TWI698158B - 內埋式電路板及其製作方法 - Google Patents

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TWI698158B
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大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種內埋式電路板的製作方法：提供內層疊構；提供第三 線路板和第四線路板，並將其壓合至內層疊構的兩側；在上一步驟得到的結構上開設兩個穿孔；電鍍第三線路板和第四線路板的外側面以及穿孔的內側面，以形成第一電鍍層；去掉兩個穿孔之間的結構以形成槽孔；將電子元件固定於槽孔中，電子元件的電極分別朝向槽孔的兩端並電連接第一電鍍層；提供第一線路板和第二線路板，並將其分別壓合至上一步驟得到的結構的兩側以埋設電子元件；進行表面處理以得到內埋式電路板。本發明還提供一種由上述製作方法製作的內埋式電路板。

Description

內埋式電路板及其製作方法
本發明涉及一種電路板及其製作方法，尤其涉及一種內埋式電路板及其製作方法。
近年來，電子產品被廣泛應用在日常工作和生活中，輕、薄、小的電子產品越來越受到歡迎。柔性電路板作為電子產品的主要部件，其佔據了電子產品的較大空間，因此柔性電路板的體積在很大程度上影響了電子產品的體積，大體積的柔性電路板勢必難以符合電子產品輕、薄、短、小之趨勢。
現有的內埋式電路板，利用元件貼裝和再流焊的焊盤連接方式埋入工藝最為常見，即在基板線路製作後在焊盤上印刷錫膏，元件貼於錫膏表面，經IR爐流焊固化，再經疊板和壓合實現元件內埋。但是，採用這種埋入工藝製作的內埋式電路板的元件通過表面安裝技術固定於一面基板上，此種連接方式導致無法實現電路板的Anylayer導通；且元件底部錫膏焊接導通，錫膏佔據一定厚度(40um左右)，不利於電路板的輕薄化。
有鑑於此，有必要提供一種上述問題的內埋式電路板的製作方法，還提供一種上述製作方法製作的內埋式電路板。
一種內埋式電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供內層疊構，所述內層疊構為雙面線路板；提供第三線路板和第四線路板，並將所述第三線路板和所述第四線路板分別壓合至所述內層疊構的兩側；在上一步驟得到的結構上開設兩個間隔的穿孔；電鍍所述第三線路板和所述第四線路板的外側面以及所述穿孔的內側面，以形成第一電鍍層；去掉兩個所述穿孔之間的結構以形成以兩個所述穿孔為兩端的槽孔；將電子元件收容並固定於所述槽孔的中間部分，以使所述電子元件的電極分別朝向所述槽孔的兩端並電連接所述第一電鍍層；提供第一線路板和第二線路板，並將所述第一線路板和所述第二線路板分別壓合至上一步驟得到的結構的兩側以埋設所述電子元件；對上一步驟得到的結構進行表面處理以得到所述內埋式電路板。
一種內埋式電路板，至少包括內層疊構、第一線路板、第二線路板、第三線路板、第四線路板、第一電鍍層和第二電鍍層；所述第三線路板和所述第四線路板分別設於所述內層疊構的兩側，所述內埋式電路板還包括槽孔，所述槽孔貫穿所述第三線路板、所述內層疊構和所述第四線路板；電子元件收容並固定於所述槽孔內，且所述電子元件的電極分別朝向所述槽孔靠近兩端的內側面；所述第一電鍍層設於所述第三線路板和所述第四線路板的外側，以及所述槽孔的部分內側面上，以電連接所述第三線路板、所述第四線路板、所述內層疊構和所述電子元件的電極；所述第一 線路板和所述第二線路板分別設於所述第一電鍍層的外側，且覆蓋所述槽孔的開口以埋設所述電子元件；所述第二電鍍層設於所述第一線路板和所述第二線路板的外側，且將所述第一線路板和所述第二線路板電連接至所述第一電鍍層，所述內層疊構包括撓性覆銅板，以及分別設於所述撓性覆銅板兩側的第五線路板和第六線路板，所述第五線路板和所述第六線路板分別與所述第一電鍍層電導通。
相較於現有技術，本發明的所述內埋式電路板的製作方法，通過設計兩端側壁導通的所述槽孔來埋設所述電子元件，利用設於所述槽孔的內側面以及所述第二所述第三線路板和所述第四線路板的外側面上的所述第一電鍍層，以及設於所述第一線路板和所述第二線路板的外側的第二電鍍層，實現所述電子元件與各層線路板之間的電導通，從而實現所述內埋式電路板可以通過任意一層線路板對外電連接的Anylayer設計。
另外，本發明的所述內埋式電路板的製作方法，避免在所述電子元件的底部印刷所述導電膏，免去了所述導電膏可能佔據的厚度(40um左右)，提升了所述內埋式電路板的輕薄化效果。
100:內埋式電路板
101:第一線路板
102:第二線路板
103:第三線路板
104:第四線路板
105:第五線路板
106:第六線路板
107:第七線路板
108:第八線路板
200:電子元件
201:電極
10:內層疊構
11:撓性覆銅板
12:銅箔層
13:黏著層
14:底膜
15:導電體
16:填充孔
20:第一膠層
30:穿孔
40:槽孔
50:第一電鍍層
60:導電膏
70:第二膠層
80:過孔
90:第二電鍍層
91:導電結構
圖1是本發明一較佳實施方式的內埋式電路板的製作流程圖。
圖2a是應用於圖1中所示製作方法的內層疊構的剖視示意圖。
圖2b是另一實施方式中的內層疊構的剖視示意圖。
圖3是將第三線路板和第四線路板分別壓合至圖2a所示內層疊構兩側後的剖視示意圖。
圖4是在圖3所示結構上開設兩個穿孔後的剖視示意圖。
圖5為圖4所示結構電鍍後的剖視示意圖。
圖6a和圖6b分別是圖5所示結構在形成槽孔後的剖視示意圖和俯視示意圖。
圖7是將電子元件固定於槽孔後的剖視示意圖。
圖8是將第一線路板和第二線路板壓合至圖7所示結構後的剖視示意圖。
圖9是依照圖1中所示製作方法的得到的內埋式電路板的剖視示意圖。
下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體實施方式的目的，不是旨在限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或複數相關的所列項目的任意的和所有的組合。
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
請參見圖1，本發明一較佳實施方式的內埋式電路板100的製作方法，其包括以下步驟：S1提供內層疊構，所述內層疊構為雙面線路板；S2提供第三線路板和第四線路板，並將所述第三線路板和所述第四線路板分別壓合至所述內層疊構的兩側；S3在步驟S2得到的結構上開設兩個間隔的穿孔；S4；電鍍所述第三線路板和所述第四線路板的外側面以及所述穿孔的內側壁，以形成第一電鍍層；S5去掉兩個所述穿孔之間的結構以形成以兩個所述穿孔為兩端的槽孔；S6將電子元件收容並固定於所述槽孔的中間部分，以使所述電子元件的電極分別朝向所述槽孔的兩端並電連接所述第一電鍍層；S7提供第一線路板和第二線路板，並將所述第一線路板和所述第二線路板分別壓合至步驟S6得到的結構的兩側以埋設所述電子元件；S8對步驟S7得到的結構進行表面處理。
圖2a至圖9示意了所述內埋式電路板100的製作過程。具體地：如圖2a所示，在步驟S1中，提供內層疊構10，所述內層疊構10為雙面線路板。所述內層疊構10可以是軟性電路板(FPC)、剛撓結合板(Rigid-Flex)或高密度互連板(HDI)。
在本實施方式中，所述內層疊構10為軟性電路板，且包括兩層線路板。具體地，所述內層疊構10包括撓性覆銅板11，以及分別設於所述撓性覆銅板11兩側的第五線路板105和第六線路板106。所述撓性覆銅板11為雙面基板。所述第五線路板105和所述第六線路板106分別包括銅箔層12、 黏著層13(CVL-AD)和底膜14(CVL-PI)。所述銅箔層12通過所述黏著層13附著於所述底膜14的一側。所述銅箔層12壓合至所述撓性覆銅板11上。
可以理解地，在壓合所述銅箔層12之前，還包括對所述銅箔層12進行處理以形成電路圖案。
在本實施方式中，所述黏著層13材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
