TWI550972B - 插座連接器與電子裝置 - Google Patents

Description

插座連接器與電子裝置

本發明是有關於一種連接器與電子裝置，且特別是有關於一種插座連接器與應用插座連接器的電子裝置。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品例如行動電話(mobile phone)、平板電腦(tablet computer)、筆記型電腦(notebook computer)以及智慧型手機(smart phone)等產品的使用越來越普遍，並朝著便利、多功能且美觀的設計方向進行發展，以提供使用者更多的選擇。

除了電子產品本身具有的功能之外，電子產品還可透過連接外部裝置而增加電子產品的使用性。因此，這些電子產品的內部通常會設置連接器，以使電子產品能連接其他外部裝置例如是音響或是麥克風，進而執行額外的應用程式例如是播放音樂或是錄音。此時，電子產品需具有一定厚度的機殼，方能使這些連接器設置在電子產品的內部並連接外部裝置。

本發明提供一種插座連接器，其具有較薄的厚度。

本發明提供一種電子裝置，其具有較薄的厚度。

本發明提出一種插座連接器，適於固接至一電子裝置的一機殼並電性連接至一線路板，以使插座連接器適於連接一插頭連接器。插座連接器包括一絕緣本體以及多個導電端子。絕緣本體具有一通道。通道從絕緣本體的外側延伸至絕緣本體的內側，其中通道的一側外露於絕緣本體的一頂部，而絕緣本體適於固接至機殼以遮蔽通道的那一側，使得通道適於與機殼形成一插孔。導電端子穿設於絕緣本體。

本發明更提出一種插座連接器，適於固接至一電子裝置的一機殼並電性連接至一線路板，以使插座連接器適於連接一插頭連接器。插座連接器包括一第一絕緣本體、一第二絕緣本體以及多個導電端子。第一絕緣本體具有一通道，通道從第一絕緣本體的外側延伸至第一絕緣本體的內側，其中通道的一側外露於第一絕緣本體的一頂部。第二絕緣本體適於配置於機殼上，第一絕緣本體連接於第二絕緣本體而連接至機殼以遮蔽通道的那一側並形成一插孔。導電端子穿設於第一絕緣本體。

本發明再提出一種電子裝置，包括一機殼、一線路板以及一插座連接器。機殼具有一對外開孔。線路板配置於機殼內。插座連接器固接至機殼並電性連接至線路板，以使插座連接器適於連接一插頭連接器。插座連接器包括一第一絕緣本體、一第二 絕緣本體以及多個導電端子。第一絕緣本體具有一通道，通道從第一絕緣本體的外側延伸至第一絕緣本體的內側，其中通道的一側外露於第一絕緣本體的一頂部。第二絕緣本體配置於機殼上，第一絕緣本體連接於第二絕緣本體而連接至機殼以遮蔽通道的那一側並形成一插孔。導電端子穿設於第一絕緣本體。

基於上述，本發明之插座連接器的第一絕緣本體的通道的一側外露於第一絕緣本體的一頂部，而電子裝置將插座連接器固接至電子裝置的機殼並電性連接至線路板，其中插座連接器的第一絕緣本體連接至機殼以遮蔽通道外露於第一絕緣本體的一側並形成一插孔。據此，本發明之插座連接器具有較薄的厚度，以使應用插座連接器的電子裝置具有較薄的厚度。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

