TWI816799B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI816799B TW108118296A TW108118296A TWI816799B TW I816799 B TWI816799 B TW I816799B TW 108118296 A TW108118296 A TW 108118296A TW 108118296 A TW108118296 A TW 108118296A TW I816799 B TWI816799 B TW I816799B
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金茂顯
孫良漢
李慶洙
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Abstract

顯示裝置包含顯示模組；包含熱引發劑且直接設置於顯示模組的後表面上的第一黏合構件；直接設置於第一黏合構件上的感測器單元；以及包含光引發劑且直接設置於第一黏合構件的至少一部分及顯示模組的後表面上的第二黏合構件。

Description

顯示裝置及其製造方法
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2018年06月08日提出之韓國專利申請號第10-2018-0066335號之優先權及由此產生的所有效益，其揭露內容於此併入全文作為參考。
本發明之例示性實施例係關於一種顯示裝置，特別是一種顯示裝置及其製造方法。
用於多媒體裝置中的各種顯示裝置已被發展，多媒體裝置係例如為電視、攜帶式電話、平板電腦、導航系統及遊戲機。
各種顯示裝置一般可包含顯示影像的顯示面板及感測外部輸入的輸入感測單元。顯示面板可包含其內顯示影像的顯示區域及圍繞顯示區域設置的邊框區域。近來，用於減少邊框區域及用於放大顯示區域的顯示裝置已被發展。於此情況中，由於顯示裝置的邊框區域減少，先前設置於邊框區域中的驅動部件可重疊於顯示區域。例如，重疊於顯示區域的指紋辨識感測器已被發展。
指紋辨識感測器可由黏合構件黏合至顯示面板的後表面。取決於由外部提供的外部熱量(heat)的溫度變化，黏合構件可因而被硬化。黏合構件可由外部熱量穩固地將指紋辨識感測器固定至顯示面板。
為了將外部熱量提供至黏合構件，顯示裝置可移動至腔室中以提供熱量。然而，當顯示裝置移動時，黏合構件及顯示面板可相對於彼此移動。因此，指紋辨識感測器將無法與在其內辨識指紋的感測區域對準。
本發明提供一種能容易將感測器單元與感測區域對準的顯示裝置及其製造方法。
在本發明例示性實施例中，顯示裝置包含：顯示模組；包含第一熱引發劑且直接設置於顯示模組的後表面上的第一黏合構件；直接設置於第一黏合構件上的感測器單元；以及包含第一光引發劑且直接設置於第一黏合構件的至少一部分及顯示模組的後表面上的第二黏合構件。
在例示性實施例中，第一熱引發劑可由溫度變化產生作用(actived)，且第一光引發劑可由紫外(ultraviolet，UV)光產生作用。
在例示性實施例中，顯示模組可包含其內顯示影像的顯示區域及相鄰於顯示區域的邊框區域。感測器單元可重疊於顯示區域。
在例示性實施例中，重疊於感測器單元的開口可界定於第一黏合構件中，且在平面圖中，感測器單元可由第一黏合構件環繞。
在例示性實施例中，感測器單元可由第一黏合構件與顯示模組的後表面間隔開。
在例示性實施例中，感測器單元可包含重疊於開口的感測器以及其內設置(例如，裝設)有感測器的封裝架。封裝架可直接設置於第一黏合構件上。
在例示性實施例中，感測器單元可包含光學型指紋辨識感測器。
在例示性實施例中，第一黏合構件可重疊於整個感測器單元，且可直接設置於顯示模組的後表面及感測器單元上。
在例示性實施例中，感測器單元可包含超音波型指紋辨識感測器。
在例示性實施例中，第一黏合構件及第二黏合構件可構成顯示模組的後表面上的單一本體(single unitary body)於。第一黏合構件更可包含第二光引發劑，且第二黏合構件更可包含第二熱引發劑。
在例示性實施例中，顯示裝置更可包含電性連接至顯示模組且設置於顯示模組的後表面上的電路板。空孔(hole)區域可界定於電路板中，且感測器單元可插設於空孔區域中且可直接設置於第一黏合構件上。
在例示性實施例中，顯示模組可包含：基板；設置於基板上的顯示元件層；設置於顯示元件層上的封裝構件；以及設置於封裝構件上的輸入感測單元。第一黏合構件及第二黏合構件設置於基板的後表面上，其對應於顯示模組的後表面。
在本發明例示性實施例中，顯示裝置包含：包含其內顯示影像的顯示區域以及相鄰於顯示區域的邊框區域的顯示模組；重疊於顯示區域的一部分且設置於顯示模組的後表面上的保護構件；重疊於顯示區域的此部分且設置於保護構件上的感測器單元；以及重疊於感測器單元且將感測器單元黏合至保護構件的黏合構件。
在例示性實施例中，折疊區域及相鄰於折疊區域的非折疊區域可界定於顯示模組中，且非折疊區域可重疊於感測器單元。保護構件可重疊於非折疊區域。
在本發明例示性實施例中，製造顯示裝置的方法包含：將第一黏合構件施加至基板的後表面上，顯示區域及相鄰於顯示區域的邊框區域界定於基板的後表面中；將感測器單元設置於第一黏合構件上；將第二黏合構件施加至第一黏合構件之至少一部分及基板的後表面上；將紫外光照射至第二黏合構件；以及將外部熱量提供至第一黏合構件。
在例示性實施例中，第一黏合構件可包含熱引發劑且可由第一施加設備施加至基板的後表面上，以重疊於顯示區域。第二黏合構件可包含光引發劑且由第二施加設備施加至基板的後表面上，以重疊於顯示區域。
在例示性實施例中，第一黏合構件及第二黏合構件可由單一施加設備施加至基板的後表面上，第一黏合構件可包含第一熱引發劑及第一光引發劑，且第二黏合構件可包含第二熱引發劑及第二光引發劑。
在例示性實施例中，施加第二黏合構件及照射紫外光的步驟可同時進行。
在例示性實施例中，可施加第一黏合構件使得整個感測器單元重疊於第一黏合構件。
在例示性實施例中，在平面圖中，可施加第一黏合構件使得感測器單元由第一黏合構件環繞。
ADa、ADa1、ADm、ADm1、AD-Z、AM、AU、AUk、AUz:黏合構件
BA:接合區域
BC:接收構件
COL:電路層
CSL:控制訊號線
Cst:電容器
DD、DDa、DDb、DDc、DDd:顯示裝置
DD-DA、DP-DA:顯示區域
DD-IS:顯示表面
DL:資料線
DM、DMa:顯示模組
DP、DPa:顯示面板
DPD:第二接合區域
DD-NDA、DP-NDA:邊框區域
DR1:第一方向
DR2:第二方向
DR3:第三方向
ECL、ECLa:封裝構件
ED:顯示元件層
ELVDD:第一電源電壓
ELVSS:第二電源電壓
FA:折疊區域
FSA:感測區域
FX:折疊軸
GDC:驅動電路
GL:掃描線
HD:加熱設備
HT:熱量
IA:辨識區域
IM:影像
ISU、ISUa:輸入感測單元
LB:紫外光
ND1、ND2、NDk:施加設備
NFA:非折疊區域
NTA:非透射區域
OLED:有機發光二極體
OP2:空孔區域
PCB、PCBz:電路板
PD1:第一墊片
PD2:第二墊片
PL:電力線
PM:保護構件
POL:偏振層
PX:像素
S110、S120、S130、S140、S150:操作
SGL:訊號線
SLP:密封構件
SP、SPz:封裝架
SPD:第一接合區域
SS、SSz:感測器
SU、SUz:感測器單元
SUB:基板
SUB-BS:後表面
SUB-US:前表面
T1:第一電晶體
T2:第二電晶體
TA:透射區域
UD:照明設備
WM:視窗構件
所附圖式包含以提供本發明的進一步了解，且併入並構成本說明書的一部分。圖式係說明本發明的例示性實施例，且配合描述一同用於解釋本發明之原理。圖式中：第1圖係繪示根據本發明的顯示裝置的例示性實施例的透視圖； 第2圖係繪示根據本發明的顯示裝置的例示性實施例的展開透視圖；第3A圖係繪示根據本發明的顯示模組的例示性實施例的剖面圖；第3B圖係繪示根據本發明的顯示模組另一例示性實施例的剖面圖；第4圖係繪示根據本發明的顯示面板的例示性實施例的平面圖；第5圖係繪示於第4圖所示之像素的等效電路圖；第6圖係繪示沿第2圖線段I-I’的剖面圖；第7圖係繪示根據本發明的顯示模組的後表面的例示性實施例的平面圖；第8圖係繪示根據本發明的製造顯示裝置的方法的例示性實施例的流程圖；第9A圖至第9D圖係繪示於第8圖中的製造顯示裝置的方法的透視圖；第10A圖係繪示根據本發明的顯示裝置的另一例示性實施例的剖面圖；第10B圖係繪示於第10A圖所示之設置於基板的後表面上的感測器的展開透視圖；第11A圖及第11B圖係繪示根據本發明的製造顯示裝置的方法的另一例示性實施例的透視圖；第12A圖係繪示根據本發明的電路板及顯示面板的另一例示性實施例的平面圖； 第12B圖係繪示包含第12A圖的電路板及顯示面板的顯示裝置的剖面圖；第12C圖係繪示包含第12A圖的電路板及顯示面板的改良實例的顯示裝置的剖面圖；第13A圖係繪示根據本發明的顯示裝置的後表面的另一例示性實施例的平面圖；以及第13B圖係繪示於第13A圖的顯示裝置的剖面圖。
