TWI715654B - 無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體 - Google Patents

無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠發揮優異之耐起泡性之無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體。本發明的無溶劑型黏著性組成物的特徵為：含有：選自聚合性乙烯基單體、聚合性乙烯基預聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物中之至少1種聚合成分；及有機烷氧基矽烷，具有直鏈狀結構，且在其兩末端具有烷氧基矽基，前述聚合成分的至少一部分含有活性氫基。

Description

無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
本發明係有關一種能夠使用於觸摸面板等顯示體之無溶劑型黏著性組成物、黏著劑及黏著片、以及使用該等之顯示體者。
近年來，智慧型手機或平板電腦等各種行動電子裝置包括使用顯示體模組之顯示器，該顯示器通常成為觸模面板，前述顯示體模組具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等。
在如上述的顯示器中，通常在顯示體模組的表面側設置有保護面板。在化，在保護面板與顯示體模組之間設有空隙，以免在保護面板因外力而變形時變形之保護面板與顯示體模組碰撞。
然而，若存在如上所述之空隙亦即空氣層，則由保護面板與空氣層的折射率差、以及空氣層與顯示體模組的折射率差所引起之光的反射損失增大，存在顯示器的畫質下降之問題。因此，提出了藉由利用黏著劑層填補保護面板與顯示體模組之間的空隙來提高顯示器的畫質。
另一方面，隨著電子設備的薄型化、輕量化，還研究將上述保護面板由習知的玻璃板變更為丙烯酸板或聚碳 酸酯板等塑膠板。在此，在用黏著劑層填補保護面板與顯示體模組之間的空隙之態樣中，將保護面板變更為塑膠板時，發生在高溫高濕條件下從塑膠板產生漏氣而產生氣泡、浮起、剝離等起泡之新的問題。因此，對填補顯示體模組與保護面板之間之黏著劑等大多要求耐起泡性。
作為用於形成上述黏著劑層之黏著劑組成物的例子，專利文獻1中公開有含有環氧系矽烷偶合劑之觸摸面板用黏著劑組成物。並且，專利文獻2中，作為主要使用於等離子體顯示器面板及液晶顯示器等平板顯示器面板者，公開有含有含(甲基)丙烯醯氧基之矽烷偶合劑之黏著劑組成物。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2013-544931號公報
專利文獻2：日本特開2014-133812號公報
在此，如專利文獻1中所公開之含有環氧系矽烷偶合劑之黏著劑組成物中，為了有效地發揮偶聯作用，有效地進行環氧基的開環反應係非常重要。因此，一般而言，黏著劑組成物含有具有酸性基之單體或聚合物。但是，對於觸摸面板用黏著劑，為了不讓成為被黏物之透明導電膜劣化而要求不含酸。因此，如專利文獻1中所公開之黏著劑組成物，無法滿足不含酸的同時充分得到環氧系偶合劑的效果。其結果，所得到之黏著劑對被黏物之黏附力的提高效果變得不充分。因此，難以由 專利文獻1中所公開之黏著劑組成物得到不含酸且能夠發揮充分的耐起泡性之黏著劑。
並且，專利文獻2中，作為含(甲基)丙烯醯氧基之矽烷偶合劑的具體例，舉出在一個末端具有(甲基)丙烯醯氧基且在另一個末端具有烷氧基矽基之化合物(專利文獻2的0038段)。專利文獻2中所公開之黏著劑組成物中除了該偶合劑以外，還含有(甲基)丙烯酸酯系聚合物及(甲基)丙烯酸酯系單體。當使該種黏著劑組成物硬化時，推斷該偶合劑的(甲基)丙烯醯氧基亦參與該等聚合物及單體間的自由基聚合反應，其結果，該偶合劑以均勻地分散於黏著劑中之狀態編入。因此，推斷專利文獻2中所公開之黏著劑組成物中，該矽烷偶合劑存在於黏著劑層的表面附近而無法得到提高黏附力之效果。作為結果，由專利文獻2中所公開之黏著劑組成物得到之黏著劑無法發揮充分的耐起泡性。
本發明係鑑於該種實際情況而完成者，其目的為提供一種能夠發揮優異之耐起泡性之無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體。
為了實現上述目的，第一，本發明提供一種無溶劑型黏著性組成物，其特徵為含有：選自聚合性乙烯基單體、聚合性乙烯基預聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物中之至少1種聚合成分；及有機烷氧基矽烷，具有直鏈狀結構，且在其兩末端具有烷氧基矽基，前述聚合成分的至少一部分含有活性氫基(發明1)。
推斷上述發明(發明1)之無溶劑型黏著性組成物在硬化時除了聚合成分彼此的自由基聚合反應以外，還產生聚合成分與有機烷氧基矽烷之間之水解縮合反應。並且，推斷該水解縮合反應主要發生在黏著劑層的表面附近，從而有機烷氧基矽烷存在於黏著劑層的表面附近之比例增高。藉由該等，由該黏著劑組成物得到之黏著劑層的內聚力優異，並且對被黏物之密著性優異。其結果，該黏著劑能夠發揮優異之耐起泡性。
上述發明(發明1)中，前述活性氫基為羥基為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述無溶劑型黏著性組成物至少含有前述聚合性乙烯基單體及前述多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物作為前述聚合成分為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述無溶劑型黏著性組成物還含有光聚合起始劑為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述無溶劑型黏著性組成物中之前述有機烷氧基矽烷的含量相對於前述聚合成分100質量份為0.01質量份以上且20質量份以下為較佳(發明5)。
第二、本發明提供一種黏著劑，其係將前述無溶劑型黏著性組成物(發明1~5)硬化而成(發明6)。
上述發明(發明6)中，前述黏著劑的凝膠分率為50%以上且100%以下為較佳(發明7)。
第三、本發明提供一種黏著片，其具有由前述黏著劑(發明6、7)形成之黏著劑層(發明8)。
上述發明(發明8)中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持為較佳(發明9)。
第三、本發明提供一種顯示體，其包括：一顯示體構成構件，至少在待貼合側的面具有段差；另一顯示體構成構件；黏著劑層，相互貼合前述一顯示體構成構件和前述另一顯示體構成構件，其特徵為：前述黏著劑層為前述黏著片(發明8、9)的黏著劑層。
本發明之無溶劑型黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體能夠發揮優異之耐起泡性。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧顯示體
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係本發明的一實施形態之積層體的剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔無溶劑型黏著性組成物〕
本實施形態之無溶劑型黏著性組成物(以下，有時稱為“無溶劑型黏著性組成物P”。)含有：選自聚合性乙烯基單體、聚合性乙烯基預聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物中之至少1種聚合成分；及有機烷氧基矽烷，具有直鏈狀結構，且在其兩末端具有烷氧基矽基。在此，上述聚合成分的至少一部分含有活性氫基。另外，本說明書 中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。
