TWI784612B - 顯示裝置 - Google Patents

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TWI784612B
TWI784612B TW110124649A TW110124649A TWI784612B TW I784612 B TWI784612 B TW I784612B TW 110124649 A TW110124649 A TW 110124649A TW 110124649 A TW110124649 A TW 110124649A TW I784612 B TWI784612 B TW I784612B
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張吉和
吳仰恩
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Abstract

一種顯示裝置，包括：線路板以及位於線路板上的多個發光單元。線路板包括基板以及位於基板上的多條訊號線。各發光單元包括底板、至少一發光元件以及驅動電路層。發光元件位於底板與基板之間。驅動電路層位於發光元件與底板之間，且電性連接發光元件及訊號線。

Description

顯示裝置
本發明是有關於一種顯示裝置，且特別是有關於一種微型發光二極體顯示裝置。
在顯示器產品設計中，窄邊框(narrow border)已成趨勢，可在相同解析度下，將畫面可視範圍極大化，且在拼接成大尺寸面板時，可減小邊框的視覺干擾。
為了實現窄邊框的設計，目前的作法是：將驅動晶片設置於基板背側，且利用繞經基板側邊的走線連接基板前側的驅動電路與基板背側的驅動晶片。然而，側邊走線容易受損，導致良率降低。
此外，規格（例如解析度）不同的顯示器其驅動電路配置也不同，導致光罩無法共用，生產成本無法降低。
本發明提供一種顯示裝置，具有提高的良率及降低的生產成本。
本發明的一個實施例提出一種顯示裝置，包括：線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於基板上；以及多個發光單元，位於線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於底板與基板之間；以及驅動電路層，位於發光元件與底板之間，且電性連接發光元件及訊號線。
在本發明的一實施例中，上述的發光單元於基板的正投影區域包括開口區及走線區，且訊號線位於走線區。
在本發明的一實施例中，上述的發光元件於基板的正投影位於開口區。
在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括主動元件，且主動元件位於正投影區域之外。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線相互平行且屬於相同膜層。
在本發明的一實施例中，上述的驅動電路層包括電晶體，且電晶體電性連接訊號線。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線包括掃描線及資料線。
在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括輔助線，且輔助線的延伸方向與掃描線的延伸方向不同。
在本發明的一實施例中，上述的發光元件的出光面朝向基板或底板。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線包括電源線，且電源線電性連接發光元件。
在本發明的一實施例中，上述的驅動電路層具有凹槽，且發光元件位於凹槽中。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置還包括色轉換層，且色轉換層位於基板與發光元件之間。
在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括觸控感測層，且觸控感測層位於基板與訊號線之間。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線還包括觸控傳輸線，且觸控傳輸線電性連接觸控感測層。
