TWI808307B - 電子基板及光硬化性組合物 - Google Patents

電子基板及光硬化性組合物 Download PDF

Info

Publication number
TWI808307B
TWI808307B TW109104961A TW109104961A TWI808307B TW I808307 B TWI808307 B TW I808307B TW 109104961 A TW109104961 A TW 109104961A TW 109104961 A TW109104961 A TW 109104961A TW I808307 B TWI808307 B TW I808307B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
flexible substrate
photocurable composition
meth
peeling force
Prior art date
Application number
TW109104961A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202106133A (zh
Inventor
愛澤眸
Original Assignee
日商積水保力馬科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商積水保力馬科技股份有限公司 filed Critical 日商積水保力馬科技股份有限公司
Publication of TW202106133A publication Critical patent/TW202106133A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI808307B publication Critical patent/TWI808307B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/52—Amides or imides
    • C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F220/56—Acrylamide; Methacrylamide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

［課題］　提供具有柔軟性優良的可撓性部位之電子基板。 ［解決手段］在具備剛性基板12、及從剛性基板12的末端延伸、可導通連接的可撓性基板14之電子基板，從可撓性基板14的末端、在可撓性基板14的彎曲部位的至少一表面，設置彈性保護元件，可撓性基板14從上述剛性基板的末端突出、向剛性基板12的一表面側彎曲之時，從剛性基板12末端突出的可撓性基板14的彎曲部位的突出寬度為100～400μm之電子基板。

Description

電子基板及光硬化性組合物
本發明關於具有柔軟性優良的可撓性部位的電子基板，以及柔軟性及附著性優良的光硬化性組合物。
具有柔軟性的可撓性部位的電子基板，通常使用可撓性基板（包含可撓性印刷電路板（Flexible Printed Circuits，以下也稱為「可撓性基板」））作為其可撓性部位。已知可撓性基板作為，通常在聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂等的薄膜形成銅箔等的金屬導體電路，在這些以聚亞胺樹脂或聚酯樹脂等的覆蓋膜作為保護層所設置的可彎曲基板。例如在日本特開平7－106728號公報（專利文獻1），在具有剛性部位及可撓性部位的基板中，作為剛性部位及可撓性部位的連接部分的保護元件使用樹脂組合物。
又，具有剛性基板及設置在前述剛性基板末端的可撓性基板之電子基板，也使用在例如液晶顯示裝置或電漿顯示裝置、有機EL顯示裝置、RGB無機LED安裝型的顯示裝置等的影像顯示裝置。此影像顯示裝置，使用為影像顯示部位的面板作為剛性基板，為了施加電壓或訊號於面板，在面板的末端設置電性連接的可撓性基板。在此，面板和可撓性基板的連接通常使用異方性導電膜，此連接部位塗佈絕緣保護或連接補強用的保護元件。於是，上述可撓性基板的另一末端部位，和電路基板（主機板等）電性連接。通常，電路基板配置在面板內面，所以從面板延伸的可撓性基板被彎曲而和電路基板連接。又近年來，影像顯示裝置的小型化及窄邊框化的需求逐漸增加，為了非影像顯示部位的節省空間化，驅動IC不設在習知的面板上，而採用安裝在可撓性基板上的覆晶薄膜（chip on film）結構等。
在此，為了控制可撓性基板的彎曲性，日本特開2008－26528號（專利文獻2）揭示，在具有有電極引出部位的面板、及連接上述電極引出部位的可撓性基板、及覆蓋上述可撓性基板和上述電極引出部位的連接部分的保護層之影像顯示裝置中，使對於上述可撓性基板上的樹脂材料的潤濕性改變。經由上述的組成，在將樹脂材料塗佈於上述可撓性基板時，產生樹脂材料穩定而形成保護層的區域、和以樹脂材料為首之保護層穩定不形成的區域，結果，以形成保護層的上述可撓性基板中的保護層的前端為起點，彎曲可撓性基板，因而可控制形成保護層的區域在設定的寬度。因此，從面板的末端在外側突出的可撓性基板的彎曲部位的突出寬度可控制為小者。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平7－106728號公報 〔專利文獻2〕日本特開2008－26528號
〔發明所欲解決之課題〕
因此，對於影像顯示裝置，希望達到更進一步的小型化及窄邊框化。具體地說，對於在構成影像顯示裝置等的剛性基板的末端部位彎曲的可撓性基板，強烈要求上述的彎曲部位的突出寬度更進一步地減少。對於這樣的要求，上述技術雖然以控制保護層的外形使外形最小化，但在達到窄邊框化上則變得損害保護層本身。又假設勉強使曲率半徑變小，則保護層會破損或剝離，難以使上述彎曲部位的突出寬度變小。
本發明係為了解決上述課題所完成。亦即，以提供具有柔軟性及耐久性優良的可撓性部位的電子基板、以及用於可撓性部位的柔軟性及附著性優良的光硬化性組合物為目的。 〔為解決課題之手段〕
達成上述目的之本發明之一態樣的電子基板、以及光硬化性組合物，如下所述。
本發明之一態樣之電子基板為，具有剛性基板、及從上述剛性基板的末端延伸、可導通連接的可撓性基板之電子基板，其特徵在於，從上述可撓性基板末端、在上述可撓性基板的彎曲部位的至少一表面，設置彈性保護元件，在上述可撓性基板從上述剛性基板的末端突出、向上述剛性基板的一表面側彎曲之時，從上述剛性基板末端突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度為，100～400μm。由於從上述剛性基板末端突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度在100～400μm的範圍，所以從上述剛性基板的末端、即使以較小的曲率半徑彎曲可撓性基板，由於具有所設定的彈性保護元件，因此難以在上述彎曲部位發生問題。結果，和習知的相比，可撓性基板的彎曲部位從上述剛性基板末端的突出量變小且可成為耐久性優良者。
上述彈性保護元件以奈米壓痕（nanoindentation ）試驗測量的馬氏硬度（Martens hardness）為0.1～0.5N／mm2 。由於上述彈性保護元件的馬氏硬度在0.1～0.5N／mm2 的範圍，從剛性基板的末端延伸到可撓性基板的上述彈性保護元件具有優良的可撓性，和習知者相比，可撓性基板彎曲時的曲率半徑變小。因此，和習知者相比，從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度（亦即，可撓性基板從剛性基板末端的突出量） 變小且可成為耐久性優良者。
