TWI802956B - 部材間接合裝置以及接合部材製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供一種容易於整個面上適當地將部材彼此的接合面接合的部材間接合裝置以及接合部材製造方法。一種部材間接合裝置1，藉由直接接合等將基板Ta與晶片Tb接合，且所述部材間接合裝置1中，包括：底座部2，支持基板Ta；以及筒夾7，支持晶片Tb並且能夠相對於底座部2相對地接近及遠離，且將晶片Tb積層於基板Ta，筒夾7具有與晶片Tb面接觸並加以支持的支持面7a，支持面7a能夠自平坦面變化為彎曲面。

Description

部材間接合裝置以及接合部材製造方法

本發明是有關於一種藉由接受庫侖力等接合能而發揮的接合力將部材間接合的部材間接合裝置以及接合部材製造方法。

作為電子零件的安裝裝置及安裝方法，例如已知有於電極形成焊料凸塊，並藉由熱壓接將帶焊料凸塊的電子零件安裝於基板的方法(參照專利文獻1)。另一方面，已知有直接接合(Direct bonding)等接合方法。於該接合方法中，不進行黏接劑的使用或部材的溶接等，例如，利用受到庫侖力而發揮的接合力進行晶片或晶圓等部材間的接合，或者利用受到擴散的原子的接合能而發揮的接合力進行部材間的接合(參照專利文獻2)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第488055號公報

[專利文獻2]國際公開第2018/216763號

於直接接合等的情況下，使具有平坦面的部材彼此積層並加以接合，但於平坦面上存在微觀上的凹凸，從而亦存在部分 地殘留空隙等而難以於整個面上適當地接合的情況。

本發明的目的在於提供一種容易於整個面上適當地將部材彼此的接合面接合的部材間接合裝置以及接合部材製造方法。

本揭示是利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合的部材間接合裝置，其包括：底座部，支持其中一個部材；以及支持部，支持板狀的另一個部材，並且能夠相對於底座部相對地接近及遠離，且將另一個部材積層於其中一個部材，支持部具有與另一個部材面接觸並加以支持的支持面，支持面能夠自平坦面變化為彎曲面。

於支持板狀的另一個部材時，支持面形成平坦面而可靠地保持另一個部材。當於將該另一個部材積層並接合於其中一個部材時支持面變化為彎曲面時，板狀的另一個部材亦欲追隨於支持面的變化而彎曲。藉由該彎曲，對其中一個部材賦予部分的應力，形成應力的起點。當形成應力的起點時，例如接合面以自應力的起點向外方傳播的方式擴展，且空隙以被該接合面的擴展擠出的方式排出而能夠進行適當的接合。

所述部材間接合裝置亦可更包括自與支持面相反之側對支持部進行支持的安裝部，於安裝部可設置有加壓部，該加壓部藉由流體對支持部進行部分加壓而使支持面彎曲。利用空氣等氣體或者水或油等液體等流體，藉由對支持部進行部分加壓而支 持部撓曲，從而能夠進行支持面上的彎曲面的形成。

安裝部亦可對支持部進行加壓而形成彎曲面，並藉由彎曲面的頂點於另一個部材形成凸部。藉由形成凸部，容易形成應力的起點。

亦可更包括將支持部固定於安裝部的多個固定部，加壓部亦可配置於將多個固定部連結而形成的虛擬的區域的內側。藉由於該虛擬的區域的內側配置加壓部，於靠近另一個部材的中心的位置形成彎曲面的頂點，經由另一個部材形成於其中一個部材的應力的起點成為較固定部更靠近中心的位置。其結果，接合面容易自應力的起點朝向外方無偏差地擴展，從而容易於整個面上實現適當的接合。

安裝部亦可包括與支持部抵接的平坦面。若安裝部包括平坦面，則容易可靠地形成支持部的平坦面。

本揭示是利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合而形成接合部材的接合部材製造方法，其中，積層於其中一個部材的另一個部材為板狀，於將另一個部材積層並接合於其中一個部材時，藉由另一個部材，對其中一個部材部分地賦予應力而形成應力的起點。

