JP4221241B2 - ウエハ支持基板貼付装置 - Google Patents
ウエハ支持基板貼付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4221241B2 JP4221241B2 JP2003111842A JP2003111842A JP4221241B2 JP 4221241 B2 JP4221241 B2 JP 4221241B2 JP 2003111842 A JP2003111842 A JP 2003111842A JP 2003111842 A JP2003111842 A JP 2003111842A JP 4221241 B2 JP4221241 B2 JP 4221241B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support substrate
- vacuum chamber
- mounting base
- chamber lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面に所定の回路パターン等の形成処理がなされた半導体ウエハを保持用の支持基板に貼り付けるウエハ支持基板貼付装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
【特許文献1】
特開2002−208625号公報
従来、所定の回路や素子のパターン形成処理が施された半導体ウエハ(以下単にウエハと略称する)は、その裏面を研磨(バックグラインド)やエッチングして薄型化し、後の工程に送られていた。特に、近年の半導体素子の薄型化により、シリコンウエハをバックグラインドして薄くしたものは、その強度が大幅に低下しており、取り扱い中のたわみや破損の可能性が大きくなっていた。従って、ウエハの搬送やその他のハンドリングが極めて難しいものとなっていた。そこで、特許文献1に開示されているように、半導体ウエハをシートに貼り付けて搬送等を行う方法が提案されている。
【0003】
また、近年シリコンウエハの大径化により、既存の8インチウエハの設備を変えなければならない場合が生じているが、設備の変更は多大な費用と時間を要するため、大径のウエハを既存の設備で取り扱うために、大径のウエハを分割して、既存の設備で取り扱うことができる大きさの支持基板上に貼り付け、種々の工程に提供する方法が提案されている。この分割されたウエハを支持基板に貼り付ける装置として、図2に示すようなものがある。この装置は、真空中でウエハ1を支持基板2に貼り付けるもので、真空室3は、真空室本体3a、支持基板2を載せる真空室基台4、この真空室基台4上の支持基板2を位置決めする位置決め凸部5、及び真空室基台4の開口面を塞ぐ蓋部材3bとを備える。蓋部材3bは、水平方向に移動自在に設けられ、ウエハ1が載置されるウエハ載置部7と真空室本体3aの真空室基台4との間を水平方向に往復する。支持基板2の表面には、ウエハ1を接着するための両面粘着テープ10による粘着剤層が設けられている。
【0004】
さらに、蓋部材3b内には、垂直方向に昇降可能に設けられた吸引保持装置8が設けられ、この吸引保持装置8を昇降させるエアシリンダ9が蓋部材3bの上方に位置している。ウエハ載置部7には位置決め凸部6が突設され、分割されたウエハ1を正確に位置決めして保持する。吸引保持装置8の吸引面8aは通気性多孔質の平面状に形成され、蓋部材3bに貫通した摺動軸11内には、吸引面8aに連通しウエハ1を吸着するための吸引管路12が設けられ、吸引回路12は図示しない真空ポンプに接続されている。また、真空室3にも吸引口13が設けられ、真空ポンプに接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1に開示されているようにウエハをシートに貼り付ける場合、ウエハとシートとの間に気泡が残らないように貼り付ける必要があり、特にウエハを支持基板等に貼り付ける場合、粘着面とウエハとの間に気泡が残りやすいものである。そこで、図2に開示されているように、真空室3の中でウエハ1を支持基板2に貼り付けることにより、両面粘着テープ10とウエハ1との間に空気が残ることはない。しかし、この場合ウエハ1を吸引するための真空ポンプと真空室3内を真空にする真空ポンプとが必要であり、真空室3内では、真空に形成された後にウエハ1を支持基板2に固定する必要があるので、吸引保持装置8によるウエハ1の吸引力は、真空室3内の真空度よりも高い真空度にしなければ得られないものである。従って、真空室3内の真空度は相対的に低く、貼付部に気泡が入る可能性があった。しかも、異なる真空度の設定が煩雑であり装置も大きくなり、コストのかかるものであった。
【0006】