推斷本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P中在硬化時進行聚合成分彼此的自由基聚合反應，並且在聚合成分所具有之活性氫基與有機烷氧基矽烷所具有之烷氧基矽基之間進行水解縮合反應。該水解縮合反應比該自由基聚合反應更緩慢地進行，因此推斷在一定程度上主要進行該自由基聚合反應之後，發生水解縮合反應。因此，推斷該有機烷氧基矽烷存在於黏著劑層的表面附近之比例增高。另外，該水解縮合反應在存在於有機烷氧基矽烷的兩末端之烷氧基矽基中發生，因此形成有機烷氧基矽烷在聚合成分之間交聯而成之結構。推斷該結構係以與藉由聚合成分彼此進行自由基聚合反應而形成之結構不同之態樣加強黏著劑，有效地提高內聚力，因此所得到之黏著劑具有非常高的內聚力。以上結果，由本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P得到之黏著劑層的內聚力優異，並且對被黏物之密著性優異。
根據以上，使用本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P而得到之黏著劑能夠發揮優異之耐起泡性。例如，使用本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P而得到之顯示器在放置於高溫高濕條件下(例如，85℃、85%RH)而從包括塑膠板等之顯示體構成構件產生漏氣時，亦可抑制在黏著劑層與顯示體構成構件之間的界面產生氣泡、浮起、剝離等起泡。
另外，使本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P硬化時之上述反應或所形成之結構係推斷者，亦可以發生其他 反應或者形成其他結構。例如，有機烷氧基矽烷的兩末端的烷氧基矽基無需一定要與活性氫基鍵結，一末端的烷氧基矽基亦可以未反應而殘存。並且，亦可以係有機烷氧基矽烷彼此發生水解縮合反應而形成有機烷氧基矽烷重複結構之基礎上，其兩末端或一末端的烷氧基矽基與聚合成分的活性氫基鍵結。進而，有機烷氧基矽烷不僅可以存在於黏著劑層的表面附近，還可以存在於內部。
(1)聚合成分
本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P含有選自聚合性乙烯基單體、聚合性乙烯基預聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物中之至少1種聚合成分。
本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P中，聚合成分的至少一部分具有活性氫基。該活性氫基係羥基及羧基中的至少1個為較佳，從如上所述之自由基聚合反應與水解縮合反應的速度差變得明確且容易使有機烷氧基矽烷存在於黏著劑層的表面附近之觀點考慮，係羥基為特佳。一般而言，若觸摸面板等放置於高溫高濕的環境下，則水分浸入黏著劑層中，當觸摸面板等恢復為常溫時，黏著劑層有可能白化而發生透明性下降之“濕熱白化”的問題。在此，藉由聚合成分含有上述活性氫基，從而該基團存在於所得到之黏著劑中。該基團與浸入之水分之相容性良好，因此作為結果，可抑制黏著劑層的白化，黏著劑成為耐濕熱白化性優異者。
在上述4種之中，聚合成分至少含有聚合性乙烯基單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物為較佳。藉由聚合成 分含有該等化合物，所得到之黏著劑的內聚力得到提高，能夠得到耐起泡性更加優異之黏著劑。
(1-1)聚合性乙烯基單體
作為聚合性乙烯基單體，只要係具有含乙烯基之基團者，則並沒有特別限制，可以適當使用以往公知者。另外，本實施形態中之聚合性乙烯基單體係指具有1個含乙烯基之基團之聚合性乙烯基單體，與後述之多官能(甲基)丙烯酸酯單體不重複。
作為聚合性乙烯基單體的具體例，可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、聚氧化烯改質(甲基)丙烯酸酯等在分子內不具有含乙烯基之基團以外的官能基之(甲基)丙烯酸酯。在該等之中，使用丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸異冰片酯為較佳。
並且，聚合性乙烯基單體亦可以係在分子內還具有含乙烯基之基團以外的官能基者。作為該官能基的例子，可舉出上述活性氫基，亦即羥基、羧基、硫醇基及一級或二級胺基等。作為具有該種官能基之聚合性乙烯基單體的具體例，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等含羥基之丙烯醯胺類；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸等。在該等之中，使用丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。
並且，作為其他聚合性乙烯基單體，可舉出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯等鹵化烯烴類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等二烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈系單體；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮等醯胺系單體；(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、N-(甲基)丙烯醯嗎啉等含三級胺基之單體等。
(1-2)聚合性乙烯基預聚物
作為聚合性乙烯基預聚物並沒有特別限定，可以適當使用以往公知者，但使用將上述聚合性乙烯基單體聚合而成之聚合性乙烯基預聚物為較佳。另外，本說明書中，預聚物係指單體聚合而成之化合物，且能夠藉由進行進一步的聚合而構成聚合物之化合物。
另外，當藉由將上述聚合性乙烯基單體聚合而得到聚合性乙烯基預聚物時，可以將該單體1種單獨聚合，亦可以共聚複數種。
並且，聚合性乙烯基預聚物可以係藉由自由基聚合而得到者，亦可以係藉由活性聚合而得到者，尤其可以係RAFT(Reversible Addition-Fragmentation Chain Transfer Polymerization)末端殘留之聚合物。
聚合性乙烯基預聚物的重量平均分子量係6,000以上為較佳，7,500以上為特佳，10,000以上為進一步較佳。並且，該重量平均分子量係1,500,000以下為較佳，1,000,000以下為特佳，100,000以下為進一步較佳。藉由該重量平均分子量在上述範圍內，容易將無溶劑性黏著性組成物P的黏度設為所希望的範圍。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定之標準聚苯乙烯換算之值。
(1-3)多官能(甲基)丙烯酸酯單體
作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體並沒有特別限定，可以適當使用以往公知者。
尤其，作為多官能(甲基)丙烯酸酯單體，可以較佳地舉出在一個分子中具有兩個以上的(甲基)丙烯醯基之單體。作為該種單體的例子，可舉出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基) 丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、雙(丙烯醯氧乙基)羥基乙基異氰脲酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改質二丙烯酸酯、異氰脲酸環氧乙烷改質三丙烯酸酯、ε-己內酯改質三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