在本發明的一實施例中，上述的線路板還包括感光元件，且感光元件位於基板與訊號線之間。
在本發明的一實施例中，上述的訊號線屬於不同膜層。
在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置還包括驅動晶片，位於底板上與發光元件相對的一側，且驅動晶片與訊號線電性連接。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的剖面示意圖。圖1B是圖1A的顯示裝置10的線路板100的仰視示意圖。圖1C是圖1A的顯示裝置10的發光單元200的上視示意圖。
請同時參照圖1A至圖1C，顯示裝置10包括：線路板100以及多個發光單元200。線路板100包括基板110以及位於基板110上的多條訊號線120。發光單元200位於線路板100上，且包括底板210、至少一個發光元件220以及驅動電路層230。發光元件220位於底板210與基板110之間。驅動電路層230位於發光元件220與底板210之間，且電性連接發光元件220及訊號線120。
在本發明的一實施例的顯示裝置10中，藉由將訊號線120及驅動電路層230分別設置於相對的線路板100及發光單元200上，可不需使用繞經基板110側邊的走線來連接驅動電路層230與驅動晶片IC，因此能夠避免側邊走線易於受損所導致的低良率。另外，將發光元件220及其驅動電路層230整合於發光單元200中，使得發光單元200可使用相同的光罩生產，且能夠搭配不同設計之線路板100，以減少在生產線路板100不同的產品時所需的光罩數量，從而降低生產成本。
以下，配合圖1A至圖1C，繼續說明顯示裝置10的各個元件的實施方式，但本發明不以此為限。
首先，請同時參照圖1A與圖1B，顯示裝置10的發光單元200可以陣列排列於線路板100上，但不以此為限。舉例而言，在本實施例中，各發光單元200可以對應設置於如圖1B所示的區域I中。例如，區域I可以是發光單元200於基板110的正投影區域。區域I可以包括開口區AA及走線區BA，開口區AA不設置任何元件或走線，且訊號線120位於走線區BA，但不以此為限。在一些實施例中，顯示裝置10還可以包括設置於區域I以外的驅動元件或訊號線。在一些實施例中，顯示裝置10還可以包括遮光層，遮光層可位於基板110與訊號線120之間，以避免訊號線120反射環境光而影響顯示裝置10之顯示品質，且遮光層與訊號線120之間還可設置絕緣層，以避免不必要的電性連接。
舉例而言，在本實施例中，訊號線120可以包括掃描線SL、資料線DL以及電源線PL，掃描線SL、資料線DL以及電源線PL可以相互平行地延伸且屬於相同膜層。在一些實施例中，訊號線120還可以包括時序訊號線、檢測訊號線、電流補償線等等走線。在一些實施例中，訊號線120可以分屬兩個或更多個膜層，且任一膜層中的訊號線120皆相互平行，不同膜層中的訊號線120則可相互交叉或垂直地延伸。如此一來，可避免同一膜層中的訊號線120交錯所造成的短路。訊號線120的材質可為金屬或合金，例如：金、銀、銅、鋁、鈦、鉬或其組合等，但不以此為限。
在本實施例中，掃描線SL、資料線DL以及電源線PL可以沿第一方向D1排列，且沿第二方向D2延伸，其中第一方向D1可與第二方向D2相交。在一些實施例中，第一方向D1可以垂直於第二方向D2。另外，線路板100還可包括絕緣層IL，絕緣層IL可覆蓋訊號線120，以免訊號線120露出而受損。此外，絕緣層IL可具有多個通孔VA，且通孔VA中設有貫穿通孔VA的通孔導電結構，以便訊號線120進行連接。
舉例而言，在本實施例中，訊號線120可以包括多組線路組LS，多組線路組LS可以沿第一方向D1依序排列。每一線路組LS可以包括沿第一方向D1依序排列的一條掃描線SL、三條資料線DL1、DL2、DL3以及兩條電源線PL1、PL2，但不以此為限。在一些實施例中，掃描線SL、資料線DL以及電源線PL的排列順序及數量皆可視實際需求進行變化。在某些實施例中，線路組LS還可以包括其他走線。
