TWI720996B - 玻璃布、預浸材、基板、積體電路、及電子機器 - Google Patents

玻璃布、預浸材、基板、積體電路、及電子機器 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種玻璃布，其可使厚度薄至14μm以下，且製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材時可抑制針孔之產生。一種玻璃布，其滿足下述(i)~(iv)：(i)開纖度為經紗70~90%，緯紗95~120%；(ii)鄰接之前述經紗間之間隙間隔或鄰接之前述緯紗間之間隙間隔中之任一者為100μm以下；(iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所測定之厚度為14μm以下；(iv)按照JIS R 3420：2103 7.2所測定之布質量為11g/m2以下。

Description

玻璃布、預浸材、基板、積體電路、及電子機器
本發明是關於玻璃布，是關於製成含浸有樹脂之預浸材及使用有該預浸材之基板時可抑制針孔產生之玻璃布、包含該玻璃布之預浸材、基板以及包含該基板之積體電路及電子機器。
背景技術
近年來，隨著電子機器之小型化，印刷電路板要求薄型化。在製造印刷電路板上，使用使玻璃布含浸樹脂而成之預浸材，伴隨上述薄型化，預浸材亦要求薄型化，例如要求預浸材之厚度為20μm以下。然後，預浸材所包含之玻璃布亦同樣要求薄型化，例如為達成預浸材之厚度為20μm以下，要求玻璃布之厚度為14μm以下。
作為薄型化之玻璃布，已知有如下印刷電路板用玻璃布(例如參照專利文獻1)：玻璃布之厚度為15~20μm，且經紗或緯紗中之至少任一者由平均長絲徑3~4μm、構成長絲數70~200根之玻璃紗構成，相鄰紗彼此實質上無間隙地排列。根據該玻璃布，藉由構成玻璃布之經紗或緯紗中之至少任一者使用平均長絲徑3~4μm、構成長絲數70~200 根之玻璃紗，較佳為使用平均長絲徑3~3.7μm、長絲數80~120根之玻璃紗，將玻璃布之編織密度、紗之擴幅條件最佳化，可獲得實質上無間隙地排列且厚度25μm以下之玻璃布，可獲得極良好之雷射加工性優異之印刷電路板。
作為薄型化之玻璃布，已知有如下玻璃布(例如參照專利文獻2)：經紗及緯紗兩者之平均長絲徑為2.5μm以上、其至少單者之平均長絲徑未達4.5μm，且以經紗及緯紗兩者之長絲數為5根以上、70根以下之玻璃紗構成，即玻璃布之厚度為5μm以上、12μm以下，且表面玻璃紗被覆率為50%以上、85%以下之玻璃布。根據該玻璃布，由於厚度未達15μm且緯斜量小，故藉由使使用該玻璃布之預浸材硬化，可提供尺寸穩定性、機械特性優異之膜狀基板。於相同文獻中揭示有：實施例1中使用平均長絲直徑為4.1μm、長絲數為50根之玻璃絲作為經紗及緯紗，令經紗及緯紗之編織密度為80根/25mm進行織製，實施開纖加工而獲得玻璃布、以及該玻璃布之厚度為12μm。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特許第3756066號公報
專利文獻2：日本專利特許第4446754號公報
發明概要
然而，專利文獻1所揭示之玻璃布於實施例中藉 由壓力1.96MPa之高壓水流進行了開纖處理，但由於構成長絲數多達70~200根，故存在難以使厚度成為14μm以下之問題。因此，縮小該玻璃布之厚度之方法，可考慮縮小編纖密度且例如利用6MPa等更高壓之水流進行開纖處理，將紗幅擴幅之方法。然而，根據本發明人等之研究，已知藉由該方法所獲得之玻璃布在例如含浸環氧樹脂之類硬化性樹脂而成為薄預浸材時，會有於該預浸材產生貫通孔、即容易產生所謂針孔之問題。
又，專利文獻2所揭示之玻璃布，藉由設定經紗及緯紗兩者之長絲數為5根以上、70根以下而可減薄厚度，且藉由將表面玻璃紗被覆率設為特定範圍，而使尺寸穩定性及機械特性優異。上述所謂表面玻璃紗被覆率，表示玻璃紗在玻璃布中所占的面積比率，被覆率越高，表示玻璃紗在玻璃布中所占的面積比率越大。然後，調整該被覆率之方法，可舉例如藉由玻璃紗之開纖處理來進行調整之方法。然而，於專利文獻2中，僅針對玻璃紗在玻璃布中所占的面積進行研究，並未具體研究經紗及緯紗要作成如何的紗寬或鄰接之經紗彼此間、緯紗彼此間之間隙間隔要如何設定。然後，根據本發明人等之研究，已知縱使將表面玻璃紗被覆率設為特定範圍，依照玻璃紗之開纖處理程度的不同，在將所獲得之玻璃布作成薄的預浸材時仍存在有時容易產生針孔的問題。進而，已知於專利文獻2之實施例中所舉的具體的開纖處理條件、亦即將經方向張力設為4.9N/m進行開纖處理時，有容易沿著緯紗方向產生針孔之 問題。
本發明之目的在於解決上述問題，提供一種可令厚度薄至14μm以下之玻璃布，且該玻璃布在製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材及使用有該預浸材之基板時，可抑制針孔產生；並提供包含該玻璃布之預浸材及基板以及包含該基板之積體電路及電子機器。
本發明人等就上述專利文獻1及2所揭示之玻璃布中產生針孔之原因更詳細地進行研究。結果得知：尤其在令硬化性樹脂之質量(g/m2)相對於包含玻璃布之預浸材之質量(g/m2)的質量比率(以下有時簡稱為RC)為少時，會明顯產生針孔。
關於上述原因，本發明人等如下認為。即，使玻璃布含浸硬化性樹脂時，樹脂溶液會在由經紗及緯紗所形成之空間、即所謂的籃孔(basket hole)內形成薄膜。然後，隨著RC變少，該薄膜之厚度變薄。此時吾人想到，若籃孔的面積大，會否容易於籃孔內因樹脂溶液之表面張力而使該薄膜破裂或發生自籃孔滴液的情形，以致部分籃孔內不存在樹脂而產生針孔。因此，經本發明人等反覆研究，結果發現籃孔的尺寸對針孔的產生造成很大影響。
具體而言，專利文獻1所揭示之玻璃布，如上所述欲藉由更高壓之灑水流進行開纖處理，使其厚度成為14μm以下時，部分的玻璃紗會產生緯斜等。結果得知於產生緯斜之部分會產生籃孔較大之部分，並於該部分產生針 孔。
又，專利文獻2之實施例1所揭示之玻璃布，係在經方向之張力為4.9N/m之低張力條件下進行了開纖處理，故認為經紗之開纖變得相當大。然而，根據本發明人等之研究，已知與在一般的張力(例如300N/m)之條件下進行開纖處理之情形相比，若在上述低張力條件下進行開纖處理，經紗之開纖變大，相反地緯紗之開纖變小。然後，於相同實施例1中，若假設經紗寬與緯紗寬為相同寬度，計算相鄰接之經紗間及緯紗間之間隙間隔，為約136μm。且已知如此設計之玻璃紗之上述間隙間隔較大並產生針孔。
此時雖已知為抑制針孔產生，有效方法是將玻璃布整體之籃孔尺寸均勻地縮小，但僅單純地縮小籃孔之尺寸很難抑制針孔產生。具體而言，例如於專利文獻2之實施例1中，即使更加提高經紗及緯紗之編織密度使經紗間及緯紗間之間隙間隔縮小，在製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材時，亦存在有產生很多針孔之情形。因此，本發明人等針對該問題之原因進一步進行研究，結果發現：製成編纖密度較大者時玻璃布之質量變大，故製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材時，RC變少，容易產生針孔。
因此，經本發明人等反覆研究，結果發現：為抑制製成薄預浸材時產生針孔，僅縮小籃孔之面積比率尚且不足，需要將籃孔之縱橫中任一者長度縮短至100μm以下。而且，由提高RC之觀點來看，已知需要將玻璃布之質量設為11g/m2以下。然後，發現藉由以經紗、緯紗之開纖 度成為特定範圍之方式進行開纖處理，會使厚度成為14μm，且不易產生經紗及緯紗之緯斜，結果製成薄預浸材時可抑制針孔產生。
即，本發明如下所述。
項1. 一種玻璃布，其滿足下述(i)~(iv)：
(i)前述玻璃布之下式(1)所示開纖度，經紗為70~90%，緯紗為95~120%。
開纖度(%)={(25×1000)/WD-I}/(D×N)×100 (1)
WD：前述經紗或前述緯紗之編織密度(根/25mm)
I：鄰接之前述經紗間或前述緯紗間之間隙間隔(μm)
D：前述經紗或前述緯紗之平均長絲直徑(μm)
N：前述經紗或前述緯紗之平均長絲根數(根)
(ii)鄰接之前述經紗間之間隙間隔或鄰接之前述緯紗間之間隙間隔中之任一者為100μm以下。
(iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所測定之厚度為14μm以下。
(iv)按照JIS R 3420：2103 7.2所測定之布質量為11g/m2以下。
項2. 如項1所記載之玻璃布，其中前述經紗之平均長絲直徑為3.0~4.3μm且平均長絲根數為35~55根，前述緯紗之平均長絲徑為3.0~4.3μm且平均長絲根數為35~70根。
項3. 如項1或2所記載之玻璃布，其中前述經紗之編織密度(根/25mm)與前述緯紗之編織密度(根/25mm)的比率(經紗之編織密度/緯紗之編織密度)為0.9~1.1。
項4. 如項1~3中任一項所記載之玻璃布，其中前述經紗之編織密度(根/25mm)及前述緯紗之編織密度(根/25mm)為80根~130根/25mm。
項5. 如項1~4中任一項所記載之玻璃布，其中前述經紗之平均長絲直徑與前述緯紗之平均長絲直徑的比率(經紗之平均長絲直徑/緯紗之平均長絲直徑)為0.9~1.1。
項6. 如項1~5中任一項所記載之玻璃布，其中前述經紗間之間隙間隔相對於前述緯紗間之間隙間隔的比率(經紗間之間隙間隔/緯紗間之間隙間隔)為1.5~3.0。
項7. 一種預浸材，係使如項1~6中任一項所記載之玻璃布含浸樹脂而成。
項8. 如項7所記載之預浸材，其厚度為20μm以下。
項9. 一種基板，係使如項1~6中任一項所記載之玻璃布含浸樹脂而成。
項10. 一種積體電路，其包含項9所記載之基板。
項11. 一種電子機器，其包含項9所記載之基板。
根據本發明之玻璃布，可使厚度薄至14μm以下，且製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材及使用有該預浸材之基板時，可抑制針孔之產生。因此，使用有該玻璃布之預浸材及基板可薄型化且抑制針孔產生，包含該基板之積體電路及電子機器可薄型化且可抑制起因於針孔產生之絕緣不良等缺點。
1‧‧‧玻璃紗
2‧‧‧長絲
IA‧‧‧鄰接之經紗間之間隙間隔
IB‧‧‧鄰接之緯紗間之間隙間隔
LA‧‧‧經紗之實際紗寬
LB‧‧‧緯紗之實際紗寬
LVA‧‧‧假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之經紗寬度
LVB‧‧‧假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之緯紗寬度
圖1是就玻璃絲之開纖度進行說明之橫截面示意圖。
用以實施發明之形態
以下就本發明進行詳細說明。
本發明之玻璃布之下式(1)所示開纖度，經紗為70~90%，緯紗為95~120%。
開纖度(%)={(25×1000)/WD-I}/(D×N)×100 (1)
WD：經紗或緯紗之編織密度(根/25mm)
I：鄰接之經紗間或緯紗間之間隙間隔(μm)
D：經紗或緯紗之平均長絲直徑(μm)
N：經紗或緯紗之平均長絲根數(根)
於本發明中，上述開纖度係根據實際的玻璃紗寬度相對於假設的玻璃紗寬度之比率進行評價。所謂假設的玻璃紗寬度是假設於玻璃紗中長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之玻璃紗寬度。又，實際的玻璃紗寬度由鄰接之玻璃紗間之間隙間隔及該玻璃紗之編織密度計算。具體而言，使用圖1進行說明。
圖1(a)是例示於經紗中假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之態樣之橫截面示意圖。圖1(b)是例示實際鄰接之經紗之一態樣之橫截面示意圖。圖1(c)是例示於緯紗中假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之態樣之橫截面示意圖。圖1(d)是例示實際鄰接之緯紗之一態樣之橫截面示意圖。再者，於圖1中，為了說明，假設經紗之長 絲根數為8根，緯紗之長絲根數為10根。
於圖1(a)及(c)中，玻璃紗1假設長絲2於寬度方向上無間隙地配置成一排。然後，圖1(a)及(c)中，LVA及LVB表示「假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之玻璃紗寬度」，由平均長絲徑×平均長絲數(D×N)計算。
圖1(b)及(d)中，LA及LB表示經紗及緯紗之實際紗寬，如下所述進行計算。即，測定經紗之編織密度(WDA(根/25mm))與鄰接之經紗間之間隙間隔IA，由該編織密度算出經紗之紗寬與鄰接之經紗間之間隙間隔之合計(LA+IA)、即(LA+IA=(25×1000)/WDA)，由該經紗之紗寬與鄰接之經紗間之間隙間隔之合計減掉鄰接之經紗間之間隙間隔IA即((LA+IA)-IA)，而算出LA。又，測定緯紗之編織密度(WDB(根/25mm))與鄰接之緯紗間之間隙間隔IB，由該編織密度算出緯紗之紗寬與鄰接之緯紗間之間隙間隔之合計(LB+IB)、即(LB+IB=(25×1000)/WDB)，由該緯紗之紗寬與鄰接之緯紗間之間隙間隔之合計減掉鄰接之緯紗間之間隙間隔IB即((LB+IB)-IB)，而算出LB。
然後，如前所述，開纖度是由鄰接之玻璃紗間之間隙間隔及該玻璃紗之編織密度算出之實際玻璃紗寬度相對於假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之玻璃紗寬度的比率。例如，圖1中，經紗之開纖度(%)由LA/LVA×100計算，緯紗之開纖度(%)由LB/LVB×100計算。即，例如若開纖度超過100%者表示實際之玻璃紗比假設於玻璃紗中長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之玻璃紗開纖(例 如參照圖1(d))。又，若開纖度未達100%者表示實際之玻璃紗沒有比假設於玻璃紗中長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之玻璃紗開纖(集束方向、例如參照圖1(b))。
藉由如上述地形成經紗及緯紗之開纖度，可使厚度成為14μm，且經紗及緯紗不易產生緯斜，結果可抑制針孔產生。由更容易減薄玻璃布之厚度之觀點來看，上述開纖度較好的是經紗為75~85%，緯紗為100~110%。
作為使經紗之開纖度為70~90%、及緯紗之開纖度為95~120%之方法，例如可列舉：以平均長絲根數為20~55根之玻璃紗作為經紗、以平均長絲根數為35~70根之玻璃紗作為緯紗，藉由水流加工進行開纖處理。此時，作為藉由水流加工之開纖處理條件，較佳可列舉一面將玻璃布之張力設為經向50~100N/m、較佳為80~100N/m，一面進行開纖處理。於開纖處理時施加於玻璃布之張力之測定，宜採用使用於薄膜領域中通常所使用之張力檢測器之張力檢測方法。於該張力檢測方法中，將二個導輥(以下稱為導輥X、導輥Y)與一個張力檢測用輥以左右對稱之方式配置於二等邊三角形之頂點，以玻璃布依序通過導輥X、張力檢測用輥、導輥Y之方式設置。於張力檢測用輥中，因為作用於導輥X側之張力、作用於導輥Y側之張力，及作用於該張力檢測用輥之重力之合力作為荷重作用於該張力檢測用輥，故由設置於該張力檢測用輥之荷重感測器之測定值藉由計算可求出施加於玻璃布之張力。然後，作為水流加工中之水流壓力，例如可列舉1~3MPa。又，作為使開纖度成為經 紗75~85%、緯紗100~110%之方法，可列舉將上述玻璃布之張力設為經向50~100N/m、較佳為80~100N/m，以上述水流壓力進行開纖處理，且設定經紗之編織密度為90~110根/25mm。
經紗之開纖度與緯紗之開織度的比率(經紗之開纖度/緯紗之開織度)，可舉如0.6~0.9，由更容易減薄玻璃布之厚度之觀點來看，可設為0.7~0.8。
本發明之玻璃布，鄰接之經紗間之間隙間隔或鄰接之緯紗間之間隙間隔中之任一者為100μm以下。藉此可抑制針孔之產生。基於減薄厚度且特別是以低RC形式含浸後述之合成樹脂、尤宜含浸硬化性樹脂時亦進一步抑制針孔之產生，進而從使成本績效更為優異之觀點來看，上述間隙間隔較佳為50~100μm、更佳為60~100μm。其中，由進一步減低緯斜且容易更進一步提高RC以更進一步抑制針孔產生之觀點來看，更好的是將鄰接之緯紗間之間隙間隔設為60~100μm，將鄰接之經紗間之間隙間隔設為100~150μm，且將經紗間之間隙間隔相對於緯紗間之間隙間隔的比率(經紗間之間隙間隔/緯紗間之間隙間隔)設為1.5~1.8。
於本發明中，由抑制起毛且更減薄玻璃布之厚度之觀點來看，經紗之平均長絲直徑宜為3.0~4.3μm、較佳為3.4~4.3μm、更佳為3.4~3.8μm、尤佳為3.4~3.6μm。
由更加容易兼具使玻璃布厚度成為14μm以下且含浸樹脂製成基板時更進一步抑制針孔產生之觀點來看， 經紗之平均長絲根數宜為20~55根、較佳為37根~53根。
經紗之號數宜為1.5tex以下。經紗之號數超過1.5tex時，有所獲得之玻璃布之厚度難以成為14μm以下之情形。由更加容易兼具使玻璃布厚度成為14μm以下且含浸樹脂製成基板時更進一步抑制針孔產生之觀點來看，宜為0.5~1.5tex、較佳為1.0~1.5tex、尤佳為1.1~1.4tex。
由更容易使經紗開纖、更容易減薄玻璃布厚度之觀點來看，經紗之撚數宜為0(無撚)~1.0回/25mm、較佳為0~0.7回/25mm、尤佳為0~0.5回/25mm。於本發明中，撚數為依照JIS R 3420 2013 7.5進行測定而算出之值。作為加撚方向可為S、Z中任一者。
於本發明中，由抑制起毛且更減薄玻璃布厚度之觀點來看，緯紗之平均長絲徑宜為3.0~4.3μm、較佳為3.4~4.3μm、更佳為3.4~3.8μm、尤佳為3.4~3.6μm。
由更加容易兼具使玻璃布厚度成為14μm以下且含浸樹脂製成基板時更進一步抑制針孔產生之觀點來看，緯紗之平均長絲根數宜為35~70根、較佳為35~60根、更佳為35~55根、尤佳為37~53根。
緯紗之號數宜為1.5tex以下。緯紗之號數超過1.5tex時，有所獲得之玻璃布之厚度難以成為14μm以下之情形。由更加容易兼具使玻璃布厚度成為14μm以下且含浸樹脂製成基板時更進一步抑制針孔產生之觀點來看，宜為0.5~1.5tex、較佳為1.0~1.5tex、尤佳為1.1~1.4tex。
於本發明中，由更容易使緯紗開纖、更容易減薄 玻璃布厚度之觀點來看，緯紗之撚數宜為0(無撚)~1.0回/25mm、較佳為0~0.7回/25mm、尤佳為0~0.5回/25mm。
於本發明中，按照JIS R 3420：2013 7.10.1所測定之前述玻璃布之厚度必須為14μm以下、較佳為10~14μm、更佳為11~14μm。藉此，可製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材。
於本發明中，按照JIS R 3420：2103 7.2所測定之布質量必須為11g/m2以下、較佳為8~11g/m2、更佳為9.0~10.0g/m2。藉此，於製成例如厚度20μm以下般薄之預浸材時，可容易形成RC較高者，且可抑制針孔產生。
於本發明中，經紗之平均長絲直徑與緯紗之平均長絲直徑的比率(經紗之平均長絲直徑/緯紗之平均長絲直徑)，較佳為0.9~1.1、更佳為0.95~1.05。藉此，所得玻璃布之縱緯尺寸穩定性變得更優異更不易產生緯斜等，更容易抑制針孔產生。
於本發明中，關於構成經紗及緯紗之玻璃材料並無特別限制，可使用周知之玻璃材料。作為玻璃材料，具體而言可列舉：無鹼玻璃(E玻璃)、耐酸性之含鹼玻璃(C玻璃)、高強度及高彈性模數玻璃(S玻璃、T玻璃等)、耐鹼性玻璃(AR玻璃)等。此等玻璃材料中，較佳為泛用性較高之無鹼玻璃(E玻璃)。構成玻璃纖維布帛2之玻璃纖維，可為包含一種玻璃材料者，抑或為將二種以上包含不同玻璃材料之玻璃纖維組合後者。
本發明之玻璃布，經紗之編織密度(根/25mm)與 前述緯紗之編織密度(根/25mm)的比率(經紗之編織密度/緯紗之編織密度)較佳為0.9~1.4、更佳為0.9~1.1、尤佳為0.95~1.05。藉此，容易使經紗與緯紗之拘束力均勻更不易產生緯斜等，更容易抑制針孔產生。
由更進一步兼具減薄厚度以及增多經紗及緯紗之交織點使之不易產生緯斜而抑制針孔產生之觀點來看，經紗之編織密度(根/25mm)及緯紗之編織密度(根/25mm)宜為80根~130根/25mm、較佳為80~110根、尤佳為90~110根。
作為玻璃纖維織物之編織組織並無特別限制，例如可列舉：平紋組織、緞紋組織、斜紋組織、方平組織、畝紋組織等。其中以平紋組織為佳。
本發明之玻璃布於製成薄之預浸材時可抑制針孔產生。作為本發明所使用之預浸材之厚度，例如可列舉20μm以下、較佳為10~20μm、更佳為15~18μm。
以下就本發明之玻璃布之製造方法進行說明。
首先，使用經紗及緯紗進行織成。織成方法只要採用先前周知之任意方法即可，例如可列舉於將經紗施以整經步驟及上漿步驟後，使用噴射織布機(例如噴氣織布機、噴水織布機等)、Sulzer織布機、劍桿(Rapier)式織布機等將緯紗以緯紗之形式投入。
由更減薄玻璃布之厚度且更有效率地縮小鄰接之緯線間之間隙間隔之觀點來看，宜實施開纖處理。作為開纖處理之方法，例如可列舉：對所獲得之玻璃布利用水流之壓力之開纖處理、以水(例如除氣水、離子交換水、去 離子水、電解陽離子水或電解陰離子水)等作為媒介之利用高頻振動之開纖處理、利用滾筒之加壓之加工處理等。該開纖處理可與織成同時進行，亦可於織成後進行。亦可於後述之熱清潔之前或之後、或與熱清潔同時進行，抑或與後述之表面處理同時或之後進行。
其中，為使經紗之開纖度成為70~90%、及緯紗之開纖度成為95~120%，作為開纖處理宜列舉一面將前述玻璃布之張力設為經向50~100N/m，一面利用水流加工進行開纖處理。
於所織成之玻璃布附著有集束劑等阻礙製成基板時之基質樹脂之密著性、含浸性的物質時，例如宜藉由熱清潔處理等去除該物質。進而，經熱清潔處理之玻璃布宜以先前周知之矽烷偶合劑實施表面處理。該表面處理方法可為先前周知之方法，例如可列舉：使玻璃布含浸矽烷偶合劑之方法、塗布方法、噴塗方法等。
本發明之預浸材包含本發明之玻璃布。具體而言，本發明之預浸材是使本發明之玻璃布含浸樹脂而成。藉此，所獲得之預浸材可薄型化且抑制針孔之產生。
本發明之預浸材之厚度例如可列舉20μm以下、較佳為10~20μm、更佳為15~18μm。
本發明之基板包含本發明之玻璃布。具體而言，本發明之基板是使本發明之玻璃布含浸樹脂而成。藉此，所獲得之基材可薄型化且抑制針孔之產生。
本發明之積體電路包含上述本發明之基板。如上 所述，本發明之基板由於包含本發明之玻璃布，故可薄型化且抑制針孔之產生。因此，包含該基板之積體電路及電子機器可薄型化且抑制起因於針孔產生之絕緣不良等缺點。
於本發明之預浸材及基板中，作為含浸於本發明之玻璃布之樹脂，只要為可與本發明之玻璃布複合之合成樹脂即可，並無特別限定，例如可列舉：熱固性樹脂、熱塑性樹脂、其等之複合樹脂等。
上述熱固性樹脂只要為具有熱固性之樹脂即可，並無特別限定，例如可列舉：酚樹脂、環氧樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯樹脂(例如不飽和聚酯樹脂等)、乙烯基酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT(聚雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂、氰酸鹽樹脂(例如氰酸酯樹脂等)、聚矽氧樹脂、PPE(聚苯醚)樹脂、PES(聚醚碸)樹脂、PEEK(聚醚醚酮)樹脂、CP樹脂、此等之共聚物樹脂、使此等樹脂改質後之改質樹脂、或此等之混合物等。
上述熱塑性樹脂只要為具有熱塑性之樹脂即可，並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、聚對苯二甲酸三亞甲基酯(PTT)樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)樹脂、液晶聚酯樹脂等聚酯樹脂、聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、聚丁烯樹脂等聚烯烴樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氧亞甲基(POM)樹脂、聚醯胺(PA)樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚苯硫醚(PPS) 樹脂、聚苯醚(PPE)樹脂、聚伸苯醚(PPO)樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚醯胺醯亞胺(PAI)樹脂、聚醚醯亞胺(PEI)樹脂、聚碸(PSU)樹脂、聚醚碸樹脂、聚酮(PK)樹脂、聚醚酮(PEK)樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂、聚芳香酯(PAR)樹脂、聚醚腈(PEN)樹脂、酚系(酚醛型等)樹脂、苯氧基樹脂、氟樹脂、聚苯乙烯系、聚烯烴系、聚胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醯胺系、聚丁二烯系、聚異戊二烯系或氟系等熱塑性彈性體、或此等之共聚物樹脂或改性體樹脂等。
上述複合樹脂例如可列舉於上述熱固性樹脂中混合熱塑性樹脂者(例如環氧樹脂-PES、環氧樹脂-PSU或環氧樹脂-PPS等)等。
上述合成樹脂中，較佳為環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT樹脂、氰酸酯樹脂、PPE樹脂等固化性樹脂、更佳為環氧樹脂。此時，本發明之基板宜包含使一片本發明之玻璃布含浸有環氧樹脂之層。
於本發明之基板中，作為RC(硬化性樹脂之質量(g/m2)相對於包含玻璃布之基板之質量(g/m2)之質量比率)例如可列舉70~80質量%。
本發明之預浸材及基板之製造方法並無特別限定，可採用先前周知之任意之製造方法。
作為本發明之基板之製造方法，宜包含一使含浸於玻璃布之環氧樹脂硬化之步驟。硬化之方法並無特別限定，例如可列舉於製造包含含浸於玻璃布之環氧樹脂之預浸材後進行硬化之方法等。
本發明之積體電路包含上述本發明之基板。本發明之基板因為可薄型化且抑制針孔產生，故適合作為積體電路。尤其是適合用於LSI，LSI中適合用於行動電話或智慧型手機所使用之應用處理器或行動DRAM、NAND記憶體等之基材。
本發明之電子機器包含上述本發明之基板。本發明之基板因為可薄型化且抑制針孔產生，故可使電子機器小型化。作為電子機器，例如可列舉：影像機器(例如電視、VTR、DVD-視頻、攝影機、數位相機或導航系統等)、聲音機器(例如手提收音錄音卡式機、耳機或磁帶組等之磁帶錄音機、套組或組合音響、汽車音響、車用揚聲器、收音機、擴音裝置或助聽器等)、電測量儀(例如電表或環境測量儀等)、事務用機械(例如謄寫機、事務用印刷機、影印機、縮微照片機或打字機等)、通訊機器(例如有線通訊機器或無線通訊機器等)、電腦、或電腦相關機器(例如印表機等)等，尤其是宜列舉小型之通訊機器、例如行動電話或智慧型手機等。
[實施例]
以下藉由實施例詳細地說明本發明。然而，本發明並不限定於以下實施例。
以下實施例、比較例中之測定及評價藉由下述方法進行。
1.玻璃紗之平均長絲直徑D(μm)、平均長絲根數(根)
將所獲得之玻璃布切割成30cm見方，準備二片，一片作為經紗觀察用，另一片作為緯紗觀察用，將這二片分別包埋於環氧樹脂(丸本Struers股份有限公司製商品名3091)並使之硬化，研磨至可觀察經紗、緯紗之程度，使用SEM(日本電子股份有限公司製商品名JSM-6390A)以倍率500倍進行觀察、測定。
(1)玻璃紗之平均長絲直徑D(μm)
就各經紗、緯紗隨意選擇20根，測定該20根之玻璃紗之總長絲直徑(最大部分)，算出平均值，作為玻璃紗之平均長絲直徑。
(2)平均長絲根數N(根)
就各經紗、緯紗隨意選擇20根，測定20根之玻璃紗之總長絲數，算出平均值，作為玻璃紗之平均長絲直徑。
2.玻璃紗之號數(tex)
根據JIS R 3420 2013 7.1進行測定、算出。
3.玻璃布之編織密度WD(根/25mm)
根據JIS R 3420 2013 7.9測定、算出經、緯紗之編織密度。
4.玻璃布之厚度(μm)
根據JIS R 3420 2013 7.10.1A法進行測定、算出。14μm以下者為合格。
5.玻璃布之質量(g/m2)
根據JIS R 3420 2013 7.2進行測定、算出。11.4g/m2以下者為合格。
6.鄰接之經紗間及緯紗間之間隙間隔I(μm)
首先於所獲得之玻璃布中，從任意選擇之三個位置切割出經紗、緯紗皆可觀察連續間隙之各100個位置之大小，作為樣品。接著，就該樣品使用顯微鏡以倍率150倍進行間隙間隔之觀察、測定。具體而言，從玻璃布平面之法線方向就布經方向、緯方向分別於同一直線上連續之間隙間隔100個位置進行觀察。該觀察對上述任意選擇之三個位置進行，經紗、緯紗皆測定合計300個位置，將該300個位置之平均值作為間隙間隔I(μm)。
7.經紗及緯紗之開纖度(%)
藉由前述方法進行測定、算出。
8.針孔產生之評價
藉由將所獲得之玻璃布充分浸漬於下述配方之環氧樹脂清漆中，而於玻璃布塗佈該清漆。使用輥隙將塗佈於玻璃布之該清漆之附著量調整為所獲得之預浸材厚度成為18μm，使用乾燥機進行加熱硬化，藉此獲得預浸材。將所獲得之預浸材隨意切割成30cm見方，準備三片，以目視觀察針孔數。此時，關於預浸材中之RC，藉由從預浸材之質量(g/m2)減去玻璃布之質量(g/m2)而求得硬化性樹脂之質量(g/m2)，由該硬化性樹脂之質量與預浸材之質量求得RC。
<配方>
環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製jER5045B80)100質量份
硬化劑(三菱化學股份有限公司製jERcureDICY7)2.7 質量份(二氰二胺)
硬化促進劑(三菱化學股份有限公司製2-乙基-4-甲基咪唑)0.2質量份
稀釋溶劑(KISHIDA化學股份有限公司製二甲基甲醯胺)20質量份
實施例1
使用平均長絲徑3.7μm、平均長絲根數47根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得實施例1之玻璃布。
實施例2
除了將經紗密度設為90根/25mm、緯紗密度設為90根/25mm進行織製外，其餘與實施例1同樣進行，獲得實施例2之玻璃布。
實施例3
使用平均長絲徑3.7μm、平均長絲根數40根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度110根/25mm、緯紗密度110根/25mm之平紋組織之 玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得實施例3之玻璃布。
實施例4
使用平均長絲徑4.1μm、平均長絲根數40根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得實施例4之玻璃布。
實施例5
使用平均長絲徑3.5μm、平均長絲根數51根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃 布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得實施例5之玻璃布。
實施例6
除了將經紗密度設為90根/25mm、緯紗密度設為90根/25mm進行織製外，其餘與實施例5同樣進行，獲得實施例6之玻璃布。
比較例1
除了將經紗密度設為85根/25mm、緯紗密度設為85根/25mm進行織製外，其餘與實施例1同樣進行，獲得比較例1之玻璃布。
比較例2
除了將經紗密度設為115根/25mm、緯紗密度設為115根/25mm進行織製外，其餘與實施例1同樣進行，獲得比較例2之玻璃布。
比較例3
使用平均長絲徑3.7μm、平均長絲根數61根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽 烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得比較例3之玻璃布。
比較例4
使用平均長絲徑4.1μm、平均長絲根數40根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度，以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力2.0MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向200N/m，一面實施開纖處理，獲得比較例4之玻璃布。
比較例5
使用平均長絲徑4.1μm、平均長絲根數51根、撚數0.5Z之玻璃紗作為經紗及緯紗，以噴氣織布機進行織製，獲得經紗密度95根/25mm、緯紗密度95根/25mm之平紋組織之玻璃布。接著，於400℃加熱30小時去除附著於所獲得之玻璃布之紡紗集束劑及織製集束劑。然後，將表面處理劑之矽烷偶合劑(S-350：N-乙烯基苄基-胺基乙基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(鹽酸鹽)Chisso股份有限公司)調整為15g/L濃度， 以PADDER-ROLL進行集束後，於120℃乾燥固化1分鐘。然後，利用壓力1.5MPa之水流加工一面將玻璃布之張力設為經向100N/m，一面實施開纖處理，獲得比較例5之玻璃布。
將所獲得之結果示於表1。
[表1]
Figure 105122214-A0202-12-0026-1
實施例1~6由於全部滿足前述(□)~(□)，故例如製成厚度20μm以下般薄之預浸材時可抑制針孔之產生。尤其是實施例1~3、5、及6，由於平均長絲徑在3.4~3.8μm之範圍內，故可更進一步減薄玻璃布之厚度。
另一方面，比較例1由於鄰接之經紗間之間隙間隔及鄰接之緯紗間之間隙間隔超過100μm，故產生針孔變多。又，由於經紗及緯紗之編織密度未達90(根/25mm)，故稍微容易產生緯斜。
比較例2為鄰接之經紗間之間隙間隔及鄰接之緯紗間之間隙間隔為100μm以下，但玻璃布之質量超過11g/m2，故RC變低，產生針孔變多。
比較例3與實施例1相比長絲根數變多，結果玻璃布之質量超過11g/m2，故RC變低，產生針孔變多。又，由於經紗之開纖度未達70%及緯紗之開纖度未達95%，故玻璃布之厚度亦超過14μm。
比較例4由於緯紗之開纖度超過120%，故於緯紗產生緯斜，結果產生針孔變多。
比較例5為鄰接之緯紗間之間隙間隔為100μm以下，但玻璃布之質量超過11g/m2，故RC變低，產生針孔變多。又，玻璃布之厚度亦超過14μm。
1‧‧‧玻璃紗
2‧‧‧長絲
IA‧‧‧鄰接之經紗間之間隙間隔
IB‧‧‧鄰接之緯紗間之間隙間隔
LA‧‧‧經紗之實際紗寬
LB‧‧‧緯紗之實際紗寬
LVA‧‧‧假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之經紗寬度
LVB‧‧‧假設長絲於寬度方向上無間隙地配置成一排之緯紗寬度

Claims (11)

  1. 一種玻璃布，其滿足下述(i)~(iv)：(i)前述玻璃布之下式(1)所示開纖度，經紗為70~90%，緯紗為95~120%；開纖度(%)={(25×1000)/WD-I}/(D×N)×100 (1)WD：前述玻璃布之經紗或緯紗之編織密度(根/25mm)I：前述玻璃布之鄰接之經紗間或緯紗間之間隙間隔(μm)D：前述玻璃布之經紗或緯紗之平均長絲直徑(μm)N：前述玻璃布之經紗或緯紗之平均長絲根數(根)(ii)前述經紗間之間隙間隔或前述緯紗間之間隙間隔中之任一者為100μm以下；(iii)前述玻璃布之按照JIS R 3420：2013 7.10.1所測定之厚度為14μm以下；(iv)前述玻璃布之按照JIS R 3420；2103 7.2所測定之布質量為11g/m2以下。
  2. 如請求項1之玻璃布，其中前述經紗之平均長絲直徑為3.0~4.3μm，且平均長絲根數為35~55根；前述緯紗之平均長絲徑為3.0~4.3μm，且平均長絲根數為35~70根。
  3. 如請求項1或2之玻璃布，其中前述經紗之編織密度(根/25mm)與前述緯紗之編織密度(根/25mm)的比率(經紗 之編織密度/緯紗之編織密度)為0.9~1.1。
  4. 如請求項1或2之玻璃布，其中前述經紗之編織密度(根/25mm)及前述緯紗之編織密度(根/25mm)為80根~130根/25mm。
  5. 如請求項1或2之玻璃布，其中前述經紗之平均長絲直徑與前述緯紗之平均長絲直徑的比率(經紗之平均長絲直徑/緯紗之平均長絲直徑)為0.9~1.1。
  6. 如請求項1或2之玻璃布，其中前述經紗間之間隙間隔相對於前述緯紗間之間隙間隔的比率(經紗間之間隙間隔/緯紗間之間隙間隔)為1.5~3.0。
  7. 如請求項1或2之玻璃布，其係用於厚度20μm以下之預浸材。
  8. 一種預浸材，包含如請求項1至7中任一項之玻璃布。
  9. 一種基板，包含如請求項1至7中任一項之玻璃布。
  10. 一種積體電路，其包含如請求項9之基板。
  11. 一種電子機器，其包含如請求項9之基板。
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