50、50a、50b、50c‧‧‧電子裝置

52‧‧‧機殼

52a‧‧‧正面

52b‧‧‧背面

52c‧‧‧對外開孔

54‧‧‧線路板

56‧‧‧顯示面板

58‧‧‧軟性線路板

60‧‧‧插頭連接器

100、100b、100c‧‧‧插座連接器

110‧‧‧第一絕緣本體

112‧‧‧通道

112a、130a‧‧‧第一側

112b、130b‧‧‧第二側

114‧‧‧頂部

116‧‧‧底部

118‧‧‧後部

120、120c‧‧‧導電端子

122‧‧‧銲接部

124‧‧‧接觸部

130‧‧‧第二絕緣本體

130c‧‧‧第三側

132‧‧‧嵌合槽

140‧‧‧插孔

D‧‧‧直徑

H‧‧‧高度

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。

圖2是圖1之電子裝置的側視圖。

圖3是圖2之插座連接器的立體圖。

圖4是本發明另一實施例之電子裝置的側視圖。

圖5是圖1之插座連接器的組裝方法的流程圖。

圖6是圖4之插座連接器的組裝方法的流程圖。

圖7是本發明另一實施例之電子裝置的局部***圖。

圖8是圖7之第一絕緣本體的立體圖。

圖9是圖7之電子裝置的側視圖。

圖10是本發明又一實施例之電子裝置的局部***圖。

圖11是圖10之第一絕緣本體的立體圖。

圖12是圖10之電子裝置的側視圖。

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。圖2是圖1之電子裝置的側視圖。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置50包括機殼52、線路板54、顯示面板56以及插座連接器100。機殼52具有正面52a與相對於正面52a的背面52b，且機殼52具有對外開孔52c。線路板54配置於機殼52內。顯示面板56設置於機殼52的正面52a。插座連接器100固接至機殼52並電性連接至線路板54，以使插座連接器100適於連接插頭連接器(未繪示)而連接至外部電子裝置。電子裝置50例如是智慧型手機(smart phone)，但本發明不限制電子裝置50的種類。

圖3是圖2之插座連接器的立體圖。請參考圖2與圖3，在本實施例中，插座連接器100包括第一絕緣本體110以及多個導電端子120。插座連接器100例如是音源插座(audio jack)，但本發明不限制插座連接器100的種類。插座連接器100適於固接至電子裝置50的機殼52並電性連接至線路板54，以使插座連接 器100適於連接插頭連接器(未繪示)。

具體而言，在本實施例中，第一絕緣本體110具有通道112，且第一絕緣本體110具有頂部114與相對於頂部114的底部116。通道112從第一絕緣本體110的外側延伸至第一絕緣本體110的內側，且第一絕緣本體110的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a，外露於第一絕緣本體110的頂部114。導電端子120穿設於第一絕緣本體110，並電性連接至線路板54。

在本實施例中，導電端子120外露於第一絕緣本體110的底部116與通道112。導電端子120外露於底部116的部分能電性連接至線路板54，而導電端子120外露於通道112的部分適於接觸插頭連接器。更進一步地說，各導電端子120具有銲接部122與連接銲接部122的接觸部124。銲接部122外露於第一絕緣本體110的底部116並能銲接於線路板54，以電性連接至線路板54，而接觸部124位於通道112內並適於接觸插頭連接器。

另一方面，在本實施例中，插座連接器100的第一絕緣本體110的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a，外露於第一絕緣本體110的頂部114。亦即，相較於一般常見的插座連接器的絕緣本體，插座連接器100的第一絕緣本體110的厚度較薄，而使通道112外露於第一絕緣本體110的頂部114。據此，插座連接器100具有較薄的厚度，而配置有插座連接器100的電子裝置50也能因而降低其厚度。

此時，插座連接器100的第一絕緣本體110固接至機殼 52，例如是位在機殼52的背面52b的背蓋(未繪示)，以遮蔽通道112外露於第一絕緣本體110的第一側112a，使得通道112與機殼52形成插孔140，而導電端子120適於接觸從插孔140***通道112內的插頭連接器。第一絕緣本體110的頂部114例如是經由超音波熔接(ultrasonic welding)而固接至機殼52，但在其他實施例中，第一絕緣本體110的頂部114也可經由黏膠或其他方式固接至機殼52，本發明不限於此。

更進一步的說，在本實施例中，插座連接器100還包括第二絕緣本體130。第二絕緣本體130配置於機殼52上，而第一絕緣本體110經由連接於第二絕緣本體130而連接至機殼52。第二絕緣本體130可一體成型地形成於機殼52上，例如是位在機殼52的背面52b的背蓋(未繪示)上，而第一絕緣本體110可經由例如是超音波熔接、黏膠或其他方式固接至第二絕緣本體130而固接至機殼52，本發明不限制第一絕緣本體110、第二絕緣本體130與機殼52的連接方式。

由此可知，第一絕緣本體110經由固接至第二絕緣本體130而固接至機殼52，以遮蔽通道112外露於第一絕緣本體110的第一側112a並形成插孔140。插孔140位於插座連接器100的外側並對應於對外開孔52c，使得插頭連接器能經由位於插座連接器100的外側的插孔140而***插座連接器100，並進入通道112以經由接觸導電端子120外露於通道112的接觸部124而與線路板54電性連接。

因此，當插頭連接器經由對外開孔52c與插孔140而***通道112時，第一絕緣本體110藉由固接至機殼52的固接力而能避免因通道112受到插頭連接器的***力而與第二絕緣本體130或機殼52產生位移，例如是避免通道112的兩側受到插頭連接器的推擠而往外擴張。此外，當插頭連接器從通道112往外移出時，第一絕緣本體110藉由固接至機殼52的固接力而能避免因通道112受到插頭連接器的拔出力而產生損毀。

圖4是本發明另一實施例之電子裝置的側視圖。請參考圖4，在本實施例中，電子裝置50a與電子裝置50的主要差異在於，電子裝置50a更包括軟性線路板58。軟性線路板58配置於機殼52內並連接線路板54與插座連接器100，以使插座連接器100的導電端子120透過軟性線路板58而電性連接至線路板54。因此，插座連接器100可先將第一絕緣本體110固接至機殼52上的第二絕緣本體130以遮蔽通道112外露於第一絕緣本體110的第一側112a並形成插孔140，並將導電端子120的銲接部122銲接至軟性線路板58，且將軟性線路板58電性連接至線路板54。因此，軟性線路板58能用以調整電子裝置50a的機殼52、線路板54與插座連接器100之間的組裝公差。

圖5是圖1之插座連接器的組裝方法的流程圖。請參考圖2、圖3與圖5，在本實施例中，插座連接器100的組裝方法包括下列步驟。在步驟S110中，提供插座連接器100。在步驟S120中，將第一絕緣本體110固接至機殼52以遮蔽通道112的一側並 形成插孔140。在步驟S130中，將導電端子120電性連接至線路板54。以下將以各步驟進行說明。

首先，在步驟S110中，提供插座連接器100。請參考圖2、圖3與圖5，在本實施例中，插座連接器100的第一絕緣本體110具有通道112，通道112從第一絕緣本體110的外側延伸至第一絕緣本體110的內側。通道112的一側，例如是通道112的第一側112a，外露於第一絕緣本體110的頂部114，而插座連接器100的多個導電端子120穿設於第一絕緣本體110。因此，插座連接器100具有較薄的厚度。

接著，在步驟S120中，將第一絕緣本體110固接至機殼52以遮蔽通道112的一側並形成插孔140。請參考圖2、圖3與圖5，在本實施例中，第一絕緣本體110固接至機殼52以遮蔽通道112的第一側112a，其中第一絕緣本體110例如是藉由超音波熔接而固接至機殼52。此外，第一絕緣本體110亦可連接至插座連接器100的第二絕緣本體130，其中第二絕緣本體130設置於機殼52上，例如是與機殼52一體成型的製作。因此，第一絕緣本體110藉由連接於第二絕緣本體130而連接至機殼52，以遮蔽通道112的第一側112a並形成插孔140。

