TWI741866B - 晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法 - Google Patents

晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法 Download PDF

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許仁和
張金鈺
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吳翰宗
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環球晶圓股份有限公司
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Abstract

一種晶圓載具的貼覆裝置，包含一箱體、一箱門、一驅動組件、一結合座與一定位座，其中，箱體具有一腔室及一開口連通腔室，腔室連通一抽氣裝置；箱門樞設於箱體；驅動組件包括一驅動件與一移動件，驅動件帶動移動件沿一軸向移動；結合座連接於移動件且供與化學機械研磨頭結合；定位座設置於腔室的底面，定位座具有一容槽，容槽具有相連的一下槽段與一上槽段，下槽段位於上槽段下方且供放置晶圓載具，上槽段的槽寬係由下往上漸擴。貼覆裝置的操作方法，可將晶圓載具貼覆在化學機械研磨頭上，提升貼覆品質。

Description

晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法
本發明係與晶圓的化學機械研磨有關；特別是指一種用於化學機械研磨之晶圓載具的貼覆裝置。
晶圓係由晶錠切割而成，在晶圓上製作半導體元件之前，通常會先將晶圓的表面進行拋光，使晶圓表面平坦化，以利於後續的製程。常用的拋光技術為化學機械研磨，其係透過一晶圓載具將晶圓固定於一化學機械研磨頭上，並以化學機械研磨頭將晶圓抵壓在一研磨墊上進行研磨。晶圓載具具有一黏膠層，晶圓載具係以黏膠層貼覆在化學機械研磨頭。
經過化學機械研磨後之晶圓的平垣度係取決於晶圓載具貼覆的品質，以往，晶圓載具是由作業人員手工貼覆，隨著操作之環境的潔淨度、人員操作造成的差異，都可能會造成貼覆均勻性不佳或品質不一的情形，例如黏膠層與化學機械研磨頭之間形成氣泡，或者貼覆位置偏移，導致研磨後之晶圓產生局部或整體平坦度惡化的問題，進而影響晶圓整體的平坦度表現。
有鑑於此，本發明之目的在於提供一種晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法，可提升晶圓載具貼覆的品質。
緣以達成上述目的，本發明提供的一種晶圓載具的貼覆裝置，用以供一晶圓載具貼覆於一化學機械研磨頭，該貼覆裝置包含一箱體、一箱門、一驅動組件、一結合座與一定位座，其中，該箱體具有一腔室及一開口連通該腔室，該腔室具有一底面，且該腔室連通一抽氣裝置；該箱門樞設於該箱體且供封閉該開口；該驅動組件設置於該箱體，該驅動組件包括一驅動件與一移動件，該移動件位於該腔室中，該驅動件連接該移動件且帶動該移動件沿一軸向接近或遠離該腔室的底面；該結合座連接於該移動件且供與該化學機械研磨頭結合；該定位座設置於該腔室的底面且位於該結合座下方，該定位座具有一環壁，且該環壁圍繞形成一容槽；該容槽具有相連的一下槽段與一上槽段，該下槽段位於該上槽段下方且供放置該晶圓載具，該上槽段的槽寬係由下往上漸擴。
本發明提供的晶圓載具的貼覆裝置的操作方法，包含下列步驟：
開啟該箱門，將該化學機械研磨頭置於該箱體的腔室中，該化學機械研磨頭具有一結合槽，該結合槽朝向該結合座；
該驅動件帶動該移動件下移，使該結合座結合於該結合槽；
該驅動件帶動該移動件上移，以將該化學機械研磨頭往上提起；
將該晶圓載具置於該定位座之容槽的下槽段中，該晶圓載具具有一黏膠層朝向上方；
關閉該箱門，並啟動該抽氣裝置對該腔室抽氣；
