TWI688056B - 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 Download PDF

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林子春
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Abstract

提供一種能夠改變成型模的模型腔深度的樹脂成型裝置1000，包含：成型模；模具楔形機構1310；和模型腔塊驅動機構1301。成型模包含模具1100和模具1200。模具1100包含模型腔塊1101和模型腔框構件1102。在模型腔框構件1102上形成有滑動孔1105。模型腔塊1101可在滑動孔1105中沿成型模的模具開閉方向移動。可以模型腔塊1101的與模具1200相對的面和模型腔框構件1102的內側面形成模型腔1106。可使用模型腔塊驅動機構1301使模型腔塊1101沿模具開閉方向移動。可藉由使用模具楔形機構1310固定模型腔塊1101在模具開閉方向上的位置，而改變模型腔1106的深度。

Description

樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
本發明關於一種樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
在樹脂成型品的製造方法中，例如會使用具備成型模的樹脂成型裝置。
例如，在專利文獻1中記載有在樹脂成型裝置(樹脂模具裝置)中，使用成型模(模具)的型腔(模型腔)成型被成型品，並製造樹脂成型品(封裝)的內容。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：特開平06-177190號公報。
但是，在改變樹脂成型品(封裝)的高度的情況下，有必要交換型腔深度不同的成型模或交換成型模的構件等，這些花費成本以及功夫。
於是，本發明的目的是提供一種能夠改變成型模的模型腔深度的樹脂成型裝置以及樹脂成型品的製造 方法。
為了達成所述目的，本發明的樹脂成型裝置的特徵在於，其包含：成型模；和一個模具楔形機構；和一個模型腔塊驅動機構，所述成型模包含一個模具和另一個模具，所述一個模具包含一個模型腔塊和一個模型腔框構件，在所述一個模型腔框構件上形成有滑動孔，所述一個模型腔塊能夠在所述滑動孔內沿所述成型模的模具開閉方向移動，能夠以所述一個模型腔塊的與所述另一個模具相對的面和所述一個模型腔框構件的內側面形成一個模型腔，使用所述一個模型腔塊驅動機構能夠使所述一個模型腔塊沿所述模具開閉方向移動，進一步，藉由使用所述一個模具楔形機構固定所述一個模型腔塊在所述模具開閉方向上的位置，而能夠改變所述一個模型腔的深度。
本發明的樹脂成型品的製造方法的特徵在於，其使用包含成型模的樹脂成型裝置進行，所述成型模包含一個模具和另一個模具，所述一個模具包含一個模型腔塊和一個模型腔框構 件，在所述一個模型腔框構件上形成有滑動孔，所述一個模型腔塊能夠在所述滑動孔內沿所述成型模的模具開閉方向移動，能夠以所述一個模型腔塊中與所述另一個模具相對的面和所述一個模型腔框構件的內側面形成一個模型腔，所述製造方法包含：被成型物供給步驟，向所述成型模供給被成型物；和一個模型腔深度改變步驟，藉由改變所述成型模的模具開閉方向上所述一個模型腔塊的位置，而改變所述一個模型腔的深度，樹脂成型步驟，將所述被成型物在所述模型腔內進行樹脂成型。
根據本發明，可提供一種能夠改變成型模的模型腔深度的樹脂成型裝置以及樹脂成型品的製造方法。
1:晶片
2:引線
10:基板(被成型物)
20:固化樹脂(封裝樹脂)
20a:板(樹脂材料)
20b:熔融樹脂(流動性樹脂)
20d:剩餘樹脂(無用樹脂部)
40:脫模膜
41:脫模膜
100:樹脂成型裝置
1100、1100a:上模(一個模具)
1101、1101a:上模型腔塊(一個模型腔塊)
1102、1102a:上模型腔框構件(一個模型腔框構件)
1103、1103a:上模型腔框構件(一個模型腔框構件)
1104、1104a:通氣孔槽
1105、1105a:滑動孔
1106、1106a:上模型腔(一個模型腔)
1200、1200a:下模(另一個模具)
1201、1201a:下模型腔塊(另一個模型腔塊)
1202、1202a:下模側塊(另一個模具側塊)
1203、1203a:槽塊
1204、1204a:下模型腔塊柱(另一個模型腔塊柱)
1205、1205a:下模彈性構件(另一個模具彈性構件)
1211:槽
1212:柱塞
1300:上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)
1301:上模型腔塊驅動機構(一個模型腔塊驅動機構)
1302:上模型腔塊保持構件(一個模型腔塊保持構件)
1303:測力感測器(按壓力測定機構)
1304:上模型腔塊柱(一個模型腔塊柱)
1310:上模楔形機構(一個模具楔形機構)
1311a:上模第1楔形構件(一個模具第1楔形構件)
1311b:上模第2楔形構件(一個模具第2楔形構件)
1312:上模楔形構件動力傳送構件(一個模具楔形構件動力傳送構件)
1313:上模楔形構件驅動機構(一個模具楔形構件驅動機構)
1321:上模第2楔形構件保持構件(一個模具第2楔形構件保持構件
1322:上模第2楔形構件保持構件的彈性構件(一個模具第2楔形構件保持構件的彈性構件)
1330:通氣孔開閉機構
1331:通氣孔銷動力機構
1332:通氣孔銷
1340:壓板(上模型腔塊位置改變機構設置部基底構件或一個模型腔塊位置改變機構設置部基底構件)
1341:上模型腔塊位置改變機構設置部框構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部框構件)
1342、1343:上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部底面構件)
1351:脫模膜吸附機構
1352:脫模膜吸附配管
1353:脫模膜吸附孔
1400:下模型腔塊位置改變機構設置部(另一個模型腔塊位置改變機構設置部)
1410:下模楔形機構(另一個模具楔形機構)
1411a:下模第1楔形構件(另一個模具第1楔形構件)
1411b:下模第2楔形構件(另一個模具第2楔形構件)
1412:下模楔形構件動力傳送構件(另一個模具楔形構件動力傳送構件)
1413:下模楔形構件驅動機構(另一個模具楔形構件驅動機 構)
1421:下模安裝構件(另一個模具安裝構件)
1422:壓板(下模第2楔形構件保持構件或另一個模具第2楔形構件保持構件)
X1~X4:表示下模(另一個模具)1200上升方向或施力方向的箭頭
Y1~Y2:表示下模(另一個模具)1200下降方向的箭頭
a1~a2:表示下模第1楔形構件(另一個模具第1楔形構件)1411a前進方向的箭頭
c1~c2、c101:表示上模型腔塊(一個模型腔塊)1101下降方向的箭頭
d1:表示上模型腔塊(一個模型腔塊)1101上升方向的箭頭
e1~e2、e101:表示上模第1楔形構件(一個模具第1楔形構件)1311a前進方向的箭頭
g1~g2:表示柱塞1212推入方向的箭頭
h1:表示通氣孔銷1332下降方向的箭頭
D0、D1、D3:上模型腔1106的深度
圖1為示意性地示出本發明樹脂成型裝置之一例的截面圖。
