TWI733899B

TWI733899B - 剝離薄片

Info

Publication number: TWI733899B
Application number: TW106131347A
Authority: TW
Inventors: 宮本皓史; 黒川敦史; 加茂雅康
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2016-09-16
Filing date: 2017-09-13
Publication date: 2021-07-21
Also published as: JPWO2018051953A1; TW201827229A; KR20190054062A; WO2018051953A1; US20200291271A1; CN109789688A

Abstract

本發明為提供一種剝離薄片，其係具有基材與剝離層，　　前述剝離層係由包含聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，且該聚烯烴樹脂具有反應性之官能基，　　相對於前述樹脂組成物全量之前述具有反應性之官能基之聚烯烴樹脂之含量為50~90質量%，前述交聯劑之含量為7~45質量%。

Description

剝離薄片

[0001] 本發明關於一種剝離薄片。

[0002] 一般來說，剝離薄片係在紙、塑膠薄膜、聚乙烯基貼合紙等之基材上塗布包含反應性化合物之剝離劑組成物，使其硬化後，設置剝離層者，例如廣泛地被用來作為黏著薄片等之黏著體之保護用薄片、樹脂薄片之製作用之步驟薄膜、陶瓷生胚薄片成膜用步驟薄膜、合成皮革製造用步驟薄膜等。　　[0003] 剝離薄片中有廣泛地使用剝離層中包含矽氧樹脂、矽氧烷、矽氧油等之矽氧化合物之矽氧系者。矽氧化合物會疑行至接觸黏著薄片或樹脂薄片等之剝離薄片之剝離層的表面，進而在移行後，有時會漸漸地氣化。因此，矽氧系之剝離薄片使用在電子材料用時，矽氧化合物會移型至電子零件，有時會成為引起電子零件之腐蝕或錯誤動作之原因。因此，要求一種具有不包含矽氧化合物之剝離劑而成之剝離層之剝離薄片。　　[0004] 作為如此之剝離薄片，有提案例如一種剝離材（剝離薄片），其係具有剝離劑層，該剝離劑層由剝離劑而成，該剝離劑至少含有：聚烯烴、1分子中具有3個以上異氰酸酯基之異氰酸酯以及聚烯烴多元醇（例如專利文獻1至4）。且，有提案一種離型薄膜（剝離薄片），其係具有離型層，該離型層由離型劑而成，該離型劑包含：1分子中具有2個以上能夠與異氰酸酯基反應之官能基之聚烯烴彈性體（A）、以及1分子中具有2個以上有異氰酸酯基之化合物（B）（例如專利文獻5）。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0005] 　　[專利文獻1]特開2011-52207號公報　　[專利文獻2]特開2012-87210號公報　　[專利文獻3]特開2011-94096號公報　　[專利文獻4]特開2012-87211號公報　　[專利文獻5]特開2004-91776號公報

[本發明欲解決之課題] 　　[0006] 剝離薄片係藉由在基材上塗布使包含樹脂之剝離劑溶解於溶劑之塗布液，使其硬化後形成剝離層所得。然而，專利文獻1至5記載之剝離劑中，由於是將聚烯烴作為主劑，故耐溶劑性較低，有時無法得到能夠再剝離之剝離力（輕剝離力）。且，作為剝離劑之主劑，使用低分子量之聚烯烴在基材上形成剝離層時，低分子量之聚烯烴會自該剝離層移行至與該剝離層重疊使用之材料表面，有時會引起不良情形。　　[0007] 本發明有鑑於如此之實情，本發明之目的為提供一種剝離薄片，其耐溶劑性優異，同時也能夠抑制低分子量成分自剝離層往相鄰之層的移行量（以下，本說明書中亦稱作「背面移行量」）。 [解決課題之手段] 　　[0008] 本發明者們為了解決上述課題進行縝密探討之結果發現一種剝離薄片，其係於基材上具有剝離層，該剝離層由分別以特定比例包含具有反應性官能基之聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，藉此解決上述課題。　　本發明係基於相關知識所完成。　　[0009] 亦即，本發明提供以下[1]~[8]。　　[1]一種剝離薄片，其係具有基材與剝離層，前述剝離層係由包含聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，且該聚烯烴樹脂具有反應性之官能基，相對於前述樹脂組成物全量之前述具有反應性之官能基之聚烯烴樹脂之含量為50~90質量%，前述交聯劑之含量為7~45質量%。　　[2]如上述[1]之剝離薄片，其中，前述剝離層設置在前述基材上。　　[3]如上述[1]或[2]之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂所具有之反應性之官能基為羥基。　　[4]如上述[1]~[3]中任一項之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂在兩末端具有反應性之官能基。　　[5]如上述[1]~[4]中任一項之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂為聚異戊二烯之氫化物。　　[6]如上述[1]~[5]中任一項之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂之數平均分子量為1,500~30,000。　　[7]如上述[1]~[6]中任一項之剝離薄片，其中，前述交聯劑為三聚氰胺化合物。　　[8]如上述[7]之剝離薄片，其中，前述三聚氰胺化合物係選自由羥甲基化三聚氰胺樹脂、亞胺羥甲基化三聚氰胺樹脂、甲基化三聚氰胺樹脂、乙基化三聚氰胺樹脂、丙基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、己基化三聚氰胺樹脂以及辛基化三聚氰胺樹脂所成群中至少1種。 [發明效果] 　　[0010] 藉由本發明，能夠提供一種剝離薄片，其耐溶劑性優異，同時能抑制低分子量成分自剝離層往相鄰之層的移行量。

