TWI688326B - 冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備 - Google Patents

Abstract

一種電子設備包含熱源、循環管路、泵浦、熱交換器及冷卻液補充機構。循環管路熱接觸熱源以帶走部分熱能，循環管路具有循環流道。泵浦設置於循環管路，用以令冷卻液於循環流道流動。熱交換器設置於循環管路，用以將熱能散逸以冷卻冷卻液。冷卻液補充機構包含儲液槽體、擠壓板及施力構件。儲液槽體具有儲液空間及出液口，出液口連通儲液空間與循環流道，儲液空間用以儲存補充液。擠壓板可活動地位於儲液空間。施力構件設置於儲液槽體並朝出液口的方向作用於擠壓板，用以自動地迫使擠壓板朝出液口方向移動，以將補充液經出液口擠至循環流道。

Description

冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備

本發明係關於一種冷卻液補充機構，特別是有關於可以利用壓力差而自動補充冷卻液之一種冷卻液補充機構以及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備。

隨著科技的進步與發展，目前伺服器主機內的電子元件例如中央處理器或是顯示卡處理器的效能隨之提升，但伴隨而來的是中央處理器或是顯示卡處理器所產生的熱量與溫度也隨之提升，因此一種解決方式為將原本伺服器主機的散熱方式由採用風扇強制對流的氣冷式改變為採用冷卻液循環進行熱交換的液冷式，以期有效地提升伺服器主機的散熱能力。

一般而言，伺服器主機內的液冷系統主要是以泵浦作為動力帶動冷卻液於循環系統中流動，並透過冷卻液吸收電子元件的熱所產生的相變化，使得電子元件的熱得以被帶離而降溫。然而，冷卻液在吸收電子元件的熱量時會汽化成氣體，使得於循環系統中冷卻液的量越來越少，因此常透過補液裝置以補充循環系統的冷卻液。

常見的補液裝置為垂直擺放的水箱，藉由補液裝置與循環系統中流管之間高低差的幫助，使得補液裝置的補充液得以流至循環系統中。但由於伺服器主機內部的高度有限，使得補液裝置的高度必須妥協而造成補液裝置的補充液難以流至循環系統。

本發明之一實施例所揭露之一種冷卻液補充機構，包含一儲液槽體、一擠壓板及一施力構件。儲液槽體具有一儲液空間及一出液口，出液口連通儲液空間，儲液空間用以儲存一補充液。擠壓板可活動地位於儲液空間而可朝出液口或遠離出液口之一方向移動。施力構件設置於儲液槽體並於朝出液口的方向作用於擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對擠壓板產生一推力以迫使擠壓板保持朝出液口的方向移動，以將位於儲液空間內之補充液朝出液口擠出。

本發明之另一實施例所揭露之一種冷卻循環系統，包含一循環管路、一泵浦及一冷卻液補充機構。循環管路具有一循環流道，循環流道用以容納一冷卻液。泵浦設置於循環管路，並用以產生一壓力以令冷卻液於循環流道內循環流動。冷卻液補充機構設置並連通於循環管路，冷卻液補充機構包含一儲液槽體、一擠壓板及一施力構件。儲液槽體具有一儲液空間及一出液口，出液口連通儲液空間與循環流道，儲液空間用以儲存一補充液。擠壓板可活動地位於儲液空間而可朝出液口或遠離出液口之一方向移動。施力構件設置於儲液槽體並於朝出液口的方向作用於擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對擠壓板產生一推力以迫使擠壓板保持朝出液口的方向移動，以將位於儲液空間內之補充液經出液口擠至循環流道。

本發明之另一實施例所揭露之一種電子設備，包含一熱源、一循環管路、一泵浦、一熱交換器及一冷卻液補充機構。熱源產生一熱能。循環管路熱接觸於一熱源以帶走至少一部分熱能，循環管路具有一循環流道，循環流道用以容納一冷卻液。泵浦設置於循環管路，並用以產生一壓力以令冷卻液於循環流道內循環流動。熱交換器設置於循環管路，用以將熱能散逸以冷卻冷卻液。冷卻液補充機構設置並連通於循環管路，冷卻液補充機構包含一儲液槽體、一擠壓板及一施力構件。儲液槽體具有一儲液空間及一出液口，出液口連通儲液空間與循環流道，儲液空間用以儲存一補充液。擠壓板可活動地位於儲液空間而可朝出液口或遠離出液口之一方向移動。施力構件設置於儲液槽體並於朝出液口的方向作用於擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對擠壓板產生一推力以迫使擠壓板保持朝出液口的方向移動，以將位於儲液空間內之補充液經出液口擠至循環流道。