於下文中將參考所附圖式以更全面地描述本發明，其中係示出各種例示性實施例。然而，本發明可以許多不同的形式實施，且不應被解釋為限於本文闡述的例示性實施例。相對的，這些例示性實施例被提供，而使本揭露更為徹底且完整，且向本領域通常知識者充分傳達本發明的範圍。在整個說明書中，相似的元件符號代表相似的元件。
應當理解的是，當例如層、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上(on)」時，其可直接在另一元件上，或可以存在中介元件。相較之下，用語「直接(directly)」意旨沒有中介元件的存在。如用於本文中，用語「及/或(and/or)」包含相關所列的項目之一個或多個的任意或所有組合。
在本文所用之用語係僅為描述特定例示性實施例之目的而非旨在用於限制本發明。如用於本文中，除非文中另行明確地表示，否則「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」之單數型式亦旨在包含複數型式，且包含「至少一(at least one)」。「或(or)」意旨「及/或(and/or)」。如用於本文中，用語「及/或」包含相關所列的項目之一個或多個的任意或所有組合。將應當理解的是，用語「包 含(comprises)」及/或「包含(comprising)」，或「包含(includes)」及/或「包含(including)」，當於本說明書中使用時，係指明所述特性、區域、整數、步驟、操作、元件、部件及/或群組的存在，但是不排除一個或多個其它特性、區域、整數、步驟、操作、元件、部件及/或其群組的存在或增添。
空間相關的用語，例如「之下(beneath)」、「下方(below)」、「下部(lower)」、「上方(above)」、「上部(upper)」以及其相似用語，可為了便於說明而被用於本文中，以描述圖式中所繪示之一個元件或特徵與另一元件或特徵的關係。將應當理解的是，除了在圖式中描繪的方位之外，空間相關用語旨在包含使用或操作中的裝置之不同方位。例如，若將圖式中的裝置翻轉，被描述為在其它元件或特徵「下方(below)」或「之下(beneath)」的元件將被轉向為在其它元件或特徵的「上方(above)」。因此，例示性用語「下方(below)」可同時包含上方與下方的方向。裝置可轉向其它方位(例如，旋轉90度或其它方位)，而在本文使用的空間相關描述用語相對應的被解釋。
應當理解的是，儘管於本文中使用用語「第一(first)」、「第二(second)」等來描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，這些元件、部件、區域、層及/或部分不應被這些用語所侷限。這些用語僅用來區分一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分。因此，在未脫離本文之教示下，下文討論的第一元件、第一部件、第一區域、第一層、或第一部份可改稱為第二元件、第二部件、第二區域、第二層、或第二部份。
如用於本文中，考量所論述的測量及定量測量相關的誤差(亦即，測量系統的限制)，「大約(about)」或「近似(approximately)」包含所述數值，且 表示為在本發明所屬技術領域之通常知識者確定的特定數值的可接受的偏差範圍內。
例示性實施例將參照已理想化例示地說明之剖面圖及/或平面圖於本文中進行描述。在附圖中，為了清楚起見，可誇大層及區域的厚度。因此，作為例如製造技術及/或公差的結果可預期會導致其說明之形狀的變化。因此，例示性實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的形狀，而是包含例如由製造導致的形狀偏差。例如，以矩形表示的蝕刻區域通常具有圓形或彎曲特徵。因此，圖式中繪示的區域本質上是示意性的，且其形狀不是為了說明裝置區域的實際形狀，也不是為了限制例示性實施例的範圍。
於下文中，將參照所附圖式以更詳細地描述本發明的例示性實施例。
第1圖係繪示根據本發明的顯示裝置的例示性實施例的透視圖。第2圖係繪示根據本發明的顯示裝置的例示性實施例的展開透視圖。第3A圖係繪示根據本發明的顯示模組的例示性實施例的剖面圖。第3B圖係繪示根據本發明的顯示模組另一例示性實施例的剖面圖。
參照第1圖，顯示裝置DD可透過顯示表面DD-IS顯示影像IM。在經繪示的例示性實施例中，包含平坦顯示表面DD-IS的顯示裝置DD被繪示。然而，本發明不限於此。在其它例示性實施例中，顯示裝置DD可包含彎曲顯示表面或三維(three-dimensional，3D)顯示表面。3D顯示表面可包含在彼此不同方向上延伸的複數個顯示區域。在例示性實施例中，3D顯示表面可例如包含多邊形柱狀顯示表面。
在例示性實施例中，顯示裝置DD可為可撓性顯示器裝置。然而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，顯示裝置DD可為剛性顯示裝置。
另外，即使未於圖式中表示，設置(例如，裝設)於主板上的電子模組、攝影模組及電源模組可與顯示裝置DD一起設置於支架及/或殼體中以構成行動電話。根據本發明的顯示裝置DD可應用於大尺寸電子裝置(例如，電視和監視器)及中小型電子裝置(例如，平板電腦、車用導航單元、遊戲機及智慧型手錶)。
顯示表面DD-IS可平行於由第一方向DR1及第二方向DR2所界定的平面。顯示表面DD-IS的法線方向(亦即，顯示裝置DD的厚度方向)可由第三方向DR3表示。下文描述之構件或單元中的每一個的前表面(或頂表面)及後表面(或底表面)可由第三方向DR3界定。然而，經繪示的例示性實施例中的第一方向DR1至第三方向DR3表示為本發明的實例，且由第一方向DR1至第三方向DR3表示的方向可改變為相反的方向。
如第1圖所示，顯示表面DD-IS可包含其內顯示影像IM的顯示區域DD-DA及相鄰於顯示區域DD-DA的邊框區域DD-NDA。影像IM不會顯示於邊框區域DD-NDA中。在第1圖中，應用程式圖標(icons)及時鐘表示為影像IM的實例。
在經繪示的例示性實施例中，顯示區域DD-DA可具有矩形形狀，且邊框區域DD-NDA可在平面圖中具有環繞顯示區域DD-DA的形狀。然而，本發明不限於此。顯示區域DD-DA及邊框區域DD-NDA的形狀可有多樣的設計。在例示性實施例中，邊框區域DD-NDA可例如僅與顯示區域DD-DA的一側相鄰設置，或可予以省略。
參照第2圖，顯示裝置DD可包含視窗構件WM、顯示模組DM、電路板PCB及接收構件BC。
視窗構件WM可設置於顯示模組DM上，且可透過透射區域TA傳輸從顯示模組DM提供的影像。詳細地，視窗構件WM可包含透射區域TA及非透射區域NTA。透射區域TA可重疊於顯示區域DD-DA，且可具有與顯示區域DD-DA對應的形狀。顯示於顯示裝置DD的顯示區域DD-DA中的影像IM可透過視窗構件WM的透射區域TA對外可見。
非透射區域NTA可重疊於邊框區域DD-NDA，且可具有與邊框區域DD-NDA對應的形狀。非透射區域NTA的穿透率(transmittance)可小於透射區域TA的穿透率。然而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，非透射區域NTA可予以省略。
在例示性實施例中，視窗構件WM可包含例如玻璃、藍寶石或塑膠。視窗構件WM係為第2圖中的單層。然而，本發明不限於此。在替代的例示性實施例中，視窗構件WM可包含複數個層。在例示性實施例中，視窗構件WM可包含基層及設置於基層的後表面上的至少一印刷層。印刷層可重疊於非透射區域NTA。印刷層可具有預定顏色。在例示性實施例中，印刷層可例如具有黑色或可具有與黑色不同的另一種顏色。
根據本發明例示性實施例，透射區域TA可包含感測區域FSA。感測區域FSA可重疊於透射區域TA，且可為用於辨識指紋的區域。
如果感測區域FSA僅與非透射區域NTA重疊，則非透射區NTA的面積(或大小)可由感測區域FSA的面積(或大小)增加。然而，根據本發明例示性實施例，感測區域FSA可重疊於顯示裝置DD中的透射區域TA(亦即，顯示區域DD-DA)，因而，非透射區域NTA的面積(或大小)可減少。因此，透射區域TA的面積(或大小)可增加或擴大。
