TWI685125B - 影像擷取模組及可攜式電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種影像擷取模組及可攜式電子裝置，影像擷取模組，其包括：電路基板、影像感測晶片、濾光元件以及鏡頭組件。電路基板的上表面包括置晶區域、第一焊點區域以及第二焊點區域。影像感測晶片的上表面包括影像感測區域、承載區域、第一導電區域以及第二導電區域，承載區域圍繞影像感測區域。濾光元件的下表面具有透光區域以及圍繞透光區域的連接區域。影像感測晶片的第一導電區域與第二導電區域分別電性連接於電路基板的第一焊點區域與第二焊點區域，濾光元件的連接區域對應於影像感測晶片的承載區域。藉此，影像感測晶片在水平方向的寬度或者尺寸能夠被縮減。

Description

影像擷取模組及可攜式電子裝置
本發明涉及一種影像擷取模組及可攜式電子裝置，特別是涉及一種用於縮減影像感測器的寬度的影像擷取模組及可攜式電子裝置。
以習知技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像感測器可便於整合到具有較小整合空間的攜帶型電子產品，例如智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦等。
然而，傳統CMOS影像感測器的寬度仍然無法被有效的縮短。故，如何藉由結構設計的改良，來有效縮短傳統CMOS影像感測器的寬度，已成為該項事業人士所欲解決的重要課題。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種影像擷取模組及可攜式電子裝置。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括：一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面以及一下表面。影像感測晶片設置在該電路基板的該上表面上。濾光元件設置在該影像感測晶片上。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中， 該電路基板的上表面包括一置晶區域、第一焊點區域以及一第二焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間，該第二焊點區域連接於該置晶區域的一第二側邊與該電路基板的一第二側邊之間，該置晶區域的一第三側邊連接於該電路基板的一第三側邊。其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域、一第一導電區域以及一第二導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該第二導電區域連接該承載區域的一第二側邊與該影像感測晶片的一第二側邊之間，該承載區域圍繞該影像感測區域，該承載區域的一第三側邊連接至該影像感測晶片的一第三側邊。其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域。其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，其包括：一可攜式電子模組以及一影像擷取模組。影像擷取模組設置在該可攜式電子模組上，該影像擷取模組包括：一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面以及一下表面。影像感測晶片設置在該電路基板的該上表面上。濾光元件設置在該影像感測晶片上。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中，該電路基板的上表面包括一置晶區域、第一焊點區域以及一第二焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間，該第二焊點區域連接於該置晶區域的一第二側邊與該電路基板的一第二側邊之間，該置晶區域的一第三側邊連接於該電路基板的一第三側邊。其中，該影像感測晶片的上表面包括一 影像感測區域、一承載區域、一第一導電區域以及一第二導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該第二導電區域連接該承載區域的一第二側邊與該影像感測晶片的一第二側邊之間，該承載區域圍繞該影像感測區域，該承載區域的一第三側邊連接至該影像感測晶片的一第三側邊。其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域。其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種影像擷取模組，其包括：一電路基板、一影像感測晶片、一濾光元件以及一鏡頭組件。電路基板具有一上表面以及一下表面。影像感測晶片設置在該電路基板的該上表面上。濾光元件設置在該影像感測晶片上。鏡頭組件包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構。其中，該電路基板的上表面包括一置晶區域以及第一焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間。其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域以及一第一導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該承載區域圍繞該影像感測區域。其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域。