TWI775070B - 模組化插頭及電纜線束 - Google Patents

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Abstract

本發明抑制在模組化插頭中的串音。模組化插頭2具備：多個插頭接觸件20，分別可與模組化插座的多個對象接觸件接觸；接觸保持部21，用以保持多個插頭接觸件20；以及中繼基板5。中繼基板5具有上表面40以及與上表面40相對的下表面41。多個插頭接觸件20具備上接觸件30以及下接觸件31。上接觸件30具有上連接部35，其與上表面40相對，並用以電性連接於在上表面40形成的接觸電極墊42。下接觸件31具有下連接部38，其與下表面41相對，並用以電性連接於在下表面41形成的接觸電極墊42。

Description

模組化插頭及電纜線束
本發明係關於模組化插頭及電纜線束。
如本案圖18所示，專利文獻1（美國專利申請公開第2018/0254586號說明書）揭露RJ45插頭組件100。RJ45插頭組件100具備：前殼體101、前梳102、導電外殼103、PCB組件104、後導電外殼105以及彎曲半徑控制護罩106。PCB組件104具備：PCB110、壓入保持於PCB110之多個插頭觸頭111、前負載桿112以及後負載桿113。
隨著這幾年的通信速度的高速化，模組化插頭中串音所需求之標準變得嚴格。
本發明的目的在於提供抑制模組化插頭中串音之技術。
根據本發明的觀點，提供一種模組化插頭，該模組化插頭具備：多個接觸件，分別可與模組化插座的多個對象接觸件接觸；接觸保持部，用以保持該些接觸件；以及基板；該基板具有：第1接觸件連接面；以及第2接觸件連接面，與該第1接觸件連接面相對；該些接觸件具備：第1接觸件，具有第1連接部，其與該第1接觸件連接面相對，並用以電性連接於在該第1接觸件連接面形成的第1電極墊；以及第2接觸件，具有第2連接部，其與該第2接觸件連接面相對，並用以電性連接於在該第2接觸件連接面形成的第2電極墊。
較佳為，該基板在該基板的板厚方向上配置於該第1連接部與該第2連接部之間。
較佳為，該第1連接部焊接於該第1電極墊，該第2連接部焊接於該第2電極墊，該接觸保持部以未在該基板的板厚方向上覆蓋該第1連接部及該第2連接部的方式形成。
較佳為，更具備：第1蓋部，在該基板的板厚方向上覆蓋該第1連接部；以及第2蓋部，在該基板的板厚方向上覆蓋該第2連接部。
較佳為，在該接觸保持部形成有***導件，用以在該第1接觸件的該第1連接部與該第2接觸件的該第2連接部之間***該基板時，引導該基板。
較佳為，該***導件，具有：兩個第1相對部，在該基板的板厚方向上與該基板相對；以及兩個第2相對部，在與該基板的板厚方向及該基板的***方向正交的方向上與該基板相對。
較佳為，該***導件具有開口，用以***該基板。
提供一種電纜線束，該電纜線束具備上述模組化插頭以及安裝有該模組化插頭之電纜。
根據本發明，該第2接觸件的該第2連接部隔著該基板而配置於與該第1接觸件的該第1連接部的相反側，可抑制該第1接觸件與該第2接觸件之間的串音。
本發明的上述內容與其他目的、特徵及優點將依以下的詳細描述與圖式所揭內容得以理解，圖式僅為本發明實施例之例示，並非用以限制本發明之內容。
以下針對本發明的實施例，參照圖式來進行說明。另外，在各圖中，省略焊錫本身之顯示，以便於說明。
圖1顯示帶有插頭之LAN電纜1（電纜線束）。本實施例之帶有插頭之LAN電纜1係PoE相應類型，其具有由IEEE802.3bt（type4）規定的供電性能，更因應高速通信，其通信速度為10[Gbps]。
帶有插頭之LAN電纜1由模組化插頭2以及電纜3構成。模組化插頭2符合RJ45。如圖2所示，電纜3用屏蔽3A以及護套3B覆蓋四對雙絞線p而構成。
