TWI752902B - 離型薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種離型薄膜，其係從黏著劑之離型性良好、寡聚物析出量極少、移行性少、例如靜電容量方式之觸控面板製造用等、液晶顯示器(LCD)中所用的偏光板，且除了相位差板等之LCD構成構件製造用、電漿顯示器面板構成構件製造用、有機電致發光構成構件製造用等、各種顯示器構成構件製造用之外，適用於各種黏著劑層保護用途之離型薄膜。

本發明之離型薄膜，其特徵係於聚酯薄膜之單面上具有由含有具官能基之反應性聚矽氧樹脂、未反應性聚矽氧樹脂與鉑系觸媒之塗佈液所形成的聚矽氧系離型層。

Description

離型薄膜

本發明乃是關於一種離型薄膜，特別是適用於各種黏著劑保護用並要求輕剝離之用途，且寡聚物析出量極少，例如，適合靜電容量方式之觸控面板製造用等，透過黏著劑層而貼合之各種用途、液晶顯示器(以下簡稱LCD)中所用的偏光板、相位差板等之LCD構成構件製造用、電漿顯示器面板(以下簡稱PDP)構成構件製造用、有機電致發光(以下簡稱有機EL)構成構件製造用等、各種顯示器構成構件製造用之外，各種黏著劑層保護用途之離型薄膜。

以往，以聚酯薄膜作為基材之離型薄膜係可使用於靜電容量方式之觸控面板製造用等、透過黏著劑層而貼合之各種用途、LCD用偏光板、相位差板製造用、PDP構成構件製造用、有機EL構成構件製造用等、各種顯示器構成構件製造用等、各種光學用途等。近年來，伴隨著各種顯示器構成構件，特別是LCD用偏光板之薄型化，離型薄膜與薄型偏光板之剝離力高，且無法順利剝離 的不良狀況會成為問題。若無法順利地自薄型偏光板將離型薄膜剝離的話，良率會降低而成為問題。又，黏著劑層塗佈後，以寡聚物析出所為之LCD用偏光板之檢査性降低、黏著劑層之視覺辨識性的降低會成為問題。又，因離型薄膜的帶電導致的異物捲入，使異物轉印向黏著劑層而成為問題。

近年來，伴隨著IT(Information Technology)領域的躍進，與LCD、PDP、有機EL等之顯示構件製造時所使用的離型薄膜之品質提昇的同時，在黏著劑層保護用途中，伴隨著自離型薄膜之聚酯的寡聚物析出或黏著劑與離型薄膜之剝離性的各種不良狀況，很明顯地存在著。

不只是偏光板用途，即使是將物體間以面接著之黏著薄片用途中，仍有許多報告指出因離型薄膜之剝離力所致的不良狀況。黏著薄片已有各種習知者，且已知有黏著薄片之1的無基材之兩面黏著薄片。無基材之兩面黏著薄片係由於黏著層之兩面積層剝離力相對低的輕剝離薄膜與剝離力相對高的重剝離薄膜而成的積層體構成所成的，且在將兩面的剝離薄膜去除後，即成為沒有支持基材而僅由黏著層所成之兩面黏著薄片。

無基材之兩面黏著薄片的使用方法，首先輕剝離薄膜被剝離，且露出的黏著層之一側的表面乃接著於貼合對象之物體面，在其接著後，重剝離薄膜再剝離，而露出的黏著層之另一側的面係接著於不同的物體面，藉此例示出物體間被面接著之加工步驟。

近年來，無基材之兩面黏著薄片係因其作業性良好之點而備受矚目，不僅用途廣泛，亦可使用於各種光學用途之構件，例如行動電話等。特別是，靜電容量方式之觸控面板，乃藉由以二根手指進行畫面操作之多點觸碰操作，而作為情報端子之用途會進入急速地擴大之狀況。靜電容量方式之觸控面板，相較於電阻膜方式，在構成上因有印刷段差變厚的傾向，而有將黏著層增厚來解除印刷段差之提案。將黏著層增厚時，會有於剝離離型薄膜之際使黏著層的一部分附著於離型薄膜，或於轉印至離型薄膜的部分之黏著層中有氣泡混入等之不良狀況發生。因此，將無基材之兩面黏著薄片使用於光學用途時，不僅是無基材之兩面黏著薄片，即使是在組合之離型薄膜中，也必須要有較以往更加嚴謹、更高品質之離型薄膜的狀況。

無基材之兩面黏著薄片的使用中，在將輕剝離離型薄膜自黏著層剝離之際，會有輕剝離離型薄膜之剝離力高，無法自黏著劑順利地剝離而導致良率降低之問題。

解決該問題之方法，乃提案有例如如專利文獻1、專利文獻2中所載的，使離型層的剝離速度在一定程度以下。但是，近年來，特別是在矚目於黏著層之段差吸收性而使用黏著層本身更柔軟的形式時，即使是使用前述記載之離型薄膜，也有未必有可滿足之程度的情況。又，前述方法因添加含移行成分之聚矽氧樹脂，當移行性惡化且使其與黏著劑貼合時，移行成分會移行至黏著劑 側，且會有可能污染黏著劑或污染黏著加工步驟之課題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-25088號公報

[專利文獻2]日本特開2012-179888號公報

本發明乃是有鑑於上述實情所為者，其解決課題的方法在於提供一種自黏著劑之離型性良好且寡聚物析出量極少、移行性少，除了適用於例如靜電容量方式之觸控面板製造用等、液晶顯示器(LCD)中所用的偏光板、相位差板等之LCD構成構件製造用、電漿顯示器面板構成構件製造用、有機電致發光構成構件製造用等、各種顯示器構成構件製造用之外，也適用於各種黏著劑層保護用途之離型薄膜。

本發明者鑑於上述實情所專致於檢討之結果發現，根據具有特定的構成之聚酯薄膜係可輕易地解決上述課題，終至於完成本發明。

即，本發明之要旨係一種離型薄膜，其特徵係於聚酯薄膜之單面上具有由含有具官能基之反應性聚矽 氧樹脂、未反應性聚矽氧樹脂與鉑系觸媒之塗佈液所形成的聚矽氧系離型層。

根據本發明，係可提供一種與黏著劑之離型性良好，且寡聚物析出量極少、移行性低的離型聚酯薄膜，而其工業的價值高。

1‧‧‧無基材之兩面黏著薄片

2‧‧‧黏著劑層

3‧‧‧第1離型薄膜基材

4‧‧‧第1離型劑層

5‧‧‧第2離型薄膜基材

6‧‧‧第2離型劑層

7‧‧‧第1離型薄膜(輕剝離側)

8‧‧‧第2離型薄膜(重剝離側)

[圖1]表示本發明之無基材之兩面黏著薄片的一例之剖面模式圖。

[實施發明之形態] <第1實施形態>

本發明中所謂的聚酯薄膜，意指將依壓出法自壓出模所熔融壓出之薄片予以延伸所成的薄膜。

構成上述薄膜之聚酯，意指一聚合物，該聚合物係含藉由二羧酸與二醇或由羥基羧酸所聚縮合而得之酯基。二羧酸方面，可例示出對苯二甲酸、間苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、2,6-萘二羧酸、1,4-環己烷二羧酸等，二醇方面，可例示出乙二醇、1,4-丁烷二醇、二 乙二醇、三乙二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、聚乙二醇等，羥基羧酸方面，可例示出p-羥基安息香酸、6-羥基-2-萘甲酸等。該聚合物之代表，可例示出聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚-2、6-萘二甲酸乙二醇酯等。

本發明之薄膜中，在以賦予易滑性及防止各步驟中的損傷的發生為主要目的時，係以摻合粒子為佳。摻合之粒子的種類，若為可賦予易滑性之粒子即可，並無特別限定，具體例方面，可舉例如氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之粒子。又，亦可使用日本特公昭59-5216號公報、日本特開昭59-217755號公報等中所記載之耐熱性有機粒子。其他的耐熱性有機粒子之例，可舉出熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性苯酚樹脂、熱硬化性環氧樹脂、苯并三聚氰二胺樹脂等。再者，聚酯製造步驟中，亦可使用使觸媒等之金屬化合物的一部分沈澱、微分散之析出粒子。

此外，有關所使用之粒子的形狀，並無特別限定，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等任一種。又，其硬度、比重、顏色等也無特別限制。此等一連串的粒子，可視需要而併用2種以上。

又，所用的粒子，其平均粒徑通常為0.01~3μm、較佳為0.1~2μm之範圍。平均粒徑未達0.01μm時，會有無法賦予易滑性的情況。此外，超過3μm時，於薄膜製膜之際，會因其粒子的凝聚物而有透明性降低的 問題，此外，也因容易發生破斷等而在生產性之面上成為問題。

再者，聚酯中的粒子含量通常為0.001~5重量%、較佳為0.005~3重量%之範圍。粒子含量未達0.001重量%時，會有薄膜的易滑性不足的情況，此外，當添加超過5重量%時，會有薄膜的透明性不足的情況。

在聚酯層中添加粒子之方法方面，並無特別限定，可採用以往公知的方法。例如，雖可在製造構成各層之聚酯的任意階段中進行添加，但以酯化或酯交換反應終了後添加為佳。

又，亦可藉由下述方法來進行：使用附通氣孔之混練壓出機並摻混使其分散於乙二醇或水等之粒子的漿料與聚酯原料之方法，或使用混練壓出機並摻混已使其乾燥之粒子與聚酯原料之方法等。

此外，本發明之聚酯薄膜中，除了上述粒子以外，亦可視需要而添加以往公知的抗氧化劑、抗靜電劑、熱安定劑、潤滑劑、染料、顏料等。

本發明中之聚酯薄膜的厚度，若在可製膜為薄膜的範圍時，並無特別限定，通常為10~350μm、較佳為15~100μm之範圍。

本發明之離型薄膜，於180℃加熱10分鐘之後，離型層表面的寡聚物量(OL)為2.0mg/m²以下。其中所謂的加熱後之寡聚物量，乃是將離型薄膜於180℃加熱10分鐘之後，使其表面以DMF(二甲基甲醯胺)4ml 進行洗淨，以液體層析求該DMF中的寡聚物量，並將此值除以使DMF接觸之薄膜面積，所測得的可作為薄膜表面寡聚物量(mg/m²)。

加熱後減少OL方面，可舉出以聚酯之固相聚合減少聚酯中的寡聚物量之方法，或是設置防止寡聚物析出的塗佈層之方法等。特別是，本發明乃具有有效地防止寡聚物析出於塗佈層之機能。在防止寡聚物的析出方面，可採取各種方法。例如有使塗佈層中含有包含鋁之有機化合物的方法，但並不受限於此。

接著，雖就本發明中之聚酯薄膜的製造例具體地說明，但並不受限於以下之製造例。即，以使用先前所述之聚酯原料，將由壓出嘴所壓出之熔融薄片以冷卻輥予以冷卻固化而得未延伸薄片之方法為佳。此時，為使薄片平面性提昇，係以提高薄片與旋轉冷卻桶之密著性為佳，較佳可採用外加靜電密著法及/或液體塗佈密著法。接著所得之未延伸薄片係可向二軸方向延伸。此時，首先，將前述未延伸薄片係於單一方向以輥或拉幅機方式之延伸機延伸。延伸溫度通常為90~140℃、較佳為95~120℃，延伸倍率通常為2.5~7倍，較佳為3.0~6倍。接著，向與第一階段之延伸方向垂直的方向延伸，而此時延伸溫度通常為90~170℃、延伸倍率通常為3.0~7倍，較佳為3.5~6倍。然後，繼續以180~270℃之溫度在緊繃下或30%以內的鬆弛下進行熱處理，得到二軸配向薄膜。上述延伸，可採用將單一方向之延伸以2階段以上進行之 方法。此時，以最終二方向之延伸倍率各為上述範圍之方式進行為佳。

