TWI777691B - 電器零件檢查器具 - Google Patents
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Abstract
電器零件檢查器具(100),是包含:基板(10)、及具有與檢查對象也就是電器零件(900)的導體(901)接觸用的一端(30a)的棒狀導體零件(30)。基板(10)的板面上的導體圖型是到達基板(10)的緣(10h),棒狀導體零件(30)的另一端(30b)是以基板(10)的緣(10h)與導體圖型電連接。棒狀導體零件(30)的伸長方向,是與基板(10)的板面的法線方向垂直交叉。
Description
本發明,是有關於電器零件檢查器具,其包含作為與檢查對象也就是電器零件接觸的接點零件用的棒狀導體零件。
已知的電器零件檢查器具,是被使用在電器零件的檢查,且,包含作為與該電器零件接觸的接點零件用的棒狀導體零件。在此,「電器零件」,是無關訊號的種類可被使用在電路的零件,可以例示積體電路、印刷電路基板、連接器等。「檢查」,可以例示電器零件的缺陷或是電氣特性的檢查。
這種電器零件檢查器具的先前技術可以例示專利文獻1。本案說明書的第1圖是專利文獻1(日本國日本特開2004-170182號公報)的第4圖的複製。在第1圖的電器零件檢查器具的結構中,纜線37是被安裝於基板36的下板面,收容棒狀導體零件33、34、35(在專利文獻1中,棒狀導體零件是接觸探針)的金屬塊體31是被安裝於基板36的上板面。
從專利文獻1的段落0005的記載可以理解,通常,電器零件檢查器具是具有必要數量的棒狀導體零件,對應這種結構,就有必要將必要數量的纜線安裝在被收容於電器零件檢查器具的內部的基板。即,基板,其單面的大小,必需具有可以安裝必要數量的纜線,或是必要數量的纜線及必要數量的棒狀導體零件的大小,其會阻礙電器零件檢查器具的小型化。
[發明所欲解決之問題]
有鑑於這種先前技術,可提供具有有助於小型化的內部構造的電器零件檢查器具。
[用以解決問題之技術手段]
在此敘述的技術事項,只是為了容易地理解本發明的要點而被記載,並非為了明示或是暗示地限定申請專利範圍的發明,進一步,也不是用來表明受益於本發明的人(例如申請人和權利人)可允許除了受益於本發明的人以外的任何人都主張這種限制。若從其他的觀點的本發明的概要,是例如,可以從本專利申請的申請時的申請專利範圍理解。
電器零件檢查器具,具有以下內部構造;在該內部構造中,棒狀導體零件安裝在基板的緣。
棒狀導體零件的伸長方向,是與基板的板面的法線方向垂直交叉。
[發明的效果]
依據本發明的話,因為在基板的板面上不需要將棒狀導體零件安裝用的場所,所以可實現電器零件檢查器具的小型化。進一步,例如,因為可以將必要數量的半數的纜線安裝在基板的一方的板面,將剩下的半數的纜線安裝在基板的另一方的板面,所以可實現電器零件檢查器具的小型化。
參照第2~10圖,說明實施方式的電器零件檢查器具100的構造。在此實施方式中,使用電器零件檢查器具100進行檢查的電器零件,是例如在數百MHz以上的高頻率波段所使用的基板對基板連接器900。
電器零件檢查器具100,是包含:樹脂製的外蓋1、及樹脂製的框體3、及樹脂製的筒體5、及基板10、及4根棒狀導體零件30、及2個金屬零件50、及4條纜線70、及壓縮捲簧90。
外蓋1,是包含:1片的矩形狀的板部1a、及2片的矩形狀的側壁部1b。2片的側壁部1b,是從位於板部1a的寬度方向的板部1a的二邊朝相同方向延伸。板部1a,是在其中央部具有4個圓筒狀的貫通孔1c。各貫通孔1c,是在板部1a的一方的板面1e及另一方的板面1f的各個具有開口。各側壁部1b的前端部,是具有朝向外蓋1的內側突出的爪1d。
框體3,是具有在橢圓形(oval)狀的板部3a的中央部形成有1個長方體狀的貫通孔3b的框形狀。框體3,是在位於框體3的寬度方向的框體3的2個外側面的各個,具有溝部3c。溝部3c,是從框體3的板部3a的一方的板面3f到達其另一方的板面3g。將貫通孔3b包圍的框體3的4面的內壁面之中位於框體3的長度方向位置的2面的內壁面3d的各個,是具有朝向貫通孔3b的中央突出的爪3e。爪3e,是位於內壁面3d及框體3的板部3a的另一方的板面3g之間的交界附近。
一件式(one-piece)的筒體5,是具有由大小不同的2個長方體5a、5b所結合的外觀形狀。形成於大的長方體5a的大的孔5c及形成於小的長方體5b的小的孔5d是在筒體5內部彼此連通,大的孔5c及小的孔5d是形成筒體5的貫通孔5e。由從將小的孔5d包圍的小的長方體5b的內壁面延伸的4個支撐棒5i所支撐的長方體狀的塊體5f,是位於小的孔5d的內部。貫通孔5e的伸長方向中的塊體5f的一端部5h,是位於大的孔5c及小的孔5d之間的交界附近。貫通孔5e的伸長方向中的塊體5f的另一端部5k,是位於從小的孔5d的開口部的端面5m稍微後退的場所。塊體5f,是在其中央部,具有朝貫通孔5e的伸長方向延伸的4個圓筒狀的貫通孔。大的長方體5a,是在大的孔5c的開口部的周圍具有從長方體5a的2個短邊朝向長方體5a的外側突出的段差部5g。
基板10,是例如,將玻璃纖維由環氧樹脂固化而成的剛性型式的印刷電路基板。在薄的平板狀的基板10的一方的板面10a及另一方的板面10b的各個,形成有到達基板10的4個緣之中的1個緣10h為止的導體圖型10k。導體圖型10k,在此實施方式中,具有導體部10c、10d、10e、10f、10g。在圖中看不見的基板10的另一方的板面10b,也形成有其形狀及配置與在圖中可以看見的基板10的一方的板面10a上的導體部10c、10d、10e、10f的形狀及配置相同的導體部10c、10d、10e、10f。導體部10c、10d是接地線。基板10的緣10h的一部分是朝向基板10的中央凹陷,在此例中基板10的緣10h是具有2個半圓筒狀的凹部10i。凹部10i,是從基板10的一方的板面10a到達其另一方的板面10b。凹部10i,是在基板10的一方的板面10a及凹部10i之間的交界附近,具有導體部10g。接近一方的板面10a的導體部10g及位於一方的板面10a的導體部10e,是藉由位於一方的板面10a的細長的導體部10f,而被電連接。同樣地,凹部10i,是在基板10的另一方的板面10b及凹部10i之間的交界附近,具有導體部10g。接近另一方的板面10b的導體部10g及位於另一方的板面10b的導體部10e,是藉由位於另一方的板面10b的細長的導體部10f,而被電連接。2個凹部10i的間隔,是對應檢查對象也就是電器零件的導體的間隔而被決定。
一件式(one-piece)的金屬零件50,是包含:頭部50a、及頸部50b、及肩部50c、及2個短的腕部50d、及2個長的腕部50e。頭部50a是矩形狀的板部,比頭部50a更小的矩形狀的平板部也就是頸部50b,是與頭部50a的一邊連接。頸部50b未連接頭部50a的相面向的二邊的緣,是朝相同方向稍微曲折彎曲。頭部50a,是在對於頸部50b連接的頭部50a的一邊相面向的頭部50a的一邊的緣,具有朝向頭部50a的中央部凹陷的凹部50f。細長的平板部也就是肩部50c的長邊的中央部,是連接於對於頭部50a連接的頸部50b的長邊相面向的頸部50b的長邊。2個長的腕部50e,是在肩部50c的長度方向的兩端中,從對於頸部50b連接的肩部50c的長邊相面向的肩部50c的長邊朝相同方向延伸。進一步,2個短的腕部50d,是在肩部50c的中央部的兩側中,從對於頸部50b連接的肩部50c的長邊相面向的肩部50c的長邊朝相同方向延伸。長的腕部50e,是在肩部50c的附近,朝與頭部50a的二邊的緣的曲折彎曲的方向相同方向稍微彎(折)曲,進一步,在長的腕部50e的前端的附近,朝與頭部50a的二邊的緣的曲折彎曲的方向相反的方向稍微彎(折)曲。短的腕部50d,是在肩部50c的附近,朝與頭部50a的二邊的緣的曲折彎曲的方向相同方向彎(折)曲約90°。頭部50a的中央部及頸部50b及肩部50c及長的腕部50e的基部,是位於同一的平面上。
接著,說明電器零件檢查器具100的組裝。
首先,4根棒狀導體零件30,是通過筒體5的貫通孔5e的開口(具體而言,大的孔5c的開口),被收容於塊體5f的4個貫通孔。在此實施方式中,棒狀導體零件30,是具有:與檢查對象也就是電器零件(在此實施方式中為基板對基板連接器900)的導體(在此實施方式中為基板對基板連接器900的接點901)接觸用的一端30a、及與基板10的導體圖型10k電連接用的另一端30b,金屬製的細長的棒也可以,包含滑閥及與滑閥連結的彈簧構造的器具(本行業者也稱為彈簧針、彈簧銷、彈簧探針等)也可以。棒狀導體零件30的一端30a,為了確實地與電器零件的導體接觸,是可動滑閥較佳。進一步,棒狀導體零件30的另一端30b,是藉由焊接而與導體圖型10k電連接也可以,若從避免由焊接所產生的阻抗干擾,且,使棒狀導體零件30的另一端30b與導體圖型10k確實地電連接的觀點,棒狀導體零件30的另一端30b是可動滑閥較佳。在此實施方式中,棒狀導體零件30的一端30a及另一端30b是可動滑閥。內藏了彈簧的棒狀導體零件30的滾筒30c,是被壓入塊體5f的貫通孔,此結果,棒狀導體零件30是被固定於筒體5。棒狀導體零件30的一端30a,是從塊體5f的另一端部5k的端面突出,棒狀導體零件30的另一端30b,是從塊體5f的一端部5h(具體而言,面向於大的孔5c的端部)的端面突出。
接著,2個金屬零件50,是通過筒體5的貫通孔5e的開口(具體而言,大的孔5c的開口),被收容於筒體5的內部。在2個金屬零件50被收容在筒體5的內部的狀態下,2個金屬零件50的位置關係是雙重旋轉對稱的位置關係,在一方的金屬零件50中被曲折的短的腕部50d的前端及在另一方的金屬零件50中被曲折的短的腕部50d的前端是彼此相面對。金屬零件50的頭部50a,是被壓入筒體5的塊體5f及小的長方體5b的內壁面之間的空間,此結果,金屬零件50是被固定於筒體5。筒體5的4根支撐棒5i之中的2根支撐棒5i的各個,是位於金屬零件50的頭部50a所具有的凹部50f。剩下的2個支撐棒5i的各個,是位於在一方的金屬零件50被曲折的頭部50a的緣及在另一方的金屬零件50被曲折的頭部50a的緣之間的間隙中。金屬零件50的被曲折的短的腕部50d是與塊體5f的一端部5h接觸,此結果,金屬零件50是被定位在筒體5內部。在金屬零件50被收容在筒體5的內部的狀態下,對於頸部50b連接的頭部50a的一邊相面向的頭部50a的一邊,是稍微突出由將塊體5f的另一端部5k的端面及小的孔5d包圍的小的長方體5b的內壁面所包圍的空間。
接著,安裝了4條纜線70的基板10,是通過筒體5的貫通孔5e的開口(具體而言,大的孔5c的開口),被收容於筒體5的內部。纜線70,在此實施方式中,是在一端安裝了L型連接器70a的同軸纜線。L型連接器70a是與基板10上的導體圖型10k連接,此結果,纜線70的外部導體是與3個導體部10d電連接,纜線70的中心導體是與導體部10e電連接。2條纜線70是被安裝於基板10的一方的板面10a,剩下2條纜線70是被安裝於基板10的另一方的板面10b。4條纜線70,是從基板10朝相同方向延伸,進一步,從筒體5的大的孔5c的開口朝筒體5的外部被引出。在筒體5的內部,基板10是位置在一方的金屬零件50的長的腕部50e及另一方的金屬零件50的長的腕部50e之間的間隙,基板10的導體部10c,是與金屬零件50的長的腕部50e接觸。
接著,壓縮捲簧90,是通過筒體5的貫通孔5e的開口(具體而言,大的孔5c的開口),被壓入4條纜線70之間,即,藉由從纜線70的伸長方向觀看時位於矩形的頂點的4條纜線70而被包圍的間隙。
接著,框體3是被安裝於筒體5的大的長方體5a。藉由將筒體5通過框體3的貫通孔3b,而使筒體5的段差部5g鉤住框體3的爪3e。在框體3安裝在筒體5的狀態中,筒體5的大的孔5c的開口部的端面5n及框體3的板部3a的一方的板面3f,是位於同一的平面上。
接著,外蓋1是被安裝於框體3。外蓋1的側壁部1b,是位於框體3的溝部3c,外蓋1的爪1d,是鉤住框體3的板部3a的另一方的板面3g。在外蓋1被安裝於框體3狀態中,外蓋1的板部1a的另一方的板面1f,是與框體3的板部3a的一方的板面3f接觸。4條纜線70是貫通外蓋1的4個貫通孔1c。在外蓋1被安裝於框體3狀態中,壓縮捲簧90是藉由外蓋1的板部1a的另一方的板面1f及基板10的緣(具體而言,緣10h的相反側的緣)而被壓縮,此結果,藉由壓縮捲簧90的復原力,而使基板10被推壓至塊體5f,並且棒狀導體零件30的另一端30b,是與基板10的導體部10g確實地接觸。
從此實施方式明顯可知,電器零件檢查器具100,是具有在基板10的厚度方向的部位也就是基板10的緣10h安裝有棒狀導體零件30的內部構造,棒狀導體零件30的伸長方向是與基板10的板面的法線方向垂直交叉。因此,在基板10的板面上不需要供安裝棒狀導體零件30用的場所。且,如此實施方式,藉由將必要數量的半數的纜線70安裝在基板10的一方的板面10a,將剩下的半數的纜線70安裝在基板10的另一方的板面10b,就可以將為了安裝纜線70所必要的基板10上的場所的面積減半。進一步,因為纜線70是在纜線70的L型連接器70a的附近沿著基板10的板面延伸,所以纜線70對於基板10的板面的法線方向中的電器零件檢查器具100的尺寸的影響也很小。
接著,說明電器零件檢查器具100的使用。
將電器零件檢查器具100安裝在被固定於無圖示的基板的基板對基板連接器900。基板對基板連接器900,是被收容於筒體5的小的孔5d的開口部。在基板對基板連接器900被收容於小的孔5d的開口部的狀態中,基板對基板連接器900的金屬框體903及金屬零件50的頭部50a是彼此接觸,棒狀導體零件30的一端30a是與基板對基板連接器900的接點901接觸。
