JP7265438B2 - モジュラープラグ及びケーブルハーネス - Google Patents

Description

本発明は、モジュラープラグ及びケーブルハーネスに関する。

特許文献１（米国特許出願公開第２０１８／０２５４５８６号明細書）は、本願の図１８に示すように、ＲＪ４５プラグアセンブリ１００を開示している。ＲＪ４５プラグアセンブリ１００は、フロントハウジング１０１と、フロントコーム１０２と、導電シェル１０３と、ＰＣＢアセンブリ１０４と、リア導電シェル１０５と、曲げ径抑制フード１０６と、を備えている。ＰＣＢアセンブリ１０４は、ＰＣＢ１１０と、ＰＣＢ１１０に圧入保持された複数のプラグコンタクト１１１と、フロントロードバー１１２と、リアロードバー１１３と、を備えている。

ところで、昨今の通信速度の高速化に伴い、モジュラープラグにおけるクロストークの要求水準が厳しくなってきている。

本発明の目的は、モジュラープラグにおけるクロストークを抑制する技術を提供することにある。

本願発明の観点によれば、モジュラージャックの複数の相手コンタクトとそれぞれ接触可能な複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを保持するコンタクト保持部と、基板と、を備え、前記基板は、第１コンタクト接続面と、前記第１コンタクト接続面と反対の第２コンタクト接続面と、を有し、前記複数のコンタクトは、前記第１コンタクト接続面と対向すると共に前記第１コンタクト接続面に形成された第１電極パッドに電気的に接続する第１接続部を有する、第１コンタクトと、前記第２コンタクト接続面と対向すると共に前記第２コンタクト接続面に形成された第２電極パッドに電気的に接続する第２接続部を有する、第２コンタクトと、を含む、モジュラープラグが提供される。
好ましくは、前記基板は、前記基板の板厚方向において、前記第１接続部と前記第２接続部の間に配置されている。
好ましくは、前記第１接続部は前記第１電極パッドに半田接続されており、前記第２接続部は前記第２電極パッドに半田接続されており、前記コンタクト保持部は、前記基板の板厚方向において前記第１接続部及び前記第２接続部を覆わないように形成されている。
好ましくは、前記基板の板厚方向において前記第１接続部を覆う第１カバー部と、前記基板の板厚方向において前記第２接続部を覆う第２カバー部と、を更に備える。
好ましくは、前記コンタクト保持部には、前記第１コンタクトの前記第１接続部と前記第２コンタクトの前記第２接続部の間に前記基板を挿入する際に前記基板を案内する挿入ガイドが形成されている。
好ましくは、前記挿入ガイドは、前記基板の板厚方向において前記基板と対向する２つの第１対向部と、前記基板の板厚方向及び前記基板の挿入方向に対して直交する方向で前記基板と対向する２つの第２対向部と、を有する。
好ましくは、前記挿入ガイドは、前記基板が挿入される開口を有する。
上記のモジュラープラグと、前記モジュラープラグが取り付けられるケーブルと、を備えた、ケーブルハーネスが提供される。

本発明によれば、前記基板を挟んで前記第１コンタクトの前記第１接続部の反対側に前記第２コンタクトの前記第２接続部が配置されるので、前記第１コンタクトと前記第２コンタクトの間のクロストークを抑制することができる。

プラグ付きＬＡＮケーブルの斜視図である。 プラグ付きＬＡＮケーブルの分解斜視図である。 プラグ本体の斜視図である。 コンタクト保持部の斜視図である。 コンタクト保持部の別の角度から見た斜視図である。 上コンタクトの斜視図である。 下コンタクトの斜視図である。 プラグ本体の一部切り欠き斜視図である。 中継基板の斜視図である。 中継基板の別の角度から見た斜視図である。 配線パターンの斜視図である。 層毎の配線パターンの平面図である。 プラグ本体に中継基板を取り付けた状態を示す斜視図である。 プラグ本体に中継基板を取り付けた状態を示す別の角度から見た斜視図である。 ロケータの斜視図である。 ロケータに取り付けられたケーブルの一部が樹脂封止された様子を示す斜視図である。 中継基板にケーブルを半田接続した状態を示す斜視図である。 特許文献１の図１２を簡略化した図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、各図において半田そのものは説明の都合上、その描画を省略している。

