TWI678888B - 頻率合成器及其頻率合成方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種頻率合成器及其頻率合成方法。頻率合成器包含抖動清除鎖相迴路、分數鎖相迴路、混頻器以及射頻鎖相迴路。抖動清除鎖相迴路接收參考時脈與混合信號，並基於參考時脈與混合信號來抑制參考時脈的抖動以產生第一振盪信號。分數鎖相迴路接收參考時脈且基於參考時脈產生第二振盪信號。混頻器對第一振盪信號與第二振盪信號進行混頻以產生混合信號。射頻鎖相迴路接收第一振盪信號且基於第一振盪信號產生輸出信號。

Description

頻率合成器及其頻率合成方法
本發明是有關於一種頻率合成器及其頻率合成方法。
一般來說，頻率合成器會將本地振盪信號提供到射頻收發器以便進行上變頻(up-conversion)或下變頻(down-conversion)。例如，在多載波系統中，4G和IEEE 802.11(Wi-Fi)使用正交分頻多工(orthogonal frequency-division multiplexing，OFDM)技術，其平行傳輸多個低速率載波而非單個高速率載波以供無線傳輸。當頻率合成器的鎖相迴路(phase-locked loop，PLL）進行上變頻或下變頻時，相位雜訊可能疊加在OFDM信號上，引起可降低信號品質的載波間干擾(inter carrier interference，ICI)。一般來說，鎖相迴路的總體相位雜訊可受參考時脈、射頻壓控振盪器以及迴路頻寬影響。
本發明提供一種頻率合成器及其頻率合成方法，其結合抖動清除鎖相迴路與分數鎖相迴路，以提供抖動清除功能和高頻率解析度，並改善信號品質。
本發明的實施例提供一種頻率合成器，頻率合成器包含但不限於抖動清除鎖相迴路、分數鎖相迴路、混頻器以及射頻鎖相迴路。抖動清除鎖相迴路接收參考時脈和混合信號，並基於參考時脈和混合信號來抑制參考時脈的抖動以產生第一振盪信號。分數鎖相迴路接收參考時脈，並基於參考時脈產生第二振盪信號。混頻器耦接到抖動清除鎖相迴路和分數鎖相迴路。混頻器對第一振盪信號和第二振盪信號進行混頻以產生混合信號。射頻鎖相迴路耦接到抖動清除鎖相迴路。射頻鎖相迴路接收第一振盪信號並基於第一振盪信號產生輸出信號。
本發明的實施例提供一種由頻率合成器使用的頻率合成方法，其中頻率合成器包括抖動清除鎖相迴路、分數鎖相迴路、混頻器以及射頻鎖相迴路。頻率合成方法包含但不限於抖動清除鎖相迴路基於參考時脈和混合信號來抑制參考時脈的抖動以產生第一振盪信號。分數鎖相迴路基於參考時脈產生第二振盪信號。混頻器對第一振盪信號和第二振盪信號進行混頻以產生混合信號。射頻鎖相迴路基於第一振盪信號產生輸出信號。
基於上述，在本發明一些實施例中，所述頻率合成器及其頻率合成方法可以改善頻率合成器的相位雜訊。結合抖動清除鎖相迴路與分數鎖相迴路，以提供抖動清除功能與高頻率解析度，並改善信號品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
在本案說明書全文(包括申請專利範圍)中所使用的「耦接(或連接)」一詞可指任何直接或間接的連接手段。舉例而言，若文中描述第一裝置耦接(或連接)於第二裝置，則應該被解釋成該第一裝置可以直接連接於該第二裝置，或者該第一裝置可以透過其他裝置或某種連接手段而間接地連接至該第二裝置。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟代表相同或類似部分。不同實施例中使用相同標號或使用相同用語的元件/構件/步驟可以相互參照相關說明。
由於第五代(fifth generation，5G)無線通訊系統持續由第三代合作夥伴計畫(3rd Generation Partnership Project，3GPP)定義，因此存在各種實施問題需要被解決。5G的新無線接入技術(New Radio，NR)將要求除長期演進(Long Term Evolution，LTE)外的新的無線接入技術，且這種技術需要足夠靈活以根據3GPP TR 38.901 version 14.0.0 Release 14支援從0.5 GHz直到100 GHz範圍內的寬頻帶。因此，頻率合成器需要被重新設計以滿足新的要求。
