TWI674620B - 真空磁性遮蔽容器的構造 - Google Patents
真空磁性遮蔽容器的構造 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI674620B TWI674620B TW107141041A TW107141041A TWI674620B TW I674620 B TWI674620 B TW I674620B TW 107141041 A TW107141041 A TW 107141041A TW 107141041 A TW107141041 A TW 107141041A TW I674620 B TWI674620 B TW I674620B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- container
- top plate
- vacuum
- mirror
- base
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/16—Vessels; Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/026—Shields
- H01J2237/0264—Shields magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20292—Means for position and/or orientation registration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Accommodation For Nursing Or Treatment Tables (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本發明的目的係在提供一種可容易開關容器的頂板之頂板開關機構。用以開關由容器本體11與頂板12所構成之容器10的頂板12之頂板開關機構係具備:轉動體103,係以可旋轉之方式設置在頂板12,而從俯視時位於容器本體11的外側;軌道102;千斤頂101,係使軌道102上升;頂板載置台104,係鄰接於容器10而配置,且用以載置頂板12。於打開頂板12時,藉由利用千斤頂101使軌道102上升,而使軌道102從下方舉起轉動體103,藉此從容器本體11舉起頂板12。之後,轉動體103轉動於軌道102上及頂板載置台104之上,藉此使頂板12從容器本體11的上方移動至頂板載置台104。
Description
本發明係有關在對對象物進行加工的半導體製造裝置及對對象物進行檢查之檢查裝置等中所使用之容器。
以往,在對加工對象物進行微細加工之半導體製造裝置及實施以微細加工品等作為對象的檢查之檢查裝置中,使用保持該對象物且可移動至任意的位置之基座。在此半導體的加工與檢查中,有時必須要維持真空,此時,將此基座配置在可保持真空之容器(腔體)內。
本發明之目的在於提供一種在對對象物進行加工之半導體製造裝置及對對象物進行檢查之檢查裝置等中所使用之新的容器。
本發明之第1態樣係用以使由容器本體與頂板所構成之容器的前述頂板進行開關之頂板開關機構,該頂板開關機構具備:轉動體,係以可旋轉之方式設置在前述頂板,俯視時位於前述容器本體的外側;軌道;上升 手段,係使前述軌道上升;以及頂板載置台,係鄰接於前述容器而配置,且用以載置前述頂板;而於打開前述頂板時,藉由利用前述上升手段使前述軌道上升,而使前述軌道從下方舉起轉動體,藉此方式從前述容器本體舉起前述頂板,之後,藉由前述轉動體轉動於前述軌道上及前述頂板載置台上,使得前述頂板從前述容器本體之上方移動至前述頂板載置台。
本發明之第2態樣係在朝安裝在測量對象物之反射鏡射出雷射光且對測量對象物的位置進行長度測量之雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造中,將具有具備有搭載反射鏡的座面之凹部的反射鏡固定架固定在測量對象物,並將反射鏡搭載到此反射鏡固定架的前述座面且該反射鏡的下表面部與正面部或背面部之至少其中一方由前述凹部所支撐之同時,將在一側具備有彈性體之保持板,以前述彈性體面向被搭載在前述座面之反射鏡的正面部或背面部之方式予以配置,並將此彈性體壓住在反射鏡的正面部或背面部,在朝彈性體被壓住之面的相反面之方向被賦予彈壓勢能之狀態下反射鏡被保持在反射鏡固定架,且從雷射長度測量器朝前述反射鏡之正面部射出雷射光。
本發明的第3態樣係在將基座設置在被設置在石定盤上的真空容器內之構造中具有以下構成:引導基座的直線運動的可動部之線性導件的軌道部通過形成在真空容器的底板之開口部而直接安裝在面向該底板下表面之石定盤的上表面。
本發明之第4態樣係一種內含保持試料的基座之電子線應用裝置的真空磁性遮蔽容器之構造,其具備內側容器以及外側容器,其中,內側容器係由不需防銹處理的鋼材所形成,而外側容器係以包圍內側容器的周圍之方式配置之由與前述內側容器不同的磁性鋼材所形成之外側容器,而利用前述內側容器保持容器內的真空,且利用前述外側容器進行容器內的磁性遮蔽。
10‧‧‧容器
11‧‧‧容器本體
12‧‧‧頂板
20‧‧‧圓柱
30‧‧‧附屬裝置
40‧‧‧框體
50‧‧‧定盤
60‧‧‧收納箱
70‧‧‧電纜支架
100‧‧‧檢查裝置
101‧‧‧千斤頂
102、117、120‧‧‧軌道
103‧‧‧轉動體
104‧‧‧頂板載置台
105、115‧‧‧齒條
106、114‧‧‧正齒輪
107、113‧‧‧軸
108、112‧‧‧軸固定座
109‧‧‧線性導件軌道
110、116、119‧‧‧導塊
111‧‧‧連結板
118‧‧‧連接收納體
121‧‧‧懸吊構件
201、3100‧‧‧真空容器
202、302、406、2100、3103‧‧‧基座
203、2101‧‧‧機台
204、2102‧‧‧反射鏡
205、2103‧‧‧長度測量計
206‧‧‧安裝台
207‧‧‧光軸調整器
208‧‧‧拾取器
209‧‧‧反射鏡固定架
209a‧‧‧安裝部
209b‧‧‧凹部
210‧‧‧保持板
211、305、410‧‧‧O環
212‧‧‧姿態調整手段
213、409‧‧‧固定螺釘
214‧‧‧保險螺帽
215‧‧‧抗拉螺栓
216‧‧‧壓緊螺栓
217‧‧‧固定螺栓
301、3100‧‧‧真空容器
311、404、3100a‧‧‧底板
311a‧‧‧開口部
311b‧‧‧其他開口部
311c‧‧‧凹部
311d‧‧‧排氣口
312‧‧‧側面板
313、405‧‧‧頂板
321‧‧‧基座本體
322‧‧‧線性導件
322a‧‧‧軌道部
322b‧‧‧導塊部
303‧‧‧石定盤
303a‧‧‧上表面
304‧‧‧防震裝置
401‧‧‧真空容器
402‧‧‧內側容器
403‧‧‧外側容器
405a‧‧‧開口部
407‧‧‧防振或防震裝置
408‧‧‧底座材料
411‧‧‧鏡筒
422‧‧‧補強片
421、431‧‧‧板材
431a‧‧‧凹面部
1041‧‧‧軌道
1042‧‧‧齒條
1061‧‧‧旋轉把手
第1圖係示意性表示包含第1實施形態的頂板開關機構的檢查裝置之主要構成之側視圖。
第2圖係示意性表示第1實施形態的頂板開關機構之主要構成之俯視圖。
第3圖係示意性地表示第1實施形態之圓柱移動支撐機構的構成之俯視圖。
第4圖係說明第1實施形態之頂板的開啟動作之圖。
第5圖係說明第1實施形態之頂板的開啟動作之圖。
第6圖係說明第1實施形態之頂板的開啟動作之圖。
第7圖係說明第1實施形態之水平維持機構的動作之圖。
第8圖係說明第1實施形態之水平維持機構的動作之圖。
第9圖係說明第1實施形態的圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構的動作之圖。
第10圖係說明第1實施形態之圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構的動作之圖。
第11圖係表示第1實施形態的變形例之檢查裝置的主要構成之側視圖。
第12圖係表示第1實施形態的變形例之檢查裝置的主要構成之側視圖。
第13圖(a)係示意性表示第1實施形態的變形例之頂板的構成之俯視圖。第13圖(b)係第1實施形態之變形例的頂板的轉動體之側視圖。
第14圖係表示於真空容器內的基座長度測量系統適用第2實施形態時的真空容器內的構成之圖。
第15圖係保持有第2實施形態之反射鏡的機台之外觀圖。
第16圖係第15圖的機台及反射鏡之主要部分剖視圖。
第17圖係第15圖所示之保持板的前視圖(A)與縱剖視圖(B)。
第18圖係將第15圖之反射鏡保持部位予以放大所表示之圖。
第19圖係將第15圖所示之姿態調整手段的主要部分予以切斷之俯視圖。
第20圖(A)及(B)係分別表示第2實施形態之反射鏡的支撐構造之其他形態之圖。
第21圖係表示在機台安裝有反射鏡之習知構成之圖。
第22圖係切斷第3實施形態的真空容器之主要部分之 外觀構成圖。
第23圖係去除掉第22圖之真空容器的側面板與頂板之主要部分外觀構成圖。
第24圖係表示第22圖的真空容器之石定盤、底板及基座的設置態樣之主要部分剖視圖。
第25圖(A)係構成第22圖的真空容器之底板的俯視圖,第25圖(B)為側視圖。
第26圖係放大第25圖的導軌安裝部分之圖。
第27圖係底板被設置在石定盤之狀態下之沿著第25圖中之VI-VI線之主要部分放大剖面圖。
第28圖係表示習知的真空容器的構成之剖面圖。
第29圖係切斷第4實施形態的真空容器之主要部分的外觀構成圖。
第30圖係展開第29圖之真空容器的構成構件所表示之外觀立體圖。
第31圖係第4實施形態的內側容器之概略外觀圖。
第32圖係第4實施形態的外側容器之概略外觀圖。
第33圖係第29圖之真空容器的橫剖端面圖。內側容器與外側容器之間的間隙係放大顯示。
第34圖係將連接第4實施形態之側面部彼此之內側容器與外側容器的重疊部分予以切斷半面而顯示之圖。
第35圖係第4實施形態的真空容器之橫剖端面圖。內側容器與外側容器及頂板之間的間隙係放大顯示。
第36圖係表示具備有真空容器與鏡筒之習知的電子 線應用裝置之一例的構成之圖。
第37圖係用以說明第36圖所示之真空容器的構件的接合態樣之剖視圖。
以下,說明本發明之第1至第4實施形態。以下說明之第1至第4實施形態係可將上述實施形態予以任意組合來實施。
<第1實施形態:頂板開關機構及檢查裝置>
(領域)
本實施形態係有關在對對象物進行加工之半導體製造裝置與對對象物進行檢查之檢查裝置等中所使用之容器的頂板(頂板)之開關機構。
(背景)
以往,在對加工對象物進行微細加工的半導體製造裝置與實施以微細加工品等作為對象的檢查之檢查裝置中,使用保持該對象物且可移動至任意的位置之基座。在此半導體的加工與檢查中,有時必須為真空,此時,此基座係配置在可保持真空之容器(腔體)內。
基座故障時及修理與維修時,必須存取於配置在容器內之基座。在習知的容器中,在容器的側面部設置開關門,而可存取於基座。此外,亦有一種容器,其係在容器的一部分設置開口部,平常時作為蓋子,僅在必要時取下蓋子等來運用。並且,亦有一種容器,其係將整個容器的頂板(頂板)部予以打開(打開頂板),而可使對於基 座之存取成為最大。
此外,作為與本實施形態相關之先前技術有日本特開平7-165066號公報。於日本特開平7-165066號公報中,利用機械性的手段使檢查裝置的一部分移動。
(概要)
但是,在容器的側面部設置設有開關門之容器,或在容器的一部分設置開口部,平常作為蓋子等,而僅於必要時取下蓋子等來運用之容器中,可存取於基座之範圍受到安裝有門與蓋子之開口部所制限,而使修理與維修的作業性與效率顯著地降低。此外,該作業的確實性亦變低,且作為裝置之可靠性亦降低。另一方面,將整個容器的頂板打開(打開頂板),於存取於基座之形態上,亦有如下之問題。
容器的大小係依加工與檢查的對象物以及對應於該對象物之基座的大小而有各式各樣者,大多數為一邊為1m左右的立方體。再者,容器內被設為真空,故於容器方面,必須具有可耐得住與容器外的大氣之壓差的剛性,而容器必然地成為較厚者。並且,於頂板上配置用以進行加工與檢查的機器之圓柱時,亦有將頂板與圓柱加起來時成為1噸以上的重物之情形。
因此,在打開整個容器的頂板(打開頂板)而可使對於基座之存取成為最大之形態中,打開頂板之作業並非容易。結果,需要更多之用以進行修理與維修之時間與人力,而且多耗費裝置的停止時間(非操作時間)。
本實施形態係鑑於上述問題而研創者,其目的係在提供一種可容易對容器進行開關之頂板開關機構。
本實施形態之第1態樣係用以使由容器本體與頂板所構成之容器的前述頂板開關之頂板開關機構,該頂板開關機構具備:轉動體,係以可旋轉之方式設置在前述頂板,而從俯視時位於前述容器本體的外側;軌道;上升手段,係使前述軌道上升;以及頂板載置台,係鄰接於前述容器而配置,且用以載置前述頂板;而在打開前述頂板時,利用前述上升手段而使前述軌道上升,而使前述軌道從下方舉起轉動體,藉此方式將前述頂板從前述容器本體舉起,之後,藉由前述轉動體轉動於前述軌道上及前述頂板載置台上,而使前述頂板從前述容器本體的上方移動到前述頂板載置台。
藉由此構成,轉動體位於容器本體的外側且設置在頂板,故打開頂板時,藉由從下舉起轉動體而可將頂板從容器本體舉起。如此一來,可連續地進行使從容器本體舉起頂板之動作與使所舉起之頂板朝橫方向移動之動作,而可容易打開容器的頂板。
在上述頂板開關機構中,可於關閉前述頂板時,藉由前述轉動體轉動於前述頂板載置台上及前述軌道上,而使前述頂板從前述頂板載置台移動到前述容器本體的上方,之後,利用前述上升手段使前述軌道下降,藉此使前述頂板下降,藉此方式將前述頂板載置到前述容器 本體之上。
