TWI730368B - 內埋電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種內埋電路板，包括內層電路結構；內層電路結構包括開設有貫通槽的內層基材層；側置於所述貫通槽內的內埋結構，內埋結構包括元件、位於元件上且與元件電連接的外層內埋線路及位於元件的相對兩側且與外層內埋線路垂直電連接的側壁內埋線路；第一及第二外層電路結構；第一外層電路結構、內層電路結構及第二外層電路結構順次疊設；外層內埋線路所在的平面面向貫通槽的內壁，側壁內埋線路分別面向且電連接第一及第二外層導電線路層。本發明還涉及一種內埋電路板的製作方法。

Description

內埋電路板及其製作方法
本發明涉及一種內埋電路板及所述內埋電路板的製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，因此柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
隨著電阻元件向微型化發展，內埋技術應運而生。其具有如下優勢：封裝面積消減與低耗電化、提升信號品質及降低電磁干擾雜訊與高頻電源安定化。內埋技術中常用的內埋被動組件主要有：電感元件、電容元件及電阻元件。現有技術中，內埋被動元件的通常做法是：將一個被動元件水準置於一個腔內，再增層。若是需內埋的元件較多，則需要開設多個腔，如此使得電路板在水平面上的面積過大，從而導致產品設計的彈性不足。另外，考慮到內埋元件的寬度及長度一般大於其厚度，如此，也會在一定程度上增加電路板在水平面上的面積。
有鑑於此，有必要提供一種解決上述問題的內埋電路板。
還提供一種解決上述問題的內埋電路板的製作方法。
一種內埋電路板，包括一內層電路結構；所述內層電路結構包括至少一內層基材層，所述內層基材層上開設有一貫通槽；至少一內埋結構；所 述內埋結構側置於所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；至少一第一外層電路結構；及至少一第二外層電路結構；所述第一外層電路結構、所述內層電路結構及所述第二外層電路結構順次疊設在一起；所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁，所述側壁內埋線路分別面向所述第一外層電路結構及所述第二外層電路結構且分別與所述第一外層電路結構及所述第二外層電路結構電連接。
進一步地，所述內埋結構還包括一介電層，所述元件內埋在所述介電層內，所述介電層包括一上表面及至少兩個垂直於所述上表面的側表面，所述外層內埋線路形成在所述介電層的所述上表面上，所述側壁內埋線路內埋在所述介電層內，部分所述側壁內埋線路從所述介電層的所述側表面裸露出來。
進一步地，所述元件與所述外層內埋線路藉由至少一第一導電塊連接，所述第一導電塊位於所述介電層內且其一端電連接所述元件，另一端電連接所述外層內埋線路。
進一步地，所述第一外層電路結構包括交替疊設在一起的至少一第一外層基材層及至少一第一外層導電線路層，其中一所述第一外層基材層設置在所述內層導電線路層的一表面上，一側的所述側壁內埋線路與所述第一外層導電線路層電連接。
進一步地，所述第二外層電路結構包括交替疊設在一起的至少一第二外層基材層及至少一第二外層導電線路層，其中一所述第二外層基材層設置在所述內層導電線路層的另一表面上。
進一步地，所述元件為主動元件、被動元件、銅塊和帶有線路的基板中的至少一種。
一種內埋電路板的製作方法，包括步驟：提供至少一內埋結構，所述內埋結構側置於所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內；所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁；在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構，所述第一外層電路結構電連接於所述側壁內埋線路；在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構；所述第二外層電路結構電連接於所述側壁內埋線路。
進一步地，在將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內之前，還包括步驟：在所述內層電路結構的一側貼附一承載板，以堵住所述貫通槽的一端；在將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內時，所述內埋結構的一端置於所述承載板上。
一種內埋電路板的製作方法，包括步驟：提供至少一內埋結構，所述內埋結構側置於所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構；將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內，所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構且電連接所述第一外層電路結構；及在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構並電連接所述第二外層電路結構。
進一步地，所述內埋結構的製作方法，包括步驟：提供一銅箔基板，所述銅箔基板包括一介電層、一內埋在所述介電層內的元件及形成所述介電層一表面上的第一銅箔層；在所述銅箔基板上開設兩個貫穿所述銅箔基板的長條孔及多個分別與所述長條孔相連通且貫穿所述銅箔基板的通孔，兩個所述長條孔設置於所述元件的相對兩側，多個所述通孔位於所述長條孔與所述元件之間；藉由電鍍在所述通孔及所述長條孔內鍍銅；將兩個所述長條孔之間的所述第一銅箔層製作形成外層內埋線路；及沿著毗鄰所述通孔的所述長條孔的內壁進行切割，以使得部分所述通孔內的鍍銅裸露出來，以形成所述側壁內埋線路，每條所述外層內埋線路一端與與之對應的所述側壁內埋線路的一端電連接，以得到所述內埋結構。
本發明提供的內埋電路板及其製作方法，1)以模組化的形式將內埋結構垂直埋入所述內埋電路板內，能夠大幅度降低所述內埋電路板在水準方向的面積，從而增加產品設計的彈性；2)在所述內埋結構的上下兩側壁上設置側壁內埋線路，外層導電線路與所述側壁內埋線路電連接，從而在所述內埋結構的上下兩側實現所述內埋結構與所述外層導電線路層的導通，增加產品設計的彈性；3)因所述內埋結構是垂直埋入所述內埋電路板內的，因此可以在同一區域內放置大量不同的內埋結構，且不會增加所述內埋電路板在水準方向的面積。
100:內埋電路板
10:內層電路結構
11，12:內層基材層
13:第一內層導電線路層
14:第二內層導電線路層
15:貫通槽
16:承載板
20:內埋結構
201:銅箔基板
21:介電層
211:上表面
212:側表面
22:第一銅箔層
23:第二銅箔層
24:元件
251:長條孔
261:通孔
271:盲孔
252，262，272:鍍銅
25:電鍍銅層
26:側壁內埋線路
27:第一導電塊
28:外層內埋線路
30:第一外層電路基板
31:第一外層基材層
32:第一外層銅箔層
40:第二外層電路基板
41:第二外層基材層
42:第二外層銅箔層
33:第一外層導電線路層
34:第二導電塊
43:第二外層導電線路層
44:第三導電塊
110:第一外層電路結構
120:第二外層電路結構
圖1是本發明第一實施例提供的內埋電路板的剖視圖。
圖2是圖1所示的內埋電路板中的內埋結構的立體示意圖。
圖3是圖2所示的內埋結構另一角度的立體示意圖。
圖4是本發明一實施方式提供的一種銅箔基板的剖視圖。
圖5A是在圖4所示的銅箔基板開設長條孔、通孔及盲孔後的俯視圖。
圖5B是圖5A所示的銅箔基板沿A-A的剖視圖。
圖6A是在圖5A所示的長條孔、通孔及盲孔中電鍍後的俯視圖。
圖6B是圖6A所示的銅箔基板沿B-B的剖視圖。
圖7A是將圖6A所示的銅箔基板的第一銅箔層製作形成外層內埋線路後的俯視圖。
圖7B是圖7A所示的銅箔基板沿C-C的剖視圖。
圖8A是自圖7A中毗鄰所示的通孔的長條孔的內壁進行切割，得到內埋結構後的俯視圖。
圖8B是圖8A所示的銅箔基板沿D-D的剖視圖。
圖9本發明提供的一種內層電路結構的剖視圖。
圖10是在圖9所示的內層電路結構上開設一貫通槽後的剖視圖。
圖11是在圖10所示的內層電路結構的一表面貼附一承載板後的剖視圖。
圖12是在圖11所示的貫通槽內安裝至少一如圖8A及圖8B所示的內埋結構後的剖視圖。
圖13是在圖12所示的內層電路結構的遠離所述承載板的表面壓合一第一外層電路基板後的剖視圖。
圖14是去除如圖13所示的承載板後的剖視圖。
圖15是在圖14所示的內層電路結構的遠離所述第一外層電路基板的表面壓合一第二外層電路基板後的剖視圖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而 不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請結合參閱圖1~圖3，本發明較佳實施例提供一內埋電路板100。
具體地，請參閱圖1，在本實施方式中，所述內埋電路板100包括一內層電路結構10、一第一外層電路結構110、一第二外層電路結構120及至少一內埋結構20。所述第一外層電路結構110及所述第二外層電路結構120分別設置在所述內層電路結構10的相對兩表面上。所述內埋結構20內埋於所述內層電路結構10之間且與所述第一外層電路結構110、及所述第二外層電路結構120電連接。
其中，所述內層電路結構10包括至少一內層基材層及至少一內層導電線路層，所述內層導電線路層與所述內層基材層交替疊設在一起。所述內層電路結構10還包括一貫穿所述內層基材層的貫通槽15，所述內埋結構20設置在所述貫通槽15中且分別面向所述第一外層電路結構110及所述第二外層電路結構120。
在本實施方式中，所述內層電路結構10包括兩個內層基材層11和12、一形成在所述內層基材層11上的第一內層導電線路層13及一形成在所述內層基材層12上的第二內層導電線路層14。所述貫通槽15貫穿兩個所述內層基材層11和12。
在其他實施方式中，所述內層電路結構10還可以包括更多的內層基材層及內層導電線路層。
其中，所述第一外層電路結構110包括交替疊設在一起的至少一第一外層基材層及至少一第一外層導電線路層，其中一所述第一外層基材層設置在所述內層導電線路層的一表面上。
在本實施方式中，所述第一外層電路結構110包括一第一外層基材層31及至少一第一外層導電線路層33，所述第一外層基材層31形成在所述內層基材層11及所述第一內層導電線路層13上、所述第一外層導電線路層33形成在所述第一外層基材層31上。所述第一內層導電線路層13內埋於所述第一外層基材層31內。
在其他實施方式中，所述第一外層電路結構110還可以包括更多的外層基材層及外層導電線路層。
其中，所述第二外層電路結構120包括交替疊設在一起的至少一第二外層基材層及至少一第二外層導電線路層，其中一所述第二外層基材層設置在所述內層導電線路層的另一表面上。
在本實施方式中，所述第二外層電路結構120包括一第二外層基材層41及至少一第二外層導電線路層43，所述第二外層基材層41形成在所述內層基材層12及所述第二內層導電線路層14上、所述第二外層導電線路層43形成在所述第二外層基材層41上。所述第二內層導電線路層14內埋於所述第二外層基材層41內。
在其他實施方式中，所述第二外層電路結構120還可以包括更多的外層基材層及外層導電線路層。
在其他實施方式中，所述內埋電路板100還可以包括其中一個內層基材層11或12。其中，所述內層基材層、所述第一外層基材層、所述第二外層基材層及所述介電層21的材質均為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等中的至少一種。
其中，請參閱圖2-3，所述內埋結構20包括一介電層21、一元件24、至少兩位於所述元件24上且與所述元件24電連接的外層內埋線路28及兩組位於所述元件24的相對兩側且與所述外層內埋線路28電連接的側壁內埋線路26。其中，所述元件24藉由至少兩個第一導電塊27電連接所述外層內埋線路28。其中，所述元件24內埋在所述介電層21內。所述介電層21包括一上表面211及至少兩個垂直於所述上表面211的側表面212。當所述內埋結構20設置與所述貫通槽15內時，所述側表面212平行於所述第一內層導電線路層13。所述外層內埋線路28形成在所述介電層21的所述上表面211上，所述側壁內埋線路26內埋在所述介電層21內，部分所述側壁內埋線路26從所述介電層21的所述側表面212裸露出來。
其中，當所述內埋結構20垂直翻轉側置於所述貫通槽15內時，所述外層內埋線路28所在的平面面向所述貫通槽15的內壁，所述側壁內埋線路26平行於所述第一內層導電線路層13及所述第二內層導電線路層14。位於一所述側表面212上的所述側壁內埋線路26面向所述第一外層基材層31且與所述第一外層導電線路層33電連接，位於另一所述側表面212上的所述側壁內埋線路26面向所述第二外層基材層41且與所述第二外層導電線路層43電連接。
在本實施方式中，所述內埋結構20包括六條所述外層內埋線路28及六條所述側壁內埋線路26，每條所述側壁內埋線路26的一端與一條所述外層內埋線路28的一端電連接。每3條所述側壁內埋線路26分別從所述介電層21的側表面212裸露出來。在其他實施方式中，可以根據實際需要設計所述側壁內埋線路26及所述外層內埋線路28的條數，並不局限於6條。
