TWI769957B - 基板鍵合機台 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種基板鍵合機台,包括一載台、三個第一對準單元、三個第二對準單元、一壓合板及兩個平邊對準單元。載台的承載面具有一放置區用以放置一第一基板,其中第一對準單元、第二對準單元及平邊對準單元設置在放置區周圍。第一對準單元用以定位第一基板,並承載一第二基板。第二對準單元用以定位第二基板,而平邊對準單元則用以接觸第一及第二基板的平邊,以對準第一基板及第二基板的角度。壓合板面對載台的承載面,並用以壓合承載面上經過對位的第一及第二基板,而平邊對準單元則會隨著壓合板相對於載台升降。
Description
本發明有關於一種基板鍵合機台,可快速且準確的對準第一及第二基板的位置及角度,並對經過對準的第一及第二基板進行鍵合。
隨著半導體技術的進步,晶圓的厚度亦不斷的被減薄,以利於進行後續的晶圓切割及封裝製程。此外晶圓的薄化亦有利於縮小晶片的體積、降低電阻、加快運算速度及延長使用壽命的優點。然而經過減薄的晶圓的構造十分脆弱,容易在後續的製程中發生晶圓翹曲或斷裂,進而降低產品的良率。
為了避免上述的問題發生,一般會選擇將晶圓臨時鍵合在承載基板上,並透過承載基板支撐薄化的晶圓,以避免薄化的晶圓在製程中發生翹曲或斷裂的情形。
具體而言,可以在承載基板及晶圓的表面塗佈黏合劑,而後將承載基板及晶圓移動到基板鍵合機台進行對位,並提高承載基板及晶圓的溫度進行鍵合。在完成鍵合後可對晶圓進行減薄、蝕刻及金屬化等製程,最後再將晶圓與承載基板剝離。
透過上述的步驟雖然可以完成晶圓與承載基板的鍵合,然而一般的基板鍵合機台的對準機構仍存在準確度不佳及對準效率不高的問題,而對製程的效率及良率造成一定的影響。
為了解決上述的問題,本發明提出一種基板鍵合機台,可用以對複數個基板進行位置及角度的對位,而後透過壓合機構壓合經過對位的基板,並完成複數個基板的鍵合,可有效提高複數個基板的對位及鍵合效率。
本發明的一目的,在於提供一種基板鍵合機台,主要於載台上設置三個第一對準單元、三個第二對準單元與至少兩個平邊對準單元,其中平邊對準單元用以接觸第一及第二基板的平邊,而第一及第二對準單元則分別用以對位第一及第二基板,以使得第一基板對準第二基板。
壓合機構面對載台的承載面,並可相對於載台位移,其中壓合機構的壓合板可用以壓合放置在載台上經過對位的第一及第二基板,而平邊對準單元則會隨著壓合機構的壓合板相對於載台的承載面升降。
平邊對準單元或缺角對準單元可以是一對準桿體,其中對準桿體可沿著平行載台的承載面的方向伸縮,並用以接觸及對準不同尺寸的第一及第二基板的平邊,使得基板鍵合機台適用於對準不同尺寸的第一及第二基板。
平邊對準單元或缺角對準單元亦可以是一對準銷,其中載台的承載面上可設置兩組或兩組以上的對準銷。一組對準銷設置在載台的承載面的內側,並適用於對位尺寸較小的第一及第二基板的平邊。另一組對準銷則設置在載台的承載面的外側,並適用於對位尺寸較大的第一及第二基板的平邊。
本發明的一目的,在於提供一種基板鍵合機台,主要於載台上設置三個第一對準單元、三個第二對準單元與至少一缺角對準單元,其中缺角對準單元用以接觸第一及第二基板的缺角,而第一及第二對準單元則分別用以對位第一及第二基板,以使得第一基板對準第二基板。
為了達到上述的目的,本發明提出一種基板鍵合機台,包括:一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中承載面具有一放置區,第一基板包括一第一角度識別特徵,其中第一角度識別特徵為一第一平邊或一第一缺角;三個第一對準單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,用以靠近或遠離放置區,以定位第一基板及承載一第二基板,其中第二基板包括一第二角度識別特徵,第二角度識別特徵為一第二平邊或一第二缺角,其中第一對準單元包括一凸出部及一底部,凸出部朝放置區的方向凸出底部,底部較凸出部靠近載台的承載面,並以第一對準單元的底部定位第一基板;三個第二對準單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,並用以靠近或遠離放置區,以定位第一對準單元承載的第二基板;一壓合板,面對載台的承載面,並相對於載台位移,其中壓合板用以壓合載台上層疊的第一基板及第二基板;及複數個平邊對準單元,位於承載面的放置區的周圍,用以接觸第一基板的第一平邊及第二基板的第二平邊,其中平邊對準單元隨著壓合板相對於載台的承載面升降。