發光單元200的發光元件220於基板110的正投影可以位於開口區AA，以避免影響發光元件220的出光率。基板110的材質並無特殊限制。在本實施例中，發光元件220的出光面可以朝向基板110，且基板110較佳是透明基板，其材質可以是玻璃、高分子或其他適當的材質，但不以此為限。在一些實施例中，基板110可以是不透明基板，其材質可以是常用於印刷電路板的環氧樹脂-玻璃纖維複合材或其他特殊性樹脂（例如雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂（Bismaleimide-Triazine resin）），且基板110可以具有對應開口區AA的開孔，以利發光元件220出光。
請同時參照圖1A與圖1C，在本實施例中，每一發光單元200可以包括三個發光元件220，且三個發光元件220可以分別具有不同的光色。舉例而言，發光單元200可以包括發紅色光的發光元件220R、發綠色光的發光元件220G以及發藍色光的發光元件220B，使得每一發光單元200可以構成顯示裝置10的一個畫素，從而實現全彩化的顯示效果。然而，發光元件220的數量或光色並無特殊限制。在一些實施例中，每一發光單元200可以包括一個、兩個、四個或更多個發光元件220。
發光元件220例如是於生長基板上製造後，透過巨量轉移製程轉置於底板210上，並分別透過接墊Pa、Pb而電性連接至驅動電路層230，且發光元件220的陽極及陰極可分別透過連接材S1、S2而電性連接至接墊Pa、Pb。連接材S1、S2例如為銲料、導電膠或其他材料。此外，連接材S1、S2以及接墊Pa、Pb之間還可包括其他導電材料或導電膠。在本實施例中，發光元件220可以是水平式微型發光二極體，例如覆晶式微型發光二極體（flip chip type μ-LED），但不以此為限。在其他實施例中，發光元件220還可以是垂直式微型發光二極體（vertical type μ-LED）。
在本實施例中，由於發光元件220的出光面背向底板210，底板210的材質可包括不透光/反射材料（例如：晶圓、陶瓷等）、或是其它可適用的材料，但不以此為限。
每一發光單元200可以包括設置於其驅動電路層230的獨立驅動電路。舉例而言，在本實施例中，發光單元200可以採用雙電晶體單電容（2T1C）的主動式驅動電路，且驅動電路層230可以包括對應每一發光元件220設置的選擇電晶體T1、驅動電晶體T2以及儲存電容CR。選擇電晶體T1可以控制發光單元200的畫素電路的開或關，驅動電晶體T2與電壓源連接，選擇電晶體T1及驅動電晶體T2可以在一個畫面時間內為發光元件220提供穩定的電流。此外，儲存電容CR可以在畫素電路的掃瞄訊號脈衝結束後，保持驅動電晶體T2的閘極電壓，從而為發光元件220提供源源不斷的驅動電流，直到一個畫面時間結束。因此，發光單元200可以先個別進行測試，確認可正常運作之後，再將合格的發光單元200組裝於線路板100上，以提高生產良率。在一些實施例中，合格的發光單元200例如可透過巨量轉移製程轉置於線路板100上，而不合格的發光單元200例如可繼續進行重工及測試或汰除。
詳細而言，在本實施例中，驅動電路層230可以包括對應發光元件220R設置的選擇電晶體T11、驅動電晶體T21以及儲存電容C1。選擇電晶體T11的閘極可以電性連接掃描線SL；選擇電晶體T11的源極可以電性連接資料線DL1；選擇電晶體T11的汲極可以電性連接驅動電晶體T21的閘極；驅動電晶體T21的源極可以電性連接電源線PL1；驅動電晶體T21的汲極可以電性連接發光元件220R的陽極；發光元件220R的陰極可以電性連接電源線PL2；且儲存電容C1的兩端可以分別電性連接選擇電晶體T11的汲極以及驅動電晶體T21的汲極。
驅動電路層230還可以包括對應發光元件220G設置的選擇電晶體T12、驅動電晶體T22以及儲存電容C2。選擇電晶體T12的閘極可以電性連接掃描線SL；選擇電晶體T12的源極可以電性連接資料線DL2；選擇電晶體T12的汲極可以電性連接驅動電晶體T22的閘極；驅動電晶體T22的源極可以電性連接電源線PL1；驅動電晶體T22的汲極可以電性連接發光元件220G的陽極；發光元件220G的陰極可以電性連接電源線PL2；且儲存電容C2的兩端可以分別電性連接選擇電晶體T12的汲極以及驅動電晶體T22的汲極。