<補遺>
雖參照例示的實施方式說明了本發明,但是本行業者可以理解在不脫離本發明的範圍內,進行各式各樣的變更,將其要素由均等物置換。進一步,在不脫離本發明的本質的範圍內,為了將本發明的教導適用於特定的系統、裝置、或是其構件,可以進行各種修改。因此,本發明,不限定於本發明的實施所揭示的特定的實施方式,也包含被包含於添付的申請專利範圍的全部的實施方式。
進一步,「第1」、「第2」等的用語的使用並非顯示順序和重要性,「第1」、「第2」等的用語只是為了區別要素而被使用。本說明書所使用的用語,只是說明實施方式用者,並未意圖限定本發明。「包含」的用語及其語形變化,是在本說明書及/或添付的申請專利範圍中被使用的情況,是為了明確記載被言及的特徵、步驟、操作、要素,將及/或構件的存在,並不排除一個或是複數其他的特徵、步驟、操作、要素、構件、及/或那些的機組的存在或是追加。「及/或」的用語,若是有的話,包含相關連的被列表的要素的一個或是複數的任何組合。在申請專利範圍及說明書中,只要未特別明記,「連接」、「結合」、「接合」、「連結」、或是那些的同義語、及其全部的語形,是例如彼此之間「連接」或是「結合」,但是並不一定否定使彼此之間「連結」的二個之間的一個以上的中間要素的存在。在申請專利範圍及說明書中,「任意」的用語,若有的話,只要未特別明記,可理解為與全稱量詞∀具有相同含義的用語。例如,「對於任意的X」的表現是具有與「對於全部的X」或是「對於各X」相同的意思。
特別是只要不是另有規定,本說明書所使用的全部的用語(包含技術用語及科學用語),是具有與本發明所屬的領域的本行業者一般可理解者相同的意思。進一步,在一般使用的辭典被定義的用語等的用語,應解釋為具有與相關連技術及本發明的文脈中的那些的意思一致的意思,只要未被明確定義,應不被理想或是過度形式地解釋。
從本發明的說明,可理解大多的技法及步驟。因為這些的各個具有個別的優點,所以也可以組合各技法的一個以上,或是依據情況組合全部。因此,為了避免變繁雜,在本說明書中,沒有說明各的技法或是步驟的所有可能的組合。然而,應當在理解這樣的組合皆是完全被包含在本發明和申請專利範圍之內的情況下,來閱讀說明書和申請專利範圍。
如果有與所附申請專利範圍中的裝置或步驟組合的所有功能元件相對應的結構、材料、動作和等同物,也包含用於與其他元件組合執行功能的結構、材料或動作。
以上,雖說明了本發明的實施方式,但是本發明不限定於這些實施方式。在不脫離本發明的實質範圍內可容許各種的變更及變形。被選擇且被說明的實施方式,是用於解說本發明的原理及其實際的應用者。本發明可伴隨各式各樣的變更或是變形作成各式各樣的實施方式被使用,各式各樣的變更或是變形是對應所期待的用途被決定。如此的變更及變形的全部,皆被包含於藉由添付的申請專利範圍而被限定的本發明的範圍,在公平、適法及公正的廣度被解釋的情況下,應給與相同的保護。
1:外蓋
1a:板部
1b:側壁部
1c:貫通孔
1d:爪
1e:板面
1f:板面
3:框體
3a:板部
3b:貫通孔
3c:溝部
3d:內壁面
3e:爪
3f:板面
3g:板面
5:筒體
5a:大的長方體
5b:小的長方體
5c:大的孔
5d:小的孔
5e:貫通孔
5f:塊體
5g:段差部
5h:一端部
5i:支撐棒
5k:另一端部
5m:端面
5n:端面
10:基板
10a:板面
10b:板面
10c:導體部
10d:導體部
10e:導體部
10f:導體部
10g:導體部
10h:緣
10i:凹部
10k:導體圖型
30:棒狀導體零件
30a:一端
30b:另一端
30c:滾筒
50:金屬零件
50a:頭部
50b:頸部
50c:肩部
50d:腕部
50e:腕部
50f:凹部
70:纜線
70a:L型連接器
90:壓縮捲簧
100:電器零件檢查器具
900:基板對基板連接器
901:接點
903:金屬框體
[第1圖]專利文獻1的第4圖。
[第2圖]將電器零件檢查器具從斜上方觀看時的電器零件檢查器具的立體圖。
[第3圖]將電器零件檢查器具從斜下方觀看時的電器零件檢查器具的立體圖。
[第4圖]電器零件檢查器具的內部構造。
[第5圖]基板及棒狀導體零件的配置。
[第6圖]基板及棒狀導體零件的配置。
[第7圖]電器零件檢查器具的分解立體圖。
[第8圖]電器零件檢查器具的剖面圖。
[第9圖]安裝有電器零件的電器零件檢查器具。
[第10圖]安裝有電器零件的電器零件檢查器具的分解圖。
10:基板
10c:導體部
10d:導體部
10e:導體部
10f:導體部
10g:導體部
10h:緣
30:棒狀導體零件
30a:一端
30b:另一端