又，有關本發明之聚酯薄膜製造，亦可採用同時二軸延伸法。同時二軸延伸法係將前述未延伸薄片以通常90~140℃、較佳為80~110℃所溫控之狀態同時向機械方向及寬幅方向同時延伸並使其配向之方法，且延伸倍率方面，以面積倍率計為4~50倍，較佳為7~35倍，更佳為10~25倍。然後，繼續以170~250℃之溫度在緊繃下或30%以內的鬆弛下進行熱處理，得到延伸配向薄膜。有關於採用上述延伸方式之同時二軸延伸裝置，係可採用螺槳方式、集電弓方式、線性驅動方式等以往公知的延伸方式。

於聚酯薄膜之表面形成塗佈層之方法，並無特別限制，但較佳係採用於製造聚酯薄膜之步驟中塗佈塗佈液之方法。具體而言，可舉出於未延伸薄片表面塗佈塗佈液而乾燥之方法、於一軸延伸薄膜表面塗佈塗佈液而乾燥之方法、於二軸延伸薄膜表面塗佈塗佈液而乾燥之方法等。此等之中，係以於未延伸薄膜或一軸延伸薄膜表面塗佈塗佈液之後，在對薄膜進行熱處理之過程同時將塗佈層乾燥硬化之方法較為經濟。又，形成塗佈層之方法方面，因應需要，亦可採用併用幾個前述塗佈方法之方法。具體而言，可舉出於未延伸薄片表面塗佈第一層而乾燥，之後在一軸方向延伸後，塗佈第二層而乾燥之方法等。於聚酯薄膜之表面塗佈塗佈液之方法方面，可使用原崎勇次著、 槙書店1979年發行之「塗佈方式」中所示之反向輥塗佈機、凹版塗佈機、刮棒塗佈機、氣動刮刀塗佈機等。

接著，就本發明中之塗佈層的形成進行說明。構成本發明之離型薄膜的塗佈層，為了使寡聚物析出防止性變佳，同時使經時之離型層與聚酯薄膜之塗膜密著性變佳，係以含有有機矽化合物為佳，使用以下述一般式(1)所示之有機矽化合物更佳。

Si(X)_d(Y)_e(R¹)_f…(1)

上述式中，X係具有由環氧基、巰基、(甲基)丙烯醯基、烯基、鹵烷基及胺基選出的至少1種的有機基，R1為一價烴基且為碳數1~10者，Y為水解性基，d為1或2之整數，e為2或3之整數，f為0或1之整數，且d+e+f=4。

前述一般式(1)所示之有機矽化合物，可使用具有2個(D單位源)或3個(T單位源)能藉由水解、縮合反應形成矽氧烷鍵結之水解性基Y者。

一般式(1)中，一價烴基R¹係碳數為1~10者，特別以甲基、乙基、丙基為佳。

一般式(1)中，水解性基Y方面，可使用以往公知者，可例示出下述者。甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丙烯氧基、乙醯氧基、丁酮肟基及胺基等。此等之水解性基，可單獨使用或使用複數種。若使用甲氧基或乙氧基，可賦予塗佈材良好的保存安定性，又因具有適當的水 解性而特別佳。

本發明中，塗佈層中所含之有機矽化合物方面，具體而言，可例示乙烯基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、5-己烯基三甲氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基甲基二異丙烯氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等。

本發明中，為了使離型薄膜之寡聚物析出防止性變佳，同時使經時的離型層與聚酯薄膜之塗膜密著性變佳，係以塗佈層中含有含鋁之有機化合物者佳。

具有鋁元素之有機化合物，其具體例方面可例示鋁參(乙醯丙酮酸鹽)、鋁單乙醯丙酮酸鹽雙(乙醯乙酸乙酯)、鋁-二-n-丁氧基-單乙醯乙酸乙酯、鋁-二-異-丙氧基-單乙醯乙酸甲酯、鋁參(乙醯乙酸乙酯)等。

塗佈層中所含之鋁化合物的量通常為0.001~70重量%、較佳為5~35重量%、更佳為5~15重量%之範圍。鋁化合物的量若為0.001重量%以下，塗佈層之硬化反應無法迅速地進行，塗佈層之上形成離型層後的離型面之塗膜密著性會惡化。又，鋁化合物的量若為70重量%以上，則無關乎塗佈層之硬化反應，塗佈層中殘存的鋁 化合物會妨礙離型層之硬化，且離型面之塗膜密著性會惡化。

塗佈層中，亦可含有具鋁元素以外之金屬元素的有機化合物。特別是以有機錫化合物為佳。有機錫化合物的具體例方面，可舉出二丁基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸酯、二丁基錫二辛酸鹽、二丁基錫二油酸酯、二苯基錫二乙酸酯、二丁基錫氧化物、二丁基錫二甲氧化物、二丁基雙(三乙氧基矽氧基)錫、二丁基錫苄基馬來酸鹽、二辛基錫二乙酸酯、二辛基錫二月桂酸鹽等。

再者，以改良塗佈層之固著性、潤滑性為目的，係可含有無機系粒子，具體例方面，可舉出氧化矽、氧化鋁、高嶺土、碳酸鈣、氧化鈦、鋇鹽等。

又，因應需要，亦可含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、有機系高分子粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、染料等。

在不超越本發明之要旨的範圍中，以分散性改良、造膜性改良等為目的下，所使用的有機溶劑可僅使用一種，亦可適當地使用2種以上。

於構成本發明中之離型薄膜的聚酯薄膜上所設置的塗佈層之塗佈量(乾燥後)，通常為0.005~1g/m²、較佳為0.005~0.5g/m²之範圍。塗佈量(乾燥後)未達0.005g/m²時，塗佈厚度的均一性會有不足的情況，熱處理後，自塗佈層表面析出之寡聚物量會有變多的情況。此外，當塗佈超過1g/m²時，會產生潤滑性降低等 之不良狀況。

本發明中，有關於聚酯薄膜上形成塗佈層時的硬化條件，並無特別限定，例如，藉由離線塗佈而設置塗佈層時，通常可以60~200℃、3~40秒鐘、較佳為80~180℃、3~40秒鐘做為基準來進行熱處理。又，因應需要，亦可併用熱處理與紫外線照射等之活性能量線照射。

形成於本發明中所得之聚酯薄膜的單邊最外層之離型層硬化型聚矽氧樹脂的種類方面，包括加成型、縮合型、紫外線硬化型、電子線硬化型、無溶劑型等任一硬化反應形式均可使用。

本發明中使用的具有以烯基及烷基作為官能基之聚矽氧樹脂的例子，可舉出如以下所述者。首先，含烯基之硬化型聚矽氧樹脂，在二有機聚矽氧烷方面，可舉出分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位96莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位4莫耳%)、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位97莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位3莫耳%)、分子鏈兩末端二甲基己烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位95莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位5莫耳%)。接著，含烷基硬化型聚矽氧樹脂，在有機氫聚矽氧烷方面，可舉出分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷、分子鏈 兩末端三甲基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物。

本發明中使用的具有己烯基與苯基之聚矽氧樹脂方面，係以下述一般式(I)所示之有機聚矽氧烷為佳。雖化學構造係以一般式(I)所示，但可為直鏈狀構造或分歧構造。各官能基的導入部分任意亦可。

上述式中，a、b分別表示正之整數。

本發明中使用的具有乙烯基與苯基之聚矽氧樹脂方面，係以下述一般式(II)所示之有機聚矽氧烷為佳。雖可將化學構造以一般式(II)所示，但可為直鏈狀構造或分歧構造。各官能基的導入部分任意亦可。

上述式中，c、d分別表示正之整數。

本發明中使用的具有氫化矽烷基之聚矽氧樹脂方面，係以下述一般式(III)所示之有機聚矽氧烷為佳。雖可將化學構造以一般式(III)所示，但可為直鏈狀構造或分歧構造。各官能基的導入部分任意亦可。

上述式中，e、f分別表示正之整數。

雖將具有己烯基之聚矽氧樹脂與具有乙烯基聚合物基之聚矽氧樹脂分為(I)式與(II)式，但亦可含有於1個的有機聚矽氧烷中含有己烯基與乙烯基聚合物基。

又，苯基未必為含有己烯基與乙烯基之聚矽氧樹脂中所必要含有的，亦可於1個的有機聚矽氧烷中含有苯基。

本發明中使用的聚矽氧樹脂中所含之己烯基、乙烯基、苯基與氫化矽烷基的比，在使氫化矽烷基為100時，係以己烯基為35~65、乙烯基為5~35、苯基為1~20者佳。期望是以己烯基為45~55、乙烯基為15~25、苯基為2~10者更佳。己烯基若未達35，聚矽氧硬 化反應會不足，在30000mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜以高速自黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。己烯基若超過65，則聚矽氧硬化中，交聯點會過多，在300mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜從黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。乙烯基若未達15，則聚矽氧硬化反應會不足，在30000mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜以高速自黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。乙烯基若超過35，則聚矽氧硬化中，交聯點會過多，在300mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜從黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。苯基若未達1，則聚矽氧膜會變軟，在30000mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜以高速自黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。苯基若超過20，則聚矽氧膜會變得過硬，在300mm/分之剝離力會變高，將離型薄膜從黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。

本發明中使用的聚矽氧樹脂中所含之二甲基矽烷基(一般式(I)之a、一般式(II)之c、一般式(III)之f)數係以2000以上5000以下為佳。更佳為3000以上4000以下為佳。若未達2000，會有分子量小而未反應聚矽氧會移行至黏著層等之不良狀況發生。若超過5000，則分子量過大而硬化反應無法順利地進行，可能無法獲得所期望的剝離特性。

本發明中，為了賦予輕剝離性，必須要添加 質量平均分子量50000以上100000以下的未反應性聚矽氧樹脂。

前述的未反應性聚矽氧樹脂方面，係以下述一般式(IV)所示之有機聚矽氧烷為佳。

上述式中，g表示正之整數。

本發明使用的聚矽氧樹脂中，所含之未反應性聚矽氧樹脂為1~10重量%之範圍、較佳為1~5重量%。未反應性聚矽氧樹脂之含量若較1%低，則無法成為輕剝離，若超過5重量%，則有硬化性顯著地降低，密著性也惡化之不良狀況。

本發明中，為了減小剝離力，亦可添加聚矽氧油。聚矽氧油乃是被稱為直餾聚矽氧油、改性聚矽氧油之聚矽氧油，可舉出下述者。直餾聚矽氧油方面，可舉出二甲基聚矽氧油、甲基苯基聚矽氧油、甲基氫聚矽氧油等。又，改性聚矽氧油方面，可舉出側鏈型形式之聚醚改性、芳烷基改性、氟烷基改性、長鏈烷基改性、高級脂肪酸酯改性、高級脂肪酸醯胺改性、聚醚‧長鏈烷基改性‧芳烷基改性、苯基改性、兩末端型之聚醚改性、聚醚‧甲 氧基改性等。

本發明中使用的聚矽氧樹脂中所含之聚矽氧油成分係1~10重量%之範圍，較佳為1~5重量%。聚矽氧油成分之含量若低於1%，則速度依存性會變高，若超過5重量%，則移行性高，在黏著劑加工時會弄髒輥或移行至黏著劑面，發生黏著剝離力降低等。

本發明中，以日東電工股份公司製No.31B膠帶所為之殘留接著率係以80%以上者為佳，更佳為85%以上。殘留接著率若低於80%，則移行性高，在黏著劑加工時會弄髒輥或移行至黏著劑面，發生黏著剝離力降低等。

本發明中，係以日東電工股份公司製No.31B膠帶所為以300mm/分的剝離力為10~20mN/cm者佳。以300mm/分之剝離力若超過20mN/cm，則將離型薄膜從黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。