藉由形成應力的起點，其中一個部材與另一個部材的接合面容易適當地接合。

於所述接合部材製造方法中，亦可將其中一個部材與另一個部材之間產生的空隙自應力的起點朝向另一個部材的周緣排 出。藉由排出空隙，能夠進行適當的接合。

於所述接合部材製造方法中，亦可於將另一個部材積層於其中一個部材時，藉由另一個部材首先與其中一個部材接觸的部分而形成應力的起點，於形成應力的起點之後，藉由另一個部材，對另一個部材與其中一個部材的接觸面的整個面賦予應力。藉由首先形成應力的起點，容易形成接合面傳播般的擴展，進而，藉由利用另一個部材對接觸面的整個面賦予應力，容易形成適當的接合面。

於所述接合部材製造方法中，亦可於將另一個部材積層於其中一個部材之後，對另一個部材進行部分加壓而形成應力的起點。即便於將另一個部材積層於其中一個部材之後，藉由形成應力的起點亦容易排出空隙，對於形成適當的接合面而言有效。

根據本揭示，容易於整個面上適當地將部材彼此的接合面接合。

1:部材間接合裝置

2:底座部

3:接合工具

4:工具移動部件

5:抽吸部件

6:加壓部件

7:筒夾(支持部)

7a:支持面

7b:上表面

7c:引導槽

8:背板(安裝部)

8a:平坦面

9:固定部

11:抽吸孔

12:加壓孔(加壓部)

21:進氣線路

21a、22a:配管

21b:控制閥

22:加壓線路

22b:控制閥

71:埋頭孔

91:螺栓

92:螺母

A:空氣

Ar:虛擬的區域

Bs:接合面

C:中心

E:晶片的周緣

La:直線

P:壓力

Pe:彎曲面的頂點

Pr:晶片的凸部

Sp:應力的起點

Ta:基板(其中一個部材)

Tb:晶片(另一個部材)

V:空隙

圖1是示意性地表示本揭示的實施方式的部材間接合裝置的說明圖。

圖2是部材間接合裝置的接合工具的主要部分的剖面圖。

圖3是沿著圖2的III-III線的剖面圖。

圖4是表示接合工具的筒夾彎曲、晶片的支持面自平坦面變 化為彎曲面的狀態的剖面圖。

圖5是表示接合部材製造方法中保持晶片的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖6是表示接合部材製造方法中使晶片彎曲的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖7是表示接合部材製造方法中形成應力的起點的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖8的(a)~圖8的(c)是示意性地表示空隙自基板及晶片的接合面排出的情形的平面圖，圖8的(a)的圖是表示形成有應力的起點的狀態的圖，圖8的(b)的圖是表示接合面一面傳播一面擴展的途中的過程的圖，圖8的(c)的圖是表示接合面到達晶片的周緣而空隙排出的狀態的圖。再者，於圖7中，為了便於說明，將晶片與基板的周緣(外形)表現為正圓形。

圖9是表示接合部材製造方法中對晶片與基板的接觸面的整個面賦予應力的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖10是表示接合部材製造方法中使接合工具的筒夾自晶片脫離的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖11是表示其他實施方式的接合部材製造方法中保持晶片的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖12是表示其他實施方式的接合部材製造方法中將晶片積層於基板的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖13是表示其他實施方式的接合部材製造方法中以晶片的 中央部分為中心賦予應力的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖14是表示其他實施方式的接合部材製造方法中使接合工具的筒夾自晶片脫離的步驟，主要是表示接合工具的主要部分的剖面圖。

圖15是表示其他實施方式的接合部材製造方法中停止對筒夾的加壓，使筒夾的支持面自彎曲面返回至平坦面的狀態的圖。

以下，對本揭示的實施方式的部材間接合裝置進行說明。部材間接合裝置是利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合的部材間接合裝置。再者，基板等部材的接合中存在直接接合(Direct bonding)及間接接合。直接接合為不介隔存在黏接層而接合的態樣。所謂所述「利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合」，主要是指直接接合。直接接合主要於製作絕緣體上矽(Silicon On Insulator，SOI)基板或微機電系統(Micro Electro Mechanical System，MEMS)設備時使用。進而，直接接合中至少包括利用庫侖力(接合能)進行的接合，進而包括擴散接合、常溫接合、陽極接合等。

例如，若使部材的接合預定面超平滑且使其中一個部材的接合預定面與另一個部材的接合預定面接觸，則產生藉由受到庫侖力(接合能)而發揮的接合力，從而部材彼此接合。該態樣為利用庫侖力進行的接合。

另外，擴散接合的一例為原子擴散接合(例如，參照國際公開第2018/216763號)。原子擴散接合為使作為接合對象的基板等部材密接，於接合預定面上產生原子的擴散，其結果使部材彼此接合的方法。

常溫接合中包括表面活化接合。表面活化接合例如為以下方法：於真空中對部材進行惰性氣體的離子照射或中空纖維原子束的照射(接合能)，藉由該照射將部材表面(接合預定面)的穩定的氧化膜或吸附膜去除，並藉由使所獲得的活性狀態的表面彼此接觸而使部材彼此接合。

陽極接合為作為接合部材例如將矽基板與玻璃接合的方法，且為以下方法：將矽與玻璃結合，一面施加規定的電壓(接合能)一面進行加熱(接合能)，藉此玻璃中的離子移動至接合界面，產生共價鍵而接合。

另外，關於「利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合」的技術性意義，亦能夠以部材彼此的結合態樣的觀點進行整理。即，所謂「利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合」，例如為藉由原子與原子結合的分子內結合、或者分子與分子結合的分子間結合進行接合的方法，進而，分子間結合包括金屬結合、離子結合。例如，利用藉由受到自由電子的移動這一接合能而發揮的接合力接合的態樣為金屬結合，利用藉由受到庫侖力這一接合能而發揮的接合力接合的態樣為離子結合。

部材間接合裝置以利用庫侖力進行的直接接合為前提 將作為接合對象的兩個部材接合。其中一個部材為封裝基板(以下稱為「基板」)，另一個部材為自晶圓切出的晶片。晶片搭載於基板上的規定位置並接合。於進行該接合時使用部材間接合裝置。

如圖1、圖2所示，部材間接合裝置1包括：支持基板Ta的底座部2、支持晶片Tb的接合工具3、以及使接合工具3相對於底座部2升降的工具移動部件4。藉由工具移動部件4，接合工具3能夠相對於底座部2接近及遠離，且能夠將晶片Tb積層於基板Ta上。

另外，部材間接合裝置1包括：自接合工具3抽吸空氣A的抽吸部件5、朝向接合工具3供給空氣A的加壓部件6、將接合工具3與抽吸部件5連接的進氣線路21、以及將接合工具3與加壓部件6連接的加壓線路22。再者，抽吸部件5及加壓部件6可為分別獨立的不同裝置，或者亦可為能夠進行空氣A的抽吸及供給的單體的裝置。

接合工具3包括：與晶片Tb抵接來保持晶片Tb的筒夾7、支持筒夾7的背板8、以及將筒夾7固定於背板8的多個固定部9。筒夾7的其中一個面(下表面)是與晶片Tb面接觸來支持晶片Tb的支持面7a，與下表面相反之側的面(上表面)7b是與背板8抵接的面。即，背板8自與筒夾7的支持面7a相反之側支持筒夾7，與筒夾7的上表面7b抵接的面成為平坦面8a。筒夾7為支持部的一例，背板8為安裝部的一例。

於接合工具3設置有晶片抽吸用的多個抽吸孔11、以及 用於對筒夾7進行加壓並使其彎曲的一個或多個加壓孔12。抽吸孔11是貫通筒夾7及背板8的貫通孔，且為氣體流路的一部分。抽吸孔11經由包括配管21a或控制閥21b的進氣線路21連接於抽吸部件5。藉由抽吸部件5的驅動，抽吸孔11內被抽吸而成為負壓，晶片Tb被吸附並保持。

加壓孔12是僅貫通背板8的貫通孔，且為氣體流路的一部分。加壓孔12經由包括配管22a或控制閥22b的加壓線路22連接於加壓部件6。如圖3所示，加壓孔12形成於俯視(於圖3中為剖面視)筒夾7時的中心附近。藉由加壓部件6的驅動，向加壓孔12內供給空氣A而加壓孔12內被升壓。筒夾7被自加壓孔12接受的空氣A部分地加壓而撓曲，其結果，與加壓孔12為相反之側的支持面7a呈凸狀成為彎曲面(參照圖4)。於本實施方式中，加壓孔12相當於藉由空氣A對筒夾7進行部分加壓而使支持面7a彎曲的加壓部。再者，於筒夾7的上表面7b上形成有接收來自加壓孔12的空氣A的一個或多個引導槽7c。引導槽7c是藉由來自加壓孔12的空氣A沿著容易產生撓曲的方向形成。

筒夾7藉由多個固定部9固定於背板8。本實施方式的固定部9例如為包括螺栓91及螺母92的緊固部，但亦可為使用了夾具的結構等。於筒夾7的支持面7a上形成有收容螺栓91的頭部的埋頭孔71，且進行了使得於保持晶片Tb時螺栓91的頭部不干涉般的設計。

如圖3所示，多個固定部9設置於沿著筒夾7的支持面 7a的外周7e的靠外的位置。而且，於假定了將多個固定部9連結而形成的虛擬的區域Ar的情況下，加壓孔12配置於虛擬的區域Ar的內側。

另外，多個固定部9配置成以穿過支持面7a的中央的虛擬的直線La為基準呈線對稱。即，多個固定部9被分為由虛擬的直線La所劃分的兩個區域中、於圖3中左側的第一區域中所配置的組與右側的第二區域中所配置的組。筒夾7由第一區域的組的固定部9及第二區域的組的固定部9呈兩端支持狀支持於背板8。進而，筒夾7中，未由固定部9固定的中央部分面向加壓孔12，當經由加壓孔12供給的空氣A對筒夾7加壓時，筒夾7以中心附近因該加壓而向下方(外側)膨脹的方式撓曲地彎曲。其結果，支持面7a自平坦面變化為呈凸狀膨脹的彎曲面。再者，由該彎曲引起的位移非常微小，實際上為數μm左右。例如，彎曲面的頂點Pe部分(參照圖4)的位移量為0.5μm~500μm，可為0.001μm~0.5μm，亦可為5μm~500μm。

如上所述，部材間接合裝置1的接合工具3的筒夾7支持晶片Tb，並且能夠相對於底座部2接近及遠離，且將晶片Tb積層於基板Ta。另外，筒夾7具有與晶片Tb面接觸並加以支持的支持面7a，支持面7a能夠自平坦面變化為彎曲面。例如，於接合工具3支持晶片Tb時，支持面7a成為平坦面而可靠地保持板狀的晶片Tb。進而，於將晶片Tb積層並接合於基板Ta時，支持面7a變化為彎曲面，晶片Tb亦追隨支持面7a的變化而彎曲。當晶 片Tb彎曲時，對晶片Tb所接合的基板Ta賦予部分的應力，形成應力的起點。當形成應力的起點時，晶片Tb與基板Ta之間可能產生的空隙V(參照圖8的(a)~圖8的(c))容易被排出，從而能夠進行晶片Tb與基板Ta的適當的接合。

另外，部材間接合裝置1包括支持筒夾7的背板8，於背板8設置有加壓孔12，該加壓孔12藉由空氣A對筒夾7進行部分加壓而使支持面7a彎曲。並非對筒夾7整體，而是對筒夾7的一部分利用空氣A進行集中加壓，藉此筒夾7撓曲，容易形成支持面7a上的彎曲面。再者，於所述實施方式中，例示了利用空氣A使筒夾7撓曲的形態，但為了使筒夾7撓曲而利用的流體不限定於空氣A，亦可為空氣A以外的氣體或者水或油等液體等。

另外，背板8對筒夾7進行加壓而形成彎曲面，並藉由彎曲面的頂點Pe於晶片Tb形成凸部Pr。藉由於晶片Tb形成凸部Pr，容易形成應力的起點Sp。

另外，部材間接合裝置1包括將筒夾7固定於背板8的多個固定部9，背板8的加壓孔12配置於將多個固定部9連結而形成的虛擬的區域Ar的內側。藉由於虛擬的區域Ar的內側配置加壓孔12，於靠近晶片Tb的中心的位置形成彎曲面的頂點Pe，經由晶片Tb形成於基板Ta的應力的起點Sp成為較固定部9更靠近中心的位置。其結果，接合面Bs容易自應力的起點Sp朝向外方無偏差地擴展，從而容易於整個面上實現適當的接合。

另外，背板8包括與筒夾7抵接的平坦面8a，因此於筒 夾7復原時，被引導至背板8的平坦面8a，筒夾7的支持面7a容易返回至平坦面。

接著，對實施方式的接合部材製造方法進行說明。接合部材製造方法是利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合而形成接合部材的方法。本實施方式的接合部材是指於基板Ta(第一部材)積層晶片Tb(第二部材)，並藉由直接接合等相互接合的部材。再者，於本實施方式中，基板Ta與晶片Tb基本上僅藉由積層便利用庫侖力(接合能)的作用相互接合，但為了實現各種直接接合等，亦可加壓、加熱、施加電壓而賦予其他接合能。

