CN209313920U - 摄像头模组及摄像装置 - Google Patents
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/0204—Compact construction
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
- G01J1/0411—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using focussing or collimating elements, i.e. lenses or mirrors; Aberration correction
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/44—Electric circuits
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
- G03B13/32—Means for focusing
- G03B13/34—Power focusing
- G03B13/36—Autofocus systems
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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Abstract
一种摄像头模组,包括一底座、承托底座的电路板、以及承托并连接电路板及底座的金属片,底座包括一上下贯通的收容部和位于收容部四周的承靠壁,承靠壁设有镂空处以收容电路板上设置的电子元件。本实用新型还提供一种摄像装置。本实用新型的摄像头模组及摄像装置通过在底座的承靠壁设置镂空处来增加空间摆放电子元件,从而缩减了摄像头模组XY方向尺寸,实现摄像头模组小型化设计,方便使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像头模组及摄像装置。
背景技术
随着手机全面屏背景下,手机侧边边框已经消失,上下边框会变得更小甚至消失,这就对摄像头模组小型化提出更高的要求,但是现有技术的摄像头模组包括电路板,电路板正面设有感光芯片,在感光芯片的周围设置其他电子元器件,这样设置使得摄像头模组的水平面积较大,进而使得摄像头模组的整体占用体积较大。
同时对摄像头模组的可靠性以及防止漏光、外界粒子进入摄像头模组以及电磁干扰等方面都提出了更高的要求。
实用新型内容
鉴于上述内容,有必要提供一种小型化的摄像头模组及摄像装置。
还有必要提供一种更高可靠性、防漏光和防外界粒子进入以及防电磁干扰效果更好的摄像头模组及摄像装置。
一种摄像头模组,所述摄像头模组包括一底座、承托所述底座的电路板、以及承托并连接所述电路板及所述底座的金属片,所述底座包括一上下贯通的收容部和位于所述收容部四周的承靠壁,所述承靠壁设有镂空处以***述电路板上设置的电子元件。
进一步地,所述电路板上设有多个电子元件、一感光芯片以及一连接器,所述感光芯片上放置一玻璃。
进一步地,所述电子元件安置于所述承靠壁的镂空处且与所述承靠壁以及所述感光芯片保持安全距离,所述感光芯片和所述玻璃被收容于所述收容部内,所述连接器位于所述底座区域外的所述电路板上。
进一步地,所述收容部为形成于所述底座的中空结构,所述底座上表面为一平面以承托音圈马达,所述音圈马达收容镜头。
进一步地,所述收容部包括形成于所述底座的中空结构和由所述中空结构向上延伸而成的一贯通的圆柱结构,所述圆柱结构***述镜头,所述中空结构***述电路板上的感光芯片和玻璃。
进一步地,所述承靠壁数量为四,靠近所述电路板上连接器的承靠壁为实心用以密封,其他三个所述承靠壁设有所述镂空处。
进一步地,所述金属片包括底板和三个垂直连接所述底板的侧板,所述底板承托所述电路板,所述侧板贴合设有所述镂空处的承靠壁,所述侧板之间不连接。
进一步地,所述金属片的底板与所述电路板之间涂有一层导电散热胶。
进一步地,所述金属片的侧板与所述电路板侧面以及所述底座承靠壁的贴合处外周涂胶。
一种摄像装置,包括上述任一项的摄像头模组、音圈马达和镜头。
本实用新型的摄像头模组及摄像装置通过在底座的承靠壁设置镂空处来增加空间摆放电子元件,从而缩减摄像头模组XY方向尺寸,实现摄像头模组小型化设计,方便使用。
本实用新型的摄像头模组及摄像装置通过在金属片与电路板之间涂导电散热胶,以实现接地和散热,通过在金属片与底座贴合处外周涂胶,以增加摄像头模组的可靠性,增强防漏光和防外界粒子进入摄像头模组以及防电磁干扰的效果。
附图说明
图1是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的整体示意图。
图2是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的拆分示意图。
图3是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的截面图。
图4是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的整体示意图。
图5是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的拆分示意图。
图6是自动对焦摄像装置包括摄像头模组的截面图。
主要元件符号说明
摄像头模组 100
镜头 200
音圈马达 300
保护膜 400
自动对焦摄像装置 500
定焦摄像装置 600
底座 10
电路板 20
金属片 30
电子元件 40
感光芯片 50
玻璃 60
连接器 70
收容部 11
中空结构 111
圆柱结构 112
承靠壁 12
镂空处 121
底板 31
侧板 32
导电散热胶 33
胶 34
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点能更加清楚明白,以下将会结合附图及实施方式,以对本实用新型中的摄像头模组100作进一步详细的描述及相关说明。
请一并参考图1至图6,在本实用新型的一较佳实施例中,一种摄像头模组100用以连接一收容镜头200的音圈马达300或一镜头200,由此而成的自动对焦摄像装置500或定焦摄像装置600被收容于一机壳(图未示)内。
所述摄像头模组100包括一底座10、承托所述底座10的电路板20、以及承托并连接所述电路板20及所述底座10的金属片30,所述底座10包括一上下贯通的收容部11和位于所述收容部11四周的承靠壁12,所述承靠壁12设有镂空处121以***述电路板20上设置的电子元件40。
在一具体实施例中,所述电路板20上设有多个电子元件40、一感光芯片50以及一连接器70,所述感光芯片50上放置一玻璃60。
在一具体实施例中,所述电子元件40安置于所述承靠壁12的镂空处121且与所述承靠壁12以及所述感光芯片50保持安全距离,所述感光芯片50和所述玻璃60被收容于所述收容部11内,所述连接器70位于所述底座10区域外的所述电路板20上。
在一具体实施例中,所述收容部11为形成于所述底座10的中空结构111,所述底座10上表面为一平面以承托音圈马达300,所述音圈马达300收容镜头200。
在一具体实施例中,所述收容部11包括形成于所述底座10的中空结构111和由所述中空结构111向上延伸而成的一贯通的圆柱结构112,所述圆柱结构112***述镜头200,所述中空结构111***述电路板20上的感光芯片50和玻璃60。
在一具体实施例中,所述承靠壁12数量为四,靠近所述电路板20上连接器70的承靠壁12为实心用以密封,其他三个所述承靠壁12设有所述镂空处121。
在一具体实施例中,所述金属片30包括底板31和三个垂直连接所述底板31的侧板32,所述底板31承托所述电路板20,所述侧板32贴合设有所述镂空处121的承靠壁12,所述侧板32之间不连接。
在一具体实施例中,所述金属片30的底板31与所述电路板20之间涂有一层导电散热胶33。
在一具体实施例中,所述金属片30的侧板32与所述电路板20侧面以及所述底座10承靠壁12的贴合处外周涂胶34。
安装时,第一步,将所述电子元件40、所述感光芯片50以及所述连接器70按照特定位置固接在所述电路板20上,并在所述感光芯片50上放置所述玻璃60。
第二步,在所述金属片30的底板31与所述电路板20之间涂有一层导电散热胶33并将所述电路板20放置于所述金属片30的底板31上。
第三步,将所述底座10安置在所述电路板20上,所述底座10的收容部11***述感光芯片50和所述玻璃60,所述底座10的承靠壁12贴合连接所述金属片30的侧板32,所述底座10的承靠壁12镂空处121可摆放所述电子元件40。
第四步,在所述金属片30的侧板32与所述电路板20侧面以及所述底座10承靠壁12的贴合处外周涂胶34。
如此即可完成所述摄像头模组100的安装。
可以理解的是,通过在所述底座10的承靠壁12设置镂空处121,增加了空间摆放所述电子元件40,从而缩减所述摄像头模组100的XY方向尺寸,实现所述摄像头模组100小型化设计。
可以理解的是,通过在所述金属片30的底板31与所述电路板20之间涂导电散热胶33,可以实现接地和散热。
可以理解的是,通过在所述金属片30的侧板32与所述电路板20侧面以及所述底座10承靠壁12的贴合处外周涂胶,可以增加模组可靠性,增强防漏光和防外界粒子进入摄像头模组以及防电磁干扰的效果。
本实用新型实施方式中的摄像装置包括上述的摄像头模组100、音圈马达300和镜头200。
可以理解的是,安装好所述摄像头模组100后,在所述底座10上固接***述镜头200的音圈马达300,然后在所述镜头200上安装一保护膜(图未示),即可完成所述自动对焦摄像装置500的安装。
可以理解的是,安装好所述摄像头模组100后,在所述底座10收容部11的圆柱结构112内***述镜头200,然后在所述镜头200上安装一保护膜400,即可完成所述定焦摄像装置600的安装。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。
本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。并且,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都将属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组包括一底座、承托所述底座的电路板、以及承托并连接所述电路板及所述底座的金属片,所述底座包括一上下贯通的收容部和位于所述收容部四周的承靠壁,所述承靠壁设有镂空处以***述电路板上设置的电子元件。
2.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述电路板上设有多个电子元件、一感光芯片以及一连接器,所述感光芯片上放置一玻璃。
3.如权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,所述电子元件安置于所述承靠壁的镂空处且与所述承靠壁以及所述感光芯片保持安全距离,所述感光芯片和所述玻璃被收容于所述收容部内,所述连接器位于所述底座区域外的所述电路板上。
4.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述收容部为形成于所述底座的中空结构,所述底座上表面为一平面以承托音圈马达,所述音圈马达收容镜头。
5.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述收容部包括形成于所述底座的中空结构和由所述中空结构向上延伸而成的一贯通的圆柱结构,所述圆柱结构收容镜头,所述中空结构***述电路板上的感光芯片和玻璃。
6.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述承靠壁数量为四,靠近所述电路板上连接器的承靠壁为实心用以密封,其他三个所述承靠壁设有所述镂空处。
7.如权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属片包括底板和三个垂直连接所述底板的侧板,所述底板承托所述电路板,所述侧板贴合设有所述镂空处的承靠壁,所述侧板之间不连接。
8.如权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属片的底板与所述电路板之间涂有一层导电散热胶。
9.如权利要求7所述的摄像头模组,其特征在于,所述金属片的侧板与所述电路板侧面以及所述底座承靠壁的贴合处外周涂胶。
10.一种摄像装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的摄像头模组、音圈马达和镜头。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822166349.9U CN209313920U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 摄像头模组及摄像装置 |
TW108200585U TWM586366U (zh) | 2018-12-21 | 2019-01-14 | 攝像頭模組及攝像裝置 |
US16/255,345 US11060903B2 (en) | 2018-12-21 | 2019-01-23 | Camera module of camera |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822166349.9U CN209313920U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 摄像头模组及摄像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209313920U true CN209313920U (zh) | 2019-08-27 |
Family
ID=67678313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201822166349.9U Active CN209313920U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 摄像头模组及摄像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11060903B2 (zh) |
CN (1) | CN209313920U (zh) |
TW (1) | TWM586366U (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11733512B2 (en) * | 2019-07-08 | 2023-08-22 | Ford Global Technologies, Llc | Sensor having a wireless heating system |
USD1012670S1 (en) * | 2022-01-13 | 2024-01-30 | Pgytech Co., Ltd. | Quick release mount |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080099866A1 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-01 | Impac Technology Co., Ltd. | Image sensing module and method for packaging the same |
US9213375B2 (en) * | 2012-09-06 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Enclosure assembly and systems and methods for using the same |
CN107113371B (zh) * | 2015-11-23 | 2020-06-05 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 影像撷取模组及航拍飞行器 |
KR102294537B1 (ko) * | 2016-03-12 | 2021-08-27 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법 |
US10750071B2 (en) * | 2016-03-12 | 2020-08-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof |
-
2018
- 2018-12-21 CN CN201822166349.9U patent/CN209313920U/zh active Active
-
2019
- 2019-01-14 TW TW108200585U patent/TWM586366U/zh unknown
- 2019-01-23 US US16/255,345 patent/US11060903B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM586366U (zh) | 2019-11-11 |
US11060903B2 (en) | 2021-07-13 |
US20200200594A1 (en) | 2020-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |