TWI819611B - 適用於翹曲基板的鍵合機台 - Google Patents

Abstract

本發明為一種適用於翹曲基板的鍵合機台，主要包括一第一腔體、一第二腔體、一壓合單元、一載台及複數個壓平裝置。第一腔體用以連接第二腔體，並在兩者之間一密閉空間。壓合單元設置在第一腔體內，而載台則設置在第二腔體內。壓合單元面對載台，並用以鍵合放置在載台上的基板。壓平裝置設置於載台上，並包括複數個壓平單元及複數個伸縮旋轉馬達，其中壓平單元位於基板的周圍。伸縮旋轉馬達連接並帶動壓平單元轉動及升降，並透過壓平單元壓平放置在載台上的基板，以提高對位基板的準確度。

Description

適用於翹曲基板的鍵合機台

本發明有關於一種適用於翹曲基板的鍵合機台，主要透過壓平單元壓平放置在載台上的基板，以提高對位基板的準確度。

積體電路技術的發展已經成熟，且目前電子產品朝向輕薄短小、高性能、高可靠性與智能化的趨勢發展。電子產品中的晶片會對電子產品的性能產生重要影響，其中前述性能部分相關於晶片的厚度。舉例來說，厚度較薄的晶圓可以提高散熱效率、增加機械性能、提升電性以及減少封裝的體積及重量。

於半導體製程中，通常會在晶圓的背面(即下表面)進行減薄製程、通孔蝕刻製程與背面金屬化製程。一般而言，在進行晶圓減薄製程前會先進行鍵合製程，主要將黏合層設置在晶圓與載體(例如，藍寶石玻璃)之間，並透過壓合單元及載台壓合層疊的晶圓及載體，以完成晶圓及載體的鍵合。完成晶圓減薄製程後，進行解鍵合製程，以將晶圓與載體分離。

然而，晶圓的各個材料層的膨脹係數不同，因此晶圓在經過高溫的製程後往往會產生晶圓翹曲(warpage)。此外各個晶圓可能會有不同的翹曲形狀，例如馬鞍狀、山丘狀的凸起等，而不利於後續在鍵合製程中對層疊的晶圓進行對位，並容易發生對位不準確的情形。

為了解決先前技術所面臨的問題，本發明提出一種新穎的適用於翹曲基板的鍵合機台，可透過複數個壓平裝置壓平放置在載台的承載面上的翹曲基板，以將翹曲的基板壓平，而後對位被壓平的基板，以提高對位翹曲基板的準確度。

本發明的一目的，在於提出一種適用於翹曲基板的鍵合機台，主要包括一第一腔體、一第二腔體、一壓合單元、一載台、複數個壓平裝置，其中第一腔體用以連接第二腔體，並於兩者之間形成一密閉空間。

複數個壓平裝置設置在載台上，並包括一伸縮旋轉馬達及一壓平單元，其中壓平單元環繞設置在基板的周圍。伸縮旋轉馬達連接並帶動壓平單元，相對於載台的承載面升降或轉動。

在實際應用時，可將基板放置在載台的承載面，伸縮旋轉馬達會帶動伸長的壓平單元轉動，使得部分的壓平單元位於基板的上方。伸縮旋轉馬達帶動壓平單元轉動時，壓平單元與基板之間具有一間隙，以避免在轉動的過程中磨損基板。伸縮旋轉馬達會帶動壓平單元回縮，並朝基板的方向靠近以壓平翹曲的基板，而後透過複數個對位單元對位基板。

在對位單元對位基板的過程中，壓平單元會持續壓迫基板，並保持基板的平整，使得對位單元可以對位平整的基板，以提高對位基板的準確度。

本發明的一目的，在於提出一種適用於翹曲基板的鍵合機台，主要於載台的承載面上設置複數個壓平裝置、複數個對位單元及複數個抽氣管線。抽氣管線連通載台的承載面，並位於基板的下方，以吸附翹曲的基板。壓平裝置及對位單元位於基板的周圍，其中壓平單元相對於基板升降及轉動，以壓平翹曲的基板。對位單元則沿著承載面的徑向靠近基板，以對位壓平的基板。