但是，帶有插頭之LAN電纜1之供電性能及通信速度、模組化插頭之連接器形狀、電纜3之雙絞線p之對數以及屏蔽的有無均不限於上述。
如圖2所示，模組化插頭2具備：插頭本體4、中繼基板5（基板）、***6、上蓋7（第1蓋部）、下蓋8（第2蓋部）、屏蔽9以及罩10。
（方向的定義） 此處，參照圖1及圖2來定義「插拔方向」、「上下方向」以及「寬度方向」。
插拔方向定義為將模組化插頭2在未圖示的模組化插座插拔的方向。插拔方向包含嵌合方向及與嵌合方向相反的拔除方向。嵌合方向係為了模組化插頭2嵌合於模組化插座而將模組化插頭2朝著模組化插座移動的方向。
上下方向係與插拔方向正交的方向，在圖2中，定義為中繼基板5之板厚方向。上下方向包含上方向及下方向。上方向係從中繼基板5觀看上蓋7的方向。
寬度方向係與插拔方向及上下方向正交的方向。
（插頭本體4） 以下針對插頭本體4，參照圖3至圖8來進行說明。
如圖3所示，插頭本體4具備多個插頭接觸件20（接觸件）及保持多個插頭接觸件20的接觸保持部21。
如圖4及圖5所示，接觸保持部21係由保持部本體22、***導件23以及兩個連結部24構成。
保持部本體22係藉由壓入方式來保持多個插頭接觸件20的部分，且形成為大致長方體狀，形成有多個接觸狹縫25，用以分別壓入多個插頭接觸件20。多個接觸狹縫25在寬度方向以規定的間隔來形成，且在上下方向開口。
***導件23係當在接觸保持部21***中繼基板5而安裝時，引導基板5之***之部分，從保持部本體22在拔除方向上分離而配置。***導件23係在插拔方向上開口的方筒狀，且由在上下方向上相互相對的頂板23A與底板23B以及在寬度方向上相互相對的側板23C構成。頂板23A配置在較底板23B更上方。兩個側板23C均係於寬度方向上分開的位置連結頂板23A及底板23B。因此，***導件23具有在插拔方向上開口的***開口23D。
兩個連結部24均係於寬度方向上分開的位置連結保持部本體22與***導件23的部分，從保持部本體22朝***導件23沿著插拔方向延伸為樑狀。兩個連結部24以在寬度方向上彼此分離的方式來配置，在寬度方向上相互對向。兩個連結部24分別使***導件23的兩個側板23C連結於保持部本體22在寬度方向中的端部。因此，如圖5所示，接觸保持部21具有在上下方向上開口的確認窗26。
圖3所示之多個插頭接觸件20，具備圖6所示之上接觸件30（第1接觸件）以及圖7所示之下接觸件31（第2接觸件）。在本實施例中，多個插頭接觸件20包括八個插頭接觸件20。八個插頭接觸件20包括六個上接觸件30及兩個下接觸件31。但，插頭接觸件20、或上接觸件30及下接觸件31的數量並不限於此。多個插頭接觸件20係例如經衝壓加工銅或銅合金的金屬板後，以鍍鎳及鍍金的方式製造。
如圖6所示，各上接觸件30具備壓入部32、上方突出部33以及連接腕部34。
壓入部32係壓入於圖4的接觸保持部21的保持部本體22的各接觸狹縫25的部分。
上方突出部33係從壓入部32朝著上方向突出的部分。
連接腕部34係從上方突出部33的上端部33A於拔除方向上延伸的懸臂樑。連接腕部34具有作為拔除方向側之自由端部的上連接部35（第1連接部）。上連接部35以朝著下方向稍微***的方式形成。
如圖7所示，各下接觸件31包含壓入部36以及連接腕部37。
壓入部36係壓入於圖4的接觸保持部21的保持部本體22的各接觸狹縫25的部分。
連接腕部37係從壓入部36的上端部36A於拔除方向上延伸的懸臂樑。連接腕部37具有作為拔除方向側之自由端部的下連接部38（第2連接部）。
圖8顯示多個插頭接觸件20分別壓入於接觸保持部21的保持部本體22的多個接觸狹縫25之狀態。將接觸保持部21的一部分切除，以便於說明。
