TWI726770B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種電子裝置，包含一裝置本體。裝置本體包含一板體、一第一殼體以及一第一風扇。板體具有一第一區與一第二區。第一殼體包含一第一板部、一第二板部以及一端板部。第一板部與第一區之間形成一出風區。出風區與端板部彼此相對。第一殼體於第二板部形成 一凹陷部。凹陷部直接連接端板部且具有延伸至端板部的一凹陷底面。第二板部具有位於凹陷底面且對應第二區的一入風區。第一風扇介於第二區與第二板部之間且對應於入風區。

Description

電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種具有風扇的電子裝置。

顯示卡(graphic card)，主要用於將電腦系統所需要的顯示資訊進行轉換以驅動顯示器。隨著遊戲、繪圖或多媒體製作等產業的快速發展，市場上也出現越來越多能流暢顯示高畫質影像和有效地處理複雜圖形運算的高規格顯示卡。

為了讓顯示卡能在標準的工作溫度下運轉，有些顯示卡上搭載含有一或多個風扇的風冷式散熱機制，以透過將氣流導引通過顯示卡的方式將熱能帶走。但，目前現有顯示卡在一些使用情境時會造成其散熱機制難以發揮效果的問題。舉例來說，於伺服器中，元件會被配置地非常緊湊以盡可能地提高有限空間的利用率，故顯示卡的插槽也不可避免地以很短的距離間隔排列，這會使得同時安裝多張顯示卡的時候造成顯示卡之間沒有足夠的空間進氣而嚴重地減少通過顯示卡的散熱氣流量，結果導致散熱機制無法發揮作用，造成顯示卡升溫而產生降頻的問題。

因此，如何使顯示卡或其他同樣具有風冷式散熱機制的擴充卡能在緊密並排使用時仍能發揮所需的散熱效果，是為散熱領域的挑戰之一。

有鑑於此，本發明提供一種電子裝置，可有效地使多個電子裝置於緊密並排使用時仍能發揮所需的散熱效果。

根據本發明之一實施例所揭露的一種電子裝置，包含一裝置本體。裝置本體包含一板體、一第一殼體以及一第一風扇。板體具有一第一區與一第二區。第一殼體包含一第一板部、一第二板部以及一端板部。第一板部與第一區之間形成一出風區。出風區與端板部彼此相對。第一殼體於第二板部形成 一凹陷部。凹陷部直接連接端板部且具有延伸至端板部的一凹陷底面。第二板部具有位於凹陷底面且對應第二區的一入風區。第一風扇介於第二區與第二板部之間且對應於入風區。

本發明前述實施例所揭露的電子裝置，由於裝置本體之第一殼體上相對於出風區的端板部處直接連接有凹陷部，可於入風區讓出一個足以引入足量散熱氣流的區域，因此，即使在多個電子裝置緊密排列使用時，第一風扇將端板部處的周圍空氣吸引進入入風區所形成的吸引氣流仍可具有足夠的流動空間而不會受到阻礙，從而可確保緊鄰的電子裝置上都可流通有足量的散熱氣流來維持裝置於預定的工作溫度內運作，從而能避免產生過熱而降頻的問題。

以上之關於本發明揭露內容之說明及以下之實施方式之說明，係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者，瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

此外，為達圖面整潔之目的，一些習知慣用的結構與元件在圖式可能會以簡單示意的方式繪示之。其中，本案之圖式中部份的特徵可能會略為放大或改變其比例或尺寸，以達到便於理解與觀看本發明之技術特徵的目的，但這並非用於限定本發明。

另外，以下文中可能會使用「端」、「部」、「部分」、「區域」、「處」等術語來描述特定元件與結構或是其上或其之間的特定技術特徵，但這些元件與結構並不受這些術語所限制。以下文中也可能使用諸如「實質上」、「約」及「大致上」等術語，用於描述所修飾之情況或事件可能存在的合理或可接受的偏差量，但未仍可達到所預期的結果。

再者，除非另有定義，本文所使用的所有詞彙或術語，包括技術和科學上的詞彙與術語等具有其通常的意涵，應能夠被熟悉此技術領域者所理解。

首先，請參閱圖1~2B，圖1係為依據本發明之一實施例之電子裝置1的立體示意圖，而圖2A~2B係為電子裝置1的分解立體示意圖。於本實施例中，電子裝置1可以但不限於是適用於電腦或伺服器環境以達到擴充硬體功能的擴充卡(expand card、add-in card)，例如可為顯示卡(display card)，但本發明並非以電子裝置的種類和其所能提供的硬體擴充功能為限。

如圖所示，電子裝置1大致上可包含一裝置本體DB以及可視情況選擇加裝的一疊合式散熱單元SH。裝置本體DB可至少包含一第一殼體10、一板體110以及一第一風扇41，大致上，第一風扇41可以任何合適的方式可轉動地設置於板體110上，第一殼體10可以任何合適的方式可拆卸地罩覆於板體110上或之上，以共同將第一風扇41容置於其中。

進一步來說，板體110可為電子裝置1上用於與電腦或伺服器對接的電路板(circuit board)，除了第一風扇41，其上還可具有如處理晶片等實現擴充功能相關的各種所需的電子元件、符合標準規格的連接器(如PCIe匯流排)、及散熱鰭片等與散熱相關的非電子元件(皆未標號)，但本發明並非以其上的電子元件、連接器、散熱結構及其類型與規格為限。

此外，為便於後續說明，於此定義板體110可具有一第一區111以及一第二區112，第一區111是為板體110上用於承載熱源及散熱鰭片等元件的區域，但本發明並非以所述之熱源與散熱鰭片的規格為限，而第二區112則是為板體110上與第一區111相鄰且用於承載第一風扇41的區域。第一風扇41可用於產生散熱氣流以排除前述元件運轉時所產生的熱能。

於本實施例中，裝置本體DB之第一殼體10可具有一第一板部120、一第二板部130以及一端板部(distal plate portion)140：第一板部120是第一殼體10位於板體110之第一區111之上的部分，可透過多個側邊板體結構(未標號)以合適的固定手段(如螺鎖或卡合)固定於板體110之第一區111上或之上並與第一區111相隔一距離；第二板部130是第一殼體10位於板體110之第二區112之上的部分，且可透過多個側邊板體結構(未標號)以合適的固定手段(如螺鎖或卡合)固定於板體110之第二區112上或之上並與第二區112相隔一個較短的距離；第一板部120與板體110之第一區111之間形成一出風區102，如圖所示，出風區102例如是設置於板體110之一端且具有氣孔的擋板，其與端板部140彼此相對而分別位於第一殼體10的兩個最遠的相對兩端處，是為第一殼體10上用於將散熱氣流排出於外的區域；端板部140是在第一殼體10之長軸的延伸方向上與出風區102相隔最遠的端緣部分，第二板部130具有一側直接銜接於端板部140。

此外，於本實施例中，第一殼體10於不同部位具有厚度差，如圖所示，第一殼體10於該第二板部130形成 一凹陷部100，凹陷部100直接連接於第一殼體10之端板部140並從端板部140往出風區102形成凹陷的部分，其具有一凹陷底面1001，即是第二板部130的外表面，該凹陷底面1001延伸至端板部140而具有一側直接銜接於端板部140；而第二板部130具有位於該凹陷底面1001且對應該第二區112的一入風區101，入風區101是為裝置本體DB上用於將周圍空氣吸入於內的區域。在此配置下，第一風扇41可介於板體110之第二區112與第一殼體10之第二板部130之間且對應於入風區101。

從另一個角度來看，如圖所示，定義第一殼體10於板體110之第一區111與第一板部120處具有一第一厚度L1，第一殼體10於第二板部130與端板部140處具有一第二厚度L2，而第二厚度L2至少小於第一厚度L1。需說明的是，於此及後續所述之「厚度」，均是以平行於第一風扇41之轉軸AX的方向為基準，且是指殼體彼此相對的外表面之間的直線距離為斷，非指殼體任一處的壁厚。於一實施例中，第一殼體10於板體110之第一區111與第一板部120處可具有實質上均等的厚度，此時「第一厚度L1」是指該均等的厚度；或於其他實施例中，第一殼體10於板體110之第一區111與第一板部120可具有厚度上的變化，此時「第一厚度L1」則為該區段中厚度最小者，此亦適用於第二厚度。在第一厚度L1與第二厚度L2具有差異的配置下，第一殼體10的側面得以略呈L形或是呈一個階梯(step)狀，且可理解的是，第一厚度L1與第二厚度L2的差值可實質上視為是凹陷部100或是第一殼體10之階梯處的深度。

於本實施例中，板體110至少能自第一殼體10之出風區102延伸至端板部140，因此，第一殼體10之第一板部120與第二板部130以及板體110能圍繞出連通於前述之入風區101與出風區102的一氣流通道113，使得第一風扇41所產生的散熱氣流可依序經由入風區101、氣流通道113及出風區102流通裝置本體DB。

此外，於本實施例中，第一殼體10還可包含一擋板150，可移除地配置於第一板部120與第二板部130之間的斷差處，也就是說，擋板150銜接於第一板部120與第二板部130之間，而第二板部130銜接於擋板150與端板部140之間，由此可知，前述的凹陷部100可實質上視為是由擋板150與第二板部130所共同構成，且凹陷底面1001可延伸於擋板150與端板部140之間。

擋板150可用於封閉第一板部120與第二板部130之間的次入風區104，這裡所述的次入風區104可做為使氣流通道113連通於外的其中一個通道。補充說明的是，擋板150可以任何合適的固定手段(如凹凸結構卡合)固定於第一板部120與第二板部130的邊緣之間，本發明並非以此為限。

前述裝置本體DB的入風區101即是位於第一殼體10之第二板部130，而第一風扇41可被配置於板體110之第二區112與第二板部130之間以對應該入風區101。具體來說，第二板部130可具有一第一入風口131，第一入風口131連通於第一殼體10內的氣流通道113且可將第一風扇41暴露於外，第一風扇41可為一離心式風扇(centrifugal fan)，其可包含一第一輪轂411以及多個第一葉片412，第一輪轂411可透過底座或任何其他合適的方式可樞轉地設置於板體110上或之上，而第一葉片412彼此間隔且環繞於第一輪轂411。配置上，第一風扇41之一第一入風側410可對應於且可直接地暴露於第二板部130之第一入風口131，藉此，第一風扇41以轉軸AX轉動時可將周圍空氣從第一入風口131吸入至氣流通道113，並由其第一葉片412往實質上垂直於轉軸AX的方向吹出而排向出風區102，過程中，第一風扇41產生的氣流可經過板體110之第一區111的散熱鰭片，以將其上的熱能帶走。

疊合式散熱單元SH適於可移除地疊置於裝置本體DB之入風區101而位於凹陷部100中，或者說，疊合式散熱單元SH適於可移除地疊置於第一殼體10之第二板部130的凹陷底面1001而容置於凹陷部100中。具體來說，於本實施例中，疊合式散熱單元SH可包含一第二殼體20以及可轉動地容置於第二殼體20中的一第二風扇42，第二殼體20可具有一第二入風口21以將其內的第二風扇42暴露於外。

此外，第二殼體20可具有一第三厚度L3。相似地，第二殼體20可具有均勻的厚度，此時「第三厚度L3」是指該均等的厚度；或於其他實施例中，第二殼體20可具有厚度上的變化，此時「第三厚度L3」是指第二殼體20中厚度最大者。

第三厚度L3至少小於或實質上等於第一殼體10之第一厚度L1與第二厚度L2的差值，也就是說，第二殼體20的厚度至少小於或實質上等於第一殼體10於第一板部120與第二板部130處的厚度差，又或者說，疊合式散熱單元SH的厚度至少小於或實質上等於凹陷部100或是第一殼體10之階梯處的深度。因此，當疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB時，至少不會使電子裝置1的整體厚度增加，有助於維持整體的小體積及避免對周圍物體產生干涉的問題。

疊合式散熱單元SH可為可拆卸地疊置於第一殼體10，具體來說，於本實施例中，裝置本體DB還可包含至少一第一組裝結構51，例如位於第一殼體10之第二板部130的凹陷底面1001，疊合式散熱單元SH還可包含至少一第二組裝結構52，例如位於第二殼體20朝向第一殼體10的表面，第一組裝結構51與第二組裝結構52可為凹凸匹配的結構。如一示例中，第一組裝結構51可為一孔，而第二組裝結構52可為與該孔匹配的一柱體，藉此，當疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB時，疊合式散熱單元SH可透過第一組裝結構51與第二組裝結構52的凹凸匹配而組裝定位於裝置本體DB上。但本發明並非以如何將疊合式散熱單元固定於裝置本體的方式為限；例如於其他實施例中，疊合式散熱單元也可透過卡扣結構或磁力吸引等任何其他合適的常用固定手段固定於裝置本體。

另一方面，疊合式散熱單元SH之第二風扇42也可為一個可以轉軸AX轉動地容置於第二殼體20的離心式風扇。詳細來說，第二風扇42可包含一第二輪轂421以及多個第二葉片422，第二輪轂421可透過一或多個懸臂或任何其他合適的方式可樞轉地懸置於第二殼體20之第二入風口21處，而第二葉片422彼此間隔且環繞於第二輪轂421。配置上，第二風扇42之一第二入風側420可對應於且可直接地暴露於第二殼體20之第二入風口21。藉此，第二風扇42以轉軸AX轉動時可將周圍空氣從第二入風口21吸入第二殼體20內，並由其第二葉片422往實質上垂直於轉軸AX的方向吹出而排向出風區102。需說明的是，使用者可於將疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB之前先將擋板150取下以開通次入風區104，使得第一殼體10內之氣流通道113可經由次入風區104連通於凹陷部100處的區域，藉此，將疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB後，第二殼體20內的空間得以經由次入風區104連通於氣流通道113，以讓從第二葉片422徑向排出的氣流能從其徑向方向上的次入風區104吹入氣流通道113而經由氣流通道113而排向出風區102。

此外，裝置本體DB可對疊合式散熱單元SH之第二風扇42提供運轉所需的電能。例如於本實施例中，裝置本體DB之第一殼體10上可設有至少一第一端子C1，第一端子C1電性連接於為電路板之板體110，而疊合式散熱單元SH之第二殼體20上可設有適於對接第一端子C1且電性連接於第二風扇42的至少一第二端子C2。藉此，當疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB時，裝置本體DB可經由第一端子C1電性連接第二端子C2以提供疊合式散熱單元SH驅動第二風扇42所需的電能。於此，第一端子C1與第二端子C2可設置於第一殼體10與第二殼體20上任何合適的位置，本發明並非以此為限。

此外，本發明也非以疊合式散熱單元如何獲取電能的方式為限；例如於其他實施例中，疊合式散熱單元也可從電子裝置以外的其他來源獲取電能，且在此情況下，電子裝置可省略前述用於電性連接的第一端子C1與第二端子C2。

另外，疊合式散熱單元SH之第二風扇42可拆卸地疊置於裝置本體DB之第一風扇41而得以與第一風扇41同動。例如於本實施例中，裝置本體DB之第一風扇41的第一輪轂411可具有一第一配合部4111，而疊合式散熱單元SH之第二風扇42的第二輪轂421可具有一第二配合部4211，第一配合部4111與第二配合部4211可為任何形狀合適的凹凸匹配結構，如一示例中，第一配合部4111可為一星形的凹槽，而第二配合部4211可為與該凹槽匹配的一星形的突起結構。藉此，當第一配合部4111與第二配合部4211相組裝時，除了可確保第一風扇41與第二風扇42共軸，還可使第一風扇41之第一葉片412分別對齊第二風扇42之第二葉片422，從而使第一風扇41與第二風扇42於疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB時共同構成一個尺寸較大的離心式風扇。且在此配置下，第一風扇41與第二風扇42可在通電驅動的同時以葉片角度一致的方式同步進行轉動，但本發明並非以此為限。例如於其他實施例中，由於第一配合部與第二配合部實現了第一風扇與第二風扇能共軸同動的配置，因此疊合式散熱單元之第二風扇也可以改為一個不需要通電而僅依靠第一風扇的動能來驅動的風扇裝置。

此外，本發明也非以裝置本體之第一風扇與疊合式散熱單元之第二風扇之間的連接方式為限，例如於其他實施例中，第一風扇與第二風扇也可透過第一輪轂與第二輪轂相互磁力吸引的方式相固定，同樣可實現將第一風扇與第二風扇同軸配置的需求。又例如於一些實施例中，裝置本體之第一風扇與疊合式散熱單元之第二風扇之間也可不具有直接接觸的關係，在此情況下，第一風扇與第二風扇之間可保持一個實質上可忽略或不會影響散熱氣流形成的間隙。

於此，還需補充說明的是，於一些實施例中，第一殼體10之第一入風口131的口徑可略大於第一風扇41的外徑，藉此有助於在疊置疊合式散熱單元時SH讓第二風扇42的第二葉片422也能更靠近甚或是直接接觸第一風扇41的第一葉片412，以提高第一風扇41與第二風扇42所構成之較大的離心式風扇的整體性，但本發明並非以此為限。

另外，於本實施例中，裝置本體DB還可包含一距離感測器60，例如可設置於第一殼體10之第一板部120中或上，距離感測器60電性連接為電路板之板體110，且例如可是一種利用紅外線或雷射等原理以進行距離量測的裝置。距離感測器60可用於偵測第一板部120與周圍物體之間的距離，其偵測結果可用於判斷在電子裝置1附近一個會影響其散熱氣流的特定距離範圍內是否存在其他的電子裝置1或物體，且電子裝置1可將此偵測結果經由有線或無線的方式傳遞至合適的媒介(如顯示螢幕)以告知使用者，以作為使用者判斷裝置本體DB是否需要取下或裝設疊合式散熱單元的考量因素之一。

詳細來說，請併同前述圖式再接續參閱圖3~4，圖3~4繪示了電子裝置1的不同使用情境，其中，為保持圖式簡潔，圖3與4將僅以一主板MB代表電子裝置1所處之電腦或伺服器環境，且主板MB上其他非必要的元件已省略繪示。

首先，如圖3所示，假設在主板MB上僅需插設一個電子裝置1的情況下，電子裝置1周圍的區域較為空曠，這裡所謂的「空曠」例如是指在電子裝置1之第一板部120往外一特定距離的範圍內沒有其他會阻礙電子裝置1的散熱氣流流動的物體存在，而所謂的「特定距離」例如是指假定一個接近或實質上與電子裝置1等大的物體與電子裝置1之間相距一個不會對其散熱氣流造成不期望的影響的距離值。

於一示例中，所述的特定距離例如約為5毫米，也就是說，若其他電子裝置1與另一電子裝置1之第一板部120以相距5毫米以上的距離並列時，則不會阻礙散熱氣流而造成負面的影響，但本發明並非以此特定距離的實際數值為限。