(1-4)多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物
作為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物並沒有特別限定，可以適當使用以往公知者，但使用在一個分子中具有兩個以上的(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物為較佳。作為該種寡聚物的例子，可舉出胺基甲酸酯丙烯酸酯系、聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等寡聚物。
胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物例如能夠藉由將聚伸烷基多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有羥基末端之氫化異戊二烯、具有羥基末端之氫化丁二烯等化合物與聚異氰酸酯的反應所得之聚氨酯寡聚物利用(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸衍生物進行酯化而得到。
在此，作為胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物的製造中所使用之聚伸烷基多元醇的例子，可舉出聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚己二醇等，使用聚丙二醇為特佳。另外，當 將所得到之胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物的官能基數量設為三個以上時，適當組合甘油、三羥甲基丙烷、三乙醇胺、季戊四醇、乙二胺、二乙烯三胺、山梨糖醇、蔗糖等即可。
並且，作為聚異氰酸酯的例子，可舉出六亞甲基二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯等，在該等之中，使用脂肪族二異氰酸酯為較佳，使用六亞甲基二異氰酸酯為特佳。另外，聚異氰酸酯並不限於2官能，亦可以使用3官能以上者。
並且，作為(甲基)丙烯酸衍生物，可舉出丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、2-異氰酸酯乙基丙烯酸酯、2-異氰酸酯乙基甲基丙烯酸酯、1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯等，使用2-異氰酸酯乙基丙烯酸酯為特佳。
作為胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物的另一製造方法，亦能夠藉由聚伸烷基多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有羥基末端之氫化異戊二烯、具有羥基末端之氫化丁二烯等化合物所具有之羥基與異氰酸酯(甲基)丙烯酸烷基酯所具有之-N=C=O部分之間的反應來得到胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物。在該情況下，作為該異氰酸酯(甲基)丙烯酸烷基酯，可以使用上述2-異氰酸酯乙基丙烯酸酯、2-異氰酸酯乙基甲基丙烯酸酯、1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯等。
聚酯丙烯酸酯系寡聚物例如能夠藉由如下得到： 將藉由多元羧酸與多元醇的縮合而得到之在兩末端具有羥基之聚酯寡聚物的羥基利用(甲基)丙烯酸進行酯化，或者將在多元羧酸中加成環氧烷而得到之寡聚物的末端的羥基利用(甲基)丙烯酸進行酯化。
環氧丙烯酸酯系寡聚物例如能夠藉由使(甲基)丙烯酸與比較低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂的環氧乙烷環反應而進行酯化來得到。並且，亦可以使用將環氧丙烯酸酯系寡聚物利用二元羧酸酐進行局部改質而得之羧基改質型環氧丙烯酸酯系寡聚物。
聚醚丙烯酸酯系寡聚物例如能夠藉由將聚醚多元醇的羥基利用(甲基)丙烯酸進行酯化而得到。
多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物的重量平均分子量係10,000以上為較佳，20,000以上為特佳。並且，該重量平均分子量係350,000以下為較佳，200,000以下為特佳。
(1-5)配合比例
當使用聚合性乙烯基單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物這兩種作為聚合成分時，將聚合性乙烯基單體的質量除以多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物的質量所得之比例係0.18以上為較佳，1以上為特佳，1.5以上為進一步較佳。並且，該比例係999以下為較佳，19以下為特佳，9以下為進一步較佳。
(2)有機烷氧基矽烷
本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P含有有機烷氧基矽烷，該有機烷氧基矽烷具有直鏈狀結構，且在其兩末端具有烷氧基矽基。在此，“直鏈狀結構”的“直鏈”實質上係指“直鏈”。 亦即，只要良好地發揮基於有機烷氧基矽烷使聚合成分之間交聯之作用效果，則直鏈狀結構可以具有支鏈，或者可以含有環狀結構。並且，在兩末端具有烷氧基矽基係指在直鏈狀結構的兩端部分別具有烷氧基矽基。
上述有機烷氧基矽烷在至少一個末端含有複數個烷氧基矽基為較佳。亦即，有機烷氧基矽烷在至少一個末端含有兩個烷氧基矽基或三個烷氧基矽基為較佳，含有三個烷氧基矽基為特佳。藉由有機烷氧基矽烷在至少一個末端含有複數個烷氧基矽基，與聚合成分所具有之活性氫基之鍵結變得容易，其結果，成為所得到之黏著劑的內聚力更高者。
作為烷氧基矽基的例子，可舉出甲氧基矽基、乙氧基矽基、正丙氧基矽基、異丙氧基矽基、正丁氧基矽基、仲丁氧基矽基、異丁氧基矽基、叔丁氧基矽基等。在該等之中，從得到優異之耐起泡性之觀點考慮，甲氧基矽基為較佳。
上述有機烷氧基矽烷除了烷氧基矽基以外，不具有能夠與聚合成分進行反應之基團為較佳。作為烷氧基矽基以外的該能夠反應之基團的例子，可舉出(甲基)丙烯醯氧基、乙烯氧基、烯丙氧基等。藉由上述有機烷氧基矽烷不具有該種基團，可抑制有機烷氧基矽烷均勻地被吸入聚合成分中。藉此，有機烷氧基矽烷存在於所得到之黏著劑層的表面附近之比例增高，黏著劑層對被黏物之密著性得到進一步提高。另外，藉由不存在烷氧基矽基以外的基團，烷氧基矽基與聚合成分中的活性氫基的反應不受阻礙而進行。藉此，在所得到之黏著劑層中良好地形成有機烷氧基矽烷使聚合成分之間交聯而成之 結構，黏著劑層表面的內聚力得到進一步提高。作為以上結果，所得到之黏著劑層成為耐起泡性優異者。
作為本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P中所含有之有機烷氧基矽烷的例子，可舉出雙(烷氧基矽基)烷烴；1,4-雙(烷氧基矽基)苯、1,4-雙(烷氧基矽基烷基)苯等芳香族化合物；1,2-雙(烷氧基矽基)環氧乙烷、1,3-雙(烷氧基矽基)環氧丙烷等環氧烷化合物；1,3-雙(烷氧基矽基)環丁烷、1,3-雙(烷氧基矽基烷基)環丁烷、1,4-雙(烷氧基矽基)環己烷、1,4-雙(烷氧基矽基烷基)環己烷等脂環式化合物等。在該等之中，從分子體積小且容易與黏著劑的活性氫基形成鍵結之觀點考慮，雙(烷氧基矽基)烷烴為特佳。
雙(烷氧基矽基)烷烴的烷烴係碳數為1以上者為較佳，3以上者為特佳，5以上者進一步較佳。並且，該烷烴係碳數為20以下者為較佳，10以下為特為佳，7以下者為進一步較佳。