其中，該影像感測晶片的該第一導電區域電性連接於該電路基板的該第一焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的影像擷取模組及可攜式電子裝置，其能通過“該電路基板的上表面包括一置 晶區域、第一焊點區域以及一第二焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間，該第二焊點區域連接於該置晶區域的一第二側邊與該電路基板的一第二側邊之間，該置晶區域的一第三側邊連接於該電路基板的一第三側邊”、“該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域、一第一導電區域以及一第二導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該第二導電區域連接該承載區域的一第二側邊與該影像感測晶片的一第二側邊之間，該承載區域圍繞該影像感測區域，該承載區域的一第三側邊連接至該影像感測晶片的一第三側邊”、“該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域”以及“該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域”的技術方案，以縮減影像感測晶片在側邊的寬度或者尺寸。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的影像擷取模組，其能通過“該電路基板的上表面包括一置晶區域以及第一焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間”、“該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域以及一第一導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該承載區域圍繞該影像感測區域”、“該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域”以及“該影像感測晶片的該第一導電區域電性連接於該電路基板的該第一焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域”的技術方案，以縮減影像感測晶片在側邊的寬度或者尺寸。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
Z‧‧‧可攜式電子裝置
P‧‧‧可攜式電子模組
M‧‧‧影像擷取模組
1‧‧‧電路基板
101‧‧‧第一側邊
102‧‧‧第二側邊
103‧‧‧第三側邊
104‧‧‧第四側邊
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧置晶區域
131‧‧‧第一側邊
132‧‧‧第二側邊
133‧‧‧第三側邊
134‧‧‧第四側邊
14‧‧‧第一焊點區域
141‧‧‧第一焊墊
15‧‧‧第二焊點區域
151‧‧‧第二焊墊
16‧‧‧第三焊點區域
161‧‧‧第三焊墊
2‧‧‧影像感測晶片
201‧‧‧第一側邊
202‧‧‧第二側邊
203‧‧‧第三側邊
204‧‧‧第四側邊
21‧‧‧上表面
22‧‧‧影像感測區域
23‧‧‧承載區域
231‧‧‧第一側邊
232‧‧‧第二側邊
233‧‧‧第三側邊
234‧‧‧第四側邊
24‧‧‧第一導電區域
241‧‧‧第一導電部
25‧‧‧第二導電區域
251‧‧‧第二導電部
26‧‧‧第三導電區域
261‧‧‧第三導電部
3‧‧‧濾光元件
31‧‧‧下表面
32‧‧‧透光區域
33‧‧‧連接區域
4‧‧‧鏡頭組件
41‧‧‧支架結構
42‧‧‧鏡頭結構
51‧‧‧第一導線
52‧‧‧第二導線
53‧‧‧第三導線
6‧‧‧黏著物
圖1為本發明第一實施例的影像擷取模組的剖面示意圖。
圖2為本發明第一實施例的電路基板的俯視示意圖。
圖3為本發明第一實施例的影像感測晶片的俯視示意圖。
圖4為本發明第一實施例的濾光元件的俯視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的電路基板、影像感測晶片及濾光元件連接後的前視示意圖。
圖6為本發明第二實施例的電路基板的俯視示意圖。
圖7為本發明第二實施例的影像感測晶片的俯視示意圖。
圖8為本發明第二實施例的電路基板與影像感測晶片連接後的俯視示意圖。
圖9為本發明第三實施例的電路基板的第一俯視示意圖。
圖10為本發明第三實施例的影像感測晶片的第一俯視示意圖。
圖11為本發明第三實施例的電路基板與影像感測晶片連接後的第一俯視示意圖。
圖12為本發明第三實施例的電路基板的第二俯視示意圖。
圖13為本發明第三實施例的影像感測晶片的第二俯視示意圖。
圖14為本發明第三實施例的電路基板與影像感測晶片連接後的第二俯視示意圖。
圖15為本發明第四實施例的可攜式電子裝置的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“影像擷取模組及可攜式電子裝置”的實施方式，本領域技術人員可 由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
參閱圖1至圖5所示，本發明第一實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。