本發明提出另一種基板鍵合機台,包括:一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中承載面具有一放置區,第一基板包括一第一缺角;三個第一對準單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,用以靠近或遠離放置區,以定位第一基板及承載一第二基板,第二基板包括一第二缺角,其中第一對準單元包括一凸出部及一底部,凸出部朝放置區的方向凸出底部,底部較凸出部靠近載台的承載面,並以第一對準單元的底部定位第一基板;三個第二對準單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,並用以靠近或遠離放置區,以定位第一對準單元承載的第二基板;一壓合板,面對載台的承載面,並相對於載台位移,其中壓合板用以壓合載台上層疊的第一基板及第二基板;及至少一缺角對準單元,用以接觸第一基板的第一缺角及第二基板的第二缺角,其中缺角對準單元會隨著壓合板相對於載台的承載面升降。
本發明提出另一種基板鍵合機台,包括:一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中承載面具有一放置區,第一基板包括一第一角度識別特徵,其中第一角度識別特徵為一第一平邊或一第一缺角;三個對準單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,用以靠近或遠離放置區,以定位第一基板及一第二基板,其中第二基板包括一第二角度識別特徵,第二角度識別特徵為一第二平邊或一第二缺角;三個承載單元,環繞設置在承載面的放置區的周圍,用以靠近或遠離放置區,承載單元用以承載第二基板,其中對準單元朝放置區的方向位移,以定位承載單元承載的第二基板,其中承載單元包括一凸出部及一底部,凸出部朝放置區的方向凸出底部,底部較凸出部靠近載台的承載面;一壓合板,面對載台的承載面,並相對於載台位移,其中壓合板用以壓合載台上層疊的第一基板及第二基板;及複數個平邊對準單元,位於承載面的放置區的周圍,用以接觸第一基板的第一平邊及第二基板的第二平邊,其中平邊對準單元會隨著壓合板相對於載台的承載面升降。
所述的基板鍵合機台,包括至少一缺角對準單元用以接觸第一基板的第一缺角及第二基板的第二缺角,其中缺角對準單元會隨著壓合板相對於載台的承載面升降。
所述的基板鍵合機台,其中平邊對準單元包括兩個第一平邊對準銷及兩個第二平邊對準銷設置於載台的承載面,而缺角對準單元則包括一個第一缺角對準銷及一個第二缺角對準銷設置於載台的承載面,第一缺角對準銷位於兩個第一平邊對準銷之間,第二缺角對準銷位於兩個第一平邊對準銷之間,第一平邊對準銷及第一缺角對準銷靠近載台的承載面內側,而第二平邊對準銷及第二缺角對準銷則靠近載台的承載面外側。
所述的基板鍵合機台,包括一升降單元連接兩個平邊對準單元或缺角對準單元,並帶動兩個平邊對準單元或缺角對準單元相對於載台的承載面升降。
所述的基板鍵合機台,包括至少一彈性單元連接兩個平邊對準單元或缺角對準單元,其中壓合板接觸兩個平邊對準單元或缺角對準單元並朝載台的承載面靠近時,彈性單元會產生變形,並帶動兩個平邊對準單元、缺角對準單元與壓合板同步相對於載台的承載面升降。
所述的基板鍵合機台,其中缺角對準單元包括一第一缺角對準銷及一第二缺角對準銷設置於載台的承載面,第一缺角對準銷靠近載台的承載面內側,而第二缺角對準銷則靠近載台的承載面外側。
請參閱圖1及圖2,分別為本發明基板鍵合機台一實施例的立體示意圖及基板鍵合機台的對準機構一實施例的立體示意圖。如圖所示,基板鍵合機台10主要包括一對準機構100及一壓合機構19,其中對準機構100包括一載台11、至少三個第一對準單元13、至少三個第二對準單元15及至少兩個平邊對準單元171。壓合機構19位於對準機構100的上方,並面對對準機構100的載台11的承載面111。
如圖1與圖2所示,第一對準單元13、第二對準單元15及平邊對準單元171設置在載台11靠近邊緣或外圍的區域,例如可於載台11的一承載面111上定義一放置區113。承載面111及放置區113用以放置基板,且放置區113位於承載面111的中央區域。第一對準單元13、第二對準單元15及平邊對準單元171環繞設置在放置區113周圍。
