方法，例如可列舉如下方法：使包含具有第1官能基之單體成分之原料單體進行聚合(共聚)獲得丙烯酸系聚合物，其後，使具有可與上述第1官能基反應之第2官能基及放射線聚合性之碳-碳雙鍵之化合物維持碳-碳雙鍵之放射線聚合性直接對丙烯酸系聚合物進行縮合反應或加成反應。

作為上述第1官能基與上述第2官能基之組合，例如可列舉羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基等。該等之中，就追蹤反應之容易度之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合、異氰酸基與羥基之組合。其中，製作反應性較高之具有異氰酸基之聚合物之技術性難易度較高，另一方面，就具有羥基之丙烯酸系聚合物之製作及取得之容易性之觀點而言，較佳為上述第1官能基為羥基且上述第2官能基為異氰酸基之組合。作為具有異氰酸基及放射性聚合性之碳-碳雙鍵之化合物即含有放射線聚合性之不飽和官能基之異氰酸酯化合物，例如可列舉甲基丙烯醯基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等。又，作為具有羥基之丙烯酸系聚合物，可列舉包含源自上述含羥基單體、或2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等醚系化合物之結構單元者。

上述放射線硬化性黏著劑較佳為含有光聚合起始劑。作為上述光聚合起始劑，例如可列舉：α-酮醇系化合物、苯乙酮系化合物、安息香醚系化合物、縮酮系化合物、芳香族磺醯氯系化合物、光活性肟系化合物、二苯甲酮系化合物、9-氧硫𠮿系化合物、樟腦醌、鹵代酮、醯基膦氧化物、醯基磷酸酯等。作為上述α-酮醇系化合物，例如可列舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等。作為上述苯乙酮系化合物，例如可列舉：甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮等。作為上述安息香醚系化合物，例如可列舉安息香***、安息香異丙醚、大茴香偶姻甲醚等。作為上述縮酮系化合物，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述芳香族磺醯氯系化合物，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系化合物，例如可列舉1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等。作為上述二苯甲酮系化合物，例如可列舉二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等。作為上述9-氧硫𠮿系化合物，例如可列舉：9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二氯9-氧硫𠮿、2,4-二乙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿等。放射線硬化性黏著劑中之光聚合起始劑之含量相對於基礎聚合物100質量份例如為0.05～20質量份。

上述加熱發泡型黏著劑係含有藉由加熱會發泡或膨脹之成分(發泡劑、熱膨脹性微球等)之黏著劑。作為上述發泡劑，可列舉各種無機系發泡劑或有機系發泡劑。作為上述無機系發泡劑，例如可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫化硼鈉、疊氮化物類等。作為上述有機系發泡劑，例如可列舉：三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟烴；偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼 、二苯碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等肼系化合物；對甲苯磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯胺基脲)等胺脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-噻***等***系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等。作為上述熱膨脹性微球，例如可列舉於殼內封入藉由加熱容易地氣化並膨脹之物質而成之構成之微小球。作為上述藉由加熱容易地氣化並膨脹之物質，例如可列舉異丁烷、丙烷、戊烷等。可藉由將藉由加熱容易地氣化並膨脹之物質利用凝聚法或界面聚合法等封入至殼形成物質內而製作熱膨脹性微球。作為上述殻形成物質，可使用表現出熱熔融性之物質、或藉由封入物質之熱膨脹之作用可破裂之物質。作為此種物質，例如可列舉：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸等。

作為上述黏著力非降低型黏著劑層，例如可列舉感壓型黏著劑層。再者，感壓型黏著劑層包含預先藉由放射線照射使使關於黏著力可降低型黏著劑層於上文所述之由放射線硬化性黏著劑所形成的黏著劑層硬化並且亦具有一定之黏著力之形態的黏著劑層。作為形成黏著力非降低型黏著劑層之黏著劑，可使用一種黏著劑，亦可使用兩種以上黏著劑。又，可黏著劑層之整體為黏著力非降低型黏著劑層，亦可一部分為黏著力非降低型黏著劑層。例如，於黏著劑層具有單層構造之情形時，可黏著劑層之整體為黏著力非降低型黏著劑層，亦可黏著劑層中之特定之部位(例如，為切割框架之貼合對象區域且處於中央區域之外側之區域)為黏著力非降低型黏著劑層、其他部位(例如，半導體晶圓之分割體或半導體晶圓之貼合對象區域即中央區域)為黏著力可降低型黏著劑層。又，於黏著劑層具有積層構造之情形時，可積層構造中之全部黏著劑層為黏著力非降低型黏著劑層，亦可積層構造中之一部分黏著劑層為黏著力非降低型黏著劑層。

