TWI671764B

TWI671764B - Ｈｄｍｉ公頭連接器之結構

Info

Publication number: TWI671764B
Application number: TW107125211A
Authority: TW
Inventors: 鍾軒禾; 林昱宏; 黎光善
Original assignee: 岱煒科技股份有限公司
Priority date: 2018-07-20
Filing date: 2018-07-20
Publication date: 2019-09-11
Also published as: TW202008396A

Abstract

本發明為有關一種HDMI公頭連接器之結構，主要將HDMI之19根端子的引腳部做特殊的單排排列設計，使第1、3根端子與第17、19根端子分別位於單排排列的左右兩側，其餘端子則分上、下排，每三根為一組，各組依序交錯排列於單排排列的中間段，藉此，巧妙的運用原本即具有雜訊屏蔽功能的端子，使其穿插設置於高頻訊號引腳對之間，而有效的達到降低干擾的目的，同時兼具單排焊接的優勢，甚至在每根端子接觸部與引腳部間的基部加以彎折設計，進一步拉開上、下排端子的間距，而利用產生疏離空間降低端子間因感應發生的干擾問題。

Description

HDMI公頭連接器之結構

本發明為提供一種HDMI公頭連接器之結構，尤指一種有效利用端子的排列設計及拉開端子間距的技巧，在不改變HDMI規範的前提下，兼顧單排焊接優勢與降低雜訊干擾問題的HDMI公頭連接器之結構。

按，高解析多媒體數位傳輸介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)為目前最新的影像及聲音的傳輸介面，可提供高達5Gbps的資料傳輸帶寬，可以傳送無壓縮的音頻訊號及高解析度視頻訊號，且無需在訊號傳送前進行數位/類比的轉換，因此不會造成訊號干擾與衰減，可以保證最高質量的影音訊號傳送。尤其在推出HDMI V1.4版後，更增加了百兆乙太網通道，允許基於網際網路的HDMI裝置和其它HDMI裝置共享網際網路接入，而無需另接一條乙太網線。

然而，現有HDMI的各個端子(即使是V1.4版者)，在引腳部的一端(焊接端)，常見是將原本採用雙列直插封裝方式(Dual In-line Package，DIP)焊接的端子，直接改為表面黏貼焊接技術(Surface Mount Technology，SMT)的端子，或進一步改良為單排焊接的引腳部。此做法雖然改善了HDMI焊接於電路基板的便利性，但引腳部的排列方式，仍然是上、下排逐一交錯排列，導致其高頻訊號的干擾問題相當嚴重。雖然高頻訊號在多媒體設備處可做好屏蔽效果，但一旦經過HDMI連接器，便發生嚴重干擾，尤其上排與下排在交錯的端子中段處，更容易因感應關係，生成更多的雜訊。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種有效利用端子的排列設計及拉開端子間距的技巧，在不改變HDMI規範的前提下，兼顧單排焊接優勢與降低雜訊干擾問題的HDMI公頭連接器之結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：對HDMI上、下排端子進行特殊的順序排列，使引腳端的高頻訊號端子，可利用具有屏蔽效果的端子予以成對的隔離，以有效維持訊號品質、降低雜訊干擾。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一上排傳輸導體組，係包含一第一引腳部組、一由該第一引腳部組一端延伸形成之第一基部組、及一由該第一基部組背離該第一引腳部組一端延伸形成之第一彈性接觸部組，且於該上排傳輸導體組一側設有一下排傳輸導體組，係包含一第二引腳部組、一由該第二引腳部組一端延伸形成之第二基部組、及一由該第二基部組背離該第二引腳部組一端延伸形成之第二彈性接觸部組。其中該第一引腳部組內界定有一第一高頻訊號引腳對、該第二引腳部組內界定有一設於該第一高頻訊號引腳對一側之第一高頻屏蔽引腳部、該第二引腳部組內界定有一設於該第一高頻屏蔽引腳部一側之第二高頻訊號引腳對、該第一引腳部組內界定有一設於該第二高頻訊號引腳對一側之第二高頻屏蔽引腳部、該第一引腳部組內界定有一設於該第二高頻屏蔽引腳部一側之第三高頻訊號引腳對、該第二引腳部組內界定有一設於該第三高頻訊號引腳對一側之第三高頻屏蔽引腳部、該第二引腳部組內界定有一設於該第三高頻屏蔽引腳部一側之高頻輔助訊號引腳對、該第一引腳部組內界定有一設於該高頻輔助訊號引腳對一側之高頻輔助屏蔽引腳部、該第一引腳部組內界定有一設於該高頻輔助屏蔽引腳部一側之網路訊號控制引腳部、該第一引腳部組內界定有一設於該網路訊號控制引腳部一側之第一低頻訊號引腳部、該第二引腳部組內界定有一設於該第一低頻訊號引腳部一側之網路訊號傳輸引腳部、該第二引腳部組內界定有一設於該網路訊號傳輸引腳部一側之第二低頻訊號引腳部、該第二引腳部組內界定有一設於該第二低頻訊號引腳部一側之電源引腳部、該第一引腳部組內界定有一設於該電源引腳部一側之接地引腳部、及於該第一引腳部組內界定有一設於該接地引腳部一側之熱插拔偵測引腳部。藉此，利用HDMI焊接端的單排排列，及第一高頻訊號引腳對、第一高頻屏蔽引腳部、第二高頻訊號引腳對、第二高頻屏蔽引腳部、第三高頻訊號引腳對、第三高頻屏蔽引腳部、高頻輔助訊號引腳對、高頻輔助屏蔽引腳部、網路訊號控制引腳部、第一低頻訊號引腳部、網路訊號傳輸引腳部、第二低頻訊號引腳部、電源引腳部、接地引腳部、熱插拔偵測引腳部之排列順序，巧妙的達到利用具有屏蔽效果的端子，成對的隔離高頻訊號端子，以有效維持訊號品質、降低雜訊干擾。進一步可利用第一基部組的第一上彎折部、第二上彎折部、第一轉折部，以及第二基部組的第一下彎折部、第二下彎折部、第二轉折部，在第一基部組與第二基部組間產生一疏離空間，而達到降低感應效果造成的干擾問題。

