TWI703721B - 製造可撓性顯示裝置之方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種製造一可撓性顯示裝置之方法,其中藉由在一載體基板上形成一分離層且在其上執行後續程序而製備一彩色濾光片基板,將該彩色濾光片基板與一薄膜電晶體基板附接,且自其移除該載體基板。
Description
本發明係關於一種製造一可撓性顯示裝置之方法。特定言之,本發明係關於一種在一載體基板上實行程序之製造一可撓性顯示裝置之方法。
一可撓性顯示器指代可彎曲、摺疊或捲起而不損害其性質之一顯示器,且其可為一可撓性LCD、一可撓性OLED、電子紙等。
為實現可撓性顯示器,已開發出各種塑膠基板作為可撓性基板以取代習知玻璃基板,且構成可撓性顯示器的各種組件之基板已由此等塑膠基板取代。例如,韓國專利第10-1174148號中揭示一種包含由由聚醯亞胺製成的一膜基板及形成於該膜基板上的一彩色濾光部分之彩色濾光片基板,且韓國專利申請公開案第10-2013-0047971號中揭示一種可撓性有機發光二極體顯示裝置,其包含:一可撓性層;一緩衝層,其施覆於該可撓性層之整個上表面上;一顯示元件,其形成於該緩衝層之一上表面上;及一後面板,其具有附接至該可撓性層之背表面之彈性及可撓性且支撐該顯示元件。
然而,當使用一可撓性基板時,難以將精細元件精確地配置於一可彎曲基板上。為解決此一問題,韓國專利公開案第10-12670688號揭示一種在將一膜基板附接於由玻璃製成的一載體基板上、在其上形成元件且此後移除該載體基板之方法。
然而,由於膜基板之轉變溫度低於玻璃基板之轉變溫度,且膜基板歸因於溫度變化之膨脹率高,故可存在堆疊於其上的層可能毀壞或變形之一問題。
另外,當一彩色濾光片基板及一薄膜電晶體陣列基板各別地形成於可撓性基板上且經裝配而形成一可撓性顯示裝置時,一大的失準因應使用一轉移方法附接可撓性膜基板而發生。
本發明之一目的係提供一種製造一可撓性顯示裝置之方法,當製造具有形成於各別可撓性基板上的一彩色濾光片基板及一薄膜電晶體陣列基板之一可撓性顯示裝置時,該方法能夠減小兩個基板之間之一對準誤差。
本發明之另一目的係提供一種製造包含一彩色濾光片基板的一可撓性顯示裝置之方法,該方法能夠獲得在一習知塑膠基板中難以實施的一高解析度圖案、解決熱不穩定性且施覆各種材料之一基底膜。
根據本發明之一態樣,提供一種製造一可撓性顯示裝置之方法,其包括以下步驟:在一第一載體基板上形成一分離層;在該分離層上形成一保護層;在該保護層上形成一黑色矩陣(BM)層且在其中間形成一著色劑層;對準其上形成有該分離層、該保護層、該BM層及該著色劑層的該第一載體基板與一薄膜電晶體(TFT)陣列基板並將其等附接;及移除該第一載體基板。
製造一可撓性顯示裝置之方法可進一步包括將一可撓性基底膜附接於自其移除該第一載體基板之該分離層之一表面上之步驟。
該TFT陣列基板可包括一有機發光二極體(OLED)。
該TFT陣列基板可包括一第二載體基板,且製造一可撓性顯示裝置之方法可進一步包括在該對準及附接步驟之後移除該第二載體基板之步驟。另外,可同時移除該第一載體基板及該第二載體基板。
該保護層可經形成以覆蓋該分離層之一側表面。再者,該保護層可包括一有機絕緣膜及一無機絕緣膜之至少一者。
製造一可撓性顯示裝置之方法可進一步包括在該BM層及該著色劑層上形成一平坦化層之步驟。
在該對準及附接步驟中,該對準可使用分別形成於其上形成有該分離層、該保護層、該BM層及該著色劑層的該第一載體基板以及該TFT陣列基板上之對準鍵而執行,且該對準可經執行而具有5μm或更小之對準誤差。
