TWI792927B - 電連接器結構、其製造方法及電連接器總成 - Google Patents

Abstract

一種電連接器結構，其包括一絕緣殼體以及一電性連接結構。絕緣殼體具有至少一容置槽。電性連接結構包括一絕緣基材以及設置於該絕緣基材的表面的一金屬層，該金屬層形成電路。電性連接結構設置於絕緣殼體的容置槽中，且電性連接結構的至少一端部延伸至容置槽外部，至少一端部且具有彎折結構，且金屬層相對於絕緣基材位於該彎折結構的外側面。

Description

電連接器結構、其製造方法及電連接器總成

本發明係有關於一種電連接器結構、其製造方法及電連接器總成，特別是有關於一種將可撓性的電路結構做埋入射出後形成的電連接器結構、其製造方法及電連接器總成。

在現代的電子設備中，印刷電路板(PCB)間需透過連接器進行電性連接而達到訊號傳遞，目前大多的電連接器係藉由軟性電路板(flexible printed circuit，FPC)或軟性扁平排線(flexible flat cable，FFC)與導電端子、連接殼體等結構所組成的電連接器。而電連接器雖能達成電性連接及使用，但仍有以下缺失。例如，FPC或FFC多以焊接或黏合方式連接於電連接器電路板的導電端子，但其焊接面積很小，不易焊接且容易短路，再者，FPC或FFC皆為可撓性的電路結構，因此，更不易定位與支撐，因此，組裝與製造的方式皆較為困難與繁瑣。

再者，因FPC或FFC的上述特性，因此，現有的電連接器的某些製程是先將金屬料帶以沖壓、嵌合、焊合的方式形成導電端子，然後將FPC或FFC與導電端子組裝於絕緣的連接器本體中，然而此手段不僅需耗費大量的時間與材料成本，最後形成之電連接器的成品體積更因為結構 的受限而無法有效再進行縮小，導致電子設備之體積無法再有突破性的發展。

因此，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在。

有鑑於此，本發明的目的在於提供一種電連接器結構及其製造方法。其以現有的軟性電路板(flexible printed circuit，FPC)或軟性扁平排線(flexible flat cable，FFC)直接放置在模具中以埋入射出(insert molding)的方式形成絕緣殼體，如此可以簡化製作電連接器的製程，同時又可透過電性連接結構之彎折結構之設計形成多個接觸點，進而取代傳統電連接器的金屬導電端子，使其無須額外組裝金屬導電端子、絕緣殼體等零件即可形成電連接器，能減少工序時間並能縮小電連接器之體積空間，有效改善傳統電連接器體積大而受限之問題，達到體積縮小、節省時間及降低成本等優勢。

本發明的電連接器結構的一實施例包括至少一絕緣殼體以及至少一電性連接結構。絕緣殼體具有一容置槽。電性連接結構包括一絕緣基材以及設置於該絕緣基材的表面的一金屬層，該金屬層形成電路。電性連接結構設置於絕緣殼體的容置槽中，且電性連接結構的至少一端部延伸至容置槽外部，至少一端部且具有彎折結構，且金屬層相對於絕緣基材位於該彎折結構的外側面；其中電性連接結構與絕緣殼體係以埋入射出(insert molding)方式結合設置；進一步地，電性連接結構係為軟性電路板或軟性扁平排線任一者。

在另一實施例中，絕緣殼體更具有至少一凸部，至少一凸部設置於絕緣殼體的側邊且鄰接於容置槽，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凸部，且絕緣基材位於金屬層與凸部之間。

在另一實施例中，絕緣殼體更具有至少一凹部，至少一凹部設置於絕緣殼體的側邊，且容置槽位於至少一凹部的底部，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凹部，且絕緣基材位於金屬層與凹部之間。