為了達到上述的目的，本發明提出一種適用於翹曲基板的鍵合機台，包括：一第一腔體；一第二腔體，面對第一腔體，其中第一腔體用以連接第二腔體，並於第一腔體及第二腔體之間形成一密閉空間；一壓合單元，連接第一腔體，且位於密閉空間；一載台，連接第二腔體，且位於密閉空間，載台包括一承載面朝向壓合單元，其中承載面包括一放置區用以承載一第一基板，並於第一基板上放置一第二基板；及複數個壓平裝置，包括：複數個壓平單元，位於載台的放置區的周圍；複數個伸縮旋轉馬達，連接壓平單元，並帶動壓平單元相對於載台的承載面升降及擺動，使得壓平單元壓平放置區上的第一基板。

在本發明至少一實施例中，包括複數個抽氣管線設置於載台，並連通載台的放置區，其中複數個抽氣管線用以形成負壓，以吸附放置在放置區的第一基板。

在本發明至少一實施例中，包括一抽氣裝置及複數個閥門，其中抽氣裝置連接複數個抽氣管線，使得連通放置區的抽氣管線形成負壓，而複數個閥門則分別連接複數個抽氣管線，並用以切換複數個抽氣管線是否產生負壓。

在本發明至少一實施例中，包括複數個桿體穿過載台，複數個伸縮旋轉馬達位於密閉空間外部，並分別經由複數個桿體連接複數個壓平單元，以驅動壓平單元相對於載台的承載面升降或擺動。

在本發明至少一實施例中，包括複數個對位單元設置於載台的承載面上，並環繞在放置區的周圍，對位單元用以對位第一基板及第二基板，對位單元對位第一基板或第二基板的過程中，抽氣管線不會吸附第一基板。

在本發明至少一實施例中，其中伸縮旋轉馬達用以帶動壓平單元在一第一位置及一第二位置擺動，操作在第一位置的壓平單元位於放置區的外部，而操作在第二位置的壓平單元則會進入放置區。

在本發明至少一實施例中，其中伸縮旋轉馬達用以帶動壓平單元在一第一高度及一第二高度位移，第一高度高於第二高度。

在本發明至少一實施例中，其中操作在第一高度的壓平單元與載台的承載面之間具有一間距，間距大第一基板的厚度，而操作在第二高度的壓平單元則會接觸並壓平放置在承載面上的第一基板。

在本發明至少一實施例中，包括複數個距離量測單元設置在壓合單元，並用以量測各個距離量測單元與第一基板之間的距離，以判斷放置在載台的承載面上的第一基板是否翹曲。

在本發明至少一實施例中，其中距離量測單元為一雷射測距儀。

請參閱圖1及圖2，分別為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台一實施例的立體示意圖及剖面示意圖。如圖所示，適用於翹曲基板的鍵合機台10包括一第一腔體111、一第二腔體113、一壓合單元13、一載台15及複數個壓平裝置17，其中第一腔體111面對第二腔體113，且第一腔體111可相對於第二腔體113位移。

如圖2所示，壓合單元13位於第一腔體111內，並且連接第一腔體111。載台15則位於第二腔體113內，並且連接第二腔體113。載台15的承載面151朝向壓合單元13。第一腔體111連接第二腔體113後，會在兩者之間形成一密閉空間112，而壓合單元13及載台15則位於密閉空間112內。

如圖1所示，在本發明一實施例中，第一腔體111可連接一腔體驅動器191，其中腔體驅動器191位於密閉空間112外部，並連接第一腔體111。腔體驅動器191用以驅動第一腔體111相對於第二腔體113位移，例如腔體驅動器191可以是線性致動件。

此外，壓合單元驅動器193位於密閉空間112外部，並連接壓合單元13，例如壓合單元驅動器193可以是線性致動件，用以驅動壓合單元13靠近或遠離載台15。在完成第一基板121及第二基板123對位後，壓合單元驅動器193可驅動壓合單元13朝載台15的承載面151靠近，並壓合載台15承載的第一基板121及第二基板123，以完成第一基板121及第二基板123的鍵合。

如圖2所示，第一腔體111或第二腔體113可設置一抽氣馬達16，其中抽氣馬達16流體連接密閉空間112，並用以抽出密閉空間112內的氣體，以降低密閉空間112內的壓力，使得密閉空間112維持真空或低壓狀態。

如圖3所示，載台15的承載面151用以承載層疊的一第一基板121及一第二基板123，例如第一基板121為承載基板，而第二基板123為晶圓，其中第一基板121及第二基板123之間具有一黏合層，以黏合第一基板121及第二基板123。在不同實施例中，第一基板121及第二基板123亦可以是經過半導體製程的晶圓。

