TWI728166B - 金屬銀微粒子的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種金屬銀微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱．分解而獲得金屬銀微粒子(i)；及第2步驟，將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中，獲得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置換所述金屬銀微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子(ii)。

Description

金屬銀微粒子的製造方法
本發明是有關於一種可用於觸媒、感測器、導電性材料及黏著劑等範圍廣泛的各種領域的金屬銀微粒子的製造方法。
金屬銀微粒子可用於觸媒、感測器、導電性材料及黏著劑等範圍廣泛的各種領域，尤其近年來，一直推進擴展於印刷電子(Printed electronics)用途、將發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等發光元件接合於基板的用途、將半導體晶片接合於基板的用途、進而將該些基板接合於放熱構件的用途。
作為所述金屬銀微粒子的製造方法，如例如於專利文獻1(日本專利特開2009-270146號)及專利文獻2(日本專利特開2012-162767號)中所提出般，自先前以來一直使用使草酸銀與胺反應而生成錯化合物，將所生成的錯化合物加熱分解而生成金屬銀微粒子的方法。
更具體而言，專利文獻1中揭示有「一種被覆金屬微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將胺混合液與包含金屬原子的金屬化合物混合而生成包含該金屬化合物與胺的錯化合物，所述胺混合液包含碳數為6以上的烷基胺與碳數為5以下 的烷基胺；及第2步驟，藉由對該錯化合物進行加熱而使其分解，從而生成金屬微粒子」，專利文獻2揭示有「一種銀超微粒子的製造方法，其特徵在於：使草酸銀與油胺反應而生成至少包含銀、油胺及草酸陰離子的錯化合物，將所生成的所述錯化合物加熱分解而生成銀超微粒子」。即，該些方法中，可大幅降低草酸銀的分解溫度，因此可於溫和的條件下，獲得於表面被覆有在錯合物形成中所使用的胺的金屬銀微粒子。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-270146號
[專利文獻2]日本專利特開2012-162767號
然而，於所述專利文獻1及專利文獻2的方法中，由錯合物形成中所使用的胺種決定最終所生成的金屬銀微粒子的粒徑．粒子形態，因此可使用的胺種及組合受到限制。即，即便有欲配位被覆於表面的胺，若無法控制最終所生成的金屬銀微粒子的粒徑．粒子形態，亦無法使用該胺。另外，難以獲得羧酸的被覆比例高的金屬銀微粒子。
因此，本發明的目的在於提供一種金屬銀微粒子的製造方法，所述金屬銀微粒子的製造方法可於具有任意合成的粒徑．粒子形態的金屬銀微粒子上，在不改變粒子徑．粒子形態的情況下配 位．被覆任意的胺，且可兼顧具有所期望的粒徑．粒子形態的金屬銀粒子合成與所期望的金屬微粒子的表面修飾。另外，本發明的目的在於提供一種亦可進行羧酸的配位．被覆的金屬銀微粒子的製造方法。
為了解決所述課題，本發明提供一種金屬銀微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱．分解而獲得金屬銀微粒子(i)；及第2步驟，將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中，獲得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置換所述金屬銀微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子(ii)。
