TWI742147B - 低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法 - Google Patents

低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI742147B
TWI742147B TW106129098A TW106129098A TWI742147B TW I742147 B TWI742147 B TW I742147B TW 106129098 A TW106129098 A TW 106129098A TW 106129098 A TW106129098 A TW 106129098A TW I742147 B TWI742147 B TW I742147B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
refractive index
index film
low refractive
resin composition
Prior art date
Application number
TW106129098A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201818149A (zh
Inventor
武內弘明
田村弘毅
Original Assignee
日商東京應化工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京應化工業股份有限公司 filed Critical 日商東京應化工業股份有限公司
Publication of TW201818149A publication Critical patent/TW201818149A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI742147B publication Critical patent/TWI742147B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

[課題] 提供可在基板上均勻塗佈,且即使低曝光量的曝光亦不產生殘渣,可形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面亦不易粗糙之低折射率膜的低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、使該低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成的低折射率膜、具備該低折射率膜的光學裝置、使用前述低折射率膜形成用感光性樹脂組成物之低折射率膜之製造方法。   [解決手段] 低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,除樹脂(A)、光聚合性化合物(B)、光聚合起始劑(C)、與填料(D)外,   相對於樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計,摻混有0.05~3質量%的含氟之界面活性劑(E)。

Description

低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法
[0001] 本發明係關於低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、使該低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成的低折射率膜、具備該低折射率膜的光學裝置、與使用前述低折射率膜形成用感光性樹脂組成物之低折射率膜之製造方法。
[0002] 以往使用感光性樹脂組成物,形成絕緣膜、保護膜、防反射膜等之種種之機能性膜。   具體上,被覆圖像傳感器用微透鏡之低折射率膜或液晶顯示器、有機EL元件等中之防反射用的低折射率膜,使用感光性樹脂組成物圖型化為期望的形狀而形成。   [0003] 可形成可用作為上述防反射用之低折射率膜的經圖型化的硬化膜的感光性樹脂組成物方面,提案有含有中空或多孔質粒子、光聚合起始劑、具有鹼可溶性的聚合性化合物、與粒子分散劑的感光性樹脂組成物(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]   [0004]   [專利文獻1]特開2009-271444號公報
[發明所欲解決之課題]   [0005] 例如將形成於矽基板等之半導體基板上的RGB的著色膜上所形成的微透鏡的表面以硬化膜(低折射率膜)被覆時,有在低折射率膜之表面黏貼保護膠帶之狀態,進行半導體基板之研削之情形。   該研削後,從低折射率膜之表面將保護膠帶剝離,但因保護膠帶之剝離而低折射率膜之表面粗糙、低折射率膜之表面易粗面化。   使感光性樹脂組成物的塗佈膜曝光而使其硬化時,在低折射率膜之表面,抑制氧之硬化,而低折射率膜之表面的硬化度稍低。因此,認為上述保護膠帶之剝離導致低折射率膜之表面的粗面化。   由如此之理由,在使用專利文獻1記載之感光性樹脂組成物,形成低折射率膜時,亦有因對低折射率膜黏貼及剝離保護膠帶,而低折射率膜之表面粗糙之問題。使低折射率膜以低曝光量形成時,因保護膠帶所致之低折射率膜之表面粗面化問題變得明顯。   又,因為低折射率膜為光學機能層,當然希望其表面為平滑。因此,低折射率膜形成用的感光性樹脂組成物中,亦追求可在基板上均勻塗佈。   進一步,在圖像傳感器中微透鏡之被覆等,需要在指定位置以正確尺寸形成作為低折射率膜的硬化膜,使用專利文獻1記載之感光性組成物時,顯影後易於圖型附近產生殘渣,結果硬化膜之圖型的表觀上的尺寸有比期望的尺寸還要大之情形。   [0006] 本發明係有鑑於上述課題而成者,以提供可在基板上均勻塗佈且即使低曝光量的曝光亦無殘渣產生,可形成不易因保護膠帶之黏貼及剝離而表面易粗糙之低折射率膜的低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、使該低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成的低折射率膜、具備該低折射率膜的光學裝置、與使用前述低折射率膜形成用感光性樹脂組成物之低折射率膜之製造方法為目的。 [用以解決課題之手段]   [0007] 本發明者們發現關於低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,除了樹脂(A)、光聚合性化合物(B)、光聚合起始劑(C)、填料(D),   藉由相對樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量的合計,摻混0.05~3質量%的含氟之界面活性劑(E),可解決上述課題而完成本發明。更具體上,本發明提供以下者。   [0008] 本發明之第1態樣為含有樹脂(A)、光聚合性化合物(B)、光聚合起始劑(C)、填料(D)、與含氟之界面活性劑(E),   含氟之界面活性劑(E)之含量相對於樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計,為0.05~3質量%之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物。   [0009] 本發明之第2態樣為使第1態樣之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成的低折射率膜。   [0010] 本發明之第3態樣為具備第2態樣之低折射率膜的光學裝置。   [0011] 本發明之第4態樣為含有:   形成第1態樣之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物的塗佈膜、   對塗佈膜因應指定圖型進行位置選擇性地曝光、   使經曝光的塗佈膜顯影之經圖型化的低折射率膜之製造方法。 [發明之效果]   [0012] 根據本發明,可提供可在基板上均勻塗佈且即使低曝光量的曝光亦不產生殘渣,且可形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面亦不易粗糙的低折射率膜之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、使該低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成的低折射率膜、具備該低折射率膜的光學裝置、使用前述低折射率膜形成用感光性樹脂組成物之低折射率膜之製造方法。 [實施發明之最佳形態]   [0013] 以下關於本發明,根據適宜之實施形態進行說明。又,本發明說明書中之「~」若未特別限定下,表示以上(下限值)到以下(上限值)。   本發明說明書中,僅記載為「感光性樹脂組成物」之情形,若未特別說明,表示「低折射率膜形成用感光性樹脂組成物」。   本發明說明書中,「(甲基)丙烯酸酯」包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之兩者。   本發明說明書中,「(甲基)丙烯酸基」包含丙烯酸基與甲基丙烯酸基之兩者。   本發明說明書中,「(甲基)丙烯醯基」包含丙烯醯基與甲基丙烯醯基之兩者。   [0014] ≪低折射率膜形成用感光性樹脂組成物≫   低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,除樹脂(A)、光聚合性化合物(B)、光聚合起始劑(C)、填料(D),相對於樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計,含有0.05~3質量%的含氟之界面活性劑(E)。   感光性樹脂組成物藉由含有上述指定範圍內之量的含氟之界面活性劑(E),可將感光性樹脂組成物在基板上均勻塗佈,且即使低曝光量的曝光亦不產生殘渣,可形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面亦不易粗糙的低折射率膜。   以下說明低折射率膜形成用感光性樹脂組成物所含有的必須或任意成分。   [0015] <樹脂(A)>   低折射率膜形成用感光性樹脂組成物含有樹脂(A)。樹脂(A)在圖型形成用感光性樹脂組成物中為賦予可形成塗膜及經圖型化的膜的製膜性之成分。   作為樹脂(A),為以往摻混於圖型形成用感光性樹脂組成物的樹脂則不特別限定。作為樹脂(A),由容易形成具有良好形狀的經圖型化的硬化膜,以鹼可溶性樹脂為佳。   含有鹼可溶性樹脂的感光性樹脂組成物對鹼顯影液為可溶,而經曝光的感光性樹脂組成物進行硬化。因此,將經位置選擇性地曝光的感光性樹脂組成物的塗佈膜使用鹼顯影液進行顯影,僅未曝光部溶於鹼顯影液,而硬化的曝光部殘存,經圖型化的硬化膜形成作為低折射率膜。   [0016] 鹼可溶性樹脂係指以樹脂濃度20質量%的樹脂溶液(溶劑:丙二醇單甲基醚乙酸酯),在基板上形成膜厚1μm的樹脂膜,於濃度0.05質量%的四甲基氫氧化銨(TMAH)水溶液浸漬1分鐘時,膜厚溶解0.01μm以上者。   [0017] 鹼可溶性樹脂的較佳例,可舉例如具有Cardo構造的樹脂(A1)。藉由使用含有具有Cardo構造的樹脂(A1)作為鹼可溶性樹脂的感光性樹脂組成物,容易形成耐熱性、機械特性、耐溶劑性、化學藥品耐性等平衡的優之低折射率膜。   [0018] 具有Cardo構造的樹脂(A1)方面,不特別限制,可使用以往習知樹脂。其中,以下述式(a-1)所表示之樹脂為佳。   [0019]
Figure 02_image001
[0020] 上述式(a-1)中,Xa 為下述式(a-2)所表示之基。   [0021]
Figure 02_image003
[0022] 上述式(a-2)中,Ra1 各自獨立,為氫原子、碳原子數1~6的烴基或鹵素原子,Ra2 各自獨立,為氫原子或甲基,Wa 為單鍵或下述式(a-3)所表示之基。   [0023]
Figure 02_image005
[0024] 又,上述式(a-1)中,Ya 為從二羧酸酐除去酸酐基(-CO-O-CO-)的殘基。二羧酸酐之例,可舉例如馬來酸酐、琥珀酸酐、伊康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、甲基內亞甲基四氫鄰苯二甲酸酐、氯菌酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、戊二酸酐等。   [0025] 又,上述式(a-1)中,Za 為從四羧酸二酐除去2個酸酐基的殘基。四羧酸二酐之例,可舉例如均苯四酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯基四羧酸二酐、聯苯基醚四羧酸二酐等。   又,上述式(a-1)中,m為0~20的整數。   [0026] 具有Cardo構造的樹脂(A1)之質量平均分子量(Mw:膠體滲透層析法(GPC)之聚苯乙烯換算的測定值。本說明書中為相同。)以1000~40000為佳、2000~30000更佳。藉由在上述範圍,得到良好的顯影性同時可得到充分的耐熱性、膜強度。   [0027] 由容易形成機械強度或對基板之密著性優異的低折射率膜之觀點來看,至少聚合(a1)不飽和羧酸而成的共聚物(A2)亦可宜用作為鹼可溶性樹脂。   [0028] (a1)不飽和羧酸方面,可舉例如(甲基)丙烯酸、巴豆酸等之單羧酸;馬來酸、富馬酸、檸康酸、甲基延胡索酸、伊康酸等之二羧酸;此等二羧酸的酐;等。此等中,由共聚合反應性、得到的樹脂之鹼溶解性、取得容易性等之點來看,以(甲基)丙烯酸及馬來酸酐為佳。此等之(a1)不飽和羧酸可單獨或2種以上組合使用。   [0029] 共聚物(A2)可為(a1)不飽和羧酸與(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物的共聚物。(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物,為具有脂環式環氧基的不飽和化合物則不特別限定。構成脂環式環氧基的脂環式基可為單環亦可為多環。單環的脂環式基方面,可舉例如環戊基、環己基等。又,多環的脂環式基方面,可舉例如降冰片基、異冰片基、三環壬基、三環癸基、四環十二基等。此等之(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物可單獨或2種以上組合使用。   [0030] 具體上,(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物方面,可舉例如下述式(a2-1)~(a2-15)所表示之化合物。此等之中,為了使顯影性為適度者,以下述式(a2-1)~(a2-5)所表示之化合物為佳、下述式(a2-1)~(a2-3)所表示之化合物更佳。   [0031]
Figure 02_image007
[0032]
Figure 02_image009
[0033]
Figure 02_image011
[0034] 上述式中,Ra20 為氫原子或甲基,Ra21 為碳原子數1~6的2價脂肪族飽和烴基,Ra22 為碳原子數1~10的2價烴基,t為0~10的整數。Ra21 方面,為直鏈狀或分枝鏈狀的伸烷基,以例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、四亞甲基、乙基伸乙基、五亞甲基、六亞甲基為佳。Ra22 以例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、四亞甲基、乙基伸乙基、五亞甲基、六亞甲基、伸苯基、伸環己基、-CH2 -Ph-CH2 -(Ph為伸苯基)為佳。   [0035] 共聚物(A2)亦可為上述(a1)不飽和羧酸及(a2)上述含脂環式環氧基之不飽和化合物與不具有環氧基的(a3)含脂環式基之不飽和化合物共聚合而成者。   (a3)含脂環式基之不飽和化合物,為具有脂環式基的不飽和化合物則不特別限定。脂環式基可為單環亦可為多環。單環的脂環式基方面,可舉例如環戊基、環己基等。又,多環的脂環式基方面,可舉例如金剛烷基、降冰片基、異冰片基、三環壬基、三環癸基、四環十二基等。此等之(a3)含脂環式基之不飽和化合物可單獨或2種以上組合使用。   [0036] 具體上,(a3)含脂環式基之不飽和化合物方面,可舉例如下述式(a3-1)~(a3-7)所表示之化合物。此等之中,為了使顯影性為適度者,以下述式(a3-3)~(a3-8)所表示之化合物為佳、下述式(a3-3),(a3-4)所表示之化合物更佳。   [0037]
Figure 02_image013