作為雙(烷氧基矽基)烷烴的較佳例，可舉出1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、1,7-雙(三甲氧基矽基)庚烷、1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷等。在該等之中，從得到優異之耐起泡性之觀點考慮，使用1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷或1,8-雙(三甲氧基矽基)辛烷為較佳。
在無溶劑型黏著性組成物P中之上述有機烷氧基矽烷的含量相對於聚合成分100質量份，係0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上為特佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，該含量相對於聚合成分100質量份，係20質量份 以下為較佳，10質量份以下為特佳，3質量份以下為進一步較佳。藉由該含量在上述範圍內，能夠充分得到基於上述有機烷氧基矽烷之上述效果。
(3)聚合起始劑
本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P還含有聚合起始劑為較佳。藉由含有聚合起始劑，能夠有效地使無溶劑型黏著性組成物P硬化。
作為聚合起始劑並沒有特別限定，可以使用以往公知者，但根據無溶劑型黏著性組成物P的硬化態樣來選擇為較佳。亦即，當使無溶劑型黏著性組成物P藉由作為活性能量射線之紫外線的照射硬化時，作為聚合起始劑，使用光聚合起始劑為較佳。並且，當藉由加熱使無溶劑型黏著性組成物P硬化時，使用熱聚合起始劑為較佳。亦可以併用光聚合起始劑及熱聚合起始劑。
作為光聚合起始劑的例，例如可以舉出安息香、安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮 二甲基縮酮、對二甲基胺基苯甲酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
作為熱聚合起始劑的例，可舉出過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽、過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等過氧化物、偶氮雙異丁腈等偶氮化合物等。該等可以單獨使用，亦可以將兩種以上組合使用。
無溶劑型黏著性組成物P中的聚合起始劑的含量相對於聚合成分100質量份，係0.1質量份以上為較佳，0.3質量份以上為特佳，0.5質量份以上為進一步較佳。並且，該含量相對於聚合成分100質量份，係10質量份以下為較佳，5質量份以下為特佳，3質量份以下為進一步較佳。藉由該含量為0.1質量份以上，能夠有效地進行無溶劑型黏著性組成物P的硬化。另一方面，藉由該含量為10質量份以下，能夠消除或減少在硬化時未反應而殘留之聚合起始劑，且容易將所得到之黏著劑設定為所希望的物性。
(4)各種添加劑
無溶劑型黏著性組成物P中，可依據需要添加各種添加劑，例如矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外，後述的聚合溶劑設為不包含於構成無溶劑型黏著性組成物P之添加劑者。
在此，若無溶劑型黏著性組成物P含有矽烷偶合劑，則所得到之黏著劑與玻璃構件或塑膠板之密著性得到提 高。藉此，所得到之黏著劑成為耐起泡性更加優異者。
作為矽烷偶合劑，係除上述有機烷氧基矽烷以外的、在分子內具有至少1個烷氧基矽基之有機矽化合物且與上述聚合成分及有機烷氧基矽烷之相容性良好並具有透光性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑，例如可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基團之矽化合物、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧基結構之矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基之矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或該等的至少一個與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基之矽化合物的縮合物等。該等可以單獨使用一種，亦可以組合使用兩種以上。
當無溶劑型黏著性組成物P含有矽烷偶合劑時，其含量相對於聚合成分100質量份，係0.01質量份以上為較佳，0.05質量份以上為特佳，0.1質量份以上為進一步較佳。並且，該含量相對於聚合成分100質量份，係1質量份以下為較佳，0.5質量份以下為特佳，0.3質量份以下為進一步較佳。
(5)無溶劑型黏著性組成物的製造
無溶劑型黏著性組成物P能夠藉由混合聚合成分和有機烷氧基矽烷並根據需要加入添加劑來製造。
另外，本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P為無溶劑型，因此主要藉由聚合成分而具有適度的黏度。因此，本實施形態之無溶劑型黏著性組成物P可以不添加稀釋劑等而直接用作塗佈溶液。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係將無溶劑型黏著性組成物P硬化而成者。無溶劑型黏著性組成物P的硬化根據該組成物P所含有之材料，可以藉由活性能量射線的照射來進行，或者可以藉由加熱處理來進行。如此，本說明書中之“硬化”除非特別提及，否則包含基於活性能量射線的照射之硬化及基於加熱處理之硬化這兩種。
無溶劑型黏著性組成物P的硬化藉由活性能量射線的照射來進行為較佳。藉此，在硬化時無需施加熱，能夠防止作為無溶劑型黏著性組成物P的塗佈對象之樹脂薄膜等的熱劣化、熱收縮等。並且，由於不進行加熱，能夠抑制無溶劑型黏著性組成物P中的揮發成分因加熱而消失。
活性能量射線係指在電磁波或帶電粒子束中具有能量子者，具體而言，可舉出紫外線及電子束等。在活性能量射線中，操作容易的紫外線為特佳。
紫外線的照射能夠藉由高壓水銀燈、融合H燈、疝氣燈等來進行，關於紫外線的照射量，照度係50mW/cm2以上且1000mW/cm2以下為較佳。光量係50mJ/cm2以上為較佳， 80mJ/cm2以上為更佳，200mJ/cm2以上為特佳。並且，光量係10000mJ/cm2以下為較佳，5000mJ/cm2以下為更佳，2000mJ/cm2以下為特佳。另一方面，電子束的照射能夠藉由電子束加速器等來進行，電子束的照射量係10krad以上且1000krad以下為較佳。
加熱處理的加熱溫度係50℃以上為較佳，70℃以上為特佳。並且，該加熱溫度係150℃以下為較佳，120℃以下為特佳。加熱處理的加熱時間係10秒以上為較佳，50秒以上為特佳。並且，該加熱時間係10分鐘以下為較佳，90秒以下為特佳。亦能夠由塗佈無溶劑型黏著性組成物P後的乾燥處理兼作該加熱處理。
另外，當製造本實施形態之黏著劑時，可以在進行加熱處理之後進行活性能量射線照射，亦可以同時進行兩種處理。並且，加熱處理後或活性能量射線照射後，在常溫(例如，23℃、50%RH)下設置1~2週左右的熟化期間亦較佳。
本實施形態之黏著劑的凝膠分率係50%以上為較佳，55%以上為特佳，60%以上為進一步較佳。並且，該凝膠分率係100%以下為較佳，80%以下為特佳，70%以下為進一步較佳。藉由黏著劑的凝膠分率在上述範圍內，黏著劑的內聚力增高，成為耐起泡性更加優異者。在此，黏著劑的凝膠分率的測定方法如後述之試驗例所示。
本實施形態之黏著劑係藉由將上述無溶劑型黏著性組成物P硬化而得到者。因此，在該硬化時，進行聚合成分彼此的聚合反應，並且有機烷氧基矽烷與活性氫基的縮合反應 以表面附近為中心進行，因此該黏著劑中形成牢固的交聯結構。作為結果，本實施形態之黏著劑具有非常高的內聚力。亦即，本實施形態之黏著劑局部提高與被黏物接觸之表面的內聚力之同時成為作為整體富有柔軟性者。藉此，本實施形態之黏著劑具有充分的段差追隨性，並且能夠發揮優異之耐起泡性。