[實施發明之形態] 　　[0012] [剝離薄片] 　　本發明之剝離薄片具有基材與剝離層，該剝離層係由包含聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，該聚烯烴樹脂具有反應性之官能基，且其特徵為相對於該樹脂組成物全量，前述具有反應性官能基之聚烯烴樹脂之含量為50~90質量%，前述交聯劑之含量為7~45質量%。　　且，本說明書中，「聚烯烴樹脂之含量」以及「交聯劑之含量」之比例以如後述之溶液之形態來使用時，意指去除溶劑之質量之質量%，亦即，意指相對於不揮發成分量之質量%。　　[0013] 圖1表示本發明剝離薄片之一實施形態之剖面圖。圖1之剝離薄片10具有基材1與設置在該基材1上之剝離層2。剝離層2由包含聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，該聚烯烴樹脂具有反應性之官能基。　　且，基材1與剝離層2之間亦可設置沒有圖示之易接著層、帶電防止層等其他層。　　[0014] （剝離層）　　本發明剝離薄片中之剝離層為分別以特定比例包含具有反應性官能基之聚烯烴樹脂（以下單純稱作「聚烯烴樹脂」）與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成之層。剝離層藉由由上述交聯物所成，耐溶劑性優異，同時也能夠抑制自剝離層至相鄰之層的背面移行量。　　[0015] 上述聚烯烴樹脂只要具有反應性之官能基，並無特別限定，但有舉出乙烯、丙烯、4-甲基戊烯等之將1種或2種以上α-烯烴聚合者、或異戊二烯、丁二烯等之二烯烴之聚合物之氫化物等。此等之中，以化學安定性之觀點來看，為聚異戊二烯之氫化物、聚丁二烯之氫化物較佳，為聚異戊二烯之氫化物再較佳。　　上述聚烯烴樹脂之數平均分子量較佳為1,500~ 30,000，再較佳為2,000~20,000，更較佳為2,500~10,000。且，聚烯烴樹脂之數平均分子量係藉由凝膠滲透層析法（GPC）所測定之聚苯乙烯換算之值。　　[0016] 上述聚烯烴樹脂所具有之反應性之官能基係能夠與後述交聯劑反應之基，具體來說，有舉出羥基、羧基、環氧基、胺基、異氰酸酯基、硫醇基、乙烯基等，其中，為羥基較佳。　　且，上述聚烯烴樹脂係在兩末端具有上述反應性之官能基較佳，尤其是僅在主鏈之兩末端具有上述反應性之官能基較佳。藉由在主鏈之兩末端存在反應性之官能基，交聯點間之距離會變長，能夠期待剝離薄片成為低剝離力。　　[0017] 相對於樹脂組成物全量，上述聚烯烴樹脂之含量為50~90質量%，較佳為55~90質量%，再較佳為60~88質量%。未滿50質量%時，交聯劑之比例較多，且交聯密度會變的過高，有無法得到所期望之輕剝離性之虞。超過90質量%時，交聯劑之比例會過少，且無法充分地交聯，難以得到耐溶劑性，且有無法抑制背面移行量之虞。　　[0018] 且，樹脂組成物中包含不與交聯劑反應之聚烯烴（非反應性聚烯烴）時，其含量較佳為10質量%以下，再較佳為5質量%以下，更較佳為0質量%。　　[0019] 交聯劑能夠因應聚烯烴樹脂所具有之反應性之官能基的種類來選擇，只要是能進行交聯反應，並無特別限定。　　聚烯烴樹脂所具有之反應性之官能基為羥基時，作為交聯劑，為選自三聚氰胺化合物、異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、醯肼化合物、噁唑林化合物、碳二亞醯胺基化合物、尿素化合物、二醛化合物以及金屬螫合化合物所成群中至少1種交聯劑較佳，選自三聚氰胺化合物、異氰酸酯化合物以及環氧化合物所成群中至少1種交聯劑再較佳。此等之中，以耐溶劑性之觀點來看，較佳使用三聚氰胺化合物。　　[0020] 作為三聚氰胺化合物，選自羥甲基化三聚氰胺樹脂、亞胺羥甲基化三聚氰胺樹脂、甲基化三聚氰胺樹脂、乙基化三聚氰胺樹脂、丙基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、己基化三聚氰胺樹脂以及辛基化三聚氰胺樹脂所成群中至少1種較佳。此等之中，再較佳使用羥甲基化三聚氰胺樹脂、亞胺羥甲基化三聚氰胺樹脂、甲基化三聚氰胺樹脂，更較佳使用甲基化三聚氰胺樹脂。　　[0021] 相對於樹脂組成物全量，上述交聯劑之含量為7~45質量%，較佳為8~40質量%，再較佳為10~35質量%。未滿7質量%時，交聯密度會過低，難以得到耐溶劑性，且有無法抑制背面移行量之虞。超過45質量%時，交聯密度會變的過高，有無法得到所期望之輕剝離性之虞。　　[0022] 上述交聯劑與上述聚烯烴之摻混比[（交聯劑）/（聚烯烴樹脂）]較佳為45/50~7/90，再較佳為40/55~ 8/90，更較佳為35/60~10/88，再更較佳為35/64~10/88。　　[0023] 且，相對於樹脂組成物全量，上述聚烯烴樹脂以及交聯劑之合計含量較佳為90質量%以上，再較佳為95質量%以上，更較佳為97質量%以上。　　[0024] 作為上述交聯劑選擇三聚氰胺化合物時，上述樹脂組成物中亦可進一步包含酸觸媒。藉由使用酸觸媒，能夠使聚烯烴樹脂與三聚氰胺化合物之交聯反應性提升。作為酸觸媒，並無特別限制，能夠自以往公知之酸觸媒中來適當地選擇。作為如此之酸觸媒，例如為p-甲苯碸基酸、甲烷碸基酸以及烷基磷酸酯等之有機系之酸觸媒較適合。　　亦可單獨使用上述酸觸媒，亦可組合2種以上來使用。且，其使用量相對於聚烯烴樹脂100質量份，較佳為0.1~15質量份，再較佳為0.5~10質量份，更較佳為1~5質量份。　　[0025] 上述樹脂組成物考慮到使用上之利便性等，以包含有機溶劑之溶液之形態使用較佳。作為有機溶劑，能夠自聚烯烴樹脂之溶解性良好之公知的有機溶劑中來適當地選擇。作為如此之有機溶劑，有舉例如甲苯、二甲苯、庚烷、辛烷、甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、n-丁醇、乙酸乙酯、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、四氫呋喃等。此等亦可單獨使用，亦可組合2種以上來使用。　　有機溶劑之量只要包含聚烯烴樹脂以及交聯劑之樹脂組成物在塗布成為時具有適度的黏度之量，即可適當地選定。　　[0026] 上述樹脂組成物之溶液所包含之固形分之量並無特別限制，但相對於樹脂組成物全量，固形分濃度較佳成為0.1~15質量%，再較佳成為0.2~10質量%，更較佳成為0.5~5質量%之範圍來調製較佳。　　[0027] 上述樹脂組成物因應必要，亦可包含抗氧化劑、紫外線吸收劑、無機或有機填料、抗靜電劑、界面活性劑、光起始劑、光安定劑等之各種添加劑。　　[0028] 本發明之剝離薄片能夠以例如在基材之至少一側之面上塗布包含聚烯烴樹脂以及交聯劑之樹脂組成物或其溶液，加熱處理後，藉由以交聯劑使聚烯烴樹脂交聯，形成交聯物（剝離層）來製造。　　加熱處理溫度為100~170℃較佳，為130~160℃再較佳。且，加熱處理時間並無特別限制，為30秒~5分鐘較佳。　　[0029] 作為上述樹脂組成物之塗布方法，有舉例如凹版塗布法、棒塗布法、噴霧塗布法、旋轉塗布法、氣刀塗布法、軋輥塗布法、刀刃塗布法、閘軋輥塗布法、模具塗布法等。　　[0030] 上述樹脂組成物之塗布之厚度為所得之剝離層之厚度，較佳以成為25~1000nm，再較佳以成為50~500nm來塗布較佳。藉由剝離層之厚度以成為25nm以上來塗布，能夠得到所期望之輕剝離性，藉由剝離層之厚度以成為1000nm以下來塗布，能夠使硬化性良好。　　[0031] 本發明之剝離薄片所使用之剝離層是以實質上不包含矽氧化合物之材料所構成。本說明書中，實質上不包含矽氧化合物意指剝離層中之Si量以元素分析未滿0.1質量%。本發明之剝離薄片是以剝離層實質上不包含矽氧化合物之材料所構成，故矽氧化合物不會移行至層積在剝離層上之黏著薄片或樹脂薄片等之各種材料。