TWI814161B - 基材的上下料裝置及上料方法、下料方法 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及基材運送技術領域,尤其涉及一種基材的上下料裝置,包含傳送裝置、第一承載裝置、第二承載裝置、上板區、下板區、第一中轉處理區及第二中轉處理區,處理裝置包含上料區及下料區,待加工的基材被第一承載裝置及第二承載裝置依序從上板區經第一中轉處理區運送至上料區進行加工處理,已加工的基材被第一承載裝置及第二承載裝置依序從下料區經第二中轉處理區運送至下板區。本發明進一步涉及一種基材的上料方法,採用上述的基材的上下料裝置。本發明進一步涉及一種基材的下料方法,採用上述的基材的上下料裝置。在第一承載裝置從上料區移出時,第二承載裝置即可移至上料區,其實現了基材的持續上料,節省了等待時間。
Description
本發明涉及基材運送技術領域,尤其涉及一種基材的上下料裝置及上料方法、下料方法。
市面上的基材的運送方式,通常是透過運送機構從裝載區直接運送至處理裝置處,以及從處理裝置處直接運送至卸載區,在從裝載區運送至處理裝置處時,後一個運送機構需要等待前一個運送機構從處理裝置處移至原位置後才能夠移至處理裝置處,增加了基材在運送過程中的等待時間。同理,在從處理裝置處運送至卸載區時,後一個運送機構需要等待前一個運送機構從卸載區移至原位置後才能夠移至卸載區進行卸載處理,也增加了基材在運送過程中的等待時間。
因此,現有技術存在不足,需要改進。
為克服基材在上下料過程中等待時間過長的技術問題,本發明提供了一種基材的上下料裝置及上料方法、下料方法。
本發明解決技術問題的方案是提供一種基材的上下料裝置,包含傳送裝置、第一承載裝置、第二承載裝置、上板區、下板區、第一中轉處理區及第二中轉處理區,處理裝置包含上料區及下料區,待加工的基材被第一承載裝置及第二承載裝置依序從上板區經第一中轉處理區運送至上料區進行加工處理,已加工的基材被第一承載裝置及第二承載裝置依序從下料區經第二中轉處理區運送至下板區。
本發明進一步提供一種基材的上料方法,其採用上述的基材的上下料裝置, 包含如下步驟:步驟S11:第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第一待加工基材;步驟S12:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第二待加工基材;步驟S13:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從第一中轉處理區運送並放至上料區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區;步驟S14:第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從第一中轉處理區運送至上料區,完成一次上料。
較佳地,在步驟S12中,基材的上下料裝置包含第一止擋機構,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區時,第一止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開第一中轉處理區之前,第二承載裝置進入第一中轉處理區。
較佳地,在步驟S13中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從第一中轉處理區運送至上料區時,第一止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至第一中轉處理區的阻止。
較佳地,第一待加工基材透過被第一承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第一承載裝置處;第二待加工基材透過被第二承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第二承載裝置處。
較佳地,第一待加工基材與第二待加工基材為覆銅箔板或印刷電路板。
本發明進一步提供一種基材的上料方法,其採用上述的基材的上下料裝置,包含如下步驟:步驟S21:第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第一已加工基材;步驟S22:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從下料區運送至第二中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第二已加工基材;步驟S23:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從第二中轉處理區運送並放至下板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從下料區運動至第二中轉處理區;步驟S24:第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從第二中轉處理區運送至下板區,完成一次下料。
較佳地,在步驟S22中,基材的上下料裝置包含第二止擋機構,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從下料區運送至第二中轉處理區,第二止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開第二中轉處理區之前,第二承載裝置進入第二中轉處理區。
較佳地,在步驟S23中,基材的上下料裝置包含第三止擋機構,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從第二中轉處理區運送並放至下板區時,第二止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至第二中轉處理區的阻止,同時第三止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開下板區之前,第二承載裝置進入下板區。