50a:頭部
50b:頸部
50c:肩部
50e:腕部
100:電器零件檢查器具
900:基板對基板連接器
901:接點
903:金屬框體
Claims (8)
- 一種電器零件檢查器具,包含: 基板,是在前述基板的板面的上具有導體圖型;及 棒狀導體零件,是具有與檢查對象也就是電器零件的導體接觸用的一端, 前述導體圖型是到達前述基板的緣, 前述棒狀導體零件的另一端是在前述基板的前述緣與前述導體圖型電連接, 前述棒狀導體零件的伸長方向是與前述基板的前述板面的法線方向垂直交叉。
- 如請求項1的電器零件檢查器具,其中, 前述棒狀導體零件的前述一端及前述另一端的至少一方,是可動滑閥。
- 如請求項1的電器零件檢查器具,其中, 前述基板,是在前述基板的前述緣的一部分具有凹部, 前述棒狀導體零件的前述另一端,是在前述凹部與前述導體圖型電連接。
- 如請求項2的電器零件檢查器具,其中, 前述基板,是在前述基板的前述緣的一部分具有凹部, 前述棒狀導體零件的前述另一端,是在前述凹部與前述導體圖型電連接。
- 如請求項1的電器零件檢查器具,其中, 進一步,包含纜線, 在前述基板的前述板面上,使前述纜線的一端所具有的L型連接器被固定於前述導體圖型。
- 如請求項2的電器零件檢查器具,其中, 進一步,包含纜線, 在前述基板的前述板面上,使前述纜線的一端所具有的L型連接器被固定於前述導體圖型。
- 如請求項3的電器零件檢查器具,其中, 進一步,包含纜線, 在前述基板的前述板面上,使前述纜線的一端所具有的L型連接器被固定於前述導體圖型。
- 如請求項4的電器零件檢查器具,其中, 進一步,包含纜線, 在前述基板的前述板面上,使前述纜線的一端所具有的L型連接器被固定於前述導體圖型。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW365596B (en) * | 1996-04-05 | 1999-08-01 | Advantest Corp | Semiconductor test device |
TW201142328A (en) * | 2009-09-25 | 2011-12-01 | Advantest Corp | Probe apparatus and test apparatus |
CN103245803A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置的对准方法以及基板检查装置 |
TW201447307A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-12-16 | Hioki Electric Works | 探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法 |
TW201725392A (zh) * | 2016-01-12 | 2017-07-16 | 一諾環球股份有限公司 | 雙向導電圖案模組與應用其之半導體測試插座 |
US20180113150A1 (en) * | 2009-03-25 | 2018-04-26 | Aehr Test Systems | Limiting translation for consistent substrate-to-substrate contact |
TW201843462A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-12-16 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 檢查治具以及基板檢查裝置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5818248A (en) * | 1996-07-29 | 1998-10-06 | Delaware Capital Formation, Inc | Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites |
JP3087965B2 (ja) * | 1998-11-02 | 2000-09-18 | デラウェア キャピタル フォーメーション,インコーポレイティド | 試験用ソケット |
JP4185218B2 (ja) | 1999-04-02 | 2008-11-26 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブとその製造方法、および前記コンタクトプローブを用いたプローブ装置とその製造方法 |