上述彈性保護元件的楊氏模數（Young's modulus）以0.1～3.0MPa為佳。由於使用具有上述範圍的楊氏模數的彈性保護元件，具有適度的硬度，因此，和習知者相比，可縮小可撓性基板的曲率半徑。結果，和習知者相比，從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小且可成為耐久性優良者。
上述彈性保護元件的剝離力F顯示下列（1）式的關係。 F＞100×ln（E）＋250・・・（1） 式中，F：剝離力（N／m），E：楊氏模數（MPa） 上述彈性保護元件的剝離力F因為具有上列（1）式關係，從剛性基板的末端彎曲可撓性基板之時，和習知者相比，保護元件不會從剛性基板及可撓性基板剝落，可縮小可撓性基板的曲率半徑。結果，和習知者相比，從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小，且可成為耐久性優良者。
上述可撓性基板為具有15～200μm厚度的樹脂膜，在彎曲上述可撓性基板之時，在上述可撓性基板的彎曲內面或外面的至少一者，設置配線體。上述樹脂膜例如聚醯亞胺膜、聚酯膜。即使上述可撓性基板為上述厚度的樹脂膜，也可使上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度較習知者小。又由於在可撓性基板的彎曲內面設置彈性保護元件，可抑制在如縮小曲率半徑而彎曲時配線體的損害。
本發明之一態樣之光硬化性組合物為，經由塗佈於電子基板後照射光而使硬化，形成彈性保護層之光硬化性組合物，其特徵在於，包含單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基高極性單體、熱塑性彈性體、及自由基聚合起始劑，未硬化時的黏度為10～5000mPa・s的範圍，硬化後的硬化體以奈米壓痕試驗測量的馬氏硬度為0.1～0.5N／mm2 的範圍。本發明之一態樣之光硬化性組合物，由於包含上述各成份、具有上述範圍之未硬化時的黏度，容易精密地控制在電子基板的塗佈量，塗佈的作業性優良。又結果，除了降低過剩塗佈於電子基板的疑慮外，由於硬化後的硬化體具有上述範圍的馬式硬度，沒有硬化體妨礙彎曲的疑慮，可以較小的曲率半徑彎曲可撓性基板。
上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F顯示下列（1）式的關係。 F＞100×ln（E）＋250・・・（1） 式中，F：剝離力（N／m），E：楊氏模數（MPa） 上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，由於具有上列（1）式的關係，上述光硬化性組合物硬化所得的硬化體，對剛性基板及可撓性基板的附著性及柔軟性優良，即使以小的曲率半徑彎曲可撓性基板也難以剝落，可提高電子基板的耐久性。
上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F顯示下列（2）式的關係。 F＜100×ln（E）＋760　・・・（2） F：剝離力（N／m） E：楊氏模數（MPa） 上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，由於具有上列（2）式的關係，上述光硬化性組合物硬化所得的硬化體，對剛性基板及可撓性基板沒有超過必要以上的強附著，因此提高電子基板對可撓性基板變形的耐久性，且可從基板撕下，修補性優良。
本發明之一態樣之電子基板係，在上述剛性基板及上述可撓性基板的跨界區域塗佈上述任一記載之光硬化性組合物而成。由於在硬化之時，在上述跨界區域塗佈表現適度柔軟性的光硬化性組合物，即使和習知者相比，可撓性基板的彎曲部位從剛性基板末端的突出量變小，保護元件也難以從剛性基板及可撓性基板剝落。結果，和習知者相比，從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小，且可成為耐久性優良者。又由於光硬化性組合物使剛性基板及可撓性基板雙方附著而硬化，因此可防止剛性基板及可撓性基板的剝離，同時可防止濕氣或異物從剛性基板及可撓性基板的邊界侵入。 〔發明效果〕
本發明之一態樣之電子基板，即使從上述剛性基板末端突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小，保護元件也不會破損或剝落。又，本發明之一態樣之光硬化性組合物，由於未硬化時的黏度低，因此容易塗佈，作業性優良，又硬化後的硬化體可表現所欲的硬度及耐久性和適度的柔軟性。
〔為實施發明之形態〕
〔電子基板〕 基於實施形態，詳細說明本發明之一態樣。使用圖1～圖3，說明本發明之一實施形態之電子基板10。本發明之一實施形態之電子基板10，如圖1所示，具有剛性基板12，和從剛性基板12的末端延伸、可導通連接的可撓性基板14。而且，電子基板10，如圖2所示，從可撓性基板14的末端、在可撓性基板14的彎曲部位16的至少一表面，設置彈性保護元件。接著，如圖3所示，可撓性基板14從剛性基板12末端突出，向剛性基板12的一表面側彎曲之時，從剛性基板12末端突出的可撓性基板14的彎曲部位的突出寬度40為100～400μm。從使用電子基板的裝置小型化的觀點，可撓性基板14從剛性基板12末端突出，向剛性基板12的一表面側彎曲時，從剛性基板12末端突出的可撓性基板14的彎曲部位的突出寬度，較佳為100～350μm，更佳為150～350μm。
由於從剛性基板12末端突出的可撓性基板14的彎曲部位16的突出寬度40為100～400μm的範圍，和習知者相比，可以維持對剛性基板12和可撓性基板14的連接部位的變形之耐久性，同時可以使基板省空間化。因此，將本發明之一實施形態之電子基板10例如用於影像顯示裝置的情形，可更減少面板的非顯示部位，因此可達到影像顯示裝置的小型化或窄邊框化。
以下用圖2及圖3，以用於影像顯示裝置的電子基板10為例，進行說明。因此，本發明之一實施形態之電子基板10不限於圖1~圖3所記載之電子基板。如圖2及圖3所示，例如在玻璃基板層積各種功能層的液晶顯示面板或LED安裝面板之剛性基板12的電極，經異方性導電膜15電性連接可撓性基板14。更詳細地說明，在液晶顯示面板的情形時，剛性基板12由偏光板12a、帶有第1透明電極的玻璃基板12b、帶有第2透明電極的玻璃基板12d、夾於上述第1玻璃基板12b和第2玻璃基板12d之間的液晶層12c、封裝液晶的封裝材料13、設置在第2玻璃基板12d側的背面之偏光板12e、以及背光元件12f，依序層積而成。本發明之電子基板10中，在帶有第2透明電極的玻璃基板12d的末端，經由異方性導電膜15設置可撓性基板14。而且，為了防止異方性導電膜15的短路或剝離，設置彈性保護元件20a、20b以被覆異方性導電膜15。又，電子基板10的結構不限於上述結構，只要是剛性基板12和可撓性基板14相比為硬質的基板，則任何構成皆可。列舉一例，例如，玻璃環氧樹脂基板、酚樹脂基板、矽基板、陶瓷基板等也可。又在TFT液晶顯示的情形時，帶有第1透明電極的玻璃基板12b成為第1透明電極及帶有彩色濾鏡的玻璃基板，帶有第2透明電極的玻璃基板12d成為第2透明電極及帶有TFT的玻璃基板。
圖2為顯示彎曲可撓性基板14前的狀態之部份放大剖面圖。後述的光硬化性組合物，在剛性基板12和可撓性基板14的連接部位，塗佈於彎曲部位16的內側或外側之至少一者，例如經由紫外線等使硬化，形成彈性保護元件20a、20b。帶有第1透明電極的玻璃基板12b側，設置彈性保護元件20a，以被覆包含帶有第1透明電極的玻璃基板12b等的前端、和異方性導電膜15、和一部份的可撓性基板14之跨界區域30a。對此，帶有第2透明電極的玻璃基板12d側，設置彈性保護元件20b，以被覆包含帶有第2透明電極的玻璃基板12d等的前端、和異方性導電膜15、和一部份的可撓性基板14之跨界區域30b。因此，導通連接剛 性基板12和可撓性基板14的異方性導電膜15，經由彈性保護元件20a、20b而被封裝。