較佳地,在步驟S24中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區時,第三止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至下板區的阻止。
相較於現有技術,本發明的基材的上下料裝置及上料方法、下料方法具有如下優點:
在第一承載裝置從上料區移出時,第二承載裝置即可移至上料區,無需等待第一承載裝置移至上板區即可實現基材的持續上料,節省了基材在上料過程中的等待時間,有利於增加基材的處理效率,擴大企業生產效益。
在第一承載裝置從下板區移出時,第二承載裝置即可移至下板區,無需等待第一承載裝置移至下料區即可實現基材的持續下料,節省了基材在下料過程中的等待時間,減少了基材在處理過程中總體所需要的時間,有利於擴大企業生產效益。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解的是,此處所說明的具體實施例僅用於解釋本發明,並不用於限定本發明。
本發明的說明書、申請專利範圍及上述附圖說明中的術語「包含」和「具有」以及它們的任何變形,意圖在於覆蓋不排他的包含。本發明的說明書、申請專利範圍或上述附圖中的術語「第一」 和「第二」等是用於區別不同對象,而不是用於說明特定的順序。
請參閱圖1,本發明提供一種基材的上下料裝置,用於提供基材至處理裝置19進行處理及取回處理後的基材,包含控制部(圖中未繪示出)及與控制部電性連接的傳送裝置13、第一承載裝置11、第二承載裝置12、上板區15、下板區16、第一中轉處理區17及第二中轉處理區18,處理裝置19包含上料區20及下料區21,第一承載裝置11及第二承載裝置12分別與傳送裝置13連接並且可以被傳送裝置13帶動運動,在控制部的控制下,待加工的基材被第一承載裝置11及第二承載裝置12依序從上板區15經第一中轉處理區17運送至上料區20以供處理裝置19對基板進行加工處理,已加工的基材被第一承載裝置11及第二承載裝置12在控制部的控制下依序從下料區21經第二中轉處理區18運送至下板區16以便完成基板的卸載。
進一步地,基材的上下料裝置進一步包含與控制部電性連接的第一止擋機構、第二止擋機構及第三止擋機構(圖中未繪示出),第一止擋機構設置在上板區15中,第二止擋機構設置在下料區21中,第三止擋機構設置在第二中轉處理區18,第一止擋機構與第二止擋機構用於在工作時對位於其內的承載裝置進行阻擋以防止承載裝置之間發生碰撞。
請參閱圖2,進一步地,本發明進一步提供一種基材的上料方法,其採用上述的基材的上下料裝置,包含如下步驟:
步驟S11:第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第一待加工基材。
在步驟S11中,第一承載裝置可透過外部裝置或工作人員協助以實現對第一待加工基材的裝載。
步驟S12:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第二待加工基材。
較佳地,第一待加工基材與第二待加工基材為覆銅箔板或印刷電路板,具體可根據實際情況進行設置。
較佳地,第一待加工基材透過被第一承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第一承載裝置處;第二待加工基材透過被第二承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第二承載裝置處,但本發明不限定於此。在其他實施例中,第一承載裝置與第二承載裝置也可透過螺絲固定等方式以實現基材的裝載,具體可根據實際情況進行設置。
在步驟S12中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區時,第一止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開第一中轉處理區之前,第二承載裝置進入第一中轉處理區。
第一止擋機構的設置可有效防止第二承載裝置與第一承載裝置因產生接觸而導致結構被破壞的可能性,有利於提升第一承載裝置及第二承載裝置的使用壽命。
步驟S13:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從第一中轉處理區運送並放至上料區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區。
在步驟S13中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從第一中轉處理區運送至上料區時,第一止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至第一中轉處理區的阻止。
步驟S14:第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從第一中轉處理區運送至上料區,完成一次上料。
請參閱圖3,進一步地,本發明進一步提供一種基材的下料方法,其採用上述的基材的上下料裝置,包含如下步驟:
步驟S21:第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第一已加工基材;
步驟S22:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從下料區運送至第二中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第二已加工基材。
較佳地,第一已加工基材與第二已加工基材為覆銅箔板或印刷電路板,具體可根據實際情況進行設置。