根據上述實施例所揭露的冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備，透過循環管路設有多個冷卻液補充機構，且每個冷卻液補充機構的儲液槽體內設有施力構件，使得冷卻液補充機構即使應用於高度受到限制的電子設備中仍可透過施力構件帶動擠壓板強制將補充液推入循環流道，以補充逐漸減少的冷卻液。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所揭露的電子設備的立體示意圖。圖2為圖1的電子設備中的冷卻液補充機構的立體示意圖。圖3為圖2的冷卻液補充機構壓力平衡時的剖視示意圖。

如圖1所示，電子設備10a包含二熱源11a、一循環管路200a、一泵浦300a、一熱交換器400a、一電源供應器500a、一第一冷卻液補充機構600a、一第二冷卻液補充機構700a及一第三冷卻液補充機構800a。

在本實施例中，電子設備10a例如為伺服器，且二熱源11a例如為伺服器中的中央處理器，以及二熱源11a皆會產生熱能。在本實施例中，電子設備10a有二熱源11a僅是舉例說明，但並不以此為限。在其他實施例中，電子設備的熱源數量可為一或是大於二。

循環管路200a熱接觸於二熱源11a以帶走部分的熱能，且循環管路200a具有一循環流道210a用以容納一冷卻液12a在其中循環流動。泵浦300a及熱交換器400a皆設置於循環管路200a並與循環流道210a連通，且熱交換器400a用以將二熱源11a所產生的熱能散逸以冷卻冷卻液12a。電源供應器500a提供泵浦300a電力，以令泵浦300a產生壓力以驅動冷卻液12a於循環流道210a內循環流動。

詳細來說，受到泵浦300a推動而從泵浦300a出發的冷卻液12a首先會經過第一個熱源11a並吸收第一個熱源11a運轉時所產生的熱能，使得部分的冷卻液12a吸熱而汽化成氣體。接著，冷卻液12a之氣液混合流體再經過第二個熱源11a。同理，冷卻液12a經過第二個熱源11a會吸收第二個熱源11a運轉時所產生的熱能，使得冷卻液12a會繼續汽化。接著，冷卻液12a之氣液混合流體會流至熱交換器400a，透過熱交換器400a的散熱，可讓冷卻液12a之氣液混合流體冷卻而從氣液混合流體狀態變回液體狀態。接著，液體狀態的冷卻液12a再回到泵浦300a而完成一個循環。

由於上述冷卻液12a在經過熱源11a時，至少有部分冷卻液12a會汽化成氣體並逸散，進而造成冷卻液12a之損失，故為了補充損失的冷卻液12a，本實施例的電子設備10a還包含一第一冷卻液補充機構600a、一第二冷卻液補充機構700a及一第三冷卻液補充機構800a。第一冷卻液補充機構600a、第二冷卻液補充機構700a及第三冷卻液補充機構800a皆設置於循環管路200a並與循環流道210a連通。在前述的冷卻液12a循環的過程中，熱交換器400a位於靠近泵浦300a之熱源11a與泵浦300a之間，第一冷卻液補充機構600a與第二冷卻液補充機構700a位於二熱源11a之間，且第三冷卻液補充機構800a位於靠近泵浦300a之熱源11a與熱交換器400a之間。因此，經過第一個熱源11a所損失的冷卻液12a而由第一冷卻液補充機構600a與第二冷卻液補充機構700a來進行補充，以及經過第二個熱源11a所損失的冷卻液12a則由第三冷卻液補充機構800a補充。如此一來，除了可延後冷卻液12a的補充時機外，更能增加冷卻液12a的量以提升冷卻循環的冷卻效果。

