TWI734768B - 黏著板片、顯示體以及該等物件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題係在於提供即使貼合於釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，耐起泡性優良的黏著板片、耐起泡性優良的顯示體、以及該等物件之製造方法。

本發明的解決手段係一種黏著板片1，其具備用於黏著第1顯示體構成構件21，與第2顯示體構成構件22的黏著劑層11的黏著板片1，黏著劑層11，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)、烷氧基矽基含有聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的活性能量線硬化性的黏著劑所組成。

Description

黏著板片、顯示體以及該等物件之製造方法
本發明係關於，用於貼合顯示體構成構件的黏著板片；及貼合顯示體構成構件而成的顯示體；以及該等物件之製造方法。
近幾年的行動電話、智慧型手機、平板電腦等的各種行動電子機器，具備使用液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等的顯示體模組的顯示體(顯示器)。
在該顯示器，通常，在顯示體模組的表面側設置保護面板。在保護面板與顯示體模組之間，設有即使因外力使保護面板變形時，不會使變形的保護面板撞到顯示體模組的空隙。
但是，存在如上所述的空隙，即空氣層，則起因於保護面板與空氣層的折射率差，及空氣層與顯示體模組的折射率差的光反射損失大，而有降低顯示器的畫質的問題。因此，有藉由將保護面板與顯示模組之間的空隙以黏著劑層填埋，以提升顯示器的畫質的提案。
例如，在專利文獻1，揭示使用紫外線架橋性黏著板片，填埋保護面板與顯示體模組之間的空隙，該紫外線架橋 性黏著板片，係包含(甲基)丙烯酸共聚物而成，該(甲基)丙烯酸共聚物，包含：具有紫外線架橋性部位的(甲基)丙烯酸酯的單體。
然而，在顯示體，在填埋保護面板與顯示體模組之間的空隙以外，亦使用黏著劑層。例如，在專利文獻2揭示，藉由包含含有多官能環氧基的有機矽化合物的黏著劑組合物所形成的黏著劑層，貼合液晶胞與偏光板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-184582號公報
[專利文獻2]日本特開2014-074097號公報
在包含如上所述的黏著劑層的顯示體，黏著劑層有時在耐久條件下會發生問題。例如，施以高溫高濕條件時，由保護面板的樹脂板發生釋氣(outgas)，而有時發生氣泡、浮起、剝落的等的起泡。
特別是，車用的顯示體，由要求耐久性的觀點，使用厚度相對較厚的樹脂製保護面板，由減低成本的觀點，使用在貼合黏著板片側的面、省略硬塗層處理的樹脂保護面板。使用如此的保護面板時，由於釋氣的產生量會變得相對較多，在如專利文獻1及2所揭示的先前的黏著板片，有時無法充分抑制發生起泡。
本發明係有鑑於上述實際情況而完成者，以提供即使貼合於釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，耐起泡性優良的黏著板片、耐起泡性優良的顯示體、以及該等物件之製造方法為目標。
為達成上述目標，第1，本發明提供一種黏著板片，其具備用於貼合一的顯示體構成構件，與其他的顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片，上述黏著劑層，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的活性能量線硬化性的黏著劑所構成(發明1)。
在關於上述發明(發明1)的黏著板片，由於黏著劑層係由活性能量線硬化性的黏著劑組成，故經由該黏著劑層，將顯示體構成構件相互貼合之後，藉由對該黏著劑層照射活性能量線，可使該黏著劑層硬化。再者，可推測含有烷氧基矽基聚合物(D)，在貼合在硬化後的黏著劑層的顯示體構成構件的面的附近，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以熱架橋劑(B)架橋形成的三維架橋結構，纏繞而存在。可推測藉此，使硬化後的黏著劑層的上述面的膜密度增加。並且，可推測藉由矽烷偶合劑(E)，使含烷氧基矽基聚合物(D)相互的架橋順利進行，使硬化後的黏著劑層側的上述面的膜強度進一步增強。由以上的結果，即使是貼合在釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，亦可達成優良的耐起泡性。
在上述發明(發明1)，前述含烷氧基矽基聚合物(D)的重量平均分子量，以1萬以上，10萬以下為佳(發明2)。
在上述發明(發明1、2)，前述含烷氧基矽基聚合物(D)，包含以均聚物的玻璃轉移溫度為70℃以上的硬體單作為構成該聚合物的單體單位為佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單位為佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單位為佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)，前述一的顯示體構成構件，以厚度0.5mm以上，5mm以下的樹脂板為佳(發明6)。
在上述發明(發明1~6)，前述一的顯示體構成構件，以至少在貼合之側的面不具有硬塗層的樹脂板為佳(發明7)。
在上述發明(發明1~7)，前述黏著板片，具備2片剝離板片，前述黏著劑層，以接於前述2片剝離板片的剝離面，以前述剝離板片夾持(發明8)。
第2，本發明提供一種黏著板片的製造方法，其特徵在於：其係用於貼合一的顯示體構成構件，與其他的顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片的製造方法，將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、及矽烷偶合劑(E)的黏著劑組合物塗 佈，藉由熱架橋，形成活性能量線硬化性的黏著劑層(發明9)。
第3，本發明提供一種顯示體，其特徵在於，其係具備：一的顯示體構成構件；其他的顯示體構成構件；及互相貼合上述一的顯示體構成構件與上述其他的顯示體構成構件的硬化後黏著劑層的顯示體，上述硬化後黏著劑層，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的活性能量線硬化性的黏著劑所構成(發明10)。
第4，本發明提供一種顯示體的製造方法，其特徵在於：製作將一的顯示體構成構件與其他的顯示體構成構件，經由前述黏著板片(發明1~8)的黏著劑層貼合而成的層積體，對前述層積體的前述黏著劑層照射活性能量線，使前述黏著劑層硬化，作成硬化後黏著劑層(發明11)。
關於本發明的黏著板片，即使是貼合在釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，耐起泡性優良。此外，關於本發明的顯示體，耐起泡性優良。再者，根據關於本發明的方法，可製造該等黏著板片及顯示體。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離板片
2‧‧‧顯示體
11'‧‧‧硬化後黏著劑層
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
[圖1]係關於本發明的一實施形態的黏著板片的剖面圖。
[圖2]係關於本發明的一實施形態的層積體的剖面圖。
以下說明關於本發明的實施形態。
[黏著板片]
關於本實施形態的黏著板片，係具備用於將一的顯示體構成構件，與其他的顯示體構成構件貼合的黏著劑層的黏著板片。關於顯示體及顯示體構成構件，將於後述。
如圖1所示，作為一例的本實施形態的黏著板片1，係由2片剝離板片12a、12b，以接於該等2片剝離板片12a、12b的剝離面，以該2片的剝離板片12a、12b所夾持的黏著劑層11所構成。再者，在本說明書的剝離板片的剝離面，係指在剝離板片具有剝離性的面，包含施以剝離處理的面及即使沒有施以剝離處理亦顯示剝離性的面的任一面。
1.黏著劑層
上述黏著劑層11，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的活性能量線硬化性的黏著劑所組成。換言之，上述黏著劑層11，係由將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的黏著劑組合物(以下有時稱為「黏著性組合物P」。)，熱架橋形成的活性能量線硬化性的黏著劑所組成。再者，在本說明書，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸的雙方。其他的類似用語亦相同。
如上所述，在黏著板片1的黏著劑層11，係將黏著性組合物P熱架橋而成的黏著劑所組成，該黏著劑，具有由 (甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的架橋結構(三維網眼結構)。另一方面，活性能量線硬化性成分(C)，尚未硬化，以調配在黏著性組合物P的原樣狀態存在於黏著劑中。活性能量線硬化性成分(C)，係在使用黏著板片1時(貼合於被著體之後)，對黏著劑層11照射活性能量線時聚合、硬化。
因此，在關於本實施形態的黏著板片1，藉由黏著板片1的黏著劑層11，將一的顯示體構成構件與其他的顯示體構成構件貼合之後，經由一的顯示體構成構件或其他的顯示體構成構件，對黏著劑層11照射活性能量線，可使黏著劑層11硬化。如此地，在關於本實施形態的黏著板片1，由於藉由熱架橋在黏著劑層11中形成的架橋結構，藉由活性能量線的照射而進一步硬化，故所得黏著劑層11可成為具有相對較高的凝聚力的結果，能夠達成優良的耐起泡性。
再者，在關於本實施形態的黏著板片1，黏著劑層11含有含烷氧基矽基聚合物(D)及矽烷偶合劑(E)。該等成分，可推測如前述，可增大黏著劑層11或以照射活性能量線的該硬化物的表面的密度及強度。藉此，黏著板片1，即使是貼合在釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，亦可達成優良的耐起泡性。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有可與熱架橋劑(B)反應的反應性基的單體，作為構成該聚合物的單體單位為佳。藉此，來自含反應性基單體的反應性基，可與熱架橋劑(B)反應的結果，容易形成上述三維網眼結構。
上述含反應性基單體，可列舉在分子內具有羥基的單體(羥基含有單體)、在分子內具有羧基的單體(羧基含有單體)、在分子內具有胺基的單體(胺基含有單體)。該等之中，以與熱架橋劑(B)的反應性優良，對被著體的不良影響少的羥基含有單體特別佳。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量，即使相對較低，亦可發揮所其望的凝聚力的觀點，以羧基含有單體為佳。
含羥基單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基等的(甲基)丙烯酸羥基烷酯等。其中，由在所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羥基與架橋劑(B)的反應性及與其他單體的共聚合性的點，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯為佳，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯特佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
含羧基單體，可列舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、依康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。其中，由在所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羧基與熱架橋劑(B)的反應性及與其他單體的共聚合性的點，以丙烯酸為佳。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
含胺基單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯，(甲基)丙烯酸正丁酯胺基乙酯等。該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的 單體單位，將羥基含有單體，以下限值含有1質量%以上為佳，以含有5質量%以上更佳，以含有10質量%以上特別佳，進一步以含有12質量%以上為佳。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單位，將羥基含有單體，以上限值含有30質量%以下為佳，以含有25質量%以下特別佳，進一步以含有20質量%以下為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，以上述量含有含羥基單體作為單體單位，則可在所得到的黏著劑形成良好的架橋結構的同時，在黏著劑中，殘存既定量的羥基。羥基係親水性基，如此的親水性基以既定量存在於黏著劑中，則即使黏著劑被放置在高溫高濕條件下時，與在該高溫高濕條件下浸入黏著劑的水分的相溶性佳，結果，恢復到常溫常濕時可抑制黏著劑的白化(耐濕熱白化性優良)。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，含有含羧基單體作為構成該聚合物的單體單位時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，將該羧基含有單體，以下限值含有5質量%以上為佳，以含有7質量%以上特別佳，進一步以含有10質量%以上為佳。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單位，將含羧基單體，以上限值含有30質量%以下為佳，以含有20質量%以下特別佳，進一步以含有15質量%以下為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，以上述的量含有含羧基單體作為單體單位，則容易在所得到的黏著劑形成良好的架橋結構。
此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單位，不含有羧基含有單體亦佳。由於羧基係酸成分，故藉由不含有含羧基單體，可抑制黏著劑的黏附對象，因 酸而發生不良，例如，存在氧化銦錫(ITO)等的透明導電膜或金屬膜等時，能夠抑制因酸發生該等不良(腐蝕、電阻值變化等)。惟，可容許以不發生該不良的程度，含有含羧基單體。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為單體單位，可容許以未滿5質量%的量，含有含羧基單體，以2質量%以下為佳，以0.1質量%以下特別佳。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，藉由含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位，可顯現較佳的黏著性。烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中由更加提升黏著性的觀點，以烷基的碳數為4~8的(甲基)丙烯酸酯為佳，以(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯特別佳。再者，該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單位，含有40質量%以上之烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳，以含有50質量%以上更佳，進一步以含有60質量%以上為佳。含有40質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，則可賦予(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)適度的黏著性。此外，烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，以含有90質量% 以下為佳，以含有80質量以下特別佳，進一步以含有70質量%以下為佳。藉由使(甲基)丙烯酸烷基酯的含量為90質量%以下，可在(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中導入所期望量的其他的單體成分。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有脂環式結構的單體(含脂環式結構單體)作為構成該共聚物的單體單位為佳。含脂環式結構單體，由於體積大，藉由使其存在於聚合物中，可推測可擴大聚合物相互的間隔，而可使所得黏著劑的柔軟性優良。因此，藉由使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含含脂環式結構單體，即使是將關於本實施形態的黏著板片1貼合在至少一方的面具有段差的顯示體構成構件的該面時，可在貼合時良好地追隨該段差(初期段差追隨性優良)。此外，藉由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含含脂環式結構單體，可使所得黏著劑，成為與樹脂板的密著性優良。
在含脂環式結構單體的脂環式結構的碳環，可為飽和結構，亦可為具有一部分不飽和鍵結。此外，脂環式結構，可為單環的脂環式結構，亦可為二環、三環等的多環脂環式結構。由擴大所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相互之間的距離，有效地發揮黏著劑的柔軟性的觀點，上述脂環式結構，以多環的脂環式結構(多環結構)為佳。再者，考慮(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與其他成分的相溶性，上述多環結構以二環至四環特別佳。此外，由與上述同樣地有效發揮黏著劑的柔軟性的作用的觀點，脂環式結構的碳數(指所有形成環的部分的碳數，複數環獨立存在時係指其合計的碳數)，通常以5以上為 佳，以7以上特別佳。另一方面，脂環式結構的碳數的上限，並無特別限制，以與上述同樣的相溶性的觀點，以15以下為佳，以10以下特別佳。
脂環式結構，可列舉例如，包含環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異莰骨架、環烷骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯骨(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降莰烯骨架、降莰二烯骨架、立方烷骨架、籃烷骨架、房烷骨架、螺骨架等，其中，以可發揮更優良的耐久性的包含二環戊二烯骨架(脂環式結構的碳數：10)、金剛烷骨架(脂環式結構的碳數：10)或異莰骨架(脂環式結構的碳數：7)為佳，以包含異莰骨架特別佳。
上述含脂環式結構單體，以包含上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體為佳，具體可列舉，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等，其中，以可發揮更優良的耐久性的(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛酯或(甲基)丙烯酸異莰酯為佳，以(甲基)丙烯酸異莰酯特別佳。該等，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，含有脂環式結構含有單體作為構成該聚合物的單體單位時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，含有3質量%以上的含脂環式結構單體為佳，以含有5質量%以上特別佳，進一步以含有8質量%以上為佳。此外，(甲 基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單位，含有35質量%以下的含脂環式結構單體為佳，以含有25質量%以下特別佳，進一步以含有15質量%以下為佳。藉由使含脂環式結構單體的含量在上述範圍，可使所得黏著劑的初期段差追隨性更優良。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，含有分子內具有氮原子的單體(含氮原子單體)作為構成該共聚物的單體單位為佳。再者，已例示作為反應性基含有單體的含胺基單體，由該含氮原子單體去除。藉由使含氮原子單體作為構成單位存在於聚合物，可促進(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)的反應，或賦予黏著劑極性，可提升黏著劑對玻璃表面等的極性表面的密著性。
上述含氮原子單體，可列舉具有3級胺基的單體、具有醯胺基的單體、具有含氮雜環的單體等，其中以具有含氮雜環的單體為佳。
具有含氮雜環的單體，可列舉例如，N-(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基吖環丙烷、吖環丙烷基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡
Figure 106111340-A0305-02-0015-1
、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基鄰苯二甲醯亞胺等，其中，加上對玻璃表面等的極性表面的密著性，以可提升黏著劑的凝聚力，提升耐起泡性的觀點，以N-(甲基)丙烯醯嗎啉為佳，以N-丙烯醯嗎啉特別佳。
再者，上述具有含氮雜環的單體以外的含氮原子單體，亦可使用例如，(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-第三丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯等。以上的含氮原子單體，可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含含氮原子單體作為構成該聚合物的單體單位時，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以含有1質量%以上含氮原子單體為佳，以含有2質量%以上特別佳，進一步以含有5質量%以上為佳。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，以含有40質量%以下含氮原子單體作為構成該聚合物的單體單位為佳，以含有25質量%以下特別佳，進一步以含有15質量%以下為佳。氮原子含有單體的含量在上述範圍內，可有效地提升所得黏著劑對玻璃表面等的極性表免面的密著力。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可根據所期望，包含其他的單體作為構成該聚合物的單體單位。其他的單體，以不包含具有反應性的官能基的單體為佳。該其他的單體，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合態樣，可為隨機 共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量，下限值以10萬以上為佳，以20萬以上特別佳，進一步以30萬以上為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的下限值在上述以上，有效地提升所得黏著劑的凝聚力，可有效地得到耐起泡性。此外，此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量，上限值以100萬以下為佳，以85萬以下特別佳，進一步以70萬以下為佳。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重量平均分子量的上限值在上述以下，則可使所得黏著劑的段差追隨性優良。再者，在本說明書的重量平均分子量，係以凝膠滲透層析(GPC)法測定的標準聚苯乙烯換算值。
再者，在黏著性組合物P，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
(2)熱架橋劑(B)
將含有熱架橋劑(B)的黏著性組合物P加熱，則熱架橋劑(B)，會使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)架橋，形成三維網眼結構。藉此提升黏著劑的凝聚力。
熱架橋劑(B)，只要是可與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基反應者即可，可列舉例如，異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、胺系架橋劑、三聚氰胺系架橋劑、吖環丙烷系架橋劑、聯胺系架橋劑、醛系架橋劑、噁唑啉系架橋劑、金屬烷氧化合物系架橋劑、金屬螯合物系架橋劑、金屬鹽系架橋劑、銨鹽系架橋劑等。上述之中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基為羥基時，使用與該羥基的反應性優 良的異氰酸酯系架橋劑為佳。此外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基為羧基時，使用與該羧基的反應性優良的環氧系架橋劑為佳。再者，熱架橋劑(B)，可1種單獨，或組合2種以上使用。
異氰酸酯系架橋劑，係至少包含聚異氰酸酯化合物者。聚異氰酸酯化合物，可列舉例如，甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等，及該等的雙縮脲體、三聚異氰酸酯體、進一步與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷，蓖麻油等的含有低分子活性氫的化合物的反應物的加成物等。其中，與羥基的反應性的觀點，以三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯，以三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯及三羥甲基丙烷改性二異氰酸酯特別佳。
環氧系架橋劑，可列舉例如1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。其中，與羧基的反應性的觀點，以1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷為佳。
在黏著性組合物P中的熱架橋劑(B)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，以0.05質量份以上特別佳，進一步以0.1質量份以上為佳。 此外，含量以10質量份以下為佳，以5質量份以下特別佳，進一步以0.4質量份以下為佳。藉由使熱架橋劑(B)的含量在上述範圍，所得黏著劑具有充分的柔軟性的同時，容易得到可發揮良好的凝聚力的黏著劑層11。
(3)活性能量線硬化性成分(C)
黏著性組合物P包含活性能量線硬化性成分(C)，則可推測使該黏著性組合物P熱架橋而成的硬化前的黏著劑，藉由照射活性能量線使之硬化時，活性能量線硬化性成分(C)會互相聚合，該聚合的活性能量線硬化性成分(C)與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的架橋結構(三維網眼結構)纏繞。具有該高維結構的黏著劑，由於凝聚力高，而顯示相對較高的彈性模數，故耐起泡性優良。
活性能量線硬化性成分(C)，只要是可藉由照射活性能量線而硬化，得到上述效果的化合物，並無特別限制，可為單體、寡聚物或聚合物的任何一種，亦可為該等的混合物。其中，較佳的可列舉與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性優良的多官能丙烯酸酯系單體。
多官能丙烯酸酯系單體，可列舉例如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸 酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯，9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧乙氧基)苯基]芴等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸變性二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸變性二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯變性二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。上述之中，由所得黏著劑的耐起泡性的觀點，以新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯及ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯為佳，特別以ε-己內酯變性三(2-(甲基)丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯為佳。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
多官能丙烯酸酯系單體，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性優良的觀點，使用分子量未滿1000的為佳。
活性能量線硬化性成分(C)，亦可使用活性能量線硬化型的丙烯酸酯系寡聚物。該丙烯酸酯系寡聚物，以重量平均分子量為50,000以下為佳。如此的丙烯酸酯系寡聚物之例，可列舉聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、尿烷丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、矽酮丙烯酸酯系等。
上述丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量，以50,000以下為佳，以1,000~50,000特別佳，進一步以3,000~40,000為佳。該等丙烯酸酯系寡聚物，可1種單獨使用， 亦可組合2種以上使用。
此外，活性能量線硬化性成分(C)，亦可使用將具有(甲基)丙烯醯基的基導入至側鏈而成之加成丙烯酸酯系聚合物。如此的加成丙烯酸酯系聚合物，可使用(甲基)丙烯酸酯，與分子內具有架橋性官能基的單體的共聚合物，使具有與(甲基)丙烯醯基及架橋性官能基反應的基的化合物對該共聚物的架橋性官能基的一部分反應而得。
上述加成丙烯酸酯系聚合物的重量平均分子量，以5萬~90萬左右為佳，以10萬~50萬左右特別佳。
活性能量線硬化性成分(C)，可由上述多官能丙烯酸酯系單體、丙烯酸酯系寡聚物及加成丙烯酸酯系聚合物之中，選用1種，亦可組合2種以上使用，亦可與該等以外的活性能量線硬化性成分組合使用。
在黏著性組合物P中，活性能量線硬化性成分(C)的含量，由提升所得黏著劑的凝聚力而使耐起泡性優良的觀點，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，下限值以1質量份以上為佳，以2質量份以上更佳，以3質量份以上特別佳。另一方面，上述含量，在防止活性能量線硬化性成分(C)與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)相分離的觀點，上限值以30質量份以下為佳，以15質量份以下更佳，進一步加入使耐起泡性優良的觀點，以10質量份以下特別佳。
(4)含烷氧基矽基聚合物(D)
關於本實施形態的黏著板片1，藉由黏著性組合物P，一起含有含烷氧基矽基聚合物(D)與矽烷偶合劑(E)，可推測可使 黏著劑層11或以照射活性能量線的該硬化物，不損及柔軟性等的黏著劑的其他的的特性，增強黏著劑層11或其硬化物表面的密度及強度。藉此，即使將黏著板片1貼合在釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，可達成優良的耐起泡性。
含烷氧基矽基聚合物(D)，只要是含有烷氧基矽基，可如上所述，提升在黏著劑層的表面的密度及強度，並無特別限制。含烷氧基矽基聚合物(D)，以包含烷氧基矽基含有單體的聚合物，作為構成該聚合物的單體單位為佳。
此外，含烷氧基矽基聚合物(D)，以含有烷氧基矽基的(甲基)丙烯酸酯共聚物為佳。換言之，含烷氧基矽基聚合物(D)，以包含起因於丙烯醯基的聚合反應的骨架的聚合物為佳。藉此，在黏著性組合物P，可使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與含烷氧基矽基聚合物(D)的相溶性相對較高。藉此，可推測可使含烷氧基矽基聚合物(D)，成為容易纏繞在黏著劑層的貼合於顯示體構成部的面的附近，對由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的三維網眼結構，而三維網眼結構的網眼在上述面的附近變得更細。結果，容易達成優良的耐起泡性。
上述含烷氧基矽基單體，只要是含有烷氧基矽基的可聚合化合物，並無特別限制。烷氧基矽基之例，可列舉三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、三丙氧基矽基、三異丙氧基矽基、三丁氧基矽基、三異丁氧基矽基、三第二丁氧基矽基、三第三丁氧基矽基等的三烷氧基矽基；二甲氧基甲基矽基、二乙氧基甲基矽基、二丙氧基甲基矽基、二異丙氧基甲基矽基、二甲氧基乙基矽基、二乙氧基乙基矽基、二丙氧基乙基矽基、二異丙 氧基乙基矽基、二甲氧基苯基矽基等的二烷氧基矽基等。此外，含烷氧基矽基單體使用於聚合的構造，可列舉例如，聚合性不飽和基，具體可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。
上述含烷氧基矽基單體的具體例，可列舉2-(甲基)丙烯醯氧乙基三甲氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三乙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三丙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三異丙氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三丁氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三異丁氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三第二丁氧基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基三第三丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三異丙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三異丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三第二丁氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基三第三丁氧矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基二甲氧基甲基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基二乙氧基甲基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基二甲氧基乙基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基二乙氧乙基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧丙基二甲氧基甲基矽烷、2-(甲基)丙烯醯氧乙基二甲氧基苯基矽烷等，該等之中，由經由矽烷偶合劑(E)使含烷氧基矽基聚合物(D)順利相互架橋的觀點，使用3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷為佳。
烷氧基矽基含有聚合物(D)，作為構成該聚合物的單體單位含有含烷氧基矽基單體時，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的含烷氧基矽基單體， 含有1質量%以上為佳，以含有10質量%以上特別佳，進一步以含有20質量%以上為佳。此外，含烷氧基矽基聚合物(D)，含有70質量%以下的含烷氧基矽基單體作為構成該聚合物的單體單位為佳，以含有60質量%以下特別佳，進一步以含有40質量%以下為佳。可推測藉由使含烷氧基矽基聚合物(D)，以上述範圍包含含烷氧基矽基單體，可有效地提升黏著劑層11的表面的密度及強度。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含以均聚物的玻璃轉移溫度(Tg)為70℃以上的硬單體(hard monomer)作為構成該聚合物的單體單位。藉由使含烷氧基矽基聚合物(D)含有如此的硬單體，可使所得黏著劑凝聚力更加提升，可有效地得到耐起泡性。再者，上述玻璃轉移溫度(Tg)，以80℃以上特別佳，進一步以90℃以上為佳。此外，上述玻璃轉移溫度(Tg)，以200℃以下為佳，以160℃以下特別佳，進一步以120℃以下為佳。
上述硬單體，可列舉例如，甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異莰酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異莰酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該等，可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
上述硬單體之中，邊防止與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性等的其他的特性的不良影響，使硬單體的性能更發揮的觀點，以甲基丙烯酸酯、丙烯酸異莰酯及甲基丙烯醯嗎啉更佳，以甲基丙烯酸甲酯特別佳。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含上述硬單體作為構 成該聚合物的單體單位時，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的上述硬單體，以含有5質量%以上為佳，以含有10質量%以上特別佳，進一步以含有25質量%以上為佳。此外，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的上述硬單體，以含有60質量%以下為佳，以含有50質量%以下特別佳，進一步以含有40質量%以下為佳。可推測藉由使含烷氧基矽基聚合物(D)以上述範圍包含上述硬單體，可更有效地提升所得黏著劑的表面的密度及強度。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含含脂環式結構單體作為構成該聚合物的單體單位為佳。如上所述，由於含脂環式結構單體的體積大、故藉由使其存在於聚合物中，可推測可將黏著劑層的表面的三維網眼結構的網眼，以聚合物有效地填埋。結果，可更有效地提升所得黏著劑的耐起泡性。
包含於含烷氧基矽基聚合物(D)的含脂環式結構單體，可使用上述作為包含於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的含脂環式結構單體。但是，在此所述含脂環式結構單體，並不包含符合上述硬體單體。
特別是包含於含烷氧基矽基聚合物(D)的含脂環式結構單體，將黏著劑層的表面的三維網眼結構的網眼，以含烷氧基矽基聚合物(D)有效地填埋的觀點，使用(甲基)丙烯酸環己酯為佳，由更有效地提高填埋的表面的強度的觀點，使用甲基丙烯酸環己酯特別佳。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含含脂環式結構單體作為構成該聚合物的單體單位時，含烷氧基矽基聚合物(D)， 作為構成該聚合物的單體單位的含脂環式結構單體，以含有5質量%以上為佳，以含有15質量%以上特別佳，進一步以含有30質量%以上為佳。此外，烷氧基矽基含有聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的含脂環式結構單體，以含有60質量%以下為佳，以含有50質量%以下特別佳，進一步以含有40質量%以下為佳。可推測藉由使含烷氧基矽基聚合物(D)，以上述範圍包含含脂環式結構單體，可有效地提升黏著劑層的表面的密度及強度。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含在分子內具有可與熱架橋劑(B)、矽烷偶合劑(E)等反應的反應性基的反應性基含有單體，作為構成該聚合物的單體單位為佳。藉此，含烷氧基矽基聚合物(D)，可藉由該反應性基，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)所構成的三維網眼結構或矽烷偶合劑(E)共價鍵結，結果可有效地補強該三維網眼結構。
包含於含烷氧基矽基聚合物(D)的含反應性基單體，可為包含於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的單體的前述單體。具體而言，可列舉含羥基單體、含羧基單體、含胺基單體等，該等之中，以與熱架橋劑(B)、矽烷偶合劑(E)等的反應性優良，對被著體的不良影響少的羥基含有單體特別佳。
含羥基單體之例，可列舉包含於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的單體的前述單體，該等之中，以與熱架橋劑(B)、矽烷偶合劑(E)等的反應性及與其他的單體的聚合性的觀點，以(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為佳，以甲基丙烯酸2-羥基乙酯為佳。上述羥基含有單體，可以單獨使用，亦可組合2種以上使 用。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含含羥基單體作為構成該聚合物的單體單位時，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的含羥基單體，以含有2質量%以上為佳，以含有5質量%以上特別佳，進一步以含有8質量以上為佳。此外，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的羥基含有單體，以含有30質量%以下為佳，以含有20質量%以下特別佳，進一步以含有15質量%以下為佳。含烷氧基矽基聚合物(D)，以上述範圍包含含羥基單體，可有效地增強上述三維網眼結構。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位為佳。藉此，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可提升相溶性。烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯之例，可列舉前述作為包含於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的單體的烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，使用丙烯酸正丁酯為佳。上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
含烷氧基矽基聚合物(D)，包含烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成該聚合物的單體單位時，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位的該(甲基)丙烯酸烷基酯，以含有1質量%以上為佳，以含有5質量%以上特別佳，進一步以含有10質量以上為佳。此外，含烷氧基矽基聚合物(D)，將作為構成該聚合物的單體單位該(甲基)丙烯酸烷基酯，以含有40質量%以下為佳，以含有30質量% 以下特別佳，進一步以含有25質量%以下為佳。
含烷氧基矽基聚合物(D)，可根據所期望，含有其他的單體作為構成該聚合物的單體單位。其他的單體，以不含具有反應性的官能基的單體為佳。該其他的單體，可列舉例如，(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
以上所說明的單體之中，含烷氧基矽基聚合物(D)，作為構成該聚合物的單體單位，以含有：作為含烷氧基矽基單體的3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、作為前述硬單體的甲基丙烯酸甲酯、作為含脂環式結構單體的甲基丙烯酸環己酯、作為含羥基單體的甲基丙烯酸2-羥基乙酯及作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸正丁酯所組成的5種單體的至少一種為佳，以含有：作為含烷氧基矽基單體的3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、作為前述硬單體的甲基丙烯酸甲酯及作為脂環式結構含有單體的甲基丙烯酸環己酯所組成的3種單體的至少一種特別佳。藉由使用如此的聚合物，能夠更有效地抑制起泡的發生。
含有上述5種的單體的至少1種的含烷氧基矽基聚合物(D)的較佳的例，可列舉含有3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸甲酯及甲基丙烯酸環己酯作為構成單體單位的聚合物(在後述的實施例，稱為「D1」的聚合物)，含有3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸環己酯及丙烯酸正丁酯作為構成單體單位的聚合物(在後述的實 施例，稱為「D2」的聚合物)、以及，含有3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸2-羥基乙酯作為構成單體單位的聚合物(在後述的實施例，稱為「D3」的聚合物)。
含烷氧基矽基聚合物(D)的聚合態樣，可為隨機共聚物，亦可為嵌段共聚物。
含烷氧基矽基聚合物(D)的重量平均分子量，以1萬以上為佳，以2萬以上特別佳，進一步以3萬以上為佳。此外，該重量平均分子量，以10萬以下為佳，以9萬以下特別佳，進一步以8萬以下為佳。藉由使該重量平均分子量在上述範圍，可防止來含烷氧基矽基聚合物(D)由黏著劑層的滲出的同時，可良好地發揮耐起泡性。
再者，在黏著性組合物P，含烷氧基矽基聚合物(D)，可以1種單獨使用，亦可以組合2種以上使用。
在黏著性組合物P中的含烷氧基矽基聚合物(D)的含量，對(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，以0.1質量份以上特別佳，進一步以0.3質量份以上為佳。此外，該含量，以10質量份以下為佳，以5質量份以下特別佳，進一步以2質量份以下為佳。藉由使該含量在0.01質量份以上，可得耐起泡性的效果。此外，藉由使該含量在10質量份以下，可防止霧度值的上升。
(5)矽烷偶合劑(E)
在關於本實施形態黏著板片1，可推測藉由黏著性組合物P，與含烷氧基矽基聚合物(D)一起含有矽烷偶合劑(E)，促進 含烷氧基矽基聚合物(D)間的架橋，而有效地提升黏著劑層表面的膜強度。藉此，可提升黏著劑層的耐起泡性。藉由以上，即使將黏著板片1貼合在釋氣的產生量相對較多的顯示體構成構件時，亦可達成優良的耐起泡性。
在此，矽烷偶合劑(E)的分子量，100以上為佳，以150以上特別佳，進一步以200以上為佳。此外，該分子量，以未滿1萬為佳，以1000以下特別佳，進一步以500以下為佳。藉由使矽烷偶合劑(E)的分子量在上述範圍，容易得到優良的耐起泡性。
矽烷偶合劑(E)，以在分子內至少具有1個烷氧基矽基的有機矽化合物，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性佳者為佳。再者，矽烷偶合劑(E)，以具有光穿透性的為佳。
該矽烷偶合劑(E)，可列舉例如乙烯基三甲氧基矽烷(分子量：148.2)、乙烯基三乙氧基矽烷(分子量：190.3)、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(分子量：248.4)等的含聚合性不飽和基矽化合物、3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷(分子量：236.3)、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(分子量：246.4)等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷(分子量：196.4)、3-巰基丙基三乙氧基矽烷(分子量：238.4)、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷(分子量：180.3)等的巰基含有矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷(分子量：179.3)、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(分子量：222.4)、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷(分子量：206.4)等的含胺基矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷(分子量： 198.7)、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷(分子量：247.4)、或該等的至少1種，與甲基三乙氧基矽烷(分子量：178.3)、乙基三乙氧基矽烷(分子量：192.3)、甲基三甲氧基矽烷(分子量：136.2)、乙基三甲氧基矽烷(分子量：150.3)等的含烷基矽化合物的縮合物等。該等之中，由可有效地增強上述三維網眼結構的觀點，使用3-縮水甘油氧丙基三甲氧基矽烷(分子量：236.3)為佳。上述化合物，可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
在黏著性組合物P中的矽烷偶合劑(E)的含量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，以0.1質量份以上特別佳，進一步以0.2質量份以上為佳。此外，該含量，以5質量份以下為佳，以3質量份以下特別佳，進一步以2質量份以下為佳。藉由使該含量在0.01質量份以上，在與含烷氧基矽基聚合物(D)的組合容易得到優良的耐起泡性。此外，藉由使該含量在5質量份以下，可防止霧度值的上升。
(6)光聚合起始劑(F)
使硬化前黏著劑硬化時，使用紫外線作為對硬化前黏著劑照射的活性能量線時，黏著性組合物P，進一步含有光聚合起始劑(F)為佳。藉由如此地包含光聚合起始劑(F)，可有效地使活性能量線硬化性成分(C)聚合，又可減少聚合的硬化時間及活性能量線的照射量。
如此的光聚合起始劑(F)，可列舉例如，安息香、安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚、安息香正丁基醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2- 苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙基胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮(2-methyl thioxanthone)、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基胺基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等。該等可以單獨使用，亦可組合2種以上使用。
該等之中，即使是隔著含有紫外線吸收劑的樹脂板，對硬化前黏著劑進行紫外線照射時，亦可有效地開始硬化反應的觀點，使用在濃度0.1質量%乙腈溶液，在370nm~410nm之間至少具有1個吸收極大波長的光聚合起始劑(F)為佳。如此的光聚合起始劑(F)，可列舉例如，2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等。
在黏著性組合物P中的光聚合起始劑(F)的含量，對活性能量線硬化性成分(C)100質量份，下限值以0.1質量份以上為佳，以1質量份以上特別佳。此外，上限值以30質量份以下為佳，以15質量份以下特別佳。
(7)各種添加劑
在黏著性組合物P，可根據期望添加，通常使用於丙烯酸系黏著劑的各種添加劑，例如紫外線吸收劑、帶電防止劑、黏著 賦予劑、氧化防止劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。再者，後述的聚合溶劑及稀釋溶劑，不包含在構成黏著性組合物P的添加劑。
(8)黏著性組合物的製造
黏著性組合物P，可藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)混合的同時，根據所期望，添加光聚合起始劑(F)及/或添加劑而製造。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及含烷氧基矽基聚合物(D)，可藉由將構成聚合物的單體的混合物，以通常的自由基聚合法聚合而製造。該聚合，可根據所期望使用聚合起始劑，以溶液聚合法進行。聚合溶劑，可列舉例如，醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可並用2種以上。
聚合起始劑，可列舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用2種以上。偶氮系化合物，例如，2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-碳化腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基纈草酸酯)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
有機過氧化物，可列舉例如，過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化氫異丙苯、過氧化二碳酸二異丙 酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙基)酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、過氧化3,5,5-三甲基己醯、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
再者，在上述聚合步驟，藉由調配2-巰基乙醇等的鏈轉移劑，可調節所得聚合物的重量平均分子量。
將所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及含烷氧基矽基聚合物(D)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、矽烷偶合劑(E)，根據所期望的光聚合起始劑(F)、添加劑，充分混合，可獲黏著性組合物P。
(9)黏著劑層的形成
黏著劑層11，係將黏著性組合物P熱架橋而成。即，黏著性組合物P的架橋，係藉由加熱處理而進行。再者，該加熱處理，可兼做黏著性組合物P的塗佈後的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度，以50~150℃為佳，以70~120℃特別佳。此外，加熱時間，以10秒~10分鐘為佳，以50秒~2分鐘特別佳。再者，加熱處理之後，設以常溫(例如23℃、50%RH)熟成1~2週左右的期間特別佳。
藉由上述加熱處理(及熟成)，使(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)經由熱架橋劑(B)良好地架橋。
黏著劑層11的厚度(遵照JIS K7130測定之值)，下限值以10μm以上為佳，以20μm以上更佳，以30μm以上特別佳，進一步以50μm以上為佳。黏著劑層11的厚度的下限值在10μm以上，則容易發揮所期望的黏著力。此外，黏著劑層11的厚度的下限值在30μm以上，則即使在至少一方的面具有 段差的顯示體構成構件面，對該面貼合關於本實施形態的黏著板片1時，亦可對該段差能確保充分的段差追隨性。
此外，黏著劑層11的厚度，上限值以500μm以下為佳，以400μm以下更佳，以300μm以下特別佳。藉由使黏著劑層11的厚度的上限值在上述以下，可使加工性良好。再者，黏著劑層11，可以單層形成，亦可層積複數層而形成。
2.剝離板片
剝離板片12a、12b，可使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚合物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。此外，可使用該等的架橋薄膜。進一步，亦可為該等的層積薄膜。
在上述剝離板片12a、12b的剝離面(特別是接於黏著劑層11的面)施以剝離處理為佳。用於剝離處理的剝離劑，可列舉例如，醇酸系、矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。再者，剝離板片12a、12b之中，使一方的剝離板片作成剝離力大的重剝離型剝離板片，使另一方的剝離板片作成剝離力小的輕剝離型剝離板片為佳。
關於剝離板片12a、12b的厚度，並無特別限制，通常為20~150μm左右。
3.黏著板片的製造
黏著板片1之一製造例，係在一方的剝離板片12a(或12b)的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層之後，使另一面的剝離板片12b(或12a)的剝離面與該塗佈層疊合。需要熟成期間時放置熟成期間，無須熟成期間，則上述塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可得上述黏著板片1。關於加熱處理及熟成的條件，依如前述。
黏著板片1的其他的製造例，係在一方的剝離板片12a的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有塗佈層的剝離板片12a。此外，在另一方的剝離板片12b的剝離面，塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，進行加熱處理使黏著性組合物P熱架橋，形成塗佈層，得到附有塗佈層的剝離板片12b。然後，使附有塗佈層的剝離板片12a與附有塗佈層的剝離板片12b，以兩塗佈層互相接觸地貼合。需要熟成期間時放熟成期間，無須熟成期間，則上述層積而成的塗佈層直接成為黏著劑層11。藉此，可得上述黏著板片1。根據該製造例，即使黏著劑層11較厚時，亦可以穩定地製造。
塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液的方法，可利用例如，棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
[顯示體]
如圖2所示，關於本實施形態的顯示體2，其構成具備：第1顯示體構成構件21(一的顯示體構成構件)；第2顯示體構 成構件22(其他的顯示體構成構件)，位於該等之間，將第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22互相貼合的硬化後黏著劑層11'。再者，在圖2，在第1顯示體構成構件21，硬化後黏著劑層11'側的面設有因印刷層3的段差，惟該印刷層3亦可省略。
在上述顯示體2的硬化後黏著劑層11'，係將前述黏著板片1的黏著劑層11，藉由照射活性能量線而硬化。該硬化後黏著劑層11'，具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)的硬化物(聚合物)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的黏著劑所組成。聚合的活性能量線硬化性成分(C)，可推測與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)及熱架橋劑(B)所構成的三維網眼結構纏繞。
再者，可推測在硬化後黏著劑層11'接於第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的面附近，含烷氧基矽基聚合物(D)與上述三維架橋結構纏繞，藉此增加在該面的膜密度。此外，可推測矽烷偶合劑(E)，可使含烷氧基矽基聚合物(D)相互的架橋順利進行，而在該面的膜強度亦可進一步增強。
再者，含烷氧基矽基聚合物(D)及矽烷偶合劑(E)的一部分，在硬化後黏著劑層11'中，亦可用原樣的狀態存在。此外，亦可藉由在含烷氧基矽基聚合物(D)的矽基與矽烷偶合劑(E)之間的水解縮合，形成新的化學鍵結，亦可進一步經由該鍵結使含烷氧基矽基聚合物(D)相互架橋。或者，亦可不經 由矽烷偶合劑(E)，而藉由含烷氧基矽基聚合物(D)相互直接水解縮合形成架橋結構。或者，亦可藉由含烷氧基矽基聚合物(D)或矽烷偶合劑(E)所具有的矽基，與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性基之間水解縮合反應，形成新的化學鍵結。或者，亦可藉由含烷氧基矽基聚合物(D)或矽烷偶合劑(E)所具有的矽基，與被著體表面的反應性基之間的水解縮合反應形成化學鍵結。
顯示體2，可列舉例如，液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可為觸控面板。此外，顯示體2，亦可為構成該等的一部分的構件。
第1顯示體構成構件21的材料，雖可為玻璃板、樹脂板，惟以樹脂板特別佳。此外，第1顯示體構成構件21，亦可為包含玻璃板、樹脂板等的層積體。此時，該層積體，至少包含樹脂板作為接於硬化後黏著劑層11'的層為佳。如此地，即使是樹脂板對硬化後黏著劑層11'直接層積時，由於硬化後黏著劑層11'是將關於本實施形態的黏著板片1的黏著劑層11硬化形成，故能夠達成優良的耐起泡性。
第1顯示體構成構件21，可為厚度0.5mm以上，5mm以下的樹脂板。如此地，使用具有相對較厚的樹脂板作為第1顯示體構成構件21，即使是估計從第1顯示體構成構件21的釋氣的會發生相對較多，由於硬化後黏著劑層11'是將關於本實施形態的黏著板片1的黏著劑層11硬化形成，故可達成優良的耐起泡性。再者，上述樹脂板的厚度，以0.7mm以上 特別佳，進一步以1.5mm以上為佳。另一方面，該厚度，以3.5mm以下特別佳，進一步以2.5mm以下為佳。
此外，第1顯示體構成構件21，亦可係至少在接於硬化後黏著劑層11'的面(黏著板片1被貼合側的面)不具有硬塗層的樹脂板。一般，在表面沒有設置硬塗層的樹脂板，該表面會產生相對較多的釋氣，但即使是使用如此的樹脂板，由於硬化後黏著劑層11'是將關於本實施形態的黏著板片1的黏著劑層11硬化而成，故可達成優良的耐起泡性。
第1顯示體構成構件21，以保護面板為佳。此時，可在第1顯示體構成構件21的硬化後黏著劑層11'側，形成畫框狀的印刷層3。
第1顯示體構成構件21，特別是作為保護面板的第1顯示體構成構件21，可含有紫外線吸收劑。此時，顯示體2可成為耐光性優良，即使是使製造後的顯示體2由第1顯示體構成構件21側沐浴到紫外線，可抑制硬化後黏著劑層11'及其下層的第2顯示體構成構件22的惡化。
上述樹脂板，並無特別限定，可列舉例如，丙烯酸板、聚碳酸酯板等。
上述玻璃板，並無特別限定，可列舉例如，化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、鋇鍶含有玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽玻璃、鋇硼矽玻璃等。此外，玻璃板的厚度，並無特別限定，通常為0.1~5mm，以0.2~2mm為佳。
再者，在上述玻璃板或樹脂板的一面或兩面，亦 可設有各種功能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、防眩層等)，亦可層積光學構件。此外，透明導電膜及金屬層，亦可圖案化。再者，以可設置上述硬塗層作為功能層，此時，硬塗層，設在與接於第1顯示體構成構件21的硬化後黏著劑層11'的面的相反側的面為佳。
第2顯示體構成構件22，以應與第1顯示體構成構件21貼合的光學構件、顯示體模組(例如，液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有EL)模組等)、作為顯示體模組的一部分的光學構件、或包含顯示體模組的層積體為佳。
上述光學構件，可列舉例如，飛散防止薄膜、偏光板(偏光薄膜)，偏光片、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、亮度提升薄膜、對比提升薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透射反射薄膜、透明導電性薄膜等。飛散防止薄膜，可例示形成在基材薄膜一面形成硬塗層而成的硬塗層薄膜等。
構成印刷層3的材料，並無特別限定，可使用印刷用的習知的材料。印刷層3的厚度，即段差的高度的下限值，以3μm以上為佳，以5μm以上更佳，以7μm以上特別佳，以10μm以上最佳。藉由使下限值在上述以上，可充分確保由視認者側看不到電性配線等的隱蔽性。此外，上限值，以50μm以下為佳，以35μm以下更佳，以25μm以下特別佳，進一步以20μm以下為佳。藉由使上限值在上述以下，可防止硬化後黏著劑層11'對該印刷層3的段差追隨性的惡化。
製造上述顯示體2，作為一例，將黏著板片1的一 方的剝離板片12a剝離，將黏著板片1的露出的黏著劑層11，貼合在第1顯示體構成構件21的一邊的面。接著，由黏著板片1的黏著劑層11剝離另一面的剝離板片12b，使黏著板片1的露出的黏著劑層11與第2顯示體構成構件22貼合得到層積體。此外，作為其他的例，亦可交換第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序。
之後，對上述層積體中的黏著劑層11照射活性能量線。藉此，黏著劑層11中的活性能量線硬化性成分(C)聚合，使黏著劑層11硬化成為硬化後黏著劑層11'。對黏著劑層11的活性能量線的照射，通常，係隔著第1顯示體構成構件21或第2顯示體構成構件22的任意一方進行，較佳的是隔著作為保護面板的第1顯示體構成構件21進行。
上述活性能量線，係指在電磁波或電荷粒子線之中具有能量量子，具體而言，可列舉紫外線或電子線等。活性能量線之中，以容易操作的紫外線特別佳。
紫外線的照射，可藉由高壓水銀燈、Fusion H燈、氙氣燈等進行，紫外線的照射量，以照度50~1000mW/cm2左右為佳。此外，光量以50~10000mJ/cm2為佳，以80~5000mJ/cm2更佳，200~2000mJ/cm2特別佳。另一方面，電子線的照射，可藉由電子線加速器等進行，電子線的照射量，以10~1000krad左右為佳。
在以上的顯示體2，由於硬化後黏著劑層11'的耐起泡性優良，故即使顯示體2被放置在高溫高濕條件下(例如，85℃，85%RH，72小時)，由樹脂板所組成的顯示體構成構件 產生釋氣時，可抑制在硬化後黏著劑層11'與顯示體構成構件21、22的界面發生氣泡、浮起、剝落的等的起泡。特別是，即使顯示體構成構件21、22的厚度為相對較厚的樹脂板，或在接於硬化後黏著劑層11'的面不具有硬塗層的樹脂板，亦可良好地抑制起泡的發生。
以上所說明的實施形態，係為容易理解本發明所記載，而並非用於限定本發明而記載。因此，揭示於上述實施形態的各要素，係包含屬於本發明的技術範圍的全部設計變更或均等物在內的主旨。
例如，在黏著板片1的剝離板片12a、12b的任何一方可省略。此外，第1顯示體構成構件21，可具有印刷層3以外的段差，亦可沒有段差。再者，不只是第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可在硬化後黏著劑層11'側具有段差。
[實施例]
以下，將本發明以實施例等更具體地說明，惟本發明的範圍並非限定於該等實施例等。
[調製例]
使30質量份3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、30質量份甲基丙烯酸甲酯、及40質量份甲基丙烯酸環己酯共聚合，調製含烷氧基矽基聚合物(D1)。將該含烷氧基矽基聚合物(D1)，以後述方法測定分子量，結果重量平均分子量(Mw)為5萬。
[調製例2]
使30質量份3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、30質量份甲 基丙烯酸甲酯、20質量份甲基丙烯酸環己酯、及20質量份丙烯酸正丁酯共聚合，調製含烷氧基矽基聚合物(D2)。將該含烷氧基矽基聚合物(D2)，以後述方法測定分子量，結果重量平均分子量(Mw)為5萬。
[調製例3]
使30質量份3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、30質量份甲基丙烯酸甲酯、30質量份甲基丙烯酸環己酯、及10質量份甲基丙烯酸2-羥基乙酯共聚合，調製含烷氧基矽基聚合物(D3)。將該含烷氧基矽基聚合物(D3)，以後述方法測定分子量，結果重量平均分子量(Mw)為5萬。
[實施例1]
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的調製
使65質量份丙烯酸2-乙基己酯、10質量份丙烯酸異莰酯、10質量份N-丙烯醯嗎啉、及15質量份丙烯酸2-羥基乙酯共聚合，調製(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，以後述方法測定分子量，結果重量平均分子量(Mw)為50萬。
2.黏著性組合物的調製
將100質量份(固形份換算值；以下相同)以上述步驟1所得(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、0.2質量份作為熱架橋劑(B)的三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯、5.0質量份作為活性能量線硬化性成分(C)的ε-己內酯變性三(2-丙烯醯氧乙基)三聚異氰酸酯、0.5質量份調製例1所調製的含烷氧基矽基聚合物(D1)、0.3質量份作為矽烷偶合劑(E)的3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基 矽烷(分子量：236.3)、及0.5質量份作為光聚合起始劑(F)的2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦混合，充分攪拌，藉由以甲乙酮稀釋，得到固形份濃度為50質量%的黏著性組合物的塗佈溶液。
3.黏著板片的製造
將所得黏著性組合物的塗佈溶液，以刮刀塗佈機塗佈在，以矽酮系剝離劑剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面的重剝離型剝離板片(LINTEC公司製，產品名「SP-PET752150」)的剝離處理面上。之後，以90℃加熱處理1分鐘形成塗佈層。