較佳地,第一已加工基材透過被第一承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第一承載裝置處;第二已加工基材透過被第二承載裝置夾持或吸附的方式裝載至第二承載裝置處,但本發明不限定於此。在其他實施例中,第一承載裝置與第二承載裝置也可透過螺絲固定等方式實現基材的裝載,具體可根據實際進行設置。
在步驟S22中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從下料區運送至第二中轉處理區,第二止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開第二中轉處理區之前,第二承載裝置進入第二中轉處理區。
第二止擋機構的設置可有效防止第一承載裝置與第二承載裝置因產生接觸而導致結構被破壞的可能性,有利於提升第一承載裝置及第二承載裝置的使用壽命。
步驟S23:第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從第二中轉處理區運送並放至下板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從下料區運動至第二中轉處理區。
步驟S23進一步包含如下步驟:
在步驟S23中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從第二中轉處理區運送並放至下板區時,第二止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至第二中轉處理區的阻止,同時第三止擋機構工作,以阻止在第一承載裝置離開下板區之前,第二承載裝置進入下板區。
透過第三止擋結構的止擋作用,可有效防止第一承載裝置與第二承載裝置在下板區的接觸,有利於防止第一承載裝置與第二承載裝置因發生接觸而導致損壞的機率,有利於提升使用壽命。
步驟S24:第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從第二中轉處理區運送至下板區,完成一次下料。
在步驟S24中,當第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區時,第三止擋機構停止工作,以解除對第二承載裝置運送至下板區的阻止。
請參閱圖4,本發明的基材的上下料裝置透過基材的上料方法、下料方法進行工作時,在上料時:第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第一待加工基材,隨後從上板區運送至第一中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至上板區並裝載第二待加工基材,第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一待加工基材從第一中轉處理區運送並放至上料區,隨後第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從上板區運送至第一中轉處理區,第一承載裝置被傳送裝置帶動至上板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二待加工基材從第一中轉處理區運送至上料區,完成一次上料。處理裝置對位於上料區的待加工基材進行處理,在處理過程中,第一承載裝置與第二承載裝置一直承載著第一待加工基材與第二待加工基材。在下料時:第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第一已加工基材,隨後第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從下料區運送至第二中轉處理區,第二承載裝置被傳送裝置帶動至下料區並裝載第二已加工基材,接著第一承載裝置被傳送裝置帶動並將第一已加工基材從第二中轉處理區運送並放至下板區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從下料區運動至第二中轉處理區,最後第一承載裝置被傳送裝置帶動至下料區,第二承載裝置被傳送裝置帶動並將第二已加工基材從第二中轉處理區運送至下板區,完成一次下料。其中,第一承載裝置與第二承載裝置在傳送裝置的帶動下不斷對處理裝置進行上料及下料作業。
可以理解的是,第一承載裝置與第二承載裝置僅用於區分上下料的先後順序,並不用於對位於傳送裝置上的承載裝置的個數進行限制,其可以設置有多個,具體數目可根據實際需求進行設置。
作為一種具體實施例,在第一承載裝置從一個工位被傳送裝置運至下一個工位時,傳送裝置即帶動位於第一承載裝置後一個工位處的第二承載裝置朝第一承載裝置原來所處的工位運動,使得在第一承載裝置運動至下一個工位時,第二承載裝置運動至第一承載裝置原來所處的工位,相較於第一承載裝置完全運動至下一個工位處時第一承載裝置才被傳送裝置帶動運動,本發明有利於提高基材的運送效率及生產效率。具體地,當第一承載裝置從一個工位運動至與下一個工位的三分之一處時,第二承載裝置即開始運動,但本發明不限定於此。在其他實施例中,第一承載裝置與第二承載裝置可同步運動,或在第一承載裝置運動至一個工位與下一個工位之間的某一位置時,第二承載裝置開始運動,只要滿足第一承載裝置在運動至下一個工位處時第二承載裝置運動至第一承載裝置原來所處的工位即可。
相較於現有技術,本發明的基材的上下料裝置及上料方法、下料方法具有如下優點:
在第一承載裝置從上料區移出時,第二承載裝置即可移至上料區,無需等待第一承載裝置移至上板區即可實現基材的持續上料,節省了基材在上料過程中的等待時間,有利於增加基材的處理效率,擴大企業生產效益。
在第一承載裝置從下板區移出時,第二承載裝置即可移至下板區,無需等待第一承載裝置移至下料區即可實現基材的持續下料,節省了基材在下料過程中的等待時間,減少了基材在處理過程中總體所需要的時間,有利於擴大企業生產效益。
以上所述僅為本發明的較佳實施例,並非因此限制本發明的申請專利範圍,凡是在本發明的構思之內所作的任何修改、等同替換和改進等均應包含在本發明的專利保護範圍內。
11:第一承載裝置
12:第二承載裝置
13:傳送裝置
15:上板區
16:下板區
17:第一中轉處理區
18:第二中轉處理區
19:處理裝置
20:上料區
21:下料區
S11,S12,S13,S14,S21,S22,S23,S24:步驟
圖1是本發明之基材的上下料裝置與處理裝置的具體系統的方塊示意圖。
圖2是本發明之基材上料方法的具體流程示意圖。
圖3是本發明之基材下料方法的具體流程示意圖。
圖4是本發明之基材在上下料過程中的簡圖。
S11,S12,S13,S14:步驟
Claims (10)
- 一種基材的上下料裝置,用於提供基材至一個處理裝置進行處理以及取回處理後的基材,其中該基材的上下料裝置包含一傳送裝置、一第一承載裝置、一第二承載裝置、一上板區、一下板區、一第一中轉處理區及一第二中轉處理區,該處理裝置包含一上料區及一下料區,待加工的基材被該第一承載裝置及該第二承載裝置依序從該上板區經該第一中轉處理區運送至該上料區進行加工處理,已加工的基材被該第一承載裝置及該第二承載裝置依序從該下料區經該第二中轉處理區運送至該下板區;其中,該第一承載裝置從一個工位被該傳送裝置運至下一個工位時,該傳送裝置即帶動位於該第一承載裝置後一個工位處的該第二承載裝置朝該第一承載裝置原來所處的工位運動。
- 一種基材的上料方法,其採用如請求項1所述之基材的上下料裝置,其中該基材的上料方法包含如下步驟:步驟S11:一第一承載裝置被一傳送裝置帶動至一上板區並裝載一第一待加工基材;步驟S12:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一待加工基材從該上板區運送至一第一中轉處理區,一第二承載裝置被該傳送裝置帶動至該上板區並裝載一第二待加工基材;步驟S13:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一待加工基材從該第一中轉處理區運送並放至一上料區,該第二承 載裝置被該傳送裝置帶動並將該第二待加工基材從該上板區運送至該第一中轉處理區;步驟S14:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動至該上板區,該第二承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第二待加工基材從該第一中轉處理區運送至該上料區,完成一次上料。
- 如請求項2所述之基材的上料方法,其中在該步驟S12中,該基材的上下料裝置包含一第一止擋機構,當該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一待加工基材從該上板區運送至該第一中轉處理區時,該第一止擋機構工作,以阻止在該第一承載裝置離開該第一中轉處理區之前,該第二承載裝置進入該第一中轉處理區。
- 如請求項3所述之基材的上料方法,其中在該步驟S13中,當該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一待加工基材從該第一中轉處理區運送至該上料區時,該第一止擋機構停止工作,以解除對該第二承載裝置運送至該第一中轉處理區的阻止。
- 如請求項2所述之基材的上料方法,其中該第一待加工基材透過被該第一承載裝置夾持或吸附的方式裝載至該第一承載裝置處;該第二待加工基材透過被該第二承載裝置夾持或吸附的方式裝載至該第二承載裝置處。
- 如請求項2所述之基材的上料方法,其中該第一待加工基材與該第二待加工基材為覆銅箔板或印刷電路板。
- 一種基材的下料方法,其採用如請求項1所述之基材的上下料裝置,其中該基材的下料方法包含如下步驟: 步驟S21:一第一承載裝置被一傳送裝置帶動至一下料區並裝載一第一已加工基材;步驟S22:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一已加工基材從該下料區運送至一第二中轉處理區,一第二承載裝置被該傳送裝置帶動至該下料區並裝載一第二已加工基材;步驟S23:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一已加工基材從該第二中轉處理區運送並放至一下板區,該第二承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第二已加工基材從該下料區運動至該第二中轉處理區;步驟S24:該第一承載裝置被該傳送裝置帶動至該下料區,該第二承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第二已加工基材從該第二中轉處理區運送至該下板區,完成一次下料。
- 如請求項7所述之基材的下料方法,其中在該步驟S22中,該基材的上下料裝置包含一第二止擋機構,當該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一已加工基材從該下料區運送至該第二中轉處理區,該第二止擋機構工作,以阻止在該第一承載裝置離開該第二中轉處理區之前,該第二承載裝置進入該第二中轉處理區。
- 如請求項8所述之基材的下料方法,其中在該步驟S23中,該基材的上下料裝置包含一第三止擋機構,當該第一承載裝置被該傳送裝置帶動並將該第一已加工基材從該第二中轉處理區運送並放至該下板區時,該第二止擋機構停止工作,以解除對該第二承載裝置運送至該第二中轉處理區的阻止,並且該第 三止擋機構工作,以阻止在該第一承載裝置離開該下板區之前,該第二承載裝置進入該下板區。
- 如請求項9所述之基材的下料方法,其中在該步驟S24中,當該第一承載裝置被該傳送裝置帶動至該下料區時,該第三止擋機構停止工作,以解除對該第二承載裝置運送至該下板區的阻止。
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