因此，將本發明之剝離薄片使用於電子零件等之精密用途時，不會引起電子零件等之腐蝕或錯誤動作。　　[0032] （基材）　　作為本發明之剝離薄片所使用之基材，有舉出上質紙、黏土塗布紙、高光澤印刷紙、牛皮紙等之紙類、將聚乙烯基樹脂等之熱可塑性樹脂貼合於此等之紙類之貼合紙、合成紙等之紙材薄片、聚乙烯基樹脂、聚丙烯基樹脂等之聚烯烴樹脂；聚丁烯基對苯二甲酸酯樹脂、聚乙烯基對苯二甲酸酯樹脂、聚乙烯基萘二甲酸酯樹脂等之聚酯樹脂；聚醚亞醯胺基樹脂；乙酸酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；氯化乙烯基樹脂等之合成樹脂之薄片等。基材亦可為單層，亦可為同種或異種之2層以上之多層。　　基材之厚度並無特別限制，通常亦可為10~300μm，較佳為20~200μm。基材之厚度只要為10~300μm，即能夠對使用剝離薄片之黏著薄片賦予施予印刷、裁剪、貼附等之加工時所適當的韌度或強度。　　[0033] 且，作為基材使用合成樹脂時，為了使基材與剝離層之密著性提升，依照所期望能夠對設置基材之剝離層之表面以氧化法或凹凸化法等方法施予表面處理。作為氧化法，有舉例如電暈放電表面處理、鉻酸表面處理（濕式）、火炎表面處理、熱風表面處理、臭氧･紫外線照射表面處理等。且，作為凹凸化法，有舉例如噴砂法、溶劑處理法等。此等之表面處理法能因應基材之種類來適當地選定，一般來說，以效果以及操作性之觀點來看，較佳使用電暈放電表面處理法。且，亦能夠施予電漿處理。　　[0034] 本發明之剝離薄片亦可對剝離層側之面施予壓紋加工等，在剝離薄片之表面形成凹凸。　　且，本發明之剝離薄片亦可在基材與剝離層之間設置易接著層、帶電防止層等其他層。剝離薄片藉由具備易接著層，能夠有效地防止剝離層自剝離薄片脫落。　　[0035] 易接著層通常是在基材之剝離層側的面上塗布易接著塗布劑而形成。作為易接著塗布劑，有舉例如聚酯系樹脂、氨基甲酸乙酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、三聚氰胺系樹脂、含噁唑林基之樹脂、含碳二亞醯胺基之樹脂、含環氧基之樹脂、含異氰酸酯之樹脂以及此等之共聚合物、以及以天然橡膠或合成橡膠為主成分之塗布劑等。此等之樹脂亦可單獨使用1種，亦可組合相異2種來使用。且，為了提升對基材表面之易接著塗布劑之塗布性以及基材與易接著層之密著性，對基材上塗布易接著塗布劑之面，亦可進行化學處理、放電處理等之表面處理。　　[0036] 易接著層之厚度為50nm以上較佳，為100nm以上再較佳。且，該厚度為5μm以下較佳，為1μm以下再較佳。藉由該厚度為50nm以上，能夠良好地得到易接著層之效果。且，藉由該厚度為5μm以下，與易接著層之基材相反側之面的潤滑性會變得良好，在易接著層上塗布剝離劑組成物之作業性也會變得良好。　　[0037] 本發明之剝離薄片之背面移行量，關於與剝離層一起使用之材料（聚酯薄膜），能夠使用X線光電子分光分析裝置（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy），並藉由測定元素量比（分析元素：C、O）來算出。具體來說，藉由後述實施例記載之方法，能夠測定並算出元素量比（分析元素：C、O）。　　本發明之剝離薄片之背面移行量，較佳能未滿0.10%，再較佳能為0.08%以下。　　[0038] 本發明之剝離薄片，剝離層表面之水之接觸角較佳為115°以下，再較佳為110°以下，更較佳為105°以下。且，剝離層表面之環己酮之接觸角較佳為30°以下，再較佳為20°以下，更較佳為15°以下。進而，剝離層表面之N,N-二甲基甲醛（DMF）之接觸角較佳為50°以下，再較佳為45°以下、更較佳為40°以下。　　