JP6491508B2 - 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、基板上に装着した被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止するための樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

樹脂封止用の成形型には、成形品を形作るために流動性樹脂が充填される空間からなるキャビティが形成される。成形型の型面を離型フィルムによって被覆することにより、キャビティの内部において成形された樹脂成形品をその型面から容易に剥離させるようにした、いわゆるフィルム成形方法が広く知られている（例えば、特許文献１を参照）。このフィルム成形方法によれば、モールド金型（成形型）及びモールド樹脂（封止樹脂）から容易に剥離されるリリースフィルム（離型フィルム）によって成形型におけるキャビティを含む金型面（型面）を被覆する。成形型を型締めすることによって、被成形品であるリードフレームをクランプする。ポットからキャビティに溶融樹脂（流動性樹脂）を圧送して、流動性樹脂を硬化させることによって封止樹脂を形成する。したがって、流動性樹脂が注入される空間からなるキャビティにポットから流動性樹脂を圧送するための圧力が必要になる。

このフィルム成形方法に用いられるキャビティが有する内底面の平面形状は、通常の場合には実質的な長方形（正方形を含む。以下同じ。）又は実質的な円形からなる単純な形状である。したがって、封止樹脂の端面（上端面）が有する平面形状（以下「端面平面形状」という。）もまた、実質的な長方形又は実質的な円形からなる単純な形状である。このため、樹脂封止型の型面に離型フィルムを被覆した状態で樹脂成形を行った場合において、その離型フィルムを介して、被封止部品が樹脂封止された封止済基板（成形品）を型面から容易に離型させることができる。

近年、用途に応じて、封止樹脂の平面形状（端面平面形状と、封止樹脂が基板に密着する部分の平面形状との双方を含む）が実質的な長方形又は実質的な円形のいずれでもない場合が増加している。本出願書類においては、実質的な長方形又は実質的な円形のいずれでもない平面形状を異形平面形状という。第１に、キャビティの内底面が異形平面形状を有する場合がある。第２に、キャビティの開口の縁部（型締めされる対象になる型面とキャビティとの境界を構成する稜の部分）が異形平面形状を有する場合がある。第３に、キャビティの内底面とキャビティの開口の縁部とのいずれもが異形平面形状を有する場合がある。

異形平面形状を持つ内底面を有するキャビティの全体にわたって流動性樹脂を充分に行きわたらせるためには、ポットからキャビティに樹脂を圧送する際の圧力を大きくする必要がある。第１に、このことは、被封止部品と基板とを電気的に接続するために使用されるワイヤの変形、断線等を引き起こすおそれがある。第２に、このことは、加圧機構の大型化、ひいては樹脂封止装置の大型化を招く。

特開平０８−１４２１０９号公報（段落〔０００８〕、図１等参照）

本発明は、異形平面形状を有する封止樹脂によって被封止部品を樹脂封止することができる樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂封止装置は、基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記基板が供給される上型と、前記上型に対向して配置されキャビティが設けられた下型であって、前記キャビティの内底面を構成する底面部材と前記底面部材の外周において摺動できるように前記外周にはめ合わされて前記キャビティの側面を構成する側面部材とを含む下型と、前記側面部材を上下動させる第１の上下駆動機構と、前記底面部材を上下動させる機構であって、前記上型と前記下型とが型開きする過程において、前記底面部材を前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動して前記側面部材に対して相対的に移動させる第２の上下駆動機構と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を取り囲んで設けられた枠状部材と、前記枠状部材によって取り囲まれ前記キャビティを含む空間を外気から遮断するシール部材と、前記空間が外気から遮断された状態になった時点から前記上型と前記下型とが型締めする工程が完了するまでの間において、外気から遮断された前記空間を減圧する減圧機構とを備え、前記側面部材には、前記底面部材の外周に対応する開口と、前記封止樹脂の端面が有する端面平面形状の外縁に対応して形成された内縁形状を有する開口周縁部と、前記開口周縁部から上方に向かって拡がるように傾く傾斜面部とが設けられ、前記端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、前記上型と前記下型とが型締めされた状態から型開きして前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型するのに、前記減圧機構により減圧された前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させることを特徴とする。
本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、前記側面部材の前記傾斜面部に連続する位置であって前記側面部材と前記底面部材とがはめ合わされた位置に設けられた、前記端面平面形状を構成するキャビティ延長部を備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置は、基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記基板が供給される上型と、樹脂が供給されるキャビティの内底面を構成する底面部材と前記キャビティの側面を構成する側面部材とを含む下型と、前記側面部材を上下動させる第１の上下駆動機構と、前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動可能であって、前記底面部材を上下動させる第２の上下駆動機構と、前記上型と前記下型とを含む空間を減圧する減圧機構とを備え、前記封止樹脂の端面の端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、前記上型と前記下型とが型締めされた状態から型開きして前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型するのに、前記減圧機構により減圧された前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させる。

本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、被封止部品が封止樹脂によって樹脂封止されることにより形成された封止済基板が取り出された後に、第１の上下駆動機構と第２の上下駆動機構とがそれぞれ独立して側面部材と底面部材とを駆動することによって側面部材と底面部材とが相対的に移動し、側面部材と底面部材とが相対的に移動することによって、側面部材と底面部材との間において形成された樹脂ばりが排出されることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、下型に設けられ、キャビティを構成する型面と下型の外側における外部空間とを連通する連通路と、キャビティを構成する型面において連通路によって形成される開口とを備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、底面部材の外周における側面部材にはめ合わされた周面に設けられた、平面視して閉じられた形状を有するシール部材を備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置は、上述した樹脂封止装置において、上型と下型とを少なくとも有する成形モジュールを備え、成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱されることができることを特徴とする。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上述した樹脂封止装置を用いて、樹脂成形により前記基板に装着された前記被封止部品を樹脂封止し樹脂成形品を製造する。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形を用いて基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止して樹脂成形品を製造する方法であって、前記被封止部品を下向きにして前記基板を上型の型面に供給する工程と、第１の上下駆動機構により上下動されキャビティの側面を構成する側面部材と、前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動可能な第２の上下駆動機構により上下動され前記キャビティの内底面を構成する底面部材とを含む下型の前記キャビティに樹脂を供給する工程と、前記基板が供給された上型と、前記キャビティに樹脂が供給された下型とを含む空間を減圧する工程と、前記空間が減圧された後に、前記上型と前記下型との型締めを完了させて、前記キャビティに供給された樹脂を用いて前記被封止部品を前記封止樹脂で樹脂封止する工程と、前記上型と前記下型とを型開きして、前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型する工程とを含み、前記封止樹脂の端面の端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、前記封止樹脂を離型する工程では、前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させる。

本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上述した樹脂成形品の製造方法において、前記キャビティと前記空間の内部であって前記上型及び前記下型の外側の外部空間とを連通する連通路が前記下型に形成されており、前記連通路を用いて前記間隙を大気開放された前記外部空間に連通させることにより、前記間隙の気圧を上昇させる。

本発明によれば、第１に、封止樹脂の上端面が異形平面形状を有する場合に、異形平面形状に対応する平面形状を持つ内底面を有するキャビティの内部において、流動性樹脂を充分に行きわたらせることができる。第２に、封止樹脂が基板に密着する部分の平面形状が異形平面形状である場合に、基板に接する部分の平面形状が異形平面形状であるキャビティの内部において、流動性樹脂を充分に行きわたらせることができる。キャビティに対して樹脂を圧送するための圧力よりも小さい圧力でもってキャビティにおける流動性樹脂を加圧することができる。したがって、ワイヤの変形、断線等と樹脂封止装置の大型化とを抑制できる。