[0038] 上述式中,Ra23 為氫原子或甲基,Ra24 為單鍵或碳原子數1~6的2價脂肪族飽和烴基,Ra25 為氫原子或碳原子數1~5的烷基。Ra24 為單鍵、直鏈狀或分枝鏈狀的伸烷基,以例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、四亞甲基、乙基伸乙基、五亞甲基、六亞甲基為佳。Ra25 方面,以例如甲基、乙基為佳。   [0039] 又,共聚物(A2)可為含有上述(a1)不飽和羧酸與不具有脂環式基的(a4)含環氧基之不飽和化合物的單體的聚合物。   該共聚物(A2)可為上述(a1)不飽和羧酸與(a4)含環氧基之不飽和化合物之共聚物,   亦可為上述(a1)不飽和羧酸與上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物與(a4)含環氧基之不飽和化合物之共聚物,   亦可為上述(a1)不飽和羧酸與上述(a3)含脂環式基之不飽和化合物與(a4)含環氧基之不飽和化合物之共聚物,   亦可為上述(a1)不飽和羧酸與上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物與上述(a3)含脂環式基之不飽和化合物與(a4)含環氧基之不飽和化合物之共聚物。   [0040] (a4)含環氧基之不飽和化合物方面,可舉例如縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、3,4-環氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、6,7-環氧基庚基(甲基)丙烯酸酯等之(甲基)丙烯酸環氧基烷基酯類;α-乙基丙烯酸縮水甘油基酯、α-n-丙基丙烯酸縮水甘油基酯、α-n-丁基丙烯酸縮水甘油基酯、α-乙基丙烯酸6,7-環氧基庚基酯等之α-烷基丙烯酸環氧基烷基酯類;等。此等之中,由共聚合反應性、硬化後的樹脂的強度等之點來看,以縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、2-甲基縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、及6,7-環氧基庚基(甲基)丙烯酸酯為佳。此等之(a4)含環氧基之不飽和化合物可單獨或2種以上組合使用。   [0041] 又,共聚物(A2)可為含有上述(a1)不飽和羧酸與上述以外的其他化合物的單體的共聚物。   共聚物(A2)可為含有由上述(a1)不飽和羧酸、上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物、上述(a3)含脂環式基之不飽和化合物、及上述(a4)含環氧基之不飽和化合物所構成群組中選出的1種以上之單體、與上述以外的其他化合物的單體的共聚物。   [0042] 其他化合物方面,可舉例如(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、具有醚鍵的(甲基)丙烯酸酯、上述其他之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯醯胺類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酯類、苯乙烯類、二羧酸二酯類、共軛二烯烴、含腈之聚合性化合物、含氯之聚合性化合物等。此等之化合物可單獨或2種以上組合使用。   [0043] (甲基)丙烯酸烷基酯方面,可舉例如甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、tert-辛基(甲基)丙烯酸酯等之直鏈狀或分支鏈狀的烷基(甲基)丙烯酸酯。   [0044] (甲基)丙烯酸羥基烷基酯方面,可舉例如2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-二甲基羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯等。   [0045] 具有醚鍵的(甲基)丙烯酸酯方面,可舉例如2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯,以2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯及甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯為佳。   [0046] 上述其他之(甲基)丙烯酸酯方面,可舉例如氯乙基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯。   [0047] (甲基)丙烯醯胺類方面,可舉例如(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N-芳基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-芳基(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-苯基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基-N-甲基(甲基)丙烯醯胺等。   [0048] 烯丙基化合物方面,可舉例如乙酸烯丙基酯、己酸烯丙基酯、辛酸烯丙基酯、月桂酸烯丙基酯、棕櫚酸烯丙基酯、硬脂酸烯丙基酯、安息香酸烯丙基酯、乙醯乙酸烯丙基酯、乳酸烯丙基酯等之烯丙基酯類;烯丙基氧基乙醇;等。   [0049] 乙烯基醚類方面,可舉例如己基乙烯基醚、辛基乙烯基醚、癸基乙烯基醚、乙基己基乙烯基醚、甲氧基乙基乙烯基醚、乙氧基乙基乙烯基醚、氯乙基乙烯基醚、1-甲基-2,2-二甲基丙基乙烯基醚、2-乙基丁基乙烯基醚、羥基乙基乙烯基醚、二乙二醇乙烯基醚、二甲基胺基乙基乙烯基醚、二乙基胺基乙基乙烯基醚、丁基胺基乙基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、四氫糠基乙烯基醚等之烷基乙烯基醚;乙烯基苯基醚、乙烯基甲苯基醚、乙烯基氯苯基醚、乙烯基-2,4-二氯苯基醚、乙烯基萘基醚、乙烯基蒽基醚等之乙烯基芳基醚;等。   [0050] 乙烯基酯類方面,可舉例如乙烯基乙酸酯、乙烯基丁酸酯、乙烯基異丁酸酯、乙烯基三甲基乙酸酯、乙烯基二乙基乙酸酯、乙烯基戊酸酯、乙烯基己酸酯、乙烯基氯乙酸酯、乙烯基二氯乙酸酯、乙烯基甲氧基乙酸酯、乙烯基丁氧基乙酸酯、乙烯基苯基乙酸酯、乙醯乙酸乙烯酯、乙烯基乳酸酯、乙烯基-β-苯基丁酸酯、安息香酸乙烯基酯、水楊酸乙烯基酯、氯安息香酸乙烯基酯、四氯安息香酸乙烯基酯、萘甲酸酯乙烯基酯等。   [0051] 苯乙烯類方面,可舉例如苯乙烯;甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、環己基苯乙烯、癸基苯乙烯、苄基苯乙烯、氯甲基苯乙烯、三氟甲基苯乙烯、乙氧基甲基苯乙烯、乙醯氧基甲基苯乙烯等之烷基苯乙烯;甲氧基苯乙烯、4-甲氧基-3-甲基苯乙烯、二甲氧基苯乙烯等之烷氧基苯乙烯;氯苯乙烯、二氯苯乙烯、三氯苯乙烯、四氯苯乙烯、五氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘苯乙烯、氟苯乙烯、三氟苯乙烯、2-溴-4-三氟甲基苯乙烯、4-氟-3-三氟甲基苯乙烯等之鹵代苯乙烯;等。   [0052] 二羧酸二酯類方面,可舉例如馬來酸二乙基酯、富馬酸二丁基酯。   [0053] 共軛二烯烴方面,可舉例如丁二烯、異戊二烯。   [0054] 含腈基之聚合性化合物方面,可舉例如(甲基)丙烯腈。   [0055] 含氯之聚合性化合物方面,可舉例如氯化乙烯基酯、偏氯乙烯。   [0056] 關於共聚物(A2),在含有上述(a1)不飽和羧酸與上述以外的其他化合物的單體的共聚物中,以含有上述(a1)不飽和羧酸與上述具有醚鍵的(甲基)丙烯酸酯的單體的共聚物為佳。   該場合,共聚物(A2)中所佔的來自具有醚鍵的(甲基)丙烯酸酯的構成單位之比例,以30~90質量%為佳、40~80質量%更佳。   [0057] 共聚物(A2)中所佔的來自上述(a1)不飽和羧酸的構成單位之比例,以1~50質量%為佳、5~45質量%更佳。   又,共聚物(A2)含有來自上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物的構成單位與來自上述(a4)含環氧基之不飽和化合物的構成單位之情形,共聚物(A2)中所佔的來自(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物的構成單位的比例與來自上述(a4)含環氧基之不飽和化合物的構成單位的比例之合計,以71質量%以上為佳、71~95質量%較佳、75~90質量%再更佳。尤其,共聚物(A2)中所佔的來自上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物的構成單位的比例以單獨在71質量%以上為佳、71~80質量%更佳。來自上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物的構成單位的比例藉由在上述範圍,可使感光性樹脂組成物的經時安定性更提升。   又,共聚物(A2)含有來自(a3)含脂環式基之不飽和化合物的構成單位之情形,共聚物(A2)中所佔的來自上述(a3)含脂環式基之不飽和化合物的構成單位之比例,以1~30質量%為佳、5~20質量%更佳。   [0058] 共聚物(A2)之質量平均分子量以2000~200000為佳、3000~30000更佳。藉由在上述範圍,有感光性樹脂組成物的膜形成能力、曝光後的顯影性容易得到平衡之傾向。   [0059] 又,鹼可溶性樹脂方面,亦可宜使用含有(A3)至少具有來自上述(a1)不飽和羧酸的構成單位與後述之具有可與光聚合性化合物(B)聚合之部位的構成單位的共聚物或(A4)至少具有來自上述(a1)不飽和羧酸的構成單位與上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物及/或來自(a4)含環氧基之不飽和化合物的構成單位與後述之具有可與光聚合性化合物(B)聚合之部位的構成單位的共聚物的樹脂。鹼可溶性樹脂含有共聚物(A3)或共聚物(A4)之情形,可提高使用感光性樹脂組成物所形成的膜之對基板之密著性或使用感光性樹脂組成物而得到的低折射率膜之機械強度。   [0060] 共聚物(A3)、及共聚物(A4)可為再共聚合共聚物(A2)中記載為其他化合物之(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯醯胺類、烯丙基化合物、乙烯基醚類、乙烯基酯類、苯乙烯類等而成者。   [0061] 具有可與光聚合性化合物(B)聚合之部位的構成單位,以具有乙烯性不飽和基者作為可與光聚合性化合物(B)聚合之部位為佳。具有如此之構成單位的共聚物化,關於共聚物(A3),可藉由使含有來自上述(a1)不飽和羧酸的構成單位的聚合物所含有的羧基的至少一部份與上述(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物及/或(a4)含環氧基之不飽和化合物進行反應來調製。又,共聚物(A4)可藉由使具有來自上述(a1)不飽和羧酸的構成單位與(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物及/或來自(a4)含環氧基之不飽和化合物的構成單位的共聚物中的環氧基的至少一部份與(a1)不飽和羧酸進行反應來調製。   [0062] 共聚物(A3)中之來自(a1)不飽和羧酸的構成單位之佔有比例以1~50質量%為佳、5~45質量%更佳。共聚物(A3)中之具有可與光聚合性化合物(B)聚合之部位的構成單位之佔有比例以1~45質量%為佳、5~40質量%更佳。共聚物(A3)以如此之比率含有各構成單位之情形,容易得到可形成與基板之密著性優異的低折射率膜的感光性樹脂組成物。   [0063] 共聚物(A4)中之來自(a1)不飽和羧酸的構成單位之佔有比例以1~50質量%為佳、5~45質量%更佳。共聚物(A4)中之來自(a2)含脂環式環氧基之不飽和化合物及/或(a4)含環氧基之不飽和化合物的構成單位之佔有比例以55質量%以上為佳、71質量%以上更佳、71~80質量%特別佳。   共聚物(A4)中之具有可與光聚合性化合物(B)聚合之部位的構成單位之佔有比例以1~45質量%為佳、5~40質量%更佳。共聚物(A4)以如此之比率含有各構成單位之情形,容易得到可形成與基板之密著性優異的低折射率膜的感光性樹脂組成物。   [0064] 共聚物(A3)、及共聚物(A4)之質量平均分子量以2000~50000為佳、5000~30000更佳。藉由在上述範圍,有感光性樹脂組成物的膜形成能力、曝光後的顯影性容易得到平衡之傾向。   [0065] 樹脂(A)的感光性樹脂組成物中之含量,相對於除去後述之填料(D)之質量與有機溶劑(S)之質量的感光性樹脂組成物的質量,以20~85質量%為佳、30~70質量%更佳。 [0066] <光聚合性化合物(B)>   光聚合性化合物(B)方面,可宜使用具有乙烯性不飽和基之單體。該具有乙烯性不飽和基之單體中,有單官能單體與多官能單體。   [0067] 單官能單體方面,可舉例如(甲基)丙烯醯胺、羥甲基(甲基)丙烯醯胺、甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、丙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、丁氧基甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸、富馬酸、馬來酸、馬來酸酐、伊康酸、伊康酸酐、檸康酸、檸康酸酐、巴豆酸、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸、tert-丁基丙烯醯胺磺酸、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基-2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯基氧基-2-羥基丙基苯二甲酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸衍生物的半(甲基)丙烯酸酯等。此等之單官能單體可單獨或2種以上組合使用。   [0068] 另一方面,多官能單體方面,可舉例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2-羥基-3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二縮水甘油基醚二(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油基酯二(甲基)丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、甘油聚縮水甘油基醚聚(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(即、甲苯二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯或六亞甲基二異氰酸酯等與2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯之反應物)、亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯胺亞甲基醚、多元醇與N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺之縮合物等之多官能單體或三丙烯酸基甲縮醛等。此等之多官能單體可單獨或2種以上組合使用。   [0069] 此等之具有乙烯性不飽和基之單體中,由有提高感光性樹脂組成物的對基板之密著性、感光性樹脂組成物的硬化後的強度之傾向點來看,以3官能以上之多官能單體為佳、4官能以上之多官能單體更佳、5官能以上之多官能單體又更佳。   [0070] 又,以光聚合性化合物(B)為含有6官能以上之多官能性化合物者特別佳。   感光性樹脂組成物含有含6官能以上之多官能性化合物的光聚合性化合物(B),則曝光而硬化時,因為在低折射率膜之表面進行高度交聯,容易形成硬且緊密的低折射率膜。   因此,即使將保護膠帶從低折射率膜剝離,低折射率膜之表面不易粗糙。   [0071] 進一步,光聚合性化合物(B)同時含有6官能以上之多官能性化合物與未達6官能的光聚合性化合物者亦佳。   單獨使用6官能以上之多官能性化合物之情形,氧阻礙之影響少,可使膜表面之硬化度提升。但是該情況,藉由連鎖反應而硬化進行至未曝光部,雖為可容許程度,但有些容易產生顯影後殘渣、或圖型邊緣形狀容易產生搖晃。   相對於此,使用6官能以上之多官能性化合物以及未達6官能的光聚合性化合物,則容易取得膜表面的良好的硬化、顯影後的少殘渣量、平滑的圖型邊緣形狀之平衡。   [0072] 光聚合性化合物(B)的感光性樹脂組成物中之含量,相對於除去後述之填料(D)之質量與有機溶劑(S)之質量的感光性樹脂組成物的質量,以1~70質量%為佳、5~60質量%更佳。藉由在上述範圍,有容易取得感度、顯影性、解像性之平衡的傾向。   [0073] <光聚合起始劑(C)>   作為光聚合起始劑(C),不特別限制,可使用以往習知光聚合起始劑。   [0074] 光聚合起始劑(C)方面,具體上,可舉例如1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-〔4-(2-羥基乙氧基)苯基〕-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、雙(4-二甲基胺基苯基)酮、2-甲基-1-〔4-(甲基硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、O-乙醯基-1-[6-(2-甲基苯甲醯基)-9-乙基-9H-咔唑-3-基]乙酮肟、O-乙醯基-1-[6-(吡咯-2-基羰基)-9-乙基-9H咔唑-3-基]乙酮肟、(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)[4-(2-甲氧基-1-甲基乙氧基)-2-甲基苯基]甲酮O-乙醯基肟、2-(苯甲醯基氧基亞胺基)-1-[4-(苯基硫基)苯基]-1-辛酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、4-苯甲醯基-4’-甲基二甲基硫化物、4-二甲基胺基安息香酸、4-二甲基胺基安息香酸甲基酯、4-二甲基胺基安息香酸乙基酯、4-二甲基胺基安息香酸丁基酯、4-二甲基胺基-2-乙基己基安息香酸、4-二甲基胺基-2-異戊基安息香酸、苄基-β-甲氧基乙基縮醛、苄基二甲基縮酮、1-苯基-1,2-丙烷二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟、o-苯甲醯基安息香酸甲基酯、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、1-氯-4-丙氧基噻噸酮、硫雜蒽、2-氯硫雜蒽、2,4-二乙基硫雜蒽、2-甲基硫雜蒽、2-異丙基硫雜蒽、2-乙基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯並蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、偶氮二異丁腈、苯甲醯基過氧化物、異丙苯過氧化氫、2-巰基苯並咪唑、2-巰基苯並噁唑、2-巰基苯並噻唑、2-(o-氯苯基)-4,5-二(m-甲氧基苯基)-咪唑基二聚物、二苯甲酮、2-氯二苯甲酮、p,p’-雙二甲基胺基二苯甲酮、4,4’-雙二乙基胺基二苯甲酮、4,4’-二氯二苯甲酮、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、苄基酯、安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香-n-丁基醚、安息香異丁基醚、安息香丁基醚、苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、p-二甲基苯乙酮、p-二甲基胺基苯丙酮、二氯苯乙酮、三氯苯乙酮、p-tert-丁基苯乙酮、p-二甲基胺基苯乙酮、p-tert-丁基三氯苯乙酮、p-tert-丁基二氯苯乙酮、α,α-二氯-4-苯氧基苯乙酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、二苯並環庚酮、戊基-4-二甲基胺基苯甲酸酯、9-苯基吖啶、1,7-雙-(9-吖啶基)庚烷、1,5-雙-(9-吖啶基)戊烷、1,3-雙-(9-吖啶基)丙烷、p-甲氧基三嗪、2,4,6-參(三氯甲基)-s-三嗪、2-甲基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-[2-(5-甲基呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-[2-(呋喃-2-基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-[2-(4-二乙基胺基-2-甲基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯基]-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-乙氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(4-n-丁氧基苯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(3-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪、2,4-雙-三氯甲基-6-(2-溴-4-甲氧基)苯乙烯基苯基-s-三嗪等。此等之光聚合起始劑可單獨或2種以上組合使用。   [0075] 此等之中,使用肟酯化合物作為光聚合起始劑(C)此點,在感度面上尤佳。肟酯化合物方面,較佳的化合物的例,可舉例如O-乙醯基-1-[6-(2-甲基苯甲醯基)-9-乙基-9H-咔唑-3-基]乙酮肟、O-乙醯基-1-[6-(吡咯-2-基羰基)-9-乙基-9H咔唑-3-基]乙酮肟、及、2-(苯甲醯基氧基亞胺基)-1-[4-(苯基硫基)苯基]-1-辛酮。   [0076] 使用肟酯化合物作為光聚合起始劑(C)時,亦宜併用肟酯化合物與肟酯化合物以外的其他光聚合起始劑。   併用肟酯化合物與其他光聚合起始劑時,容易將感光性樹脂組成物的感度調整為適當的範圍。因此,因為不易造成曝光所致之進行過度硬化,難以形成寬度大於期望寬度的經圖型化的低折射率膜。   與肟酯化合物併用的其他光聚合起始劑方面,以α-胺基烷基苯酮系的光聚合起始劑為佳。α-胺基烷基苯酮系的光聚合起始劑的較佳例,可舉例如2-甲基-1-〔4-(甲基硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮(IRGACURE907(IR-907)、商品名、BASF公司製)、及2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮(IRGACURE369E(IR-369E)、商品名、BASF公司製)。   [0077] 又,肟酯化合物方面,亦宜使用下述式(c1)所表示之肟酯化合物。
Figure 02_image015
(Rc1 為選自1價有機基、胺基、鹵素、硝基、及氰基所構成的群之基,   n1為0~4的整數,   n2為0或1,   Rc2 為可具有取代基的苯基或可具有取代基的咔唑基,   Rc3 為氫原子或碳原子數1~6的烷基。)   [0078] 式(c1)中,Rc1 在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限制,從種種之有機基中適宜選擇。Rc1 為有機基時的較佳例,可舉例如烷基、烷氧基、環烷基、環烷氧基、飽和脂肪族醯基、飽和脂肪族醯基氧基、烷氧基羰基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯氧基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的苯甲醯基氧基、可具有取代基的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘氧基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的萘甲醯基氧基、可具有取代基的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、胺基、被1個或2個有機基取代的胺基、嗎啉-1-基、及哌嗪-1-基、鹵素、硝基、及氰基等。n1為2~4的整數時,Rc1 可為相同亦可為相異。又,取代基的碳原子數中不包含取代基再具有的取代基的碳原子數。   [0079] Rc1 為烷基時,以碳原子數1~20為佳、碳原子數1~6更佳。又,Rc1 為烷基時,可為直鏈亦可為分支鏈。Rc1 為烷基時的具體例,可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、sec-戊基、tert-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、異辛基、sec-辛基、tert-辛基、n-壬基、異壬基、n-癸基、及異癸基等。又,Rc1 為烷基時,烷基為碳鏈中可含有醚鍵(-O-)。碳鏈中具有醚鍵的烷基的例,可舉例如甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、乙氧基乙氧基乙基、丙基氧基乙氧基乙基、及甲氧基丙基等。   [0080] Rc1 為烷氧基時,以碳原子數1~20為佳、碳原子數1~6更佳。又,Rc1 為烷氧基時,可為直鏈亦可為分支鏈。Rc1 為烷氧基時的具體例,可舉例如甲氧基、乙氧基、n-丙基氧基、異丙基氧基、n-丁基氧基、異丁基氧基、sec-丁基氧基、tert-丁基氧基、n-戊基氧基、異戊基氧基、sec-戊基氧基、tert-戊基氧基、n-己基氧基、n-庚基氧基、n-辛基氧基、異辛基氧基、sec-辛基氧基、tert-辛基氧基、n-壬基氧基、異壬基氧基、n-癸基氧基、及異癸基氧基等。又,Rc1 為烷氧基時,烷氧基為碳鏈中可含有醚鍵(-O-)。碳鏈中具有醚鍵的烷氧基的例,可舉例如甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基乙氧基乙氧基、乙氧基乙氧基乙氧基、丙基氧基乙氧基乙氧基、及甲氧基丙基氧基等。   [0081] Rc1 為環烷基或環烷氧基時,以碳原子數3~10為佳、碳原子數3~6更佳。Rc1 為環烷基時的具體例,可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、及環辛基等。Rc1 為環烷氧基時的具體例,可舉例如環丙基氧基、環丁基氧基、環戊基氧基、環己基氧基、環庚基氧基、及環辛基氧基等。   [0082] Rc1 為飽和脂肪族醯基或飽和脂肪族醯基氧基時,以碳原子數2~20為佳、碳原子數2~7更佳。Rc1 為飽和脂肪族醯基時的具體例,可舉例如乙醯基、丙醯基、n-丁醯基、2-甲基丙醯基、n-戊醯基、2,2-二甲基丙醯基、n-己醯基、n-庚醯基、n-辛醯基、n-壬醯基、n-癸醯基、n-十一醯基、n-十二醯基、n-十三醯基、n-十四醯基、n-十五醯基、及n-十六醯基等。Rc1 為飽和脂肪族醯基氧基時的具體例,可舉例如乙醯基氧基、丙醯氧基、n-丁醯基氧基、2-甲基丙醯氧基、n-戊醯基氧基、2,2-二甲基丙醯氧基、n-己醯氧基、n-庚醯基氧基、n-辛醯基氧基、n-壬醯基氧基、n-癸醯基氧基、n-十一醯基氧基、n-十二醯基氧基、n-十三醯基氧基、n-十四醯基氧基、n-十五醯基氧基、及n-十六醯基氧基等。   [0083] Rc1 為烷氧基羰基時,以碳原子數2~20為佳、碳原子數2~7更佳。Rc1 為烷氧基羰基時的具體例,可舉例如甲氧基羰基、乙氧基羰基、n-丙基氧基羰基、異丙基氧基羰基、n-丁基氧基羰基、異丁基氧基羰基、sec-丁基氧基羰基、tert-丁基氧基羰基、n-戊基氧基羰基、異戊基氧基羰基、sec-戊基氧基羰基、tert-戊基氧基羰基、n-己基氧基羰基、n-庚基氧基羰基、n-辛基氧基羰基、異辛基氧基羰基、sec-辛基氧基羰基、tert-辛基氧基羰基、n-壬基氧基羰基、異壬基氧基羰基、n-癸基氧基羰基、及異癸基氧基羰基等。   [0084] Rc1 為苯基烷基時,以碳原子數7~20為佳、碳原子數7~10更佳。又Rc1 為萘基烷基時,以碳原子數11~20為佳、碳原子數11~14更佳。Rc1 為苯基烷基時的具體例,可舉例如苄基、2-苯基乙基、3-苯基丙基、及4-苯基丁基。Rc1 為萘基烷基時的具體例,可舉例如α-萘基甲基、β-萘基甲基、2-(α-萘基)乙基、及2-(β-萘基)乙基。Rc1 為苯基烷基或萘基烷基時,Rc1 在苯基或萘基上可再具有取代基。   [0085] Rc1 為雜環基時,雜環基為含有1個以上之N、S、O的5員或6員的單環或該單環彼此或該單環與苯環縮合而成的雜環基。雜環基為縮合環時,為環數至3為止者。構成該雜環基的雜環方面,可舉例如呋喃、噻吩、吡咯、噁唑、異噁唑、噻唑、噻二唑、異噻唑、咪唑、吡唑、***、吡啶、吡嗪、嘧啶、噠嗪、苯並呋喃、苯並噻吩、吲哚、異吲哚、吲哚嗪、苯並咪唑、苯並***、苯並噁唑、苯並噻唑、咔唑、嘌呤、喹啉、異喹啉、喹唑啉、酞嗪、噌啉、及喹喔啉等。Rc1 為雜環基時,雜環基可再具有取代基。   [0086] Rc1 為被1個或2個有機基取代的胺基時,有機基的適宜之例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~10的環烷基、碳原子數2~20的飽和脂肪族醯基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的碳原子數7~20的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的碳原子數11~20的萘基烷基、及雜環基等。此等之適宜之有機基的具體例與Rc1 相同。被1個或2個有機基取代的胺基的具體例,可舉例如甲基胺基、乙基胺基、二乙基胺基、n-丙基胺基、二-n-丙基胺基、異丙基胺基、n-丁基胺基、二-n-丁基胺基、n-戊基胺基、n-己基胺基、n-庚基胺基、n-辛基胺基、n-壬基胺基、n-癸基胺基、苯基胺基、萘基胺基、乙醯基胺基、丙醯胺基、n-丁醯基胺基、n-戊醯基胺基、n-己醯胺基、n-庚醯基胺基、n-辛醯基胺基、n-癸醯基胺基、苯甲醯基胺基、α-萘甲醯基胺基、及β-萘甲醯基胺基等。   [0087] Rc1 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時的取代基方面,可舉例如碳原子數1~6的烷基、碳原子數1~6的烷氧基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~7的烷氧基羰基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基氧基、具有碳原子數1~6的烷基的單烷基胺基、具有碳原子數1~6的烷基的二烷基胺基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、鹵素、硝基、及氰基等。Rc1 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時,該取代基的數在不阻礙本發明之目的範圍,不被限定,但以1~4為佳。Rc1 所含有的苯基、萘基、及雜環基具有複數取代基時,複數的取代基可為相同亦可為相異。   [0088] Rc1 中,由為化學安定或立體阻礙少且容易合成肟酯化合物等來看,以由碳原子數1~6的烷基、碳原子數1~6的烷氧基、及碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基所構成的群選擇出的基為佳、碳原子數1~6的烷基更佳、甲基特別佳。   [0089] Rc1 鍵結於苯基的位置,關於Rc1 鍵結的苯基,以苯基與肟酯化合物的主骨架的鍵結鍵的位置為1位,以甲基的位置為2位時,以4位或5位為佳、5位更佳。又,n1以0~3的整數為佳、0~2的整數更佳、0或1特別佳。   [0090] Rc2 為可具有取代基的苯基或可具有取代基的咔唑基。又,Rc2 為可具有取代基的咔唑基時,咔唑基上的氮原子可被碳原子數1~6的烷基取代。   [0091] Rc2 中,苯基或咔唑基具有的取代基在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。苯基或咔唑基在碳原子上可具有的適宜之取代基的例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、碳原子數1~20的烷氧基、碳原子數3~10的環烷基、碳原子數3~10的環烷氧基、碳原子數2~20的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~20的烷氧基羰基、碳原子數2~20的飽和脂肪族醯基氧基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯氧基、可具有取代基的苯基硫基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的苯甲醯基氧基、可具有取代基的碳原子數7~20的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘氧基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的萘甲醯基氧基、可具有取代基的碳原子數11~20的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的雜環羰基、胺基、被1個或2個有機基取代的胺基、嗎啉-1-基、及哌嗪-1-基、鹵素、硝基、及氰基等。   [0092] Rc2 為咔唑基時,咔唑基在氮原子上可具有的適宜之取代基的例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~10的環烷基、碳原子數2~20的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~20的烷氧基羰基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的碳原子數7~20的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的碳原子數11~20的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、及可具有取代基的雜環羰基等。在此等之取代基中,以碳原子數1~20的烷基為佳、碳原子數1~6的烷基更佳、乙基特別佳。   [0093] 苯基或咔唑基可具有的取代基的具體例,關於烷基、烷氧基、環烷基、環烷氧基、飽和脂肪族醯基、烷氧基羰基、飽和脂肪族醯基氧基、可具有取代基的苯基烷基、可具有取代基的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、及被1個或2個有機基取代的胺基方面,與Rc1 相同。   [0094] Rc2 中,苯基或咔唑基具有的取代基所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時的取代基的例,可舉例如碳原子數1~6的烷基;碳原子數1~6的烷氧基;碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基;碳原子數2~7的烷氧基羰基;碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基氧基;苯基;萘基;苯甲醯基;萘甲醯基;被選自由碳原子數1~6的烷基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、及苯基所構成的群之基取代的苯甲醯基;具有碳原子數1~6的烷基的單烷基胺基;具有碳原子數1~6的烷基的二烷基胺基;嗎啉-1-基;哌嗪-1-基;鹵素;硝基;氰基。苯基或咔唑基具有的取代基所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時,該取代基的數在不阻礙本發明之目的範圍,不被限定,但以1~4為佳。苯基、萘基、及雜環基具有複數取代基時,複數的取代基可為相同亦可為相異。   [0095] Rc2 中,由容易得到感度優異的光聚合起始劑之點來看,以下述式(c2)或(c3)所表示之基為佳、下述式(c2)所表示之基更佳、下述式(c2)所表示之基且A為S之基特別佳。   [0096]
