TWI764274B - 從測試座移除異物之清潔片 - Google Patents

從測試座移除異物之清潔片

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Abstract

本發明是有關於一種自測試座移除異物的清潔片，且更具體而言有關於一種自測試座的表面移除異物的清潔片，所述測試座包括多個導電部分及絕緣部分，所述導電部分是藉由在與待測試裝置的端子對應的位置處在測試座的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成，所述絕緣部分支撐導電部分中的每一者且將導電部分彼此絕緣，所述清潔片包括： 基片，具有與測試座的被異物污染的表面對應的尺寸；壓敏黏合片，佈置於基片的表面上，且具有黏合性以自測試座的表面移除異物；以及壓敏黏合突出部，設置於壓敏黏合片上分別與測試座的導電部分對應的位置處，壓敏黏合突出部自壓敏黏合片的表面突出且具有半球形形狀及黏合性。

Description

從測試座移除異物之清潔片
本發明是有關於一種自測試座移除異物的清潔片，且更具體而言有關於一種能夠高效地自測試座移除異物且被配置成易於自測試座分離的清潔片。
一般而言，測試座在測試過程期間用於檢查所製造的裝置是否具有缺陷或錯誤。即，當執行電性測試以檢查所製造的裝置(測試目標裝置)是否具有缺陷或錯誤時，測試目標裝置與檢驗設備不直接彼此接觸，而是藉由測試座彼此間接連接。此乃因檢驗設備相對昂貴，且由於頻繁接觸測試目標裝置而磨損或損壞，因此其需要用新的檢驗設備來替換，從而導致困難及高成本。因此，測試座可以可拆卸方式附接至檢驗設備的上側，且然後藉由使測試目標裝置與測試座接觸而不是使測試目標裝置與檢驗設備接觸，待測試裝置(測試目標裝置)可藉由測試座電性連接至檢驗設備。此後，自檢驗設備產生的電性訊號可藉由測試座傳輸至測試目標裝置。
參照圖1及圖2，可將測試座100放置於測試目標裝置140與檢驗設備130之間，以將測試目標裝置140的端子141電性連接至檢驗設備130的接墊131。測試座100包括：導電部分110，分別佈置於與測試目標裝置140的端子141對應的位置處，且在測試座100的厚度方向上具有導電性，導電部分110中的每一者是藉由在測試座100的厚度方向上在彈性絕緣材料中佈置多個導電顆粒111而形成；以及絕緣部分120，支撐導電部分110且使導電部分110彼此絕緣。在此種情形中，將測試座100配置成使得當測試座100放置於檢驗設備130上時，導電部分110可與檢驗設備130的接墊131接觸，且測試目標裝置140可與測試座100的導電部分110接觸。
使利用***件(insert)轉移的測試目標裝置140與測試座100的導電部分110接觸且穩定地放置於測試座100上，且然後藉由測試座100將電性訊號自檢驗設備130施加至測試目標裝置140以執行電性測試。
在此種測試座用於測試一定數目的測試目標裝置的同時，測試座被自測試目標裝置轉移的異物污染。具體而言，在測試目標裝置移動且與測試座接觸的同時，測試目標裝置的端子上的錫(Sn)可能被轉移至測試座，且當此種異物過量地積聚於測試座上時，可能出現關於測試可靠性的問題。因此，需要清潔測試座。
作為清潔方法，可使用利用氟氯烷或清潔片的方法。
在此類方法中，利用氟氯烷的清潔方法具有例如清潔時 間長、單位面積清潔能力差、殘留異物的可能性高、由氟氯烷或有機溶劑引起的污染、對不耐洗滌的材料不適用以及潤濕裝備所需的空間大等缺點。然而，利用清潔片的清潔方法作為測試座清潔方法是較佳的，此乃因利用清潔片的清潔方法相對簡單且沒有污染問題且不需要大的空間。