驅動電路層230還可以包括對應發光元件220B設置的選擇電晶體T13、驅動電晶體T23以及儲存電容C3。選擇電晶體T13的閘極可以電性連接掃描線SL；選擇電晶體T13的源極可以電性連接資料線DL3；選擇電晶體T13的汲極可以電性連接驅動電晶體T23的閘極；驅動電晶體T23的源極可以電性連接電源線PL1；驅動電晶體T23的汲極可以電性連接發光元件220B的陽極；發光元件220B的陰極可以電性連接電源線PL2；且儲存電容C3的兩端可以分別電性連接選擇電晶體T13的汲極以及驅動電晶體T23的汲極。
在一些實施例中，驅動電路層230還可以包括多個接墊PD，接墊PD可以設置於驅動電路層230的表面，用於電性連接訊號線120。舉例而言，接墊PD可以包括接墊P1-P7，其中接墊P1可以電性連接掃描線SL與選擇電晶體T1的閘極；接墊P3可以電性連接資料線DL1與選擇電晶體T1的源極；接墊P4可以電性連接資料線DL2與對應發光元件220G設置的選擇電晶體T1的源極；接墊P5可以電性連接資料線DL3與對應發光元件220B設置的選擇電晶體T1的源極；接墊P6可以電性連接電源線PL1與驅動電晶體T2的源極；且接墊P7可以電性連接電源線PL2與發光元件220的陰極。在一些實施例中，接墊P1、P3-P7可以藉由表面貼焊技術（Surface Mount Technology，SMT）與訊號線120連接，但不以此為限。
另外，驅動電路層230還可以包括轉接線WL1，轉接線WL1可以電性連接各個發光單元200中的接墊P1與接墊P2，也就是說，轉接線WL1可以沿第一方向D1延伸，轉接線WL1的延伸方向與掃描線SL的延伸方向不同。在一些實施例中，線路板100還可以包括多條輔助線AW，輔助線AW可以沿第一方向D1延伸，即輔助線AW的延伸方向與掃描線SL的延伸方向不同，且每一輔助線AW可以電性連接沿第一方向D1排列的同一列發光單元200中相鄰的兩個發光單元200的接墊P1與接墊P2。如此一來，各線路組LS的掃描線SL可沿第二方向D2連接至不同列的發光單元200中的一個發光單元200的接墊P1，再經由轉接線WL1及輔助線AW電性連接至同一列的各個發光單元200的選擇電晶體T1。
請參照圖1A，在一些實施例中，顯示裝置10還可包括驅動晶片IC，驅動晶片IC可設置於底板210上與發光元件220相對的一側，且驅動晶片IC可通過發光單元200的電路板PB、線路板100的接墊P8以及電性連接電路板PB與接墊P8的導線SW而與訊號線120電性連接。如此一來，導線SW不需彎折繞過基板110的側邊，故可較不易受外力損傷。此外，在某些實施例中，驅動晶片IC可以設置於基板110上。另外，在一些實施例中，發光單元200還可包括設置於底板210上與發光元件220相對的一側的走線，也就是說，底板210上設置電路板PB的表面上還可設置走線，且導線SW還可電性連接上述走線與訊號線120。在一些實施例中，發光元件220的出光面可以朝向底板210，且底板210及/或驅動電路層230可以具有對應發光元件220的開孔，以利發光元件220出光。
以下，配合圖2至圖4B繼續說明本發明的其他實施例或實施態樣，其中，採用與圖1A至圖1C的實施例相同或近似的元件標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明，可參考圖1A至圖1C的實施例，在以下的說明中將不再贅述。
圖2是依照本發明一實施例的顯示裝置20的剖面示意圖。請參照圖2，顯示裝置20包括：線路板100以及多個發光單元200A。線路板100包括基板110以及設置於基板110上的訊號線120。發光單元200A陣列排列於線路板100上，且發光單元200A於基板110的正投影區域可以包括開口區AA及走線區BA。發光單元200A包括底板210、發光元件220以及驅動電路層230A。發光元件220位於底板210與基板110之間。驅動電路層230A位於發光元件220與底板210之間，且電性連接發光元件220及訊號線120。另外，顯示裝置20還可視需要包括覆蓋訊號線120的絕緣層IL。
與圖1A至圖1C所示的顯示裝置10相比，如圖2所示的顯示裝置20中的結構的不同之處在於：發光單元200A包括一個發光元件220，驅動電路層230A具有凹槽RS，且發光元件220位於凹槽RS中。另外，凹槽RS於基板110的正投影可以重疊開口區AA。如此一來，顯示裝置20的發光元件220與基板110之間的間距Db可大於如圖1A所示的顯示裝置10中發光元件220與基板110之間的間距Da。因此，在顯示裝置20中，發光元件220與基板110之間的空間還可以設置其他構件。