図１には、プラグ付きＬＡＮケーブル１（ケーブルハーネス）を示している。本実施形態のプラグ付きＬＡＮケーブル１は、IEEE802.3bt(type4)で規定された給電性能を有するPoE対応型であって、更に通信速度が10[Gbps]である高速通信に対応したものである。

プラグ付きＬＡＮケーブル１は、モジュラープラグ２とケーブル３で構成されている。モジュラープラグ２は、ＲＪ４５に準拠したものである。図２に示すように、ケーブル３は、４対の撚り対線ｐをシールド３Ａ及び外部被覆３Ｂで覆って構成されている。

ただし、プラグ付きＬＡＮケーブル１の給電性能や通信速度、モジュラープラグのコネクタ形状、ケーブル３の撚り対線ｐの対数及びシールドの有無は上記に限定されない。

図２に示すように、モジュラープラグ２は、プラグ本体４と、中継基板５（基板）、ロケータ６、上カバー７（第１カバー部）、下カバー８（第２カバー部）、シールド９、フード１０を備えている。

（方向の定義）
ここで、図１及び図２を参照して、「挿抜方向」「上下方向」「幅方向」を定義する。

挿抜方向は、モジュラープラグ２を図示しないモジュラージャックに挿抜する方向と定義する。挿抜方向は、嵌合方向と、その反対の抜去方向を含む。嵌合方向は、モジュラープラグ２をモジュラージャックに嵌合させるためにモジュラープラグ２をモジュラージャックに向かって移動させる方向である。

上下方向は、挿抜方向に対して直交する方向であって、図２において、中継基板５の板厚方向と定義する。上下方向は、上方と下方を含む。上方は、中継基板５から上カバー７を見る方向である。

幅方向は、挿抜方向及び上下方向に直交する方向である。

（プラグ本体４）
以下、図３から図８を参照して、プラグ本体４を説明する。

図３に示すように、プラグ本体４は、複数のプラグコンタクト２０（コンタクト）と、複数のプラグコンタクト２０を保持するコンタクト保持部２１と、を備える。

図４及び図５に示すように、コンタクト保持部２１は、保持部本体２２と、挿入ガイド２３と、２つの連結部２４と、で構成されている。

保持部本体２２は、複数のプラグコンタクト２０を圧入により保持する部分であって、略直方体状に形成され、複数のプラグコンタクト２０がそれぞれ圧入される複数のコンタクトスリット２５が形成されている。複数のコンタクトスリット２５は、幅方向に所定ピッチで形成されており、上下方向に開口している。

挿入ガイド２３は、中継基板５をコンタクト保持部２１に挿入して取り付けるに際し中継基板５の挿入をガイドする部分であって、保持部本体２２から抜去方向に離れて配置されている。挿入ガイド２３は、挿抜方向に開口する角筒状であって、上下方向で互いに対向する天板２３Ａ及び底板２３Ｂ、幅方向で互いに対向する２つの側板２３Ｃで構成されている。天板２３Ａは、底板２３Ｂよりも上方に配置されている。２つの側板２３Ｃは、何れも、天板２３Ａ及び底板２３Ｂを幅方向で離れた位置で連結している。従って、挿入ガイド２３は、挿抜方向で開口する挿入開口２３Ｄを有する。

２つの連結部２４は、何れも、保持部本体２２と挿入ガイド２３を幅方向で離れた位置で連結する部分であって、保持部本体２２から挿入ガイド２３へ挿抜方向に沿って梁状に延びている。２つの連結部２４は、幅方向で互いから離れるように配置されており、幅方向で互いに対向している。２つの連結部２４は、それぞれ、挿入ガイド２３の２つの側板２３Ｃを保持部本体２２の幅方向における端部に連結している。従って、図５に示すように、コンタクト保持部２１は、上下方向で開口する確認窓２６を有する。