接著，以圖2所示白色空心箭頭方向彎曲可撓性基板14的狀態，如圖3所示。如圖3所示，在可撓性基板14、形成彈性保護元件20a、20b的部分，可撓性基板14和彈性保護元件20a、20b具有所設定的厚度及可撓性，從剛性基板12的末端突出而彎曲，形成彎曲部位16。在此彎曲之時，從剛性基板12末端突出的可撓性基板14的彎曲部位16到突出端的距離，稱為突出寬度40。於是，如上述，此突出寬度40為100~400μm，較佳為100~350μm，更佳為150~350μm。又，剛性基板12的末端是指，從剛性基板12表面的正面(即俯視)看時，在可撓性基板14和剛性基板12重疊的區域，在彎曲方向最突出的末端。另一方面，可撓性基板14的彎曲部位16的突出端是指，以上述相同之俯視，離剛性基板12末端最遠的可撓性基板14的突出端，顯示形成彎曲的外側的可撓性基板14的基材(樹脂膜)的表面。在此雖以俯視觀察為例，但觀察上述末端部位及突出端的方向，不限於在表面側，例如也可以從側面觀察。
〈可撓性基板〉
本發明之一實施形態之可撓性基板14為，聚醯亞胺膜或聚酯膜等的樹脂膜所形成的基板，通常在樹脂膜上至少形成配線體。本發明之一實施形態之可撓性基板14，以在聚醯亞胺膜上設置配線體為佳。又，可撓性基板14的厚度為15~200μm較佳。由於形成所設定的彈性保護元件，可撓性基板14即使為上述厚度的聚醯亞胺膜，和習知者相比，也可以使可撓性基板14的彎曲部位16的突出寬度40變小。
又，上述可撓性基板14可為在上述配線體外具有光阻層者。又也可以進一步安裝電子元件，成為所謂的覆晶薄膜(chip on film)。在此情形，上述電子元件宜避開彎曲部位的最彎曲部分而配置。
〈彈性保護元件〉 本發明之一實施形態之彈性保護元件，以奈米壓痕（nanoindentation ）試驗測量的馬氏硬度（Martens hardness）為0.1～0.5N／mm2 者為佳。藉由上述彈性保護元件的馬氏硬度在0.1～0.5N／mm2 的範圍，從剛性基板末端延伸到可撓性基板，上述彈性保護元件除了優良的可撓性外，也具有伸長性及壓縮性，和習知相比，可縮小彎曲可撓性基板時的曲率半徑。更具體地說，在上述彈性保護元件配置在可撓性基板的內側的情形，以彎曲時壓縮彈性保護元件，可縮小曲率半徑。另一方面，在上述彈性保護元件配置在可撓性基板的外側的情形，以彎曲時彈性保護元件以弱應力伸長，可縮小曲率半徑。因此，和習知相比，可使從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度40（即，可撓性基板從剛性基板末端的突出量）變小。
上述馬氏硬度為0.1～0.3N／mm2 較佳。使用具有上述硬度的彈性保護層材料，可以弱應力縮小曲率半徑。因此，對可撓性基板或剛性基板的負荷小，例如較佳適合用於容易破損的玻璃基板或薄型基板之時。又，在上述馬氏硬度為0.3～0.5N／mm2 的範圍的情形，由於縮小曲率半徑，應力變大，但耐高強度摩擦，適合大型的基板、或施加振動等的衝擊之用途。
本發明之一實施形態之彈性保護元件的楊氏模數（Young's modulus）為0.1～3.0MPa，較佳為0.1～1.0 MPa的範圍，更佳為0.1～0.3 MPa的範圍。又，關於楊氏模數的測量方法如後述。由於使用具有上述範圍的楊氏模數之彈性保護元件，具有適當硬度，因此，和習知相比，可縮小可撓性基板的曲率半徑。結果，和習知相比，可使從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小。
於是，為了保護可撓性基板，上述彈性保護層具有所設定的強度。此時，一旦過度提高彈性保護層的強度，可理解在彎曲可撓性基板以形成所設定的突出寬度之時，彈性保護層容易從可撓性基板剝離。本發明人等致力研究得出，一旦彈性保護層的強度（楊氏模數）、及彈性保護層和可撓性基板的剝離力之關係在所設定的範圍時，彎曲可撓性基板以成為所設定的突出寬度之時，也不會發生剝離。亦即，上述彈性保護元件對可撓性基板的剝離力F可如下列（1）式所示。 F＞100×ln（E）＋250・・・（1） 式中，F：剝離力（N／m），E:楊氏模數（MPa） 上述彈性保護元件的剝離力F，由於具有上列（1）式關係，從剛性基板的末端彎曲可撓性基板之時，和習知者相比，保護元件不會自剛性基板及可撓性基板剝落，可縮小可撓性基板的曲率半徑。結果，可維持對變形的耐久性，同時，和習知者相比，可使從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小。又剝離力的測量方法如後述。
後述的楊氏模數和剝離力的關係圖如圖8所示。此圖為根據本說明書之實施例的樣本所作的圖。如圖8所示，作為決定對變形的耐久性的優劣之回歸直線，得到F＝100×ln（E）＋250。由於彈性保護元件的剝離力F滿足上列（1）式的條件，在從剛性基板末端彎曲可撓性基板之時，保護元件不會剝落，和習知相比，可縮小可撓性基板的曲率半徑。再者，作為決定修補性的優劣之回歸直線，得到F＝100×ln（E）＋760。由於彈性保護元件的剝離力F滿足上列（2）式的條件，可具有所欲硬度和附著性，同時可從基材撕下，可工序修正（修補）。在具有超過此回歸直線的剝離力的情形，彈性保護元件對可撓性基板的附著力過強，在嘗試剝離時彈性保護元件碎裂，因此難以修補。
再者，本發明之一實施形態之彈性保護元件，如圖9所示，大區分有3個較佳範圍。亦即，本發明之彈性保護元件，楊氏模數E（MPa）為1.0≦Ｅ≦3.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為250≦Ｆ≦800的範圍C特佳，楊氏模數E（MPa）為0.3≦Ｅ≦1.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為140≦Ｆ≦740的範圍B更佳，楊氏模數E（MPa）為0.1≦Ｅ≦0.3、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為80≦Ｆ≦550的範圍A更佳。使用具有上述範圍C性質的彈性保護元件，由於曲率半徑縮小而應力變大，但耐高強度摩擦，適合大型的基板、或施加振動等的衝擊之用途。另一方面，使用具有上述範圍A性質的彈性保護元件，可以弱應力縮小曲率半徑。因此，對可撓性基板或剛性基板的負荷小，例如較佳適合用於容易破損的玻璃基板或薄型基板之時。因此，特別是高水平、小型化、共邊框化的情形，以具有範圍A的性質者為佳。另一方面，範圍B為具有中間性質的彈性保護元件，以容易用於廣泛用途的觀點為佳。
〔光硬化性組合物〕 本發明之一實施形態之光硬化性組合物為，經由塗佈於電子基板後照射光而使硬化，形成保護層的光硬化性組合物，包含單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、單官能基高極性單體、熱塑性彈性體、及自由基聚合起始劑，未硬化時的黏度為10～5000mPa・s的範圍，硬化後的硬化體的楊氏模數為0.1～3.0MPa的範圍。
此處，「單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體」表示包含單官能基脂環式丙烯酸酯單體及單官能基脂環式甲基丙烯酸酯單體。「單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體」表示包含單官能基脂肪族丙烯酸酯單體及單官能基脂肪族甲基丙烯酸酯單體。相同地，「單官能基高極性單體」表示包含單官能基高極性丙烯酸酯單體及單官能基高極性甲基丙烯酸酯單體、丙烯醯胺類單體。
本發明之一實施形態之光硬化性組合物，由於包含上述各成份、具有上述範圍之未硬化時的黏度，容易塗佈、操作性優良，由於硬化後的硬化體具有上述範圍的楊氏模數，硬化體具有所欲的柔軟性。又本發明之光硬化性組合物之硬化體也可作為上述電子基板10的彈性保護元件使用。
本發明之一實施形態之光硬化性組合物，從塗佈性的觀點，上述光硬化性組合物的未硬化時的黏度為10～5000 mPa․s的範圍，較佳為50～2000 mPa․s的範圍，更佳為90～1000 mPa․s的範圍。特別是在有凹凸的塗佈對象的所設定區域，使用噴射分配機等的非接觸型的塗佈裝置，塗佈光硬化性組合物形成所設定的厚度的情形，為了高精密度控制塗佈量，黏度為90～1000 mPa․s為佳。