首先，電路基板1具有一上表面11及一下表面12。舉例來說，電路基板1可以採用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材質)、軟硬結合板或者陶瓷基板等，然而本發明不以此舉例為限。更進一步來說，電路基板1的上表面11包括一置晶區域13、第一焊點區域14以及一第二焊點區域15。置晶區域13可為一無焊點區域。第一焊點區域14連接於置晶區域13的一第一側邊131與電路基板1的一第一側邊101之間，第二焊點區域15連接於置晶區域13的一第二側邊132與電路基板1的一第二側邊102之間，並且置晶區域13的一第三側邊133連接於電路基板1的一第三側邊103。
再者，影像感測晶片2設置在電路基板1的上表面11上。進 一步來說，影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一承載區域23、一第一導電區域24以及一第二導電區域25，第一導電區域24連接承載區域23的一第一側邊231之間與影像感測晶片2的一第一側邊201，第二導電區域25連接承載區域23的一第二側邊232與影像感測晶片2的一第二側邊202之間，承載區域23圍繞影像感測區域22，承載區域23的一第三側邊233連接至影像感測晶片2的一第三側邊203。舉例來說，影像感測晶片2可為一種互補式金屬氧化半導體(CMOS)感測器或者任何具有影像擷取功能的感測器，然而本發明不以此舉例為限。
因此，影像感測晶片2可通過第一導電區域24與第二導電區域25分別電性連接於電路基板1的第一焊點區域14與第二焊點區域15。
影像擷取模組M還進一步包括：一濾光元件3，其設置在影像感測晶片2上。舉例來說，濾光元件3可以透過黏著物直接設置在影像感測晶片2上(如圖1所示)，或者濾光元件3可以被多個柱狀物(圖未示)撐高而設置在影像感測晶片2的上方。另外，濾光元件3可以是鍍膜玻璃，也可以是非鍍膜玻璃，然而本發明不以此舉例為限。進步一來說，濾光元件3的下表面31具有一透光區域32以及一圍繞透光區域32的連接區域33，濾光元件3的連接區域33對應於影像感測晶片2的承載區域23。並且一黏著物6設置於承載區域23與連接區域33之間，以使得濾光元件3通過黏著物6而設置在影像感測晶片2的承載區域23上。舉例來說，黏著物6可以是由epoxy或silicone所製成的黏著物，或者也可以是UV膠、熱固膠或是AB膠，然而本發明不以此舉例為限。
此外，影像擷取模組M還進一步包括：一鏡頭組件4，其包括一設置在電路基板1上的支架結構41以及一設置在支架結構41上的鏡頭結構42。舉例來說，支架結構41可以是普通的底座或者任何種類的音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)，並且鏡頭結構42 可以是由多個鏡片所組成，鏡頭結構42對應於影像感測區域22,並且依據不同的使用需求，鏡頭結構42可以固定地或者是能活動地設置在不支架結構41上，然而本發明不以此舉例為限。另外，支架結構41可通過黏著膠體(圖未示)而設置在電路基板1的上表面101，然而本發明不以此舉例為限。
綜上所言，由於電路基板1與影像感測晶片2的其中兩側可通過設置第一焊點區域14、第二焊點區域15以及第一導電區域24、第二導電區域25，以使電路基板1與影像感測晶片2可電性連接，因此，電路基板1與影像感測晶片2的另外兩側的寬度或者尺寸就能夠被縮減。也就是說，由於電路基板1與影像感測晶片2的另外兩側可省略設置焊點區域與導電區域，因此，電路基板1與影像感測晶片2的側邊的寬度就能夠被縮減。藉此，以縮減影像感測晶片2的尺寸。
更進一步來說，第一焊點區域14包括多個第一焊墊141，第二焊點區域15包括多個第二焊墊151，第一導電區域24包括多個第一導電部241，第二導電區域25包括多個第二導電部251，該些第一導電部241分別通過多個第一導線51以電性連接於該些第一焊墊141，該些第二導電部251分別通過多個第二導線52以電性連接於該些第二焊墊151。第一焊點區域14與第二焊點區域15相對設置。舉例來說，電路基板1的第一焊點區域14上可設置多個第一焊墊141，第二焊點區域15上可設置多個第二焊墊151，相對地，影像感測晶片2的第一導電區域24上可設置多個第一導電部241，第二導電區域25上可設置多個第二導電部251。因此，影像感測晶片2的多個第一導電部241分別通過多個第一導線51以電性連接於多個第一焊墊141，多個第二導電部251分別通過多個第二導線52以電性連接於多個第二焊墊151。
值得一提的是，電路基板1的置晶區域13的一第四側邊134連接於電路基板1的一第四側邊104，承載區域23的一第四側邊 234連接至影像感測晶片2的一第四側邊204。電路基板1的第一側邊101與第二側邊102相對設置，電路基板1的第三側邊103與第四側邊104相對設置。置晶區域13的第一側邊131與第二側邊132相對設置，置晶區域13的第三側邊133與第四側邊134相對設置。影像感測晶片2的第一側邊201與第二側邊202相對設置，影像感測晶片2的第三側邊203與第四側邊204相對設置。承載區域23的第一側邊231與第二側邊232相對設置，承載區域23的第三側邊233與第四側邊234相對設置。舉例來說，置晶區域13的第四側邊134與電路基板1的第四側邊104重疊，承載區域23的第四側邊234連接至影像感測晶片2的第四側邊204重疊。
然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
參閱圖6至圖8所示，本發明第二實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。由圖6、7、8與圖2、3、5的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的不同在於：電路基板1的上表面11包括一第三焊點區域16，第三焊點區域16連接於置晶區域13的一第四側邊104與電路基板1的一第四側邊104之間。影像感測晶片2的上表面21包括一第三導電區域26，第三導電區域26連接承載區域23的一第四側邊234與影像感測晶片2的一第四側邊204之間。影像感測晶片2的第一導電區域24與第二導電區域25分別電性連接於電路基板1的第一焊點區域14與第二焊點區域15。
舉例來說，本發明可依據不同的設計需求，在置晶區域13的第四側邊104與電路基板1的第四側邊104之間設置第三焊點區域16，並且影像感測晶片2對應在承載區域23的第四側邊234 與影像感測晶片2的第四側邊204之間設置第三導電區域26。更進一步來說，第三焊點區域16上可設置多個第三焊墊161，相對地，影像感測晶片2的第三導電區域26上可設置多個第三導電部261。因此，影像感測晶片2的多個第三導電部261分別通過多個第三導線53以電性連接於多個第三焊墊161。
然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第三實施例]
參閱圖9至圖14所示，本發明第三實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。由圖9、10、11與圖2、3、5的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的不同在於：電路基板1的上表面11包括一置晶區域13以及第一焊點區域14，第一焊點區域14連接於置晶區域13的一第一側邊131與電路基板1的一第一側邊101之間。影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一承載區域23以及一第一導電區域24，第一導電區域24連接承載區域23的一第一側邊231之間與影像感測晶片2的一第一側邊201，承載區域23圍繞影像感測區域22。影像感測晶片2的第一導電區域24電性連接於電路基板1的第一焊點區域14。並且第一焊點區域14包括多個第一焊墊141，第一導電區域24包括多個第一導電部241，該些第一導電部241分別通過多個第一導線51以電性連接於該些第一焊墊141。
舉例來說，本發明可依據不同的設計需求，可以在置晶區域13的第一側邊131與電路基板1的第一側邊101之間設置第一焊點區域14，並且對應在承載區域23的第一側邊231之間與影像感測晶片2的第一側邊201之間設置第一導電區域24。也就是說，本發明的影像擷取模組M可以在電路基板1的其中一側設置焊點 區域，並且在影像感測晶片2的其中一側相對設置導電區域，以使電路基板1與影像感測晶片2電性連接，進而使得電路基板1與影像感測晶片2的至少兩側的寬度或者尺寸能夠被縮減。
更進一步來說，配合圖12至圖14所示，本發明第三實施例的影像擷取模組M的另一變化態樣。進一步來說，本發明第五實施例的影像擷取模組M的影像感測晶片2可設計為偏心態樣。舉例來說，影像擷取模組M的電路基板1的上表面11包括一第三焊點區域16，第三焊點區域16連接於置晶區域13的一第四側邊104與電路基板1的一第四側邊104之間；相對地，影像感測晶片2的上表面21包括一第三導電區域26，第三導電區域26連接承載區域23的一第四側邊234與影像感測晶片2的一第四側邊204之間。並且第三焊點區域16上可設置多個第三焊墊161，影像感測晶片2的第三導電區域26上可設置多個第三導電部261。因此，影像感測晶片2的多個第三導電部261分別通過多個第三導線53以電性連接於多個第三焊墊161。
然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第四實施例]
參閱圖15所示，並配合圖1至圖14所示，本發明第四實施例提供一種可攜式電子裝置Z，其包括：一可攜式電子模組P以及一影像擷取模組M。影像擷取模組M設置在可攜式電子模組上，影像擷取模組M包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、一濾光元件3以及一鏡頭組件4。舉例來說，可攜式電子模組P可以是手機、筆記型電腦或者平板電腦，然而本發明不以此舉例為限；並且第一實施例至第四實施例中的任何一影像擷取模組M可以被安裝在可攜式電子模組P內，所以電子模組P就可以通過影像擷取模組M來進行影像擷取。然而，上述所舉的例子只是其中一可 行的實施例而並非用以限定本發明。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的影像擷取模組及可攜式電子裝置，其能通過“電路基板1的上表面11包括一置晶區域13、第一焊點區域14以及一第二焊點區域15。置晶區域13可為一無焊點區域。第一焊點區域14連接於置晶區域13的一第一側邊131與電路基板1的一第一側邊101之間，第二焊點區域15連接於置晶區域13的一第二側邊132與電路基板1的一第二側邊102之間，並且置晶區域13的一第三側邊133連接於電路基板1的一第三側邊103”、“影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一承載區域23、一第一導電區域24以及一第二導電區域25，第一導電區域24連接承載區域23的一第一側邊231之間與影像感測晶片2的一第一側邊201，第二導電區域25連接承載區域23的一第二側邊232與影像感測晶片2的一第二側邊202之間，承載區域23圍繞影像感測區域22，承載區域23的一第三側邊233連接至影像感測晶片2的一第三側邊203”、“濾光元件3的下表面31具有一透光區域32以及一圍繞透光區域32的連接區域33”以及“第一導電區域24與第二導電區域25分別電性連接於電路基板1的第一焊點區域14與第二焊點區域15，濾光元件3的連接區域33對應於影像感測晶片2的承載區域23”的技術方案，以縮減影像感測晶片的寬度或者尺寸。
本發明的另外一有益效果在於，本發明所提供的影像擷取模組，其能通過“電路基板1的上表面11包括一置晶區域13以及第一焊點區域14，第一焊點區域14連接於置晶區域13的一第一側邊131與電路基板1的一第一側邊101之間”、“影像感測晶片2的上表面21包括一影像感測區域22、一承載區域23以及一第一導電區域24，第一導電區域24連接承載區域23的一第一側 邊231之間與影像感測晶片2的一第一側邊201，承載區域23圍繞影像感測區域22”、“濾光元件3的下表面31具有一透光區域32以及一圍繞透光區域32的連接區域33”以及“影像感測晶片2的第一導電區域24電性連接於電路基板1的第一焊點區域14，濾光元件3的連接區域33對應於影像感測晶片2的承載區域23”的技術方案，以縮減影像感測晶片的寬度或者尺寸。
更進一步來說，本發明的影像擷取模組M及可攜式電子裝置Z相較於習知技術，由於電路基板1與影像感測晶片2的至少一側可通過設置第一焊點區域14以及第一導電區域24，以使電路基板1與影像感測晶片2電性連接，因此，電路基板1與影像感測晶片2的至少兩側的寬度或者尺寸就能夠被縮減。也就是說，由於電路基板1與影像感測晶片2的至少一側可省略設置焊點區域與導電區域，所以電路基板1與影像感測晶片2的寬度就能夠被縮減。藉此，以縮減影像感測晶片2的尺寸。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
M‧‧‧影像擷取模組
1‧‧‧電路基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
141‧‧‧第一焊墊
151‧‧‧第二焊墊
2‧‧‧影像感測晶片
21‧‧‧上表面
22‧‧‧影像感測區域
241‧‧‧第一導電部
251‧‧‧第二導電部
3‧‧‧濾光元件
4‧‧‧鏡頭組件
41‧‧‧支架結構
42‧‧‧鏡頭結構
51‧‧‧第一導線
52‧‧‧第二導線
6‧‧‧黏著物

Claims (10)

  1. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，其具有一上表面以及一下表面；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該上表面上；一濾光元件，其設置在該影像感測晶片上；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的上表面包括一置晶區域、第一焊點區域以及一第二焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間，該第二焊點區域連接於該置晶區域的一第二側邊與該電路基板的一第二側邊之間，該置晶區域的一第三側邊連接於該電路基板的一第三側邊；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域、一第一導電區域以及一第二導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該第二導電區域連接該承載區域的一第二側邊與該影像感測晶片的一第二側邊之間，該承載區域圍繞該影像感測區域，該承載區域的一第三側邊連接至該影像感測晶片的一第三側邊；其中，該影像感測區域對應該影像感測晶片的該第三側邊的一側邊與該影像感測晶片的該第三側邊之間的距離小於焊墊尺寸的大小；其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該 承載區域。
  2. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該第一焊點區域包括多個第一焊墊，該第二焊點區域包括多個第二焊墊，該第一導電區域包括多個第一導電部，該第二導電區域包括多個第二導電部，該些第一導電部分別通過多個第一導線以電性連接於該些第一焊墊，該些第二導電部分別通過多個第二導線以電性連接於該些焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，一黏著物設置於該承載區域與該連接區域之間，以使得該濾光元件通過該黏著物而設置在該影像感測晶片的該承載區域上。
  3. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該置晶區域的一第四側邊連接於該電路基板的一第四側邊，該承載區域的一第四側邊連接至該影像感測晶片的一第四側邊；其中，該電路基板的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該電路基板的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該置晶區域的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該置晶區域的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該影像感測晶片的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該影像感測晶片的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該承載區域的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該承載區域的該第三側邊與該第四側邊相對設置。
  4. 如請求項1所述的影像擷取模組，其中，該電路基板的上表面包括一第三焊點區域，該第三焊點區域連接於該置晶區域的一第四側邊與該電路基板的一第四側邊之間；其中，該影像感測晶片的上表面包括一第三導電區域，該第三導電區域連接該承載區域的一第四側邊與該影像感測晶片的一第四側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域。
  5. 一種可攜式電子裝置，其包括： 一可攜式電子模組；以及一影像擷取模組，其設置在該可攜式電子模組上，該影像擷取模組包括：一電路基板，其具有一上表面以及一下表面；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該上表面上；一濾光元件，其設置在該影像感測晶片上；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的上表面包括一置晶區域、第一焊點區域以及一第二焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間，該第二焊點區域連接於該置晶區域的一第二側邊與該電路基板的一第二側邊之間，該置晶區域的一第三側邊連接於該電路基板的一第三側邊；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域、一第一導電區域以及一第二導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該第二導電區域連接該承載區域的一第二側邊與該影像感測晶片的一第二側邊之間，該承載區域圍繞該影像感測區域，該承載區域的一第三側邊連接至該影像感測晶片的一第三側邊；其中，該影像感測區域對應該影像感測晶片的該第三側邊的一側邊與該影像感測晶片的該第三側邊之間的距離小於焊墊尺寸的大小；其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶 片的該承載區域。
  6. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該第一焊點區域包括多個第一焊墊，該第二焊點區域包括多個第二焊墊，該第一導電區域包括多個第一導電部，該第二導電區域包括多個第二導電部，該些第一導電部分別通過多個第一導線以電性連接於該些第一焊墊，該些第二導電部分別通過多個第二導線以電性連接於該些焊墊；其中，該第一焊點區域與該第二焊點區域相對設置，一黏著物設置於該承載區域與該連接區域之間，以使得該濾光元件通過該黏著物而設置在該影像感測晶片的該承載區域上。
  7. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該置晶區域的一第四側邊連接於該電路基板的一第四側邊，該承載區域的一第四側邊連接至該影像感測晶片的一第四側邊；其中，該電路基板的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該電路基板的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該置晶區域的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該置晶區域的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該影像感測晶片的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該影像感測晶片的該第三側邊與該第四側邊相對設置；其中，該承載區域的該第一側邊與該第二側邊相對設置，該承載區域的該第三側邊與該第四側邊相對設置。
  8. 如請求項5所述的可攜式電子裝置，其中，該電路基板的上表面包括一第三焊點區域，該第三焊點區域連接於該置晶區域的一第四側邊與該電路基板的一第四側邊之間；其中，該影像感測晶片的上表面包括一第三導電區域，該第三導電區域連接該承載區域的一第四側邊與該影像感測晶片的一第四側邊之間；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域與該第二導電區域分別電性連接於該電路基板的該第一焊點區域與該第二焊點區域。
  9. 一種影像擷取模組，其包括：一電路基板，其具有一上表面以及一下表面；一影像感測晶片，其設置在該電路基板的該上表面上；一濾光元件，其設置在該影像感測晶片上；以及一鏡頭組件，其包括一設置在該電路基板上的支架結構以及一設置在該支架結構上的鏡頭結構；其中，該電路基板的上表面包括一置晶區域以及第一焊點區域，該第一焊點區域連接於該置晶區域的一第一側邊與該電路基板的一第一側邊之間；其中，該影像感測晶片的上表面包括一影像感測區域、一承載區域以及一第一導電區域，該第一導電區域連接該承載區域的一第一側邊之間與該影像感測晶片的一第一側邊，該承載區域圍繞該影像感測區域；其中，該影像感測區域對應該影像感測晶片的一第三側邊的一側邊與該影像感測晶片的該第三側邊之間的距離小於焊墊尺寸的大小；其中，該濾光元件的下表面具有一透光區域以及一圍繞該透光區域的連接區域；其中，該影像感測晶片的該第一導電區域電性連接於該電路基板的該第一焊點區域，該濾光元件的該連接區域對應於該影像感測晶片的該承載區域。
  10. 如請求項9所述的影像擷取模組，其中，該第一焊點區域包括多個第一焊墊，該第一導電區域包括多個第一導電部，該些第一導電部分別通過多個第一導線以電性連接於該些第一焊墊；其中，一黏著物設置於該承載區域與該連接區域之間，以使得該濾光元件通過該黏著物而設置在該影像感測晶片的該承載區域上。
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