如圖3中所示，可藉由以下方式形成清潔片200：準備印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)基板201作為支撐件，且在將黏合劑202施加至PCB基板201的下表面之後，將由矽片構成的清潔基板203附著至PCB基板201。由於清潔基板203具有壓敏黏合性，因此在清潔基板203反覆與測試座100接觸的同時，異物可自測試座100的表面移除且附著至清潔基板203。
在測試座100的導電部分110自測試座100的絕緣部分120突出的情形中，相關技術的清潔片200可在一定程度上保證測試座100的清潔，但具有在測試座100的導電部分110與絕緣部分120共面的情形中清潔片200無法保證清潔片200的清潔的缺點。
具體而言，在反覆進行測試的同時，異物自測試目標裝置的端子轉移至測試座的導電部分以及測試座的導電部分的周邊區，但在清潔過程中，附著至導電部分的周邊區的異物不易於轉移至清潔片，且因此使清潔效果顯著降低。
具體而言，圖4A至圖5B示出使用相關技術的清潔片清潔測試座的狀態。圖4A及圖4B示出使用具有相對低黏合性的 清潔片的情形，其中圖4A示出在清潔之後清潔片的表面的相片，且圖4B示出在清潔之後測試座的表面的相片。另外，圖5A及圖5B示出使用具有相對高黏合性的清潔片的情形，其中圖5A示出在清潔之後清潔片的表面的相片，且圖5B示出在清潔之後測試座的表面的相片。
當使用具有相對低黏合性的清潔片時，如圖4A中所示，異物沒有附著至清潔片的與測試座的導電部分及導電部分的周邊區對應的部分，且如可在圖4B中看出，異物沒有自測試座的導電部分及導電部分的周邊區移除。
另外，即使當使用具有相對高黏合性的清潔片時，如圖5A中所示，異物亦沒有附著至清潔片的與測試座的導電部分及導電部分的周邊區對應的部分，且如可在圖5B中看出，異物沒有自測試座的導電部分及導電部分的周邊區移除。
如上所示，可理解的是，當使用相關技術的平坦清潔片執行清潔過程時，異物沒有自測試座的導電部分及導電部分的周邊區充分移除。如上所述未被充分移除的異物可能會顯著降低電性測試的可靠性。
此外，在相關技術中，當使用具有非常高黏合性的清潔片時，在使清潔片與測試座接觸之後，難以將清潔片自測試座分離。
本發明是為解決上述問題而提供，且具體而言，本發明的一個目的是提供一種能夠高效地自測試座移除異物且被配置成易於自測試座分離的清潔片。
為達成本發明的上述目的，提供一種自測試座的表面移除異物的清潔片，所述測試座包括多個導電部分及絕緣部分，所述導電部分是藉由在與待測試裝置的端子對應的位置處在所述測試座的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成，所述絕緣部分支撐所述導電部分中的每一者且使所述導電部分彼此絕緣，所述清潔片包括：基片，具有與所述測試座的被所述異物污染的所述表面對應的尺寸；壓敏黏合片，佈置於所述基片的表面上，且具有黏合性以自所述測試座的所述表面移除所述異物；以及壓敏黏合突出部，設置於所述壓敏黏合片上分別與所述測試座的所述導電部分對應的位置處，所述壓敏黏合突出部自所述壓敏黏合片的表面突出且具有半球形形狀及黏合性。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合片與所述壓敏黏合突出部可包含不同的材料，且所述壓敏黏合突出部可包含具有較所述壓敏黏合片低的 硬度及較所述壓敏黏合片高的彈性的材料。
在所述清潔片中，舉例而言，所述壓敏黏合突出部可包含具有較所述壓敏黏合片高的黏合性的材料。
在所述清潔片中，在隨著所述壓敏黏合突出部與所述導電部分接觸且彈性變形，所述壓敏黏合突出部與所述導電部分的接觸面積增加的同時，所述壓敏黏合突出部可自所述導電部分的表面及所述導電部分的周邊區移除所述異物。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合片可自所述絕緣部分的表面移除所述異物。