最後，在步驟S130中，將導電端子120電性連接至線路板54。請參考圖2、圖3與圖5，在本實施例中，導電端子120電性連接至線路板54的方式例如是將銲接部122銲接至線路板54。據此，導電端子120能電性連接至線路板54，以適於接觸從 插孔140***通道112內的插頭連接器。此外，在本實施例中，步驟S120與步驟S130的順序可以互換。具體而言，本組裝方法可先將第一絕緣本體110固接至機殼52或者連接配置於機殼52上的第二絕緣本體130以遮蔽通道112的第一側112a，再將導電端子120電性連接至線路板54，亦可先將導電端子120電性連接至線路板54，再將第一絕緣本體110固接至機殼52或者第二絕緣本體130以遮蔽通道112的第一側112a。因此，本組裝方法可依據使用需求而調整組裝順序，本發明並不以此為限制。

圖6是圖4之插座連接器的組裝方法的流程圖。請參考圖4與圖6，在本實施例中，電子裝置50a還具有軟性線路板58。因此，在步驟130之將導電端子120電性連接至線路板54的步驟中，更包括下列步驟。在步驟132中，提供軟性線路板58。在步驟134中，將導電端子120電性連接至軟性線路板58。在步驟136中，將軟性線路板58電性連接至線路板54。

在本實施例中，在步驟130之將導電端子120電性連接至線路板54的步驟中，導電端子120能經由軟性線路板58電性連接至線路板54，其中導電端子120的銲接部122銲接至軟性線路板58，而軟性線路板58電性連接至線路板54。此外，在本實施例中，步驟S134與步驟S134的順序可以互換，亦即本組裝方法可先將導電端子120電性連接至軟性線路板58，再將軟性線路板58電性連接至線路板54，亦可先將軟性線路板58電性連接至線路板54，再將導電端子120電性連接至軟性線路板58。本組裝 方法可依據使用需求而調整組裝順序，本發明並不以此為限制。

圖7是本發明另一實施例之電子裝置的局部***圖。圖8是圖7之第一絕緣本體的立體圖。請參考圖7與圖8，在本實施例中，電子裝置50b包括機殼52、線路板54以及插座連接器100b。機殼52具有正面52a、背面52b與對外開孔52c。線路板54配置於機殼52內。插座連接器100b包括第一絕緣本體110、多個導電端子120以及第二絕緣本體130。插座連接器100b固接至電子裝置50b的機殼52並電性連接至線路板54，以使插座連接器100b適於連接插頭連接器60(繪示於圖9)。

在本實施例中，第一絕緣本體110具有通道112，且第一絕緣本體110具有頂部114與相對於頂部114的底部116。通道112從第一絕緣本體110的外側延伸至第一絕緣本體110的內側，且第一絕緣本體110的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a，外露於第一絕緣本體110的頂部114。各導電端子120具有銲接部122與連接銲接部122的接觸部124。導電端子120穿設於第一絕緣本體110並且外露於第一絕緣本體110的底部116與通道112，其中銲接部122外露於第一絕緣本體110的底部116並能銲接於線路板54，以電性連接至線路板54，而接觸部124位於通道112內而適於接觸插頭連接器60(繪示於圖9)。

具體而言，在本實施例中，插座連接器100b的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a，外露於第一絕緣本體110的頂部114，而使插座連接器100b具有較薄的厚度，而配置有插 座連接器100b的電子裝置50b也能因而降低其厚度。插座連接器100b的第二絕緣本體130配置於機殼52上並對應於第一絕緣本體110。更進一步地說，第二絕緣本體130可一體成型地形成於機殼52上，例如是位在機殼52的背面52b的背蓋(未繪示)上，但本發明不以此為限制。

在本實施例中，配置於機殼52上的第二絕緣本體130具有嵌合槽132，第一絕緣本體110經由組裝至嵌合槽132內而配置於第二絕緣本體130上，其中嵌合槽132設置於第二絕緣本體130的一側，例如是第二絕緣本體130的第一側130a，而第一絕緣本體110經由第一側130a組裝至嵌合槽132，而組裝至嵌合槽132的第一絕緣本體110可透過鎖固、黏膠或者其他方式而固接在第二絕緣本體130上。因此，第一絕緣本體110經由固接至第二絕緣本體130而固接至機殼52以遮蔽通道112的第一側112a並形成插孔140。插孔140位於插座連接器100b的外側並對應於對外開孔52c，使得插頭連接器60能經由位於插座連接器100b的外側的插孔140而***插座連接器100b，並進入通道112以經由接觸導電端子120外露於通道112的接觸部124而與線路板54電性連接。