又從提供硬化體所欲的柔軟性的觀點，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的楊氏模數為0.1～3.0 MPa的範圍，較佳為0.1～1.0 MPa的範圍，更佳為0.1～0.3 MPa的範圍。
上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，如下列（1）式所示。 F＞100×ln（E）＋250・・・（1） 式中，F：剝離力（N／m），E：楊氏模數（MPa） 上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，由於具有上述（1）式的關係，使上述光硬化性組合物硬化所得到的硬化體具有所欲的硬度且耐久性優良。
上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，如下列（2）式所示。 F＜100×ln（E）＋760　・・・（2） F：剝離力（N／m） E：楊氏模數（MPa） 上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，由於具有上列（2）式的關係，使上述光硬化性組合物硬化所得的硬化體，具有所欲的硬度及附著性，且可從基板的撕下，工序修正性（修補性）優良。
再者，本發明之一實施形態之光硬化性組合物的硬化後的硬化體，如圖9所示，大區分有3個較佳範圍。亦即，本發明之上述硬化體，楊氏模數E（MPa）為1.0≦Ｅ≦3.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為250≦Ｆ≦800的範圍C特佳，楊氏模數E（MPa）為0.3≦Ｅ≦1.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為140≦Ｆ≦740的範圍B更佳，楊氏模數E（MPa）為0.1≦Ｅ≦0.3、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為80≦Ｆ≦550的範圍A更佳。如果形成具有上述範圍C性質的硬化體之彈性保護元件，曲率半徑縮小而應力變大，但耐高強度摩擦，適合大型的基板、或施加振動等的衝擊之用途。另一方面，如果形成具有上述範圍A性質的硬化體之彈性保護元件，可以弱應力縮小曲率半徑。因此，對可撓性基板或剛性基板的負荷小，例如較佳適合用於容易破損的玻璃基板或薄型基板之時。因此，特別是高水平、小型化、共邊框化的情形，以具有範圍A的性質者為佳。另一方面，範圍B為具有中間性質的硬化體，以容易用於廣泛用途的觀點為佳。
以下對於光硬化性組合物的含量成份，進行說明。
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體： 單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體為液狀組合物，為溶解熱塑性彈性體的成份。由於調配單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體，可使光硬化性組合物在硬化後的硬化體的接著力提高，且對於被接著物剝離硬化體時殘膠減少。又，使硬化體強韌，有提高楊氏模數的效果。而且，增加此成份的比例，可提高防濕性。
單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如丙烯酸異莰酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸3,3,5－三甲基環己酯、丙烯酸4－三級丁基環己酯等。
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體： 單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體為液狀組合物，為用於溶解上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體和熱塑性彈性體之成份。透過調配單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，可使光硬化性組合物在硬化後所得的硬化體的柔軟性提高，楊氏模數下降。
單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如，乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、2－乙基己基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸丁氧基乙酯等的脂肪族醚類（甲基）丙烯酸酯單體，或丙烯酸十二烷酯、丙烯酸十八烷酯、丙烯酸異十八烷酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸正辛酯等的脂肪族烴類（甲基）丙烯酸酯單體。透過使用脂肪族烴類（甲基）丙烯酸酯單體，可提高和熱塑性彈性體的軟段（soft segment）的相溶性，降低光硬化性組合物的黏度。
單官能基高極性單體： 單官能基高極性單體為液狀組合物，透過調配單官能基高極性單體，可使光硬化性組合物在硬化後所得的硬化體的附著性提高。
單官能基高極性單體，具體例如，含有羥基的丙烯酸酯單體、含有環氧丙基（glycidyl）的丙烯酸酯單體、丙烯醯胺類單體、含有三級胺的（甲基）丙烯酸酯單體、醯亞胺類（甲基）丙烯酸酯單體。光硬化性組合物中，從保存安定性及提高附著性的觀點，以丙烯醯胺類單體、含有三級胺基的（甲基）丙烯酸酯單體、醯亞胺類（甲基）丙烯酸酯單體等的含有氮的單體為佳。例如丙烯醯基嗎福林（acryloyl morpholine）、（甲基）丙烯酸二甲基胺基乙酯、N－丙烯醯氧基乙基環己烷二甲醯亞胺（N－acryloyloxy ethyl hexahydrophthalimide）。
單官能基高極性單體，從接著性的觀點，在光硬化性組合物中為0.5質量%～12.75質量%為佳，以2～8.5質量%較佳。在小於0.5質量%的情形，由於剝離力降低、變形大，在剛性基板和可撓性基板的連接部位容易剝落，在大於12.75質量%的情形，和熱塑性彈性體的相溶性降低，因此有黏度容易經時增加等的保存安定性的觀點的擔憂，以及由於極性高的段（segment）增加，而使硬化體的防濕性下降的擔憂。如果是在2～8.5質量%的情形，由於低黏度、黏度變化也小，可獲得附著性高的光硬化性組合物。
上述提高附著性的效果，對於楊氏模數0.3MPa以下的光硬化性組合物變得顯著。這是因為0.3MPa以下的光硬化性組合物對抗剪斷力容易變弱，所以只有單官能基（甲基）丙烯酸酯單體有附著性容易降低的傾向。
本發明之一實施形態之光硬化性組合物也可進一步適當含有多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基環狀（甲基）丙烯酸酯單體、雙馬來醯亞胺等的多官能基單體。從上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的強度及上述光硬化性組合物的反應性的觀點，多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、多官能基環狀（甲基）丙烯酸酯單體、雙馬來醯亞胺之1種以上，在光硬化性組合物中，單獨或總計為0質量%～4.25質量%者為佳。在大於4.25質量%的情形，硬化體的殘存黏性少，另一方面，有硬化體的硬化收縮（翹曲）或硬度上升的疑慮。
