TWI809252B - 烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 - Google Patents

烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之目標係提供烘烤漿料組成物，其中在使烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材具有增加的可撓性。本發明之烘烤漿料組成物含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。

Description

烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法
本發明係關於烘烤漿料組成物、生胚板材、生胚板材之製造方法、燒結產品之製造方法以及單石陶瓷電容之製造方法。更特定而言，本發明係關於製造無機粉末之燒結產品的烘烤漿料組成物、含有烘烤漿料組成物之乾燥產品之生胚板材、製造生胚板材之方法、製造燒結產品之方法、及製造單石陶瓷電容之方法。
習知地，有機溶劑，諸如通常甲苯，作為溶劑與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物及其類似物摻合，以便製造陶瓷生胚板材。
近年來，考慮到揮發性有機化合物(volatile organic compound; VOC)等對環境及人體之影響，已經加強了有機溶劑之排放法規等。因此，需要將與烘烤黏合劑組成物、烘烤漿料組成物等摻合的溶劑從有機溶劑轉化為水性溶劑。
例如，專利文獻1揭示陶瓷生胚板材塗料組成物，該組成物為水性並且含有陶瓷原料、黏合劑樹脂、溶劑水、及增塑劑。
然而，雖然為水性的陶瓷生胚板材塗料組合物在形成板材時具有極好塗佈性質，但是在專利文獻1中揭示並且為水性的陶瓷生胚板材塗料組成物很難在保持板材的強度的同時具有增加的可撓性。引用清單 專利文獻
專利文獻1：JP 2002-284579 A
本發明之目標係提供烘烤漿料組成物、生胚板材、製造生胚板材之方法、製造燒結產品之方法、及製造單石陶瓷電容之方法，其中在使烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材具有增加的可撓性。
根據本發明的一個態樣的烘烤漿料組成物含有由下式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。
[化學式1]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據本發明的一個態樣的生胚板材含有由下式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、及聚乙烯醇樹脂(C)。
[化學式2]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據本發明的一個態樣的製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥烘烤漿料組成物，該組成物含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。
[化學式3]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據本發明的一個態樣的製造燒結產品之方法包括燒結生胚板材或藉由製造生胚板材之方法所獲得的生胚板材。
根據本發明的一個態樣的製造單石陶瓷電容之方法包括燒結藉由疊加複數個生胚板材所獲得的堆疊或藉由製造生胚板材之方法所獲得的複數個生胚板材。
以下詳細描述根據本發明實施例之烘烤漿料組成物及生胚板材。注意在以下描述中，「生胚板材」可簡稱為「板材」。
根據本發明實施例之烘烤漿料組成物含有由下式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。
[化學式4]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
在本發明實施例之烘烤漿料組成物中，胺基醇化合物(A)可充當增塑劑。另外，聚乙烯醇樹脂(C)可充當黏合劑。此舉使得能夠在由烘烤漿料組成物形成板材時增加賦予板材的強度及可撓性。此外，因為烘烤漿料組成物含有無機粉末(B)，所以加熱及烘烤烘烤漿料組成物或由烘烤漿料組成物形成之板材(生胚板材)使無機粉末(B)燒結，並且因此可由烘烤漿料組成物形成燒結產品。
為什麼可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予增加的強度及可撓性的原因未得以澄清，但是以下作用據推測為原因。
烘烤漿料組成物含有胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)並且因此可溶於作為溶劑之水中。雖然烘烤漿料組成物含有水作為溶劑，但是此舉使得組分能夠有效分散在烘烤漿料組成物中。另外，當烘烤漿料組成物含有胺基醇化合物(A)時，可為相對低分子並且可具有立體結構之胺基醇化合物(A)可能進入高分子的聚乙烯醇樹脂(C)分子之間之間隙中。因此，胺基醇化合物(A)分散至黏合劑組分(聚乙烯醇樹脂(C))之所有間隙中，從而可能促進黏合劑組分之塑化。通常，由聚乙烯醇形成板材使得能夠賦予板材強度，但是在聚乙烯醇的情況下，所獲得之膜更可能為硬質的。相比之下，在本發明實施例中，胺基醇化合物(A)充當增塑劑，從而可賦予板材增加的可撓性。
另外，胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)中之每一者在分子中具有羥基，並且此等羥基容易形成與無機粉末(B)之表面的相互作用，從而可促成板材之強度之改良。
另外，基本上，當烘烤漿料組成物含有聚乙烯醇樹脂(C)時，與無機粉末(B)諸如陶瓷之附著力較強，並且因此，由烘烤漿料組成物形成之板材容易造成彎曲。因此，很難獲得與由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或類似物製成之載體膜(基體材料)之良好附著。然而，在本發明實施例中，進一步包含胺基醇化合物(A)，並且因此可改良板材與基體材料之附著力。另外，在此情況下，在基板上形成之板材可具有來源於聚乙烯醇樹脂(C)之剝離性質。因此，在本發明實施例之烘烤漿料組成物中，當由基體材料上之烘烤漿料組成物形成板材時，亦可實現與基體構件之良好附著力及來自基體構件之良好剝離性質兩者。
另外，在壓力黏合以便由本發明實施例之烘烤漿料組成物形成板材的過程中，進入聚乙烯醇樹脂(C)之間隙中之胺基醇化合物(A)在界面處起作用，並且因此，胺基醇化合物(A)亦可有助於附著力。
隨後，詳細描述包含在根據本發明實施例之烘烤漿料組成物中的組分。
[胺基醇化合物(A)] 胺基醇化合物(A)具有由下式(1)表示之結構。
[化學式5]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
胺基醇化合物(A)被組配來向烘烤漿料組成物賦予高塑化效應。因此，由烘烤漿料組成物形成之板材可具有可撓性。另外，胺基醇化合物(A)被組配來向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予與基體材料諸如PET之高附著力。
只要式(1)中之m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值，m及n可根據意欲用途來相應地設定。例如，m+n較佳小於或等於50、更佳小於或等於40、並且甚至更佳小於或等於30。
胺基醇化合物(A)較佳具有大於或等於5並且小於或等於10之HLB值。HLB值為表示親水性與疏水性之間之平衡的數值並且基於親水基團與疏水基團之間之比率來計算。