舉例而言，在本實施例中，顯示裝置20還可以包括色轉換層CT，其中色轉換層CT可以包括螢光粉或量子點等類似性質的波長轉換材料。色轉換層CT可以設置於基板110與發光元件220之間的空間，且可覆蓋整個開口區AA。由於發光元件220的出光面可朝向基板110，發光元件220所發出的光線可通過色轉換層CT轉換成不同色彩的光線，使得顯示裝置20可實現全彩化的顯示效果。
在本實施例中，每一發光單元200A對應的色轉換層CT可以具有紅色、綠色或藍色，且相鄰的三個發光單元200A可以分別具有紅色、綠色及藍色的色轉換層CT。如此一來，每一發光單元200A可以構成顯示裝置20的一個子畫素，且分別具有紅色、綠色及藍色色轉換層CT的三個相鄰的發光單元200A可構成顯示裝置20的一個畫素。但不以此為限，在一些實施例中，當發光元件220發藍色光時，發光單元200A對應的色轉換層CT可以具有紅色或綠色，且一部分的發光元件220上可以不設置色轉換層CT。
在一些實施例中，發光單元200A可以包括多個光色相同的發光元件220，而色轉換層CT可以包括例如以黑色基質（Black matrix）間隔的紅色區、綠色區及藍色區，且色轉換層CT的紅色區、綠色區及藍色區可以分別對應不同的發光元件220。如此一來，單一個發光單元200A亦可構成顯示裝置20的一個畫素。
圖3A是依照本發明一實施例的顯示裝置30的剖面示意圖。圖3B是圖3A的顯示裝置30的線路板100A的仰視示意圖。請同時參照圖3A與圖3B，顯示裝置30包括：線路板100A以及多個發光單元200。線路板100A包括基板110、多條訊號線120A、多條輔助線AW以及絕緣層IL。發光單元200位於線路板100上，且包括底板210、多個發光元件220以及驅動電路層230。發光元件220位於底板210與基板110之間。驅動電路層230位於發光元件220與底板210之間，且電性連接發光元件220及訊號線120。
與圖1A至圖1C所示的顯示裝置10相比，如圖3A至圖3B所示的顯示裝置30中的結構的不同之處在於：顯示裝置30的線路板100A還包括觸控感測層TS，且多條訊號線120A還包括觸控傳輸線TL，觸控傳輸線TL電性連接觸控感測層TS。
舉例而言，在本實施例中，觸控感測層TS可以位於基板110與訊號線120A之間，且觸控感測層TS與訊號線120A之間可以設置絕緣層IL1，以避免非必要的電性連接。同時，觸控傳輸線TL可以通過絕緣層IL1中的通孔分別電性連接觸控感測層TS。區域II可以是發光單元200於基板110的正投影區域，且區域II可以包括開口區AA及走線區BA，開口區AA可重疊觸控感測層TS及發光元件220。觸控感測層TS可以重疊多個區域II，舉例而言，在本實施例中，觸控感測層TS可以重疊4x4個區域II，也就是說，觸控感測層TS於基板110的正投影區域可以近似於16個發光單元200於基板110的正投影區域，但不限於此。在一些實施例中，觸控感測層TS於基板110的正投影區域可以重疊2x2個、2x3個、3x3個、3x4個、5x5個或更多個發光單元200於基板110的正投影區域，取決於顯示裝置30所需的觸控感測靈敏度。
在本實施例中，訊號線120A可以包括位於同一膜層、沿第一方向D1依序排列且沿第二方向D2平行延伸的掃描線SL、資料線DL、觸控傳輸線TL以及電源線PL，其中資料線DL包括資料線DL1、DL2、DL3，且電源線PL包括電源線PL1、PL2。掃描線SL、資料線DL、觸控傳輸線TL以及電源線PL位於走線區BA，且走線區BA圍繞開口區AA。舉例而言，在本實施例中，開口區AA可以位於資料線DL3與觸控傳輸線TL之間。在一些實施例中，訊號線120A還可以包括多條導線TR，且每一導線TR可經由多個連接點與對應的一個觸控感測層TS電性連接，以降低觸控感測層TS的傳輸阻抗。同樣地，每一觸控傳輸線TL也可經由多個連接點與對應的一個觸控感測層TS電性連接。藉由將觸控感測層TS以及觸控傳輸線TL設置於線路板100A，能夠在不需更改發光單元200的電路設計之下提供顯示裝置30觸控的功能。