然而，由5G NR定義的載波頻率落在0.5 GHz與100 GHz之間，使得從基帶(baseband)端傳輸的參考時脈包含數位雜訊，所述數位雜訊可例如由現場可程式設計邏輯陣列(field programmable logical array，FPGA)或其它可程式設計邏輯電路產生。另外，傳輸器或接收器的基帶可能對由溫度引起的頻率偏移(frequency offset)有相當大的要求。因此，儘管頻率振盪器(frequency oscillator)具有內建式溫度補償電路，但現行頻率合成器(frequency synthesizer)可能無法滿足5G NR的新標準。溫度變化可能導致由頻率合成器的壓控振盪器(voltage-controlled oscillator)所產生的相位雜訊(phase noise)惡化。因此，如果可減少參考時脈(reference clock)的相位雜訊，那麼將能夠適當地增大鎖相迴路(phase-locked loop)的迴路頻寬(loop bandwidth)。另外，基於由3GPP所定義的用於5G NR傳輸的通道頻寬，用於5G NR傳輸的頻率合成器應具有高頻率解析度。
圖1是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成器的示意圖。參考圖1，頻率合成器100包含抖動清除(jitter-cleaning)鎖相迴路110、分數(fractional)鎖相迴路120、射頻鎖相迴路130以及混頻器(mixer)140，但不限於此。在本公開的一個實施例中，頻率合成器100被配置為接收參考時脈SREF，且根據參考時脈SREF產生具有特定頻率範圍的輸出信號SOUT。
抖動清除鎖相迴路110被配置為接收參考時脈SREF和混合信號SMIX，且基於參考時脈SREF和混合信號SMIX來抑制參考時脈SREF的抖動(jitter)以產生第一振盪信號OSC1。具體來說，抖動清除鎖相迴路110可以是整數倍(integer-N)鎖相迴路，但不限於此。在本公開的一個實施例中，抖動清除鎖相迴路110抑制參考時脈SREF的抖動以提供穩定和純淨的第一振盪信號OSC1，且第一振盪信號OSC1的頻率取決於抖動清除鎖相迴路110的內部電路。
分數鎖相迴路120被配置為接收參考時脈SREF，且基於參考時脈SREF產生第二振盪信號OSC2。具體來說，分數鎖相迴路120可以是分數倍(fractional-N)鎖相迴路，但不限於此。在本實施例中，根據參考時脈SREF，分數鎖相迴路120將具有較小通道間隔(channel spacing)的第二振盪信號OSC2提供到混頻器140，且第二振盪信號OSC2的頻率取決於分數鎖相迴路120的內部電路。
混頻器140耦接到抖動清除鎖相迴路110和分數鎖相迴路120。混頻器140被配置為對第一振盪信號OSC1和第二振盪信號OSC2進行混頻以產生混合信號SMIX。在本公開的一個實施例中，混頻器140對具有頻率f1的第一振盪信號OSC1和具有頻率f2的第二振盪信號OSC2進行混頻，且根據實際要求輸出具有頻率f1與頻率f2的和或差值的混合信號SMIX。在本公開的一個實施例中，混頻器140可以是雙平衡混頻器(double-balanced mixer)，但不限於此。
射頻鎖相迴路130耦接到抖動清除鎖相迴路110。射頻鎖相迴路130被配置為接收第一振盪信號OSC1，且根據第一振盪信號OSC1產生輸出信號SOUT。具體來說，射頻鎖相迴路130可以是整數倍鎖相迴路，但不限於此。在本公開的一個實施例中，射頻鎖相迴路130可提供具有射頻的輸出信號SOUT。輸出信號的頻率取決於射頻鎖相迴路130的內部電路。
圖2是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成器的電路方塊圖。參考圖2，頻率合成器200包含抖動清除鎖相迴路210、分數鎖相迴路220、射頻鎖相迴路230、混頻器240以及三角積分(sigma-delta)調變器250，但不限於此。混頻器240耦接在抖動清除鎖相迴路210與分數鎖相迴路220之間。射頻鎖相迴路230耦接到抖動清除鎖相迴路210。且三角積分調變器250耦接到分數鎖相迴路220。在本公開的一個實施例中，頻率合成器200被配置為接收參考時脈SREF，且根據參考時脈SREF產生具有特定頻率範圍的輸出信號SOUT。
抖動清除鎖相迴路210包含相位頻率偵測器(phase-frequency detector) 211、電荷泵(charge pump) 212、低通濾波器(low-pass filter) 213、壓控振盪器214以及除頻器(frequency divider) 215，但不限於此。相位頻率偵測器211被配置為接收參考時脈SREF和回饋信號FB1，且將參考時脈SREF與回饋信號FB1進行比較以產生相位差信號(phase difference signal) SPD1。簡單來說，當相位頻率偵測器211接收參考時脈SREF和回饋信號FB1時，相位頻率偵測器211將參考時脈SREF的頻率相位(frequency phase)與回饋信號FB1的頻率相位進行比較，且根據參考時脈SREF與回饋信號FB1之間的相位差產生相位差信號SPD1。
電荷泵212耦接到相位頻率偵測器211。電荷泵212被配置為從相位頻率偵測器211接收相位差信號SPD1以產生充電信號SCH1。在一些實施例中，電荷泵212可以是切換式電荷泵(switching charge pump)，但不限於此。在本公開的一個實施例中，當電荷泵212接收相位差信號SPD1時，電荷泵212可根據相位差信號SPD1輸出相對應的電流脈衝(current pulse)或基於相位差信號SPD1產生對應充電電壓(charging voltage)，本公開不對此作出限制。
低通濾波器213耦接到電荷泵212。低通濾波器213被配置為從電荷泵212接收充電信號SCH1，且對充電信號SCH1進行濾波以產生控制信號SC1。在本公開的一個實施例中，低通濾波器213用以濾掉充電信號SCH1中的高頻雜訊以產生具有較低雜訊的控制信號SC1。本公開不對低通濾波器213的類型作出限制。
壓控振盪器214耦接到低通濾波器213。壓控振盪器214被配置為從低通濾波器213接收控制信號SC1，且根據控制信號SC1產生第一振盪信號OSC1。在本公開的一個實施例中，第一振盪信號OSC1的頻率隨控制信號SC1變化。在本公開的一個實施例中，壓控振盪器214進一步被配置為抑制由控制信號SC1引起的相位雜訊以產生第一振盪信號OSC1。在本公開的一個實施例中，壓控振盪器214例如是具有極佳相位雜訊性能的壓控晶體振盪器(voltage-controlled crystal oscillator，VCXO)。也就是說，可藉由壓控振盪器214抑制第一振盪信號OSC1的相位雜訊以實施抖動清除功能。
除頻器215耦接在混頻器240與相位頻率偵測器211之間。除頻器215被配置為從混頻器240接收混合信號SMIX且對混合信號SMIX進行除頻以產生回饋信號FB1。在本公開的一個實施例中，除頻器215是整數除頻器。除頻器215提供的除頻數(dividing factor)是正整數。舉例來說，在本公開中，由除頻器215提供的除頻數是2。在這種情況下，當混合信號SMIX是245.76 MHz時，回饋信號FB1將是122.88 MHz。然而，本公開不對除頻數的值作出限制且可根據實際要求確定除頻數的值。
因此，假定從基帶端發送的參考信號SREF具有極糟的相位雜訊。藉由將抖動清除鎖相迴路210的迴路頻寬設定成極小以及挑選具有極佳相位雜訊性能的壓控振盪器214，將減少第一振盪信號OSC1的相位雜訊且可實現抖動清除功能。
分數鎖相迴路220包含相位頻率偵測器221、電荷泵222、低通濾波器223、壓控振盪器224以及分數除頻器225，但不限於此。相位頻率偵測器221被配置為接收參考時脈SREF和回饋信號FB2，且將參考時脈SREF與回饋信號FB2進行比較以產生相位差信號SPD2。簡單來說，當相位頻率偵測器221接收參考時脈SREF和回饋信號FB2時，相位頻率偵測器221將參考時脈SREF的頻率相位與回饋信號FB2的頻率相位進行比較，且根據參考時脈SREF與回饋信號FB2之間的相位差產生相位差信號SPD2。
電荷泵222耦接到相位頻率偵測器221。電荷泵222被配置為從相位頻率偵測器221接收相位差信號SPD2以產生充電信號SCH2。在一些實施例中，電荷泵222可以是切換式電荷泵，但不限於此。在本公開的一個實施例中，當電荷泵222接收相位差信號SPD2時，電荷泵222可根據相位差信號SPD2輸出相對應的電流脈衝或基於相位差信號SPD2產生對應充電電壓，本公開不對此作出限制。
低通濾波器223耦接到電荷泵222。低通濾波器223被配置為從電荷泵222接收充電信號SCH2且對充電信號SCH2進行濾波以產生控制信號SC2。一般來說，低通濾波器223用以濾掉充電信號SCH2中的高頻雜訊以產生具有較低雜訊的控制信號SC2。本公開不對低通濾波器223的類型和結構作出限制。
壓控振盪器224耦接到低通濾波器223。壓控振盪器224被配置為從低通濾波器223接收控制信號SC2，且根據控制信號SC2產生第二振盪信號OSC2。在本公開的一個實施例中，第二振盪信號OSC2的頻率隨控制信號SC2變化。在本公開的一個實施例中，壓控振盪器224進一步被配置為抑制由控制信號SC2引起的相位雜訊以產生第二振盪信號OSC2。在本公開的一個實施例中，壓控振盪器224例如是具有極佳相位雜訊性能的壓控晶體振盪器(VCXO)。也就是說，可藉由壓控振盪器224抑制第二振盪信號OSC2的相位雜訊。
分數除頻器225耦接在壓控振盪器224與相位頻率偵測器221之間。分數除頻器225被配置為從壓控振盪器224接收第二振盪信號OSC2且對第二振盪信號OSC2進行分數除頻以產生回饋信號FB2。在本公開的一個實施例中，分數除頻器225可以是可程式設計分數除頻器，且由分數除頻器225提供可編程分數(programmable fraction)作為除頻數，藉由減小通道間隔來進一步提高分數鎖相迴路220的頻率解析度。然而，本公開不對除頻數的值作出限制且可根據實際要求確定除頻數的值。
在一些實施例中，頻率合成器200可進一步包含三角積分調變器250。三角積分調變器250耦接到分數鎖相迴路220。三角積分調變器250被配置為對從分數鎖相迴路220的分數除頻器225發送的回饋信號FB2進行調變以產生調變信號SMOD，且將調變信號SMOD傳輸回分數鎖相迴路220的分數除頻器225。在本公開的一個實施例中，三角積分調變器250可對分數除頻器225的除頻數進行調變且藉由對回饋信號FB2進行過採樣(oversampling)來允許雜訊整形(noise shaping)。因此，可根據回饋信號FB2對分數除頻器225的除頻數進行動態調變且可減少調變信號SMOD的雜訊。本公開不對三角積分調變器250的類型和結構作出限制。
混頻器240耦接到抖動清除鎖相迴路210和分數鎖相迴路220。混頻器240被配置為對來自抖動清除鎖相迴路210的第一振盪信號OSC1和來自抖動清除鎖相迴路210的第二振盪信號OSC2進行混頻以產生混合信號SMIX，且將混合信號SMIX傳輸到抖動清除鎖相迴路210的除頻器215。在本公開的一個實施例中，混頻器240可以是雙平衡混頻器，但不限於此。在本公開的一個實施例中，混頻器240對具有頻率f1的第一振盪信號OSC1和具有頻率f2的第二振盪信號OSC2進行混頻，且根據實際要求輸出具有頻率f1與頻率f2的和或差值的混合信號SMIX。
舉例來說，分數鎖相迴路220輸出第二振盪信號OSC2，所述第二振盪信號的頻率f2等於(122.88+△f)MHz。為了滿足混合信號SMIX的頻率等於245.76MHz的條件，第一振盪信號OSC1的頻率f2可以是(122.88-△f)MHz。由於壓控振盪器214和壓控振盪器224的極佳相位雜訊性能、分數鎖相迴路220引起較小的通道間隔以及由三角積分調變器250實施的動態調變和雜訊整形，使得第一振盪信號OSC1具有低相位雜訊和高頻率解析度。
應注意，分數鎖相迴路220與三角積分調變器250共同操作將會引發量化誤差。然而，藉由混頻器240結合抖動清除鎖相迴路210與分數鎖相迴路220，由於低通濾波器213和低通濾波器233進行兩次濾波，量化誤差可以大為減小。
射頻鎖相迴路230包含相位頻率偵測器231、電荷泵232、低通濾波器233、射頻壓控振盪器234以及除頻器235。相位頻率偵測器231被配置為接收第一振盪信號OSC1和回饋信號FB3，且將第一振盪信號OSC1與回饋信號FB3進行比較以產生相位差信號SPD3。在本公開的一個實施例中，當相位頻率偵測器231接收第一振盪信號OSC1和回饋信號FB3時，相位頻率偵測器231將第一振盪信號OSC1的頻率相位與回饋信號FB3的頻率相位進行比較，且根據第一振盪信號OSC1與回饋信號FB3之間的相位差產生相位差信號SPD3。
電荷泵232耦接到相位頻率偵測器231。電荷泵232被配置為從相位頻率偵測器231接收相位差信號SPD3以產生充電信號SCH3。在一些實施例中，電荷泵232可以是切換式電荷泵，但不限於此。特定來說，當電荷泵232接收相位差信號SPD3時，電荷泵232可根據相位差信號SPD3輸出相對應的電流脈衝或基於相位差信號SPD3產生對應充電電壓，本公開不對此作出限制。
低通濾波器233耦接到電荷泵232。低通濾波器233被配置為從電荷泵232接收充電信號SCH3且對充電信號SCH3進行濾波以產生控制信號SC3。一般來說，低通濾波器233用以濾掉充電信號SCH3中的高頻雜訊以產生具有較低雜訊的控制信號SC3。本公開不對低通濾波器233的類型作出限制。
射頻壓控振盪器234耦接到低通濾波器233。射頻壓控振盪器234被配置為從低通濾波器233接收控制信號SC3，且根據控制信號SC3產生輸出信號SOUT。在本公開的一個實施例中，輸出信號SOUT的振盪頻率隨控制信號SC3變化。在本公開的一個實施例中，射頻壓控振盪器234可以是頻率為3563.52MHz的壓控振盪器，但不限於此。
除頻器235耦接在射頻壓控振盪器234與相位頻率偵測器231之間。除頻器235被配置為從射頻壓控振盪器234接收輸出信號SOUT且對輸出信號SOUT進行除頻以產生回饋信號FB3。在本公開的一個實施例中，除頻器235可以是整數除頻器。除頻器235提供的除頻數是正整數。舉例來說，在本公開中，由除頻器235提供的除頻數是29。在這種情況下，當回饋信號FB3是約122.88MHz時，輸出信號SOUT是3563.52MHz。然而，本公開不對除頻數的值作出限制且可根據實際要求確定除頻數的值。
圖3是依據本發明一實施例所繪示的運用頻率合成器改善相位雜訊的波德圖。參考圖3，圖3的上部圖和下部圖分別是藉由使用第一振盪信號OSC1和參考時脈SREF作為射頻鎖相迴路的輸入的波德圖。相位雜訊Φn,RFVCO是射頻壓控振盪器的相位雜訊，相位雜訊ΦOUT,PLL1是第一振盪信號OSC1的相位雜訊，相位雜訊Φn,REF是參考時脈SREF的相位雜訊，且相位雜訊ΦOUT,RF是輸出信號的相位雜訊。可觀察到，藉由本公開的示例性實施例中的頻率合成器，可以改善輸出信號的相位雜訊ΦOUT,RF。
圖4是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成方法的流程圖。頻率合成方法由具有抖動清除功能的頻率合成器使用，頻率合成器包含抖動清除鎖相迴路、分數鎖相迴路、混頻器以及射頻鎖相迴路。在步驟S410中，抖動清除鎖相迴路基於參考時脈和混合信號來抑制參考時脈的抖動以產生第一振盪信號。隨後，在步驟S420中，分數鎖相迴路基於參考時脈產生第二振盪信號。在步驟S430中，混頻器對第一振盪信號和第二振盪信號進行混頻以產生混合信號。在步驟S440中，射頻鎖相迴路基於第一振盪信號產生輸出信號。
綜上所述，藉由結合抖動清除鎖相迴路與分數鎖相迴路，頻率合成器可以抑制參考時脈的抖動且提供高頻率解析度，並改善信號品質。本公開的頻率合成器可作為第五代無線通訊系統中無線收發器的本地頻率產生器。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200‧‧‧頻率合成器
110、210‧‧‧抖動清除鎖相迴路
120、220‧‧‧分數鎖相迴路
130、230‧‧‧射頻鎖相迴路
140、240‧‧‧混頻器
211、221、231‧‧‧相位頻率偵測器
212、222、232‧‧‧電荷泵
213、223、233‧‧‧低通濾波器
214、224‧‧‧壓控振盪器
215、235‧‧‧除頻器
225‧‧‧分數除頻器
234‧‧‧射頻壓控振盪器
250‧‧‧三角積分調變器
FB1、FB2、FB3‧‧‧回饋信號
OSC1‧‧‧第一振盪信號
OSC2‧‧‧第二振盪信號
S410、S420、S430、S440‧‧‧步驟
SC1、SC2、SC3‧‧‧控制信號
SCH1、SCH2、SCH3‧‧‧充電信號
SMIX‧‧‧混合信號
SMOD‧‧‧調變信號
SOUT‧‧‧輸出信號
SPD1、SPD2、SPD3‧‧‧相位差信號
SREF‧‧‧參考時脈
Φn,REF、Φn,RFVCO、ΦOUT,PLL1、ΦOUT,RF‧‧‧相位雜訊
圖1是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成器的示意圖。 圖2是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成器的電路方塊圖。 圖3是依據本發明一實施例所繪示的運用頻率合成器改善相位雜訊的波德圖(bode plots)。 圖4是依據本發明一實施例所繪示的頻率合成方法的流程圖。

Claims (20)

  1. 一種頻率合成器，包括：抖動清除鎖相迴路，被配置為接收參考時脈與混合信號，具有壓控振盪器，所述抖動清除鎖相迴路基於所述參考時脈與所述混合信號並藉由所述壓控振盪器來抑制所述參考時脈的抖動以產生第一振盪信號，其中所述壓控振盪器是壓控晶體振盪器；分數鎖相迴路，被配置為接收所述參考時脈，並基於所述參考時脈產生第二振盪信號；混頻器，耦接到所述抖動清除鎖相迴路與所述分數鎖相迴路，所述混頻器被配置為對所述第一振盪信號與所述第二振盪信號進行混頻以產生所述混合信號；以及射頻鎖相迴路，耦接到所述抖動清除鎖相迴路，所述射頻鎖相迴路被配置為接收所述第一振盪信號，並基於所述第一振盪信號產生輸出信號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的頻率合成器，其中所述頻率合成器更包括：三角積分調變器，耦接到所述分數鎖相迴路，所述三角積分調變器被配置為對從所述分數鎖相迴路接收到的回饋信號進行調變以產生調變信號，並將所述調變信號傳輸到所述分數鎖相迴路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的頻率合成器，其中所述抖動清除鎖相迴路包括：相位頻率偵測器，被配置為接收所述參考時脈與回饋信號，並將所述參考時脈與所述回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵，耦接到所述相位頻率偵測器，所述電荷泵被配置為對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器，耦接到所述電荷泵，所述低通濾波器被配置為對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及所述壓控振盪器，耦接在所述低通濾波器與所述混頻器之間，所述壓控振盪器被配置為接收所述控制信號，並根據所述控制信號產生所述第一振盪信號。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的頻率合成器，其中所述抖動清除鎖相迴路更包括：除頻器，耦接在所述混頻器與所述相位頻率偵測器之間，所述除頻器被配置為對所述混合信號進行除頻以產生所述回饋信號。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的頻率合成器，其中所述壓控晶體振盪器抑制由所述控制信號所引起的相位雜訊以產生所述第一振盪信號。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的頻率合成器，其中所述分數鎖相迴路包括：相位頻率偵測器，被配置為接收所述參考時脈與回饋信號，並將所述參考時脈與所述回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵，耦接到所述相位頻率偵測器，所述電荷泵被配置為對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器，耦接到所述電荷泵，所述低通濾波器被配置為對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及所述壓控振盪器，耦接在所述低通濾波器與所述混頻器之間，所述壓控振盪器被配置為接收所述控制信號，並根據所述控制信號產生所述第二振盪信號。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的頻率合成器，其中所述分數鎖相迴路更包括：分數除頻器，耦接在所述壓控振盪器與所述相位頻率偵測器之間，所述分數除頻器被配置為接收所述第二振盪信號以及所述調變信號，並基於所述第二振盪信號與所述調變信號對所述第二振盪信號進行分數除頻以產生所述回饋信號。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的頻率合成器，其中所述壓控晶體振盪器抑制由所述控制信號引起的相位雜訊以產生所述第二振盪信號。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的頻率合成器，其中所述射頻鎖相迴路包括：相位頻率偵測器，耦接到所述抖動清除鎖相迴路，所述相位頻率偵測器被配置為接收所述第一振盪信號與回饋信號，以及將所述第一振盪信號與所述回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵，耦接到所述相位頻率偵測器，所述電荷泵被配置為對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器，耦接到所述電荷泵，所述低通濾波器被配置為對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及射頻壓控振盪器，耦接到所述低通濾波器，所述射頻壓控振盪器被配置為接收所述控制信號，並根據所述控制信號產生所述輸出信號。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的頻率合成器，其中所述射頻鎖相迴路更包括：除頻器，耦接在所述射頻壓控振盪器與所述相位頻率偵測器之間，所述除頻器被配置為對所述輸出信號進行除頻以產生所述回饋信號。
  11. 一種由頻率合成器使用的頻率合成方法，其中所述頻率合成器包括抖動清除鎖相迴路、分數鎖相迴路、混頻器以及射頻鎖相迴路，所述方法包括：所述抖動清除鎖相迴路具有壓控振盪器，所述抖動清除鎖相迴路基於所述參考時脈與混合信號並藉由所述壓控振盪器來抑制參考時脈的抖動以產生第一振盪信號，其中所述壓控振盪器是壓控晶體振盪器；所述分數鎖相迴路基於所述參考時脈產生第二振盪信號；所述混頻器對所述第一振盪信號與所述第二振盪信號進行混頻以產生所述混合信號；以及所述射頻鎖相迴路基於所述第一振盪信號產生輸出信號。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的頻率合成方法，其中所述頻率合成方法更包括：三角積分調變器對從所述分數鎖相迴路接收到的回饋信號進行調變以產生調變信號；以及所述三角積分調變器將所述調變信號傳輸到所述分數鎖相迴路。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的頻率合成方法，其中所述所述抖動清除鎖相迴路基於所述參考時脈與所述混合信號來抑制所述參考時脈的抖動以產生第一振盪信號的步驟包括：相位頻率偵測器將所述參考時脈與回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及所述壓控振盪器根據所述控制信號產生所述第一振盪信號。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的頻率合成方法，其中所述所述抖動清除鎖相迴路基於所述參考時脈與所述混合信號來抑制所述參考時脈的抖動以產生第一振盪信號的步驟更包括：除頻器對所述混合信號進行除頻以產生所述回饋信號。
  15. 如申請專利範圍第13項所述的頻率合成方法，其中所述壓控晶體振盪器抑制由所述控制信號引起的相位雜訊以產生所述第一振盪信號。
  16. 如申請專利範圍第12項所述的頻率合成方法，其中所述所述分數鎖相迴路基於所述參考時脈產生所述第二振盪信號的步驟包括：相位頻率偵測器將所述參考時脈與所述回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及所述壓控振盪器根據所述控制信號產生所述第二振盪信號。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的頻率合成方法，其中所述所述分數鎖相迴路基於所述參考時脈產生所述第二振盪信號的步驟進一步包括：分數除頻器基於所述第二振盪信號與所述調變信號對所述第二振盪信號進行分數除頻以產生所述回饋信號。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的頻率合成方法，其中所述壓控晶體振盪器抑制由所述控制信號引起的相位雜訊以產生所述第二振盪信號。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的頻率合成方法，其中所述所述射頻鎖相迴路基於所述第一振盪信號產生輸出信號的步驟包括：相位頻率偵測器將所述第一振盪信號與回饋信號進行比較以產生相位差信號；電荷泵對所述相位差信號進行充電以產生充電信號；低通濾波器對所述充電信號進行濾波以產生控制信號；以及射頻壓控振盪器根據所述充電信號產生所述輸出信號。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的頻率合成方法，其中所述所述射頻鎖相迴路基於所述第一振盪信號產生輸出信號的步驟更包括：除頻器對所述輸出信號進行除頻以產生所述回饋信號。
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