本發明中，係以日東電工股份公司製No.31B膠帶所為以30000mm/分的剝離力未達80mN/cm者佳。以30000mm/分之剝離力若超過80mN/cm，將離型薄膜以高速自黏著劑剝離時，會有無法完美地剝離之不良狀況發生。

硬化型聚矽氧樹脂的種類方面，可使用加成型、縮合型、紫外線硬化型、電子線硬化型、無溶劑型等，任一硬化反應形式均可。要舉具體例的話，可例示出信越化學工業(股)製KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X- 62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、X-62-2829、Momentive Performance Materials製YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、XS56-C6010、XS56-C4880、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray(股)製SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、LTC856、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。再者，為了調整離型層之剝離性等，亦可併用剝離控制劑。

本發明中，於聚酯薄膜設置離型層之方法方面，係可使用反向輥筒塗佈、凹版塗佈、棒塗佈、刮片塗佈等以往公知的塗佈方式。本發明中之離型層之塗佈量通常為0.01~1g/m²之範圍。

本發明中，在未設置離型層之面上，亦可設置接著層、抗靜電層、寡聚物析出防止層等之塗佈層，又可對聚酯薄膜施予電暈處理、電漿處理等之表面處理。

本發明中之聚酯薄膜，為使離型層美觀且堅固，可使用促進加成型之反應的鉑系觸媒。本成分方面，可例示出氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與烯烴之錯合物；氯化鉑酸與烯基矽氧烷之錯合物等之鉑系化合 物；鉑黑、擔持有鉑之氧化矽、擔持有鉑之活性碳。離型層中的鉑系觸媒含量通常為0.3~3.0重量%、較佳為0.5~2.0重量%之範圍。離型層中的鉑系觸媒含量較0.3重量%更低時，會有剝離力不良的情況或在塗佈層的硬化反應會不足，而有面狀惡化等之不良的情況發生，此外，離型層中的鉑系觸媒含量超過3.0重量%時，會花費成本，又反應性高，會有膠體異物產生等之步驟不良的情況發生。

又，加成型之反應因反應性非常地高，所以視情況可添加乙炔醇作為反應抑制劑。其成分為具有碳-碳三鍵與羥基之有機化合物，較佳為由3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及苯基丁炔醇所成之群選出的化合物。

本發明中所謂的剝離力，意指將兩面黏著膠帶(日東電工製「No.31B」)貼附於離型層面，放置在室溫1小時後，以與基材薄膜剝離角度180°、任意之拉伸速度將膠帶剝離時，用拉伸試驗機測定之值。本發明中，調整特定的剝離力之方法雖可藉由選擇離型層中的組成來達成，但也可採用其他手段，主要是將聚矽氧離型層之離型劑的種類依所期望的剝離力來變更者佳，再者，剝離力因大幅地依賴使用的離型劑之塗佈量，所以以調整該離型劑之塗佈量的方法又更佳。

本發明中之聚酯薄膜的剝離力之值，在300mm/分速度區域之低速剝離力通常為10~20mN/cm之範圍。該剝離力未達10mN/cm時，剝離力過輕，會有本來 不必剝離的情況也容易剝離之不良狀況發生。剝離力超過20mN/cm時，剝離力重者其離型薄膜之剝離力差變小，剝離步驟時會發生不良狀況，剝離力重者，其離型薄膜的決定幅度會變小。

再者，在考慮加工性之60000mm/分速度區域的高速剝離力通常為90mN/cm以下。該剝離力大於90mN/cm時，剝離力重者其離型薄膜之剝離力差會變小，剝離步驟時無法順利剝離，會連黏著劑整個都剝下。

將本發明之離型薄膜予以熱處理(180℃、10分鐘)之後，藉由二甲基甲醯胺而自離型層表面所抽出之聚酯的寡聚物量(OL)通常為2.0mg/m²以下、較佳為1.0mg/m²以下。OL超過2.0mg/m²時，例如，在液晶構成構件製造時，用於黏著劑層保護用途的情況下，會有黏著劑之透明性降低、黏著劑層之黏著力降低或伴隨光學評價之檢査步驟中有阻礙等之不良狀況發生。

本發明中之離型薄膜，為了使OL滿足上述範圍，塗佈層中所含的鋁元素量方面，係使用螢光X線測定裝置並以FP(Fundamental Parameter Method)法測定之值為0.2kcps以上、更佳為0.5kcps以上、特別佳為0.8kcps以上。鋁元素量未達0.2kcps時，會有無法獲得所期望的寡聚物封止性能之情況。

本發明中所謂的「寡聚物」，乃定義為熱處理後，結晶化而析出於薄膜表面之聚酯的低分子量物之中的環狀三量體。

<第2實施形態>

本發明中構成2種離型薄膜(以下稱剝離力小者為第1離型薄膜、剝離力大者為第2離型薄膜)之聚酯薄膜可為單層構成或積層構成，例如，除了2層、3層構成以外，在不超過本發明之要旨下，也可為4層或其以上之多層，並未特別受限。

本發明中，使用於聚酯薄膜之聚酯，可為同質聚酯或共聚聚酯。由同質聚酯所成時，係以使芳香族二羧酸與脂肪族二醇聚縮合所得者為佳。

芳香族二羧酸方面，可舉出對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，脂肪族二醇方面，可舉出乙二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。

代表的聚酯方面，可例示出聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。

此外，共聚聚酯之二羧酸成分方面，可舉出間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、氧基羧酸(例如，P-氧基安息香酸等)等之1種或2種以上，二醇成分方面，可舉出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇等之1種或2種以上。不管如何，本發明中所謂的聚酯通常指60莫耳%以上、較佳為80莫耳%以上為對苯二甲酸乙二醇酯單位之聚對苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯。

本發明中，聚酯層中，以賦予易滑性為主要 目的方面，係以摻合粒子者佳。摻合之粒子的種類，若為可賦予易滑性之粒子即可，並未特別受限，具體例方面，可舉例如氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之粒子。又，亦可使用日本特公昭59-5216號公報、日本特開昭59-217755號公報等所載之耐熱性有機粒子。其他的耐熱性有機粒子之例，可舉出熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性苯酚樹脂、熱硬化性環氧樹脂、苯并三聚氰二胺樹脂等。再者，聚酯製造步驟中，亦可使用使觸媒等之金屬化合物的一部分沈澱、微分散所成之析出粒子。

此外，有關所使用之粒子的形狀並無特別限定，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等之任一者。又，關於其硬度、比重、顏色等亦無特別限制。此等一系列的粒子，可因應需要而併用2種類以上。

又，所用的粒子的平均粒徑通常為0.01~3μm、較佳為0.01~1μm之範圍。平均粒徑未達0.01μm時，會有粒子容易凝聚且分散性不足的情況，此外，超過3μm時，薄膜之表面粗度會變得過粗，之後的步驟中，在塗佈設置有離型層時等，會有不良狀況發生的情況。

再者，聚酯層中的粒子含量通常為0.001~5重量%、較佳為0.005~3重量%之範圍。粒子含量未達0.001重量%時，會有薄膜的易滑性不足的情況，此外，添加超過5重量%時，會有薄膜的透明性不足的情況。

在聚酯層中添加粒子之方法方面，並未特別 受限，可採用以往公知的方法。例如，雖可於製造構成各層之聚酯的任意階段中添加，但較佳為於酯化的階段或酯交換反應終了後，進行聚縮合反應者。

又，可藉由下述方法來進行：使用附換氣裝置之混練壓出機，以使其分散於乙二醇或水等之粒子的漿料與聚酯原料進行摻混之方法、或使用混練壓出機，將已乾燥之粒子與聚酯原料進行摻混之方法等。

此外，本發明之聚酯薄膜中，除了上述之粒子以外，尚可因應需要而添加以往公知的抗氧化劑、抗靜電劑、熱安定劑、潤滑劑、染料、顏料等。

構成本發明之第1離型薄膜及第2離型薄膜之聚酯薄膜的厚度，若為可製膜為薄膜之範圍即可，並未特別受限。在第1離型薄膜中通常為25~75μm、較佳為38~75μm之範圍。此外，在第2離型薄膜中通常為25~250μm、較佳為38~188μm、更佳為50~125μm之範圍。

接著，以下將具體地說明本發明中之聚酯薄膜的製造例，但並不受限於下述之製造例中。

首先，係以使用前述聚酯原料，將由噴嘴壓出之熔融薄片以冷卻輥冷卻固化而得未延伸薄片之方法為佳。此時，為使薄片的平面性提昇，有必要提高薄片與旋轉冷卻桶之密著性，較佳可採用外加靜電密著法及/或液體塗佈密著法。接著，所得之未延伸薄片係可向二軸方向延伸。此時，首先將前述的未延伸薄片在單一方向上藉由輥或拉幅機方式之延伸機進行延伸。延伸溫度通常為70 ~120℃、較佳為80~110℃，延伸倍率通常為2.5~7倍，較佳為3.0~6倍。接著，與第一階段的延伸方向垂直之延伸溫度通常為70~170℃，延伸倍率通常為3.0~7倍，較佳為3.5~6倍。然後，繼續以180~270℃之溫度在緊繃下或30%以內的鬆弛下進行熱處理，得到二軸配向薄膜。上述延伸中，可採用將單一方向之延伸以2階段以上進行之方法。此時，最終係以使二方向之延伸倍率個別為上述範圍之方式來進行者為佳。

又，有關本發明中之聚酯薄膜製造，亦可採用同時二軸延伸法。同時二軸延伸法乃是將前述的未延伸薄片以通常70~120℃、較佳為80~110℃之溫控狀態於機械方向及寬幅方向同時延伸並使其配向之方法，其延伸倍率方面，以面積倍率計為4~50倍，較佳為7~35倍，更佳為10~25倍。然後，繼續以170~250℃之溫度在緊繃下或30%以內的鬆弛下進行熱處理，得到延伸配向薄膜。有關採用上述延伸方式之同時二軸延伸裝置，可採用螺槳方式、集電弓方式、線性驅動方式等之以往公知的延伸方式。

再來，可於上述聚酯薄膜的延伸步驟中，實施處理薄膜表面之塗佈延伸法(線內塗佈)。藉由塗佈延伸法而於聚酯薄膜上設置塗佈層時，係可於可延伸同時塗佈時一起將塗佈層之厚度因應延伸倍率而變薄，能製作適合作為聚酯薄膜之薄膜。

接著，就構成本發明中之離型薄膜的塗佈層 進行說明。

構成本發明中之離型薄膜的塗佈層，為了增進防帶電性、寡聚物析出防止性，係含有導電性化合物(A)。該導電性化合物(A)方面，係以使噻吩或噻吩衍生物單獨或共聚所得之聚合物為佳，特別是以在由噻吩或噻吩衍生物所成的化合物中摻雜有其他陰離子化合物者，或是於化合物中摻雜有本身具有陰離子基者，因顯示出優異的導電性而較佳。該化合物(A)方面，可例示如將下述式(1)或(2)之化合物於聚陰離子的存在下聚合所得者。

上述式(1)中，R¹、R²各自獨立地表示氫元素、碳數1~12之脂肪族烴基、脂環族烴基或芳香族烴基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、環伸己基、苯基等。

上述式(2)中，n為1~4之整數。

本發明之離型薄膜中，係以使用由化2所示之構造式而成的聚噻吩或聚噻吩衍生物者佳，例如以化2中n=1(亞甲基)、n=2(伸乙基)、n=3(伸丙基)之化合物為佳。其中，特別佳為n=2之伸乙基的化合物，即，聚-3,4-伸乙基二氧基噻吩。聚噻吩或聚噻吩衍生物方面，可例示如在噻吩環之3位與4位的位置上有官能基鍵結之化合物。如上述，係以在3位與4位之碳原子上鍵結了氧原子之化合物為佳。有關具有於該碳原子上直接鍵結了碳原子或氫原子之構造的化合物，會有塗佈液不易水性化的情況。