重疊於感測區域FSA的感測器單元可設置於顯示模組DM的後表面上。此將在於如下詳細描述。
顯示模組DM可設置於視窗構件WM及接收構件BC之間。顯示模組DM可包含顯示面板DP及輸入感測單元ISU。
顯示面板DP可產生影像，且可將經產生的影像提供至視窗構件WM。根據本發明部分例示性實施例，顯示面板DP可為但不限於，有機發光顯示面板(organic light emitting display panel)、液晶顯示面板(liquid crystal display panel)或量子點發光顯示面板(quantum-dot light emitting display panel)。有機發光顯示面板可包含有機發光元件。液晶顯示面板可包含液晶分子。量子點發光顯示面板可包含量子點或量子棒。
顯示面板DP為有機發光顯示面板的情況將作為實例於下文中描述。然而，本發明不限於此。換句話說，其它各種顯示面板可應用於本發明的例示性實施例。
輸入感測單元ISU可設置於視窗構件WM和顯示面板DP之間。輸入感測單元ISU可感測來自外部提供的外部輸入。外部輸入可以各種形式提供。在例示性實施例中，外部輸入可包含各種外部輸入中的至少一種，例如使用者的身體部位(例如，手指)、手寫筆、光、熱量及壓力。另外，外部輸入可例如包含正在接近的空間觸控(例如，懸停觸控(hovering touch))以及使用者身體部位的觸控。
輸入感測單元ISU可直接設置於顯示面板DP上。在經繪示的例示性實施例中，輸入感測單元ISU可由連續處理與顯示面板DP成一體(unitary)。然 而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，輸入感測單元ISU可作為一個單獨的面板，且可由黏合構件耦接至顯示面板DP上。
接收構件BC可耦接至視窗構件WM。接收構件BC可提供顯示裝置DD的後表面，且可耦接至視窗構件WM以界定內部空間。接收構件BC可包含具有相對高剛性的材料。在例示性實施例中，接收構件BC可例如包含複數個框架及/或板子，所述框架及/或板子包含玻璃、塑膠及/或金屬。接收構件BC可穩定保護在接收構件BC內部空間接收的顯示裝置DD的部件不受外部衝擊。
在以上描述中，接收構件BC可包含具有高鋼性的材料。然而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，接收構件BC可包含可撓性材料。即使未於圖式中表示，根據本發明的特定例示性實施例的顯示裝置DD為可折疊的或可彎曲的。因此，包含在顯示裝置DD中的至少一些部件也可具有可撓性。
參照第3A圖，將詳細描述根據例示性實施例的顯示模組DM。顯示模組DM可包含參照第2圖所述的顯示面板DP及輸入感測單元ISU。
顯示面板DP可包含基板SUB、電路層COL、顯示元件層ED及封裝構件ECL。顯示面板DP可包含顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。顯示面板DP的顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA可分別重疊於參照第1圖所述的顯示裝置DD的顯示區域DD-DA及邊框區域DD-NDA。在特定例示性實施例中，邊框區域DP-NDA可相鄰於顯示區域DP-DA的一側，也可予以省略。
基板SUB可支撐顯示面板DP及輸入感測單元ISU的部件，且可包含可撓性材料。在例示性實施例中，基板SUB可包含例如塑膠基板、玻璃基板或有機/無機複合基板。在替代的例示性實施例中，基板SUB可具有包含複數個絕緣層的堆疊結構。在例示性實施例中，塑膠基板的可包含丙烯酸系樹脂 (acrylic-based resin)、甲基丙烯系樹脂(methacrylic-based resin)、聚異戊二烯(polyisoprene)、乙烯系樹脂(vinyl-based resin)、環氧系樹脂(epoxy-based resin)、胺甲酸乙酯系樹脂(urethane-based resin)、纖維素系樹脂(cellulose-based resin)、矽氧烷系樹脂(siloxane-based resin)、聚醯亞胺系樹脂(polyimide-based resin)、聚醯胺系樹脂(polyamide-based resin)或苝系樹脂(perylene-based resin)的至少一。
電路層COL可包含複數個絕緣層、複數個導電層及半導體層。電路層COL的複數個導電層可包含訊號線及/或像素的控制電路。
顯示元件層ED可重疊於顯示區域DP-DA，且可設置於基板SUB上。顯示元件層ED可包含顯示元件，例如有機發光二極體。然而，本發明不限於此。在其它例示性實施例中，根據顯示面板DP的種類，顯示元件層ED可包含無機發光二極體或有機/無機混合發光二極體。
封裝構件ECL可封裝顯示元件層ED。在例示性實施例中，封裝構件ECL可例如重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。在替代的例示性實施例中，封裝構件ECL可重疊於顯示區域DP-DA，但可不重疊於邊框區域DP-NDA。
在例示性實施例中，封裝構件ECL可例如為封裝基板。封裝構件ECL可保護顯示元件層ED免受例如濕氣、氧氣及/或灰塵顆粒的外部材料的影響。封裝構件ECL可由密封構件SLP耦接至基板SUB。在例示性實施例中，密封構件SLP可包含例如玻璃料。然而，密封構件SLP的材料不限於此。
輸入感測單元ISU可重疊於顯示區域DP-DA，且可設置於封裝構件ECL上。
在第3圖中，輸入感測單元ISU可由連續處理直接設置於封裝構件ECL上。然而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，可於輸入感測單元ISU 和封裝構件ECL之間設置一個黏合構件(未圖示)，且輸入感測單元ISU可由黏合構件直接設置於(例如，黏合至)封裝構件ECL上。
參照第3B圖，顯示模組DMa可包含顯示面板DPa及輸入感測單元ISUa。第3B圖的顯示模組DMa的封裝構件ECLa可與第3A圖的顯示模組DM的封裝構件ECL不同，且第3B圖的顯示模組DMa的其它部件可分別與第3A圖的顯示模組DM的其它部件實質上相同。
顯示面板DPa可包含基板SUB、電路層COL、顯示元件層ED及封裝構件ECLa。
封裝構件ECLa可封裝顯示元件層ED。在例示性實施例中，封裝構件ECLa可例如重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。在替代的例示性實施例中，封裝構件ECLa可重疊於顯示區域DP-DA，但可不重疊於邊框區域DP-NDA。封裝構件ECLa可包含至少一絕緣層。在例示性實施例中，封裝構件ECLa可包含至少一封裝有機層及至少一封裝無機層。
封裝無機層可保護顯示元件層ED免受濕氣/氧氣的影響，且封裝有機層可保護顯示元件層ED免受例如灰塵顆粒的外來材料的影響。在例示性實施例中，封裝無機層可包含例如但不限於氮化矽層、氮氧化矽層、氧化矽層、氧化鈦層或氧化鋁層中的至少一。在例示性實施例中，封裝有機層可包含但不限於例如丙烯酸系有機層。
輸入感測單元ISUa可由連續處理直接設置於封裝構件ECLa上。在替代的例示性實施例中，輸入感測單元ISUa可由黏合構件耦接至封裝構件ECLa。在此情況下，輸入感測單元ISUa可包含基層及感測電路層。感測電路層可包含複數個絕緣層及複數個導電層。
第4圖係繪示根據本發明例示性實施例的顯示面板的平面圖。第5圖係繪示於第4圖所示之像素的等效電路圖。
參照第4圖，顯示面板DP可包含驅動電路GDC、複數條訊號線SGL、設置於第一接合區域SPD中的複數個第一墊片PD1以及複數個像素PX。
像素PX可設置於顯示區域DP-DA中。像素PX中的每一個可包含有機發光二極體及連接至有機發光二極體的像素驅動電路。驅動電路GDC、訊號線SGL、第一墊片PD1及像素驅動電路可被包含在第3A圖所示的電路層COL中。
驅動電路GDC可為掃描驅動電路。驅動電路GDC可產生複數個掃描訊號，且可將掃描訊號依序輸出至如下描述之複數條掃描線GL。驅動電路GDC更可將其它控制訊號輸出至像素PX的像素驅動電路。
驅動電路GDC可包含由如同提供像素PX的像素驅動電路的製程一樣的相同製程(例如，低溫多晶矽(low-temperature polycrystalline silicon，LTPS)處理或低溫多晶氧化物(low-temperature polycrystalline oxide)處理)提供的複數個薄膜電晶體。
