TWI759522B - 用於光波導製造的方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於產生光波導的方法，其透過：(a)沉積第一組成物，其包含：(i)包含環氧基與烯基之聚矽氧烷、及(ii)包含環氧基之化合物，其具有不大於1000之分子量及至少1.47之折射率，及(iii)光酸產生劑；及(iv)矽氫化催化劑(b)藉由暴露於紫外光固化該第一組成物；(c)移除該第一組成物之該未固化部分的至少一部分以產生最終圖案化核心層；(d)在最終圖案化核心層上沉積第二組成物，其包含：(i)包含環氧基與烯基之聚矽氧烷、及(ii)包含環氧基與矽-氫鍵之化合物，其具有不大於1000之分子量及不大於1.45之折射率；(iii)光酸產生劑(e)於20至150℃之溫度下加熱0.1至120分鐘；及(f)藉由暴露於紫外光固化。

Description

用於光波導製造的方法
本發明涉及一種用於可產生具有折射率梯度之光波導的光波導製造的方法。
具有核心及包覆層結構之波導（其中核心具有比包覆層更高的折射率）已藉由使用具有不同折射率的材料且亦允許具有不同折射率的物種擴散至任一結構中，接著固化來製備。此方法係用於，例如Ishigure等人，於IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 。
本發明所解決之問題係改良方法之需求以產生具有折射率梯度的光波導。
本發明提供一種用於產生光波導的方法；該方法包括：(a)在基材上沉積第一組成物，其包含：(i)包含環氧基與烯基之第一聚矽氧烷、及(ii)至少一種包含環氧基之第一化合物，其具有不大於1000之分子量及至少1.47之折射率、及(iii)光酸產生劑、及(iv)矽氫化催化劑(b)藉由通過遮罩暴露於紫外光固化該第一組成物以產生包含該第一組成物之固化部分及該第一組成物之未固化部分的圖案化核心層；(c)移除該第一組成物之該未固化部分的至少一部分以產生最終圖案化核心層；(d)在該最終圖案化核心層上沉積第二組成物，其包含：(i)包含環氧基之第二聚矽氧烷、(ii)至少一種包含環氧基與矽-氫鍵之第二化合物，其具有不大於1000之分子量及不大於1.45之折射率；及(iii)至少一種光酸產生劑，以產生複合物；(e)於20至150℃之溫度下加熱該複合物0.1至120分鐘；(f)藉由暴露於紫外光固化；及(g)於60至210℃之溫度加熱0.1至10小時。
除非特別註明，否則百分比為重量百分比(wt%)且溫度使用ºC。除非特別註明，否則操作是在室溫下執行。烷基係飽和烴基，其可係直鏈或支鏈的。較佳地，烷基具有一至六個碳原子、較佳地一或兩個。較佳地，烷基係未經取代。芳基係衍生自芳族烴化合物之取代基，其等可係單核或多核。芳基可經C1 -C4 烷基及/或C1 -C4 烷氧基所取代。較佳地，芳基係未經取代。
如本文中所使用，除非另有指示，否則分子量、Mn 、Mw 、及Mz 具有習知意義，且係藉由凝膠滲透層析術判定。在本文中以g/mol之單位記述分子量。於25℃下在鈉D-線(589 nm)測量折射率。
在本發明較佳的實施例中，該基材包含非反應性材料，其經塗佈下部包覆層，該下部包覆層具有的折射率相較由該核心材料製作而成的該膜折射率至少低0.004，且厚度為至少20微米。較佳地，該非反應性材料係矽、玻璃、聚醯亞胺、或FR4板（FR4係玻璃纖維環氧樹脂層壓體）。其它塑膠或金屬盤亦可行，但需要在高達至少100℃下保持穩定，較佳地在至少300℃下仍不變形。較佳地，非反應性材料實質上係平面，例如，晶圓、板、盤或膜。較佳地，該下部包覆層係固化的膜，其衍生自包含下列的組成物：(i)包含環氧基及芳基的聚矽氧烷；(ii)至少一種包含環氧基之化合物，其具有不大於1000之分子量；(iii)至少一種包含至少兩個環氧基之化合物，其具有不大於1000之分子量及不大於1.49之折射率；及(iv)至少一種光酸產生劑。