図３に示す複数のプラグコンタクト２０は、図６に示す上コンタクト３０（第１コンタクト）と、図７に示す下コンタクト３１（第２コンタクト）と、を含む。本実施形態において、複数のプラグコンタクト２０は、８つのプラグコンタクト２０を含む。８つのプラグコンタクト２０は、６つの上コンタクト３０と、２つの下コンタクト３１と、を含む。ただし、プラグコンタクト２０や上コンタクト３０、下コンタクト３１の個数はこれに限定されない。複数のプラグコンタクト２０は、例えば、銅又は銅合金の金属板を打ち抜き加工し、その後にニッケル及び金にてメッキすることで製造される。

図６に示すように、各上コンタクト３０は、圧入部３２、上方突出部３３、接続腕部３４を含む。

圧入部３２は、図４のコンタクト保持部２１の保持部本体２２の各コンタクトスリット２５に圧入される部分である。

上方突出部３３は、圧入部３２から上方に突出する部分である。

接続腕部３４は、上方突出部３３の上端部３３Ａから抜去方向に延びる片持梁である。接続腕部３４は、抜去方向側の自由端部としての上接続部３５（第１接続部）を有する。上接続部３５は、下方に若干膨らみ出るように形成されている。

図７に示すように、各下コンタクト３１は、圧入部３６及び接続腕部３７を含む。

圧入部３６は、図４のコンタクト保持部２１の保持部本体２２の各コンタクトスリット２５に圧入される部分である。

接続腕部３７は、圧入部３６の上端部３６Ａから抜去方向に延びる片持梁である。接続腕部３７は、抜去方向側の自由端部としての下接続部３８（第２接続部）を有する。

図８には、複数のプラグコンタクト２０がコンタクト保持部２１の保持部本体２２の複数のコンタクトスリット２５にそれぞれ圧入された状態を示している。説明の便宜上、コンタクト保持部２１の一部を切り欠いている。

以下、説明の便宜上、図８において、複数のプラグコンタクト２０を、幅方向において順に、プラグコンタクト２０１、プラグコンタクト２０２、プラグコンタクト２０３、プラグコンタクト２０４、プラグコンタクト２０５、プラグコンタクト２０６、プラグコンタクト２０７、プラグコンタクト２０８と称する。周知の通り、プラグコンタクト２０１とプラグコンタクト２０２が対となって差動信号を伝送する。また、プラグコンタクト２０３とプラグコンタクト２０６が対となって差動信号を伝送する。また、プラグコンタクト２０４とプラグコンタクト２０５が対となって差動信号を伝送する。また、プラグコンタクト２０７とプラグコンタクト２０８が対となって差動信号を伝送する。そして、プラグコンタクト２０３及びプラグコンタクト２０６は、差動信号を伝送する対をなすにもかかわらず相互に隣接しておらず、プラグコンタクト２０４及び２０５を間に挟んで配置されている。従って、プラグコンタクト２０３及び２０６は、隣接する差動信号対との間でクロストークが発生し易い。詳しくは、プラグコンタクト２０３は、隣接するプラグコンタクト２０１、２０２の対及び２０４、２０５の対とそれぞれクロストークを発生し易く、またプラグコンタクト２０６は、隣接するプラグコンタクト２０４、２０５の対及び２０７、２０８の対とそれぞれクロストークを発生し易い。このためプラグコンタクト２０３及び２０６は、とりわけNEXT(Near End Crosstalk)性能が出し難いものとなっている。そこで、本実施形態では、プラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８として上コンタクト３０が採用され、残りのプラグコンタクト２０３及び２０６として下コンタクト３１が採用されている。換言すれば、差動信号を伝送する対をなすにもかかわらず相互に隣接しないプラグコンタクト２０３及び２０６には下コンタクト３１を採用し、残余の差動信号を伝送する対をなすもの同士が相互に隣接するプラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８には上コンタクト３０を採用している。これにより、プラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８の上接続部３５と、プラグコンタクト２０３及び２０６の下接続部３８は、上下方向において互いに離れて配置される。従って、プラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８の上接続部３５と、プラグコンタクト２０３及び２０６の下接続部３８が幅方向で隣り合う場合と比較して、プラグコンタクト２０３及び２０６のクロストークが抑制され、所望のNEXT性能が出し易くなる。なお、本実施形態とは逆に、差動信号を伝送する対をなすにもかかわらず相互に隣接しないプラグコンタクト２０３及び２０６として上コンタクト３０を採用し、残余の差動信号を伝送する対をなすもの同士が相互に隣接するプラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８として下コンタクト３１を採用する形態も可能である。