圖4A是依照本發明一實施例的顯示裝置40的俯視示意圖。圖4B是沿圖4A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。請同時參照圖4A與圖4B，顯示裝置40包括：線路板100B以及多個發光單元200。線路板100B包括基板110以及位於基板110上的多條訊號線120B。發光單元200位於線路板100上，且發光單元200包括底板210、多個發光元件220以及驅動電路層230。發光元件220位於底板210與基板110之間。驅動電路層230位於發光元件220與底板210之間，且電性連接發光元件220及訊號線120B。
與圖1A至圖1C所示的顯示裝置10相比，如圖4A至圖4B所示的顯示裝置40中的結構的不同之處在於：顯示裝置40的的線路板100B還包括感光元件FS及其驅動電路層DCL；多條訊號線120B屬於不同膜層，且多條訊號線120B還包括感測掃描線FSL及感測資料線FDL。
舉例而言，在本實施例中，訊號線120B可以包括掃描線SL、資料線DL、電源線PL、感測掃描線FSL以及感測資料線FDL，其中資料線DL可包括資料線DL1、DL2、DL3，電源線PL可包括電源線PL1、PL2、PL3，感測掃描線FSL可包括感測掃描線FSL1、FSL2，感測資料線FDL可包括感測資料線FDL1、FDL2。在一些實施例中，訊號線120B還可以包括輔助線WL2，且掃描線SL、資料線DL、電源線PL、感測掃描線FSL以及感測資料線FDL可屬於同一膜層，輔助線WL2可屬於另一膜層。如此一來，屬於不同膜層的訊號線120B可在不同的方向上延伸。舉例而言，輔助線WL2的延伸方向可與掃描線SL、資料線DL或電源線PL的延伸方向相交，且輔助線WL2可電性連接掃描線SL、資料線DL或電源線PL與驅動電路層230。
在本實施例中，感光元件FS可以位於基板110與訊號線120B之間，但不以此為限。感光元件FS可以包括第一電極E1、第二電極E2以及夾置於第一電極E1與第二電極E2之間的感測層SR。在本實施例中，第一電極E1可為透明電極，且第二電極E2可為不透明電極。第一電極E1一般是使用金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物或其它合適的材料、或是上述導電材料的堆疊層，例如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物或其他合適的氧化物或者是上述至少二者之堆疊層，但不以此為限。第二電極E2一般是使用金屬材料，例如鉬、鋁、鈦、銅、金、銀、或其他導電材料、或上述任意兩種以上之材料的堆疊，但不以此為限。感測層SR的材質例如是富矽氧化物（Silicon-rich oxide, SRO）或其他合適的材料。
在本實施例中，線路板100B的驅動電路層DCL可與感光元件FS的第一電極E1及第二電極E2電性連接。驅動電路層DCL例如可以包括主動元件AC1、AC2，主動元件AC1、AC2可分別與第一電極E1或第二電極E2電性連接，以控制感光元件FS的運作。此外，主動元件AC1、AC2還可分別電性連接至感測掃描線FSL1、FSL2，同時主動元件AC1、AC2還可分別電性連接至感測資料線FDL1、FDL2。如此一來，主動元件AC1、AC2可分別接收來自感測掃描線FSL1、FSL2以及感測資料線FDL1、FDL2的訊號而控制感光元件FS。
在本實施例中，主動元件AC1、AC2可以位於發光單元200於基板110的正投影區域之外，但不以此為限。在一些實施例中，主動元件AC1、AC2可以位於發光單元200於基板110的正投影區域之內，例如主動元件AC1、AC2可以位於上述實施例的走線區BA。在一些實施例中，在發光單元200於基板110的正投影區域之外還可設置諸如閘極驅動電路（Gate driver on Array）等驅動元件或其他測試電路。
線路板100B還可以包括位於第二電極E2與驅動電路層DCL之間的絕緣層IL2，以避免不必要的電性連接。在一些實施例中，感光元件FS可以用作指紋感測元件。舉例而言，當手指FG觸摸顯示裝置40時，感光元件FS可以感測由發光元件220發射後經手指FG反射的光線LR，且產生對應手指FG上的指紋的圖像，進而對手指FG進行指紋辨識。藉由將感光元件FS設置於線路板100B，能夠在不需更改發光單元200的電路設計之下提供顯示裝置40指紋感測的功能。
綜上所述，本發明藉由將訊號線及發光元件的驅動電路層分置於相對的線路板及發光單元上，可不需使用繞經基板側邊的走線來連接發光元件的驅動電路層與驅動晶片，因此能夠提高生產良率。另外，將發光元件及其驅動電路整合於發光單元中，使得生產發光單元所使用的光罩可一致，從而能夠降低生產成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、20、30、40:顯示裝置 100、100A、100B:線路板 110:基板 120、120A、120B:訊號線 200、200A:發光單元 210:底板 220、220B、220G、220R:發光元件 230、230A:驅動電路層 A-A’:剖面線 AA:開口區 AC1、AC2:主動元件 AW、WL2:輔助線 BA:走線區 CR、C1、C2、C3:儲存電容 CT:色轉換層 D1:第一方向 D2:第二方向 Da、Db:間距 DCL:驅動電路層 DL、DL1、DL2、DL3:資料線 E1:第一電極 E2:第二電極 FG:手指 FS:感光元件 FSL、FSL1、FSL2:感測掃描線 FDL、FDL1、FDL2:感測資料線 I、II:區域 IC:驅動晶片 IL、IL1、IL2:絕緣層 LR:光線 LS:線路組 P1~P8、Pa、Pb、PD:接墊 PB:電路板 PL、PL1、PL2、PL3:電源線 RS:凹槽 S1、S2:連接材 SL:掃描線 SR:感測層 SW:導線 T1、T11、T12、T13:選擇電晶體 T2、T21、T22、T23:驅動電晶體 TL:觸控傳輸線 TS:觸控感測層 TR:導線 VA:通孔 WL1:轉接線
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的剖面示意圖。 圖1B是圖1A的顯示裝置10的線路板100的仰視示意圖。 圖1C是圖1A的顯示裝置10的發光單元200的上視示意圖。 圖2是依照本發明一實施例的顯示裝置20的剖面示意圖。 圖3A是依照本發明一實施例的顯示裝置30的剖面示意圖。 圖3B是圖3A的顯示裝置30的線路板100A的仰視示意圖。 圖4A是依照本發明一實施例的顯示裝置40的俯視示意圖。 圖4B是沿圖4A的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。
10:顯示裝置
100:線路板
110:基板
120:訊號線
200:發光單元
210:底板
220:發光元件
230:驅動電路層
AA:開口區
BA:走線區
Da:間距
I:區域
IC:驅動晶片
IL:絕緣層
P3、P6、P8、Pa、Pb:接墊
PB:電路板
S1、S2:連接材
SW:導線
VA:通孔

Claims (16)

  1. 一種顯示裝置，包括：線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於所述基板上；以及多個發光單元，位於所述線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於所述底板與所述基板之間；以及驅動電路層，位於所述發光元件與所述底板之間，且電性連接所述發光元件及所述訊號線，其中第一接墊位於所述發光元件的陽極以及所述驅動電路層之間，第二接墊位於所述發光元件的陰極以及所述驅動電路層之間，且所述發光元件的陽極及陰極透過多個連接材分別電性連接至所述第一接墊以及所述第二接墊，其中所述發光單元於所述基板的正投影區域包括開口區及走線區，且所述訊號線位於所述走線區，所述線路板還包括主動元件，且所述主動元件位於所述正投影區域之外。
  2. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述發光元件的出光面朝向所述基板或所述底板。
  3. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述訊號線包括電源線，且所述電源線電性連接所述發光元件。