較佳地光酸產生劑之量爲0.05至6wt%；較佳地至少0.1 wt%；較佳地不大於4 wt%，較佳地不大於2 wt%，較佳地不大於1 wt%，較佳地不大於0.5 wt%。較佳地該聚矽氧烷(i)包含1至20莫耳%（較佳地3至15莫耳%，較佳地5至13莫耳%，較佳地6至12莫耳%，較佳地7至12莫耳%）之具有式R1 R2 R3 SiO1/2 之單元，其中R1 、R2 與R3 獨立地係C1 -C12 烷基，較佳地C1 -C6 烷基，較佳地C1 -C4 烷基，較佳地甲基或乙基，較佳地甲基。較佳地該聚矽氧烷包含15至40莫耳%（較佳地18至35莫耳%，較佳地20至32莫耳%，較佳地21至29莫耳%，較佳地22至27莫耳%）之具有式ArSiO3/2 之單元，其中Ar為C6 -C20 芳基，較佳地C6 -C15 芳基，較佳地C6 -C12 芳基，較佳地苯基。較佳地該聚矽氧烷包含25至60莫耳%（較佳地30至55莫耳%，較佳地33至50莫耳%，較佳地36至46莫耳%）之具有式EpSiO3/2 之單元，其中Ep為經環氧基取代之C3 -C20 烷基，較佳地經環氧基取代之C4 -C15 烷基，較佳地經環氧基取代之C5 -C10 烷基，較佳地包含與環氧乙烷環稠合之環己基之C5 -C10 烷基，較佳地2-(3,4-環氧環己基)乙基。較佳地該聚矽氧烷包含28至65莫耳%（較佳地30至60莫耳%，較佳地33至56莫耳%，較佳地36至52莫耳%）之具有式R4 SiO3/2 之單元，其中R4 為C1 -C12 烷基，較佳地C1 -C6 烷基，較佳地C1 -C4 烷基，較佳地甲基或乙基，較佳地甲基。較佳地該包含環氧基，分子量不大於700且折射率為至少1.47之化合物(ii)之分子量為100至600，較佳地150至500，較佳地180至400。較佳地該化合物之折射率為至少1.47，較佳地至少1.50，較佳地至少1.52；較佳地不大於1.6，較佳地不大於1.55。較佳地該化合物爲含矽化合物，較佳地矽烷化合物。較佳地該化合物包含C6 -C20 芳基取代基，較佳地C6 -C15 芳基，較佳地C6 -C12 芳基，較佳地苯基。較佳地，環氧基係C3 -C20 烷基、較佳C4 -C15 烷基、較佳C4 -C10 烷基、較佳包含與環氧乙烷環稠合之環己基的C5 -C10 烷基、較佳2-(3,4-環氧環己基)乙基的一部分。較佳地該化合物爲2-(3,4-環氧環己基)乙基二甲基苯基矽烷。較佳地該包含至少兩個環氧基，分子量不大於1000且折射率不大於1.49之化合物(iii)之分子量為100至700，較佳地150至600，較佳地200至500。較佳地該化合物之折射率不大於1.48，較佳地不大於1.47，較佳地不大於1.46；較佳地至少1.3，較佳地至少1.35。較佳地，化合物係含矽化合物、較佳矽氧烷化合物。較佳地，附接至不含環氧基的矽的烴基取代基係C1 -C4 烷基、較佳甲基。較佳地，環氧基係C3 -C20 烷基、較佳C4 -C15 烷基、較佳C4 -C10 烷基、較佳包含與環氧乙烷環稠合之環己基的C5 -C10 烷基、較佳2-(3,4-環氧環己基)乙基的一部分。較佳地，化合物係1,3-雙(2-(3,4-環氧環己基)乙基)四甲基二矽氧烷。較佳地該下部包覆層包含2-(3,4-環氧環己基)乙基)二甲基苯基矽烷（下文結構I）與1,3-雙(2-(3,4-環氧環己基)乙基)四甲基二矽氧烷（下文結構II）。較佳地該等組份含在有機介質（較佳地癸醇）中塗佈在非反應性材料上。較佳地該最終配方使用UV光進行固化，以使膜折射率比核心降低0.002。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
I II
