TWI713271B - 連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

在以往的連接器中，有因為複數端子未在相同平面上保持固定之間隔配置，所以無法取得較高的頻率的電訊號的傳輸的阻抗匹配，高頻特性惡化等問題。
本發明提供一種連接器，其係基板側連接器，具備：平行配置在相同平面上且藉由彎曲部折彎的複數端子、保持該複數端子的絕緣體、以及收容該絕緣體的外部導體殼，構成可藉著縮小在複數端子的各彎曲部的端子間的間隔的變化，抑制由於阻抗匹配的紊亂所產生的對於高頻特性(例如，反射損失等)的影響。

Description

連接器及其製造方法
本發明是有關於適用在電訊號的高速傳輸上的連接器。具體來說，是有關於在連接器具備的複數端子中，構成以及配置成為可維持阻抗匹配的複數端子的構造。
在傳輸電訊號等時所使用的連接器，一般來說有具備保持複數導電端子的絕緣體、以及收容該絕緣體的外部導體殼的連接器。例如，日本特開2005-123163號公報(專利文獻1)中記載的連接器是複數導電端子收容在絕緣體本體的複數端子溝，且絕緣體本體以外殼(外部導體殼)包圍的構造。收容於絕緣體本體的複數導電端子是在連接器的嵌合方向上彼此平行配置，在複數導電端子的後端部，相對於嵌合方向往垂直的方向折彎。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1 日本特開2005-123163號公報
近幾年，搭載在測量儀器、音響暨影像(AV)機器等的電子機器的資料處理器的能力提昇，可以在電子機器上處理龐大的資料，於是，可讓大量的資料作為電訊號經由連接器高速發送和接收。然而，相對於如此般的高頻的電訊號，在以往的連接器中，則有阻抗匹配等紊亂，無法獲得理想的高頻特性的課題。
例如，當以日本特開2005-123163號公報(專利文獻1)中記載之以往的連接器發送和接收高頻的電訊號時，在將相對於連接器的嵌合方向平行配置的複數導體端子，分別相對於嵌合方向垂直折彎的彎曲部中，由於複數導體端子間的各間隔大幅變化，所以可能出現發生阻抗的不匹配，且無法獲得良好的高頻特性的問題。換言之，由於複數導體端子未分別在相同平面上排列配置，朝複數導體端子的嵌合方向延伸的部分之間隔、以及相對於嵌合方向垂直延伸的部分之間隔分別不同，所以在傳輸高頻的電訊號的情況下，在阻抗上發生不匹配，且電訊號的反射所產生的損失(反射損失)變大，故無法經由該連接器收發高頻的電訊號。
為了解決上述般的課題，提供一種連接器，其係基板側連接器，具備：平行配置且藉由彎曲部折彎的複數端子、保持該複數端子的絕緣體、以及收容該絕緣體 的外部導體殼，其特徵為：藉著構成縮小在複數端子的各彎曲部上的端子間的間隔的變化，可抑制由於阻抗匹配的紊亂所產生的對於高頻特性(例如，反射損失等)的影響。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：其係具有：外部導體殼、至少包含一組以上由兩個端子所構成的端子對的端子群、以及保持前述端子群來收容於前述外部導體殼的絕緣體，其特徵為：在前述端子群中所包含的前述端子對的各端子，具備：接觸部，其係在前述連接器的前端側的端部上與對方側連接器的端子接觸進行連接；以及端子安裝部，其係在前述連接器的後端側的端部上安裝於基板，前述接觸部是彼此相對於前述基板在垂直方向上相鄰配置，前述端子安裝部是相對於前述接觸部改變90度方向在水平方向上相鄰配置。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：在前述端子對所包含的兩個端子之中，一 方的端子的前述接觸部是配置在比另一方的端子的前述接觸部更上方，前述一方的端子的前述端子安裝部是配置於比前述另一方的端子的前述端子安裝部更靠前述連接器的內側。