圖9是圖7之電子裝置的側視圖。請參考圖7至圖9，在本實施例中，插座連接器100b的導電端子120電性連接至線路板54，並適於接觸從插孔140***通道112內的插頭連接器60，使得插座連接器100b適於連接插頭連接器60而連接其他外部電子 裝置。此外，通道112的第一側112a外露於第一絕緣本體110，使得通道112的高度H小於插頭連接器60的直徑D。因此，當插頭連接器60從對外開孔52c與插孔140***通道112時，部份插頭連接器60從第一絕緣本體110的頂部114外露於第一絕緣本體110。

此時，由於插座連接器100b的第一絕緣本體110的頂部114固接至配置於機殼52的第二絕緣本體130以遮蔽通道112的第一側112a並形成插孔140，使得第一絕緣本體110能藉由固接至第二絕緣本體130的固接力而避免因通道112受到插頭連接器60的***力而與第二絕緣本體130產生位移，例如是避免通道112的兩側受到插頭連接器的推擠而往外擴張。此外，當插頭連接器60從通道112往外移出時，第一絕緣本體110藉由固接至第二絕緣本體130的固接力而能避免因通道112受到插頭連接器60的拔出力而產生損毀。

圖10是本發明又一實施例之電子裝置的局部***圖。圖11是圖10之第一絕緣本體的立體圖。請參考圖10與圖11，在本實施例中，電子裝置50c包括機殼52、線路板54以及插座連接器100c。機殼52具有正面52a與相對於正面52a的背面52b，且機殼52具有對外開孔52c。線路板54配置於機殼52內。插座連接器100c包括第一絕緣本體110、多個導電端子120c以及第二絕緣本體130。插座連接器100c固接至電子裝置50c的機殼52並電性連接至線路板54，以使插座連接器100c適於連接插頭連接器60 (繪示於圖12)。

在本實施例中，第一絕緣本體110具有通道112，且第一絕緣本體110具有頂部114與相對於頂部114的底部116。通道112從第一絕緣本體110的外側延伸至第一絕緣本體110的內側，且第一絕緣本體110的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a與第二側112b，分別外露於第一絕緣本體110的頂部114與底部116。各導電端子120c具有銲接部122與連接銲接部122的接觸部124。導電端子120c穿設於第一絕緣本體110，其中銲接部122外露於第一絕緣本體110相對於插孔140的後部118並能銲接於線路板54，以電性連接至線路板54，而接觸部124位於通道112內而適於連接插頭連接器60(繪示於圖12)。

具體而言，在本實施例中，插座連接器100c的通道112的一側，例如是通道112的第一側112a與第二側112b，分別外露於第一絕緣本體110的頂部114與底部116，而使插座連接器100c具有較薄的厚度，而配置有插座連接器100c的電子裝置50c也能因而降低其厚度。另外，由於通道112的第一側112a與第二側112b分別外露於第一絕緣本體110的頂部114與底部116，使得線路板54無法配置於第一絕緣本體110的頂部114與底部116的附近，以免干擾插頭連接器60***通道112。因此，線路板54需配置於第一絕緣本體110的後部118，而銲接部122延伸至第一絕緣本體110的後部118而銲接於線路板54。此時，插座連接器100c的第二絕緣本體130配置於機殼52上並對應於第一絕緣本體110。更 進一步地說，第二絕緣本體130可一體成型地形成於機殼52上，但本發明不以此為限制。

在本實施例中，配置於機殼52上的第二絕緣本體130具有嵌合槽132，第一絕緣本體110經由組裝至嵌合槽132內而配置於第二絕緣本體130上，其中嵌合槽132設置於第二絕緣本體130的內側並貫穿第二絕緣本體130的相對兩側，例如是第二絕緣本體130的第二側130b與第三側130c，而第一絕緣本體110經由第二絕緣本體130的內側組裝至嵌合槽132，例如是從第二絕緣本體130的第二側130b至第三側130c而穿入嵌合槽132。據此，嵌合槽132與第一絕緣本體110可透過形狀干涉，例如是使第一絕緣本體110經由***嵌合槽132而嵌合於嵌合槽132內，以增加兩者之間的固接力，而組裝至嵌合槽132的第一絕緣本體110可透過鎖固、黏膠或者其他方式而固接在第二絕緣本體130上。因此，第一絕緣本體110經由固接至第二絕緣本體130而固接至機殼52以遮蔽通道112的第一側112a與第二側112b並形成插孔140。插孔140位於插座連接器100c的外側並對應於對外開孔52c，使得插頭連接器能經由位於插座連接器100c的外側的插孔140而***插座連接器100c，並進入通道112以經由接觸導電端子120c外露於通道112的接觸部124而與線路板54電性連接。

與前一實施例不同的是，前一實施例之插座連接器100b的第一絕緣本體110與第二絕緣本體130是直向連接，使得第一絕緣本體110能以頂部114配置於第二絕緣本體130上而遮蔽通 道112外露於頂部114的第一側112a並形成插孔140。然而，本實施例之插座連接器100c的第一絕緣本體110與第二絕緣本體130是橫向連接，其中第一絕緣本體110以一端***嵌合槽132而組裝至嵌合槽132內，使得第一絕緣本體110能以頂部114與底部116配置於第二絕緣本體130上而同時遮蔽通道112外露於頂部114與底部116的第一側112a與第二側112b並形成插孔140。然而，本發明不限制第一絕緣本體110與第二絕緣本體130的嵌合槽132之間的組裝方式。

圖12是圖10之電子裝置的側視圖。請參考圖10至圖12，在本實施例中，插座連接器100c適於連接插頭連接器60而連接其他外部電子裝置。此時，通道112的第一側112a與第二側112b外露於第一絕緣本體110的頂部114與底部116，使得通道112的高度H小於插頭連接器60的直徑D。因此，當插頭連接器60從對外開孔52c與插孔140***通道112時，部份插頭連接器60從第一絕緣本體110的頂部114與底部116外露於第一絕緣本體110。然而，在其他實施例中，第一絕緣本體110可設置高度較高的通道112，使得插頭連接器60僅有部份從第一絕緣本體110的頂部114或者底部116外露於第一絕緣本體110，本發明不以此為限制。

此時，由於插座連接器100c的第一絕緣本體110的頂部114與底部116固接至配置於機殼52的第二絕緣本體130以遮蔽通道112的第一側112a與第二側112b並形成插孔140，使得第一 絕緣本體110能藉由固接至第二絕緣本體130的固接力而避免因通道112受到插頭連接器60的***力而與第二絕緣本體130產生位移，例如是避免通道112的兩側受到插頭連接器的推擠而往外擴張。此外，當插頭連接器60從通道112往外移出時，第一絕緣本體110藉由固接至第二絕緣本體130的固接力而能避免因通道112受到插頭連接器60的拔出力而產生損毀。

綜上所述，本發明之插座連接器的第一絕緣本體的通道的一側外露於第一絕緣本體，而電子裝置將插座連接器固接至電子裝置的機殼並電性連接至線路板，其中插座連接器的第一絕緣本體固接至機殼以遮蔽通道外露於第一絕緣本體的一側並形成插孔，而插座連接器的導電端子穿設於第一絕緣本體並電性連接至線路板。此外，插座連接器的導電端子可經由軟性線路板而電性連接至線路板，以調整電子裝置的組裝公差。據此，本發明之插座連接器適於連接插頭連接器並具有較薄的厚度，以使應用插座連接器的電子裝置具有較薄的厚度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧插座連接器