上述多官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體，具體例如，二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體。上述二官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體例如，乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、丙三醇二（甲基）丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、3－甲基－1,5－戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6－己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9－壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,10－癸二醇二（甲基）丙烯酸酯等。從和熱塑性彈性體的軟段的相溶性較高的觀點，以兩端具有反應性基的二官能基脂肪族烴類二（甲基）丙烯酸酯單體為佳。
上述多官能基環狀（甲基）丙烯酸酯單體具體例如，乙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、乙氧基化異氰脲酸二／三（甲基）丙烯酸酯、ε－己內酯改性參－（2－丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯等。上述多官能基環狀（甲基）丙烯酸酯單體，從提高附著性的觀點，以參－（2－羥基乙基）異氰脲酸酯類（甲基）丙烯酸酯單體為佳。
上述雙馬來醯亞胺，例如4, 4’－二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4－甲基－1,3－伸苯基雙馬來醯亞胺、2, 2－雙[4－（4－馬來醯亞胺基酚基）苯基]丙烷、雙（3－乙基－5－甲基－4－馬來醯亞胺基苯基）甲烷、1, 6－雙（馬來醯亞胺基）己烷、1, 6’－雙馬來醯亞胺基－（2, 2, 4－三甲基）己烷。從難以損害光硬化性組合物的相溶性及光硬化性的觀點，以1, 6－雙（馬來醯亞胺基）己烷、1, 6’－雙馬來醯亞胺基－（2, 2, 4－三甲基）己烷等的脂肪族雙馬來醯亞胺為佳。
熱塑性彈性體： 上述熱塑性彈性體例如，苯乙烯類熱塑性彈性體、烯烴類熱塑性彈性體、酯類熱塑性彈性體、胺甲酸乙酯類熱塑性彈性體、醯胺類熱塑性彈性體、氯化乙烯熱塑性彈性體、氟樹脂類熱塑性彈性體、離子交聯類熱塑性彈性體等。本發明之熱塑性彈性體以苯乙烯類熱塑性彈性體為佳。
苯乙烯類熱塑性彈性體，溶解於在光硬化性組合物中的上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基高極性單體任一者。於是，苯乙烯類熱塑性彈性體可提高上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基高極性單體硬化後的硬化體的修補性，且降低透濕度。又苯乙烯類熱塑性彈性體為，溶解於上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基高極性單體任一者，且提供硬化體橡膠彈性（柔軟性及伸長性）之成份。本發明之一實施形態中，溶解的狀態可為全部呈均勻液狀的狀態，除了無色透明的情形外，也可以是白色混濁或其他顏色混濁。
苯乙烯類熱塑性彈性體由於單獨時為固體，常溫下沒有接著性，但是透過溶解於上述單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及上述單官能基高極性單體，則可均勻分散於光硬化性組合物及其硬化體中，可作為具有附著性的光硬化性組合物之一成份而含有。
苯乙烯類熱塑性彈性體的添加量，在光硬化性組合物中為10～35質量%者為佳，為10～20質量%者較佳，為10～15質量%者更佳。在苯乙烯類熱塑性彈性體的調配小於10質量%的情形，有修補性變低的疑慮。另一方面，超過35質量%時，則光硬化性組合物的黏度增加，塗佈恐變得困難。如果在20質量%以下，則流動性適宜、容易塗佈。
苯乙烯類熱塑性彈性體的具體例，如苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯－異戊二烯－苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯－乙烯－丁烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）、苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物（SIBS）、苯乙烯－乙烯－乙烯－丙烯－苯乙烯嵌段共聚物（SEEPS）、及這些的改性體。
這些之中，使用軟段不具有不飽和鍵的SEBS、SEPS、SIBS，則光硬化性組合物的硬化體成為耐受性優良者，故而為佳。又SEBS及SEPS中，使用軟段的比例高者，可提高硬化體的透明性。具體地說，相對於熱塑性彈性體的總質量，軟段的質量比例為80～95質量%者為佳。如此，例如可提高厚度0.5mm的彈性保護元件的平行光線透過率（波長550nm）在90%以上。
本說明書中，苯乙烯類熱可塑性彈性體的重量平均分子量使用GPC法（Gel Permeation Chromatography；凝膠滲透層析法），且根據標準聚苯乙烯所測量的校正曲線（檢量線）所測量。本發明之一實施形態，使用重量平均分子量小於20萬的苯乙烯類熱塑性彈性體，以容易調整為適合塗佈的黏度的觀點為佳。
自由基聚合起始劑： 自由基聚合起始劑，具體為，使單官能基脂肪族（甲基）丙烯酸酯單體、及單官能基脂環式（甲基）丙烯酸酯單體、及單官能基高極性單體，例如經由光線進行光反應而使硬化之光自由基聚合起始劑為佳。藉由光硬化性組合物包含光自由基聚合起始劑，透過對光硬化性組合物照射光線，例如可使塗佈在塗膜形成對象物上的光硬化性組合物光硬化，形成塗膜。光自由基聚合起始劑可例如二苯基酮（benzophenone）類、噻吨（thioxanthene）類、苯乙酮（acetophenone）類、醯基膦（acylphosphine）類、肟酯（oxime ester）類、烷基酚（alkylphenol）類等的光聚合起始劑。光自由基聚合起始劑的添加量為，相對於包含單官能基及多官能基的所有單體的總含量100質量份，為0.1～10質量份為佳，為0.5～5質量份較佳。
其他成份： 本發明之一實施形態之光硬化性組合物可在不脫離本發明之一實施形態之旨趣的範圍，進一步適當調配多種添加劑等的其他成份。例如二氧化矽、氧化鋁等的觸變劑、烯烴類油、石蠟類油等的可塑劑、矽烷耦合劑或聚合抑制劑、消泡劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、填充劑等。
上述實施形態為本發明之一實施形態之例，在不脫離本發明旨趣的範圍，可對實施形態進行變更、或加上或組合公知技術等，這些技術也包含於本發明之範圍。 〔實施例〕
以下基於實施例（比較例），進一步詳細說明本發明之一實施形態。製作以下樣本1～樣本29之光硬化性組合物及其硬化體，以下列評估方法進行評估。
〈樣本的製作〉 如下所示，製作樣本。
樣本1： 準備丙烯酸酯類單體之丙烯酸十二烷酯、丙烯酸異莰酯、N－丙烯醯氧基乙基環己烷二甲醯亞胺、以及1,9－壬二醇二丙烯酸酯。接著，在上述單體添加熱塑性彈性體之SIBS（苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物）（商品名「SIBSTAR102T」，股份有限公司KANEKA製），攪拌24小時，使熱塑性彈性體溶解於上述單體。此時的調配比例如表1所示。接著，以上述單體和熱塑性彈性體所構成的「樹脂成分」為100質量份，於上述樹脂成分添加光自由基聚合起始劑之苯基雙（2,4,6－三甲基苯甲醯基）膦氧化物、和2－羥基－2－甲基苯丙酮分別為0.40質量份、3.60質量份的質量，獲得樣本1的光硬化性組合物。
將所得的樣本1之光硬化性組合物以後述條件照射紫外線，形成樣本1的硬化體之彈性保護元件。
樣本2～28： 除了將樣本1之熱塑性彈性體和各單體等，變更為表2～4所記載之種類及調配（質量份）以外，其餘同樣本1，製作樣本2～28的光硬化性組合物。對於樣本2～28的光硬化性組合物也同樣本1照射紫外線，在聚醯亞胺膜上形成樣本2～28的彈性保護元件。