關於預先藉由放射線照射使由放射線硬化性黏著劑所形成之黏著劑層(放射線未照射放射線硬化型黏著劑層)硬化的形態之黏著劑層(放射線照射過之放射線硬化型黏著劑層)，藉由放射線照射即便黏著力降低，亦能夠表現出因含有之聚合物成分而引起之黏著性，於切割步驟等中對切晶帶之黏著劑層發揮出最低限度所需之黏著力。於使用放射線照射過之放射線硬化型黏著劑層之情形時，於黏著劑層之面擴寬方向中，可黏著劑層之整體為放射線照射過之放射線硬化型黏著劑層，亦可黏著劑層之一部分為放射線照射過之放射線硬化型黏著劑層且其他部分為放射線未照射放射線硬化型黏著劑層。再者，於本說明書中，所謂「放射線硬化型黏著劑層」，係指由放射線硬化性黏著劑所形成之黏著劑層，包含具有放射線硬化性之放射線未照射放射線硬化型黏著劑層及該黏著劑層藉由放射線照射而硬化之後之放射線硬化過之放射線硬化型黏著劑層之兩者。

作為形成上述感壓型黏著劑層之黏著劑，可使用公知或慣用之感壓型之黏著劑，可良好地使用以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑。於黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為感壓型之黏著劑之情形時，該丙烯酸系聚合物較佳為以質量比率計包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元作為最多之結構單元的聚合物。作為上述丙烯酸系聚合物，例如可採用上述作為添加型放射線硬化性黏著劑可包含之丙烯酸系聚合物所說明的丙烯酸系聚合物。

黏著劑層或形成黏著劑層之黏著劑亦可除上述各成分以外還調配交聯促進劑、黏著賦予劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料等)等公知或慣用之黏著劑層所使用之添加劑。作為上述著色劑，例如可列舉藉由放射線照射進行著色之化合物。於含有藉由放射線照射進行著色之化合物之情形時，可僅對經放射線照射之部分進行著色。上述藉由放射線照射進行著色之化合物為於放射線照射前為無色或淡色但藉由放射線照射會變成有色之化合物，例如可列舉隱色染料等。上述藉由放射線照射進行著色之化合物之使用量並無特別限定，可適當選擇。

黏著劑層之厚度並無特別限定，於黏著劑層為由放射線硬化性黏著劑所形成之黏著劑層之情形時，就採取該黏著劑層之放射線硬化之前後之對背面密接膜之接著力之平衡的觀點而言，較佳為1～50 μm左右，更佳為2～30 μm，進而較佳為5～25 μm。

本發明之切晶帶一體型背面密接膜較佳為具有與半導體裝置之製造過程中之加工對象即半導體晶圓或半導體晶圓單片化而成的半導體晶片之集合體對應之大小之形狀。本發明之切晶帶一體型背面密接膜之平面投影面積例如較佳為22725 mm² 以上，更佳為23457 mm² 以上，更佳為32724 mm² 以上。上述平面投影面積例如為800000 mm² 以下，較佳為720000 mm² 以下。再者，於本發明之切晶帶一體型背面密接膜中，於切晶帶之平面投影面積與本發明之背面密接膜之平面投影面積相同或大於本發明之背面密接膜之平面投影面積之情形時，本發明之切晶帶一體型背面密接膜之平面投影面積與切晶帶之平面投影面積相同。