於該腔室內的壓力低於一預定壓力後，該驅動件帶動該移動件下移，以帶動該化學機械研磨頭往下移動進入該容槽中，且在一預定時間段中由該驅動件提供一下壓力量使該化學機械研磨頭的底面下壓抵靠於該晶圓載具的黏膠層；
經過該預定時間段後，該驅動件解除該下壓力量；
使該腔室的壓力上升，開啟該箱門，並該將該結合座移開該化學機械研磨頭的結合槽。
本發明之效果在於，在抽氣的腔室中貼覆晶圓載具，可有效避免貼覆晶圓載具時產生氣泡，藉此，可有效提升晶圓載具貼覆的品質。定位座的上槽段具有導引之作用，讓化學機械研磨頭可準確對位於晶圓載具上。
為能更清楚地說明本發明，茲舉較佳實施例並配合圖式詳細說明如後。請參圖１至圖10所示，為本發明第一較佳實施例之晶圓載具的貼覆裝置100，貼覆裝置100包含一箱體10、一箱門26、一驅動組件28、一結合座38與一定位座46，其中：
箱體10內部具有一腔室12，箱體10的一外側面14具有一開口142連通腔室12，外側面14可選擇地設置一密封圈16環繞開口142。腔室12具有一底面122，底面122凹入形成一定位孔122a。箱體10連接有一抽氣管18，抽氣管18連通腔室12且供連通至一抽氣裝置（圖未示），抽氣裝置可例如為真空泵。箱體10一側邊樞設有一扣件20（圖２參照），扣件20可供使用者扳動。箱體10頂部設有二個觀測窗22，供使用者觀測腔室12內的情形，觀測窗22亦可為一個。箱體10上設置有一壓力錶24，壓力錶24與腔室12連通，以供觀測腔室12內的壓力。
箱門26位於開口142外側，用以封閉或開啟開口142，箱門26具有兩相對的側邊，其中一側邊樞接於箱體10，另一側邊設置有一勾件262（圖２參照）。使用者可扳動扣件20扣住勾件262，使箱門26緊密地靠於箱體10的外側面14以封閉開口142。
驅動組件28設置於箱體10，驅動組件28包括一驅動件30與一移動件32，驅動件30設置於箱體10的頂部，本實施例中驅動件30為一氣壓缸，但不以此為限，亦可是馬達。移動件32連接驅動件30且穿過箱體10而位於腔室12中，移動件32呈長形，於本實施例中移動件32包括一推桿34與一圓柱形的結合柱36，推桿34連接於驅動件30與結合柱36之間，結合柱36具有一凸緣362。驅動件30可帶動移動件32沿一軸向i接近或遠離腔室12的底面122。
結合座38連接於移動件32，結合座38供與圖11、圖12所示的一化學機械研磨頭200結合。本實施例中，結合座38係可沿軸向i轉動，結合座38設置有至少一握持部40供人員轉動結合座38。結合座38具有一連接管42與一盤體44，連接管42具有一軸孔422，且連接管42的底端可分離地連接於盤體44，底端向上凹入形成有一環槽424，環槽424位於軸孔422外圍且與軸孔422相通。移動件32的結合柱36穿過連接管42且凸緣362位於環槽424中。盤體44的外緣具有複數個卡制塊442，握持部40為四個且位於盤體44的頂部
定位座46設置於腔室12的底面122且位於結合座38下方，本實施例中定位座46係可自腔室12的底面122拆離。請配合圖７至圖９，定位座46具有一環壁48，環壁48圍繞形成一容槽50，容槽50具有相連的一下槽段502與一上槽段504，下槽段502位於上槽段504下方，上槽段504的槽寬係由下往上漸擴。本實施例中，上槽段504的槽壁504a呈錐面，槽壁之一延伸線504b與容槽50之槽底50a形成一夾角θ，夾角θ為50~85度。環壁48具有複數個切槽52，該些切槽52與容槽50相通，切槽52亦可為一個、二個或三個。定位座46的底部具有一定位塊54，定位塊54供伸入腔室12底面122的定位孔122a中，使定位座46可位於腔室12內的一預定位置。定位塊54可為圓柱形且抵於定位孔122a的孔壁。
請配合圖11與圖12，化學機械研磨頭200的頂部具有一結合槽，結合槽202之開口及內部的形狀與結合座38的盤體44相配合且略大於盤體44，使結合座38之盤體44能卡入結合槽202中且形成配合，本實施例中是以鬆配合為例，但不以此為限。