藉由將對剝離層表面之水之接觸角設為115°以下，將環己酮之接觸角設為30°以下，並將DMF之接觸角設為50°以下，例如在剝離層上形成黏著劑層或樹脂薄片等時，能夠使塗布液對剝離層之塗布性提升。　　且，接觸角能夠使用接觸角測定裝置（例如協和界面科學股份公司製之全自動接觸角計「DM-701」），並藉由θ/2法來測定對水、環己酮以及DMF之接觸角。接觸角具體來說，能夠藉由後述實施例記載之方法來求出。　　[0039] 本發明之剝離薄片能夠作為黏著薄片等、各種黏著體之保護薄片來使用，例如貼附在具備基材與設置在基材的一面之黏著劑層之黏著薄片之黏著劑層側的面來使用。且，能夠作為製造各種樹脂薄片、陶瓷生胚薄片、合成皮革、各種複合材料等時之步驟薄膜來使用。作為步驟薄膜來使用時，是使用在下述步驟：在剝離薄片之剝離層側的面上將樹脂、陶瓷團等來流延、塗布等，將所形成之各種薄片材料自剝離薄片剝離。且，本發明之剝離薄片為電子機器用較佳，例如，在繼電器、各種開關、接頭、馬達、硬碟等之電子零件之製造步驟中，能夠適當地作為電子零件之組合時之暫時固定或零件之內容表示等之黏著薄片用之剝離薄片來使用。 [0040] 剝離薄片使用在黏著薄片等、具備黏著劑層之黏著體時，對剝離層之黏著劑層之剝離力較佳為2000mN/20mm以下，再較佳為200~1800mN/20mm，更較佳為300~1500mN/20mm，再更較佳為500~1000mN/20mm。藉由設為2000mN/20mm以下，在不使用矽氧系剝離劑之剝離薄片中，能夠得到所期望之剝離性。　　上述剝離力能夠藉由後述實施例記載之方法來測定。　　且，作為構成黏著劑層之黏著劑，有舉例如丙烯酸系之黏著劑。 [實施例] 　　[0041] 以下，舉出實施例以及比較例來具體說明本發明。且，本發明並不限定於實施例記載之形態。　　實施例以及比較例所製作之剝離薄片之評價以以下方法來進行。　　[0042] 1.剝離層之厚度之評價　　將所得之剝離薄片之剝離層之厚度使用全光譜橢偏儀（JA Woollam Japan股份公司製，商品名：分光Ellipsometry 2000U）來測定。　　[0043] 2.耐溶劑性之評價　　於所得之剝離薄片之剝離層上放置有含浸甲基乙基酮之不織布（旭化成股份公司製，商品名：Bem cotton），從上方施予100g荷重，並擦拭5次。以目視觀察剝離層表面，將剝離層表面沒有變化之情況評價為A，將剝離層表面有傷痕等且白化之情況評價為C。　　[0044] 3.剝離力之評價　　於所得之剝離薄片之剝離層上使用5kg軋輥來貼附寬度20mm之聚酯黏著膠帶（日東電工股份公司製，產品編號：No.31B），製作黏著薄片。貼附30分鐘後，將所得之黏著薄片固定於萬能拉伸試驗機（股份公司島津製作所製，商品名：Autograph AGS-20NX），根據JIS K6854：1999，往180°方向以拉伸速度0.3m/分鐘之速度使剝離層自黏著薄片剝離，藉此測定剝離薄片之剝離力（mN/20mm）。　　[0045] 4.背面移行量之評價　　準備厚度50μm之聚乙烯基對苯二甲酸酯（PET）薄膜（三菱樹脂股份公司製，商品名：Diafoil（登錄商標）T-100，以下稱作「評價PET」），將評價PET之表面使用X線光電子分光分析裝置（ULVAC･PHI股份公司，商品名：PHI Quantera II），測定元素量比（分析元素：C、O）。　　接著，於實施例以及比較例所製作之剝離薄片之剝離層上重疊評價PET，作為層積樣品，以10kg/cm² 加壓，靜置24小時間。之後，自層積樣品將剝離薄片去除，將接著剝離薄片之剝離層之評價PET的面以XPS測定元素量比（分析元素：C、O）。自層積前之評價PET以及層積後之評價PET之C元素比，藉由下述式求出C元素比之增加量（%），將此作為背面移行量。　　[C元素比]=（C元素量之測定值）/[（C元素量之測定值）+（O元素量之測定值）] 　　移行量（%）=[（層積後之C元素比）-（層積前之C元素比）]/（層積前之C元素比）×100 　　[0046] 5.