於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中，較佳為所述配位化合物是與所述胺(2a)不同的一種以上的胺(1)。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中，較佳為所述胺(1)為碳數5以下。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中，較佳為所述胺(1)為烷氧基胺。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中， 較佳為所述胺(2a)及所述羧酸(2b)為碳數11以下。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中， 較佳為於所述第2步驟中，將所述胺(2a)或所述羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中並進行加熱．攪拌。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中， 較佳為所述金屬銀微粒子(i)及所述金屬銀微粒子(ii)的平均一次粒子徑為10nm~200nm。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中， 較佳為於所述第1步驟與所述第2步驟之間包括將未反應配位化合物去除的清洗步驟。
另外，於所述本發明的金屬銀微粒子的製造方法中， 較佳為於所述第2步驟中，於50℃~150℃的加熱溫度及/或5分鐘~20分鐘的加熱時間的條件下進行加熱而進行置換。
根據本發明的金屬銀微粒子的製造方法，可於具有任意合成的粒徑．粒子形態的金屬銀微粒子上，在不改變粒子徑．粒子形態的情況下配位．被覆任意的胺，且可兼顧具有所期望的粒徑．粒子形態的金屬銀粒子合成與所期望的金屬微粒子的表面修飾。另外，根據本發明的金屬銀微粒子的製造方法，亦可進行羧酸的配位．被覆。
圖1是於本發明的實施例1、實施例4、實施例9、實施例10 及實施例11以及比較例4、比較例6及比較例8中所製造的金屬銀微粒子的掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)像。
以下，包含實施例及比較例在內，對本發明的金屬銀微粒子的製造方法的具有代表性的實施形態進行詳細說明。但是，本發明並不僅限定於該些，具備如申請專利範圍中所記載般的技術思想的設計變更全部包含於本發明中。
本發明為一種金屬銀微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱．分解而獲得金屬銀微粒子(i)；及第2步驟，將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中，獲得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置換所述金屬銀微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子(ii)。
(1)第1步驟
本發明的金屬銀微粒子的製造方法的第1步驟中，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱．分解而獲得金屬銀微粒子(i)。
於本發明的金屬銀微粒子的製造方法中，使用包含草酸銀及配位化合物的錯化合物作為起始物質。此處，使用草酸銀的原因在於：草酸銀具有200℃前後的高分解溫度，但藉由與胺(1) 等配位化合物進行錯合物形成，可使草酸銀的分解溫度大幅降低，另外，錯合物形成中所使用的胺(1)等配位化合物亦作為表面修飾劑發揮作用，因此可於溫和的條件下，獲得由胺(1)等配位化合物被覆的金屬銀微粒子。
另外，關於本發明的構成作為起始物質的錯化合物的配位化合物，可於不損及本發明的效果的範圍內使用各種化合物，較佳為與於後述的第2步驟中所使用的胺(2a)不同的一種以上的胺(1)。
另外，作為所述胺(1)，只要可藉由與草酸銀進行錯合物形成．分解而獲得胺被覆金屬銀微粒子(i)，則並無特別限定。被覆金屬銀微粒子(i)的胺(1)於第2步驟中被置換，因此亦可單獨使用使金屬銀微粒子的保存穩定性變差的碳數5以下的胺。碳數的下限只要為3即可。
作為所述胺(1)，可使用各種胺，可為直鏈狀，亦可為支鏈狀，另外，亦可具有側鏈。例如可列舉：N-(3-甲氧基丙基)丙烷-1,3-二胺、1,2-乙烷二胺、2-甲氧基乙基胺、3-甲氧基丙基胺、3-乙氧基丙基胺、1,4-丁烷二胺、1,5-戊烷二胺、戊醇胺、胺基異丁醇等二胺或烷氧基胺，胺基醇，除此以外，丙基胺、丁基胺、戊基胺、己基胺等烷基胺(直鏈狀烷基胺，亦可具有側鏈)，環戊基胺、環己基胺等環烷基胺，苯胺、烯丙基胺等一級胺，二丙基胺、二丁基胺、哌啶、六亞甲基亞胺等二級胺，三丙基胺、二甲基丙烷二胺、環己基二甲基胺、吡啶、喹啉等三級胺等，2-(2-胺 基乙氧基)乙醇、N-甲基-1,3-二胺基丙烷等。