於後請配合圖13至圖19說明本實施例貼覆裝置100之操作方法。
請配合圖13，開啟箱門26，將化學機械研磨頭200置於箱體10的腔室12中，且化學機械研磨頭200的結合槽202朝向結合座38。本實施例中，使用者可將化學機械研磨頭200置於定位座46的容槽50中。於一實施例中，亦可在將化學機械研磨頭200置入腔室12前，先將定位座46取出腔室12，再將化學機械研磨頭200置於腔室12的底面122。
請配合圖14，控制驅動件30帶動移動件32下移，使結合座38結合於結合槽202中，結合座38與結合槽202為鬆配合。本實施例中，使用者可用手抓著握持部40轉動盤體44，使盤體44的卡制塊442的位置與結合槽202的開口202a相對應，在盤體44進入結合槽202後，再轉動盤體44使卡制塊442卡制於結合槽202中。
而後，即可控制驅動件30帶動移動件32上移，以將化學機械研磨頭200往上提起。
請配合圖15至圖17，將晶圓載具300置於定位座46之容槽50的下槽段502中，晶圓載具300具有一黏膠層302朝向上方。本實施例中，晶圓載具包括一片狀的載體304與一限位圈306結合於載體304底面的周緣部位，載體304的頂面設有黏膠層302。限位圈306所圍繞的範圍供晶圓（圖未示）設置。在置入晶圓載具300之前，可先在容槽50的下槽段502中置入一墊板56與一緩衝墊58，墊板56材質可為塑膠或鐵弗龍。緩衝墊58設置於墊板56上，緩衝墊58的形狀、厚度可與晶圓相同，緩衝墊58為軟性的材質，例如可為矽膠。緩衝墊58的外圍更可設置一墊圈60，墊圈60位於墊板上且圍繞緩衝墊58，墊圈60的厚度小於緩衝墊58的厚度。墊圈60厚度可與限位圈306相同。晶圓載具300置入容槽50的下槽段502後，限位圈306將與墊圈60抵接，載體304底面抵於緩衝墊58的頂面。由於切槽52與容槽50的下槽段502及下槽段504相通，因此，置入墊板56時，空氣可由切槽52排出，使墊板56平整置於槽底50a。
本實施例中，係將定位座46取出腔室12，以在箱體10外將晶圓載具300置於定位座46之容槽50的下槽段502中，再將設有晶圓載具300的定位座46置於腔室12的底面122。在一實施例中，亦可不取出定位座46，而直接在腔室12中置入墊板56、緩衝墊58、墊圈60及晶圓載具300。
而後，即可關閉箱門26，並啟動抽氣裝置對腔室12抽氣。
請配合圖18至19，於腔室12內的壓力低於一預定壓力後，控制驅動件30帶動移動件32下移，以帶動化學機械研磨頭200往下移動進入定位座46之容槽50中，且在一預定時間段中由驅動件30提供一下壓力量使化學機械研磨頭200的底面下壓抵靠於晶圓載具300的黏膠層302。化學機械研磨頭200往下移動進入容槽50的過程中，化學機械研磨頭200與黏膠層302之間若有殘餘空氣亦可由切槽52排出。
本實施例中，預定壓力為20 mm-Hg。而使驅動件30提供的下壓力量為0.4Mpa。而該預定時間段可為2分鐘，實務上，下壓力量可為0.1MPa~0.45Mpa，對應的預定時間段的範圍可為1~3分鐘，預定時間段與下壓力量呈反比。
由於結合座38與化學機械研磨頭200的結合槽202是鬆配合，因此，化學機械研磨頭200可能會偏一邊而位於上槽段504的槽壁504a之正上方。此時，如圖19，化學機械研磨頭200往下移動進入容槽50時，化學機械研磨頭200將會受上槽段504的槽壁504a導引而橫向位移，以進入下槽段502中。藉此，達到定位之目的。
由於腔室12內為低壓，因此，化學機械研磨頭200抵靠於晶圓載具300的黏膠層302時，可有效避免空氣存在於化學機械研磨頭200底面與黏膠層302之間，避免氣泡產生。藉由設置緩衝墊58作為化學機械研磨頭200下壓時的緩衝，可使貼覆效果更佳。
化學機械研磨頭200下壓經過該預定時間段後，控制驅動件30解除該下壓力量。