藉由此構成,關閉頂板時,藉由與打開頂板的動作相反的動作,可將頂板送回到容器本體,而可容易地關閉容器的頂板。
在上述頂板開關機構中,前述上升手段亦可於打開前述頂板時,使前述軌道上升到與前述頂板載置台相同的高度為止。
藉由此構成,打開頂板時,可使轉動體連續地從軌道轉動到頂板載置台,且使頂板移動到頂板載置台。
上述頂板開關機構亦可更具備一種橫向移動機構,其係提供用以使前述頂板從前述軌道移動到前述頂板載置台之橫方向的驅動力。
藉由此構成,利用轉動體而可使被支撐在軌道的頂板順暢地朝橫方向移動。此外,橫向移動機構亦可依如下之方式來構成,例如包含設置在頂板側之正齒輪、及設置在軌道側之齒條,而轉動體由軌道所支撐時正齒輪嚙合於齒條。此時,藉由使正齒輪旋轉而使頂板相對於軌道朝橫方向移動。
上述頂板開關機構亦可更具備有一種水平維持機構,其係於舉起前述頂板時,用以使前述頂板維持於水平。
藉由此構成,頂板係在維持水平之狀態下從容器本體被舉起,故使用驅動源相同之複數個油壓千斤 頂作為上升手段時,可減輕或避免負荷集中於任一個油壓千斤頂之缺失。再者,水平維持機構例如亦可具備位置被固定在軌道之複數個導塊,以及其位置被固定在容器本體之複數個導軌,且藉由將導塊沿著導軌上下地驅動,來補正頂板的傾斜。水平維持機構係具備複數條齒條以及複數個齒輪,其中,複數條齒條之位置係固定在軌道,而複數個齒輪係嚙合於各個複數條齒條,並且固定於位置被固定在容器本體之可旋轉的1個軸,而藉由伴隨著軌道的上升使嚙合於各條複數條齒條之齒輪旋轉,以補正頂板的傾斜。
在上述頂板開關機構中,亦可將構造物載置在前述頂板上,且可更具備構造物移動支撐機構,其係將伴隨著前述頂板的移動之前述構造物的移動予以支撐。
藉由此構成,可與頂板一起使載置在頂板上之構造物順暢地移動。此外,構造物例如亦可為檢查裝置與半導體製造裝置之圓柱。
在上述頂板開關機構中,亦可將附屬於前述構造物之附屬裝置連接在前述構造物,且亦可更具備與前述構造物的移動同步地使前述附屬裝置移動之附屬裝置移動機構。
透過此構成,構造物與頂板一起朝橫方向移動時,隨著該移動可使附屬裝置亦朝橫方向移動。
在上述頂板開關機構中,前述構造物與前述附屬裝置亦可利用配線及/或配管來連接,且亦可更具備有收納箱,其係於收納前述配線及/或配管,且前述構 造物及前述附屬裝置移動時亦不移動,而前述配線及/或配管亦可被收納在具有可撓性之電纜支架(Cable bearer)(註冊商標)。
藉由此構成,構造物與附屬裝置朝橫方向移動時,連接構造物與附屬裝置之間的配線與配管亦不會成為移動的障礙,而可進行順暢的移動。
在上述頂板開關機構中,前述配線及/或配管係透過連接收納體而連接在前述構造物。
藉由此構成,配線與配管係透過連接收納體而連接在構造物,故可減輕或避免配線與配管在與構造物之連接部位附近複雜地纏住而成為構造物之往橫方向之移動的阻礙之缺失,且與頂板一起使構造物朝橫方向移動時,不必從構造物切斷配線與配管。
在上述頂板開關機構中,亦可在前述頂板上載置有構造物,亦可復具備構造物移動機構,其係使前述構造物的一部分與前述頂板的移動單獨地移動。
依據此構成,容易地進行被載置在頂板上之構造物之自頂板的裝卸、維修等。
本實施形態之檢查裝置係用以檢查被檢查物之檢查裝置,此檢查裝置具備:容器,係由用以收納前述被檢查物之容器本體與頂板所構成;圓柱,係設置在前述頂板上,且用以將光束照射到收納在前述容器之前述被檢查物;以及頂板開關機構,係用以打開關閉前述前述頂板;而前述頂板開關機構具備:轉動體,係以可旋轉之方 式設置在前述頂板,且從俯視時位於前述容器本體的外側;軌道;上升手段,係使前述軌道上升;以及頂板載置台,係鄰接於前述容器而配置,且用以載置前述頂板,而於打開前述頂板時,藉由利用前述上升手段使前述軌道上升,而使前述軌道從下方舉起轉動體,藉此方式從前述容器本體舉起前述頂板,之後,藉由前述轉動體轉動於前述軌道上及前述頂板載置台上,而使前述頂板從前述容器本體的上方移動至前述頂板載置台。
藉由此構成,轉動體位於容器本體的外側而設置在頂板,故打開頂板時,藉由從下舉起轉動體而可從容器本體舉起頂板。藉此方式,可連續地進行從容器本體舉起頂板之動作與使所舉起之頂板朝橫方向移動的動作,而可容易地打開容器的頂板。
依據本實施形態,打開頂板時,藉由從下舉起設置在頂板之轉動體而從容器本體舉起頂板,故可連續地進行從容器本體舉起頂板之動作與使所舉起之頂板朝橫方向移動的動作,而可容易打開容器的頂板。
(具體的構成)
以下,一邊參照圖式一邊就本實施形態之頂板開關機構加以說明。此外,以下的說明係表示本實施形態的一例,而不將本實施形態限定於以下說明之具體的構成。以下,就本實施形態的頂板開關機構被採用在收納檢查裝置的基座之真空容器的例子加以說明,本實施形態的頂板開關機構亦可應用作為開關半導體製造裝置等其他裝置之真空容 器的頂板之機構。
第1圖係示意性地表示包含本實施形態之頂板開關機構的檢查裝置之主要構成之側視圖。檢查裝置100具備有真空容器(以下簡稱為「容器」)10、圓柱20、附屬裝置30、框體40、頂板開關機構。容器10與圓柱20係設置在框體40的內部。再者,以下,針對檢查裝置100,將第1圖的左右方向設為左右方向、橫方向或水平方向,而將第1圖的上下方向設為上下方向、縱方向或鉛直方向,將第1圖之與紙面垂直的方向設為縱深方向(後面、前面)。
容器10具有大致長立方體形狀,由底面板、右側面板、左側面板、前面板、背面板、上表面板亦即頂板所構成。底面板、右側面板、左側面板、前面板、背面板係以一體的方式構成(以下簡稱為「容器本體11」),而頂板12可從容器本體11拆卸。於容器10之內部,配置有用以載置試料之基座。
圓柱20具有大致圓筒狀的形狀。圓柱20係設置在容器10的頂板12上。圓柱20係形成用以照射在容器10的內部之試料的光束。容器10的頂板12係於該大致中央位置具有用以載置圓柱20之凹部。此凹部係供由圓柱20所形成之光束穿透。由圓柱20所形成之光束係透過此凹部而被照射在載置於容器10內部的基座之試料。再者,來自試料之光束亦透過頂板12的凹部入射到圓柱20。此外,圓柱20係相當於構造物。
容器10係設置在高剛性的定盤50上。定盤50係設置在未圖示之防震裝置上。圓柱20與附屬裝置30係透過被固定在框體40之收納箱60而以配線及配管所連接。配線及配管係收納在具有可撓性之電纜支架70。
於框體40內,復具備用以對容器10的頂板12進行開關之頂板開關機構。第2圖係示意性地表示本實施形態的頂板開關機構之主要構成之俯視圖。以下,與第1圖一起參照第2圖對頂板開關機構加以說明。檢查裝置100係作為頂板開關機構,具有千斤頂101、軌道102、轉動體103、頂板載置台104、橫向移動機構、水平維持機構、圓柱移動支撐機構以及附屬裝置移動機構。
千斤頂101係油壓千斤頂。千斤頂101係分別設置在容器10之4個角的外側。4個千斤頂101係由相同的驅動源(油壓源)所驅動。於前面側之2個千斤頂101的前端架設有前面側的軌道102,且於縱深側的2個千斤頂101之前端架設有縱深側之軌道102。前面側的2個千斤頂101係使前面側之軌道102朝鉛直方向上升或下降,縱深側之2個千斤頂101係使縱深側之軌道102朝鉛直方向上升或下降。亦即,2條軌道102之各者係作為懸臂樑由2個千斤頂101支撐兩端。此外,千斤頂101係相當於上升手段。
轉動體103係在頂板12之前面側及縱深側的側面(亦即,前面及背面)以可旋轉之方式設置之滾輪。於頂板12之前面側及縱深側的側面,分別以大致等間隔地 設置3個轉動體103。如第2圖所示,轉動體103係在俯視時位於容器本體11及頂板12之外側(前面側及後面側)。此外,前面側的轉動體103與後面側的轉動體103之間的間隔係與2條軌道102的間隔相同,而前面側的轉動體103與前面側的軌道102係在俯視時重疊,且後面側的轉動體103與後面側的軌道102係在俯視時重疊。
於容器10之旁邊設置有用以載置頂板12之載置台104。於頂板載置台104的上表面,形成有用以支撐頂板12的轉動體103之軌道1041。頂板載置台104之軌道1041的上表面(轉動體支撐面)位於比頂板12被容器本體11所覆蓋時之轉動體103的下端更高的位置。再者,頂板載置台104的軌道1041係連接於上升到該高度之軌道102,且轉動體103係藉由旋轉所引起的移動而可從軌道102移至軌道1041。此時,軌道102與軌道1041可接觸,亦可空出轉動體103不會掉進之程度的間隔。
頂板開關機構係作為橫向移動機構,具有齒條105與正齒輪106,,該齒條105係在軌道102的外側形成在左右方向(亦即,頂板12的移動方向),而正齒輪106係在頂板載置台104的軌道1041之外側與形成在左右方向(亦即,頂板12的移動方向)之齒條1042、齒條105、1042相嚙合。齒條105、齒條1042、正齒輪106係設置在容器10的前面側及後面側之兩方。
2個正齒輪106係相互以軸107連結,而軸107係由被固定在頂板12的側面之軸固定座108以可旋轉 之方式支撐。此外,於前面側的正齒輪106具備有旋轉把手1061,其係由使用者用以使正齒輪106旋轉且使之移動於齒條105、齒條1042上。
齒條105及正齒輪106係在軌道102上升且轉動體103被支撐在軌道102上時以正齒輪106與齒條105嚙合之方式配置。再者,頂板載置台104的齒條1042亦轉動體103被支撐在支撐軌道1041時以正齒輪106嚙合於齒條1042之方式配置。
再者,頂板載置台104的齒條1042係軌道102上升到與頂板載置台1042的軌道1041相同的高度時,成為與齒條105相同的高度,並且以連接於齒條105之方式配置。如此一來,正齒輪106係利用因旋轉而產生之移動而可從齒條105移動至齒條1042。此時,齒條105與齒條1042可接觸,亦可空出正齒輪106不會掉進之程度的間隔。
再者,在本實施形態中,利用把手1061而以利用手動的方式使正齒輪106旋轉,亦可利用電動馬達等其他的驅動力使之旋轉。此外,亦可按照頂板荷重等的負荷,利用減速機等減低操作力。並且,在本實施形態中雖採用由齒條與正齒輪所構成之機構作為橫向移動機構,但亦可採用滾珠螺桿等其他的機構。
頂板開關機構係作為水平維持機構,具備有線性導件軌道109、導塊110、連結板111、軸固定座112、軸113、正齒輪114以及齒條115。由線性導件軌道109、 導塊110以及連結板111所構成之左右方向水平維持機構係防止因以縱深方向的軸為中心的旋轉所產生之頂板12的傾斜,而由軸固定座112、軸113、正齒輪114、齒條115所構成之縱深方向水平機構係防止因以左右方向的軸為中心的旋轉所產生之頂板12的傾斜。
左右方向水平維持機構係僅設置在容器10的前面側。左右方向水平維持機構係僅設置在容器10的前面側,或亦可僅設置於後面側,或設置於前面側及後面側的兩方。縱深方向水平維持機構係設置於容器10的左右兩側,而亦可僅設置於單側。
線性導件軌道109係固定在容器本體11。線性導件軌道109係在左右方向空出間隔而設置2條。線性導件軌道109係具有棒狀的形狀,且以長邊方向朝鉛直方向之方式設置。此外,線性導件軌道109亦可被固定在定盤50。
導塊110係沿著線性導件軌道109的長邊方向移動於線性導件軌道109上。導塊110係針對1條線性導件軌道在上下方向設置2個,合計設置4個。4個導塊110係被固定在連結板111。
連結板111係被固定在軌道102的下方。亦即,連結板111係將軌道102與4個導塊110予以連結,且將上述構件的位置關係保持為一定。因此,藉由此複數個左右導塊110相互限制並維持上下移動時的姿態,而可依不因縱深方向之軸周圍的旋轉而發生軌道102的傾斜之 方式維持軌道102的姿態。再者,在第1圖中,已圖示有4個導塊110,而僅1個導塊110亦使連結板111之姿態的限制及維持的作用發生。因此,亦可依按照頂板12的偏荷重等、阻礙水平姿態的程度使作用力增加之方式來決定導塊110的個數。
軸固定座112係被固定在定盤50。軸固定座112係具有柱狀的形狀。軸固定座112係於縱深方向空出間隔而設置有2個。軸113為水平的姿態,而以可旋轉之方式被支撐在2個軸固定座112。於軸113的兩端係固定有正齒輪114。亦即,2個正齒輪114係在高度相同的位置以可旋轉之方式支撐。
齒條115係被固定在軌道102。齒條115的齒輪係形成在鉛直方向。齒條115係以分別嚙合於2個正齒輪114之方式,於縱深方向空出間隔而設置2條。齒條115係在軌道102被驅動於上下方向之範圍內設置在經常嚙合於正齒輪114之長度及位置。
頂板開關機構係作為支撐伴隨著頂板12朝橫方向之移動之屬於頂板上構造物之圓柱20朝橫方向之移動的機構,亦即作為圓柱移動支撐機構,而具備有導塊116及軌道117。第3圖係圓柱移動支撐機構的俯視圖。軌道117係以長邊方向朝左右方向(水平方向)之方式,被固定在框體40的內部。連接在圓柱20之配線及配管係如上述,被收納在可撓性的電纜支架,而被收納在電纜支架70之配線及配管係透過被固定在導塊116之連接收納體118 而連接在圓柱20與其他的頂板上構造物之所需部位。此連接收納體118係與圓柱20或頂板上構造物於左右方向以空出間隙之方式設置,因此,頂板12朝橫方向移動時,間隙會消失而相接觸,且頂板12及圓柱20成為一體而朝橫方向移動。亦即,導塊116沿著軌道117朝左右方向移動。
頂板開關機構作為與圓柱20之橫方向的移動同步地使附屬裝置30朝橫方向移動之附屬裝置移動機構,具備有導塊119以及軌道120。導塊119係被固定在附屬裝置30的下方。軌道120係以長邊方向朝左右方向之方式,而被固定在框體40的上表面。導塊119係與附屬裝置30成為一體,而沿著軌道120朝左右方向移動。
