TWI668172B - 元件處理器 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及元件處理器，詳言之，涉及從裝載有多個元件之諸如晶圓環等的裝載部件拾取元件並卸載元件。
本發明揭露一種元件處理器，包括：裝載部件工作臺(200)，從裝載有附著多個元件(1)的多個裝載部件(60)的裝載部件卡閘部(100)接收裝載部件(60)並沿水平方向移動裝載部件(60)；卸載部(300)，從裝載部件工作臺(200)分別沿水平方向分隔配置，且設置有卸載部件(70)，其中卸載部件(70)從裝載部件(60)接收元件(1)並裝載元件(1)；及移送工具模組(500)，在拾取位置(P1)從裝載部件(60)拾取元件(1)，在各個卸載部(300)的卸載位置(P2)向卸載部件(70)卸載元件(1)。

Description

元件處理器
本發明涉及元件處理器，詳言之，涉及移送工具模組以及具有該移送工具模組的元件處理器，所述移送模組從裝載有多個元件的晶圓環等裝載部件拾取元件並卸載元件。
一般地說，SD記憶體、快閃記憶體、LSI、LED等半導體元件(以下，稱為「元件」)，在完成半導體製程之後完成切割製程、包裝製程等之後投放到市場。
另外，隨著元件的引線框、BGA等終端結構的多樣化，晶片的種類也變得多樣化。
再者，隨著奈米製程等精細製程的發展，半導體元件正在處於整體大小比現有的元件顯著縮小的趨勢。
另外，根據智慧手機的發展以及智慧手機的超薄化趨勢，在適用於智慧手機、智慧手錶等的情況下，不僅是元件的大小，對於厚度也要求最小化。
為了滿足上述趨勢以及要求，諸如韓國專利第10-1088205號，半導體元件正在使用如下所說的WL-CSP(Wafer level chip scale pacake，晶圓片級晶片規模封裝)：在晶圓水平執行封裝製程之後通過切割製程封裝成個別元件，來代替在切割製程之後利用鍵合機通過注塑等執行封裝製程。
另一方面，在形成WL-CSP元件時，在形成小型元件的情況下，在晶圓水平形成球端子存在很大的侷限性，因此存在很難執行元件製程的問題。
據此，對於完成半導體製程的元件，提出了所謂Fan-Out WLP製程，具體有執行切割製程後對個別元件執行注塑、形成端子等。
另一方面，在諸如LSI(諸如，SD記憶體、手機SD記憶體、收集CPU)的半導體市場中，隨著競爭加劇，非常迫切需要節省元件製造成本並最終提高生產率。
另外，對於半導體的生產是在無塵室內執行製程，而在無塵室內執行各個製程的裝置的處理速度與生產率有直接關聯，因此對於未經過包裝製程或者在之前的晶圓水平卸載元件的元件處理器提高裝置處理速度也非常重要。
尤其是，在生產半導體時，對於在晶圓水平卸載元件的元件處理器提高裝置處理速度也非常重要。
但是，在晶圓水平卸載元件的元件處理器的結構如下：從完成半導體製程以及切割製程的晶圓環拾取元件後，裝載於諸如載帶的裝載部件，從而從晶圓環卸載元件。
在此，從晶圓環拾取元件，通過將元件放置在裝載部件(諸如，載帶)的處理量，決定元件處理器的處理速度(通常，計算每小時的處理個數(UPH))。
具體地說，對於元件處理器的處理速度，由通過攝影機識別元件以及晶圓環與拾取器的位置校正等晶圓環上的元件拾取效率、拾取之後向裝載部件裝載元件的效率決定。
另外，對於元件處理器的處理速度，由從附著有多個元件的晶圓環拾取元件的拾取準確性、拾取速度決定處理速度。
另一方面，元件處理器存在如下的問題：即使處理速度快，若裝置佔據的空間大，則存在降低裝置的佔用效率。
為了解決如上所述的問題，本發明的目的在於提供能夠從晶圓迅速拾取元件以顯著提高裝置的處理速度的移送工具模組以及具有該移送工具模組的元件處理器。
本發明是為了達成如上所述的本發明的目的而提出的，本發明揭露一種元件處理器，包括：裝載部件工作臺(200)，從裝載有附著多個元件(1)的多個裝載部件(60)的裝載部件卡閘部(100)接收裝載部件(60)並沿水平方向移動所述裝載部件(60)；卸載部(300)，從所述裝載部件工作臺(200)分別沿水平方向隔開配置，並且設置有卸載部件(70)，其中所述卸載部件(70)從裝載部件(60)接收元件(1)並裝載所述元件(1)；以及移送工具模組(500)，在拾取位置(P1)從所述裝載部件(60)拾取元件(1)，在所述各個卸載部(300)的卸載位置(P2)向所述卸載部件(70)卸載元件(1)。
所述移送工具模組(500)可包括：具有第一旋轉軸(11)的第一旋轉驅動部(10)；多個拾取器(20)，沿半徑方向與所述第一旋轉軸(11)結合，並且沿所述第一旋轉軸(11)的圓周方向配置並以所述第一旋轉軸(11)為中心進行旋轉；第二旋轉驅動部(30)，具有與所述第一旋轉軸(11)垂直的第二旋轉軸(31)，並且以所述第二旋轉軸(31)為中心旋轉所述第一旋轉驅動部(10)以及以所述第二旋轉軸(31)為中心旋轉所述第二旋轉驅動部(30)。
所述多個拾取器(20)的設置個數較佳為2n個(n為自然數)。
所述移送工具(500)可包括：第一移送工具(510)，在拾取位置(P1)拾取元件(1)；以及第二移送工具(520)，從所述第一移送工具(510)接收元件，在卸載位置(P2)卸載元件(1)。
所述第一移送工具(510)的第一旋轉軸(11)以及第二旋轉軸(31)分別與第二移送工具(520)的第一旋轉軸(11)以及第二旋轉軸(31)相互平行配置，連接所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋轉中心(O)與所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋轉中心(O)的虛擬線(L)與所述第一移送工具(510)的第一旋轉軸(11)以及第二 旋轉軸(31)垂直，從第一移送工具(510)的拾取器(20)向所述第二移送工具(520)的拾取器(20)傳達元件(1)的傳達位置(P3)可位於所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋轉中心(O)與所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋轉中心(O)之間。
所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)相互可拆卸地結合。
所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)可相互分離並且可移動，在所述卸載部件裝載元件時無需翻轉的情況下，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)在所述拾取位置(P1)按順序依次拾取元件(1)，進而可在卸載位置(P2)將元件(1)裝載於卸載部件(70)。
本發明還可包括圖像獲取裝置(90)，設置在所述第二移送工具(520)側，並獲取被所述拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