本発明に係る樹脂封止装置を概略的に示しており、基板及び樹脂材料を樹脂封止型部に搬送した状態を示す一部切欠正面図である。 図１に対応する樹脂封止装置の一部切欠正面図であり、上型と下型との第１次型締め状態を示している。 図１に対応する樹脂封止装置の一部切欠正面図であり、上型と下型との第２次型締め状態を示している。 図１に対応する樹脂封止型の要部を示しており、図４（１）はその樹脂封止型の型開き時における一部切欠正面図、図４（２）はその下型部分の平面図である。 図４に対応する樹脂封止型を示しており、図５（１）はその型締め時における一部切欠正面図、図５（２）は成形後の型開き状態を示す一部切欠正面図である。 図６は樹脂封止型の他の構成例を示しており、図６（１）はその樹脂封止型の型開き時における一部切欠正面図、図６（２）はその下型部分の平面図である。 図７は環状シール部材についての説明図であり、図７（１）は樹脂封止型の型開き時における一部切欠正面図、図７（２）はその要部の拡大縦断面図である。 図８（１）〜（３）は下型部分の縦断面図であり、底面部材と側面部材との嵌合面に付着した樹脂ばりを外部へ排出する場合の各工程を示している。 本発明に係る他の樹脂封止装置を概略的に示しており、基板及び樹脂材料を樹脂封止型部に搬送した状態を示す一部切欠正面図である。 図９に対応する樹脂封止装置の一部切欠正面図であり、上型と下型との型締め状態を示している。 本発明に係る樹脂封止装置において、上型の図示を省略して連通路に関する構成を説明する部分断面図である。 本発明に係る樹脂封止装置を、上型側の部材を取り除いたと仮定して示す概略平面図である。

被封止部品１９ａが装着された基板１９が載置される上型１３と、上型１３に相対向する下型１８とを使用する。下型１８はキャビティの内底面を構成する底面部材２２とキャビティの内側面を構成する側面部材２３とを有する。底面部材２２の上端面は、キャビティ２４の内底面を構成する。キャビティ２４の内底面は、封止樹脂の上端面が有する異形平面形状に対応する平面形状を有する。側面部材２３は、底面部材２２の外周において摺動可能にはめ合わされる。被封止部品１９ａを下向きにして上型１３の型面に基板１９を載置する。上型１３と下型１８とを型締めすることによって、被封止部品１９ａをキャビティ２４の内部に満たされた流動性樹脂Ｒ１に浸漬し、底面部材２２を上昇させることによって所定の樹脂圧でキャビティ２４の内部の流動性樹脂Ｒ１を加圧し、流動性樹脂Ｒ１を硬化させて封止樹脂Ｒ２を形成する。上型１３と下型１８とを型開きする際に、底面部材２２と側面部材２３とを相対的に移動させることによって、キャビティ２４を構成する型面から成形品Ｍを離型させる。

図1〜図８を参照して本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例１を説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。図１〜図５に示されるように、本発明に係る樹脂封止装置１は成形モジュール１０を有する。後述するように（図１２を参照）、成形モジュール１０は、他のモジュール（材料受入モジュール、他の成形モジュール１０等）に対して装着でき、他のモジュールから分離できる。本発明は、このような成形モジュール１０を有する樹脂封止装置に限定されない。

成形モジュール１０は、上型ベース１１と、上型ベース１１を介して固定盤１２の下面に取り付けられた上型１３とを備える。成形モジュール１０は、基台１４と、基台１４の上に取り付けられた上下駆動機構１５と、上下駆動機構１５によって昇降できるように設けられた可動盤１６とを備える。可動盤１６には上下駆動機構１７が取り付けられる。可動盤１６の上面には、弾性部材１６ａを介して下型１８が取り付けられる。上型１３の型面（下面）と下型１８の型面（上面）とは上下に相対向して配置される。上型１３と下型１８とは、併せて樹脂封止型（樹脂封止用の成形型）を構成する。上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とは、例えば、それぞれＡＣサーボモータとボールねじとボールナットとによって構成され得る。上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とは、それぞれエアシリンダであってもよく、油圧シリンダ等であってもよい。

上下駆動機構１５を介して可動盤１６上の下型１８を昇降させることによって、上型１３の型面と下型１８の型面とを開く型開き（図１参照）と、上型１３の型面と下型１８の型面とを閉じ合わせる型締め（図２及び図３参照）とを行うことができる。可動盤１６を昇降させる上下駆動機構１５は型開閉機構を構成する。

上型１３の型面には、基板１９に装着された被封止部品１９ａが下向きになる姿勢で基板１９を一時的に固定するための、基板係止機構（クランパ）２０が設けられる。上型１３の型面における基板係止機構２０の外周囲には、上型１３と下型１８とを含む所定の範囲をシールする（外気から遮断する）ための枠状のシール部材２１が配置される。吸着によって基板１９を一時的に固定してもよい。

下型１８には、底面部材２２と、底面部材２２の外周にはめ合わされて上下方向に摺動できる側面部材２３とが設けられる。底面部材２２と側面部材２３がはめ合わされた部分における底面部材２２の上端面の上方には、樹脂成形用のキャビティ２４が形成される。キャビティ２４は、底面部材２２の上端面と側面部材２３の内側面とによって囲まれた空間である。図５に示されるように、キャビティ２４の内部において、図１に示された樹脂材料Ｒから生成された流動性樹脂Ｒ１が硬化することによって、封止樹脂Ｒ２が形成される。側面部材２３は、底面部材２２の外周形状に対応する形状を持つ開口を有する。その開口の周縁部（開口周縁部）は、封止樹脂Ｒ２の上端面が有する端面平面形状の外縁に形成された内縁形状を有する。

側面部材２３における開口周縁部の平面形状は、異形平面形状を有する封止樹脂Ｒ２の上端面（図５（２）においては下面に相当する。以下単に「端面」という。）の平面形状に対応して形成される（図４（２）、図５（２）参照）。したがって、封止樹脂Ｒ２の端面に対応する底面部材２２の内底面も、異形平面形状からなる平面形状を有する。側面部材２３の開口周縁部には、上方に向かって拡がるように傾く面からなる傾斜面部２３ａが形成される。

異形平面形状の例として、長方形の１辺又は複数の辺において、切欠き部又は突出部が設けられた形状が挙げられる。他に、実質的な円形において、切欠き部又は突出部が設けられた形状、長方形以外の多角形等が挙げられる。実質的な円形を有する基板には、その基板における結晶方位等の方向を示すためのオリエンテーションフラット（Orientation Flat）、ノッチ（notch）と呼ばれる切欠きが形成されたほぼ円形の半導体基板（シリコン基板等）が含まれる。

図１〜３に示されるように、側面部材２３において、キャビティ２４が形成された場合における底面部材２２の上端面の位置よりも下方に、連通路ＣＰ（後述）を形成してもよい。図面においては、連通路ＣＰの図示を適宜省略する。

底面部材２２は、可動盤１６に取り付けられた上下駆動機構１７によって駆動されることによって上下方向に摺動できる。側面部材２３は、上下駆動機構１５によって昇降する可動盤１６の昇降に伴って昇降する。底面部材２２を昇降させる上下駆動機構１７は、可動盤１６に取り付けられている。したがって、底面部材２２は、可動盤１６の昇降に伴って、上下駆動機構１７とともに昇降する。

上述したように、底面部材２２は昇降できる。このことによって、第１に、キャビティ２４内に供給された樹脂材料Ｒ及び図２に示された流動性樹脂Ｒ１の収容状態に応じて、底面部材２２の上面の位置を上下方向に調整できる（図２参照）。第２に、上型１３と下型１８とを型締めした状態において、上下駆動機構１７を使用して底面部材２２を上昇させることができる。このことによって、キャビティ２４の内部における樹脂材料Ｒ及び流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加えることができる。上下駆動機構１７は樹脂加圧機構を構成する（図３参照）。

樹脂封止装置１は、底面部材２２を上下移動させるための上下駆動機構１７と、側面部材２３を上下移動させるための上下駆動機構１５とを、別々に備える。上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とは個別に（言い換えれば独立して）動作する。具体的には、上下駆動機構１５は、側面部材２３を駆動して昇降させる。上下駆動機構１７は、底面部材２２を駆動して昇降させる。

可動盤１６において、上型１３に設けられたシール部材２１に対向する位置には、枠状のシール部材２５が設けられる。上型１３と下型１８とを型締めする工程において、シール部材２１とシール部材２５とは、協働して上型１３と下型１８とを含む外部空間ＥＳを外気から遮断する。真空ポンプＰ等の減圧源を使用して、シール部材２１とシール部材２５とによって形成され外気から遮断された外部空間ＥＳの内部の気体を、外部空間ＥＳの外に積極的に排出することができる。外部空間ＥＳを大気ＡＴに連通させる切替弁Ｖを設けてもよい。図面においては、真空ポンプＰ、切替弁Ｖ、これらを接続する配管等の図示を適宜省略する。

上型１３と下型１８とを型開きした状態（図１参照）において、基板１９及び樹脂材料Ｒの搬送機構２６を、上型１３の型面と下型１８の型面との間の所定の位置まで移動させる。搬送機構２６が搬入した基板１９を、基板係止機構２０を使用して上型１３の型面所定位置に一時的に固定する。搬送機構２６が搬入した樹脂材料Ｒを、下型１８のキャビティ２４の内部に供給する。下型１８において、キャビティ２４の周辺を加熱してキャビティ２４の内部に供給した樹脂材料Ｒを所定の樹脂成形温度にまで加熱するための加熱手段（図示なし）が設けられる。

樹脂材料Ｒとしては、任意のものを用いることができる。例えば、タブレット状樹脂、顆粒状樹脂、微粒状樹脂、粉末状樹脂、シート状樹脂等の固形樹脂の他に、液状樹脂（常温で液状の樹脂）を採用できる。液状樹脂を使用する場合には、液状樹脂自体が流動性樹脂Ｒ１に相当する。樹脂材料Ｒとしては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を採用できる。

図１に示されるように、側面部材２３の傾斜面部２３ａに連続する位置であって、側面部材２３と底面部材２２とがはめ合わされる位置には、キャビティ延長部２４ａが形成されてもよい。キャビティ延長部２４ａは、キャビティ２４の一部であって、封止樹脂Ｒ２の一部を構成する封止樹脂延長部Ｒ３（図５（２）参照）が成形される空間である。

封止樹脂Ｒ２の一部を構成する封止樹脂延長部Ｒ３を形成するためのキャビティ２４ａは必ずしも必要ではない。キャビティ２４ａが必要ではない場合は、封止樹脂延長部Ｒ３を形成する必要がない場合である。具体的には、封止樹脂Ｒ２の上面が長方形であって、封止樹脂Ｒ２が基板１９を覆う部分が異形平面形状を有する場合である（図６を参照）。この場合には、側面部材２３と底面部材２２とがはめ合わされる態様として、通常の構成を採用すればよい。図６（２）に示されるように、底面部材２２の平面形状を長方形に形成する。側面部材２３には、底面部材２２をはめ合わせるための角孔２３ｂを形成する。この場合には、キャビティ２４の上面部（基板１９に接する部分）の平面形状が異形平面形状である。角孔２３ｂは、その内部において底面部材２２が摺動する空間である。

底面部材２２における側面部材２３に対してはめ合わされる周面に、環状のシール部材を備えてもよい。このことによって、樹脂成形時に、底面部材２２と側面部材２３とがはめ合わされる部位からの樹脂漏れを防止できる。環状のシール部材の平面形状は、底面部材２２の上端面の平面形状に対応する形状であって、円形、長方形、異形平面形状のいずれでもよい。

例えば、図７に示すように、底面部材２２における上端部の周面に所要深さの凹所２２ａを形成して、側面部材２３との間に所要の間隙を設ける。樹脂成形時の初期に、凹所２２ａ内に流動性樹脂Ｒ１の一部を導入して硬化させる。このことにより、この硬化樹脂によってシール部材２７を形成することができる。

継続して行われる樹脂成形作業において、底面部材２２と側面部材２３とがはめ合わされる周面に流動性樹脂Ｒ１の一部が浸入して硬化することにより、いわゆる樹脂ばりが形成されることがある。この樹脂ばりは、底面部材２２の摺動を阻害するので、樹脂成形が不能になるおそれがある。この樹脂ばりを除去することによって、樹脂成形装置の稼働率を向上させるようにしてもよい。

例えば、図８（１）に示されるように、底面部材２２と側面部材２３とがはめ合わされる周面に樹脂ばりＲ４が付着した場合には、まず、図８（２）に示されるように、底面部材２２と側面部材２３とを相対的に上下方向に往復して摺動させる。これにより、上方のキャビティ２４の内面に樹脂ばりＲ４を排出する。次に、図８（３）に示されるように、吸引式の適宜なクリーナー２８を使用して、排出された樹脂ばりＲ４を捕捉して外部に強制的に排出すればよい。

図８に、底面部材２２における上端部の周面に、樹脂ばりＲ４の排出効率を向上させる目的で、所要深さの凹所２２ｂが複数箇所（図では外周面における上中下の３箇所）に設けられた樹脂ばり排出手段が示される。この樹脂ばり排出手段としては、例えば、凹所２２ｂを底面部材２２における上端部外周面の１箇所にのみ配置する構成にしてもよい。

以下、図１を参照して、樹脂封止装置１を使用して基板１９上の被封止部品１９ａを樹脂封止する場合について説明する。まず、側面部材２３を準備する。側面部材２３における開口周縁部の形状は、封止樹脂Ｒ２の端面が有する異形平面形状の外縁に対応して形成される。側面部材２３における開口周縁部には、上方に向かって拡がるように傾く傾斜面部２３ａが形成される。

次に、図１に示されるように、搬送機構２６を使用して、上型１３の型面と下型１８との型面との間に基板１９及び樹脂材料Ｒを搬入する。

次に、図２に示されるように、搬入された基板１９を、被封止部品１９ａが下向きとなる姿勢で上型１３の型面に供給する。吸着、クランプ等の手段を使用して、上型１３の型面に基板１９を一時的に固定する。搬入された樹脂材料Ｒを、側面部材２３の上面と底面部材２２の内側面とによって構成されたキャビティ２４の内部に供給する。基板１９の搬入と樹脂材料Ｒの搬入とを行う順序としては、どちらが先でもよい。基板１９の搬入と樹脂材料Ｒの搬入とを並行しても（同時に行っても）よい。

図２及び図４（１）に示されるように、キャビティ２４の内部に供給された樹脂材料Ｒを、加熱手段（図示なし）を使用して、所定の樹脂成形温度（例えば、１７５°Ｃ）にまで加熱して溶融させる。これにより、樹脂材料Ｒを溶融させて溶融樹脂からなる流動性樹脂Ｒ１を生成する。したがって、キャビティ２４の内部を流動性樹脂Ｒ１によって満たされた状態にすることができる。

図２及び図３に示されるように、キャビティ２４の内部が流動性樹脂Ｒ１によって満たされた状態になった後に、上型１３と下型１８とを型締めして、上型１３の型面と下型１８の型面とを閉じ合わせる（図５（１）参照）。これによって、上型１３の型面に載置された基板１９上の被封止部品１９ａを、キャビティ２４の内部に満たされた流動性樹脂Ｒ１に浸漬する（漬ける）。

上型１３と下型１８とを型締めし始めてから型締めが完了するまでの間において、上型１３の型面と下型１８の型面との間に設けられたシール部材２１とシール部材２５とを使用して、キャビティ２４を含む外部空間ＥＳをシールできる。言い換えれば、シール部材２１とシール部材２５とによって囲まれた外部空間ＥＳを、外気から遮断する。減圧源である真空ポンプＰを使用して、外気から遮断された外部空間ＥＳに存在する気体を外部空間ＥＳの外に排出する。このことによって、流動性樹脂Ｒ１が硬化して形成された封止樹脂Ｒ２（図５（２）参照）における気泡（void）の発生を抑制できる。減圧源として、真空ポンプＰによって吸引され大容量を有する減圧タンクを使用してもよい。

図３に示されるように、キャビティ２４の内部に満たされた流動性樹脂Ｒ１の中に被封止部品１９ａを浸漬した状態において、上下駆動機構１５を使用して、底面部材２２を上昇させる。これにより、キャビティ２４内の流動性樹脂Ｒ１を所定の樹脂圧にまで加圧する。引き続いて、キャビティ２４内の流動性樹脂Ｒ１を所定の樹脂圧によって加圧しながら、所定の樹脂成形温度によって、所定の成形時間（例えば、１２０秒間）加熱する。流動性樹脂Ｒ１を加熱することによって硬化させて、硬化樹脂からなる封止樹脂（樹脂パッケージ）Ｒ２を形成する。基板１９上の被封止部品１９ａを、キャビティ２４の形状に対応して成形される封止樹脂Ｒ２であって、異形平面形状からなる上端面を有する封止樹脂Ｒ２の内部に樹脂封止する（図５（２）参照）。ここまでの工程によって、被封止部品１９ａと基板１９と封止樹脂Ｒ２とを有する成形品（樹脂封止済基板）Ｍを完成させる（図５（２）参照）。

本実施例においては、樹脂封止装置１が、それぞれ個別に駆動可能な底面部材２２用の上下駆動機構１７と側面部材２３用の上下駆動機構１５とを、備える。以下、上下駆動機構１５と上下駆動機構１７との動作を説明する。

図１に示されるように、底面部材２２は上下摺動可能に設けられている。キャビティ２４の内部に供給される樹脂材料Ｒ又は流動性樹脂Ｒ１の収容状態に対応して底面部材２２の上面の高さ位置を上下方向に調整する必要がある。この場合には、底面部材２２用の上下駆動機構１７を使用して底面部材２２の上端面（キャビティ２４の内底面）の高さ位置を調整できる。

例えば、樹脂材料Ｒをキャビティ２４の内部に供給する場合には、底面部材２２の上面の高さ位置を適当な高さ位置にまで下降させる。キャビティ２４内の流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加える場合には、底面部材２２の上面の高さ位置を調整する。封止樹脂Ｒ２（樹脂パッケージ）を所定厚に成形するために必要な高さ位置にまで底面部材２２の上面を上昇させる場合には、底面部材２２の上面の高さ位置を調整する。

底面部材２２の上面の高さ位置を調整する工程は、例えば、以下に示すような任意の成形過程において実施される。第１に、図１に示される上型１３と下型１８とを型開きした状態である。第２に、図２に示される上型１３と下型１８とを中間的に型締めした状態（第１次型締め状態）である。第３に、図３に示される上型１３と下型１８とを完全に型締めした状態（第２次型締め状態）である。第２次型締め状態においては、キャビティ２４の内部における流動性樹脂Ｒ１に所定の樹脂圧が加えられる。図２は、側面部材２３に対する底面部材２２の上面の相対的な高さ位置を図１に示す高さ位置よりも上昇させた場合を示す。

図２に示されるように、基台１４の上に配置した上下駆動機構１５を使用して可動盤１６を上昇させると、弾性部材１６ａを介して可動盤１６上に備えられた側面部材２３も同時に上昇する。上下駆動機構１５を使用して可動盤１６を更に上昇させると、側面部材２３の開口を取り囲む上面部は、上型１３の型面に固定した基板１９の下面の周縁部を押圧する。これによって、中間的な型締めである第１次型締めが行われる。

次に、図３に示されるように、上下駆動機構１５を使用して可動盤１６を更に上昇させる。可動盤１６と上下駆動機構１７とによって支持された底面部材２２の上面の高さ位置を、所定の高さ位置にまで上昇させる。これによって、底面部材２２の上面の高さ位置を所定の高さ位置に設定して、完全な型締めである第２次型締めが行われる。第２次型締時における底面部材２２の上面の高さ位置を、上下駆動機構１５によって定めることを前提にして、予め設定する。底面部材２２の上面の高さ位置が所定の高さ位置にある状態において、第１に、底面部材２２が、キャビティ２４の内部における流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加えることができる。第２に、封止樹脂（樹脂パッケージ）Ｒ２の厚さを所定の厚さに成形できる。必要に応じて、上下駆動機構１７を使用して底面部材２２を駆動することによって、流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加えてもよい。

第２次型締時における底面部材２２の上面の高さ位置を、上下駆動機構１５によって設定しなくてもよい。この場合には、例えば、まず、上下駆動機構１５によって可動盤１６を上昇させて第１次型締めを行う。次に、上下駆動機構１７を使用して、底面部材２２を所定の高さ位置まで上昇させることによって、底面部材２２の上面の高さ位置を所定の高さ位置に設定する。これによって、キャビティ２４の内部に存在する流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加えて、流動性樹脂Ｒ１を硬化させる。したがって、硬化した封止樹脂Ｒ２の厚さを所定の厚さに成形できる。この場合には、第２次型締時における底面部材２２の上面の高さ位置を、上下駆動機構１７によって定めることを前提にして、予め設定する。

キャビティ２４の内部における流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を加える動作を、所定の成形時間だけ続ける。その後に、上型１３と下型１８とを型開きして、元の位置まで移動させる（図５（２）参照）。この工程において、下型１８の型面から成形品Ｍを離型させる。

具体的には、図３及び図５（１）に示される状態から硬化樹脂Ｒ２が形成された後に、底面部材２２の上端面（図では上面）によって封止樹脂Ｒ２の端面（図では下面）を加圧したまま、側面部材２３を下降させる。この場合において、側面部材２３を下降させる速度に同じ速度でもって、上下駆動機構１７を使用して底面部材２２を上昇させる。この動作によって、樹脂封止装置１の外部から見た場合において底面部材２２が停止した状態を維持する。したがって、底面部材２２が封止樹脂Ｒ２の端面を加圧した状態を維持して側面部材２３を下降させる。これにより、側面部材２３の内側面から封止樹脂Ｒ２の側面を離型させることができる。

樹脂封止装置１の外部から見た場合において底面部材２２を停止させた状態を維持しながら、側面部材２３をある速度でもって上昇又は下降させる場合には、上下駆動機構１７を使用して、側面部材２３の動作に同期させて底面部材２２を同じ速度でもって下降又は上昇させる。以降の工程においてもこの動作を同様に行う必要があるので、この動作についての説明を適宜省略する。

次に、側面部材２３を上昇させて、側面部材２３の内側面によって封止樹脂Ｒ２の側面を加圧する。次に、側面部材２３の内側面によって封止樹脂Ｒ２の側面を加圧したまま、底面部材２２を下降させる。これにより、底面部材２２の上端面から封止樹脂Ｒ２の端面を離型させる。ここまでの工程によって、下型１８の型面から、上型１３の型面に一時的に固定された成形品Ｍを容易に離型させることができる。

次に、基板係止機構２０による成形品Ｍの固定を解除して、その成形品Ｍを上型１３の型面と下型１８の型面との間に取り出す。搬出機構（図示なし）を使用して、成形品Ｍを成形型の外部に搬出する。

成形品Ｍを離型させる工程においては、先に、側面部材２３の内側面によって封止樹脂Ｒ２の側面を加圧した状態において底面部材２２を下降させてもよい。この場合には、その後に、底面部材２２の上端面によって封止樹脂Ｒ２の端面を加圧した状態において側面部材２３を下降させる。

図２〜３に示されるように、シール部材２１とシール部材２５とによって形成された外部空間ＥＳを外気から遮断して、外部空間ＥＳを減圧して樹脂封止した場合には、次の一連の工程を行うことが好ましい。

まず、成形品Ｍを離型させる工程を始める前に、図１〜３に示された切替弁Ｖを使用して、外気から遮断された外部空間ＥＳを大気ＡＴに開放する。これにより、外部空間ＥＳが大気圧になる。次に、側面部材２３の内側面によって封止樹脂Ｒ２の側面を加圧したまま、底面部材２２を下降させる。これにより、底面部材２２の上端面から封止樹脂Ｒ２の端面を離型させる。

底面部材２２の上端面から封止樹脂Ｒ２の端面を離型した直後に、底面部材２２の上端面と封止樹脂Ｒ２の端面との間の間隙が、連通路ＣＰによって大気圧になる。成形型を型開きする工程において、上型１３の型面（図では下面）と基板１９の非封止面（図では上面）との間における微小な空間が大気圧になる場合がある。この場合において、大気圧に起因する下向きの力によって成形品Ｍが破損することを防止できる。

本実施例によれば、側面部材２３における開口周縁部の平面形状を、異形平面形状を有する封止樹脂Ｒ２の端面の平面形状に対応させて形成する。側面部材２３の開口周縁部において、上方に向かって拡がるように傾く傾斜面部２３ａを形成する。加えて、底面部材２２を上昇させることによって、キャビティ２４の内部にある流動性樹脂Ｒ１に対して所定の樹脂圧を直接加える。

これらのことによって、第１に、キャビティ２４の内部に注入する流動性樹脂Ｒ１を介してキャビティ２４の内部にある流動性樹脂Ｒ１を加圧する場合とは異なる、いわゆる低圧成形が可能になる。したがって、被封止部品と基板とを電気的に接続するために使用されるワイヤの変形、断線等を抑制できる。加圧機構の大型化を、ひいては樹脂封止装置１の大型化を抑制できる。加えて、キャビティ２４の内部とキャビティ延長部２４ａの内部とにおける細部にわたって樹脂成形を確実に行うことができる。したがって、異形平面形状を持つ封止樹脂を有する成形品（樹脂封止済基板）Ｍを容易に製造できる。例えば、ＭＥＭＳ構造を有する圧力センサが被封止部品１９ａに含まれる場合のように被封止部品１９ａに大きな樹脂圧力を加えることができない場合においても、被封止部品１９ａを確実に樹脂封止することができる。

第２に、側面部材２３の開口周縁部に設けた傾斜面部２３ａによって成形品の離型性を確保できる。加えて、上型１３と下型１８とを型開きする工程において、側面部材２３と底面部材２２を相対的に移動させることによって、成形品Ｍを離型させる。これらのことによって、異形平面形状を有する封止樹脂Ｒ２を成形する場合に、離型フィルムを使用する必要がない。したがって、離型フィルムがキャビティの型面に沿って密着することを困難にして成形品質の低下を引き起こすという問題、及び、離型フィルムが破損するという問題を解消できる。

なお、図５（２）に示されるように、キャビティ２４の下方において、キャビティ２４に連続する空間からなるキャビティ延長部２４ａを形成してもよい。キャビティ延長部２４ａは、側面部材２３において傾斜面部２３ａに連続する位置であって側面部材２３と底面部材２２とがはめ合わされた位置に、形成される。キャビティ延長部２４ａにおいて硬化した硬化樹脂は、封止樹脂Ｒ２に含まれる封止樹脂延長部Ｒ３（２点鎖線によって示された部分）を構成する。キャビティ延長部２４ａの内底面の平面形状は、封止樹脂Ｒ２の端面平面形状に、言い換えれば封止樹脂延長部Ｒ３の端面平面形状に、対応する。

図９〜図１０を参照して本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例２を説明する。実施例１においては、側面部材２３を駆動する上下駆動機構１５を、基台１４に取り付けた。底面部材２２駆動する上下駆動機構１７を、上下駆動機構１５によって昇降する可動盤１６に取り付けた。本実施例は、上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とを個別に設ける他の構成を示す。本実施例において実施例１と実質的に同じ構成については、実施例１において説明した事項と同様である。２つの実施例に共通する構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

本実施例が実施例１と異なる点について説明する。図９〜図１０に示されるように、下型１８には、底面部材２２と、底面部材２２の外周にはめ合わされた側面部材２３とが設けられる。底面部材２２は、下型ベース１８ａを介して可動盤１６の上面に固定されている。したがって、底面部材２２は、基台１４の上に取り付けられた上下駆動機構１５によって昇降する可動盤１６に伴って昇降する。

側面部材２３の底面は、枠状連結部材２９における水平枠部２９ａに取り付けられる。水平枠部２９ａの下面に固定された垂直枠２９ｂの基部は、可動盤１６に取り付けられた上下駆動機構１７に、弾性部材３０を介して連結される。枠状連結部材２９は、可動盤１６と下型ベース１８ａとに対して、相対的に昇降できるように設けられる。したがって、側面部材２３は、可動盤１６に取り付けられた上下駆動機構１７によって昇降できる。上下駆動機構１７によって側面部材２３が上昇又は下降する場合において、下型ベース１８ａを介して可動盤１６の上面に固定された底面部材２２は、側面部材２３に対して相対的に下降又は上昇して摺動する。

本実施例は、第１に、可動盤１６に取り付けられた上下駆動機構１７によって側面部材２３を昇降させる構成を採用した点において、実施例１の構成とは異なる。第２に、基台１４の上に取り付けられた上下駆動機構１５によって底面部材２２を昇降させる構成を採用した点において、実施例１の構成とは異なる。しかし、本実施例と実施例１とは、第１に、２つの上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とを備える構成を採用した点において、同じである。第２に、上下駆動機構１５と上下駆動機構１７とを個別に駆動できる構成を採用した点において、同じである。

底面部材２２は可動盤１６の上面に対して固定される。キャビティ２４の内部に供給される樹脂材料の収容状態に応じて底面部材２２の上面の高さ位置を上下方向に調整する必要がある場合には、可動盤１６に取り付けられた上下駆動機構１７によって側面部材２３をを上昇又は下降させる。このことにより、側面部材２３に対して底面部材２２を相対的に下降又は上昇させて摺動させる。したがって、底面部材２２の上面の高さ位置を、言い換えればキャビティ２４の深さを、調整することができる。底面部材２２の上面の高さ位置を調整する工程は、任意の成形過程において実施される。この点については、実施例１と同様である。本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。

図１１を参照して本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例３を説明する。本実施例は、図１〜図３に示された連通路ＣＰを使用して、キャビティの内底面（底面部材２２の上端面）と封止樹脂Ｒ２の端面との間の間隙４０と成形型の外側の空間である外部空間ＥＳとを連通させる態様に関するものである。

図１１（１）は、図１〜図３に示された連通路ＣＰの位置を示す。図１１（１）に示すように、側面部材２３において、側面部材２３の上面を基準にして、成形したい封止樹脂Ｒ２の厚さ（図５（２）参照）に相当する位置よりも下の位置に連通路ＣＰを設ける。側面部材２３の内周面４１（図における太い斜線で示された内周面４１に続いて下方に伸びる面）には、連通路ＣＰの開口４２が形成される。このことにより、側面部材２３の内周面４１と底面部材２２の外周面との間の間隙と開口４２とが連通する。

封止樹脂Ｒ２が形成された後に、図３に示された切替弁Ｖを使用して、外部空間ＥＳを大気ＡＴに連通する。その後に、封止樹脂Ｒ２に対して底面部材２２が下降し始めた直後に、底面部材２２の上端面４３と封止樹脂Ｒ２との間の間隙４０と、内周面４１と底面部材２２の外周面との間の間隙と、開口４２と、連通路ＣＰとが連通する。したがって、図１１（１）に示された底面部材２２の上端面４３と封止樹脂Ｒ２との間の間隙４０を、連通路ＣＰを介して外部空間ＥＳに連通することによって大気圧にすることができる。

側面部材２３に連通路ＣＰを設ける位置としては、２つの態様がある。第１の態様によれば、図１１（１）において実線によって示されるように、封止樹脂Ｒ２の厚さに相当する位置よりもある程度の長さだけ下に、連通路ＣＰを設ける。この場合には、連通路ＣＰの上端よりも上に上端面４３を位置させてキャビティ２４（図１参照）に樹脂材料を供給した後に、封止樹脂Ｒ２の厚さに相当する位置まで底面部材２２を昇降させる。このことにより、所定の長さＬ以下の長さに相当する厚さを有する封止樹脂Ｒ２を成形できる。所定の長さＬは、側面部材２３の上面と連通路ＣＰの上端との間の長さから、上端面４３を位置させる際の精度を差し引いた長さである。したがって、１組の下型１８を使用して、長さＬに相当する厚さを封止樹脂Ｒ２の厚さの上限にして封止樹脂Ｒ２を成形できる。

第２の態様によれば、図１１（１）において破線によって示されるように、成形しようとする封止樹脂Ｒ２の厚さに相当する位置よりも僅かに下に、連通路ＣＰを設ける。このことによって、封止樹脂Ｒ２に対して底面部材２２が下降し始めた直後に、開口４２と連通路ＣＰとを介して、底面部材２２と封止樹脂Ｒ２との間の間隙４０を確実に大気圧にすることができる。

図１１（２）は、連通路ＣＰを底面部材２２に設けた態様を示す。連通路ＣＰは、開口４２から図の下方に向かって伸びる。連通路ＣＰの内部には、柱状部材４４が進退できるようにして設けられる。柱状部材４４は、アクチュエータ４５によって連通路ＣＰの内部において進退する。柱状部材４４が所定の位置に停止した場合に、柱状部材４４の頂面４６（図では上面）が底面部材２２の上端面４３の一部分を構成する。言い換えれば、底面部材２２の上端面４３における開口４２を、柱状部材４４の頂面４６が塞ぐ。

連通路ＣＰの内部において、開口４２から僅かに入り込んだ位置から連通路ＣＰが伸びる方向（底面部材２２の外側（図では下側）に向かう方向）に向かって伸びる拡張部４７を形成する。拡張部４７は、連通路ＣＰの断面よりも大きい断面を有する。拡張部４７の断面形状を、平面視して柱状部材４４の断面形状を内包し、かつ、柱状部材４４の断面形状よりも拡がる部分を有する形状にする。例えば、開口４２と拡張部４７とを同心円にして、拡張部４７の直径を開口４２の直径よりも大きくすればよい。

封止樹脂Ｒ２が形成された後で底面部材２２が下降し始める前に、柱状部材４４を下降させる。このことによって、底面部材２２が下降し始める前に、開口４２と拡張部４７とを有する連通路ＣＰを介して、開口４２における封止樹脂Ｒ２の表面を外部空間ＥＳに連通する。言い換えれば、この時点において開口４２における封止樹脂Ｒ２の表面を大気に露出させる（大気に曝す）ことができる。したがって、封止樹脂Ｒ２に対して底面部材２２が下降し始めた直後に、開口４２と拡張部４７とを有する連通路ＣＰを介して、底面部材２２と封止樹脂Ｒ２との間の間隙４０を大気圧にすることができる。

図１１（１）と図１１（２）とにそれぞれ示された構成を組み合わせてもよい。具体的に説明すると、図１１（１）に示された側面部材２３において、図１１（２）に示された開口４２と拡張部４７とを有する連通路ＣＰを横向きに設ける。新たに設けられた連通路ＣＰにおいて、図１１（２）に示された柱状部材４４（いずれも図１１（２）参照）を横向きに進退させる。この場合には、開口４２の位置を、図１１（１）において破線によって示された示された位置、又は、側面から見て底面部材２２の上端面に重なる位置にすることが、好ましい。

本実施例によれば、封止樹脂Ｒ２が形成された後に、図３に示された切替弁Ｖを使用して、外部空間ＥＳを大気ＡＴに連通する。その後、底面部材２２が下降し始めた直後に、又は、底面部材２２が下降し始める前に、外部空間ＥＳに対して硬化樹脂Ｒ２の表面を連通する。このことによって、封止樹脂Ｒ２に対して底面部材２２が下降し始めた直後に又は同時に、開口４２と連通路ＣＰとを介して、底面部材２２と封止樹脂Ｒ２との間の間隙４０を大気圧にすることができる。したがって、大気圧に起因する封止済基板４２の破損をいっそう効果的に防止できる。

図１２を参照して本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法の実施例４を説明する。図１２に示されるように、樹脂封止装置１は、１個の材料受入モジュール５０と、４個の成形モジュール１０（図１参照）と、１個の払出モジュール５１とを有する。樹脂封止装置１は、それぞれ樹脂封止装置１全体を対象にして、電力を供給する電源５２と、各構成要素を制御する制御部５３とを有する。

材料受入モジュール５０と図１２における最も左側の成形モジュール１０とを、互いに装着でき分離できる。隣り合う成形モジュール１０同士を、互いに装着でき分離できる。図１２における最も右側の成形モジュール１０と払出モジュール５１とを、互いに装着でき分離できる。上述した構成要素を装着する際の位置決めは、位置決め用穴及び位置決めピン等の周知の手段によって行われる。装着は、ボルトとナットとを使用したねじ止め等からなる周知の手段によって行われる。

材料受入モジュール５０は、基板材料受入部５４と、樹脂材料受入部５５と、材料移送機構５６とを有する。基板材料受入部５４は、樹脂封止装置１の外部から封止前基板５７を受け入れる。樹脂材料受入部５５は、樹脂封止装置１の外部から、固形状樹脂からなる樹脂材料Ｒ（図１参照）を受け入れる。図１２は、樹脂材料Ｒとして粒状樹脂を示す。

樹脂封止装置１には、材料受入モジュール５０から４個の成形モジュール１０を経由して払出モジュール５１に至るまでに、Ｘ方向に沿ってＸ方向ガイドレール５８が設けられる。Ｘ方向ガイドレール５８には、主搬送機構５９がＸ方向に沿って移動できるようにして設けられる。主搬送機構５９には、Ｙ方向に沿ってＹ方向ガイドレール６０が設けられる。Ｙ方向ガイドレール６０には、主搬送機構５９が有する副搬送機構６１（図１に示される搬送機構２６に相当）がＹ方向に沿って移動できるようにして設けられる。副搬送機構６１は、上部に封止前基板５７を収容し、下部に樹脂材料Ｒを収容する。副搬送機構６１は、１個の成形モジュール１０におけるＸ方向ガイドレール５８の上方と下型１８におけるキャビティ１１の上方との間を往復する。副搬送機構６１が、上型（図示なし）の下面に封止前基板５７を供給し、下型１８のキャビティ１１に樹脂材料Ｒを供給する。

本実施例では、主搬送機構５９と副搬送機構６１とからなる搬送機構が、封止前基板５７と、封止前基板５７に装着されたチップ（図１に示された被封止部品１９ａに相当）が樹脂封止されて成形された成形品である封止済基板６２（図５（２）に示された成形品Ｍに相当）との双方を、搬送する。この構成によれば、主搬送機構５９と副搬送機構６１とからなる搬送機構が搬入機構と搬出機構とを兼用するので、樹脂封止装置１の構成が簡素化される。

払出モジュール５１は、封止済基板６２を搬送する成形品移送機構６３と、封止済基板６２を収容するマガジン６４とを有する。加えて、払出モジュール５１は、真空ポンプＰ（図１参照）を有する。真空ポンプＰは、キャビティ２４を含む空間を減圧するための減圧源である。真空ポンプＰを、樹脂封止装置１全体を対象にして、封止前基板５７、封止済基板６２等を吸着するための減圧源として使用してもよい。真空ポンプＰは、材料受入モジュール５０に設けられてもよく、各成形モジュール１０に設けられてもよい。

本実施例によれば、４個の成形モジュール１０のうち隣り合う成形モジュール１０同士を、互いに装着でき分離できる。このことにより、需要の増大に応じて成形モジュール１０を増やすことができ、需要の減少に応じて成形モジュール１０を減らすことができる。例えば、工場Ａが立地する地域において特定の製品の需要が増大した場合には、需要が増大していない地域に立地する工場Ｂが有する樹脂封止装置１から、その特定の製品の生産に使用される成形モジュール１０を分離する。分離した成形モジュール１０を工場Ａに輸送して、工場Ａが有する樹脂封止装置１に、輸送された成形モジュール１０を増設する。このことによって、工場Ａが立地する地域において増大した需要に応じることができる。したがって、本実施例によれば、需要の増減に柔軟に対応できる樹脂封止装置１が実現する。

樹脂封止装置１として次の変形例を採用できる。第１の変形例によれば、材料受入モジュール５０と払出モジュール５１とを統合して、統合された１個の受入／払出モジュールを樹脂封止装置１の一方の端（図１２においては左端又は右端）に配置する。この場合には、樹脂封止装置１の他方の端（図１２においては右端又は左端）において１個の成形モジュール１０が露出しているので、成形モジュール１０の装着と分離とを行いやすい。

第２の変形例によれば、材料受入モジュール５０と１個の成形モジュール１０とを統合して、統合された１個の受入／成形モジュールを樹脂封止装置１の一方の端（図１２においては左端又は右端）に配置する。この場合には、受入／成形モジュールに１個の成形モジュール１０を装着し、又は、複数個の成形モジュール１０を順次装着する。他方の端（図１２においては右端又は左端）に位置する成形モジュール１０に払出モジュール５１を装着して、樹脂封止装置１を構成する。

第３の変形例によれば、樹脂封止装置１において、主搬送機構５９と副搬送機構６１とを併せて搬入機構にして、その搬入機構とは別に搬出機構を備える。この場合には、搬入機構と搬出機構とが独立して動作するので、樹脂封止装置１において成形動作の効率が向上する。

上述した変形例に限らず、樹脂封止装置１において、隣り合う成形モジュール１０同士を互いに装着でき分離できるように構成されていればよい。そのように構成された樹脂封止装置１を対象にして、本発明を適用できる。

樹脂封止装置１（樹脂成形装置）に使用される成形型１０として、上型１３と下型１８とに中間型を加えた構成を採用してもよい。下型１８に、余剰な流動性樹脂を収容する樹脂溜まりを設けてもよい。

図１〜図３に示された上型１３にキャビティを形成してもよい。この場合には、基板１９に形成された貫通穴を経由して上型１３のキャビティに流動性樹脂を充填させる。上型１３のキャビティに連通する空気抜き用の穴を設けてもよい。上型１３と下型１８との少なくとも一方に、余剰な流動性樹脂を収容する樹脂溜まりを設けてもよい。

キャビティ２４に供給される樹脂材料Ｒ（図１参照）は、粉状、粒状、シート状等の固形状樹脂でもよく、常温でゼリー状を示す樹脂（ゼリー状樹脂）でもよく、常温で液状を示す樹脂（液状樹脂）でもよい。これらのことは、樹脂封止装置１の外部から供給される樹脂材料Ｒ（図１２参照）についても同じである。

基板１９の上に装着された被封止部品１９ａ（図１参照）は、例えば、集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード等のチップ状の半導体素子（半導体チップ）である。被封止部品１９ａは、半導体素子単体のみならず、半導体素子と受動部品（抵抗、キャパシタ、コイル、フィルタ等）とが組み合わされた回路モジュール等を含む。被封止部品１９ａが樹脂封止されることによって製造された成形品（封止済基板）Ｍは、例えば、電子部品、電子制御ユニット、電力制御ユニット等として使用される。

