TWI776665B - 鍵合對準機構及應用該鍵合對準機構的鍵合機台 - Google Patents

Abstract

本發明為一種鍵合對準機構，主要包括一載台、複數個承載針腳、一第一對位針腳及複數個第二對位針腳。承載針腳設置在載台的周圍，用以承載一第一基板，並可帶動第一基板相對於載台升降。第一及第二對位針腳設置在載台的周圍，可相對於載台升降，並遠離或靠近載台。第一對位針腳升起並朝承載針腳的方向位移，以接觸承載針腳上的第一基板，使得第一基板對準載台上的一對準區域。第二對位針腳平均分布在載台的周圍，並用以承載及對位承載的一第二基板，使得第二基板對準第一基板，並完成鍵合對準的動作。

Description

鍵合對準機構及應用該鍵合對準機構的鍵合機台

本發明有關於一種鍵合對準機構，尤指一種應用在鍵合機台的對準機構，主要在載台的周圍設置複數個針腳，可快速且準確的對位複數個基板，以對經過對位的基板進行鍵合。

積體電路技術的發展已經成熟，且目前電子產品朝向輕薄短小、高性能、高可靠性與智能化的趨勢發展。電子產品中的晶片會對電子產品的性能產生重要影響，其中前述性能部分相關於晶片的厚度。舉例來說，厚度較薄的晶片可以提高散熱效率、增加機械性能、提升電性以及減少封裝的體積及重量。

於半導體製程中，通常會在晶片的背面(即下表面)進行基板減薄製程、通孔蝕刻製程與背面金屬化製程。然而，在進行基板減薄的過程中，當基板的厚度過薄(例如，低於或等於150微米)時，可能會導致晶圓破片或使晶圓發生彎曲變形，從而使得晶片無法使用並降低晶片良率。

因此，在進行基板減薄製程前會先進行鍵合製程，主要透過黏合層連接將晶圓與載體(例如，藍寶石玻璃)鍵合，並於完成基板減薄製程後，進行解鍵合製程，以將晶圓與載體分離。

在鍵合製程中需要使用鍵合機台先對準晶圓及載體，而後對層疊的晶圓及載體進行鍵合。然而，現有的鍵合機台多數僅能適用於特定尺寸的晶圓，而且在鍵合過程中可能因為壓合力量不當、壓合板並非水平或其他因素，導致基板與載體之間的黏合層具有鍵合氣泡，以及使得鍵合後之晶圓的總厚度變異(TTV)不佳。

為了解決先前技術所面臨的問題，本發明一種新穎的鍵合機台，在使用時可依據基板的大小更換不同尺寸的承載針腳，使得本發明所述的鍵合機台可用以對準多種尺寸的基板，並在完成對準步驟之後進行基板的鍵合。

本發明的一目的，在於提出一種鍵合對準機構，主要包括一載台、複數個承載針腳及一第一對準針腳，其中複數個承載針腳及第一對準針腳設置在載台的周圍，並延伸至載台的承載面。

承載針腳可相對於載台的承載面升降，並用以承載一第一基板。第一對準針腳朝向複數個承載針腳，其中第一對準針腳與複數個對準針腳分別位於載台的中心線的兩側。第一對準針腳可相對於載台的承載面升降，並靠近或遠離承載面上的對準區域。當第一對準針腳朝複數的承載針腳的方向位移時，將會接觸及推抵承載針腳承載的第一基板，並使得第一基板對準承載面的對準區域。

複數的第二對準針腳平均分布在載台的周圍，可相對於載台的承載面升降，並靠近或遠離承載面的對準區域。第二對準針腳朝對準區域位移一段距離後，可將一第二基板放置在第二對準針腳上。而後第二對準針腳會繼續朝對準區域移動，並接觸及對抵承載的第二基板，使得第二基板對準第一基板及對準區域。

在完成第一基板及第二基板的對準動作後，第二對準針腳會相對於載台的承載面下降，並逐漸遠離承載面的對準區域，以將第二基板放置在第一基板上。透過本發明所述的鍵合對準機構可快速且準確的對準第一基板及第二基板，並對經過對準的第一基板及第二基板進行鍵合。