〔黏著片〕
本實施形態之黏著片具有用於貼合一顯示體構成構件和另一顯示體構成構件之黏著劑層，該黏著劑層係包括前述黏著劑者。
將作為本實施形態之黏著片的一例之具體構成示於第1圖。
如第1圖所示，一實施形態之黏著片1由如下構成：兩片剝離片12a、12b；及以與該等兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b所夾持之黏著劑層11。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之面，係包含實施剝離處理之面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之面這兩者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述黏著劑構成，亦即由將無溶劑型黏著性組成物P硬化而成之黏著劑構成。
本實施形態之黏著片1中之黏著劑層11的厚度(按照JIS K7130：1999測定之值)係10μm以上為較佳，25μm以上為更佳，50μm以上為特佳，75μm以上為進一步較佳。並且，該厚度係1000μm以下為較佳，400μm以下為更佳，300μm 以下為特佳。另外，黏著劑層11可以由單層形成，亦可以將複數層積層而形成。
若黏著劑層11的厚度為10μm以上，則容易發揮所希望的黏著力。並且，若黏著劑層11的厚度為1000μm以下，則成為加工性良好者。
(2)剝離片
剝離片12a、12b係使用黏著片1之前保護黏著劑層11者，在使用黏著片1(黏著劑層11)時被剝離。在本實施形態之黏著片1中，並不一定需要剝離片12a、12b的一個或兩個。
作為剝離片12a、12b，例如使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、胺基甲酸酯薄膜、乙烯乙酸乙酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可以使用該等的交聯薄膜。另外，亦可以係該等的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)實施有剝離處理為較佳。作為剝離處理中所使用之剝離劑，例如可以舉出醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。另外，在剝離片12a、12b中，將一個剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一個剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
對於剝離片12a、12b的厚度並沒有特別限制，但通常為20μm以上且150μm以下。
(3)物性
(3-1)黏著力
本實施形態之黏著片1對鈉鈣玻璃之黏著力係5N/25mm以上為較佳，10N/25mm以上為特佳，15N/25mm以上為進一步較佳。並且，該黏著力係50N/25mm以下為較佳，40N/25mm以下為特佳，35N/25mm以下為進一步較佳。若黏著片1的黏著力為5N/25mm以上，則成為耐起泡性更加優異者。並且，若黏著片1的黏著力為50N/25mm以下，則可以得到良好的再加工性，在發生誤貼合之情況下，能夠再利用高價的顯示體構成構件。在此，本說明書中之黏著力基本係指藉由按照JIS Z0237：2009之180度剝離法測定之黏著力，具體的測定方法如後述之試驗例所示。
(3-2)霧度值
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的霧度值係5%以下為較佳，1%以下為特佳，0.5%以下為進一步較佳。若黏著劑層11的霧度值為5%以下，則透明性較高，適合用於光學用途(顯示體用)。另外，本說明書中之霧度值設為按照JIS K7136：2000測定之值。
(3-3)總光線透射率
本實施形態之黏著片1的黏著劑層11的總光線透射率係90%以上為較佳，95%以上為特佳，98%以上為進一步較佳。若總光線透射率為98%以上，則透明性非常高，成為適合用於 光學用途者。另外，本說明書中之總光線透射率設為按照JIS K7361-1：1997測定之值。
(4)黏著片的製造
作為黏著片1的一製造例，藉由在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述無溶劑型黏著性組成物P而形成塗佈層，並在該塗佈層上重疊另一個剝離片12b(或12a)的剝離面之後，對塗佈層進行活性能量射線照射和/或加熱處理來形成黏著劑層11。
作為黏著片1的另一製造例，在一個剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述無溶劑型黏著性組成物P，並進行活性能量射線照射和/或加熱處理而使無溶劑型黏著性組成物P硬化來形成黏著劑層11之後，在該黏著劑層11上重疊另一個剝離片12b(或12a)的剝離面。
作為塗佈上述無溶劑型黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如可以利用棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
如上製造的本實施形態之黏著片1中，由於黏著劑層11包括將上述無溶劑型黏著性組成物P硬化而成的黏著劑，因此如上所述那樣具有非常高的內聚力。另外，推斷在形成該無溶劑型黏著性組成物P的塗膜時，具有極性之有機烷氧基矽烷較多偏在於該塗膜的表面附近，上述縮合反應在表面附近進行得更多。其結果，本實施形態之黏著片1中，推斷越靠近黏著劑層11的表面，具有越高的內聚力。藉由該等，依本實施形態之黏著片1，可發揮優異之耐起泡性。
〔顯示體〕
如第2圖所示，本實施形態之顯示體2包括如下構成：至少之貼合之側的面具有段差之第1顯示體構成構件21(一顯示體構成構件)；第2顯示體構成構件22(另一顯示體構成構件)；及位於該等之間並且將第1顯示體構成構件21與第2顯示體構成構件22相互貼合之黏著劑層11。本實施形態之顯示體2中，第1顯示體構成構件21在黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有由印刷層3形成之段差。
上述顯示體2中之黏著劑層11係前述黏著片1的黏著劑層11。
作為顯示體2，例如可以舉出液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可以係觸摸面板。並且，作為顯示體2，亦可以係構成該等的一部分之構件。
第1顯示體構成構件21可以係玻璃板、塑膠板等，此外，係由包含該等之積層體等構成之保護面板為較佳。此時，印刷層3一般在第1顯示體構成構件21中之黏著劑層11側形成為邊框狀。
作為上述玻璃板並沒有特別限定，例如可舉出化學強化玻璃、無鹼性玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇/鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度並沒有特別限定，但通常為0.1mm以上，0.2mm以上為較佳。並且，該厚度通常為5mm以下，2mm以下為較佳。
作為上述塑膠板並沒有特別限定，例如可舉出丙 烯酸板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度並沒有特別限定，通常為0.2mm以上，0.4mm以上為較佳。並且，該厚度通常為5mm以下，3mm以下為較佳。
另外，在上述玻璃板或塑膠板的一面或兩面可以設置各種功能層(透明導電膜、金屬層、矽氧層、硬塗層、防眩層等)，亦可以積層光學構件。並且，透明導電膜及金屬層可以被圖案化。
第2顯示體構成構件22為應貼附於第1顯示體構成構件21之光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組之積層體為較佳。
作為上述光學構件，例如可以舉出飛散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、增亮薄膜、對比度提高薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透射反射薄膜、透明導電性薄膜等。作為飛散防止薄膜，可以例示出在基材薄膜的一面形成硬塗層而成之硬塗薄膜等。
構成印刷層3之材料並沒有特別限定，可以使用印刷用的公知的材料。印刷層3的厚度亦即段差的高度係3μm以上為較佳，5μm以上為特佳，7μm以上為進一步較佳，10μm以上為最佳。並且，該高度係50μm以下為較佳，35μm以下為特佳。
在製造上述顯示體2時，作為一例，剝離黏著片1 的一個剝離片12a，將黏著片1的露出之黏著劑層11貼合於第1顯示體構成構件21的印刷層3所存在之側的面。然後，從黏著片1的黏著劑層11剝離另一個剝離片12b，將黏著片1的露出之黏著劑層11與第2顯示體構成構件22進行貼合。並且，作為另一例，可以替換第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序。
在以上顯示體2中，推斷由於黏著劑層11包括將上述無溶劑型黏著性組成物P硬化而成之黏著劑，因此如上所述那樣具有非常高的內聚力，尤其，越靠近黏著劑層11的表面，該內聚力越高。因此，即使將顯示體2放置於高溫高濕條件下而從第1顯示體構成構件21或第2顯示體構成構件22產生漏氣，亦可抑制發生氣泡、浮起、剝離等起泡。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，上述實施形態中所揭示之各要件係還包含本發明的技術技範圍所屬之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如，可以省略黏著片1中之剝離片12a、12b中之任意一個或兩個，並且，可以代替剝離片12a和/或12b而積層所希望的光學構件。並且，第1顯示體構成構件21可以係具有印刷層3以外的段差者。進而，不僅是第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可以係在黏著劑層11側具有段差者。
【實施例】
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體的說 明，但本發明的範圍並非限定於該等實施例者。
〔製造例1〕
1.胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物的製備
藉由混合重量平均分子量3000的聚丙二醇100質量份(固體成分換算值；以下相同)、六亞甲基二異氰酸酯4質量份及二月桂酸二辛基錫0.02質量份並在80℃下攪拌6小時而得到了反應物。對於所得到之反應物，藉由紅外分光法測定IR光譜之結果，確認到異氰酸酯基幾乎消失。
然後，藉由對所得到之反應物總量混合2-異氰酸酯乙基丙烯酸酯1質量份並在80℃下攪拌3小時而得到了胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物。對於所得到之胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物，藉由紅外分光法測定IR光譜之結果，確認到異氰酸酯基幾乎消失。並且，利用後述之方法測定所得到之胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為25,000。
2.液態混合物的製備
藉由混合作為聚合性乙烯基單體之丙烯酸2-乙基己酯40質量份、作為聚合性乙烯基單體之丙烯酸異冰片酯20質量份、作為聚合性乙烯基單體之丙烯酸2-羥基乙酯10質量份及作為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物之如上製備之胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物30質量份並進行攪拌而得到了液態混合物。
其中，前述重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下條件下測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：TOSOH CORPORATION製TSK guard column HXL-H TSK gel GMHXL(×2)TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔製造例2〕
藉由混合作為聚合性乙烯基單體之丙烯酸2-乙基己酯40質量份、作為聚合性乙烯基單體之丙烯醯嗎啉20質量份、作為聚合性乙烯基單體之丙烯酸2-羥基乙酯10質量份及在上述製造例1中製備出之胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物30質量份並進行攪拌而得到了液態混合物。
〔實施例1〕
1.無溶劑型黏著性組成物的製備
藉由混合在上述製造例1中所製備出之液態混合物100質量份(固體成分換算值；以下相同)、作為有機烷氧基矽烷之1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷0.3質量份及作為光聚合起始劑之1-羥基-環己基-苯基-酮0.5質量份而得到了無溶劑型黏著性組成物。
2.黏著片的製造
在將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之重剝離型剝離片(LINTEC Corporation 製，產品名“SP-PET752150”)的剝離處理面上，利用刮刀式塗佈機塗佈上述製程1中得到之無溶劑型黏著性組成物。
接著，將上述中得到之重剝離型剝離片上的塗佈層與將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面利用矽酮系剝離劑進行剝離處理而得到之輕剝離型剝離片(LINTEC Corporation製，產品名“SP-PET382120”)，以該輕剝離型剝離片的剝離處理面與塗佈層接触之方式進行貼合。
然後，經由重剝離型剝離片，在下述條件下對塗佈層照射紫外線而製作出包括重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：100μm)/輕剝離型剝離片的結構之黏著片。
[紫外線照射條件]
‧光源：高壓水銀燈
‧光量：1000mJ/cm2
‧照度：100mW/cm2
〔實施例2~4、比較例1~6〕
如表1所示那樣變更液態混合物的種類、以及有機烷氧基矽烷的種類及配合量，除此以外，與實施例1同樣地製作出黏著片。另外，比較例3中，用作有機烷氧基矽烷之三-(三甲氧基矽基丙基)異氰脲酸酯係以所謂的異氰脲酸酯環為主骨架並對該主骨架等間隔鍵結有三個三甲氧基矽基丙基者。因此，該有機烷氧基矽烷不能說係上述的具有直鏈狀結構之有機烷氧基矽烷，不相當於本實施形態之有機烷氧基矽烷。
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
將實施例及比較例中所得到之黏著片裁剪為80mm×80mm 的尺寸，將其黏著劑層包在聚酯製網(網眼尺寸200)中，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M1。
接著，在室溫下(23℃)，將包在上述聚酯製網中之黏著劑在乙酸乙酯中浸漬3天。其後，取出黏著劑，在100℃的烘箱中乾燥3小時。乾燥後，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置3小時後，藉由精密天平秤取其質量，減去上述網單獨的質量，藉此計算黏著劑本身的質量。將此時的質量設為M2。以(M2/M1)×100表示凝膠率(%)。將結果示於表1。