聚合時使用的聚陰離子方面，可例示如聚(甲基)丙烯酸、聚馬來酸、聚苯乙烯磺酸等。又此等之酸可一部分或全部被中和。

此外，該聚合物的製造方法方面，例如可採用日本特開平7-90060號公報中所示之方法。

本發明中，特別佳的樣態方面，可舉出於上述式(2)之化合物中n=2、使用聚苯乙烯磺酸作為聚陰離子者。

構成本發明中之離型薄膜的塗佈層，係以含有上述導電性化合物與黏合劑聚合物為必須要件者。

構成本發明中之塗佈層之黏合劑聚合物(B)，乃定義為依據高分子化合物安全性評價流程圖(日本昭和60年11月化學物質審議會主催)，以膠體滲透層析(GPC)測定之數平均分子量(Mn)為1000以上之高分子化合物，且具有造膜性者。

構成本發明中之塗佈層之黏合劑聚合物(B)方面，若為可與噻吩或噻吩衍生物相溶或可混合分散即可，可為熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂。可具例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等之聚酯；聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等之聚醯亞胺；聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺12、聚醯胺11等之聚醯胺；聚氟化亞乙烯、聚氟化乙烯基、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等之氟樹脂；聚乙烯基醇、聚乙烯基醚、聚乙烯基丁縮醛、聚乙酸乙烯基、聚氯化乙烯基等之乙烯基樹脂；環氧樹脂；環氧丙烷樹脂；二甲苯樹脂；芳香族聚醯胺樹脂；聚醯亞胺聚矽氧；聚胺基甲酸酯；聚脲；三聚氰胺樹脂；苯酚樹脂；聚醚；丙烯醯基樹脂及此等之共聚物等。

塗佈層中之導電性化合物(A)之摻合比例為10~90重量%、較佳為20~80重量%。未達10重量%時，會有防帶電性及寡聚物析出防止性不足的情況。此外，若超過80重量%，則防帶電性既已於飽和狀態，即 使有該值以上的增量，也會有難以獲得顯著效果的情況。

此等黏合劑聚合物(B)亦可溶解於有機溶劑，且賦予磺酸基或羧基等之官能基而得以水溶液化。又，黏合劑聚合物(B)中，可因應需要而併用交聯劑、聚合起始劑等之硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調整劑等。

前述黏合劑聚合物(B)之中，為使塗佈液製作時容易混合，係以由聚酯樹脂、丙烯醯基樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂之中選出任1種類以上為佳。特別是以聚胺基甲酸酯樹脂為佳。

本發明中使用的聚酯樹脂，乃定義為使二羧酸成分與二醇成分作為構成成分之線狀聚酯。二羧酸成分方面，可例示出對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基二氫茚二羧酸、二聚酸等。此等之成分係可使用2種以上。再者，可與此等之成分一起少比例地使用如馬來酸、延胡索酸、伊康酸等之不飽和多元酸或如p-羥基安息香酸、p-(β-羥基乙氧基)安息香酸等之羥基羧酸。不飽和多元酸成分或羥基羧酸成分的比例，高為10莫耳%、較佳為5莫耳%以下。

又，二醇成分方面，可例示出乙二醇、1,4-丁烷二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、二甲伸苯基二醇、二羥甲基丙酸、丙三醇、三羥甲基丙烷、聚(乙烯氧基)二醇、聚 (四亞甲基氧基)二醇、雙酚A之環氧烷加成物、氫化雙酚A之環氧烷加成物等。此等可使用2種以上。

該多元醇成分之中，更以乙二醇、雙酚A之氧化乙烯加成物或氧化丙烯加成物、1,4-丁烷二醇為佳，其中再以乙二醇、雙酚A之氧化乙烯加成物或氧化丙烯加成物為佳。又，前述聚酯樹脂中，為了使水性液化容易，可使若干量的具磺酸鹽基之化合物或具羧酸鹽基之化合物共聚，且以其為佳。此具磺酸鹽基之化合物方面，較佳可舉例如5-鈉磺酸基間苯二甲酸、5-銨磺酸基間苯二甲酸、4-鈉磺酸基間苯二甲酸、4-甲基銨磺酸基間苯二甲酸、2-鈉磺酸基間苯二甲酸、5-鉀磺酸基間苯二甲酸、4-鉀磺酸基間苯二甲酸、2-鉀磺酸基間苯二甲酸、鈉磺酸基琥珀酸等之磺酸鹼金屬鹽系或磺酸胺鹽系化合物等。

此具羧酸鹽基之化合物方面，可舉例如無水偏苯三甲酸、偏苯三甲酸、無水均苯四甲酸、均苯四甲酸、對稱苯三甲酸、環丁烷四羧酸、二羥甲基丙酸等、或此等之單鹼金屬鹽等。此外，游離羧基係於共聚後使鹼金屬化合物或胺化合物作用而為羧酸鹽基。可使用由此等之化合物中各自適當地選出1種以上，藉由常法之聚縮合反應予以合成而得之聚酯。

關於聚酯樹脂，其玻璃轉移溫度(以下簡稱為Tg)通常為40℃以上、較佳為60℃以上。Tg未達40℃時，以接著性提昇為目的下，在塗佈層之塗佈厚度為厚的情況時，會有容易封端等之不良狀況發生。

丙烯醯基樹脂方面，係如丙烯酸系、甲基丙烯酸系之單體所代表的，乃為由具有碳-碳雙鍵之聚合性單體所成的聚合物。此等可為單獨聚合物或共聚物。又，亦包含該等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如，嵌段共聚物、接枝共聚物。再者，也包含於聚酯溶液或聚酯分散液中將具有碳-碳雙鍵之聚合性單體予以聚合所得之聚合物(視情況可為聚合物的混合物)。同樣地，也包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中將具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合所得之聚合物(視情況可為聚合物的混合物)。同樣地，亦包含於其他聚合物溶液或分散液中將具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合所得之聚合物(視情況可為聚合物的混合物)。

上述具有碳-碳雙鍵之聚合性單體方面，雖無特別限定，但代表的化合物方面，如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、伊康酸、延胡索酸、馬來酸、檸康酸之各種含羧基之單體類及該等之鹽；如2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、單丁基羥基反丁烯二酸酯、單丁基羥基衣康酸酯之各種含羥基之單體類；如甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、月桂基(甲基)丙烯酸酯之各種(甲基)丙烯酸酯類；如(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等之各種含氮 之乙烯基系單體類。又，可併用此等而將如以下所示之聚合性單體共聚。即，可例示出如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之各種苯乙烯衍生物；如乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯之各種乙烯基酯類；如γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基矽巨分子單體等之各種含矽之聚合性單體類；含磷之乙烯基系單體類；如氯化乙烯基、氯化亞乙烯、氟化乙烯基、氟化亞乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯之各種鹵素化乙烯基類；如丁二烯之各種共軛二烯類等。

丙烯醯基樹脂中，玻璃轉移溫度(以下簡稱為Tg)通常為40℃以上、較佳為60℃以上。Tg未達40℃時，以接著性提昇為目的下，在塗佈層之塗佈厚度為厚的情況時，會有容易封端等之不良狀況發生。

本發明中所謂的聚胺基甲酸酯樹脂，意指分子內具有胺基甲酸酯鍵結之高分子化合物。其中，考慮對線內塗佈的合適性時，係以水分散性或水溶性之胺基甲酸酯樹脂為佳。為了賦予水分散性或水溶性，可將羥基、羧基、磺酸基、磺醯基、磷酸基、醚基等之親水性基導入胺基甲酸酯樹脂中。前述親水性基之中，從塗膜物性及密著性提昇之觀點來看，係以使用羧酸基或磺酸基為佳。

胺基甲酸酯樹脂的具體製造例方面，可舉例如利用羥基與異氰酸酯之反應的方法。在用作為原料之羥基方面，係以使用多元醇為佳，可舉例如聚醚多元醇類、 聚酯多元醇類、聚碳酸酯系多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯醯基多元醇類。此等之化合物可單獨使用，亦可使用複數種。

聚醚多元醇類方面，可舉出聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯丙二醇、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。

聚酯多元醇類方面，可舉出由多元羧酸(丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、延胡索酸、馬來酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或該等之酸酐與多元醇(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、1,5-戊烷二醇、新戊二醇、1,6-己烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2-甲基-2,4-戊烷二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙烷二醇、1,8-辛烷二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、2,5-二甲基-2,5-己烷二醇、1,9-壬烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙烷二醇、環己烷二醇、雙羥基甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)之反應所得者。

聚碳酸酯系多元醇類方面，可舉出多元醇類與二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二苯基碳酸酯、乙烯碳酸酯等藉由脫醇反應所得之聚碳酸酯二醇，可舉例如聚(1,6-己烯)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-戊烯)碳酸酯等。

獲得胺基甲酸酯樹脂所使用之聚異氰酸酯化合物方面，可例示出三氯乙烯二異氰酸酯、二甲伸苯基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯、α,α,α’,α’-四甲基二甲伸苯基二異氰酸酯等之具芳香環之脂肪族二異氰酸酯；亞甲基二異氰酸酯、丙烯二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等之脂環族二異氰酸酯等。此等可單獨使用，亦可併用複數種。

合成胺基甲酸酯樹脂時，較佳可使用以往公知的鏈延長劑，鏈延長劑方面，若為具有2個以上可與異氰酸酯基反應之活性基者，並無特別限定，泛用上可使用具有2個羥基或胺基之鏈延長劑。

具有2個羥基之鏈延長劑方面，可例示出列舉如乙二醇、丙二醇、丁烷二醇等之脂肪族二醇、二甲伸苯基二醇、雙羥基乙氧基苯等之芳香族二醇、新戊二醇羥基三甲基乙酸酯等稱為酯二醇之二醇類。又，具有2個胺基之鏈延長劑方面，可舉例如三氯乙烯二胺、二甲伸苯基二胺、二苯基甲烷二胺等之芳香族二胺、乙烯二胺、丙烯二胺、己烷二胺、2,2-二甲基-1,3-丙烷二胺、2-甲基-1,5-戊烷二胺、三甲基己烷二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊烷二 胺、1,8-辛烷二胺、1,9-壬烷二胺、1,10-癸烷二胺等之脂肪族二胺、1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲烷二胺、亞異丙基環己基-4,4’-二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙胺基甲基環己烷等之脂環族二胺等。

關於塗佈層中之黏合劑聚合物(B)之摻合比率，乃為10~90%之範圍、更佳為20~80%之範圍。該範圍未達10%時，會有對離型層之密著性降低的情況。此外，若超過80%時，接著性能會呈飽和狀態，即使有該值以上的增量，也會有無法獲得顯著效果的情況。

本發明中，構成離型薄膜之塗佈層中，在提昇對離型層之接著性為目的下，係以含有聚胺基甲酸酯樹脂為佳。

設置本發明中之塗佈層用的塗佈液，成分(C)方面，係以含有由丙三醇(C1)、聚丙三醇(C2)、對丙三醇或聚丙三醇之環氧烷加成物(C3)之群選出的1種以上之化合物或其衍生物為佳。分子內之丙三醇單位的平均個數係以2~20之範圍者為佳。順帶一提的是，使用丙三醇時，會有塗佈層之透明性略差的情況。

又，所謂對丙三醇或聚丙三醇之環氧烷加成物，乃是具有於丙三醇或聚丙三醇之羥基上加成聚合環氧烷或其衍生物所成之構造。

在此，丙三醇或聚丙三醇骨架的每個羥基上，所加成的環氧烷或其衍生物的構造即使不同也沒關係。又，至少分子中的一個羥基被加成即可，並不需要全 部的羥基上都加成有環氧烷或其衍生物。