本發明還可包括圖像獲取裝置(80)，設置在所述第一移送工具(510)側，並獲取被第一移送工具(510)的拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
所述卸載部(300)，在所述裝載部件工作臺(200)的附近設置有至少兩個，所述移送工具模組(500)可設置有至少兩個，以分別對應於所述至少兩個卸載部(300)。
所述至少兩個卸載部(300)可包括以所述裝載部件工作臺(200)為中心相互相對地設置的第一卸載部(300)以及第二卸載部(300)，所述至少兩個移送工具模組(500)可包括：第一移送工具模組(500)，在所述裝載部件工作臺(200)與所述第一卸載部(300)之間移送元件(1)；以及第二移送工具模組(500)，在所述裝載部件工作臺(200)與所述第二卸載部(300)之間移送元件(1)。
所述至少兩個卸載部(300)可包括：第一卸載部(300)，以所述裝載部件工作臺(200)為基準設置在所述裝載部件工作臺(200)前方；至少一個第二卸載部(300)，以所述裝載部件工作臺(200)為基準設置在所述裝載部件工作臺(200)的左側以及右側中的至少一側；所述至少兩個移送工具模組(500)包括：第一移送工具模組(500)，在所述 裝載部件工作臺(200)與所述第一卸載部(300)之間移送元件(1)；以及第二移送工具模組(500)，在所述裝載部件工作臺(200)與所述第二卸載部(300)之間移送元件(1)。
所述裝載部件(60)包括附著多個元件(1)的帶，所述移送工具(500)可包括：多個拾取器(20)，在所述拾取位置(P1)按順序依次拾取附著於所述裝載部件(60)的元件(1)；拾取器移動部，為使所述多個拾取器(20)按順序依次拾取附著於所述裝載部件(60)的元件(1)，通過旋轉移動以及線性移動中的至少一種移動方式按順序移動至所述拾取位置(P1)；並且可包括第一線性移動部(623)以及第二線性移動部(622)中的至少一個，其中所述第一線性移動部(623)沿X軸方向線性移動所述移送工具模組(500)，所述第二線性移動部(622)沿Y軸方向線性移動所述移送工具模組(500)。
所述移送工具模組(500)還可包括至少一個圖像獲取裝置，獲取通過所述拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
根據本發明的元件處理器，通過所述圖像獲取裝置獲取的圖像保存在構成控制部一部分的記憶體，並且在所述各個拾取器(20)完成拾取元件(1)之後移動至所述卸載位置(P2)或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置時，可使控制部完成圖像分析。
根據本發明的移送工具模組以及具有該移送工具模組的元件處理器具有如下的優點：由以與裝載部件(諸如，晶圓環)的上面平行的旋轉軸為中心旋轉的多個拾取器構成移送工具模組，進而在執行放置以及拾取元件時，可一次性拾取以及放置大量的元件，因此能夠顯著提高元件卸載速度。
尤其是，根據本發明的移送工具模組以及具有該移送工具模組的元件處理器具有如下的優點：在從附著有多個元件的裝載部件(諸如，藍膜、晶圓環)拾取元件時，分別單獨拾取元件，其中由以與裝載部件(諸如，晶圓環)的上面平行的旋轉軸為中心旋轉的多個拾取器構成移送模組，進而在執行元件的拾取以及放置的過程中，可一次性拾取以及放置大量的元件，因此能夠顯著提高元件卸載速度。