なお、プラグコンタクト２０１、２０２、２０４、２０５、２０７、２０８の上接続部３５と、プラグコンタクト２０３及び２０６の下接続部３８は、中継基板５に半田接続するために、平面視で図５に示す確認窓２６内に突出している。

（中継基板５）
次に、図９から図１２を参照して、中継基板５を詳細に説明する。

中継基板５は、ケーブル３とプラグ本体４の間に配置されて、通信や給電を中継するための基板である。本実施形態において、中継基板５は、NEXT性能を改善して前述した高速通信を実現すべく、中継基板５の両面及び内部に４層の配線パターンが形成された所謂４層基板としている。しかしながら、中継基板５は、中継基板５の両面に２層の配線パターンが形成された２層基板としてもよく、例えば６層などの４層以上の層を持つ基板としてもよい。中継基板５は、典型的にはガラスエポキシ基板である。

図９及び図１０に示すように、中継基板５は、上面４０（第１コンタクト接続面）及び下面４１（第２コンタクト接続面）を有する。

図９に示すように、上面４０には、複数のプラグコンタクト２０と半田接続される複数のコンタクト電極パッド４２（第１電極パッド）が形成されている。具体的には、以下に示す６つのコンタクト電極パッド４２が形成されている。
プラグコンタクト２０１と半田接続されるコンタクト電極パッド４２１
プラグコンタクト２０２と半田接続されるコンタクト電極パッド４２２
プラグコンタクト２０４と半田接続されるコンタクト電極パッド４２４
プラグコンタクト２０５と半田接続されるコンタクト電極パッド４２５
プラグコンタクト２０７と半田接続されるコンタクト電極パッド４２７
プラグコンタクト２０８と半田接続されるコンタクト電極パッド４２８

図１０に示すように、下面４１には、複数のプラグコンタクト２０と半田接続される複数のコンタクト電極パッド４２が形成されている。具体的には、以下に示す２つのコンタクト電極パッド４２（第２電極パッド）が形成されている。
プラグコンタクト２０３と半田接続されるコンタクト電極パッド４２３
プラグコンタクト２０６と半田接続されるコンタクト電極パッド４２６

図９に戻り、上面４０には、ケーブル３の複数の電線が半田接続される複数のケーブル電極パッド４３が形成されている。具体的には、以下に示す４つのケーブル電極パッド４３が形成されている。
コンタクト電極パッド４２１と導通するケーブル電極パッド４３１
コンタクト電極パッド４２２と導通するケーブル電極パッド４３２
コンタクト電極パッド４２４と導通するケーブル電極パッド４３４
コンタクト電極パッド４２５と導通するケーブル電極パッド４３５

図１０に示すように、下面４１には、ケーブル３の複数の電線が半田接続される複数のケーブル電極パッド４３が形成されている。具体的には、以下に示す４つのケーブル電極パッド４３が形成されている。
コンタクト電極パッド４２３と導通するケーブル電極パッド４３３
コンタクト電極パッド４２６と導通するケーブル電極パッド４３６
コンタクト電極パッド４２７と導通するケーブル電極パッド４３７
コンタクト電極パッド４２８と導通するケーブル電極パッド４３８

そして、図１１及び図１２に示すように、コンタクト電極パッド４２２とコンタクト電極パッド４２５の間にはNEXT性能を向上させるための補償容量４４が形成されている。同様に、コンタクト電極パッド４２６とコンタクト電極パッド４２８の間にはNEXT性能を向上させるための補償容量４５が形成されている。

（プラグ本体４と中継基板５との接続）
図１３及び図１４には、プラグ本体４に中継基板５が取り付けられた状態を示している。

プラグ本体４に中継基板５を取り付けるには、図１３に示すように、プラグ本体４のコンタクト保持部２１の挿入ガイド２３の挿入開口２３Ｄに中継基板５を嵌合方向に挿入する。すると、図１３及び図１４に示すように、中継基板５が複数の上接続部３５と複数の下接続部３８の間に案内される。この結果、プラグコンタクト２０１の上接続部３５がコンタクト電極パッド４２１と上下方向で対向する。この状態で、プラグコンタクト２０１の上接続部３５をコンタクト電極パッド４２１に、例えば半田接続により電気的に接続する。他のプラグコンタクト２０についても同様である。