所述胺亦可為例如包含羥基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等胺以外的官能基的化合物。另外，所述胺分別可單獨使用，亦可併用兩種以上。除此以外，常壓下的沸點較佳為300℃以下，進而更佳為250℃以下。
其中，就草酸銀胺錯合物的形成速度．分解溫度的方面而言，理想的是使用3-甲氧基丙基胺或3-乙氧基丙基胺等所代表的碳數5以下的一級或二級烷氧基胺。
此處，於第1步驟中，包含草酸銀及配位化合物的錯化合物只要藉由先前公知的方法來製造即可，例如將胺等配位化合物與草酸銀混合，例如只要於20℃~150℃及1分鐘~60分鐘的條件下進行混合即可。
(2)第2步驟
本發明的金屬銀微粒子的製造方法的第2步驟中，將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於在第1步驟中所獲得的金屬銀微粒子(i)中，獲得以胺(2a)或羧酸(2b)置換金屬銀微粒子(i)的配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子(ii)。
此處所使用的胺(2a)或羧酸(2b)是與包含所述胺(1)的配位化合物不同的化合物，且是作為最終產物即金屬銀微粒子(ii)的被覆有機物而所期望的化合物。本發明具有該被覆有機物的選擇自由度高的效果。
該些胺(2a)或羧酸(2b)的碳數理想的是11以下。 原因在於：當考慮到用於利用由金屬銀微粒子的熔點下降所帶來的熔融．熔接效果的導電性油墨及接合材等時，若碳數變得過多，則被覆有機物於金屬銀微粒子中所佔的體積增加，對於燒結銀的高密度化而言變得不利，且沸點亦上升，因此對低溫燒結性產生不良影響。另外，原因在於：若碳數變多，則極性降低，與經置換側的過剩胺的相容性變差，因此難以產生置換。碳數的下限只要為3即可。
作為此處可使用的胺(2a)，只要為與所述胺(1)不同的胺即可，例如，可廣泛使用具有至少一個胺基的化合物，所述胺亦可為例如包含羥基、羧基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等胺以外的官能基的化合物。另外，所述胺分別可單獨使用，亦可併用兩種以上。除此以外，常壓下的沸點較佳為300℃以下，進而更佳為250℃以下。
另外，作為此處可使用的羧酸(2b)，可廣泛使用具有至少一個羧基的化合物，例如可列舉：甲酸、草酸、乙酸、己酸、丙烯酸、辛酸、油酸等。羧酸的一部分的羧基可與金屬離子形成鹽。再者，關於該金屬離子，可包含兩種以上的金屬離子。
所述羧酸亦可為例如包含胺基、羥基、烷氧基、羰基、酯基、巰基等羧基以外的官能基的化合物。於該情況下，羧基的數量較佳為羧基以外的官能基的數量以上。另外，所述羧酸分別可單獨使用，亦可併用兩種以上。除此以外，常壓下的沸點較佳為300℃以下，進而更佳為250℃以下。另外，胺與羧酸形成醯胺。 該醯胺基亦適度地吸附於金屬銀微粒子表面，因此有機成分亦可包含醯胺基。
於該第2步驟中，較佳為：將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於在第1步驟中所獲得的金屬銀微粒子(i)中，例如於25℃(室溫)~150℃、較佳為50℃~250℃的加熱溫度及/或5分鐘~20分鐘的加熱時間的條件下進行加熱，藉此以胺(2a)或羧酸(2b)置換胺等配位化合物。
理論上亦可進行室溫下的置換，但藉由加熱而使所被覆的配位化合物的游離更具支配性，因此較佳為伴隨加熱而進行置換。加熱溫度並無特別限定，但若超過150℃，則游離過度具有支配性，尤其是當進行吸附力弱的胺置換時，金屬銀微粒子彼此會凝聚，因此較佳為於不產生凝聚的溫度以下進行置換。置換時間並無特別限定，只要為15分鐘以上，則可充分置換。
(3)任意步驟(清洗步驟)
於本發明中，藉由所述第1步驟及第2步驟，可製造所期望的金屬銀微粒子(ii)，但較佳為於第1步驟與所述第2步驟之間實施將未反應配位化合物去除的清洗步驟。
於第1步驟中用作起始物質的包含草酸銀及配位化合物(胺(1)等)的錯化合物亦包含以弱的配位結合力進行配位或游離的配位化合物。此種游離配位化合物有會使第2步驟中的置換效率降低之虞。因此，藉由加入將未反應配位化合物去除的清洗步驟，可實現更有效．高比率的置換。
作為該清洗步驟，例如可列舉：將以下步驟重覆若干次的方法：將包含由有機成分被覆的金屬銀微粒子(第1步驟中所獲得的金屬銀微粒子)的分散液靜置一定時間，去除所產生的上清液後，添加醇(甲醇等)，再次攪拌，將進而靜置一定期間而產生的上清液去除；代替所述靜置而進行離心分離的方法；利用超濾裝置或離子交換裝置等來進行脫鹽的方法等。藉由此種清洗來去除有機溶媒，藉此可獲得本實施形態的由有機成分被覆的金屬銀微粒子。
(4)其他
於本發明的金屬銀微粒子的製造方法中，可於不損及本發明的效果的範圍內適宜選擇所述(1)~(3)以外的條件，例如，若考慮到用於利用由金屬銀微粒子的熔點下降所帶來的熔融．熔接效果的導電性油墨及接合材等，則以第1步驟的金屬銀微粒子(i)及第2步驟的金屬銀微粒子(ii)的平均一次粒徑為10nm~200nm為宜。
關於金屬銀微粒子的粒徑及形狀，只要不損及本發明的效果，則並無特別限定，只要平均一次粒徑未滿1μm即可，但較佳的平均一次粒徑為10nm~200nm，進而更佳的平均一次粒徑為10nm~100nm。若平均一次粒徑為10nm以上，則可抑制被覆有機物所佔的體積增加的影響，且金屬銀微粒子具備良好的低溫燒結性並且金屬銀微粒子製造成本不會變高而實用。另外，若為200nm以下，則金屬銀微粒子的分散性不易經時性變化，熔接溫度亦 不會上升而較佳。
再者，金屬銀微粒子的粒徑亦可不固定。另外，如上所述，金屬銀微粒子的平均一次粒徑較佳為200nm以下，例如當用於導電性圖案印刷用導電性油墨等中時，即便包含分散劑等作為任意成分，只要不產生凝聚且無不良，則亦可包含所述具有超過200nm的平均一次粒徑的金屬銀微粒子。除此以外，亦可視需要添加金屬銀微小粒子。
金屬銀微粒子的粒徑可利用動態光散射法、小角X射線散射法、廣角X射線繞射法來測定。為了顯示出奈米尺寸的金屬銀微粒子的熔點下降，適當的是利用廣角X射線繞射法所求出的微晶直徑。例如廣角X射線繞射法中，更具體而言，可使用理學電機(股)製造的瑞恩特-尤體麻(RINT-Ultima)III，利用繞射法於2θ為30°~80°的範圍內進行測定。於該情況下，試樣只要於在中央部具有深度0.1mm~1mm左右的凹陷的玻璃板上，以表面變得平坦的方式薄薄地拉伸來進行測定即可。另外，只要使用理學電機(股)製造的嘉德(JADE)，將所獲得的繞射光譜的半值寬代入至下述的謝樂公式(Scherrer's equation)中，將藉此而算出的微晶直徑(D)設為粒徑即可。
D=Kλ/Bcosθ
此處，K：謝樂常數(0.9)、λ：X射線的波長、B：繞射線的 半值寬、θ：布拉格角(Bragg angle)。
再者，藉由本發明而獲得的金屬銀微粒子(ii)可根據其用途而與各種化合物混合使用。
以下，列舉實施例及比較例，對本發明的金屬銀微粒子的製造方法進一步進行詳細說明，但本發明不受該些實施例的任何限定。
[實施例]
《實施例1》
一面進行攪拌一面將3g的草酸銀添加於4.6g的3-乙氧基丙基胺(碳數5的烷氧基胺)，一面利用磁攪拌器充分攪拌一面混合而使其增黏。將所獲得的黏性物質放入至120℃的恆溫槽中，反應約15分鐘而獲得包含金屬銀微粒子(i)的懸浮液(第1步驟)。
然後，將14.4g的作為和光純藥工業(股)製造的特級試劑的辛酸(碳數8的羧酸)添加於所述懸浮液中，再次放入至100℃的恆溫槽中並攪拌15分鐘，藉此將被覆金屬銀微粒子(i)的有機物(3-乙氧基丙基胺)置換。添加10ml的甲醇而進行攪拌後，藉由離心分離來使金屬銀微粒子沈澱而分離，並去除上清液。再次重覆該操作，從而獲得作為金屬銀微粒子(ii)的金屬銀微粒子1。
[分析評價]
對所述實施例1中所獲得的金屬銀微粒子進行下述分析評價。將結果示於表1中。
(1)平均一次粒子徑、標準偏差
平均一次粒子徑是使用利用SEM(日立(股)製造的S-4800型)所拍攝的粒子圖像而算出。根據5點以上的不同的拍攝點的SEM像，針對合計200個以上的粒子，使用圖像處理軟體(米塔尼公司(MITANI CORPORATION)，Win ROOF)來測定一次粒徑，以算數平均算出平均一次粒徑。
(2)粒子形態
根據所述(1)中所觀察的SEM像，藉由目視而分類為球狀、平板、多角形狀這三種。再者，圖1中示出實施例1、實施例4、實施例9、實施例10及實施例11以及比較例4、比較例6及比較例8的SEM像。
(3)微晶直徑
根據利用X射線繞射裝置(理學(股)製造的瑞恩特-尤體麻(RINT-Ultima)III)所獲得的金屬銀微粒子的X射線繞射圖，藉由謝樂公式而算出(111)面的微晶直徑。
(4)重量減少開始溫度
使用熱重量-示差熱分析儀(Thermogravimetric-Differential Thermal Analyzer，TG-DTA)(SII製造的TG/DTA6300)來進行熱重量分析。於N2(200ml/min)環境下，以10℃/分鐘升溫至550℃而對粒子進行分析，確認表面被覆有機物進行置換的情況，從而決定重量減少開始的溫度。
(5)綜合評價
將未以較佳的球形生成粗大粒子作為導電性粒子及接合材料的情況設為「○」。
《實施例2》
除了代替辛酸而添加10.4g的作為碳數4的羧酸的乙氧基乙酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例3》
除了代替辛酸而添加11.8g的作為碳數5的羧酸的3-乙氧基丙酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例4》
除了代替辛酸而添加9.0g的作為碳數3的羧酸的甲氧基乙酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例5》
除了代替辛酸而添加11.6g的作為碳數5的羧酸的乙醯丙酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例6》
除了代替辛酸而添加16.0g的作為碳數6的羧酸的3-甲基己二酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例7》
除了代替辛酸而添加16.0g的作為碳數7的羧酸的單甲基己二酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例8》
除了代替辛酸而添加13.2g的作為碳數5的羧酸的戊二酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例9》
除了代替辛酸而添加10.5g的作為碳數4的胺的2-(2-胺基乙氧基)乙醇以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例10》
除了將4.6g的3-乙氧基丙基胺設為4.2g的2-(2-胺基乙氧基)乙醇而獲得包含金屬銀微粒子2的懸浮液，並代替辛酸而添加11.6g的乙醯丙酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表1中。
《實施例11》
除了將4.6g的作為碳數5的胺的3-乙氧基丙基胺設為4.1g作為碳數4的胺的N-甲基-1,3-二胺基丙烷而獲得包含金屬銀微粒子3的懸浮液，並代替辛酸而添加11.6g的乙醯丙酸以外，進行與實施例2相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示 於表1中。
《比較例1》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加5.2g的辛酸，並不進行置換操作以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例2》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加5.2g的辛酸，並將所獲得的黏性物質放入至160℃的恆溫槽中，且不進行置換操作以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例3》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的3-胺基-1-丙醇與5.2g的辛酸，並不進行置換操作以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例4》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的3-胺基-1-丙醇與5.2g的辛酸，並將所獲得的黏性物質放入至150℃的恆溫槽中，且不進行置換操作以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例5》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的2-甲氧基乙基胺與5.2g的辛酸，並不進行置換操作以外，進行與實施例1相 同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例6》