Figure 02_image017
(Rc4 為選自1價有機基、胺基、鹵素、硝基、及氰基所構成的群之基,A為S或O,n3為0~4的整數。)   [0097]
Figure 02_image019
(Rc5 及Rc6 各自為1價有機基。)   [0098] 式(c2)中之Rc4 為有機基時,在不阻礙本發明之目的範圍,可選自種種之有機基。式(c2)中Rc4 為有機基時的較佳例,可舉例如碳原子數1~6的烷基;碳原子數1~6的烷氧基;碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基;碳原子數2~7的烷氧基羰基;碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基氧基;苯基;萘基;苯甲醯基;萘甲醯基;被選自由碳原子數1~6的烷基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、及苯基所構成的群之基取代的苯甲醯基;具有碳原子數1~6的烷基的單烷基胺基;具有碳原子數1~6的烷基的二烷基胺基;嗎啉-1-基;哌嗪-1-基;鹵素;硝基;氰基。   [0099] Rc4 中,以苯甲醯基;萘甲醯基;被選自由碳原子數1~6的烷基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、及苯基所構成的群之基取代的苯甲醯基;硝基為佳、苯甲醯基;萘甲醯基;2-甲基苯基羰基;4-(哌嗪-1-基)苯基羰基;4-(苯基)苯基羰基更佳。   [0100] 又,式(c2)中,n3以0~3的整數為佳、0~2的整數更佳、0或1者特別佳。n3為1時,Rc4 之鍵結位置相對於Rc4 鍵結的苯基與氧原子或硫原子鍵結的鍵結鍵而言,以對位者為佳。   [0101] 式(c3)中之Rc5 在不阻礙本發明之目的範圍,可選自種種之有機基。Rc5 的較佳例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~10的環烷基、碳原子數2~20的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~20的烷氧基羰基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的碳原子數7~20的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的碳原子數11~20的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、及可具有取代基的雜環羰基等。   [0102] Rc5 中,以碳原子數1~20的烷基為佳、碳原子數1~6的烷基更佳、乙基特別佳。   [0103] 式(c3)中之Rc6 在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限制,可選自種種之有機基。作為Rc6 適宜之基的具體例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的萘基、及可具有取代基的雜環基。Rc6 方面,在此等之基中,以可具有取代基的苯基更佳、2-甲基苯基特別佳。   [0104] Rc4 、Rc5 或Rc6 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時的取代基方面,可舉例如碳原子數1~6的烷基、碳原子數1~6的烷氧基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~7的烷氧基羰基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基氧基、具有碳原子數1~6的烷基的單烷基胺基、具有碳原子數1~6的烷基的二烷基胺基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、鹵素、硝基、及氰基等。Rc4 、Rc5 或Rc6 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時,該取代基的數在不阻礙本發明之目的範圍,不被限定,但以1~4為佳。Rc4 、Rc5 或Rc6 所含有的苯基、萘基、及雜環基具有複數取代基時,複數的取代基可為相同亦可為相異。   [0105] 式(c1)中之Rc3 為氫原子或碳原子數1~6的烷基。Rc3 方面,以甲基或乙基為佳、甲基更佳。   [0106] 式(c1)所表示之肟酯化合物,在p為0時,可藉由例如下述路徑1進行合成。具體上,將下述式(c1-1)所表示之芳香族化合物,使用下述式(c1-2)所表示之鹵代羰基化合物,藉由Friedel-Crafts反應進行醯基化,得到下述式(c1-3)所表示之酮化合物,使得到的酮化合物(c1-3)以羥基胺進行肟化,得到下述式(c1-4)所表示之肟化合物,接著使式(c1-4)的肟化合物中的羥基進行醯基化,可得到下述式(c1-7)所表示之肟酯化合物。作為醯基化劑,以使用下述式(c1-5)所表示之酸酐((Rc3 CO)2 O)或下述式(c1-6)所表示之酸鹵化物(Rc3 COHal、Hal為鹵素。)者為佳。又,下述式(c1-2)中,Hal為鹵素,下述式(c1-1)、(c1-2)、(c1-3)、(c1-4)、及(c1-7)中,Rc1 、Rc2 、Rc3 、及n1與式(c1)相同。   [0107] <路徑1>
Figure 02_image021
[0108] 式(c1)所表示之肟酯化合物,在n2為1時,可藉由例如下述路徑2進行合成。具體上,使下述式(c2-1)所表示之酮化合物,在鹽酸存在下與下述式(c2-2)所表示之亞硝酸酯(RONO、R為碳原子數1~6的烷基。)進行反應,得到下述式(c2-3)所表示之酮肟化合物,接著,使下述式(c2-3)所表示之酮肟化合物中的羥基進行醯基化,可得到下述式(c2-6)所表示之肟酯化合物。作為醯基化劑,以使用下述式(c2-4)所表示之酸酐((Rc3 CO)2 O)或下述式(c2-5)所表示之酸鹵化物(Rc3 COHal、Hal為鹵素。)者為佳。又,下述式(c2-1)、(c2-3)、(c2-4)、(c2-5)、及(c2-6)中,Rc1 、Rc2 、Rc3 、及n1與式(c1)相同。   [0109] <路徑2>
Figure 02_image023
[0110] 又,式(c1)所表示之肟酯化合物,在n2為1、Rc1 為甲基,且相對於Rc1 鍵結的苯環上鍵結的甲基而言,Rc1 鍵結於對位時,例如下述式(c2-7)所表示之化合物亦可以路徑1相同方法,藉由進行肟化、及醯基化來合成。又,下述式(c2-7)中,Rc2 與式(c1)相同。   [0111]
Figure 02_image025
[0112] 式(c1)所表示之肟酯化合物中,特別佳之化合物方面,可舉例如下述PI-1~PI-42。
Figure 02_image027
[0113]
Figure 02_image029
[0114]
Figure 02_image031
[0115]
Figure 02_image033
[0116]
Figure 02_image035
[0117]
Figure 02_image037
[0118] 又,下述式(c4)所表示之肟酯化合物亦宜作為光聚合起始劑。   [0119]
Figure 02_image039
(Rc7 為氫原子、硝基或1價有機基,Rc8 及Rc9 各自為可具有取代基的鏈狀烷基、可具有取代基的環狀有機基或氫原子,Rc8 與Rc9 相互鍵結可形成環,Rc10 為1價有機基,Rc11 為氫原子、可具有取代基的碳原子數1~11的烷基或可具有取代基的芳基,n4為0~4的整數,n5為0或1。)   [0120] 在此,用以製造式(c4)的肟酯化合物的肟化合物,以下式(c5)所表示之化合物為宜。   [0121]
Figure 02_image041
(Rc7 、Rc8 、Rc9 、Rc10 、n4、及n5與式(c4)相同。)   [0122] 式(c4)及(c5)中,Rc7 為氫原子、硝基或1價有機基。Rc7 在式(c4)中的茀環上,鍵結於與-(CO)n5 -所表示之基上鍵結的6員芳香環不同的6員芳香環。式(c4)中,Rc7 的對茀環之鍵結位置不特別限定。式(c4)所表示之化合物具有1個以上之Rc7 時,由容易合成式(c4)所表示之化合物之觀點等來看,以1個以上之Rc7 中的1個鍵結於茀環中的2位者為佳。Rc7 為複數時,複數的Rc7 可為相同亦可為相異。   [0123] Rc7 為有機基時,Rc7 在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限制,從種種之有機基中適宜選擇。Rc7 為有機基時的較佳例,可舉例如烷基、烷氧基、環烷基、環烷氧基、飽和脂肪族醯基、飽和脂肪族醯基氧基、烷氧基羰基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯氧基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的苯甲醯基氧基、可具有取代基的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘氧基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的萘甲醯基氧基、可具有取代基的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的雜環羰基、被1個或2個有機基取代的胺基、嗎啉-1-基、及哌嗪-1-基等。   [0124] Rc7 為烷基時,烷基的碳原子數,以1~20為佳、1~6更佳。又,Rc7 為烷基時,可為直鏈亦可為分支鏈。Rc7 為烷基時的具體例,可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、sec-戊基、tert-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、異辛基、sec-辛基、tert-辛基、n-壬基、異壬基、n-癸基、及異癸基等。又,Rc7 為烷基時,烷基為碳鏈中可含有醚鍵(-O-)。碳鏈中具有醚鍵的烷基的例,可舉例如甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、乙氧基乙氧基乙基、丙基氧基乙氧基乙基、及甲氧基丙基等。   [0125] Rc7 為烷氧基時,烷氧基的碳原子數,以1~20為佳、1~6更佳。又,Rc7 為烷氧基時,可為直鏈亦可為分支鏈。Rc7 為烷氧基時的具體例,可舉例如甲氧基、乙氧基、n-丙基氧基、異丙基氧基、n-丁基氧基、異丁基氧基、sec-丁基氧基、tert-丁基氧基、n-戊基氧基、異戊基氧基、sec-戊基氧基、tert-戊基氧基、n-己基氧基、n-庚基氧基、n-辛基氧基、異辛基氧基、sec-辛基氧基、tert-辛基氧基、n-壬基氧基、異壬基氧基、n-癸基氧基、及異癸基氧基等。又,Rc7 為烷氧基時,烷氧基為碳鏈中可含有醚鍵(-O-)。碳鏈中具有醚鍵的烷氧基的例,可舉例如甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基乙氧基乙氧基、乙氧基乙氧基乙氧基、丙基氧基乙氧基乙氧基、及甲氧基丙基氧基等。   [0126] Rc7 為環烷基或環烷氧基時,環烷基或環烷氧基的碳原子數,以3~10為佳、3~6更佳。Rc7 為環烷基時的具體例,可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、及環辛基等。Rc7 為環烷氧基時的具體例,可舉例如環丙基氧基、環丁基氧基、環戊基氧基、環己基氧基、環庚基氧基、及環辛基氧基等。   [0127] Rc7 為飽和脂肪族醯基或飽和脂肪族醯基氧基時,飽和脂肪族醯基或飽和脂肪族醯基氧基的碳原子數以2~21為佳、2~7更佳。Rc7 為飽和脂肪族醯基時的具體例,可舉例如乙醯基、丙醯基、n-丁醯基、2-甲基丙醯基、n-戊醯基、2,2-二甲基丙醯基、n-己醯基、n-庚醯基、n-辛醯基、n-壬醯基、n-癸醯基、n-十一醯基、n-十二醯基、n-十三醯基、n-十四醯基、n-十五醯基、及n-十六醯基等。Rc7 為飽和脂肪族醯基氧基時的具體例,可舉例如乙醯基氧基、丙醯氧基、n-丁醯基氧基、2-甲基丙醯氧基、n-戊醯基氧基、2,2-二甲基丙醯氧基、n-己醯氧基、n-庚醯基氧基、n-辛醯基氧基、n-壬醯基氧基、n-癸醯基氧基、n-十一醯基氧基、n-十二醯基氧基、n-十三醯基氧基、n-十四醯基氧基、n-十五醯基氧基、及n-十六醯基氧基等。   [0128] Rc7 為烷氧基羰基時,烷氧基羰基的碳原子數,以2~20為佳、2~7更佳。Rc7 為烷氧基羰基時的具體例,可舉例如甲氧基羰基、乙氧基羰基、n-丙基氧基羰基、異丙基氧基羰基、n-丁基氧基羰基、異丁基氧基羰基、sec-丁基氧基羰基、tert-丁基氧基羰基、n-戊基氧基羰基、異戊基氧基羰基、sec-戊基氧基羰基、tert-戊基氧基羰基、n-己基氧基羰基、n-庚基氧基羰基、n-辛基氧基羰基、異辛基氧基羰基、sec-辛基氧基羰基、tert-辛基氧基羰基、n-壬基氧基羰基、異壬基氧基羰基、n-癸基氧基羰基、及異癸基氧基羰基等。   [0129] Rc7 為苯基烷基時,苯基烷基的碳原子數,以7~20為佳、7~10更佳。又,Rc7 為萘基烷基時,萘基烷基的碳原子數,以11~20為佳、11~14更佳。Rc7 為苯基烷基時的具體例,可舉例如苄基、2-苯基乙基、3-苯基丙基、及4-苯基丁基。Rc7 為萘基烷基時的具體例,可舉例如α-萘基甲基、β-萘基甲基、2-(α-萘基)乙基、及2-(β-萘基)乙基。Rc7 為苯基烷基或萘基烷基時,Rc7 在苯基或萘基上可再具有取代基。   [0130] Rc7 為雜環基時,雜環基為含有1個以上之N、S、O的5員或6員的單環或該單環彼此或該單環與苯環縮合而成的雜環基。雜環基為縮合環時,為環數至3為止者。雜環基可為芳香族基(雜芳基),亦可為非芳香族基。構成該雜環基的雜環方面,可舉例如呋喃、噻吩、吡咯、噁唑、異噁唑、噻唑、噻二唑、異噻唑、咪唑、吡唑、***、吡啶、吡嗪、嘧啶、噠嗪、苯並呋喃、苯並噻吩、吲哚、異吲哚、吲哚嗪、苯並咪唑、苯並***、苯並噁唑、苯並噻唑、咔唑、嘌呤、喹啉、異喹啉、喹唑啉、酞嗪、噌啉、喹喔啉、哌啶、哌嗪、嗎啉、哌啶、四氫吡喃、及四氫呋喃等。Rc7 為雜環基時,雜環基可再具有取代基。   [0131] Rc7 為雜環羰基時,雜環羰基所含有的雜環基,與Rc7 為雜環基時相同。   [0132] Rc7 為被1個或2個有機基取代的胺基時,有機基的適宜之例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、碳原子數3~10的環烷基、碳原子數2~21的飽和脂肪族醯基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的碳原子數7~20的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的碳原子數11~20的萘基烷基、及雜環基等。此等之適宜之有機基的具體例與Rc7 相同。被1個或2個有機基取代的胺基的具體例,可舉例如甲基胺基、乙基胺基、二乙基胺基、n-丙基胺基、二-n-丙基胺基、異丙基胺基、n-丁基胺基、二-n-丁基胺基、n-戊基胺基、n-己基胺基、n-庚基胺基、n-辛基胺基、n-壬基胺基、n-癸基胺基、苯基胺基、萘基胺基、乙醯基胺基、丙醯胺基、n-丁醯基胺基、n-戊醯基胺基、n-己醯胺基、n-庚醯基胺基、n-辛醯基胺基、n-癸醯基胺基、苯甲醯基胺基、α-萘甲醯基胺基、及β-萘甲醯基胺基等。   [0133] Rc7 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時的取代基方面,可舉例如碳原子數1~6的烷基、碳原子數1~6的烷氧基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基、碳原子數2~7的烷氧基羰基、碳原子數2~7的飽和脂肪族醯基氧基、具有碳原子數1~6的烷基的單烷基胺基、具有碳原子數1~6的烷基的二烷基胺基、嗎啉-1-基、哌嗪-1-基、鹵素、硝基、及氰基等。Rc7 所含有的苯基、萘基、及雜環基再具有取代基時,該取代基的數在不阻礙本發明之目的範圍,不被限定,但以1~4為佳。Rc7 所含有的苯基、萘基、及雜環基具有複數取代基時,複數的取代基可為相同亦可為相異。   [0134] 以上說明之基中,Rc7 方面,為硝基或Rc12 -CO-所表示之基,則有感度提升傾向,故佳。Rc12 在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限制,可選自種種之有機基。作為Rc12 適宜之基的例,可舉例如碳原子數1~20的烷基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的萘基、及可具有取代基的雜環基。Rc12 方面,在此等之基中,以2-甲基苯基、噻吩-2-基、及α-萘基特別佳。   又,Rc7 為氫原子,則有透明性變良好之傾向,故佳。又,Rc7 為氫原子且Rc10 為後述式(c4a)或(c4b)所表示之基,則有透明性變更良好之傾向。   [0135] 式(c4)中,Rc8 及Rc9 各自為可具有取代基的鏈狀烷基、可具有取代基的環狀有機基或氫原子。Rc8 與Rc9 可相互鍵結形成環。在此等之基中,Rc8 及Rc9 方面,以可具有取代基的鏈狀烷基為佳。Rc8 及Rc9 為可具有取代基的鏈狀烷基時,鏈狀烷基可為直鏈烷基亦可為分支鏈烷基。   [0136] Rc8 及Rc9 為不具有取代基的鏈狀烷基時,鏈狀烷基的碳原子數,以1~20為佳、1~10更佳、1~6特別佳。Rc8 及Rc9 為鏈狀烷基時的具體例,可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、異戊基、sec-戊基、tert-戊基、n-己基、n-庚基、n-辛基、異辛基、sec-辛基、tert-辛基、n-壬基、異壬基、n-癸基、及異癸基等。又,Rc8 及Rc9 為烷基時,烷基為碳鏈中可含有醚鍵(-O-)。碳鏈中具有醚鍵的烷基的例,可舉例如甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、乙氧基乙氧基乙基、丙基氧基乙氧基乙基、及甲氧基丙基等。   [0137] Rc8 及Rc9 為具有取代基的鏈狀烷基時,鏈狀烷基的碳原子數,以1~20為佳、1~10更佳、1~6特別佳。該場合,取代基的碳原子數不包含於鏈狀烷基的碳原子數。具有取代基的鏈狀烷基,以直鏈狀者為佳。   烷基可具有的取代基在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。取代基的適宜之例,可舉例如氰基、鹵素原子、環狀有機基、及烷氧基羰基。鹵素原子方面,可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。在此等之中,以氟原子、氯原子、溴原子為佳。環狀有機基方面,可舉例如環烷基、芳香族烴基、雜環基。環烷基的具體例方面,與Rc7 為環烷基時的較佳例相同。芳香族烴基的具體例,可舉例如苯基、萘基、聯苯基、蒽基、及菲基等。雜環基的具體例方面,與Rc7 為雜環基時的較佳例相同。Rc7 為烷氧基羰基時,烷氧基羰基所含有的烷氧基可為直鏈狀亦可為分支鏈狀,以直鏈狀為佳。烷氧基羰基所含有的烷氧基的碳原子數,以1~10為佳、1~6更佳。   [0138] 鏈狀烷基具有取代基之情形,取代基的數不特別限定。較佳取代基的數因應鏈狀烷基的碳原子數而變。取代基的數典型上為1~20、以1~10為佳、1~6更佳。   [0139] Rc8 及Rc9 為環狀有機基時,環狀有機基可為脂環式基,亦可為芳香族基。環狀有機基方面,可舉例如脂肪族環狀烴基、芳香族烴基、雜環基。Rc8 及Rc9 為環狀有機基時,環狀有機基可具有的取代基與Rc8 及Rc9 為鏈狀烷基時相同。   [0140] Rc8 及Rc9 為芳香族烴基時,芳香族烴基以苯基、或複數的苯環透過碳-碳鍵進行鍵結而形成的基、或複數的苯環進行縮合而形成的基者為佳。芳香族烴基為苯基或複數的苯環進行鍵結或縮合而形成的基時,芳香族烴基所含有的苯環的環數不特別限制,以3以下為佳、2以下更佳、1特別佳。芳香族烴基的較佳具體例,可舉例如苯基、萘基、聯苯基、蒽基、及菲基等。   [0141] Rc8 及Rc9 為脂肪族環狀烴基時,脂肪族環狀烴基可為單環式亦可為多環式。脂肪族環狀烴基的碳原子數,雖不特別限制,以3~20為佳、3~10更佳。單環式的環狀烴基的例,可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、異冰片基、三環壬基、三環癸基、四環十二基、及金剛烷基等。   [0142] Rc8 及Rc9 為雜環基時,雜環基為含有1個以上之N、S、O的5員或6員的單環或該單環彼此或該單環與苯環縮合而成的雜環基。雜環基為縮合環時,為環數至3為止者。雜環基可為芳香族基(雜芳基),亦可為非芳香族基。構成該雜環基的雜環方面,可舉例如呋喃、噻吩、吡咯、噁唑、異噁唑、噻唑、噻二唑、異噻唑、咪唑、吡唑、***、吡啶、吡嗪、嘧啶、噠嗪、苯並呋喃、苯並噻吩、吲哚、異吲哚、吲哚嗪、苯並咪唑、苯並***、苯並噁唑、苯並噻唑、咔唑、嘌呤、喹啉、異喹啉、喹唑啉、酞嗪、噌啉、喹喔啉、哌啶、哌嗪、嗎啉、哌啶、四氫吡喃、及四氫呋喃等。   [0143] Rc8 與Rc9 可相互鍵結形成環。由Rc8 與Rc9 形成之環所構成的基,以環亞烷基者為佳。Rc8 與Rc9 鍵結而形成環亞烷基時,構成環亞烷基的環以5員環~6員環者為佳、5員環者更佳。   [0144] Rc8 與Rc9 鍵結而形成的基為環亞烷基時,環亞烷基可與1個以上之其他環縮合。可與環亞烷基縮合的環之例,可舉例如苯環、萘環、環丁烷環、環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環、呋喃環、噻吩環、吡咯環、吡啶環、吡嗪環、及嘧啶環等。   [0145] 以上說明的Rc8 及Rc9 中適宜之基的例,可舉例如式-A1 -A2 所表示之基。式中,可舉例如A1 為直鏈伸烷基,A2 為烷氧基、氰基、鹵素原子、烷基鹵化物、環狀有機基或烷氧基羰基。   [0146] A1 之直鏈伸烷基的碳原子數,以1~10為佳、1~6更佳。A2 為烷氧基時,烷氧基可為直鏈狀亦可為分支鏈狀,以直鏈狀為佳。烷氧基的碳原子數,以1~10為佳、1~6更佳。A2 為鹵素原子時,以氟原子、氯原子、溴原子、碘原子為佳、氟原子、氯原子、溴原子更佳。A2 為烷基鹵化物時,烷基鹵化物所含有的鹵素原子,以氟原子、氯原子、溴原子、碘原子為佳、氟原子、氯原子、溴原子更佳。烷基鹵化物可為直鏈狀亦可為分支鏈狀,以直鏈狀為佳。A2 為環狀有機基時,環狀有機基的例與Rc8 及Rc9 具有的取代基之環狀有機基相同。A2 為烷氧基羰基時,烷氧基羰基的例與Rc8 及Rc9 具有的取代基之烷氧基羰基相同。   [0147] Rc8 及Rc9 的較佳具體例,可舉例如乙基、n-丙基、n-丁基、n-己基、n-庚基、及n-辛基等之烷基;2-甲氧基乙基、3-甲氧基-n-丙基、4-甲氧基-n-丁基、5-甲氧基-n-戊基、6-甲氧基-n-己基、7-甲氧基-n-庚基、8-甲氧基-n-辛基、2-乙氧基乙基、3-乙氧基-n-丙基、4-乙氧基-n-丁基、5-乙氧基-n-戊基、6-乙氧基-n-己基、7-乙氧基-n-庚基、及8-乙氧基-n-辛基等之烷氧基烷基;2-氰基乙基、3-氰-n-丙基、4-氰-n-丁基、5-氰-n-戊基、6-氰-n-己基、7-氰-n-庚基、及8-氰-n-辛基等之氰基烷基;2-苯基乙基、3-苯基-n-丙基、4-苯基-n-丁基、5-苯基-n-戊基、6-苯基-n-己基、7-苯基-n-庚基、及8-苯基-n-辛基等之苯基烷基;2-環己基乙基、3-環己基-n-丙基、4-環己基-n-丁基、5-環己基-n-戊基、6-環己基-n-己基、7-環己基-n-庚基、8-環己基-n-辛基、2-環戊基乙基、3-環戊基-n-丙基、4-環戊基-n-丁基、5-環戊基-n-戊基、6-環戊基-n-己基、7-環戊基-n-庚基、及8-環戊基-n-辛基等之環烷基烷基;2-甲氧基羰基乙基、3-甲氧基羰基-n-丙基、4-甲氧基羰基-n-丁基、5-甲氧基羰基-n-戊基、6-甲氧基羰基-n-己基、7-甲氧基羰基-n-庚基、8-甲氧基羰基-n-辛基、2-乙氧基羰基乙基、3-乙氧基羰基-n-丙基、4-乙氧基羰基-n-丁基、5-乙氧基羰基-n-戊基、6-乙氧基羰基-n-己基、7-乙氧基羰基-n-庚基、及8-乙氧基羰基-n-辛基等之烷氧基羰基烷基;2-氯乙基、3-氯-n-丙基、4-氯-n-丁基、5-氯-n-戊基、6-氯-n-己基、7-氯-n-庚基、8-氯-n-辛基、2-溴乙基、3-溴-n-丙基、4-溴-n-丁基、5-溴-n-戊基、6-溴-n-己基、7-溴-n-庚基、8-溴-n-辛基、3,3,3-三氟丙基、及3,3,4,4,5,5,5-七氟-n-戊基等之烷基鹵化物。   [0148] Rc8 及Rc9 方面,上述中適宜之基為乙基、n-丙基、n-丁基、n-戊基、2-甲氧基乙基、2-氰基乙基、2-苯基乙基、2-環己基乙基、2-甲氧基羰基乙基、2-氯乙基、2-溴乙基、3,3,3-三氟丙基、及3,3,4,4,5,5,5-七氟-n-戊基。   [0149] Rc10 的適宜之有機基的例方面,與Rc7 相同地,可舉例如烷基、烷氧基、環烷基、環烷氧基、飽和脂肪族醯基、烷氧基羰基、飽和脂肪族醯基氧基、可具有取代基的苯基、可具有取代基的苯氧基、可具有取代基的苯甲醯基、可具有取代基的苯氧基羰基、可具有取代基的苯甲醯基氧基、可具有取代基的苯基烷基、可具有取代基的萘基、可具有取代基的萘氧基、可具有取代基的萘甲醯基、可具有取代基的萘氧基羰基、可具有取代基的萘甲醯基氧基、可具有取代基的萘基烷基、可具有取代基的雜環基、可具有取代基的雜環羰基、被1個或2個有機基取代的胺基、嗎啉-1-基、及哌嗪-1-基等。此等之基的具體例與Rc7 中說明者相同。又,Rc10 方面,環烷基烷基、芳香環上可具有取代基的苯氧基烷基、芳香環上可具有取代基的苯基硫烷基亦佳。苯氧基烷基、及苯基硫烷基可具有的取代基與Rc7 所含有的苯基可具有的取代基相同。   [0150] 有機基中,Rc10 方面,以烷基、環烷基、可具有取代基的苯基或環烷基烷基、芳香環上可具有取代基的苯基硫烷基為佳。烷基方面,以碳原子數1~20的烷基為佳、碳原子數1~8的烷基更佳、碳原子數1~4的烷基特佳、甲基最佳。可具有取代基的苯基中,以甲基苯基為佳、2-甲基苯基更佳。環烷基烷基所含有的環烷基的碳原子數,以5~10為佳、5~8更佳、5或6特別佳。環烷基烷基所含有的伸烷基的碳原子數,以1~8為佳、1~4更佳、2特別佳。環烷基烷基中,以環戊基乙基為佳。芳香環上可具有取代基的苯基硫烷基所含有的伸烷基的碳原子數,以1~8為佳、1~4更佳、2特別佳。芳香環上可具有取代基的苯基硫烷基中,以2-(4-氯苯基硫基)乙基為佳。   [0151] 又,Rc10 方面,以-A3 -CO-O-A4 所表示之基亦佳。A3 為2價有機基,以2價烴基者為佳、伸烷基者為佳。A4 為1價有機基,以1價烴基者為佳。   [0152] A3 為伸烷基時,伸烷基可為直鏈狀亦可為分支鏈狀,以直鏈狀為佳。A3 為伸烷基時,伸烷基的碳原子數以1~10為佳、1~6更佳、1~4特別佳。   [0153] A4 的較佳例,可舉例如碳原子數1~10的烷基、碳原子數7~20的芳烷基、及碳原子數6~20的芳香族烴基。A4 的較佳具體例,可舉例如甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、異丁基、sec-丁基、tert-丁基、n-戊基、n-己基、苯基、萘基、苄基、苯乙基、α-萘基甲基、及β-萘基甲基等。   [0154] 以-A3 -CO-O-A4 所表示之基的適宜之具體例,可舉例如2-甲氧基羰基乙基、2-乙氧基羰基乙基、2-n-丙基氧基羰基乙基、2-n-丁基氧基羰基乙基、2-n-戊基氧基羰基乙基、2-n-己基氧基羰基乙基、2-苄基氧基羰基乙基、2-苯氧基羰基乙基、3-甲氧基羰基-n-丙基、3-乙氧基羰基-n-丙基、3-n-丙基氧基羰基-n-丙基、3-n-丁基氧基羰基-n-丙基、3-n-戊基氧基羰基-n-丙基、3-n-己基氧基羰基-n-丙基、3-苄基氧基羰基-n-丙基、及3-苯氧基羰基-n-丙基等。   [0155] 以上已在Rc10 說明,但Rc10 方面,以下述式(c4a)或(c4b)所表示之基為佳。
Figure 02_image043
(式(c4a)及(c4b)中,Rc13 及Rc14 ,各自為有機基,n6為0~4的整數,Rc13 及R8 存在於苯環上的相鄰位置時,Rc13 與Rc14 可相互鍵結形成環,n7為1~8的整數,n8為1~5的整數,n9為0~(n8+3)的整數,Rc15 為有機基。)   [0156] 關於式(c4a)中的Rc13 及Rc14 的有機基的例與Rc7 相同。Rc13 方面,以烷基或苯基為佳。Rc13 為烷基時,其碳原子數,以1~10為佳、1~5更佳、1~3特佳、1最佳。亦即,以Rc13 為甲基者最佳。Rc13 與Rc14 鍵結而形成環時,該環可為芳香族環,亦可為脂肪族環。為式(c4a)所表示之基,且Rc13 與Rc14 形成環之基的適宜之例,可舉例如萘-1-基或1,2,3,4-四氫萘-5-基等。上述式(c4a)中,n6為0~4的整數,以0或1者為佳、0者更佳。   [0157] 上述式(c4b)中,Rc15 為有機基。有機基,可舉例如與在Rc7 說明的有機基相同之基。有機基中,以烷基為佳。烷基可為直鏈狀亦可為分支鏈狀。烷基的碳原子數以1~10為佳、1~5更佳、1~3特別佳。Rc15 方面,較佳例為甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等,此等之中,甲基更佳。   [0158] 上述式(c4b)中,n8為1~5的整數,1~3的整數為佳、1或2更佳。上述式(c4b)中,n9為0~(n8+3),以0~3的整數為佳、0~2的整數更佳、0特別佳。上述式(c4b)中,n7為1~8的整數,以1~5的整數為佳、1~3的整數更佳、1或2特別佳。   [0159] 式(c4)中,Rc11 為氫原子、可具有取代基的碳原子數1~11的烷基或可具有取代基的芳基。Rc11 為烷基時可具有的取代基方面,較佳例為苯基、萘基等。又,Rc7 為芳基時可具有的取代基方面,較佳例為碳原子數1~5的烷基、烷氧基、鹵素原子等。   [0160] 式(c4)中,Rc11 方面,較佳例為氫原子、甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、苯基、苄基、甲基苯基、萘基等,此等之中,甲基或苯基更佳。   [0161] 式(c4)所表示之化合物,藉由包含使前述式(c5)所表示之化合物所含有的肟基(>C=N-OH)轉換為>C=N-O-CORc11 所表示之肟酯基之步驟的方法來製造。Rc11 與式(c4)中的Rc11 相同。   [0162] 肟基(>C=N-OH)的轉換為>C=N-O-CORc11 所表示之肟酯基,係藉由使前述式(c5)所表示之化合物與醯基化劑反應而進行。   賦予-CORc11 所表示之醯基的醯基化劑方面,可舉例如(Rc11 CO)2 O所表示之酸酐或Rc11 COHal(Hal為鹵素原子)所表示之酸鹵化物。   [0163] 一般式(c4)所表示之化合物,在n5為0時,例如根據下述路徑3進行合成。在路徑3,使用下述式(c3-1)所表示之茀衍生物作為原料。Rc7 為硝基或1價有機基時,式(c3-1)所表示之茀衍生物可在9位被Rc8 及Rc9 取代的茀衍生物,以習知方法,導入取代基Rc7 而得到。9位以Rc8 及Rc9 取代的茀衍生物,例如Rc8 及Rc9 為烷基時,如特開平06-234668號公報記載,可在鹼金屬氫氧化物的存在下,非質子性極性有機溶劑中,使茀與烷基化劑反應而得到。又,藉由在茀之有機溶劑溶液中,添加烷基鹵化物般烷基化劑、鹼金屬氫氧化物的水溶液、碘化四丁基銨或叔丁醇鉀般相間移動觸媒,進行烷基化反應,可得到9,9-烷基取代茀。   [0164] 於式(c3-1)所表示之茀衍生物,藉由傅里德-克拉夫茨醯基化反應,導入-CO-Rc10 所表示之醯基,可得到式(c3-3)所表示之茀衍生物。為了導入-CO-Rc10 所表示之醯基用的醯基化劑可為鹵代羰基化合物,亦可為酸酐。醯基化劑方面,以式(c3-2)所表示之鹵代羰基化合物為佳。式(c3-2)中,Hal為鹵素原子。茀環上導入醯基的位置,可藉由適當變更Friedel-Crafts反應的條件、對被醯基化的位置之其他位置施以保護及脫保護之方法來選擇。   [0165] 接著,將得到的式(c3-3)所表示之茀衍生物中的-CO-Rc10 所表示之基變換為-C(=N-OH)-Rc10 所表示之基,得到式(c3-4)所表示之肟化合物。將-CO-Rc10 所表示之基變換為-C(=N-OH)-Rc10 所表示之基的方法雖不特別限制,以羥基胺之肟化為佳。使式(c3-4)的肟化合物與下式(c3-5)所表示之酸酐((Rc11 CO)2 O)或下述式(c3-6)所表示之酸鹵化物(Rc11 COHal、Hal為鹵素原子。)反應,可得到下述式(c3-7)所表示之化合物。   [0166] 又,式(c3-1)、(c3-2)、(c3-3)、(c3-4)、(c3-5)、(c3-6)、及(c3-7)中,Rc7 、Rc8 、Rc9 、Rc10 、及Rc11 與式(c4)相同。   [0167] 又,路徑3中,式(c3-2)、式(c3-3)、及式(c3-4)各自所含有的Rc10 ,可為相同亦可為相異。亦即,式(c3-2)、式(c3-3)、及式(c3-4)中的Rc10 在路徑3所示之合成過程中,可接受化學修飾。化學修飾之例,可舉例如酯化、醚化、醯基化、醯胺化、鹵素化、胺基中的氫原子經有機基之取代等。Rc10 可接受的化學修飾不限於此等。   [0168] <路徑3>
Figure 02_image045
[0169] 式(c4)所表示之化合物,在n5為1時,例如依據下述路徑4進行合成。在路徑4,使用下述式(c4-1)所表示之茀衍生物作為原料。式(c4-1)所表示之茀衍生物,可藉由路徑3相同之方法,於式(c3-1)所表示之化合物,以Friedel-Crafts反應導入-CO-CH2 -Rc10 所表示之醯基而得到。醯基化劑方面,以式(c3-8):Hal-CO-CH2 -Rc10 所表示之羧酸鹵化物為佳。接著,使式(c4-1)所表示之化合物中的存在於Rc10 與羰基之間的亞甲基進行肟化,得到下式(c4-3)所表示之酮肟化合物。將亞甲基肟化之方法,雖不特別限制,以在鹽酸存在下使下述一般式(c4-2)所表示之亞硝酸酯(RONO、R為碳原子數1~6的烷基。)進行反應之方法為佳。接著,使下述式(c4-3)所表示之酮肟化合物與下述式(c4-4)所表示之酸酐(Rc11 CO)2 O)或下述式(c4-5)所表示之酸鹵化物(Rc11 COHal、Hal為鹵素原子。)進行反應,可得到下述式(c4-6)所表示之化合物。又,下述式(c4-1)、(c4-3)、(c4-4)、(c4-5)、及(c4-6)中,Rc7 、Rc8 、Rc9 、Rc10 、及Rc11 與式(c4)相同。   n5為1時,有可使在使用含有式(c4)所表示之化合物的感光性樹脂組成物所形成的圖型中異物的產生更降低之傾向。   [0170] 又,路徑4中,式(c3-8)、式(c4-1)、及式(c4-3)各自所含有的Rc10 ,可為相同亦可為相異。亦即,式(c3-8)、式(c4-1)、及式(c4-3)中的Rc10 在路徑4所示之合成過程中,可接受化學修飾。化學修飾之例,可舉例如酯化、醚化、醯基化、醯胺化、鹵素化、胺基中的氫原子經有機基之取代等。Rc10 可接受的化學修飾不限於此等。   [0171] <路徑4>
Figure 02_image047
[0172] 式(c4)所表示之化合物的適宜之具體例,可舉例如以下之PI-43~PI-83。