本發明之背面密接膜及本發明之切晶帶一體型背面密接膜可於背面密接膜表面具有隔離件。具體而言，可為包括本發明之背面密接膜在內、或包括切晶帶一體型背面密接膜在內具有隔離件之片狀之形態，亦可如圖1、2、3、及5所示般為隔離件為長條狀並於其上配置有複數個背面密接膜或複數個切晶帶一體型背面密接膜且該隔離件被捲繞而設為輥之形態。隔離件係用以被覆本發明之背面密接膜(圖1、2、3、及5所示之態樣中為背面密接膜10表面)進行保護之要素，於使用本發明之背面密接膜或本發明之切晶帶一體型背面密接膜時，自該片材剝下。作為隔離件，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、藉由氟系剝離劑或丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行過表面塗佈之塑膠膜或紙類等。

隔離件之厚度例如為10～200 μm，較佳為15～150 μm，更佳為20～100 μm。若上述厚度為10 μm以上，則於隔離件之加工時不易自切口斷裂。若上述厚度為200 μm以下，則於向基板及框架貼合時，更容易自隔離件將切晶帶一體型背面密接膜剝離。

[背面密接膜之製造方法] 作為本發明之背面密接膜之一實施形態之背面密接膜10例如以如下方式進行製造。

於圖1及2所示之背面密接膜10之製作中，首先，獨立地製作接著劑層11及雷射標記層12。接著劑層11可藉由如下方式製作：將接著劑層11形成用之樹脂組合物(接著劑組合物)塗佈於隔離件上形成樹脂組合物層，其後，藉由加熱進行脫溶劑或硬化，使該樹脂組合物層固化。於接著劑層11之製作中，加熱溫度例如為90～150℃，加熱時間例如為1～2分鐘。作為樹脂組合物之塗佈手法，例如可列舉輥塗佈、絲網塗佈、凹版塗佈等。另一方面，雷射標記層12可藉由如下方式製作：將雷射標記層12形成用之樹脂組合物塗佈於隔離件上形成樹脂組合物層，其後，藉由加熱進行脫溶劑或硬化，使該樹脂組合物層固化。於雷射標記層12之製作中，加熱溫度例如為90～160℃，加熱時間例如為2～4分鐘。如以上般，能夠分別以伴隨隔離件之形態製作接著劑層11及雷射標記層12。而後，將該等接著劑層11及雷射標記層12之露出面彼此貼合，繼而，以成為目標之平面投影形狀及平面投影面積之方式進行沖切加工，製作具有接著劑層11及雷射標記層12之積層構造之背面密接膜10。

[切晶帶一體型背面密接膜之製造方法] 作為本發明之切晶帶一體型背面密接膜之一實施形態之切晶帶一體型背面密接膜1例如以如下方式製造。

關於圖3～5所示之切晶帶一體型背面密接膜1之切晶帶20，可藉由於所準備之基材21上設置黏著劑層22而製作。例如樹脂製基材21可藉由公知或慣用之製膜方法進行製膜而獲得。作為上述製膜方法，例如可列舉壓光製膜法、有機溶劑中之流延法、密閉系統中之膨脹擠出法、T模擠出法、共擠壓法、乾式層壓法等。視需要對基材21實施表面處理。於黏著劑層22之形成中，例如，製備黏著劑層形成用之黏著劑組合物(黏著劑)，其後，首先將該組合物塗佈於基材21上或隔離件上形成黏著劑組合物層。作為黏著劑組合物之塗佈手法，例如可列舉輥塗佈、絲網塗佈、凹版塗佈等。繼而，於該黏著劑組合物層中，視需要藉由加熱進行脫溶劑，又，視需要產生交聯反應。加熱溫度例如為80～150℃，加熱時間例如為0.5～5分鐘。於在隔離件上形成黏著劑層22之情形時，將伴隨該隔離件之黏著劑層22貼合於基材21，繼而，以成為目標之平面投影形狀(例如成為與背面密接膜10相似形狀之形狀)及平面投影面積之方式進行沖切加工，其後，將隔離件剝離。藉此，製作具有基材21與黏著劑層22之積層構造之切晶帶20。