藉由上述技術，可針對習用HDMI所存在之雜訊干擾的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1、1b、1c‧‧‧上排傳輸導體組

11、11a‧‧‧第一引腳部組

111‧‧‧第一高頻訊號引腳對

112‧‧‧第二高頻屏蔽引腳部

113‧‧‧第三高頻訊號引腳對

114‧‧‧高頻輔助屏蔽引腳部

115‧‧‧網路訊號控制引腳部

116‧‧‧第一低頻訊號引腳部

117‧‧‧接地引腳部

118‧‧‧熱插拔偵測引腳部

12、12c‧‧‧第一基部組

121c‧‧‧第一上彎折部

122c‧‧‧第二上彎折部

123c‧‧‧第一轉折部

13、13b、13c‧‧‧第一彈性接觸部組

131b‧‧‧第一高頻訊號接觸對

132b‧‧‧第二高頻屏蔽接觸部

133b‧‧‧第三高頻訊號接觸對

134b‧‧‧高頻輔助屏蔽接觸部

135b‧‧‧網路訊號控制接觸部

136b‧‧‧第一低頻訊號接觸部

137b‧‧‧接地接觸部

138b‧‧‧熱插拔偵測接觸部

2、2b、2c‧‧‧下排傳輸導體組

21、21a‧‧‧第二引腳部組

211‧‧‧第一高頻屏蔽引腳部

212‧‧‧第二高頻訊號引腳對

213‧‧‧第三高頻屏蔽引腳部

214‧‧‧高頻輔助訊號引腳對

215‧‧‧網路訊號傳輸引腳部

216‧‧‧第二低頻訊號引腳部

217‧‧‧電源引腳部

22、22c‧‧‧第二基部組

221c‧‧‧第一下彎折部

222c‧‧‧第二下彎折部

223c‧‧‧第二轉折部

23、23b、23c‧‧‧第二彈性接觸部組

231b‧‧‧第一高頻屏蔽接觸部

232b‧‧‧第二高頻訊號接觸對

233b‧‧‧第三高頻屏蔽接觸部

234b‧‧‧高頻輔助訊號接觸對

235b‧‧‧網路訊號傳輸接觸部

236b‧‧‧第二低頻訊號接觸部

237b‧‧‧電源接觸部

3‧‧‧絕緣膠體

4‧‧‧屏蔽殼體

5c‧‧‧疏離空間

第一圖係為本發明較佳實施例之立體透視圖。

第二圖係為本發明較佳實施例之隱藏屏蔽殼體之側視圖。

第三圖係為本發明較佳實施例之上排傳輸導體組之俯視圖。

第四圖係為本發明較佳實施例之下排傳輸導體組之仰視圖。

第五圖係為本發明較佳實施例之引腳部之排列示意圖。

第六圖係為本發明再一較佳實施例之引腳部之結構示意圖。

第七圖係為本發明又一較佳實施例之端子前視圖。

第八圖係為本發明另一較佳實施例之端子結構示意圖。

第九圖係為本發明另一較佳實施例之隱藏屏蔽殼體之側視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第五圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖至引腳部之排列示意圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一上排傳輸導體組1，係包含一第一引腳部組11、一由該第一引腳部組11一端延伸形成之第一基部組12、及一由該第一基部組12背離該第一引腳部組11一端延伸形成之第一彈性接觸部組13；一設於該上排傳輸導體組1一側之下排傳輸導體組2，係包含一第二引腳部組21、一由該第二引腳部組21一端延伸形成之第二基部組22、及一由該第二基部組22背離該第二引腳部組21一端延伸形成之第二彈性接觸部組 23；一界定於該第一引腳部組11內之第一高頻訊號引腳對111；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第一高頻訊號引腳對111一側之第一高頻屏蔽引腳部211；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第一高頻屏蔽引腳部211一側之第二高頻訊號引腳對212；一界定於該第一引腳部組11內且設於該第二高頻訊號引腳對212一側之第二高頻屏蔽引腳部112；一界定於該第一引腳部組11內且設於該第二高頻屏蔽引腳部112一側之第三高頻訊號引腳對113；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第三高頻訊號引腳對113一側之第三高頻屏蔽引腳部213；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第三高頻屏蔽引腳部213一側之高頻輔助訊號引腳對214；一界定於該第一引腳部組11內且設於該高頻輔助訊號引腳對214一側之高頻輔助屏蔽引腳部114；一界定於該第一引腳部組11內且設於該高頻輔助屏蔽引腳部114一側之網路訊號控制引腳部115；一界定於該第一引腳部組11內且設於該網路訊號控制引腳部115一側之第一低頻訊號引腳部116；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第一低頻訊號引腳部116一側之網路訊號傳輸引腳部215；一界定於該第二引腳部組21內且設於該網路訊號傳輸引腳部215一側之第二低頻訊號引腳部216；一界定於該第二引腳部組21內且設於該第二低頻訊號引腳部216一側之電源引腳部217；一界定於該第一引腳部組11內且設於該電源引腳部217一側之接地引腳部117；一界定於該第一引腳部組11內且設於該接地引腳部117一側之熱插拔偵測引腳部118；及一供設置該上排傳輸導體組1及該下排傳輸導體組2之絕緣膠體3，且該絕緣膠體3係包覆設置於該第一基部組12及該第二基部組22外，而該第一引腳部組11、該第二引腳部組21、該第一彈性接觸部組13及該第二彈性接觸部組23係裸露於該絕緣膠體3外；及一設於該絕緣膠體3上之屏蔽殼體4。

藉由上述之說明，已可了解本技術之結構，而依據這個結構之對應配合，更可有效利用端子的排列設計及拉開端子間距的技巧，在不改變HDMI規範的前提下，兼具顧單排焊接便利性與降低雜訊干擾功效等優勢。

具體而言，本發明係將習知HDMI上下排端子逐一交錯排列之方式(假設上排端子依序編號為1、3、5、7…19等單數編號，下排端子依序編號為2、4、6、8…18等偶數編號，則習知HDMI引腳部之排列方式為1、2、3、4…19)加以改良，以利用第一高頻訊號引腳對111、第一高頻屏蔽引腳部211、第二高頻訊號引腳對212、第二高頻屏蔽引腳部112、第三高頻訊號引腳對113、第三高頻屏蔽引腳部213、高頻輔助訊號引腳對214、高頻輔助屏蔽引腳部114、網路訊號控制引腳部115、第一低頻訊號引腳部116、網路訊號傳輸引腳部215、第二低頻訊號引腳部216、電源引腳部217、接地引腳部117、熱插拔偵測引腳部118之排列順序，維持成對的第一高頻訊號引腳對111、第二高頻訊號引腳對212及第三高頻訊號引腳對113，避免影響高頻訊號傳輸的品質，同時利用第一高頻屏蔽引腳部211、第二高頻屏蔽引腳部112、第三高頻屏蔽引腳部213、及高頻輔助屏蔽引腳部114，將高頻訊號予以隔離，並形成上2(第一高頻訊號引腳對111)、下3(第一高頻屏蔽引腳部211、第二高頻訊號引腳對212)、上3(第二高頻屏蔽引腳部112、第三高頻訊號引腳對113)、下3(第三高頻屏蔽引腳部213、高頻輔助訊號引腳對214)、上3(高頻輔助屏蔽引腳部114、網路訊號控制引腳部115、第一低頻訊號引腳部116)、下3(網路訊號傳輸引腳部215、第二低頻訊號引腳部216、電源引腳部217)、上2(接地引腳部117、熱插拔偵測引腳部118)的交錯排列，而有效隔離高頻端子間產生的雜訊。

再請同時配合參閱第六圖所示，係為本發明再一較佳實施例之引腳部之結構示意圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅將第一引腳部組11a與第二引腳部組21a的焊接方式，由表面黏貼焊接技術(Surface Mount Technology，SMT)改為雙列直插封裝方式(Dual In-line Package，DIP)，藉此，增加本發明之適用範圍，而具有較高的相容性。

又請同時配合參閱第七圖所示，係為本發明又一較佳實施例之端子前視圖，藉由上述構件組構時，由圖中可清楚看出，本實施例係進一步定義第一彈性接觸部組13b與第二彈性接觸部組23b的位置關係，而於該第一彈性接觸部組13b內界定有一第一高頻訊號接觸對131b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該第一高頻訊號接觸對131b一側之第二高頻屏蔽接觸部132b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該第二高頻屏蔽接觸部132b一側之第三高頻訊號接觸對133b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該第三高頻訊號接觸對133b一側之高頻輔助屏蔽接觸部134b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該高頻輔助屏蔽接觸部134b一側之網路訊號控制接觸部135b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該網路訊號控制接觸部135b一側之第一低頻訊號接觸部136b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該第一低頻訊號接觸部136b一側之接地接觸部137b、於該第一彈性接觸部組13b內界定有一設於該接地接觸部137b一側之熱插拔偵測接觸部138b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該第一高頻訊號接觸對131b之間的第一高頻屏蔽接觸部231b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該第二高頻屏蔽接觸部132b兩側之第二高頻訊號接觸對232b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該第三高頻訊號接觸對133b之間的第三高頻屏蔽接觸部233b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該高頻輔助屏蔽接觸部134b兩側之高頻輔助訊號接觸對234b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該網路訊號控制接觸部135b與該第一低頻訊號接觸部136b之間的網路訊號傳輸接觸部235b、於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該第一低頻訊號接觸部136b與該接地接觸部137b之間的第二低頻訊號接觸部236b、及於該第二彈性接觸部組23b內界定有一對應設置於該接地接觸部137b及該熱插拔偵測接觸部138b之間的電源接觸部237b。如此一來，在HDMI的接觸端一側，除了可配合絕緣膠體3利用上排傳輸導體組1b與下排傳輸導體組2b的上、下位置予以隔離外，再將每根第二彈性接觸部組23b的位置，設置於鄰近第一彈性接觸部組13b的兩端子之間，進一步錯開高頻雜訊的干擾，降低影響程度。

另請同時配合參閱第八圖及第九圖所示，係為本發明另一較佳實施例之端子結構示意圖及隱藏屏蔽殼體之側視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述實施例為大同小異，僅令該第一基部組12c包含一連結該第一引腳部組之第一上彎折部121c、一連結該第一彈性接觸部組13c之第二上彎折部122c、及一兩端分別連結該第一上彎折部121c與該第二上彎折部122c之第一轉折部123c，同理，令該第二基部組22c包含一連結該第二引腳部組之第一下彎折部221c、一連結該第二彈性接觸部組23c之第二下彎折部222c、及一兩端分別連結該第一下彎折部221c與該第二下彎折部222c之第二轉折部223c，又該第二轉折部223c與該第一轉折部123c係呈反向轉折，而於該第一轉折部123c及該第二轉折部223c間形成一疏離空間5c。為了讓上排傳輸導體組1c與下排傳輸導體組2c在焊接端可呈現前述實施例之排列形式，第一基部組12c與第二基部組22c勢必有交錯狀況存在，而此狀況會造成上、下排傳輸導體組1c、2c間的感應問題，進而衍生出非必要的干擾，因此，本實施例乃利用第一上彎折部121c、第二上彎折部122c、第一轉折部123c，將第一基部組12c向上彎折成倒U型，同時利用第一下彎折部221c、第二下彎折部222c、第二轉折部223c，將第二基部組22c向下彎折成倒U型，藉此，拉開第一基部組12c與第二基部組22c的間距，而形成一疏離空間5c，有效避免感應問題，而降低干擾。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之HDMI公頭連接器之結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims

一種HDMI公頭連接器之結構，其主要包括：一上排傳輸導體組，係包含一第一引腳部組、一由該第一引腳部組一端延伸形成之第一基部組、及一由該第一基部組背離該第一引腳部組一端延伸形成之第一彈性接觸部組；一設於該上排傳輸導體組一側之下排傳輸導體組，係包含一第二引腳部組、一由該第二引腳部組一端延伸形成之第二基部組、及一由該第二基部組背離該第二引腳部組一端延伸形成之第二彈性接觸部組；一界定於該第一引腳部組內之第一高頻訊號引腳對；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻訊號引腳對一側之第一高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻屏蔽引腳部一側之第二高頻訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻訊號引腳對一側之第二高頻屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻屏蔽引腳部一側之第三高頻訊號引腳對；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻訊號引腳對一側之第三高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻屏蔽引腳部一側之高頻輔助訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助訊號引腳對一側之高頻輔助屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助屏蔽引腳部一側之網路訊號控制引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該網路訊號控制引腳部一側之第一低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一低頻訊號引腳部一側之網路訊號傳輸引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該網路訊號傳輸引腳部一側之第二低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第二低頻訊號引腳部一側之電源引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該電源引腳部一側之接地引腳部；及一界定於該第一引腳部組內且設於該接地引腳部一側之熱插拔偵測引腳部。
如申請專利範圍第1項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一包覆設置於該第一基部組及該第二基部組外之絕緣膠體，且該第一引腳部組、該第二引腳部組、該第一彈性接觸部組及該第二彈性接觸部組係裸露於該絕緣膠體外。
如申請專利範圍第1項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一供設置該上排傳輸導體組及該下排傳輸導體組之絕緣膠體、及一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體。
一種HDMI公頭連接器之結構，其主要包括：一上排傳輸導體組，係包含一第一引腳部組、一由該第一引腳部組一端延伸形成之第一基部組、及一由該第一基部組背離該第一引腳部組一端延伸形成之第一彈性接觸部組；一設於該上排傳輸導體組一側之下排傳輸導體組，係包含一第二引腳部組、一由該第二引腳部組一端延伸形成之第二基部組、及一由該第二基部組背離該第二引腳部組一端延伸形成之第二彈性接觸部組；一界定於該第一引腳部組內之第一高頻訊號引腳對；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻訊號引腳對一側之第一高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻屏蔽引腳部一側之第二高頻訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻訊號引腳對一側之第二高頻屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻屏蔽引腳部一側之第三高頻訊號引腳對；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻訊號引腳對一側之第三高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻屏蔽引腳部一側之高頻輔助訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助訊號引腳對一側之高頻輔助屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助屏蔽引腳部一側之網路訊號控制引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該網路訊號控制引腳部一側之第一低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一低頻訊號引腳部一側之網路訊號傳輸引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該網路訊號傳輸引腳部一側之第二低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第二低頻訊號引腳部一側之電源引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該電源引腳部一側之接地引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該接地引腳部一側之熱插拔偵測引腳部；一界定於該第一彈性接觸部組內之第一高頻訊號接觸對；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第一高頻訊號接觸對一側之第二高頻屏蔽接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第二高頻屏蔽接觸部一側之第三高頻訊號接觸對；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第三高頻訊號接觸對一側之高頻輔助屏蔽接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該高頻輔助屏蔽接觸部一側之網路訊號控制接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該網路訊號控制接觸部一側之第一低頻訊號接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第一低頻訊號接觸部一側之接地接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該接地接觸部一側之熱插拔偵測接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第一高頻訊號接觸對之間的第一高頻屏蔽接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第二高頻屏蔽接觸部兩側之第二高頻訊號接觸對；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第三高頻訊號接觸對之間的第三高頻屏蔽接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該高頻輔助屏蔽接觸部兩側之高頻輔助訊號接觸對；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該網路訊號控制接觸部與該第一低頻訊號接觸部之間的網路訊號傳輸接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第一低頻訊號接觸部與該接地接觸部之間的第二低頻訊號接觸部；及一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該接地接觸部及該熱插拔偵測接觸部之間的電源接觸部。
如申請專利範圍第4項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一包覆設置於該第一基部組及該第二基部組外之絕緣膠體，且該第一引腳部組、該第二引腳部組、該第一彈性接觸部組及該第二彈性接觸部組係裸露於該絕緣膠體外。
如申請專利範圍第4項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一供設置該上排傳輸導體組及該下排傳輸導體組之絕緣膠體、及一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體。
一種HDMI公頭連接器之結構，其主要包括：一上排傳輸導體組，係包含一第一引腳部組、一由該第一引腳部組一端延伸形成之第一基部組、及一由該第一基部組背離該第一引腳部組一端延伸形成之第一彈性接觸部組，且該第一基部組係包含一連結該第一引腳部組之第一上彎折部、一連結該第一彈性接觸部組之第二上彎折部、及一兩端分別連結該第一上彎折部與該第二上彎折部之第一轉折部；一設於該上排傳輸導體組一側之下排傳輸導體組，係包含一第二引腳部組、一由該第二引腳部組一端延伸形成之第二基部組、及一由該第二基部組背離該第二引腳部組一端延伸形成之第二彈性接觸部組；一界定於該第一引腳部組內之第一高頻訊號引腳對，且該第二基部組係包含一連結該第二引腳部組之第一下彎折部、一連結該第二彈性接觸部組之第二下彎折部、及一兩端分別連結該第一下彎折部與該第二下彎折部之第二轉折部，又該第二轉折部與該第一轉折部係呈反向轉折，而於該第一轉折部及該第二轉折部間形成一疏離空間；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻訊號引腳對一側之第一高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一高頻屏蔽引腳部一側之第二高頻訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻訊號引腳對一側之第二高頻屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該第二高頻屏蔽引腳部一側之第三高頻訊號引腳對；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻訊號引腳對一側之第三高頻屏蔽引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第三高頻屏蔽引腳部一側之高頻輔助訊號引腳對；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助訊號引腳對一側之高頻輔助屏蔽引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該高頻輔助屏蔽引腳部一側之網路訊號控制引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該網路訊號控制引腳部一側之第一低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第一低頻訊號引腳部一側之網路訊號傳輸引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該網路訊號傳輸引腳部一側之第二低頻訊號引腳部；一界定於該第二引腳部組內且設於該第二低頻訊號引腳部一側之電源引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該電源引腳部一側之接地引腳部；一界定於該第一引腳部組內且設於該接地引腳部一側之熱插拔偵測引腳部；一界定於該第一彈性接觸部組內之第一高頻訊號接觸對；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第一高頻訊號接觸對一側之第二高頻屏蔽接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第二高頻屏蔽接觸部一側之第三高頻訊號接觸對；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第三高頻訊號接觸對一側之高頻輔助屏蔽接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該高頻輔助屏蔽接觸部一側之網路訊號控制接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該網路訊號控制接觸部一側之第一低頻訊號接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該第一低頻訊號接觸部一側之接地接觸部；一界定於該第一彈性接觸部組內且設於該接地接觸部一側之熱插拔偵測接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第一高頻訊號接觸對之間的第一高頻屏蔽接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第二高頻屏蔽接觸部兩側之第二高頻訊號接觸對；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第三高頻訊號接觸對之間的第三高頻屏蔽接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該高頻輔助屏蔽接觸部兩側之高頻輔助訊號接觸對；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該網路訊號控制接觸部與該第一低頻訊號接觸部之間的網路訊號傳輸接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該第一低頻訊號接觸部與該接地接觸部之間的第二低頻訊號接觸部；一界定於該第二彈性接觸部組內且對應設置於該接地接觸部及該熱插拔偵測接觸部之間的電源接觸部。
如申請專利範圍第7項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一包覆設置於該第一基部組及該第二基部組外之絕緣膠體，且該第一引腳部組、該第二引腳部組、該第一彈性接觸部組及該第二彈性接觸部組係裸露於該絕緣膠體外。
如申請專利範圍第7項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中更包含一供設置該上排傳輸導體組及該下排傳輸導體組之絕緣膠體、及一設於該絕緣膠體上之屏蔽殼體。
如申請專利範圍第1項所述之HDMI公頭連接器之結構，其中該第一引腳部組及該第二引腳部組係同為表面黏著技術形式(Surface Mount Technology，SMT)或雙列直插封裝形式(Dual In-line Package，DIP)形式其中之一者。