在另一實施例中，凹部的一側壁係與容置槽的壁面齊平，電性連接結構的另一端部從容置槽水平延伸至凹部的該側壁，且絕緣基材位於該金屬層與該凹部的該側壁之間。

在另一實施例中，其更包括複數個該電性連接結構，其中該絕緣殼體具有複數個容置槽，該等電性連接結構分別設置於該等容置槽中。

在另一實施例中，其更包括複數個電性連接結構以及複數個絕緣殼體，其中該等絕緣殼體分爺具有一容置槽，該等電性連接結構分別設置於該等容置槽中，且各該絕緣殼體之側邊係緊密相接。

在另一實施例中，其中各該絕緣殼體係以黏合方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。

在另一實施例中，其中各該絕緣殼體係以卡扣方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。

在另一實施例中，其中絕緣殼體一長側邊設有至少一母卡扣件；且絕緣殼體之另一長側邊設有至少一對應卡扣於母卡扣件之公卡扣件。

本發明提供一種電連接器總成，其包括一第一電連接器以及一第二電連接器；其中，第一電連接器係包括一絕緣殼體以及一電性連接結構，絕緣殼體具有一容置槽，電性連接結構包括一絕緣基材以及設置於該絕緣基材的表面的一金屬層，該金屬層形成電路。電性連接結構設置於 絕緣殼體的容置槽中，且電性連接結構的至少一端部延伸至容置槽外部，至少一端部且具有彎折結構，且金屬層相對於絕緣基材位於該彎折結構的外側面；其中電性連接結構與絕緣殼體係以埋入射出(insert molding)方式結合設置，進一步地，電性連接結構係為軟性電路板或軟性扁平排線任一者，其中絕緣殼體更具有至少一凸部，至少一凸部設置於絕緣殼體的側邊且鄰接於容置槽，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凸部，且絕緣基材位於金屬層與凸部之間。而第二電連接器係包括一絕緣殼體以及一電性連接結構，絕緣殼體具有一容置槽，電性連接結構包括一絕緣基材以及設置於該絕緣基材的表面的一金屬層，該金屬層形成電路。電性連接結構設置於絕緣殼體的容置槽中，且電性連接結構的至少一端部延伸至容置槽外部，至少一端部且具有彎折結構，且金屬層相對於絕緣基材位於該彎折結構的外側面；其中電性連接結構與絕緣殼體係以埋入射出(insert molding)方式結合設置，進一步地，電性連接結構係為軟性電路板或軟性扁平排線任一者，其中絕緣殼體更具有至少一凹部，至少一凹部設置於絕緣殼體的側邊，且容置槽位於至少一凹部的底部，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凹部，且絕緣基材位於金屬層與凹部之間。其中，第一電連接器的凸部插置於第二電連接器的凹部，使第一電連接器的電性連接結構的金屬層與第二電連接器的電性連接結構的金屬層接觸而形成電性連接。