第一實施方式的接合部材製造方法包括接合步驟(部材接合方法)。接合步驟包括：藉由接合工具3保持晶片Tb的步驟(第一步驟)、藉由接合工具3使晶片Tb彎曲的步驟(第二步驟)、形成應力的起點Sp的步驟(第三步驟)、對晶片Tb與基板Ta的接觸面的整個面賦予應力的步驟(第四步驟)、及使接合工具3自晶片Tb脫離的步驟(第五步驟)。以下，對接合步驟的各步驟進行詳細說明。

圖5是表示第一步驟的圖。工具移動部件4例如將保持有晶片Tb的接合工具3搬送至基板Ta上的規定位置。如圖5所示，於本步驟中，抽吸部件5驅動而負壓作用於抽吸孔11，晶片Tb吸附並保持於支持面7a。

圖6是表示第二步驟的圖。如圖6所示，於本步驟中， 驅動加壓部件6，並向加壓孔12內供給空氣A。其結果，筒夾7以中心C的附近成為頂點Pe的方式朝向下方呈凸狀撓曲，形成彎曲面。晶片Tb以追隨該彎曲面的方式彎曲，並以中心附近成為頂點Pe的方式朝向下方呈凸狀撓曲。

圖7是表示第三步驟的圖。如圖7所示，於本步驟中，工具移動部件4使接合工具3下降，使彎曲的晶片Tb的頂點Pe(一部分)首先與基板Ta接觸。工具移動部件4藉由使晶片Tb的頂點Pe與基板Ta接觸而賦予部分(局部)的應力，形成應力的起點Sp。其後，停止抽吸部件5的驅動，將晶片Tb整體積層於基板Ta。

如圖8的(a)~圖8的(c)所示，當於應力的起點Sp形成基板Ta與晶片Tb的接合面Bs時，該接合面Bs以沿放射方向傳播的方式擴展，半自動地於基板Ta與晶片Tb的接觸面的整個面上形成接合面Bs。於接合面Bs擴展時，空隙V被朝向晶片Tb的周緣E擠出，接合面Bs內的空隙V的殘留亦得到抑制，從而能夠進行適當的接合。

圖9是表示第四步驟的圖。如圖9所示，一面驅動加壓部件6，一面於筒夾7整體按入晶片Tb，並對晶片Tb與基板Ta的接觸面的整個面賦予應力。藉由該按入，形成有彎曲面的支持面7a返回至平坦面，從而能夠對晶片Tb與基板Ta接觸的整個面賦予均勻的應力。於所述第三步驟中，亦可將晶片Tb與基板Ta之間產生的空隙V自應力的起點Sp朝向晶片Tb的周緣E排出， 但藉由實施第四步驟，可更可靠地實施空隙V的排出。

圖10是表示第五步驟的圖。如圖10所示，於本步驟中，停止加壓部件6的驅動，並使接合工具3的筒夾7自晶片Tb脫離。

其他實施方式(第二實施方式)的接合步驟包括：藉由接合工具3保持晶片Tb的步驟(第一步驟)、藉由接合工具3將晶片Tb積層於基板Ta上的步驟(第二步驟)、於將晶片Tb積層於基板Ta上的狀態下對中心部分賦予應力的步驟(第三步驟)、使接合工具3自晶片Tb脫離的步驟(第四步驟)、及使接合工具3的筒夾7復原的步驟(第六步驟)。以下，對各步驟進行詳細說明。

圖11是表示第一步驟的圖。如圖11所示，接合工具3於保持晶片Tb的狀態下被搬送至基板Ta上的規定位置。於此狀態下，筒夾7不彎曲，晶片Tb亦不彎曲。然後，於該狀態下將晶片Tb積層於基板Ta上(後述的第二步驟)。

圖12是表示第二步驟的圖。如圖12所示，接合工具3將平坦的狀態的晶片Tb直接積層於基板Ta上。

圖13是表示第三步驟的圖。如圖13所示，於本步驟中，加壓部件6驅動，並藉由向加壓孔12供給的空氣A對筒夾7的中央部分進行部分加壓。藉由該加壓，筒夾7的中央部分對晶片Tb進行加壓，晶片Tb的中央附近進一步對基板Ta進行部分加壓而形成應力的起點Sp。關於經由筒夾7對晶片Tb及基板Ta施加的加壓力P，與應力的起點Sp對應的中央附近大於晶片Tb的周緣E 附近。由於該加壓力之差，晶片Tb與基板Ta之間產生的空隙V的至少一部分容易自應力的起點Sp朝向晶片Tb的周緣E排出。