接著，即可破真空讓腔室12的壓力上升，再開啟箱門26，並將結合座38移開化學機械研磨頭200的結合槽202。例如可先轉動結合座38之盤體44的角度，讓卡制塊442對應結合槽202的開口，再控制驅動件30帶動結合座38上移，即可由定位座46中取出貼覆上晶圓載具300的化學機械研磨頭200（圖20參照）。
此外，亦可對化學機械研磨頭200加熱至一預定溫度，預定溫度可為40~80℃，此時，由於化學機械研磨頭200的溫度高於室溫，因此，可以讓黏膠層302變軟，而能有足夠的反應速度，讓利於空氣排出，避免氣泡產生。超過該預定溫度則有可能造成載體304受損。
於另一實施例中，結合座38的盤體44亦可以是與結合槽202之開口及內部的形狀相配，而可固定結合，當化學機械研磨頭200些微偏移至定位座46的上槽段504的槽壁上方時，定位座46的上槽段504的槽壁仍可將化學機械研磨頭200導入下槽段502中。
在一第二較佳實施例中，具有大致相同於第一實施例之貼覆裝置100之操作方法，不同的是，化學機械研磨頭200下壓所持續的預定時間段可為複數個時段，包括一第一時段與一第二時段，在第一時段中，下壓力量為一第一下壓力，在第二時段中，下壓力量為一第二下壓力，其中第二時段大於第一時段，且第二下壓力大於第一下壓力。在第一時段中具有較短的時間及較小的下壓力量，目的在於讓黏膠層302與化學機械研磨頭200之間的空氣排除；在第二時段中具有較長的時間及較大的下壓力量，目的在於讓黏膠層302有足夠時的時間及壓力與化學機械研磨頭200緊密貼合；本實施例中，第一時段為25~30秒，第二時段為60~80秒。第一下壓力為0.1~0.2Mpa，第二下壓力為0.35~0.45Mpa。
請參圖21與圖22，為本發明第三較佳實施例貼覆裝置之示意圖，其具有大致相同於第一實施例之結構，不同的是，緩衝墊64具有一上表面642，上表面642係由其周緣部位往中央部位向上凸起。本實施例中，上表面642之中央部位與周緣部位之間的高度差H為5~200μm。藉由緩衝墊64中央部位向上凸起之設計，可以讓化學機械研磨頭200下壓時，化學機械研磨頭200力量可先集中在黏膠層302的中央部位，利於將空氣往黏膠層302的周緣部位擠出，避免氣泡產生。本實施例的貼覆裝置同樣可應用上述各實施例之操作方法。
請參圖23至圖25，為本發明第四較佳實施例貼覆裝置之示意圖，係以第三實施例為基礎，不同的是，化學機械研磨頭400包括一頂座402與一撓性板404，頂座402具有一結合槽402a，且頂座402上設有一充氣嘴406，撓性板404結合於頂座402的底部且與頂座402之間形成一腔室408，腔室408連通充氣嘴406，撓性板404的下表面404a構成化學機械研磨頭400的底面。可透過充氣嘴406對腔室408充氣，使撓性板404向下凸出。另外，結合座66的盤體662具有一凹槽662a，以容納充氣嘴406。
本實施例之貼覆裝置的操作方法，包括在將化學機械研磨頭400置入腔室408前，先透過充氣嘴406對腔室408充氣，使撓性板404的下表面404a向下凸出。較佳者，撓性板404的下表面404a凸出後，其中央部位與周緣部位之間的高度差H為5~200μm。
之後於化學機械研磨頭400的底面下壓抵靠於晶圓載具300的黏膠層302時，係由撓性板404之下表面404a的中央部位先接觸晶圓載具300的黏膠層302的中央部位，而後由下表面404a的中央部位往下表面404a的周緣部位逐漸接觸晶圓載具300的黏膠層302，利於將空氣往黏膠層302的周緣部位擠出。本實施例中配合緩衝墊64中央部位向上凸起之設計，可讓撓性板404的中央部位與黏膠層302的中央部位更確實的貼合，避免氣泡產生。
本實施例的化學機械研磨頭400及結合座66亦可應用於第一、第二實施例中。
據上所述，本發明藉由在抽氣的腔室12中貼覆晶圓載具300，可有效避免貼覆晶圓載具300時產生氣泡，藉此，可有效提升晶圓載具300貼覆的品質。更值得一提的是，定位座46的上槽段504具有導引之作用，讓化學機械研磨頭可準確對位於晶圓載具300上。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