就如以上所構成之頂板開關機構的動作加以說明。以下,就將頂板12從容器本體11予以拆卸而載置在頂板載置台104之開啟動作加以說明,而將載置在頂板載置台104之頂板12送回到容器保體11之關閉動作係開啟動作之相反的動作。
首先,就將頂板12配置在容器本體11上,且容器10被密閉之狀態加以說明。第1圖係表示此狀態,軌道102係位於比頂板12及設置在該側面之轉動體103更下方的位置,而軌道102與轉動體103不接觸。
第4圖至第6圖係說明頂板12的開啟動作之圖。在第4圖至第6圖中,僅表示用以說明頂板12的移動之要素,關於其他的要素係省略圖示。拆卸頂板12時,首先,利用千斤頂101舉起軌道102。如此一來,軌道102 從下接觸轉動體103,並且利用千斤頂101使軌道102上升時,如第4圖所示,被軌道102從下支撐的轉動體103被舉起,且頂板12被舉起到容器本體11的上方。軌道102係利用千斤頂101,被舉起到與頂板載置台104的軌道1041相同的高度,且在該處停止(第5圖之狀態)。
其次,透過使用者轉動旋轉把手1061,使得正齒輪106一邊嚙合於齒條105一邊旋轉,藉此方式轉動體103滾動於軌道102上且頂板12朝頂板載置台104移動於橫方向。頂板12靠近於頂板載置台104時,如第6圖所示,其下的轉動體103係從軌道102移動到頂板載置台104的軌道1041,且滾動於軌道1041上。
使用者進一步轉動旋轉把手1061且使頂板12朝頂板載置台104移動時,頂板12之所有的轉動體103係完全從軌道102偏離而被頂板載置台104的軌道1041支撐。再者,於頂板12移動到頂板載置台104上後,正齒輪106亦與頂板載置台104之齒條1042嚙合,而旋轉移動於齒條1042上。
透過此種頂板12的開啟動作,頂板12被舉起到上方向,之後朝橫方向移動。藉此方式,容器本體11的上表面被打開,而可存取於容器10內。此時,頂板12被千斤頂101舉起,故可容易地舉起重量重的頂板12。此外,朝橫方向的移動係只要有抵抗轉動體103之對軌道102之滾動摩擦、正齒輪106與齒條105之間的摩擦、及頂板12的慣性力之驅動力就足夠。操作力過大時,可設置透過 減速機等減低操作力之機構。
其次,就水平維持機構的動作加以說明。第7圖及第8圖係說明水平維持機構的動作之圖。在第7圖及第8圖中,亦僅表示用來說明水平維持機構所需之要素,關於其他要素係省略圖示。利用4個千斤頂101舉起支撐頂板12之軌道102時,任一個千斤頂101的前端變高且頂板12傾斜時,大的負荷就會施加在該千斤頂101以外的千斤頂101,施加在前端較高的該千斤頂101之負荷會變輕。如上所述,4個千斤頂101係利用相同的油壓源進行驅動,故油壓集中於負荷輕的千斤頂101,且該千斤頂101變得更高。結果,助長了頂板12的傾斜。為了防止此種頂板12的傾斜,設置有左右方向水平維持機構及縱深方向水平維持機構。
首先,就左右方向水平維持機構的動作加以說明。如上所述,由線性導件軌道109、導塊110以及連結板111所構成之左右方向水平維持機構係為了防止因以縱深方向的軸為中心的旋轉所產生之頂板12的傾斜而使用者。導塊110係不會因以縱深方向之軸周圍的旋轉而產生之頂板12的傾斜之方式,沿著導軌109上升而進行驅動。亦即,用以支撐且舉起支撐頂板12之軌道102之驅動力係由千斤頂101所提供,而導塊110係以調整此頂板12的姿態之方式,透過連結板111而對軌道102提供上下方向移動時的水平姿態維持力。
接著,就縱深方向水平維持機構的動作加 以說明。如上所述,由軸固定座112、軸113、正齒輪114以及齒條115所構成之縱深方向水平維持機構係為了防止因以左右方向的軸為中心之旋轉所產生的頂板12之傾斜而使用。當軌道102藉由千斤頂101而上升時,正齒輪114所嚙合之齒條115亦與軌道102一起上升。前面側與後面側的正齒輪114皆被固定在軸113,故因齒條115的上升所產生之2個正齒輪114的旋轉亦同步進行,因此,齒條115的上升亦同步地進行。透過此構成,前面側的軌道102與後面側的軌道102之上升同步地進行,以防止因左右方向之軸周圍的旋轉所產生之頂板12的傾斜。此外,亦可藉由將軸113延長至外側,並設置與正齒輪114相同之皮帶用之附有齒的皮帶輪,且架設正時皮帶於左右的皮帶輪,而設為上述左右方向水平維持機構。
此外,於理論上,亦可藉由分別驅動4個千斤頂101時之同時,且個別地控制4個千斤頂101,而可將頂板12予以水平地維持並舉起,如此一來,依各個千斤頂101合計準備4個油壓源,或聚集油壓源時,必須藉由油壓線上的閥之控制等來進行。此外,難以實現用以利用油壓源來將千斤頂101的高度進行微調整之構成。因此,如本實施形態,除了千斤頂101之外藉由另外設置之左右方向水平機構及縱深方向水平維持機構而有助於維持頂板12的水平姿態。
以上係將頂板12從容器本體11拆卸而載置於頂板載置台104之開啟動作。結束容器10內的修理、維 修等的作業而將頂板12送回容器本體11時,進行上述說明之開啟動作之相反的關閉動作。亦即,藉由使旋轉把手1061旋轉,且藉由使正齒輪106旋轉,將載置在頂板載置台104之平板12而朝容器10進行驅動,且頂板12移動到軌道102且頂板12來到容器本體11的正上方時,藉由使千斤頂101下降而使軌道102下降,藉此方式使頂板12覆蓋在容器本體11。此外,亦可於頂板12與容器本體11之接觸部位,設置插梢與孔、或插梢與上升面的組合等之定位手段且將頂板12對容器本體11正確地進行定位。
接著,就圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構之動作加以說明。第9圖及第10圖係說明圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構的動作之圖。在第9圖及第10圖中,關於圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構之動作的說明不需要的要素,亦省略圖示。
將配線及配管連接在頂板12上的圓柱20之連接收納體118係如第9圖所示舉起頂板12後,如第10圖所示使頂板12移動至頂板載置台104時,藉由伴隨著頂板12的橫向移動,且導塊116滑動於軌道117,而與圓柱20及頂板12一起移動。此時,收納箱60被固定在框體40,故於圓柱20之橫向移動時亦不移動。將連接收納體118與收納箱60予以連接之配線及配管係被收納在具有可撓性之電纜支架70,故伴隨著連接收納體118的移動,連接收納體118與收納箱60之電纜支架70係產生變形,而配線及配管則隨著連接收納體118的移動而移動。此 外,連接收納體118係於頂板12橫向移動之前,以頂板上構造物與圓柱於左右方向隔著微小的間隙之方式設置,而於頂板移動時因該間隙消失,藉此接觸而與頂板12及圓柱20一起移動。
此時,固定在附屬裝置30之導塊119與圓柱20及頂板12的橫向移動同步地滑動於軌道120上,藉此方式,附屬裝置30與圓柱20及頂板12的橫向移動同步地橫向移動。連接附屬裝置30與收納箱60之配線及配管係被收納在具有可撓性之電纜支架70,故伴隨著附屬裝置30的移動,連接附屬裝置30與收納箱60之電纜支架70產生變形,且配線及配管係隨著附屬裝置30的移動而移動。
透過此種圓柱移動支撐機構及附屬裝置移動機構的動作,從容器本體11將載置圓柱20之頂板12予以拆卸且使之移動至頂板載置台104時,亦不必切斷圓柱20與配線及配管的連接,而可順利地進行頂板12的開關動作。再者,配線及配管係藉由具有可撓性之電纜支架70而集中,故圓柱20與附屬裝置30朝橫方向移動時配線及配管亦不會變得煩雜。
如以上所述,依據上述實施形態的頂板開關機構,頂板12朝橫方向移動,故可完全地打開容器10的上表面,且容易地存取用以進行修理與維修等之容器10內。再者,在頂板12的側面設置可旋轉之轉動體103,故為了使頂板12朝橫方向移動,可以從下支撐轉動體103 且從容器本體11舉起頂板12之方式僅頂起軌道102即可,故不需複雜的動作而可打開容器10的上表面。
並且,上述實施形態之檢查裝置100具備有:與軌道102一起被頂起之齒條105;設置在頂板載置台104且沿著軌道1041而設置之齒條1042;以及包含以可旋轉之方式支撐於頂板12的正齒輪106之橫向移動機構;而從容器本體11舉起頂板12時正齒輪106嚙合於齒條105,故藉由使正齒輪106旋轉而可容易地使頂板12朝橫方向移動。
再者,上述實施形態之檢查裝置100具備有線性導件軌道109、導塊110、連結板111、軸固定座112、軸113、正齒輪114以及包含齒條115之水平維持機構,故可在將頂板12維持在水平之情況下將該頂板12舉起到容器本體11的上方,且藉由頂板12傾斜而可避免壓力集中於4個千斤頂101中之任一者之缺失。
以下,說明對上述實施形態之變形例。第11圖及第12圖係表示變形例的檢查裝置之主要構成之側視圖。在本變形例中,圓柱20係透過懸吊構件121而被懸吊。懸吊構件121係將下端固定在圓柱20,且將上端固定在附屬裝置30。圓柱20係可與附屬裝置30一起朝橫方向移動。此時,如第12圖所示,圓柱20係與連接收納體118及支撐該連接收納體118之導塊116獨立地朝橫方向移動。
藉由此種構成,附屬裝置30及圓柱20以相互同步之方式,且可與頂板12獨立地朝橫方向移動。如在 上述實施形態所說明,被載置在頂板12上之圓柱20為重物,且以與頂板12一體之方式移動時,頂板12的移動需要大的驅動力,依據本變形例,可使圓柱20與頂板12獨立地移動,故圓柱20的修理與維修變得容易。此外,在本變形例中,將頂板12予以舉起且使之朝橫方向移動時,可藉由使連接收納體118及導塊116與頂板12一起朝橫方向移動,而容易地存取頂板12被拆除而打開之容器本體11的上表面。
此外,在上述實施形態中,於左右方向水平維持機構,採用由線性導件軌道109、導塊110以及連結板111所構成之構成,亦可藉由將與此相同的構成設置在側面側,而設為縱深方向水平維持機構。此時,將前面側與後面側的軌道102予以連結,且將朝縱深方向延伸之連結板111固定於此連結部分。然後,以於縱深方向空出間隔之方式而將導塊固定於此連結板111,且將用以將引導導塊朝鉛直方向導引之導軌設置於容器本體11的側面。
此外,在上述實施形態中,作為縱深方向水平維持機構,採用由軸固定座112、軸113、正齒輪114、齒條115所構成之構成,亦可藉由將與此相同的構成設置在前面側及/或背面側,而設為左右方向水平維持機構。此時,將軸固定座112固定於頂板12的前面側及/或背面側,且在該軸固定座112以可旋轉之方式將固定有正齒輪114之軸113支撐在兩端,並且,將朝上下方向延伸且嚙合於正齒輪114之齒條115設置在軌道102。
此外,在上述實施形態中,雖於容器10的左右兩側,亦即舉起頂板12後於移動之方向的前方及後方的兩方設置縱深方向水平維持機構,但亦可將縱深方向水平維持機構僅設置在任一方。尤其是,舉起頂板12後於移動之方向的前方側設置頂板載置台104,故空間不足時亦可省略頂板載置台104側之縱深方向水平維持機構。
再者,在上述實施形態中,雖採用油壓千斤頂101作為用以舉起軌道102之構成,但亦可採用其他的驅動裝置或驅動機構。並且,在上述實施形態中,雖就將頂板開關機構應用作為用以進行收納檢查裝置的基座之真空容器的頂板之開關的機構之例作了說明,但頂板開關機構亦可應用作為用以進行其他的容器之頂板的開關之機構。
此外,在上述實施形態中,在俯視時容器本體11與頂板12為相同的大小,而藉由在頂板12之外側(前面側及後面側)設置轉動體103,使轉動體103位於容器本體11的外側(前面側及後面側),在俯視時頂板12比容器本體11更大時,轉動體103係在俯視時只要位於容器本體11的外側,就不必設置在頂板12的外側。
第13圖(a)係示意性地表示變形例的頂板之構成的俯視圖,第13圖(b)係1個轉動體103之側視圖。頂板12比容器本體11更大,而頂板12的前面側及後面側從在俯視時位於比容器本體11更外側。轉動體103係被設置在此頂板12從容器本體11露出之部分所形成之孔。轉 動體103係在前面側與後面側的兩方以可旋轉之方式由頂板12所支撐。如此,若轉動體103在俯視時位於容器本體11的外側,則可以從下以軌道102舀取此種轉動體103之方式將頂板12從容器本體11予以舉起。
本實施形態係於打開頂板時,藉由從下舉起被設置在頂板之轉動體而將頂板從容器本體予以舉起,故可連續地進行從容器本體舉起頂板之動作與使所舉起之頂板朝橫方向移動之動作,而具有可容易地打開容器的頂板之效果,且有助於作為在對對象物進行加工之半導體製造裝置及對對象物進行檢查之檢查裝置等使用之容器的頂板(上板)之開關機構等。
<第2實施形態:雷射長度測量器之反射鏡的支撐構造>
(領域)
本實施形態係有關朝安裝在測量對象物之反射鏡所射出的雷射光以及從由反射鏡所反射之反射光對測量對象物的位置與移動量進行長度測量之雷射長度測量器(以下,亦簡稱為「長度測量器」)的反射鏡之支撐構造。
(背景)
在進行材料的加工之半導體製造裝置與進行試料的檢查之檢查裝置等中,裝設有一種基座,其係將加工與檢查的對象之材料與試料予以保持且使之移動至任意的位置。此基座一般而言係在該頂部設置具備有保持材料與試料之 靜電夾頭等保持手段之機台,且在此機台上設置有對機台的位置進行長度測量之雷射長度測量器的反射鏡,且藉由透過長度測量器所檢測的長度測量值之對基座驅動源的回授控制,而將利用機台保持之材料與試料以所希望之移動量與移動速度精準地進行控制且使之產生位移的方式構成。
對設置在此種基座頂部的機台之反射鏡的保持,例如係如第21圖所示,一般而言係於設置在基座2100的最上部之機台2101本身形成反射鏡2102用的座面與定位用之構造,且將反射鏡2102直接固定並保持在機台2101之形態。在第21圖中,符號2103係朝反射鏡2102射出雷射光,且接收反射鏡2102的反射光的光之長度測量器(例如參照日本特開平5-315221號公報)。
此外,反射鏡之姿態(對準)調整係藉由使螺釘與固定銷、板彈簧等鋼製的調整零件直接接觸於反射鏡,且適當地變更上述調整零件對於反射鏡的接觸壓與螺入深度等來進行。
(概要)
在前述半導體製造裝置與檢查裝置中,於利用電子束與離子束等荷電粒子線進行加工與檢查的電子線應用裝置之保持有材料等之機台的長度測量係伴隨著加工材料等的微細化而要求達到數nm以下(10-9m以下)水準。因此,成為對機台進行長度測量的基準之反射鏡,必須在機台上以正確的姿態準確度被安裝。因此,必須進行用以得到正確 的姿態準確度之調整,最好是不會產生來自調整後之經時性變化所產生的調整位置之位移。
但是,如前述使反射鏡直接固定並保持在基座之機台的上表面時可能產生以下之類的問題。
反射鏡一般而言係將鋁蒸鍍在溶融石英等低熱膨脹材料的表面來形成鏡面,且平面度、直線度及直角度皆極精準地完成,而此製作準確度係在於表面皆沒安裝有任何東西之所謂自由的狀態下所確保者,而將此直接固定並保持在基座的機台時,為了確保安裝的剛性而將反射鏡強力地壓住在機台或將反射鏡穩固地鎖緊並固定在機台時,推壓力與鎖緊力集中在反射鏡的保持部位,而可能使鏡面反轉或扭曲等之局部性的變形在反射鏡產生而導致製作準確度的惡化。
此外,反射鏡之姿態的調整亦微妙地將使反射鏡保持在機台之部位的位置予以調整後,強力地壓住調整螺栓等且強力地進行保持部位的保持力,故調整時即使將反射鏡之姿態正確地予以調整,亦可能藉由調整後的固定操作而使外力集中於保持部位,且反射鏡的姿態會偏離或反射鏡產生變形。
並且,在將反射鏡直接固定並保持在基座的機台之形態下,於機台與反射鏡之接觸部分中,因反射鏡直接受到機台在基座上移動時之機台本身的變形與經時性變化所引起之機台表面的惡化等之影響,結果可能產生反射鏡本身的變形與安裝位置部位的位移,而無法維持正 確的姿態準確度與鏡面形狀。
反射鏡產生變形或沒被保持在正確的姿態時,將無法得到正確的長度測量結果,且無法將保持在機台上之材料等正確且精密地移動到基座上的目的位置。
本實施形態係鑑於習知技術具有之此種問題點,來防止將反射鏡固定並保持在機台等時之反射鏡的局部性變形的發生,且使反射鏡可維持且穩定地保持當初的製作準確度,並以提高長度測量器之長度測量值檢測準確度為課題。
用以解決前述課題之本實施形態係在朝被安裝在測量對象物之反射鏡射出雷射光來對測量對象物的位置進行長度測量之雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造中,將具有具備有反射鏡所搭載的座面之凹部的反射鏡固定架固定在測量對象物,且將反射鏡搭載在此反射鏡固定架之前述座面且利用前述凹部支撐該反射鏡的下表面部與正面部或背面部之至少其中一方,並且在一側具備有彈性體之保持板以前述彈性體面向被搭載在前述座面之反射鏡的正面部或背面部之方式配置,且此彈性體被推壓至反射鏡之正面部或背面部,而在朝彈性體被壓住之面的相反面之一方被賦予彈壓勢能之狀態下將反射鏡保持在反射鏡固定架,且從雷射長度測量器朝前述反射鏡的正面部射出雷射光。
據此,藉由不將反射鏡直接固定並保持在機台等測量對象物,而使反射鏡保持在固定於測量對象物 之反射鏡固定架,故反射鏡不會直接受到機台移動在基座上之類的測量對象物產生位移時產生之該測量對象物本身的變形與經時性變化之影響,且藉由將具備在保持板之彈性體推壓在反射鏡的表面,而朝被壓住彈性體之面的相反面之一方對反射鏡賦予彈壓勢能,而將反射鏡以被保持在反射鏡固定架之方式設置,故避免施加在反射鏡之外力局部性地集中,且與如以往利用調整螺栓等之金屬零件保持反射鏡之情況比較,將使反射鏡產生局部性地變形之影響減到最少,而可將反射鏡的鏡面準確度維持在當初的製作準確度。
再者,藉由將伴隨著習知的金屬零件之金屬材料特有的振動頻率特性與非振動衰減性(反射鏡保持部之固有振動數之頻帶狹窄,且不易衰減)透過彈性體保持反射鏡來進行改善,結果,控制對象之基座的控制性會提升,而且使反射鏡保持部在長期間內隨著時間而產生變化之極微小的振動亦會減低,且將初始的保持狀態維持到遍及長期間,例如遍及相當於一般性裝置之設計壽命期間之10年程度的期間。
並且,藉由使用彈性體,可得到金屬零件未具備之在接觸面之適度的推壓力以及伴隨該推壓力之適度的摩擦力,不僅在推壓方向亦可在任意的方向得到適度的保持力。
在前述構成之雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造中,最好是反射鏡固定架具備有改變反射鏡的保 持姿態之姿態調整手段。
據此,反射鏡的安裝係依以下的步驟來進行,即首先使反射鏡保持在反射鏡固定架,接著利用姿態調整手段將反射鏡對於反射鏡固定架之測量對象物的保持姿態予以調整後,將反射鏡固定架固定在測量對象物。藉由將反射鏡的保持姿態予以調整後,將反射鏡固定架固定在測量對象物,而不會因姿態調整使得反射鏡產生變形,而可容易地進行調整,並且亦可確保調整後之反射鏡的保持力(保持剛性)。反射鏡之姿態係藉由利用姿態調整手段將反射鏡對於反射鏡固定架的測量對象物之安裝位置予以適當地改變來進行調整,故不會因測量對象物本身的變形與經時性變化所造成之影響而使反射鏡的姿態改變,而是維持在調整後之姿態。
在前述構成之雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造中,被安裝在保持板且對反射鏡的表面賦予彈壓勢能之彈性體最好具有以下構成,其係使用O環狀,亦即使用圓環形狀者,且於保持板設置有保持凹溝等彈性體之部位。
若使用O環作為彈性體,則可容易且廉價地構成賦予彈壓勢能手段。就O環之適當的材質而言,除了腈橡膠之外可列舉抗蝕性及耐熱性良好的氟橡膠等。亦可藉由相同材質之橡膠材與抗蝕性與耐熱性良好的合成樹脂材來形成彈性體。
保持設置在保持板之彈性體之部位的形狀 可為一般所謂的O環溝。在此,一般的O環溝尺寸係假設密封任意的氣體‧液體‧流體,而在O環的密封(推壓)面之壓縮率(所謂壓縮率等)設定在8至30%左右,而在以反射鏡的保持為目的之本實施形態中,為了得到適度的推壓力與摩擦力及振動特性,最好是10至20%程度。
再者,只要在保持板設置彈性體與反射鏡之間的空間之排氣用的孔部,則在將反射鏡設置於真空容器等之真空環境下時,彈性體之內側空間的空氣會通過保持板的孔部而被排出,因此最好消除阻礙真空性能之空氣滯留。
此外,在前述構成之雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造中,作為利用反射鏡固定架來保持反射鏡之形態,不僅利用保持板之彈性體而將反射鏡之正面部或背面部,朝與該彈性體被壓住之面相反側之面賦予彈壓勢能,且在反射鏡之兩側面部中之至少一側的側面部,設置對反射鏡賦予彈壓勢能之手段,而透過彈性體朝其另一側之側面部賦予彈壓勢能時,即可提升反射鏡的保持剛性。 亦可在反射鏡的兩側面部設置賦予彈壓勢能之手段,且在兩側面部以相互透過彈性體朝另一側之側面部賦予彈壓勢能之方式設置。
並且,為了提高反射鏡的保持剛性,亦可於反射鏡的上表面部設置透過彈性體朝下方對反射鏡賦予彈壓勢能的手段。
依據本實施形態,以透過反射鏡固定架將 反射鏡保持在測量對象物之方式構成,故反射鏡不會直接受到測量對象物本身的變形與經時性變化的影響,此外,透過具備在保持板之彈性體將反射鏡的表面予以推壓而保持反射鏡,因此可得到在接觸面之適度的推壓力與伴隨此推壓力之適度的摩擦力,而不僅在推壓方向亦可在任意的方向得到適度的保持力,並且在反射鏡不會產生局部性的變形,而可將反射鏡維持並穩定地保持在當初的製作準確度,藉此方式可提高長度測量器之長度測量值檢測準確度。
(具體的構成)
根據圖式就本實施形態之適當的一實施形態加以說明。第14圖係表示將本實施形態運用於設置在電子線應用裝置的真空容器內之基座長度測量系統時之真空容器內的構成,圖中,符號201為真空容器,202為基座,203為設置在基座的最上部之機台,204為以包夾機台203之一個角部的方式被保持在機台203之反射鏡,205為設置在安裝台206上之雷射長度測量器,207為光軸調整器,208為拾取器。
在第14圖中,機台203的構成係利用靜電夾頭等保持手段將被搭載在其上表面之材料與試料等予以保持,且以利用未圖示之基座驅動源而自由滑動於基座202上之方式設置,且透過光軸調整器207而從長度測量器205朝被保持在機台203之反射鏡204的正面部204a射出雷射光,並利用長度測量器205將由反射鏡204的正面部204a所反射之反射光予以接收,並將該反射光輸入到拾 取器208且從前述射出光與反射光將機台203之位置與移動量進行檢測,並透過所檢測的長度測量值之對前述基座驅動源的回授控制,且以所希望之移動量與移動速度將機台203予以精準地控制,而可使在其上表面保持之材料與試料位移到所希望的位置。
第15圖係表示保持有反射鏡204之機台203的外觀,如第15圖所示,係將反射鏡固定架209安裝在以包夾在俯視時呈大致正方形的機台203之一個角部之方式相鄰接的二側邊,而反射鏡204係被收納在設置於反射鏡固定架209的外側部之凹部209b內,且以其表面藉由具備有O環211之複數個保持板210賦予彈壓勢能之方式,被保持在反射鏡固定架209上。
詳細而言,反射鏡204係在低熱膨脹材料的表面蒸鍍鋁來形成鏡面,且平面度、直線度及直角度皆精準地進行修整,而形成剖面呈大致正方形之角柱形。
反射鏡固定架209係如第15圖及第16圖所示,於其內側分別具有固定在機台203的上表面之安裝部209a以及於外側具備有反射鏡204所搭載之座面的凹部209b,而裝卸自如地形成在機台203,且將被搭載在凹部209b內的座面之反射鏡204設置成:利用凹部209b的表面將該反射鏡204的背面部204b與下表面部204c予以支撐,且可保持在凹部209b的座面上。再者,於反射鏡固定架209的安裝部209a之側部兩端部分,係如後述分別設置有姿態調整手段212,該姿態調整手段212係將對被保持在 凹部209b的座面上的反射鏡204之對機台203的保持姿態(保持角度)予以調整。
保持板210係由薄壁之帶狀鋼板所構成,而如第17圖所示,於形成在該上半部的面內之環形的凹溝210a內,裝設彈性體之O環211來保持,且於該下半部的面內形成有供固定螺釘213插通之孔部210b,並且於具備有O環211之上半部的面內且為凹溝210a的中央,設置並形成有通往O環211的中央開口之排氣用的孔部210c。
如第16圖及第18圖所示,保持板210係在以O環211面向被搭載在反射鏡固定架209之凹部209b的座面之反射鏡204的正面部204a之方式配置之狀態下,藉由將插通於孔部210b之固定螺釘213固定並安裝在反射鏡固定架209之凹部209b下側的外表面,且伴隨著保持板210的固定而將O環211壓住在反射鏡204的正面部204a,且使反射鏡204朝後方賦予彈壓勢能,而將反射鏡204保持在凹部209b內。此外,在對反射鏡204以將O環211壓住在該正面部204a之方式賦予彈壓勢能之狀態下,保持板210之下半部內面係藉由金屬接觸而被接合於反射鏡固定架209之凹部209b下側的外側端面。
在本形態中,如第14圖所示,藉由在反射鏡固定架209的凹部209b下側之外表面隔著預定的間隔安裝被搭載在凹部209b的座面之反射鏡204之三個保持板210,而將O環211壓住在其正面部204a且朝反射鏡204的後面部204b側賦予彈壓勢能,再者,反射鏡204的長邊 兩端部之兩側面亦藉由分別被安裝在反射鏡固定架209之兩側端部之保持板210,而將O環211壓住在其側面部且朝相對向之另一側的側面分別賦予彈壓勢能,而保持安裝在反射鏡固定架209。
此外,設置在反射鏡固定架209之姿態調整手段212係如第19圖所示,以從將固定螺釘213,213固定在機台203的上表面而一體地被固設之姿態調整體212a的側部,分別包夾保險螺帽214,214將抗拉螺栓(pull bolt)215與壓緊螺栓(push bolt)216螺合或壓住於反射鏡固定架209的側面之方式構成,而藉由適當地調整朝保持反射鏡204之反射鏡固定架209之抗拉螺栓215與壓緊螺栓216的螺合深度與壓住量,且透過使反射鏡固定架209之與機台203的安裝位置、亦即反射鏡固定架209對機台203的側邊之連接位置(連接角度)產生位移,而將反射鏡204對於機台203之保持姿態予以調整。
由上述構件所構成之本形態的反射鏡之支撐構造係可依照以下的步驟將反射鏡204保持在機台203。
首先,將反射鏡固定架209暫時固定在機台203,且使反射鏡204搭載且支撐在此反射鏡固定架209的凹部209b。
接著,以O環211面向反射鏡204的正面部204a之方式將保持板210予以配置且以夾緊螺釘之方式安裝在反射鏡固定架209之凹部209b下側的外表面,並將O環211壓住在反射鏡204的正面部204a且將反射鏡204朝 後方賦予彈壓勢能,此外,藉由反射鏡204的長邊兩端部之兩側面亦分別被安裝在反射鏡固定架209的兩側端部之保持板210,使O環211彈性壓接在其側面部且朝相對向之另一側的側面分別賦予勢能,而使反射鏡204保持在凹部209b內的座面上。
然後,利用姿態調整手段212將反射鏡固定架209之對機台203的反射鏡204之保持姿態予以調整後,藉由將插通在反射鏡固定架209之安裝部209a的通孔之固定螺栓217螺入到形成在機台203上表面之孔部,且將反射鏡固定架209正式固定在機台203而結束將反射鏡204安裝到機台203之作業。
依據本形態之反射鏡的支撐構造,由於不直接將反射鏡204固定於機台203,而透過反射鏡固定架209安裝在機台203,故反射鏡204不會直接受到使機台203移動在基座202上時產生之機台203本身的變形與經時性變化的影響,再者,將具備在保持板210之O環211推壓在反射鏡204的表面且以反射鏡204被保持在反射鏡固定架209之方式設置,故將使反射鏡204局部性地產生變形之影響減到最少,而可將反射鏡204的鏡面準確度維持在當初的製作準確度。
此外,利用姿態調整手段212將反射鏡204的保持姿態予以調整後,藉由將反射鏡固定架209固定在機台203,而不會因姿態調整而使反射鏡204產生變形,且確保調整後之反射鏡204的保持力,而可將反射鏡204 維持在調整後的姿態。
再者,在圖式之形態中,將收納有反射鏡204之反射鏡固定架209的凹部209b,設置為使反射鏡固定架209的外側部分沿著長邊方向凹陷為段狀的形狀,而亦可將反射鏡固定架209的上表面設置為以收納反射鏡204的深度凹陷為凹狀的形狀,再者,如第20圖(A)所示,將具備有反射鏡204與O環211之保持板210配置在凹部209b內且將O環211壓住在反射鏡204的正面部204a且朝背面部204b側予以推壓,或如第20圖(B)所示,亦能以將O環211壓住在反射鏡204的背面部204b且朝正面部204a側推壓而將反射鏡204保持在凹部209b上之方式設置。
此外,以保持板210之O環211進行彈性壓接之方式設置反射鏡204的正面部204a與兩側面部,亦能以O環211接合於反射鏡4的上表面部之方式將保持板210予以安裝,且利用此O環211將反射鏡204以朝下方賦予彈壓勢能之方式設置。亦可使用其他的彈性體來取代O環211。並且,顯示將反射鏡204配置在真空容器201內之形態,而本實施形態亦可適用於將雷射長度測量器205與反射鏡204設置在被設置於大氣下之其他的裝置之形態。
所圖示之反射鏡204係反射鏡固定架209、保持板210、姿態調整手段212之形態為一例,而本實施形態並不限定於此,亦可依其他適當的形態來構成。
<第3實施形態:真空容器內之基座的設置構造>
(領域)
本實施形態係有關將在真空中進行試料檢查之檢查裝置與被裝設在進行材料的加工之半導體製造裝置等之基座包含在內部的真空容器(真空腔體)之基座的設置構造。
(背景)
第28圖係表示包含被裝設在檢查裝置與半導體裝置之基座在內部之真空容器的一例之構成,而此真空容器3100係水平地支撐在防震底座3101上,且將基座底座3102收納在該底板3100a之上表面,並設置一邊將作為試料與材料之對象物保持在此基座底座3102上且一邊使該對象物移動的基座3103而構成(例如參照日本特開2011-65956號公報)。
此種真空容器3100係以容器內部的真空與容器外部之大氣壓的壓差所引起之變形變少之方式穩固地(高剛性)設計,此外,在將對象物進行微細加工之裝置與對微細加工品進行檢查之裝置中,被要求具有使所保持之對象物正確移動至預定位置之高的基座性能(前進準確度與定位準確度),由此可知,成為設置基座3103的基準面之真空容器3100之底板3100a係以前述壓差所引起之變形變少之方式特別設計為高剛性,並且如前述之圖示,將從設置前述裝置之地面所傳導的振動予以減低,故藉由利用具備有空氣彈簧與振動控制機器之防震裝置(防震底座3101)將真空容器3100之底板3100a的下表面以複數點支撐的方式來予以支撐之方式而設計。
此外,將基座3103設置到真空容器3100內,一般而言,以成為一體的方式將基座3103組裝在基座底座3102上且加以調整後,以將此搭載在真空容器3100的底板3100a上之步驟進行。
再者,在真空容器內基座根據正確的基準面被固定,故將真空容器設置在石定盤上,並且使支撐基座的下部之複數個固定基台貫穿於真空容器的底板,而直接固定在石定盤的上表面之構成係為人所熟知(例如參照日本特開2004-235226號公報)。
(概要)
如前所述即使將收納有基座之真空容器設計為高剛性,亦無法將真空與大氣壓的壓差所引起之真空容器的變形完全地予以消除,且容器內外的壓差變大時,整個真空容器必定會產生些微的變形。
成為建構基座時的基準面之真空容器的底板之變形,即使其變形量些微亦會對基座的行進準確度等造成重大的影響,因此盡可能必須設計為不變形,而在將底板設為高剛性的程度之習知的容器之構成中無法完全地避免變形的發生,基座的性能惡化是不可避免的。
再者,基座的組裝及調整必然在大氣壓之環境下進行,而實際的動作係在真空容器內之真空的環境下,因前述基準面變形而不再維持當初的調整準確度,此外,事先考慮在伴隨著容器的變形所產生之基準面在真空中的位移來組裝並調整基座亦非常困難,此種調整畢竟是 非現實的。再者,以前述基準面之位移減到最少為目標,且謀求進一步的高剛性化之下,將導致真空容器的底部之尺寸變大,且真空容器及使用有真空容器之裝置大型化,且重量增加以及裝置之成本高。
此外,如習知技術,在真空容器內將支撐基座的下部之複數個固定基台直接固定在支撐真空容器的下部之石定盤的上表面時,因真空容器的底板變形而對基座的影響變得極小,此係在複數個固定基台之上安裝供基座行進之導軌,且在其上安裝基座本體且以行進在導軌上之方式設置,而建構基座時之基準面係成為各固定基台的上表面,故具有以下問題:難以進行將各固定基台的上表面排列成一定的高度而固定在石定盤之調整,且難以測量出被組裝在各固定基台上之基座的準確度,而調整需要時間且組裝成本變高,而造成裝置整體成本變高。
本實施形態係鑑於習知技術具有之此種問題點而研創者,而在真空容器內之基座的設置構造中,以下述者為課題,即不將真空容器進行大型化,而即使因壓差而使真空容器產生變形,亦不會發生搭載基座之基準面的位移,而可維持高的基座性能,並且可在高準確度下進行基座的組裝及調整。
如前所述,若將支撐基座的下部之固定基台固定在真空容器的下側之石定盤的上表面,即可抑制因真空容器的底板變形所導致之對基座的影響,但難以測量出將基座建構在固定基台上時之準確度。因此,在本實施 形態中,藉由以將基座的可動部直線運動之軌道部直接固定在石定盤,且基座本體沿著此軌道部而行進之方式設置,亦即藉由將建構基座之基準面設為石定盤的上表面,即可正確地測量出基座的組裝與調整時之準確度,且不論真空容器的變形如何,前述基準面皆不位移,而維持調整後之基座的行進準確度與定位準確度。
亦即,為了解決前述課題,本實施形態係在將基座設置在被設置在石定盤上之真空容器內的構造中,具有以下構成:引導基座的直線運動之可動部的線性導件之軌道部通過形成在真空容器的底板之開口部而直接被安裝在面向該底板下表面之石定盤的上表面。
據此,作為基座的軌道路之線性導件的軌道部直接固定在以高剛性容易確保正確的面準確度之石定盤的上表面,故可精準地設置沿著線性導件直線運動之基座且可進行該性能的調整。
亦即,以確保正確的面準確度之方式形成上表面之石定盤係依據具有體積(厚度)且石定盤具備的高剛性、以及與金屬材料比較其線膨脹係數較低之特徵來看,將真空容器內部設為真空狀態時石定盤本身的變形‧膨脹極少,而正確地確保其上表面的面準確度。
因此,以石定盤的上表面為基準面而建構之基座係不會受到基準面的位移之影響而造成其行進準確度與定位準確度降低,且不考慮將真空容器內部設為真空時之容器的變形程度等,可在容器內部進行組裝調整,來 維持調整後之當初的行進性能,而可將在真空中保持之對象物移動且定位至正確的位置。由於以石定盤的上表面作為建構基座的基準面,故無須提升真空容器的底板之剛性或使之大型化。
在前述構成之基座的設置構造中,真空容器的內部係為了確保該氣密性而將真空容器的底板與石定盤的上表面進行真空密封,且設置在與外部隔離的密閉空間。真空密封係在形成於真空容器的底板之開口部的周圍設置O環等密封構件,且藉由將成為真空的開口部內與在大氣中之石定盤的上表面之間予以隔離而形成。
再者,亦可設為以下構成:除了開口部周圍的真空密封之外或與其不同地,將真空容器的底板之下表面外周附近與石定盤的上表面之間進行真空密封,且將通過底板下表面與石定盤上表面所面向之空間的排氣口設置在底板側部,且以可從此排氣口進行真空排氣之方式來設置前述空間。
據此,可將面向石定盤的上表面之真空容器的底板下表面整體保持在真空下,故可減少外氣溫的變化對真空容器內的氣壓造成之影響,此外,無法確保底板之前述開口部周邊的真空密封性能時,亦藉由將真空容器的底板下表面整體的空間進行真空抽吸,而可適當地保持真空容器內的真空度。
並且,除了供線性導件的軌道部插通之開口部之外,若設為至少將一個以上之周圍被進行過真空密 封處理之其他開口部設置在真空容器的底板之構成,於進行線性導件的安裝以及基座本體之朝該上部的組裝與調整時,可通過其他開口部來辨識及測量基座建構的基準面之石定盤的上表面而直接活用,故可正確地進行高準確度的基座之組裝、調整及確認。
依據本實施形態,不將真空容器予以大型化,而不論真空容器內的氣壓之變化如何,皆不會發生搭載基座之基準面的位移,而以使基座維持其組裝以及調整過之當初的行進性能,且將在真空中保持之對象物移動且定位至正確位置之方式使基座動作。基座建構的基準面為石定盤上表面,且其位移極小,故不考慮將真空容器內部設為真空時的容器之變形程度等,可精準地進行基座的組裝及調整。
(具體的構成)
根據圖式就本實施形態之適當的一實施形態加以說明。再者,圖式中主要係表示真空容器及被設置在該內部之基座與石定盤之設置態樣,而省略基座本體之詳細構成以及與真空容器一起被裝設在檢查裝置與半導體製造裝置之其他裝置/機器類,例如省略被安裝在真空容器之真空泵浦與供/排氣管等之圖示。
第22圖係將實施形態之真空容器使用於檢查裝置之狀態的主要部分的外觀構成圖,第23圖係去除了真空容器的側面板與頂板之主要部分的外觀構成圖,而如第22、23圖所示,真空容器301係以下列之方式設置,即 真空容器301係將具有使作為檢查試料之對象物保持並移動之基座本體321的基座302設置於該內部,且搭載於被支撐在防震裝置303上之石定盤304上,並且使構成基座302之線性導件322的軌道部322a通過形成在真空容器301的底板311之開口部311a而露出至下方,且將此露出之部分直接固定在面向底板311下表面而重疊之石定盤304的上表面304a(參照第25圖及第26圖)。
詳細而言,真空容器301皆為對鋼板進行加工而形成之方形箱型,該方形箱型係將俯視時呈方形狀的底板311、包圍底板311的周邊之四側面板312、及關閉四側面板312的上端開口之頂板313予以組合而形成者。
底板311係如第24圖所示,係以於其面內,於後述之線性導件322的軌道部322a所插通之寬度內設置朝該底板的長邊方向延伸之複數個開口部311a,即在圖中設置三個開口部311a,並且在該底板之兩短手側邊的附近分別設置俯視時呈正方形之其他的開口部311b而形成。
此外,於底板311的下表面,在形成有前述開口部311a,311b之部分、且為比該底板的周邊部更內側的部分,設置有以一定的寬度凹陷之凹部311c,於底板311之側面形成有與此凹部311c相通之排氣口311d。
此外,如後所述,各開口部311a,311b與凹部311c係在底板311的下表面以包圍上述各構件之方式分別設置作為密封構件之O環305,且將各部分的內側與石定盤304進行真空密封(參照第26圖)。
基座302具備基座本體321與複數個線性導件322,該基座本體321係將下側基座與上側基座以重疊於上下段之方式配置,且分別利用馬達(未圖示)以朝相互正交之方向直線移動之方式構成,而複數個線性導件322係將下側基座的可動部進行直線運動引導,而如第25圖及第26圖所示,各線性導件322之軌道部322a係以通過形成在前述真空容器301的底板311之開口部311a而被固定在石定盤304的上表面304a,且將基座本體321之可動部連結在滑動於軌道部322a的上表面之導塊部322b,且基座本體321沿著軌道部322a直線運動於真空容器301的底板311上之方式構成。
石定盤304係使用花崗岩(granite,花岡岩)而形成上下具有100mm以上的厚度之六面塊形,而將包含其上表面304a之整面,依照JIS規定之0級以上的平面度形成為高準確度的平滑面。
本形態的真空容器301之對於檢查裝置的設置可依如以下之方式來進行。首先,使石定盤304支撐在防震裝置303上,且在將真空容器301之底板311重疊在石定盤304的上表面304a之狀態下,將事先與導塊322b組合之基座302的線性導件322之軌道部322a嵌入到底板311的各開口部311a,且使軌道部322a搭載在石定盤304的上表面304a,並利用固定螺釘等將軌道部322a固定在石定盤304的上表面304a。此外,亦可事先將線性導件322的軌道部322a設置在石定盤304的上表面304a後設置底 板311。
此時,如第27圖所示,於形成在底板311之各開口部311a,311b及凹部311c的下側,以分別包圍上述各構件之方式設置O環305,且使O環305彈性壓接在底板311的下表面與石定盤304的上表面304a之間,且利用O環305將相互面向之石定盤304的上表面304a、各開口部311a,311b的內側之空間、及凹部311c的內側之空間予以隔離。此外,於形成在底板311的側面之排氣口,事先將連接在真空泵浦之排氣管予以連接。
接著,以石定盤304的上表面304a為安裝基準面,於線性導件322上、亦即於導塊322b上組裝基座本體321。並且,將真空容器301之四側面板312安裝在底板311的周邊,且根據前述基準面進行基座302的動作調整。
然後,亦包含安裝在前述底板311的排氣口311d之排氣管,將真空泵浦的送氣管與排氣管等真空容器301內外的送排氣系統予以安裝後,藉由安裝頂板313而將前述四側面板312的上端開口予以關閉,以完成真空容器301的設置。
使用有檢查裝置之對象物的檢查係在將真空容器301的內部設為真空之狀態下進行。再者,真空容器301的內部之真空度與外氣溫度之變化的程度等係視情況亦可通過真空容器301的底板311之排氣口311d,而將底板311的下表面與石定盤304的上表面304a相面向的空 間之底板311的凹部311c內進行真空排氣之狀態下來進行。
此時,藉由將真空容器301的內部進行真空且透過與容器外部之壓差而使真空容器301產生變形,而容器內部的基座302係將該基座本體321的軌道路(orbital way)之線性導件322的軌道部322a直接固定在確保高剛性及正確之面準確度之石定盤304的上表面304a來進行安裝,故石定盤304的上表面304a不會伴隨真空容器301的變形而位移,且可藉由基座302將在真空中下所保持之對象物移動且定位在正確位置。
此外,形成在真空容器301的底板311之各開口部311a,311b係在其下表面側利用O環305包圍周圍,且將其周邊的石定盤304之上表面304a之間進行真空密封,故不論基座302的動作與否,真空容器301內皆保持為真空,再者,利用O環305包圍底板311的凹部311c,且將其內部空間進行真空排氣,藉此可將底板311的下表面整體保持在真空下,且可減少外氣溫度的變化對真空容器301內的氣壓造成的影響。
並且,由於將基座302之基座本體321之直接的軌道路之線性導件322的軌道部322a直接固定在石定盤304的上表面304a,故確保組裝基座302時之測量準確度不需花費工夫,且以石定盤304的上表面304a為基準面,可依高準確度將基座302安裝並調整在底板311的上方。
再者,圖示之真空容器301與基座302的形態為一例,本實施形態不限定於此,亦可依其他適當的形態來構成。
<第4實施形態:真空磁性遮蔽容器之構造>
(領域)
本實施形態係有關裝設在利用電子束與離子束等荷電粒子線之電子線檢查裝置與電子線描繪裝置等之電子線應用裝置的真空磁性遮蔽容器之所謂的真空腔體(以下,亦簡稱為「真空容器」。)之構造。
(背景)
電子線應用裝置係如第36圖所示,以在真空容器4100的上部設置鏡筒4110之方式構成,該真空容器4100係將晶圓與光罩等的試料予以保持且使之移動的基座嵌入到內部,而鏡筒4110係將使從照射電子線於試料表面之一次電子光學系統與試料釋出之二次電子成像於檢測器的電子檢測面之二次電子光學系統裝設在內部(例如參照日本特開2010-56390號公報)。
在此,為了在從真空容器4100到鏡筒4110之裝置內部的電子線之軌道區域確保電子線的穩定性與直進性,必須將此區域設為真空,並且將磁性的影響減到最少。因此,係以可通過與真空泵浦連接之排氣管對裝置內部進行真空排氣之方式設置,此外真空容器4100係以使用磁性材料且裝置外部的磁性不會到達容器內部之方式進行磁性遮蔽,並且以不產生因減壓造成之變形的方式形成為 高剛性。
前述真空容器4100係可將磁性材料的塊體予以切削,且將去除掉六面立方體的上表面或下表面之內部為空洞的五面體予以切削而形成,或將由磁性材料所構成之複數個板材組合成方形箱型,且透過熔接將各板材的端部彼此予以接合來形成,而透過後者來形成時,一般而言,係如第37圖所示,使板材4101的端部彼此對接而構成真空容器4100的周側壁,而成為真空之真空容器4100的內側角部4101a之對接端部係利用TIG熔接等將該整體予以接合來形成,而外側角部4101b之對接端部係利用間歇熔接或連續熔接等而將板材4101的端部彼此予以接合來形成。再者,於設置在真空容器4100的周面部之裝卸部位係以保持容器內部的氣密性之方式,採用O環密封構造。
(概要)
就形成真空容器4100之磁性材料而言,一般而言可考慮SS400與S45C等鐵,上述純鐵系的材料基本上容易生銹,故使用由上述材料所構成之板材4101,將此板材4101予以熔接而組裝真空容器4100時,必須施加作為防銹處理之鎳鍍覆等之表面處理。
另一方面,如前述之第37圖所示,使板材4101的端部彼此對接來熔接時,於對接部分(第37圖中的符號4101a與4101b之間的部分)係除了藉由熔接而確實地以成為一體的方式予以固設的部分之外,在對接面內必定 會形成僅成為間隙之微小的空間部分。
然後,前述鎳鍍覆等之表面處理係事先將真空容器4100的表面進行脫脂清洗,接著為了謀求金屬(鋅等)薄膜之密合性的提升,於進行浸漬在藥液等的前處理後,藉由將金屬薄膜熔接於真空容器4100的表面來進行,而在此處理過程中,清洗液與藥液可能進入到形成在前述板材4101之端部彼此的對接部分之微小的空間部分,且殘留在空間部分內。
作為液類的殘留預防對策,一般而言係將使浸入之液類排出到外部之漏洞設計設為板材4101之端部彼此的接合部分,而藉此方式亦難以將液類完全予以排除,且因清洗液與藥液殘留在前述接合部分的間隙而產生銹,而成為阻礙鎳鍍覆等的表面處理之原來的防銹作用的原因。生銹的部分擴大時,真空容器4100的強度降低以及因生銹所引起之污染成為問題,故必須按照構成真空容器4100之材料,採取不會發生銹之類的適當因應措施。
取代前述SS400與S45C等之純鐵系,亦可考慮抗蝕性良好且不施行防銹處理而可使用於真空容器4100的組裝之高導磁合金等之合金鋼的利用,高導磁合金非常昂貴,就形成真空容器4100之磁性材料而言缺乏實用性。此外,如前所述亦可將磁性材料的塊體予以切削來形成真空容器4100,而造成加工成本變高且裝置整體的成本變高。
本實施形態係有鑑於習知技術具有之此種 問題點,其課題為利用低成本構成真空磁性遮蔽容器,而真空磁性遮蔽容器係不易生銹,且不受與大氣壓之壓差的影響而可確實地將容器內部保持在真空狀態。
真空容器係於其內部形成被大氣遮斷之真空空間,故將板材組合成方形箱型來予以構成時,必須無間隙地將板材的端部彼此予以接合且使之成為一體。就此接合手段而言最適當的是熔接,而如前述在純鐵系之材料中必須進行表面處理。
另一方面,就真空容器的材料而言,使用抗蝕性高且不需防銹處理之鋼材,例如使用不鏽鋼時,不需熔接組裝後之防銹處理,而不鏽鋼為非磁性,故僅以此點而言其磁性遮蔽能力不佳,必須另外設置磁性遮蔽手段。
因此,在本實施形態中,係以下列之方式構成,即藉由設為分別形成真空容器之內側容器與外側容器之雙重構造,且將內外兩容器予以重疊設置來構成真空容器的周側部,以確保該容器整體的剛性,並且藉由使用不需防銹處理之鋼材形成內側容器而不需組裝後的表面處理,且藉由使用磁性鋼材來形成外側容器,而將真空容器內進行磁性遮蔽且不受外部磁性的影響。
亦即,為了解決前述課題,本實施形態係在包含保持試料的基座在內之電子線應用裝置的真空容器之構造中,具有下列構成,係具備:內側容器,係由不需防銹處理之鋼材所形成;以及外側容器,係由與以包圍內側容器的周圍之方式配置之前述內側容器不同的磁性鋼材 所形成;而在前述內側容器保持容器內的真空,且在前述外側容器進行容器內的磁性遮蔽。
據此,內側容器係以將不需防銹處理的鋼材組合成箱型之方式形成,故無須進行真空容器組裝後的防銹用之表面處理,且利用熔接而以成為一體的方式將鋼材的端部彼此予以接合,且可將被大氣遮斷之真空空間形成於容器內部。再者,外側容器係使用磁性材料之鋼材而形成,故藉由以包圍內側容器的周圍之方式配置外側容器,來擔保真空容器的磁性遮蔽能力,而可排除容器內部之外部磁性的影響。
就形成內側容器之不需防銹處理的鋼材而言,可使用SUS304等沃斯田鐵系之不鏽鋼與抗蝕性高的其他鋼材。此外,就形成外側容器之磁性鋼材而言,可使用SS400,S45 C等之鐵、保磁力小且導磁率大的其他鋼材。外側容器係為了防止生銹的發生,最好使用施加過鎳鍍覆等的表面處理之磁性鋼材來形成。
內側容器的形成亦可藉由熔接而以成為一體的方式將構成該容器之構件彼此予以接合來進行。只要可確保熔接與相同的固設性能,亦可藉由黏接且以成為一體的方式將構成內側容器之構件彼此予以接合。
再者,外側容器係可藉由利用螺栓等固定螺釘將構成該容器之構件彼此予以緊固且以成為一體的方式予以接合來形成。藉此方式,可將容易進行耐蝕處理之板形上之構件予以組合而可容易地構成。此外,需要組裝 後之表面處理加工而成本變高,而亦能以藉由薄板等的熔接而將殘留空間予以極小化之方式,藉由熔接將構件彼此予以一體化來組裝。
內側容器係形成為大致滿滿地被***在外側容器的內側之大小,而真空容器係將內側容器配置在外側容器之中,且在使被設置在真空容器的上表面之鏡筒的內部與內側容器的內部相連通之狀態下將外側容器的一部分與內側容器的內部予以密閉而構成。
內側容器與外側容器係可分別形成為上表面開口之有底箱型及亦具備上蓋的箱型。
再者,內側容器與外側容器皆形成為組合四張板材且上下開口的方形筒狀,而外側容器亦能以分別在被組合為方形筒狀之板材的下方直接接觸底板且在上方直接接觸頂板之方式形成。
此時,真空容器係可藉由在外側容器之中配置內側容器,且在兩容器的上部設置頂板,且在下部設置底板來阻塞上下的開口,並在頂板的下表面與內側容器的上部周緣、底板的上表面與內側容器的下部周緣分別設置O環等的密封構件,且對內側容器的內側進行真空密封而構成。如此,將內側容器與外側容器以組合四張板材之方式形成為方形筒狀,而將此與頂板及底板予以組合來構成真空容器時,利用一張板可形成各構件,而可廉價地抑制加工成本來進行製造。
此外,藉由以在外側容器之方形筒狀的下 方直接接觸底板,在上方直接接觸頂板之方式來形成,且藉由所謂之金屬接觸進行接合,而可容易正確地管理從底板到頂板的尺寸,並且可消除內側容器之變形對同尺寸的影響。
前述構成之真空容器係藉由設置在內側容器與外側容器的內側、頂板下表面及底板上表面之間的O環將內側容器的內部進行真空密封,且於電子線應用裝置之動作時,分別將設置在真空容器的上表面之鏡筒內部與內側容器內部之間的空間於電子線應用裝置的動作時保持真空,且將內側容器的外側保持在大氣壓。在對電子線應用裝置進行動作,且利用真空泵浦使裝置內部從大氣壓變化為真空狀態或其相反狀態之過程中於內側容器產生之應力係藉由內側容器變形而被吸收。亦可以下列的方式構成,亦即預測變形量會因內側容器的大小與厚度的設計而變大時,利用固定螺釘將內側容器的側面部等之大幅變形的部位,固定在外側容器的側面部,且於減壓時將朝內側容器的內方之變形量予以減緩或減輕。
再者,在前述構成之真空容器中,亦可依下列的方式構成,即設置於外側容器的上部載置有鏡筒之頂板,且利用內蓋塞住內側容器的上部,並且於其內蓋設置與和形成在前述頂板之鏡筒內部相通之開口部大致相同的面積之開口部,且將該內蓋的開口部與前述頂板的內面間進行真空密封,並將鏡筒內與內側容器的內部保持在真空,且將內側容器與外側容器之間的空間保持為大氣壓。
據此,藉由以內側容器與外側容器之間成為大氣壓之方式構成,而僅鏡筒的接合部之投影面積份的壓差作用部分成為變形要因,而與真空容器的頂板整體之面積相比較,其變形要因部分非常少,故變形會因前述頂板的大氣壓與真空之壓差而極小化,結果被安裝在頂板上表面之鏡筒的設置位置與姿態變得不易受前述壓差的影響,而可達成電子線應用裝置的高準確度化。
依據本實施形態,利用熔接將構成構件予以組裝,之後不會受到進行表面處理等之類的煩雜加工作業之影響,藉由將構成構件彼此在內側容器進行熔接,且在外側容器以固定螺釘加以緊固等之簡單的加工步驟,即能以低成本構成確實地將容器內部保持在真空狀態之真空磁性遮蔽容器。
(具體的構成)
根據圖式就本實施形態加以說明。此外,在圖式中主要表示真空容器的構成,而省略被裝設在真空泵浦與供/排氣管等電子線應用裝置之其他裝置/機器類之圖示。
第29圖係表示將本實施形態的真空容器適用在電子線應用裝置的狀態,如第29圖所示,真空容器401係在其內部設置使試料保持並移動之基座406,並且在形成在其上表面之開口部405a上設置鏡筒411,且搭載在由防振或防震裝置407所支撐之定盤等的底座材料408上。
前述真空容器401係如第30圖所示,係將下列構件予以組合而形成為內部呈中空的六面箱型,該等 構件包含:內側容器402,係呈方形筒狀;外側容器403,係形成為包圍內側容器402的周面之大小而與內側容器402同樣地呈方形筒狀;底板404,係關閉兩容器的下部開口;以及頂板405,係在上表面形成有開口部405a。
詳細而言,內側容器402係使用不鏽鋼等之不需要防銹處理之鋼材而形成,且如第31圖所示,將適當的厚度之四張板材421裝配成方形,且藉由熔接將各角部的板材421,421彼此的對接端部以成為一體的方式予以接合而形成。內側容器402係形成為大致滿滿地嵌合在外側容器403的內側之大小,且藉由熔接將補強片422,422固設在其各角部的內側。
外側容器403係如第32圖所示,使用施加過鎳鍍覆等之表面處理之鐵等磁性鋼材而形成,且如第32圖所示,以將其他的板材431之另一側的端部接合於形成在一張板材431之一側的端部之凹面部431a之方式將將在一側的端部形成有凹面部431a之適當厚度之四張板材431裝配成方形,並且藉由將螺栓等固定螺釘409螺入到各角部的接合部且以成為一體的方式予以緊固,而將板材431,431之端部彼此予以接合而形成。外側容器403係將內側容器402大致滿滿地嵌入於其內側,而形成為包圍內側容器402的周圍之大小。
底板404與頂板405係與外側容器403相同地,使用施加過鎳鍍覆等的表面處理之鐵等磁性鋼板,皆接合於外側容器403之俯視時呈方形之上下的開口端部且 形成為關閉外側容器403之上下開口之大小。於頂板405係於被設置其上表面之鏡筒411的安裝位置形成有開口部405a。
由上述構件所構成之本形態的真空容器401係如第33圖所示,藉由將內側容器402配置在外側容器403之中,且於兩容器402,403的下部設置底板404,且在上部設置頂板405來塞住上下的開口,並且外側容器403的下端部與底板404的上表面以及外側容器403的上端部與頂板405的下表面係藉使接觸面密合之金屬接觸進行接合,且於內側容器402的下部周緣與底板404的上表面以及內側容器402的上部周緣與頂板405的下表面分別設置屬於密封構件之O環410,並對內側容器403的內側進行真空密封來予以組裝。
組裝好的真空容器401係在其內部設置基座406,且如第35圖所示,於頂板405的上表面設置鏡筒411,且以鏡筒411的內部與真空容器401的內部通過開口部405a而連接之方式裝設在電子線應用裝置。鏡筒411內係藉由設置在鏡筒411的下部與頂板405的上表面之O環密封構造而被密封。
此外,未圖示之真空泵浦與供/排氣管等之被安裝在真空容器401的側部且通往容器內部之機器類,係以直接設置真空封口之方式安裝在內側容器402,或僅在安裝機器類之部位而於內側容器402與外側容器403之間設置真空封口,並且於外側容器403與機器類之間設置 真空密封來安裝。
依據以此方式所構成之本形態的真空容器401,於電子線應用裝置之動作時,將以熔接不需防銹處理的鋼材之方式組裝之內側容器402的內部保持於真空狀態,此外,可利用由磁性材料所構成之外側容器403進行磁性遮蔽,來排除容器內部之外部磁性的影響。再者,真空容器401係將內側容器402與外側容器403分別組合四張板材421,431來形成,且接合底板404與頂板405來予以構成,故可廉價地抑制加工成本來進行製造。
並且,外側容器403的下端部與底板404的上表面以及外側容器403的上端部與頂板405的下表面係藉由使接觸面密合之金屬接觸予以接合,故從底板404到頂板405為止之尺寸管理變得容易,並且可消除內側容器402的變形對相同尺寸及最後成為鏡筒411與基座406之間的部分之尺寸的影響。
再者,將電子線應用裝置進行動作,且在利用真空泵浦使裝置內部從大氣壓變化為真空狀態或相反狀態之過程中於內側容器產生之應力,雖係藉由內側容器變形而被吸收,但由於減輕內側容器402的變形量,故如第34圖所示,亦可利用固定螺釘409將內側容器402與外側容器403之側面部彼此予以緊固,且於減壓時緩和朝內側容器402的內側之變形量。
第35圖係表示本實施形態的真空容器401之其他形態,此係以如下之方式構成,即於與前述形態相 同地形成之內側容器402設置塞住上部開口的內蓋423,且在此內蓋423形成與和形成在頂板405之鏡筒411的內部相通之開口部405a大致相同的面積之開口部423a,並藉由在內蓋423的開口部423a與頂板405的內面間設置O環410且進行真空密封,而將鏡筒411的內部與內側容器402的內部保持成真空,且將包含內側容器402與頂板405的外側容器403之間的空間保持成大氣壓。
據此,藉由將內側容器402與外側容器403之間以及內蓋423的上表面與頂板405的下表面間保持成大氣壓,使得僅鏡筒411的接合部之投影面積份的壓差作用份成為變形主因,且此變形主因與真空容器401之頂板405整體的面積相比較非常少,故將因頂板405的大氣壓與真空的壓差所產生之上下方向的變形予以極小化,且安裝在頂板405的上表面之鏡筒411的設置位置與姿態變得不易受到壓差的影響,而可達成電子線應用裝置的高準確度化。
再者,圖示之真空容器401與內側容器402、外側容器403的形態為一例,本實施形態並不限定於此,亦可由其他適當的形態來構成。
Claims (5)
- 一種真空磁性遮蔽容器的構造,係內含保持試料的基座之電子線應用裝置的真空磁性遮蔽容器之構造,其具備:內側容器,係由不需防銹處理的鋼材所形成;以及外側容器,係以包圍內側容器的周圍之方式配置,且由與前述內側容器不同的磁性鋼材所形成;利用前述內側容器保持容器內的真空,且利用前述外側容器進行容器內的磁性遮蔽;其中,設置於前述外側容器的上部載置有鏡筒之頂板,前述內側容器的上部被內蓋塞住,並且於該內蓋設置與和形成在前述頂板之鏡筒內部相通之開口部大致相同的面積之開口部,且將該內蓋的開口部與前述頂板的內面間進行真空密封,並將鏡筒內與內側容器的內部保持在真空,且將內側容器與外側容器之間的空間保持為大氣壓。
- 如申請專利範圍第1項所述之真空磁性遮蔽容器的構造,係具有下述構成:內側容器係藉由將構成該容器之構件彼此予以熔接或接著而接合成者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之真空磁性遮蔽容器的構造,係具有下述構成:外側容器係藉由將構成該容器之構件彼此以螺釘加以緊固而接合成者。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之真空磁性遮蔽容器的構造,係具有下述構成:內側容器與外側容器係組合四 張板材而形成為方形筒狀,且藉由外側容器在組合成方形筒狀的下方直接接觸底板,在上方直接接觸頂板之方式來形成。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之真空磁性遮蔽容器的構造,係具有下述構成:內側容器與外側容器的側面部係藉由固定螺釘加以緊固。
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013257775A JP6267948B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 真空磁気遮蔽容器の構造 |
JP2013-258484 | 2013-12-13 | ||
JP2013258484A JP6271991B2 (ja) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 真空容器内のステージの設置構造 |
JP2013-257775 | 2013-12-13 | ||
JP2013273491A JP2015128117A (ja) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | 天板開閉機構及び検査装置 |
JP2013-273491 | 2013-12-27 | ||
JP2014-004137 | 2014-01-14 | ||
JP2014004137A JP6430702B2 (ja) | 2014-01-14 | 2014-01-14 | レーザ測長器の反射鏡の支持構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201909244A TW201909244A (zh) | 2019-03-01 |
TWI674620B true TWI674620B (zh) | 2019-10-11 |
Family
ID=53755422
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107141037A TWI698910B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造 |
TW107141041A TWI674620B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 真空磁性遮蔽容器的構造 |
TW107141038A TWI661471B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 真空容器之基座的設置構造 |
TW103143450A TWI660400B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 頂板開關機構及檢查裝置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107141037A TWI698910B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 雷射長度測量器的反射鏡之支撐構造 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107141038A TWI661471B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 真空容器之基座的設置構造 |
TW103143450A TWI660400B (zh) | 2013-12-13 | 2014-12-12 | 頂板開關機構及檢查裝置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9508526B2 (zh) |
TW (4) | TWI698910B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI674392B (zh) * | 2014-03-27 | 2019-10-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 頂板開閉機構及檢查裝置 |
JP6471515B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2019-02-20 | 日新電機株式会社 | パイプ保持接続構造およびそれを備える高周波アンテナ装置 |
CN111103229B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-25 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种材料舱外环形巡检暴露装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020038852A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-04-04 | Nikon Corporation | Magnetic shielding method for charged particle beam microlithography apparatus |
JP2005032505A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Nikon Corp | 磁気シールド構造及び露光装置 |
US6992290B2 (en) * | 2001-01-10 | 2006-01-31 | Ebara Corporation | Electron beam inspection system and inspection method and method of manufacturing devices using the system |
US7230257B2 (en) * | 2004-03-16 | 2007-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron beam exposure apparatus |
TW200805369A (en) * | 2006-03-13 | 2008-01-16 | Ricoh Co Ltd | Electron beam recording apparatus |
JP2012178293A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子顕微鏡 |
TW201303953A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-16 | Canon Kk | 帶電粒子束繪圖設備及物品製造方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4186305A (en) * | 1978-03-01 | 1980-01-29 | Union Kogaku Kabushiki Kaisha | High-temperature microscope |
JPS55158890A (en) * | 1979-05-28 | 1980-12-10 | Daihen Corp | Electric-charged particle beam processing device |
JPS6270809A (ja) * | 1985-09-25 | 1987-04-01 | Toshiba Corp | レ−ザ−光反射体取付具 |
JP2739485B2 (ja) * | 1988-11-05 | 1998-04-15 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 走査型電子線装置 |
US5235243A (en) * | 1990-05-29 | 1993-08-10 | Zenith Electronics Corporation | External magnetic shield for CRT |
US5254856A (en) * | 1990-06-20 | 1993-10-19 | Hitachi, Ltd. | Charged particle beam apparatus having particular electrostatic objective lens and vacuum pump systems |
US5185530A (en) * | 1990-11-05 | 1993-02-09 | Jeol Ltd. | Electron beam instrument |
JP2816272B2 (ja) | 1992-05-12 | 1998-10-27 | 株式会社日立製作所 | 位置決め装置 |
JPH07165066A (ja) | 1993-12-17 | 1995-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | 空間移動式点検装置 |
JPH09209150A (ja) * | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 真空チャンバ及びその製造方法 |
JP4148627B2 (ja) * | 2000-03-30 | 2008-09-10 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビーム装置用試料室 |
JP2002217091A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Nikon Corp | 荷電粒子線露光装置 |
JP2002260566A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 荷電ビーム装置 |
US20020117969A1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-08-29 | Nikon Corporation | Magnetic shielding devices and methods involving active cancellation of external magnetic fields at the column of a charged-particle-beam optical system |
US20020153495A1 (en) * | 2001-04-21 | 2002-10-24 | Nikon Corporation. | Magnetically shielded enclosures for housing charged-particle-beam systems |
JP2002349717A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Nsk Ltd | 位置決め装置 |
JP4310065B2 (ja) * | 2002-01-22 | 2009-08-05 | 株式会社荏原製作所 | ステージ装置 |
JP4156938B2 (ja) | 2003-01-28 | 2008-09-24 | 京セラ株式会社 | 真空チャンバ装置と真空ステージ装置 |
JP2005183876A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
JP4647288B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-03-09 | 株式会社リコー | 回転駆動装置及び電子線描画装置 |
KR100590574B1 (ko) * | 2004-12-21 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 전자기장 포커싱 장치 및 이를 채용한 전자빔 리소그라피시스템 |
KR100667598B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2007-01-12 | 주식회사 아이피에스 | 반도체 처리 장치 |
US20060196023A1 (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-07 | Min-Lyul Lee | Reduced cost process modules |
US8440049B2 (en) * | 2006-05-03 | 2013-05-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for etching high aspect ratio features |
JP2009002862A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 移動ステージ装置 |
JP2009224653A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Sat:Kk | フォトレジスト塗布装置 |
US8779380B2 (en) * | 2008-06-05 | 2014-07-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Ion beam device |
JP2010056390A (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nuflare Technology Inc | 荷電ビーム描画装置及び荷電ビーム描画装置の設計方法 |
JP5762981B2 (ja) * | 2009-02-22 | 2015-08-12 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子リソグラフィ装置と、真空チャンバー内の真空を生成する方法 |
JP5107984B2 (ja) | 2009-09-18 | 2012-12-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ステージ装置 |
JP5315221B2 (ja) | 2009-12-04 | 2013-10-16 | 三菱重工交通機器エンジニアリング株式会社 | ホームドア装置の設置方法および搬送装置 |
WO2012110465A2 (en) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | Mapper Lithography Ip B.V. | System for magnetic shielding |
CN102162900B (zh) * | 2011-05-18 | 2012-06-13 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 反射镜高精度装夹装置 |
FR2998147B1 (fr) * | 2012-11-21 | 2015-11-20 | Albea Services | Compact avec fermeture par aimant a champ magnetique concentre |
WO2016049006A1 (en) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | Kuka Systems Corporation North America | Robotic apparatus and process for the installation of collars and nuts onto fasteners |
-
2014
- 2014-12-12 TW TW107141037A patent/TWI698910B/zh active
- 2014-12-12 TW TW107141041A patent/TWI674620B/zh active
- 2014-12-12 US US14/568,596 patent/US9508526B2/en active Active
- 2014-12-12 TW TW107141038A patent/TWI661471B/zh active
- 2014-12-12 TW TW103143450A patent/TWI660400B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020038852A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-04-04 | Nikon Corporation | Magnetic shielding method for charged particle beam microlithography apparatus |
US6992290B2 (en) * | 2001-01-10 | 2006-01-31 | Ebara Corporation | Electron beam inspection system and inspection method and method of manufacturing devices using the system |
JP2005032505A (ja) * | 2003-07-10 | 2005-02-03 | Nikon Corp | 磁気シールド構造及び露光装置 |
US7230257B2 (en) * | 2004-03-16 | 2007-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron beam exposure apparatus |
TW200805369A (en) * | 2006-03-13 | 2008-01-16 | Ricoh Co Ltd | Electron beam recording apparatus |
JP2012178293A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子顕微鏡 |
TW201303953A (zh) * | 2011-07-08 | 2013-01-16 | Canon Kk | 帶電粒子束繪圖設備及物品製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI660400B (zh) | 2019-05-21 |
TW201537621A (zh) | 2015-10-01 |
US20150221469A1 (en) | 2015-08-06 |
TWI698910B (zh) | 2020-07-11 |
TW201909243A (zh) | 2019-03-01 |
TW201909242A (zh) | 2019-03-01 |
US9508526B2 (en) | 2016-11-29 |
TW201909244A (zh) | 2019-03-01 |
TWI661471B (zh) | 2019-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI674620B (zh) | 真空磁性遮蔽容器的構造 | |
JP5762981B2 (ja) | 荷電粒子リソグラフィ装置と、真空チャンバー内の真空を生成する方法 | |
US8590902B2 (en) | Seal member, depressurized chamber, depressurizing processing apparatus, seal mechanism of depressurized chamber, and method of manufacturing a depressurized chamber | |
TWI510863B (zh) | 真空腔中產生真空的帶電粒子微影設備及方法 | |
JP5461760B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
US20070052914A1 (en) | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method | |
JP5539406B2 (ja) | リソグラフィマシン及び基板処理構成体 | |
US20150144789A1 (en) | Vacuum chamber with base plate | |
EP1666774B1 (en) | Diaphragm damper, and method and device for producing the same | |
JP2012142612A (ja) | 真空処理装置 | |
KR20200016593A (ko) | 비히클 유지 보수용 승강 장치 | |
TWI674392B (zh) | 頂板開閉機構及檢查裝置 | |
KR20130005881A (ko) | 기판 수납용 카세트 | |
JP4749690B2 (ja) | 真空処理装置 | |
TWI702104B (zh) | 雷射處理系統 | |
TW201638485A (zh) | 靜壓氣體軸承 | |
JP2002352760A (ja) | 走査形電子顕微鏡 | |
JP4588393B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2010161412A (ja) | 弁体 | |
US9550296B2 (en) | Conveying apparatus and conveying system with cant surfaces | |
Tripathi et al. | Design, fabrication, and performance testing of a vacuum chamber for pulse compressor of a 150 TW Ti: sapphire laser | |
JP2015115548A (ja) | 真空容器内のステージの設置構造 | |
JP4914139B2 (ja) | 半導体処理装置 | |
NL2007423C2 (en) | Vacuum chamber with base plate. | |
JP2003285181A (ja) | 位置決め装置 |