在所述清潔片中，所述基片可包含PCB、金屬或非金屬硬材料。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合片可包含橡膠或矽酮。
在所述清潔片中，所述基片的所述表面或另一表面上可佈置有抗靜電片，以防止靜電。
在所述清潔片中，所述抗靜電片可包含銅材料。
在所述清潔片中， 所述基片與所述壓敏黏合片之間可形成有黏合層，且所述壓敏黏合片可藉由所述黏合層附著至所述基片的所述表面。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合突出部可具有半球形形狀。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合突出部可具有選自由柱形狀、圓錐形狀、多邊形稜錐形狀、截頭圓錐形狀及截頭多邊形稜錐形狀組成的群組的形狀。
在所述清潔片中，所述壓敏黏合突出部可具有與所述導電部分的橫截面形狀對應的橫截面形狀。
為達成本發明的上述目的，提供一種自測試座移除異物的清潔片，所述測試座包括多個導電部分及絕緣部分，所述導電部分是藉由在與待測試裝置的端子對應的位置處在所述測試座的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成，所述絕緣部分支撐所述導電部分，所述清潔片包括：基片，具有與所述測試座的被所述異物污染的表面對應的尺寸；壓敏黏合片，佈置於所述基片的表面上，且具有黏合性以自所述測試座的所述表面移除所述異物；以及抗靜電片，佈置於所述基片與所述壓敏黏合片之間，以防止所述壓敏黏合片由於在所述壓敏黏合片反覆與所述測試座接 觸的同時產生的靜電而黏合至所述測試座。
在所述清潔片中，所述抗靜電片可包含銅材料。
在所述清潔片中，所述抗靜電片與所述壓敏黏合片之間可形成有黏合層，且所述壓敏黏合片可藉由所述黏合層附著至所述抗靜電片。
根據本發明，清潔片的下部部分上形成有半球形清潔球，所述半球形清潔球被配置成與測試座的導電部分接觸，使得當清潔片壓靠測試座時，半球形清潔球可被壓縮，以可靠地自測試座的導電部分及導電部分的周邊區移除異物。
另外，即使當清潔片具有高黏合性時，由於壓縮的半球形清潔球的彈性回復力，清潔片亦可易於自測試座分離。
10、10'、10"、200:清潔片
11、11'、11":基片
12、12'、12":黏合層
13、13'、13":壓敏黏合片
14、14":壓敏黏合突出部
15'、15":抗靜電片
20、100:測試座
21、110:導電部分
22、120:絕緣部分
111:導電顆粒
130:檢驗設備
131:接墊
140:測試目標裝置
141:端子
201:印刷電路板(PCB)基板
202:黏合劑
203:清潔基板
圖1及圖2是示出使用相關技術的測試座執行的電性測試的圖。
圖3是示出使用相關技術的清潔片執行的清潔過程的圖。
圖4A至圖5B是各自示出在使用相關技術的清潔片執行的清潔過程之後的狀態的相片。
圖6及圖7是示出使用根據本發明實施例的清潔片執行的清潔過程的圖。
圖8是示出圖6中所示清潔片與測試座緊密接觸的狀態的圖。
圖9A至圖10B是各自示出在使用圖6中所示清潔片執行清潔過程之後的狀態的相片。
圖11及圖12是示出根據本發明其他實施例的清潔片的圖。
本揭露的實施例用於示出本揭露的技術理念。本揭露的範圍不限於下面呈現的實施例或對所述實施例的詳細說明。
除非另有定義，否則本文中所使用的所有用語(包括技術及科學術語)均具有與熟習本揭露所屬技術者通常理解的含義相同的含義。本揭露中所使用的所有用語均是出於更清楚地闡述本揭露的目的而選擇，且不是為限制本揭露的範圍而選擇。
