CN117238798A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工装置，该加工装置能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息。加工装置包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持单元所保持的被加工物实施加工；移动单元，其使保持单元和加工单元相对地移动；加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及控制器，其控制各构成要素。控制器通过加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
作为用于制造半导体器件的加工方法，公知有如下的方法等各种方法：通过沿着间隔道照射对于晶片具有吸收性的激光束而使材料烧蚀而形成加工槽，通过沿着该加工槽进行断裂而将晶片割断而分割成各个芯片。
在进行上述那样的加工的加工装置中，利用显微镜或CCD照相机等拍摄构件对加工槽的状态进行拍摄，确认加工槽的位置偏移、崩边(缺口)等加工异常是否存在等(例如，参照专利文献1)。
另外，还提出了具有用于得到加工槽的深度、截面形状、碎屑的体积等更详细的信息(也称为加工信息)的三维测定构件的加工装置(例如，参照专利文献2和专利文献3)。
专利文献1：日本特开平5-326700号公报
专利文献2：日本特开2010-271252号公报
专利文献3：日本特开2015-88515号公报
然而，当在加工装置的运转中想要取得上述的加工状态信息时，根据加工装置的运转状况，受到振动的影响而只能取得精度较差的信息。这样的振动的影响在以高倍率进行拍摄的情况下、以三维进行高精度的测定时会更为显著地表现。
因此，存在无法判断所取得的加工状态信息是否准确的问题，并且，为了得到准确的加工状态信息，需要停止其他动作而再次进行拍摄、测定，因此还存在生产率降低的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息的加工装置。
根据本发明的一个方面，提供一种加工装置，其包含：保持单元，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工；移动单元，其使该保持单元和该加工单元相对地移动；加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及控制器，其控制各构成要素，该控制器通过该加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得该加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。
在所述加工装置中，也可以为，该振动信息是加工装置的动作状况。
在所述加工装置中，也可以为，该振动信息是由振动测定单元取得的振动数据。
在所述加工装置中，也可以为，该控制器在判断为所取得的振动信息是规定的动作状况的情况下，进行加工状态信息的再取得。
在所述加工装置中，也可以为，该控制器在根据所取得的振动信息判断为振动值为容许值以上的情况下，进行加工状态信息的再取得。
在所述加工装置中，也可以为，该控制器预先存储在没有振动的状态下取得的加工状态信息与在具有振动的状态下取得的加工状态信息的相关关系，该控制器根据该相关关系，将新取得的加工状态信息校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息。
在所述加工装置中，也可以为，该控制器构成为能够设定在根据被加工物的加工状态信息判定加工结果的好坏时使用的判定基准，该判定基准构成为能够根据与该加工状态信息关联的振动信息中的振动的程度而变动。
在所述加工装置中，也可以为，该加工状态测定单元是在相互垂直的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上以三维测定被加工物的三维测定单元。
根据本发明的一个方面的加工装置，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息。
附图说明
图1是示出第1实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图2是示出图1所示的加工装置的加工状态测定单元取得的被加工物的加工状态信息的一例的图。
图3是示出图1所示的加工装置1的控制器的信息取得部取得并存储于存储部的加工状态振动信息的图。
图4是示出第1实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
图5是示意性地示出图4所示的加工装置的振动测定单元取得的振动数据的图。
图6是示出图4所示的加工装置的控制器的信息取得部取得并存储于存储部的加工状态振动信息的图。
图7是示出第2实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图8是示出第2实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
图9是示意性地示出图8所示的加工装置的控制器的存储部所存储的相关关系的另一例的图。
图10是示出第3实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图11是示出第3实施方式的变形例的加工装置的结构例的图。
标号说明
1：加工装置；10：保持单元；20：激光束照射单元(加工单元)；30：移动单元；50：加工状态测定单元；51：加工状态信息；60：振动测定单元；61：振动数据(振动信息)；62：最大振动值(振动值)；100：控制器(控制单元)；104、104-1：相关关系；105：基准判定基准(判定基准)；200：被加工物；301：动作状况(振动信息)；302：规定的动作状况。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明并不被以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的构成要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
〔第1实施方式〕
根据附图对第1实施方式的加工装置进行说明。图1是示出第1实施方式的加工装置1的结构例的立体图。第1实施方式的图1所示的加工装置1是向被加工物200照射激光束21的激光加工装置。
(被加工物)
第1实施方式的加工装置1的加工对象的被加工物200是以硅、蓝宝石、砷化镓等为基板201的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等晶片。如图1所示，被加工物200在正面202上设定有多条相互交叉的分割预定线203，在由分割预定线203划分出的区域中形成有器件204。