訊號線SGL可設置於基板SUB上。訊號線SGL可包含掃描線GL、資料線DL、電力線PL以及控制訊號線CSL。掃描線GL中的每一個可連接至像素PX中對應的像素，且資料線DL中的每一個可連接至像素PX中對應的像素。電力線PL可連接至像素PX。控制訊號線CSL可提供控制訊號至驅動電路GDC。
訊號線SGL可重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。訊號線SGL中的每一個可包含墊片部和線部。線部可重疊於顯示區域DP-DA及邊框 區域DP-NDA。墊片部可連接至線部的一端。墊片部可設置於邊框區域DP-NDA中，且可對應於設置在第一接合區域SPD中的第一墊片PD1的每一個。
電路板PCB可連接至顯示面板DP，且可包含設置於第二接合區域DPD中的複數個第二墊片PD2。第二墊片PD2可與設置於顯示面板DP的第一接合區域SPD中的第一墊片PD1電性接合，使得複數個驅動訊號可透過第一墊片PD1及第二墊片PD2傳輸至顯示面板DP。電路板PCB可為剛性的也可為可撓性的。在例示性實施例中，當電路板PCB為可撓性的，可撓性印刷電路板可例如用作為電路板PCB。
為了便於描述的目的，彼此分離的電路板PCB及顯示面板DP將於第4圖中被繪示。然而，電路板PCB的一部分可連接至顯示面板DP的邊框區域DP-NDA的一部分，且電路板PCB可重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。在例示性實施例中，如第2圖所示，電路板PCB可例如沿基板SUB的一個側表面彎曲，以設置於顯示面板DP的後表面上。
在此情況下，電路板PCB可在平面圖中重疊於感測區域FSA，或在平面圖中可不重疊於感測區域FSA。
第5圖繪示一條掃描線GL、一條資料線DL、電力線PL及連接至掃描線GL、資料線DL及電力線PL的像素PX。然而，像素PX的配置不限於第5圖，而是可進行各種變更。
像素PX可包含有機發光二極體OLED及像素驅動電路。
有機發光二極體OLED可為前表面發光型二極體(front surface light emitting type diode)或後表面發光型二極體(rear surface light emitting type diode)。像素PX可包含第一電晶體(或開關電晶體)T1、第二電晶體(或驅動電晶 體)T2及電容器Cst，此些元件係構成用於驅動有機發光二極體OLED的像素驅動電路。第一電源電壓ELVDD可提供至第二電晶體T2，且第二電源電壓ELVSS可提供至有機發光二極體OLED。第二電源電壓ELVSS可低於第一電源電壓ELVDD。
第一電晶體T1可輸出應用於資料線DL的資料訊號，以響應應用於掃描線GL的掃描訊號。電容器Cst可以對應於接收自第一電晶體T1的資料訊號的電壓充電。第二電晶體T2可連接至有機發光二極體OLED。第二電晶體T2可響應於儲存於電容器Cst中的電荷量來控制流過有機發光二極體OLED的驅動電流。
等效電路表示為像素PX的實例，且本發明不限於此。在其它例示性實施例中，像素PX更可包含複數個電晶體及/或可包含兩個或更多個電容器。在其它例示性實施例中，有機發光二極體OLED可連接至電力線PL及第二電晶體T2之間。
第6圖係繪示沿第2圖線段I-I’的剖面圖。第7圖係繪示根據本發明的顯示模組的後表面的例示性實施例的平面圖；相較於第2圖所示之顯示裝置DD，第6圖所示之顯示裝置DD更可包含偏振層POL、視窗黏合構件AM、感測器單元SU及黏合構件AU。
偏振層POL可設置於顯示模組DM及視窗構件WM之間。偏振層POL可使通過視窗構件WM入射的外部光偏振，因此可防止顯示模組DM中包含的電路元件對外可見。在特定例示性實施例中，可偏振層POL可予以省略。視窗黏合構件AM可設置於偏振層POL及視窗構件WM之間，以將視窗構件WM黏合 至偏振層POL。在例示性實施例中，視窗黏合構件AM可包含例如光學透明黏合薄膜、光學透明樹脂或壓敏黏合薄膜。
如上所述，參照第2圖，用於辨識外部指紋的感測區域FSA可重疊於顯示區域DP-DA。然而，本發明不限於此。在另一例示性實施例中，感測區域FSA的一部分可重疊於邊框區域DP-NDA。
感測器單元SU可重疊於感測區域FSA，且可設置於基板SUB的後表面上。感測器單元SU可包含感測器SS及其內設置(例如，裝設)有感測器SS的封裝架SP。
根據本發明部分例示性實施例，感測器SS可為指紋辨識感測器，且可例如以光學型、超音波型或電容型來操作。然而，本發明不限於感測器SS為指紋辨識感測器的例示性實施例。在其它例示性實施例中，感測器SS可包含相機、壓敏感測器、近接感測器(proximity sensor)、亮度感測器及/或溫度感測器，例如設置於基板SUB下方。
於下文中，根據第6圖所示的例示性實施例，光學型指紋辨識感測器將描述為感測器單元SU的感測器SS的實例。光學型指紋辨識感測器可將光照射到指紋上，接著可感測由指紋反射的光來辨識指紋。
在平面圖中，感測區域FSA可包含辨識區域IA及環繞辨識區域IA的接合區域BA。感測器SS可重疊於用於辨識指紋的辨識區域IA，且封裝架SP可重疊於辨識區域IA及接合區域BA。換句話說，封裝架SP可重疊於整個感測區域FSA。
面向基板SUB的感測器SS可設置(例如，裝設)於封裝架SP中，且封裝架SP可將從感測器SS中感測到的訊號傳送至電路板PCB上。即使未於圖式中表示，封裝架SP可包含電性連接至電路板PCB及感測器SS的控制電路。
黏合構件AU可將感測器單元SU黏合至基板SUB。黏合構件AU可包含第一黏合構件ADm和第二黏合構件ADa。
第一黏合構件ADm可設置於基板SUB的後表面上，尤其可設置於封裝架SP與基板SUB之間。第一黏合構件ADm可不重疊於辨識區域IA，但可重疊於接合區域BA。
在平面圖中，第一黏合構件ADm可設置於基板SUB的後表面上以環繞感測器SS。因此，開口OP可界定於基板SUB及設置於第一黏合構件ADm上的感測器單元SU之間。感測器SS可透過由第一黏合構件ADm所界定的開口OP，接收從指紋反射的光。
根據本發明例示性實施例，第一黏合構件ADm可包含在提供熱量的條件下會產生作用的熱引發劑。根據由外部提供的熱量引起的溫度變化，第一黏合構件ADm的熱引發劑可產生作用。根據製造顯示裝置DD的製程中所提供的熱量的溫度及/或於高溫處理中的處理時間，熱引發劑可有所變化。
因此，在第一黏合構件ADm設置於封裝架SP及基板SUB之間後，可從外部向第一黏合構件ADm提供熱量。因此，第一黏合構件ADm會因外部熱量而硬化，且封裝架SP及基板SUB可由第一黏合構件ADm彼此固定。
在例示性實施例中，包含在第一黏合構件ADm中的熱引發劑可例如包含過氧化苯甲酸叔戊酯(tert-amyl peroxybenzoate)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)(4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid))、1,1'-偶氮二(氰基環己 烷)(1,1'-azobis(cyanocyclohexane))、偶氮二異丁腈(azobisisobutyronitrile，AIBN)、2,2-雙(叔丁基過氧)丁烷(2,2-bis(tert-butylperoxy)butane)、1,1-雙(叔丁基過氧)環己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane)、過氧化苯甲醯(benzoyl peroxide，BPO)、2,5-雙(叔丁基過氧)-2,5-二甲基己烷(2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane)、雙[1-(叔丁基過氧)-1-甲基乙基]苯(bis[1-(tert-butylperoxy)-1-methylethyl]benzene)、1,1-雙(叔丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷(1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane)、叔丁基過氧化氫(tert-butyl hydroperoxide)、過乙酸叔丁酯(tert-butyl peracetate)、叔丁基過氧化物(tert-butyl peroxide)、過氧化苯甲酸叔丁酯(tert-butyl peroxybenzoate)、叔丁基過氧異丙基碳酸酯(tert-butylperoxy isopropyl carbonate)、氫過氧化枯烯(cumene hydroperoxide)、環己酮過氧化物(cyclohexanone peroxide)、過氧化二枯基(dicumyl peroxide)、過氧化十二烷醯(dodecanoyl peroxide)、2,4-戊二酮過氧化物(2,4-pentanedione peroxide)或過氧二硫酸鉀(potassium peroxodisulfate)中的至少一。