［本發明］ 100:貼覆裝置 10:箱體 12:腔室 122:底面 122a:定位孔 14:外側面 142:開口 16:密封圈 18:抽氣管 20:扣件 22:觀測窗 24:壓力錶 26:箱門 262:勾件 28:驅動組件 30:驅動件 32:移動件 34:推桿 36:結合柱 362:凸緣 38:結合座 40:握持部 42:連接管 422:軸孔 424:環槽 44:盤體 442:卡制塊 46:定位座 48:環壁 50:容槽 50a:槽底 502:下槽段 504:上槽段 504a:槽壁 504b:延伸線 52:切槽 54:定位塊 56:墊板 58:緩衝墊 60:墊圈 64:緩衝墊 642:上表面 66:結合座 662:盤體 662a:凹槽 400:化學機械研磨頭 402:頂座 402a:結合槽 404:撓性板 404a:下表面 406:充氣嘴 408:腔室 200:化學機械研磨頭 202:結合槽 202a:開口 300:晶圓載具 302:黏膠層 304:載體 306:限位圈 H:高度差 i:軸向 θ:夾角
圖１為本發明第一較佳實施例之晶圓載具的貼覆裝置立體圖。 圖２為一示意圖，揭示扣件扣於勾件。 圖３為上述較佳實施例之晶圓載具的貼覆裝置分解立體圖。 圖４為上述較佳實施例之結合座的立體圖。 圖５為上述較佳實施例之結合座的俯視圖。 圖６為圖５之6-6方向剖視圖。 圖７為上述較佳實施例之定位座的立體圖。 圖８為上述較佳實施例之定位座的俯視圖。 圖９為圖７之9-9方向剖視圖。 圖10為一示意圖，揭示貼覆裝置之箱體內部配置。 圖11為上述較佳實施例之化學機械研磨頭的剖視圖。 圖12為上述較佳實施例之化學機械研磨頭的俯視圖。 圖13為一示意圖，揭示化學機械研磨頭置於腔室中。 圖14為一示意圖，揭示結合座結合於化學機械研磨頭的結合槽。 圖15為一示意圖，揭示晶圓載具置入定位座。 圖16為一示意圖，揭示晶圓載具位於定位座中。 圖17為一示意圖，揭示晶圓載具及定位座位於化學機械研磨頭下方。 圖18為一示意圖，揭示化學機械研磨頭抵壓晶圓載具。 圖19為一示意圖，揭示容槽的上槽段導引化學機械研磨頭移動。 圖20為一示意圖，晶圓載具貼覆於化學機械研磨頭。 圖21為本發明第三較佳實施例之晶圓載具置入定位座之示意圖。 圖22為一示意圖，揭示化學機械研磨頭抵壓晶圓載具。 圖23為本發明第四較佳實施例之化學機械研磨頭。 圖24為一示意圖，揭示結合座結合於化學機械研磨頭的結合槽。 圖25為一示意圖，揭示化學機械研磨頭抵壓晶圓載具。
100:貼覆裝置
10:箱體
18:抽氣管
22:觀測窗
24:壓力錶
26:箱門
262:勾件
28:驅動組件
30:驅動件

Claims (25)

  1. 一種晶圓載具的貼覆裝置，用以供一晶圓載具貼覆於一化學機械研磨頭，該貼覆裝置包含：一箱體，具有一腔室及一開口連通該腔室，該腔室具有一底面，且該腔室連通一抽氣裝置；一箱門，樞設於該箱體且供封閉該開口；一驅動組件，設置於該箱體，該驅動組件包括一驅動件與一移動件，該移動件位於該腔室中，該驅動件連接該移動件且帶動該移動件沿一軸向接近或遠離該腔室的底面；一結合座，連接於該移動件且供與該化學機械研磨頭結合；一定位座，設置於該腔室的底面且位於該結合座下方，該定位座具有一環壁，且該環壁圍繞形成一容槽；該容槽具有相連的一下槽段與一上槽段，該下槽段位於該上槽段下方且供放置該晶圓載具，該上槽段的槽寬係由下往上漸擴；一墊板與一緩衝墊，該墊板設置於該定位座之容槽的下槽段，該緩衝墊設置於該墊板上；其中，該緩衝墊具有一上表面，該上表面係由其周緣部位往中央部位向上凸起。
  2. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該上槽段的槽壁呈錐面。
  3. 如請求項2所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該上槽段的槽壁之一延伸線與該容槽之槽底形成一夾角，該夾角為50~85度。