器件204例如是IC(Integrated Circuit：集成电路)或LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等集成电路、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等图像传感器、或者存储器(半导体存储装置)。
在第1实施方式中，如图1所示，呈直径比被加工物200的外径大的圆板状且在外缘部粘贴有环状框架210的粘接带209粘贴于正面202的背侧的背面205，被加工物200被支承在环状框架210的开口内。通过沿分割预定线203照射激光束21等，将被加工物200分割成各个器件204。
图1所示的加工装置1是如下的激光加工装置：将对于构成被加工物200的基板201具有吸收性的波长的脉冲状的激光束21的聚光点从被加工物200的正面202设定于正面202，沿着分割预定线203照射激光束21，由此对被加工物200实施烧蚀加工，在被加工物200的分割预定线203上形成沿着分割预定线203的图1中虚线所示的加工槽208(相当于加工痕)。
如图1所示，加工装置1具有对被加工物200进行保持的保持单元10、激光束照射单元20、移动单元30、拍摄单元40、未图示的盒升降机、未图示的保护膜形成清洗单元、未图示的搬送单元以及控制器(控制单元)100。
保持单元10利用与水平方向平行的保持面11对被加工物200进行保持。保持面11具有由多孔陶瓷等形成的圆盘形状，经由未图示的吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。保持单元10通过由真空吸引源吸引而对载置在保持面11上的被加工物200进行吸引保持。在保持单元10的周围配置有对将被加工物200支承在开口内的环状框架210进行夹持的多个夹具部12。
另外，保持单元10通过移动单元30的旋转移动单元33绕与保持面11垂直且与平行于铅垂方向的Z轴方向平行的轴心进行旋转。保持单元10与旋转移动单元33一起通过移动单元30的X轴移动单元31沿与水平方向平行的X轴方向移动，并且通过Y轴移动单元32沿与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向移动。保持单元10通过移动单元30遍及激光束照射单元20的下方的加工区域和远离激光束照射单元20的下方且搬入、搬出被加工物200的搬入搬出区域而移动。
移动单元30使保持单元10和激光束照射单元20照射的激光束21的聚光点沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及绕与Z轴方向平行的轴心相对地移动。X轴方向和Y轴方向是相互垂直且与保持面11(即水平方向)平行的方向。Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向这两者垂直的方向。
移动单元30具有：作为加工进给单元的X轴移动单元31，其使保持单元10沿X轴方向移动；作为分度进给单元的Y轴移动单元32，其使保持单元10沿Y轴方向移动；旋转移动单元33，其使保持单元10绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转；以及Z轴移动单元34，其使激光束照射单元20的激光束21的聚光点沿Z轴方向移动。
Y轴移动单元32是使保持单元10和激光束照射单元20的激光束21的聚光点沿Y轴方向相对地移动的分度进给单元。在第1实施方式中，Y轴移动单元32设置在加工装置1的装置主体2上。Y轴移动单元32将支承着X轴移动单元31的移动板5支承为沿Y轴方向移动自如。
X轴移动单元31是使保持单元10和激光束照射单元20的激光束21的聚光点沿X轴方向相对地移动的加工进给单元。X轴移动单元31设置在移动板5上。X轴移动单元31将支承着旋转移动单元33的移动板6支承为沿X轴方向移动自如，该旋转移动单元33使保持单元10绕与Z轴方向平行的轴心进行旋转。移动板6对旋转移动单元33、保持单元10进行支承。旋转移动单元33对保持单元10进行支承。
Z轴移动单元34是使保持单元10和激光束照射单元20的激光束21的聚光点沿Z轴方向相对地移动的进给单元。Z轴移动单元34设置于从装置主体2竖立设置的竖立设置壁3。Z轴移动单元34将在前端配置有激光束照射单元20的后述的聚光透镜等的支承柱4支承为沿Z轴方向移动自如。
X轴移动单元31、Y轴移动单元32以及Z轴移动单元34具有：公知的滚珠丝杠，其设置成绕轴心旋转自如，并且当绕轴心进行旋转时，使移动板5、6或者支承柱4沿X轴方向、Y轴方向或者Z轴方向移动；公知的脉冲电动机，其使滚珠丝杠绕轴心进行旋转；以及公知的导轨，其将移动板5、6或者支承柱4支承为沿X轴方向、Y轴方向或者Z轴方向移动自如。旋转移动单元33具有使保持单元10绕轴心进行旋转的电动机等。
另外，加工装置1具有：未图示的X轴方向位置检测单元，其用于检测保持单元10的X轴方向的位置；未图示的Y轴方向位置检测单元，其用于检测保持单元10的Y轴方向的位置；以及未图示的Z轴方向位置检测单元，其用于检测支承柱4的Z轴方向的位置。各位置检测单元将检测结果输出到控制器100。
激光束照射单元20是将脉冲状的激光束21会聚并照射于保持单元10的保持面11所保持的被加工物200而对被加工物200实施激光加工(相当于加工)的加工单元。在第1实施方式中，如图1所示，激光束照射单元20的一部分配置于由设置于从装置主体2竖立设置的竖立设置壁3的Z轴移动单元34支承的支承柱4的前端。
激光束照射单元20具有：激光振荡器，其射出脉冲状的激光束21；以及作为聚光器的聚光透镜，其对从激光振荡器射出的激光束21进行会聚而向被加工物200照射。在第1实施方式中，激光束照射单元20对保持单元10所保持的被加工物200照射被加工物200的基板201具有吸收性的波长的激光束21而对被加工物200实施烧蚀加工。
拍摄单元40对保持单元10所保持的被加工物200进行拍摄。拍摄单元40具有对与物镜沿Z轴方向对置的物体进行拍摄的CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件等拍摄元件。在第1实施方式中，如图1所示，拍摄单元40配置于支承柱4的前端，物镜配置于沿着X轴方向与激光束照射单元20的聚光透镜排列的位置。
拍摄单元40取得拍摄元件所拍摄的图像，并将所取得的图像输出到控制器100。另外，拍摄单元40对保持单元10的保持面11所保持的被加工物200进行拍摄，取得用于执行进行被加工物200与激光束照射单元20的对位的对准的图像，并将所取得的图像输出到控制器100。
另外，如图1所示，加工装置1具有加工状态测定单元50。接着，对加工状态测定单元50进行说明。图2是示出图1所示的加工装置1的加工状态测定单元50取得的被加工物200的加工状态信息51的一例的图。加工状态测定单元50对保持单元10所保持的被加工物200的加工状态即与加工槽208相关的信息进行测定。