図１３及び図１４に示すように、コンタクト保持部２１は、各プラグコンタクト２０の上接続部３５及び下接続部３８を上下方向で覆わないように構成されている。即ち、各プラグコンタクト２０の上接続部３５及び下接続部３８は、各プラグコンタクト２０をコンタクト保持部２１に取り付けた状態で上下方向に露出している。従って、各プラグコンタクト２０の上接続部３５及び下接続部３８を各コンタクト電極パッド４２に半田接続した場合、半田接続の成否を確認することができるようになっている。

（ロケータ６）
次に、図１５を参照して、ロケータ６を説明する。ロケータ６は、例えば、ポリアミド製である。

図１５及び図１６に示すように、ロケータ６は、略直方体状であって、挿抜方向に開口する複数の貫通孔５０が形成されている。複数の貫通孔５０は、以下を含む。
ケーブル電極パッド４３１に接続される電線ｑが通る貫通孔５０１
ケーブル電極パッド４３２に接続される電線ｑが通る貫通孔５０２
ケーブル電極パッド４３３に接続される電線ｑが通る貫通孔５０３
ケーブル電極パッド４３４に接続される電線ｑが通る貫通孔５０４
ケーブル電極パッド４３５に接続される電線ｑが通る貫通孔５０５
ケーブル電極パッド４３６に接続される電線ｑが通る貫通孔５０６
ケーブル電極パッド４３７に接続される電線ｑが通る貫通孔５０７
ケーブル電極パッド４３８に接続される電線ｑが通る貫通孔５０８

ロケータ６は、嵌合方向を向く先端面５１と、抜去方向を向く後端面５２と、を有する。先端面５１には、中継基板５が嵌合する基板嵌合溝５３が形成されている。基板嵌合溝５３は、幅方向に延びている。貫通孔５０１、貫通孔５０２、貫通孔５０４、貫通孔５０５は、基板嵌合溝５３よりも上方に形成されている。貫通孔５０３、貫通孔５０６、貫通孔５０７、貫通孔５０８は、基板嵌合溝５３よりも下方に形成されている。

図１６には、ケーブル３の各電線ｑをロケータ６の対応する各貫通孔５０に挿入した状態を示している。図１６に示すように、ケーブル３の各電線ｑをロケータ６の対応する各貫通孔５０に挿入したら、ロケータ６と外部被覆３Ｂとの間において複数の電線ｑを例えばポリエチレン系樹脂などの樹脂Ｒで封止することが好ましい。これによれば、ロケータ６に対する各電線ｑの挿抜方向における相対的な位置が固定されるので、図１６及び図１７に示すように、ケーブル３の各電線ｑを中継基板５に接続する作業性が良い。

（上カバー７）
図２に戻り、上カバー７は、相互に結合したプラグ本体４、中継基板５、ロケータ６を上方から覆うものであって、モジュラープラグ２のモジュラージャックに対する嵌合をロックするランス６０が形成されている。上カバー７は、例えば、ポリカーボネート製である。

（下カバー８）
下カバー８は、相互に結合したプラグ本体４、中継基板５、ロケータ６を下方から覆うものである。下カバー８は、例えば、ポリカーボネート製である。

（シールド９）
シールド９は、ノイズの空間伝導を遮断するためのものである。シールド９は、例えば、銅合金により形成されている。

（フード１０）
フード１０は、ケーブル３の耐屈曲性能を向上するためのものである。フード１０は、例えば、ポリ塩化ビニル系エラストマー製である。

（モジュラープラグ２の製造方法）
次に、モジュラープラグ２の製造方法を説明する。

まず、図３及び図４、図８に示すように、複数のプラグコンタクト２０をコンタクト保持部２１の複数のコンタクトスリット２５にそれぞれ圧入する。

次に、図９に示す中継基板５の複数のコンタクト電極パッド４２にクリーム半田を供給する。この段階で、クリーム半田を一度加熱して冷却することでクリーム半田を固化しておいてもよい。

