TWI790103B

TWI790103B - 多層電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI790103B
Application number: TW111102836A
Authority: TW
Inventors: 呂政明; 石漢青; 杜旭; 胡魏雄; 史玉剛
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2022-01-24
Filing date: 2022-01-24
Publication date: 2023-01-11
Also published as: TW202332346A

Abstract

本發明公開一種多層電路板及其製造方法。多層電路板的製造方法包括一板材提供步驟、一填充步驟、一疊板步驟、一切割步驟以及一埋件步驟。於板材提供步驟中，多個第一雙面導電基板及多個第二雙面導電基板被提供，並且其分別形成有多個盲孔。於填充步驟中，塞孔油墨被填充至部分盲孔。於疊板步驟中，多個第一雙面導電基板被分別疊放設置於多個第二雙面導電基板。於切割步驟中，多個第一雙面導電基板及多個第二雙面導電基板被切割，以對應形成有一容納空間。於埋件步驟中，一絕緣金屬基板被埋入容納空間以對應形成一多層電路板。

Description

多層電路板及其製造方法

本發明涉及一種多層電路板及其製造方法，特別是涉及埋入有絕緣金屬基板的一種多層電路板及其製造方法。

現有的多層電路板的內層若為厚銅設計(也就是多層電路板內的銅箔層的厚度至少大於3盎司以上)，則經常會有散熱不佳及壓合後良率不佳的問題。故，如何通過結構設計及製造方法的改良，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明實施例針對現有技術的不足提供一種多層電路板及其製造方法，其能有效地改善現有多層電路板及其製造方法所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種多層電路板的製造方法，其依序包括：板材提供步驟：提供多個第一雙面導電基板及多個第二雙面導電基板，並且多個所述第一雙面導電基板及多個所述第二雙面導電基板分別形成有多個盲孔；填充步驟：填充塞孔油墨至多個所述第二雙面導電基板的多個所述盲孔，而後對多個所述第二雙面導電基板進行烘烤及研磨；疊板步驟：將多個所述第一雙面導電基板分別疊放設置於多個所述第二雙面導電基板；其中，多個所述第一雙面導電基板的多個所述盲孔位置對應於多個所述第二雙面導電基板的多個所述盲孔，並且多個所述第一雙面導電基板及多個所述第二雙面導電基板之間設置有多個黏合層；切割步驟：切割相互疊放的多個所述第一雙面導電基板、多個所述第二雙面導電基板及多個所述黏合層，以對應形成有一容納空間；以及埋件步驟：將一絕緣金屬基板埋入所述容納空間，以對應形成一多層電路板；其中，所述絕緣金屬基板包含一銅箔層、一絕緣導熱層及一金屬板。

本發明實施例公開一種多層電路板，其包括：多個第一雙面導電基板，每個所述第一雙面導電基板包含一第一芯板及分別形成於所述第一芯板相反兩側的一第一金屬銅層及一第二金屬銅層，並且所述第二金屬銅層形成有多個盲孔；多個第二雙面導電基板，每個所述第二雙面導電基板包含一第二芯板及分別形成於所述第二芯板相反兩側的兩個第三金屬銅層，並且每個所述第三金屬銅層形成有多個盲孔；其中，每個所述第二雙面導電基板的每個所述第三金屬銅層的厚度介於4盎司~7盎司之間，並且多個所述第一雙面導電基板分別疊放設置於多個所述第二雙面導電基板；多個黏合層，設置於相鄰的任兩個所述第二雙面導電基板之間，並設置於相鄰的一個所述第一雙面導電基板以及一個所述第二雙面導電基板之間；一容納空間，貫穿地形成於多個所述第一雙面導電基板、多個所述第二雙面導電基板及多個所述黏合層；一絕緣金屬基板，埋入所述容納空間，並且所述絕緣金屬基板包含一銅箔層、一絕緣導熱層及一金屬板。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的所述多層電路板及其製造方法，其能通過“所述絕緣金屬基板埋入所述容納空間，以對應形成所述多層電路板；其中，所述絕緣金屬基板包含所述銅箔層、所述絕緣導熱層及所述金屬板”的技術方案，以提升所述多層電路板的散熱及內層絕緣的效果，減少打樣困難及打樣的次數，優化所述多層電路板的尺寸設計。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