為了使設置於封裝架SP及基板SUB之間的第一黏合構件ADm硬化，可將顯示裝置DD移至用來提供熱量的腔室或設備中。然而，當熱量未提供至第一黏合構件ADm，第一黏合構件ADm及基板SUB無法牢固地彼此固定。因此，第一黏合構件ADm及基板SUB可相對於彼此移動，從而第一黏合構件ADm不會與感測區域FSA精確對準。
然而，根據本發明例示性實施例，第二黏合構件ADa可將第一黏合構件ADm黏合至基板SUB。根據本發明例示性實施例的第二黏合構件ADa可包含由紫外光產生作用的光引發劑。
具體而言，第二黏合構件ADa可設置於第一黏合構件ADm的至少一部分及基板SUB上，且紫外光可從外部照射至第二黏合構件ADa。第二黏合構件ADa可由紫外光的照射而硬化，從而第一黏合構件ADm及基板SUB可由第二黏合構件ADa彼此固定。具體而言，第二黏合構件ADa不重疊於感測器單元SU，且可直接設置於(例如，黏合至)第一黏合構件ADm的至少一部分上和基板SUB。
因此，第一黏合構件ADm可透過由紫外光硬化的第二黏合構件ADa固定至基板SUB，從而第一黏合構件ADm可與感測區域FSA精確對準。
外部紫外光不會照射至基板SUB及重疊於感測區域FSA的封裝架SP之間的第一黏合構件ADm。此是因為紫外光由金屬材料的感測器單元SU反射。因此，根據本發明例示性實施例的第一黏合構件ADm可包含熱引發劑，且可由熱處理製程而硬化。
在例示性實施例中，包含在第二黏合構件ADa中的光引發劑可包含2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one)、1-羥基-環己基-苯基-酮(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone)、2-羥基-1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-甲基-1-丙酮(2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-芐基]-苯基}-2-甲基丙-1-酮(2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl}-2-methylpropan-1-one)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one)、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮 -1(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1)、2-二甲基氨基-2-(4-甲基-芐基)-1-(4-嗎啉-4-基-苯基)-丁-1-酮(2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butan-1-one)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基次膦酸鹽(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl phosphinate)、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基(bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide)、[1-(4-苯基硫烷基苯甲醯基)庚基氨基]苯甲酸甲酯([1-(4-phenylsulfanylbenzoyl)heptylideneamino]benzoate)、[1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)咔唑-3-基]亞乙基氨基]乙酸酯([1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)carbazol-3-yl]ethylideneamino]acetate)或雙(2,4-環戊二烯基)雙[2,6-二氟-3-(1-吡咯基)苯基]鈦(IV)(bis(2,4-cyclopentadienyl)bis[2,6-difluoro-3-(1-pyrryl)phenyl]titanium(IV))中的至少一。
參照第7圖，可將感測器單元SU、黏合構件AU及電路板PCB設置於基板SUB的後表面SUB-BS上。
感測器單元SU的感測器SS可設置(例如，裝設)於封裝架SP中，以面向後表面SUB-BS。在平面圖中，第一黏合構件ADm可以環繞後表面SUB-BS上的感測器SS。另外，平面圖中，第一黏合構件ADm可在重疊於封裝架SP的一部分。換句話說，第一黏合構件ADm可直接設置於(例如，黏合至)封裝架SP及後表面SUB-BS上。
第二黏合構件ADa可重疊於第一黏合構件ADm的一部分，且可直接設置於(例如，黏合至)第一黏合構件ADm及後表面SUB-BS上。如第7圖所示， 第二黏合構件ADa可設置於第一黏合構件ADm的每一個角上。在例示性實施例中，在平面圖中，第二黏合構件ADa可設置於第一黏合構件ADm的每一個頂點處。然而，本發明不限於此。
在另一例示性實施例中，在平面圖中，第二黏合構件ADa可環繞第一黏合構件ADm，且可直接設置於(例如，黏合至)第一黏合構件ADm及後表面SUB-BS上。換句話說，第二黏合構件ADa可為用於將第一黏合構件ADm固定至基板SUB的構件，且第二黏合構件ADa的形狀及材料可進行各種變更。
電路板PCB可在第二方向DR2上與感測器單元SU間隔開。電路板PCB可電性連接至感測器單元SU。在例示性實施例中，電路板PCB及感測器單元SU可例如透過可撓性印刷電路板彼此連接。
第8圖係繪示根據本發明的例示性實施例的製造顯示裝置的方法的流程圖。第9A圖至第9D圖係繪示於第8圖中的製造顯示裝置的方法的透視圖。
參照第8圖及第9A圖，第一黏合構件ADm可由第一施加設備ND1施加至基板SUB的後表面SUB-BS上(操作S110)。根據本發明例示性實施例，第一施加設備ND1可提供或施加包含描述於第6圖的熱引發劑的第一黏合構件ADm。在操作S110中，可不向第一黏合構件ADm提供外部熱量，因此第一黏合構件ADm不會牢固地黏合至基板SUB。
另外，第一施加設備ND1可將第一黏合構件ADm施加至後表面SUB-BS上，使得開口OP由第一黏合構件ADm界定。在經繪示的例示性實施例中，第一黏合構件ADm例如具有矩形形狀。然而，本發明不限於此。第一黏合構件ADm的形狀可進行各種變更。
參照第3A圖所述的電路層COL、顯示元件層ED及封裝構件ECL可設置於基板SUB的前表面(或頂表面)SUB-US上。
參照第8圖及第9B圖，感測器單元SU可設置於第一黏合構件ADm上(操作S120)。感測器單元SU可重疊於第一黏合構件ADm的至少一部分。相似於操作S110，在操作S120中，可不向第一黏合構件ADm提供外部熱量，因此第一黏合構件ADm不會將感測器單元SU牢固地黏合至基板SUB。
參照第8圖及第9C圖，第二黏合構件ADa可由第二施加設備ND2施加至第一黏合構件ADm及後表面SUB-BS上(操作S130)。第二黏合構件ADa可重疊於第一黏合構件ADm的至少一部分。
根據本發明例示性實施例，第二施加設備ND2可提供或施加包含描述於第6圖的光引發劑的第二黏合構件ADa。第二黏合構件ADa可不重疊於感測器單元SU，且可從第一黏合構件ADm及感測器單元SU暴露到外部。
紫外光LB可照射至第二黏合構件ADa(操作S140)。紫外光LB可由照明設備UD照射。由於第二黏合構件ADa從第一黏合構件ADm及感測器單元SU完全暴露到外部，紫外光LB可照射至整個第二黏合構件ADa。由照射紫外光LB至第二黏合構件ADa上，可使第二黏合構件ADa硬化。因此，第一黏合構件ADm可由第二黏合構件ADa牢固地固定在基板SUB上。