この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて成されたもので、半導体のウエハを簡単に貼り付けることができ、装置も小型化することができるウエハ支持基板貼付装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は、半導体のウエハが載置され位置決めされるウエハ載置部が上面に設けられたウエハ載置基台と、上記ウエハが貼付される粘着剤層が設けられ上記ウエハを保持する支持基板と、上記ウエハ載置部よりも上方に載置面が位置し上記ウエハ載置部の周囲に位置して上記ウエハ載置基台に突没自在に設けられ、上記支持基板が上記粘着剤層を上記ウエハ載置部に向けて載置される支持基板載置部材と、上記ウエハ載置部及び上記支持基板が載置された上記支持基板載置部材を上記ウエハ載置基台とともに気密状態で囲む真空室蓋部と、この真空室蓋部と上記ウエハ載置基台の少なくとも一方を相対的に退避位置と上下に重なった位置との間で移動させる移動手段と、上記真空室蓋部を上記ウエハ載置基台に気密状態に重ねた状態でその内部の空気を吸引する吸引装置と、上記真空室蓋部内で上記真空室蓋部に対して摺動自在に設けられ突没自在の上記支持基板載置部材とともに支持基板を上記ウエハ載置部上のウエハに押し付ける押圧部材と、この押圧部材を駆動する駆動装置とを備え、上記真空室蓋部を上記ウエハ載置基台に気密状態に重ねその内部を真空状態にして、上記押圧部材により上記支持基板を押し下げて、上記ウエハ載置部上の上記ウエハに上記支持基板上の粘着剤層を押し付けて、上記支持基板に上記ウエハを貼付するウエハ支持基板貼付装置である。
【0008】
上記ウエハ載置基台は、上記真空室蓋部の下方と退避位置との間をレール上で摺動可能に設けられ、上記真空室蓋部はその下方に位置したウエハ載置基台に対して上下動可能に設けられている。さらに、上記ウエハ載置基台には、上記支持基板載置部材とともに突没可能に、上記支持基板の位置決め部材が設けられている。また、上記支持基板載置部材は上記ウエハ載置基台内に設けられたバネ部材により上方に付勢されて突没可能に設けられている。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図1は、この発明のウエハ支持基板貼付装置の一実施形態を示すもので、このウエハ支持基板貼付装置20は、ウエハ1が載置され位置決めされる平面状のウエハ載置部22が上面に設けられたウエハ載置基台24と、ウエハ載置部22よりも上方に載置面26aが位置しウエハ載置部22の周囲に位置してウエハ載置基台24の表面に対して突没自在に設けられた支持基板載置部材26を備えている。
【0010】
さらにこのウエハ支持基板貼付装置20は、ウエハ載置部22及び支持基板載置部材26を気密状態で囲む真空室蓋部28を有している。真空室蓋部28には吸引口30が設けられ、この吸引口30は、ウエハ載置基台24と気密状態で重ねた状態で、その内部の空気を吸引する吸引装置である真空ポンプに接続される。
【0011】
真空室蓋部28には、中央部に摺動自在に設けられた平板状の押圧部材32が設けられている。押圧部材32は、真空室蓋部28の外側上方に設けられた駆動装置であるエアシリンダ34のピストンに摺動軸36を介して接続されている。真空室蓋部28の摺動軸36が挿通された透孔38には、Oリング40が取り付けられ、気密状態を維持する。
【0012】
ウエハ載置基台24は、真空室蓋部28の下方と退避位置との間を、基盤42上に設けられたレール44上で摺動可能に設けられている。また、真空室蓋部28は、その下方に位置したウエハ載置基台24に対して、図示しないガイド部材等により上下動可能に設けられ、固定されたエアシリンダ46のピストンの移動により上下動する。
【0013】
ウエハ載置基台24には、支持基板載置部材26とともに、突没可能に支持基板2の位置決め部材48が設けられている。支持基板載置部材26及び位置決め部材48は、各々ウエハ載置基台24内に設けられたコイルスプリング等のバネ部材50により上方に付勢され、ウエハ載置基台24内に没入可能に設けられているとともに、所定位置に突出可能に取り付けられている。ウエハ載置基台24の内側のウエハ載置部22の周囲には、ウエハ1の位置決めを行う位置決め凸部52が固定されている。ウエハ1の位置決め凸部52の突出高さは、ウエハ1の厚さより低い。ウエハ載置基台24上面の周縁部には、真空室蓋部28の周縁部下面28aに対面する位置に、Oリング54が取り付けられている。
【0014】
この実施形態のウエハ支持基板貼付装置20の動作は、先ず、ウエハ1をウエハ載置部22の位置決め凸部52間に載置する。そして、両面粘着テープ10が貼り付けられた支持基板2を、両面粘着テープ10がウエハ1と対面するようにして、支持基板載置部材26の載置面26aに載せ、位置決め部材48に沿わせて位置決めする。この後、図示しない駆動装置によりウエハ載置基台24をレール44上で移動させ、真空室蓋部28の真下に位置させる。そして、エアシリンダ46を作動させて、真空室蓋部28を降下させ、周縁部下面28aをウエハ載置基台24のOリング54に圧接し、内部を気密状態にする。この後、図示しない真空ポンプを作動させ、吸引口3から空気を吸引し、真空室蓋部28で囲まれた空間をほぼ真空にする。この状態で、エアシリンダ34を作動させて押圧部材32を降下させ、支持基板2を、支持基板載置部材26及び位置決め部材48とともに押し下げる。そして、支持基板2の両面粘着テープ10を真空状態でウエハ1表面に貼り付ける。