本発明が適用される樹脂成形の方式として、圧縮成形について説明した。樹脂成形の方式としては、圧縮成形に限定されず、射出成形、トランスファ成形等を採用できる。封止樹脂が有する異形平面形状が単純な形状から大きくは異ならない場合において、これらの方式が採用されることが好ましい。これらの場合には、封止樹脂が有する異形平面形状に応じて、キャビティ２４に流動性樹脂を注入する圧力を適正に調整して樹脂成形を行う。具体的には、上型１３と下型１８とが型締めされた状態において、成形型の外部から樹脂流路（ランナ、スプール、ゲート等）を経由して、適正な圧力でもってキャビティ２４に流動性樹脂を注入する。その後に、上述した各実施例と同様に上型１３と下型１８とを駆動する。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。

１ 樹脂封止装置
１０ 成形モジュール
１１ 上型ベース
１２ 固定盤
１３ 上型
１４ 基台
１５ 上下駆動機構
１６ 可動盤
１６ａ 弾性部材
１７ 上下駆動機構
１８ 下型
１８ａ 下型ベース
１９ 基板
１９ａ 被封止部品
２０ 基板係止機構
２１、２５ シール部材
２２ 底面部材
２２ａ、２２ｂ 凹所
２３ 側面部材
２３ａ 傾斜面部
２３ｂ 角孔
２４ キャビティ
２４ａ キャビティ延長部
２６ 搬送機構
２７ シール部材
２８ クリーナー
２９ 枠状連結部材
２９ａ 水平枠部
２９ｂ 垂直枠部
３０ 弾性部材
４０ 間隙
４１ 内周面
４２ 開口
４３ 上端面
４４ 柱状部材
４５ アクチュエータ
４６ 頂面
４７ 拡張部
５０ 材料受入モジュール５０
５１ 払出モジュール５１
５２ 電源
５３ 制御部
５４ 基板材料受入部
５５ 樹脂材料受入部
５６ 材料移送機構
５７ 封止前基板
５８ Ｘ方向ガイドレール
５９ 主搬送機構
６０ Ｙ方向ガイドレール
６１ 副搬送機構
６２ 封止済基板
６３ 成形品移送機構
６４ マガジン
ＡＴ 大気
ＣＰ 連通路
ＥＳ 外部空間
Ｌ 所定の長さ
Ｍ 成形品（封止済基板）
Ｐ 真空ポンプ（減圧源）
Ｒ 樹脂材料
Ｒ１ 流動性樹脂
Ｒ２ 封止樹脂
Ｒ３ 封止樹脂延長部
Ｒ４ 樹脂ばり
Ｖ 切替弁

Claims (8)

1. 基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
   前記基板が供給される上型と、
   前記上型に対向して配置されキャビティが設けられた下型であって、前記キャビティの内底面を構成する底面部材と前記底面部材の外周において摺動できるように前記外周にはめ合わされて前記キャビティの側面を構成する側面部材とを含む下型と、
   前記側面部材を上下動させる第１の上下駆動機構と、
   前記底面部材を上下動させる機構であって、前記上型と前記下型とが型開きする過程において、前記底面部材を前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動して前記側面部材に対して相対的に移動させる第２の上下駆動機構と、
   前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を取り囲んで設けられた枠状部材と、
   前記枠状部材によって取り囲まれ前記キャビティを含む空間を外気から遮断するシール部材と、
   前記空間が外気から遮断された状態になった時点から前記上型と前記下型とが型締めする工程が完了するまでの間において、外気から遮断された前記空間を減圧する減圧機構とを備え、
   前記側面部材には、前記底面部材の外周に対応する開口と、前記封止樹脂の端面が有する端面平面形状の外縁に対応して形成された内縁形状を有する開口周縁部と、前記開口周縁部から上方に向かって拡がるように傾く傾斜面部とが設けられ、
   前記端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、
   前記上型と前記下型とが型締めされた状態から型開きして前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型するのに、前記減圧機構により減圧された前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 請求項１記載の樹脂封止装置において、
   前記側面部材の前記傾斜面部に連続する位置であって前記側面部材と前記底面部材とがはめ合わされた位置に設けられた、前記端面平面形状を構成するキャビティ延長部を備えることを特徴とする樹脂封止装置。
3. 基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
   前記基板が供給される上型と、
   樹脂が供給されるキャビティの内底面を構成する底面部材と前記キャビティの側面を構成する側面部材とを含む下型と、
   前記側面部材を上下動させる第１の上下駆動機構と、
   前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動可能であって、前記底面部材を上下動させる第２の上下駆動機構と、
   前記上型と前記下型とを含む空間を減圧する減圧機構とを備え、
   前記封止樹脂の端面の端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、
   前記上型と前記下型とが型締めされた状態から型開きして前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型するのに、前記減圧機構により減圧された前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させる樹脂封止装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置において、
   前記被封止部品が前記封止樹脂によって樹脂封止されることにより形成された封止済基板が取り出された後に、前記第１の上下駆動機構と前記第２の上下駆動機構とがそれぞれ独立して前記側面部材と前記底面部材とを駆動することによって前記側面部材と前記底面部材とが相対的に移動し、
   前記側面部材と前記底面部材とが相対的に移動することによって、前記側面部材と前記底面部材との間において形成された樹脂ばりが排出されることを特徴とする樹脂封止装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂封止装置において、
   前記下型に設けられ、前記キャビティを構成する型面と前記下型の外側における外部空間とを連通する連通路と、
   前記キャビティを構成する型面において前記連通路によって形成される開口とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂封止装置を用いて、樹脂成形により前記基板に装着された前記被封止部品を樹脂封止し樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。
7. 樹脂成形を用いて基板に装着された被封止部品を封止樹脂によって樹脂封止して樹脂成形品を製造する方法であって、
   前記被封止部品を下向きにして前記基板を上型の型面に供給する工程と、
   第１の上下駆動機構により上下動されキャビティの側面を構成する側面部材と、前記第１の上下駆動機構とは独立して駆動可能な第２の上下駆動機構により上下動され前記キャビティの内底面を構成する底面部材とを含む下型の前記キャビティに樹脂を供給する工程と、
   前記基板が供給された上型と、前記キャビティに樹脂が供給された下型とを含む空間を減圧する工程と、
   前記空間が減圧された後に、前記上型と前記下型との型締めを完了させて、前記キャビティに供給された樹脂を用いて前記被封止部品を前記封止樹脂で樹脂封止する工程と、
   前記上型と前記下型とを型開きして、前記キャビティを構成する型面から前記封止樹脂を離型する工程とを含み、
   前記封止樹脂の端面の端面平面形状又は前記封止樹脂が前記基板に密着する部分の平面形状は、異形平面形状であって、
   前記封止樹脂を離型する工程では、前記空間を大気開放した後に、前記第１の上下駆動機構を用いて前記側面部材によって前記封止樹脂を加圧した状態で前記第２の上下駆動機構により前記底面部材を下降させて前記封止樹脂を離型させて前記底面部材の上端面と前記封止樹脂の端面との間に形成された間隙の気圧を上昇させてから、前記第２の上下駆動機構を用いて前記底面部材の上端面によって前記封止樹脂を加圧した状態で、前記第１の上下駆動機構により前記側面部材を下降させる樹脂成形品の製造方法。
8. 請求項７に記載の樹脂成形品の製造方法において、
   前記キャビティと前記空間の内部であって前記上型及び前記下型の外側の外部空間とを連通する連通路が前記下型に形成されており、
   前記封止樹脂を離型する工程では、前記連通路を用いて前記間隙を大気開放された前記外部空間に連通させることにより、前記間隙の気圧を上昇させる樹脂成形品の製造方法。
   

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