環氧烷或其衍生物方面，較佳的是含有氧化乙烯或氧化丙烯骨架之構造。環氧烷構造中的烷基鏈若變得過長，疏水性會變強，在塗佈液中的均一分散性會惡化，且有塗膜的防帶電性或透明性惡化之傾向。特別佳為氧化乙烯。

對該丙三醇或聚丙三醇之環氧烷加成物中，環氧烷或其衍生物對丙三醇或聚丙三醇骨架之共聚比率雖未特別受限，以分子量比計，令丙三醇或聚丙三醇部分為1時，環氧烷部分係以20以下者佳，更佳為10以下者佳。環氧烷或其衍生物對丙三醇或聚丙三醇骨架的比率較此範圍大時，通常接近使用聚環氧烷時的特性，且有無法獲得充分的本發明之效果的情況。

關於本發明中之化合物(C)，其特別佳的樣態方面，可例示出聚丙三醇(C2)及對丙三醇或聚丙三醇之環氧烷加成物(C3)。聚丙三醇(C2)方面，係以上述式(3)之化合物中n為2~20者特別佳。又，對丙三醇或聚丙三醇之環氧烷加成物(C3)方面，上述式(3)之化合物中，以於n=2上加成氧化乙烯、聚氧化乙烯之構造者特別佳，又，其加成數係以作為最終化合物(C3)之重量平均分子量計時成為300~2000之範圍者特別佳。

關於塗佈層中之成分(C)之摻合比率，係10~90%之範圍、更佳為20~80%之範圍。該範圍未達10%時，會有塗佈性降低的情況。此外，在超過90%時， 會有塗佈層之耐久性不足的情況。

本發明中，關於構成離型薄膜之塗佈層，塗佈層中所佔的塗佈劑成分(A)之重量通常為0.5mg/m²以上、較佳為1mg/m²以上。塗佈劑成分(A)之量未達0.5mg/m²時，往往會有防帶電性不足的傾向。

又，本發明中，構成離型薄膜之塗佈層中所佔的塗佈劑成分(A)之比率雖未限定，關於上限，較佳為重量比率90%、更佳為80%、最佳為60%。塗佈劑成分(A)之比率，當超過重量比率90%時，會有塗膜的透明性不足或防帶電性能不足的情況。此外，關於下限，較佳為1%、更佳為2%。塗佈劑成分(A)之重量比率未達1%時，會有防帶電性能不足的情況。

本發明中之構成離型薄膜之塗佈層中，塗佈劑成分(A)與塗佈劑成分(B)之比率，係以重量比計為90/10~1/99之範圍者佳，更佳為70/30~1/99、最佳為50/50~2/98之範圍。若不在該範圍，則有防帶電性能或塗膜的外觀容易惡化之傾向。本發明使用的塗佈液中，為了改良對聚酯薄膜之塗佈性，可含界面活性劑。此界面活性劑方面，特別是以使用於其構造中含(聚)環氧烷或(聚)丙三醇、此等之衍生物者，因不阻礙所得之塗佈層之防帶電性而較佳。

本發明使用之塗佈液，亦可含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、離型劑、有機粒子、無機粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、染 料、顏料等之添加劑。此等之添加劑雖可單獨使用，但因應需要，亦可併用2種以上。又，此等添加劑方面，若使用於該構造中含(聚)環氧烷或(聚)丙三醇、此等之衍生物者，因不阻礙所得之塗佈層之防帶電性而較佳。

本發明中之塗佈液，從操作上、作業環境上及塗佈液組成物的安定性之面來看，係以作為水溶液或水分散液者較佳，但在作為以水為主的媒介，若再不超越本發明之要旨之範圍，亦可含有有機溶劑。

本發明中之塗佈層，較佳係藉由將含有特定化合物之塗佈液塗佈於薄膜所設置者，特別是在本發明中，藉由於薄膜製膜中進行塗佈之線內塗佈所設置者佳。

接著，就本發明中之離型層之形成進行說明。

構成本發明中之第1離型薄膜及第2離型薄膜之離型層，意指具有離型性之層者，具體而言，係以使黏著層與離型層之剝離力在一定範圍而得以完成本發明者。

第1離型薄膜31，有必要使其在0.3m/分之低速剝離力為10~20mN/cm。第1離型薄膜的剝離力未達10mN/cm的話，在本來沒必要剝離的場面中，離型薄膜會變得容易剝離。此外，第1離型薄膜的剝離力超過20mN/cm時，在剝去第1離型薄膜之步驟時，難以順利地剝離。

再者，本發明中，有必要將60m/分之高速剝 離力抑制在90mN/cm以下，較佳為85mN/cm以下。該高速剝離力超過90mN/cm時，難以順利地剝離。

本發明者，例如，一般而言，在貼合於電子零件之前的狀態中，即刻自無基材之兩面黏著薄片使第1離型薄膜剝離時，可預先裁切成接近電子零件大小的小片薄片狀，之後讓作業員以手進行剝離。該剝離作業步驟中，使用被裁切成的小片，給予一點剝離第1離型薄膜的契機之後，向小片的對角線方向使其180度剝離。

此時，與一般的自黏著膠帶使離型薄膜180度剝離時不同，剝離方向中，為了於對角線方向使離型薄膜剝離，伴隨著剝離的進行，會有剝離面積緩慢地增加之傾向。本發明者乃著眼於此剝離方式，並將一定的剝離速度中剝離面積增加的現象，解讀為在同時間內使更大面積剝離之現象，也就是所謂的剝離傳遞速度更快之剝離方式。如本發明般，特別是使用考量了段差吸收性之柔軟的黏著層時，發現可有效地將60m/分之高速剝離力抑制在一定的剝離力程度，遂完成了本發明。

此外，第2離型薄膜在0.3m/分之剝離力，係以20~100mN/cm為佳，更佳為40~80mN/cm。第2離型薄膜的剝離力未達20mN/cm的話，自無基材之兩面黏著薄片剝離第1離型薄膜時，會有第2離型薄膜的一部分剝離等之不良狀況發生的情況。又，第2離型薄膜的剝離力超過100mN/cm時，於第2離型薄膜會有來自黏著劑層之成分殘留等之不良狀況發生的情況。

本發明之無基材之兩面黏著薄片，除了上述剝離力之調整之外，還設置了第1離型薄膜與第2離型薄膜的剝離力差。

第2離型薄膜的剝離力，通常是第1離型薄膜的剝離力之2.0倍以上、較佳為3.0倍以上。若第2離型薄膜的剝離力未達第1離型薄膜的剝離力之2.0倍的話，將輕剝離側的第1離型薄膜剝下時，會有第2離型薄膜自黏著劑層浮起的現象發生，或是對第2離型薄膜上有黏著劑層成分殘留或滑移黏滯(zipping)等之不良狀況發生的情況。

構成本發明中之離型薄膜的離型層，為使離型性良好，係以含有硬化型聚矽氧樹脂為佳。以硬化型聚矽氧樹脂為主成分之形式亦可，在無損及本發明主旨的範圍中，亦可使用藉由與胺基甲酸酯樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂等之有機樹脂進行接枝聚合等所成之改性聚矽氧形式等。

本發明中，剝離力小的離型薄膜有必要具有一離型層，該離型層係於聚酯薄膜上含有具有以烯基及烷基作為官能基之反應性聚矽氧樹脂、質量平均分子量400000以上之未反應性聚矽氧樹脂與鉑系觸媒之離型層。

本發明中使用的具有以烯基及烷基作為官能基之聚矽氧樹脂的例子，可舉出如下述者。首先，含烯基之硬化型聚矽氧樹脂，在二有機聚矽氧烷方面，可舉出分 子鏈兩末端三甲基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位96莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位4莫耳%)、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位97莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位3莫耳%)、分子鏈兩末端二甲基己烯基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基己烯基矽氧烷共聚物(二甲基矽氧烷單位95莫耳%、甲基己烯基矽氧烷單位5莫耳%)。接著，含烷基硬化型聚矽氧樹脂，在有機氫聚矽氧烷方面，可舉出分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封鎖甲基氫聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫矽氧基封鎖二甲基矽氧烷‧甲基氫矽氧烷共聚物。

本發明中，為了在不使移行性惡化下賦予輕剝離性，必須添加質量平均分子量400000以上之未反應性聚矽氧樹脂。

前述的未反應性聚矽氧樹脂方面，係以下述一般式(I)所示之有機聚矽氧烷為佳。

R³SiO(R²SiO)_mSiR³……(I)(上述式中，R為不具有脂肪族不飽和鍵結之同種或異種的一價烴基、m表示正之整數)。

本發明中使用的聚矽氧樹脂中所含之未反應 性聚矽氧樹脂係1~10重量%之範圍，較佳為1~5重量%。未反應性聚矽氧樹脂之含量若低於1%，則速度依存性會變高，若超過5重量%，則有硬化性顯著地降低，密著性也惡化的情況。

本發明中，為了使高速區域的剝離力變小，可添加聚矽氧油。聚矽氧油乃是被稱為直餾聚矽氧油、改性聚矽氧油之聚矽氧油，可舉出下述者。直餾聚矽氧方面，可舉出二甲基聚矽氧油、甲基苯基聚矽氧油、甲基氫聚矽氧油等。又，改性聚矽氧油方面，可舉出側鏈型形式之聚醚改性、芳烷基改性、氟烷基改性、長鏈烷基改性、高級脂肪酸酯改性、高級脂肪酸醯胺改性、聚醚‧長鏈烷基改性‧芳烷基改性、苯基改性、兩末端型之聚醚改性、聚醚‧甲氧基改性等。

本發明中使用的聚矽氧樹脂中所含之聚矽氧油成分通常為1~10重量%之範圍，較佳為1~5重量%。聚矽氧油成分之含量若低於1%，則速度依存性會變高，若超過5重量%，則移行性高，在黏著劑加工時會弄髒輥或移行至黏著劑面，發生黏著剝離力降低等。

本發明中，以日東電工股份公司製No.31B膠帶所為之殘留接著率係以85%以上者佳，更佳為90%以上。殘留接著率若較80%更低，則移行性高，在黏著劑加工時會弄髒輥或移行至黏著劑面，發生黏著剝離力降低等。

硬化型聚矽氧樹脂的種類方面，可使用加成 型‧縮合型‧紫外線硬化型‧電子線硬化型‧無溶劑型等任一硬化反應形式。若列舉具體例，可例示出信越化學工業(股)製KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、Momentive Performance Materials製YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、XS56-C6010、XS56-C4880、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray(股)製SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC300B、LTC856、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。再者，為了調整離型層之剝離性等，亦可併用剝離控制劑。

本發明中，有關於聚酯薄膜上形成離型層之際的硬化條件，並無特別限定，藉由離線塗佈而設置離型層時，通常以120~200℃、3~40秒鐘、較佳為100~180℃、3~40秒鐘為基準來進行熱處理者佳。又，因應需要，亦可併用熱處理與紫外線照射等之活性能量線照射。此外，用於以活性能量線照射所為之硬化的能量源方面，可使用以往公知的裝置、能量源。

離型層之塗佈量(乾燥後)，從塗佈性的面 來看，通常為0.005~1g/m²、較佳為0.005~0.5g/m²、更佳為0.01~0.2g/m²範圍。塗佈量(乾燥後)未達0.005g/m²時，從塗佈性的面看來欠缺安定性，會有難以獲得均一塗膜的情況。此外，超過1g/m²厚塗時，會有離型層本身的塗膜密著性、硬化性等降低的情況。