本揭露中所使用的例如「包括」、「包含」或「具有」等用語除非在使用所述用語的片語或句子中另有陳述，否則應被理解為暗示可能包括其他實施例的開放式用語。
除非另有陳述，否則如本文中所使用的單數形式「一(a/an)」及「所述(the)」旨在亦包含複數形式，且此同樣適用於申請專利範圍。
應理解，當一元件被稱為「耦合」或「連接」至另一元件時，所述元件可直接耦合或直接連接至所述另一元件，或者所述 兩個元件之間可夾置有任何其他元件。
另外，表達「兩個元件彼此對應」不僅意味著所述兩個元件具有相同的形狀及形式的情形，而且意味著包括所述兩個元件具有相似的形狀及形式的情形在內的其他情形，且在此種情形中，應理解，相似的形狀或形式可指代在功能方面具有相同效果的範圍內由熟習此項技術者容易地彼此取代或互換的形狀或形式。
在下文中，將參照隨附圖式闡述實施例。在圖式中，相同的參考編號表示相同的元件。在以下對實施例的說明中，將不再對相同的元件予以贅述。然而，即使當不再對此種元件予以贅述時，亦不旨在表示所述元件不包括於任何實施例中。
本發明的實施例提供自用於對裝置(測試目標裝置)執行電性測試的測試座20的表面移除異物的清潔片10。
在此種情形中，測試座20可包括：多個導電部分21，藉由在與待測試裝置(測試目標裝置)的端子對應的位置處在測試座20的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成；以及絕緣部分22，支撐導電部分21中的每一者且使導電部分21彼此絕緣。此種測試座是眾所習知的，且因此將不再對其予以贅述。
本發明的清潔片10包括基片11、黏合層12、壓敏黏合片13及壓敏黏合突出部14。
基片11具有與測試座20的異物污染表面對應的尺寸，且用作壓敏黏合片13及壓敏黏合突出部14的支撐件。
基片11可包含但不特別限於PCB、金屬或非金屬硬材 料。非金屬硬材料的實例包括例如聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、乙醯纖維素、聚碳酸酯、聚丙烯或聚醯胺等塑膠構成的膜。一般而言，基片11可具有為約0.05毫米至約2.0毫米的厚度。
黏合層12用於將壓敏黏合片13附著至基片11的表面，且可包括廣泛使用的任何一般黏合劑。由於黏合層12，壓敏黏合片13可牢固地附著至基片11。
壓敏黏合片13藉由黏合層12附著至基片11的表面，且具有黏合性以自測試座20的表面移除異物。壓敏黏合片13可與測試座20的絕緣部分22接觸，以自絕緣部分22移除異物。
壓敏黏合片13形成壓敏黏合平面部分，壓敏黏合片13的與絕緣部分22接觸的部分是平坦的。
壓敏黏合片13的材料沒有特別限制，且舉例而言，壓敏黏合片13的材料可沒有特別限制，只要壓敏黏合片13的表面電阻率(surface resistivity)為1×1013歐姆或大於1×1013歐姆即可。當壓敏黏合片13被設計成具有等於或大於上述值的表面電阻率時，即，壓敏黏合片13被設計成盡可能絕緣時，可獲得藉由靜電陷獲及吸附異物的效果。因此，當壓敏黏合片13的表面電阻率小於1×1013歐姆時，存在壓敏黏合片13的異物移除能力可能降低的擔憂。
只要壓敏黏合片13的表面電阻率在上述範圍內，壓敏黏合片13的材料或類似物便沒有特別限制，但壓敏黏合片13不包含例如具有導電功能的添加劑等導電材料可為較佳的。舉例而 言，壓敏黏合片13包含藉由例如紫外線或熱等激活能量源促進交聯或固化且增加壓敏黏合片13的拉伸模數(tensile modulus)的材料可為較佳的。
壓敏黏合片13的拉伸模數可為0.98牛頓/平方公分至4900牛頓/平方公分，且較佳為9.8牛頓/平方公分至3000牛頓/平方公分(藉由JIS K7127)。當壓敏黏合片13被設計成具有在上述範圍內的拉伸模數時，壓敏黏合片13可更可靠地移除異物而沒有運輸問題。