在第1实施方式中，加工状态测定单元50配置于拍摄单元40的X轴方向的相邻，配置于沿着X轴方向与激光束照射单元20的聚光透镜和拍摄单元40的物镜排列的位置。在第1实施方式中，加工状态测定单元50是在相互垂直的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上以三维测定被加工物200的加工槽208的形状(相当于与加工槽208相关的信息即加工信息，以下记作图2所例示的加工状态信息51)的三维测定单元。
即，在第1实施方式中，加工状态测定单元50测定加工槽208的形状而取得的图2所例示的加工状态信息51是表示包含被加工物200的加工槽208在内的加工槽208周围的三维形状的信息。另外，在第1实施方式中，加工状态测定单元50是测定被加工物200的加工槽208及其周围的三维形状作为加工状态信息51的三维测定单元，但并不限定于此，也可以取得表示被加工物200的加工槽208及其周围的与X轴方向和Y轴方向这两者平行的二维形状的信息(即二维图像)作为加工状态信息51。
在第1实施方式中，加工状态测定单元50由公知的激光显微镜或者线性传感器构成。但是，加工状态测定单元50也可以由取得二维图像的公知的显微镜构成。
另外，在第1实施方式中，加工状态信息51是表示被加工物200的加工槽208及其周围的三维形状的信息，因此包含加工槽208的正面202上的最小宽度、加工槽208的正面202上的最大宽度、加工槽208的底面的宽度、加工槽208的从正面202靠近底面规定距离的位置的宽度、加工槽208的平均深度、加工槽208的最大深度、加工槽208的最小深度、加工槽208的底面的表面粗糙度。但是，加工状态信息51只要包含加工槽208的正面202中的最小的宽度、加工槽208的正面202上的最大宽度、加工槽208的底面的宽度、加工槽208的从正面202靠近底面规定距离的位置的宽度、加工槽208的平均深度、加工槽208的最大深度、加工槽208的最小深度、加工槽208的底面的表面粗糙度中的至少一个即可。
盒升降机设置有收纳加工前后的多个被加工物200的盒。盒升降机使收纳多张被加工物200的盒沿Z轴方向移动。保护膜形成清洗单元在加工前的被加工物200的正面202上涂覆水溶性树脂，在被加工物200的正面202上形成保护膜，并且对加工后的被加工物200的正面202进行清洗而从正面202去除保护膜。另外，水溶性树脂例如由聚乙烯醇(polyvinylalcohol：PVA)或聚乙烯吡咯烷酮(Polyvinylpyrrolidone：PVP)等构成。搬送单元将加工前的被加工物200从盒搬出，依次搬送到保护膜形成清洗单元和保持单元10，并且将加工后的被加工物200从保持单元10搬送到保护膜形成清洗单元，将清洗后的被加工物200搬入到盒内。
控制器100分别控制加工装置1的上述各构成要素，使加工装置1实施对被加工物200的加工动作。另外，控制器100是具有运算处理装置、存储装置以及输入输出接口装置的计算机，该运算处理装置具有CPU(central processing unit：中央处理单元)那样的微处理器，该存储装置具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random accessmemory：随机存取存储器)那样的存储器。控制器100的运算处理装置按照存储在存储装置中的计算机程序来实施运算处理，将用于控制加工装置1的控制信号经由输入输出接口装置而输出到加工装置1的上述构成要素，实现控制器100的功能。
另外，加工装置1具有：作为显示构件的显示单元110，其由显示加工动作的状态、图像等的液晶显示装置等构成；作为输入构件的输入单元120，其在操作者输入加工条件等时使用；以及未图示的通知单元；等等。显示单元110、输入单元120以及通知单元与控制器100连接。输入单元120由设置于显示单元110的触摸面板构成。通知单元发出声音、光以及显示单元110上的消息中的至少任意一个并通知给操作者。
另外，如图1所示，控制器100具有加工控制部101、信息取得部102以及存储部103。另外，图3是示出图1所示的加工装置1的控制器100的信息取得部102取得并存储于存储部103的加工状态振动信息300的图。
加工控制部101分别控制加工装置1的上述各构成要素，使加工装置1的各构成要素实施对被加工物200的加工动作。信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息51和振动信息相关联起来，作为图3所示的加工状态振动信息300存储在存储部103中。
在第1实施方式中，信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且从加工控制部101取得加工状态测定单元50开始取得加工状态信息51的时刻的振动信息即加工装置1的动作状况301。在第1实施方式中，信息取得部102将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51和从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来，如图3所示，作为加工状态振动信息300存储在存储部103中。
这样，在第1实施方式中，振动信息是加工装置1的动作状况301。另外，图3所示的加工状态振动信息300示出保护膜形成清洗单元的被加工物200的清洗中、保护膜形成清洗单元的被加工物200的保护膜形成中、搬送单元的被加工物200的搬送中作为振动信息即加工装置1的动作状况301。
另外，信息取得部102判断从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301是否为预先确定的规定的动作状况302。另外，规定的动作状况302是指与规定的动作状况302以外的动作状况301相比加工状态测定单元50的振动的振幅变大且由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的可靠性降低的加工装置1的动作状况301。另外，在第1实施方式中，规定的动作状况302例如是保护膜形成清洗单元的被加工物200的清洗中或者保护膜形成清洗单元的被加工物200的保护膜形成中，但并不一定限定于这些。
当判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301为预先确定的规定的动作状况302时，信息取得部102进行基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得。另外，基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得可以在从加工控制部101取得的加工装置1的动作状况301成为规定的动作状况302以外的动作状况301之后实施，也可以通过利用加工状态测定单元50取得由加工状态测定单元50取得了加工状态信息51的加工槽208的相邻的加工槽208的加工状态信息51来实施，还可以通过利用加工状态测定单元50取得与由加工状态测定单元50取得了加工状态信息51的加工槽208相同的加工槽208的加工状态信息51来实施。
存储部103存储加工状态振动信息300。
另外，加工控制部101和信息取得部102的功能通过运算处理装置按照存储在存储装置中的计算机程序实施运算处理来实现。存储部103的功能通过上述的存储装置来实现。
接着，对上述结构的加工装置1的加工动作进行说明。例如，加工装置1的控制器100受理并登记由操作者输入的加工条件，将收纳有多个被加工物200的盒设置于盒升降机。当控制器100受理来自操作者的加工动作的开始指示时，加工装置1开始加工动作。在加工动作中，控制器100的加工控制部101控制搬送单元，从盒中取出1张被加工物200，将被加工物200隔着粘接带209载置在被定位于搬入搬出区域的保持单元10的保持面11上。
在加工动作中，控制器100的加工控制部101使被加工物200隔着粘接带209而吸引保持于保持单元10的保持面11，并且使夹具部12夹持环状框架210。在加工动作中，控制器100的加工控制部101控制移动单元30而使保持单元10移动至加工区域，利用拍摄单元40对保持单元10所吸引保持的被加工物200进行拍摄而取得图像，执行对激光束照射单元20的聚光点与分割预定线203进行对位的对准。
在加工动作中，控制器100的加工控制部101控制Z轴移动单元34，将激光束照射单元20的聚光透镜定位于激光束照射单元20的聚光点形成于被加工物200的分割预定线203的正面202的位置。在加工动作中，控制器100的加工控制部101控制移动单元30，一边使保持单元10和激光束照射单元20的聚光点沿着分割预定线203相对地移动，一边从基板201的正面202侧对被加工物200的分割预定线203照射脉冲状的激光束21。
在第1实施方式中，在加工动作中，激光束21具有对于被加工物200的基板201具有吸收性的波长，因此加工装置1对被加工物200的分割预定线203实施烧蚀加工，形成从正面202凹陷的加工槽208。在第1实施方式中，在加工动作中，当沿着所有分割预定线203照射激光束21时，加工装置1停止激光束21的照射，使保持单元10移动至搬入搬出区域。在加工动作中，控制器100的加工控制部101将保持单元10定位于搬入搬出区域，停止保持单元10对被加工物200的吸引保持，解除夹具部12对环状框架210的夹持，控制搬送单元而将加工后的被加工物200从保持单元10搬送到保护膜形成清洗单元。
在第1实施方式中，在加工动作中，控制器100的加工控制部101使搬送单元搬送清洗后的被加工物200而搬入到盒内。在第1实施方式中，加工装置1对盒内的被加工物200逐张地实施激光加工，当对盒内的所有被加工物200实施激光加工时，结束加工动作。
另外，加工装置1在加工动作中的规定的时机暂时中断激光束21的照射而实施以下的切口检查。另外，规定的时机是指每次对规定数量的分割预定线203实施激光加工等。在切口检查中，控制器100的加工控制部101控制移动单元30而使保持单元10移动，将由保持单元10所保持的被加工物200的加工条件等确定的规定的位置的加工槽208定位于拍摄单元40的下方。在切口检查中，控制器100的加工控制部101使拍摄单元40拍摄被加工物200的规定的位置，根据拍摄单元40取得的图像检测加工槽208，从而对加工槽208的宽度、加工槽208相对于分割预定线203的相对位置、形成于加工槽208的两边缘的缺口(也称为崩边)的数量和大小等。
在切口检查中，控制器100的加工控制部101判断加工槽208的宽度、加工槽208相对于分割预定线203的相对位置、形成于加工槽208的两边缘的缺口(也称为崩边)的数量和大小等是否包含在预先确定的容许范围内，当判断为不包含在容许范围内时，使通知单元进行动作，结束加工动作。另外，在切口检查中，当控制器100的加工控制部101判断为加工槽208的宽度、加工槽208相对于分割预定线203的相对位置、形成于加工槽208的两边缘的缺口(也称为崩边)的数量和大小等包含在预先确定的容许范围内时，再次开始加工动作。另外，在再次开始后的加工动作中，控制器100的加工控制部101根据通过之前的切口检查取得的加工槽208相对于分割预定线203的相对位置，调整激光束照射单元20的聚光点相对于被加工物200的分割预定线203的相对位置，以将加工槽208形成于分割预定线203的宽度方向的中央等预先确定的规定的位置。
另外，在第1实施方式中，加工装置1在结束切口检查而再次开始加工动作之前，取得加工状态振动信息300。在取得加工状态振动信息300时，控制器100的信息取得部102控制移动单元30而使保持单元10移动，将由保持单元10所保持的被加工物200的加工条件等确定的规定的位置的加工槽208定位于加工状态测定单元50的下方。在取得加工状态振动信息300时，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即加工装置1的动作状况301，将所取得的加工状态信息51和加工装置1的动作状况301一一关联起来，作为加工状态振动信息300存储在存储部103中。
另外，在第1实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301为预先确定的规定的动作状况302时，进行基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得，将再取得的加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来，作为加工状态振动信息300存储于存储部103。
以上说明的第1实施方式的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来而作为加工状态振动信息300存储于存储部103，因此能够使加工状态信息51的可靠性明确。另外，第1实施方式的加工装置1通过确认与加工状态信息51相关联的加工装置1的动作状况，能够容易地掌握各加工状态信息51的可靠性，从而能够仅采用可靠性较高的加工状态信息51。
另外，第1实施方式的加工装置1判断与加工状态信息51相关联的加工装置1的动作状况301是否为规定的动作状况302，仅在取得了可靠性较低的加工状态信息51时实施加工状态信息51的再取得，因此有助于生产率的提高。
因此，根据第1实施方式的加工装置1，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
〔变形例〕
根据附图对第1实施方式的变形例的加工装置进行说明。图4是示出第1实施方式的变形例的加工装置1的结构例的图。图5是示意性地示出图4所示的加工装置1的振动测定单元60所取得的振动数据61的图。图6是示出图4所示的加工装置1的控制器100的信息取得部102取得并存储于存储部103的加工状态振动信息300-1的图。另外，在图4和图6中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