  4. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該定位座的環壁具有至少一切槽與該容槽相通。
  5. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該定位座係可拆離地設置於腔室的底面。
  6. 如請求項5所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該腔室的底面凹入形成一定位孔，該定位座的底部具有一定位塊，該定位塊伸入該定位孔中。
  7. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該上表面之中央部位與周緣部位之間的高度差為5~200μm。
  8. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，包含一墊圈，設置於該墊板上且圍繞該緩衝墊，該墊圈的厚度小於該緩衝墊的厚度。
  9. 如請求項1所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該結合座係可沿該軸向轉動。
  10. 如請求項9所述之晶圓載具的貼覆裝置，其中該結合座設置有至少一握持部供人員轉動該結合座。
  11. 一種晶圓載具的貼覆裝置，用以供一晶圓載具貼覆於一化學機械研磨頭，該貼覆裝置包含：一箱體，具有一腔室及一開口連通該腔室，該腔室具有一底面，且該腔室連通一抽氣裝置；一箱門，樞設於該箱體且供封閉該開口；一驅動組件，設置於該箱體，該驅動組件包括一驅動件與一移動件，該移動件位於該腔室中，該驅動件連接該移動件且帶動該移動件沿一軸向接近或遠離該腔室的底面；一結合座，連接於該移動件且供與該化學機械研磨頭結合；一定位座，設置於該腔室的底面且位於該結合座下方，該定位座具有一環壁，且該環壁圍繞形成一容槽；該容槽具有相連的一下槽段與一上 槽段，該下槽段位於該上槽段下方且供放置該晶圓載具，該上槽段的槽寬係由下往上漸擴；其中，該移動件具有一凸緣；該結合座具有一環槽，該凸緣位於環槽中；其中，該結合座具有一連接管與一盤體，該連接管的底端連接於該盤體，該連接管具有一軸孔，該環槽位於該軸孔外圍且與該軸孔相通；該移動件具有一圓柱形的結合柱，該結合柱具有該凸緣，該結合柱穿過該軸孔且凸緣位於環槽中。
  12. 一種晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中，該貼覆裝置，用以供一晶圓載具貼覆於一化學機械研磨頭，該貼覆裝置包含：一箱體，具有一腔室及一開口連通該腔室，該腔室具有一底面，且該腔室連通一抽氣裝置；一箱門，樞設於該箱體且供封閉該開口；一驅動組件，設置於該箱體，該驅動組件包括一驅動件與一移動件，該移動件位於該腔室中，該驅動件連接該移動件且帶動該移動件沿一軸向接近或遠離該腔室的底面；一結合座，連接於該移動件且供與該化學機械研磨頭結合；一定位座，設置於該腔室的底面且位於該結合座下方，該定位座具有一環壁，且該環壁圍繞形成一容槽；該容槽具有相連的一下槽段與一上槽段，該下槽段位於該上槽段下方且供放置該晶圓載具，該上槽段的槽寬係由下往上漸擴；該操作方法包含下列步驟：開啟該箱門，將該化學機械研磨頭置於該箱體的腔室中，該化學機械研磨頭具有一結合槽，該結合槽朝向該結合座；該驅動件帶動該移動件下移，使該結合座結合於該結合槽；該驅動件帶動該移動件上移，以將該化學機械研磨頭往上提起； 將該晶圓載具置於該定位座之容槽的下槽段中，該晶圓載具具有一黏膠層朝向上方；關閉該箱門，並啟動該抽氣裝置對該腔室抽氣；於該腔室內的壓力低於一預定壓力後，該驅動件帶動該移動件下移，以帶動該化學機械研磨頭往下移動進入該容槽中，且在一預定時間段中由該驅動件提供一下壓力量使該化學機械研磨頭的底面下壓抵靠於該晶圓載具的黏膠層；經過該預定時間段後，該驅動件解除該下壓力量；使該腔室的壓力上升，開啟該箱門，並該將該結合座移開該化學機械研磨頭的結合槽。