接著，將上述所得重剝離型剝離片上的塗佈層，與以矽酮系剝離劑剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一面的輕剝離型剝離板片(LINTEC公司製，產品名「SP-PET382120」)，使該輕剝離型剝離板片的剝離處理面與塗佈層接觸地貼合，以23℃、50%RH的條件下熟成7天，得到具有厚度50μm的黏著劑層的黏著板片，即製作，以重剝離型剝離板片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離板片的構成所組成的黏著板片。再者，黏著劑層的厚度，係遵照JIS K7130，以定壓厚度測定器(TECLOCK公司製，產品名「PG-02」)測定之值。
在此，將以(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份(固形份換算值)時，黏著劑組合物的各配方(固形份換算值)，示於表1。再者，表1所記載的簡號等地細節係如下所示。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
IBXA：丙烯酸異莰酯
ACMO：N-丙烯醯嗎啉
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
(實施例2~3、比較例1~2)
將烷氧基矽基含有聚合物(D)的種類及調配量，以及矽烷偶合劑(E)的調配量變更為表1所示以外，以與實施例1同樣地製造黏著板片。
在此，上述重量平均分子量(Mw)，係以凝膠滲透層析儀(GPC)，以如下條件測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSOH公司製，HLC-8020
‧GPC管柱(依以下順序通過)：TOSOH公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
[試驗例1](耐起泡性的評估)
以實施例及比較例所得的黏著板片的黏著劑層，以一面設有由氧化銦錫(ITO)所組成的透明導電膜的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(尾池工業公司製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜，與作為樹脂板1的具有聚甲基丙烯酸甲酯層及聚碳酸 酯層，在聚碳酸酯層側的面，設有硬塗層的樹脂板(三菱氣體化學公司製，產品名「Iupiron sheet MR-58U」，厚度：1.0mm)的存在硬塗層之側的面包夾作為樣品1。
此外，將以實施例及比較例所得的黏著板片的黏著劑層，以上述ITO薄膜的透明導電膜，與作為樹脂板2，由含有紫外線吸收劑的聚碳酸酯的單層組成，沒有設硬塗層的樹脂板(帝人株式會公司製，產品名「Panlight PC1151」，厚度：2.0mm)包夾作為樣品2。
將所得樣品1及樣品2，以50℃、0.5MPa的條件下，高壓釜處理30分鐘，以常壓，23℃、50%RH放置24小時。
對所得樣品1及樣品2的黏著劑層，分別隔著樹脂板1及樹脂板2，以下述條件照射紫外線，使黏著劑層硬化作成硬化後黏著劑層。
<紫外線照射條件>
‧使用高壓汞燈
‧照度200mW/cm2、光量2000mJ/cm2
‧UV照度‧光量計 使用EYE GRAPHICS公司製「UVPF-A1」
使黏著劑層硬化的樣品1及樣品2，以85℃、85%RH的高溫高濕條件下，保管72小時。之後，以目視確認在硬化後黏著劑層與各個樹脂板的界面的狀態。然後，以如下5階段的基準評估耐起泡性。即，在全體發生氣泡、氣泡痕跡或浮起‧剝落時以「1」，隨著發生的程度的下降，依序以「2」、 「3」及「4」，進一步沒有發生氣泡、氣泡痕跡或浮起‧剝落時以「5」表示。在該評估，「4」及「5」，可判斷為耐起泡性良好。將結果示於表2。
[試驗例2](段差追隨性的評估)
在玻璃板(NSG PRECISION公司製，產品名「康寧玻璃EAGLE XG」，長90mm×寬50mm×厚0.5mm)的表面，以畫框狀(外形：長90mm×寬50mm，間隔5mm)網版印刷紫外線硬化型油墨(帝國INK公司製，產品名「POS-911墨」)。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物水銀燈2盞，燈高度15cm，輸送帶速度10~15m/分)，使印刷的上述紫外線硬化型油墨硬化，製作具有以印刷的段差(段差的高度：30μm)的附有段差的玻璃板。
由實施例及比較例所得的黏著板片剝下兩側的剝離板片，對所得黏著劑層的一方的面，黏附聚對苯二甲酸乙酯(PET)薄膜(東洋紡公司製，產品名「PET A4300」，厚度：100μm)的易黏著層側的面的同時，對該黏著劑層的另一方的面，將具有上述附有段差的玻璃板的段差的面，使黏著劑以覆蓋畫框狀層的印刷全面地黏附之後，使用層壓機(FUJIPLA公司製，產品名「LPD3214」)層壓。之後，以50℃、0.5MPa的條件下，高壓釜處理30分鐘。
接著，隔著PET薄膜，以下述紫外線照射條件照射紫外線，使該黏著劑層硬化。
<紫外線照射條件>
‧使用EYE GRAPHICS公司製，UV conveyor裝置
‧照度200mW/cm2、光量1000mJ/cm2
‧UV照度‧光量計 使用EYE GRAPHICS公司製「UVPF-36」
將具有如上所述地硬化的黏著劑層的層積體，以85℃、85%RH的高溫高濕條件下保管72小時。之後，以目視確認在黏著劑層(特別是印刷層的段差附近)是否沒有氣泡，以如下基準評估在高溫高濕條件下的段差追隨性。將結果示於表2。
◎：完全沒有氣泡。
○：可看到10個以下的氣泡。
×：可看到11個以上的氣泡。
[試驗例3](耐濕熱白化性的評估)
將實施例或比較例所得黏著板片的硬化前黏著劑層，以2片厚度1.1mm的無鹼玻璃包夾，得到層積體。然後，對實施例的層積體，隔著一方的玻璃以與試驗例1相同的紫外線照射條件照射紫外線，使硬化前黏著劑層硬化作成黏著劑層。
將如上所述所得的樣品，以85℃、85%RH的條件下保管120小時。之後，使之恢復到23℃、50%RH的常溫常濕，以目視以如下基準確認有無白化，評估耐濕熱白化性的同時，測定黏著劑層的霧度值(%)及全光線穿透率(%)。霧度值(%)及全光線穿透率(%)，係將樣品恢復到常溫常濕之後在30分鐘之內，使用霧度計(日本電色工業公司製，產品名「NDH2000」)，遵照JIS K7136：2000測定。將結果示於表2。
○：即使恢復到常溫常濕，亦沒有確認到白化。或雖然一 部分白化，但在30分鐘內消失。
×：全體有白化。或一部分白化之後，即使恢復到常溫常濕下保管，亦無法復原。
Figure 106111340-A0202-12-0047-1
Figure 106111340-A0202-12-0047-2
由表2可知，以實施例所得的黏著劑層，黏接於樹脂板1時顯示優良的耐取泡性。再者，以實施例所得的黏著劑層，即使是貼合在當該黏著劑所貼合的面不具有硬塗層，厚度相對較厚的樹脂板2時，亦顯示優良的耐起泡性。
[產業上的可利用性]
本發明的黏著板片，可良好地使用於例如，釋氣的產生量相對較多的保護面板，與所期望的顯示體構成構件的貼合。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離板片

Claims (11)

  1. 一種黏著板片，其特徵在於：其係具備用於貼合一的顯示體構成構件，與其他的顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片，前述黏著劑層，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時，由含有活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的活性能量線硬化性的黏著劑所構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述含烷氧基矽基聚合物(D)的重量平均分子量為1萬以上，10萬以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中，前述含烷氧基矽基聚合物(D)，包含以均聚物的玻璃轉移溫度為70℃以上的硬單體作為構成該聚合物的單體單位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有脂環式結構的單體作為構成該聚合物的單體單位。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，包含在分子內具有氮原子的單體作為構成該聚合物的單體單位。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述一的顯示體構成構件，係厚度0.5mm以上，5mm以下的樹脂板。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述一的顯示體構成構件，係至少在貼合之側的面不具有硬塗層的樹脂板。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的黏著板片，其中前述黏著板片，具備2片剝離板片，前述黏著劑層，接於前述2片剝離板片的剝離面，被前述剝離板片夾持。
  9. 一種黏著板片的製造方法，其特徵在於，其係具備用於貼合一的顯示體構成構件，與其他的顯示體構成構件的黏著劑層的黏著板片的製造方法，將含有(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、熱架橋劑(B)、活性能量線硬化性成分(C)、含烷氧基矽基聚合物(D)、及矽烷偶合劑(E)的黏著劑組合物塗佈，藉由熱架橋，形成活性能量線硬化性的黏著劑層。
  10. 一種顯示體，其特徵在於，其係具備：一的顯示體構成構件；其他的顯示體構成構件；及互相貼合前述一的顯示體構成構件與前述其他的顯示體構成構件的硬化後黏著劑層的顯示體，前述硬化後黏著劑層，係具有由(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)與熱架橋劑(B)構成的架橋結構的同時， 由含有活性能量線硬化性成分(C)的硬化物、含烷氧基矽基聚合物(D)、矽烷偶合劑(E)的黏著劑所構成。
  11. 一種顯示體的製造方法，其特徵在於：製作將一的顯示體構成構件與其他的顯示體構成構件，經由申請專利範圍第1項所述的黏著板片的黏著劑層貼合而成的層積體，對前述層積體的前述黏著劑層照射活性能量線，使前述黏著劑層硬化，作成硬化後黏著劑層。
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