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子對的各端子是在從前述接觸部到前述端子安裝部之間，至少依序具備：將朝前述連接器的嵌合方向延伸的前述端子對朝基板側折彎的第1彎曲部、以及將往基板側折彎的前述端子對相對於前述基板平行折彎的第2彎曲部，沿彼此的形狀平行配置。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：在前述端子對所包含的端子是分別在相同平面上相鄰配置。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：在前述端子對所包含的端子是分別藉著將一部分藉由與前述絕緣體一體成型包覆來保持。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子群包含偶數組的前述端子對，偶數組之中的一半的前述端子對和其餘的一半的前述端子對是沿前述連接器的嵌合方向，面對面配置。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子群具有由八個端子所構成的四組的前述端子對。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子對的各端子是在比前述第2彎曲部更靠前述安裝部側包含第3彎曲部，前述第3彎曲部是經由前述第1彎曲部以及前述第2彎曲部，將在相對於前述連接器的嵌合方向正交的方向上往前述連接器的外側延伸的前述端子對的各端子，沿連接器的嵌合方向往後部側折彎。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子安裝部是與對方側連接器嵌合側的相反側，從前述外部導體殼的後部外露。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子安裝部是從相對於前述外部導體殼的嵌合方向正交的方向的前述連接器的側部外露。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子安裝部是相對於前述基板垂直的DIP「Dual In-line Package(雙列直插封裝)」端子以利 於***於在前述基板上設置的孔進行安裝。
作為本發明的一個的實施方式所涉及的連接器，其特徵為：前述端子安裝部具有折彎成一階的階梯狀以利於可以安裝在前述基板表面的形狀。
製造本發明的一個的實施方式所涉及的連接器的連接器製造方法，其特徵為：至少包含：將前述端子對從金屬板剪切下來以利於形成前述第1彎曲部的步驟、以及藉著將比剪切的前述端子對的前述第1彎曲部更位於後端側的部分予以垂直折彎來形成前述第2彎曲部的步驟。
製造本發明的別的實施方式所涉及的連接器的連接器製造方法，其特徵為：至少包含：將前述端子對從金屬板剪切下來以利於將前述第1彎曲部以及前述第3彎曲部在相同平面上形成的步驟、以及藉著將剪切的前述端子對的前述第1彎曲部和前述第2彎曲部之間的部分予以垂直折彎，將前述第2彎曲部形成在前述第1彎曲部和前述第3彎曲部之間的步驟。
本發明所涉及的連接器，即使在將構成藉外部導體殼內的絕緣體來保持的一組以上的端子對的複數端 子，於相同平面上平行相鄰配置，且將該配置以一個以上的彎曲部來折彎這些複數端子的情況下也能維持，因而可以縮小複數端子間的間隔的變化，抑制由於阻抗匹配的紊亂產生的高頻特性的惡化。
另外，製造本發明所涉及的連接器的連接器製造方法，是將構成藉外部導體殼內的絕緣體來保持的一組以上的端子對的複數端子，以平行相鄰配置的方式從金屬板剪切所形成，藉此可以將複數端子排列在相同平面上，容易將至少具有第1彎曲部的一個以上的彎曲部設置在相同平面上。而且，藉著將複數端子，在比第1彎曲部更靠後端側的部分一齊垂直折彎，可以一邊維持複數端子排列在相同平面上的狀態，一邊容易構成第2彎曲部。藉此，可以縮小複數端子間的間隔的變化，抑制因為阻抗匹配的紊亂而產生的高頻特性的惡化。
1‧‧‧端子
2‧‧‧端子
3‧‧‧端子
4‧‧‧端子
5‧‧‧端子
6‧‧‧端子
7‧‧‧端子
8‧‧‧端子
100‧‧‧連接器
102‧‧‧嵌合凹部
104‧‧‧嵌合凸部
106‧‧‧外部導體殼
108‧‧‧殼安裝部
110‧‧‧鎖定孔
112‧‧‧絕緣體
120‧‧‧端子群
122‧‧‧端子安裝部
124‧‧‧接觸部
126‧‧‧彎曲部
128‧‧‧彎曲部
130‧‧‧彎曲部
132‧‧‧端子安裝部
200‧‧‧連接器
202‧‧‧嵌合部
204‧‧‧外部導體殼
206‧‧‧鎖定凸部
208‧‧‧鎖定操作用按鈕
210‧‧‧蓋構件
300‧‧‧基板
400‧‧‧纜線
第1圖是表示基板側的連接器以及纜線側的連接器的外觀的圖。
第2圖是表示本發明的一個實施方式所涉及的基板側的連接器的外觀的圖。
第3圖是表示除去第2圖所示的連接器的外部導體殼和絕緣體，僅剩端子的狀態的圖。
第4圖是表示使用在本發明的一個實施方式所涉及的 連接器的端子的圖。
第5圖是表示第4圖中的端子群之中單側的端子群的圖。
第6圖是表示從金屬板形成具有複數端子的端子對的步驟的一部分的圖。
第7圖是表示本發明的別的實施方式所涉及的連接器的外觀的圖。
以下，參照圖式，針對本發明的實施方式進行說明。此外，在用來說明實施方式的全部的圖中，相同構件原則上賦予相同的符號，省略其重覆的說明。另外，雖然各實施方式是獨立說明，但並未排除將彼此的構成要素組合來構成連接器的情形。
第1圖是表示基板側的連接器以及纜線側的連接器的外觀的圖。連接器的嵌合方向是圖中的X1-X2方向(X軸方向)。基板側的連接器100的前端側是X2方向側，纜線側的連接器200的前端側是X1方向側。相對於基板300垂直的面是X-Z平面，相對於基板300水平的面(平行的面)是X-Y平面。將沿圖中的Z軸方向將上方以及下方作為各連接器的上下。以上的事項也在其他的圖中相同。
基板側的連接器100是由將嵌合凸部104形成在與纜線側的連接器200的連接側(X2方向側)的保 持複數端子的絕緣體112(參照第2圖)、以及在內部包含絕緣體112的外部導體殼106所構成。嵌合凹部102是設置在外部導體殼106的嵌合側(X2側)的嵌合凸部104、以及外部導體殼106的內壁之間的空間。外部導體殼106具有用來將該外部導體殼106安裝於基板300上固定的殼安裝部108。雖然殼安裝部108是***且焊接於設置在基板300上的孔的DIP端子，但也可以是可安裝於基板的表面的端子。
另外，外部導體殼106具備有與纜線側的連接器200的鎖定凸部206卡合的鎖定孔110。鎖定孔110是設置在可以與纜線側的連接器200的鎖定凸部206卡合的位置。在第1圖中，鎖定孔110是設置在連接器100的外部導體殼106的上下(在Z軸方向的上下)的側壁。如果鎖定孔110是可以與鎖定凸部206卡合的構造的話，也可以未必是將外部導體殼貫通的孔。作為別的實施方式，也可以將鎖定凸部設置在基板側的連接器的外部導體殼上，將鎖定孔設置在纜線側的連接器的外部導體殼上。
纜線側的連接器200是由外部導體殼204、鎖定操作用按鈕208、以及蓋構件210所構成，該外部導體殼204是在與基板側的連接器100的連接側(X1方向側)上的前端側具有嵌合部202，內部容納有保持複數端子的絕緣體；該鎖定操作用按鈕208是與從外部導體殼204的孔凸出的鎖定凸部206連動；該蓋構件210是將外部導體殼204和纜線400的連接部分予以包覆。
嵌合部202是在與基板側的連接器100連接時，***嵌合凹部102。外部導體殼204在側壁上具有用來使鎖定凸部206從內側凸出的孔。鎖定凸部206是設置在可以與基板側的連接器100的鎖定孔110卡合的位置。在第1圖中，鎖定凸部206是設置在連接器200的外部導體殼204的上下(在Z軸方向的上下)的側壁。鎖定凸部206只要是可以與鎖定孔110卡合的構造的話也可以是任意構造。
鎖定凸部206是在外部導體殼204的內部，與鎖定操作用按鈕208連結，且連動於將鎖定操作用按鈕208壓入的動作，而壓入鎖定凸部206。在與基板側的連接器100的連接時，藉著將鎖定操作用按鈕208壓入，鎖定凸部206從鎖定孔110鬆開，纜線側的連接器200可以從基板側的連接器100拔出。
第2圖是表示本發明的一個實施方式所涉及的基板側的連接器的外觀的圖。第2圖(a)是從後方(X1側)傾斜觀看連接器100的立體圖，第2圖(b)是從前方(X2側)觀看連接器100的前視圖。絕緣體112是保持複數端子而形成嵌合凸部104，且被收容於外部導體殼106的內部。絕緣體112是與複數端子一體成型，可以至少包覆複數端子的一部分。複數端子是從外部導體殼106的後方(X1側)的絕緣體112外露，藉由設置在外露的各端子的端子安裝部122來焊接固定在基板300的表面上。雖然端子安裝部122是安裝在基板300的表面，但也 可以構成為***於設置在基板上的孔來安裝的DIP端子。
第3圖是表示除去第2圖所示的本發明的一個實施方式所涉及的連接器的外部導體殼和絕緣體，僅剩端子的狀態。第3圖(a)是從後方(X1側)傾斜觀看端子群120的立體圖，第3圖(b)是從前方(X1側)觀看連接器100的前視圖。端子群120是包含四組由兩個端子所構成的端子對。另外，端子群120是將四組之中一半的兩組的端子對和其餘的兩組的端子對，沿嵌合方向面對面配置。
雖然在第3圖所示的實施方式中，端子群120包含四組的端子對、八條的端子，但只要至少包含一組以上的端子對即可，在包含偶數組的端子對的情況下，可以將偶數組之中的一半的端子對和其餘的一半的端子對，沿連接器的嵌合方向(X1-X2方向)面對面配置。
第4圖是從第3圖除去基板，僅表示使用在本發明的一個實施方式所涉及的連接器的端子。第4圖(a)是從後方(X1側)傾斜觀看端子群120的立體圖，第4圖(b)是從橫向(Y軸方向)觀看端子群120的側視圖，第4圖(c)是從前方(X2側)觀看端子群120的前視圖。端子群120是在後端側(X1側)的部分具有端子安裝部122，且在前端側(X2側)的部分具有接觸部124。端子群120是包含從端子1至端子8為止的八個端子，兩個端子構成一組的端子對。在第4圖所示的實施方式中，端子1和端子2、端子3和端子4、端子5和端子6、端子7和 端子8分別成為端子對。端子對的各端子可以沿彼此的形狀平行配置，可以在相同平面(例如，X-Z平面、X-Y平面)上相鄰配置。
端子安裝部122是分別將從端子1至端子8的後端側的部分往垂直方向(Z軸方向)下方折彎，將比該折彎部位更靠後端側的部位往後方(X1側)，相對於基板折彎而形成水平(平行)。總而言之，端子安裝部122具有折彎成一階的階梯狀的形狀，可以安裝在基板300的表面。另外，端子安裝部122可以作為***於基板的孔而可藉焊接進行固定的DIP端子。
接觸部124是分別形成在從端子1至端子8的前端側的部分，寬度相較於端子的其他的部分形成較寬。接觸部124為了容易與對方側的連接器(例如，第1圖所示的纜線側的連接器200)的端子接觸，具有將前端部往連接器的內側折彎的形狀。從端子1至端子4的接觸部124是在垂直方向(Z軸方向)上相鄰配置，從端子5至端子8的接觸部124也同樣地在垂直方向(Z軸方向)上相鄰配置。換言之，從端子1至端子4的接觸部124和從端子5至端子8的接觸部124是朝連接器的嵌合方向(X軸(X1-X2)方向)延伸，分別在垂直方向(Z軸方向)上排列配置。
如第4圖(b)以及(c)所示般，在相對於基板垂直的平面(X-Z平面)上，端子1配置成與端子7和端子8之間正對面，端子2配置成與端子6和端子7之間正對 面，端子3配置成與端子5和端子6之間正對面，端子5配置成與端子3和端子4之間正對面，端子6配置成與端子2和端子3之間正對面，端子7配置成與端子1和端子2之間正對面。從端子1至端子8是沿彼此的形狀，始終保持固定之間隔而保持在絕緣體112。
另外，端子群120是在從前端至後端之間，依序具備：彎曲部126，其係將沿連接器的嵌合方向朝後方(X2側)延伸的端子對往基板方向(Z軸的下方)折彎；彎曲部128，其係將朝基板方向延伸的端子對，在相對於連接器的嵌合方向正交的方向(Y軸方向)上往連接器的外側折彎；以及彎曲部130，其係將朝軸直方向延伸的端子對沿連接器的嵌合方向往後部側(X1側)折彎。端子群120只要至少具備彎曲部126以及彎曲部128即可，彎曲部130也可以不設置。針對於未設置彎曲部130的別的實施方式則圖示於第7圖，之後詳述。
端子安裝部122是對於在垂直方向(Z軸方向)上排列配置的接觸部124改變90度方向而在水平方向(Y軸方向)上相鄰配置。換言之，在各端子中，朝端子安裝部122的水平方向的平面是藉由彎曲部126以及彎曲部128，折彎且改變90度方向而連續於朝垂直方向的接觸部124的平面。
如第4圖所示般，即使在將構成以外部導體殼106內的絕緣體112保持的一組以上的端子對的複數端子，於相同平面(例如，X-Z平面、X-Y平面)上平行相 鄰配置，且將保持如此般的固定間隔的配置以彎曲部126、彎曲部128、彎曲部130來折彎這些複數端子的情況下也能維持，因而可以縮小複數端子間的間隔的變化，且可以抑制因阻抗匹配的紊亂而產生的高頻特性的惡化。
第5圖是表示第4圖的面對面配置的端子群之中單側的端子群。第5(a)圖是從具有兩組的端子對(由端子1和端子2所構成的端子對、以及由端子3和端子4所構成的端子對)的端子群120的後方(X1側)傾斜觀看的立體圖，第5(b)圖是從橫向(Y軸方向)觀看端子群120的側視圖。端子群120的最小的構成只要包含至少一組的端子對即可，一組的端子對即成為端子群120的最小的構成。
彎曲部126是將從前端側(X2側)在垂直方向上相鄰，且隔著固定之間隔往後方(X1側)延伸的端子1至4往垂直方向基板側(Z軸的下方)折彎的部分。從端子1至4的各彎曲部126是構成將端子間之間隔保持固定，且以在垂直的平面(X-Z平面)上排列成傾斜(例如，傾斜45度)排列配置的方式，設置在各端子。
彎曲部128是將藉由彎曲部126往下方(Z軸的下方)折彎的端子1至4相對於嵌合方向(X軸)往軸直方向(Y軸方向)外側折彎的部分。端子1至4的各彎曲部128是構成將端子間之間隔保持固定，且以在水平的平面(X-Y平面)於嵌合方向(X軸方向)的直線上排列配置的方式，設置在各端子。
彎曲部130是將藉由彎曲部128往軸直方向(Y軸方向)外側折彎的端子1至4往後方(X1側)折彎的部分。從端子1至4的各彎曲部130是構成將端子間之間隔保持固定，且以在水平的平面(X-Y平面)上相對於嵌合方向(X軸方向)傾斜排列配置的方式，設置在各端子。作為別的實施方式，彎曲部130也可以不設置在端子群120。如上述般的彎曲部126、彎曲部128以及彎曲部130的構造，在另一方的端子5至8上也相同。
第6圖是表示從銅、不銹鋼等的金屬板形成具有複數端子的端子對的步驟的一部分。第6(a)圖是表示具有端子1和端子2的端子對以及端子3和端子4的端子對的端子群從金屬板剪切下來，且連結於載體的狀態。在從金屬板剪切時，各端子的彎曲部126和彎曲部130是在水平面(X-Y平面)上，相對於X軸傾斜相鄰形成。由於未形成朝垂直方向(Z軸方向)折彎的彎曲部128，因而各端子是位於相同平面上。