次に、図１３及び図１４に示すように、中継基板５をプラグ本体４のコンタクト保持部２１の挿入ガイド２３の挿入開口２３Ｄに嵌合方向で挿入する。このとき、中継基板５が挿入開口２３Ｄに圧入されるよう、挿入開口２３Ｄの少なくとも上下方向又は幅方向の何れか一方又は両方における内側寸法を設計しておいてもよい。中継基板５をプラグ本体４のコンタクト保持部２１の挿入ガイド２３の挿入開口２３Ｄに挿入すると、図１３及び図１４に示すように、中継基板５は、複数のプラグコンタクト２０の上接続部３５と、複数のプラグコンタクト２０の下接続部３８の間に配置されることになる。この状態でプラグ本体４及び中継基板５をリフロー炉に入れることにより、複数のプラグコンタクト２０の上接続部３５及び下接続部３８が複数のコンタクト電極パッド４２に半田接続する。このとき、前述したように、コンタクト保持部２１が複数のプラグコンタクト２０の上接続部３５及び下接続部３８、及び、複数のコンタクト電極パッド４２を上下方向で覆っていないので、上記の半田接続の成否を容易に確認することができる。

次に、図１５及び図１６に示すように、ケーブル３の複数の撚り対線ｐの各電線ｑをロケータ６の各貫通孔５０にそれぞれ挿入し、ロケータ６とケーブル３の外部被覆３Ｂの間において複数の撚り対線ｐを樹脂Ｒにより樹脂封止する。これにより、各電線ｑが挿抜方向で固定される。

次に、中継基板５の各ケーブル電極パッド４３とケーブル３の各電線ｑに予備半田を実施する。その後、図１７に示すように、ロケータ６の基板嵌合溝５３に中継基板５を嵌合する。この状態で、パルスヒートや高周波半田により、中継基板５の各ケーブル電極パッド４３にケーブル３の各電線ｑをそれぞれ半田接続する。

このように、ケーブル３の各電線ｑと中継基板５が半田接続されると共に、各プラグコンタクト２０と中継基板５が半田接続されるので、各電線ｑが各プラグコンタクト２０に圧接により接続される従来の場合と比較して安定した電気的接続が実現され、より大きな電力を安定的に供給することができるようになる。

次に、図２に戻り、上カバー７と下カバー８で互いに結合したプラグ本体４及び中継基板５、ロケータ６を上下方向で挟むように、上カバー７と下カバー８を互いに嵌合させる。

そして、上カバー７及び下カバー８の外側をシールド９で覆う。最後に、フード１０をモールド成形により形成する。なお、フード１０は、モールド成形により形成することに代えて、別部品として予め作製しておき、シールド９をケーブル３に対してかしめることでモジュラープラグ２をケーブル３に固定し、例えば上カバー７に設けた突起などにフード１０を係止する簡易的な保持構造としてもよい。

以上に、本願発明の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は、以下の特徴を有する。

図１から図４に示すように、モジュラープラグ２は、図示しないモジュラージャックの複数の相手コンタクトとそれぞれ接触可能な複数のプラグコンタクト２０（コンタクト）と、複数のプラグコンタクト２０を保持するコンタクト保持部２１と、中継基板５（基板）と、を備える。図９及び図１０に示すように、中継基板５は、上面４０（第１コンタクト接続面）と、上面４０と反対の下面４１（第２コンタクト接続面）と、を有する。図８に示すように、複数のプラグコンタクト２０は、上コンタクト３０（第１コンタクト）及び下コンタクト３１（第２コンタクト）を含む。図８及び図１３に示すように、上コンタクト３０は、上面４０と対向すると共に上面４０に形成されたコンタクト電極パッド４２（第１電極パッド）に電気的に接続する上接続部３５（第１接続部）を有する。図８及び図１４に示すように、下コンタクト３１は、下面４１と対向すると共に下面４１に形成されたコンタクト電極パッド４２（第２電極パッド）に電気的に接続する下接続部３８（第２接続部）を有する。以上の構成によれば、図１３及び図１４に示すように、中継基板５を挟んで上コンタクト３０の上接続部３５の反対側に下コンタクト３１の下接続部３８が配置されるので、上コンタクト３０と下コンタクト３１の間のクロストーク、ひいては、モジュラープラグ２におけるクロストークを抑制することができる。