本發明中之無基材之兩面黏著薄片的構成方面，有必要於黏著層之兩側貼合離型薄膜。有關各個離型薄膜的厚度比，考慮操作性，係以第2離型薄膜的厚度為第1離型薄膜的厚度之2倍以上、較佳為3倍以上為佳。例如，藉由使第1離型薄膜的薄膜厚度變薄，在剝下第1離型薄膜時，會有可防止在第2離型薄膜與黏著界面發生浮起之優點。又，將黏著層塗佈於第2離型薄膜的離型面上時，為了消除步驟上異物或凹凸之影響，在考慮製造成本時，係以使容易受凹凸或異物的影響之第2離型薄膜的薄膜厚度變厚者為佳。第2離型薄膜的厚度未達第1離型薄膜的厚度之2倍時，薄膜基材的彈性差會消失，且自無基材之兩面黏著薄片剝離第1離型薄膜之際，會有第2離型薄膜的一部分剝離等之不良狀況發生的情況。

關於本發明中之第1離型薄膜及第2離型薄膜，在無損及本發明主旨的範圍中，係可於未設有離型層之薄膜面上設置接著層、抗靜電層、寡聚物析出防止層等之塗佈層。

本發明中之聚酯薄膜，為使輕剝離力之離型薄膜的離型層美觀且堅固，係使用促進加成型之反應的鉑 系觸媒。本成分方面，可例示出氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與烯烴之錯合物、氯化鉑酸與烯基矽氧烷之錯合物等之鉑系化合物、鉑黑、擔持有鉑之氧化矽、擔持有鉑之活性碳。離型層中的鉑系觸媒含量通常為0.3~3.0重量%、較佳為0.5~2.0重量%之範圍。離型層中的鉑系觸媒含量較0.3重量%更低時，因為剝離力不佳，塗佈層之硬化反應不足，會有面狀惡化等之不良狀況發生的情況，此外，離型層中的鉑系觸媒含量超過3.0重量%時，會花費成本，又會有反應性變高、膠體異物發生等之步驟不良狀況發生。

又，因加成型之反應反應性非常地高，而可視情況添加乙炔醇作為反應抑制劑。該成分為具有碳-碳三鍵與羥基之有機化合物，較佳為由3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及苯基丁炔醇所成之群選出的化合物。

又，對構成第1離型薄膜及第2離型薄膜之聚酯薄膜，可預先施予電暈處理、電漿處理等之表面處理。

本發明中，製造離型薄膜時，於聚酯薄膜上塗佈了塗佈層之後，一端可將薄膜捲起後再於塗佈層上設置離型層，亦可於聚酯薄膜上塗佈、乾燥塗佈層後，連續地於塗佈層上設置離型層，本發明中可使用任一種手法。

接著，就構成本發明中之無基材之兩面黏著薄片的黏著層說明於下。本發明中之黏著層，意指由具有 黏著性之材料所構成之層，且在不損及本發明之主旨的範圍中，可使用以往公知的材料。具體例之一，乃就使用丙烯酸系黏著劑的情況說明於下。

本發明中，所謂的丙烯酸系黏著劑，意指含有以丙烯酸系單體作為必需的單體(單體)成分所形成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑層。該丙烯酸系聚合物，係以使具有直鏈或分枝鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需的單體成分(更佳乃作為主要單體成分)所形成之丙烯酸系聚合物者佳。再者，丙烯酸系聚合物，係以使具有直鏈或分枝鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需的單體成分所形成之丙烯酸系聚合物者佳。

本發明之黏著層，係以使具有直鏈或分枝鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需的單體成分所形成之丙烯酸系黏著層者佳。

又，形成本發明之黏著層中作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物的單體成分中，亦可再進一步含有含極性基之單體、多官能性單體或其他的共聚性單體作為共聚單體成分。此外，上述之「(甲基)丙烯醯基」表示「丙烯醯基」及/或「甲基丙烯醯基」，其他亦同。又，作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物在本發明之黏著層中的含量雖未特別受限，但相對於黏著層之總重量(100重量%)，係以60重量%以上為佳，更佳為80重量%以上。

形成上述丙烯酸系聚合物之單體成分方面，較佳可使用具有直鏈或分枝鏈狀的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下僅記為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例示出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸異丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸異丁基酯、(甲基)丙烯酸s-丁基酯、(甲基)丙烯酸t-丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸異戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸庚基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸異壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸異癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸廿烷基酯等之烷基碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯等。又，(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或併用2種以上。其中，更以烷基之碳數為2~14之(甲基)丙烯酸烷基酯為佳，更佳為烷基之碳數為2~10之(甲基)丙烯酸烷基酯。

上述含極性基之單體方面，可舉例如(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸、異巴 豆酸等之含羧基之單體或其無水物(無水馬來酸等)；(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、乙烯基醇、烯丙基醇等之含羥基之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基丙烯醯胺等之含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙基酯、(甲基)丙烯酸t-丁基胺基乙基酯等之含胺基之單體；(甲基)丙烯酸環氧丙基酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙基酯等之含環氧丙基之單體；丙烯腈或甲基丙烯醯腈等之含氰基之單體；除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯醯基嗎啉之外，尚可舉出N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等之含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等之含磺酸基之單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等之含磷酸基之單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等之醯亞含胺基之單體；2-甲基丙烯醯基氧基乙基異氰酸酯等之含異氰酸酯基之單體等。上述含極性基之單體可單獨使用或組合2種以上使用。

上述多官能性單體方面，可舉例如己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲 基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。上述多官能性單體可單獨使用或組合2種以上使用。

上述多官能性單體之含量，相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分100重量%，係以0.5重量%以下為佳。該含量若超過0.5重量%，會有例如黏著劑層之凝聚力變得過高，且應力緩和性降低的情況。

又，上述含極性基之單體或多官能性單體以外之共聚性單體(其他的共聚性單體)方面，可舉例如環戊基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或苯基(甲基)丙烯酸酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等的前述(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯或含極性基之單體或多官能性單體以外之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯基酯、丙酸乙烯基酯等之乙烯基酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等之芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等之烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等之乙烯基醚類；氯化乙烯基等。

上述丙烯酸系聚合物係可將上述之單體成分藉由以往公知或慣用的聚合方法來聚合而予以調製。丙烯 酸系聚合物的聚合方法方面，可舉例如溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或以活性能量線照射所為之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。上述之中，在透明性、耐水性、製造成本等之點上，係以溶液聚合方法、活性能量線聚合方法為佳。

上述之活性能量線聚合(光聚合)時所照射的活性能量線方面，可舉例如α線、β線、γ線、中性子線、電子線等之電離性放射線或是紫外線等，其中，紫外線在本發明之用途上較佳。又，活性能量線的照射能量、照射時間、照射方法等，若是不損及本發明之主旨的範圍，並無須特別限定。

又，在前述溶液聚合時，可使用各種一般的溶劑。具體例方面，可例示出乙酸乙基酯、乙酸n-丁基酯等之酯類；甲苯、苯等之芳香族烴類；n-己烷、n-庚烷等之脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類等的有機溶劑。溶劑可單獨使用或組合2種以上使用。

上述之丙烯酸系聚合物的調製時，可因應聚合反應的種類來使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等之聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。

有關上述光聚合起始劑，並無特別限定，可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯基氯化物系光聚合起 始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苄基系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻吨酮系光聚合起始劑等。關於光聚合起始劑的使用量，若是不損及本發明之主旨的範圍，並無須特別限定，例如，相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分全量100重量份，係以0.01~0.2重量份之範圍為佳。

安息香醚系光聚合起始劑之具體例方面，可舉例如安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、甲基苯基醚甲基醚等。苯乙酮系光聚合起始劑方面，可舉例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(t-丁基)二氯苯乙酮等。α-酮醇系光聚合起始劑方面，可舉例如2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-〔4-(2-羥基乙基)苯基〕-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯基氯化物系光聚合起始劑之具體例方面，可舉出2-萘磺醯基氯化物等。光活性肟系光聚合起始劑方面，可舉例如1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。安息香系光聚合起始劑中，例如，可含安息香等。苄基系光聚合起始劑中，例如，可含苄基等。

二苯甲酮系光聚合起始劑之具體例方面，可例示出二苯甲酮、苯甲醯基安息香酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮 等。縮酮系光聚合起始劑之具體例方面，包含苄基二甲基縮酮等。噻吨酮系光聚合起始劑之具體例方面，包含噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、異丙基噻吨酮、2,4-二異丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。

上述熱聚合起始劑之具體例方面，偶氮系聚合起始劑〔例如，2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲基、4,4’-偶氮雙-4-氰基纈草酸、偶氮雙異戊腈、2,2’-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二氫氯化物、2,2’-偶氮雙〔2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷〕二氫氯化物、2,2’-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2’-偶氮雙(N,N’-二亞甲基異丁基脒)二氫氯化物等〕、過氧化物系聚合起始劑(例如，二苯甲醯基過氧化物、tert-丁基過馬來酸等)、氧化還原系聚合起始劑等。熱聚合起始劑的使用量方面，若是不損及本發明之主旨的範圍，並無須特別限定。

本發明中作為黏著層之一個形態所使用的丙烯酸系黏著層，可因應需要而在不損及本發明之特性的範圍下使用交聯劑、交聯促進劑、黏著賦予劑(例如松脂衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性苯酚樹脂等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、可塑劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等之公知的添加劑。又，形成黏著層之際，可使用各種一般的溶劑。溶劑的種類方面，並未特別限定，可使用例示於作為前述溶液聚合中所用的溶劑 等。

上述交聯劑，係可藉由將黏著層之基礎聚合物予以交聯來控制黏著層之膠體分率。交聯劑方面，除了異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑之外、可舉出尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等，較佳可使用異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。交聯劑可單獨使用或組合2種以上使用。

本發明中之無基材之兩面黏著薄片中，於黏著層形成時使用作為該構成單位之丙烯酸系黏著劑組成物時，係以例如將存在於光學構件(例如，表面保護層、觸控面板及影像顯示單元之顯示面等)間之空隙，以與空氣比較後折射率接近光學構件之透明黏著薄片來取代，而使光透過性提昇，在考慮影像顯示裝置之亮度或抑制對比降低的情況下，係以設計黏著層本身柔軟者為佳。

構成本發明中之無基材之兩面黏著薄片的黏著層厚度(乾燥後)，通常為25μm~200μm、較佳為50μm~100μm之範圍。黏著層厚度未達25μm時，例如，光學構件間所產生的空隙會變得過大，會有難以用黏著層來填充至每個角落的情況。此外，黏著層厚度超過200μm時，相較於光學構件間產生的空隙，反而是黏著層厚度會變得過厚，會有過多的黏著層成分會自光學構件間吐出等不良狀況發生的情況。

[實施例]

以下，藉由實施例來進一步詳細地說明本發明，本發明只要不超越該要旨，並不受限於以下之實施例。又，本發明中所用的測定法及評價方法係如下所述。

(1)平均粒徑(d50：μm)之測定：

將使用離心沈降式粒度分布測定裝置(股份公司島津製作所製SA-CP3型)所測定之等價球形分布中的積算(重量基準)50%之值，作為平均粒徑。

(2)離型薄膜的剝離力(I)：

於試料薄膜的離型層表面貼附兩面黏著膠帶(日東電工製「No.31B」)之單面後，裁切成50mm×300mm大小，之後，測定放置於室溫1小時後的剝離力。剝離力係使用拉伸試驗機((股)INTESCO製「INTESCO型號2001型」)，於拉伸速度300mm/分與30000mm/分條件下進行180°剝離。

(3)離型薄膜的移行性代替評價(殘留接著率)：

將試料薄膜切成A4大，於薄膜的測定面將黏著膠帶(日東電工(株)「No.31B」基材厚度25μm)使用橡膠滾輪予以貼合之後，經過1小時之後，剝下黏著膠帶，將該 黏著膠帶，使用橡膠滾輪而貼合於已洗淨表面之不鏽鋼板。在上部確認上固定黏著膠帶，在下部確認上固定不鏽鋼板，以300mm/min之速度在180°方向上剝下，並測定接著力(1)。