較佳地，該下部包覆層包含15至55 wt%的包含環氧基和芳基的（一或多種）聚矽氧烷，較佳地至少20 wt%，較佳地至少25 wt%，較佳地至少30 wt%；較佳地不大於50 wt%，較佳地不大於45 wt%，較佳地不大於40 wt%。較佳地該下部包覆層包含10至40wt%之含有環氧基之（一或多種）化合物，且具有不大於1000之分子量及至少1.47之折射率，較佳地少15wt%，較佳地至少20wt%；較佳地不大於35 wt%，較佳地不大於30 wt%。較佳地該下部包覆層包含20至60wt%之（一或多種）化合物，其包含至少兩個環氧基且具有不大於1000之分子量及不大於1.49之折射率，較佳地至少25wt%，較佳地至少30wt%，較佳地至少35wt%；較佳地不大於55 wt%，較佳地不大於50 wt%，較佳地不大於45 wt%。較佳地該下部包覆層包含0.05至2wt%之光酸產生劑。所有重量百分比均基於固體計，亦即不包括（一或多種）溶劑。較佳地該下部包覆層藉由曝露於紫外光而固化。
該第一組成物包含：(i)包含環氧基與烯基之第一聚矽氧烷、及(ii)至少一種包含環氧基之第一化合物，其具有不大於1000之分子量及至少1.47之折射率、(iii)至少一種光酸產生劑；及(iv)至少一種矽氫化催化劑。較佳地該包含環氧基與烯基之第一聚矽氧烷包含25至60莫耳%（較佳地30至55莫耳%，較佳地33至50莫耳%，較佳地36至46莫耳%）之具有式Ep1 SiO3/2 之單元，其中Ep1 為經環氧基取代之C3 -C20 烷基，較佳地經環氧基取代之C4 -C15 烷基，較佳地經環氧基取代之C5 -C10 烷基，較佳地包含與環氧乙烷環稠合之環己基之C5 -C10 烷基，較佳地2-(3,4-環氧環己基)乙基。較佳地該第一聚矽氧烷包含25至65莫耳%（較佳爲32至60莫耳%，較佳地37至55莫耳%，較佳地40至52莫耳%）之具有Ar1 SiO3/2 之單元，其中Ar1 為C6 -C20 芳基，較佳地C6 -C15 芳基，較佳地C6 -C12 芳基，較佳地苯基。較佳地該第一聚矽氧烷包含2至20莫耳%（較佳地4至18莫耳%，較佳地5至17莫耳%，較佳地7至16莫耳%，較佳地9至15莫耳%）之具有式R5 R6 R7 SiO1/2 之單元，其中R5 與R6 獨立地係C1 -C12 烷基，較佳地C1 -C6 烷基，較佳地C1 -C4 烷基，較佳地甲基或乙基，較佳地甲基；及R7 為C2 -C12 烯基，較佳地C2 -C6 烯基，較佳地C2 -C4 烯基，較佳地乙烯基。較佳地該包含環氧基，分子量不大於1000且折射率為至少1.47之第一化合物之分子量為100至700，較佳地150至500，較佳地180至400。較佳地該第一化合物之折射率為至少1.47，較佳地至少1.50，較佳地至少1.52；較佳地不大於1.7，較佳地不大於1.65。較佳地該第一化合物爲含矽化合物，較佳地矽烷化合物。較佳地該第一化合物包含C6 -C20 芳基取代基，較佳地C6 -C15 芳基，較佳地C6 -C12 芳基，較佳地苯基。較佳地該環氧基為C3 -C20 烷基，較佳地C4 -C15 烷基，較佳地C4 -C10 烷基，較佳地2-(3,4-環氧環己基)乙基的一部分。較佳地該第一化合物爲2-(3,4-環氧環己基)乙基二甲基苯基矽烷。較佳地該第一組成物之折射率為至少1.47，較佳地至少1.50，較佳地至少1.52。
較佳地該第一組成物包含20至99.9 wt%之（一或多種）第一聚矽氧烷，較佳地至少40 wt%，較佳地至少60 wt%；較佳地不大於90 wt%，較佳地不大於99.9 wt%。較佳地該第一組成物包含0.1至80wt%之（一或多種）第一化合物，較佳地至少20wt%，較佳地至少30wt%；較佳地不大於70 wt%，較佳地不大於40 wt%。
較佳地，第一組成物進一步包含矽氫化催化劑，較佳鉑化合物或錯合物，例如，H2 PtCl6 、二-μ.-羰基二-.π. -環戊二烯基鎳、鉑-羰基錯合物、鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物、鉑環乙烯基甲基矽氧烷錯合物及乙醯丙酮鉑(acac)。其他典型矽氫化催化劑包括鎳及銠化合物，例如，Rh(acac)2 (CO)2 及Ni(acac)2 。較佳地該氫矽烷化觸媒於該第一組成物中之含量為0.1至100 ppm，較佳地至少0.5 ppm，較佳地至少1 ppm，較佳地至少2 ppm，較佳地至少3 ppm；較佳地不大於100 ppm，較佳地不大於50 ppm，較佳地不大於30 ppm，較佳地不大於15 ppm，較佳地不大於10 ppm。
該第二組成物包含：(i)包含環氧基之第二聚矽氧烷、(ii)至少一種包含環氧基與矽-氫鍵，分子量不大於1000且折射率不大於1.48之第二化合物、及(iii)至少一種光酸產生劑。較佳地該包含環氧基之第二聚矽氧烷包含25至60莫耳%（較佳地30至55莫耳%，較佳地33至50莫耳%，較佳地36至46莫耳%）之具有式Ep2 SiO3/2 ，其中Ep2 為經環氧基取代之C3 -C20 烷基，較佳地經環氧基取代之C4 -C15 烷基，較佳地經環氧基取代之C5 -C10 烷基，較佳地包含與環氧乙烷環稠合之環己基之C5 -C10 烷基，較佳地2-(3,4-環氧環己基)乙基。較佳地該第二聚矽氧烷包含25至65莫耳%（較佳爲32至60莫耳%，較佳地37至55莫耳%，較佳地40至52莫耳%）之具有式Ar2 SiO3/2 之單元，其中Ar2 為C6 -C20 芳基，較佳地C6 -C15 芳基，較佳地C6 -C12 芳基，較佳地苯基。較佳地該第二聚矽氧烷包含2至20莫耳%（較佳地4至18莫耳%，較佳地5至17莫耳%，較佳地7至16莫耳%，較佳地9至15莫耳%）之具有式R8 R9 R10 SiO1/2 之單元，其中R8 、R9 與R10 獨立地係C1 -C12 烷基，較佳地C1 -C6 烷基，較佳地C1 -C4 烷基，較佳地甲基或乙基，較佳地甲基；較佳地該包含環氧基與矽-氫鍵，分子量不大於1000且折射率不大於1.48之第二化合物具有之折射率不大於1.47，較佳地不大於1.46，較佳地不大於1.45；較佳地至少1.2，較佳地至少1.3。較佳地該第二化合物之分子量為100至600，較佳地150至500，較佳地180至400。該化合物較佳爲二矽氧烷。較佳地該環氧基為C3 -C20 烷基，較佳地C4 -C15 烷基，較佳地C4 -C10 烷基，較佳地2-(3,4-環氧環己基)乙基的一部分。較佳地該環氧基及與矽鍵結之氫係附接至不同矽原子。較佳地該第二化合物爲2-(3,4-環氧環己基)乙基四甲基二矽氧烷。
較佳地該第二組成物包含20至99.9 wt%之（一或多種）第二聚矽氧烷，較佳地至少30 wt%，較佳地至少45 wt%；較佳地不大於90 wt%，較佳地不大於99.9 wt%。較佳地該第二組成物包含0.1至80 wt%之（一或多種）第二化合物，較佳地至少20 wt%，較佳地至少45 wt%；較佳地不大於70 wt%，較佳地不大於80 wt%。較佳地該第二組成物包含0.01至5 wt%之光酸產生劑；較佳地至少0.05 wt%，較佳地至少0.1 wt%；較佳地不大於3 wt%，較佳地不大於1 wt%。
在步驟(e)中，該複合物較佳地在至少30℃，較佳至少45℃，較佳至少50℃之溫度下加熱；較佳地不超120℃，較佳地不大於100℃，較佳地不大於80℃。該複合物較佳地加熱0.5至50分鐘，較佳地1至5分鐘。受熱之複合物隨後再透過紫外光固化。
較佳地該透過紫外光之固化法係在180 nm至450 nm，較佳在300至400 nm之波長下進行。較佳劑量為5至3000 mJ/cm2 ，較佳地50至2000 mJ/cm2 ，較佳地800至1800 mJ/cm2 。待固化的組成物中較佳地含有光酸產生劑。光酸產生劑係習知的，參見例如：EP1142928。光酸產生劑種類的實例係鎓鹽、重氮酮、碸及磺酸鹽。鎓鹽包括碘鎓鹽、鋶鹽、鏻鹽、重氮鹽及吡啶鎓鹽。特別較佳的光酸產生劑包括磺酸之三芳基鋶鹽、全氟烷基磺酸之二芳基碘鎓鹽、磺酸之二芳基碘鎓鹽、硼酸之二芳基碘鎓鹽及硼酸之三芳基鋶鹽。
用於從步驟(c)中複合物移除未固化材料之較佳有機介質包括例如：醇類（例如：異丙醇）、乙二醇醚乙酸酯（例如：二乙二醇單乙基醚乙酸酯）、甲苯、醚類。
較佳地，下部包覆層之厚度係20至200微米、較佳100至200微米。較佳地，核心層（固化的第一組成物）之厚度係自40至70微米、較佳45至55微米。