在該對準及附接步驟中,可使用一光學清透黏著劑(OCA)或一光學清透樹脂(OCR)來附接其上形成有該分離層、該保護層、該BM層及該著色劑層的該第一載體基板以及該TFT陣列基板。
根據本發明之製造一可撓性顯示裝置之方法,可在玻璃基板而非由塑膠製成的基底膜上執行彩色濾光片之製造程序,藉此解決習知塑膠基板之熱變形問題。可形成在塑膠基板中無法實施之一高解析度圖案。
再者,藉由對準形成於玻璃基板上的彩色濾光片基板與亦形成於玻璃基板上的薄膜電晶體陣列基板並將其等組合,可顯著地減小彩色濾光片基板與薄膜電晶體陣列基板之間的對準誤差。
另外,由於作為載體基板之玻璃基板係在黏著彩色濾光片基板及薄膜電晶體陣列基板且各別地附接基底膜之後在室溫下移除,故習知塑膠基板之熱變形問題得以解決。基底膜材料之多樣化亦可有利地無限制。
100:彩色濾光片(CF)基板
110:基底膜
120:分離層
130:保護層
140:黑色矩陣(BM)層
150:著色劑層
160:平坦化層
170:第一載體基板
200:薄膜電晶體(TFT)+有機發光二極體(OLED)基板
210:基底膜
220:薄膜電晶體(TFT)層
230:有機發光二極體(OLED)層
240:囊封層
270:第二載體基板
300:黏著層
圖1係展示根據本發明之一項實施例之一可撓性顯示裝置之一橫截面視圖。
圖2至圖11示意性地展示根據本發明之可撓性顯示裝置製造方法之一項實施例之程序。
本發明提供一種製造一可撓性顯示裝置而具有最小化對準誤差之方法,其中可達成高解析度圖案且塑膠基板之材料不受限制。
下文中,將參考隨附圖式詳細描述一可撓性顯示裝置及其之一製造方法之較佳實施例。然而,隨附於本發明之圖式僅為用於描述本發明之實例,且本發明不受圖式之限制。再者,為更清楚表達,可在圖式中放大、按比例縮小或省略一些元件。
圖1係展示根據本發明之一項實施例之一可撓性顯示裝置之一橫截面視圖。
參考圖1,根據本發明之一項實施例之可撓性顯示裝置包括具有薄膜電晶體(TFT)及有機發光二極體(OLED)的一陣列之一TFT+OLED基板200、一彩色濾光片(CF)基板100及其等之間之一黏著層300。
在根據本發明之一項實施例之可撓性顯示裝置中,CF基板100及TFT+OLED基板200係可撓性基板,其中所需元件分別配置在可撓性基底膜110及210上,藉此提供由彼此黏著之兩個基板100及200組成之可撓性顯示裝置。另外,配置在可撓性基底膜110及210上之各元件視需要提供可撓性顯示裝置之可撓性性質。
明確言之,CF基板100包括基底膜110、一分離層120、一保護層130、一黑色矩陣(BM)層140、一著色劑層150及一平坦化層160,其等依
此順序堆疊。
根據本發明,構成CF基板100之層之至少一者(較佳分離層120或保護層130,更佳分離層120)可為一有機層以提供一可撓性CF基板。
有機層可由一有機聚合物製成。有機聚合物可包括選自由以下各者組成的群組之至少一者:聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯(例如,PMMA)、聚醯亞胺、聚醯胺、聚乙烯醇、聚醯胺酸、聚烯烴(例如,PE、PP)、聚苯乙烯、聚降冰片烯、苯基馬來醯亞胺共聚物、聚偶氮苯、聚伸苯基鄰苯二甲醯胺、聚酯(例如,PET、PBT)、聚芳酯、肉桂酸酯聚合物、香豆素聚合物、苄甲內醯胺聚合物、查耳酮聚合物及芳族乙炔聚合物。
上述聚合物適用於選自由以下各者組成的群組之至少一個層:基底膜110、分離層120、保護層130、BM層140、著色劑層150、平坦化層160及其等之組合。例如,相同或類似聚合物可應用於各層,或聚丙烯酸酯僅應用於分離層120,且其餘層可由此項技術中已知的材料製成。
現在,將詳細描述構成根據本發明的可撓性CF基板100之各層。
基底膜110可為常用作光學透明膜的膜之任一者,且較佳使用具有極佳可撓性、透明度、熱穩定性、防濕性質、相位差一致性、各向同性等之膜。
用於基底膜110之材料之特定實例包含上文描述之聚合物或此項技術中常用之聚合物,諸如聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醯亞胺等。
分離層120係經形成以在本發明之製造方法中在完成可撓性CF基板100及TFT+OLED基板200之黏著之後自一載體基板剝除之一層。
因此,分離層120可藉由一物理力與載體基板分離,且在分離之後層壓於基底膜110上。當使分離層120與載體基板分離時,其可具有5N/25
mm或更小、較佳1N/25mm或更小、更佳0.1N/25mm或更小之一剝離強度。即,分離層120較佳由可將在使分離層120與載體基板分離期間施加之一物理力維持在1N/25mm內、尤其在0.1N/25mm內之一材料形成。
若分離層120之剝離強度超過1N/25mm,則難以使分離層120與載體基板乾淨地分離,因此分離層120可能殘留在載體基板上。再者,分離層120、保護層130、BM層140、著色劑層150及平坦化層160之一或多者上可能產生裂痕。
特定言之,分離層120之剝離強度較佳為0.1N/25mm或更小,此係因為此容許控制在與載體基板分離之後膜中之捲邊產生。捲邊可使黏著及切割程序之效率劣化,即使其並未影響可撓性CF基板之功能本身。因此,有利地係最小化捲邊產生。
分離層120較佳具有10nm至1000nm、更佳50nm至500nm之一厚度。若分離層120之厚度小於10nm,則分離層可能不均勻地形成而誘發在其上形成不均勻圖案,分離層120之剝離強度可局部升高以引起破裂,或捲邊控制可在分離層120與載體基板分離之後失效。若分離層120之厚度大於1000nm,則分離層120之剝離強度無法再降低,且可撓性可能劣化。
分離層120在自載體基板剝離之後較佳具有30mN/m至70mN/m之一表面能量。再者,分離層120在其與載體基板之間較佳具有10mN/m或更多之一表面能量差。分離層120應維持與載體基板之穩定黏著直至其與載體基板分離,且接著應容易分離而無可撓性CF基板之破裂或捲邊產生。當分離層120之表面能量符合30mN/m至70mN/m之範圍時,可控制其之剝離強度,可確保分離層120與鄰近保護層130之間的良好黏著以改良程序之效率。再者,當分離層120符合其與載體基板之間的10mN/m或更多
之一表面能量差時,可容易使分離層120與載體基板分離以防止可撓性CF基板之破裂或可撓性CF基板之裂痕產生。
保護層130保護分離層120,且其具有一囊封形式以覆蓋分離層120之側表面。保護層可由上文描述之有機材料製成,或其可由一無機材料製成。
著色劑層150用於實施全彩顯示,且通常將紅色、綠色、藍色及白色色彩圖案化並配置在BM層140中間,BM層140用以阻擋除像素區域外的區域中之光。然而,著色劑層並不一定包含全部紅色、綠色、藍色及白色圖案。實情係,根據色彩模型,可僅包含一些此等色彩之圖案。
同時,當外部光到達各色彩之著色劑層時,僅具有各自波長之光透射,且具有其他波長之光被吸收。因此,可有效地減少外部光之入射光量,此容許著色劑層充當一偏光板以防止外部光之反射。
平坦化層160係用於補償著色劑層150之臺階且改良平坦度之一層,其之材料在本發明中無特定限制。例如,可使用諸如聚丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚酯等之常用材料。
各有機層之厚度在本發明中無明確限制。然而,各有機層之厚度較佳小於數微米(μm)以使可撓性CF基板及可撓性顯示器更薄。
較佳地,根據本發明之一項實施例之可撓性CF基板100可包括:基底膜110,其由聚醯亞胺材料製成且具有10μm至100μm之一厚度;分離層120,其由聚丙烯酸材料製成且具有0.01μm至1.0μm之一厚度;保護層130,其由聚環烯烴材料製成且具有0.5μm至5μm之一厚度;著色劑層150,其厚度為0.5μm至5μm;及
平坦化層160,其由聚丙烯酸材料製成且具有0.5μm至5μm之一厚度。
同時,TFT+OLED基板200具有以一疊放(pile)堆疊一基底膜210、一TFT層220、一OLED層230及一囊封層240之一結構,其之詳細結構在本發明中無特定限制。再者,TFT+OLED基板200可由可撓性顯示器技術之領域中已知的任何方法製造。
本發明之可撓性顯示裝置中的可撓性CF基板100之BM層140及著色劑層150的圖案與TFT+OLED基板200之TFT層220及OLED層230經對準而具有5μm或更小之對準誤差,此遠比使用膜類型彩色濾光片之習知可撓性顯示裝置更準確。下文將關於本發明之可撓性顯示裝置製造方法更詳細描述基板之對準。
一黏著層300形成於可撓性CF基板100與TFT+OLED基板200之間以將兩個基板彼此黏著。黏著層300係由一光學清透黏著劑(OCA)或一光學清透樹脂(OCR)製成。
圖2至圖11係示意性地展示根據本發明之可撓性顯示裝置製造方法之一項實施例的程序之橫截面視圖。
根據本發明之一項實施例之製造一可撓性顯示裝置之方法能夠藉由在一載體基板上實行程序而產生高解析度圖案。由於形成於載體基板上的可撓性CF基板及亦形成於載體基板上的TFT+OLED基板經對準且經附接,且接著載體基板經分離,故可最小化對準誤差。另外,用作塑膠基板之材料無限制。
首先,如圖2中所示,製備一第一載體基板170,施覆用於形成一分離層之一組合物,且形成一分離層120。
第一載體基板170較佳為一玻璃基板,但其不限於此。即,可使用其
他種類的材料(若其等係耐熱材料),該等材料可耐受隨後程序之一處理溫度且在一高溫下維持平坦化而不變形。
可藉由此項技術中已知的一習知塗佈方法來施覆用於形成一分離層之組合物。例如,可提及旋塗、模具塗佈、噴塗、輥塗、網版塗佈、狹縫塗佈、浸塗、凹版塗佈及類似者。或者,可使用一噴墨方法。
在塗佈之後,用於形成一分離層之組合物經受藉由熱固化或UV固化之固化以形成分離層120。熱固化及UV固化可單獨或組合實行。就熱固化而言,可使用一烘箱或熱板。加熱溫度及時間取決於塗層組合物,且例如固化可在80℃至250℃下執行10至120分鐘。
接著,如圖3中所示,將用於形成一保護層之一組合物施覆於分離層120上以形成一保護層130,該保護層130覆蓋分離層達其側表面之程度。
如上文已提及,由於分離層120可藉由一物理力而分離且其之剝離強度非常弱,故較佳形成保護層以覆蓋分離層之側表面。
用於形成保護層之組合物的塗佈及固化方法類似於上文描述之方法。
接著,如圖4及圖5中所示,一BM層140形成於保護層130上,且紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)及白色(W)色彩之一著色劑層150形成於BM層140之圖案中間。即,BM層140首先形成於保護層130上以界定像素,且以一預定圖案施覆、暴露、顯影並熱固化用於形成著色劑層之各色彩之組合物。可任意選擇著色劑層150之色彩,且亦可任意選擇色彩之形成順序。
BM層140及著色劑層150之塗佈及固化方法類似於上文描述之方法。
同時,在形成BM層140之程序中亦形成用於與TFT+OLED基板200對準之一對準鍵(未展示)。
另外,可視需要改變BM層140及著色劑層150之形成順序。即,可首
先圖案化著色劑層150且接著形成BM層140。
現在,如圖6中所示,藉由在BM層140及著色劑層150之整個表面上方施覆用於形成一平坦化層之一組合物而形成一平坦化層160。
另一方面,圖7中所示一TFT+OLED基板200透過來自關於圖2至圖6描述之程序之各別程序形成於第二載體基板270上。TFT+OLED基板200可藉由可撓性顯示器技術之領域中已知的任何方法製備,且其在本發明中無明確限制。
第二載體基板270較佳為一玻璃基板,如第一載體基板170,但其不限於此。即,可使用其他種類的材料(若其等係耐熱材料),該等材料可耐受TFT及OLED形成之一處理溫度且在一高溫下維持平坦化而不變形。
再者,用於與CF基板對準之一對準鍵(未展示)在製造程序之任一者期間形成於TFT+OLED基板200中。例如,對準鍵可在用於形成一佈線之一金屬層形成步驟中形成。
接著,如圖8中所示,將具有透過圖2至圖6中所示之程序形成於其上之分離層120、保護層130、BM層140、著色劑層150及平坦化層160的第一載體基板170與形成於第二載體基板270上的TFT+OLED基板200對準在一起。此時,形成於第一載體基板170上的BM層140中之對準鍵及形成於TFT+OLED基板200的金屬層中之對準鍵用於對準,且對準之準確度可為5μm或更小。
對準鍵可形成於面板經切割之基板中的面板之最外部分處或形成於複數個面板聚集之玻璃基板的最外部分處。
特定言之,由於在第一載體基板170上製造彩色濾光片之製程及在第二載體基板270上製造TFT及OLED陣列之製程通常由各別製程執行,故預定對準鍵各別地形成於預定位置處以對準兩個基板。
在相關技術中,當藉由轉移方法將形成於作為可撓性基板之基底膜上的CF基板附接至TFT+OLED基板時,對準誤差係約500μm。然而,根據本發明之一項實施例,在未分離第一及第二載體基板170及270之情況下對準其上形成有分離層120、保護層130、BM層140、著色劑層150及平坦化層160的第一載體基板170與形成於第二載體基板270上的TFT+OLED基板200(第一及第二載體基板170及270兩者皆為玻璃基板),藉此顯著改良對準之準確度。明確言之,可將對準誤差減小為約5μm,此係相關技術之1/100。
接著,如圖9中所示,將經對準基板彼此黏著。可使用一OCA或OCR執行黏著。基板之黏著可以可撓性顯示器技術之領域中已知的任何其他方法完成,且該製程在本發明中無特別限制。
現在,如圖10中所示,分離第一載體基板170及第二載體基板270。可同時或循序分離第一載體基板170及第二載體基板270,且其等在循序分離時可依任何順序分離。
特定言之,分離第一載體基板170與分離層120之程序可在室溫下執行且可由一物理剝離實行,其中自分離層120剝除由例如玻璃製成之載體基板170。
剝離方法之實例可包含(不限於)掀離及剝除。
分離層120之剝離強度、厚度、分離後表面能量等與詳細描述中關於根據本發明之一項實施例的可撓性顯示裝置之結構闡述之剝離強度、厚度、分離後表面能量等相同,透過此,分離層120可與載體基板乾淨地分離而無殘留、裂痕、捲邊產生。
接著,如圖11中所示,將一基底膜110附接至分離層120。
基底膜110係可撓的且可經選擇以適應上述材料當中的所要目的。
儘管圖式中未展示,然可使用一黏著層將基底膜110黏著至分離層120,且可使用一光可固化黏著劑。因為光可固化黏著劑在光固化之後無需一單獨乾燥製程,所以製程係簡單的。因此,產率增加。在本發明中,可使用此項技術中可用的光可固化黏著劑而無特定限制。例如,可使用包括環氧化合物或丙烯酸單體之一組合物。
為固化黏著層,可使用:光,諸如遠紫外線、紫外線、近紫外線、紅外線;電磁波,諸如X射線、γ射線,亦可使用電子束、質子束、中子束。然而,就固化速度、固化裝置可用性、成本等等而言,UV固化係有利的。
可使用一高壓汞燈、無電極燈、超高壓汞燈、碳弧燈、氙氣燈、金屬鹵化物燈、化學燈、黑光及類似者作為UV固化之一光源。
同時,在本發明之上述實施例中,描述將其中OLED形成於TFT上之TFT+OLED基板與CF基板裝配以形成一可撓性OLED顯示裝置,然而,本發明不限於此。例如,當藉由在一TFT陣列基板與一CF基板之間***一液晶層而非一OLED層而製造一可撓性液晶顯示裝置時,可以熟習此項技術者所顯而易見的修改來使用本發明之製造可撓性顯示裝置之一方法。
儘管已展示並描述本發明之特定實施例及實例,然熟習此項技術者將瞭解,本發明並不意欲限制於較佳實施例,且熟習此項技術者將顯而易見,可在不脫離本發明之精神及範疇之情況下進行各種改變及修改。
因此,本發明之範疇應由隨附發明申請專利範圍及其等效物定義。
120:分離層
130:保護層
140:黑色矩陣(BM)層
150:著色劑層
160:平坦化層
170:第一載體基板
210:基底膜
220:薄膜電晶體(TFT)層
230:有機發光二極體(OLED)層
240:囊封層
270:第二載體基板
Claims (9)
- 一種製造一可撓性顯示裝置之方法,其包括以下步驟:在一第一載體基板上形成一分離層;在該分離層上形成一保護層;在該保護層上形成一黑色矩陣層且在其中間形成一著色劑層;對準其上形成有該分離層、該保護層、該黑色矩陣層及該著色劑層之該第一載體基板與一薄膜電晶體陣列基板並將其等附接;及移除該第一載體基板,其中在該對準及附接步驟中,使用分別形成於其上形成有該分離層、該保護層、該黑色矩陣層及該著色劑層的該第一載體基板及該薄膜電晶體陣列基板上之對準鍵執行該對準;且該對準經執行而具有5μm或更小之對準誤差。
- 如請求項1之方法,其進一步包括將一可撓性基底膜附接於自其移除該第一載體基板之該分離層之一表面上之步驟。
- 如請求項1之方法,其中該薄膜電晶體陣列基板包括一有機發光二極體。
- 如請求項1之方法,其中該薄膜電晶體陣列基板包括一第二載體基板;且該方法進一步包括在該對準及附接步驟之後移除該第二載體基板之步驟。
- 如請求項4之方法,其中同時移除該第一載體基板及該第二載體基板。
- 如請求項1之方法,其中該保護層經形成以覆蓋該分離層之一側表面。
- 如請求項1之方法,其中該保護層可包括一有機絕緣膜及一無機絕緣膜之至少一者。
- 如請求項1之方法,其進一步包括在該黑色矩陣層及該著色劑層上形成一平坦化層之步驟。
- 如請求項1之方法,其中在該對準及附接步驟中,使用一光學清透黏著劑或一光學清透樹脂來附接其上形成有該分離層、該保護層、該黑色矩陣層及該著色劑層的該第一載體基板及該薄膜電晶體陣列基板。
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