圖14是表示第四步驟的圖。如圖14所示，於本步驟中，於驅動加壓部件6的狀態下，使接合工具3的筒夾7自晶片Tb脫離。藉由以筒夾7的與形成有應力起點Sp的中央部分對應的中央部分成為最後的方式自晶片Tb脫離，接合工具3與晶片Tb可容易地分離。

圖15是表示第五步驟的圖。如圖15所示，於本步驟中，停止加壓部件6，使筒夾7的彎曲復原，從而將支持面7a返回至平坦面。

如上所述，於各實施方式的接合部材製造方法中，於將晶片Tb積層並接合於基板Ta時，藉由晶片Tb，對基板Ta部分地賦予應力而形成應力的起點Sp。藉由形成應力的起點Sp，基板Ta與晶片Tb的接合面Bs容易適當地接合。

另外，於所述各實施方式的接合部材製造方法中，將基板Ta與晶片Tb之間產生的空隙V自應力的起點Sp朝向晶片Tb的周緣E排出，藉由排出空隙V，能夠進行適當的接合。

於包括所述第一實施方式的接合步驟的接合部材製造方法中，於將晶片Tb積層於基板Ta時，藉由晶片Tb首先與基板Ta接觸的部分、即彎曲面的頂點Pe形成應力的起點Sp。進而，於該接合步驟中，於形成應力的起點Sp之後，藉由晶片Tb，對晶片Tb與基板Ta的接觸面的整個面賦予應力。於將晶片Tb積層 於基板Ta時，藉由首先形成應力的起點Sp，容易形成接合面Bs傳播般的擴展，進而，藉由利用晶片Tb對接觸面的整個面賦予應力，容易形成適當的接合面Bs。

於包括所述第二實施方式的接合步驟的接合部材製造方法中，於將晶片Tb積層於基板Ta之後，對晶片Tb進行部分加壓而形成應力的起點Sp。即便於將晶片Tb積層於基板Ta之後，藉由形成應力的起點Sp亦容易排出空隙V，從而對於形成適當的接合面Bs而言有效。

於所述各實施方式中，對筒夾7(支持部)移動而能夠接近及遠離底座部2的形態進行了說明，但支持部只要能夠相對於底座部相對地接近及遠離即可，因此，亦可為底座部移動而能夠接近及遠離支持部的態樣。

1:部材間接合裝置 2:底座部 3:接合工具 4:工具移動部件 5:抽吸部件 6:加壓部件 7:筒夾（支持部） 8:背板（安裝部） 21:進氣線路 22:加壓線路 Ta:基板（其中一個部材） Tb:晶片（另一個部材）

Claims (7)

1. 一種部材間接合裝置，利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合，且所述部材間接合裝置包括：底座部，支持其中一個所述部材；以及支持部，支持板狀的另一個所述部材，並且能夠相對於所述底座部相對地接近及遠離，且將所述另一個部材積層於所述其中一個部材，所述支持部具有與所述另一個部材面接觸並加以支持的支持面，所述支持面能夠自平坦面變化為彎曲面，所述支持部的上表面上有一個或多個引導槽，所述引導槽是沿著藉由加壓的流體容易產生撓曲的方向形成。
2. 如請求項1所述的部材間接合裝置，更包括自與所述支持面相反之側支持所述支持部的安裝部，於所述安裝部設置有加壓部，所述加壓部藉由流體對所述支持部進行部分加壓而使所述支持面彎曲。
3. 如請求項2所述的部材間接合裝置，其中所述安裝部對所述支持部進行加壓而形成所述彎曲面，並藉由所述彎曲面的頂點於所述另一個部材形成凸部。
4. 如請求項2或請求項3所述的部材間接合裝置，更包括將所述支持部固定於所述安裝部的多個固定部，所述加壓部形成於將所述多個固定部連結而形成的虛擬的區 域的內側。
5. 如請求項2或請求項3所述的部材間接合裝置，其中所述安裝部包括與所述支持部抵接的平坦面。
6. 一種接合部材製造方法，利用藉由接受接合能而發揮的接合力將部材間接合而形成接合部材，且所述接合部材製造方法中，積層於其中一個所述部材的另一個所述部材為板狀，於將所述另一個部材積層於所述其中一個部材之後，對所述另一個部材進行部分加壓而形成應力的起點。
7. 如請求項6所述的接合部材製造方法，其中將所述其中一個部材與所述另一個部材之間產生的空隙自所述應力的起點朝向所述另一個部材的周緣排出。

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