如图4所示，第1实施方式的变形例的加工装置1具有振动测定单元60。在第1实施方式中，振动测定单元60安装于加工状态测定单元50，取得加工状态测定单元50的振动信息即振动数据61(图5所示)，并将所取得的振动数据61输出到控制器100。这样，在第1实施方式的变形例中，振动信息是由振动测定单元60取得的振动数据61。另外，在第1实施方式的变形例中，振动测定单元60所取得的振动数据61表示振动的强度(在图5中用纵轴表示)相对于时间(在图5中用横轴表示)的变化。另外，在图5中，以任意单位表示振动数据61的纵轴的强度。振动测定单元60例如由加速度传感器(例如，压电型的加速度传感器)等构成。
第1实施方式的变形例的加工装置1的控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且在加工状态测定单元50取得加工状态信息51的过程中通过振动测定单元60取得振动信息即振动数据61。在第1实施方式中，信息取得部102计算由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的强度的最大值(相当于振动值，以下记作最大振动值62)。信息取得部102将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51和由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来，如图6所示，作为加工状态振动信息300-1存储在存储部103中。
这样，在第1实施方式的变形例中，振动信息是由振动测定单元60取得的振动数据61。
另外，在第1实施方式的变形例中，信息取得部102判断从加工控制部101取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62是否为预先确定的容许值以上。另外，容许值是指与由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的可靠性降低的加工状态测定单元50的振动的振幅对应的值。
信息取得部102在判断为从加工控制部101取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62为预先确定的容许值以上时，进行基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得。另外，与第1实施方式相同，信息取得部102可以通过利用加工状态测定单元50取得由加工状态测定单元50取得了加工状态信息51的加工槽208的相邻的加工槽208的加工状态信息51来实施基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得，也可以通过利用加工状态测定单元50取得与由加工状态测定单元50取得了加工状态信息51的加工槽208相同的加工槽208的加工状态信息51来实施基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得。
另外，在第1实施方式的变形例中，在取得加工状态振动信息300时，与第1实施方式相同，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即振动数据61，将所取得的加工状态信息51和振动数据61的最大振动值62一一关联起来，作为加工状态振动信息300-1存储在存储部103中。
另外，在第1实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62为预先确定的容许值以上时，进行基于加工状态测定单元50的加工状态信息51的再取得，将再取得的加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来，作为加工状态振动信息300-1存储于存储部103。
第1实施方式的变形例的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来而作为加工状态振动信息300-1存储于存储部103，判断与加工状态信息51相关联的振动数据61的最大振动值62是否为容许值以上，仅在取得最大振动值62为容许值以上的可靠性较低的加工状态信息51时实施加工状态信息51的再取得。因此，根据第1实施方式的变形例的加工装置1，与第1实施方式相同，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
〔第2实施方式〕
根据附图对第2实施方式的加工装置进行说明。图7是示出第2实施方式的加工装置1的结构例的立体图。另外，在图7中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
如图7所示，第2实施方式的加工装置1的存储部103存储相关关系104。相关关系104表示加工状态测定单元50在没有振动的状态下取得的加工状态信息51与加工状态测定单元50在具有振动的状态下取得的加工状态信息51的关系。另外，加工状态测定单元50在没有振动的状态下取得的加工状态信息51是指在加工状态测定单元50和保持单元10以外的构成要素处于非动作的状态下，加工状态测定单元50测定与静止的保持单元10所保持的被加工物200的加工槽208有关的信息而取得的加工状态信息51。
另外，在第2实施方式中，加工状态测定单元50在具有振动的状态下取得的加工状态信息51是指在振动信息即加工装置1的动作状况301为上述的规定的动作状况302的情况下，加工状态测定单元50对与保持单元10所保持的被加工物200的加工槽208有关的信息进行测定而取得的加工状态信息51。在第2实施方式中，相关关系104是将加工状态测定单元50在具有振动的状态下取得的加工状态信息51的加工槽208的深度规定为比加工状态测定单元50在没有振动的状态下取得的加工状态信息51的加工槽208的深度浅规定的深度的加工状态信息51彼此的关系。
在第2实施方式中，在取得加工状态振动信息300时，与第1实施方式相同，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即加工装置1的动作状况301，将所取得的加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来，作为加工状态振动信息300存储在存储部103中。
另外，在第2实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301为预先确定的规定的动作状况302时，根据相关关系104将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。在第2实施方式中，控制器100的信息取得部102按照由相关关系104规定的变浅的规定深度校正由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的加工槽208的深度。