110‧‧‧第一絕緣本體

112‧‧‧通道

112a‧‧‧第一側

114‧‧‧頂部

116‧‧‧底部

120‧‧‧導電端子

122‧‧‧銲接部

124‧‧‧接觸部

140‧‧‧插孔

Claims (16)

1. 一種插座連接器，適於固接至一電子裝置的一機殼並電性連接至一線路板，以使該插座連接器適於連接一插頭連接器，該插座連接器包括：一第一絕緣本體，具有一通道，該通道從該第一絕緣本體的外側延伸至該第一絕緣本體的內側，其中該通道的一側外露於該第一絕緣本體的一頂部；一第二絕緣本體，適於配置於該機殼上，該第一絕緣本體連接於該第二絕緣本體而連接至該機殼以遮蔽該通道的該側並形成一插孔，其中該第二絕緣本體一體成型地形成於該機殼的一背蓋上；以及多個導電端子，穿設於該第一絕緣本體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該些導電端子外露於該第一絕緣本體相對於該頂部的一底部與該通道，該些導電端子外露於該底部的部分適於電性連接至該線路板，而該些導電端子外露於該通道的部分適於接觸該插頭連接器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該插座連接器適於經由該插頭連接器***該通道而連接該插頭連接器，而該通道的高度小於該插頭連接器的直徑。
4. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該第一絕緣本體經由固接至該第二絕緣本體而固接至該機殼以遮蔽該通道 並形成該插孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該第二絕緣本體具有一嵌合槽，該第一絕緣本體經由組裝至該嵌合槽內而配置於該第二絕緣本體上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之插座連接器，其中該嵌合槽設置於該第二絕緣本體的一側，而該第一絕緣本體經由該側組裝至該嵌合槽。
7. 如申請專利範圍第5項所述之插座連接器，其中該嵌合槽設置於該第二絕緣本體的內側並貫穿該第二絕緣本體的相對兩側，而該第一絕緣本體經由該第二絕緣本體的內側組裝至該嵌合槽。
8. 一種電子裝置，包括：一機殼，具有一對外開孔及一背蓋；一線路板，配置於該機殼內；以及一插座連接器，固接至該機殼並電性連接至該線路板，以使該插座連接器適於連接一插頭連接器，該插座連接器包括：一第一絕緣本體，具有一通道，該通道從該第一絕緣本體的外側延伸至該第一絕緣本體的內側，其中該通道的一側外露於該第一絕緣本體的一頂部；一第二絕緣本體，配置於該機殼上，該第一絕緣本體連接於該第二絕緣本體而連接至該機殼以遮蔽該通道的該側並形成一插孔，其中該第二絕緣本體一體成型地形成於該機殼的該背蓋上； 以及多個導電端子，穿設於該第一絕緣本體。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該些導電端子外露於該第一絕緣本體相對於該頂部的一底部與該通道，該些導電端子外露於該底部的部分電性連接至該線路板，而該些導電端子外露於該通道的部分適於接觸該插頭連接器。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該插座連接器適於經由該插頭連接器***該通道而連接該插頭連接器，而該通道的高度小於該插頭連接器的直徑。
11. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一絕緣本體經由固接至該第二絕緣本體而固接至該機殼以遮蔽該通道並形成該插孔。
12. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第二絕緣本體具有一嵌合槽，該第一絕緣本體經由組裝至該嵌合槽內而配置於該第二絕緣本體上。
13. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，更包括：一軟性線路板，配置於該機殼內並連接該線路板與該插座連接器，以使該插座連接器的該些導電端子透過該軟性線路板而電性連接至該線路板。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該嵌合槽設置於該第二絕緣本體的一側，而該第一絕緣本體經由該側組裝至該嵌合槽。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該嵌合槽設置於該第二絕緣本體的內側並貫穿該第二絕緣本體的相對兩側，而該第一絕緣本體經由該第二絕緣本體的內側組裝至該嵌合槽。
16. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該插座連接器為一音源插座(audio jack)。