  13. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中當該化學機械研磨頭位於該上槽段的槽壁之正上方，且該化學機械研磨頭往下移動進入該容槽時，該化學機械研磨頭將受該上槽段的槽壁導引而橫向位移，以進入該下槽段中。
  14. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該化學機械研磨頭置入該腔室時，係將該化學機械研磨頭置入該定位座的容槽中。
  15. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中將該化學機械研磨頭置入該腔室前，係先將該定位座取出該腔室；該化學機械研磨頭往上移動後，再將該定位座置於該腔室的底面。
  16. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中係將該定位座取出該腔室，以在該箱體外將該晶圓載具置於該定位座之容槽的下槽段中，再將設有該晶圓載具的該定位座置於該腔室的底面。
  17. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該預定壓力為20mm-Hg。
  18. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該預定時間段為1~3分鐘。
  19. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該預定時間段包括一第一時段與一第二時段，在該第一時段中，該下壓力量為一第一下壓力，在該第二時段中，該下壓力量為一第二下壓力，其中該第二時段大於該第一時段，且該第二下壓力大於該第一下壓力。
  20. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該第一下壓力為0.1~0.25Mpa，該第二下壓力為0.35~0.45Mpa。
  21. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，包含對該化學機械研磨頭加熱至一預定溫度，該預定溫度為40~80℃。
  22. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該化學機械研磨頭包括一頂座與一撓性板，該頂座具有該結合槽，且該頂座設有一充氣嘴，該撓性板結合於該頂座的底部且與該頂座之間形成一腔室，該腔室連通該充氣嘴，該撓性板的下表面構成該化學機械研磨頭的底面；該操作方法包括在將該化學機械研磨頭置入該腔室前，先透過該充氣嘴對該腔室充氣，使該撓性板的下表面向下凸出；該化學機械研磨頭的底面下壓抵靠於該晶圓載具的黏膠層時，係由該撓性板之下表面的中央部位先接觸該晶圓載具的黏膠層，而後由該下表面的中央部位往該下表面的周緣部位逐漸接觸該晶圓載具的黏膠層。
  23. 如請求項22所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中該撓性板的下表面凸出後，該撓性板的下表面之中央部位與周緣部位之間的高度差為5~200μm。
  24. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中，在將該晶圓載具置於該定位座之容槽的下槽段之前包含：將一墊板設置於該定位座之容槽的下槽段，以及將一緩衝墊設置於該墊板上。
  25. 如請求項12所述之晶圓載具的貼覆裝置之操作方法，其中，在將該晶圓載具置於該定位座之容槽的下槽段之前包含：將一墊圈設置於該墊板上且圍繞該緩衝墊，該墊圈的厚度小於該緩衝墊的厚度。
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