Figure 02_image049
[0173]
Figure 02_image051
[0174] 光聚合起始劑(C)之含量,相對於除去後述之有機溶劑(S)之質量的感光性樹脂組成物的質量,以0.5~30質量%為佳、1~20質量%更佳。光聚合起始劑(C)之含量藉由在上述範圍,可得到硬化性良好、不易產生圖型形狀不良的感光性樹脂組成物。   [0175] 光聚合起始劑(C)方面,有併用肟酯化合物與肟酯化合物以外的其他光聚合起始劑之情形,肟酯化合物相對於光聚合起始劑(C)之質量的比率以50質量%以下為佳、1質量%以上50質量%以下更佳、3質量%以上30質量%以下特佳、5質量%以上20質量%以下最佳。   光聚合起始劑(C)含有該範圍內之量的肟酯化合物時,尤其難以形成寬度大於期望寬度的經圖型化的低折射率膜。   [0176] 光聚合起始劑(C)中可組合光起始助劑。光起始助劑方面,可舉例如三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙醇胺、4-二甲基胺基安息香酸甲基酯、4-二甲基胺基安息香酸乙基酯、4-二甲基胺基安息香酸異戊基酯、4-二甲基胺基安息香酸2-乙基己基酯、安息香酸2-二甲基胺基乙基酯、N,N-二甲基對-甲苯胺、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、9,10-二甲氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二乙氧基蒽、2-巰基苯並噻唑、2-巰基苯並噁唑、2-巰基苯並咪唑、2-巰基-5-甲氧基苯並噻唑、3-巰基丙酸、3-巰基丙酸甲基酯、季戊四醇四巰基乙酸酯、3-巰基丙酸酯等之硫醇化合物等。此等之光起始助劑可單獨或2種以上組合使用。   [0177] <填料(D)>   感光性樹脂組成物,為了形成具有期望程度之低折射率的低折射率膜而含有填料(D)。填料(D)在不阻礙本發明之目的範圍,由以往低折射率膜之形成所使用的感光性樹脂組成物中摻混的填料中來適宜選擇。該填料(D)方面,以中空粒子或多孔質粒子為佳。   填料(D)方面,可使用1種類之粒子,亦可組合使用2種以上之粒子。又,填料(D)方面,可將中空粒子與多孔質粒子組合使用。   [0178] 中空粒子係指內部具有被外殼包圍的空洞之粒子。多孔質粒子係指內部具有許多空隙之多孔質的粒子。   中空粒子或多孔質粒子的空隙率,由填料(D)的耐久性為良好觀點與容易形成低折射率的低折射率觀點來看,以10~80%為佳、20~60%更佳、30~60%特別佳。   [0179] 在中空粒子與多孔質粒子,由容易使低折射率膜之折射率更低觀點來看,以中空粒子更佳。   例如中空二氧化矽粒子的折射率,比一般的二氧化矽之折射率1.46顯著低。此係因為中空二氧化矽粒子內部包含顯示1.0的低折射率之空氣。   [0180] 填料(D)的平均粒子徑在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。填料(D)的平均粒子徑,以1~200nm為佳、10~100nm更佳。   填料(D)的平均粒子徑係由將分散的填料粒子以透過型電子顯微鏡觀察而得到的圖像求出。具體上,為以下之過程1)~3)   1)求出複數個之填料粒子各自之投影面積。   2)由求的得投影面積求出各填料粒子的等效圓直徑。   3)算出複數個之填料粒子的等效圓直徑的數平均值,作為填料(D)的平均粒子徑。   又,平均粒子徑的測定,典型上以300個以上之填料粒子為對象進行。   [0181] 填料(D)的比表面積,以10~2000m2 /g為佳、20~1800m2 /g更佳、50~1500m2 /g特別佳。   [0182] 填料(D)為中空粒子或多孔質粒子時,其折射率以1.10~1.40為佳、1.15~1.35更佳、1.15~1.30特別佳。在此之折射率為作為粒子全體的折射率,粒子為中空粒子時,非表示僅形成中空粒子的外殼之折射率者。粒子為多孔質粒子時,多孔質粒子的折射率可使用阿貝折射率計(ATAGO 公司製)進行測定。   [0183] 中空粒子或多孔質粒子的材質,由低折射率膜之低折射率化觀點來看,以無機材料者為佳。該無機材料方面,可舉例如氟化鎂或二氧化矽之粒子。無機材料可為結晶性材料亦可為非晶質材料。   由容易形成低折射率的低折射率膜、容易在感光性樹脂組成物中安定地分散、及便宜之觀點來看,無機材料所構成的中空粒子或多孔質粒子方面,以中空二氧化矽粒子或多孔質二氧化矽粒子為佳。   無機中空粒子或無機多孔質粒子的平均一次粒徑以1~100nm為佳、1~60nm更佳。   無機中空粒子或多孔質二氧化矽粒子,可為單分散粒子,亦可包含一次粒子凝集而成的凝集體。   [0184] 填料(D)為無機粒子時,以使填料(D)的分散液中或在感光性樹脂組成物中的填料(D)的分散安定性提升之目的或提高與樹脂(A)等之成分的親和性或鍵結性之目的,在無機粒子的表面,可施以電漿放電處理或電暈放電處理般物理性表面處理、界面活性劑或偶合劑等之化學性表面處理。   該表面處理中,以使用偶合劑的化學性表面處理為佳。   偶合劑方面,以鈦偶合劑、矽烷偶合劑等為佳、矽烷偶合劑更佳。   [0185] 例如將二氧化矽粒子以矽烷偶合劑處理,則藉由矽烷偶合劑與二氧化矽粒子表面之矽烷醇基的反應,有機矽烷基鍵結於二氧化矽粒子的表面。   經矽烷偶合劑之處理而導入的有機基方面,可舉例如可具有不飽和鍵的碳原子數1~18的烴基、可具有不飽和鍵的碳原子數1~18的鹵素化烴基等。   偶合劑之表面處理可在填料(D)之無機粒子摻混於感光性樹脂組成物前進行。又,亦可藉由將偶合劑添加至感光性樹脂組成物,進行填料(D)的表面處理。   [0186] 無機粒子等之填料(D)由防止凝集、在感光性組成物中的分散為容易之觀點來看,以調製感光性樹脂組成物前,預先在媒體中分散者為佳。   [0187] 作為填料(D)使用二氧化矽粒子時,可宜使用市售的二氧化矽粒子。   市售的二氧化矽粒子的具體例,可舉例如日揮觸媒化成(股)製的蘇利亞系列(異丙醇(IPA)分散液、4-甲基-2-戊酮(MIBK)分散液等);日揮觸媒化成(股)製的OSCAL系列;日產化學(股)製的SNOWTEX系列(IPA分散液、乙二醇分散液、甲基乙基酮(MEK)分散液、二甲基乙醯胺分散液、MIBK分散液、丙二醇單甲基乙酸酯分散液、丙二醇單甲基醚分散液、甲醇分散液、乙酸乙基酯分散液、乙酸丁基酯分散液、二甲苯-n-丁醇分散液、甲苯分散液等);日鐵礦業(股)製的Silinax;扶桑化學工業(股)製的PL系列(IPA分散液、甲苯分散液、丙二醇單甲基醚分散液、甲基乙基酮分散液等);EVONIK公司製的AEROSIL系列(丙二醇乙酸酯分散液、乙二醇分散液、MIBK分散液等)。   [0188] 前述之填料(D),以作為分散於媒體中的分散液,摻混於感光性樹脂組成物者為佳。   將二氧化矽粒子以分散液摻混於感光性樹脂組成物時,分散液中的二氧化矽粒子之含量以10~50質量%為佳、15~40質量%更佳、15~30質量%尤佳。   [0189] 將填料(D)分散於媒體中或感光性樹脂組成物中時,可使用分散劑。   分散劑的具體例,可舉例如聚醯胺胺、聚醯胺胺之鹽、聚羧酸、聚羧酸鹽、高分子量不飽和酸酯、改性聚胺基甲酸酯、改性聚酯、改性聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸系共聚物、及萘磺酸甲醛縮合物等之分散樹脂。   又,可使用聚氧化乙烯烷基磷酸酯、聚氧化乙烯烷基胺、烷醇胺等之化合物作為分散劑。   上述分散劑中,以分散樹脂為佳。分散樹脂由其構造,可分為直鏈狀高分子、末端改性型高分子、接枝型高分子、嵌段型高分子。   [0190] 分散樹脂具有吸附於填料粒子的表面,防止填料粒子的凝集之作用。因此,較佳可舉例如具有對填料粒子表面之錨部位的末端改性型高分子、接枝型高分子、嵌段型高分子。   [0191] 分散樹脂之質量平均分子量(以GPC法測定的聚苯乙烯換算值)以1000~200000為佳、2000~100000更佳、5000~50000特別佳。   [0192] 分散樹脂可以市售品取得。   市售之分散樹脂的具體例方面,可舉例如   BYKChemie公司製的Disperbyk-101(聚醯胺胺磷酸鹽)、Disperbyk-107(羧酸酯)、Disperbyk-110(含酸基之共聚合物)、Disperbyk-111(聚醯胺)、Disperbyk-130(聚醯胺)、Disperbyk-161(高分子共聚合物)、Disperbyk-162(高分子共聚合物)、Disperbyk-163(高分子共聚合物)、Disperbyk-164(高分子共聚合物)、Disperbyk-165(高分子共聚合物)、Disperbyk-166(高分子共聚合物)、Disperbyk-170(高分子共聚合物)、BYK-P104(高分子量不飽和聚羧酸)、BYK-P105(高分子量不飽和聚羧酸);   EFKA公司製的EFKA4047(聚胺基甲酸酯)、EFKA4050~4010~4165(聚胺基甲酸酯)、EFKA4330~4340(嵌段共聚物)、EFKA4400~4402(改性聚丙烯酸酯)、EFKA5010(聚酯醯胺)、EFKA5765(高分子量聚羧酸鹽)、EFKA6220(脂肪酸聚酯)、EFKA6745(酞菁衍生物)、EFKA6750(偶氮顏料衍生物);   味之素精細技術公司製的Ajisper PB821、Ajisper PB822;   共榮社化學公司製的Florene TG-710(胺基甲酸酯寡聚物)、polyflow No.50E(丙烯酸系共聚物)、polyflow No.300(丙烯酸系共聚物);   楠本化成公司製的DISPARLON KS-860(高分子聚酯胺鹽)、DISPARLON KS-873SN(高分子聚酯胺鹽)、DISPARLON KS-874(高分子聚酯胺鹽)、DISPARLON 2150(脂肪族多價羧酸)、DISPARLON 7004(聚醚酯)、DISPARLON DA-703-50、DISPARLON DA-705、DISPARLON DA-725;   花王公司製的Demol RN(萘磺酸甲醛聚縮合物)、Demol N(萘磺酸甲醛聚縮合物)、Demol MS(芳香族磺酸甲醛聚縮合物)、Demol C(芳香族磺酸甲醛聚縮合物)、Demol SN-B(芳香族磺酸甲醛聚縮合物)、HOMOGENOL L-18(高分子聚羧酸)、EMULGEN 920(聚氧化乙烯壬基苯基醚)、EMULGEN 930(聚氧化乙烯壬基苯基醚)、EMULGEN 935(聚氧化乙烯壬基苯基醚)、EMULGEN 985(聚氧化乙烯壬基苯基醚)、Acetamine 86(硬脂醯基胺乙酸酯);   Lubrizol 公司製的SOLSPERSE 5000(酞菁衍生物)、SOLSPERSE 22000(偶氮顏料衍生物)、SOLSPERSE 13240(聚酯胺)、SOLSPERSE 3000(末端改性聚合物)、SOLSPERSE 17000(末端改性聚合物)、SOLSPERSE 27000(末端改性聚合物)、SOLSPERSE 24000(接枝型高分子)、SOLSPERSE 28000(接枝型高分子)、SOLSPERSE 32000(接枝型高分子)、SOLSPERSE 38500(接枝型高分子);   日光化學公司製的NIKKOL T106(聚氧化乙烯山梨糖醇酐單油酸酯)、MYS-IEX(聚氧化乙烯單硬脂酸酯);   森下產業公司製的EFKA-46、EFKA-47、EFKA-47EA、EFKA聚合物100、EFKA聚合物400、EFKA聚合物401、EFKA聚合物450;   Sannopco公司製的DISPERSE AID 6、DISPERSE AID 8、DISPERSE AID 15、DISPERSE AID 9100。   [0193] 又,分散劑方面,可使用非離子性、陰離子性、陽離子性界面活性劑。此等之界面活性劑可以市售品取得。   市售之界面活性劑的具體例方面,可舉例如   EFKA公司製的EFKA-745;   信越化學工業公司製之有機矽氧烷聚合物KP341;   共榮社油脂化學工業公司製的聚合物polyflow No.75、聚合物polyflow No.90、聚合物polyflow No.95;   裕商公司製的W001、W004、W005、W017;   日本Lubrizol公司製的SOLSPERSE 3000、SOLSPERSE 5000、SOLSPERSE 9000、SOLSPERSE 12000、SOLSPERSE 13240、SOLSPERSE 13940、SOLSPERSE 17000、SOLSPERSE 24000、SOLSPERSE 26000、SOLSPERSE 28000;   ADEKA公司製的AdekaPluronicL31、AdekaPluronicF38、AdekaPluronicL42、AdekaPluronicL44、AdekaPluronicL61、AdekaPluronicL64、AdekaPluronicF68、AdekaPluronicL72、AdekaPluronicP95、AdekaPluronicF77、AdekaPluronicP84、AdekaPluronicF87、AdekaPluronicP94、AdekaPluronicL101、AdekaPluronicP103、AdekaPluronicF108、AdekaPluronicL121、AdekaPluronicP-123;   三洋化成公司製的Isonetto S-20;   Kawaken Fine Chemicals 公司製的HINOACT T-8000E;   青木油脂工業公司製的ELEBASE BA-100、ELEBASE BA-200、ELEBASE BCP-2、ELEBASE BUB-3、ELEBASE BUB-4、ELEBASE CP-800K、ELEBASE EDP-475、ELEBASE HEB-5、FINESURF 270、FINESURF 7045、FINESURF 7085、BLAUNON DSP-12.5、BLAUNON DT-03、BLAUNON L-205、BLAUNON LPE-1007、BLAUNON O-205、BLAUNON S-202、BLAUNON S-204、BLAUNON S-207、BLAUNON S-205T;   花王公司製的EMULGEN A-500、EMULGEN PP-290、AMIET 102、AMIET 105、AMIET 302、AMIET 320、AMINON PK-02S、EMANON CH-25、EMULGEN 104P、EMULGEN 108、EMULGEN 404、EMULGEN 408、EMULGEN A-60、EMULGEN A-90、EMULGEN B-66、EMULGEN LS-106、EMULGEN LS-114、RHEODOL 430V、RHEODOL 440V、RHEODOL 460V、RHEODOL TW-S106、RHEODOL TW-S120V、RHEODOL SUPER TW-L120、PHOSPHANOL ML-200、EMAL 20T、EMAL E-27、NEOPELEX GS、PELEX NBL、PELEX SS-H、PELEX SS-L、POIZ 532A、LATEMUL ASK、LATEMUL E-118B、LATEMUL E-150;   竹本油脂公司製的Newkalgen 3000S、Newkalgen FS-3PG、Newkalgen FE-7PG、Pionin D-6414、Pionin A-24-EA、Pionin A-28-B、Pionin A-29-M、Pionin A-44-B、Pionin A-44TW;   日信化學工業公司製的Dynol 604、Olfine PD-002W、SURFYNOL 2502、SURFYNOL 440、SURFYNOL 465、SURFYNOL 485、SURFYNOL 61;   Clariant公司製的EMULSOGEN COL-020、EMULSOGEN 070、EMULSOGEN 080、   第一工業製藥公司製的PLYSURF A208B、PLYSURF A210B、PLYSURF A210G、PLYSURF A219B、PLYSURF AL、Lavelin FC-45;   Nippon Surfactant 公司製的AKYPO RLM100NV、AKYPO RLM45、AKYPO RLM45NV、AKYPO ECT-3、AKYPO ECT-3NEX、AKYPO ECT-7、Phosten HLP、Phosten HLP-1、Phosten HLP-TEA。   此等之分散劑可單獨使用亦可2種以上組合使用。   [0194] 感光性樹脂組成物中之分散劑之含量,相對填料之質量,以1~100質量%為佳、5~80質量%更佳、10~60質量%特別佳。分散劑為分散樹脂時,分散劑的使用量,相對填料之質量,以5~100質量%為佳、10~80質量%更佳。   [0195] 感光性樹脂組成物含有填料(D)時,感光性樹脂組成物中之填料(D)的使用量在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。感光性樹脂組成物中之填料(D)之含量,相對於除去後述之有機溶劑(S)之質量的感光性樹脂組成物的質量,以80質量%以下為佳、20~80質量%更佳、30~70質量%特別佳。   [0196] <含氟之界面活性劑(E)>   感光性樹脂組成物必須含有含氟之界面活性劑(E)。感光性樹脂組成物中之含氟之界面活性劑(E)之含量,相對於感光性樹脂組成物中的樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計而言,為0.05~3質量%。   感光性樹脂組成物藉由含有該範圍之量的含氟之界面活性劑(E),可使感光性樹脂組成物在基板上均勻地塗佈,且即使低曝光量的曝光亦不產生殘渣,可形成經保護膠帶剝離而亦不易產生表面的粗糙之低折射率膜。   含氟之界面活性劑(E)為含有氟原子之界面活性劑,則不特別限制,可為陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、及非離子性界面活性劑任一。   含氟之界面活性劑(E)可組合使用2種以上。   [0197] 含氟之界面活性劑的具體例方面,可舉例如BM-1000、BM-1100(皆為BM化學公司製)、MEGAFACF142D、MEGAFACF172、MEGAFACF173、MEGAFACF183(皆為大日本油墨化學工業公司製)、FluoradFC-135、FluoradFC-170C、FluoradFC-430、FluoradFC-431(皆為住友3M公司製)、SurflonS-112、SurflonS-113、SurflonS-131、SurflonS-141、SurflonS-145(皆為旭硝子公司製)、SH-28PA、SH-190、SH-193、SZ-6032、SF-8428(皆為東麗矽酮公司製)等之市售的氟系界面活性劑,但不限於此等。   [0198] 又,含氟之界面活性劑方面,側鏈具有氟烷基之化合物亦佳。   側鏈具有氟烷基的化合物方面,可舉例如下述式(e-1)~(e-3)所表示之化合物。   式(e-1)及式(e-2)中,x1為0~7的整數。   式(e-3)中,x2為0~8的整數。   式(e-4)中,x3為6~20的整數。