使用不與試料貼合之黏著膠帶(日東電工(株)「No.31B」)，以與上述相同的程序測定接著力(2)。殘留接著率係依下述式來求得。

殘留接著率(%)=接著力(1)÷接著力(2)×100

(4)離型特性(實用代替評價)：

於離型薄膜上塗佈了下述組成之丙烯酸系黏著劑組成物後，以100℃加熱處理5分鐘，得到厚度(乾燥後)為20μm之黏著層。然後，將貼合有離型薄膜與黏著層者以150℃加熱處理90分鐘後，剝下離型薄膜，並從自黏著層剝下離型薄膜時的狀況來評價離型特性。

A：離型薄膜可完美地剝下，未見黏著劑附著於離型層的現象。

B：離型薄膜雖可剝下，但以較快速度剝離時，黏著劑會附著於離型層。

C：黏著劑會附著於離型薄膜上，無法完美地剝下。

(5)自離型薄膜的離型層表面所抽出之聚酯的寡聚物量(OL)：

預先將未熱處理的離型薄膜在空氣中以180℃加熱10 分鐘。然後，盡可能使已熱處理之該薄膜密著於上部打開之長寬10cm、高3cm的箱子內面而成為箱形之形狀。設置有塗佈層時，係使塗佈層面為內側。接著，於以上述之方法作成的箱子之中，加入DMF(二甲基甲醯胺)4ml放置3分鐘之後，回收DMF。將回收的DMF供給至液體層析(島津製作所製：LC-7A)，求得DMF中的寡聚物量，將此值除以使DMF接觸之薄膜面積，作為薄膜表面寡聚物量(mg/m²)。

DMF中的寡聚物量，由標準試料波峰面積與測定試料波峰面積之波峰面積比來求得(絕對檢量線法)。標準試料之製作，係正確地秤量預先分取的寡聚物(環狀三量體)，並溶解於正確秤量之DMF中而作成。標準試料的濃度，係以0.001~0.01mg/ml之範圍為佳。

此外，液體層析之條件係如下所述。

移動相A：乙腈

移動相B：2%乙酸水溶液

管柱：三菱化學(股)製『MCI GEL ODS 1HU』

管柱溫度：40℃

流速：1ml/分

檢出波長：254nm

然後，藉由下述判定基準，對剝離狀況進行判定。

《判定基準》

A：表面寡聚物量(OL)為2.0mg/m²以下(實用上沒問題之程度)

B：表面寡聚物量(OL)超過2.0mg/m²(實用上有問題之程度)

(6)來自離型薄膜的離型面側的元素量：

預先地從設置有試料樣品之離型層的面，使用螢光X線測定裝置((股)島津製作所(製)型式「XRF-1500」)而藉由FP(Fundamental Parameter Method)法，在下述表1中所示之測定條件下，測定元素量。

(7)離型薄膜的塗膜密著性初期評價(實用特性代用評價)：

於塗佈後即刻藉由觸手擦拭試料薄膜的離型面5次，依下述判定基準判定離型層之脫落程度。

《判定基準》

A：未見塗膜的脫落(可實用之程度)

B：塗膜變白但並未脫落(可實用之程度〉

C：可確認塗膜的脫落(難以實用之程度)

(8)離型薄膜的塗膜密著性促進試驗後評價(實用特性代用評價)：

將試料薄膜放置於恆溫恆濕槽中，於80℃、90%RH氛圍下放1週之後，取出試料薄膜。然後，將試料薄膜的離型面以染入MEK(甲基乙基酮)之脫脂綿擦拭100次後，藉由觸手擦拭5次，依下述判定基準判定離型層之脫落程度。

《判定基準》

A：塗膜完全未脫落，擦拭過之部分與未擦拭之部分的剝離力沒有差異(可實用之程度)

B：塗膜皆未脫落，擦拭過之部分相較於未擦拭之部分，剝離力稍微變重(可實用之程度)

C：塗膜雖然變白但未脫落，擦拭過之部分相較於未擦拭之部分，剝離力稍微變重(可實用之程度〉

D：可確認塗膜的脫落(難以實用之程度)

(9)異物檢査性：

觀察於兩面設置了離型薄膜之光學用無基材之兩面黏 著薄片，評價異物的檢査性。

A：沒有表面寡聚物，檢査性良好。

B：表面寡聚物雖被檢出，但為不阻礙檢査性的程度。

C：表面寡聚物有多數被檢出，無法順利地檢査。

(10)聚酯之固有黏度(dl/g)：

精秤於聚酯中去除了非相溶的其他聚合物成分及顏料之聚酯1g，加入苯酚/四氯乙烷=50/50(重量比)之混合溶劑100ml而使其溶解，於30℃下測定。

(11)聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)：

使用PerkinElmer公司製DSC-II型測定裝置，將樣品重量10mg於氮氣流下以昇溫速度10℃/分昇溫，使基線的偏起開始溫度為Tg。

(12)離型薄膜的剝離力(II)：

於試料薄膜的離型層表面貼附黏著膠帶(日東電工製「No.31B」)之後，切成50mm×300mm之大小，測定室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用高速剝離試驗機(TESTER SANGYO(製)高速剝離試驗機「TE-702型」)，以使試料薄膜的離型面為上面之方式來固定，以將貼合著的對手方No.31B黏著膠帶予以剝離之要領，於剝離速度0.3m/分、60m/分之各測定條件下進行180°剝 離。

(13)離型薄膜的塗膜密著性(實用特性代用評價)：

將試料薄膜放置於恆溫恆濕槽中，在60℃、80%RH氛圍下放置4週，之後取出試料薄膜。然後，藉由觸手擦拭試料薄膜的離型面5次，依下述判定基準判定離型層之脫落程度。

《判定基準》

A：未見塗膜的脫落(可實用之程度)

B：塗膜雖變白但未脫落(可實用之程度〉

C：可確認塗膜的脫落(難以實用之程度)

(14)第1離型薄膜、第2離型薄膜的剝離性評價： (實用特性代用評價)

第1離型薄膜剝離時，有關第2離型層與黏著劑層界面的狀況，係依下述判定基準進行官能評價。

《判定基準》

A：在第2離型層與黏著劑層界面未見異常(實用上沒問題之程度)。

B：在第2離型層與黏著劑層界面，稍微看見浮起(實用上會成為問題之程度)。

C：在第2離型層與黏著劑層界面，可見明確的浮起 (實用上有問題之程度)。

(15)移行性評價：

無基材之兩面黏著薄片的製造中，確認是否弄髒輥，且藉由下述判定基準來進行官能評價。

《判定基準》

A：輥並未弄髒(實用上沒問題之程度)。

B：輥僅因移行成分而稍有髒污(實用上會成為問題之程度)。

C：輥被移行成分弄髒，產生轉印髒污(實用上有問題之程度)。

(16)離型薄膜之表面固有電阻(R)：

基於下述(6-1)之方法，測定試料薄膜的離型層表面中之表面固有電阻。(6-1)之方法，因無法測得較1×10⁸Ω更高的表面固有電阻，以(6-1)無法測定之樣品係使用(6-2)之方法。

《測定方法》

(6-1)三菱化學公司製低電阻率計：使用Loresta-GP MCP-T600，以23℃、50%RH之測定氛圍，將樣品調濕30分鐘後，測定表面固有電阻值。

(6-2)日本Hewlett-Packard公司製高電阻測定器：使用 HP4339B及測定電極：HP16008B，於23℃、50%RH之測定氛圍，將樣品調濕30分鐘後，測定表面固有電阻值。

《判定基準》

A：R(Ω)為1×10⁸以下(可實用之程度、特別是，良好)

B：R(Ω)為1×10⁹以下(可實用之程度)

C：R(Ω)為1×10¹⁰以下(實用上會有問題之程度)

D：R(Ω)超過1×10¹⁰(難以實用之程度)

實施例及比較例中使用的聚酯，乃是以下述方式準備的。

<聚酯之製造> ‧聚酯(1)

使對苯二甲酸二甲基酯100重量份與乙二醇60重量份作為出發原料，再將作為觸媒之乙酸鎂‧四水鹽0.09重量份置入反應器中，使反應開始溫度為150℃，在餾去甲醇的同時緩慢地使反應溫度上昇，3小時後為230℃。4小時後實質地使酯交換反應結束。於此反應混合物中添加酸式乙基磷酸酯0.04份之後，添加使其分散於平均粒子徑1.6μm之乙二醇的氧化矽粒子0.06份、三氧化銻0.04份，進行4小時聚縮合反應。即，將溫度自230℃緩慢地昇溫為280℃。此外，壓力係由常壓緩慢地減少，最終為0.3mmHg。反應開始後，在經過4小時的時間點停止反 應，於氮加壓下使聚合物吐出。所得之聚酯(1)之極限黏度為0.53。

實施例1-1： <聚酯薄膜的製造>

將前述聚酯(1)作為原料，供給至附通氣孔之壓出機，在290℃予以熔融壓出後，使用外加靜電密著法於已設定表面溫度至40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，獲得厚度約550μm之無定形薄膜。將此薄膜在85℃下於長邊方向延伸3.7倍，在100℃下於寬邊方向延伸3.9倍，在210℃進行熱處理，獲得厚度38μm之二軸延伸聚酯薄膜。

於所得之聚酯薄膜，係以使塗佈量(乾燥後)成為0.12g/m²之方式藉由反向凹版塗佈方式塗佈由下述所示之離型劑組成-A所成的離型劑，並以吹乾機溫度150℃、線速度30m/分之條件，獲得輥狀的離型聚酯薄膜。

<離型劑化合物>

‧a1：甲基與己烯基與苯基之比為100：1：0.1之前述一般式(I)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

‧a2：甲基與乙烯基之比為100：0.2之前述一般式(II)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

‧a3：甲基與氫化矽烷基之比為100：1.5之前述一般式 (III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

‧a4：甲基與氫化矽烷基之比為100：0.4之前述一般式(III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

‧b1：前述一般式(IV)之未反應性聚矽氧樹脂(分子量80000)

‧c1：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製)

<離型劑組成-A>

硬化型聚矽氧樹脂a1 20份

未反應性聚矽氧樹脂b1 0.2份

加成型鉑觸媒c1 0.2份

MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)

實施例1-2~1-5及比較例1-1~1-7：

實施例1-1中，除了將離型劑組成變更為下述表2所示之塗佈劑組成以外，其餘係與實施例1同樣地實施製造，獲得離型薄膜。整理所得之結果，顯示於下述表3中。

實施例2-1：

與實施例1-1同樣實施，得到厚度38μm之二軸延伸聚酯薄膜。

接著，以使塗佈量(乾燥後)成為0.05g/m²之方式藉由反向凹版塗佈方式塗佈下述塗佈劑後，以120℃熱處理 30秒鐘。構成塗佈層之化合物例如下。

(化合物例)

‧具有鋁元素之有機化合物：(A1)

鋁參(乙醯乙酸乙酯)

‧具有錫元素之有機化合物：(A2)

二辛基二乙醯氧基錫

‧有機矽化合物：(B1)

2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷

<塗佈劑組成>

具有鋁元素之有機化合物(A1)：33重量%

有機矽化合物(B1)：67重量%

將上述塗佈劑以甲苯/MEK混合溶劑(混合比率為1：4)稀釋，成為4重量%。

然後，於塗佈層上藉由反向凹版塗佈方式以使塗佈量(乾燥後)成為0.12g/m²之方式塗佈由下述示所成之離型劑組成所成之離型劑，在吹乾機溫度150℃、線速度30m/分之條件下獲得輥狀的離型聚酯薄膜。