壓敏黏合片13可較佳地包含壓敏黏合劑，所述壓敏黏合劑具有由於藉由交聯或固化形成的三維網路分子結構而降低的黏合強度，舉例而言，在使用矽晶圓(鏡面)執行的180度剝離測試中，所述壓敏黏合劑具有在0.20牛頓(20克)/10毫米或小於10毫米範圍內、且較佳在0.010牛頓至0.10牛頓(1克至10克)/10毫米範圍內的黏合強度。當黏合劑的黏合強度超過0.20牛頓(20克)/10毫米時，存在如下擔憂：在運輸過程期間，當壓敏黏合片13黏合至待清潔裝置時，會發生運輸故障。
在具體實例中，壓敏黏合片13可較佳地由包含在分子中具有一或多個不飽和雙鍵的化合物的壓敏黏合聚合物形成。
另外，壓敏黏合聚合物的實例包括丙烯酸聚合物，所述丙烯酸聚合物包含選自由丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸酯組成的群組的(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯作為主要單體。當合成丙烯酸聚合物時，可藉由例如以下方式在丙烯酸聚合 物的分子中形成不飽和雙鍵：使用在分子中具有二或更多個不飽和雙鍵的化合物作為共聚單體；或者藉由官能基之間的反應將合成後將在丙烯酸聚合物的分子中具有不飽和雙鍵的化合物以化學方式鍵合至丙烯酸聚合物，從而藉由活化能使丙烯酸聚合物參與聚合固化反應。
在本文中，在分子中具有一或多個不飽和雙鍵的化合物(下文中稱為可聚合不飽和化合物)較佳為重量平均分子量為10,000或小於10,000的非揮發性低分子量化合物。具體而言，為在固化期間在壓敏黏合層中高效地形成三維網路結構，可聚合不飽和化合物的分子量為5,000或小於5,000可為較佳的。
另外，可將眾所習知且不限於特定材料的聚合起始劑添加至壓敏黏合片13。當使用熱作為活化能源時，聚合起始劑的實例可包括過氧化苯甲醯及偶氮二異丁腈，且當使用光作為活化能源時，聚合起始劑的實例可包括苯甲醯、安息香***、聯苄基、異丙基安息香醚、二苯甲酮、米氏酮氯噻噸酮、十二烷基噻噸酮、二甲基噻噸酮、苯乙酮二乙基縮酮、苄基二甲基縮酮、羥基環己基苯基酮、2-羥基二甲基苯基丙烷及2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮。
壓敏黏合突出部14以使得壓敏黏合突出部14以半球形形狀自壓敏黏合片13的表面突出且具有黏合性的方式設置於壓敏黏合片13上與測試座20的導電部分21對應的位置處。具體而言，壓敏黏合突出部14自壓敏黏合片13的表面突出，且佈置於與測試座20的導電部分21對應的位置處，用於藉由與導電部分 21的上表面進行接觸來自導電部分21的上表面移除異物。
壓敏黏合突出部14可包含與壓敏黏合片13中所包含的材料不同的材料，且具體而言，壓敏黏合突出部14可包含具有較壓敏黏合片13低的硬度及較壓敏黏合片13高的彈性的材料，且因此可易於經歷彈性變形。另外，壓敏黏合突出部14可具有較壓敏黏合片13高的黏合性，使得壓敏黏合突出部14可易於自導電部分21移除異物。作為另一選擇，壓敏黏合突出部14可包含與壓敏黏合片13中所包含的材料相同的材料，且即使在此種情形中，壓敏黏合突出部14具有與壓敏黏合片13的硬度及黏合性不同的硬度及黏合性亦是較佳的。舉例而言，所有的壓敏黏合突出部14及壓敏黏合片13可包含矽酮橡膠，但即使在此種情形中，壓敏黏合突出部14亦可包含在硬度、彈性及黏合性方面與壓敏黏合片13中所包含的矽酮橡膠不同的矽橡膠。
當使用按壓裝置使清潔片10壓靠測試座20時，壓敏黏合突出部14在與導電部分21進行接觸的同時被按壓。當如上所述按壓壓敏黏合突出部14時，壓敏黏合突出部14的球面積在左右兩個方向上增加，且因此相較於初始接觸面積，壓敏黏合突出部14與導電部分21之間的接觸面積可增加，使得壓敏黏合突出部14可與導電部分21的周邊區進行接觸且與導電部分21進行接觸。隨著壓敏黏合突出部14的接觸面積增加以覆蓋導電部分21及導電部分21的周邊區，存在於導電部分21及導電部分21的周邊區上的異物可被可靠地轉移至壓敏黏合突出部14。
具體而言，當按壓相關技術的平坦清潔片時，壓力被施加至平坦清潔片的整個表面，且因此除非壓力被過度施加至平坦清潔片，否則難以按壓導電部分21。然而，當按壓本發明的清潔片10時，壓力集中於自壓敏黏合片13的表面突出的壓敏黏合突出部14上，且因此與壓敏黏合突出部14接觸的部分，即導電部分21及導電部分21的周邊區可被可靠地按壓，使得異物可自導電部分21及導電部分21的周邊區移除。
另外，當壓敏黏合突出部14被按壓時，壓敏黏合突出部14與導電部分21接觸，同時壓敏黏合突出部14的球形球面積增加，且當施加至清潔片10的壓力被移除時，壓敏黏合突出部14藉由彈性回復力推開測試座20，同時壓敏黏合突出部14的球形球面積返回至原始值。具體而言，由於球形形狀的面積較其他形狀的面積更大程度地增加及減少，因此壓敏黏合突出部14可具有高彈性回復力，使得即使當壓敏黏合突出部14具有高黏性時，由於壓敏黏合突出部14的彈性回復力，清潔片10亦可易於自測試座20分離。
此外，在本發明中，由於壓敏黏合突出部14的硬度低於壓敏黏合片13的硬度，因此壓敏黏合突出部14可易於經歷彈性變形。因此，當壓敏黏合突出部14與導電部分21接觸時，壓敏黏合突出部14的面積可易於增加，且壓敏黏合突出部14可具有高彈性回復力。另外，由於壓敏黏合片13的硬度大於壓敏黏合突出部14的硬度，因此壓敏黏合片13可可靠地支撐壓敏黏合突 出部14，使得當壓敏黏合突出部14與導電部分21接觸且壓靠導電部分21時，壓敏黏合突出部14可易於彈性變形。
另外，儘管壓敏黏合突出部14具有半球形形狀(其具有與測試座20的導電部分21相同的橫截面形狀且能夠施予高彈性回復力)是最佳的，然而壓敏黏合突出部14可具有各種其他形狀。壓敏黏合突出部14的形狀的實例可包括當被按壓時面積增加且促進藉由彈性回復力進行的分離的丸狀形狀、圓柱形形狀、多邊形柱形狀、圓錐形狀、多邊形稜錐形狀、截頭圓錐形狀及截頭多邊形稜錐形狀。
本發明實施例的清潔片10具有以下效果。
首先，如圖6中所示，將清潔片10放置於在反覆測試期間被異物嚴重污染的測試座20上。
此後，如圖7中所示，使清潔片10與測試座20的表面接觸且壓靠測試座20的表面。此時，使用單獨的按壓裝置(未示出)按壓清潔片10。當按壓清潔片10時，自壓敏黏合片13突出的壓敏黏合突出部14與測試座20的導電部分21接觸，且由壓敏黏合片13支撐的壓敏黏合突出部14的面積在左右兩個方向上增加，以覆蓋導電部分21及導電部分21的周邊區。另外，如圖8中所示，當附加地按壓清潔片10時，甚至壓敏黏合片13亦可與測試座20的絕緣部分22接觸。
當按壓清潔片10時，導電部分21及導電部分21的周邊區與被壓縮的壓敏黏合突出部14接觸，且因此，具有高黏合性 的壓敏黏合突出部14可可靠地自導電部分21及導電部分21的周邊區移除異物。
首先，具體而言，圖9A至圖10B各自示出使用本揭露的清潔片10清潔測試座20的狀態。圖9A及圖9B示出清潔片10具有相對低黏合性的情形，其中圖9A是示出在清潔之後清潔片10的表面的相片，且圖9B是示出在清潔之後測試座20的表面的相片。另外，圖10A及圖10B示出清潔片10具有相對高黏合性的情形，其中圖10A是示出在清潔之後清潔片10的表面的相片，且圖10B是示出在清潔之後測試座20的表面的相片。
首先，即使當使用具有相對低黏合性的清潔片10時，如圖9A中所示，大量異物附著至壓敏黏合突出部14，且如圖9B中所示，異物被自導電部分21及導電部分21的周邊區移除。
另外，即使當使用具有相對高黏合性的清潔片10時，如圖10A中所示，大量異物附著至壓敏黏合突出部14及壓敏黏合突出部14的周邊區，且如圖10B中所示，幾乎沒有異物保留於測試座20的導電部分21及導電部分21的周邊區上。
將圖9A及圖9B與圖10A及圖10B進行比較，可確定，就移除異物的能力而言，清潔片10具有相對高黏合性的情形較清潔片10具有相對低黏合性的情形更有利。因此，可確定黏合性、壓敏黏合突出部及壓敏黏合突出部的黏合性組合起來對清潔能力有影響。另外，僅考量清潔能力而顯著增加黏合性不是所期望的。此乃因儘管具有高黏合性的清潔片具有高清潔能力，然而難以將 清潔片自測試座分離。因此，重要的是維持恰當的黏合性，以獲得高清潔能力，同時保證易於自測試座分離。
因此，可確定，當相較於使用相關技術的清潔片的清潔過程(參照圖4及圖5)時，藉由使用本發明的清潔片10，異物被更可靠地自測試座20的導電部分21及導電部分21的周邊區移除。
在相關技術中，異物不易於自測試座的導電部分及導電部分的周邊區移除，但藉由使用本發明的清潔片10，異物可被可靠地自測試座的導電部分及導電部分的周邊區移除。
此外，即使當使用具有高移除異物能力及高黏合性的壓敏黏合突出部14時，由於清潔片10中的高黏合性區域不大，因此清潔片10亦可易於自測試座20移除。
另外，即使當清潔片被按壓時，相關技術的清潔片的變形區域亦受到限制。然而，根據本發明，在壓敏黏合片13充當支撐件的同時，壓敏黏合突出部14可可靠地在壓敏黏合片13上彈性變形，且在彈性變形之後可具有高彈性回復力，使得清潔片10可由於高彈性回復力而易於自測試座20分離。
因此，當使用本揭露的清潔片10時，異物可被可靠地自測試座20的導電部分21及導電部分21的周邊區移除，且由於壓敏黏合突出部14的彈性回復力，清潔片10可易於自測試座20分離。
本發明的清潔片10可被修改如下。
一般而言，藉由使測試座與清潔片接觸多次而不是一次來清潔測試座，且在測試座反覆與清潔片接觸的同時，由於靜電的產生，清潔片可能黏合至測試座。
此種由靜電力引起的黏合使得難以自測試座分離清潔片，且因此增加了清潔所需的時間。
在本發明的經修改實施例中，如圖11中所示，可添加包含例如銅等材料的抗靜電片。
具體而言，根據本發明的經修改實施例，清潔片10'可包括基片11'、黏合層12'、壓敏黏合片13'及附加地設置於基片11'與黏合層12'之間的抗靜電片15'。壓敏黏合片13'藉由黏合層12'附著至抗靜電片15'。如上所述，當抗靜電片15'被提供至壓敏黏合片13'時，可防止壓敏黏合片13'由於在清潔片10'反覆與測試座20接觸的同時所產生的靜電而黏合至測試座20的現象。
圖12示出在圖11中所示清潔片10'(在圖12中由參考編號10"指示)上附加地形成壓敏黏合突出部14"的實例。清潔片10"可包括基片11"、黏合層12"及壓敏黏合片13"。當壓敏黏合突出部14"與抗靜電片15"一起提供時，靜電力可被移除，且因此可更可靠地防止清潔片10"黏合至測試座。
如前一實施例中所述，壓敏黏合片13"與壓敏黏合突出部14"可包含不同的材料。然而，本發明不限於此，且壓敏黏合片13"與壓敏黏合突出部14"可包含相同的材料。舉例而言，壓敏黏合片13"與壓敏黏合突出部14"可由矽酮橡膠形成，且因此具有相 同的物理性質。即，壓敏黏合片13"與壓敏黏合突出部14"可由矽酮橡膠形成，且可具有相同的硬度及黏合性。
儘管以上已示出並闡述了本發明的較佳實施例，然而本發明不限於所述實施例或其經修改實例，且在不背離本發明的範圍的條件下，可作出各種其他修改及變化。
10:清潔片
11:基片
12:黏合層
13:壓敏黏合片
14:壓敏黏合突出部
20:測試座
21:導電部分
22:絕緣部分

Claims (13)

  1. 一種自測試座的表面移除異物的清潔片，所述測試座包括多個導電部分及絕緣部分，所述多個導電部分是藉由在與待測試裝置的端子對應的位置處在所述測試座的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成，所述絕緣部分支撐所述導電部分中的每一者且使所述導電部分彼此絕緣，所述清潔片包括：基片，具有與所述測試座的被所述異物污染的所述表面對應的尺寸；壓敏黏合片，佈置於所述基片的表面上，且具有黏合性以自所述測試座的所述表面移除所述異物；以及壓敏黏合突出部，設置於所述壓敏黏合片上分別與所述測試座的所述導電部分對應的位置處，所述壓敏黏合突出部自所述壓敏黏合片的表面突出且具有黏合性，其中所述壓敏黏合突出部包含具有較所述壓敏黏合片高的黏合性的材料，其中在隨著所述壓敏黏合突出部與所述導電部分接觸且彈性變形，所述壓敏黏合突出部與所述導電部分的接觸面積增加的同時，所述壓敏黏合突出部自所述導電部分的表面及所述導電部分的周邊區移除所述異物，其中所述壓敏黏合片自所述絕緣部分的表面移除所述異物。
  2. 如請求項1所述的清潔片，其中所述壓敏黏合片與所述壓敏黏合突出部包含不同的材料，且所述壓敏黏合突出部包含具有較所述壓敏黏合片低的硬度及較所述壓敏黏合片高的彈性的材料。
  3. 如請求項1所述的清潔片，其中所述基片包含印刷電路板、金屬或非金屬硬材料。
  4. 如請求項1所述的清潔片，其中所述壓敏黏合片包含橡膠或矽酮。
  5. 如請求項1所述的清潔片，其中所述基片的所述表面或另一表面上佈置有抗靜電片，以防止靜電。
  6. 如請求項5所述的清潔片，其中所述抗靜電片包含銅材料。
  7. 如請求項1所述的清潔片，其中所述基片與所述壓敏黏合片之間形成有黏合層，且所述壓敏黏合片藉由所述黏合層附著至所述基片的所述表面。
  8. 如請求項1所述的清潔片，其中所述壓敏黏合突出部具有半球形形狀。
  9. 如請求項1所述的清潔片，其中所述壓敏黏合突出部具有選自由柱形狀、圓錐形狀、多邊形稜錐形狀、截頭圓錐形狀及截頭多邊形稜錐形狀組成的群組的形狀。
  10. 如請求項1所述的清潔片，其中所述壓敏黏合突出部具有與所述導電部分的橫截面形狀對應的橫截面形狀。
  11. 一種自測試座移除異物的清潔片，所述測試座包括多個導電部分及絕緣部分，所述多個導電部分是藉由在與待測試裝置的端子對應的位置處在所述測試座的厚度方向上在矽酮橡膠中佈置導電顆粒而形成，所述絕緣部分支撐所述導電部分，所述清潔片包括：基片，具有與所述測試座的被所述異物污染的表面對應的尺寸；壓敏黏合片，佈置於所述基片的表面上，且具有黏合性以自所述測試座的所述表面移除所述異物；壓敏黏合突出部，設置於所述壓敏黏合片上分別與所述測試座的所述導電部分對應的位置處，所述壓敏黏合突出部自所述壓敏黏合片的表面突出且具有黏合性；以及抗靜電片，佈置於所述基片與所述壓敏黏合片之間，以防止所述壓敏黏合片由於在所述壓敏黏合片反覆與所述測試座接觸的同時產生的靜電而黏合至所述測試座，其中所述壓敏黏合突出部包含具有較所述壓敏黏合片高的黏合性的材料，其中在隨著所述壓敏黏合突出部與所述導電部分接觸且彈性變形，所述壓敏黏合突出部與所述導電部分的接觸面積增加的同時，所述壓敏黏合突出部自所述導電部分的表面及所述導電部分的周邊區移除所述異物，其中所述壓敏黏合片自所述絕緣部分的表面移除所述異物。
  12. 如請求項11所述的清潔片，其中所述抗靜電片包含酮材料。
  13. 如請求項11所述的清潔片，其中所述抗靜電片與所述壓敏黏合片之間形成有黏合層，且所述壓敏黏合片藉由所述黏合層附著至所述抗靜電片。
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