接觸角之評價　　將所得之剝離薄片之剝離層表面中2μL之各溶劑（水、環己酮以及N,N-二甲基甲醛（DMF））之接觸角使用協和界面科學股份公司製之全自動接觸角計「DM-701」來測定。具體來說，於溫度23℃、濕度50%之環境下，於傾斜為0度之平坦的玻璃基板上使剝離薄片靜止，將2μL之水（共榮製藥股份公司製，純水）滴落於剝離薄片之剝離層表面上，液滴靜止3秒後，根據θ/2法測定接觸角。且，將5次測定之平均值作為接觸角之值。關於環己酮（昌榮化學股份公司製特級）以及DMF（昌榮化學股份公司製特級）也是同樣地求出分別之接觸角。　　[0047] （實施例1）　　相對於羥基兩末端聚異戊二烯之氫化物（出光興產股份公司製，商品名：Epol（登錄商標），固形分濃度100質量%，數平均分子量2,500）100質量份（相對於剝離層用樹脂組成物全量為88質量%），添加作為交聯劑之甲基化三聚氰胺樹脂（日立化成聚合物股份公司製，商品名：Tesfine（登錄商標）200，固形分濃度80質量%，稀釋溶劑：異丁醇/甲苯=1/1）14.1質量份（相對於剝離層用樹脂組成物全量為10質量%）以及作為酸觸媒之p-甲苯碸基酸2質量份，調製剝離層用樹脂組成物。將此剝離層用樹脂組成物以溶劑（甲苯/甲基乙基酮=6/4（質量比））稀釋，製作固形分濃度1.5質量%之塗布液。將製作之塗布液使用Meyer bar，以乾燥後之膜厚成為100nm，塗布於厚度50μm之聚乙烯基對苯二甲酸酯（PET）薄膜（三菱樹脂股份公司製，商品名：Diafoil（登錄商標）T-100）之一側的面上，形成塗膜。藉由將該塗膜以150℃乾燥1分鐘，使其硬化，形成剝離層，得到剝離薄片。　　[0048] （實施例2）　　除了將塗布液以乾燥後之膜厚成為500nm塗布於PET薄膜之一側的面上以外，其餘與實施例1同樣地得到剝離薄片。　　[0049] （實施例3）　　除了將相對於剝離層用樹脂組成物全量之羥基兩末端聚異戊二烯之氫化物的摻混量設為64質量%，並將甲基化三聚氰胺樹脂的摻混量設為35質量%以外，其餘與實施例1同樣地得到剝離薄片。　　[0050] （實施例4）　　相對於雙酚A型環氧樹脂酯80質量份與作為交聯劑之三聚氰胺樹脂20質量份之混合物之溶液（日立化成聚合物公司製，製品名「TA31-059D」）100質量份，添加作為酸觸媒之p-甲苯碸基酸之甲醇溶液2.5質量份，調製易接著塗布劑之溶液。　　[0051] 使用調製之易接著塗布劑之塗液使用棒塗布器，塗布於厚度50μm之聚乙烯基對苯二甲酸酯（PET）薄膜（三菱樹脂股份公司製，商品名：Diafoil（登錄商標）T-100）之一側的面上，形成塗膜。藉由使該塗膜於140℃下乾燥1分鐘，使其硬化，形成厚度50nm之易接著塗布層。藉此，得到基材與易接著層之層積體。　　[0052] 接著，於與該層積體之易接著層之基材相反側的面上，將實施例1中所調製之剝離層用樹脂組成物之塗布液以乾燥後之膜厚成為100nm來塗布，形成塗膜。藉由使該塗膜於145℃下乾燥1分鐘，使其硬化形成剝離層。藉此，得到剝離薄片。　　[0053] （比較例1）　　除了將相對於剝離層用樹脂組成物全量之羥基兩末端聚異戊二烯之氫化物之摻混量設為93質量%，並將甲基化三聚氰胺樹脂之摻混量設為5質量%以外，其餘與實施例1同樣地，得到剝離薄片。　　[0054] （比較例2）　　以庚烷稀釋無官能性聚丁二烯樹脂（JSR股份公司製，商品名：JSR BR01，固形分濃度100質量%），使固形分濃度成為0.25質量%，製作塗布液。將製作之塗布液使用Meyer bar以乾燥後之膜厚成為50nm來塗布於厚度50μm之聚乙烯基對苯二甲酸酯（PET）薄膜（三菱樹脂股份公司製，商品名：Diafoil（登錄商標）T-100）之一側的面上，使其於150℃下乾燥1分鐘後，進行紫外線照射（25mJ/cm² ），使塗布液硬化，形成剝離層，得到剝離薄片。　　[0055]