壓合單元13包括一壓合板131、一連接板133及複數個固定桿體135，其中連接板133透過固定桿體135連接壓合板131。壓合板131朝向載台15的承載面151，並用以壓合放置在載台15上的第一基板121及第二基板123。壓合單元13包括壓合板131、連接板133及固定桿體135僅為本發明一實施例，並非本發明權利範圍的限制。

在本發明一實施例中，載台15內可設置一第一加熱單元152，而壓合單元13的內可設置一第二加熱單元132。第一加熱單元152及第二加熱單元132可於鍵合的過程中，加熱壓合單元13及載台15之間的第一基板121、第二基板123及黏合層，使得第一基板121及第二基板123相互黏合。

如圖2及圖4所示，壓平裝置17包括一伸縮旋轉馬達171及一壓平單元173，其中伸縮旋轉馬達171連接並帶動壓平單元173相對於載台15的承載面151升降及/或擺動。

在本發明一實施例中，伸縮旋轉馬達171可包括一線性致動器1711及一轉動馬達1713，其中線性致動器1711經由轉動馬達1713連接壓平單元173。線性致動器1711可用以驅動轉動馬達1713及壓平單元173相對於載台15的承載面151上下位移，而轉動馬達1713則用以驅動壓平單元173相對於載台15的承載面151擺動。

伸縮旋轉馬達171位於密閉空間112的外部，壓平單元173則位於密閉空間112內。在本發明一實施例中，伸縮旋轉馬達171可透過一桿體175連接並帶動壓平單元173升降或擺動，其中桿體175穿過第二腔體113及/或載台15。此外桿體175與第二腔體113及/或載台15之間可設置軸封及/或軸承，使得桿體175可相對於第二腔體113及/或載台15轉動及伸縮，並維持密閉空間112內的低壓及真空狀態。

壓平單元173可設置在於載台15的承載面151上，其中壓平單元173可為任意幾何形狀的板體，並具有一平整的下表面。在實際應用時，可透過壓平單元173平整的下表面，壓平放置在載台15的承載面151上的第一基板121，使得翹曲的第一基板121平整。

如圖5所示，複數個壓平裝置17位於密閉空間112內，並設置在載台15的承載面151上。在本發明一實施例中，可於載台15的承載面151上定義一放置區153，其中放置區153的面積及/或形狀約略與第一基板121相近，並小於或等於承載面151。

在將第一基板121放置在載台15的承載面151時，第一基板121會位於放置區153內，而複數個壓平單元173則環繞設置在放置區153的周圍。

如圖5及圖6所示，伸縮旋轉馬達171可帶動壓平單元173，沿著平行載台15的承載面151的方向擺動。在本發明一實施例中，伸縮旋轉馬達171可帶動壓平單元173在第一位置及一第二位置之間擺動。

具體而言，操作在第一位置的壓平單元173位於載台15的放置區153外部，而不會與放置區153內的第一基板121重疊或干涉，如圖5所示。操作在第二位置的壓平單元173會進入載台15的放置區153，並位於放置區153的第一基板121上方，如圖6所示。

如圖4所示，將第一基板121放置在載台15的承載面151的過程中，壓平單元173會位於第一位置。使得壓平單元173不會與承載面151的放置區153干涉，以利於透過機械手臂將第一基板121放置在載台15的放置區153內。

如圖7及圖8所示，伸縮旋轉馬達171可帶動壓平單元173，沿著平行承載面151的軸向位移，並調整壓平單元173與承載面151及/或第一基板121之間的距離。在本發明一實施例中，伸縮旋轉馬達171可帶動壓平單元173在第一高度及一第二高度之間位移，其中第一高度高於第二高度，例如位於第二高度的壓平單元173比第一高度靠近載台15的承載面151。

如圖7所示，伸縮旋轉馬達171驅動壓平單元173沿著承載面151的軸向位移，使得壓平單元173遠離載台15的承載面151，並操作在第一高度。壓平單元173與承載面151之間具有一間距G，其中間距G會大於第一基板121的厚度。而後，伸縮旋轉馬達171會驅動壓平單元173沿著平行承載面151的方向擺動，使得部分的壓平單元173位於放置區153及第一基板121的上方。

如圖8所示，伸縮旋轉馬達171驅動壓平單元173沿著承載面151的軸向位移，使得壓平單元173朝載台15的承載面151靠近，並操作在第二高度。壓平單元173會接觸並壓平放置在承載面151的放置區153上的第一基板121，使得第一基板121平整的放置在承載面151上。

如圖5及圖6所示，載台15的承載面151上可設置複數個對位單元14，對位單元14環繞在載台15的放置區153周圍，並可靠近或遠離放置區153及/或第一基板121，以對位第一基板121及/或第二基板123。例如對位單元14可為桿狀，並可相對於載台15的承載面151升降，其中對位單元14凸出承載面151後，可沿著承載面151的徑向朝放置區153靠近，對位單元14在位移的過程中會接觸並對準第一基板121，以將第一基板121定位在放置區153的固定位置上。

上述對位單元14在對位第一基板121的過程中，壓平單元173會持續接觸並壓平第一基板121，並可提高對位單元14對位第一基板121的準確度。

在本發明一實施例中，如圖2及圖3所示，壓合單元13上可設置複數個距離量測單元18，例如距離量測單元18可以是雷射測距儀，距離量測單元18用以將量測光束投射到放置在載台15的承載面151上的第一基板121，並量測第一基板121與各個距離量測單元18之間的距離，以判斷第一基板121是否翹曲。在不同實施例中，壓合單元13亦可設置在載台15上，並由第一基板121的下表面量測與第一基板121之間的距離。

具體而言，若各個距離量測單元18與第一基板121之間的距離相近，可判斷第一基板121沒有翹曲，並可直接透過對位單元14對位第一基板121。而後將第二基板123放置在第一基板121上，並透過壓合單元13鍵合第一基板121及第二基板123，而不需要透過壓平裝置17壓平第一基板121。

反之，若各個距離量測單元18與第一基板121之間的距離差大於一門檻值時，則表示第一基板121有翹曲，並需要透過壓平裝置17壓平第一基板121，例如進行上述圖4、圖7及圖8的壓平步驟。

完成第一基板121的壓平及對位後，壓平單元173可離開第一基板121及放置區153，如圖6及圖4所示。壓平單元173離開第一基板121及放置區153的過程中，伸縮旋轉馬達171會伸長，並驅動壓平單元173沿著承載面151的軸向離開第一基板121，而後伸縮旋轉馬達171會帶動壓平單元173擺動，使得壓平單元173離開第一基板121及/或放置區153的上方。

完成第一基板121的對位步驟後，可將第二基板123放置在第一基板121上，並以對位單元14對位第二基板123，再透過壓合單元13鍵合第一基板121及第二基板123。

在本發明圖式中，壓平裝置17的桿體175或伸縮旋轉馬達171會穿過第二腔體113及載台15，並連接設置在載台15的承載面151上的壓平單元173。在本發明另一實施例中，桿體175、伸縮旋轉馬達171及/或壓平單元173可環繞設置在載台15的周圍，而伸縮旋轉馬達171及/或桿體175只穿過第二腔體113，而不會穿過載台15。

此時，操作在第一位置的壓平單元173會位於載台15的承載面151及/或放置區153外部，而不會與承載面151及第一基板121重疊或干涉。操作在第二位置的壓平單元173會進入載台15的承載面151及/或放置區153，並位於承載面151及第一基板121上方，以壓平放置在載台15的承載面151上的第一基板121。

如圖5、圖6及圖9所示，載台15可包括複數個抽氣管線155，其中抽氣管線155設置於載台15上，例如穿過載台15，抽氣管線155的一端連通載台15的承載面151及/或放置區153。抽氣管線155可連接一抽氣裝置157，例如抽氣馬達，抽氣裝置157在抽氣時，連接承載面151及/或放置區153的抽氣裝置157會形成負壓，以吸附放置在載台15的放置區153的第一基板121。

在本發明一實施例中，各個抽氣管線155可同時產生負壓，並吸附放置區153內的第一基板121。在本發明一實施例中，各個抽氣管線155可分別連接一閥門154，其中閥門154分別用以切換各個抽氣管線155是否產生負壓，並可控制抽氣管線155依序產生負壓，例如位於內側的抽氣管線155先產生負壓，並吸附第一基板121的內側，而後沿著放置區153的中心朝邊緣的方向，依序控制其他抽氣管線155產生負壓，以吸附第一基板121外側。

具體而言，壓平單元173主要用以壓平第一基板121的側邊或外緣，而抽氣管線155產生的負壓則可用以吸附第一基板121的內側。透過壓平單元173及抽氣管線155的搭配，可進一步提高壓平的第一基板121的平整度，並可提高第一基板121對位的精準度。此外在透過對位單元14對位第一基板121及/或第二基板123的過程中，抽氣裝置157會停止抽氣，而抽氣管線155則不會吸附第一基板121，使得對位單元14可移動或推動載台15的承載面151上的第一基板121，並進行第一基板121的對位。

以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10:適用於翹曲基板的鍵合機台

111:第一腔體

112:密閉空間

113:第二腔體

121:第一基板

123:第二基板

13:壓合單元

131:壓合板

132:第二加熱單元

133:連接板

135:固定桿體

14:對位單元

15:載台

151:承載面

152:第一加熱單元

153:放置區

154:閥門

155:抽氣管線

157:抽氣裝置

16:抽氣馬達

17:壓平裝置

171:伸縮旋轉馬達

1711:線性致動器

1713:轉動馬達

173:壓平單元

175:桿體

18:距離量測單元

191:腔體驅動器

193:壓合單元驅動器

G:間距

[圖1]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台一實施例的立體示意圖。

[圖2]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台一實施例的剖面示意圖。

[圖3]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台又一實施例的部分剖面示意圖。

[圖4]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台及壓平裝置一實施例的立體剖面示意圖。

[圖5]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台及壓平單元一實施例的俯視圖。

[圖6]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台及壓平單元又一實施例的俯視圖。

[圖7]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台及壓平裝置又一實施例的立體剖面示意圖。

[圖8]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台及壓平裝置又一實施例的立體剖面示意圖。

[圖9]為本發明適用於翹曲基板的鍵合機台的載台、壓平裝置及抽氣管線一實施例的剖面示意圖。

10:適用於翹曲基板的鍵合機台

111:第一腔體

112:密閉空間

113:第二腔體

13:壓合單元

15:載台

16:抽氣馬達

17:壓平裝置

18:距離量測單元

Claims (9)

1. 一種適用於翹曲基板的鍵合機台，包括：一第一腔體；一第二腔體，面對該第一腔體，其中該第一腔體用以連接該第二腔體，並於該第一腔體及該第二腔體之間形成一密閉空間；一壓合單元，連接該第一腔體，且位於該密閉空間；一載台，連接該第二腔體，且位於該密閉空間，該載台包括一承載面朝向該壓合單元，其中該承載面包括一放置區用以承載一第一基板，並於該第一基板上放置一第二基板；及複數個壓平裝置，包括：複數個壓平單元，位於該載台的該放置區的周圍；複數個伸縮旋轉馬達，連接該壓平單元，並帶動該壓平單元相對於該載台的該承載面升降及擺動，使得該壓平單元壓平該放置區上的該第一基板，其中該伸縮旋轉馬達用以帶動該壓平單元在一第一位置及一第二位置擺動，操作在該第一位置的該壓平單元位於該放置區的外部，而操作在該第二位置的該壓平單元則會進入該放置區。
2. 如請求項1所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，包括複數個抽氣管線設置於該載台，並連通該載台的該放置區，其中該複數個抽氣管線用以形成負壓，以吸附該放置區上的該第一基板。
3. 如請求項2所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，包括一抽氣裝置及複數個閥門，其中該抽氣裝置連接該複數個抽氣管線，使得連通該放置區的該抽氣管線形成負壓，而該複數個閥門則分別連接該複數個抽氣管線，並用以切換該複數個抽氣管線是否產生負壓。
4. 如請求項2所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，包括複數個對位單元設置於該載台的該承載面上，並環繞在該放置區的周圍，該對位單元用以對位該第一基板及該第二基板，該對位單元對位該第一基板或該第二基板的過程中，該抽氣管線不會吸附該第一基板。
5. 如請求項1所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，包括複數個桿體穿過該載台，該複數個伸縮旋轉馬達位於該密閉空間外部，並分別經由該複數個桿體連接該複數個壓平單元，以驅動該壓平單元相對於該載台的該承載面升降或擺動。
6. 如請求項1所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，其中該伸縮旋轉馬達用以帶動該壓平單元在一第一高度及一第二高度位移，該第一高度高於該第二高度。
7. 如請求項6所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，其中操作在該第一高度的該壓平單元與該載台的該承載面之間具有一間距，該間距大該第一基板的厚度，而操作在該第二高度的該壓平單元則會接觸並壓平放置在該承載面上的該第一基板。
8. 如請求項1所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，包括複數個距離量測單元設置在該壓合單元，並用以量測各個該距離量測單元與該第一基板之間的距離，以判斷放置在該載台的該承載面上的該第一基板是否翹曲。
9. 如請求項8所述的適用於翹曲基板的鍵合機台，其中該距離量測單元為一雷射測距儀。

Images