在本實施例中，第一冷卻液補充機構600a、第二冷卻液補充機構700a及第三冷卻液補充機構800a例如為相同的結構。為方便精簡說明，故在此僅以第一冷卻液補充機構600a進行詳細說明，如圖2及圖3所示，第一冷卻液補充機構600a包含一儲液槽體610a、一連接管620a、一漸擴管630a、一樞軸640a、一閥門650a、一擠壓板660a、一止擋結構680a及一施力構件690a。

儲液槽體610a具有一儲液空間611a、一環形壁面612a、一端壁617a、一出液口613a及一補液口614a。環形壁面612a環繞包圍儲液空間611a，且儲液空間611a用以儲存一補充液13a。補充液13a與冷卻液12a為相同的液體，且補充液13a是作為用來填補從循環流道210a逸散的冷卻液12a氣化氣體。端壁617a位於相對且遠離出液口613a之一側，且出液口613a及補液口614a皆連通儲液空間611a。補液口614a為儲液槽體610a之補充液13a補充時的注入處，且可於補液口614a設置蓋子6141a，以防止補充液13a從補液口614a流出。

在本實施例中，儲液槽體610a例如為透明的殼體，以方便觀察儲液空間611a內的補充液13a的量，以判斷補充補充液13a的時機，但並不以此為限。在其他實施例中，儲液槽體亦可為非透明的殼體。此外，補液口614a設置蓋子6141a僅是舉例說明，並非用以限定本發明。在其他實施例中，可改為設置單向逆止閥。

連接管620a具有一連接通道621a、一第一端口622a及二第二端口623a，第一端口622a及二第二端口623a皆連通連接通道621a。即，第一端口622a透過連接通道621a而與二第二端口623a連通形成T形。此外，二第二端口623a用以連接於循環流道210a。

漸擴管630a具有一漸擴通道631a，漸擴管630a之一端連接出液口613a，且漸擴管630a之另一端連接第一端口622a，以令漸擴通道631a透過出液口613a與儲液空間611a相通，以及透過第一端口622a與連接通道621a相通。即，出液口613a透過漸擴通道631a及連接通道621a而與循環流道210a連通。漸擴通道631a之高度自漸擴通道631a靠近連接管620a之一側朝遠離連接管620a之一側遞增，且漸擴通道631a遠離連接管620a之一側相對於一低於漸擴管630a的參考水平面S的水平高度H1高於連接管620a相對於相同參考水平面S之水平高度H2。即，漸擴通道631a最遠離連接管620a一端的上緣高於連接管620a的上緣。

在本實施例中，儲液槽體610a還具有一第一限位面615a及一第二限位面616a，第二限位面616a面向第一限位面615a。樞軸640a平行於補充液13a之液面，且閥門650a透過樞軸640a樞設於儲液槽體610a，以令閥門650a可轉動地位於第一限位面615a及第二限位面616a之間而具有封閉出液口613a的一封閉位置與讓出液口開啟的一開啟位置。詳細來說，當閥門650a位於封閉位置時，閥門650a抵靠第一限位面615a。當閥門650a位於開啟位置時，閥門650a抵靠第二限位面616a。在本實施例中，透過第一限位面615a及第二限位面616a的設置，使得閥門650a為有限度的樞轉，以確保閥門650a不會過度的開啟或是朝儲液空間611a內縮。但在其它實施例中，儲液槽體610a可以只具有第一限位面615a及一第二限位面616a之其一，或者甚至皆不具有第一限位面615a及一第二限位面616a。此外，本實施例的樞軸640a至閥門650a之一頂緣651a的距離D1小於樞軸640a至閥門650a之一底緣652a的距離D2，以令閥門650a於開啟位置時，於閥門650a的頂緣651a所形成之出液口613a的開口大小小於閥門650a的底緣652a所形成之出液口613a的開口大小，關於此設置緣由將於後續詳細說明。

擠壓板660a可活動地位於儲液空間611a，而可朝出液口613a或遠離出液口613a之一方向移動。擠壓板660a更包含一密封環670a，且密封環670a套設於擠壓板660a環周而緊密地接觸儲液槽體610a的環形壁面612a。止擋結構680a固定於儲液槽體610a，並介於出液口613a與擠壓板660a之間，且止擋結構680a用以於一預定位置止擋擠壓板660a的移動。詳細來說，止擋結構680a是位於補液口614a及擠壓板660a之間，以確保從補液口614a注入補充液13a時，補充液13a不會進入擠壓板660a遠離止擋結構680a的一側。施力構件690a例如為壓縮彈簧，且施力構件690a位於擠壓板660a遠離出液口613a之一側並且一端抵靠擠壓板660a而另一端抵靠端壁617a，用以在未受一外力介入下持續且自動地對擠壓板產生一推力以迫使擠壓板660a保持朝出液口613a的方向移動。藉由增加的液體壓力，使得位於儲液空間611a內之補充液13a將閥門650a從封閉位置推動至開啟位置，以令補充液13a經出液口613a擠至循環流道210a。

接著，說明位於儲液槽體610a的補充液13a進入循環管路200a進行補充的過程。請一併參閱圖4至圖5。圖4為圖3的冷卻液補充機構的閥門封閉且壓力不平衡的剖視示意圖。圖5為圖3的冷卻液補充機構的閥門開啟以平衡壓力的剖視示意圖。

首先，如圖4所示，在電子設備10a運作的過程中，冷卻液12a在循環流道210a循環的過程中會吸收熱源11a的熱能，使得部分的冷卻液12a汽化成冷卻液12a氣體G，而讓冷卻液12a液體變少。在冷卻液12a汽化的量尚未超過特定範圍時，因循環流道210a內的冷卻液12a液體的量足夠，使得施力構件690a的推力及儲液槽體610a內的補充液13a的壓力之合，與位於連接通道621a的冷卻液12a壓力的差值尚小於推開閥門650a的臨界壓力差值，此時閥門650a仍呈現如圖3所示的封閉位置。即，閥門650a抵靠於第一限位面615a，且閥門650a止擋於出液口613a而令儲液槽體610a的儲液空間611a與循環管路200a的循環流道210a不連通。

如圖5所示，當冷卻液12a汽化的量越來越多，且連接通道621a的冷卻液12a壓力轉變為小於施力構件690a的推力與儲液槽體610a內的補充液13a的壓力之合時，施力構件690a的推力及儲液槽體610a內的補充液13a的壓力之合，與位於連接通道621a的冷卻液12a壓力的差值會大於推開閥門650a的臨界壓力差值，使得閥門650a相對兩側之壓力差迫使擠壓板660a朝出液口613a的方向移動。並且，受到擠壓板660a之推動的補充液13a會去推動閥門650a，使得閥門650a樞轉至開啟位置而讓出液口613a開啟，並平衡閥門650a相對二側的壓力。此時，位於儲液槽體610a的補充液13a即可經由漸擴管630a及連接管620a進入循環流道210a而補充冷卻液12a。

在前述閥門650a樞轉至開啟位置時，因漸擴通道631a之高度自漸擴通道631a靠近連接管620a之一側朝遠離連接管620a之一側遞增的設計，使得流經連接管的連接通道621a的冷卻液12a氣體G可以進入漸擴管630a，並藉由氣體密度較低的特性使得冷卻液12a氣體G沿者漸擴管630a的管壁朝閥門650a頂緣651a前進。此外，再透過閥門650a的頂緣651a所形成之出液口613a的開口大小小於閥門650a的底緣652a所形成之出液口613a的開口大小的設計，及利用液體密度較高及氣體密度較低的特性，以確保冷卻液12a氣體G是經由閥門650a的頂緣651a處的出液口613a進入儲液空間611a累積，以及補充液13a是經由閥門650a的底緣652a處的出液口613a進入連接通道621a。如此一來，藉由漸擴管630a及閥門650a的頂緣651a處的出液口613a幫助冷卻液12a氣體G自循環流道210a排出並堆積於儲液空間611a的設置，使得位於循環流道210a內吸收熱能的皆是低溫的冷卻液12a液體，因此可有效的提升電子設備10a的散熱能力。