較佳地，在本發明方法之步驟(f)中固化之後（步驟f爲UV固化，在UV固化之後加熱），固化之複合物在80至150℃（較佳地100至140℃）之溫度下加熱0.2至8小時，較佳地0.5至5小時。
本發明之組成物可包含可選的成分，例如光敏劑、填料、高離型添加劑、反應性稀釋劑、光致變色材料、染料、著色劑、防腐劑及其它可輻射固化之化合物。實例 實例1：核心配方
將108 g的(PhSiO3/2 )0.45 (RSiO3/2 )0.41 (ViMe2 SiO1/2 )0.13 配方（其中R=2-(3,4-環氧環己基)乙基或-CH2 CH2 C6 H9 O )與2-(3,4-環氧環己基)乙基二甲基苯基矽烷之混合物樣本與溶於(PhSiO3/2 )x (HMe2 SiO1/2 )y (0.14%)中之0.13 g的Karstedt's Pt催化劑（鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物）混合，產生澄清溶液，其中包含5.6 ppm之Pt。混合物之RI為1.5376 (589 nm)，及25℃下之黏度為1700 cPs。將混合物以3500 rpm旋塗於矽晶圓上90秒，並使用高壓汞燈將膜在10 mW/cm2 的UV光下固化120秒。然後將膜在循環空氣烘箱中加熱1小時。所得膜具有23.15微米之厚度及1.5324之折射率（使用Metricon稜鏡偶合儀於632.8 nm測量）。 實例2：包覆層配方
將84.9 g的樹脂（含有(PhSiO3/2 )0.46 (RSiO3/2 )0.41 (Me3 SiO1/2 )0.13 組成物，其中R=2-(3,4-環氧環己基)乙基或-CH2 CH2 C6 H9 O）（66.6%固體樹脂於環戊基甲基醚中）與55.95 g的含環氧單體之矽氫化物(HMe2 SiOSiMe2 CH2 CH2 (C6 H10 O)（於589 nm與25℃下之折射率= 1.4471）混合後，使用旋轉蒸發器，於60℃與0至1托(torr)下蒸發溶劑2小時。然後添加0.27 g的CPI 300觸媒（來自Nagase Corp.之鋶鹽）樣本至琥珀色瓶之溶液中。混合後，溶液通過孔隙大小0.45微米之PTFE過濾器過濾。此得到48.4%的環氧樹脂、49.7%的樹脂單體及0.25%的CPI 300催化劑之組成物。混合物在25℃下具有1.4611 (589 nm)之RI及55 cPs之黏度。將混合物以500 rpm旋塗於矽晶圓上10秒，膜在10 mW/cm2 的UV光下固化120秒（高壓汞燈）。然後將膜在循環空氣烘箱中加熱1小時。所得膜具有13.08微米之厚度及1.4858之折射率（使用Metricon稜鏡偶合儀於632.8 nm測量）。 實例3：製作波導之程序及性質
下部包覆層材料為32.9 wt%的(PhSiO3/2 )0.25 (MeSiO3/2 )0.46 (RSiO3/2 )0.41 (Me3 SiO1/2 )0.13 樹脂（其中R=2-(3,4-環氧環己基)乙基或CH2 CH2 C6 H9 O）、 22.4 wt% 2-(3,4-環氧環己基)乙基二甲基苯基矽烷（如下結構式I）、36.6 wt%的1,3-雙(2-(3,4-環氧環己基)乙基)四甲基二矽氧烷（如下結構式II）、7.9 wt%的癸醇、與0.25wt%的CPI 300觸媒，以600 rpm下旋轉至矽上10秒成為底部包覆層，並在1200 mJ/cm2 UV下催化。
Figure 02_image005
Figure 02_image003
I II 使用高壓汞燈泡。將核心（實例1）在1500 RPM下旋轉30秒，以獲得58微米層。核心使用50微米鄰近間隙之8吋遮光罩圖案化。使用250 mJ/cm2 劑量以達到75微米寬的特徵。使用二乙二醇單***乙酸酯顯影未固化之核心及異丙醇。含有矽氫化物低折射率材料之上部包覆層（實例2）以600 RPM沉積10秒以封裝核心。將波導堆疊在60℃加熱板上加熱2分鐘，使低折射率之矽氫化物擴散，然後在1200 mJ/cm2 劑量之UV下催化。將整個固化之堆疊置於130℃烘箱中2小時。