以下，在圖8中，將多個插頭接觸件20在寬度方向上依序稱為插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件203、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件206、插頭接觸件207以及插頭接觸件208，以便於說明。如眾所周知，插頭接觸件201與插頭接觸件202形成一對並傳送差動訊號。而且，插頭接觸件203與插頭接觸件206形成一對並傳送差動訊號。而且，插頭接觸件204與插頭接觸件205形成一對並傳送差動訊號。而且，插頭接觸件207與插頭接觸件208形成一對並傳送差動訊號。再者，插頭接觸件203與插頭接觸件206雖然形成傳送差動訊號的一對，但並沒有相互鄰接，且在該等之間隔著插頭接觸件204與插頭接觸件205而配置。因此，插頭接觸件203及插頭接觸件206在與鄰接的差動訊號對之間易於發生串音。詳細而言，插頭接觸件203易於跟鄰接的插頭接觸件201、插頭接觸件202的一對以及插頭接觸件204、插頭接觸件205的一對分別發生串音，並且，插頭接觸件206易於跟鄰接的插頭接觸件204、插頭接觸件205的一對以及插頭接觸件207、插頭接觸件208的一對分別發生串音。因此，插頭接觸件203及插頭接觸件206特別難以發揮近端串音（Near End Crosstalk，NEXT）性能。從而，在本實施例中，插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208係採用上接觸件30，且剩下的插頭接觸件203以及插頭接觸件206係採用下接觸件31。換言之，插頭接觸件203與插頭接觸件206採用下接觸件31，該插頭接觸件203與該插頭接觸件206雖然形成傳送差動訊號的一對，但並沒有相互鄰接，並且插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208採用上接觸件30，該插頭接觸件201、該插頭接觸件202、該插頭接觸件204、該插頭接觸件205、該插頭接觸件207以及該插頭接觸件208形成傳送剩餘的差動訊號的一對，並彼此相互鄰接。藉此，插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208的上連接部35與插頭接觸件203及插頭接觸件206的下連接部38在上下方向上相互分離而配置。因此，相較於插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208的上連接部35與插頭接觸件203及插頭接觸件206的下連接部38在寬度方向上相鄰接的情況，能夠抑制插頭接觸件203及插頭接觸件206的串音，從而，易於發揮所需要的NEXT性能。此外，與本實施例相反，亦可為如下情形：插頭接觸件203與插頭接觸件206採用上接觸件30，該插頭接觸件203與該插頭接觸件206雖然形成傳送差動訊號的一對，但並沒有相互鄰接，且插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208採用下接觸件31，該插頭接觸件201、該插頭接觸件202、該插頭接觸件204、該插頭接觸件205、該插頭接觸件207以及該插頭接觸件208形成傳送剩餘的差動訊號的一對，並彼此相互鄰接。
此外，由於插頭接觸件201、插頭接觸件202、插頭接觸件204、插頭接觸件205、插頭接觸件207以及插頭接觸件208的上連接部35與插頭接觸件203及插頭接觸件206的下連接部38焊接於中繼基板5，因此在俯視時往圖5所示的確認窗26內突出。
（中繼基板5） 接著，針對中繼基板5，參照圖9至圖12來進行詳細說明。
中繼基板5係配置於電纜3與插頭本體4之間，並用於中繼通信與供電之基板。在本實施例中，為了改善NEXT性能而實現上述高速通信，中繼基板5設成在中繼基板5之雙面及內部形成有四層配線圖案的所謂四層基板。然而，中繼基板5亦可設成兩層基板，其在中繼基板5之雙面形成有兩層配線圖案，亦可設成具有四層以上如六層等的層之基板。中繼基板5通常係玻璃環氧基板。
如圖9及圖10所示，中繼基板5具有上表面40（第1接觸件連接面）以及下表面41（第2接觸件連接面）。
如圖9所示，在上表面40上形成有多個接觸電極墊42（第1電極墊），用以與多個插頭接觸件20焊接。具體而言，形成如下所示的六個接觸電極墊42： 與插頭接觸件201焊接之接觸電極墊421、 與插頭接觸件202焊接之接觸電極墊422、 與插頭接觸件204焊接之接觸電極墊424、 與插頭接觸件205焊接之接觸電極墊425、 與插頭接觸件207焊接之接觸電極墊427、以及 與插頭接觸件208焊接之接觸電極墊428。
如圖10所示，在下表面41上形成有多個接觸電極墊42，用以與多個插頭接觸件20焊接。具體而言，形成如下所示的兩個接觸電極墊42（第2電極墊）： 與插頭接觸件203焊接之接觸電極墊423、以及 與插頭接觸件206焊接之接觸電極墊426。
再參照圖9，在上表面40上形成有多個電纜電極墊43，用以與電纜3的多個電線焊接。具體而言，形成如下所示的四個電纜電極墊43： 與接觸電極墊421導通的電纜電極墊431、 與接觸電極墊422導通的電纜電極墊432、 與接觸電極墊424導通的電纜電極墊434、以及 與接觸電極墊425導通的電纜電極墊435。
再參照圖10，在下表面41上形成有多個電纜電極墊43，用以與電纜3的多個電線焊接。具體而言，形成如下所示的四個電纜電極墊43： 與接觸電極墊423導通的電纜電極墊433、 與接觸電極墊426導通的電纜電極墊436、 與接觸電極墊427導通的電纜電極墊437、以及 與接觸電極墊428導通的電纜電極墊438。
如圖11及圖12所示，在接觸電極墊422與接觸電極墊425之間形成有補償電容44，用以提高NEXT性能。同樣地，在接觸電極墊426與接觸電極墊428之間形成有補償電容45，用以提高NEXT性能。
（插頭本體4與中繼基板5之連接） 圖13及圖14顯示中繼基板5安裝於插頭本體4之狀態。
如圖13所示，中繼基板5安裝於插頭本體4時，在嵌合方向上，於插頭本體4的接觸保持部21的***導件23的***開口23D***中繼基板5。從而，如圖13及圖14所示，中繼基板5被引導至多個上連接部35與多個下連接部38之間。結果，插頭接觸件201的上連接部35與接觸電極墊421在上下方向上相對。在此狀態下，插頭接觸件201的上連接部35利用例如焊接電性連接於接觸電極墊421。關於其他插頭接觸件20也是如此。
如圖13及圖14所示，接觸保持部21以未在上下方向上覆蓋各插頭接觸件20的上連接部35及下連接部38的方式構成。亦即，在各插頭接觸件20安裝於接觸保持部21的狀態下，各插頭接觸件20的上連接部35及下連接部38在上下方向上露出。因此，各插頭接觸件20的上連接部35及下連接部38焊接於各接觸電極墊42時，可確認焊接是否成功。
（***6） 接著，針對***6，參照圖15來進行說明。***6係例如由聚醯胺製成。
如圖15及圖16所示，***6係大致長方體狀，形成有多個貫通孔50在插拔方向上開口。多個貫通孔50包括如下： 連接於電纜電極墊431的電線q通過的貫通孔501、 連接於電纜電極墊432的電線q通過的貫通孔502、 連接於電纜電極墊433的電線q通過的貫通孔503、 連接於電纜電極墊434的電線q通過的貫通孔504、 連接於電纜電極墊435的電線q通過的貫通孔505、 連接於電纜電極墊436的電線q通過的貫通孔506、 連接於電纜電極墊437的電線q通過的貫通孔507、以及 連接於電纜電極墊438的電線q通過的貫通孔508。
***6具有朝著嵌合方向的前端面51以及朝著拔除方向的後端面52。在前端面51形成有基板嵌合槽53，用以使中繼基板5嵌合。基板嵌合槽53朝著寬度方向延伸。貫通孔501、貫通孔502、貫通孔504以及貫通孔505形成得較基板嵌合槽53更上方。貫通孔503、貫通孔506、貫通孔507以及貫通孔508形成得較基板嵌合槽53更下方。
圖16顯示於***6所對應的各貫通孔50***電纜3的各電線q之狀態。如圖16所示，若於***6所對應的各貫通孔50***電纜3的各電線q，較佳為，在***6與護套3B之間，利用樹脂R如聚乙烯系樹脂等封裝多個電線q。藉此，在各電線q相對於***6的插拔方向上的相對位置固定，如圖16及圖17所示，電纜3的各電線q連接於中繼基板5的操作性良好。
（上蓋7） 再參照圖2，上蓋7用以從上方覆蓋相互結合的插頭本體4、中繼基板5以及***6，且形成有矛狀件60，用以鎖住模組化插頭2與模組化插座的嵌合。上蓋7係例如由聚碳酸酯製成。
（下蓋8） 下蓋8用以從下方覆蓋相互結合的插頭本體4、中繼基板5以及***6。下蓋8係例如由聚碳酸酯製成。
（屏蔽9） 屏蔽9用以阻擋雜訊的空間傳導。屏蔽9係例如由銅合金製成。
（罩10） 罩10用以提高電纜3的耐彎曲性能。罩10係例如由聚氯乙烯系彈性體製成。
（模組化插頭2之製造方法） 接著，針對模組化插頭2之製造方法進行說明。
首先，如圖3、圖4及圖8所示，多個插頭接觸件20分別壓入於接觸保持部21的多個接觸狹縫25。
接著，於圖9所示的中繼基板5的多個接觸電極墊42供給焊錫膏。在此階段，可藉由將焊錫膏加熱並冷卻一次而將焊錫膏固化。
接著，如圖13及圖14所示，在嵌合方向上，於插頭本體4的接觸保持部21的***導件23的***開口23D***中繼基板5。此時，可設計***開口23D在上下方向或寬度方向上的至少任一個或兩者中的內部尺寸，以使中繼基板5壓入於***開口23D。如圖13及圖14所示，於插頭本體4的接觸保持部21的***導件23的***開口23D***中繼基板5，中繼基板5便配置於多個插頭接觸件20的上連接部35與多個插頭接觸件20的下連接部38之間。在此狀態下，在回焊爐放置插頭本體4及中繼基板5，多個插頭接觸件20的上連接部35及下連接部38便焊接於多個接觸電極墊42。此時，如上所述，接觸保持部21沒有在上下方向上覆蓋多個插頭接觸件20的上連接部35及下連接部38以及多個接觸電極墊42，便可容易地確認上述焊接是否成功。
接著，如圖15及圖16所示，於***6的各貫通孔50分別***電纜3的多個雙絞線p的各電線q，在***6與電纜3的護套3B之間，利用樹脂R封裝多個雙絞線p。藉此使得各電線q在插拔方向上固定。
接著，對中繼基板5的各電纜電極墊43與電纜3的各電線q實施預備焊錫。此後，如圖17所示，於***6的基板嵌合槽53嵌合中繼基板5。在此狀態下，利用脈衝加熱或高頻焊接，將電纜3的各電線q分別焊接至中繼基板5的各電纜電極墊43。
如此，因電纜3的各電線q與中繼基板5相焊接，並且各插頭接觸件20與中繼基板5相焊接，相較於過去的各電線q透過壓焊來連接於各插頭接觸件20的情形，可實現穩定的電性連接，並穩定地供給較大的電力。
接著，再參照圖2，以利用上蓋7及下蓋8相互結合的插頭本體4、中繼基板5以及***6在上下方向上夾持的方式來相互嵌合上蓋7及下蓋8。
接著，利用屏蔽9覆蓋上蓋7及下蓋8的外側。最後，透過模具成型來形成罩10。此外，亦可為如下簡易的保持結構，預先製作罩10作為獨立部件來代替透過模具成型來形成罩10，將屏蔽9與電纜3鉚接而使模組化插頭2固定於電纜3，將罩10鎖定於如設置於上蓋7的突起等。
以上針對本發明的較佳的實施例進行說明，上述實施例具備如下特徵。
如圖1至圖4所示，模組化插頭2具備：多個插頭接觸件20（接觸件）、接觸保持部21以及中繼基板5（基板），所述多個插頭接觸件20分別可與未圖示的模組化插座的多個對象接觸件接觸，所述接觸保持部21用以保持多個插頭接觸件20。如圖9及圖10所示，中繼基板5具有上表面40（第1接觸件連接面）以及與上表面40相對的下表面41（第2接觸件連接面）。如圖8所示，多個插頭接觸件20具備上接觸件30（第1接觸件）以及下接觸件31（第2接觸件）。如圖8及圖13所示，上接觸件30具有上連接部35（第1連接部），其與上表面40相對，並用以電性連接於在上表面40形成的接觸電極墊42（第1電極墊）。如圖8及圖14所示，下接觸件31具有下連接部38（第2連接部），其與下表面41相對，並用以電性連接於在下表面41形成的接觸電極墊42（第2電極墊）。根據以上結構，如圖13及圖14所示，下接觸件31的下連接部38隔著中繼基板5而配置於上接觸件30的上連接部35的相反側，可抑制上接觸件30與下接觸件31之間的串音，更可抑制在模組化插頭2中的串音。
此外，如圖13及圖14所示，中繼基板5在上下方向（中繼基板5的板厚方向）上配置於上連接部35與下連接部38之間。
此外，如圖13及圖14所示，上連接部35焊接於作為接觸電極墊42的接觸電極墊421（第1電極墊），下連接部38焊接於作為接觸電極墊42的接觸電極墊423（第2電極墊）。接觸保持部21以未在中繼基板5的板厚方向上覆蓋上連接部35及下連接部38的方式形成。根據以上結構，可確認對上連接部35及下連接部38的接觸電極墊42焊接是否成功。
此外，如圖2所示，模組化插頭2更具備：在中繼基板5的板厚方向上覆蓋上連接部35的上蓋7（第1蓋部）以及在中繼基板5的板厚方向上覆蓋下連接部38的下蓋8（第2蓋部）。根據以上結構，可有效地保護上連接部35及下連接部38。
上蓋7及下蓋8在上下方向上封閉圖5所示的確認窗26。
此外，如圖13及圖14所示，在接觸保持部21上形成有***導件23，用以於上接觸件30的上連接部35與下接觸件31的下連接部38之間***中繼基板5時，引導中繼基板5。根據以上結構，於上接觸件30的上連接部35與下接觸件31的下連接部38之間***中繼基板5的操作性良好。
此外，如圖4所示，***導件23具有在上下方向上與中繼基板5相對的頂板23A與底板23B（兩個第1相對部）以及在寬度方向上與中繼基板5相對的兩個側板23C（第2相對部）。根據以上結構，可在上下方向及寬度方向上引導中繼基板5的***。
此外，如圖4所示，***導件23具有***開口23D，用以***中繼基板5。根據以上結構，可在上下方向及寬度方向上引導中繼基板5的***。
此外，如圖4所示，***導件23形成為連續的方筒狀，但可採用如下非連續的形狀代替：將往插拔方向延伸的狹縫設置於***導件23的側周面中的任一方。
此外，如圖1所示，帶有插頭之LAN電纜1（電纜線束）具備：模組化插頭2以及安裝有模組化插頭2之電纜3。
本發明已揭露如上，可知能夠以多種方式改變本公開的實施例。這種變形不脫離本發明的精神和範圍，並且對本技術領域中具有通常知識者顯而易見的所有的這種修改意圖在於包括在後附的申請專利範圍的範圍內。
1:帶有插頭之LAN電纜 2:模組化插頭 3:電纜 3A:屏蔽 3B:護套 4:插頭本體 5:中繼基板（基板） 6:*** 7:上蓋（第1蓋部） 8:下蓋（第2蓋部） 9:屏蔽 10:罩 20、201、202、203、204、205、206、207、208:插頭接觸件（接觸件） 21:接觸保持部 22:保持部本體 23:***導件 23A:頂板（第1相對部） 23B:底板（第1相對部） 23C:側板（第2相對部） 23D:***開口 24:連結部 25:接觸狹縫 26:確認窗 30:上接觸件（第1接觸件） 31:下接觸件（第2接觸件） 32:壓入部 33:上方突出部 33A、36A:上端部 34:連接腕部 35:上連接部（第1連接部） 36:壓入部 37:連接腕部 38:下連接部（第2連接部） 40:上表面（第1接觸件連接面） 41:下表面（第2接觸件連接面） 42、421、422、423、424、425、426、427、428:接觸電極墊 