接著，請參閱圖6及圖7，圖6為圖3的擠壓板抵靠止擋結構的剖視示意圖。圖7為圖3的閥門位於封閉位置的剖視示意圖。

當進行液冷循環散熱一段長時間後，循環流道210a內的冷卻液12a若愈來愈少而使連接通道621a中之冷卻液12a壓力持續降低時，擠壓板660a受到施力構件690a的持續推抵最終將抵靠止擋結構680a而於預定位置上受到止擋結構680a的止擋，且原本位於儲液槽體610a內部的補充液13a已從連接通道621a進入循環流道210a中，而作為提供電子設備10a散熱的冷卻液12a。此時，如圖7所示，因擠壓板660a抵靠於止擋結構680a而不再產生往前推力，且原本位於儲液槽體610a的補充液13a進入循環流道210a，在泵浦300a的持續加壓下，使得於連接通道621a的冷卻液12a壓力大於閥門650a遠離連接管620a之一側的壓力，以令原本圖6的閥門650a位於開啟位置轉為圖7所示的閥門650a位於封閉位置，因此冷卻液12a無法進入儲液槽體610a，而可確保已轉變為循環流道210a散熱用的冷卻液12a不會回到儲液槽體610a，以維持電子設備10a的散熱效果。

在本實施例中，可藉由透明的儲液槽體610a判斷位於儲液槽體610a的補充液13a是否已全部補充至循環流道210a中。即，藉由擠壓板660a是否抵靠於止擋結構680a來判斷。若儲液槽體610a為非透明的殼體，則可藉由監控中央處理器的溫度，以間接得知電子設備10a的散熱能力降低是因為補充液13a已用完，而造成冷卻液12a在無補充之下持續減少的關係。或是在其它實施例中，儲液槽體610a可以設置感應器(例如壓力感應器或觸發開關)，以偵測擠壓板660a是否已移動至預定位置(例如相應於本實施例中止擋結構680a之位置)而發出警示訊息。

當發現擠壓板660a為抵靠於止擋結構680a時，可將補液口614a的蓋子6141a拆下，以令累積於儲液空間611a的冷卻液12a氣體G排出，接著再以高壓注入補充液13a。此時，進入儲液空間611a的補充液13a不僅會推動擠壓板660a朝遠離出液口613a的方向移動並使施力構件690a壓縮，還會推開閥門650a以進行循環管路200a內的冷卻液12a進行補充的動作。待儲液槽體610a的補充液13a及循環管路200a的冷卻液12a補充完畢時，閥門650a因力平衡的關係而回到如圖3所示的封閉位置。

本實施例的電子設備10a透過循環管路200a設有三個冷卻液補充機構600a、700a、800a，且每個冷卻液補充機構600a、700a、800a的儲液槽體內設有施力構件690a，使得這些冷卻液補充機構600a、700a、800a即使應用於高度受到限制的電子設備10a中仍可透過施力構件690a帶動擠壓板660a強制將補充液13a推入循環流道210a，以補充逐漸減少的冷卻液12a。

在本實施例中，冷卻液補充機構600a、700a、800a的數量為三的設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，可依照需求調整冷卻液補充機構的設置數量。藉此，除了可補足冷卻液於循環管路中汽化的量，還可降低冷卻液補充機構補充補充液的頻率，使得電子設備的散熱能力得以良好的維持。

此外，第一冷卻液補充機構600a、第二冷卻液補充機構700a及第三冷卻液補充機構800a的設置位置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，可依照需求任意調整冷卻液補充機構的設置位置。因此，藉由調整冷卻液補充機構的數量及位置，使得電子設備的散熱能力得以進一步提升。

再者，藉由漸擴管630a及閥門650a的頂緣651a處的出液口613a幫助冷卻液12a氣體G排出於循環流道210a外的設置，使得位於循環流道210a內吸收熱量的皆是低溫的冷卻液12a液體，因此可有效的提升電子設備10a的散熱能力。

前述實施例的擠壓板660a為透過施力構件690a為壓縮彈簧的推抵而朝出液口613a移動，但並不以此為限。請參閱圖8，圖8為根據本發明第二實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的剖視示意圖。在本實施例的冷卻液補充機構600b中，施力構件690b為二拉伸彈簧，且施力構件690b設置於擠壓板660b靠近出液口613b之一側，且每一拉伸彈簧的相對二端分別連接於擠壓板660b及儲液槽體610b，以令二拉伸彈簧拉動擠壓板660b朝出液口613b移動。請參閱圖9，圖9為根據本發明第三實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的剖視示意圖。在本實施例的冷卻液補充機構600c中，施力構件690c包含一第一磁性件691c及一第二磁性件692c，且第一磁性件691c與第二磁性件692c相向面的磁極相同。第一磁性件691c與第二磁性件692c皆位於擠壓板660c遠離出液口613c之一側，且第一磁性件691c固定於端壁617c，以及第二磁性件692c固定於擠壓板660c，以透過磁鐵同極相斥的概念以推動擠壓板660c朝出液口613c移動。

圖8與圖9的施力構件分別為拉伸彈簧及磁性組件的配置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，施力構件可為活塞機構，透過活塞機構於儲液槽體內進行往復運動，以推動補充液進入循環流道。

在前述實施例中，補液口供補充液注入及冷卻液氣體排出，但並不以此為限。請參閱圖10，圖10為根據本發明第四實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的立體示意圖。在本實施例中的冷卻液補充機構600d中，儲液槽體610d除了具有補液口614d外，更具有一洩氣口615d，且洩氣口615d連通儲液空間611d。在本實施例中，補液口614d為補充液(如圖3所示)注入之處，而洩氣口615d為冷卻液氣體(如圖5所示)排出之處。

此外，在本發明的其它實施例中，冷卻液補充機構也可以不設置有如前面實施例的閥門，而係利用擠壓板持續產生的推力推擠補充液與循環管路中之循環中的冷卻液直接進行補充與混合。

根據上述實施例所揭露的電子設備，透過循環管路設有至少一個冷卻液補充機構，且冷卻液補充機構的儲液槽體內設有施力構件，使得冷卻液補充機構即使應用於高度受到限制的電子設備中仍可透過施力構件在不需要人工操作或其它外力介入下自動帶動擠壓板強制將補充液推入循環流道，以補充逐漸減少的冷卻液。

此外，透過設置至少一個冷卻液補充機構不僅補足冷卻液於循環管路中汽化的量，還可降低冷卻液補充機構補充補充液的頻率，使得電子設備的散熱能力得以良好的維持。另外，藉由調整這些冷卻液補充機構的數量及設置位置，可使電子設備的散熱能力進一步提升。

再者，藉由漸擴管及閥門的頂緣處的出液口幫助冷卻液氣體適時排出的設置，使得位於循環流道內吸收熱能的皆是低溫的冷卻液液體，因此可有效的提升電子設備的散熱能力。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10a‧‧‧電子設備11a‧‧‧熱源12a‧‧‧冷卻液13a‧‧‧補充液200a‧‧‧循環管路210a‧‧‧循環流道300a‧‧‧泵浦400a‧‧‧熱交換器500a‧‧‧電源供應器600a‧‧‧第一冷卻液補充機構600b、600c、600d‧‧‧冷卻液補充機構610a、610b、610c、610d‧‧‧儲液槽體611a、611d‧‧‧儲液空間612a‧‧‧環形壁面613a、613b、613c‧‧‧出液口614a、614d‧‧‧補液口615a‧‧‧第一限位面615d‧‧‧洩氣口616a‧‧‧第二限位面617a‧‧‧端壁6141a‧‧‧蓋子620a‧‧‧連接管621a‧‧‧連接通道622a‧‧‧第一端口623a‧‧‧第二端口630a‧‧‧漸擴管631a‧‧‧漸擴通道640a‧‧‧樞軸650a‧‧‧閥門651a‧‧‧頂緣652a‧‧‧底緣660a、660b、660c‧‧‧擠壓板670a‧‧‧密封環680a‧‧‧止擋結構690a、690b、690c‧‧‧施力構件691c‧‧‧第一磁性件692c‧‧‧第二磁性件700a‧‧‧第二冷卻液補充機構800a‧‧‧第三冷卻液補充機構H1、H2‧‧‧高度D1、D2‧‧‧距離G‧‧‧氣體S‧‧‧水平面

圖1為根據本發明第一實施例所揭露的電子設備的立體示意圖。 圖2為圖1的電子設備中的冷卻液補充機構的立體示意圖。 圖3為圖2的冷卻液補充機構的閥門封閉且壓力平衡時的剖視示意圖。 圖4為圖3的冷卻液補充機構的閥門封閉且壓力不平衡的剖視示意圖。 圖5為圖3的冷卻液補充機構的閥門開啟以平衡壓力的剖視示意圖。 圖6為圖3的擠壓板抵靠止擋結構的剖視示意圖。 圖7為圖3的閥門位於封閉位置的剖視示意圖。 圖8為根據本發明第二實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的剖視示意圖。 圖9為根據本發明第三實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的剖視示意圖。 圖10為根據本發明第四實施例所揭露之電子設備的冷卻液補充機構的立體示意圖。

10a‧‧‧電子設備

11a‧‧‧熱源

200a‧‧‧循環管路

210a‧‧‧循環流道

300a‧‧‧泵浦

400a‧‧‧熱交換器

500a‧‧‧電源供應器

600a‧‧‧第一冷卻液補充機構

700a‧‧‧第二冷卻液補充機構

800a‧‧‧第三冷卻液補充機構

Claims (23)

1. 一種冷卻液補充機構，包含：一儲液槽體，具有一儲液空間及一出液口，該出液口連通該儲液空間，該儲液空間用以儲存一補充液；一擠壓板，可活動地位於該儲液空間而可朝該出液口或遠離該出液口之一方向移動；以及一施力構件，設置於該儲液槽體並於朝該出液口的該方向作用於該擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對該擠壓板產生一推力以迫使該擠壓板保持朝該出液口的方向移動，以將位於該儲液空間內之該補充液朝該出液口擠出。
2. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，更包含一閥門，可轉動地位於該儲液空間而具有封閉該出液口的一封閉位置與讓該出液口開啟的一開啟位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之冷卻液補充機構，更包含一樞軸，該閥門透過該樞軸樞設於該儲液槽體，且該樞軸平行於該補充液之液面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之冷卻液補充機構，其中該樞軸至該閥門之一頂緣的距離小於該樞軸至該閥門之一底緣的距離。
5. 如申請專利範圍第2項所述之冷卻液補充機構，其中該儲液槽體具有一第一限位面及一第二限位面，該第二限位面面向該第一限位面，且該閥門介於該第一限位面與該第二限位面之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該儲 液槽體具有一環形壁面以包圍該儲液空間，且該擠壓板更包含一密封環設置於其環周，並緊密地接觸於該環形壁面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該儲液槽體具有相對且遠離該出液口之一端壁，該施力構件為壓縮彈簧，該施力構件位於該擠壓板遠離該出液口之一側，且該施力構件一端抵靠於該端壁而另一端抵靠於該擠壓板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該施力構件為拉伸彈簧，該施力構件位於該擠壓板靠近該出液口之一側。
9. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該儲液槽體具有相對且遠離該出液口之一端壁，該施力構件包含一第一磁性件及一第二磁性件，該第一磁性件與該第二磁性件的相向面磁極相同，該第一磁性件與該第二磁性件皆位於該擠壓板遠離該出液口之一側，且該第一磁性件固定於該端壁，以及該第二磁性件固定於該擠壓板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，更包含一止擋結構，該止擋結構固定於該儲液槽體，並介於該出液口與該擠壓板之間，該止擋結構用以於一預定位置止擋該擠壓板的移動。
11. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該儲液槽體更具有一補液口，該補液口連通該儲液空間。
12. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，其中該儲液槽體更具有一洩氣口，該洩氣口連通該儲液空間。
13. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻液補充機構，更包含一連接管，該連接管具有一連接通道、一第一端口及二第二端口，該第一端 口及該二第二端口皆連通該連接通道，該連接通道透過該第一端口連通該儲液空間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之冷卻液補充機構，更包含一漸擴管，該漸擴管具有一漸擴通道，該漸擴管之一端連接該出液口，該漸擴管之另一端連接該第一端口，以令該漸擴通道透過該出液口與該儲液空間相通，以及透過該第一端口與該連接通道相通，該漸擴通道之高度自該漸擴通道靠近該連接管之一側朝遠離該連接管之一側遞增，定義一參考水平面，該參考水平面低於該漸擴管，該漸擴通道遠離該連接管之一側相對於該參考水平面的水平高度高於該連接管相對於該參考水平面的水平高度。
15. 一種冷卻循環系統，包含：一循環管路，具有一循環流道，該循環流道用以容納一冷卻液；一泵浦，設置於該循環管路，並用以產生一壓力以令該冷卻液於該循環流道內循環流動；以及一冷卻液補充機構，設置並連通於該循環管路，該冷卻液補充機構包含：一儲液槽體，具有一儲液空間及一出液口，該出液口連通該儲液空間與該循環流道，該儲液空間用以儲存一補充液；一擠壓板，可活動地位於該儲液空間而可朝該出液口或遠離該出液口之一方向移動；以及一施力構件，設置於該儲液槽體並於朝該出液口的該方向作用於該擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對該擠壓板產 生一推力以迫使該擠壓板保持朝該出液口的方向移動，以將位於該儲液空間內之該補充液經該出液口擠至該循環流道。
16. 如申請專利範圍第15項所述之冷卻循環系統，其中該冷卻液補充機構更包含一閥門，透過一樞軸樞設於該儲液槽體，而具有封閉該出液口的一封閉位置與讓該出液口開啟的一開啟位置。
17. 如申請專利範圍第15項所述之冷卻循環系統，其中該冷卻液補充機構更包含一T形連接管，該連接管具有一連接通道、一第一端口及二第二端口，該第一端口及該二第二端口皆連通該連接通道，該連接通道透過該第一端口連通該儲液空間，該二第二端口連通於該循環管路。
18. 如申請專利範圍第17項所述之冷卻循環系統，其中該冷卻液補充機構更包含一漸擴管，該漸擴管具有一漸擴通道，該漸擴管之一端連接該出液口，該漸擴管之另一端連接該第一端口，以令該漸擴通道透過該出液口與該儲液空間相通，以及透過該第一端口與該連接通道相通，該漸擴通道之高度自該漸擴通道靠近該連接管之一側朝遠離該連接管之一側遞增。
19. 一種電子設備，包含：一熱源，產生一熱能；一循環管路，熱接觸於該一熱源以帶走至少一部分該熱能，該循環管路具有一循環流道，該循環流道用以容納一冷卻液；一泵浦，設置於該循環管路，並用以產生一壓力以令該冷卻液於該循環流道內循環流動； 一熱交換器，設置於該循環管路，用以將該熱能散逸以冷卻該冷卻液；以及一冷卻液補充機構，設置並連通於該循環管路，該冷卻液補充機構包含：一儲液槽體，具有一儲液空間及一出液口，該出液口連通該儲液空間與該循環流道，該儲液空間用以儲存一補充液；一擠壓板，可活動地位於該儲液空間而可朝該出液口或遠離該出液口之一方向移動；以及一施力構件，設置於該儲液槽體並於朝該出液口的該方向作用於該擠壓板，用以在未受一外力介入下持續且自動地對該擠壓板產生一推力以迫使該擠壓板保持朝該出液口的方向移動，以將位於該儲液空間內之該補充液經該出液口擠至該循環流道。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電子設備，其中該冷卻液補充機構更包含一閥門，透過一樞軸樞設於該儲液槽體，而具有封閉該出液口的一封閉位置與讓該出液口開啟的一開啟位置。
21. 如申請專利範圍第19項所述之電子設備，其中該冷卻液補充機構更包含一T形連接管，該連接管具有一連接通道、一第一端口及二第二端口，該第一端口及該二第二端口皆連通該連接通道，該連接通道透過該第一端口連通該儲液空間，該二第二端口連通於該循環管路。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電子設備，其中該冷卻液補充機構更包含一漸擴管，該漸擴管具有一漸擴通道，該漸擴管之一端連接該出液口，該漸擴管之另一端連接該第一端口，以令該漸擴通道透過該 出液口與該儲液空間相通，以及透過該第一端口與該連接通道相通，該漸擴通道之高度自該漸擴通道靠近該連接管之一側朝遠離該連接管之一側遞增。
23. 如申請專利範圍第19項所述之電子設備，其中該熱交換器位於該泵浦與該熱源之間，該冷卻液補充機構位於該泵浦與該熱源之間。

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