また、図１３及び図１４に示すように、中継基板５は、上下方向（中継基板５の板厚方向）において、上接続部３５と下接続部３８の間に配置されている。

また、図１３及び図１４に示すように、上接続部３５はコンタクト電極パッド４２であるコンタクト電極パッド４２１（第１電極パッド）に半田接続されており、下接続部３８はコンタクト電極パッド４２であるコンタクト電極パッド４２３（第２電極パッド）に半田接続されている。コンタクト保持部２１は、中継基板５の板厚方向において上接続部３５及び下接続部３８を覆わないように形成されている。以上の構成によれば、上接続部３５及び下接続部３８のコンタクト電極パッド４２に対する半田接続の成否を確認することができる。

また、図２に示すように、モジュラープラグ２は、中継基板５の板厚方向において上接続部３５を覆う上カバー７（第１カバー部）と、中継基板５の板厚方向において下接続部３８を覆う下カバー８（第２カバー部）と、を更に備える。以上の構成によれば、上接続部３５及び下接続部３８を効果的に保護することができる。

上カバー７及び下カバー８は、図５に示す確認窓２６を上下方向で閉塞する。

また、図１３及び図１４に示すように、コンタクト保持部２１には、上コンタクト３０の上接続部３５と下コンタクト３１の下接続部３８の間に中継基板５を挿入する際に中継基板５を案内する挿入ガイド２３が形成されている。以上の構成によれば、上コンタクト３０の上接続部３５と下コンタクト３１の下接続部３８の間に中継基板５を挿入する作業性がよい。

また、図４に示すように、挿入ガイド２３は、上下方向において中継基板５と対向する天板２３Ａ及び底板２３Ｂ（２つの第１対向部）と、幅方向において中継基板５と対向する２つの側板２３Ｃ（第２対向部）と、を有する。以上の構成によれば、中継基板５の挿入を上下方向及び幅方向で案内することができる。

また、図４に示すように、挿入ガイド２３は、中継基板５が挿入される挿入開口２３Ｄを有する。以上の構成によれば、中継基板５の挿入を上下方向及び幅方向で案内することができる。

なお、図４に示すように挿入ガイド２３は切れ目のない角筒状に形成されているが、これに代えて、挿入ガイド２３の側周面の何れかに挿抜方向に延びるスリットを設けた切れ目のある形状としてもよい。

また、図１に示すように、プラグ付きＬＡＮケーブル１（ケーブルハーネス）は、
モジュラープラグ２と、モジュラープラグ２が取り付けられるケーブル３と、を備える。

１ プラグ付きＬＡＮケーブル（ケーブルハーネス）
２ モジュラープラグ
３ ケーブル
３Ａ シールド
３Ｂ 外部被覆
４ プラグ本体
５ 中継基板（基板）
６ ロケータ
７ 上カバー（第１カバー部）
８ 下カバー（第２カバー部）
９ シールド
１０ フード
２０ プラグコンタクト（コンタクト）
２０１ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２０２ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２０３ プラグコンタクト（第２コンタクト）
２０４ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２０５ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２０６ プラグコンタクト（第２コンタクト）
２０７ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２０８ プラグコンタクト（第１コンタクト）
２１ コンタクト保持部
２２ 保持部本体
２３ 挿入ガイド
２３Ａ 天板（第１対向部）
２３Ｂ 底板（第１対向部）
２３Ｃ 側板（第２対向部）
２３Ｄ 挿入開口
２４ 連結部
２５ コンタクトスリット
２６ 確認窓
３０ 上コンタクト（第１コンタクト）
３１ 下コンタクト（第２コンタクト）
３２ 圧入部
３３ 上方突出部
３３Ａ 上端部
３４ 接続腕部
３５ 上接続部（第１接続部）
３６ 圧入部
３６Ａ 上端部
３７ 接続腕部
３８ 下接続部（第２接続部）
４０ 上面（第１コンタクト接続面）
４１ 下面（第２コンタクト接続面）
４２ コンタクト電極パッド（第１電極パッド、第２電極パッド）
４２１ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４２２ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４２３ コンタクト電極パッド（第２電極パッド）
４２４ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４２５ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４２６ コンタクト電極パッド（第２電極パッド）
４２７ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４２８ コンタクト電極パッド（第１電極パッド）
４３ ケーブル電極パッド
４３１ ケーブル電極パッド
４３２ ケーブル電極パッド
４３３ ケーブル電極パッド
４３４ ケーブル電極パッド
４３５ ケーブル電極パッド
４３６ ケーブル電極パッド
４３７ ケーブル電極パッド
４３８ ケーブル電極パッド
４４ 補償容量
４５ 補償容量
５０ 貫通孔
５０１ 貫通孔
５０２ 貫通孔
５０３ 貫通孔
５０４ 貫通孔
５０５ 貫通孔
５０６ 貫通孔
５０７ 貫通孔
５０８ 貫通孔
５１ 先端面
５２ 後端面
５３ 基板嵌合溝
６０ ランス
ｐ 撚り対線
ｑ 電線