[0056] （結果之總結）　　得到下述結果：使用具有反應性之官能基之聚烯烴樹脂與交聯劑分別以特定比例包含之樹脂組成物，形成剝離層之實施例1~4中，耐溶劑性較優異，同時自剝離層往PET薄膜之背面移行量為較少之0.02~0.08%。另一方面，交聯劑之摻混量比本發明範圍少之比較例1中，具有反應性之官能基之聚烯烴樹脂與交聯劑無法充分交聯，因此無法得到耐溶劑性，剝離層表面會有傷痕等，且會白化。且，使用不具有反應性官能基之聚丁二烯樹脂形成剝離層之比較例2中，背面移行量為較高之25.3%，且無法得到耐溶劑性，剝離層表面有傷痕等，且會白化。

[0057]10‧‧‧剝離薄片1‧‧‧基材2‧‧‧剝離層

[0011] [圖1]表示本發明剝離薄片之一實施形態之剖面圖。

1‧‧‧基材

2‧‧‧剝離層

10‧‧‧剝離薄片

Claims

一種剝離薄片，其係具有基材與剝離層，前述剝離層係由包含聚烯烴樹脂與交聯劑之樹脂組成物之交聯物所成，且該聚烯烴樹脂僅在主鏈之兩末端具有反應性之官能基，相對於前述樹脂組成物全量之前述具有反應性之官能基之聚烯烴樹脂之含量為50~90質量%，前述交聯劑之含量為7~45質量%。
如請求項1之剝離薄片，其中，前述剝離層設置在前述基材上。
如請求項1或2之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂所具有之反應性之官能基為羥基。
如請求項1或2之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂為聚異戊二烯之氫化物。
如請求項1或2之剝離薄片，其中，前述聚烯烴樹脂之數平均分子量為1,500~30,000。
如請求項1或2之剝離薄片，其中，前述交聯劑為三聚氰胺化合物。
如請求項6之剝離薄片，其中，前述三聚氰胺化合物係選自由羥甲基化三聚氰胺樹脂、亞胺羥甲基化三聚氰胺樹脂、甲基化三聚氰胺樹脂、乙基化三聚氰胺樹脂、丙基化三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、己基化三聚氰胺樹脂以及辛基化三聚氰胺樹脂所成群中至少1種。