在最終固化後，切割堆疊之波導，並使用相位差穿透式顯微鏡顯示橫截面影像，其顯示核心橫截面內部從核心中心到包覆層的折射率梯度，此表示二官能材料在擴散過程期間遷移到核心中，並且在核心結構內部產生梯度折射率。
進一步光學檢查遮罩中之波導時，證實低RI物種已擴散到核心中。首先，90度交叉之交叉損耗大約為0.04 dB/xing，其低於建立步階式折射率(step index)時所預期之0.14 dB/xing。第二，輸入偶合損耗大幅提高，此表示數值孔徑變小，僅當物種離開上部包覆層，提高其折射率或降低核心折射率時才變得明顯。
Figure 107127130-A0304-0001

Claims (10)

  1. 一種產生光波導的方法；該方法包含下列步驟： (a) 在基材上沉積第一組成物，其包含：(i)包含環氧基與烯基之第一聚矽氧烷、及(ii)至少一種包含環氧基之第一化合物，其具有不大於1000之分子量及至少1.47之折射率、(iii)至少一種光酸產生劑(iv)至少一種矽氫化催化劑 (b) 藉由通過遮罩暴露於紫外光固化該第一組成物以產生包含該第一組成物之固化部分及該第一組成物之未固化部分的圖案化核心層； (c) 移除該第一組成物之該未固化部分的至少一部分以產生最終圖案化核心層； (d) 在該最終圖案化核心層上沉積第二組成物，其包含：(i)包含環氧基之第二聚矽氧烷、(ii)至少一種包含環氧基與矽-氫鍵之第二化合物，其具有不大於1000之分子量及不大於1.45之折射率；及(iii)至少一種光酸產生劑，以產生複合物； (e) 於20至150℃之溫度下加熱該複合物0.1至120分鐘； (f) 藉由暴露於紫外光固化；及 (g) 於60至210℃之溫度加熱0.1至10小時。
  2. 如請求項1之方法，其中該第二化合物具有100至700之分子量。
  3. 如請求項2之方法，其中該第一組成物具有1.52至1.57之折射率。
  4. 如請求項3之方法，其中該第一組成物包含20至99.9 wt%之至少一種第一聚矽氧烷與0.1至80 wt%之至少一種第一化合物。
  5. 如請求項4之方法，其中該第二組成物包含20至99.9 wt%之至少一種第二聚矽氧烷與0.1至80 wt%之至少一種第二化合物。
  6. 如請求項5之方法，其中該第一化合物包含C6 -C20 芳基取代基且具有100至600之分子量。
  7. 如請求項6之方法，其中包含環氧基與烯基之該第一聚矽氧烷包含25至60莫耳%之具有式Ep1 SiO3/2 之單元，其中Ep1 係經環氧基取代之C3 -C20 烷基、25至65莫耳%之具有式Ar1 SiO3/2 之單元，其中Ar1 係C6 -C20 芳基、及2至20莫耳%之具有式R5 R6 R7 SiO1/2 之單元，其中R5 與R6 獨立地係C1 -C12 烷基，且R7 係C2 -C12 烯基。
  8. 如請求項7之方法，其中包含環氧基與烯基之該第二聚矽氧烷包含25至60莫耳%之具有式Ep2 SiO3/2 之單元，其中Ep2 係經環氧基取代之C3 -C20 烷基、25至65莫耳%之具有式Ar2 SiO3/2 之單元，其中Ar2 係C6 -C20 芳基、及2至20莫耳%之具有式R8 R9 R10 SiO1/2 之單元，其中R8 、R9 、與R10 獨立地係C1 -C12 烷基。
  9. 如請求項8之方法，其中該第二化合物係二矽氧烷，其中該環氧基及與矽鍵結之氫係附接至不同矽原子。
  10. 如請求項9之方法，其中R7 及R10 係乙烯基，Ar1 及Ar2 係苯基；R5 、R6 、R8 、及R9 獨立地係C1 -C4 烷基；且Ep1 及Ep2 係包含與環氧乙烷環稠合之環己基的C5 -C10 烷基。
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