TWI782443B - 半導體測試之溫度控制裝置 - Google Patents
半導體測試之溫度控制裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI782443B TWI782443B TW110108580A TW110108580A TWI782443B TW I782443 B TWI782443 B TW I782443B TW 110108580 A TW110108580 A TW 110108580A TW 110108580 A TW110108580 A TW 110108580A TW I782443 B TWI782443 B TW I782443B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- temperature
- substrate
- circuit board
- heater
- probe
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
- G01R31/2875—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature related to heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
為使半導體測試過程中,探針與待測元件(晶圓或待測積體電路元件)之間的相對位置不會因熱源移開,而影響其測試的結果,本發明因此提供了一種半導體測試之溫度控制裝置,包括電路板、探頭、基板、加熱器、溫度感測器及溫度控制器。探頭係設置在電路板上。加熱器係設置在探頭之基板空間內,且連接基板以加熱基板。溫度感測器係連接基板,以偵測基板的溫度,且溫度控制器係電性連接加熱器及溫度感測器,以調整加熱器之加熱狀況。透過貫穿探頭的探針,電性連接電路板及待測元件,即能在特定溫度下精準地檢測待測元件與電路板之間的訊號傳遞。
Description
本發明涉及一種溫度控制裝置,尤其是一種可用於控制晶圓針測(wafer probing)或最終測試(final test)過程中的測試電路板及基板之溫度控制裝置。
在晶圓針測或最終測試中,晶圓(wafer)或封裝元件(packaged device)通常需要經過三溫測試(tri-temp testing)。
在傳統高溫晶圓針測中,加熱的晶圓座(wafer chuck)除了可做為熱源及線性移動平臺之外,還負責晶圓定位(wafer positioning)、探針頭對準(probe head alignment)以及週期性的探頭(probe head)清潔。而這種對晶圓加熱的方式,將造成對探頭、基板及電路板(probe card PCB)的間接加熱。理想上,晶圓針測應只能在所有這些元件都處在熱平衡的狀態下,才能開始;然而,在晶圓針測的初始階段,整個設備裝置都將從室溫開始加熱,並隨著測試進程緩慢地加熱。
接著,在晶圓裝載(wafer loading)及探頭清潔的過程中,設備溫度會因為熱源的移動而快速降低。設備的熱不穩定性,將影響探頭對
準的準確度及硬體的長期可靠度。就電學上來說,隨著設備的電阻、電感和電容性質歷經不同的溫度及對應的相變化,也將因此影響到測試結果及資料的收集。
而就封裝積體電路(packaged IC)元件之溫度測試而言,元件會先經安裝在自動測試設備(automatic test equipment,ATE)之承載板上的機械手(robotic handler)來預熱。一旦元件置入到測試插槽(test socket)之後,封裝積體電路元件便會開始隨著測試時間、機械手與測試插槽之間的溫度梯度(temperature gradient)而降溫;也就是說,封裝積體電路元件的溫度並非處於穩定狀態。與上述晶圓針測的部分相似,封裝積體電路裝置之溫度測試同樣會因為冷熱交替的熱不穩定性,而造成測試結果及資料的誤判,長期下來,也將影響到測試結果及資料的可靠度(reliability)。而此問題,即成為目前高溫半導體(特別是用於車規應用晶片)測試中的一大挑戰。
因此,在晶圓針測之晶圓座(或最終測試之承載板及機械手)往復移動的狀況下,如何讓電路板、探頭、基板及其上的探針仍能維持在特定的溫度,以供在高溫測試中提供穩定性高、可靠度佳的測試數據,即成為所屬技術領域中有待解決的問題。
為解決上述問題,本發明之實施例發展出一種半導體測試之溫度控制裝置,以應用在例如晶圓針測或最終測試等的半導體測試。上述溫度控制裝置包括了加熱器、溫度感測器以及溫度控制器。上述溫度控制
裝置係將加熱器、溫度感測器及溫度控制器,連接基板(substrate)或電路板。透過溫度感測器及溫度控制器來監控基板及/或電路板的溫度,並透過加熱器來維持基板及/或電路板在特定溫度。藉此,鄰近基板設置的探針,即可因穩定的熱源(即加熱器)而保持相對高的熱穩定度,並能重覆地提供每一筆穩定的測試數據,以收集累積成可靠度相當高的測試數據。
具體而言,本發明之一實施例提供了一種用於半導體測試之溫度控制裝置,其包括電路板、探頭、基板、加熱器、溫度感測器以及溫度控制器。上述探頭係設置在電路板上,且探頭與電路板形成基板空間,探頭具有貫穿探頭的多個探針。上述基板係設置在基板空間中,並電性連接電路板,且基板係電性連接探針。上述加熱器係連接基板以加熱基板。上述溫度感測器係連接基板,以偵測基板的溫度。上述溫度控制器係電性連接加熱器及溫度感測器,以調整加熱器的加熱狀況。藉此,透過上述探針分別電性連接基板及晶圓(或封裝積體電路元件),即可長時間維持在特定溫度而能保持高度的熱穩定度,並在檢測晶圓及其上的晶粒(或封裝積體電路元件)時,提供精確性及可靠度皆佳的測試數據。
依據一實施例,其中上述加熱器係以印刷電路的方式設置在基板內,以加熱基板。
依據另一實施例,其中上述電路板更包括另一加熱器。上述另一加熱器係以印刷電路板的方式設置在電路板內,以加熱電路板。
依據又一實施例,其中上述加熱器係設置在基板之至少一側邊或至少一側面。
依據又一實施例,其中上述加熱器包括加熱套管及加熱流體。上述加熱套管係設置在基板之至少一側邊,且上述加熱流體係流動設置在加熱套管中。
依據又一實施例,其中上述溫度感測器係設置在基板之至少一側邊或至少一側面,以偵測基板之溫度。
依據又一實施例,其中上述溫度感測器係選自由負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)及熱電偶(thermocouple)組成之群組。
依據又一實施例,上述溫度控制裝置更包括另一溫度感測器。上述另一溫度感測器係設置在電路板之至少一側邊,以偵測電路板之溫度。
依據又一實施例,其中上述另一溫度感測器係選自由負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)及熱電偶(thermocouple)組成之群組。
依據又一實施例,其中上述溫度控制器係以印刷電路的方式設置在電路板上。
依據又一實施例,其中上述溫度控制器係以獨立元件的方式設置在電路板上。
依據又一實施例,其中上述溫度控制器係設置在電路板之至少一側邊或至少一側面。
依據又一實施例,其中上述溫度控制器係選自由PID微控制器(PID microcontroller)及看門狗電路(watchdog circuit)組成之群組。
依據又一實施例,其中上述溫度控制器係適於電性連接至上述自動測試設備(automatic test equipment,ATE),以輸入或輸出一溫度訊號。
綜合上述實施例之技術特徵,因此本發明具有以下功效:
(1)由於加熱器的設置,本發明之實施例因此可長時間地提供熱源,以維持基板及/或電路板的溫度。因此,本發明之實施例不會再因傳統熱源(例如晶圓針測之晶圓座,或最終測試之承載板及機械手)的移動,而造成基板及/或電路板的溫度驟降。也因此,本發明之實施例即便是長期且重覆地進行高溫測試,仍能因保持在高熱穩定度的情況下,提供高精準度及可靠度皆高的測試數據。
(2)由於溫度偵測器的設置,本發明之實施例因此可隨時監控基板及/或電路板的溫度,而可隨即(immediately)且及時(timely)地因應所測得的基板及/或電路板之溫度來應變及調整。因此,除了可讓基板及/或電路板維持在特定溫度之外,本發明之實施例還能避免基板及/或電路板的溫度過高,進而影響到測試數據的穩定度及精準度。甚至,還能同時避免損及基板或其他測試設備的問題,降低測試中在各硬體設備及其耗材的成本支出。
(3)由於溫度控制器的設置,本發明之實施例因此可隨時根據基板及/或電路板之溫度,及時地透過溫度控制器來調整加熱器的溫度程式或曲線。因此,本發明之實施例還能有效率地控制加熱器及基板及/或電
路板的加熱溫度,而不致造成過度加熱或能源成本的浪費,因此能有效降低測試中在能源上的成本支出。
100:半導體測試之溫度控制裝置
110:電路板
120:探頭
121:基板空間
122a、122b、122c:基板
124:探針
130a、130b、130c:加熱器
131:加熱套管
132:加熱流體
140a、140b:溫度感測器
150a、150b:溫度控制器
160:焊料球
170:另一加熱器
180:另一溫度感測器
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附附圖之說明如下:圖1所繪為根據本發明之一實施例之一種半導體測試之溫度控制裝置的示意圖。
圖2A所繪為根據本發明之一實施例之加熱器及溫度感測器的示意圖。
圖2B所繪為根據本發明之另一實施例之加熱器及溫度感測器的示意圖。
圖3A所繪為根據本發明之一實施例之另一加熱器、另一溫度感測器及溫度控制器的示意圖。
圖3B所繪為根據本發明之另一實施例之另一加熱器、另一溫度感測器及溫度控制器的示意圖。
有鑑於上述待克服的問題,本發明之實施例發展出一種半導體測試之溫度控制裝置,其加熱器係設置在基板的附近,甚至可直接就設置在基板的內部,以快速且有效地加熱基板。此外,上述溫度控制裝置還在基板的鄰近位置,設置有溫度感測器以及溫度控制器。藉此,即能透過溫度感測器來監測基板的溫度,並透過溫度控制器快速控制加熱器對基板
的溫度曲線,以讓基板維持在特定溫度。而由於基板可維持在特定溫度下,即能因高度的熱穩定性而不會影響到基板之溫度及其測試數據,以提供穩定性及準確性皆高的測試數據。長期下來所收集累積的測試數據,即為可靠度相當高的測試數據。
為更清楚說明本發明之實施例內容,以下各實施例將輔以圖式進行說明。
請參照圖1,圖1所繪為根據本發明之一實施例之一種半導體測試之溫度控制裝置的示意圖。在圖1中,依據一實施例,提供了一種半導體測試之溫度控制裝置100,其包括了電路板(PCB)110、探頭(probe head)120、基板122a、加熱器130a、溫度感測器140a及溫度控制器150a(溫度控制器150a另繪於圖3A,留待後述)。
關於電路板110、探頭120及基板122a,進一步說明如下。探頭120可具有一個或多個探針124,且探頭120係設置在電路板110上。而探頭120與電路板110之間可形成一個或多個基板空間121;更具體地,基板空間121係設置在靠近探頭120的一側,以容置基板122a。其中,電路板110由於不同的探頭120、探針124及其組合設置,而例如可為懸臂式(cantilever)、垂直式(vertical)或微機電式(MEMS)的電路板,在此並無限制。各探針124係分別貫穿地設置在探頭120上,並電性連接基板122a及可設置在探針124之另一側的測試元件(例如晶圓針測時的晶圓及其上之晶粒,或最終測試時的封裝積體電路元件),以最終在晶圓針測時,能電性導通電路板110、晶圓及其上之晶粒(或者最終在最終測試時,電性導通電路板110及封裝積體電路元件)。藉此,溫度控制裝置100即能據以檢測
晶圓及其上之晶粒與電路板110之間(或者封裝積體電路元件與電路板110之間)的訊號連通及傳遞是否正常。
此外,依據一實施例,基板122a更可透過多個焊料球(solder ball)160電性連接電路板110,其中焊料球160例如可為銅、銅合金、鉛錫合金或銀錫合金等材料所製成,或不僅限於圓球狀而可為平墊、凸塊或柱等三維形體,此處並不加以限制。
關於加熱器130a,進一步說明如下。加熱器130a可設置在探頭120的基板空間121內,並導熱性地連接基板122a,以透過加熱器130a加熱基板122a。其中,加熱器130a例如可為陶瓷加熱器(ceramic heating elements)、致冷晶片(Peltier elements)或其任意組合。更具體而言,陶瓷加熱器例如可為陶瓷平面加熱器(flat heating elements)、陶瓷柱狀加熱器(cylindrical heating element)、陶瓷環形加熱器(heating rings)、陶瓷板形加熱器(hot plates)或其任意組合。
在圖1中,依據一實施例,加熱器130a例如可設置在基板122a之一個或多個側邊(edges)。甚至,依據另一實施例,加熱器130a也可設置在基板122a之上側面及/或下側面(sides),並不加以限制。
或者,請參照圖2A,圖2A所繪為根據本發明之一實施例之加熱器及溫度感測器的示意圖。在圖2A中,依據一實施例,加熱器130b可透過印刷電路的方式設置在基板122b之內部,以有效地加熱基板122b。
再或者,請參照圖2B,圖2B所繪為根據本發明之另一實施例之加熱器及溫度感測器的示意圖。在圖2B中,依據另一實施例,在圖2B中,加熱器130c更包括加熱套管131及加熱流體132。加熱套管131
可導熱性地連接在基板122c的一個或多個側邊(edges),也可設置在基板122c之上側面及/或下側面(sides),並不加以限制。而加熱流體132則為可流動地設置在加熱套管131中的高溫流體,例如可為空氣、惰性氣體或其任意組合。藉此,加熱器130c即可透過熱傳導的方式,將熱能自高溫的加熱流體132,經由加熱套管131傳遞至基板122c,以加熱基板122c。
此外,請參照圖3A,圖3A所繪為根據本發明之一實施例之另一加熱器、另一溫度感測器及溫度控制器的示意圖。請同時參照圖1及圖3A,而在圖3A中,依據一實施例,除了圖1之加熱器130a之外,溫度控制裝置100更可包括一個或多個另一加熱器170。需特別說明的是,另一加熱器170同樣可應用至如圖2A之加熱器130b,也可應用至如圖2B之加熱器130c,並未加以限制。其中,在圖3A中,另一加熱器170可透過印刷電路的方式錯綜地設置在電路板110內,以加熱電路板110。或者,依據一實施例,另一加熱器170例如可設置在電路板110之一個或多個側邊(edges),甚至也可設置在電路板110之上側面及/或下側面(sides),並不加以限制。170
關於溫度感測器140a,進一步說明如下。請再參照圖1,溫度感測器140a係導熱性地連接基板122a,以感測基板122a的溫度。其中,溫度感測器140a例如可為負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs,例如德州儀器[Texas Instruments]的LMT70溫度感測器或TMP117高精度數碼溫度感應器等)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)、熱電偶(thermocouple)或其任意組合。
在圖1中,依據一實施例,溫度感測器140a例如可設置在基板122a的一個或多個側邊(edges),甚至也可設置在基板122a的上側面及/或下側面(sides),並不加以限制。
或者,請再參照圖2A-2B,依據另一實施例,溫度感測器140b可為獨立元件,其係設置在基板122b、122c之上側面及/或下側面(edges),藉以導熱性地連接基板122a,並感測基板122b、122c的溫度。上述獨立元件例如可為負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs,例如德州儀器[Texas Instruments]的LMT70溫度感測器或TMP117高精度數碼溫度感應器等)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)、熱電偶(thermocouple)或其任意組合。
又或者,依據另一實施例,除了圖1之溫度感測器140a及圖2A-2B之溫度感測器140b之外,溫度控制裝置100更可包括一個或多個另一溫度感測器180。另一溫度感測器180係導熱性地連接電路板110,藉以感測電路板110的溫度。例如,在圖1中,另一溫度感測器180可類推依照溫度感測器140a、140b的設置方式,以設置在電路板110的一個或多個側邊,甚至也可設置在電路板110的上側面及/或下側面,並不加以限制,在此即不再贅述。其中,另一溫度感測器180也如同溫度感測器140a、140b,而例如可為負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs,例如德州儀器[Texas Instruments]的LMT70溫度感測器或TMP117高精度數碼溫度感應器等)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)、熱電偶(thermocouple)或其任意組合。
180關於溫度控制器150a,進一步說明如下。請再參照圖3A,在圖3A中,溫度控制器150a係設置在電路板110上,並可電性連接圖1之溫度感測器140a(或圖2A-2B之溫度感測器140b),以接收來自溫度感測器140a、140b的溫度訊號,即可得知圖1之基板122a(或圖2A之基板122b、圖2B之基板122c)的溫度。其中,溫度控制器150a可透過印刷電路的方式設置在電路板110上,以充分且有效地利用基板110上所剩餘的面積,藉以達到有效利用基板110之空間、大幅縮減整體元件的體積等功效。
或者,請參照圖3B,圖3B所繪為根據本發明之另一實施例之另一加熱器、另一溫度感測器及溫度控制器的示意圖。在圖3B中,依據另一實施例,溫度控制器150b例如可為獨立元件,其係設置在電路板110上。上述獨立元件例如可為PID微控制器(PID microcontroller,亦即搭配積體電路(integrated circuit,IC)之微控制器且微控制器係選用PID的邏輯程式)、看門狗電路(watchdog circuit)或其任意組合。其餘部分則適用前述溫度控制器150a的部分,在此不再贅述。
此外,溫度控制器150a、150b電性連接圖1之加熱器130a(或圖2A之加熱器130b、圖2B之加熱器130c),以輸出控制訊號給加熱器130a、130b、130c,藉以調整加熱器130a、130b、130c的加熱狀況(例如加熱的PID程式、邏輯程式、溫度曲線、加熱速率、加熱時間或其任意組合),並進一步控制基板122a、122b、122c的溫度。
同樣地,依據一實施例,由於溫度控制裝置100更可包括一個或多個另一加熱器170,溫度控制器150a、150b因此還可電性連接另一
加熱器170,以輸出控制訊號給另一加熱器170,藉以調整另一加熱器170的加熱狀況(例如加熱的PID程式、邏輯程式、溫度曲線、加熱速率、加熱時間或其任意組合),並進一步控制電路板110的溫度。
依據又一實施例,由於溫度控制裝置100更可包括一個或多個另一溫度感測器180,溫度控制器150a、150b因此可電性連接圖1或圖3A-3B之另一溫度感測器180,以接收來自另一溫度感測器180的電路板110溫度訊號。其中,溫度控制器150a、150b連接另一溫度感測器180的方式,可適用溫度控制器150a、150b連接溫度感測器140a、140b的方式來連接,藉以感測電路板110的溫度,在此不再贅述。
而針對溫度控制器150a、150b與溫度感測器140a、140b(或另一溫度感測器180)之間的訊號控制,依據一實施例,溫度控制器150a、150b例如可電性連接到自動測試設備(automatic test equipment,ATE),以依照指令或定時不斷地輪詢(polling)溫度感測器140a、140b(或另一溫度感測器180),並接收由溫度感測器140a、140b(或另一溫度感測器180)所偵測到的基板122a、122b、122c(或電路板110)之溫度。