〔試驗例2〕(光學特性的評價)
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝掉輕剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於厚度1.1mm的鈉鈣玻璃(Nippon Sheet Glass Company,Ltd.製)之後，剝掉重剝離型剝離片，藉此得到了評價用樣品。
從該評價樣品的黏著劑層側射入霧度計(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO.,LTD.製，產品名“NDH-2000”)的測定光，並測定了總光線透射率(%)及霧度值(%)。分別進行3次測定，並計算出該等的平均值。將其結果示於表1。
〔試驗例3〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所得到之黏著片上剝離輕剝離型剝離片，並將暴露之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TOYOBO CO.,LTD.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層，從而得到剝離片/黏著劑 層/PET薄膜的積層體。將所得到之積層體裁斷為25mm寬度、150mm長度，將其作為樣品。
在23℃、50%RH的環境下，從上述樣品剝離重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(Nippon Sheet Glass Company,Ltd.製)之後，藉由將2kg的輥往復一次來壓接。然後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC CO.,LTD.製，Tensilon)，在剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件下測定了黏著力(N/25mm)。在此記載以外的條件按照JIS Z0237：2009進行了測定。將結果示於表1。
〔試驗例4〕(耐起泡性的評價)
剝離實施例及比較例中所得到之黏著片的輕剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，產品名“ITO薄膜”，厚度：125μm)的設有透明導電膜之面，該聚對苯二甲酸乙二酯薄膜在一面設有包括錫摻雜氧化銦(ITO)之透明導電膜，並裁剪為60mm×60mm。另外，從黏著片剝離重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和聚碳酸酯(PC)積層而成之樹脂板(Mitsubishi Gas Chemical Company製，產品名“MR-58”，厚度：785μm)的聚碳酸酯側的面，藉此得到了試驗片。
將所得到之試驗片在50℃、0.5MPa的條件下高壓滅菌鍋處理30分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH下放置了24小時。接著，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。然後，目視確認黏著劑層與被黏物的界面處之浮起剝離，並利 用以下基準評價了耐起泡性。將結果示於表1。
○：無法確認到氣泡和浮起剝離。
△：確認到少量的較小氣泡，但未確認到浮起剝離。
×：確認到較大的氣泡或浮起剝離。
〔試驗例5〕(耐濕熱白化性的評價)
用兩片一面設有包括錫摻雜氧化銦(ITO)之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，產品名“ITO薄膜”，厚度：125μm)夾持實施例或比較例中所得到之黏著片的黏著劑層而得到了積層體。此時，將該薄膜的設有透明導電膜之面貼附於黏著劑層。將所得到之積層體在50℃、0.5MPa的條件下高壓釜處理30分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH下放置了24小時。然後，使用霧度計(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO.,LTD.製，產品名“NDH2000”)，按照JIS K7136：2000測定了霧度值(%)。
接著，將上述積層體在85℃、85%RH的濕熱條件下保管120小時(耐久試驗)。然後，恢復為23℃、50%RH的常溫常濕，並對該積層體再次測定了霧度值(%)。另外，該霧度值係將積層體恢復為常溫常濕之後於30分鐘以內測定。
由上述耐久試驗前的霧度值(%)至上述耐久試驗後的霧度值(%)的上升值，根據以下基準評價了耐濕熱白化性。將結果示於表1。
◎：耐久試驗後的霧度值(%)的上升值為0.90%以下。
○：耐久試驗後的霧度值(%)的上升值超過0.90%且1.50%以下。
×：耐久試驗後的霧度值(%)的上升值超過1.50%。
〔試驗例6〕(段差追隨性的評價)
在玻璃板(NSG Precision Co,Ltd.製，產品名“Corning glass Eagle XG”，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面上，以塗佈厚度成為30μm之方式，以邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm、幅5mm)網版印刷紫外線硬化型油墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，產品名“POS-911墨”)。接著，照射紫外線(80W/cm2，兩個金屬鹵化物燈，燈高度15cm，帶速10~15m/分鐘)，使印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化，從而製作具有由印刷形成之段差之帶段差玻璃板。
從實施例及比較例中所得到之黏著片剝掉輕剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，產品名“PET A4300”，厚度：100μm)的易接著層。接著，剝掉重剝離型剝離片，使黏著劑層露出。並且，使用塑封機(FUJIPLA Inc.製，產品名“LPD3214”)，以黏著劑層覆蓋邊框狀的整個印刷面之方式貼合黏著劑層的露出之面和上述帶段差之玻璃板的具有段差之面，將此作為評價用樣品。
將所得到之評價用樣品在50℃、0.5MPa的條件下高壓滅菌鍋處理30分鐘之後，在常壓、23℃、50%RH下放置24小時。接著，在85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時(耐久試驗)，然後，藉由目視來確認黏著劑層(尤其是由印刷層產生之段差附近)，並利用以下基準評價了段差追隨性。將結果示於表1。
◎：段差附近沒有浮起剝離，黏著劑以無間隙的方式追隨。
○：段差附近觀察到稍微的浮起剝離。
×：段差附近混入有較大的氣泡。
Figure 105135228-A0202-12-0035-1
由表1可知，實施例中所得到之黏著片，其耐起泡性優異，並且耐濕熱白化性及段差追隨性亦優異。
【產業上的可利用性】
本發明的無溶劑型黏著性組成物、黏著劑及黏著片例如能夠較佳地使用於貼合顯示體構成構件。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (13)