第2实施方式的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来而作为加工状态振动信息300存储于存储部103，判断与加工状态信息51相关联的加工装置1的动作状况301是否为规定的动作状况302，根据相关关系104将判断为是规定的动作状况302的可靠性较低的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。因此，根据第2实施方式的加工装置1，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
〔变形例〕
根据附图对第2实施方式的变形例的加工装置进行说明。图8是示出第2实施方式的变形例的加工装置1的结构例的图。图9是示意性地示出图8所示的加工装置1的控制器100的存储部103所存储的相关关系104-1的图。另外，在图8中，对与第1实施方式的变形例和第2实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
如图8所示，与第1实施方式的变形例相同，第2实施方式的变形例的加工装置1具有振动测定单元60。另外，与第2实施方式相同，第2实施方式的变形例的加工装置1的控制器100的存储部103存储相关关系104。
在第2实施方式的变形例中，在取得加工状态振动信息300时，与第1实施方式的变形例相同，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即振动数据61，将所取得的加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来，作为加工状态振动信息300-1存储在存储部103中。
另外，在第2实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62为容许值以上时，根据相关关系104将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。在第2实施方式的变形例中，控制器100的信息取得部102按照由相关关系104规定的变浅的规定深度校正由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的加工槽208的深度。
第2实施方式的变形例的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来而作为加工状态振动信息300-1存储于存储部103，判断与加工状态信息51相关联的振动数据61的最大振动值62是否为容许值以上，根据相关关系104将判断为容许值以上的可靠性较低的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。因此，根据第2实施方式的变形例的加工装置1，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
另外，在第2实施方式的变形例的加工装置1中，例如也可以为，存储部103存储图9所示的相关关系104-1，信息取得部102根据相关关系104-1将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。图9所示的相关关系104-1是由振动测定单元60取得的振动数据61的最大振动值62与将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51时的校正值63的关系。另外，图9的横轴是由振动测定单元60取得的振动数据61的最大振动值62，图9的纵轴是上述的校正值63。图9所例示的相关关系104-1规定了随着振动数据61的最大振动值62变大而增大校正值63。
在该情况下，控制器100的信息取得部102不判断振动数据61的最大振动值62是否为容许值以上，而根据相关关系104-1将由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息51。具体而言，在第2实施方式的变形例中，控制器100的信息取得部102根据相关关系104-1按照与振动信息即振动数据61的最大振动值62对应的变浅的校正值63的量校正由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的加工槽208的深度。
另外，在第2实施方式和第2实施方式的变形例中，控制器100的信息取得部102根据相关关系104、104-1对由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51的加工槽208的深度进行校正。但是，控制器100的信息取得部102并不限于校正加工槽208的深度，也可以对加工槽208的正面202上的最小宽度、加工槽208的正面202上的最大宽度、加工槽208的底面的宽度、加工槽208的从正面202靠近底面规定距离的位置的宽度等进行校正。
〔第3实施方式〕
根据附图对第3实施方式的加工装置进行说明。图10是示出第3实施方式的加工装置1的结构例的立体图。另外，在图10中，对与第1实施方式和第2实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
在第3实施方式的加工装置1中，如图10所示，存储部103存储基准判定基准105。基准判定基准105是在判断为振动信息即加工装置1的动作状况301不是规定的动作状况302的情况下，在根据被加工物200的加工状态信息51判定加工结果的好坏时使用的判定基准。在第3实施方式中，基准判定基准105是加工槽208的深度的下限值和上限值，是用于将加工槽208的深度为下限值以上且上限值以下的加工结果判定为良好、将加工槽208的深度小于下限值和超过上限值的加工结果判定为不良的判定基准。
在第3实施方式中，在取得加工状态振动信息300时，与第1实施方式相同，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即加工装置1的动作状况301，将所取得的加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来，作为加工状态振动信息300存储在存储部103中。
另外，在第3实施方式中，控制器100的信息取得部102从存储部103取得基准判定基准105，判断从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301是否为预先确定的规定的动作状况302。在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301为预先确定的规定的动作状况302时，使基准判定基准105的下限值减少预先确定的规定值而生成新的修正下限值，使基准判定基准105的上限值增加预先确定的规定值而生成新的修正上限值，将基准判定基准105设定为修正判定基准。
另外，修正判定基准是在根据被加工物200的加工状态信息51判定加工结果的好坏时使用的判定基准，是用于将加工槽208的深度为修正下限值以上且修正上限值以下的加工结果判定为良好、将加工槽208的深度小于修正下限值和超过修正上限值的加工结果判定为不良的判定基准。
在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301为预先确定的规定的动作状况302时，判断由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51是否处于修正判定基准内。在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为处于修正判定基准内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果良好，当判断为不处于修正判定基准内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果不良。
在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为从加工控制部101取得的振动信息即加工装置1的动作状况301不是预先确定的规定的动作状况302时，判断由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51是否处于基准判定基准105内。在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102判断为处于基准判定基准105内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果良好，当判断为不处于基准判定基准105时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果不良。
在第3实施方式中，当控制器100的信息取得部102将被加工物200的加工槽208的加工结果判定为不良时，使通知单元进行动作而向操作者通知。这样，在第3实施方式中，控制器100构成为能够设定在根据被加工物200的加工状态信息51判定加工结果的好坏时使用的判定基准，判定基准构成为能够根据与加工状态信息相关联的振动信息即加工装置1的动作状况301的振动的程度而变动。
第3实施方式的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即加工装置1的动作状况301一一关联起来而作为加工状态振动信息300存储在存储部103中，根据加工状态信息51判定加工结果的好坏。另外，第3实施方式的加工装置1判断与加工状态信息51相关联的加工装置1的动作状况301是否为规定的动作状况302，将判断为是规定的动作状况302的可靠性较低的加工状态信息51的加工结果的修正判定基准设定为比判断为不是规定的动作状况302的可靠性较高的加工状态信息51的加工结果的基准判定基准105宽，因此在实际形成有良好的加工槽208的情况下，能够抑制错误地将加工结果判定为不良而通知单元进行动作的情况。因此，根据第3实施方式的加工装置1，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
〔变形例〕
根据附图对第3实施方式的变形例的加工装置进行说明。图11是示出第3实施方式的变形例的加工装置1的结构例的图。在图11中，对与第1实施方式的变形例和第3实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
如图11所示，与第1实施方式的变形例相同，第3实施方式的变形例的加工装置1具有振动测定单元60。另外，第3实施方式的变形例的加工装置1与第3实施方式相同，控制器100的存储部103存储基准判定基准105。
在第3实施方式的变形例中，在取得加工状态振动信息300时，与第1实施方式的变形例相同，控制器100的信息取得部102通过加工状态测定单元50取得被加工物200的加工状态信息51，并且取得与在取得加工状态信息51的期间产生的加工装置1的振动有关的振动信息即振动数据61，将所取得的加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来，作为加工状态振动信息300-1存储在存储部103中。
另外，在第3实施方式的变形例中，控制器100的信息取得部102从存储部103取得基准判定基准105，判断由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62是否为容许值以上。在第3实施方式中，控制器100的信息取得部102从存储部103取得基准判定基准105，当判断为由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62为容许值以上时，使基准判定基准105的下限值减少预先确定的规定值而生成新的修正下限值，使基准判定基准105的上限值增加预先确定的规定值而生成新的修正上限值，将基准判定基准105设定为修正判定基准。
另外，修正判定基准是在根据被加工物200的加工状态信息51判定加工结果的好坏时使用的判定基准，是用于将加工槽208的深度为修正下限值以上且修正上限值以下的加工结果判定为良好、将加工槽208的深度小于修正下限值和超过修正上限值的加工结果判定为不良的判定基准。
在第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62为容许值以上时，判断由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51是否处于修正判定基准内。在第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为处于修正判定基准内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果良好，当判断为不处于修正判定基准内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果不良。
在第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为由振动测定单元60取得的振动信息即振动数据61的最大振动值62不为容许值以上时，判定由加工状态测定单元50取得的加工状态信息51是否处于基准判定基准105内。在第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为处于基准判定基准105内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果良好，当判断为不处于基准判定基准105内时，判定为被加工物200的加工槽208的加工结果不良。
在第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102将被加工物200的加工槽208的加工结果判定为不良时，使通知单元进行动作而向操作者通知。这样，在第3实施方式的变形例中，与第3实施方式相同，控制器100构成为能够设定在根据被加工物200的加工状态信息判定加工结果的好坏时使用的判定基准，判定基准构成为能够根据与加工状态信息相关联的振动信息即加工装置1的动作状况的振动的程度而变动。
第3实施方式的变形例的加工装置1将加工状态信息51和振动信息即振动数据61的最大振动值62一一关联起来而作为加工状态振动信息300-1存储于存储部103，判定加工状态信息51的加工结果的好坏。另外，第3实施方式的变形例的加工装置1判断与加工状态信息51相关联的振动数据61的最大振动值62是否为容许值以上，将判断为容许值以上的可靠性较低的加工状态信息51的加工结果的修正判定基准设定为比判断为不是容许值以上的可靠性较高的加工状态信息51的加工结果的基准判定基准105宽，因此，在实际形成有良好的加工槽208的情况下，能够抑制错误地将加工结果判定为不良而通知单元进行动作的情况。因此，根据第3实施方式的变形例的加工装置1，能够抑制生产率降低并且取得可靠性较高的加工状态信息51。
另外，在第3实施方式和第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为加工状态信息51的加工槽208的深度处于修正判定基准内或者处于基准判定基准105内时，将被加工物200的加工槽208的加工结果判断为良好。另外，在第3实施方式和第3实施方式的变形例中，当控制器100的信息取得部102判断为加工状态信息51的加工槽208的深度不处于修正判定基准内或者不处于基准判定基准105内时，将被加工物200的加工槽208的加工结果判定为不良。但是，控制器100的信息取得部102并不限于判断加工槽208的深度是否处于修正判定基准内或者是否处于基准判定基准105内来判定加工结果的好坏，也可以判断加工槽208的正面202上的最小宽度、加工槽208的正面202上的最大宽度、加工槽208的底面的宽度、加工槽208的从正面202靠近底面规定距离的位置的宽度等是否处于修正判定基准内或者是否处于基准判定基准105内来判定加工结果的好坏。
另外，在第3实施方式和第3实施方式的变形例的加工装置1中，控制器100的信息取得部102生成了修正判定基准，但操作者也可以任意地设定修正判定基准。
另外，本发明并不限定于上述实施方式等。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。例如，加工装置1也可以照射对于被加工物200的基板201具有透过性的波长的脉冲状的激光束21，在分割预定线203上沿着分割预定线203形成改质层(相当于加工痕)。另外，改质层是指密度、折射率、机械强度以及其他物理特性成为与周围的物理特性不同的状态的区域，包含熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域以及这些区域混合存在的区域等。在该情况下，加工状态测定单元50例如由红外线照相机构成，可以取得改质层的二维形状(也称为平面形状)作为加工状态信息51，也可以取得从改质层向正面202伸展的龟裂的二维形状(也称为平面形状)作为加工状态信息51。另外，振动测定单元60也可以取得振动数据61并且还取得动作状况。
另外，在上述的第1实施方式中，加工装置1在实施切口检查后取得加工状态振动信息300，并存储于存储部103，但进行加工状态振动信息300的取得等的时机并不限定于此。例如，加工装置1也可以在对各被加工物200的所有分割预定线203实施了激光加工之后，通过加工状态测定单元50取得被加工物200的预先确定的位置的加工状态信息51，取得加工状态振动信息300，并存储于存储部103，例如还可以在1批次的被加工物200的激光加工结束后，通过加工状态测定单元50取得被加工物200的预先确定的位置的加工状态信息51，取得加工状态振动信息300，并存储于存储部103。另外，在通过加工状态测定单元50取得被加工物200的预先确定的位置的加工状态信息51时，可以在被加工物200的正面202上形成保护膜，也可以不形成保护膜。另外，取得加工状态信息51的被加工物200的预先确定的位置也可以被确定为在分割预定线203上存在TEG(Test Elementary Group：测试基本组)等金属的位置、在分割预定线203上不存在TEG(Test Elementary Group：测试基本组)等金属的位置等多个位置。

Claims (8)

1.一种加工装置，其包含：
保持单元，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物实施加工；
移动单元，其使该保持单元和该加工单元相对地移动；
加工状态测定单元，其对被加工物的加工状态进行测定；以及
控制器，其控制各构成要素，
该控制器通过该加工状态测定单元取得被加工物的加工状态信息，并且取得与在取得该加工状态信息的期间产生的振动有关的振动信息，将所取得的加工状态信息和振动信息关联起来进行存储。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该振动信息是加工装置的动作状况。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该振动信息是由振动测定单元取得的振动数据。
4.根据权利要求2所述的加工装置，其中，
该控制器在判断为所取得的振动信息是规定的动作状况的情况下，进行加工状态信息的再取得。
5.根据权利要求3所述的加工装置，其中，
该控制器在根据所取得的振动信息判断为振动值为容许值以上的情况下，进行加工状态信息的再取得。
6.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该控制器预先存储在没有振动的状态下取得的加工状态信息与在具有振动的状态下取得的加工状态信息的相关关系，
该控制器根据该相关关系，将新取得的加工状态信息校正为在没有振动的状态下取得的加工状态信息。
7.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该控制器构成为能够设定在根据被加工物的加工状态信息判定加工结果的好坏时使用的判定基准，
该判定基准构成为能够根据与该加工状态信息关联的振动信息中的振动的程度而变动。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的加工装置，其中，
该加工状态测定单元是在相互垂直的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上以三维测定被加工物的三维测定单元。
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