綜合上述,本發明之實施例提供了一種半導體測試之溫度控制裝置,其透過將加熱器設置在基板之內部或其周遭,而能快速加熱基板,以維持基板的溫度。因此,在晶圓針測或最終測試中,即便傳統做為熱源的晶圓座(或承載板及機械手)不斷往復移動,而讓熱源處於極度不穩定的情況下,本發明之實施例因設置有加熱器,而仍能讓基板維持在特定溫度。因此,本發明之實施例確實克服了傳統基板在溫度驟降又驟熱之熱不穩定性的問題。而由於克服了熱不穩定性的問題,本發明之實施例更可避免以
往因熱不穩定性而對各測試結果所造成的影響,並能避免長期累積這些因已失準而誤判度高、可靠度低的測試數據結果。據此,本發明之實施例透過有效讓基板維持在特定溫度,而可提供精確度更佳、穩定度更佳、可靠度更佳的測試結果,且同時還能延長測試機台及儀器的使用壽命,甚至降低測試所需成本。
本發明在本文中僅以較佳實施例揭露,然任何熟習本技術領域者應能理解的是,上述實施例僅用於描述本發明,並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。舉凡與上述實施例均等或等效之變化或置換,皆應解讀為涵蓋於本發明之精神或範疇內。因此,本發明之保護範圍應以下述之申請專利範圍所界定者為準。
100:半導體測試之溫度控制裝置
110:電路板
120:探頭
121:基板空間
122a:基板
124:探針
130a:加熱器
140a:溫度感測器
160:焊料球
180:另一溫度感測器
Claims (11)
- 一種半導體測試之溫度控制裝置,包括:一電路板;一探頭,設置在該電路板上,且與該電路板形成一基板空間,該探頭具有至少一探針,其中該至少一探針係貫穿該探頭;一基板,設置在該基板空間中,該基板空間設置於靠近該探頭之一側,而該基板電性連接該電路板,且該至少一探針電性連接該基板;一加熱器,設置於該基板之內部,以加熱該基板;一溫度感測器,設置於該基板之一側邊或一側面,以偵測該基板之溫度;以及一溫度控制器,電性連接該加熱器及該溫度感測器,以調整該加熱器之加熱狀況。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該加熱器係以印刷電路的方式設置在該基板內,以加熱該基板。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該電路板更包括另一加熱器,該另一加熱器係以印刷電路板的方式設置在該電路板內,以加熱該電路板。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該加熱器包括一加熱套管及一加熱流體,該加熱套管係設置在該基板之至少一側邊,且該加熱流體係流動設置在該加熱套管中。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該溫度感測器係選自由負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路 (temperature sensor ICs)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)及熱電偶(thermocouple)組成之群組。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該溫度控制器係以印刷電路的方式設置在該電路板上。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該溫度控制器係以獨立元件的方式設置在該電路板上。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該溫度控制器係選自由PID微控制器(PID microcontroller)及看門狗電路(watchdog circuit)組成之群組。
- 如請求項1所述之溫度控制裝置,其中該溫度控制器適於電性連接一自動測試設備(automatic test equipment,ATE),以輸入或輸出一溫度訊號。
- 一種半導體測試之溫度控制裝置,包括:一電路板;一探頭,設置在該電路板上,且與該電路板形成一基板空間,該探頭具有至少一探針,其中該至少一探針係貫穿該探頭;一基板,設置在該基板空間中,並電性連接該電路板,且該至少一探針電性連接該基板;一加熱器,連接該基板,以加熱該基板;一溫度感測器,連接該基板,以偵測該基板之溫度;另一溫度感測器,設置在該電路板之至少一側邊,以偵測該電路板之溫度;以及 一溫度控制器,電性連接該加熱器及該溫度感測器,以調整該加熱器之加熱狀況。
- 如請求項10所述之溫度控制裝置,其中該另一溫度感測器係選自由負溫度係數熱敏電阻(NTC thermistor)、溫度感測積體電路(temperature sensor ICs)、白金溫度感測器(platinum stock sensor)及熱電偶(thermocouple)組成之群組。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110108580A TWI782443B (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 半導體測試之溫度控制裝置 |
US17/692,138 US11835574B2 (en) | 2021-03-10 | 2022-03-10 | Semiconductor testing apparatus for wafer probing testing and final packaged IC testing |
TW112108950A TW202340737A (zh) | 2021-03-10 | 2023-03-10 | 用於最終測試的半導體測試裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110108580A TWI782443B (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 半導體測試之溫度控制裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202235893A TW202235893A (zh) | 2022-09-16 |
TWI782443B true TWI782443B (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=83194680
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110108580A TWI782443B (zh) | 2021-03-10 | 2021-03-10 | 半導體測試之溫度控制裝置 |
TW112108950A TW202340737A (zh) | 2021-03-10 | 2023-03-10 | 用於最終測試的半導體測試裝置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112108950A TW202340737A (zh) | 2021-03-10 | 2023-03-10 | 用於最終測試的半導體測試裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11835574B2 (zh) |
TW (2) | TWI782443B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117092493B (zh) * | 2023-10-19 | 2024-01-16 | 深圳市百千成电子有限公司 | Pcba自动化测试*** |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200823472A (en) * | 2006-11-21 | 2008-06-01 | Shinko Electric Ind Co | Probe device |
TW201804548A (zh) * | 2016-06-21 | 2018-02-01 | 日本麥克隆尼股份有限公司 | 探針卡、使用該探針卡之檢查裝置及檢查方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0827055B2 (ja) * | 1990-05-17 | 1996-03-21 | 松下精工株式会社 | 空気調和機の制御装置 |
US6362640B1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-03-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Design of IC package test handler with temperature controller for minimized maintenance |
JP3416668B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2003-06-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プロービングカード |
US7042240B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-05-09 | Wells-Cti, Llc | Burn-in testing apparatus and method |
JP4589710B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2010-12-01 | 株式会社日本マイクロニクス | プローバ |
JP5235163B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2013-07-10 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査装置 |
JP6775997B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-10-28 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2018080920A (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-24 | セイコーエプソン株式会社 | 温度測定装置、検査装置、および制御方法 |
JP7257880B2 (ja) * | 2019-05-23 | 2023-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 試験用ウエハおよび試験方法 |
-
2021
- 2021-03-10 TW TW110108580A patent/TWI782443B/zh active
-
2022
- 2022-03-10 US US17/692,138 patent/US11835574B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-10 TW TW112108950A patent/TW202340737A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200823472A (en) * | 2006-11-21 | 2008-06-01 | Shinko Electric Ind Co | Probe device |
TW201804548A (zh) * | 2016-06-21 | 2018-02-01 | 日本麥克隆尼股份有限公司 | 探針卡、使用該探針卡之檢查裝置及檢查方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11835574B2 (en) | 2023-12-05 |
TW202235893A (zh) | 2022-09-16 |
US20220291279A1 (en) | 2022-09-15 |
TW202340737A (zh) | 2023-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100858153B1 (ko) | 프로버 및 탐침 접촉 방법 | |
TWI431289B (zh) | Inspection device and inspection method | |
JP4936788B2 (ja) | プローバ及びプローブ接触方法 | |
EP0837335A1 (en) | Method and apparatus for temperature control of a device during testing | |
US8749254B2 (en) | Power cycling test arrangement | |
TWI502204B (zh) | 電連接裝置 | |
JP6209375B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2004503924A (ja) | 集積化された温度センシングダイオードを用いて試験中のウェハおよびデバイスの温度を制御する装置およびその方法 | |
TWI780687B (zh) | 使用熱傳導晶圓以供探針元件之熱穩定的裝置及方法 | |
JP5294954B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
TWI782443B (zh) | 半導體測試之溫度控制裝置 | |
TWI723244B (zh) | 插槽側熱系統 | |
JP2001210683A (ja) | プローバのチャック機構 | |
TW201307816A (zh) | 在條式測試器之測試下的主動裝置之溫度測量 | |
JP2023511495A (ja) | 熱制御システムを有する両面プローブシステムとその関連する方法 | |
JP2003344498A (ja) | 半導体試験装置 | |
JP2020047849A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
KR100536610B1 (ko) | 프로브 스테이션 교정 도구 | |
JP4981525B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP5546328B2 (ja) | ウェーハテスト方法およびプローバ | |
US6580282B1 (en) | Machine for testing electronic chips | |
JP6157270B2 (ja) | プローブ装置及びプローブ方法 | |
KR102066155B1 (ko) | 프로빙 방법, 이를 수행하기 위한 프로브 카드 및 프로브 카드를 포함하는 프로빙 장치 | |
TWI834227B (zh) | 晶圓級探針卡的探針預熱方法 | |
TWI846550B (zh) | 具有導熱介面的檢測系統、電子元件檢測設備及方法 |