如圖2所示,第一對準單元13及第二對準單元15交錯地間隔設置在承載面111的放置區113的周圍。如圖所示具有剖面線的構件為第一對準單元13,並環繞設置在放置區113的周圍。第一及第二對準單元13/15可移動靠近或遠離放置區113,例如第一及第二對準單元13/15可沿著承載面111的徑向位移。
對準機構100分別透過第一對準單元13及第二對準單元15定位於載台11上方的一第一基板121及一第二基板123,使得第一基板121與第二基板123重疊,其中第二基板123會對準第一基板121。
各個第一對準單元13之間的最小間距及各個第二對準單元15之間的最小間距,可分別依據第一基板121及第二基板123的尺寸調整。具體而言,第一基板121及第二基板123近似圓盤狀,其中處在對準狀態的三個第一對準單元13所構成的圓與第一基板121的大小相近,而處在對準狀態的三個第二對準單元15所構成的圓與第二基板123的大小相近。
如圖2所示,在本發明一實施例中,第一對準單元13包括三個第一連接銷131及三個第一對準桿體133。第一對準桿體133連接第一連接銷131,並經由第一連接銷131帶動第一對準桿體133沿著平行及垂直載台11的承載面111的方向位移。第二對準單元15包括三個第二連接銷151及三個第二對準桿體153,其中第二對準桿體153固定在第二連接銷151上。在實際應用時可依據第一基板121及第二基板123的尺寸,選擇不同長度的第一對準桿體133及第二對準桿體153,並分別將選擇的第一及第二對準桿體133/153套設在第一及第二連接銷131/151上。
如圖3、圖4與圖5所示,第一基板121及第二基板123可以是晶圓,第一基板121及第二基板123分別具有第一及第二角度識別特徵,其中第一及第二角度識別特徵可以是晶圓上的平邊或缺角(notch)。如圖3及圖5所示,第一基板121具有一第一平邊1211,而第二基板123則具有一第二平邊1231,並可經由第一平邊1211及第二平邊1231得知第一基板121及第二基板123的角度。
如圖3與圖5所示,平邊對準單元171設置在放置區113的周圍,透過兩個平邊對準單元171接觸並抵頂第一基板121的第一平邊1211及第二基板123的第二平邊1231,以對位第一基板121及第二基板123的角度或方位。透過第一對準單元13、第二對準單元15及平邊對準單元171的使用,可以定位第一及第二基板121/123的位置及角度。
如圖3所示,在進行第一基板121及第二基板123的對位及鍵合時,可先將第一基板121放置在載台11的承載面111,其中第一基板121的第一平邊1211朝向平邊對準單元171。第一對準單元13沿著平行承載面111的方向靠近放置區113,以定位放置在載台11的承載面111或放置區113的第一基板121。例如載台11的承載面111及/或放置區113中可定義一定位中心,而第一對準單元13可朝向該定位中心徑向位移,並靠近或遠離放置區113以定位第一基板121。
具體而言,在將第一基板121放置在載台11的放置區113後,第一基板121通常不會準確的位在放置區113內。三個第一對準單元13可同步或不同步朝放置區113的方向位移,並接觸放置區113內的第一基板121。此時第一基板121的第一平邊1211會接觸平邊對準單元171,以定位第一基板121的角度及位置,使得第一基板121準確的放置在放置區113內。
在本發明一實施例中,如圖4所示,第一對準單元13包括一底部132及一凸出部134,其中底部132較凸出部134靠近載台11的承載面111,而凸出部134則朝載台11的放置區113的方向凸出底部132。當第一對準單元13朝放置區113及第一基板121的方向靠近時,第一對準單元13的底部132會推抵並定位第一基板121。
如圖5所示,在完成第一基板121的定位後,可將第二基板123放置在放置區113的上方,並使得第二基板123的第二平邊1231朝向平邊對準單元171。此時第一對準單元13會保持在定位第一基板121的位置,並同時用以承載第二基板123,例如以第一對準單元13的凸出部134承載第二基板123。
如圖5所示,而後第二對準單元15會朝放置區113及第二基板123的方向靠近,並以第二對準單元15推抵及定位第一對準單元13承載的第二基板123,例如第二對準單元15可沿著承載面111的徑向位移。此時第二基板123的第二平邊1231會接觸平邊對準單元171,以定位第二基板123的角度及位置,使得第一基板121對準第二基板123。在實際應用時,第二對準單元15並不用以承載基板,因此第二對準單元15可以是任意幾何形狀的柱狀體,而不需要設置如第一對準單元13的凸出部134。