第6(b)圖是如第6(a)圖所示般，將位於相同平面上的端子群在彎曲部128一齊垂直折彎，而形成使用在基板側的連接器100上的端子群120。彎曲部128是將位於彎曲部126和彎曲部130之間的部分，在沿嵌合方向(X軸方向)的直線上往垂直(Z軸方向的上方)折彎而形成。
另外，在未設置彎曲部130的別的實施方式中，彎曲部128是將位於比彎曲部126更靠後端側的部 分，一齊往垂直(Z軸方向的上方)折彎而形成。而且，從端子1至端子4的後端側的部分是往垂直方向(Z軸方向)下方折彎，比該折彎部位更靠後端側的部分，往後方(X1側)折彎成相對於基板水平(平行)。總而言之，折彎成一階的階梯狀的端子安裝部122形成在端子群的後端部分。
在如第6(a)圖至第6(b)圖所示般的步驟中，是將構成藉外部導體殼106內的絕緣體112來保持的一組以上的端子對的複數端子，以平行相鄰配置的方式從金屬板剪切來形成，藉此可以將複數端子排列在相同平面上，容易將至少具有彎曲部126的一個以上的彎曲部設置在相同平面上。而且，藉著將複數端子，在比彎曲部126更靠後端側的部分(在設置有彎曲部130的實施方式中，是位於彎曲部126和彎曲部130之間的部分)一齊垂直折彎，可以一邊維持複數端子排列在相同平面上的狀態，一邊容易構成彎曲部128。藉此，可以縮小複數端子間的間隔的變化，抑制因為阻抗匹配的紊亂而產生的高頻特性的惡化。
第7圖是表示本發明的別的實施方式所涉及的連接器的外觀的圖。第7(a)圖是從後方(X1側)傾斜觀看連接器100’的立體圖，第7(b)圖是從前方(X2側)觀看連接器100’的前視圖。端子安裝部132是從連接器100’的後方(X1側)的側部外露，以一階的階梯狀的形狀安裝在基板300的表面上。在連接器100’的內部的端子 群中，藉著未設置彎曲部130，可以使端子安裝部132在相對於連接器100’的嵌合方向(X軸方向)正交的方向(Y軸方向)上往連接器的外側延伸。
在第7圖所示的實施方式中，連接器100’內的複數端子也與從第2圖到第5圖所示的實施方式相同地，可以分別沿彼此的形狀平行配置，且可以在相同平面(例如，X-Z平面、X-Y平面)上相鄰配置。總而言之，各端子可以始終維持彼此固定之間隔而保持在收容於外部導體殼內的絕緣體。藉此，與從第2圖到第5圖所示的實施方式相同地，可以縮小複數端子間的間隔的變化，且可以抑制因阻抗匹配的紊亂而產生的高頻特性的惡化。
〔產業上的利用可能性〕
本發明所涉及的連接器，可以利用在為了藉由處理高頻訊號的測量儀器等的電子機器來傳輸較高的頻率的電訊號，而將機器間以纜線進行連接時。
1‧‧‧端子
2‧‧‧端子
3‧‧‧端子
4‧‧‧端子
5‧‧‧端子
6‧‧‧端子
7‧‧‧端子
8‧‧‧端子
120‧‧‧端子群
122‧‧‧端子安裝部
124‧‧‧接觸部
126‧‧‧彎曲部
128‧‧‧彎曲部
130‧‧‧彎曲部

Claims (15)

  1. 一種連接器，其係具有：外部導體殼、至少包含一組以上由兩個端子所構成的端子對的端子群、以及保持前述端子群來收容於前述外部導體殼的絕緣體，其特徵為：在前述端子群中所包含的前述端子對的各端子，具備：接觸部，其係在前述連接器的前端側的端部上與對方側連接器的端子接觸進行連接；以及端子安裝部，其係在前述連接器的後端側的端部上安裝於基板，前述絕緣體在與對方側連接器之連接側包含嵌合凸部，前述端子對的前述接觸部是在前述嵌合凸部之相同側的面相鄰配置，且相對於前述基板在垂直方向上相鄰配置，前述端子安裝部是相對於前述基板在水平方向上相鄰配置。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中，在前述端子對所包含的兩個端子之中，一方的端子的前述接觸部是配置在比另一方的端子的前述接觸部更上方，前述一方的端子的前述端子安裝部是配置於比前述另一方的端子的前述端子安裝部更靠前述連接器的內側。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述一方的端子的前述端子安裝部是與前述另一方的端子的前述端子安裝部長度相同，從前述端子安裝部相鄰配置的方相觀看，前述端子安裝部各自的端部是配置於排列在直線上的位置。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述端子對的各端子是在從前述接觸部到前述端子安裝部之間，至少依序具備：將朝前述連接器的嵌合方向延伸的前述端子對朝基板方向折彎的第1彎曲部、以及將往基板側折彎的前述端子對相對於前述基板平行折彎的第2彎曲部，沿彼此的形狀平行配置。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，在前述端子對所包含的端子是分別在相同平面上相鄰配置。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，在前述端子對所包含的端子是分別藉著將一部分藉由與前述絕緣體一體成型包覆來保持。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述端子群包含偶數組的前述端子對，偶數組之中的一半的前述端子對和其餘的一半的前述 端子對是沿前述連接器的嵌合方向，面對面配置。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述端子群具有由八個端子所構成的四組的前述端子對。
  9. 如申請專利範圍第6項之連接器，其中，前述端子對的各端子是在比前述第2彎曲部更靠前述安裝部側包含第3彎曲部，前述第3彎曲部是經由前述第1彎曲部以及前述第2彎曲部，將在相對於前述連接器的嵌合方向正交的方向上往前述連接器的外側延伸的前述端子對的各端子，沿連接器的嵌合方向往後部側折彎。
  10. 如申請專利範圍第8項之連接器，其中，前述端子安裝部是與對方側連接器嵌合側的相反側，從前述外部導體殼的後部外露。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述端子安裝部是從相對於前述外部導體殼的嵌合方向正交的方向的前述連接器的側部外露。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其中，前述端子安裝部具有折彎成一階的階梯狀以利於可以安裝在前述基板表面的形狀。
  13. 如申請專利範圍第1項或第2項之連接器，其 中，前述端子安裝部是相對於前述基板垂直的DIP端子以利於***於在前述基板上設置的孔進行安裝。
  14. 一種連接器製造方法，其係製造如申請專利範圍第4項之連接器的連接器製造方法，其特徵為：至少包含：將前述端子對從金屬板剪切下來以利於形成前述第1彎曲部的步驟、以及藉著將比剪切的前述端子對的前述第1彎曲部更位於後端側的部分予以垂直折彎來形成前述第2彎曲部的步驟。
  15. 一種連接器製造方法，其係製造如申請專利範圍第9項之連接器的連接器製造方法，其特徵為：至少包含：將前述端子對從金屬板剪切下來以利於將前述第1彎曲部以及前述第3彎曲部在相同平面上形成的步驟、以及藉著將剪切的前述端子對的前述第1彎曲部和前述第2彎曲部之間的部分予以垂直折彎，將前述第2彎曲部形成在前述第1彎曲部和前述第3彎曲部之間的步驟。
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