圖2為示意性地示出使用圖1的樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法之一例的一步驟的截面圖。
圖3為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方 法的另一步驟的截面圖。
圖4為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖5為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖6為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖7為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖8為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖9為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖10為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖11為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖12為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖13為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖14為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖15為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造 方法的又一步驟的截面圖。
圖16為示意性地示出和圖2相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖17為示意性地示出使用圖1的樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法的另一例的一步驟的截面圖。
圖18為示意性地示出和圖17相同的樹脂成型品的製造方法的另一步驟的截面圖。
圖19為示意性地示出和圖17相同的樹脂成型品的製造方法的又一步驟的截面圖。
圖20為示意性地示出和圖1相同的樹脂成型裝置的截面圖。
圖21為示意性地示出從圖20的樹脂成型裝置卸下上模及下模的狀態的截面圖。
圖22為示意性地示出在圖20的樹脂成型裝置上安裝和圖20不同的上模及下模的狀態的截面圖。
圖23為示意性地示出在圖1的樹脂成型裝置中，上模吸附脫模膜的結構的一例的截面圖。
下文中，藉由舉例進一步詳細地說明本發明。但是，本發明不限於以下說明。
本發明的樹脂成型裝置例如可進一步包含按壓力測定機構，所述按壓力測定機構能夠測定使用所述一個模型腔塊驅動機構按壓所述一個模型腔塊的按壓力。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如， 所述一個模具楔形機構包含一對中的一個模具楔形構件，所述一對中的一個模具楔形構件包含一個模具第1楔形構件和一個模具第2楔形構件，所述一個模具第1楔形構件和所述一個模具第2楔形構件分別具備斜面，並以彼此的所述斜面相對的方式配置，藉由移動所述一個模具第1楔形構件及所述一個模具第2楔形構件當中的至少一個，能夠在所述一個模具第1楔形構件和所述一個模具第2楔形構件接觸時，改變所述一對中的一個模具楔形構件在所述模具開閉方向上的長度。另外，使所述至少一個楔形構件移動的方向例如可為所移動的楔形構件的楔形的前端方向或後端方向。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，所述樹脂成型裝置進一步包含另一個模具楔形機構，所述另一個模具包含另一個模型腔塊，使用所述另一個模具楔形機構，能夠固定所述另一個模型腔塊在所述模具開閉方向上的位置。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，所述另一個模具楔形機構包含一對中的另一個模具楔形構件，所述一對中的另一個模具楔形構件包含另一個模具第1楔形構件和另一個模具第2楔形構件，所述另一個模具第1楔形構件和所述另一個模具第2楔形構件分別具備斜面，並以彼此的所述斜面相對的方式配 置，藉由移動所述另一個模具第1楔形構件及所述另一個模具第2楔形構件當中的至少一個，能夠在所述另一個模具第1楔形構件和所述另一個模具第2楔形構件接觸時，改變所述一對中的另一個模具楔形構件在所述模具開閉方向上的長度。另外，移動所述至少一個楔形構件的方向例如可為所移動的楔形構件的楔形的前端方向或後端方向。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，在所述一個模具楔形機構中，藉由將在所述一個模具第1楔形構件和所述一個模具第2楔形構件接觸時的所述一對中的一個模具楔形構件的所述模具開閉方向上的長度變短，而能夠將所述一個模型腔的深度變深。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，在所述一個模具楔形機構中，藉由將在所述一個模具第1楔形構件和所述一個模具第2楔形構件接觸時的所述一對中的一個模具楔形構件的所述模具開閉方向上的長度變長，而能夠將所述一個模型腔的深度變淺。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，所述一個模具為上模，所述另一個模具為下模。另外，例如，與此相反，本發明的樹脂成型裝置也可以為，所述一個模具為下模，所述另一個模具為上模。
本發明的樹脂成型裝置可以為，例如，傳遞成型用的裝置。並且，本發明的樹脂成型裝置不限於此，例如也可為壓縮成型用等的裝置。
如上所述，本發明的樹脂成型品的製造方法雖然使用包含成型模的樹脂成型裝置來進行，但是例如所述樹脂成型裝置也可為所述本發明的樹脂成型裝置。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例如，進一步包含另一個模型腔塊位置改變步驟，改變所述另一個模型腔塊在所述模具開閉方向上的位置。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例如，所述樹脂成型裝置為所述本發明的樹脂成型裝置，所述本發明的樹脂成型裝置進一步包含所述另一個模具楔形機構。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例如，在進行所述被成型物供給步驟之前，進行所述一個模型腔深度改變步驟。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例如，進一步包含一個模具表面覆蓋步驟，以脫模膜覆蓋所述一個模具的模具表面。並且，在這種情況下，可以在進行所述一個模具表面覆蓋步驟之前，進行所述一個模型腔深度改變步驟。這樣做，與進行所述一個模具表面覆蓋步驟之後進行所述一個模型腔深度改變步驟的情況不同，不會隨著所述一個模型腔深度改變步驟使所述脫模膜伸縮。由於能夠藉由這樣抑制或防止所述脫模膜的伸縮，而抑制或防止基於所述脫模膜的破損產生樹脂的洩漏、所述脫模膜的褶皺或鬆弛轉移到樹脂成型品中的現象等，因此較佳。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例 如，在所述樹脂成型步驟中，藉由傳遞成型對所述被成型物進行樹脂成型。另外，本發明的樹脂成型品的製造方法不限於此，例如可以在所述樹脂成型步驟中，藉由壓縮成型等對所述被成型物進行成型。