經過上述的對準步驟之後,第二基板123將會對準第一基板121,其中第二基板123仍會放置在第一對準單元13上。而後第一對準單元13會遠離第一基板121、第二基板123及/或放置區113,例如沿著載台11的徑向遠離,其中第二基板123會由第一對準單元13上落下,並放置在第一基板121上。
在實際應用時,三個第一對準單元13可以不同步的方式遠離第二基板123,例如其中一個第一對準單元13可先遠離第二基板123,而另外兩個第一對準單元13則保持不動,使得第二基板123斜放在第一基板121上,而後另外兩個第一對準單元13才會遠離第二基板123,以將第二基板123平放在第一基板121上。
在本發明一實施例中,第一對準單元13遠離第二基板123時,第二對準單元15可保持不動,可避免第一對準單元13相對於第二基板123位移時,造成第二基板123相對於第一基板121位移。
如圖1所示,壓合機構19包括一壓合板191、一連接桿193及至少一線性致動器195,例如線性致動器195可以是氣壓缸或馬達。壓合板191朝向載台11的承載面111,而線性致動器195透過連接桿193連接壓合板191,並驅動壓合板191朝載台11的承載面111位移,以透過壓合板191壓合上述層疊的第一基板121及第二基板123。在實際應用時,載台11及/或壓合板191上可設置一加熱器,其中加熱器用以加熱第一基板121及第二基板123及兩者之間的黏合劑。
本發明所述的平邊對準單元171會隨著壓合機構19相對於載台11的承載面111升降,載台11的承載面111上也有相應於平邊對準單元171的凹槽115。例如當線性致動器195驅動壓合板191朝載台11的承載面111靠近時,平邊對準單元171會隨著壓合板191相對於載台11的承載面111下降進入凹槽115中。對準單元171的高度將低於承載面111,使得壓合板191可以壓合載台11上經過對準的第一基板121及第二基板123。
如圖6所示,在不同實施例中,晶圓上的角度識別特徵可為缺角,其中第一基板121具有一第一缺角2211,而第二基板123則具有一第二缺角2231。在此實施例中,平邊對準單元171更換為缺角對準單元173。透過缺角對準單元173接觸第一基板121與第二基板123時嵌入第一缺角2211及第二缺角2231,以定位第一及第二基板121/123的角度或方位,其中缺角對準單元173會隨著壓合板191相對於載台11的承載面111的移動而升降。
在本發明一實施例中,如圖2所示,平邊對準單元171及/或缺角對準單元173可連接一彈性單元141,例如彈性單元141可為彈簧。當壓合板191朝載台11的承載面111靠近並接觸平邊對準單元171時,彈性單元141會受到外力作用產生形變,使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173隨著壓合板191相對於載台11的承載面111下降。當壓合板1941脫離使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173未受到外力作用時,彈性單元141的恢復力會使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173凸出載台11的承載面111,使得平邊對準單元171可用以對準第一及第二基板121/123的第一及第二平邊1211/1231,而缺角對準單元173則可用以對準第一及第二基板121/123的第一及第二缺角2211/2231。
在本發明另一實施例中,平邊對準單元171及/或缺角對準單元173可連接一升降單元143,例如升降單元143可為氣壓缸或馬達,並用以帶動平邊對準單元171及/或缺角對準單元173相對於載台11的承載面111上升或下降。具體而言,當壓合板191朝載台11的承載面111靠近或接觸平邊對準單元171及/或缺角對準單元173時,升降單元143會帶動平邊對準單元171及/或缺角對準單元173對於載台11的承載面111下降。升降單元143帶動平邊對準單元171及/或缺角對準單元173下降的速度可與壓合板191同步,在不同實施例中,升降單元143可先帶動平邊對準單元171及/或缺角對準單元173下降,而後壓合板191才會靠近並壓合第一及第二基板121/123。
在本發明一實施例中,平邊對準單元171及/或缺角對準單元173可為長條狀的對準桿,而載台11上則設置複數個凹槽115,例如長條狀的凹槽,其中平邊對準單元171及/或缺角對準單元173設置於凹槽115內,並可沿著凹槽115相對於載台11的承載面111升降。