繼而，將上述所獲得之背面密接膜10之雷射標記層12側貼合於切晶帶20之黏著劑層22側。貼合溫度例如為30～50℃，貼合壓力(線壓)例如為0.1～20 kgf/cm。於黏著劑層22為上述放射線硬化性黏著劑層之情形時，可於該貼合之前對黏著劑層22照射紫外線等放射線，亦可於該貼合之後自基材21側對黏著劑層22照射紫外線等放射線。或，亦可於切晶帶一體型背面密接膜1之製造過程中進行此種放射線照射(於此情形時，可於切晶帶一體型背面密接膜1之使用過程中使黏著劑層22放射線硬化)。於黏著劑層22為紫外線硬化型之情形時，用於使黏著劑層22硬化之紫外線照射量例如為50～500 mJ/cm² 。於切晶帶一體型背面密接膜1中進行作為黏著劑層22之黏著力降低措施之照射之區域(照射區域R)例如如圖5所示，為黏著劑層22之背面密接膜10貼合區域內之除其周緣部以外之區域。

如上所述，例如能夠製作圖1及2所示之背面密接膜10及圖3～5所示之切晶帶一體型背面密接膜1。

[半導體裝置之製造方法] 可使用本發明之切晶帶一體型背面密接膜製造半導體裝置。具體而言，可藉由包含將工件背面貼附於本發明之切晶帶一體型背面密接膜之背面密接膜側(尤其是接著劑層側)之步驟(貼附步驟)、及藉由對至少包含工件之對象進行切削而獲得經單片化之半導體晶片之步驟(切割步驟)的製造方法製造半導體裝置。再者，圖6～9係表示使用圖3～5所示之切晶帶一體型背面密接膜1之半導體裝置之製造方法的步驟。

(貼附步驟) 作為於上述貼附步驟中貼附於本發明之切晶帶一體型背面密接膜之背面密接膜側(尤其是接著劑層側)之工件，可列舉半導體晶圓、或例如如圖6(a)所示之複數個半導體晶片分別背面及/或側面由樹脂密封而成之密封體。繼而，例如如圖6(b)所示，將保持於晶圓加工用膠帶T1之上述密封體40與切晶帶一體型背面密接膜1之背面密接膜10(尤其是接著劑層11)相對地進行貼合。密封體40中，半導體晶片41之側面由密封樹脂42密封。於密封體40之表面連接有具備用以進行覆晶安裝之凸塊44之基板43。其後，如圖6(c)所示，自密封體40將晶圓加工用膠帶T1剝下。

(熱硬化步驟) 於本發明之背面密接膜具有熱硬化性之接著劑層之情形時，較佳為於上述貼附步驟之後具有使背面密接膜之接著劑層熱硬化的步驟(熱硬化步驟)。例如，於上述熱硬化步驟中進行用以使接著劑層11熱硬化之加熱處理。加熱溫度較佳為80～200℃，更佳為100～150℃。加熱時間較佳為0.5～5小時，更佳為1～3小時。關於加熱處理，具體而言，例如於120℃下進行2小時。熱硬化步驟中，藉由接著劑層11之熱硬化，切晶帶一體型背面密接膜1之背面密接膜10與密封體40之密接力變高，切晶帶一體型背面密接膜1及其背面密接膜10之對密封體之固定保持力變高。又，於本發明之背面密接膜不具有熱硬化性之接著劑層之情形時，例如可於50～100℃之範圍內進行數小時烘乾處理，藉此，接著劑層界面之潤濕性提昇，對密封體之固定保持力變高。

(雷射標記步驟) 於本發明之背面密接膜具有雷射標記層之情形時，上述半導體裝置之製造方法較佳為具有對雷射標記層自切晶帶之基材側照射雷射進行雷射標記之步驟(雷射標記步驟)。雷射標記步驟較佳為於上述熱硬化步驟之後進行。具體而言，雷射標記步驟例如對雷射標記層12自切晶帶20之基材21側照射雷射而進行雷射標記。藉由該雷射標記步驟，可逐個半導體晶片地刻印文字資訊或圖形資訊等各種資訊。雷射標記步驟中，可於一次雷射標記處理中對複數個半導體晶片高效率地一起進行雷射標記。作為雷射標記步驟中所使用之雷射，例如可列舉氣體雷射、固體雷射。作為氣體雷射，例如可列舉二氧化碳雷射(CO₂ 雷射)、準分子雷射。作為固體雷射，例如可列舉Nd：YAG雷射。