於圖3中，由於主板MB上僅安裝一個電子裝置1，距離感測器60將得到周圍物體距電子裝置1之第一板部120至少大於特定距離的偵測結果，而電子裝置1可將此偵測結果經由有線或無線的方式傳遞至能告知使用者的媒介(未繪示)，例如將偵測結果回傳至使用者正在使用的電腦系統，使用者可以透過安裝於電腦系統的軟體得知偵測結果，以讓使用者得知此時在電子裝置1附近沒有實質上會對散熱氣流造成阻礙的物體，因此使用者可將疊合式散熱單元SH疊置於裝置本體DB。如前所述，裝置本體DB之第一風扇41與疊合式散熱單元SH之第二風扇42可藉由其上之第一配合部4111與第二配合部4211而以共軸且第一葉片412與第二葉片422相對齊的方式相組裝，讓第一風扇41與第二風扇42能共同構成一個尺寸較大的離心式風扇，以共同在沿著轉軸AX的方向上產生較大的吸引氣流F1，從而增加自出風區102排出於外的排出氣流F2。

接著，如圖4，假設在主板MB需要插設多個電子裝置1的情況下，至少會造成多個電子裝置1周圍的區域變的較為狹窄，可理解地，這裡所謂的「狹窄」例如是指在電子裝置1之第一板部120往外一特定距離的區域內存有會對電子裝置1之散熱氣流造成不期望影響的其他物體(如另一個電子裝置1)。

因此，距離感測器60於圖4的情況下將得到周圍物體距電子裝置1之第一板部120小於特定距離的偵測結果，故將會有多個電子裝置1的距離感測器60將此結果告知使用者，以讓使用者得知此時有多個電子裝置1沿著插槽緊密排列的情況。由於這些電子裝置1目前的間隔距離會影響散熱氣流的流動，因此使用者可選擇將部分的電子裝置1的疊合式散熱單元SH取下，以在這些電子裝置1之第一殼體10之間讓出多個寬度較寬的空間(即凹陷部100與相鄰的電子裝置1所圍繞的區域)，從而在這些電子裝置1之間構成多個間隔流道G。於此，移除疊合式散熱單元SH所形成的間隔流道G的寬度至少大於或實質上等於前述的「特定距離」(如5毫米)，因此，這些間隔流道G能確保每個電子裝置1的入風區101處都具有足夠的空間讓氣流(如吸引氣流F3)流通。

由此可知，即使在電子裝置1需要密集排列使用時，也可透過其上的凹陷部100與相鄰的電子裝置1構成能讓足量的吸引氣流得以流通的通道(即間隔流道G)，以確保每個電子裝置1都具有足夠的散熱氣流流通於其上，從而讓電子裝置1在密集排列時仍能讓各自的散熱機制發揮作用，避免電子裝置1產生超出工作溫度而降頻的問題。

此外，補充說明的是，於前述需要將疊合式散熱單元SH自裝置本體DB移除的使用情況中，使用者可將擋板150安裝定位以封閉次入風區104，以維持電子裝置1此時僅從第二板部130之入風區101進氣。

由前述實施例所述之電子裝置1可知，由於其裝置本體DB上相對於出風區102之端板部140處直接連接有凹陷部100，可於入風區101讓出了一個足以引入足量散熱氣流的通道，因此，即使在多個電子裝置1並列使用的情況下，第一風扇41將端板部140處的周圍空氣吸引進入入風區101的吸引氣流仍可具有足夠的流動空間(即電子裝置1之凹陷部100與相鄰之電子裝置1所空出間隔流道G)而不會受到阻礙，從而可確保緊鄰的電子裝置1上都有流通有足量的散熱氣流來維持裝置於預定的工作溫度內運作，從而避免產生過熱而降頻的問題。

另一方面，若電子裝置1周圍的空間較為空曠的時候，電子裝置1還可供使用者選擇將疊合式散熱單元SH安裝於凹陷部100，以將第二風扇42疊置於第一風扇41上以增加吸引氣流的量。

並且，如前所述，疊合式散熱單元SH於裝置本體DB安置定位時，即可透過第一端子C1電性連接第二端子C2的方式獲取電能，達到放置即可使用的便利效果。

補充說明的是，於一些其他實施例中，疊合式散熱單元中的第二風扇也可以改為軸流式風扇(axial fan)，在此情況下，第二風扇可將周圍空氣吸引進入第二殼體之第二入風口，並沿著轉軸方向將氣流排向第一風扇，以達到增加第一風扇的進氣量的效果，而在此配置下，第一殼體上的擋板可改為不可移除的而可不具有次入風區。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1:電子裝置 10:第一殼體 20:第二殼體 21:第二入風口 41:第一風扇 42:第二風扇 51:第一組裝結構 52:第二組裝結構 60:距離感測器 100:凹陷部 101:入風區 102:出風區 104:次入風區 110:板體 111:第一區 112:第二區 113:氣流通道 120:第一板部 130:第二板部 131:第一入風口 140:端板部 150:擋板 410:第一入風側 411:第一輪轂 412:第一葉片 420:第二入風側 421:第二輪轂 422:第二葉片 1001:凹陷底面 4111:第一配合部 4211:第二配合部 AX:轉軸 C1:第一端子 C2:第二端子 DB:裝置本體 F1:吸引氣流 F2:排出氣流 F3:吸引氣流 G:間隔流道 L1:第一厚度 L2:第二厚度 L3:第三厚度 MB:主板 SH:疊合式散熱單元

圖1係為依據本發明之一實施例之電子裝置的立體示意圖。 圖2A~2B係為圖1之電子裝置的分解立體示意圖。 圖3係為圖1之電子裝置的使用情境示意圖。 圖4係為圖1之電子裝置的另一種使用情境示意圖。

1:電子裝置

10:第一殼體

41:第一風扇

42:第二風扇

60:距離感測器

DB:裝置本體

SH:疊合式散熱單元

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：一裝置本體，包含：一板體，具有一第一區與一第二區；一第一殼體，包含一第一板部、一第二板部以及一端板部，該第一板部與該第一區之間形成一出風區，該出風區與該端板部彼此相對，該第一殼體於該第二板部形成一凹陷部，該凹陷部直接連接該端板部且具有延伸至該端板部的一凹陷底面，該第二板部具有位於該凹陷底面且對應該第二區的一入風區；以及一第一風扇，介於該第二區與該第二板部之間且對應於該入風區；其中，該凹陷底面具有至少一組裝結構，供一疊合式散熱單元疊置於該第一風扇上方。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，該第一板部位於該第一區之上，該凹陷部與該端板部位於該第二區之上，該第一殼體於該第一區與該第一板部處具有一第一厚度，該第一殼體於該凹陷部之該凹陷底面銜接該端板部處具有一第二厚度，該第二厚度小於該第一厚度。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該疊合式散熱單元包含一第二殼體以及可轉動地容置於該第二殼體中的一第二風扇，該第二殼體可移除地容置於該凹陷部而疊置於該凹陷底面上，使得該第二風扇對應於該入風區且與該第一風扇共軸。
4. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第二風扇可拆卸地疊置於該第一風扇而得以與該第一風扇同動。
5. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第一殼體具有一次入風區，該次入風區連通該出風區且位於該第二風扇的徑向方向。
6. 如請求項5所述之電子裝置，其中該第一殼體更包含一擋板，可移除地位於該次入風區，以用於封閉該次入風區。
7. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第二風扇為一離心式風扇。
8. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第一風扇具有多個第一葉片，該第二風扇具有多個第二葉片，該些第一葉片分別對齊該些第二葉片。
9. 如請求項3所述之電子裝置，更包含至少一第一端子以及至少一第二端子，該至少一第一端子設置於該第一殼體上，該至少一第二端子設置於該第二殼體，該至少一第一端子適於電性連接於該至少二第二端子以提供驅動該第二風扇的電能。
10. 如請求項3所述之電子裝置，其中該第二風扇僅依靠該第一風扇驅動。
11. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一距離感測器，設置於該第一殼體上，用以偵測周圍物體與該第一殼體之間的距離。

Images