JP2000338151A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Micro Craft Kk | プリント配線基板用インピーダンス測定装置 |
JP2001289875A (ja) | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブ |
KR100745104B1 (ko) * | 2000-06-16 | 2007-08-01 | 니혼 하츠쵸 가부시키가이샤 | 컨택터 프로브, 전기 프로브 유닛, 컨택터 프로브를 위한 프로브 어셈블리와 절연체의 조합체 및 컨택터 프로브를 위한 탄성의 도전성 프로브 어셈블리 |
JP2002257897A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Anritsu Corp | 電子部品の検査用ヘッドおよびそれに用いる線路基板の製造方法 |
JP3998996B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-10-31 | 凌和電子株式会社 | 高周波伝送線路接続システムおよびその方法 |
JP4219634B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2009-02-04 | 凌和電子株式会社 | 磁気センサ、側面開放型temセル、およびこれらを利用した装置 |
JP4251855B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2009-04-08 | 株式会社ヨコオ | 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法 |
US7161366B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-01-09 | Tektronix, Inc. | Method and apparatus for probe tip contact |
JP4649248B2 (ja) | 2005-03-22 | 2011-03-09 | 山一電機株式会社 | プローブユニット |
JP2006275543A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Kurio:Kk | プローブ装置 |
US7116121B1 (en) * | 2005-10-27 | 2006-10-03 | Agilent Technologies, Inc. | Probe assembly with controlled impedance spring pin or resistor tip spring pin contacts |
US8436636B2 (en) | 2006-10-10 | 2013-05-07 | Apple Inc. | Methods and apparatuses for testing circuit boards |
JP5251524B2 (ja) | 2009-01-09 | 2013-07-31 | 東洋紡株式会社 | 高強度かつ高弾性率の炭素繊維を得るための前駆体繊維の製造方法 |
JP2010237133A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Yokowo Co Ltd | 検査ソケットおよびその製法 |
EP2583361B1 (en) * | 2010-06-21 | 2017-11-15 | Apple Inc. | External contact plug connector |
JP2013100994A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-23 | Nidec-Read Corp | 基板検査治具、治具ベースユニット及び基板検査装置 |
US9350126B2 (en) * | 2013-07-19 | 2016-05-24 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Electrical connector having a receptacle with a shielding plate and a mating plug with metallic side arms |
EP2866036B1 (en) * | 2013-10-28 | 2016-08-10 | Multitest elektronische Systeme GmbH | Screwless contact spring exchange |
EP2942837B1 (en) * | 2014-05-06 | 2019-07-03 | ODU GmbH & Co KG. | Connector assembly with flexible circuit board |
JP6325372B2 (ja) | 2014-06-27 | 2018-05-16 | 理想科学工業株式会社 | 画像処理装置 |
WO2016072193A1 (ja) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
EP3593414A1 (en) * | 2017-03-10 | 2020-01-15 | Tag-Connect LLC | Side-edge connector system |
JP7101457B2 (ja) * | 2017-04-13 | 2022-07-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
WO2019069576A1 (ja) | 2017-10-06 | 2019-04-11 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
JP6881343B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2021-06-02 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 |
-
2020
- 2020-10-06 JP JP2020169210A patent/JP7453891B2/ja active Active
-
2021
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW365596B (en) * | 1996-04-05 | 1999-08-01 | Advantest Corp | Semiconductor test device |
US20180113150A1 (en) * | 2009-03-25 | 2018-04-26 | Aehr Test Systems | Limiting translation for consistent substrate-to-substrate contact |
TW201142328A (en) * | 2009-09-25 | 2011-12-01 | Advantest Corp | Probe apparatus and test apparatus |
CN103245803A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置的对准方法以及基板检查装置 |
TW201337291A (zh) * | 2012-02-13 | 2013-09-16 | Nidec Read Corp | 基板檢查裝置之對正方法及基板檢查裝置 |
TW201447307A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-12-16 | Hioki Electric Works | 探針單元、基板檢查裝置以及探針單元組合方法 |
TW201725392A (zh) * | 2016-01-12 | 2017-07-16 | 一諾環球股份有限公司 | 雙向導電圖案模組與應用其之半導體測試插座 |
TW201843462A (zh) * | 2017-04-27 | 2018-12-16 | 日商日本電產理德股份有限公司 | 檢查治具以及基板檢查裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20220107342A1 (en) | 2022-04-07 |
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