<離型劑化合物>

a1：甲基與己烯基與苯基之比為100：1：0.1之前述一般式(I)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

a2：甲基與乙烯基之比為100：0.2之前述一般式(II)之 硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

a3：甲基與氫化矽烷基之比為100：1.5之前述一般式(III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

a4：甲基與氫化矽烷基之比為100：0.4之前述一般式(III)之硬化型聚矽氧樹脂(分子量200000)

b1：前述一般式(IV)之未反應性聚矽氧樹脂(分子量80000)

c1：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製)

實施例2-2~2-8及比較例2-1~2-9：

實施例2-1中，除了使塗佈劑組成變更為下述表4所示之塗佈劑組成、將離型劑組成變更為下述表5所示之離型劑組成以外，其餘係與實施例2-1同樣地實施製造，得到離型薄膜。將上述實施例及比較例所得之各離型薄膜的特性列示於下述表6。

實施例3-1： (聚酯薄膜的製造) ‧聚酯薄膜-1(50μm)

將前述聚酯(1)作為原料，供給至附通氣孔之壓出 機，在290℃予以熔融壓出後，使用外加靜電密著法於已設定表面溫度至40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而得厚度約600μm之無定形薄膜。將此薄膜在85℃下於長邊方向延伸3.3倍，在100℃下於寬邊方向延伸3.6倍，在210℃進行熱處理，得到厚度50μm之二軸延伸聚酯薄膜。

‧聚酯薄膜-2(100μm)

將前述聚酯(1)作為原料，供給至附通氣孔之壓出機，在290℃予以熔融壓出後，使用外加靜電密著法於已設定表面溫度至40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而得厚度約1200μm之無定形薄膜。將此薄膜在85℃下於長邊方向延伸3.3倍，在100℃下於寬邊方向延伸3.6倍，在210℃進行熱處理，得到厚度100μm之二軸延伸聚酯薄膜。

<第1離型薄膜的製造>

藉由反向凹版塗佈方式於聚酯薄膜-1以使塗佈量(乾燥後)成為0.1g/m²之方式塗佈設置由下述離型劑組成A所成之離型劑，在150℃進行30秒鐘熱處理之後，得到第1離型薄膜。

<離型劑化合物>

a1：硬化型聚矽氧樹脂(LTC310：Dow Corning Toray製)

a2：硬化型聚矽氧樹脂(LTC303E：Dow Corning Toray製 移行成分含有率15%)

a3：硬化型聚矽氧樹脂(KS-847H：信越化學工業製)

a4：硬化型聚矽氧樹脂(SD-7292：Dow Corning Toray製)

b1：質量平均分子量400000以上之未反應性聚矽氧樹脂

c1：加成型鉑觸媒(SRX212：Dow Corning Toray製)

c2：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製)

<離型劑組成-A>

硬化型聚矽氧樹脂a1 20份

未反應性聚矽氧樹脂b1 0.2份

加成型鉑觸媒c1 0.2份

MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)

<第2離型薄膜的製造>

藉由反向凹版塗佈方式於聚酯薄膜-2以使塗佈量(乾燥後)成為0.1g/m²之方式塗佈設置由下述離型劑組成B所成之離型劑，在150℃進行30秒鐘熱處理之後，得到第2離型薄膜。

<離型劑組成-B>

硬化型聚矽氧樹脂a3 19份

硬化型聚矽氧樹脂a4 1份

加成型鉑觸媒c1 0.2份

MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)

<無基材之兩面黏著薄片的製造>

於所得之第2離型薄膜的離型層上，塗佈由下述丙烯酸系黏著劑組成物所構成之塗佈液後，在100℃進行5分鐘熱處理，得到塗佈量(乾燥後)為50μm之黏著劑層。

<黏著層形成用組成物>

相對於將2-乙基己基丙烯酸酯75質量份、乙酸乙烯基酯20質量份、丙烯酸5質量份之3成分予以無規共聚而成之丙烯酸酯共聚物(Mw=540000 Mn=67000 Mw/Mn=8理論Tg-50℃)1kg，係混合作為光聚合性起始劑之4-苯基二苯甲酮20g而形成黏著層。

接著，於露出之黏著層表面貼合第1離型薄膜，得到無基材之兩面黏著薄片。

實施例3-2~3-4及比較例3-1~3-4：

實施例3-1中，除了將離型劑組成、聚酯薄膜基材厚度變更如下述表7、表8中所示以外，其餘的係與實施例 3-1同樣地實施製造，得到第1離型薄膜、第2離型薄膜。然後，用兩者而透過黏著劑層予以貼合，得到無基材之兩面黏著薄片。將上述實施例及比較例所得之各離型薄膜的特性顯示於表8。

實施例4-1 (聚酯薄膜的製造) ‧聚酯薄膜-1(50μm)

將前述聚酯(1)作為原料，供給至附通氣孔之壓出 機，在290℃予以熔融壓出後，使用外加靜電密著法於已設定表面溫度至40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而得厚度約600μm之無定形薄膜。將此薄膜在85℃下於長邊方向延伸3.3倍，以使塗佈厚度(乾燥後)成為0.03g/m²之方式塗佈由下述塗佈劑組成所構成之塗佈層後，在100℃下於寬邊方向延伸3.6倍，在210℃進行熱處理，得到厚度50μm之二軸延伸聚酯薄膜。

‧聚酯薄膜-2(100μm)

將前述聚酯(1)作為原料，供給至附通氣孔之壓出機，在290℃予以熔融壓出後，使用外加靜電密著法於已設定表面溫度至40℃之冷卻輥上進行冷卻固化，而得厚度約1200μm之無定形薄膜。將此薄膜在85℃下於長邊方向延伸3.3倍，以使塗佈厚度(乾燥後)成為0.03g/m²之方式塗佈由下述塗佈劑組成所構成之塗佈層後，在100℃下於寬邊方向延伸3.6倍，在210℃進行熱處理，得到厚度100μm之二軸延伸聚酯薄膜。

<塗佈劑組成>

(A)：由聚伸乙基二氧基噻吩與聚苯乙烯磺酸所成之Starck股份公司製BaytronPAG

(B)：聚胺基甲酸酯樹脂

獲得由對苯二甲酸664份、間苯二甲酸631份、1,4-丁烷二醇472份、新戊二醇447份所成之聚酯多元醇。接 著，於所得之聚酯多元醇中加入己二酸321份、二羥甲基丙酸268份，得到含短鏈羧基之聚酯多元醇。再者，於前述聚酯多元醇1880份中加入六亞甲基二異氰酸酯160份，得到聚胺基甲酸酯樹脂水性塗料。

(C)：前述式(3)中n=1之丙三醇

A/B/C=40/40/20(重量%)

<第1離型薄膜的製造>

藉由反向凹版塗佈方式而於聚酯薄膜-1上以使塗佈量(乾燥後)成為0.1g/m²之方式塗佈設置由下述離型劑組成A所成之離型劑，在150℃進行30秒鐘熱處理之後，得到第1離型薄膜。

<離型劑化合物>

a1：硬化型聚矽氧樹脂(LTC310：Dow Corning Toray製)

a2：硬化型聚矽氧樹脂(LTC303E：Dow Corning Toray製、移行成分含有率15%)

a3：硬化型聚矽氧樹脂(KS-847H：信越化學工業製)

a4：硬化型聚矽氧樹脂(SD-7292：Dow Corning Toray製)

b1：質量平均分子量400000以上之未反應性聚矽氧樹脂

c1：加成型鉑觸媒(SRX212：Dow Corning Toray製)

c2：加成型鉑觸媒(PL-50T：信越化學工業製)

<離型劑組成-A>

硬化型聚矽氧樹脂a1 20份

未反應性聚矽氧樹脂b1 0.2份

加成型鉑觸媒c1 0.2份

MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)

<第2離型薄膜的製造>

藉由反向凹版塗佈方式，於聚酯薄膜-2上以使塗佈量(乾燥後)成為0.1g/m²之方式塗佈設置由下述離型劑組成B所成之離型劑，在150℃進行30秒鐘熱處理之後，得到第2離型薄膜。

<離型劑組成-B>

硬化型聚矽氧樹脂a3 19份

硬化型聚矽氧樹脂a4 1份

加成型鉑觸媒c1 0.2份

MEK/甲苯混合溶劑(混合比率為1：1)

<無基材之兩面黏著薄片的製造>

於所得之第2離型薄膜的離型層上，塗佈由下述丙烯酸系黏著劑組成物所構成之塗佈液後，在100℃熱處理5分鐘，得到塗佈量(乾燥後)為50μm之黏著劑層。

<黏著層形成用組成物>

相對於將2-乙基己基丙烯酸酯75質量份、乙酸乙烯基酯20質量份、丙烯酸5質量份之3成分予以無規共聚而成之丙烯酸酯共聚物(Mw=540000 Mn=67000 Mw/Mn=8理論Tg-50℃)1kg，混合作為光聚合性起始劑之4-苯基二苯甲酮20g而形成黏著層。

接著，於露出之黏著層表面使第1離型薄膜貼合，得到無基材之兩面黏著薄片。

實施例4-2~4-5及比較例4-1~4-6：

實施例4-1中，除了將塗佈劑組成、離型劑組成、聚酯薄膜基材厚度變更如下述表9、表10所示之外，其餘係與實施例4-1同樣地實施製造，得到第1離型薄膜、第2離型薄膜。然後，使用兩者再透過黏著劑層予以貼合，得到無基材之兩面黏著薄片。將上述實施例及比較例所得之各離型薄膜的特性顯示於下述表11、表12。

[產業上之可利用性]

本發明之離型薄膜，乃是從黏著劑之離型性良好，且移行性少，而適合利用於例如靜電容量方式之觸控面板製造用等、液晶顯示器(LCD)中所用的偏光板、相位差板等之LCD構成構件製造用、電漿顯示器面板構成構件製造用、有機電致發光構成構件製造用等，除了各種顯示器構成構件製造用之外，也適用於各種黏著劑層保護用途。

Claims (5)

1. 一種離型薄膜，其特徵為於聚酯薄膜之單面上，具有由含有具己烯基、乙烯基、苯基及氫化矽烷基作為官能基之反應性聚矽氧樹脂、質量平均分子量為50000~100000之未反應性聚矽氧樹脂與鉑系觸媒之塗佈液所形成之聚矽氧系離型層，其中，前述反應性聚矽氧樹脂中所含之己烯基、乙烯基、苯基與氫化矽烷基的比，在使氫化矽烷基為100時，係以己烯基為35~65、乙烯基為15~25、苯基為2~10，前述未反應性聚矽氧樹脂之含量為1~10重量%，前述鉑系觸媒之含量為0.3~3.0重量%。
2. 如請求項1之離型薄膜，其係於聚酯薄膜的單面依序設置有塗佈層與前述聚矽氧系離型層之離型薄膜，塗佈層係含有機矽化合物，且使離型薄膜在180℃加熱10分鐘後之聚矽氧系離型層表面的聚酯寡聚物量為2.0mg/m²以下。
3. 如請求項2之離型薄膜，其中，前述塗佈層中係含有含鋁之有機化合物。
4. 一種無基材之兩面黏著薄片，其係依序積層如請求項1~3中任1項之離型薄膜(第1離型薄膜)、黏著層、剝離力較該第1離型薄膜大之離型薄膜(第2離型薄膜)而成之無基材之兩面黏著薄片，其特徵為該第1離型薄膜與黏著層中，0.3m/分之低速剝離力 為10~20mN/cm，且60m/分之高速剝離力為90mN/cm以下。
5. 如請求項4之無基材之兩面黏著薄片，其係於前述第1離型薄膜的聚酯薄膜上積層有含有導電性化合物(A)與黏合劑聚合物(B)之塗佈層，且於該塗佈層上積層有離型層而成者。

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