本發明的樹脂成型品的製造方法可以為，例如，所述被成型物能夠包含多塊基板，並藉由對所述各基板之間進行樹脂封裝而對所述被成型物進行樹脂成型。
另外，在本發明中，雖然“成型模”例如為金屬模具，但不限於此，例如也可為陶瓷模具等。
在本發明中，樹脂成型品沒有特別限定，例如可為僅對樹脂進行成型的樹脂成型品，也可為對晶片等配件進行樹脂封裝的樹脂成型品。在本發明中，樹脂成型品例如也可為電子配件等。
在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”是指例如樹脂已硬化(固化)的狀態。
在本發明中，作為成型前的樹脂材料及成型後的樹脂沒有特別限定，例如可為環氧樹脂和矽酮樹脂等熱固化性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，也可為部分包含熱固化性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，作為成型前的樹脂材料的形態，例如可舉例顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，所述流動性樹脂如果是具有流動性的樹脂，則沒有特別限定，例如可舉例液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，所述液狀樹脂是指例如在室溫下為液體或者具有流動性的 樹脂。在本發明中，所述熔融樹脂是指例如藉由熔融而成為液狀或成為具有流動性的狀態的樹脂。就所述樹脂的形態而言，只要能供給到成型模的型腔和槽等中，則其他形態也無妨。
並且，雖然一般就“電子配件”而言，有指樹脂封裝前的晶片的情況和指已將晶片樹脂封裝的狀態的情況，但在本發明中，只說“電子配件”的情況，除非另外指明，則指所述晶片被樹脂封裝的電子配件(作為成品的電子配件)。在本發明中，“晶片”是指樹脂封裝前的晶片，具體地，例如可舉例積體電路(IC)、半導體晶片、電力控制用半導體元件等晶片。在本發明中，樹脂封裝前的晶片為了和樹脂封裝後的電子配件區分，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”只要是樹脂封裝前的晶片，就沒有特別限定，也可以不是晶片狀。
在本發明中，“倒裝晶片”是指在積體電路(IC)晶片表面部的電極(焊盤)上具有被稱為***的瘤狀的突起電極的積體電路(IC)晶片或這種晶片形態。該晶片向下(面向下)安裝在印刷基板等的佈線部。所述倒裝晶片例如可以用作無引線接合用的晶片或安裝方法的一種。
在本發明中，例如可以對安裝在基板上的配件(例如晶片、倒裝晶片等)進行樹脂封裝(樹脂成型)而製造樹脂成型品。在本發明中，作為所述基板(也稱仲介層)雖然沒有特別限定，但是例如可以是引線框、佈線基板、晶片、陶瓷基板等。所述基板例如可以是如上所述在其一個 表面或兩個表面上安裝有晶片的安裝基板。就所述晶片的安裝方法而言，雖然沒有特別限定，但是例如可舉例引線結合、倒裝晶片接合等。在本發明中，例如可以藉由對所述安裝基板進行樹脂封裝而製造所述晶片被樹脂封裝的電子配件。並且，藉由本發明的樹脂封裝裝置被樹脂封裝的基板的用途，沒有特殊限定，例如可舉例行動通訊終端用高頻模組基板、電力控制用模組基板、機械控制用基板等。
另外，在本發明中，“安裝”包含“放置”或“固定”。進一步，在本發明中，“放置”包含“固定”。
下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。各圖式為了方便說明，藉由適當省略、誇張等而示意性地示出性地描述。
[實施例1]
在本實施例中，就本發明的樹脂成型裝置的一例和使用其的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。
在圖1的截面圖中，示意性地示出了本實施例的樹脂成型裝置的結構。如圖所示，該樹脂成型裝置1000包含作為主要構成要素的：含上模(一個模具)1100及下模(另一個模具)1200的成型模；上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)1300；下模型腔塊位置改變機構設置部(另一個模型腔塊位置改變機構設置部)1400。並且，樹脂成型裝置1000進一步包含作為主要 構成要素的脫模膜吸附機構(在圖1中，未圖示)及通氣孔開閉機構1330。在本實施例中如後所述，通氣孔開閉機構1330雖為上模型腔塊位置改變機構設置部1300的構成要素之一，但是本發明不限於此。例如，通氣孔開閉機構1330可為與上模型腔塊位置改變機構設置部1300不同的樹脂成型裝置1000的構成要素之一。
上模(一個模具)1100包含上模型腔塊(一個模型腔塊)1101和上模型腔框構件(一個模型腔框構件)1102及1103。如圖所示，上模型腔塊1101為2個並列配置。在構成上模型腔框構件的構件中，上模型腔框構件1103以被2個上模型腔塊1101夾住的方式配置。上模型腔框構件1102如圖所示，配置在上模型腔塊1101的外側。在上模型腔框構件中，以被上模型腔框構件1102及1103包圍的方式形成有滑動孔1105。上模型腔塊1101能夠在滑動孔1105中沿所述成型模的模具開閉方向移動。另外，所述“模具開閉方向”在圖1中為上模1100及下模1200的開閉方向，即為圖的上下方向。進一步，如圖所示，能夠藉由以上模型腔塊1101的與下模(另一個模具)1200相對的面和上模型腔框構件1102及1103的內側面包圍的空間形成上模型腔(一個模型腔)1106。然後，如後所述，能夠經由脫模膜藉由上模型腔塊1101按壓待樹脂成型的被成型物。並且，在上模型腔框構件1102的下端形成有通氣孔槽1104。
另外，雖然在圖1中未圖示，但是能夠在上模型腔框構件1103中進一步形成有作為容納樹脂成型時的剩 餘樹脂(無用樹脂)的空間的剩餘樹脂部(也稱無用樹脂部或殘料廢品部)。
下模(另一個模具)1200將下模型腔塊(另一個模型腔塊)1201、下模側塊(另一個模具側塊)1202及槽塊1203作為主要構成要素，並進一步包含下模型腔塊柱(另一個模型腔塊柱)1204、下模彈性構件(另一個模具彈性構件)1205、及柱塞1212。另外，雖然柱塞1212可如上所述，為下模1200的構成要素之一，但是也可為和下模1200不同的樹脂成型裝置1000的構成要素之一。下模型腔塊1201有2個，分別以上表面與上模型腔塊1101相對的方式配置。槽塊1203以被2個下模型腔塊1201夾住的方式配置。下模側塊1202如圖所示，配置在下模型腔塊1201的外側。然後，2個下模型腔塊1201分別以被下模側塊1202及槽塊1203夾住的方式配置。在槽塊1203中，形成有作為向上下方向貫通的孔的槽1211。柱塞1212能夠在槽1211中上下移動。如後所述，藉由使柱塞1212上升，而能夠將槽1211中的流動性樹脂推入上模型腔1106內。