除了代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而添加1.5g的2-甲氧基乙基胺與5.2g的辛酸，並將所獲得的黏性物質放入至170℃的恆溫槽中，且不進行置換操作以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例7》
代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而將3-乙氧基丙基胺設為2.1g，將5.2g的辛酸添加於與草酸銀混合而獲得的增黏物質中，然後不進行置換操作，除此以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例8》
代替4.6g的3-乙氧基丙基胺而將3-乙氧基丙基胺設為2.1g，將5.2g的辛酸添加於與草酸銀混合而獲得的增黏物質中，並將合成時的恆溫槽溫度設為160℃，然後不進行置換操作，除此以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
《比較例9》
除了將合成時的恆溫槽溫度設為160℃，代替辛酸而添加10.8g的12-胺基十二酸以外，進行與實施例1相同的操作，從而獲得金屬銀微粒子。將評價結果示於表2中。
[表1]
Figure 106126718-A0305-02-0020-1
[表2]
Figure 106126718-A0305-02-0022-2
根據表1及表2所示的結果得知：所生成的金屬銀微粒子的粒徑及粒子形態可藉由組合與錯合物形成中所使用的胺進行置換的胺或羧酸來控制。另外，藉由將欲置換的胺或羧酸添加於在第1步驟中所生成的具有目標粒徑及粒子形態的金屬銀微粒子中並進行加熱攪拌，可置換表面被覆有機物。此時所添加的胺或羧酸亦可為兩種以上，藉由對投入比進行變量，可自由控制各表面被覆有機物的被覆比率。藉此，可使配合目的的表面被覆有機物被覆於具有目標粒徑、粒子形態、粒度分佈的金屬銀微粒子上。比較例9中，生成銀微粒子，但置換後的銀微粒子凝聚而沈澱，因此不可回收。
另外，當進行羧酸被覆時，先前，草酸銀與羧酸中，無法推進錯合物形成且難以獲得以羧酸被覆為主體的金屬銀微粒子，但根據本發明，可於溫和的條件下容易獲得於具有目標粒徑及粒子形態的金屬銀微粒子上被覆有目標羧酸的金屬銀微粒子。再者，關於有機物相對於金屬銀微粒子的表面的吸附能量，與胺相比較，羧酸大，因此認為自胺置換為羧酸的情況相對容易，但本發明中，亦可自胺置換為胺或羧酸的任一者。

Claims (6)

  1. 一種金屬銀微粒子的製造方法，其特徵在於包括：第1步驟，將包含草酸銀及配位化合物的錯化合物加熱．分解而獲得金屬銀微粒子(i)；及第2步驟，將一種以上的胺(2a)或羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中，獲得以所述胺(2a)或所述羧酸(2b)置換所述金屬銀微粒子(i)的所述配位化合物的至少一部分而成的金屬銀微粒子(ii)，所述胺(2a)及所述羧酸(2b)為碳數11以下，於所述第2步驟中，於50℃~150℃的溫度及/或5分鐘~20分鐘的時間的條件下進行置換。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的金屬銀微粒子的製造方法，其中所述配位化合物是與所述胺(2a)不同的一種以上的胺(1)。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的金屬銀微粒子的製造方法，其中所述胺(1)為碳數5以下。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的金屬銀微粒子的製造方法，其中所述胺(1)為烷氧基胺。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的金屬銀微粒子的製造方法，其中於所述第2步驟中，將所述胺(2a)或所述羧酸(2b)混合於所述金屬銀微粒子(i)中並進行加熱．攪拌。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的金屬銀微粒子 的製造方法，其中所述金屬銀微粒子(i)及所述金屬銀微粒子(ii)的平均一次粒子徑為10nm~200nm。
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