彈性單元141及升降單元143設置在載台11的側邊,並連接平邊對準單元171及/或缺角對準單元173。此外可將不同長度的平邊對準單元171及/或缺角對準單元173固定在彈性單元141及升降單元143,使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173適用於對準不同尺寸的基板的平邊。在不同實施例中,平邊對準單元171及/或缺角對準單元173上可設置複數個固定孔或長條狀穿孔,其中平邊對準單元171及/或缺角對準單元173可經由不同的固定孔連接彈性單元141及升降單元143,使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173沿著平行載台11的承載面111的方向伸縮,同樣可使得平邊對準單元171及/或缺角對準單元173適用於定位不同尺寸的基板。
如圖1所示,基板鍵合機台10可包括一盒體161及一蓋體163。蓋體163面對盒體161,且蓋體163可用以連接盒體161,並在兩者之間形成一密閉空間。對準機構100設置在盒體161內,而壓合板191則位於蓋體163內。
當蓋體163連接盒體161時,對準機構100及壓合板191會位於盒體161及蓋體163形成的密閉空間內。盒體161或蓋體163可連接一抽氣裝置,例如幫浦,並透過抽氣裝置抽出盒體161及蓋體163形成的密閉空間內的氣體。
如圖1所示,在本發明一實施例中,線性致動器195可透過驅動桿體197連接蓋體163,並透過驅動桿體197驅動蓋體163朝盒體161靠近,使得蓋體163連接盒體161。例如驅動桿體197可為空心柱體,而連接桿193則設置在驅動桿體197內部。在不同實施例中,連接桿193亦可不設置在驅動桿體197內部,並可透過不同的線性致動器195分別驅動連接桿193及驅動桿體197。
在實際應用時,可先驅動蓋體163連接盒體161,並對蓋體163及盒體161之間的密閉空間抽氣,而後再進行第一基板121及第二基板123的對準及鍵合步驟。
當平邊對準單元171及缺角對準單元173為長條狀的對準桿時,可於載台11的承載面111靠近邊緣的區域設置三個凹槽115,其中兩個平邊對準單元171設置分別設置在位於外側的兩個凹槽115內,如圖2所示,而缺角對準單元173則設置在位於中間的凹槽115內,如圖6所示。
在將兩個平邊對準單元171更換為一個缺角對準單元173時,可將其中一個平邊對準單元171卸下,並將另一個平邊對準單元171調整至中央的凹槽115以成為缺角對準單元173。在實際應用時,可將彈性單元141或升降單元143設置在滑軌上,並透過一驅動單元145連接彈性單元141或升降單元143,以帶動平邊對準單元171及/或缺角對準單元173在三個凹槽115之間位移。
在不同實施例中,載台11的承載面111上亦可僅設置兩個凹槽115,分別用以容置兩個平邊對準單元171,其中一個凹槽115及一個平邊對準單元171對準第一基板121的第一平邊1211的正中心。在將平邊對準單元171切換為缺角對準單元173時,僅需要將未對準第一平邊1211的正中心的平邊對準單元171卸下,便可使得原本對準第一平邊1211正中心的平邊對準單元171成為缺角對準單元173。
如圖7、圖8及圖9所示,在本發明另一實施例中,平邊對準單元171及缺角對準單元173可分別為平邊對準銷及缺角對準銷。載台11的承載面111上可設置兩組穿孔,分別為三個第一穿孔117及第三個第二穿孔119。三個第一穿孔117較靠近承載面111的內側,而三個第二穿孔119則較靠近承載面111的外側。三個第一穿孔117及三個第二穿孔119內皆設置一對準銷,其中對準銷可沿著第一穿孔117及第二穿孔119相對於承載面111伸縮。
如圖8所示,位於兩側的兩個第一穿孔117內可設置兩個第一平邊對準銷181。兩個第一平邊對準銷181凸出載台11的承載面111時,可用以接觸及對準第一基板121的第一平邊1211及/或第二基板123的第二平邊1231。
如圖9所示,位於中間的一個第一穿孔117內則可設置一個第一缺角對準銷183。第一缺角對準銷183位於兩個第一平邊對準銷181之間,第一缺角對準銷183凸出載台11的承載面111時,可用以接觸及對準第一基板121的第一缺角2211及/或第二基板123的第二缺角2231。
如圖7所示,此外,位於兩側的兩個第二穿孔119內可設置兩個第二平邊對準銷185,而位於中間的一個第二穿孔119內則可設置一個第二缺角對準銷187。第二缺角對準銷187位於兩個第二平邊對準銷185之間。第一平邊對準銷181及第一缺角對準銷183靠近載台11的承載面111內側,而第二平邊對準銷185及第二缺角對準銷187則靠近載台11的承載面111外側。
第一平邊對準銷181、第一缺角對準銷183、第二平邊對準銷185及第二缺角對準銷187可連接設置在載台11內部或下方的彈性單元及升降單元,使得第一平邊對準銷181、第一缺角對準銷183、第二平邊對準銷185及第二缺角對準銷187可與壓合板191同步相對於載台11的承載面111升降。
在本發明另一實施例中,圖1至圖9的第一對準單元13可以是一承載單元23,而第二對準單元15可以是一對準單元25,其中承載單元23及對準單元25的數量、設置位置及構造類似第一及第二對準單元13/15。
三個承載單元23及三個對準單元25環繞設置在承載面111的放置區113周圍,並用以靠近或遠離放置區113。在本發明實施例中,第一基板121及第二基板123都是由對準單元25進行對準,並以承載單元23承載第二基板123。
在實際應用時可將第一基板121放置在載台11的承載面111的放置區113,而後三個對準單元25會朝第一基板121及放置區113靠近,使得第一基板121對準載台11的放置區113。
在完成第一基板121的定位後,三個承載單元23會朝第一基板121及放置區113靠近,而三個對準單元25則會遠離第一基板121。而後,將第二基板123放置在承載單元23上,其中第二基板123被承載單元23所支撐,並未接觸第一基板121。具體而言,承載單元23的構造與第一對準單元13相似,可用以承載第二基板123。
而後對準單元25會朝第二基板123靠近,三個對準單元25會接觸並定位承載單元23承載的第二基板123,使得第二基板123對準第一基板121及/或載台11的放置區113。
以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍,即凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10:基板鍵合機台
100:對準機構
11:載台
111:承載面
113:放置區
115:凹槽
117:第一穿孔
119:第二穿孔
121:第一基板
1211:第一平邊
123:第二基板
1231:第二平邊
13:第一對準單元
131:第一連接銷
132:底部
133:第一對準桿體
134:凸出部
141:彈性單元
143:升降單元
145:驅動單元
15:第二對準單元
151:第二連接銷
153:第二對準桿體
161:盒體
163:蓋體
171:平邊對準單元
173:缺角對準單元
181:第一平邊對準銷
183:第一缺角對準銷
185:第二平邊對準銷
187:第二缺角對準銷
19:壓合機構
191:壓合板
193:連接桿
195:線性致動器
197:驅動桿體
2211:第一缺角
2231:第二缺角
23:承載單元
25:對準單元
[圖1]為本發明基板鍵合機台一實施例的立體示意圖。
[圖2]為本發明基板鍵合機台的對準機構一實施例的立體示意圖。
[圖3]為本發明基板鍵合機台的對準機構定位第一基板一實施例的立體示意圖。
[圖4]為本發明第一對準單元一實施例的剖面示意圖。
[圖5]為本發明基板鍵合機台的對準機構定位第二基板一實施例的立體示意圖。
[圖6]為本發明對準機構的缺角對準單元對準基板的缺角一實施例的立體示意圖。
[圖7]為本發明基板鍵合機台的對準機構又一實施例的立體示意圖。
[圖8]為本發明對準機構的平邊對準單元對準基板的平邊一實施例的立體示意圖。
[圖9]為本發明對準機構的缺角對準單元對準基板的缺角又一實施例的立體示意圖。
10:基板鍵合機台
100:對準機構
11:載台
13:第一對準單元
15:第二對準單元
161:盒體
163:蓋體
171:平邊對準單元
19:壓合機構
191:壓合板
193:連接桿
195:線性致動器
197:驅動桿體
23:承載單元
25:對準單元
Claims (12)
- 一種基板鍵合機台,包括: 一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中該承載面具有一放置區,該第一基板包括一第一角度識別特徵,其中該第一角度識別特徵為一第一平邊或一第一缺角; 三個第一對準單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,用以靠近或遠離該放置區,以定位該第一基板及承載一第二基板,其中該第二基板包括一第二角度識別特徵,該第二角度識別特徵為一第二平邊或一第二缺角,其中該第一對準單元包括一凸出部及一底部,該凸出部朝該放置區的方向凸出該底部,該底部較該凸出部靠近該載台的該承載面,並以該第一對準單元的該底部定位該第一基板; 三個第二對準單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,並用以靠近或遠離該放置區,以定位該第一對準單元承載的該第二基板; 一壓合板,面對該載台的該承載面,並相對於該載台位移,其中該壓合板用以壓合該載台上層疊的該第一基板及該第二基板;及 複數個平邊對準單元,位於該承載面的該放置區的周圍,用以接觸該第一基板的該第一平邊及該第二基板的該第二平邊,其中該平邊對準單元隨著該壓合板相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項1所述的基板鍵合機台,包括至少一缺角對準單元用以接觸該第一基板的該第一缺角及該第二基板的該第二缺角,其中該缺角對準單元會隨著該壓合板相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項2所述的基板鍵合機台,其中該平邊對準單元包括兩個第一平邊對準銷及兩個第二平邊對準銷設置於該載台的該承載面,而該缺角對準單元則包括一第一缺角對準銷及一第二缺角對準銷設置於該載台的該承載面,該第一缺角對準銷位於該兩個第一平邊對準銷之間,該第二缺角對準銷位於該兩個第二平邊對準銷之間,該第一平邊對準銷及該第一缺角對準銷靠近該載台的該承載面內側,而該第二平邊對準銷及該第二缺角對準銷則靠近該載台的該承載面外側。
- 如請求項1所述的基板鍵合機台,包括一升降單元連接該兩個平邊對準單元,並帶動該兩個平邊對準單元相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項1所述的基板鍵合機台,包括至少一彈性單元連接該兩個平邊對準單元,其中該壓合板接觸該兩個平邊對準單元並朝該載台的該承載面靠近時,該彈性單元會產生變形,使得該兩個平邊對準單元與該壓合板同步相對於該載台的該承載面升降。
- 一種基板鍵合機台,包括: 一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中該承載面具有一放置區,該第一基板包括一第一缺角; 三個第一對準單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,用以靠近或遠離該放置區,以定位該第一基板及承載一第二基板,該第二基板包括一第二缺角,其中該第一對準單元包括一凸出部及一底部,該凸出部朝該放置區的方向凸出該底部,該底部較該凸出部靠近該載台的該承載面,並以該第一對準單元的該底部定位該第一基板; 三個第二對準單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,並用以靠近或遠離該放置區,以定位該第一對準單元承載的該第二基板; 一壓合板,面對該載台的該承載面,並相對於該載台位移,其中該壓合板用以壓合該載台上層疊的該第一基板及該第二基板;及 至少一缺角對準單元,用以接觸該第一基板的該第一缺角及該第二基板的該第二缺角,其中該缺角對準單元會隨著該壓合板相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項6所述的基板鍵合機台,包括一升降單元連接該缺角對準單元,並帶動該缺角對準單元相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項6所述的基板鍵合機台,包括至少一彈性單元連接該缺角對準單元,其中該壓合板接觸該缺角對準單元並朝該載台的該承載面靠近時,該彈性單元會產生變形,使得該缺角對準單元與該壓合板同步相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項6所述的基板鍵合機台,其中該缺角對準單元包括一第一缺角對準銷及一第二缺角對準銷設置於該載台的該承載面,該第一缺角對準銷靠近該載台的該承載面內側,而該第二缺角對準銷則靠近該載台的該承載面外側。