在本實施方式中，所述底膜14的材質可選自但不僅限於聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一種。
可以理解地，所述內層疊構10的線路板層數可以根據實際需要進行設計，在其它實施方式中，所述內層疊構10的線路板層數也可以為四層、六層、八層......2n層等。
請參見圖2b，在另一實施方式中，所述內層疊構10為剛撓結合板，其包括四層線路板。具體地，所述內層疊構10包括撓性覆銅板11，分別設於所述撓性覆銅板11兩側的第五線路板105和第六線路板106，以及分別設於所述第五線路板105和所述第六線路板106外側的第七線路板107和第八線路板108。所述第七線路板107和所述第八線路板108分別通過黏著層13壓合至所述第五線路板105和所述第六線路板106上。其中，所述第五線路板105和所述第六線路板106為軟板，所述第七線路板107和所述第八線路板108為硬板。
在另一實施方式中，所述內層疊構10還包括實現各層線路板之間電導通的導電體15。具體地，所述內層疊構10的各層線路板上對應設有填 充孔16，所述導電體15填充所述填充孔16以電導通各層線路板。所述填充孔16可為盲孔或通孔。
如圖3所示，在步驟S2中，提供第三線路板103和第四線路板104，並將所述第三線路板103和所述第四線路板104分別壓合至所述內層疊構10的兩側。
在本實施方式中，所述第三線路板103和所述第四線路板104為高密度互連板(HDI板)。所述第三線路板103和所述第四線路板104分別通過第一膠層20壓合至所述內層疊構10的兩側。
第一膠層20的材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
可以理解地，在壓合所述第三線路板103和所述第四線路板104之前，還包括對所述第三線路板103和所述第四線路板104進行處理以形成電路圖案。
如圖4所示，在步驟S3中，開設兩個間隔的穿孔30。所述穿孔30可以通過開鑽蝕刻等方式形成。在本實施方式中，所述穿孔30為圓形孔。
如圖5所示，在步驟S4中，電鍍所述第三線路板103和所述第四線路板104的外側面以及兩個所述穿孔30的內側，以形成第一電鍍層50。所述第六線路板106、所述第五線路板105、所述第四線路板104和所述第三線路板103分別與所述第一電鍍層50電連接。
如圖6a和圖6b所示，在步驟S5中，去掉兩個所述穿孔30之間的結構以形成以兩個所述穿孔30為兩端的槽孔40。具體地，兩個所述穿孔30之間的結構可以通過開鑽蝕刻等方式去除。在本實施方式中，所述槽孔40的兩端分別呈半圓形。
如圖7所示，在步驟S6中，將電子元件200收容並固定於所述槽孔40的中間部分，以使所述電子元件200的電極201分別朝向所述槽孔40的兩端並電連接所述第一電鍍層50。
具體地，將所述電子元件200，如電容，放置於所述槽孔40的中間部分，在所述槽孔40和所述電子元件200之間印刷導電膏60，最後烘乾所述導電膏60以固定所述電子元件200。所述導電膏60電連接所述電子元件200的電極201和所述第一電鍍層50。所述導電膏60可以是錫膏、銀膏、銅膏等的任意一種。
如圖8所示，在步驟S7中，提供第一線路板101和第二線路板102，並將所述第一線路板101和所述第二線路板102分別壓合至步驟S6所示結構的兩側以埋設所述電子元件200。
在本實施方式中，所述第一線路板101和所述第二線路板102為高密度互連板(HDI板)，且分別通過第二膠層70壓合至所述第一電鍍層50上。所述第一線路板101和所述第二線路板102上分別從兩側遮蓋所述槽孔40的開口以埋設所述電子元件200。
所述第二膠層70的材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。在本實施方式中，所述第二膠層70的材質和所述第一膠層20相同。
可以理解地，在壓合所述第一線路板101和所述第二線路板102之前，還包括對所述第一線路板101和所述第二線路板102進行表面處理以形成電路圖案。
如圖9所示，可以理解地，在壓合所述第一線路板101和所述第二線路板102後，還包括在所述第一線路板101和所述第二線路板102上形成過 孔80，以用於在後續步驟中輔助完成所述第一線路板101以及所述第二線路板102與所述第一電鍍層50之間的電導通。所述過孔80貫穿所述第一線路板101/所述第二線路板102和所述第二膠層70。
如圖9所示，在步驟S8中，對步驟S7所示結構進行表面處理以得到內埋式電路板100。
具體地，在所述第一線路板101和第二線路板102的外側形成第二電鍍層90，並同時實現所述第二電鍍層90與所述第一電鍍層50的電導通。具體地，在所述過孔80內填充導電材料或電鍍形成導電結構91，所述導電結構91將所述第一線路板101、所述第二線路板102和所述第二電鍍層90電連接至所述第一電鍍層50。
請再次參見圖9，本發明一較佳實施方式還提供一種內埋式電路板100，其至少包括內層疊構10、第一線路板101、第二線路板102、第三線路板103、第四線路板104、第一電鍍層50和第二電鍍層90。所述第三線路板103和所述第四線路板104分別設於所述內層疊構10的兩側。所述內埋式電路板100還包括槽孔40，所述槽孔40貫穿所述第三線路板103、所述內層疊構10和所述第四線路板104。電子元件200收容並固定於所述槽孔40內，且其電極201分別朝向所述槽孔40靠近兩端的內側面。所述第一電鍍層50設於所述第三線路板103和所述第四線路板104的外側，以及所述槽孔40靠近兩端的內側面，以電連接所述第三線路板103、所述第四線路板104、所述內層疊構10和所述電子元件200的電極201。所述第一線路板101和所述第二線路板102分別設於所述第一電鍍層50的外側，且覆蓋所述槽孔40的開口以埋設所述電子元件200。所述第二電鍍層90設於所述第一線路板101和所述第二線路板102的外側，且將所述第一線路板101和所述第二線路板102電連接至所述第一電鍍層50。
所述內層疊構10為雙面線路板。所述內層疊構10可以是軟性電路板(FPC)、剛撓結合板(Rigid-Flex)或高密度互連板(HDI)。在本實施方式中，所述內層疊構10為軟性電路板，且包括兩層線路板。具體地，所述內層疊構10包括撓性覆銅板11，以及分別設於所述撓性覆銅板11兩側的第五線路板105和第六線路板106。所述撓性覆銅板11為雙面基板。所述第五線路板105和所述第六線路板106分別包括銅箔層12、黏著層13(CVL-AD)和底膜14(CVL-PI)。所述銅箔層12通過所述黏著層13附著於所述底膜14的一側。所述銅箔層12壓合至所述撓性覆銅板11上。兩個所述銅箔層12分別與所述第一電鍍層50電導通。
在本實施方式中，所述黏著層13材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
在本實施方式中，所述底膜14的材質可選自但不僅限於聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一種。
可以理解地，所述內層疊構10的線路板層數可以根據實際需要進行設計，在其它實施方式中，所述內層疊構10的線路板層數也可以為四層、六層、八層......2n層等。
在另一實施方式中，如圖2b所示，所述內層疊構10為剛撓結合板，其包括四層線路板。具體地，所述內層疊構10包括撓性覆銅板11，分別設於所述撓性覆銅板11兩側的第五線路板105和第六線路板106，以及分別設於所述第五線路板105和所述第六線路板106外側的第七線路板107和第八線路板108。所述第七線路板107和所述第八線路板108分別通過黏著層13 壓合至所述第五線路板105和所述第六線路板106上。其中，所述第五線路板105和所述第六線路板106為軟板，所述第七線路板107和所述第八線路板108為硬板。
在另一實施方式中，所述內層疊構10還包括實現各層線路板之間電導通的導電體15。具體地，所述內層疊構10的各層線路板上對應設有填充孔16，所述導電體15填充所述填充孔16以電導通各層線路板。所述填充孔16可為盲孔或通孔。
請再次參見圖9，在本實施方式中，所述第三線路板103和所述第四線路板104為高密度互連板(HDI板)。所述第三線路板103和所述第四線路板104分別通過第一膠層20壓合至所述內層疊構10的兩側。
第一膠層20的材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。
所述槽孔40通過開鑽蝕刻等方式形成。在本實施方式中，所述槽孔40的兩端呈半圓形，中間呈長方形。所述電子元件200的電極201通過導電膏60電連接所述第一電鍍層50。所述導電膏60可以是錫膏、銀膏、銅膏等的任意一種。
在本實施方式中，所述第一線路板101和所述第二線路板102為高密度互連板(HDI板)，且分別通過第二膠層70壓合至所述第一電鍍層50上。所述第一線路板101和所述第二線路板102上分別從兩側遮蓋所述槽孔40的開口以埋設所述電子元件200。
所述第二膠層70的材質為具有黏性的樹脂，更具體的，所述樹脂可選自聚丙烯、環氧樹脂、聚氨酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛 樹脂以及聚醯亞胺等中的至少一種。在本實施方式中，所述第二膠層70的材質和所述第一膠層20相同。
所述第一線路板101和所述第二線路板102上還分別設有過孔80。所述過孔80貫穿所述第一線路板101/所述第二線路板102和所述第二膠層70。所述第二電鍍層90還包括導電結構91，所述導電結構91填充所述過孔80，以將所述第一線路板101、所述第二線路板102和所述第二電鍍層90電連接至所述第一電鍍層50。
相較於現有技術，本發明的所述內埋式電路板100的製作方法，通過設計兩端側壁導通的所述槽孔40來埋設所述電子元件200，利用設於所述槽孔40的內側面以及所述第二所述第三線路板103和所述第四線路板104的外側面上的所述第一電鍍層50，以及設於所述第一線路板101和所述第二線路板102的外側的第二電鍍層90，實現所述電子元件200與各層線路板之間的電導通，從而實現所述內埋式電路板100可以通過任意一層線路板對外電連接的Anylayer設計。
另外，本發明的所述內埋式電路板100的製作方法，避免在所述電子元件200的底部印刷所述導電膏60，免去了所述導電膏60可能佔據的厚度(40um左右)，提升了所述內埋式電路板100的輕薄化效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100:內埋式電路板
101:第一線路板
102:第二線路板
103:第三線路板
104:第四線路板
200:電子元件
201:電極
10:內層疊構
20:第一膠層
50:第一電鍍層
60:導電膏
70:第二膠層
80:過孔
90:第二電鍍層
91:導電結構

Claims (11)

  1. 一種內埋式電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供內層疊構，所述內層疊構為雙面線路板；提供第三線路板和第四線路板，並將所述第三線路板和所述第四線路板分別壓合至所述內層疊構的兩側；在上一步驟得到的結構上開設兩個間隔的穿孔；電鍍所述第三線路板和所述第四線路板的外側面以及所述穿孔的內側面，以形成第一電鍍層；去掉兩個所述穿孔之間的結構以形成以兩個所述穿孔為兩端的槽孔；將電子元件收容並固定於所述槽孔的中間部分，以使所述電子元件的電極分別朝向所述槽孔的兩端並電連接所述第一電鍍層；提供第一線路板和第二線路板，並將所述第一線路板和所述第二線路板分別壓合至上一步驟得到的結構的兩側以埋設所述電子元件；對上一步驟得到的結構進行表面處理以得到所述內埋式電路板。
  2. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中所述內層疊構包括撓性覆銅板，以及分別設於所述撓性覆銅板兩側的第五線路板和第六線路板，所述第五線路板和所述第六線路板分別與所述第一電鍍層電導通，所述第五線路板和所述第六線路板分別包括銅箔層、黏著層和底膜，所述銅箔層通過所述黏著層附著於所述底膜的一側，所述銅箔層壓合至所述撓性覆銅板上。
  3. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中所述內層疊構包括撓性覆銅板，分別設於所述撓性覆銅板兩側的第五線路板和第六線路板，以及分別設於所述第五線路板和所述第六線路板外側的第七線路板和第八線路板，所述第七線路板和所述第八線路板分別通過黏著層壓合至所述第五線路板和所述第六線路板上；所述內層疊構還包括實現各層線路板之間電導通的導電 體，所述內層疊構的各層線路板上對應設有填充孔，所述導電體填充所述填充孔以電導通各層線路板。
  4. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中所述第三線路板和所述第四線路板分別通過第一膠層壓合至所述內層疊構的兩側，且分別與所述第一電鍍層電導通，所述第一線路板和所述第二線路板分別通過第二膠層壓合至所述第一電鍍層上，以埋設所述電子元件。
  5. 如請求項1所述之內埋式電路板的製作方法，其中所述電子元件的電極通過印刷於所述槽孔的內側面和所述電子元件的電極之間的導電膏電連接至所述第一電鍍層。
  6. 一種內埋式電路板，其改良在於，所述內埋式電路板至少包括內層疊構、第一線路板、第二線路板、第三線路板、第四線路板、第一電鍍層和第二電鍍層；所述第三線路板和所述第四線路板分別設於所述內層疊構的兩側，所述內埋式電路板還包括槽孔，所述槽孔貫穿所述第三線路板、所述內層疊構和所述第四線路板；電子元件收容並固定於所述槽孔內，且所述電子元件的電極分別朝向所述槽孔靠近兩端的內側面；所述第一電鍍層設於所述第三線路板和所述第四線路板的外側，以及所述槽孔的部分內側面上，以電連接所述第三線路板、所述第四線路板、所述內層疊構和所述電子元件的電極；所述第一線路板和所述第二線路板分別設於所述第一電鍍層的外側，且覆蓋所述槽孔的開口以埋設所述電子元件；所述第二電鍍層設於所述第一線路板和所述第二線路板的外側，且將所述第一線路板和所述第二線路板電連接至所述第一電鍍層，所述內層疊構包括撓性覆銅板，以及分別設於所述撓性覆銅板兩側的第五線路板和第六線路板，所述第五線路板和所述第六線路板分別與所述第一電鍍層電導通。
  7. 如請求項6所述之內埋式電路板，其中所述槽孔的兩端呈半圓形，中間呈長方形，所述第一電鍍層部分設於所述槽孔靠近兩端的內側面上，所述槽孔的靠近兩端的內側面和所述電子元件的電極之間設有導電膏，以電連接所述電子元件的電極和所述第一電鍍層。
  8. 如請求項6所述之內埋式電路板，其中所述第五線路板和所述第六線路板分別包括銅箔層、黏著層和底膜，所述銅箔層通過所述黏著層附著於所述底膜的一側，所述銅箔層壓合至所述撓性覆銅板上。
  9. 如請求項6所述之內埋式電路板，其中所述內層疊構包括撓性覆銅板，分別設於所述撓性覆銅板兩側的第五線路板和第六線路板，以及分別設於所述第五線路板和所述第六線路板外側的第七線路板和第八線路板，所述第七線路板和所述第八線路板分別通過黏著層壓合至所述第五線路板和所述第六線路板上；所述內層疊構還包括實現各層線路板之間電導通的導電體，所述內層疊構的各層線路板上對應設有填充孔，所述導電體填充所述填充孔以電導通各層線路板。
  10. 如請求項6所述之內埋式電路板，其中所述第三線路板和所述第四線路板分別通過第一膠層壓合至所述內層疊構的兩側，且分別與所述第一電鍍層電導通，所述第一線路板和所述第二線路板分別通過第二膠層壓合至所述第一電鍍層上，以埋設所述電子元件。
  11. 如請求項10所述之內埋式電路板，其中所述第一線路板和所述第二線路板上還分別設有過孔，所述過孔貫穿所述第一線路板/所述第二線路板和所述第二膠層，所述第二電鍍層還包括導電結構，所述導電結構填充所述過孔，以將所述第一線路板、所述第二線路板和所述第二電鍍層電連接至所述第一電鍍層。
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