100:多層電路板

1:第一雙面導電基板

11:第一芯板

12:第一金屬銅層

13:第二金屬銅層

14:盲孔

2:第二雙面導電基板

21:第二芯板

22:第三金屬銅層

23:盲孔

24:塞孔油墨

3:黏合層

4:容納空間

5:絕緣金屬基板

51:銅箔層

52:絕緣導熱層

53:金屬板

200:離型膜

300:承載板

S100:多層電路板的製造方法

S101:板材提供步驟

S103:填充步驟

S105:疊板步驟

S107:切割步驟

S109:埋件步驟

圖1為本發明實施例的板材提供步驟的動作示意圖。

圖2為本發明實施例的填充步驟的動作示意圖。

圖3為本發明實施例的疊板步驟的動作示意圖。

圖4為本發明實施例的切割步驟的動作示意圖。

圖5為本發明實施例的埋件步驟的動作示意圖。

圖6為本發明實施例的層壓步驟的動作示意圖。

圖7為本發明實施例的多層電路板的製造方法的步驟流程圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“多層電路板及其製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。此外，以下如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

請參閱圖1至圖7所示，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例所對應到的附圖及其所提及的相關數量與外形，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1至圖7所示，本發明實施例提供一種多層電路板的製造方法S100，其依序包括：一板材提供步驟S101、一填充步驟S103、一疊板步驟S105、一切割步驟S107、一埋件步驟S109以及一層壓步驟(圖7未繪)，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述多層電路板的製造方法S100也可以不包含有所述層壓步驟。

以下為方便說明與理解，將依序說明所述板材提供步驟S101、所述填充步驟S103、所述疊板步驟S105、所述切割步驟S107、所述埋件步驟S109以及所述層壓步驟。如圖1及圖7所示，於所述板材提供步驟S101中，多個第一雙面導電基板1及多個第二雙面導電基板2被提供，並且多個所述第一雙面導電基板1及多個所述第二雙面導電基板2分別形成有多個盲孔14,23。

進一步地說，如圖1至圖6所示，每個所述第一雙面導電基板1包含一第一芯板11及分別形成於所述第一芯板11相反兩側的一第一金屬銅層12及一第二金屬銅層13，並且所述第二金屬銅層13形成有多個所述盲孔14，但多個所述盲孔14不會形成於所述第一芯板11。其中，每個所述第一雙面導電基板1的每個所述第一金屬銅層12的厚度較佳介於0.5盎司~2盎司之間，並且每個所述第一雙面導電基板1的每個所述第二金屬銅層13的厚度較佳介於0.3盎司~0.5盎司之間，而每個所述第一雙面導電基板1的所述第一芯板11的厚度較佳介於2密耳~4密耳之間。

如圖1至圖6所示，每個所述第二雙面導電基板2包含一第二芯板21及分別形成於所述第二芯板21相反兩側的兩個第三金屬銅層22，並且每個所述第三金屬銅層22形成有多個所述盲孔23，而每個所述第一雙面導電基板1的每個所述第三金屬銅層22的厚度較佳介於4盎司~7盎司之間。其中，每個所述第二雙面導電基板2的所述第二芯板21的厚度介於8密耳~12密耳之間。

需要說明的是，於本實施例中，多個所述第一雙面導電基板1的數量較佳為2個，並且多個所述第二雙面導電基板2的數量較佳也為2個，但本發明不限於此。所述板材提供步驟S101介紹至此，以下將開始介紹所述填充步驟S103。

如圖2及圖7所示，於所述填充步驟S103中，塞孔油墨24被填充至多個所述第二雙面導電基板2的多個所述盲孔23，而後多個所述第二雙面導電基板2被烘烤及研磨。其中，所述塞孔油墨24的材質可依實際需求進行調整，本發明未有限定。