樣本29使用不含熱塑性彈性體、以聚氨酯甲基丙烯酸酯樹脂和（甲基）丙烯酸酯單體為主體之光硬化性組合物之Henkel Japan股份有限公司製的商品名「Loctite3523」。
以下於表1～4顯示樣本1～29之組成和評估結果。評估方法如後所述。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
以下顯示表1～4所使用之原料。 〈熱塑性彈性體〉 SIBSTAR102T：商品名「SIBSTAR102T」，苯乙烯含量15質量%，重量平均分子量9萬，苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份有限公司KANEKA製。 SIBSTAR103T：商品名「SIBSTAR103T」，苯乙烯含量30質量%，重量平均分子量9萬，苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份有限公司KANEKA製。 SIBSTAR073T：商品名「SIBSTAR073T」，苯乙烯含量30質量%，重量平均分子量7萬，苯乙烯－異丁烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份有限公司KANEKA製。 SEPTON2063：商品名「SEPTON2063」，苯乙烯含量13質量%，重量平均分子量12萬，苯乙烯－乙烯－戊烯－苯乙烯嵌段共聚物，股份有限公司KURARAY製。 EPFD AT501：商品名「EPFD AT501」，苯乙烯含量40質量%，重量平均分子量9萬，環氧基改性的苯乙烯－丁二烯－苯乙烯共聚物，股份有限公司DIACEL製。 多官能基聚合物〉 TE－2000：商品名「TE－2000」，末端導入甲基丙烯酸基的聚丁二烯（丙烯酸基當量2000），日本曹達股份有限公司製。
〈各種試驗和評估〉
黏度（mPa･s）： 使用旋轉式黏度計（Bohlin Instruments社製、Bohlin V88 Viscometer，Cone Plate「CP5°／30」），在23℃、107rpm測量未硬化時的光硬化性組合物的黏度。
保存安定性： 將光硬化性組合物在25℃的環境下靜置2週，無法目視確認沉澱或分離者評估為「A」，可目視確認沉澱或分離者評估為「B」。
拉伸斷裂伸長度 （％）、拉伸強度 （MPa）、100%拉伸伸長應力 （MPa）及楊氏模數（MPa）： 硬化體的機械強度根據部分改變的JIS K 6251:2010進行測量。在矽離型處理過的聚酯膜上以厚度1mm塗佈光硬化性組合物，使用波長365nm的LED以200mW／cm2 紫外線照射15秒，使光硬化性組合物硬化，所得的硬化體以啞鈴狀8號型沖孔，在啞鈴狀的樣本的棒狀部位以間隔16mm的間隔標上標線，製作樣片。以速度200mm／min進行拉伸試驗，測量拉伸斷裂伸長度 （切斷時的伸長量）、拉伸強度 （最大拉伸應力）、100%拉伸伸長應力、楊氏模數 （彈性率）。分別適用下式（1）、式（2）、式（3），計算出拉伸斷裂伸長度、拉伸強度、100%拉伸伸長應力。楊氏模數以拉伸比例限度內的拉伸應力除以應變而求得。 TS＝Fm／S　・・・式（1） Eb＝（L1－L0）／L0×100　・・・式（2） TS100＝F100／S　・・・式（3） TS：拉伸強度（MPa） Fm：最大拉伸力（N） S：樣片的初期截面積（mm2 ） Eb：拉伸斷裂伸長度（%） L0：初期的標線間距（mm） L1：斷裂時的標線間距（mm） TS100：100%伸長拉伸應力（MPa） F100：100%伸長張力（N）
馬氏硬度（N／mm2 ）： 使用奈米壓痕機（ELIONIX製，ENT－2100），進行硬化體的奈米壓痕試驗。樣片使用以下製作之硬化體：在厚度50μm的聚醯亞胺膜上塗佈光硬化性組合物成為厚度100μm，使用波長365nm的LED以照度200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化所得的硬化體。接著，使用上述奈米壓痕機，以壓入的最大負重0.1mN、壓入速度0.01 mN╱秒的條件，測量硬化體的馬氏硬度。結果，以5點測量的馬氏硬度的平均值為0.1 N／mm2 以上、0.3 N／mm2 以下的情形，記為「A」，大於0.3 N／mm2 、0.5 N／mm2 以下的情形，記為「B」，大於0.5 N／mm2 以上、1.0 N／mm2 以下的情形，記為「C」，超過1.0 N／mm2 的情形，記為「D」。
透濕度（g／m2 ・24hr）： 根據JIS Z0208：1976，在矽離型處理過的聚酯膜上以厚度1mm塗佈樹脂組合物，使用波長365nm的LED，以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化的硬化體的透濕度（水蒸氣透過率），在溫度40℃、相對濕度90%RH測量。透濕度的測量中，有樣本重量減少的情形時校正減少量。
體積電阻率（Ω・m）： 使用ADVANTEST製的數位萬用表R6871E測量體積電阻率。在矽離型處理過的聚酯膜上以厚度100μm塗佈光硬化性組合物，使用波長365nm的LED，以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化的硬化體，進行測量，在測量的上限以上的電阻值的情形，評估為「A」，在測量範圍內的體積電阻率的情形，將其值記載於表中。
翹曲： 在厚度50μm的聚醯亞胺膜上塗佈光硬化性組合物成為厚度100μm，使用波長365nm的LED，以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化。將此硬化體切成20mm×60mm，壓住長邊的一邊末端時，另一端沒有浮起者，評估為「A」，浮起者評估為「B」。
剝離力（N／m）： 以部份改變JIS K 6852－2：1999的180度剝離試驗方法進行測量。在厚度50μm的聚醯亞胺膜上以厚度1mm塗佈光硬化性組合物，使用波長365nm的LED，以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化後，切成寬度26mm，以剝離速度300mm／min、剝離角度180度進行拉伸剝離，測量剝離力（接著強度）。
耐高溫高濕試驗：在厚度50μm的聚醯亞胺膜上以厚度1mm塗佈樹脂組合物，使用波長365nm的LED，以200mW/cm2紫外線照射15秒使硬化後，切成寬度26mm。將這些放在85℃、85%RH的高溫高濕下1000小時後，沒有浮起或剝落者，評估為「A」，可見浮起或剝落者，評估為「B」。
修補試驗：在厚度50μm的聚醯亞胺膜上，塗佈樹脂組合物，形成厚度500μm、寬2mm，使用波長365nm的LED，以200mW/cm2紫外線照射15秒使硬化。將此硬化體從聚醯亞胺膜剝下之時，目視沒有碎裂而剝下者，評估為「A」，不能剝下者，評估為「B」。
彎曲試驗(內側)：圖4為彎曲試驗(內側)的測量方法的說明圖。在厚度50μm的聚醯亞胺膜50上塗佈光硬化性組合物成為厚度100μm，使用波長365nm的LED，以200mW/cm2紫外線照射15秒使硬化，獲得硬化體56。將此硬化體56切成26mm×40mm，在硬化體56的末端、26mm×5mm的範圍貼上厚度50μm的雙面膠帶54，貼在厚度1mm的玻璃基板52的末端，製作樣片(S100)。在樣片中，以硬化體56為內側，以負重50g向玻璃基板52的非黏著膠帶側彎曲時(S102)，測量從玻璃基板52的末端突出的突出寬度40(亦即，從玻璃基板52的末端伸出的「伸出長度」)(S104)。突出寬度(伸出長度)小於400μm者，評估為「A」，400μm以上、小於500μm者，評估為「B」，500μm以上者，評估為「C」。