下模型腔塊柱1204安裝在下模型腔塊1201的下表面。下模彈性構件1205以包圍下模型腔塊柱1204的方式配置，並能夠沿模具開閉方向(圖上下方向)伸縮。
上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)1300包含上模型腔塊驅動機構(一個模型腔塊驅動機構)1301、上模型腔塊保持構件(一個模型腔塊保持構件)1302、測力感測器(按壓力測定機 構)1303、上模型腔塊柱(一個模型腔塊柱)1304、上模楔形機構(也稱一個模具楔形機構或上模楔機構)1310、上模第2楔形構件保持構件(也稱一個模具第2楔形構件保持構件或上模第2楔保持構件或一個模具第2楔保持構件)1321、上模第2楔形構件保持構件的彈性構件(一個模具第2楔形構件保持構件的彈性構件)1322、通氣孔開閉機構1330、壓板(上模型腔塊位置改變機構設置部基底構件或一個模型腔塊位置改變機構設置部基底構件)1340、上模型腔塊位置改變機構設置部框構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部框構件)1341、上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部底面構件)1342及1343。壓板1340為一塊板狀構件，在上模1100的上方以覆蓋上模1100整體的方式配置。並且，如後所述，在壓板1340上直接或間接地安裝有上模型腔塊位置改變機構設置部1300的其他構件。
上模型腔塊保持構件1302如圖所示，向上下方向貫通壓板1340，且能夠上下移動。在一個模型腔塊保持構件1302的下端安裝有上模型腔塊柱1304。在上模型腔塊柱1304的下端安裝有上模型腔塊1101。並且，如後所述，上模型腔塊1101相對於上模型腔塊柱1304能夠安裝拆卸。上模型腔塊驅動機構1301連接在上模型腔塊保持構件1302的上端。藉由上模型腔塊驅動機構1301使上模型腔塊保持構件1302上下移動，而能夠使上模型腔塊1101上下移動(即在模具開閉方向上移動)。
上模楔形機構1310如圖所示，包含上模第1楔形構件(也稱一個模具第1楔形構件或上模第1楔或一個模具第1楔)1311a、上模第2楔形構件(也稱一個模具第2楔形構件、上模第2楔或一個模具第2楔)1311b、上模楔形構件動力傳送構件(也稱一個模具楔形構件動力傳送構件、上模楔動力傳送構件或一個模具楔動力傳送構件)1312、上模楔形構件驅動機構(也稱一個模具楔形構件驅動機構、上模楔驅動機構或一個模具楔驅動機構)1313。如圖1所示，就上模第1楔形構件1311a和上模第2楔形構件1311b而言，各自在厚度方向(圖上下方向)的一個表面為斜面。更具體地，如圖所示，上模第1楔形構件1311a的下表面及上模第2楔形構件1311b的上表面分別為斜面。就上模第1楔形構件1311a和上模第2楔形構件1311b而言，以相互的斜面相對的方式配置。
並且，上模第1楔形構件1311a藉由上模楔形構件動力傳送構件1312連接在上模楔形構件驅動機構1313。然後，藉由上模楔形構件驅動機構1313向由上模第1楔形構件1311a和上模第2楔形構件1311b所形成的一對中的上模楔形構件(一對中的一個模具楔形構件。以下有時僅稱“一對中的上模楔形構件”、“上模楔形構件”或“上模楔”)的斜面的斜度方向(圖左右方向)滑動，而能夠改變所述一對中的上模楔形構件在厚度方向上的長度。例如，如果使上模第1楔形構件1311a向其前端方向滑動，則上模第2楔形構件1311b會相對於上模第1楔形構件1311a向反方 向滑動。這樣做，所述一對中的上模楔形構件在厚度方向(圖上下方向)上的長度增大。並且，例如相反，藉由使上模第1楔形構件1311a向其後端方向滑動，能夠縮小所述一對中的上模楔形構件在厚度方向(圖上下方向)上的長度。由此，如後所述，能夠改變在上下方向(模具開閉方向)上的上模型腔塊1101的位置。即，由此能夠將上模型腔1106的深度調整為合適的深度。
另外，在圖1的例子中，能夠藉由上模楔形構件驅動機構1313，使所述一對中的上模楔形構件上側的上模第1楔形構件1311a向水平(圖左右)方向滑動(滑移)。但是不限於此，例如可藉由上模楔形構件驅動機構1313，能夠使下側的上模第2楔形構件1311b滑動，也能夠使上模第1楔形構件1311a及上模第2楔形構件1311b這兩者滑動。另外，作為上模楔形構件驅動機構1313沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達、氣缸等。
並且，在圖1中，上模第1楔形構件1311a及上模第2楔形構件1311b的各自一個表面的整體為斜面。但是，本發明不限於此，能夠使至少一個楔形構件沿著所述斜面滑動即可。例如，就上模第1楔形構件1311a及上模第2楔形構件1311b之一或兩者而言，僅其一個表面的一部分為斜面亦可。更具體地，例如，就圖示的上模第1楔形構件1311a及上模第2楔形構件1311b當中的至少一個而言，僅一個表面的前端側(細側)為斜面，根部側(粗側)為水平面亦可。
上模第2楔形構件保持構件1321的上表面與上模第2楔形構件1311b的下表面接觸。另一方面，壓板1340的下表面與上模第1楔形構件1311a的上表面接觸。即所述一對中的上模楔形構件以被上模第2楔形構件保持構件1321的上表面與上模型腔塊位置改變機構設置部基底構件1340的下表面夾住的方式配置。然後，使用上模第2楔形構件保持構件的彈性構件1322及上模第2楔形構件保持構件1321來保持上模第1楔形構件1311a和上模第2楔形構件1311b接觸的狀態。
上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件由上部構件1342及下部構件1343形成。上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1343如圖所示，能夠在其下表面安裝上模型腔框構件1102及1103。如後所述，上模型腔框構件1102及1103對上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1343能夠安裝拆卸。並且，上模型腔塊柱1304沿上下方向貫通上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1342及1343，並能夠上下移動。上模第2楔形構件保持構件的彈性構件1322以被上模第2楔形構件保持構件1321的下表面和上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1342的上表面夾住的方式配置，並能夠向上下方向伸縮。就上模型腔塊位置改變機構設置部框構件1341而言，其上端連接在壓板1340的下表面，其下端連接在上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1342的上表面。並且，上模型腔塊位置改變機構設置部框構件1341以包圍上模第2楔形構件保持構件 1321、上模型腔塊保持構件1302和所述一對中的上模楔形構件的方式配置。
通氣孔開閉機構1330包含通氣孔銷動力機構1331、通氣孔銷1332。通氣孔銷1332如圖所示，沿上下方向貫通上模型腔框構件1102的上部、上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1342及1343、上模型腔塊位置改變機構設置部框構件1341及壓板1340，且能上下移動。藉由通氣孔銷動力機構1331使通氣孔銷1332上下移動，而如後述般，能夠開閉通氣孔槽1104。另外，作為通氣孔銷動力機構1331沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達、氣缸等。
另外，設置在上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)1300的“上模型腔塊位置改變機構(一個模型腔塊位置改變機構)”在本實施例中包含上模型腔塊驅動機構(一個模型腔塊驅動機構)1301和上模楔形機構(一個模具楔形機構)1310。但是，本發明不限於此，例如上模型腔塊位置改變機構(一個模型腔塊位置改變機構)可進一步包含其他構件。
下模型腔塊位置改變機構設置部1400如圖所示，包含下模楔形機構(另一個模具楔形機構)1410、下模安裝構件(另一個模具安裝構件)1421、壓板(也稱下模第2楔形構件保持構件或另一個模具第2楔形構件保持構件、下模第2楔保持構件或另一個模具第2楔保持構件)1422。
下模楔形機構1410如圖所示，包含下模第1楔形構件(也稱另一個模具第1楔形構件、下模第1楔或另一個 模具第1楔)1411a、下模第2楔形構件(又稱另一個模具第2楔形構件、下模第2楔或另一個模具第2楔)1411b、下模楔形構件動力傳送構件(又稱另一個模具楔形構件動力傳送構件、下模楔動力傳送構件或另一個模具楔動力傳送構件)1412、下模楔形構件驅動機構(又稱另一個模具楔形構件驅動機構、下模楔驅動機構或另一個模具楔驅動機構)1413。如圖1所示，下模第1楔形構件1411a和下模第2楔形構件1411b各自在厚度方向(圖上下方向)的另一個表面為斜面。更具體地，如圖所示，下模第1楔形構件1411a的上表面及下模第2楔形構件1411b的下表面分別為斜面。下模第1楔形構件1411a和下模第2楔形構件1411b以彼此的斜面相對的方式配置。
並且，下模第1楔形構件1411a藉由下模楔形構件動力傳送構件1412連接在下模楔形構件驅動機構1413。然後，藉由下模楔形構件驅動機構1413向由下模第1楔形構件1411a和下模第2楔形構件1411b所形成的一對中的下模楔形構件(一對中的另一個模具楔形構件。以下有時僅稱“一對中的下模楔形構件”、“下模楔形構件”或“下模楔”)的斜面的斜度方向(圖左右方向)滑動，而能夠改變所述一對中的下模楔形構件的厚度方向的長度。例如，使下模第1楔形構件1411a向其前端方向滑動，則下模第2楔形構件1411b會相對於下模第1楔形構件1411a向反方向滑動。這樣做，所述一對中的下模楔形構件的厚度方向(圖上下方向)的長度增大。並且，例如相反，能夠藉由使 下模第1楔形構件1411a向其後端方向滑動，而縮小所述一對中的下模楔形構件的厚度方向(圖上下方向)的長度。由此，如後所述，能夠改變在上下方向(模具開閉方向)上的下模型腔塊1201的位置。由此，例如即便後述的基板(被成型品)10的厚度具有偏差(例如，即便後述圖6的左右的基板10的厚度不同)，也能夠藉由適當改變(調整)各下模型腔塊1201(例如，圖6的左右的下模型腔塊1201)的位置，而以恰當的按壓力固定左右的基板10。
另外，在圖1的例子中，藉由下模楔形構件驅動機構1413，而能夠使所述一對中的下模楔形構件下側的下模第1楔形構件1411a向水平(圖左右)方向滑動(滑移)。但是，不限於此，例如可藉由下模楔形構件驅動機構1413，能夠使上側的下模第2楔形構件1411b滑動，也能夠使下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b這兩者滑動。並且，作為下模楔形構件驅動機構1413沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達、氣缸等。
另外，在圖1中，下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b的各自一個表面整體為斜面。但是，本發明不限於此，能夠使至少一個楔形構件沿著所述斜面滑動即可。例如，就下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b之一或兩者而言，僅其一個表面的一部分為斜面亦可。更具體地，例如就圖示的下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b當中的至少一個而言，僅一個表面的前端側(細側)為斜面，根部側(粗側)為水平面亦可。並 且，雖然在圖1中，下模第1楔形構件1411a和下模第2楔形構件1411b不接觸，但也可以與上模楔形機構1310同樣地保持下模第1楔形構件1411a和下模第2楔形構件1411b相接觸的狀態。
下模第2楔形構件保持構件1422的上表面與下模第1楔形構件1411a的下表面接觸。另一方面，下模型腔塊柱1204的下端連接在下模第2楔形構件1411b的上表面。即所述一對中的下模楔形構件以被下模第2楔形構件保持構件1422的上表面和下模型腔塊柱1204的下端夾住的方式配置。然後，藉由改變所述一對中的下模楔形構件的厚度方向的長度，而能夠上下移動下模型腔塊1201。
下模安裝構件1421配置在下模第2楔形構件保持構件1422的上方，以相對於下模第2楔形構件保持構件1422不上下移動的方式固定。能夠在夾著下模安裝構件1421和下模第2楔形構件保持構件1422的空間中，藉由如上所述般驅動所述一對中的下模楔形構件而改變其在厚度方向上的長度。在下模安裝構件1421的上表面設置有下模側塊1202及槽塊1203。並且，下模型腔塊柱1204沿上下方向貫通下模安裝構件1421內部，並能夠上下移動。下模彈性構件1205被下模型腔塊1201的下表面和下模安裝構件1421的上表面所夾住，並如上所述，能夠沿模具開閉方向(圖上下方向)伸縮。
另外，設置在下模型腔塊位置改變機構設置部(另一個模型腔塊位置改變機構設置部)1400的“下模型 腔塊位置改變機構(另一個模型腔塊位置改變機構)”在本實施例中包含下模楔形機構(另一個模具楔形機構)1410。但是，本發明不限於此，例如下模型腔塊位置改變機構(另一個模型腔塊位置改變機構)可進一步包含其他構成要素。
使用圖1的樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法例如能夠如圖2~16所示般進行。
首先，如圖2~4中所示般進行，改變上模型腔1106的深度(一個模型腔深度改變步驟)。具體地，如下所述。
首先，如圖2所示，使用上模型腔塊驅動機構1301使上模型腔塊1101沿箭頭c1方向下降。此時，使上模型腔塊1101下降到上模型腔1106小於規定(目標)深度為止。如後述，藉由再次使上模型腔塊1101上升，而使上模型腔1106成為規定(目標)深度。
接著，如圖3所示，使左右的上模第1楔形構件1311a分別向其前端方向(箭頭e1的方向)移動。由此，由上模第1楔形構件1311a以及上模第2楔形構件1311b構成的一對中的上模楔形構件在厚度方向(模具開閉方向，圖的上下方向)上的長度變大。然後，如圖所示，上模第2楔形構件保持構件1321被上模第2楔形構件1311b推下而下降。此時，使上模第2楔形構件保持構件1321下降到對應於上模型腔1106的規定(目標)深度的位置為止。