根據本發明例示性實施例，可同時執行操作S130及操作S140。換句話說，第二黏合構件ADa可由第二施加設備ND2施加至後表面SUB-BS上，且同時紫外光LB可照射至第二黏合構件ADa。因此，在為第一黏合構件ADm提供外部熱量的熱處理製程之前，第一黏合構件ADm與基板SUB可由第二黏合構件ADa牢固地彼此固定。
在另一例示性實施例中，在操作S120之前，可執行操作S130及操作S140。
參照8圖及第9D圖，可向第一黏合構件ADm提供外部熱量(操作S150)。因為溫度由從外部提供的熱量改變，包含在第一黏合構件ADm中的熱引發劑可產生作用。
在操作S140之後，基板SUB可移動至期中\設置有加熱設備HD的空間中，以接收外部熱量。在此情況下，由於基板SUB及第一黏合構件ADm由第二黏合構件ADa固定，因此可保持基板SUB及第一黏合構件ADm之間的對準。
加熱設備HD可向整個第一黏合構件ADm提供熱量HT。包含在第一黏合構件ADm中的熱引發劑可由熱量HT產生作用，第一黏合構件ADm的黏合性可因此增加。換句話說，由於熱量HT提供至第一黏合構件ADm，第一黏合構件ADm會因此硬化。
具體而言，熱量HT可完全提供至設置於後表面SUB-BS及感測器單元SU之間的第一黏合構件ADm，因此感測器單元SU可牢固地固定至後表面SUB-BS。
第10A圖係繪示根據本發明的顯示裝置的另一例示性實施例的剖面圖。第10B圖係繪示於第10A圖所示之設置於基板的後表面上的感測器的展開透視圖；第10A圖的顯示裝置DDa的第一黏合構件ADm1及感測器單元SUz的結構可與第6圖的顯示裝置DD的第一黏合構件ADm及感測器單元SU的結構不同。第10A圖的顯示裝置DDa的其它部件可與第6圖的顯示裝置DD的對應部件實質上相同。
詳細地，參照第10A圖及第10B圖，感測器單元SUz可包含感測器SSz及其內設置(例如，裝設)有感測器SSz的封裝架SPz。根據本發明例示性實施例，感測器單元SUz可為超音波型指紋辨識感測器。在例示性實施例中，由包含在感測器SSz中的複數個壓電感測器發出的超音波訊號，超音波型指紋辨識感測器可識別指紋。
黏合構件AUz可包含第一黏合構件ADm1及第二黏合構件ADa1。第二黏合構件ADa1可具有第6圖所示的第二黏合構件ADa實質上相同的材料及結構。
第一黏合構件ADm1可設置於基板SUB的後表面SUB-BS上。第一黏合構件ADm1可重疊於整個感測器單元SUz，且開口可不界定於第一黏合構件ADm1中。
由於感測器單元SUz的感測器SSz係為超音波型指紋辨識感測器，因此，如第10B圖所示，感測器單元SUz可由第一黏合構件ADm1完全黏合至基板SUB的後表面SUB-BS。在此情況下，第10A圖的第一黏合構件ADm1沿第三方向DR3的厚度可小於第6圖的第一黏合構件ADm沿第三方向DR3的厚度。
第11A圖及第11B圖係繪示根據本發明的製造顯示裝置的方法的另一例示性實施例的透視圖。
在第11A圖及第11B圖中的製造顯示裝置的方法中，將黏合構件AUk施加至基板SUB的後表面SUB-BS上的製程，可不同於第9A圖至第9D圖中的製造顯示裝置的方法。第11A圖及第11B圖中的製造方法的其它製程可與第9A圖至第9D圖中的製造方法的對應製程實質上相同。
根據本發明例示性實施例，當第6圖的第一合構件ADm及第二黏合構件ADa構成單一本體時，第11A圖及第11B圖的黏合構件AUk可具有一形狀。
詳細地，參照第11A圖，施加設備NDk可將黏合構件AUk施加至基板SUB的後表面SUB-BS上。施加設備NDk可將黏合構件AUk施加至後表面SUB-BS上，使得黏合構件AUk的形狀對應於第9A圖及第9C圖所示的第一黏合構件ADm及第二黏合構件ADa的形狀之經合併的(merged)形狀。換句話說，黏合構件AUk可由單一施加設備NDk施加至後表面SUB-BS上。
根據本發明例示性實施例，黏合構件AUk可包含熱引發劑及光引發劑。換句話說，第11A圖的黏合構件AUk的特徵可對應於包含熱引發劑及光引發劑之兩者的第6圖的第一黏合構件ADm及第二黏合構件Ada中的每一個特徵。
如第11B圖所示，由於光引發劑被包含在黏合構件AUk中，因此紫外光LB可由照明設備UD照射至黏合構件AUk。因此，黏合構件AUk可牢固地固定至後表面SUB-BS。下文中，即使未於圖式中表示，第6圖的感測器單元SU可設置於黏合構件AUk上，且外部熱量可提供至黏合構件AUk，以將感測器單元SU固定至黏合構件AUk上。
第12A圖係繪示根據本發明的電路板及顯示面板的另一例示性實施例的平面圖。第12B圖係繪示包含第12A圖的電路板及顯示面板的顯示裝置的剖面圖。第12C圖係繪示包含第12A圖的電路板及顯示面板的改良實例的顯示裝置的剖面圖。
在第12A圖及第12B圖的顯示裝置DDb中的電路板PCBz的結構及感測器單元SU的位置可不同於在第4圖及第6圖的顯示裝置DD，且顯示裝置DDb的其它部件可與顯示裝置DD的對應部件實質上相同。
參照第12A圖及第12B圖，根據本發明例示性實施例，空孔區域OP2可界定於電路板PCBz中。電路板PCBz的第二接合區域DPD可設置於第一接合區域SPD上，且電路板PCBz可沿基板SUB的一個側表面彎曲。由於電路板PCBz沿基板SUB的一個側表面彎曲，因此電路板PCBz的一部分可設置於基板SUB的後表面上。在此情況下，設置於基板SUB的後表面上的電路板PCBz的此部分可重疊於邊框區域DP-NDA及顯示區域DP-DA。具體而言，電路板PCBz的空孔區域OP2可重疊於感測區域FSA。
感測器單元SU可插設於空孔區域OP2中，且可設置於基板SUB的後表面。感測器單元SU可電性連接至電路板PCBz。
根據本發明例示性實施例的黏合構件AU可直接設置於(例如，黏合至)感測器單元SU及基板SUB上，以將感測器單元SU固定至基板SUB。
參照第12C圖，第12C圖的顯示裝置DDc中的感測器單元SU的位置可不同於第12B圖的顯示裝置DDb，且顯示裝置DDc的其它部件可與顯示裝置DDb的對應部件實質上相同。
根據本發明例示性實施例，第12C圖的空孔區域OP2可重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。因此，第12C圖的感測器單元SU也可重疊於顯示區域DP-DA及邊框區域DP-NDA。
第13A圖係繪示根據本發明的又另一例示性實施例的顯示裝置的後表面的平面圖。第13B圖係繪示於第13A圖的顯示裝置的剖面圖。
相較於第6圖的顯示裝置DD，第13A圖及第13B圖的顯示裝置DDd更可包含保護構件PM。另外，顯示裝置DDd的黏合構件AD-Z可不同於顯示裝置 DD的黏合構件AU。第13A圖及第13B圖的顯示裝置DDd的其它部件可以與第6圖的顯示裝置DD的對應部件實質上相同。
根據本發明例示性實施例，顯示裝置DDd可為可撓性顯示器裝置。換句話說，顯示裝置DDd可包含折疊區域FA及相鄰於折疊區域FA的非折疊區域NFA，且折疊區域FA可沿折疊軸FX彎曲或折疊。
詳細地，參照第13A圖及第13B圖，保護構件PM可設置於基板SUB的後表面上。具體而言，保護構件PM可設置於基板SUB的後表面上，以重疊與感測器單元SU重疊的非折疊區域NFA。
黏合構件AD-Z及電路板PCBz可設置於保護構件PM上。黏合構件AD-Z可將感測器單元SU黏合至保護構件PM。在例示性實施例中，黏合構件AD-Z可例如具有第6圖所示的黏合構件AU相同的組成。在例示性實施例中，黏合構件AD-Z可例如以雙面膠帶的形式提供。
第13B圖所示的黏合構件AD-Z可為雙面膠帶的形式。在此情況下，黏合構件AD-Z可不包含熱引發劑及光引發劑，且可將感測器單元SU黏合至保護構件PM。
根據本發明例示性實施例，感測器單元可設置於包含熱引發劑的第一黏合構件上，且第一黏合構件可由包含光引發劑的第二黏合構件固定至基板的後表面。具體而言，由於第一黏合構件及基板由第二黏合構件彼此固定，因此當基板移入腔室時，可保持第一黏合構件及基板之間的對準。
雖已參照例示性實施例來描述本發明，但對於本領域通常知識者而言顯而易見的是，在不脫離本發明的精神及範圍的情況下，可進行各種變更及修改。因此，應當理解的是，上述例示性實施例不是限制性的，而是說明性 的。因此，本發明的範圍由所附申請專利範圍及其等效物的最廣泛可允許的解釋來決定，且不應受前述之描述所限制或侷限。
ADa:第二黏合構件
ADm:第一黏合構件
AU:黏合構件
AM:視窗黏合構件
BA:接合區域
DD:顯示裝置
DP-DA:顯示區域
DM:顯示模組
DP-NDA:邊框區域
DR2:第二方向
DR3:第三方向
ECL:封裝構件
FSA:感測區域
IA:辨識區域
ISU:輸入感測單元
PCB:電路板
PD1:第一墊片
PD2:第二墊片
POL:偏振層
SP:封裝架
SS:感測器