【0015】
支持基板2にウエハ1が貼り付けられると、真空室蓋部28内の真空を解除し、エアシリンダ34を駆動して押圧部材32を上昇させる。このとき、支持基板2に貼り付けられたウエハ1は、バネ部材50の付勢力により支持基板2とともに支持基板載置部材26により持ち上げられる。この後、真空室蓋部28をエアシリンダ46により引き上げる。そして、ウエハ1が貼り付けられた支持基板2を取り出して次の工程に移す。
【0016】
この実施形態のウエハ支持基板貼付装置20によれば、吸引によるウエハ1の保持が無く真空室蓋部28内の真空度をより高くすることができ、貼付部に気泡が入る可能性を大幅に抑えることができる。また、真空ポンプも1つで良く、装置も簡略なものとすることができる。
【0017】
なお、この発明のウエハ支持基板貼付装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、ウエハ載置基台が固定され、真空室蓋部が移動するものでも良い。また、エアシリンダ等の駆動装置も適宜選択可能なものである。
【0018】
【発明の効果】
この発明のウエハ支持基板貼付装置は、簡単な構造でより真空度の高い状態でウエハと支持基板を貼付することができ、貼付部に気泡が入るのを防止し、半導体の製造工程における歩留まりを向上させるものである。そして、半導体ウエハの薄型化や大型化に対する対応を容易にし、生産効率を向上させるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態のウエハ支持基板貼付装置の概略を示す縦断面図である。
【図2】 従来のウエハ支持基板貼付装置の概略を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ
2 支持基板
20 ウエハ支持基板貼付装置
22 ウエハ載置部
24 ウエハ載置基台
26 支持基板載置部材
28 真空室蓋部
32 押圧部材
34,46 エアシリンダ
44 レール
48 位置決め部材
50 バネ部材
Claims (4)
- 半導体のウエハが載置され位置決めされるウエハ載置部が上面に設けられたウエハ載置基台と、上記ウエハが貼付される粘着剤層が設けられ上記ウエハを保持する支持基板と、上記ウエハ載置部よりも上方に載置面が位置し上記ウエハ載置部の周囲に位置して上記ウエハ載置基台に突没自在に設けられ、上記支持基板が上記粘着剤層を上記ウエハ載置部に向けて載置される支持基板載置部材と、上記ウエハ載置部及び上記支持基板が載置された上記支持基板載置部材を上記ウエハ載置基台とともに気密状態で囲む真空室蓋部と、この真空室蓋部と上記ウエハ載置基台の少なくとも一方を相対的に退避位置と上下に重なった位置との間で移動させる移動手段と、上記真空室蓋部を上記ウエハ載置基台に気密状態に重ねた状態でその内部の空気を吸引する吸引装置と、上記真空室蓋部内で上記真空室蓋部に対して摺動自在に設けられ突没自在の上記支持基板載置部材とともに支持基板を上記ウエハ載置部上のウエハに押し付ける押圧部材と、この押圧部材を駆動する駆動装置とを備え、上記真空室蓋部を上記ウエハ載置基台に気密状態に重ねその内部を真空状態にして、上記押圧部材により上記支持基板を押し下げて、上記ウエハ載置部上の上記ウエハに上記支持基板上の粘着剤層を押し付けて、上記支持基板に上記ウエハを貼付することを特徴とするウエハ支持基板貼付装置。
- 上記ウエハ載置基台は、上記真空室蓋部の下方と退避位置との間をレール上で摺動可能に設けられ、上記真空室蓋部はその下方に位置したウエハ載置基台に対して上下動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のウエハ支持基板貼付装置。
- 上記ウエハ載置基台には、上記支持基板載置部材とともに突没可能に、上記支持基板の位置決め部材が設けられていることを特徴とする請求項1記載のウエハ支持基板貼付装置。
- 上記支持基板載置部材は、上記ウエハ載置基台内に設けられたバネ部材により上方に付勢されて突没可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載のウエハ支持基板貼付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003111842A JP4221241B2 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | ウエハ支持基板貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003111842A JP4221241B2 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | ウエハ支持基板貼付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004319774A JP2004319774A (ja) | 2004-11-11 |