本發明的一目的，在於提出一種鍵合對準機構，可依據第一基板及第二基板的尺寸，更換不同長度的承載針腳，並調整第一對準針腳及第二對準針腳的升降及移動範圍。因此本發明所述的鍵合對準機構可廣泛的使用在多種不同尺寸的第一及第二基板，並完成第一基板及第二基板的對位。

本發明的一目的，在於提出一種鍵合對準機構，其中第一對準針腳及第二對準針腳分別連接一驅動單元。驅動單元包括一導軌、一連接座及一驅動桿體，其中連接座設置在導軌上，而驅動桿體位於連接座的下方並接觸連接座。驅動桿體伸長時會推動連接座，並帶動連接座沿著導軌位移。

此外連接座的上方可設置一限位單元，用以限制連接座上升的最大高度，並限制連接座連接的第一及第二對準針腳上升的最大高度，及朝承載面的對準區域移動的最大距離，使得第一及第二對準針腳適用於對位多種不同尺寸的基板。

本發明的一目的，在於提出一種鍵合機台，包括一第一腔體、一第二腔體、一壓合單元及一鍵合對準機構，其中壓合單元設置在第一腔體上，而鍵合對準機構則設置在第二腔體上。第一腔體面對第二腔體，當第一腔體連接第二腔體時，可以在第一腔體及第二腔體之間形成一密閉空間，並可抽出密閉空間內的氣體，使得密閉空間為低壓或真空狀態。

壓合單元面對鍵合對準機構，可朝鍵合對準機構的載台位移，並壓合載台上層疊的第一基板及第二基板，以完成第一基板及第二基板的鍵合。

為了達到上述的目的，本發明提出一種鍵合對準機構，包括：一載台，包括一承載面，並於承載面上定義一對準區域；複數個升降單元，設置在載台的周圍；複數個承載針腳，分別連接複數個升降單元，並透過複數個升降單元帶動複數個承載針腳相對於載台的承載面升降，其中複數個承載針腳用以承載一第一基板；一第一驅動單元，設置在載台的周圍；一第一對準針腳，連接第一驅動單元，透過第一驅動單元驅動第一對準針腳相對於載台的承載面升降，並驅動第一對準針腳靠近或遠離承載面的對準區域，其中第一對準針腳用以推抵放置在承載針腳的第一基板，使得第一基板對準對準區域；複數個第二驅動單元，設置在載台的周圍；及複數個第二對準針腳，連接第二驅動單元，其中第二對準針腳用以承載一第二基板，而第二驅動單元則用以驅動第二對準針腳相對於載台的承載面升降，並驅動第二對準針腳靠近或遠離承載面的對準區域，以推抵第二基板，使得第二基板對準第一基板。

本發明提供一種鍵合機台，包括：一第一腔體；一第二腔體，面對第一腔體，其中第一腔體連接第二腔體時，於第一腔體及第二腔體之間形成一密閉空間；一壓合單元，連接第一腔體；一鍵合對準機構，設置於第二腔體，並面對壓合單元，包括：一載台，包括一承載面，並於承載面上定義一對準區域；複數個升降單元，設置在載台的周圍；複數個承載針腳，分別連接複數個升降單元，並透過複數個升降單元帶動複數個承載針腳相對於載台的承載面升降，其中複數個承載針腳用以承載一第一基板；一第一驅動單元，設置在載台的周圍；一第一對準針腳，連接第一驅動單元，其中第一驅動單元用以驅動第一對準針腳相對於載台的承載面升降，並驅動第一對準針腳靠近或遠離承載面的對準區域，以推抵承載針腳承載的第一基板，使得第一基板對準對準區域；複數個第二驅動單元，設置在載台的周圍；及複數個第二對準針腳，連接第二驅動單元，其中第二對準針腳用以承載一第二基板，而驅動單元則用以驅動第二對準針腳相對於載台的承載面升降，並驅動第二對準針腳靠近或遠離承載面的對準區域，以推抵第二基板，使得第二基板對準第一基板。

所述的鍵合對準機構及鍵合機台，其中載台包括複數個溝槽朝向承載面或對準區域的中心，而承載針腳、第一對準針腳及第二對準針腳分別位於複數個溝槽內。

所述的鍵合對準機構及鍵合機台，其中承載針腳包括一承載部及一第一對準部，承載部用以承載第一基板，而第一對準部則凸出承載部，並用以接觸及對準第一基板。

所述的鍵合對準機構及鍵合機台，其中第二對準針腳未連接第二驅動單元的一端包括一凸出部，用以承載第二基板。

所述的鍵合對準機構及鍵合機台，其中第一驅動單元及第二驅動單元包括：一導軌，相對於載台的承載面傾斜；一連接座，連接導軌，其中連接座連接第一對準針腳或第二對準針腳；及一驅動桿體，連接連接座、第一對準針腳或第二對準針腳，驅動桿體用以帶動連接座沿著滑軌位移，使得第一對準針腳或第二對準針腳相對於載台的承載面升降，並靠近或遠離對準區域。

所述的鍵合機台，包括：一第一驅動裝置連接第一腔體，並用以驅動第一腔體靠近或遠離第二腔體；及一第二驅動裝置連接壓合單元，並用以驅動壓合單元靠近或遠離載台，使得壓合單元壓合放置在載台上層疊的第一基板及第二基板。

所述的鍵合機台及鍵合機台，包括一拿取裝置用以夾持第一基板及第二基板，並將第一基板及第二基板放置在鍵合對準機構上，其中拿取裝置包括複數個第一對位單元，而鍵合對準機構則包括複數的第二對位單元位於載台的周圍，並透過第一對位單元及第二對位單元對位拿取裝置及載台。

請參閱圖1，為本發明鍵合對準機構一實施例的立體示意圖。如圖所示，鍵合對準機構10包括一載台11、複數個升降單元13、複數個承載針腳14、一第一驅動單元15、一第一對準針腳16、複數個第二驅動單元17及複數個第二對準針腳18，其中升降單元13、第一驅動單元15及第二驅動單元17設置在載台11的周圍，並分別連接承載針腳14、第一對準針腳16及第二對準針腳18。

載台11包括一承載面111，用以承載基板。此外可進一步在承載面111上定義一對準區域113，其中對準區域113可以是承載面111的中央區域，例如承載面111可為圓形，而對準區域113則是位於承載面111內較小的圓，且承載面111及對準區域113的圓心重疊。在進行對準步驟時，一第一基板121及一第二基板123可分別對準或重疊對準區域113，使得第二基板123對準並重疊第一基板121。

各個升降單元13分別連接各個承載針腳14，並用以驅動各個承載針腳14相對於載台11的承載面111升降。具體而言，承載針腳14可為長條狀，其中承載針腳14的一端連接升降單元13。

在本發明一實施例中，如圖2及圖5所示，承載針腳14包括一承載部141及一第一對準部143，其中承載部141位於承載針腳14未連接升降單元13的一端，且第一對準部143則凸出承載部141。承載針腳14透過承載部141承載第一基板121，並透過第一對準部143對位承載的第一基板121，詳細的對準方式會在後續的實施例中說明。

具體而言，承載針腳14未連接升降單元13的一端設置一缺口142，以在承載針腳14的一端形成承載部141，而未設置缺口142的承載針腳14則為第一對準部143，其中第一對準部143的高度大於承載部141。此外第一對準部143朝向承載部141的一端可設置一倒角或圓角，使得未準確地放置在承載部141的第一基板121，由第一對準部143滑落至承載部141。在本發明另一實施例中，亦可於承載針腳14的上表面設置一凸起部，並以該凸起部作為第一對準部143。

在本發明一實施例中，如圖2所示，升降單元13包括一導軌131、一連接座133及一驅動桿體135，其中導軌131垂直載台11的承載面111。連接座133連接導軌131，而驅動桿體135則位於連接座133下方，並接觸連接座133。

當驅動桿體135伸長或縮短時，會帶動或推動連接座133沿著導軌131位移，使得連接座133連接的承載針腳14相對於載台11的承載面111升降，例如驅動桿體135可以是氣壓缸，並透過馬達驅動氣壓缸升降。

第一驅動單元15連接第一對準針腳16，用以驅動第一對準針腳16相對於載台11的承載面111升降，並驅動第一對準針腳16靠近或遠離承載面111的對準區域113，其中第一對準針腳16為長條狀。

在本發明一實施例中，載台11的承載面111可為圓形，其中複數個升降單元13及第一驅動單元15分別位於承載面111的直徑或中心線的兩側，而複數個承載針腳14及第一對準針腳16分別位於承載面111的直徑中心線的兩側。

在實際應用時，升降單元13可驅動承載針腳14升起，並將第一基板121放置在承載針腳14的承載部141。而後第一驅動單元15會驅動第一對準針腳16相對於載台11的承載面111升起，並靠近承載面111的對準區域113。第一對準針腳16會接觸並推抵放置在承載針腳14的承載部141上的第一基板121，並朝複數個承載針腳14的第一對準部143的方向推抵第一基板121。承載針腳14的第一對準部143及第一對準針腳16都會接觸第一基板121的外緣，使得第一基板121對準承載面111的對準區域113。

在完成第一基板121的對位後，第一驅動單元15會驅動第一對準針腳16相對於載台11的承載面111下降，並遠離承載面111的對準區域113。而後升降單元13會驅動承載針腳14相對於載台11的承載面111下降，並將第一基板121放置在載台11的承載面111及/或對準區域113上。

在本發明一實施例中，複數個升降單元13可同步驅動各個承載針腳14下降，將第一基板121平放在載台11的承載面111及/或對準區域113上。在本發明一實施例中，其中一個升降單元13可先驅動連接的承載針腳14下降，使得第一基板121斜放在載台11的承載面111。當第一基板121接觸載台11的承載面111後，其他的升降單元13才會驅動連接的承載針腳14下降，以將第一基板121放置在載台11的承載面111及/或對準區域113。

第二驅動單元17連接第二對準針腳18，用以驅動第二對準針腳18相對於載台11的承載面111升降，並靠近或遠離承載面111的對準區域113。在本發明一實施例中，載台11的承載面111可為圓形，而複數個第二驅動單元17則平均分布在載台11的承載面111周圍，例如相鄰的第二驅動單元17及/或第二對準針腳18的距離及/或角度相同，並用以承載及對準第二基板123。

如圖3及圖6所示，未連接第二驅動單元17的第二對位針腳18的一端具有一凸出部181，其中凸出部181凸出第二對位針腳18的一端，並用以承載一第二基板123。具體而言，凸出部181可設置在第二對位針腳18一端的中間區域，並於凸出部181的上方形成一第一缺口183，而凸出部181的下方則形成一第二缺口185。

第二基板123位於第一缺口183內，並透過凸出部181承載第二基板123。第一基板121則位於第二缺口185內，其中第二基板123及第一基板121分別位於凸出部181的上下兩側。例如第一基板121為晶圓，而第二基板123為載板。

在實際應用時，第二驅動單元17用以驅動第二對準針腳18相對於載台11的承載面111升起，並靠近承載面111的對準區域113，使得第一基板121位於第二對準針腳18的凸出部181下方。

將第二基板123放置在第二對位針腳18的凸出部181上，並以凸出部181承載第二基板123。第二驅動單元17會繼續驅動第二對位針腳18朝對準區域113位移，使得各個第二對位針腳18的一端接觸並對位第二基板123，例如以凸出部181上方的第一缺口183內的第一對位針腳18接觸並推抵第二基板123，使得第二基板123對準承載面111的對準區域113及/或第一基板121。

在本發明一實施例中，凸出部181上方的第二對準針腳18上可設置一倒角或圓角，使得未準確地放置在凸出部181的第二基板123滑落至凸出部181。此外凸出部181的底部可為斜面，例如凸出部181的底部的斜面與載台11的承載面111之間的夾角小於90度，以避免第二對準針腳18靠近或遠離承載面111的對準區域113時，碰觸到已完成對位的第一基板121。

當第二基板123對準承載面111的對準區域113及/或第一基板121後，第二驅動單元17會驅動第二對準針腳18相對於載台11的承載面111下降，並遠離承載面111的對準區域113，以將第二基板123放置在第一基板121上。

在本發明另一實施例中，其中一個第二驅動單元17可以先驅動連接的第二對準針腳18下降並遠離對準區域113，使得第二基板123傾斜放置在第一基板121上。而後其他的第二驅動單元17會驅動連接的第二對準針腳18下降並遠離對準區域113，將第二基板123放置在第一基板121上，以避免將第二基板123放置在第一基板121之間的黏合層內產生殘留的氣體。

在本發明一實施例中，如圖3及圖4所示，第一驅動單元15及第二驅動單元17可具有相同的構造。以第二驅動單元17為例進行說明，第二驅動單元17包括一導軌171、一連接座173及一驅動桿體175，其中導軌171相對於載台11的承載面111傾斜，例如導軌171的延伸線與載台11的承載面111的延伸線之間的夾角小於90度。連接座173連接導軌171，而驅動桿體175則接觸連接座173、第一對準針腳16或第二對準針腳18，例如位於連接座173的下方。

當驅動桿體175伸長或縮短時，將會帶動或推動連接座173沿著導軌171位移。由於導軌171相對於載台11的承載面111傾斜，使得連接座173連接的第二對準針腳18會相對於載台11的承載面111升降，並靠近或遠離承載面111的對準區域113，例如驅動桿體175可以是氣壓缸，並透過馬達驅動氣壓缸升降。

在本發明一實施例中，第二驅動單元17可包括一固定架177，其中固定架177包括一底部1771、一頂部1773及一傾斜部1775，底部1771及頂部1773相面對，而傾斜部1775則連接頂部1773及底部1771。傾斜部1775具有一斜面相對於載台的承載面111傾斜，而導軌171設置在傾斜部1775的斜面上。

此外頂部1773上可設置一限位單元179，其中限位單元179用以限制連接座173及第二對位針腳18的位移範圍，例如限位單元179可為螺絲，並穿過頂部1773上的螺孔，並用以限制連接座173及第二對位針腳18位移的最高位置。具體而言，當連接座173接觸限位單元179時，驅動桿體175便無法繼續驅動連接座173沿著導軌171向上位移，以達到限制連接座173的位移範圍的目的。當限位單元179凸出頂部1773的下表面的長度較大時，連接座173及第二對位針腳18位移的最高位置會較低。

在本發明一實施例中，驅動桿體175接觸連接座173的一端可設置一滾輪1751，而連接座173接觸或面對驅動桿體175的表面則可設置一線軌或凹槽，其中滾輪1751則位於線軌或凹槽內。透過滾輪1751的設置，有利於驅動桿體175及連接座173相對位移，使得連接座173及第二對位針腳18靠近或遠離承載面11的對準區域113。

在本發明一實施例中，載台11的承載面111上可設置複數個溝槽115，而承載針腳14、第一對準針腳16及第二對準針腳18則設置在各個溝槽115內，可沿著溝槽115相對於承載面111升降，並沿著溝槽115相對於承載面111的對準區域113位移。此外載台11的承載面111為圓形，而溝槽115、承載針腳14、第一對準針腳16及第二對準針腳18則朝向承載面111的中心或圓心。

請參閱圖7，為本發明鍵合機台一實施例的立體透視示意圖。請配合參閱圖1，鍵合機台20包括一第一腔體21、一第二腔體23、一壓合單元25及一鍵合對準機構10，其中壓合單元25連接第一腔體21，而鍵合對準機構10則設置在第二腔體23上，且壓合單元25面對鍵合對準機構10。

第一腔體21面對第二腔體23，其中第一腔體21連接第二腔體23時，會在第一腔體21及第二腔體23之間形成一密閉空間。而後可透過一抽氣裝置抽出密閉空間內的氣體，使得第一腔體21及第二腔體23之間的密閉空間為低壓狀態。此外當第一腔體21連接第二腔體23時，壓合單元25亦會靠近鍵合對準機構10的載台11。

在本發明一實施例中，鍵合機台20可包括一第一驅動裝置271及一第二驅動裝置273，其中第一驅動裝置271連接第一腔體21，並用以驅動第一腔體21靠近或遠離第二腔體23。第二驅動裝置273連接壓合單元25，例如第二驅動裝置273可設置在第一腔體21上，並連接及帶動壓合單元25相對於第一腔體21位移，使得壓合單元25靠近或遠離鍵合對準機構10的載台11。

具體而言，當鍵合對準機構10完成第一基板121及第二基板123的對位後，第二驅動裝置273會驅動壓合單元25靠近鍵合對準機構10的載台11，並以壓合單元25壓合放置在載台11上層疊設置的第一基板121及第二基板123。此外，載台11及/或壓合單元25內可設置一加熱裝置，並透過加熱裝置加熱被載台11及壓合單元25壓合的第一基板121及第二基板123，使得第一基板121及第二基板123之間的黏合層黏合兩個基板，以完成第一基板121及第二基板123的鍵合。

在實際應用時，可透過圖8所示的拿取裝置30，其中拿取裝置30用以拿取第一基板121及第二基板123，並將第一基板121及第二基板123放置在鍵合對準機構10上。具體而言，拿取裝置30可包括至少一白努力吸盤，並透過吸附的方式拿取第一基板121或第二基板123。

此外，拿取裝置30可包括複數個第一對位單元31，而鍵合對準機構10可包括複數個第二對位單元19，其中第二對位單元19位於載台11的周為，並透過第一對位單元31及第二對位單元19對位拿取裝置30及鍵合對準機構10的載台11，以將第一基板121及第二基板123放置在載台11上的固定位置。例如第一對位單元31可為凸出部，而第二對準單元19可為凹部，其中第一對位單元31用以***第二對位單元19。

以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10:鍵合對準機構 11:載台 111:承載面 113:對準區域 115:溝槽 121:第一基板 123:第二基板 13:升降單元 131:導軌 133:連接座 135:驅動桿體 14:承載針腳 141:承載部 142:缺口 143:第一對準部 15:第一驅動單元 16:第一對準針腳 17:第二驅動單元 171:導軌 173:連接座 175:驅動桿體 1751:滾輪 177:固定架 1771:底部 1773:頂部 1775:傾斜部 179:限位單元 18:第二對準針腳 181:凸出部 183:第一缺口 185:第二缺口 19:第二對位單元 20:鍵合機台 21:第一腔體 23:第二腔體 25:壓合單元 271:第一驅動裝置 273第二驅動裝置 30:拿取裝置 31:第一對位單元

[圖1]為本發明鍵合對準機構一實施例的立體示意圖。

[圖2]為本發明鍵合對準機構的升降單元及承載針腳一實施例的立體示意圖。

[圖3]為本發明鍵合對準機構的第二驅動單元及第二對準針腳一實施例的立體示意圖。

[圖4]為本發明鍵合對準機構的第一驅動單元及第一對準針腳一實施例的立體示意圖。

[圖5]本發明鍵合對準機構的承載針腳承載第一基板一實施例的剖面示意圖。

[圖6]為本發明鍵合對準機構的第二對準針腳承載第二基板一實施例的剖面示意圖。

[圖7]為本發明鍵合機台一實施例的立體透視圖。

[圖8]為本發明鍵合對準機構的拿取裝置一實施例的立體示意圖。

10:鍵合對準機構

11:載台

111:承載面

113:對準區域

115:溝槽

121:第一基板

13:升降單元

14:承載針腳

15:第一驅動單元

16:第一對準針腳

17:第二驅動單元

18:第二對準針腳

19:第二對位單元

Claims (10)

1. 一種鍵合對準機構，包括： 一載台，包括一承載面，並於該承載面上定義一對準區域； 複數個升降單元，設置在該載台的周圍； 複數個承載針腳，分別連接該複數個升降單元，並透過該複數個升降單元帶動該複數個承載針腳相對於該載台的該承載面升降，其中該複數個承載針腳用以承載一第一基板； 一第一驅動單元，設置在該載台的周圍； 一第一對準針腳，連接該第一驅動單元，透過該第一驅動單元驅動該第一對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並驅動該第一對準針腳靠近或遠離該承載面的該對準區域，其中該第一對準針腳用以推抵放置在該承載針腳的該第一基板，使得該第一基板對準該對準區域； 複數個第二驅動單元，設置在該載台的周圍；及 複數個第二對準針腳，連接該第二驅動單元，其中該第二對準針腳用以承載一第二基板，而該第二驅動單元則用以驅動該第二對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並驅動該第二對準針腳靠近或遠離該承載面的該對準區域，以推抵該第二基板，使得該第二基板對準該第一基板。
2. 如請求項1所述的鍵合對準機構，其中該載台包括複數個溝槽朝向該承載面或該對準區域的中心，而該承載針腳、該第一對準針腳及該第二對準針腳分別位於該複數個溝槽內。
3. 如請求項1所述的鍵合對準機構，其中該承載針腳包括一承載部及一第一對準部，該承載部用以承載該第一基板，而該第一對準部則凸出該承載部，並用以接觸及對準該第一基板。
4. 如請求項3所述的鍵合對準機構，其中該第二對準針腳未連接該第二驅動單元的一端包括一凸出部，用以承載該第二基板。
5. 如請求項1所述的鍵合對準機構，其中該第一驅動單元及該第二驅動單元包括： 一導軌，相對於該載台的該承載面傾斜； 一連接座，連接該導軌，其中該連接座連接該第一對準針腳或該第二對準針腳；及 一驅動桿體，連接該連接座、該第一對準針腳或該第二對準針腳，該驅動桿體用以帶動該連接座沿著該滑軌位移，使得該第一對準針腳或該第二對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並靠近或遠離該對準區域。
6. 一種鍵合機台，包括： 一第一腔體； 一第二腔體，面對該第一腔體，其中該第一腔體連接該第二腔體時，於該第一腔體及該第二腔體之間形成一密閉空間； 一壓合單元，連接該第一腔體； 一鍵合對準機構，設置於該第二腔體，並面對該壓合單元，包括： 一載台，包括一承載面，並於該承載面上定義一對準區域； 複數個升降單元，設置在該載台的周圍； 複數個承載針腳，分別連接該複數個升降單元，並透過該複數個升降單元帶動該複數個承載針腳相對於該載台的該承載面升降，其中該複數個承載針腳用以承載一第一基板； 一第一驅動單元，設置在該載台的周圍； 一第一對準針腳，連接該第一驅動單元，其中該第一驅動單元用以驅動該第一對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並驅動該第一對準針腳靠近或遠離該承載面的該對準區域，以推抵該承載針腳承載的該第一基板，使得該第一基板對準該對準區域； 複數個第二驅動單元，設置在該載台的周圍；及 複數個第二對準針腳，連接該第二驅動單元，其中該第二對準針腳用以承載一第二基板，而該驅動單元則用以驅動該第二對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並驅動該第二對準針腳靠近或遠離該承載面的該對準區域，以推抵該第二基板，使得該第二基板對準該第一基板。
7. 如請求項6所述的鍵合機台，包括： 一第一驅動裝置連接該第一腔體，並用以驅動該第一腔體靠近或遠離該第二腔體；及 一第二驅動裝置連接該壓合單元，並用以驅動該壓合單元靠近或遠離該載台，使得該壓合單元壓合放置在載台上層疊的該第一基板及該第二基板。
8. 如請求項6所述的鍵合機台，包括一拿取裝置用以夾持該第一基板及該第二基板，並將該第一基板及該第二基板放置在該鍵合對準機構上，其中該拿取裝置包括複數個第一對位單元，而該鍵合對準機構則包括複數的第二對位單元位於該載台的周圍，並透過該第一對位單元及該第二對位單元對位該拿取裝置及該載台。
9. 如請求項6所述的鍵合機台，其中該承載針腳包括一承載部及一第一對準部，該承載部用以承載該第一基板，而該第一對準部則凸出該承載部，並用以接觸及對準該第一基板該第二對準針腳的一端包括一凸出部，用以承載該第二基板。
10. 如請求項6所述的鍵合機台，其中該第一驅動單元及該第二驅動單元包括： 一導軌，相對於該載台的該承載面傾斜； 一連接座，連接該導軌，其中該連接座連接該第一對準針腳或該第二對準針腳；及 一驅動桿體，連接該連接座、該第一對準針腳或該第二對準針腳，該驅動桿體用以帶動該連接座沿著該滑軌位移，使得該第一對準針腳或該第二對準針腳相對於該載台的該承載面升降，並靠近或遠離該對準區域。

Images