Claims (8)

1. モジュラージャックの複数の相手コンタクトとそれぞれ接触可能な複数のコンタクトと、
   前記複数のコンタクトを保持するコンタクト保持部と、
   基板と、
   を備え、
   前記複数のコンタクトは所定ピッチで一列に並べられており、
   前記基板は、第１コンタクト接続面と、前記第１コンタクト接続面と反対の第２コンタクト接続面と、を有し、
   前記複数のコンタクトは、
   前記第１コンタクト接続面と対向すると共に前記第１コンタクト接続面に形成された第１電極パッドに電気的に接続する第１接続部を有する、第１コンタクトと、
   前記第２コンタクト接続面と対向すると共に前記第２コンタクト接続面に形成された第２電極パッドに電気的に接続する第２接続部を有する、第２コンタクトと、
   を含み、
   前記複数のコンタクトは、複数の差動伝送対を含み、
   前記複数の差動伝送対のうち対を成す２つのコンタクトが互いに隣接している差動伝送対には前記第１コンタクトが適用され、
   前記複数の差動伝送対のうち対を成す２つのコンタクトが互いに隣接していない差動伝送対には前記第２コンタクトが適用される、
   モジュラープラグ。
2. 請求項１に記載のモジュラープラグであって、
   前記基板は、前記基板の板厚方向において、前記第１接続部と前記第２接続部の間に配置されている、
   モジュラープラグ。
3. 請求項１又は２に記載のモジュラープラグであって、
   前記第１接続部は前記第１電極パッドに半田接続されており、
   前記第２接続部は前記第２電極パッドに半田接続されており、
   前記コンタクト保持部は、前記基板の板厚方向において前記第１接続部及び前記第２接続部を覆わないように形成されている、
   モジュラープラグ。
4. 請求項３に記載のモジュラープラグであって、
   前記基板の板厚方向において前記第１接続部を覆う第１カバー部と、
   前記基板の板厚方向において前記第２接続部を覆う第２カバー部と、
   を更に備えた、
   モジュラープラグ。
5. 請求項１から４までの何れか１項に記載のモジュラープラグであって、
   前記コンタクト保持部には、前記第１コンタクトの前記第１接続部と前記第２コンタクトの前記第２接続部の間に前記基板を挿入する際に前記基板を案内する挿入ガイドが形成されている、
   モジュラープラグ。
6. 請求項５に記載のモジュラープラグであって、
   前記挿入ガイドは、前記基板の板厚方向において前記基板と対向する２つの第１対向部と、前記基板の板厚方向及び前記基板の挿入方向に対して直交する方向で前記基板と対向する２つの第２対向部と、を有する、
   モジュラープラグ。
7. 請求項５に記載のモジュラープラグであって、
   前記挿入ガイドは、前記基板が挿入される開口を有する、
   モジュラープラグ。
8. 請求項１から７までの何れか１項に記載のモジュラープラグと、
   前記モジュラープラグが取り付けられるケーブルと、
   を備えた、
   ケーブルハーネス。

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