另外，根據本發明的移送工具模組以及具有該移送模組的元件處理器為，移送工具模組由一對組合而成，即由第一移送工具模組以及第二移送工具模組構成，進而在拾取以及翻轉元件之後可將元件裝載於諸如帶和盤的卸載部件，其中多個拾取器以與裝載部件(諸如，晶圓環)的上面平行的旋轉軸為中心旋轉。
具體地說，在需要翻轉元件的情況下，通過第一移送工具模組拾取元件，將由第一移送工具模組拾取的元件由第二移送工具模組接收來裝載於卸載部件(諸如，帶和盤)，進而在拾取以及翻轉元件之後可將元件裝載於卸載部件(諸如，帶和盤)。
在此，所述第一移送工具模組以及第二移送工具模組可分離地結合，在不需要元件翻轉的情況下，只使用第一移送工具模組以及第二移送工具模組中的一個，在需要翻轉元件的情況下，相互結合使用第一移送工具模組以及第二移送工具模組，進而在拾取以及翻轉元件之後可將元件裝載於卸載部件(諸如，帶和盤)。
另外，以分離狀態設置所述第一移送工具模組以及第二移送工具模組，進而在需要翻轉元件的情況下，通過第一移送工具模組拾取元件，將由第一移送工具模組拾取的元件由第二移送工具模組接收並裝載於卸載部件(諸如，帶和盤)，進而在拾取以及翻轉元件之後可將元件裝載於卸載部件(諸如，帶和盤)。
此時，在不需要翻轉元件的情況下，第一移送工具模組以及第二移送工具模組可分別獨立移動來拾取元件，從而可將元件裝載於卸載部件。
根據本發明的針銷元件以及具有該針銷元件的元件處理器具有如下的優點：在通過拾取器拾取元件時，藉由設置有針銷部件的針銷主體使附著有元件的帶首次上升，通過針銷部件使附著有元件的帶二次上升，進而在通過拾取器拾取元件時，可使附著有元件的帶更加迅速上升，進而能夠顯著提高元件拾取速度。
另外，根據本發明的針銷元件以及具有該針銷元件的元件處理器具有如下的優點：在通過拾取器拾取元件時，在針銷部件形成真空壓 將附著有元件的帶緊貼於上面，在這一狀態下通過針銷部件的加壓能夠只向上側加壓待拾取的元件，因此能夠穩定地執行元件拾取作業。
1‧‧‧元件
2‧‧‧板件
10‧‧‧第一旋轉驅動部
11‧‧‧第一旋轉軸
13‧‧‧旋轉支撐部件
20‧‧‧拾取器
22‧‧‧多空孔
24‧‧‧真空壓生成裝置
30‧‧‧第二旋轉驅動部
31‧‧‧第二旋轉軸
33‧‧‧支撐部件
60‧‧‧裝載部件
61‧‧‧帶
62‧‧‧框架部件
70‧‧‧卸載部件
71‧‧‧口袋部
78‧‧‧輥部件
79‧‧‧支撐部件
80‧‧‧圖像獲取裝置
90‧‧‧圖像獲取裝置
100‧‧‧裝載部件卡匣部
200‧‧‧裝載部件工作臺
300‧‧‧卸載部
311‧‧‧開捲輥部
312‧‧‧捲輥
320‧‧‧旋轉驅動部
400‧‧‧卸載部
500‧‧‧移送工具模組
510‧‧‧第一移送工具
520‧‧‧第二移送工具
600‧‧‧針銷元件
615‧‧‧針銷部件
622‧‧‧第二線性移動部
623‧‧‧第一線性移動部
890‧‧‧圖像獲取部
P1‧‧‧拾取位置
P2‧‧‧卸載位置
P3‧‧‧傳達位置
圖1示出根據本發明的元件處理器的概念的平面圖；圖2a以及圖2b分別示出在圖1之元件處理器中所使用的裝載部件的一示例的立體圖以及剖面圖；圖3示出在圖1之元件處理器中所使用的裝載部件的另一示例的立體圖；圖4是圖1中之Ⅳ-Ⅳ方向的剖面圖；圖5a示出在圖1之元件處理器設置的移送工具模組的概念的概念圖；圖5b示出在圖1之元件處理器設置第一實施例的移送工具模組的概念的立體圖；圖6示出圖6之移送工具模組的側面圖；圖7示出圖6之移送工具模組的正面圖；圖8a示出作為圖6之移送工具模組變化示例的第二實施例的移送工具模組的側面圖；圖8b示出圖8a之移送工具模組的運行過程的部分平面圖；圖9a示出作為圖6之移送工具模組的變化示例的第三實施例的移送工具模組的側面圖；圖9b示出圖9a之移送工具模組的運行過程的部分平面圖；以及圖10示出圖1之元件處理器的變化例的平面圖。
以下，將參照附圖如下說明根據本發明的移送工具模組以及元件處理器。
如圖1所示，根據本發明的元件處理器包括至少一個移送工具模組，所述移送工具模組在拾取位置P1從裝載有多個元件1的裝載部件60拾取元件1，並在卸載位置P2將元件1卸載至少一個卸載部件70。
在此，根據本發明的元件處理器可包括：裝載部件工作臺200，從裝載有附著多個元件1的多個裝載部件60裝載部件卡閘部100接收裝載部件60，並沿水平方向移動裝載部件60；以及卸載部300，從裝載部件工作臺200沿水平方向隔開設置，並且設置有從裝載部件60接收並裝載元件1的卸載部件70。
所述裝載部件卡閘部100作為裝載有附著多個元件1的多個裝載部件60的結構，可具有多種結構。
在此，裝載於所述裝載部件60的元件有多種，具體有在晶圓狀態下完成半導體製程以及切割製程的元件、在晶圓狀態下通過視覺檢查等被另外的元件處理器分類的元件。
尤其是，對於所述元件1，具體與在半導體製程之後經過封裝製程的習知元件不同，無需封裝製程的所謂晶圓級元件等，有多種元件可以成為所述元件1。
另一方面，如圖2a以及圖2b所示，所述裝載部件60作為裝載有完成半導體製程以及切割製程的元件1的結構，包括附著有元件1的帶61以及固定帶61的框架部件62。
另外，對於所述帶61，只要是能夠附著元件1的部件，任何部件都可使用，並且可以使用所謂的黏結帶。
所述框架部件62作為用於固定附著有元件1的帶61的結構，可具有多種結構，具體可以有如圖2a以及圖2b所示的圓形環、圖3所示的方形環等。
另一方面，對於所述卸載部件70，只要是裝載元件的結構，任何結構都可以使用，並且可使用為了投放到市場或者執行其他製程而臨時裝載的各種部件，具體有如圖1所示之帶和盤(載帶以及蓋帶)、如圖3所示之具有黏結帶的板件2、形成有裝載元件1的多個***槽的托盤等。
另外，所述卸載部件70，除了臨時裝載元件1的部件以外，可使用用於晶片安裝製程、封裝製程的部件，具體有諸如安裝元件1的PCB的基板、條帶(strip)、用於製造晶片的引線框架(Lead Frame)等。
所述裝載部件卡閘部100作為用於裝載多個裝載部件60的結構，只要是能夠上下層疊裝載部件60的結構，可具有任何結構。
所述裝載部件工作臺200可具有多種結構，並具有如下的結構：從裝載部件卡閘部100接收裝載部件60並沿水平方向移動裝載部件60。
作為一示例，所述裝載部件工作臺200可具有多種結構，具體有X-Y工作臺、X-Y-θ工作臺等，並且所述裝載部件工作臺200結構如下：通過晶圓環裝載部(未示出)從裝載部件卡閘部100接收裝載部件60，並且沿水平方向移動裝載部件60，以使移送工具模組500拾取元件1。
另外，所述裝載部件工作臺200也能夠以向上方向移動，即，Z軸方向。
另外，如圖6至圖9a所示，較佳為在所述裝載部件工作臺200的下側設置針銷元件600，進而在拾取位置P1順利拾取元件。
所述針銷元件600可具有多種結構，並具有如下的結構：在拾取位置P1拾取器20拾取元件1時加壓裝載部件60(例如，晶圓環的帶61)的底面，向拾取器20側推高附著有元件1的帶61。
作為一示例，所述針銷元件600只要是包括針銷部件615與上下驅動部的結構，可以具有任何結構，其中針銷部件615在裝載部件60的下側上下移動，上下驅動部沿上下方向移動針銷部件615。
另一方面，較佳為設置圖像獲取部890，在所述拾取位置P1中在拾取器20的上側獲取裝載於裝載部件60的元件1的圖像。
所述圖像獲取部890作為獲取裝載於裝載部件60的元件1的圖像的結構，可具有多種結構，具體有掃描器、攝影機等。
另外，所述圖像獲取部890可靈活應用於掌握通過拾取器20拾取元件1的位置、檢查元件1的上面等。
尤其是，後述的移送工具模組500具有多個拾取器20，並且較佳為多個拾取器20全部拾取元件1，並獲取多個元件1的圖像。
據此，所述圖像獲取部890較佳為接近裝載部件60，並且為了防止與移送工具模組500發生干涉，可在裝載部件工作臺200的上部中能夠水平移動或者垂直移動地設置所述圖像獲取部890。
另一方面，所述裝載部件裝載部(圖未顯示)是用於從所述裝載部件卡閘部100向裝載部件工作臺200傳達裝載部件60，並且只要是 從裝載部件卡閘部100匯出裝載部件60並將匯出的裝載部件60傳達至裝載部工作臺200的結構，可具有任何結構。
作為一示例，所述裝載部件裝載部可具有多種結構，具體有由夾持裝置以線性驅動裝置構成，或者由推進器以及用於線性移動推進器的線性驅動裝置構成等。
所述卸載部300可具有多種結構，並具有如下的結構：從裝載部件工作臺200沿水平方向分隔設置，並且設置有從裝載部件60接收並裝載元件1的卸載部件70。
尤其是，對於所述卸載部300，根據帶和盤(載帶以及蓋帶)等的卸載部件70的結構決定所述卸載部300的結構。
作為一示例，如圖1以及圖4所示，所述卸載部300可包括：開捲輥部311，在沿著長度方向形成裝載有元件1的口袋部71並且裝載元件之後用帶(未示出)密封的載帶構成卸載部件70的情況下，可旋轉設置在一端以纏繞待裝載元件1的載帶；捲輥312，可旋轉設置在另一端，並且在裝載元件之後纏繞由帶密封的載帶；以及載帶引導部(圖未顯示)，引導載帶的移動，以使從開捲輥部311展開的載帶經過裝載位置。
在此，如圖4所示，所述卸載部70在裝有元件1的口袋部71的底面可形成多空孔22。
另外，在所述卸載部件70位於裝載位置時，在卸載部件70的徑直下方設置形成真空壓的真空壓生成裝置24，通過後述移送工具模組500裝載時能夠穩定地裝載元件1。
在此，如圖4所示，所述卸載部件70為載帶的情況下，通過為了引導載帶的翼部而設置的一對輥部件78與固定輥部件的支撐部件79的引導，可引導所述載帶的移動。
作為所述卸載部300的另一示例，作為附著有卸載部件70的板件2(參照圖3)的情況，卸載部300可包括：板件裝載部，位於一端並裝載附著有多個元件1的板件2；X-Y工作臺，在裝載位置移動並支撐板件2，進而通過移送工具模組500接收元件1；以及托盤移動部(圖未顯示)，從托盤裝載部向X-Y工作臺傳達板件2。圖1和圖10中的附圖標記400是當所述卸載部300的卸載部件70為板件2的情形而進行圖示說明的。
在此，如圖3所示，所述板件2作為與裝載部件60類似的結構，包括：附著有元件1的帶；固定帶的同時標有LOT號碼、分類等級等標識的框架部件。或者，作為形成裝載元件1的多個***槽的托盤，根據元件1的種類可使用規格化的托盤；即，JEDEC托盤。
另一方面，如圖1所示，所述卸載部300只由將元件1裝載於載帶的第一結構311、312以及將元件1裝載於板件2的第二結構等中的一種結構構成，或者在第一結構以及第二結構中包括兩個或者全部結構。
另外，所述卸載部300當然也可以設置至少兩個相同的結構，具體有將元件1裝載於載帶的第一結構311、312；將元件1裝載於板件2的第二結構等。
例如，所述卸載部300可設置至少兩個將元件1裝載於載帶的第一結構311、312，如圖1所示，例如也可平行設置四個第一結構。
另一方面，為了從裝載部件60迅速卸載元件，所述卸載部300較佳為在裝載部件工作臺200附件設置至少兩個。
即，如圖1以及圖10所示，根據本發明的元件處理器可包括至少兩個卸載部300，分別從裝載部件工作臺200分別以水平方向間隔配置，並且從裝載部件60接收並裝載元件1。
此時，所述移送工具模組500分別對應於至少兩個卸載部300，並且設置至少兩個卸載部300，即設置至少兩個，進而在拾取位置P1從裝載部件60拾取元件1，並在各個卸載部300的卸載位置P2向卸載部件70卸載元件1。
另一方面，對於所述至少兩個卸載部300根據配置可具有多種配置結構。
作為一示例，如圖1所示，所述至少兩個卸載部300可包括以裝載部件工作臺200為中心相互相對設置的第一卸載部300以及第二卸載部300。
此時，所述至少兩個移送工具模組500可包括：在裝載部件工作臺200與第一卸載部300之間移送元件1的第一移送工具模組500；以及在裝載部件工作臺200與第二卸載部300之間移送元件1的第二移送工具模組500。
作為另一示例，如圖10所示，所述至少兩個卸載部300可包括：以裝載部件工作臺200為基準設置在裝載部件工作臺200的前方的第一卸載部300；以及以裝載部件工作臺200為基準設置在裝載部件工作臺200的左側以及右側中至少一側的一個以上的第二卸載部300。
此時，所述至少兩個移送工具模組500可包括：在裝載部件工作臺200與第一卸載裝載部300之間移送元件1的第一移送工具模組500；以及在裝載部件工作臺200與第二卸載部300之間移送元件1的第二移送工具模組500。
所述移送工具模組500根據結構決定裝置的處理速度，並具有如下結構：在拾取位置P1從裝載多個元件1的裝載部件60拾取元件1，並在卸載位置P2向卸載部件70卸載元件1。
據此，如圖5a至圖8b所示，根據本發明第一實施例的移送工具模組500可包括：具有第一旋轉軸11的第一旋轉驅動部10；沿半徑方向與第一旋轉軸11結合並且以第一旋轉軸11的圓周方向配置並以第一旋轉軸11為中心旋轉的多個拾取器20；具有與第一旋轉軸11垂直的第二旋轉軸31，並且以第二旋轉軸31為中心旋轉第一旋轉驅動部10，以第二旋轉軸31為中心旋轉的第二旋轉驅動部30。
所述第一旋轉驅動部10作為具有結合多個拾取器20的第一旋轉軸11的結構，可由旋轉馬達構成。
在此，所述第一旋轉軸11作為通過旋轉使多個拾取器20旋轉的結構，較佳為與裝載部件60的上面或者卸載部件70的上面平行，即與Z軸垂直。
尤其是，所述第一旋轉軸11可與Z軸垂直，即與X軸或者Y軸平行，更加較佳為與X軸平行配置。
然後，所述第一旋轉軸11的旋轉方向可單向或者雙向旋轉等，根據對拾取器20的旋轉方向的控制可進行各種方向的旋轉。
所述多個拾取器20可具有多種結構，並具有如下的結構：沿半徑方向與第一旋轉軸11結合，並且以第一旋轉軸11的圓周方向配置並以第一旋轉軸11為中心旋轉。
所述拾取器20可通過真空壓從裝載部件60拾取元件1。
作為一示例，所述拾取器20可包括：從外部接收空氣壓的空氣壓連接部；設置在末端並通過空氣壓連接部傳達的空氣壓拾取或者解除拾取元件1的拾取頭。
另外，所述多個拾取器20在與第一旋轉軸11連接時，可包括旋轉支撐部件13。
所述旋轉支撐部件13作為結合多個拾取器20以支撐多個拾取器20的結構，可具有多種結構。
作為一示例，所述旋轉支撐部件13可具有與旋轉驅動部320(韓國專利第10-1338182號)類似的結構。