接著，如圖4所示，使用上模型腔塊驅動機構1301使上模型腔塊1101沿箭頭d1方向上升。此時，如圖所 示，上升至使上模型腔塊保持構件1302接觸上模第2楔形構件保持構件1321為止。由此，使左右的各上模型腔1106成為目標深度(在圖右側為D1，在圖左側為D2)。
另外，在本實施例中，為了方便圖示及說明，在圖的左右示出了上模型腔1106的深度不同的例子。但是，在本發明中，改變成型模的模型腔深度的例子不限於此。具體地，例如在1次樹脂成型品的製造方法中，使1個樹脂成型裝置的所有成型模的模型腔的深度一致，在再次進行樹脂成型品的製造方法的情況下，可根據需要改變上次的所述模型腔的深度來進行應對。
如上所述，在改變上模型腔1106的深度之後，例如能夠如圖5~16中所示進行樹脂成型。具體地，如下所述。
首先，如圖5所示，向上模1100的模具表面(上模表面)供給脫模膜40。然後，藉由吸附等以脫模膜40覆蓋上模表面(一個模具表面覆蓋步驟)。吸附如後所述可使用脫模膜吸附機構(未在圖5中示出)。並且，吸附脫模膜40的“上模1100的模具表面(上模表面)”如圖所示，包含上模型腔1106的模具表面及上模型腔框構件1102的下表面。進一步，此時，如圖所示，也向通氣孔槽1104內部供給脫模膜41。在圖5的狀態下，由於通氣孔槽1104未被阻塞，因此能夠藉由通氣孔槽1104吸附脫模膜40。
另外，脫模膜40的吸附例如能夠如圖23所示般進行。在圖23中，樹脂成型裝置1000具備脫模膜吸附機 構1351。脫模膜吸附機構1351沒有特別限定例如可以使用抽吸泵等。在壓板1340、上模型腔塊位置改變機構設置部框構件1341、上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件1342及1343、上模型腔框構件1102及1103上設置有脫模膜吸附配管1352。脫模膜吸附配管1352分成支線，分支的各一端作為脫模膜吸附孔1353開孔在上模型腔框構件1102及1103的下端。然後，藉由從脫模膜吸附配管1352的另一端以脫模膜吸附機構1351進行吸引，而能夠藉由脫模膜吸附孔1353，將脫模膜40及41吸附到上模表面及通氣孔槽1104。
並且，脫模膜40及41例如可藉由脫模膜搬運機構(未圖示)等，搬運至成型模的位置，之後如上述般供給到上模1100的模具表面(上模表面)。
並且，在本實施例中，示出了使用脫模膜40以及41的例子。但是，本發明不限於此，例如也能夠不使用脫模膜。
接著，如圖6所示，將板(樹脂材料)20a供給到槽1211中。與此同時如圖所示，將被成型品(被成型物)10供給到下模型腔塊1201的上表面(被成型物供給步驟)。樹脂材料20a例如可為熱固化性樹脂，但是不限於此，例如也可為熱可塑性樹脂。此時，可預先藉由加熱器(未圖示)將上模1100及下模1200或僅將下模1200加熱升溫備用。另外，例如可藉由搬運機構(未圖示)分別將樹脂材料20a及被成型品10搬運至成型模的位置並供給到成型模。
並且，在本實施例中，被成型品(被成型物)10 為基板，在下文中，有時簡稱為“基板10”。如圖所示，基板10在其一面放置(固定)有晶片1、引線2。在本實施例的樹脂成型品的製造方法中，如圖所示，基板10的晶片1以及引線2的固定面向上(上模型腔1106側)，並如下所述，對該面進行樹脂封裝而製造樹脂成型品(電子配件)。但是，在本發明中，被成型品(被成型物)不限於此。所述被成型品(被成型物)例如可為如上所述的引線框、佈線基板、晶片、陶瓷基板等，也可為其他任意被成型品(被成型物)。
接著，如圖7所示，藉由驅動源(未圖示)使下模1200沿箭頭X1的方向上升，並以下模型腔塊1201和上模型腔框構件1202夾住基板10。此時，如圖所示，藉由預先升溫的下模1200的熱量，使樹脂材料20a熔融成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b。
接著，如圖8所示，使下模1200進一步向箭頭X2的方向上升。由此，藉由下模型腔塊1201對被下模型腔塊1201和上模型腔框構件1102所夾住的基板10施加向上的壓力。這樣做，以下模型腔塊1201和上模型腔框構件1102夾住並固定基板10(被成型物固定步驟)。
接著，如圖9所示，使下模第1楔形構件1411a向其前端方向(箭頭a1的方向)移動，並接觸到下模第2楔形構件1411b。藉由在該位置固定下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b，使下模型腔塊1201在上下方向上的位置固定在該位置上。
接著，如圖10所示，使下模1200向箭頭Y1的方向下降，並暫時打開模具。由此，暫時將下模第1楔形構件1411a從下模第2楔形構件1411b分離。這樣做是為了在之後的圖11中使下模第1楔形構件1411a的移動變得容易。
接著，如圖11所示，使下模第1楔形構件1411a向前端方向(箭頭a2的方向)稍微移動。由此，考慮到基板10的過盈量，而使由下模第1楔形構件1411a及下模第2楔形構件1411b構成的一對中的下模楔在厚度方向上的長度增大一些。
接著，如圖12所示，使下模1200向箭頭X3的方向上升，再次關閉成型模。進一步，使用減壓機構(未圖示)對成型模內部(上模型腔1106內部等)進行減壓。此時，如圖13所示，持續向箭頭X4的方向對下模1200施加向上的力。
接著，如圖14所示，使柱塞1212向上(向箭頭g1的方向)移動，將槽1211中的流動性樹脂20b推入上模型腔1106中。
進一步如圖15所示，藉由通氣孔銷動力機構1331向下(沿箭頭h1的方向)推下通氣孔銷1332，並堵住通氣孔槽1104。之後，如同圖所示，使柱塞1212進一步向箭頭g2的方向上升，進行向上模型腔1106中的流動性樹脂20b的最終填充。此時，使用上模楔形機構1310固定上模型腔塊1101(第2一個模型腔塊固定步驟)。進一步，使用下模楔形機構1410固定下模型腔塊1201。如此，由於上模型腔塊 1101及下模型腔塊1201被固定，因此即便向上模型腔1106內施加樹脂壓，也能夠抑制或防止上模型腔塊1101及下模型腔塊1201向模具開閉方向移動。
進一步如圖16所示，在流動性樹脂20b固化成為固化樹脂(封裝樹脂)20及剩餘樹脂(無用樹脂)20d後，使下模1200向箭頭Y2的方向下降，並進行開模。另外，使流動性樹脂20b固化成為固化樹脂(封裝樹脂)20的方法沒有特別限定。例如在流動性樹脂20b為熱固化性樹脂的情況下，可藉由進一步持續加熱而使其固化。並且，例如在流動性樹脂20b為熱可塑性樹脂的情況下，可藉由停止對成型模加熱，並保持原樣放置冷卻而使其固化。這樣做，能夠製造基板10的一面(晶片1以及引線2的固定面)被固化樹脂(封裝樹脂)20封裝的樹脂成型品(電子配件)。之後，以卸載機(未圖示)等向樹脂成型裝置1000的外部搬出並回收所述樹脂成型品。
另外，在本發明的樹脂成型品的製造方法中，所述“樹脂成型步驟”不限於圖2~16中所說明的方法。例如雖然在圖2~16中示出了傳遞成型的例子，但是在本發明中，能夠使用壓縮成型等其他任意的樹脂成型方法。並且，傳遞成型的方法也不限定於圖2~16的方法，為任意。
在本發明中，例如以本實施例的說明般，能夠根據被成型品的厚度而改變一個模具型腔的深度。並且，根據本發明的樹脂成型裝置，能夠減少成型模的配件 數量，也能夠減少所述成型模的成本。
另外，在所述一個模型腔塊的位置改變中，例如可使用所述一個模具楔形機構。並且，在所述位置改變中，根據需要例如可如在本實施例中所說明般，使用所述一個模型腔塊驅動機構、所述另一個模具楔形機構等。