其中，所述元件24為主動元件、被動元件、銅塊及帶有線路的基板等中的至少一種。在本實施方式中，所述元件24為主動元件。當所述元件24為銅塊時，所述銅塊與所述外層內埋線路28還可以散熱。
本發明還提供一種內埋電路板100的製作方法，其包括以下步驟：
步驟S1，請參閱圖2-8B，提供多個內埋結構20。
請參閱圖2-3，所述內埋結構20包括一介電層21、一元件24、位於所述元件24上且與所述元件24電連接的多條外層內埋線路28及位於所述元件24的相對兩側且與所述外層內埋線路28電連接的多條側壁內埋線路26。其中，所述元件24藉由至少兩個第一導電塊27電連接所述外層內埋線路28。其中，所述元件24內埋在所述介電層21內。所述介電層21包括一上表面211及至少兩個垂直與所述上表面211的側表面212。所述外層內埋線路28形成在所述介電層21的所述上表面211上，所述側壁內埋線路26內埋在所述介電層21內，部分所述側壁內埋線路26從所述介電層21的所述側表面212裸露出來。其中，所述元件24為主動元件、被動元件、銅塊或帶有細線路的基板等中的至少一種。
具體地，請參閱圖4-8B，所述內埋結構20的製作方法，包括如下步驟：
步驟S11，請參閱圖4，提供一銅箔基板201。
在本實施方式中，所述銅箔基板201包括一介電層21、形成所述介電層21相背兩表面上的第一銅箔層22和第二銅箔層23及一內埋在所述介電層21內的元件24。其中，所述第二銅箔層23用於增強所述介電層21的硬度。在其他實施方式中，所述第二銅箔層23還可以被承載基板代替。
步驟S12，請參閱圖5A-5B，在所述銅箔基板201上開設兩個貫穿所述銅箔基板201的長條孔251、多個分別與所述長條孔251相連通且貫穿所述銅箔基板201的通孔261及多個貫穿部分所述介電層21的盲孔271。
其中，兩個所述長條孔251設置於所述元件24的相對兩側，多個所述通孔261位於所述長條孔251與所述元件24之間，部分所述元件24從所述盲孔271內裸露出來。
步驟S13，請參閱圖6A-6B，藉由電鍍在所述長條孔251、所述通孔261及所述盲孔271內形成鍍銅252、262、272。其中，所述盲孔271內的鍍銅272為第一導電塊27。
步驟S14，請參閱圖7A-7B，將兩個所述長條孔251之間的所述第一銅箔層22製作形成外層內埋線路28，並去除所述第二銅箔層23。
在本實施方式中，藉由影像轉移制程製作形成外層內埋線路28。
步驟S15，請參閱圖8A-8B，沿著毗鄰所述通孔261的所述長條孔251的內壁進行切割，以使得部分所述通孔261內的鍍銅262裸露出來，以形成所述側壁內埋線路26，每條所述外層內埋線路28一端與與之對應的所述側壁內埋線路26的一端電連接，以得到所述內埋結構20。
其中，每條所述外層內埋線路28一端與一條所述側壁內埋線路26的一端電連接。
步驟S2，請參閱圖9，提供一內層電路結構10。
其中，所述內層電路結構10包括至少一內層基材層及至少一內層導電線路層，所述內層導電線路層與所述內層基材層交替疊設在一起。
在本實施方式中，所述內層電路結構10包括兩個內層基材層11和12、一形成在所述內層基材層11上的第一內層導電線路層13及一形成在所述內層基材層12上的第二內層導電線路層14。
在其他實施方式中，所述內層電路結構10還可以只包括兩個內層基材層11和12中的一個。
步驟S3，請參閱圖10，在所述內層電路結構10上開設至少一貫通槽15。
其中，所述貫通槽15貫穿所述內層基材層。
在本實施方式中，所述貫通槽15貫穿兩個所述內層基材層11和12。
其中，可以藉由機械鑽孔或鐳射鑽孔等方式形成所述貫通槽15。
步驟S4，請參閱圖11，在最外側的所述內層導電線路層的表面上貼附一承載板16以封住所述貫通槽15的一端。
在本實施方式中，所述承載板16貼附在所述內層基材層12及所述第二內層導電線路層14的表面上。
在本實施方式中，所述承載板16為一可剝膠層。
步驟S5，請參閱圖12，將步驟S1中提供的多個所述內埋結構20翻轉側置於所述貫通槽15內。
其中，位於所述元件24一側的所述側壁內埋線路26與所述承載板16相接觸。
步驟S6，請參閱圖13，在最外側的一所述內層導電線路層的表面上壓合一第一外層電路基板30。
在一實施方式中，所述第一外層電路基板30包括依次疊設在一起的至少一第一外層導電線路層、至少一第一外層基材層及一第一外層銅箔層。
在另一實施方式中，所述第一外層電路基板30包括交替疊設在一起的至少一第一外層導電線路層及至少一第一外層基材層，不包括第一外層銅箔層。此時，所述第一外層電路基板30為第一外層電路結構110。