SU:感測器單元
SUB:基板
WM:視窗構件

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一顯示模組；一第一黏合構件，包含一第一熱引發劑且直接設置於該顯示模組的一後表面上；一感測器單元，直接設置於該第一黏合構件上；以及一第二黏合構件，包含一第一光引發劑且直接設置於該第一黏合構件的至少一部分及該顯示模組的該後表面上，其中重疊於該感測器單元的一開口界定於該第一黏合構件中，且在一平面圖中，該感測器單元由該第一黏合構件環繞。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一熱引發劑由溫度變化產生作用，且該第一光引發劑由紫外光產生作用。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含：一顯示區域，其內顯示一影像；及一邊框區域，相鄰於該顯示區域；以及其中該感測器單元重疊於該顯示區域。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該感測器單元由該第一黏合構件與該顯示模組的該後表面間隔開。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該感測器單元包含： 一感測器，重疊於該開口；以及一封裝架，其內設置有該感測器；以及其中該封裝架直接設置於該第一黏合構件上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該感測器單元包含一光學型指紋辨識感測器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一黏合構件重疊於該感測器單元除了一感測區域之一辨識區域以外之部分，且直接設置於該顯示模組的該後表面及該感測器單元上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該感測器單元包含一超音波型指紋辨識感測器。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一黏合構件及該第二黏合構件構成於該顯示模組的該後表面上一單一本體；其中該第一黏合構件更包含一第二光引發劑，且該第二黏合構件更包含一第二熱引發劑。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，更包含：一電路板，電性連接至該顯示模組且設置於該顯示模組的該後表面上；其中一空孔區域界定於該電路板中，且該感測器單元插設於該空孔區域中且直接設置於該第一黏合構件上。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該顯示模組包含： 一基板；一顯示元件層，設置於該基板上；一封裝構件，設置於該顯示元件層上；以及一輸入感測單元，設置於該封裝構件上；其中該第一黏合構件及該第二黏合構件設置於該基板的一後表面上，其對應於該顯示模組的該後表面。
  12. 一種製造顯示裝置的方法，所述方法包含：將一第一黏合構件施加至一基板的一後表面上，一顯示區域及相鄰於該顯示區域的一邊框區域界定於該基板的該後表面中；將一感測器單元設置於該第一黏合構件上；將一第二黏合構件施加至該第一黏合構件之至少一部分及該基板的該後表面上；將一紫外光照射至該第二黏合構件；以及將外部熱量提供至該第一黏合構件，其中重疊於該感測器單元的一開口界定於該第一黏合構件中，且在一平面圖中，該感測器單元由該第一黏合構件環繞。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該第一黏合構件包含一熱引發劑且由一第一施加設備施加至該基板的該後表面上，以重疊於該顯示區域；以及其中該第二黏合構件包含一光引發劑且由一第二施加設備施加至該基板的該後表面上，以重疊於該顯示區域。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中該第一黏合構件及該第二黏合構件由一單一施加設備施加至該基板的該後表面上；以及其中該第一黏合構件包含一第一熱引發劑及一第一光引發劑，且該第二黏合構件包含一第二熱引發劑及一第二光引發劑。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之方法，其中施加該第二黏合構件及照射該紫外光的步驟同時進行。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中施加該第一黏合構件使得在該平面圖中，該感測器單元除了一感測區域之一辨識區域以外之部分重疊於該第一黏合構件。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11983357B2 (en) 2020-01-22 2024-05-14 Hideep Inc. Electronic device, stylus pen, and method for driving and controlling same
KR20220158162A (ko) * 2021-05-21 2022-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017127469A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Henkel IP & Holding GmbH Dual curing optically transparent adhesive compositions
US20170323144A1 (en) * 2015-07-09 2017-11-09 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification module
US20170344788A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-30 Lg Innotek Co., Ltd. Touch-sensing apparatus, touch device including the apparatus, and electronic appliance
TW201807858A (zh) * 2016-07-22 2018-03-01 南韓商三星顯示器有限公司 製造顯示裝置的方法與用於製造顯示裝置的設備
US20180151641A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5335305A (en) * 1991-12-19 1994-08-02 Optex Biomedical, Inc. Optical sensor for fluid parameters
US6791660B1 (en) * 2002-02-12 2004-09-14 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances
JP2010256560A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Bridgestone Corp カラー表示用ディスプレイパネルの製造方法およびカラー表示用ディスプレイパネル
CN103649256B (zh) * 2011-07-15 2016-11-16 三菱树脂株式会社 具有直线偏光消除功能的双面透明粘合片
US9400576B2 (en) * 2011-07-19 2016-07-26 Apple Inc. Touch sensor arrangements for organic light-emitting diode displays
KR20140013482A (ko) * 2012-07-24 2014-02-05 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 표시장치
US9333725B2 (en) * 2013-06-26 2016-05-10 Industrial Technology Research Institute Adhesive structure with hybrid adhesive layer