Figure 02_image053
Figure 02_image055
Figure 02_image057
[0199] 含氟之界面活性劑(E)之含量,相對於感光性組成物中的樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計而言,為0.05~3質量%、以0.05~2質量%為佳、0.10~1.5質量%更佳、0.15~1質量%最佳。   [0200] <聚合抑制劑(F)>   感光性樹脂組成物以因應必要含有聚合抑制劑(F)者為佳。感光性樹脂組成物藉由含有聚合抑制劑,容易抑制經圖型化的低折射率膜之寬度比指定尺寸要大。   聚合抑制劑(F)的種類不特別限制,可使用以往被使用來禁止具有不飽和雙鍵的化合物的聚合之聚合抑制劑的化合物。   [0201] 聚合抑制劑(F)方面,以分子量230~1500之受阻酚系化合物為佳。理由雖不明,但感光性樹脂組成物藉由含有具有上述指定範圍內之分子量的受阻酚系化合物作為聚合抑制劑(F),在範圍廣泛的曝光量下,容易形成具有期望尺寸的良好形狀的圖型且無殘渣產生。   又,聚合抑制劑(F)的分子量過小,則圖型形成時容易產生殘渣。聚合抑制劑(F)的分子量過大,則在感光性樹脂組成物中,因聚合抑制劑(F)局部化,而有難以得到使用聚合抑制劑(F)所致之期望的效果之情形。   [0202] 受阻酚係指酚性羥基的2個鄰位之至少一者具有氫原子及甲基以外的大體積取代基者。大體積取代基方面,例如甲基以外的烷基、烯基、炔基、芳基、雜環式基、烷氧基、芳基氧基、取代胺基、硫烷基、硫基苯基等。   [0203] 分子量230~1500之受阻酚系化合物為具有指定範圍內的分子量,且具有作為聚合抑制劑之作用的受阻酚系化合物則不特別限定。   分子量230~1500之受阻酚系化合物的具體例,可舉例如2,5-雙(1,1,3,3-四甲基丁基)對苯二酚(334.5)、2,5-雙(1,1-二甲基丁基)對苯二酚(250.4)、季戊四醇肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](1177.6)、N,N’-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙醯胺](637.0)、1,3,5-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮(784.1)、4,4’,4”-(1-甲基-3-亞丙基)參(6-tert-丁基-m-甲酚(544.8)、6,6’-二-tert-丁基-4,4’-亞丁基二-m-甲酚(382.6)、十八基 3-(3,5-二-tetr-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(530.9)、3,9-雙{2-[3-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯基氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(741.0)、1,3,5-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基甲基)-2,4,6-三甲基苯(775.2)、2,2’-硫基二乙基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](642.9)、異辛基 3-(3,5-二-tetr-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(390.6)、鈣雙[3,5-二(tert-丁基)-4-羥基苄基(乙氧基)膦酸酯](692.8)、雙[3-(3-tert-丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸][乙烯雙(氧基乙烯)](586.8)、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](638.9)、及4-[[4,6-雙(辛基硫基)-1,3,5-三嗪-2-基]胺基]-2,6-二-tert-丁基酚(589.0)。   各化合物名後括弧內的數值為各化合物的分子量。   聚合抑制劑(F)可組合含有2種以上之分子量230~1500之受阻酚系化合物。   [0204] 聚合抑制劑(F)亦可含有分子量230~1500之受阻酚系化合物以外的其他聚合抑制劑。   其他聚合抑制劑的具體例,可舉例如2,6-二-tert-丁基-p-甲酚(BHT);對苯二酚、甲基對苯二酚、2,5-二-t-丁基對苯二酚、t-丁基對苯二酚等之對苯二酚化合物;p-苯醌、甲基-p-苯醌、t-丁基苯醌、2,5-二苯基-p-苯醌等之苯醌化合物;2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯並***等之苯並***系化合物;N-亞硝基苯基羥基胺、N-亞硝基苯基羥基胺鋁鹽等之亞硝基胺系化合物;硫代二苯胺、二硫基苯甲醯基硫化物、二苄基四硫化物等之有機硫化合物;雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基}甲基]丁基丙二酸酯等之受阻胺系化合物;p-苯二胺、N,N-二苯基-p-苯二胺等之芳香族胺;參(2,4-二-t-丁基苯基)亞磷酸酯、肆(2,4-二-tert-丁基苯基)[1,1-聯苯基]-4,4’-二基雙膦酸酯等之磷系化合物等。   聚合抑制劑(D),可組合含有2種以上的分子量230~1500之受阻酚系化合物以外的其他聚合抑制劑。   [0205] 聚合抑制劑(F)中之分子量230~1500之受阻酚系化合物的含量,在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。聚合抑制劑(F)中之分子量230~1500之受阻酚系化合物的含量,以70質量%以上為佳、80質量%以上更佳、90質量%以上特佳、100質量%者最佳。   [0206] 感光性樹脂組成物中之聚合抑制劑(F)之含量,在不阻礙本發明之目的範圍,不特別限定。聚合抑制劑(F)之含量,相對於除去填料(D)之質量與有機溶劑(S)之質量的感光性樹脂組成物的質量而言,以0.001~1質量%為佳、0.01~1質量%更佳。聚合抑制劑(F)之含量藉由在上述範圍,使感光性樹脂組成物的硬化性維持於良好的範圍,同時容易抑制經圖型化的低折射率膜之尺寸比期望的尺寸還要大。   [0207] <有機溶劑(S)>   感光性樹脂組成物為了塗佈性之改善或黏度調整,以含有有機溶劑(S)為佳。   [0208] 有機溶劑(S)方面,具體上,可舉例如甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、n-丁醇等之烷烴單醇;乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單-n-丙基醚、乙二醇單-n-丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單-n-丙基醚、二乙二醇單-n-丁基醚、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單-n-丙基醚、丙二醇單-n-丁基醚、3-甲氧基-n-丁醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單-n-丙基醚、二丙二醇單-n-丁基醚、三丙二醇單甲基醚、三丙二醇單乙基醚等之(聚)烷二醇單烷基醚類;乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單乙基醚乙酸酯等之(聚)烷二醇單烷基醚乙酸酯類;二乙二醇二甲基醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇二乙基醚、四氫呋喃等之其他醚類;甲基乙基酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等之酮類;2-羥基丙酸甲基酯、2-羥基丙酸乙基酯等之乳酸烷基酯類;2-羥基-2-甲基丙酸乙基酯、3-甲氧基丙酸甲基酯、3-甲氧基丙酸乙基酯、3-乙氧基丙酸甲基酯、3-乙氧基丙酸乙基酯、乙氧基乙酸乙基酯、羥基乙酸乙基酯、2-羥基-3-甲基丁烷酸甲基酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙基酯、乙酸n-丙基酯、乙酸i-丙基酯、乙酸n-丁基酯、乙酸i-丁基酯、蟻酸n-戊基酯、乙酸i-戊基酯、乙酸苄基酯、丙酸n-丁基酯、丁酸乙基酯、丁酸n-丙基酯、丁酸i-丙基酯、丁酸n-丁基酯、丙酮酸甲基酯、丙酮酸乙基酯、丙酮酸n-丙基酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、2-側氧基丁烷酸乙基酯等之其他酯類;甲苯、二甲苯等之芳香族烴類;N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N-甲基己內醯胺、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、吡啶、及N,N,N’,N’-四甲基脲等含氮極性有機溶劑;等。   [0209] 此等之中,以烷烴單醇、烷二醇單烷基醚類、烷二醇單烷基醚乙酸酯類、上述之其他醚類、乳酸烷基酯類、上述之其他酯類為佳、烷二醇單烷基醚乙酸酯類、上述之其他醚類、乙酸苄基酯等之上述之其他酯類更佳。   又,在各成分之溶解性等之點,有機溶劑(S)含有含氮極性有機溶劑者亦佳。含氮極性有機溶劑方面,可使用N,N,N’,N’-四甲基脲等。   此等之溶劑可單獨或2種以上組合使用。   [0210] 有機溶劑(S)之含量不特別限制,以可塗佈於基板等之濃度,因應塗佈膜厚適宜設定。例如感光性樹脂組成物的黏度以1~500cp為佳、1~50cp較佳、1~30cp再更佳。又,感光性樹脂組成物的固形分濃度以1~50質量%為佳、1~20質量%更佳。   [0211] <其他成分>   感光性樹脂組成物中,因應必要可含有前述含氟之界面活性劑以外的界面活性劑、光產酸劑、密著性提升劑、熱聚合抑制劑、消泡劑、著色劑、矽烷偶合劑等之添加劑。任一添加劑皆可使用以往已知者。   [0212] 使感光性樹脂組成物的塗佈膜曝光而使其硬化時,在低折射率膜之表面藉由阻礙氧之硬化,低折射率膜之表面的硬化度稍低。因此,在表面的硬化度稍低的低折射率膜之表面黏貼保護膠帶,則將保護膠帶剝離時,容易產生低折射率膜之表面的粗面化。   但是感光性樹脂組成物含有具有藉由環氧基等之酸的作用而可交聯的官能基的樹脂時,感光性樹脂組成物含有酸產生劑,則藉由曝光而產生之酸,交聯性基間的交聯即使在低折射率膜之表面亦進行,低折射率膜之表面充分地硬化。   因此,即使將保護膠帶由低折射率膜剝離,低折射率膜之表面亦不易粗糙。   [0213] 又,感光性樹脂組成物由容易形成形狀良好,且對基板之密著性優異的低折射率膜之觀點來看,以含有矽烷偶合劑者為佳。矽烷偶合劑方面,可無特別限制使用以往已知者。   [0214] 界面活性劑方面,可舉例如陰離子系、陽離子系、非離子系等之化合物,熱聚合抑制劑方面,可舉例如氫醌、氫醌單乙基醚等,消泡劑方面,可舉例如矽酮系、氟系化合物等。   [0215] <感光性樹脂組成物的調製方法>   以上說明的感光性樹脂組成物可藉由將上述各成分以各自指定量混合後,以攪拌機進行均勻混合而得到。又,為了使得到的混合物成為更均勻者,可使用過濾器進行過濾。   [0216] ≪低折射率膜之製造方法≫   低折射率膜之製造方法方面,可無特別限定地採用使用含有(B)光聚合性化合物的感光性樹脂組成物的以往已知的低折射率膜之製造方法。   [0217] 低折射率膜的較佳製造方法方面,可舉例如包含   形成前述感光性樹脂組成物的塗佈膜、   使塗佈膜因應指定圖型進行位置選擇性地曝光、   使經曝光的塗佈膜顯影之方法。   [0218] 為了使用感光性樹脂組成物形成低折射率膜,首先將感光性樹脂組成物塗佈於因應低折射率膜之用途而選擇的基板上,形成塗佈膜。   基板方面,在形成圖像傳感器之情形,例如使用在矽等之半導體層上具備RGB的著色膜,在該著色膜上具備微透鏡之基板。   [0219] 塗佈膜之形成方法雖不特別限制,例如可使用輥式塗佈機、逆式塗佈機、棒塗佈機等之接觸轉印型塗佈裝置或旋塗機(旋轉式塗佈裝置)、淋幕式塗佈機等之非接觸型塗佈裝置進行。   [0220] 塗佈的感光性樹脂組成物,因應必要使其乾燥,構成塗佈膜。乾燥方法不特別限制,例如(1)以加熱板在80~120℃、較佳為90~100℃的溫度,進行60~120秒鐘使其乾燥之方法、(2)在室溫放置數小時~數日之方法、(3)置入溫風加熱器或紅外線加熱器中數十分鐘~數小時,將溶劑除去之方法等。   [0221] 接著對塗佈膜進行曝光。曝光係照射紫外線、準分子雷射光等之活性能量線來進行。曝光,例如藉由透過負型之遮罩,進行曝光之方法等,位置選擇性地進行。   [0222] 將塗佈膜位置選擇性地曝光後,藉由將曝光後的膜以顯影液進行顯影,未曝光部溶於顯影液而被除去,形成經圖型化的硬化膜。顯影方法不特別限制,例如可使用浸漬法、噴霧法等。顯影液係因應感光性樹脂組成物的組成而適宜選擇。顯影液方面,可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、氨、4級銨鹽等之鹼性的水溶液。   [0223] 接著,亦可對經圖型化的硬化膜進行烘烤(曝光後烘烤)。烘烤溫度雖不特別限制,以180~250℃為佳、220~230℃更佳。烘烤時間典型上為10~90分鐘、以20~60分鐘為佳。   如以上般藉由進行烘烤,可得到感光性樹脂組成物的硬化膜。   [0224] 如此而形成的硬化膜可宜用作為低折射率膜。硬化膜用作為低折射率膜時,低折射率膜之折射率(波長633nm、測定溫度25℃)以1.35以下為佳、1.23~1.34更佳、1.25~1.33特別佳。   又,低折射率膜之表面的對水之接觸角以比60°大者為佳。在該情形,尤其可不使低折射率膜之表面粗面化,而進行對低折射率膜之表面黏貼及剝離保護膠帶。   進一步,低折射率膜之表面粗度Ra以30nm以下者為佳。   [0225] 上述低折射率膜,例如可宜用在於圖像傳感器等之光學裝置中。圖像傳感器中,將上述低折射率膜用作為被覆RGB的著色膜上所形成的微透鏡之被覆層,則藉由改善入射至微透鏡之光的反射,抑制圖像傳感器中之眩光的產生。   [0226] 在上述光學裝置,較佳為在低折射率膜之表面黏貼保護膠帶。低折射率膜之表面具備保護膠帶。在具備保護膠帶的光學裝置,對位於與保護膠帶面相反側之面的半導體層施以研削加工。   上述光學裝置因為具備使用前述感光性樹脂組成物而形成的低折射率膜,研削加工後即使將保護膠帶剝離,仍維持低折射率膜之表面的平滑性。
[實施例]   [0227] 以下以實施例將本發明更具體地說明,但本發明之範圍不限於此等之實施例。   [0228] 〔實施例1~11、及比較例1~3〕   將表1記載之種類及量的樹脂(A)、表1記載之種類及量的光聚合性化合物(B)、表1記載之種類及量的光聚合起始劑(C)、表1記載之量的下述填料(D)、表1記載之量的含氟之界面活性劑(E)、表1記載之量的聚合抑制劑(F)混合於有機溶劑(S),得到各實施例及比較例的感光性樹脂組成物。   [0229] 在實施例1~3、實施例5、實施例11、及比較例1,有機溶劑(S)方面,使用由丙二醇單甲基醚92.7質量%、3-甲氧基丁基乙酸酯3.3質量%、3-甲氧基-n-丁醇3.3質量%、與甲醇0.7質量%所構成的混合溶劑,以固形分濃度成為13.5質量%之方式,調製感光性樹脂組成物。   在實施例4、實施例6~10、比較例2、及比較例3,有機溶劑(S)方面,使用由丙二醇單甲基醚96.3質量%、丙二醇單甲基醚乙酸酯3.0質量%、與甲醇0.7質量%所構成的混合溶劑,以固形分濃度成為10.90質量%之方式,調製感光性樹脂組成物。   [0230] 在實施例4、實施例6~10、比較例2、及比較例3,於感光性樹脂組成物的調製時再加入為密著增強劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷1質量份。   [0231] 實施例、及比較例中,作為樹脂((A)成分),使用下述A1及A2。   [0232]   A1:
Figure 02_image059
[0233]   A2:
Figure 02_image061