胺基醇化合物(A)至少為選自由例如以下各者組成之群組的化合物：N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-第三丁基乙醇胺、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-正丁基二乙醇胺、N-第三丁基二乙醇胺、N-月桂基二乙醇胺、N-硬脂基二乙醇胺、聚氧乙烯十二烷基胺、聚氧乙烯月桂基胺、及聚甲醛硬脂胺。
胺基醇化合物(A)較佳含有由下式(2)表示之胺基醇化合物(A1)。
[化學式6]
在式(2)中，R較佳為具有大於或等於10並且小於或等於20之碳數目的烷基，m及n為滿足m≥0、n≥0、並且(n+m)≥1之條件的值。在此情況下，胺基醇化合物(A1)含有親水性羥基及親脂性烷基基團。因此，可尤其以平衡方式向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予增強之可撓性及強度。習知地，甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇、或類似物作為增塑劑與烘烤漿料組成物摻合，但是此等增塑劑為容易吸收水之組分，並且因此，水分容易進入充當黏合劑之聚乙烯醇樹脂(C)中。相比之下，當烘烤漿料組成物尤其含有胺基醇化合物(A1)時，胺基醇化合物(A1)之親脂性烷基與親水性羥基相比更可能出現在板材表面，並且因此，可賦予板材耐水性。因此，在儲存板材時，亦可抑制空氣中之水分或類似物進入板材。因此，可減少在烘烤由烘烤漿料組成物形成之板材時由於板材中之水分蒸發等所導致的板材破裂。在式(2)中，R更佳具有大於或等於10並且小於或等於15之碳數目。
胺基醇化合物(A1)較佳含有至少一種選自由以下組成之群組之化合物：聚氧乙烯十二烷基胺、聚氧乙烯月桂基胺、及聚氧乙烯硬脂胺。
相對於100質量份之聚乙烯醇樹脂(C)的胺基醇化合物(A)之量較佳大於或等於2質量份並且小於或等於75質量份。當胺基醇化合物(A)之量在此範圍內時，可抑制烘烤漿料組成物中之胺基醇化合物(A)之滲出。另外，在此情況下，可減少胺基醇化合物(A)之揮發，並且因此，可改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性，並且亦可抑制烘烤漿料組成物之起泡。因此，當板材由烘烤漿料組成物形成時，亦不太可能形成孔隙，並且板材之表面不太可能為不均勻的，並且因此，可保持板材之光滑度。相對於100質量份之聚乙烯醇樹脂(C)的胺基醇化合物(A)之量更佳大於或等於4質量份並且小於或等於30質量份、甚至更佳大於或等於6質量份並且小於或等於20質量份。
[無機粉末(B)] 取決於由無機粉末(B)製造之燒結產品所需之性質，無機粉末(B)可包括合適材料。例如，無機粉末(B)可含有導電材料或可含有介電材料。特定而言，無機粉末(B)含有至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：金屬之氧化物、碳化物、硼化物、硫化物、及氮化物。金屬含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：Au、Ag、Cu、Li、Pd、K、Mg、B、Al、Si、Ca、Sr、Ba、Zn、Cd、Ga、In、鑭系元素、錒系元素、Ti、Zr、Hf、Bi、V、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Ca、及Ni。當無機粉末(B)含有複數種金屬元素時，無機粉末(B)可含有一或多種選自由例如以下各者組成之群組的組分：斑岩、鈦酸鋇、矽酸鹽玻璃、鐵素體、鉛玻璃、基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2 ·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。無機粉末(B)尤其較佳含有至少一種選自由以下組成之群組的材料：含有鋁之氧化物、含有矽之氮化物、三氧化二鐵、及鈦酸鋇。含有鋁之氧化物包括至少一種選自由例如以下各者組成之群組的材料：基於CaO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、基於MgO·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃、及基於LiO2 ·Al2 O3 ·SiO2 之無機玻璃。
注意本發明實施例之無機粉末(B)為具有10 μm或更小之平均粒徑之粉末顆粒的聚集(粉末)。平均粒徑為藉由例如雷射繞射/散射方法來量測之粒徑分佈值所計算的基於體積之中位直徑(D50)。平均粒徑可使用商購粒徑分析器以雷射繞射/散射方法來獲得。
[聚乙烯醇樹脂(C)] 聚乙烯醇樹脂(C)為在烘烤漿料組成物中充當黏合劑之樹脂。聚乙烯醇樹脂(C)可良好地吸附無機粉末(B)。此舉使得無機粉末(B)在烘烤漿料組成物中之可分散性能夠得以改良。因此，聚乙烯醇樹脂(C)可改良烘烤漿料組成物之儲存穩定性。
注意在本發明實施例中，聚乙烯醇樹脂(C)包括至少一個選自由以下組成之群組的成員：藉由完全皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、藉由部分皂化聚乙酸乙烯酯所獲得的聚乙烯醇、及藉由修飾聚乙烯醇之結構之羥基之一部分或乙酸基團(乙醯氧基基團)之一部分所獲得的經修飾產品。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳具有高於或等於500並且低於或等於9000的平均聚合度。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)容易溶解於水中。另外，在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C)更容易地吸附無機粉末(B)並且由此使得無機粉末(B)在烘烤漿料組成物中之可分散性能夠得以進一步改良。聚乙烯醇樹脂(C)之平均聚合度更佳高於或等於500及低於或等於4000，並且甚至更佳高於或等於1500及低於或等於4000。平均聚合度可從聚乙烯醇樹脂(C)與水之相對黏度來計算，相對黏度在聚乙烯醇樹脂(C)用氫氧化鈉來完全皂化之後使用奧斯特瓦爾德黏度計獲得。
可包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分進一步詳細地予以描述。
聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。在此情況下，由烘烤漿料組成物形成之板材之強度可進一步改良。特定而言，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)可具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C1)更高之親水性。因此，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)可促成板材之強度之進一步改良。聚乙烯醇樹脂(C)不僅含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)而且含有陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)，並且因此，可容易地調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，聚集及膠凝不太可能發生。相對於非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)之總量的非離子聚乙烯醇樹脂(C1)之比率較佳大於或等於30重量%及小於或等於90重量%，更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。
陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之羧基與無機粉末(B)之間的相互作用變得進一步加強，並且由此，板材之強度可進一步改良。另外，在此情況下，更容易調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝之發生。此舉使得板材之物理性質能夠得以進一步改良。
作為具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之商購產品之特定實例包括：KL-506、KL-318、及KL-118，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENX T-330、T-350、及T-330H，其為由Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.製造之產品之名稱；及AP-17、及AF-17，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
聚乙烯醇樹脂(C)可含有例如至少兩種具有不同皂化度之組分。亦較佳聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。在此情況下，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比，並且因此，組分(C3)可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良，同時組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。組分(C4)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於組分(C3)及組分(C4)之總量的組分(C3)之比率較佳大於或等於30重量%及小於90重量%，並且更佳大於或等於40重量%及小於或等於85重量%。
皂化度可藉由例如根據例如JIS K6726 (1994)來量測聚乙烯醇樹脂而計算，並且基於量測結果，可確定包含在聚乙烯醇樹脂(C)中之組分之皂化度彼此不同。
組分(C3)及組分(C4)為基於如上所述之皂化度而彼此不同之組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可為非離子或陰離子組分。因此，組分(C3)及組分(C4)可與包含在非離子聚乙烯醇樹脂(C1)或陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)中之組分重疊。
非離子聚乙烯醇樹脂(C1)較佳含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)，並且陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)較佳含有具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C11)、非離子聚乙烯醇樹脂(C12)、及陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)。在此情況下，非離子聚乙烯醇樹脂(C11)具有比非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。非離子聚乙烯醇樹脂(C12)更佳具有大於或等於60 mol%及小於80 mol%之皂化度。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)、聚乙烯醇樹脂(C12)、及聚乙烯醇樹脂(C21)之總量的聚乙烯醇樹脂(C21)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於50重量%，更佳大於或等於20重量%及小於或等於40重量%。
亦較佳非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。亦即，聚乙烯醇樹脂(C)較佳含有非離子聚乙烯醇樹脂(C11)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)兩者。在此情況下，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C21)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物形成之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C211)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C11)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C211)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加的可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C211)可促成強度之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)之皂化度更佳大於或等於60 mol%及小於80 mol%。相對於聚乙烯醇樹脂(C11)及聚乙烯醇樹脂(C211)之總量的聚乙烯醇樹脂(C211)之比率較佳大於或等於10重量%及小於或等於70重量%，並且更佳大於或等於15重量%及小於或等於60重量%。
具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C11)之商購產品之特定實例包括：PVA-235、PVA-217、PVA-105、PVA-117、PVA-124、PVA-205、及PVA-224，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；Denka Poval K-05、K-17C、及H-17、B-20，其為由Denka Corporation製造之產品之名稱；及JC-33、JF-05、JM-23、及JP-03，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
作為具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度之非離子聚乙烯醇樹脂(C12)之商業產品的特定實例包括：PVA-505、PVA-405、PVA-417、及PVA-420，其為由Kuraray Co., Ltd.製造之產品之名稱；GOHSENOL KL-05、KL-03、KH-20、KH-17、KP-08R、及NK-05R，其為由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造之產品之名稱；及JL-05E、JL-22E、JL-25E、及JR-05，其為由JAPAN VAM & POVAL CO., LTD製造之產品之名稱。
作為具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度並且具有羧基之陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)的商購產品之特定實例包括KL-506，其為由Kuraray Co., Ltd製造之產品之名稱。注意陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)包含在陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)中。
注意除了非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)以外，聚乙烯醇樹脂(C)可含有例如陽離子聚乙烯醇樹脂。聚乙烯醇樹脂(C)可含有具有小於60 mol%之皂化度的上述組分。
[溶劑] 在本發明實施例中，烘烤漿料組成物含有水。烘烤漿料組成物之組分可高度分散於水中，即使當水作為溶劑摻合在內時亦如此。因此，烘烤漿料組成物可具有高儲存穩定性。由於烘烤漿料組成物具有高可分散性，因此由烘烤漿料組成物形成之板材具有高光滑度。注意烘烤漿料組成物可含有除了水以外之溶劑。除了水以外之溶劑可含有選自由例如以下各者組成之群組的至少一者：甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丙二醇單甲醚、乙二醇、乙二醇單***、乙二醇單丁醚、乙二醇單第三丁基醚、聚乙二醇單甲醚、及2-羥基異丁酸甲酯。
[其他組分] 烘烤漿料組成物可含有除了如上所述組分以外的組分，諸如添加劑。添加劑之實例包括：分散劑、增塑劑、消泡劑、流變學控制劑、濕潤劑、附著力賦予劑、及界面活性劑。
根據本發明實施例之烘烤漿料組成物可藉由混合並且攪拌例如胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、水、及視情況添加劑諸如溶劑及分散此等組分之分散劑來製備。
構成烘烤漿料組成物之組分之量可相應地設定。例如，相對於烘烤漿料組成物之無機粉末及黏合劑之固體含量之總量的胺基醇化合物(A)之量較佳大於或等於0.1重量%及小於或等於8.0重量%，更佳大於或等於0.3重量%及小於或等於5.0重量%，並且甚至更佳大於或等於0.5重量%及小於或等於3.0重量%。
相對於烘烤漿料組成物之總固體含量的無機粉末(B)之重量百分比例如較佳大於或等於75及小於或等於95，更佳大於或等於80及小於或等於95，並且甚至更佳大於或等於85及小於或等於95。
相對於烘烤漿料組成物之無機粉末(B)的聚乙烯醇樹脂(C)之重量百分比例如較佳大於或等於1及小於或等於20，更佳大於或等於5及小於或等於15，並且甚至更佳大於或等於8及小於或等於12。
相對於烘烤漿料組成物之總量的水之量較佳大於或等於6重量%及小於或等於45重量%，更佳大於或等於8重量%及小於或等於40，並且甚至更佳大於或等於10重量%及小於或等於37重量%。
注意「烘烤漿料組成物之總固體含量」係指藉由將包含在烘烤漿料中之組分轉化成固體含量所獲得的組分之總量，並且「烘烤漿料組成物之總量」係指包含在烘烤漿料中之組分之流體組分及固體組分之總量。
烘烤漿料組成物可包括聚乙烯醇樹脂(C)之水溶液，亦即，可藉由預先將聚乙烯醇樹脂(C)溶解於水中以便獲得水溶液然後摻合水溶液與其他組分來調整烘烤漿料組成物。
烘烤漿料組成物較佳具有高於或等於5及低於8之pH。在此情況下，烘烤漿料組成物之聚集、膠凝、及相分離不太可能發生，並且因此，烘烤漿料組成物之儲存穩定性可進一步改良。因此，當由烘烤漿料組成物形成板材時，板材可最終為可撓性板材。烘烤漿料組成物之pH更佳為6或更高及7或更低。可例如藉由相應地調整胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)(在本發明實施例中，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2))之摻合量來調整烘烤漿料組成物之pH。
[生胚板材] 根據本發明實施例之生胚板材含有：由下式(1)表示之胺基醇化合物(A)；無機粉末(B)；及聚乙烯醇樹脂(C)。
[化學式7]
在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
因此，本發明實施例之生胚板材具有增加的強度及可撓性。因此，由烘烤漿料組成物來形成板材使得能夠將可撓性賦予如上所述板材並且由此使得板材能夠幾乎不彎曲。此舉使得板材與基體材料諸如載體膜之附著力能夠得以改良。因此，亦可減少本發明實施例之生胚板材中之裂縫之形成。
胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、及聚乙烯醇樹脂(C)具有與上述烘烤漿料組成物相同之組態，並且因此，省略其重複說明。
生胚板材可例如如下所述來製造。
在製備如上所述之烘烤漿料組成物之後，將烘烤漿料組成物塗覆至基體材料並且視情況乾燥以便獲得生胚板材。可採用任何合適方法作為將烘烤漿料組成物塗覆至基體材料之方法，並且方法之實例包括刮刀方法、絲網印刷方法、及分配方法。可採用任何合適基體材料作為塗覆烘烤漿料組成物之基體材料，並且基體材料之實例可包括載體膜，諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
本發明實施例之生胚板材可適當地用於充當製造單石陶瓷電容等之陶瓷生胚板材的應用中。烘烤生胚板材使組分諸如胺基醇化合物(A)及聚乙烯醇樹脂(C)得以熱解並且移除，由此將無機粉末(B)燒結。此舉形成無機粉末(B)之燒結產品，並且燒結產品可形成合適元件，諸如電極及導線。例如，合適元件諸如導電層、介電層、及絕緣層可由生胚板材產生。特定而言，例如，可採用生胚板材來產生單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。如上所述，本發明實施例之生胚板材具有增加的強度及可撓性，並且因此，當將複數個生胚板材堆疊來產生單石陶瓷電容時，亦可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
單石陶瓷電容可由生胚板材藉由例如以下方法來製造。
首先，將生胚板材切割以便獲得具有合適尺寸之生胚板材，並且根據目的，將合適數目之生胚板材彼此堆疊。隨後，施加壓力來壓縮所堆疊的生胚板材，然後將堆疊生胚板材放進烘箱中，然後烘烤。由此製造單石陶瓷電容中之介電層、陶瓷電路板中之絕緣層等。
施加至堆疊生胚板材之壓力不特定地受到限制，而是可取決於例如堆疊生胚板材之數目來相應地設定，並且可例如大於或等於10 MPa及小於或等於100 MPa。烘烤條件可取決於燒結無機粉末(B)之溫度來相應地設定，但是加熱溫度可設定為例如500℃或更高及1500℃或更低，並且加熱時間可設定為例如1小時或更長及24小時或更短。注意以上描述由複數個生胚板材製造之單石陶瓷電容，但是單層陶瓷電容可由具有合適尺寸之單一生胚板材來製造。
實例 本發明將進一步參考以下實例來詳細地描述。然而，本發明不限於以下實例。
(1)製備烘烤漿料組成物[實例1至34及比較實例1至10] 將展示於表1至4中之行A(對應於「無機粉末」、「溶劑」、「分散劑」及「胺基醇化合物」之行)中之組分放置在球磨機中以便獲得混合物並且用球磨機攪拌30分鐘以便分散混合物。隨後，進一步添加在表1至4中之行B(對應於「消泡劑」、及「聚乙烯醇樹脂」之行)中之組分並且在球磨機中攪拌8小時以便分散，由此製備烘烤漿料組成物。
展示於表1至4中之組分之詳細資料如下展示。
[無機粉末] •氧化鐵
[分散劑] •聚丙烯酸銨鹽水溶液(由GOO chemical Co., Ltd.製造之MicroSol KE-511；40%水溶液)。
[胺基醇化合物] •AMIET 105 (由Kao Corporation製造，聚氧乙烯月桂基胺，HLB：9.8)。 •AMIET 302 (由Kao Corporation製造，聚氧乙烯硬脂胺，HLB：5.1)。 •AMIET 320 (由Kao Corporation製造，聚氧乙烯硬脂胺，HLB：15.4)。 •Nymeen L-207 (由NOF CORPORATION製造，聚氧乙烯月桂基胺，HLB：12.5)。 •Nymeen L-201 (由NOF CORPORATION製造，聚氧乙烯月桂基胺，HLB：3.8)。 •Nymeen S-210 (由NOF CORPORATION製造，聚氧乙烯硬脂胺，HLB：12.5)。 •Blaunon L-230 (由AOKI OIL   INDUSTRIAL Co., Ltd.製造，聚氧乙烯月桂基胺，HLB：17.5)。 •Blaunon S-230 (由AOKI OIL INDUSTRIAL Co., Ltd.製造，聚氧乙烯硬脂胺，HLB：16.7)。 •HI-MOL PM (由TOHO Chemical Industry Co., Ltd.製造，聚乙二醇單甲基醚)。 •DOA (雙(2-乙基己基)己二酸酯)。 •Epocizer W-131 (由DIC Corporation製造，環氧脂肪酸2-乙基己基)。 •PEG-600 (聚乙二醇(分子量600))。 •AMP-100 (2-胺基-2-甲基-1-丙醇)。