本發明提供一種電連接器結構的製造方法，其包括步驟A：在一絕緣基材上形成一金屬層而形成一電性連接結構；步驟B：將至少一個該電性連接結構放置於一模具中，並且以絕緣塑料注入該模具中而以埋入射出(insert molding)方式形成包覆於至少一個該電性連接結構的絕緣殼體，該絕緣殼體形成至少一容置槽，該電性連接結構位於該至少一容置槽中，該至少一容置槽貫穿該絕緣殼體的相對兩端面，該電性連接結構從該至少 一容置槽的兩端穿出；步驟C：在鄰近於該容置槽處裁切該電性連接結構，且使該電性連接結構露出該容置槽一既定長度；以及步驟D：彎折露出該容置槽的該電性連接結構，使該電性連接結構抵接於該絕緣殼體該端面，該絕緣基材位於該金屬層與該絕緣殼體之間。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，絕緣殼體更具有至少一凸部，至少一凸部設置於絕緣殼體的側邊且鄰接於容置槽，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凸部，且絕緣基材位於金屬層與凸部之間。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，絕緣殼體更具有至少一凹部，至少一凹部設置於絕緣殼體的側邊，且容置槽位於至少一凹部的底部，電性連接結構的另一端部延伸至至少一凹部，且絕緣基材位於金屬層與凹部之間。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，在步驟B中，將複數個電性連接結構放置於模具中，並且以絕緣塑料注入模具中而形成包覆於該等電性連接結構的絕緣殼體，絕緣殼體形成複數個容置槽，該等電性連接結構分別位於該等容置槽中，該等容置槽貫穿絕緣殼體的相對兩端面，該等電性連接結構從該等容置槽的兩端穿出。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，在步驟B中，將複數個電性連接結構放置於模具中，並且以絕緣塑料注入模具中而形成複數個包覆於該等電性連接結構的絕緣殼體，各該絕緣殼體分別形成一容置槽，該等電性連接結構分別位於該容置槽中，該容置槽貫穿絕緣殼體的相對兩端面，該等電性連接結構從該容置槽的兩端穿出。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，其更包括複數個該電性連接結構以及複數個該絕緣殼體，其中該等絕緣殼體分別具有該容 置槽，該等電性連接結構分別設置於該容置槽中，且各該絕緣殼體之側邊係緊密相接。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，其中各該絕緣殼體係以黏合方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，其中各該絕緣殼體係以卡扣方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。

在電連接器結構的製造方法另一實施例中，其中該絕緣殼體之一長側邊設有至少一母卡扣件；且該絕緣殼體之另一長側邊設有至少一對應卡扣於母卡扣件之公卡扣件。

本發明的電連接器結構藉由將具有絕緣基材及金屬層的電性連接結構放置在模具中，並以埋入射出成形的方式形成包覆電性連接結構的絕緣殼體，露出於絕緣殼體的電性連接結構以彎折的方式使具有金屬層的一側露出而成為電連接器的端子。另外，藉由在絕緣殼體形成凸部或凹部而成為公連接器或母連接器。

10:電性連接結構

11:絕緣基材

12:金屬層

13:彎折結構

20、20’:絕緣殼體

21:容置槽

22:端面

23:凸部

24:凹部

241:底部

242:側壁

25:母卡扣件

26:公卡扣件

100、100’、100”:電連接器結構

1000:電連接器總成

A、B、C、D:步驟

第1圖是本發明的電連接器結構的製造方法中在電性連接結構於模具中埋入射出成形多個絕緣殼體的示意圖。

第2圖是第1圖的電性連接結構經過裁切後得到一個絕緣殼體包覆一段電性連接結構的示意圖。

第3圖及第4圖是第2圖中突出於絕緣殼體的電性連接結構經過彎折後形成電連接器結構的示意圖。

第5圖是第3圖及第4圖的電連接器結構的側視圖。

第6A圖是多個電性連接結構以一個絕緣殼體包覆所形成的電連接器結構的第二實施例的示意圖。

第6B圖是多個電性連接結構以多個絕緣殼體包覆所形成的電連接器結構的第三實施例的示意圖。

第7圖是本發明的電連接器結構的製造方法中，在絕緣殼體上形成凸部的另一實施例的示意圖。

第8圖是第7圖的結構中將電性連接結構裁切後所得到的電連接器結構的示意圖。

第9圖第8圖的電連接器結構的另一視角的立體圖。

第10圖是多個凸部絕緣殼體卡扣組接形成的電連接器結構的實施例示意圖。

第11圖是本發明的電連接器結構的製造方法中，在絕緣殼體上形成凹部的又另一實施例的示意圖。

第12圖是第11圖的結構中將電性連接結構裁切後所得到的電連接器結構的示意圖。

第13圖是第12圖的電連接器結構的另一視角的立體圖。

第14圖是多個凹部絕緣殼體卡扣組接形成的電連接器結構的實施例示意圖。

第15圖是第8圖的電連接器與第11圖的電連接器組合成電連接器總成的示意圖。

第16圖為第1圖的電連接器結構的製造方法的流程圖。

請參閱第1圖、第2圖、第3圖、第4圖及第5圖，其表示本發明的電連接器結構的一實施例，請一併參閱第14圖。

如第14圖所示，本實施例的電連接器結構的製造方法中，在步驟A中，其在一絕緣基材上形成一金屬層，金屬層包括電路圖案及排線等，藉此形成一電性連接結構，即電性連接結構連接不同的電子元件可以使電子元件之間形成電性連接。接著進入步驟B。