[0234] 光聚合性化合物((B)成分)方面,使用以下之B1及B2。   B1:環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(環氧乙烷3莫耳加成)   B2:二季戊四醇六丙烯酸酯   [0235] 光聚合起始劑((C)成分)方面,使用以下之C1及C2。   C1:2-甲基-1-〔4-(甲基硫基)苯基〕-2-嗎啉基丙烷-1-酮   C2:2-(苯甲醯基氧基亞胺基)-1-[4-(苯基硫基)苯基]-1-辛酮   C3:1-羥基-環己基-苯基-酮   [0236] 填料((D)成分)方面,使用A2SL-03TO(製品名、日揮觸媒化成(股)製、平均一次粒徑60nm的中空二氧化矽粒子的分散液、固形分濃度20質量%)。   [0237] 界面活性劑((E)成分)方面,使用下述氟系界面活性劑。
Figure 02_image063
[0238] 聚合抑制劑((F)成分)方面,使用以下之F1。   F1:季戊四醇肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](分子量:1177.6)、   [0239]
Figure 02_image065
[0240] 使用得到的各實施例及比較例的感光性樹脂組成物,依據下述方法,製造低折射率膜。測定得到的低折射率膜之折射率,使用任一實施例及比較例的感光性樹脂組成物所形成的硬化膜,折射率之值皆在1.32~1.40的範圍內。 (折射率的測定)   將感光性樹脂組成物在矽晶圓上使用旋轉塗佈機,以塗佈膜厚成為800nm之方式進行塗佈。使形成的塗佈膜以加熱板在90℃進行2分鐘加熱後,使用i線步進機以500mJ/cm2 進行位置選擇性地曝光。   使曝光後的塗佈膜在濃度0.2質量%的四甲基氫氧化銨水溶液進行1分鐘顯影。使顯影而得到的經圖型化的膜以加熱板,在220℃進行5分鐘加熱,得到低折射率膜。將得到的低折射率膜之折射率使用折射率測定裝置(光譜式橢圓儀)J.A.Woollam公司製 VUV-VASE VU-302進行測定。   [0241] 又,使用各實施例及比較例的感光性樹脂組成物,依據以下之方法,評估50μm解像性、殘膜率、未產生殘渣之曝光量、可剝離保護膠帶之曝光量、及塗佈均勻性。此等之評估結果如表2。   [0242] (50μm解像性評估)   以與折射率的測定相同方法形成圖型,可使線寬50μm的線圖型解像之情形為○、無法解像之情形為×。   [0243] (殘膜率評估)   以與折射率的測定相同方法形成圖型,以預烤後的膜厚為100%時之顯影後的膜厚作為殘膜率。   [0244] (未產生殘渣之曝光量評估)   除改變曝光量之外,以與折射率的測定相同之方法,形成圖型,求出不產生殘渣而可使圖型顯影之最大曝光量。   例如實施例1之情形,以175mJ/cm2 以上進行曝光則產生殘渣,但以175mJ/cm2 以下進行曝光,則無殘渣產生。   [0245] (可剝離保護膠帶之曝光量)   [0246] 除改變曝光量之外,以與折射率的測定相同之方法,形成圖型,硬化後,於硬化膜黏貼保護膠帶後剝離時,求出膜不黏附於膠帶的最小曝光量。   [0247] (塗佈均勻性)   將各實施例、及比較例的感光性樹脂組成物在Si基板上進行旋轉塗佈,形成塗佈膜。將形成的塗佈膜以目視及顯微鏡觀察,未觀察到放射狀的條紋或色不均而均勻地塗佈時為○、其以外為×。   又,關於比較例1的感光性樹脂組成物,因形成之塗佈膜為顯著不均勻,對塗佈均勻性以外未進行詳細評估。   又,關於比較例2、及比較例3的感光性樹脂組成物,因為形成之塗佈膜有條紋或不均產生,故未進行可剝離保護膠帶之曝光量的詳細評估。   [0248]
Figure 02_image067
[0249] 由表2可知道,相對於樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計,含有0.05~3質量%的含氟之界面活性劑(F)之實施例的感光性樹脂組成物,可在基板上良好地塗佈,且即使以低曝光量的曝光,可形成即使經保護膠帶之黏貼及剝離表面仍不易粗糙之硬化膜。   又,在實施例,皆未產生殘渣之曝光量的上限值比可剝離保護膠帶之曝光量的下限值大,可知藉由在可剝離保護膠帶之曝光量的下限值與未產生殘渣之曝光量的上限值間的曝光量進行曝光,抑制顯影時之殘渣產生同時可形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面亦不易粗糙之硬化膜。   [0250] 另一方面,可知相對於樹脂(A)之質量與光聚合性化合物(B)之質量與填料(D)之質量之合計,不含0.05~3質量%的含氟之界面活性劑(F)的比較例的感光性樹脂組成物,在探討是否可形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面仍不易粗糙之硬化膜問題以前,其難以在基板上均勻塗佈。   又,在比較例1雖進行了未產生殘渣之曝光量的上限值與可剝離保護膠帶之曝光量的下限值之比較,但未產生殘渣之曝光量的上限值比可剝離保護膠帶之曝光量的下限值小。亦即,在比較例1的感光性樹脂組成物,不存在有兼具殘渣產生良好被抑制、與形成經保護膠帶之黏貼及剝離表面仍不易粗糙之硬化膜的曝光量範圍。

Claims (9)

  1. 一種低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,其特徵係含有樹脂(A)、光聚合性化合物(B)、光聚合起始劑(C)、填料(D)、與含氟之界面活性劑(E),前述含氟之界面活性劑(E)之含量,相對於前述樹脂(A)之質量與前述光聚合性化合物(B)之質量與前述填料(D)之質量的合計,為0.05~3質量%,前述填料(D)含有中空粒子,前述光聚合性化合物(B)含有具有6個以上之聚合性官能基之化合物與具有未達6個聚合性官能基之化合物。
  2. 如請求項1記載之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,其係含有聚合抑制劑(F)。
  3. 如請求項1或2記載之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物,其中,前述光聚合起始劑(C)含有肟酯化合物。
  4. 一種低折射率膜,其特徵係由請求項1~3中任1項記載之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物硬化而形成。
  5. 如請求項4記載之低折射率膜,其係經圖型化且表面粗度Ra為30nm以下。
  6. 如請求項4或5記載之低折射率膜,其對水之接觸角比 60°大。
  7. 一種光學裝置,其特徵係具備請求項4~6中任1項記載之低折射率膜。
  8. 如請求項7記載之光學裝置,其在前述低折射率膜上具備保護膠帶。
  9. 一種經圖型化的低折射率膜之製造方法,其特徵係包含:形成請求項1~3中任1項記載之低折射率膜形成用感光性樹脂組成物的塗佈膜,使前述塗佈膜因應指定圖型進行位置選擇性地曝光,將經曝光的前述塗佈膜顯影。
TW106129098A 2016-10-31 2017-08-28 低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法 TWI742147B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016213681A JP6853016B2 (ja) 2016-10-31 2016-10-31 低屈折率膜形成用感光性樹脂組成物、低屈折率膜、光学デバイス、及び低屈折率膜の製造方法
JP2016-213681 2016-10-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201818149A TW201818149A (zh) 2018-05-16
TWI742147B true TWI742147B (zh) 2021-10-11

Family

ID=62114289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106129098A TWI742147B (zh) 2016-10-31 2017-08-28 低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6853016B2 (zh)
KR (1) KR102387503B1 (zh)
TW (1) TWI742147B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI378861B (zh) * 2005-03-30 2012-12-11 Dainippon Printing Co Ltd
CN103144360A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 群康科技(深圳)有限公司 多功能光学膜及其制造方法、及包含其的影像显示***
JP2013222125A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、これを備えた光学機能部材および画像表示装置
TWI414428B (zh) * 2005-09-30 2013-11-11 Sabic Innovative Plastics Ip 抗霜薄膜總成、製造方法,及以其製成之物品
CN103492912A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 日东电工株式会社 光学层叠体
WO2014077228A1 (ja) * 2012-11-14 2014-05-22 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、感光性低屈折率転写層を有する基板、感光性低屈折率転写層の製造方法、永久膜の形成方法、光学デバイス及びその製造方法
TW201546550A (zh) * 2014-02-12 2015-12-16 Fujifilm Corp 硬化性樹脂組成物、使用其的抗反射膜、固體攝像元件及照相機模組
US9323102B2 (en) * 2012-06-01 2016-04-26 Lg Chem, Ltd. Resin composition, optical film formed using the same, polarizing plate and liquid crystal display device including the same
US20160252812A1 (en) * 2013-12-17 2016-09-01 Asahi Glass Company, Limited Negative photosensitive resin composition, cured resin film, partition walls and optical element

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007233185A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Fujifilm Corp 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板および画像表示装置
TWI390240B (zh) * 2006-03-28 2013-03-21 Dainippon Printing Co Ltd An optical laminate having a low refractive index
JP5189404B2 (ja) 2008-05-09 2013-04-24 住友化学株式会社 感光性組成物

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI378861B (zh) * 2005-03-30 2012-12-11 Dainippon Printing Co Ltd
TWI414428B (zh) * 2005-09-30 2013-11-11 Sabic Innovative Plastics Ip 抗霜薄膜總成、製造方法,及以其製成之物品
CN103492912A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 日东电工株式会社 光学层叠体
CN103144360A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 群康科技(深圳)有限公司 多功能光学膜及其制造方法、及包含其的影像显示***
JP2013222125A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Dainippon Printing Co Ltd 光学フィルムの製造方法、光学フィルム、これを備えた光学機能部材および画像表示装置
US9323102B2 (en) * 2012-06-01 2016-04-26 Lg Chem, Ltd. Resin composition, optical film formed using the same, polarizing plate and liquid crystal display device including the same
WO2014077228A1 (ja) * 2012-11-14 2014-05-22 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、感光性低屈折率転写層を有する基板、感光性低屈折率転写層の製造方法、永久膜の形成方法、光学デバイス及びその製造方法
US20160252812A1 (en) * 2013-12-17 2016-09-01 Asahi Glass Company, Limited Negative photosensitive resin composition, cured resin film, partition walls and optical element
TW201546550A (zh) * 2014-02-12 2015-12-16 Fujifilm Corp 硬化性樹脂組成物、使用其的抗反射膜、固體攝像元件及照相機模組

Also Published As

Publication number Publication date
TW201818149A (zh) 2018-05-16
KR102387503B1 (ko) 2022-04-15
JP2018072634A (ja) 2018-05-10
KR20180048301A (ko) 2018-05-10
JP6853016B2 (ja) 2021-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102422588B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 경화막, 유기el소자에서의 발광층의 구획용의 뱅크, 유기el소자용 기판, 유기el소자, 경화막의 제조방법, 뱅크의 제조방법, 및 유기el소자의 제조방법
JP5890297B2 (ja) 感光性樹脂組成物、それを用いたカラーフィルタ及び表示装置、オキシムエステル化合物、並びに光重合開始剤
US20160170302A1 (en) Novel compound
TWI773642B (zh) 感光性組成物、圖型形成方法、硬化膜、絕緣膜,及顯示裝置
JP6195645B2 (ja) 着色感光性組成物
TWI803515B (zh) 感光性組合物、硬化物形成方法、硬化物、圖像顯示裝置用面板、及圖像顯示裝置
KR102451298B1 (ko) 감광성 조성물 및 경화막의 형성 방법
KR102452067B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물, 패턴 제조 방법, 투명 절연막 및 표시 장치
JP5890337B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜、及び表示装置
KR20180035724A (ko) 수소 배리어제, 수소 배리어막 형성용 조성물, 수소 배리어막, 수소 배리어막의 제조 방법, 및 전자소자
TWI742147B (zh) 低折射率膜形成用感光性樹脂組成物、低折射率膜、光學裝置及低折射率膜之製造方法
JP6717644B2 (ja) 感光性樹脂組成物
TWI741014B (zh) 圖型形成用感光性樹脂組成物、硬化膜、低折射率膜、光學裝置、及經圖型化之硬化膜或低折射率膜之形成方法
KR20180136899A (ko) 수지 조성물, 경화막, 컬러 필터, 및 경화막의 제조 방법
JP7249119B2 (ja) 感光性樹脂組成物、パターニングされた硬化膜の製造方法及び硬化膜
JP6109506B2 (ja) 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、スペーサ、及び表示装置
KR20210126512A (ko) 감광성 조성물, 패턴화된 경화막의 제조 방법, 및 패턴화된 경화막
WO2021106805A1 (ja) 感光性組成物、硬化物、及び硬化物の製造方法
JP6470615B2 (ja) 感光性樹脂組成物、パターンの形成方法、カラーフィルタ及び表示装置
JP5890355B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2023147017A (ja) 感光性組成物
WO2023127402A1 (ja) 感光性組成物、硬化物、及びパターン化された硬化膜の製造方法
TW202140577A (zh) 感光性組合物、經圖案化的固化膜的製造方法及經圖案化的固化膜
JP2021096336A (ja) 着色感光性組成物、着色膜、着色膜の製造方法及びパターン化された着色膜の製造方法
JP2023097940A (ja) 感光性組成物