[消泡劑] •SN-Defoamer 470 (由San Nopco Limited製造：聚醚、經修飾之矽樹脂化合物及其類似物之混合物)。 •SN-Deformer 485 (由San Nopco Limited製造：特殊聚醚非離子界面活性劑之混合物)。
[聚乙烯醇樹脂] •PVA-235水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：15%，皂化度：88 mol%，及平均聚合度：3500)。 •KL-506水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：77 mol%，包含羧基，平均聚合度：600)。 •KL-318水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，密度：30%，皂化度：88 mol%，包含羧基，平均聚合度：1800)。 •PVA-217水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：20%，皂化度：88 mol%，平均聚合度：1700)。 •GOHSENOL KL-05水溶液(由Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：80 mol%，平均聚合度：500)。 •PVA-505水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：74 mol%，平均聚合度：500)。 •KL-118水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：98 mol%，包含羧基，平均聚合度：1800)。 •PVA-205水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：88 mol%，平均聚合度：500)。 •PVA-105水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：98 mol%，平均聚合度：500)。 •PVA-117水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：30%，皂化度：98 mol%，平均聚合度：1700)。 •HPC-SSL水溶液(由Nippon Soda Co., Ltd.製造，濃度：15%，羥丙基纖維素)。 •JMR-500P水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：10%，皂化度：86 mol%，平均聚合度：6000)。 •JMR-800HH水溶液(由Kuraray Co., Ltd.製造，濃度：8%，皂化度：98 mol%，平均聚合度：9000)。
注意藉由調整含有溶解於水中之聚乙烯醇樹脂的相應水溶液來達成[聚乙烯醇樹脂]中描述之濃度，從而使在該括號中描述之聚乙烯醇樹脂得以混合。表中之值指示在此等濃度下之聚乙烯醇樹脂之相應水溶液之量。
(2)評估測試 在(1)中所獲得的實例及比較實例中之烘烤漿料樹脂組成物及由烘烤漿料樹脂組成物製造之板材之評估測試如下所述來進行。結果展示於下表中。
(2-1) pH 將水添加至在(1)中製備之100 g烘烤漿料組成物以便稀釋，從而獲得經調整的水溶液以使得烘烤漿料組成物具有10%之濃度，並且水溶液之pH用由Yokogawa Electric Corporation製造之pH計(型號PH711)來量測。
(2-2)漿料穩定性(儲存穩定性) 在(1)中製備之烘烤漿料組成物保持在常溫下靜置並且儲存4週。在調整烘烤漿料組成物之後的4週時期期間，在視覺上觀察烘烤漿料組成物以便檢查相分離之存在或不存在、沉澱之存在或不存在、及外觀之變化，並且根據標準以下描述來評估。 A：製造之後四週，未觀察到外觀之變化。 B：製造之後兩週，沒有外觀之變化，但是在4週之後觀察到變化。 C：在自從製造以來，1天已經過去之後的2週內觀察到變化。 D：在製造之後1天內觀察到狀態變化，並且漿料組成物處於不均勻狀態中。
(2-3)熱解特性 在(1)中，在不摻合[無機粉末]所描述之無機粉末的情況下製備烘烤漿料組成物，由此等組成物來製造塗料，並且在空氣存在下，以10℃/min之升溫率，將塗料從室溫加熱至550℃的同時，藉由使用差異動態差熱天平(由Rigaku Corporation製造之型號TG8120)來量測塗層之重量變化。因此，相對於室溫下之各烘烤漿料組成物之重量的在550℃下之重量減輕率得以計算並且根據以下標準來評估。 A：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，並且未觀察到煆燒殘餘物。 B：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於99重量%，但是觀察到很少烘烤殘餘物。 C：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率大於或等於95重量%並且小於99重量%。 D：550℃下之烘烤漿料組成物之重量減輕率小於95重量%，並且在完成量測之後，在視覺上觀察到殘餘物諸如碳化物。
注意在此評估中，在不添加無機粉末的情況下由烘烤漿料組成物製造之塗料為了量測來進行評估，但是此不影響熱解特性之評估。
(2-4)光滑度 使用四側施配器(由Taiyu Kizai Co，Ltd.製造之型號112)，將在(1)中製備之烘烤漿料組成物塗覆在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(尺寸：100 mm×100 mm)上，以便具有約100 μm之厚度並且經乾燥以形成塗層。觀察由此獲得之各塗層之外觀並且根據以下標準來評估。 A：在塗層中未觀察到不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且塗層表面為均勻及光滑的。 B：雖然在塗層中觀察到一些不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，但是塗層表面為均勻及光滑的，以至於作為產品沒有問題。 C：在小於50%之塗層區域中，觀察到塗層中之不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且不能獲得均勻及光滑塗層。 D：在50%或更大之塗層區域中，觀察到塗層中之不規則性、聚集物、氣泡痕跡、彎曲等，並且不能獲得均勻及光滑塗層。
(2-5)強度 用手將(2-4)中在PET膜上形成之塗層在垂直於PET膜表面之方向上緩慢剝離，並且塗層強度根據以下標準來評估。 A：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力。另外，在2週或更長時間之後保持強度。 B：塗層可從PET膜上剝離並且可承受張力，但是在2週或更長時間之後觀察到強度減少。 C：塗層可從PET膜上剝離，但是在拉動時容易撕裂。 D：塗層不能從PET膜上剝離或在剝離時撕裂。
(2-6)可撓性 將在(2-4)中在PET膜上形成之塗層彎曲至約180°，以便檢查是否在塗層中形成裂縫或發生破裂，並且塗層根據以下標準來評估。 A：在塗層彎曲180°大於20次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂。 B：在塗層彎曲180°兩次或更多次之後，在塗層中不發生開裂，亦不發生破裂，但是在塗層彎曲20次或更多次之後，在塗層中發生開裂及破裂。 C：在塗層彎曲180°大於兩次之後，在塗層中發生開裂及/或破裂。 D：當塗層彎曲180°至少一次時，在塗層中發生開裂及裂紋。
(2-7)附著力 將在(2-4)中在PET膜上形成之各塗層切割成具有3 cm之長度及3 cm之寬度之正方形形狀(3-cm正方形)的塗層片段，堆疊10個塗層片段，然後使用壓力機來擠壓以便移除堆疊層膜，由此根據以下標準來評估附著力。注意在120℃下施加壓力20 MPa×10分鐘。 A：塗層之附著力較強並且不能在界面處剝離。另外，在2週或更長時間之後保持附著力。 B：塗層之附著力較強並且不能在界面處剝離，但是附著力在2週或更長時間之後減少。 C：若塗層可用手強烈地剝離，則塗層在界面處剝離。 D：塗層根本不彼此黏結。
(2-8)耐水性 量測在(2-4)中在PET膜上形成之塗層之重量，然後將塗層儲存在40℃之溫度及80%之濕度下一週，並且其後，量測塗層之重量。計算在儲存之前及之後的重量之增加的比率並且基於以下標準來評估。當塗層之重量之增加的比率減少時，塗層吸收更少水，並且由此，確定具有較小重量增加比率之塗層的板材為具有高耐水性之板材。 A：重量增加之比率低於1%。 B：重量增加之比率高於或等於1%並且低於5%。 C：重量增加之比率高於或等於5%並且低於10%。 D：重量增加之比率高於或等於10%。
評估結果在以下表1至表4中給出。
[表1]
  實例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
A 無機粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
胺基醇化合物 AMIET 105 0.3                   0.3
AMIET 302   0.3   0.2              
EMIET 320     0.3                
二乙醇胺       0.3 0.5            
Nymeen L-207           0.3          
Nymeen L-201             0.3        
Nymeen S-210               0.3      
Blaunon L-230                 0.3    
Blaunon S-230                   0.3  
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
KL-506水溶液 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4  
KL-318水溶液                     4
PVA-217水溶液                      
Gohsenol KL-05水溶液                      
PVA-505水溶液                      
KL-118水溶液                      
PVA-205水溶液                      
PVA-105水溶液                      
PVA-117水溶液                      
評估 漿料 組成物 pH 7 7 7 8 8 7 7 7 7 7 7
熱解特性 A A A A A A A A A A A
漿料穩定性 A A A A A A A A A A A
板材 特徵 光滑度 A A A A A A A A A A A
強度 A A A A A A A A A A A
可撓性   A A A A A A A A A A B
附著力 A A A A A A A A A A A
耐水性 A A A B B A A A A A A
[表2]
  實例
12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22
A 無機粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
胺基醇化合物 AMIET 105 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.8 0.2   0.5  
AMIET 302                 0.6   0.3
AMIET 320                      
二乙醇胺                      
Nymeen L-207                      
Nymeen L-201                      
Nymeen S-210                      
Blaunon L-230                      
Blaunon S-230                      
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液 6 6 3 6 6 6 7 2 6 6 5
KL-506水溶液 2   4       3 6 4    
KL-318水溶液 2 2               2  
PVA-217水溶液     3                
Gohsenol KL-05水溶液       4              
PVA-505水溶液   2     4           5
KL-118水溶液           4       2  
PVA-205水溶液                      
PVA-105水溶液                      
PVA-117水溶液                      
評估 漿料特徵 cs pH 7 7 7 7 7 7 7 6 7 7 7
熱解特性 A A A A A A A A A A A
漿料穩定性 A A A A A A A A A A A
板材 特徵 光滑度 A A A A A A A A A A A
強度 A A A B B A A A A A B
可撓性 A A A A A B A A A B A
附著力 A A A A A A A A A A A
耐水性 A A A A A A A A A A A
[表3]
  實例
23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
胺基 醇 化合物 AMIET 105                        
AMIET 302 0.3 0.3 0.3 1   1.5   0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
AMIET 320         1   1.5          
二乙醇胺                        
Nymeen L-207                        
Nymeen L-201                        
Nymeen S-210                        
Blaunon L-230                        
Blaunon S-230                        
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液 13     6 6 6 6          
KL-506水溶液   7   4 4 4 4          
KL-318水溶液     7                  
PVA-217水溶液                        
Gohsenol KL-05水溶液                        
PVA-505水溶液                        
KL-118水溶液                        
PVA-205水溶液               7        
PVA-105水溶液                 7      
PVA-117水溶液                   7    
JMR-500P水溶液                     21  
JMR-800HH水溶液                       26
評估 漿料 特徵 pH 7 7 7 8 8 9 9 7 7 7 7 7
熱解特性 A A B A B A B A A A B B
漿料穩定性 A A B B B B B A A A A A
板材 特徵 光滑度 B B B B B B B B B B B B
強度 B B A B B B B B B A A A
可撓性 B A B A A A A B B B B B
附著力 B A B A A A A B B B B B
耐水性 A A A A A A A A A A A A
[表4]
  比較實例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
A 無機 粉末 三氧化二鐵 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
溶劑 水 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
分散劑 聚丙烯酸銨鹽 水溶液 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
胺基 醇 化合物 AMIET 105 0.3                  
AMIET 302                    
AMIET 320                    
乙二醇   0.3       1        
HI-MOL PM     0.3       1      
DOA       0.3            
Epocizer W-131         0.3          
PEG-600               0.3    
AMP-100                 0.3  
甘油                   0.3
B 消泡劑 SN消泡劑470 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
SN消泡劑485 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
聚乙烯醇樹脂 PVA-235水溶液   14 14 14 14 14 14 14 14 14
KL-506水溶液                    
KL-318水溶液                    
PVA-217水溶液                    
Gohsenol KL-05水溶液                    
PVA-505水溶液                    
KL-118水溶液                    
PVA-205水溶液                    
PVA-105水溶液                    
PVA-117水溶液                    
HPC-SSL水溶液 10                  
評估 漿料 特徵 pH 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7
熱解特性 C A A A A A A A A A
漿料穩定性 B A A A A A A A A A
板材 特徵 光滑度 C B B B B B B B B B
強度 C A A A A B B B B B
可撓性 C C C C C B B C C C
附著力 c C C C C B B C C C
耐水性 D C C c C D D D C D
(概述) 如可以從以上描述看出，根據本發明之第一態樣之烘烤漿料組成物含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
第一態樣提供獲得烘烤漿料組成物之優勢，其中在將烘烤漿料組成物形成板材的情況下，在保持板材之增加的強度的同時，板材可具有增加的可撓性。
在參考第一態樣之第二態樣的烘烤漿料組成物中，聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的組分(C3)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的組分(C4)。
根據第二態樣，組分(C3)具有比組分(C4)更高之羥基百分比。因此，組分(C3)可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。另一方面，組分(C4)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
參考第一或第二態樣之第三態樣的烘烤漿料組成物含有非離子聚乙烯醇樹脂(C1)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
根據第三態樣，可進一步改良由烘烤漿料組成物製造之板材之強度。
在參考第三態樣之第四態樣之烘烤漿料組成物中，陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
根據第四態樣，陰離子聚乙烯醇樹脂(C21)之羧基與無機粉末(B)之間的相互作用變得更強，並且由此，板材之強度可進一步改良。另外，在此情況下，更容易調整烘烤漿料組成物之物理性質與pH之間之平衡。因此，在由烘烤漿料組成物產生糊料的情況下，可減少聚集及膠凝之發生，從而使得板材之物理性質能夠得以進一步改良。
在參考第四態樣之第五態樣的烘烤漿料組成物中，非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)、及具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
根據第五態樣，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C12)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。另外，因為聚乙烯醇樹脂(C21)具有羧基，所以聚乙烯醇樹脂(C21)對於板材之強度之改良的作用甚至更大。另一方面，聚乙烯醇樹脂(C12)可促成板材之可撓性之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物製造之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
在參考第五態樣之第六態樣之烘烤漿料組成物中，非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85 mol%及小於或等於99 mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且非離子聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60 mol%及小於85 mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
根據第六態樣，聚乙烯醇樹脂(C11)具有比聚乙烯醇樹脂(C21)更高之羥基百分比，並且因此可促成由烘烤漿料組成物製造之板材之強度之改良。雖然聚乙烯醇樹脂(C211)中之羥基之比率小於聚乙烯醇樹脂(C12)中之比率，但是聚乙烯醇樹脂(C211)具有羧基，並且因此，在保持板材之增加的可撓性的同時，聚乙烯醇樹脂(C211)可促成強度之改良。因此，可向由烘烤漿料組成物製造之板材賦予進一步增加的強度及可撓性。
在參考第一至第六態樣中之任一者之第七態樣的烘烤漿料組成物中，胺基醇化合物(A)含有由式(2)表示之胺基醇化合物(A1)。在式(2)中，R為具有大於或等於10並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據第七態樣，胺基醇化合物(A1)包括親水性羥基及親脂性烷基。因此，可以平衡方式向由烘烤漿料組成物形成之板材賦予增加的可撓性及強度。另外，在烘烤由烘烤漿料組成物形成之板材的情況下，可抑制由於板材中之水分蒸發等而導致的板材破裂。
第八態樣之生胚板材含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、及聚乙烯醇樹脂(C)。在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據第八態樣，生胚板材可具有增加的強度及可撓性。因此，可使得板材很難彎曲。此舉使得板材與基體材料諸如載體膜之附著力能夠得以改良。因此，亦可減少生胚板材中之裂縫之形成。
參考第十態樣之第九態樣之生胚板材為用於產生含有無機粉末(B)之燒結產品之陶瓷電容的生胚板材，該燒結產品藉由烘烤生胚板材來獲得。
根據第九態樣，板材可合適地用作製造單石陶瓷電容等的陶瓷生胚板材。
第十態樣之製造生胚板材之方法包括塗覆並且乾燥烘烤漿料組成物，該組成物含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水。在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m≥0、n≥0、並且m+n≥1之條件的值。
根據第十態樣，可在保持生胚板材之增加的強度的同時，提供具有增加的可撓性的生胚板材。
第十一態樣之製造燒結產品之方法包括烘烤第八或第九態樣之生胚板材或藉由第十態樣之方法所獲得的生胚板材。
根據第十一態樣，生胚板材具有增加的強度及可撓性，並且因此，當將複數個生胚板材堆疊來產生單石陶瓷電容時，亦可容易地減少單石陶瓷電容之厚度。
第十二態樣之製造單石陶瓷電容之方法包括烘烤堆疊，該堆疊藉由將複數個第八或第九態樣之生胚板材彼此疊加來獲得或藉由將複數個可藉由第十一態樣之製造生胚板材之方法來獲得之生胚板材彼此疊加來獲得。
根據第十二態樣，甚至在包括複數個彼此疊加之板材的堆疊的情況下，減少單石陶瓷電容之厚度為輕易可能的。
無
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (14)

  1. 一種烘烤漿料組成物，其包含：由式(1)表示之胺基醇化合物(A)；無機粉末(B)；聚乙烯醇樹脂(C)；及水，
    Figure 109107756-A0305-02-0040-1
     在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m
    Figure 109107756-A0305-02-0040-5
    0、n
    Figure 109107756-A0305-02-0040-6
    0、並且m+n
    Figure 109107756-A0305-02-0040-7
    1之條件的值，相對於100質量份之聚乙烯醇樹脂(C)的胺基醇化合物(A)之量為大於或等於2質量份並且小於或等於75質量份。
  2. 如請求項1所述之烘烤漿料組成物，其中該聚乙烯醇樹脂(C)含有具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的組分(C3)，及具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度的組分(C4)。
  3. 如請求項1所述之烘烤漿料組成物，其中 該聚乙烯醇樹脂(C)含有非離子聚乙烯醇樹脂(C2)及陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)。
  4. 如請求項3所述之烘烤漿料組成物，其中該陰離子聚乙烯醇樹脂(C2)含有具有羧基之聚乙烯醇樹脂(C21)。
  5. 如請求項4所述之烘烤漿料組成物，其中該非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，及具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C12)。
  6. 如請求項4或5所述之烘烤漿料組成物，其中該非離子聚乙烯醇樹脂(C1)含有具有大於或等於85mol%及小於或等於99mol%之皂化度的非離子聚乙烯醇樹脂(C11)，並且該聚乙烯醇樹脂(C21)含有具有大於或等於60mol%及小於85mol%之皂化度及羧基的陰離子聚乙烯醇樹脂(C211)。
  7. 如請求項1至4中任一項所述之烘烤漿料組成物，其中該胺基醇化合物(A)含有由式(2)表示之胺基醇化合物(A1)，[化學式2]
    Figure 109107756-A0305-02-0042-2
     且在該式(2)中，R為具有大於或等於10並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m
    Figure 109107756-A0305-02-0042-8
    0、n
    Figure 109107756-A0305-02-0042-9
    0、並且m+n
    Figure 109107756-A0305-02-0042-10
    1之條件的值。
  8. 一種生胚板材，其包含：由式(1)表示之胺基醇化合物(A)；無機粉末(B)；及聚乙烯醇樹脂(C),
    Figure 109107756-A0305-02-0042-3
     在式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m
    Figure 109107756-A0305-02-0042-11
    0、n
    Figure 109107756-A0305-02-0042-12
    0、並且m+n
    Figure 109107756-A0305-02-0042-13
    1之條件的值，相對於100質量份之聚乙烯醇樹脂(C)的胺基醇化合物(A)之量為大於或等於2質量份並且小於或等於75質量份。
  9. 如請求項8所述之生胚板材，其中該生胚板材用於產生包含該無機粉末(B)之燒結產品 的陶瓷電容，該燒結產品藉由烘烤該生胚板材來獲得。
  10. 一種製造生胚板材之方法，該方法包括塗覆並且乾燥烘烤漿料組成物，該組成物含有由式(1)表示之胺基醇化合物(A)、無機粉末(B)、聚乙烯醇樹脂(C)、及水，
    Figure 109107756-A0305-02-0043-4
     在該式(1)中，R為氫原子或具有大於或等於1並且小於或等於20之碳數目的烷基，並且m及n為滿足m
    Figure 109107756-A0305-02-0043-14
    0、n
    Figure 109107756-A0305-02-0043-15
    0、並且m+n
    Figure 109107756-A0305-02-0043-16
    1之條件的值，相對於100質量份之聚乙烯醇樹脂(C)的胺基醇化合物(A)之量為大於或等於2質量份並且小於或等於75質量份。
  11. 一種製造燒結產品之方法，該方法包括烘烤如請求項8或9所述之生胚板材。
  12. 一種製造燒結產品之方法，該方法包括烘烤可藉由如請求項10所述之方法來獲得之生胚板材。
  13. 一種製造單石陶瓷電容之方法，該方法包括烘烤藉由將複數個如請求項8或9所述之生胚板材彼此疊加而獲得之堆疊。
  14. 一種製造單石陶瓷電容之方法，該方法包括烘烤堆疊，該堆疊藉由將複數個可藉由如請求項10所 述之方法獲得之生胚板材彼此疊加而獲得。
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