43、431、432、433、434、435、436、437、438:電纜電極墊 44、45:補償電容 50、501、502、503、504、505、506、507、508:貫通孔 51:前端面 52:後端面 53:基板嵌合槽 60:矛狀件 100:插頭組件 101:殼體 102:前梳 103:導電外殼 104:PCB組件 105:後導電外殼 106:彎曲半徑控制護罩 110:PCB 111:插頭觸頭 112:前負載桿 113:後負載桿 p:雙絞線 q:電線 R:樹脂
圖1所示為帶有插頭之LAN電纜的立體圖。 圖2所示為帶有插頭之LAN電纜的分解立體圖。 圖3所示為插頭本體的立體圖。 圖4所示為接觸保持部的立體圖。 圖5所示為從另一角度觀看接觸保持部的立體圖。 圖6所示為上接觸件的立體圖。 圖7所示為下接觸件的立體圖。 圖8所示為插頭本體的局部缺口的立體圖。 圖9所示為中繼基板的立體圖。 圖10所示為從另一角度觀看中繼基板的立體圖。 圖11所示為配線圖案的立體圖。 圖12所示為各層配線圖案的平面圖。 圖13所示的立體圖，為於插頭本體安裝中繼基板之狀態。 圖14所示的立體圖，為從另一角度觀看於插頭本體安裝中繼基板之狀態。 圖15所示為***的立體圖。 圖16所示的立體圖，為將安裝於***的電纜的一部分樹脂封裝之狀態。 圖17所示的立體圖，為電纜焊接於中繼基板之狀態。 圖18所示，為簡化專利文獻1之圖12。
4:插頭本體
20、201、202、203、204、205、206、207、208:插頭接觸件(接觸件)
21:接觸保持部
30:上接觸件(第1接觸件)
31:下接觸件(第2接觸件)
35:上連接部(第1連接部)
38:下連接部(第2連接部)

Claims (8)

  1. 一種模組化插頭，其特徵在於，具備：多個接觸件，分別可與模組化插座的多個對象接觸件接觸；接觸保持部，用以保持該些接觸件；以及基板；該基板，具有：第1接觸件連接面；以及第2接觸件連接面，與該第1接觸件連接面相對；該些接觸件在寬度方向以規定的間隔來配置；該些接觸件，具備：第1接觸件，具有第1連接部，其與該第1接觸件連接面相對，並用以電性連接於在該第1接觸件連接面形成的第1電極墊；以及第2接觸件，具有第2連接部，其與該第2接觸件連接面相對，並用以電性連接於在該第2接觸件連接面形成的第2電極墊；該第1接觸件形成傳送差動訊號的一對，並彼此相互鄰接；該第2接觸件形成傳送差動訊號的一對，並沒有相互鄰接。
  2. 如請求項1所記載之模組化插頭，其中，該基板在該基板的板厚方向上配置於該第1連接部與該第2連接部之間。
  3. 如請求項1所記載之模組化插頭，其中，該第1連接部焊接於該第1電極墊，該第2連接部焊接於該第2電極墊， 該接觸保持部以未在該基板的板厚方向上覆蓋該第1連接部及該第2連接部的方式形成。
  4. 如請求項3所記載之模組化插頭，其中，更具備：第1蓋部，在該基板的板厚方向上覆蓋該第1連接部；以及第2蓋部，在該基板的板厚方向上覆蓋該第2連接部。
  5. 如請求項1所記載之模組化插頭，其中，在該接觸保持部形成有***導件，用以在該第1接觸件的該第1連接部與該第2接觸件的該第2連接部之間***該基板時，引導該基板。
  6. 如請求項5所記載之模組化插頭，其中，該***導件，具有：兩個第1相對部，在該基板的板厚方向上與該基板相對；以及兩個第2相對部，在與該基板的板厚方向及該基板的***方向正交的方向上與該基板相對。
  7. 如請求項5所記載之模組化插頭，其中，該***導件具有開口，用以***該基板。
  8. 一種電纜線束，其特徵在於，具備：如請求項1至7中任一項所記載之模組化插頭；以及安裝有該模組化插頭的電纜。
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