在步驟B中，請一併參閱第1圖，將至少一個電性連接結構10放置於一模具中，並且利用埋入射出(insert molding)的製程以絕緣塑料注入模具中而形成包覆於至少一個電性連接結構10的絕緣殼體20。本實施例是沿著一個電性連接結構10的延伸方向上形成多個絕緣殼體20。每個絕緣殼體20形成一個容置槽21，電性連接結構10位於容置槽21中。容置槽21貫穿絕緣殼體20的相對兩端面，電性連接結構10從容置槽21的兩端穿出。接著進入步驟C。

在步驟C中，在鄰近於容置槽21處裁切電性連接結構10，且使電性連接結構10露出容置槽21一既定長度，如第2圖所示。本實施例的電性連接結構10露出絕緣殼體20的容置槽21的既定長度為0.3mm至0.5mm。接著進入步驟D。

在步驟D中，如第3圖、第4圖及第5圖所示，彎折露出絕緣殼體20的容置槽21的電性連接結構10，使電性連接結構10抵接於絕緣殼體20的端面22，絕緣基材11位於金屬層12與絕緣殼體20之間，藉此形成一電連接器結構100。

如第5圖所示，以本發明的電連接器結構的製造方法所製成的電連接器結構100包括電性連接結構10以及絕緣殼體20。絕緣殼體20具有 容置槽21。電性連接結構10包括一絕緣基材11以及設置於絕緣基材11的表面的一金屬層12，金屬層12形成電路圖案或排線，本實施例的電性連接結構10可以是現有的軟性電路板(flexible printed circuit，FPC)或軟性扁平排線(flexible flat cable，FFC)。電性連接結構10設置於絕緣殼體20的容置槽21中。本實施例的電性連接結構10的兩端部延伸至容置槽21外部，兩端部形成彎折結構13，且金屬層12相對於絕緣基材11位於彎折結構13的外側面，即絕緣基材11位於金屬層12與絕緣殼體20之間。藉此，位於外側的金屬層12可與其他電子元件接觸而達成電性連接的功能。