並且，本發明不限定於本實施例，能夠任意改變。例如，在本實施例中，所述“一個模具”為上模，所述“另一個模具”為下模。但是，本發明不限於此，例如相反，所述“一個模具”也可為下模，所述“另一個模具”也可為上模。
[實施例2]
接著，對本發明的不同實施例進行說明。
在本實施例中，對使用實施例1的樹脂成型裝置(圖1)的樹脂成型品的製造方法的另一例進行說明。更具體地，以和實施例1的方法(圖2~4)不同的方法實施改變上模型腔1106的深度的“一個模型腔深度改變步驟”的例子進行說明。
所述“一個模型腔深度改變步驟”例如能夠如圖17~19所示般進行。具體地，首先如圖17所示，準備和圖1相同的樹脂成型裝置1000。在圖17中，初始的上模型腔1106的深度左右相同，皆為D0。
首先，如圖18所示，使用上模型腔塊驅動機構1301使上模型腔塊1101向箭頭c101的方向下降。由此， 使左右的上模型腔1106的深度分別成為規定(目標)深度。
接著，如圖19所示，使左右的上模第1楔形構件1311a分別向其前端方向(箭頭e101的方向)移動。由此，使由上模第1楔形構件1311a以及上模第2楔形構件1311b構成的一對中的上模楔形構件在厚度方向(模具開閉方向，圖上下方向)上的長度增大。然後，如圖所示，上模第2楔形構件保持構件1321被上模第2楔形構件1311b推下並下降。此時，如圖所示，使上模第2楔形構件保持構件1321下降至接觸到上模型腔塊保持構件1302為止。如上所述，能夠實施改變上模型腔1106的深度的“一個模型腔深度改變步驟”。之後的樹脂成型例如能夠與實施例1的圖5~16同樣進行。
另外，在圖17~19中，為了方便圖示及說明，在圖的左右示出了將上模型腔1106的深度改變成不同深度的例子。但是，如在實施例1中進行的說明，在本發明中，改變成型模的模型腔深度的例子不限於此。具體地，例如在實施例1中進行的說明般，在1次樹脂成型品的製造方法中，使1個樹脂成型裝置的所有成型模的模型腔的深度一致，在再次進行樹脂成型品的製造方法的情況下，可根據需要改變上次的所述模型腔的深度來進行應對。
[實施例3]
接著，就本發明的又一實施例進行說明。
本發明的樹脂成型裝置例如能夠僅將成型模 替換為其他成型模。由此，能夠容易應對根據不同規格的成型模進行的樹脂成型。
圖20為表示與圖1(實施例1)相同的樹脂成型裝置1000的結構的截面圖。該樹脂成型裝置的結構如圖1的說明。
圖21為示意性地示出從圖20(圖1)的樹脂成型裝置1000卸下上模1100及下模1200，且保留上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)1300及下模型腔塊位置改變機構設置部(另一個模型腔塊位置改變機構設置部)1400的狀態的截面圖。上模型腔塊位置改變機構設置部1300及下模型腔塊位置改變機構設置部1400的結構如圖1的說明。
圖22為示意性地示出對圖21安裝了和圖20(圖1)的裝置不同的上模1100a及下模1200a的狀態的樹脂成型裝置的結構的截面圖。就上模(一個模具)1100a而言，替代上模型腔塊(一個模型腔塊)1101而具備上模型腔塊(一個模型腔塊)1101a，替代上模型腔框構件(一個模型腔框構件)1102而具備上模型腔框構件(一個模型腔框構件)1102a，替代上模型腔框構件(一個模型腔框構件)1103而具備上模型腔框構件(一個模型腔框構件)1103a、替代通氣孔槽1104而具備通氣孔槽1104a、替代滑動孔1105而具備滑動孔1105a、替代上模型腔(一個模型腔)1106而具備上模型腔(一個模型腔)1106a。就上模1100a而言，除了各部分(例如上模型腔塊及上模型腔框構件)的形狀、尺寸等略有不同 以外，與圖20(圖1)的上模1100相同。另外，就下模(另一個模具)1200a而言，替代下模型腔塊(另一個模型腔塊)1201而具備下模型腔塊(另一個模型腔塊)1201a、替代下模側塊(另一個模具側塊)1202而具備下模側塊(另一個模具側塊)1202a、替代槽塊1203而具備槽塊1203a、替代下模型腔塊柱(另一個模型腔塊柱)1204而具備下模型腔塊柱(另一個模型腔塊柱)1204a、替代下模彈性構件(另一個模具彈性構件)1205而具備下模彈性構件(另一個模具彈性構件)1205a。就下模1200a而言，除了各部分(例如，下模型腔塊及槽塊)的形狀、尺寸等略有不同以外，與圖20(圖1)的下模1200相同。
例如，如圖20~22所示，藉由將成型模替換為不同規格的成型模，而還能夠應對不同規格的樹脂成型。具體地，例如如圖20~22所示，可配合必要的型腔形狀，而改變上模型腔塊的形狀。並且，例如如圖20~22所示，可配合所使用基板的形狀而改變下模型腔塊的形狀。並且，例如如圖20~22所示，可配合所使用的樹脂板(樹脂材料)的數量、形狀等而改變槽塊的形狀。並且，例如可配合成型模的形狀而移動通氣孔開閉機構。
在本發明的樹脂成型裝置中，例如如圖1~22所示，楔形機構(楔機構)並未作為成型模的一部分組裝，而是成型模與楔形機構(楔機構)分別構成。由此，例如如圖20~22所示，即便不交換楔形機構(楔機構)、不準備其它楔形構件(楔)，也能簡單地交換成型模。因此，根據本發 明的樹脂成型裝置，例如使用於樹脂成型品的品種交換等的成型模的交換變得容易。
進一步，本發明不限於上述實施例，在不脫離本發明主旨的範圍內，能夠根據需要進行任意且恰當的組合、改變或選擇使用。
本發明主張以2017年10月30日申請的日本申請特願2017-209714為基礎的優先權，其公開的全部內容納於此。
1000‧‧‧樹脂成型裝置
1100‧‧‧上模(一個模具)
1101‧‧‧上模型腔塊(一個模型腔塊)
1102‧‧‧上模型腔框構件(一個模型腔框構件)
1103‧‧‧上模型腔框構件(一個模型腔框構件)
1104‧‧‧通氣孔槽
1105‧‧‧滑動孔
1106‧‧‧上模型腔(一個模型腔)
1200‧‧‧下模(另一個模具)
1201‧‧‧下模型腔塊(另一個模型腔塊)
1202‧‧‧下模側塊(另一個模具側塊)
1203‧‧‧槽塊
1204‧‧‧下模型腔塊柱(另一個模型腔塊柱)
1205‧‧‧下模彈性構件(另一個模具彈性構件)
1211‧‧‧槽
1212‧‧‧柱塞
1300‧‧‧上模型腔塊位置改變機構設置部(一個模型腔塊位置改變機構設置部)
1301‧‧‧上模型腔塊驅動機構(一個模型腔塊驅動機構)
1302‧‧‧上模型腔塊保持構件(一個模型腔塊保持構 件)
1303‧‧‧測力感測器(按壓力測定機構)
1304‧‧‧上模型腔塊柱(一個模型腔塊柱)
1310‧‧‧上模楔形機構(一個模具楔形機構)
1311a‧‧‧上模第1楔形構件(一個模具第1楔形構件)
1311b‧‧‧上模第2楔形構件(一個模具第2楔形構件)
1312‧‧‧上模楔形構件動力傳送構件(一個模具楔形構件動力傳送構件)
1313‧‧‧上模楔形構件驅動機構(一個模具楔形構件驅動機構)
1321‧‧‧上模第2楔形構件保持構件(一個模具第2楔形構件保持構件)
1322‧‧‧上模第2楔形構件保持構件的彈性構件(一個模具第2楔形構件保持構件的彈性構件)
1330‧‧‧通氣孔開閉機構
1331‧‧‧通氣孔銷動力機構
1332‧‧‧通氣孔銷
1340‧‧‧壓板(上模型腔塊位置改變機構設置部基底構件或一個模型腔塊位置改變機構設置部基底構件)
1341‧‧‧上模型腔塊位置改變機構設置部框構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部框構件)
1342、1343‧‧‧上模型腔塊位置改變機構設置部底面構件(一個模型腔塊位置改變機構設置部底 面構件)
1400‧‧‧下模型腔塊位置改變機構設置部(另一個模型腔塊位置改變機構設置部)
1410‧‧‧下模楔形機構(另一個模具楔形機構)
1411a‧‧‧下模第1楔形構件(另一個模具第1楔形構件)
1411b‧‧‧下模第2楔形構件(另一個模具第2楔形構件)
1412‧‧‧下模楔形構件動力傳送構件(另一個模具楔形構件動力傳送構件)
1413‧‧‧下模楔形構件驅動機構(另一個模具楔形構件驅動機構)
1421‧‧‧下模安裝構件(另一個模具安裝構件)
1422‧‧‧壓板(下模第2楔形構件保持構件或另一個模具第2楔形構件保持構件)

Claims (16)

  1. 一種樹脂成型裝置，包含：成型模；一個模具楔形機構；及一個模型腔塊驅動機構；前述成型模包含一個模具和另一個模具；前述一個模具包含一個模型腔塊和一個模型腔框構件；在前述一個模型腔框構件上形成有滑動孔；前述一個模型腔塊能夠在前述滑動孔內沿前述成型模的模具開閉方向移動；能夠以前述一個模型腔塊的與前述另一個模具相對的面和前述一個模型腔框構件的內側面形成一個模型腔；使用前述一個模型腔塊驅動機構能夠使前述一個模型腔塊沿前述模具開閉方向移動；進一步，使用前述一個模型腔塊驅動機構，將前述一個模型腔塊移動至目標高度位置，並且使用前述一個模具楔形機構進行固定以限制移動至前述高度位置的前述一個模型腔塊在遠離前述另一個模具方向上的位置，從而能夠改變前述一個模型腔的深度。
  2. 如請求項1所記載之樹脂成型裝置，其進一步包含按壓力測定機構；前述按壓力測定機構能夠測定使用前述一個模型 腔塊驅動機構按壓前述一個模型腔塊的按壓力。
  3. 如請求項1或2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述一個模具楔形機構包含一對中的一個模具楔形構件；前述一對中的一個模具楔形構件包含一個模具第1楔形構件和一個模具第2楔形構件；前述一個模具第1楔形構件和前述一個模具第2楔形構件分別具備斜面，並以彼此的前述斜面相對的方式配置；藉由移動前述一個模具第1楔形構件及前述一個模具第2楔形構件當中的至少一個，而能夠在前述一個模具第1楔形構件和前述一個模具第2楔形構件接觸時，改變前述一對中的一個模具楔形構件在前述模具開閉方向上的長度。
  4. 如請求項1或2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂成型裝置進一步包含另一個模具楔形機構；前述另一個模具包含另一個模型腔塊；使用前述另一個模具楔形機構能夠固定前述另一個模型腔塊在前述模具開閉方向上的位置。
  5. 如請求項4所記載之樹脂成型裝置，其中，在前述另一個模具朝向前述一個模具上升，且前述一個模型腔框構件和另一個模型腔塊按壓被成型物的一部分的狀態下，通過將前述另一個模型腔塊設置為比用前述另一個模具楔形機構固定前述另一個模型腔塊的位置更靠近前述一個模具的位置，從而可固定前述另一 個模型腔塊的位置。
  6. 如請求項4所記載之樹脂成型裝置，其中，前述另一個模具楔形機構包含一對中的另一個模具楔形構件；前述一對中的另一個模具楔形構件包含另一個模具第1楔形構件和另一個模具第2楔形構件；前述另一個模具第1楔形構件和前述另一個模具第2楔形構件分別具備斜面，並以彼此的前述斜面相對的方式配置；藉由移動前述另一個模具第1楔形構件及前述另一個模具第2楔形構件當中的至少一個，能夠在前述另一個模具第1楔形構件和前述另一個模具第2楔形構件接觸時，改變前述一對中的另一個模具楔形構件在前述模具開閉方向上的長度。
  7. 如請求項3所記載之樹脂成型裝置，其中，在前述一個模具楔形機構中，藉由將在前述一個模具第1楔形構件和前述一個模具第2楔形構件接觸時的前述一對中的一個模具楔形構件的前述模具開閉方向的長度變短，而能夠將前述一個模型腔的深度變深。
  8. 如請求項3所記載之樹脂成型裝置，其中，在前述一個模具楔形機構中，藉由將在前述一個模具第1楔形構件和前述一個模具第2楔形構件接觸時的前述一對中的一個模具楔形構件的前述模具開閉方向的長度變長，而能夠將前述一個模型腔的深度變淺。
  9. 一種樹脂成型品的製造方法，其使用包含一個模型腔 塊驅動機構和一個模具楔形機構的樹脂成型裝置進行；前述成型模包含一個模具和另一個模具；前述一個模具包含一個模型腔塊和一個模型腔框構件；在前述一個模型腔框構件上形成有滑動孔；前述一個模型腔塊能夠通過前述一個模型腔塊驅動機構，在前述滑動孔內沿前述成型模的模具開閉方向移動；通過使用前述一個模具楔形機構固定前述一個模型腔塊的位置，能夠以前述一個模型腔塊的與前述另一個模具相對的面和前述一個模型腔框構件的內側面形成一個模型腔；前述製造方法包含以下步驟：被成型物供給步驟，向前述成型模供給被成型物；一個模型腔深度改變步驟，藉由改變前述成型模的模具開閉方向的前述一個模型腔塊的位置，而改變前述一個模型腔的深度；及樹脂成型步驟，將前述被成型物在前述模型腔內進行樹脂成型；在前述一個模型腔深度改變步驟中，使用前述一個模型腔塊驅動機構，將前述一個模型腔塊移動至目標高度位置，並且使用前述一個模具楔形機構進行固定以限制移動至前述高度位置的前述一個模型腔塊在 遠離前述另一個模具方向上的位置。
  10. 如請求項9所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述樹脂成型裝置為請求項1至8中任一項所記載之樹脂成型裝置。
  11. 如請求項9或10所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述另一個模具包含另一個模型腔塊，前述製造方法進一步包含另一個模型腔塊位置改變步驟，改變前述另一個模型腔塊在前述模具開閉方向上的位置。
  12. 如請求項11所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述樹脂成型裝置進一步包含另一個模具楔形機構，在前述另一個模型腔塊位置改變步驟中，在前述另一個模具朝向前述一個模具上升，且前述一個模型腔框構件和另一個模型腔塊按壓被成型物的一部分的狀態下，通過將前述另一個模型腔塊設置為比用前述另一個模具楔形機構固定前述另一個模型腔塊的位置更靠近前述一個模具的位置。
  13. 如請求項11所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述樹脂成型裝置為請求項4或6所記載之樹脂成型裝置。
  14. 如請求項9或10所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，在進行前述被成型物供給步驟之前，進行前述一個模型腔深度改變步驟。
  15. 如請求項9或10所記載之樹脂成型品的製造方法，其進一步包含一個模具表面覆蓋步驟，以脫模膜覆蓋前 述一個模具的模具表面；在進行前述一個模具表面覆蓋步驟之前，進行前述一個模型腔深度改變步驟。
  16. 如請求項9或10所記載之樹脂成型品的製造方法，其中，前述被成型物包含多塊基板；藉由對前述各基板之間進行樹脂封裝而對前述被成型物進行樹脂成型。
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