JP4221241B2 true JP4221241B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=33472289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003111842A Expired - Fee Related JP4221241B2 (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | ウエハ支持基板貼付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4221241B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4797027B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2011-10-19 | 信越ポリマー株式会社 | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 |
JP4978498B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-07-18 | 三菱電機株式会社 | 基板貼付装置及び基板貼付方法 |
-
2003
- 2003-04-16 JP JP2003111842A patent/JP4221241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004319774A (ja) | 2004-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
KR101429283B1 (ko) | 기판 접합 방법 및 이를 이용한 장치 | |
KR101280670B1 (ko) | 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 | |
TW516081B (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
US9039867B2 (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil | |
KR100217889B1 (ko) | 반도체 웨이퍼를 테이프로 보호하면서 다이싱하는 공정을 포함하는 반도체 장치의 제조방법 | |
KR20180007674A (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2009295853A (ja) | 素子転写装置、素子転写方法及び表示装置の製造方法 | |
JP6636696B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | |
JP2020074397A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置 | |
JP2534196B2 (ja) | ウエ−ハ貼付方法 | |
JP2007103826A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP2002236276A (ja) | 基板の組立方法及び組立装置 | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
US8801352B2 (en) | Pick and place tape release for thin semiconductor dies | |
JP2007134433A (ja) | 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置 | |
KR101684288B1 (ko) | 웨이퍼 보호용 필름의 분리장치 | |
JP4221241B2 (ja) | ウエハ支持基板貼付装置 | |
EP1458014A1 (en) | Daf tape adhering apparatus and method | |
JP2000349136A (ja) | 粘着材の貼付装置及び貼付方法 | |
JP2019186509A (ja) | 基板吸着装置 | |
JP5973203B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
JP2009060014A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
JP5570271B2 (ja) | マウント装置およびマウント方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080626 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081015 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |