TWI674639B - 元件剝離裝置及元件剝離方法 - Google Patents

Abstract

一種元件剝離裝置包含一基座、一第一內頂抵部及至少一第一外頂抵部。該基座包含一第一表面。該第一內頂抵部鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降。該第一外頂抵部鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係於一動作步驟中大致同時頂到一載體之一表面。

Description

元件剝離裝置及元件剝離方法

本發明係關於一種元件剝離裝置及元件剝離方法，特別係關於一種利用頂抵方式之元件剝離裝置及元件剝離方法。

在半導體領域中，當晶圓於佈線完成後，會先貼附於一層貼布上，再經切割步驟以形成複數個晶片。而後，需將各晶片自貼布上分別取下（亦即，將晶片自貼布上剝離）。然而，當晶片的厚度降低，晶片與貼布間的作用力容易於晶片剝離時，造成崩晶、晶片破損或晶片因傾斜變形而不易自貼布上取下。

在一或多個實施例中，一種元件剝離裝置包含一基座、一第一內頂抵部及至少一第一外頂抵部。該基座包含一第一表面。該第一內頂抵部鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降。該第一外頂抵部鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係於一動作步驟中大致同時頂到一載體之一表面。 在一或多個實施例中，該元件剝離方法包括下列步驟：(a)提供一貼覆有至少一元件的載體；(b)提供一元件剝離裝置，其中該元件剝離裝置包括一基座、一第一內頂抵部及至少一第一外頂抵部，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降，其中該第一外頂抵部位於該第一內頂抵部外周圍，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係對準該元件下方的載體；(c)同時上升該第一內頂抵部及該第一外頂抵部，以大致同時頂到該載體，且向上推移該元件一段距離；以及(d)從該元件正上方將該元件搬離該載體。

在半導體領域中，欲取得單一晶片(亦為晶粒)，需將一整片已佈線完成之晶圓背面先貼上一層貼布，讓晶圓在被切割成一個個獨立的晶片時，仍透過貼布上表面的黏性將每個晶片有秩序的暫時貼固於貼布上方，不致使晶片散落。之後，於切割程序完成後，通過真空吸嘴將晶片一一自貼布上取下，以進行後續的封裝製程(將晶片黏於導線架或基板上)。但因貼布表面具有一定黏著力，使得晶片無法輕易地僅由真空吸嘴吸離。 為解決上述問題，一種解決方案係先以一個面積小於晶片的可升降之活動平台向上推頂一晶片之下方，此時位於該晶片正下方的貼布區塊會產生一朝下的拉扯力(回彈力)，且該晶片下方周緣係為懸空。接著，配合位於該晶片正上方的吸嘴所提供之真空吸力，兩者相互作用下，便能順利地將該晶片移離(剝離)該貼布。 如果晶片的厚度大於100μm，其具有足夠結構強度，因此使用上述做法從貼布上取下晶片，並不會遇到什麼技術問題。但是，如果晶片的厚度減薄至100μm以下(例如3密耳(mil)以下)時，使用上述做法的過程中，常會發現容易有崩晶、晶片破損或晶片因傾斜變形而不易自貼布取下的情況發生。 下文所論述之元件剝離裝置及元件剝離方法係利用多階段頂抵方式，以減少崩晶、晶片破損或晶片變形等問題。 圖1描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置1之實例的局部立體示意圖。該元件剝離裝置1大致上呈現一胡椒罐形式，其包括一外殼10及一基座12。該外殼10係大致上呈現一圓筒狀，且該基座12係位於該外殼10之一端。在一實施例中，該外殼10及該基座12係為金屬材質。在另一實施例中，該基座12之頂部係為陶瓷材料，且該陶瓷材質具有複數個毛細孔。 圖2描繪根據圖1的元件剝離裝置1沿著線2-2之剖視示意圖。圖3描繪根據圖1的元件剝離裝置1之另一視角之局部立體示意圖。圖4描繪根據圖3的元件剝離裝置1沿著線4-4之剖視示意圖。該元件剝離裝置1包括該外殼10、該基座12、一第一內頂抵部（例如：一第一活動平台14）、至少一第一外頂抵部（例如：至少一第一活動頂針16）、一第二內頂抵部（例如：一第二活動平台18）、至少一第二外頂抵部（例如：複數個第二活動頂針20）、一第三內頂抵部（例如：一第三活動平台22）及至少一第三外頂抵部（例如：複數個第三活動頂針24）。 該基座12大致上呈現一圓盤狀，其包含一第一表面121、一第二表面122、一內開口（例如：一基座開口123）、至少一外開口（例如：複數個第一頂針開口124）、複數個水平凹槽125及複數個吸附孔126。該第二表面122係相對該第一表面121。該內開口（例如：該基座開口123）與該外開口（例如：該等第一頂針開口124）係貫穿該基座12，且該等外開口（例如：該等第一頂針開口124）係位於該內開口（例如：該基座開口123）的外周圍處。該等水平凹槽125係自該第一表面121下凹，且該等吸附孔126係貫穿該基座12。該等水平凹槽125及該等吸附孔126係位於該內開口（例如：該基座開口123）及該等外開口（例如：該等第一頂針開口124）的外周圍處，部分該等吸附孔126位於該等水平凹槽125內，且另一部分吸附孔126位於該等水平凹槽125外。 該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降。在一實施例中，該第一內頂抵部係為該第一活動平台14，其係為金屬塊狀體，且位於該內開口（例如：該基座開口123）；換言之，該第一活動平台14係可升降地設於該基座開口123中；或者，該第一活動平台14係可在該基座開口123中上下滑動。 如圖2至圖4所示，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）具有一第一表面141、至少一水平凹槽142、一第一內開口（例如：一第一開口143）及至少一第一外開口（例如：複數個第二頂針開口144）。該第一內開口（例如：該第一開口143）及該第一外開口（例如：該等第二頂針開口144）係貫穿該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14），且該等第一外開口（例如：該等第二頂針開口144）係位於該第一內開口（例如：該第一開口143）的外周圍處。該等水平凹槽142係自該第一表面141下凹。在圖2至圖4所示之狀態下，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）之第一表面141係與該基座12之第一表面121大致上共平面。 在一實施例中，該第一活動平台14連接至一第一本體15。該第一本體15具有一第一表面151及一第二表面152，該第二表面152係相對該第一表面151。該第一本體15係位於該基座12下方，且該第一本體15之第一表面151與該基座12之第二表面122間有一適當距離，而形成一第一氣體通道153。位於該水平凹槽125或不位於該水平凹槽125之該等吸附孔126係連通至該第一氣體通道153。可以理解的是，該第一活動平台14之外緣側壁與該基座開口123之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道（亦即該氣體通道係位於該基座12中），使得該水平凹槽142也可以連通至該第一氣體通道153。此外，該第一本體15之外緣側壁與該外殼10之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道。 該第一外頂抵部（例如：該第一活動頂針16）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）及該第一外頂抵部（例如：該第一活動頂針16）係於一動作步驟中大致同時頂到一載體（例如：一貼布）之一表面。關於此點，於下文中會有詳細說明。 在一實施例中，該第一外頂抵部係為至少一第一活動頂針16（例如：複數個第一活動頂針16），其係為金屬實心柱，且位於該外開口（例如：該等第一頂針開口124）；換言之，該等第一活動頂針16係可升降地設於該等第一頂針開口124中；或者，該等第一活動頂針16係可在該等第一頂針開口124中上下滑動。如圖2至圖4所示，該第一活動頂針16具有一第一表面161，且在此狀態下，該第一活動頂針16之第一表面161係與該基座12之第一表面121大致上共平面。此外，該第一活動頂針16之下端係位於該第一本體15之凹口，使得該等第一活動頂針16可以隨著該第一本體15及該第一活動平台14一起上下移動，或者分別移動。 在一實施例中，該第一活動頂針16的上緣係呈平滑的圓弧狀；或者，該第一活動頂針16的上緣包覆一層橡膠。 該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降。在一實施例中，該第二內頂抵部係為該第二活動平台18，其係為金屬塊狀體，且位於該第一內開口（例如：該第一開口143）中；換言之，該第二活動平台18係可相對於該第一活動平台14上升地設於該第一內開口（例如：該第一開口143）中；或者，該第二活動平台18係可在該第一開口143中上下滑動。 如圖2至圖4所示，該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）具有一第一表面181、至少一水平凹槽182、一第二內開口（例如：一第二開口183）及至少一第二外開口（例如：複數個第三頂針開口184）。該第二內開口（例如：該第二開口183）及該第二外開口（例如：該等第三頂針開口184）係貫穿該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18），且該等第二外開口（例如：該等第三頂針開口184）係位於該第二內開口（例如：該第二開口183）的外周圍處。該等水平凹槽182係自該第一表面181下凹。在圖2至圖4所示之狀態下，該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）之第一表面181係與該基座12之第一表面121大致上共平面。 在一實施例中，該第二活動平台18連接至一第二本體19。該第二本體19具有一第一表面191及一第二表面192，該第二表面192係相對該第一表面191。該第二本體19係位於該第一本體15下方，且該第二本體19之第一表面191與該第一本體15之第二表面152間有一適當距離，而形成一第二氣體通道193。可以理解的是，該第二活動平台18之外緣側壁與該第一開口143之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道，使得該水平凹槽182也可以連通至該第二氣體通道193。此外，該第二本體19之外緣側壁與該第一本體15之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道，而且該第二氣體通道193與該第一氣體通道153係連通。 該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降，該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）及該第二外頂抵部（例如：該第二活動頂針20）係於一動作步驟中大致同時頂到一載體之一表面。關於此點，於下文中會有詳細說明。 在一實施例中，該第二外頂抵部係為至少一第二活動頂針20（例如：複數個第二活動頂針20），其係為金屬實心柱，且位於該第一外開口（例如：該等第二頂針開口144）；換言之，該第二活動頂針20係可相對於該第一活動平台14上升地設於該第二頂針開口144中；或者，該等第二活動頂針20係可在該等第二頂針開口144中上下滑動。如圖2至圖4所示，該第二活動頂針20具有一第一表面201，且在此狀態下，該第二活動頂針20之第一表面201係與該基座12之第一表面121大致上共平面。此外，該第二活動頂針20之下端係由該第二本體19之凹口，使得該等第二活動頂針20可以隨著該第二本體19及該第二活動平台18一起上下移動，或者分別移動。 在一實施例中，該第二活動頂針20的上緣係呈平滑的圓弧狀；或者，該第二活動頂針20的上緣包覆一層橡膠。 該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降。在一實施例中，該第三內頂抵部係為該第三活動平台22，其係為金屬塊狀體，且位於該第二內開口（例如：該第二開口183）中；換言之，該第三活動平台22係可相對於該第二活動平台18上升地設於該第二內開口（例如：該第二開口183）中；或者，該第三活動平台22係可在該第二開口183中上下滑動。 如圖2至圖4所示，該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）具有一第一表面221及至少一水平凹槽222。該水平凹槽222係自該第一表面221下凹。在圖2至圖4所示之狀態下，該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）之第一表面221係與該基座12之第一表面121大致上共平面。 在一實施例中，該第三活動平台22連接至一第三本體23。該第三本體23具有一第一表面231及一第二表面232，該第二表面232係相對該第一表面231。該第三本體23係位於該第二本體19下方，且該第三本體23之第一表面231與該第二本體19之第二表面192間有一適當距離，而形成一第三氣體通道233。可以理解的是，該第三活動平台22之外緣側壁與該第二開口183之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道，使得該水平凹槽222也可以連通至該第三氣體通道233。此外，該第三本體23之外緣側壁與該第二本體19之內側壁之間的間隙也會形成氣體通道，而且該第三氣體通道233與該第二氣體通道193係連通。在一實施例中，如果該基座12之頂部係為陶瓷材料，且該陶瓷材質具有複數個毛細孔，則該第一氣體通道153、該第二氣體通道193及該第三氣體通道233與該等毛細孔相連通。 該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12之第一表面121升降，該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）及該第三外頂抵部（例如：該第三活動頂針24）係於一動作步驟中大致同時頂到一載體之一表面。關於此點，於下文中會有詳細說明。 在一實施例中，該第三外頂抵部係為至少一第三活動頂針24（例如：複數個第三活動頂針24），其係為金屬實心柱，且位於該第二外開口（例如：該等第三頂針開口184）；換言之，該第三活動頂針24係可相對於該第二活動平台18上升地設於該第三頂針開口184中；或者，該等第三活動頂針24係可在該等第三頂針開口184中上下滑動。如圖2至圖4所示，該第三活動頂針24具有一第一表面241，且在此狀態下，該第三活動頂針24之第一表面241係與該基座12之第一表面121大致上共平面。此外，該第三活動頂針24之下端係由該第三本體23之凹口，使得該等第三活動頂針24可以隨著該第三本體23及該第三活動平台22一起上下移動，或者分別移動。 在一實施例中，該第三活動頂針24的上緣係呈平滑的圓弧狀；或者，該第三活動頂針24的上緣包覆一層橡膠。 在一實施例中，該元件剝離裝置1更包括一吸力元件（圖中未示），其連通該氣體通道（包括該第一氣體通道153、該第二氣體通道193及/或該第三氣體通道233），用以對該氣體通道內的氣體提供一抽氣力或是一吹氣力，使得該載體（例如：一貼布）之一下表面可被吸附於該基座12之第一表面121；或者該載體（例如：一貼布）之該下表面可從該基座12之第一表面121被吹離。在一實施例中，該吸力元件係為一空氣幫浦。 圖5描繪根據圖3的元件剝離裝置1之作動示意圖。圖6描繪根據圖5的元件剝離裝置1沿著線6-6之剖視示意圖。在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含一第一作動元件（圖中未示），其係作動於該第一活動平台14、該第一本體15及該等第一活動頂針16，使得該第一活動平台14、該第一本體15及該等第一活動頂針16可同時升降。在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含二個第一作動元件（其包括一第一內作動元件（圖中未示）及一第一外作動元件（圖中未示）），該第一內作動元件係作動於該第一活動平台14及該第一本體15，該第一外作動元件係作動於該等第一活動頂針16，使得該第一活動平台14與該第一本體15及該等第一活動頂針16係分別升降。該等第一作動元件（該第一內作動元件及該第一外作動元件）係為一電力驅動馬達、一油壓泵或一空壓機。 在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含一第二作動元件（圖中未示），其係作動於該第二活動平台18、該第二本體19及該等第二活動頂針20，使得該第二活動平台18、該第二本體19及該等第二活動頂針20可同時升降。在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含二個第二作動元件（其包括一第二內作動元件（圖中未示）及一第二外作動元件（圖中未示）），該第二內作動元件係作動於該第二活動平台18及該第二本體19，該第二外作動元件係作動於該等第二活動頂針20，使得該第二活動平台18與該第二本體19及該等第二活動頂針20係分別升降。該等第二作動元件（該第二內作動元件及該第二外作動元件）係為一電力驅動馬達、一油壓泵或一空壓機。 在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含一第三作動元件（圖中未示），其係作動於該第三活動平台22、該第三本體23及該等第三活動頂針24，使得該第三活動平台22、該第三本體23及該等第三活動頂針24可同時升降。在一實施例中，該元件剝離裝置1更包含二個第三作動元件（其包括一第三內作動元件（圖中未示）及一第三外作動元件（圖中未示）），該第三內作動元件係作動於該第三活動平台22及該第三本體23，該第三外作動元件係作動於該等第三活動頂針24，使得該第三活動平台22與該第三本體23及該等第三活動頂針24係分別升降。該等第三作動元件（該第三內作動元件及該第三外作動元件）係為一電力驅動馬達、一油壓泵或一空壓機。 圖7至圖16描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。參看圖7，提供一貼覆有至少一元件30的載體32。在一實施例中，該元件30係為由晶圓在被切割後所形成的晶片（晶粒），該載體32係為一貼布，且該元件30係貼附於該載體32之上表面。同時，提供一元件剝離裝置。在一實施例中，該元件剝離裝置係為圖1至圖6所示之該元件剝離裝置1，其包括該基座12、該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）、該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）、該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）、該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）、該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）及該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）。如圖7所示，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）及該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）係對準該元件30下方的載體32。在一實施中，該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）的數量不少於該元件30的端點數或角落數，且該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）係分設於該元件30之端點或角落下方。該元件30具有一外周面，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）及該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）係位於該元件30之外周面投射到該基座12第一表面121之假想範圍內。 參看圖8，啟動一吸力元件，以將該載體32下表面吸附於該基座12頂部（即該第一表面121）。在一實施例中，係透過該吸力元件吸走與設於該基座12上之複數個吸附孔126相連通之氣體通道（包括該第一氣體通道153、該第二氣體通道193及/或該第三氣體通道233）內之氣體，而將該載體32吸附於該基座12頂部（即該第一表面121）。如圖8所示，該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）與該載體32之接觸面積係大於該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）與該載體32之接觸面積。 參看圖9，同時上升該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）及該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16），以大致同時頂到該載體32下表面，且向上推移部分該載體32及該元件30一段距離。此時，該第一活動頂針16之第一表面161與該第一活動平台14之第一表面141係高於/突出於該基座12之第一表面121。 在一實施例中，該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）、該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）、該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）及該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）係與該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）及該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）同時上升。 參看圖10，將該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）降至低於該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）頂部。此時，該等第一活動頂針16之第一表面161係低於該第一活動平台14之第一表面141，且位於該等第一活動頂針16正上方之部分載體32係與該元件30分離。或者，在另一實施例中，係將該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）進一步上升以高過該第一外頂抵部（例如：該等第一活動頂針16）頂部。此時，該第一活動平台14之第一表面141係高於該等第一活動頂針16之第一表面161。 參看圖11，同時上升該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）及該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20），以大致同時頂到該載體32下表面，且進一步向上推移部分該載體32及該元件30一段距離。此時，該第二活動頂針20之第一表面201與該第二活動平台18之第一表面181係高於/突出於該第一內頂抵部（例如：該第一活動平台14）之第一表面141。 在一實施例中，該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）及該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）係與該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）及該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）同時上升。 參看圖12，將該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）降至低於該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）頂部。此時，該等第二活動頂針20之第一表面201係低於該第二活動平台18之第一表面181，且位於該等第二活動頂針20正上方之部分載體32係與該元件30分離。或者，在另一實施例中，係將該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）進一步上升以高過該第二外頂抵部（例如：該等第二活動頂針20）頂部。此時，該該第二活動平台18之第一表面181係高於該等第二活動頂針20之第一表面201。 參看圖13，同時上升該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）及該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24），以大致同時頂到該載體32下表面，且進一步向上推移部分該載體32及該元件30一段距離。此時，該第三活動頂針24之第一表面241與該第三活動平台22之第一表面221係高於/突出於該第二內頂抵部（例如：該第二活動平台18）之第一表面181。 參看圖14，將該第三外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）降至低於該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）頂部。此時，該等第三活動頂針24之第一表面241係低於該第三活動平台22之第一表面221，且位於該等第三活動頂針24正上方之部分載體32係與該元件30分離。或者，在另一實施例中，係將該第三內頂抵部（例如：該第三活動平台22）進一步上升以高過該第二外頂抵部（例如：該等第三活動頂針24）頂部。此時，該該第三活動平台22之第一表面221係高於該等第三活動頂針24之第一表面241。 此時，提供一吸取頭34於該元件30之正上方。該吸取頭34可垂直下降。 參看圖15，該吸取頭34下降至接觸到該元件30。 參看圖16，該吸取頭34吸住該元件30後再一起向上移動，使得該吸取頭34可以從該元件30正上方將該元件30搬離或剝離該載體32。 在本實施例中，上述之元件剝離裝置1及元件剝離方法係利用多階段頂抵方式，以漸進地將位於該元件30周圍之部分該載體32剝離。因此，可逐步降低該元件30與該載體32間的黏附力，而避免該元件30自該載體32剝離時發生崩壞、破損或因傾斜變形而不易取下的情況發生。再者，即使該元件30的厚度減薄至100μm以下(例如3密耳(mil)以下)時，亦不易發生崩壞、破損或因傾斜變形而不易取下的情況。 圖17描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置1a之實例的局部剖視示意圖。該元件剝離裝置1a包括一基座12a、一第一內頂抵部14a、至少一第一外頂抵部16a、一第一內磁力部40、至少一第一外磁力部42、一第一內伸縮部44及至少一第一外伸縮部46。 該第一內頂抵部14a係例如一內頂片，其鄰設於該基座12之第一表面121，且可相對於該基座12a之第一表面121升降。該第一內頂抵部14a係位於該第一內伸縮部44之一第一端(上端)。該第一外頂抵部16a係例如複數個外頂片，其鄰設於該基座12a之第一表面121，且可相對於該基座12a之第一表面121升降。該第一外頂抵部16a係位於該第一外伸縮部46之一第一端(上端)。該第一外頂抵部16a係圍繞該第一內頂抵部14a，且該第一內頂抵部14a及該第一外頂抵部16a係於一動作步驟中大致同時頂到該載體32之下表面。 該第一內伸縮部44係為彈簧或樹脂彈性體，且鄰設於該基座12a之第一表面121。在一實施例中，該第一內伸縮部44之一第二端(下端)係附著至該基座12a之第一表面121，或直接附著至該第一內磁力部40。該第一外伸縮部46係為彈簧或樹脂彈性體，且鄰設於該基座12a之第一表面121。在一實施例中，該第一外伸縮部46之一第二端(下端)係附著至該基座12a之第一表面121，或直接附著至該第一外磁力部42。 該第一內磁力部40鄰設於該基座12a之第一表面121，用以吸引或排斥該第一內頂抵部14a。該第一外磁力部42鄰設於該基座12a之第一表面121，用以吸引或排斥該第一外頂抵部16a。 如圖17所示，該第一內磁力部40吸住該第一內頂抵部14a，該第一外磁力部42吸住該第一外頂抵部16a，使得該第一內頂抵部14a與該第一外頂抵部16a位於同一水平高度，且同時頂到該載體32之下表面。 圖18至圖20描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。參看圖18，釋放該第一內磁力部40及該第一外磁力部42的磁力，使得該第一內頂抵部14a及該第一外頂抵部16a向上推移部分該載體32及該元件30一段距離。 參看圖19，該第一外磁力部42施加磁力，以將該第一外頂抵部16a降至低於該第一內頂抵部14a頂部。此時，位於該第一外頂抵部16a正上方之部分載體32係與該元件30分離。或者，在另一實施例中，係將該第一內磁力部施加斥力，以使該第一內頂抵部14a進一步上升以高過該第一外頂抵部16a頂部。此時，提供該吸取頭34於該元件30之正上方。該吸取頭34可垂直下降。 參看圖20，該吸取頭34下降至接觸到該元件30。之後，該吸取頭34吸住該元件30後再一起向上移動，使得該吸取頭34可以從該元件30正上方將該元件30搬離或剝離該載體32。 圖21描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置1b之實例的局部剖視示意圖。該元件剝離裝置1b包括一基座12b、一彈性薄膜48及一空氣控制裝置（圖中未示）。該基座12b包含一內開口127及位於該內開口127的外周圍處的至少一外開口128。該內開口127及該外開口128係貫穿該基座12b。該彈性薄膜48鄰設於該基座12b之第二表面122，且具有一第一部分481及一第二部分482，該第一部分481係對應該內開口127，該第二部分482係對應該外開口128。 該空氣控制裝置係用以對該彈性薄膜48吹風或抽風。在一實施例中，如圖22所示，該空氣控制裝置產生的空氣49包括一第一空氣491及一第二空氣492，且該第一空氣491及該第二空氣492係各自獨立。該第一空氣491吹向該第一部分481，使得該第一部分481經由該內開口127而突出於該基座12b之第一表面121而形成一第一內頂抵部14b。該第二空氣492吹向該第二部分482，使得該第二部分482經由該外開口128而突出於該基座12b之第一表面121而形成一第一外頂抵部16b。因此，該第一內頂抵部14b及該第一外頂抵部16b鄰設於該基座12b之第一表面121，且可相對於該基座12b之第一表面121升降。 圖22至圖24描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。參看圖22，由於該空氣控制裝置產生的該第一空氣491及該第二空氣492的作用，該第一內頂抵部14b與該第一外頂抵部16b位於同一水平高度，且同時頂到該載體32之下表面，且該第一內頂抵部14b與該第一外頂抵部16b向上推移部分該載體32及該元件30一段距離。 參看圖23，取消部分或全部該第二空氣492，以將該第一外頂抵部16b降至低於該第一內頂抵部14b頂部。此時，位於該第一外頂抵部16b正上方之部分載體32係與該元件30分離。或者，在另一實施例中，係再增加該第一空氣491的風量或強度，以使該第一內頂抵部14b進一步上升以高過該第一外頂抵部16b頂部。此時，提供該吸取頭34於該元件30之正上方。該吸取頭34可垂直下降。 參看圖24，該吸取頭34下降至接觸到該元件30。之後，該吸取頭34吸住該元件30後再一起向上移動，使得該吸取頭34可以從該元件30正上方將該元件30搬離或剝離該載體32。 除非另外規定，否則諸如「上方」、「下方」、「向上」、「左邊」、「右邊」、「向下」、「頂部」、「底部」、「垂直」、「水平」、「側」、「較高」、「下部」、「上部」、「上方」、「下面」等空間描述係關於圖中所展示之定向加以指示。應理解，本文中所使用之空間描述僅出於說明之目的，且本文中所描述之結構之實際實施可以任何定向或方式在空間上配置，其限制條件為本發明之實施例之優點不因此配置而有偏差。 如本文中所使用，術語「大致」、「實質上」、「實質的」及「約」用以描述及考慮小變化。當與事件或情形結合使用時，術語可指事件或情形明確發生之情況以及事件或情形極近似於發生之情況。舉例而言，當結合數值使用時，該等術語可指小於或等於彼數值之±10%的變化範圍，諸如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%。舉例而言，若兩個數值之間的差小於或等於該等值之平均值的±10% (諸如，小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%、或小於或等於±0.05%)，則可認為兩個數值「實質上」相同。術語「實質上共面」可指沿著同一平面處於若干微米(μm)內(諸如，沿著同一平面處於40 μm內、30 μm內、20 μm內、10 μm內或1 μm內)之兩個表面。 另外，有時在本文中按範圍格式呈現量、比率及其他數值。應理解，此類範圍格式係為便利及簡潔起見而使用，且應靈活地理解為不僅包括明確指定為範圍限制之數值，且亦包括涵蓋於彼範圍內之所有個別數值或子範圍，如同明確指定每一數值及子範圍一般。 在對一些實施例之描述中，提供「在」另一組件「上」之一組件可涵蓋前一組件直接在後一組件上(例如，與後一組件實體接觸)的狀況以及一或多個介入組件位於前一組件與後一組件之間的狀況。 儘管已參看本發明之特定實施例描述並說明本發明，但此等描述及說明並不限制本發明。熟習此項技術者應理解，在不脫離如由所附申請專利範圍所界定之本發明之真實精神及範疇的情況下，可作出各種改變且可替代等效物。說明可不必按比例繪製。歸因於製造程序及容限，本發明中之藝術再現與實際設備之間可存在區別。可存在並未明確說明的本發明之其他實施例。應將本說明書及圖式視為說明性而非限制性的。可作出修改，以使特定情形、材料、物質組成、方法或製程適應於本發明之目標、精神及範疇。所有此類修改均意欲處於此處所附之申請專利範圍的範疇內。儘管已參看按特定次序執行之特定操作描述本文中所揭示的方法，但應理解，在不脫離本發明之教示的情況下，可組合、再細分，或重新定序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中明確指示，否則操作的次序及分組並非本發明之限制。

1‧‧‧元件剝離裝置

1a‧‧‧元件剝離裝置

1b‧‧‧元件剝離裝置

10‧‧‧外殼

12‧‧‧基座

12a‧‧‧基座

12b‧‧‧基座

14‧‧‧第一活動平台

14a‧‧‧第一內頂抵部

14b‧‧‧第一內頂抵部

15‧‧‧第一本體

16‧‧‧第一活動頂針

16a‧‧‧第一外頂抵部

16b‧‧‧第一外頂抵部

18‧‧‧第二活動平台

19‧‧‧第二本體

20‧‧‧第二活動頂針

22‧‧‧第三活動平台

23‧‧‧第三本體

24‧‧‧第三活動頂針

30‧‧‧元件

32‧‧‧載體

40‧‧‧第一內磁力部

42‧‧‧第一外磁力部

44‧‧‧第一內伸縮部

46‧‧‧第一外伸縮部

48‧‧‧彈性薄膜

49‧‧‧空氣

121‧‧‧第一表面

122‧‧‧第二表面

123‧‧‧基座開口

124‧‧‧第一頂針開口

125‧‧‧水平凹槽

126‧‧‧吸附孔

127‧‧‧內開口

128‧‧‧外開口

141‧‧‧第一表面

142‧‧‧水平凹槽

143‧‧‧第一開口

144‧‧‧第二頂針開口

151‧‧‧第一表面

152‧‧‧第二表面

153‧‧‧第一氣體通道

161‧‧‧第一表面

181‧‧‧第一表面

182‧‧‧水平凹槽

183‧‧‧第二開口

184‧‧‧第三頂針開口

191‧‧‧第一表面

192‧‧‧第二表面

193‧‧‧第二氣體通道

201‧‧‧第一表面

221‧‧‧第一表面

222‧‧‧水平凹槽

231‧‧‧第一表面

232‧‧‧第二表面

233‧‧‧第三氣體通道

241‧‧‧第一表面

481‧‧‧第一部分

482‧‧‧第二部分

491‧‧‧第一空氣

492‧‧‧第二空氣

圖1描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置之實例的局部立體示意圖。 圖2描繪根據圖1的元件剝離裝置沿著線2-2之剖視示意圖。 圖3描繪根據圖1的元件剝離裝置之另一視角之局部立體示意圖。 圖4描繪根據圖3的元件剝離裝置沿著線4-4之剖視示意圖。 圖5描繪根據圖3的元件剝離裝置之作動示意圖。 圖6描繪根據圖5的元件剝離裝置沿著線6-6之剖視示意圖。 圖7至圖16描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。 圖17描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置之實例的局部剖視示意圖。 圖18至圖20描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。 圖21描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離裝置之實例的局部剖視示意圖。 圖22至圖24描繪根據本發明之一些實施例的元件剝離方法。

Claims (29)

1. 一種元件剝離裝置，包含： 一基座，包含一第一表面； 一第一內頂抵部，鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降；及 至少一第一外頂抵部，鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係於一動作步驟中大致同時頂到一載體之一表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之元件剝離裝置，更包含： 一第一內伸縮部，鄰設於該基座之第一表面，該第一內頂抵部係位於該第一內伸縮部之一第一端；及 至少一第一外伸縮部，鄰設於該基座之第一表面，該第一外頂抵部係位於該第一外伸縮部之一第一端。
3. 如申請專利範圍第2項所述之元件剝離裝置，其中該第一內伸縮部之一第二端係附著至該基座之第一表面，且該第一外伸縮部之一第二端係附著至該基座之第一表面。
4. 如申請專利範圍第2項所述之元件剝離裝置，其中該第一內伸縮部及該第一外伸縮部係為彈簧或樹脂彈性體。
5. 如申請專利範圍第2項所述之元件剝離裝置，更包含： 一第一內磁力部，鄰設於該基座之第一表面，用以吸引該第一內頂抵部；及 至少一第一外磁力部，鄰設於該基座之第一表面，用以吸引該第一外頂抵部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之元件剝離裝置，其中該基座包含一內開口及位於該內開口的外周圍處的至少一外開口，該元件剝離裝置更包含： 一彈性薄膜，鄰設於該基座之第二表面，且具有一第一部分及一第二部分，該第一部分係對應該內開口，該第二部分係對應該外開口；及 一空氣控制裝置，用以對該彈性薄膜吹風或抽風，使得該第一部分突出於該基座而形成該第一內頂抵部，且該第二部分突出於該基座而形成該第一外頂抵部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之元件剝離裝置，其中該載體包含一貼布及至少一元件，該貼布具有一上表面及一與該上表面相對之下表面，該元件貼覆於該貼布之上表面，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係頂到該貼布之下表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之元件剝離裝置，其中該元件具有一外周面，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係位於該元件之外周面投射到該基座第一表面之假想範圍內。
9. 如申請專利範圍第1項所述之元件剝離裝置，其中該第一內頂抵部與該載體之接觸面積係大於該第一外頂抵部與該載體之接觸面積。
10. 如申請專利範圍第1項所述之元件剝離裝置，其中該基座包含一內開口及位於該內開口的外周圍處的至少一外開口，該第一內頂抵部係為一第一活動平台，其係為塊狀體且位於該內開口；該至少一第一外頂抵部係為至少一第一活動頂針，其係為實心柱且位於該外開口。
11. 如申請專利範圍第10項所述之元件剝離裝置，其中該第一活動平台進一步包含一第一內開口，該元件剝離裝置進一步包含一第二活動平台，該第二活動平台係可相對於該第一活動平台上升地設於該第一內開口中。
12. 如申請專利範圍第11項所述之元件剝離裝置，其中該第二活動平台更包含一第二內開口，該元件分離裝置更包含一第三活動平台，該第三活動平台係可相對於該第二活動平台上升地設於該第二內開口中。
13. 如申請專利範圍第11項所述之元件剝離裝置，其中該第一活動平台包含位於該第一內開口的外周圍處的至少一第一外開口，該元件剝離裝置更包含至少一第二活動頂針，且該第二活動頂針係可相對於該第一活動平台上升地設於該第一外開口中。
14. 如申請專利範圍第12項或第13項所述之元件剝離裝置，其中該第二活動平台包含位於該第二內開口的外周圍處的至少一第二外開口，該元件剝離裝置更包含至少一第三活動頂針，且該第三活動頂針係可相對於該第二活動平台上升地設於該第二外開口中。
15. 如申請專利範圍第10項所述之元件剝離裝置，其中該基座更包含位於該內開口的外周圍處的複數個吸附孔。
16. 如申請專利範圍第10項所述之元件剝離裝置，其中該基座之頂部係為陶瓷材料，且該陶瓷材質具有複數個毛細孔。
17. 如申請專利範圍第16項所述之元件剝離裝置，更包含一氣體通道，係設於該基座中且與該毛細孔相連通。
18. 如申請專利範圍第15項所述之元件剝離裝置，更包含一氣體通道，係設於該基座中且與該吸附孔相連通。
19. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之元件剝離裝置，更包含一吸力元件，連通該氣體通道，用以對該氣體通道內的氣體提供一抽氣力或是一吹氣力。
20. 一種元件剝離方法，包括下列步驟： (a)提供一貼覆有至少一元件的載體； (b)提供一元件剝離裝置，其中該元件剝離裝置包括一基座、一第一內頂抵部及至少一第一外頂抵部，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係鄰設於該基座之第一表面，且可相對於該基座之第一表面升降，其中該第一外頂抵部位於該第一內頂抵部外周圍，該第一內頂抵部及該第一外頂抵部係對準該元件下方的載體； (c)同時上升該第一內頂抵部及該第一外頂抵部，以大致同時頂到該載體，且向上推移該元件一段距離；以及 (d)從該元件正上方將該元件搬離該載體。
21. 如申請專利範圍第20項所述之元件剝離方法，其中該步驟(b)之後，該方法還包括： (b1)啟動一吸力元件，以將該載體吸附於該基座頂部。
22. 如申請專利範圍第21項所述之元件剝離方法，其中該步驟(b1)係透過該吸力元件吸走與設於該基座上之複數個吸附孔相連通之一氣體通道內之氣體，而將該載體吸附於該基座頂部。
23. 如申請專利範圍第20項所述之元件剝離方法，其中該步驟(c)之後，該方法還包括： (c1)將該第一外頂抵部降至低於該第一內頂抵部頂部。
24. 如申請專利範圍第20項所述之元件剝離方法，其中該步驟(c)之後，該方法還包括： (c1)將該第一內頂抵部進一步上升以高過該第一外頂抵部。
25. 如申請專利範圍第20項所述之元件剝離方法，其中該步驟(b)中，該第一內頂抵部係為一第一活動平台，該至少一第一外頂抵部係為複數個第一活動頂針，該元件剝離裝置還包括一第二活動平台，位於該第一活動平台內且可相對於該第一活動平台上升；其中該步驟(c)之後，該方法還包括： (c1)上升該第二活動平台，以進一步向上推移該元件一段距離。
26. 如申請專利範圍第25項所述之元件剝離方法，其中該步驟(b)中，該元件剝離裝置還包括複數個第二活動頂針，位於該第二活動平台外周圍；該步驟(c1)中，將該等第二活動頂針與該第二活動平台同時上升至等高。
27. 如申請專利範圍第26項所述之元件剝離方法，其中該步驟(c1)之後，該方法還包括： (c11)將該等第二活動頂針降至低於第二活動平台頂部。
28. 如申請專利範圍第26項所述之元件剝離方法，其中該步驟(c1)之後，該方法還包括： (c11)將該第二活動平台進一步上升以高過該等第二活動頂針。
29. 如申請專利範圍第20項所述之元件剝離方法，其中該步驟(b)中，該第一外頂抵部的數量不少於該元件的端點數，且該第一外頂抵部係分設於該元件之端點下方。