  4. 如請求項1所述的顯示裝置，其中所述訊號線屬於不同膜層。
  5. 一種顯示裝置，包括：線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於所述基板上；以及多個發光單元，位於所述線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於所述底板與所述基板之間；以及驅動電路層，位於所述發光元件與所述底板之間，且電性連接所述發光元件及所述訊號線，其中第一接墊位於所述發光元件的陽極以及所述驅動電路層之間，第二接墊位於所述發光元件的陰極以及所述驅動電路層之間，且所述發光元件的陽極及陰極透過多個連接材分別電性連接至所述第一接墊以及所述第二接墊，其中所述驅動電路層具有凹槽，且所述發光元件位於所述凹槽中。
  6. 如請求項5所述的顯示裝置，其中所述發光單元於所述基板的正投影區域包括開口區及走線區，且所述訊號線位於所述走線區。
  7. 如請求項6所述的顯示裝置，其中所述發光元件於所述基板的正投影位於所述開口區。
  8. 如請求項5所述的顯示裝置，其中所述訊號線相互平行且屬於相同膜層。
  9. 如請求項5所述的顯示裝置，其中所述驅動電路層包括電晶體，且所述電晶體電性連接所述訊號線。
  10. 如請求項9所述的顯示裝置，其中所述訊號線包括掃描線及資料線。
  11. 如請求項5所述的顯示裝置，還包括色轉換層，且所述色轉換層位於所述基板與所述發光元件之間。
  12. 如請求項5所述的顯示裝置，還包括驅動晶片，位於所述底板上與所述發光元件相對的一側，且所述驅動晶片與所述訊號線電性連接。
  13. 一種顯示裝置，包括：線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於所述基板上；以及多個發光單元，位於所述線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於所述底板與所述基板之間；以及驅動電路層，位於所述發光元件與所述底板之間，且電性連接所述發光元件及所述訊號線，其中第一接墊位於所述發光元件的陽極以及所述驅動電路層之間，第二接墊位於所述發光元件的陰極以及所述驅 動電路層之間，且所述發光元件的陽極及陰極透過多個連接材分別電性連接至所述第一接墊以及所述第二接墊，其中所述線路板還包括觸控感測層，且所述觸控感測層位於所述基板與所述訊號線之間。
  14. 如請求項13所述的顯示裝置，其中所述訊號線還包括觸控傳輸線，且所述觸控傳輸線電性連接所述觸控感測層。
  15. 一種顯示裝置，包括：線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於所述基板上；以及多個發光單元，位於所述線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於所述底板與所述基板之間；以及驅動電路層，位於所述發光元件與所述底板之間，且電性連接所述發光元件及所述訊號線，其中第一接墊位於所述發光元件的陽極以及所述驅動電路層之間，第二接墊位於所述發光元件的陰極以及所述驅動電路層之間，且所述發光元件的陽極及陰極透過多個連接材分別電性連接至所述第一接墊以及所述第二接墊，其中所述線路板還包括感光元件，且所述感光元件位於所述基板與所述訊號線之間。
  16. 一種顯示裝置，包括： 線路板，包括：基板；以及多條訊號線，位於所述基板上；以及多個發光單元，位於所述線路板上，其中各發光單元包括：底板；至少一發光元件，位於所述底板與所述基板之間；以及驅動電路層，位於所述發光元件與所述底板之間，且電性連接所述發光元件及所述訊號線，其中第一接墊位於所述發光元件的陽極以及所述驅動電路層之間，第二接墊位於所述發光元件的陰極以及所述驅動電路層之間，且所述發光元件的陽極及陰極透過多個連接材分別電性連接至所述第一接墊以及所述第二接墊，其中所述驅動電路層包括電晶體，且所述電晶體電性連接所述訊號線，所述訊號線包括掃描線及資料線，其中所述線路板還包括輔助線，且所述輔助線的延伸方向與所述掃描線的延伸方向不同。
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