- 一種基板鍵合機台,包括: 一載台,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中該承載面具有一放置區,該第一基板包括一第一角度識別特徵,其中該第一角度識別特徵為一第一平邊或一第一缺角; 三個對準單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,用以靠近或遠離該放置區,以定位該第一基板及一第二基板,其中該第二基板包括一第二角度識別特徵,該第二角度識別特徵為一第二平邊或一第二缺角; 三個承載單元,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,用以靠近或遠離該放置區,該承載單元用以承載該第二基板,其中該對準單元朝該放置區的方向位移,以定位該承載單元承載的該第二基板,其中該承載單元包括一凸出部及一底部,該凸出部朝該放置區的方向凸出該底部,該底部較該凸出部靠近該載台的該承載面; 一壓合板,面對該載台的該承載面,並相對於該載台位移,其中該壓合板用以壓合該載台上層疊的該第一基板及該第二基板;及 複數個平邊對準單元,位於該承載面的該放置區的周圍,用以接觸該第一基板的該第一平邊及該第二基板的該第二平邊,其中該平邊對準單元會隨著該壓合板相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項10所述的基板鍵合機台,包括至少一缺角對準單元用以接觸該第一基板的該第一缺角及該第二基板的該第二缺角,其中該缺角對準單元會隨著該壓合板相對於該載台的該承載面升降。
- 如請求項10所述的基板鍵合機台,包括至少一彈性單元連接該兩個平邊對準單元,其中該壓合板接觸該兩個平邊對準單元並朝該載台的該承載面靠近時,該彈性單元會產生變形,使得該兩個平邊對準單元與該壓合板同步相對於該載台的該承載面升降。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110144040A TWI769957B (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 基板鍵合機台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110144040A TWI769957B (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 基板鍵合機台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI769957B true TWI769957B (zh) | 2022-07-01 |
TW202322260A TW202322260A (zh) | 2023-06-01 |
Family
ID=83439718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110144040A TWI769957B (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 基板鍵合機台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI769957B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2030229B1 (en) * | 2006-06-22 | 2018-05-02 | Suss MicroTec Lithography GmbH | Apparatus and method for semiconductor bonding |
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CN112309945A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-02 | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 | 键合机台的对准机构及对准方法 |
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- 2021-11-25 TW TW110144040A patent/TWI769957B/zh active
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