在再一實施方式中，所述第一外層電路基板30包括一第一外層基材層及一形成在所述第一外層基材層上的第一外層銅箔層。
其中，遠離所述承載板16的所述側壁內埋線路26面向一所述第一外層基材層。
具體地，在本實施方式中，所述第一外層電路基板30包括一形成在所述內層基材層11和所述第一內層導電線路層13的表面上的第一外層基材層31及一形成在所述第一外層基材層31上的第一外層銅箔層32。
在本實施方式中，遠離所述承載板16的所述側壁內埋線路26面向所述第一外層基材層31。
步驟S7，請參閱圖14-圖15，去除所述承載板16，並在最外側的另一所述內層導電線路層的表面上壓合一第二外層電路基板40。
在本實施方式中，所述第二外層電路基板40形成在所述第二內層導電線路層14上。
在一實施方式中，所述第二外層電路基板40包括依次疊設在一起的至少一第二外層導電線路層、至少一第二外層基材層及一第二外層銅箔層。
在另一實施方式中，所述第二外層電路基板40包括交替疊設在一起的至少一第二外層導電線路層及至少一第二外層基材層，不包括一第二外層銅箔層。此時，所述第二外層電路基板40為一第二外層電路結構120。
在再一實施方式中，所述第二外層電路基板40包括一第二外層基材層及一形成在所述第二外層基材層上的第二外層銅箔層。
其中，遠離所述第一外層電路基板30的所述側壁內埋線路26面向一所述第二外層基材層。
在本實施方式中，所述第二外層電路基板40包括一形成在所述內層基材層12和所述第二內層導電線路層14的表面上的第二外層基材層41及一形成在所述第二外層基材層41上的第二外層銅箔層42。遠離所述第一外層基材層31的所述側壁內埋線路26面向所述第二外層基材層41。
當壓合所述第一外層電路基板30及所述第二外層電路基板40時，所述第一外層基材層31及所述第二外層基材層41會部分流入所述貫通槽與所述內埋結構之間，以包覆所述內埋結構20。
步驟S8，請參閱圖1，將所述第一外層銅箔層32及所述第二外層銅箔層42分別製作形成第一外層導電線路層33及第二外層導電線路層43，從而得到一第一外層電路結構110及一第二外層電路結構120。
其中，所述側壁內埋線路26分別與所述第一外層導電線路層33及所述第二外層導電線路層43電連接。具體地，所述第一外層導電線路層33及所述第二外層導電線路層43分別藉由多個第二導電塊34及多個第三導電塊44與所述側壁內埋線路26電連接。
在其他實施方式中，在步驟S6與S7中，也可以直接壓合所述第一外層電路結構110及所述第二外層電路結構120，如此，則可以省略步驟S8。
在其他實施方式中，還可以根據實際需要在所述第一外層電路結構110及所述第二外層電路結構120上進一步增層。
在其他實施方式中，也可以省略步驟S4，先貼附第一外層電路結構110，將所述內埋結構20置於所述貫通槽15內，再貼附第二外層電路結構120。
在其他實施方式中，也可以省略步驟S4，先將所述內埋結構20置於所述貫通槽15內，再貼附第一外層電路結構110及第二外層電路結構120。
本發明提供的內埋電路板及其製作方法，1)以模組化的形式將內埋結構翻轉側置埋入所述內層電路結構內，能夠大幅度降低所述內埋電路板在水準方向(X/Y)上的面積，從而增加產品設計的彈性；2)在所述內埋結構的上下兩側壁上設置側壁內埋線路，外層電路結構的外層導電線路與所述側壁內埋線路電連接，能夠在所述內埋結構的上下兩側實現所述內埋結構與所述外層導電線路層的導通，增加產品設計的彈性；3)因所述內埋結構是垂直埋入所述內埋電路板內的，因此可以在同一區域內放置大量不同的內埋結構，且不會增加所述內埋電路板在水準方向的面積。
另外，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明的發明申請專利範圍的保護範圍。
100:內埋電路板
10:內層電路結構
11，12:內層基材層
13:第一內層導電線路層
14:第二內層導電線路層
15:貫通槽
20:內埋結構
26:側壁內埋線路
31:第一外層基材層
41:第二外層基材層
33:第一外層導電線路層
34:第二導電塊
43:第二外層導電線路層
44:第三導電塊
110:第一外層電路結構
120:第二外層電路結構

Claims (10)

  1. 一種內埋電路板，包括一內層電路結構；所述內層電路結構包括至少一內層基材層，所述內層基材層上開設有一貫通槽；至少一內埋結構；所述內埋結構側置於所述貫通槽內；所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；至少一第一外層電路結構；及至少一第二外層電路結構；所述第一外層電路結構、所述內層電路結構及所述第二外層電路結構順次疊設在一起；所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁，所述側壁內埋線路分別面向所述第一外層電路結構及所述第二外層電路結構且分別與所述第一外層電路結構及所述第二外層電路結構電連接。
  2. 如請求項1所述之內埋電路板，其中，所述內埋結構還包括一介電層，所述元件內埋在所述介電層內，所述介電層包括一上表面及至少兩個垂直於所述上表面的側表面，所述外層內埋線路形成在所述介電層的所述上表面上，所述側壁內埋線路內埋在所述介電層內，部分所述側壁內埋線路從所述介電層的所述側表面裸露出來。
  3. 如請求項2所述之內埋電路板，其中，所述元件與所述外層內埋線路藉由至少一第一導電塊連接，所述第一導電塊位於所述介電層內且其一端電連接所述元件，另一端電連接所述外層內埋線路。
  4. 如請求項1所述之內埋電路板，其中，所述第一外層電路結構包括交替疊設在一起的至少一第一外層基材層及至少一第一外層導電線路層，其中一所述第一外層基材層設置在所述內層導電線路層的一表面上，一側的所述側壁內埋線路與所述第一外層導電線路層電連接。
  5. 如請求項1所述之內埋電路板，其中，所述第二外層電路結構包括交替疊設在一起的至少一第二外層基材層及至少一第二外層導電線路層，其中一所述第二外層基材層設置在所述內層導電線路層的另一表面上。
  6. 如請求項1所述之內埋電路板，其中，所述元件為主動元件、被動元件、銅塊和帶有線路的基板中的至少一種。
  7. 一種內埋電路板的製作方法，包括步驟：提供至少一內埋結構，所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；提供一承載板，在所述內層電路結構的一側貼附所述承載板，以堵住所述貫通槽的一端；將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內；所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁；在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構；所述第一外層電路結構電連接於所述側壁內埋線路；在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構；所述第二外層電路結構電連接於所述側壁內埋線路。
  8. 如請求項7所述之內埋電路板的製作方法，其中，在將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內之前，還包括步驟：在將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內時，所述內埋結構的一端置於所述承載板上。
  9. 一種內埋電路板的製作方法，包括步驟： 提供至少一內埋結構，所述內埋結構包括一元件、位於所述元件上且與所述元件電連接的多條外層內埋線路及位於所述元件的相對兩側且與所述外層內埋線路垂直電連接的多條側壁內埋線路；提供一內層電路結構，所述內層電路結構上開設有至少一貫通槽；在所述內埋結構的一側貼附一第一外層電路結構；將多個所述內埋結構翻轉側置於所述貫通槽內，所述外層內埋線路所在的平面面向所述貫通槽的內壁，一側的所述側壁內埋線路面向所述第一外層電路結構且電連接所述第一外層電路結構；及在所述內埋結構的另一側貼附一第二外層電路結構，另一側的所述側壁內埋線路面向所述第二外層電路結構並電連接所述第二外層電路結構。
  10. 如請求項9所述之內埋電路板的製作方法，其中，所述內埋結構的製作方法，包括步驟：提供一銅箔基板，所述銅箔基板包括一介電層、一內埋在所述介電層內的元件及形成所述介電層一表面上的第一銅箔層；在所述銅箔基板上開設兩個貫穿所述銅箔基板的長條孔及多個分別與所述長條孔相連通且貫穿所述銅箔基板的通孔，兩個所述長條孔設置於所述元件的相對兩側，多個所述通孔位於所述長條孔與所述元件之間；藉由電鍍在所述通孔及所述長條孔內鍍銅；將兩個所述長條孔之間的所述第一銅箔層製作形成所述外層內埋線路；及沿著毗鄰所述通孔的所述長條孔的內壁進行切割，以使得部分所述通孔內的鍍銅裸露出來，以形成所述側壁內埋線路，每條所述外層內埋線路一端與與之對應的所述側壁內埋線路的一端電連接，以得到所述內埋結構。
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