(切割步驟) 上述切割步驟中，例如如圖7所示，將用以壓抵固定切晶帶之框架(切割框架)51貼附於切晶帶一體型背面密接膜之黏著劑層上並使之保持於切割裝置之保持具52，其後，進行藉由上述切割裝置具備之切割刀片之切削加工。圖7中，將切削部位模式性地以粗實線表示。切割步驟中，將密封體40單片化成各半導體晶片41，與此同時，切晶帶一體型背面密接膜1之背面密接膜10被切斷成小片之膜10'。藉此，獲得伴隨晶片背面密接膜形成用之膜10'之密封體40'，即附膜10'之密封體40'。

(放射線照射步驟) 上述半導體裝置之製造方法亦可具有自基材側對黏著劑層照射放射線之步驟(放射線照射步驟)。於切晶帶之黏著劑層為由放射線硬化性黏著劑所形成之層之情形時，亦可於上述切割步驟之後自基材側對黏著劑層照射紫外線等放射線代替切晶帶一體型背面密接膜之製造過程中之上述放射線照射。照射量例如為50～500 mJ/cm² 。於切晶帶一體型背面密接膜中進行作為黏著劑層之黏著力降低措施之照射的區域(圖5所示之照射區域R)例如為黏著劑層之背面密接膜貼合區域內之除其周緣部以外之區域。

(拾取步驟) 上述半導體裝置之製造方法較佳為具有拾取附膜之密封體之步驟(拾取步驟)。上述拾取步驟例如可於視需要歷經使用水等洗淨液將伴隨附膜10'之密封體40'之切晶帶20之密封體40'側洗淨之清潔步驟、或用以擴大附膜10'之密封體40'間之相隔距離之擴張步驟之後進行。例如，如圖8所示，自切晶帶20拾取附膜10'之密封體40'。例如，於使附切割框架51之切晶帶20保持於裝置之保持具52之狀態下，針對拾取對象之附膜10'之密封體40'，於切晶帶20之圖中下側中使拾取機構之銷構件53上升從而經由切晶帶20頂起，其後，藉由吸附治具54進行吸附保持。於拾取步驟中，銷構件53之頂起速度例如為1～100 mm/秒，銷構件53之頂起量例如為50～3000 μm。

(覆晶安裝步驟) 上述半導體裝置之製造方法較佳為於歷經拾取步驟之後具有將附膜之密封體40'進行覆晶安裝之步驟(覆晶步驟)。例如，如圖9所示般將附膜10'之密封體40'與安裝基板61相對地進行覆晶安裝。作為安裝基板61，例如可列舉引線框架、TAB(Tape Automated Bonding，捲帶式自動接合)膜、配線基板。藉由覆晶安裝，半導體晶片41與安裝基板61相對地經由凸塊44電性連接。具體而言，半導體晶片41於其電路形成面側具有之基板43(電極墊)與安裝基板61具有之端子部(省略圖示)經由凸塊44電性連接。凸塊44例如為焊錫凸塊。又，於晶片41與安裝基板61之間介存有熱硬化性之底部填充劑63。

可如以上般使用本發明之切晶帶一體型背面密接膜製造半導體裝置。 [實施例]

以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明絲毫不受該等實施例所限定。

實施例1 ＜背面密接膜之製作＞ (雷射標記層) 將丙烯酸系樹脂(商品名「Teisan Resin SG-P3」，質量平均分子量為85萬，玻璃轉移溫度Tg為12℃，Nagase chemteX股份有限公司製造)100質量份、環氧樹脂E₁ (商品名「KI-3000-4」，東都化成股份有限公司製造)50質量份、環氧樹脂E₂ (商品名「JER YL980」，Mitsubishi Chemical股份有限公司製造)20質量份、酚樹脂(商品名「MEH7851-SS」，明和化成股份有限公司製造)75質量份、填料(商品名「SO-25R」，二氧化矽，平均粒徑為0.5 μm，Admatechs股份有限公司製造)175質量份、黑色系染料(商品名「OIL BLACK BS」，Orient Chemical Industries股份有限公司製造)15質量份、及熱硬化觸媒Z₁ (商品名「Curezol 2PZ」，四國化成工業股份有限公司製造)20質量份加入甲基乙基酮中進行混合，獲得固形物成分濃度30質量%之樹脂組合物。繼而，於具有實施過聚矽氧脫模處理之面之長條狀之PET隔離件(厚度50 μm)之聚矽氧脫模處理面上使用敷料器塗佈該樹脂組合物而形成樹脂組合物層。繼而，針對該組合物層進行130℃且2分鐘之加熱使之脫溶劑及熱硬化，於長條狀之PET隔離件上製作厚度18 μm之雷射標記層(熱硬化過之層)。

(接著劑層) 將丙烯酸系樹脂(商品名「Teisan Resin SG-P3」、Nagase chemteX股份有限公司製造)100質量份、環氧樹脂E₁ (商品名「KI-3000-4」，東都化成股份有限公司製造)50質量份、環氧樹脂E₂ (商品名「JER YL980」，Mitsubishi Chemical股份有限公司製造)20質量份、酚樹脂(商品名「MEH7851-SS」，明和化成股份有限公司製造)75質量份、填料(商品名「SO-25R」，Admatechs股份有限公司製造)175質量份、黑色系染料(商品名「OIL BLACK BS」，Orient Chemical Industries股份有限公司製造)15質量份、及熱硬化觸媒Z₂ (商品名「Curezol 2PHZ」，四國化成工業股份有限公司製造)7質量份加入甲基乙基酮中進行混合，獲得固形物成分濃度36質量%之樹脂組合物。繼而，於具有實施過聚矽氧脫模處理之面之長條狀之PET隔離件(厚度50 μm)之聚矽氧脫模處理面上使用敷料器塗佈該樹脂組合物，而形成樹脂組合物層。繼而，針對該組合物層進行130℃且2分鐘之加熱使之脫溶劑，於長條狀之PET隔離件上製作厚度7 μm之接著劑層(熱硬化性之接著劑層)。

使用貼合機將以上述方式製作之長條狀之PET隔離件上之雷射標記層與長條狀之PET隔離件上之接著劑層進行貼合。具體而言，於溫度100℃及壓力0.85 MPa之條件下將雷射標記層及接著劑層之露出面彼此進行貼合而製作膜。對以上述方式獲得之膜以成為平面投影形狀為正方形(短邊與長邊之比[長邊/短邊]為1)之所有角加工成具有表1所示之曲率半徑之圓角部之形狀的平面投影面積之方式進行沖切加工。如以上般製作實施例1之背面密接膜。

實施例2～4 將平面投影形狀設為正方形之所有角加工成具有表1所示之曲率半徑之圓角部之形狀，除此以外，以與實施例1相同之方式製作背面密接膜。

實施例5 將平面投影形狀設為[長邊/短邊]為10之長方形之所有角加工成具有表1所示之曲率半徑之圓角部之形狀，除此以外，以與實施例1相同之方式製作背面密接膜。

比較例1 將平面投影形狀設為未將正方形之角加工成圓角部，除此以外，以與實施例1相同之方式製作背面密接膜。

實施例6 ＜切晶帶之製作＞ 於具備冷凝管、氮氣導入管、溫度計、及攪拌裝置之反應容器內對包含丙烯酸2-乙基己酯100質量份、丙烯酸2-羥基乙酯19質量份、作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.4質量份、及作為聚合溶劑之甲苯80質量份之混合物於氮氣氛圍下以60℃攪拌10小時(聚合反應)。藉此，藉得含有丙烯酸系聚合物P₁ 之聚合物溶液。繼而，將包含該含有丙烯酸系聚合物P₁ 之聚合物溶液、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(MOI)、及作為加成反應觸媒之二丁基錫二月桂酸酯之混合物於空氣氛圍下以50℃攪拌60小時(加成反應)。於該反應溶液中，MOI之調配量相對於100質量份之上述丙烯酸系聚合物P₁ 為12質量份，二丁基錫二月桂酸酯之調配量相對於100質量份之丙烯酸系聚合物P₁ 為0.06質量份。藉由該加成反應，獲得含有側鏈具有甲基丙烯酸酯基之丙烯酸系聚合物P₂ 之聚合物溶液。繼而，於該聚合物溶液中相對於100質量份之丙烯酸系聚合物P₂ 加入2質量份之聚異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，Tosoh股份有限公司製造)、及2質量份之光聚合起始劑(商品名「Irgacure 369」，BASF公司製造)、及甲苯并進行混合，獲得固形物成分濃度28質量%之黏著劑組合物。繼而，於具有實施過聚矽氧脫模處理之面之PET隔離件(厚度50 μm)之聚矽氧脫模處理面上使用敷料器塗佈黏著劑組合物，而形成黏著劑組合物層。繼而，針對該組合物層進行藉由120℃且2分鐘之加熱之脫溶劑，於PET隔離件上形成厚度30 μm之黏著劑層。繼而，使用貼合機將作為基材之聚丙烯膜(商品名「SC040PP1-BL」，厚度40 μm，Kurabo Industries股份有限公司製造)於室溫下貼合於該黏著劑層之露出面。其後針對該貼合體進行23℃且72小時之保存。如以上般製作切晶帶。

＜切晶帶一體型背面密接膜之製作＞ 以成為表2所示之曲率半徑之圓角部及平面投影面積之方式進行沖切加工，除此以外，以與實施例1相同之方式製作背面密接膜。繼而，自該背面密接膜將雷射標記層側之長條狀之PET隔離件剝離且自如上述般所獲得之切晶帶將PET隔離件剝離，其後，將於該切晶帶中露出之黏著劑層與於背面密接膜中因PET隔離件剝離而露出之面使用貼合機進行貼合。繼而，對以此方式與背面密接膜貼合之切晶帶以切晶帶之中心與背面密接膜之中心一致之方式，以成為具有表2所示之曲率半徑之圓角部及相似比之方式進行沖切加工。如以上般製作具有包含切晶帶及背面密接膜之積層構造之切晶帶一體型背面密接膜。再者，關於背面密接膜與切晶帶，未形成圓角部之平面投影形狀(正方形)為相似形狀。

實施例7～9、參考例1、及比較例2～3 針對背面密接膜及切晶帶，分別將平面投影形狀設為正方形之所有角加工成具有表2所示之曲率半徑之圓角部之形狀，除此以外，以與實施例6相同之方式製作背面密接膜及切晶帶一體型背面密接膜。再者，關於比較例2及3之背面密接膜、以及實施例9及比較例2之切晶帶，設為不具有圓角部之平面投影形狀。又，關於上述切晶帶一體型背面密接膜之背面密接膜與切晶帶，未形成圓角部之平面投影形狀(正方形)為相似形狀，且相似比分別如表2所示。

實施例10 關於切晶帶之平面投影形狀，設為將相對於背面密接膜之未形成圓角部之平面投影形狀(正方形)具有短邊1.01倍、長邊1.1倍之直徑之長方形的所有角加工成具有表2所示之曲率半徑之圓角部的形狀，除此以外，以與實施例6相同之方式製作切晶帶一體型背面密接膜。

＜評價＞ 針對實施例、參考例、及比較例所獲得之背面密接膜及切晶帶一體型背面密接膜，進行以下評價。將結果示於表1及2。

(1)剝離評價1(背面密接膜之廢棄部分) 針對實施例1～5及比較例1所獲得之背面密接膜，保留包含長條狀之PET隔離件及具有表1所示之曲率半徑R1之圓角部的背面密接膜，將周邊部之背面密接膜、及隔著背面密接膜位於與長條狀之PET隔離件相反之側之隔離件剝離去除，針對此時之包含上述圓角部之背面密接膜自長條狀之PET隔離件之***、因剝落而引起之皺褶之產生之有無，將於背面密接膜產生皺褶之情形設為×，將出現之情形設為○。將結果示於表1之「剝離評價1」之欄。

(2)剝離評價2(背面密接膜) 針對上述剝離評價1所獲得之具有具備長條狀之PET隔離件且包含上述圓角部之背面密接膜，自長條狀之PET隔離件將上述背面密接膜之一邊部分地剝離。此時，將於背面密接膜出現有皺褶之情形設為×，將未出現之情形設為○。將結果示於表1之「剝離評價2」之欄。

(3)剝離評價(切晶帶一體型背面密接膜) 針對實施例6～10、參考例1、及比較例2～3所獲得之切晶帶一體型背面密接膜，自長條狀之PET隔離件將切晶帶一體型背面密接膜之一邊部分地剝離，與此同時貼附於框架之一邊上，利用輥連續地進行自PET隔離件剝離及向框架之貼合。此時，將於切晶帶一體型背面密接膜出現有皺褶之情形設為×，將未出現之情形設為○。將結果示於表2之「剝離評價3」之欄。

[表1]

[表2]

1‧‧‧切晶帶一體型背面密接膜 10‧‧‧背面密接膜 10'‧‧‧膜 10a‧‧‧圓角部 10b‧‧‧圓角部 10c‧‧‧圓角部 10d‧‧‧圓角部 11‧‧‧接著劑層 12‧‧‧雷射標記層 20‧‧‧切晶帶 20a‧‧‧圓角部 20b‧‧‧圓角部 20c‧‧‧圓角部 20d‧‧‧圓角部 21‧‧‧基材 22‧‧‧黏著劑層 30‧‧‧長條狀之隔離件 40‧‧‧密封體 40'‧‧‧密封體 41‧‧‧半導體晶片 42‧‧‧密封樹脂 43‧‧‧基板 44‧‧‧凸塊 51‧‧‧切割框架 52‧‧‧保持具 53‧‧‧銷構件 54‧‧‧吸附治具 61‧‧‧安裝基板 63‧‧‧底部填充劑 F‧‧‧方向 R‧‧‧照射區域 T1‧‧‧晶圓加工用膠帶

圖1係表示本發明之半導體背面密接膜之一實施形態之上表面概略圖(平面投影圖)。 圖2係圖1所示之本發明之半導體背面密接膜之正面剖視圖。 圖3係表示本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜之一實施形態之上表面概略圖(平面投影圖)。 圖4係圖3所示之本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜之自半導體背面密接膜側觀察之俯視圖(平面投影圖)。 圖5係圖3所示之本發明之切晶帶一體型半導體背面密接膜之正面剖視圖。 圖6(a)～(c)係表示貼附步驟之一實施形態之概略圖(正面剖視圖)。 圖7係表示切割步驟之一實施形態之概略圖(正面剖視圖)。 圖8係表示拾取步驟之一實施形態之概略圖(正面剖視圖)。 圖9係表示覆晶安裝步驟之一實施形態之概略圖(正面剖視圖)。

10‧‧‧背面密接膜

10a‧‧‧圓角部

10b‧‧‧圓角部

10c‧‧‧圓角部

10d‧‧‧圓角部

11‧‧‧接著劑層

30‧‧‧長條狀之隔離件

F‧‧‧方向

Claims (5)

1. 一種半導體背面密接膜，其平面投影面積為22500mm²以上，平面投影形狀為至少一直線部之端部之角被加工成曲率半徑R1為0.5~10mm之圓角部之多邊形狀，或為具有直線部之端部之角被加工成上述圓角部之上述直線部之形狀，上述直線部以於隔離件之寬度方向上延伸之方式配置於上述隔離件上。
2. 如請求項1之半導體背面密接膜，其中上述平面投影形狀為短邊與長邊之比[長邊/短邊]為1~10之四邊形之至少1個角被加工成上述圓角部之形狀。
3. 一種切晶帶一體型半導體背面密接膜，其具備：具有包含基材及黏著劑層之積層構造之切晶帶、及與上述切晶帶之上述黏著劑層可剝離地密接之如請求項1或2之半導體背面密接膜；且上述切晶帶之平面投影面積大於上述半導體背面密接膜，且平面投影形狀具有圓角部。
4. 如請求項3之切晶帶一體型半導體背面密接膜，其中上述切晶帶之未形成圓角部之平面投影形狀與上述半導體背面密接膜之未形成圓角部之平面投影形狀為相似形狀，上述相似形狀之相似比[前者/後者]為1.01以上。
5. 如請求項3或4之切晶帶一體型半導體背面密接膜，其中上述切晶帶之圓角部之曲率半徑R2與上述曲率半徑R1之比[R2/R1]為0.5~100。