所述填充步驟S103介紹至此，以下將開始介紹所述疊板步驟S105。如圖3及圖7所示，於所述疊板步驟S105中，多個所述第一雙面導電基板1分別被疊放設置於多個所述第二雙面導電基板2，並且多個所述第一雙面導電基板1的多個所述盲孔14位置對應於多個所述第二雙面導電基板2的多個所述盲孔23，而多個所述第一雙面導電基板1及多個所述第二雙面導電基板2之間設置有多個黏合層3。需要說明的是，多個所述黏合層3於本實施例中為薄片絕緣材料，並且其於層壓前呈半固化狀。

所述疊板步驟S105介紹至此，以下將開始介紹所述切割步驟S107。如圖4及圖7所示，於所述切割步驟S107中，相互疊放的多個所述第一雙面導電基板1、多個所述第二雙面導電基板2及多個所述黏合層3被切割，以對應形成有一容納空間4。

所述切割步驟S107介紹至此，以下將開始介紹所述埋件步驟S109。如圖5及圖7所示，於所述埋件步驟S109中，一絕緣金屬基板5(Insulated Metal Substrate，IMS)被埋入所述容納空間4，以對應形成一多層電路板100。其中，所述絕緣金屬基板5包含一銅箔層51、一絕緣導熱層52及一金屬板53，並且所述絕緣導熱層52於本實施例中可以由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氧化鎂或氧化矽製成，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明的其他實施例中，所述絕緣導熱層52也可以由其他熱傳導性能較佳的材料替代製成。

需要說明的是，於本實施例中，所述絕緣金屬基板5的所述銅箔層51的厚度大於每個所述第一雙面導電基板1的厚度，並且所述絕緣金屬基板5的所述金屬板53的厚度至少為所述第二雙面導電基板2的厚度的1倍以上，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述絕緣金屬基板5的所述銅箔層51的厚度及所述金屬板53的厚度可依實際需求進行調整。

更詳細地說，於所述埋件步驟S109中，所述絕緣金屬基板5被埋入所述容納空間4後，至少一層離型膜200將先被設置於一個所述第一雙面導電基板1相對遠離其所包含的多個所述盲孔14的一側，而一承載板300將被設置於另一個所述第一雙面導電基板1相對遠離其所包含的多個所述盲孔14的一側。

所述埋件步驟S109介紹至此，以下將開始介紹所述層壓步驟。如圖6及圖7所示，於所述層壓步驟中，多個所述第一雙面導電基板1、多個所述第二雙面導電基板2、多個所述黏合層3、所述絕緣金屬基板5、至少一層所述離型膜200及所述承載板300被層壓，而後將至少一層所述離型膜200及所述承載板300自兩個所述第一雙面導電基板1分離，以使多個所述第一雙面導電基板1、多個所述第二雙面導電基板2及所述絕緣金屬基板5彼此相互黏合。

進一步地說，當所述層壓步驟進行後，多個所述黏合層3中呈半固化的環氧樹脂將被擠壓開來並開始流動而後凝固，將多個所述第一雙面導電基板1、多個所述第二雙面導電基板2及所述絕緣金屬基板5黏合在一起。

需要說明的是，於本實施例中，所述多層電路板100實際上為一半成品，但所述多層電路板100仍可以是單獨地應用(如：販賣)或是搭配其他構件使用，並不限定於需與其他元件搭配使用。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的所述多層電路板100及其製造方法S100，其能通過“所述絕緣金屬基板5埋入所述容納空間4，以對應形成所述多層電路板100；其中，所述絕緣金屬基板5包含所述銅箔層51、所述絕緣導熱層52及所述金屬板53”的技術方案，以提升所述多層電路板100的散熱及內層絕緣的效果，減少打樣困難及打樣的次數，優化所述多層電路板100的尺寸設計。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。