KR102145845B1 (ko) 2013-09-17 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 슬릿 노즐 및 이를 포함하는 약액 도포 장치
JPWO2015159957A1 (ja) * 2014-04-17 2017-04-13 旭硝子株式会社 粘着層付き透明面材、表示装置およびそれらの製造方法、ならびに粘着シート
CN105260043A (zh) 2014-06-13 2016-01-20 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
CN105468187A (zh) * 2014-06-18 2016-04-06 宸鸿科技(厦门)有限公司 具有指纹识别功能的触控面板
US9541962B2 (en) * 2014-10-16 2017-01-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile computing device having a flexible hinge structure
KR102277453B1 (ko) 2015-02-05 2021-07-14 삼성전자주식회사 터치 센서를 구비한 전자 장치 및 그 구동 방법
JP6693161B2 (ja) * 2016-02-16 2020-05-13 デクセリアルズ株式会社 フィルム連結体、フィルム巻装体、リール体、及びフィルム連結体の製造方法
KR101991190B1 (ko) * 2015-02-27 2019-06-19 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 릴체, 필름 연결체, 필름 권취 장착체 및 필름 연결체의 제조 방법
KR102351121B1 (ko) 2015-04-24 2022-01-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 기판 및 그의 제조방법, 플렉서블 기판을 구비한 플렉서블 표시장치
US9959444B2 (en) * 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
US9710689B2 (en) 2015-10-30 2017-07-18 Essential Products, Inc. Fingerprint sensors for mobile devices
KR102562898B1 (ko) * 2016-03-31 2023-08-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101796660B1 (ko) * 2016-04-19 2017-11-10 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
WO2017183910A2 (en) * 2016-04-19 2017-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device supporting fingerprint verification and method for operating the same
KR20180005994A (ko) 2016-07-07 2018-01-17 엘지이노텍 주식회사 터치 센싱 장치 및 터치 디바이스
KR20180011553A (ko) 2016-07-25 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 지문 센싱 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20180011547A (ko) 2016-07-25 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 지문 센싱 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
DE102017215174A1 (de) * 2016-09-02 2018-03-08 Idex Asa Verfahren zur sicherung eines fingerabdruck-sensors auf einem in einer host-geräte-platte integrierten abdeckelement
KR20180037799A (ko) * 2016-10-05 2018-04-13 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR102483072B1 (ko) * 2016-11-25 2023-01-04 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CN116546859A (zh) * 2017-09-05 2023-08-04 乐金显示有限公司 显示装置
KR102295557B1 (ko) * 2017-09-15 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2019093640A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 Lg Electronics Inc. Display device
KR102615643B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
KR102615589B1 (ko) * 2017-12-28 2023-12-18 엘지디스플레이 주식회사 지문 인식이 가능한 표시 장치
DE212018000123U1 (de) * 2018-02-06 2019-08-20 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Unter dem Bildschirm anzuordnende biometrische Identifikationseinrichtung, biometrische Identifikationskomponente und Endgerätvorrichtung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170323144A1 (en) * 2015-07-09 2017-11-09 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification module
WO2017127469A1 (en) * 2016-01-22 2017-07-27 Henkel IP & Holding GmbH Dual curing optically transparent adhesive compositions
US20170344788A1 (en) * 2016-04-29 2017-11-30 Lg Innotek Co., Ltd. Touch-sensing apparatus, touch device including the apparatus, and electronic appliance
TW201807858A (zh) * 2016-07-22 2018-03-01 南韓商三星顯示器有限公司 製造顯示裝置的方法與用於製造顯示裝置的設備
US20180151641A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Lg Display Co., Ltd. Display device with a fingerprint sensor

Also Published As

Publication number Publication date
US11615742B2 (en) 2023-03-28
TW202001498A (zh) 2020-01-01
CN110581152A (zh) 2019-12-17
US20220005410A1 (en) 2022-01-06
EP3579078B1 (en) 2021-12-08
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