請參閱第6A及6B圖，其表示本發明的電連接器結構的第二實施例及第三實施例。如第6A圖所示，是多個電性連接結構以一個絕緣殼體包覆所形成的電連接器結構的第二實施例的示意圖，在本實施例的電連接器結構是在第16圖所示的步驟B中，將複數個電性連接結構10放置於模具中，並且利用埋入射出(insert molding)的製程以絕緣塑料注入該模具中而形成包覆於該等電性連接結構10的絕緣殼體20’，絕緣殼體20’形成複數個容置槽21，多個電性連接結構10分別位於多個容置槽21中，多個容置槽21貫穿絕緣殼體20’的相對兩端面，多個電性連接結構10從多個容置槽21的兩端穿出。接著如第16圖的步驟C及步驟D，分別將多個電性連接結構10在絕緣殼體20’的兩端進行裁切而使多個電性連接結構10分別露出適當長度，然後將電性連接結構10露出絕緣殼體20’的部分進行彎折，在絕緣殼體20’的兩端形成彎折結構13，且金屬層12相對於絕緣基材11位於彎折結構13的外側面，即絕緣基材11位於金屬層12與絕緣殼體20之間，以形成多點接觸式之電連接器。如第6B圖所示，是多個電性連接結構以多個絕緣殼體包覆所 形成的電連接器結構的第三實施例的示意圖，在本實施例的電連接器結構是在第16圖所示的步驟B中，將複數個電性連接結構10放置於模具中，並且利用埋入射出(insert molding)的製程以絕緣塑料注入該模具中而形成複數個包覆於該等電性連接結構10的絕緣殼體20，絕緣殼體20形成一容置槽21，多個電性連接結構10分別位於容置槽21中，容置槽21貫穿絕緣殼體20的相對兩端面，多個電性連接結構10從容置槽21的兩端穿出。在另一實施例中，各絕緣殼體20係以黏合方式由各絕緣殼體20之側邊緊密相接，以形成多點接觸式之電連接器。又請一併參閱第10圖，是多個凸部絕緣殼體卡扣組接形成的電連接器結構的實施例示意圖，以及第14圖是多個凹部絕緣殼體卡扣組接形成的電連接器結構的實施例示意圖，在一實施例中，該絕緣殼體20之一長側邊設有至少一母卡扣件25；且該絕緣殼體20之另一長側邊設有至少一對應卡扣於母卡扣件25之公卡扣件26，且各該絕緣殼體20係將公卡扣件26與母卡扣件25以卡扣方式由各絕緣殼體20之側邊緊密組接，以形成多點接觸式之電連接器。進一步地，該母卡扣件25與該公卡扣件26係為二個，其係分別設置於該絕緣殼體20之兩長側邊並設於相對該電性連接結構10之兩側。據此，即可透過卡扣設計節省組裝與製造之時間，有效降低生產成本。

請參閱第7圖、第8圖及第9圖，其表示本發明的電連接器結構的又另一實施例。如第7圖所示，本實施例的電連接器結構100’是在第14圖的步驟B中，形成絕緣殼體20時，經由模具的設計使絕緣殼體20更具有至少一凸部23，本實施例的絕緣殼體20具有至少一凸部23，凸部23設置於絕緣殼體20的側邊且鄰接於容置槽21。如第9圖所示，電性連接結構10的一端 延伸露出容置槽21，且露出容置槽21的電性連接結構10彎折，其與第3圖或第4圖的結構相同。又如第8圖所示，電性連接結構10的另一端部延伸至凸部23而且電性連接結構10的另一端不彎折而是平貼於凸部23的表面，且絕緣基材11位於金屬層12與凸部23之間。

請參閱第11圖、第12圖及第13圖，其表示本發明的電連接器結構的又另一實施例。如第11圖所示，本實施例的電連接器結構100”是在第16圖的步驟B中，形成絕緣殼體20時，經由模具的設計使絕緣殼體20更具有至少一凹部24，本實施例的絕緣殼體20具有至少一凹部24，凹部24設置於絕緣殼體20的側邊且鄰接於容置槽21。如第13圖所示，電性連接結構10的一端延伸露出容置槽21，且露出容置槽21的電性連接結構10彎折，其與第3圖或第4圖的結構相同。又如第12圖所示，容置槽21位於凹部24的一底部241，電性連接結構10的另一端部延伸至凹部24而且電性連接結構10的另一端不彎折而是平貼於凹部24的表面，且絕緣基材11位於金屬層12與凹部24之間。本實施例的凹部24的一側壁242係與容置槽21的壁面齊平，電性連接結構10的另一端部從容置槽21水平延伸至凹部24的側壁，且絕緣基材11位於金屬層12與凹部24的該側壁242之間。

請參閱第15圖，其表示本發明的電連接器總成的一實施例。本實施例的電連接器總成1000是由第8圖的電連接器結構100’與第12圖的電連接器結構100”組合而成。第8圖的電連接器結構100’具有凸部23，因而形成公連接器，第12圖的電連接器結構100”具有凹部24，因而形成母連接器。電連接器結構100’的凸部23插置於電連接器結構100”的凹部24中，使得設置在電連接器結構100’的凸部23上的電性連接結構10的金屬層12與 設置在電連接器結構100”的凹部24上的電性連接結構10的金屬層12接觸而形成電性連接。

本發明的電連接器結構藉由將具有絕緣基材及金屬層的電性連接結構放置在模具中，並以埋入射出成形的方式形成包覆電性連接結構的絕緣殼體，露出於絕緣殼體的電性連接結構以彎折的方式使具有金屬層的一側露出而成為電連接器的端子。另外，藉由在絕緣殼體形成凸部或凹部而成為公連接器或母連接器。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

10:電性連接結構

11:絕緣基材

12:金屬層

13:彎折結構

20:絕緣殼體

21:容置槽

22:端面

100:電連接器結構

Claims (20)

1. 一種電連接器結構，其至少包括： 至少一絕緣殼體(20)，具有至少一容置槽(21)；以及 至少一電性連接結構(10)，其包括一絕緣基材(11)以及設置於該絕緣基材(11)的表面的一金屬層(12)，該金屬層(12)形成電路； 其中該電性連接結構(10)設置於該絕緣殼體(20)的該容置槽(21)中，且該電性連接結構(10)的至少一端部延伸至該容置槽(21)外部，該至少一端部且具有一彎折結構(13)，且該金屬層(12)相對於該絕緣基材(11)位於該彎折結構(13)的外側面；其中該電性連接結構(10)與該絕緣殼體(20)係以埋入射出(insert molding)方式結合設置；進一步地，該電性連接結構(10)係為軟性電路板或軟性扁平排線任一者。
2. 如請求項1所述之電連接器結構，其中該絕緣殼體(20)更具有至少一凸部(23)，該至少一凸部(23)設置於該絕緣殼體(20)的側邊且鄰接於該容置槽(21)，該電性連接結構(10)的另一端部延伸至該至少一凸部(23)，且該絕緣基材(11)位於該金屬層(12)與該凸部(23)之間。
3. 如請求項1所述之電連接器結構，其中該絕緣殼體(20)更具有至少一凹部(24)，該至少一凹部(24)設置於該絕緣殼體(20)的側邊，且該容置槽(21)位於該至少一凹部(24)的一底部(241)，該電性連接結構(10)的另一端部延伸至該至少一凹部(24)，且該絕緣基材(11)位於該金屬層(12)與該凹部(24)之間。
4. 如請求項3所述之電連接器結構，其中該凹部(24)的一側壁(242)係與該容置槽(21)的壁面齊平，該電性連接結構(10)的另一端部從該容置槽(21)水平延伸至該凹部(24)的該側壁(242)，且該絕緣基材(11)位於該金屬層(12)與該凹部(24)的該側壁(242)之間。
5. 如請求項1至4中任一項所述之電連接器結構，其更包括複數個該電性連接結構(10)，其中該絕緣殼體(20)具有複數個該容置槽(21)，該等電性連接結構(10)分別設置於該等容置槽(21)中。
6. 如請求項1至4中任一項所述之電連接器結構，其更包括複數個該電性連接結構(10)以及複數個該絕緣殼體(20)，其中該等絕緣殼體(20)分別具有該容置槽(21)，該等電性連接結構(10)分別設置於該容置槽(21)中，且各該絕緣殼體(20)之側邊係緊密相接。
7. 如請求項6所述之電連接器結構，其中各該絕緣殼體(20)係以黏合方式由各該絕緣殼體(20)之側邊緊密相接。
8. 如請求項6所述之電連接器結構，其中各該絕緣殼體(20)係以卡扣方式由各該絕緣殼體(20)之側邊緊密相接。
9. 如請求項8所述之電連接器結構，其中該絕緣殼體(20)之一長側邊設有至少一母卡扣件；且該絕緣殼體(20)之另一長側邊設有至少一對應卡扣於母卡扣件之公卡扣件。
10. 一種電連接器總成，該電連接器總成(1000)至少包括： 一第一電連接器，其具有如請求項2所述之電連接器結構(100’)；以及 一第二電連接器，其具有如請求項3或4所述之電連接器結構(100”)； 其中該第一電連接器的該凸部(23)插置於該第二電連接器的該凹部(24)，使該第一電連接器的該電性連接結構(10)的該金屬層(12)與該第二電連接器的該電性連接結構(10)的該金屬層(12)接觸而形成電性連接。
11. 如請求項10所述之電連接器總成，其中該第一電連接器係為公連接器；該第二電連接器係為母連接器。
12. 一種電連接器結構的製造方法，其至少包括下列步驟： 步驟A：在一絕緣基材上形成一金屬層而形成一電性連接結構； 步驟B：將至少一個該電性連接結構放置於一模具中，並且以絕緣塑料注入該模具中而以埋入射出(insert molding)方式形成包覆於至少一個該電性連接結構的絕緣殼體，該絕緣殼體形成至少一容置槽，該電性連接結構位於該至少一容置槽中，該至少一容置槽貫穿該絕緣殼體的相對兩端面，該電性連接結構從該至少一容置槽的兩端穿出； 步驟C：在鄰近於該容置槽處裁切該電性連接結構，且使該電性連接結構露出該容置槽一既定長度；以及 步驟D：彎折露出該容置槽的該電性連接結構，使該電性連接結構抵接於該絕緣殼體該端面，該絕緣基材位於該金屬層與該絕緣殼體之間。
13. 如請求項12所述之電連接器結構的製造方法，其中該絕緣殼體更具有至少一凸部，該至少一凸部設置於該絕緣殼體的側邊且鄰接於該容置槽，該電性連接結構的另一端部延伸至該至少一凸部，且該絕緣基材位於該金屬層與該凸部之間。
14. 如請求項12所述之電連接器結構的製造方法，其中該絕緣殼體更具有至少一凹部，該至少一凹部設置於該絕緣殼體的側邊，且該容置槽位於該至少一凹部的底部，該電性連接結構的另一端部延伸至該至少一凹部，且該絕緣基材位於該金屬層與該凹部之間。
15. 如請求項12所述之電連接器結構的製造方法，其中在該步驟B中，將複數個該電性連接結構放置於該模具中，並且以絕緣塑料注入該模具中而形成包覆於該等電性連接結構的該絕緣殼體，該絕緣殼體形成複數個容置槽，該等電性連接結構分別位於該等容置槽中，該等容置槽貫穿該絕緣殼體的相對兩端面，該等電性連接結構從該等容置槽的兩端穿出。
16. 如請求項12所述之電連接器結構的製造方法，其中在該步驟B中，將複數個該電性連接結構放置於該模具中，並且以絕緣塑料注入該模具中而形成複數個包覆於該等電性連接結構的該絕緣殼體，各該絕緣殼體分爺形成一容置槽，該等電性連接結構分別位於該容置槽中，該容置槽貫穿該絕緣殼體的相對兩端面，該等電性連接結構從該容置槽的兩端穿出。
17. 如請求項16所述之電連接器結構的製造方法，其更包括複數個該電性連接結構以及複數個該絕緣殼體，其中該等絕緣殼體分別具有該容置槽，該等電性連接結構分別設置於該容置槽中，且各該絕緣殼體之側邊係緊密相接。
18. 如請求項17所述之電連接器結構的製造方法，其中各該絕緣殼體係以黏合方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。
19. 如請求項17所述之電連接器結構的製造方法，其中各該絕緣殼體係以卡扣方式由各該絕緣殼體之側邊緊密相接。
20. 如請求項19所述之電連接器結構的製造方法，其中該絕緣殼體之一長側邊設有至少一母卡扣件；且該絕緣殼體之另一長側邊設有至少一對應卡扣於母卡扣件之公卡扣件。

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