  1. 一種無溶劑型黏著性組成物，其特徵為含有：選自聚合性乙烯基單體、聚合性乙烯基預聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯單體及多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物中之至少1種聚合成分；及有機烷氧基矽烷，具有直鏈狀結構，且在其兩末端具有烷氧基矽基，前述聚合成分的至少一部分含有活性氫基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述活性氫基為羥基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述無溶劑型黏著性組成物至少含有前述聚合性乙烯基單體及前述多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物作為前述聚合成分。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物為胺基甲酸酯丙烯酸酯系寡聚物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述無溶劑型黏著性組成物含有具有雙(烷氧基矽基)基團的有機烷氧基矽烷作為前述有機烷氧基矽烷。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述有機烷氧基矽烷除了烷氧基矽基以外，不具有能夠與聚合成分進行反應之基團。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其 中前述無溶劑型黏著性組成物還含有光聚合起始劑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物，其中前述無溶劑型黏著性組成物中之前述有機烷氧基矽烷的含量相對於前述聚合成分100質量份為0.01質量份以上且20質量份以下。
  9. 一種黏著劑，將申請專利範圍第1項所述之無溶劑型黏著性組成物硬化而成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之黏著劑，其中前述黏著劑的凝膠分率為50%以上且100%以下。
  11. 一種黏著片，具有由申請專利範圍第9項所述之黏著劑形成之黏著劑層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之黏著片，其中，前述黏著片包括兩片剝離片，前述黏著劑層以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持。
  13. 一種顯示體，包括：一顯示體構成構件，至少在待貼合側的面具有段差；另一顯示體構成構件；黏著劑層，相互貼合前述一顯示體構成構件和前述另一顯示體構成構件，其特徵為：前述黏著劑層為申請專利範圍第11項所述之黏著片的黏著劑層。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6360605B1 (ja) * 2017-08-30 2018-07-18 リンテック株式会社 表示体の製造方法
JP7116545B2 (ja) * 2017-12-21 2022-08-10 リンテック株式会社 粘着剤、粘着シートおよび表示体
CN108795341A (zh) * 2018-06-05 2018-11-13 江西和信化研纳米材料有限公司 一种粘着性组合物
JP7286324B2 (ja) * 2019-01-17 2023-06-05 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
CN110437787A (zh) * 2019-06-24 2019-11-12 萍乡高恒材料科技有限公司 一种自排气无溶剂聚氨酯压敏胶组合物
CN111718660A (zh) * 2020-07-17 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其制备方法与提升光学透明胶层粘附力的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009500285A (ja) * 2005-07-07 2009-01-08 アーケマ・インコーポレイテッド 脆性酸化物基材を耐候性塗膜で強化する方法
CN103228751A (zh) * 2010-11-24 2013-07-31 乐金华奥斯有限公司 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753773B2 (ja) * 1985-09-24 1995-06-07 サンスタ−技研株式会社 アルコキシシリル基を有するテレケリツクなビニルポリマ−およびその製法
JPH11131033A (ja) * 1997-08-28 1999-05-18 Lintec Corp 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シート
US7541076B2 (en) * 2006-02-01 2009-06-02 Momentive Performance Materials Inc. Insulated glass unit with sealant composition having reduced permeability to gas
JP5285297B2 (ja) * 2008-02-22 2013-09-11 Ｊｓｒ株式会社 液状硬化性樹脂組成物
JP5507858B2 (ja) * 2008-05-29 2014-05-28 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、粘着型光学部材および画像表示装置
US8148487B2 (en) * 2009-08-19 2012-04-03 Ppg Industries Ohio, Inc. Polysiloxane coating with hybrid copolymer
JP2012172064A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Nitto Denko Corp 紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物
JP2013049744A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Jsr Corp 放射線硬化性樹脂組成物
JP6038660B2 (ja) * 2013-01-10 2016-12-07 日立マクセル株式会社 硬化性粘着剤組成物、粘着剤および粘着シート
JP6071631B2 (ja) * 2013-02-25 2017-02-01 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
CN103555210A (zh) * 2013-10-26 2014-02-05 深圳市中显微电子有限公司 一种液态光学胶粘剂及其制备方法
JP5886886B2 (ja) * 2014-02-04 2016-03-16 藤森工業株式会社 粘着フィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009500285A (ja) * 2005-07-07 2009-01-08 アーケマ・インコーポレイテッド 脆性酸化物基材を耐候性塗膜で強化する方法
CN103228751A (zh) * 2010-11-24 2013-07-31 乐金华奥斯有限公司 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板

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