彎曲試驗(外側)：圖5為彎曲試驗(外側)的測量方法的說明圖。在厚度50μm的聚醯亞胺膜50上塗佈光硬化性組合物成為厚度100μm，使用波長365nm的LED，以200mW/cm2紫外線照射15秒使硬化，獲得硬化體56。將此硬化體56切成26mm×40mm，在聚 醯亞胺膜50的末端、26mm×5mm的範圍，貼上厚度50μm的雙面膠帶54，貼在厚度1mm的玻璃基板52的末端，製作樣片(S200)。在樣片中，以聚醯亞胺膜50為內側，以負重50g向玻璃基板52的非黏著膠帶側彎曲時(S202)，測量從玻璃基板52的末端伸出的「伸出長度」(S204)。突出寬度40(伸出長度)小於400μm者，評估為「A」，400μm以上、小於500μm者，評估為「B」，500μm以上者，評估為「C」。
耐彎曲試驗：使用圖6及圖7，說明耐彎曲試驗。如圖6所示，在厚度50μm的聚醯亞胺膜50上塗佈光硬化性組合物成為厚度1mm，使用波長365nm的LED，以200mW/cm2紫外線照射15秒使硬化，獲得硬化體56。之後，如圖7所示，將此硬化體56切成20mm×100mm，在切出的樣片的一末端附上1kg的錘。從錘的相反側的一端，捏住20mm，進行180。來回彎曲試驗。亦即，以彎曲角180。、曲率半徑10mm以下，以硬化體56為內側彎曲後(圖7的左側圖)，再以硬化體56為外側彎曲的狀態(圖7的右側圖)，為1次循環，進行100次循環後目視觀察彎曲部分。評估基準如下所示。
A：沒有裂紋，也沒有剝離。
B：沒有裂紋，有剝離。
C：有裂紋，沒有剝離。
D：有裂紋，也有剝離。
光透過率(%)：對於各樣本，準備一對玻璃板，一個玻璃板塗佈光硬化性組合物，以另一個玻璃板夾住，硬化形成厚度0.5mm，製作由一對玻璃板夾住硬化體的樣片。在此，樣片為以玻璃板夾住的結構是因為當硬化體表面有漫反射時會影響透過率的緣故。接著，對於各樣片，使用紫外可見光分光光度計(股份有限公司島津製作所製「UV－1600」），測量在波長550nm的平行光透過率（光透過率）。
絕緣信賴性試驗： 在玻璃環氧樹脂基板具有配線間隔0.318mm的銅配線之JIS2型梳形基板，以厚度100μm塗佈樹脂組合物，使用波長365nm的LED，以200mW／cm2 紫外線照射15秒使硬化，製作樣片。在85℃、85%RH的環境下，對基板施加50V電壓120小時。
又上述所有試驗中，光硬化性組合物的「厚度」為硬化後的厚度。
〈試驗結果之分析〉
對於樣本1～29，取楊氏模數於橫座標，剝離力於縱座標，將楊氏模數和剝離力的關係作圖，如圖8所示。考量彎曲試驗（內側）、彎曲試驗（外側）、及耐彎曲試驗的結果，從圖8的圖可知，光硬化性組合物的硬化體或彈性保護元件的剝離力F具有下列（1）式的關係。 F＞100×ln（E）＋250・・・（1） 式中，F：剝離力（N／m），E：楊氏模數（MPa）
上述彈性保護元件的剝離力F因為具有上列（1）式關係，從剛性基板的末端彎曲可撓性基板時，和習知者相比，保護元件不會從剛性基板及可撓性基板剝落，可縮小可撓性基板的曲率半徑。結果，和習知者相比，從上述剛性基板末端在外側突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度變小，且可成為耐久性優良者。
又，對於樣本1～29，取楊氏模數於橫座標，剝離力於縱座標，將楊氏模數和剝離力的關係作圖，如圖8所示。考量修補試驗的結果，從圖8的圖可知，光硬化性組合物的硬化體的剝離力F具有下列（2）式的關係。 F＜100×ln（E）＋760　・・・（2） F：剝離力（N／m），E:楊氏模數（MPa）
上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F，由於具有上列（2）式的關係，使上述光硬化性組合物硬化所得的硬化體，對剛性基板及可撓性基板沒有超過必要以上的強附著，因此提高電子基板對可撓性基板變形的耐久性，且可從基板撕下，修補性優良。
再者，對於樣本1～29，取楊氏模數於橫座標，剝離力於縱座標，將楊氏模數和剝離力的關係作圖，如圖9所示。考量彎曲試驗（內側）、彎曲試驗（外側）、及耐彎曲試驗的結果，從圖9的圖可知，光硬化性組合物的硬化體，楊氏模數E（MPa）為1.0≦Ｅ≦3.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為250≦Ｆ≦800的範圍C特佳，楊氏模數E（MPa）為0.3≦Ｅ≦1.0、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為140≦Ｆ≦740的範圍B更佳，楊氏模數E（MPa）為0.1≦Ｅ≦0.3、剝離力Ｆ（Ｎ／ｍ）為80≦Ｆ≦550的範圍A更佳。使用具有上述範圍C性質的彈性保護元件，由於曲率半徑縮小而應力變大，但耐高強度摩擦，適合大型的基板、或施加振動等的衝擊之用途。另一方面，使用具有上述範圍A性質的彈性保護元件，可以弱應力縮小曲率半徑。因此，對可撓性基板或剛性基板的負荷小，例如較佳適合用於容易破損的玻璃基板或薄型基板之時。因此，特別是高水平、小型化、共邊框化的情形，以具有範圍A的性質者為佳。另一方面，範圍B為具有中間性質的彈性保護元件，以容易用於廣泛用途的觀點為佳。又，樣本25的樣片硬脆，無法測量楊氏模數。樣本23、27的樣片在剝離中硬化體碎裂，無法測量剝離力。
黏度： 看到熱塑性彈性體的濃度15質量%以下的樣本，單官能基高極性單體和多官能基單體的總和為12.75質量%以上的樣本13、18、20、26，黏度稍稍變高。另一方面，可知其餘的樣本黏性低、受到抑制。
馬氏硬度（N／mm2 ）： 對於樣本1～29，看到馬氏硬度和剝離力的關係，考量彎曲試驗（內側）、彎曲試驗（外側）、及耐彎曲試驗的結果可知，光硬化性組合物的硬化後的硬化體，馬氏硬度為「A」的樣本，除了柔軟性外，100%拉伸伸長應力的值也小，伸長性優良，因此即使設置在彎曲的內側或者外側，也可以小的應力彎曲，而且彎曲後回復力（斥力）也小，從這些點來看為佳。
又，馬氏硬度為0.1 N／mm2 以上、0.3 N／mm2 以下時，剝離力F（N／m）為80＜F＜556的範圍。馬氏硬度大於0.3 N／mm2 以上、0.5 N／mm2 以下時，剝離力F（N／m）為200＜F＜896的範圍。
翹曲: 樣本26、28觀察到翹曲。和其他樣本相比，可知樣本26、28的多官能基單體或多官能基聚合物的含量多，而且楊氏模數為3MPa以上的大者。
光透過率（%）: 軟段的質量比例為87質量%的SEPS之樣本7的光透過率為95%。另一方面，其餘的樣本的透過率為86%以下，硬化體可見到白色混濁，光透過性差。
絕緣信賴性試驗: 所有的本發明之一實施形態之光硬化性組合物，皆未看到銅配線的短路。另一方面，樣本29的銅配線的表面變色呈褐色。
10:電子基板 12:剛性基板 12a:偏光板 12b:帶有第1透明電極的玻璃基板 12c:液晶層 12d:帶有第2透明電極的玻璃基板 12e:偏光板 12f:背光元件 13:封裝材料 14:可撓性基板 15:異方性導電膜 16:彎曲部位 20a,20b:彈性保護元件 30a,30b:跨界區域 40:突出寬度
〔圖1〕為本發明之一實施態樣之電子基板之斜視圖。 〔圖2〕為沿著圖1的Ｉ－Ｉ線的剖面，為說明可撓性基板和硬化體的結構之部份放大剖面圖。 〔圖3〕為沿著圖1的Ｉ－Ｉ線的剖面，為說明彎曲可撓性基板的狀態之部份放大剖面圖。 〔圖4〕為本說明書中的實施例之評估方法之一，為說明彎曲使形成作為彈性保護元件而作用的硬化體的表面成為內側之彎曲試驗方法的說明圖。 〔圖5〕為本說明書中的實施例之評估方法之一，為說明彎曲使形成作為彈性保護元件而作用的硬化體的表面成為外側之彎曲試驗方法的說明圖。 〔圖6〕為說明提供於本說明書中的實施例之評估方法之一的耐彎曲試驗的樣片的結構之概略結構圖。 〔圖7〕為說明耐彎曲試驗的概略之說明圖。 〔圖8〕為顯示彈性保護元件之楊氏模數和剝離力的關係圖。 〔圖9〕為分類區分彈性保護元件之楊氏模數和剝離力的關係、規定範圍之圖。
10:電子基板
12:剛性基板
14:可撓性基板
16:彎曲部位

Claims (7)

  1. 一種電子基板，具有剛性基板、及從上述剛性基板的末端延伸、可導通連接的可撓性基板之電子基板，其特徵在於，從上述可撓性基板末端、在上述可撓性基板的彎曲部位的至少一表面，設置彈性保護元件，在上述可撓性基板從上述剛性基板的末端突出、向上述剛性基板的一表面側彎曲之時，從上述剛性基板末端突出的上述可撓性基板的彎曲部位的突出寬度為100~400μm，上述彈性保護元件以奈米壓痕試驗測量的馬氏硬度為0.1~0.5N/mm2。
  2. 如請求項1之電子基板，其中，上述彈性保護元件的剝離力F顯示下列(1)式的關係，F>100×ln(E)+250‧‧‧(1)式中，F：剝離力(N/m)，E：楊氏模數(MPa)。
  3. 如請求項1之電子基板，其中，上述可撓性基板為具有15~200μm厚度的樹脂膜，在彎曲上述可撓性基板時，在上述可撓性基板的彎曲內面，設置配線體。
  4. 一種光硬化性組合物，其為經由塗佈於電子基板後照射光而使硬化，形成彈性保護層之光硬化性組合物，其特徵在於，包含單官能基脂環式(甲基)丙烯酸酯單體、單官能基脂肪族(甲基)丙烯酸酯單體、單官能基高極性單體、熱塑性彈性體、及自由基聚合起始劑，未硬化時的黏度為10~5000mPa‧s的範圍，硬化後的硬化體以奈米壓痕試驗測量的馬氏硬度為0.1~0.5N/mm2的範圍。
  5. 如請求項4之光硬化性組合物，其中，上述光硬化性組合物的 硬化後的硬化體的剝離力F顯示下列(1)式的關係，F>100×ln(E)+250‧‧‧(1)式中，F：剝離力(N/m)，E：楊氏模數(MPa)。
  6. 如請求項4之光硬化性組合物，其中，上述光硬化性組合物的硬化後的硬化體的剝離力F顯示下列(2)式的關係，F<100×ln(E)+760‧‧‧(2)F：剝離力(N/m)E：楊氏模數(MPa)。
  7. 如請求項1~3中任一項之電子基板，其係在上述剛性基板和上述可撓性基板的跨界區域塗佈請求項4~6任一項之光硬化性組合物而成。
TW109104961A 2019-02-28 2020-02-17 電子基板及光硬化性組合物 TWI808307B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019036874 2019-02-28
JP2019-036874 2019-02-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202106133A TW202106133A (zh) 2021-02-01
TWI808307B true TWI808307B (zh) 2023-07-11

Family

ID=72239816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109104961A TWI808307B (zh) 2019-02-28 2020-02-17 電子基板及光硬化性組合物

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6762600B1 (zh)
TW (1) TWI808307B (zh)
WO (1) WO2020175196A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054443A (ja) * 2004-07-14 2006-02-23 Hitachi Chem Co Ltd 印刷回路板
JP2006078622A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2008026528A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイ装置
TW201800507A (zh) * 2016-03-04 2018-01-01 東友精細化工有限公司 硬質塗膜

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017126595A (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 ポリマテック・ジャパン株式会社 封止材および封止材組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006054443A (ja) * 2004-07-14 2006-02-23 Hitachi Chem Co Ltd 印刷回路板
JP2006078622A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2008026528A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスプレイ装置
TW201800507A (zh) * 2016-03-04 2018-01-01 東友精細化工有限公司 硬質塗膜

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020175196A1 (ja) 2021-03-11
JP6762600B1 (ja) 2020-09-30
WO2020175196A1 (ja) 2020-09-03
TW202106133A (zh) 2021-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6848933B2 (ja) 紫外線硬化型画像表示装置構成部材用粘着剤組成物、及び、紫外線硬化型画像表示装置構成部材用透明両面粘着シート
TWI512075B (zh) Composition of photohardenable transparent adhesive sheet
TWI830400B (zh) 雙面黏著片材、含圖像顯示裝置構成用構件之積層體、積層體形成套組及雙面黏著片材之用途
JP5854404B2 (ja) 光硬化性透明粘着シート用組成物
TWI822414B (zh) 光硬化性黏著片材積層體、光硬化性黏著片材積層體之製造方法及圖像顯示面板積層體之製造方法
JP5847724B2 (ja) 接着剤
KR20150093120A (ko) 광학용 자외선 경화형 접착제 조성물, 당해 경화층 및 광학 부재
JP2013018227A (ja) 積層体および該積層体を有するタッチパネル
JP2020517800A (ja) 光学透明粘着シート、これを製造するための組成物およびこれを用いた平板表示装置
TW202136337A (zh) 黏著片及積層體
TW202239588A (zh) 顯示體
TWI793226B (zh) 黏著劑、黏著片及顯示體
TWI808307B (zh) 電子基板及光硬化性組合物
KR102440212B1 (ko) 전자 기판 및 광경화성 조성물
JP7151518B2 (ja) 光硬化性粘着シート、剥離シート付き光硬化性粘着シート、光硬化性粘着シート付き光学フィルム、画像表示装置構成用積層体及び画像表示装置
KR20180029357A (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
JP2014214275A (ja) 活性エネルギー線硬化型光学用粘着剤組成物、光学用粘着シート、画像表示装置、出入力装置、ならびに粘着剤層の製造方法
KR20180034973A (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
TWI746441B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
KR20180029410A (ko) 광학 투명 점착제 조성물, 그를 포함하는 광학 투명 점착 필름 및 평판표시장치
WO2024134868A1 (ja) 粘着剤層、それを用いた粘着シート、積層体及びフレキシブル画像表示装置
TW202426587A (zh) 黏著劑層、使用其的黏著片、積層體及撓性圖像顯示裝置