另一方面，所述多個拾取器20的設置個數根據卸載部件70的設置個數有所不同，並且作為一示例可由2n個(n為自然數)構成。
另外，所述多個拾取器20有必要向裝載部件60的上面或者卸載部件70的上面進行線性移動，進而在拾取以及放置元件1時可容易進行作業。
據此，所述多個拾取器20對於第一旋轉軸11能夠沿半徑方向線性移動，並且可通過半徑方向移動部(圖未顯示)能夠沿半徑方向線性移動。
所述線性驅動部作為沿第一旋轉軸11的半徑方向線性移動拾取器20中的至少一部分的結構，可具有多種結構，具體有通過與電動或氣動的制動器、與拾取器20接觸沿半徑方向選擇性地加壓並線性移動拾取器20中的至少一部分的罐部件等。
另外，所述多個拾取器20以第一旋轉軸11為中心以180°、90°、60°等的等角配置。
另一方面，所述多個拾取器20以第一旋轉軸11為中心旋轉，進而為了能夠對拾取器20順利傳達真空壓的旋轉，同時通過能夠傳達空氣壓的空氣壓旋轉接頭可從外部接收空氣壓。
所述第二旋轉驅動部30可具有多種結構，並具有如下的結構：具有與第一旋轉軸11垂直的第二旋轉軸31，並且以第二旋轉軸31為中心旋轉第一旋轉驅動部10。
所述第二旋轉驅動部30作為具有第二旋轉軸31並且旋轉第二旋轉軸11的結構，可由旋轉馬達構成。
另外，所述第二旋轉驅動部30通過後述的線性移動部，以使所述第二旋轉驅動部30能夠沿X軸移動以及Y軸移動中的至少一個方向移動。
所述第二旋轉軸31具有多種結構，並具有如下的結構：支撐第一旋轉驅動部10進而通過旋轉來使第一旋轉驅動部10旋轉。
在此，所述第二旋轉軸31能夠各種形狀支撐第一旋轉驅動部10，並且結合支撐第一旋轉驅動部10的支撐部件33，進而能夠支撐第一旋轉驅動部10。
另一方面，為了順利校正通過拾取器20拾取的元件1的θ方向的誤差，即以Z軸為旋轉軸的旋轉角度的誤差，所述第二旋轉軸31較佳為經過多個拾取器20的旋轉中心O。
另一方面，所述移送工具模組500還可包括圖像獲取裝置80、90，該圖像獲取裝置80、90獲取由拾取器20拾取的元件1背面圖像。
如圖5a、圖6所示，所述圖像獲取裝置80、90作為獲取元件1的背面圖像來計算由拾取器20拾取的元件1的水平誤差的結構，可具有掃描器、攝影機等多種結構。
在此，所述圖像獲取裝置80、90也可靈活應用於分析元件1的背面圖像來對元件1背面執行視覺檢查。
考慮到在拾取元件時停止拾取器20旋轉、與如下面所述組合移送工具模組的情況下與其他部件的干涉，對於所述圖像獲取裝置80、90的設置位置較佳為以拾取器20的旋轉方向為基準拾取元件或者裝載元件時，與相比於位於拾取位置P1或者卸載位置P2的拾取器20進一步向後側設置的拾取器20相對的位置。
具體地說，在拾取元件或者裝載元件時，將位於拾取位置P1或者卸載位置P2的拾取器20稱為1號時，在後順位位置設置四個拾取器20的情況下，位於2號、3號以及4號拾取器，較佳為位於2號或者4號(3號的拾取器的情況最好不要提高第二旋轉驅動部30的設置高度)，更佳為位於4號拾取器。
如圖1所示，根據具有如上所述的結構的第一實施例的移送工具模組500，在諸如晶圓環的裝載部件60上的拾取位置P1中拾取元件1之後，移動至從裝載部件60間隔設置的卸載部件70，將元件1裝載於卸載位置P2。
據此，所述移送工具模組500以裝載位置P1以及卸載位置P2的配置方向為基準，例如以Y軸方向，更進一步說沿X軸方向以及Y軸方向線性移動。
另外，所述移送工具模組500可設置有多個，具體地說相互相對地設置成一對等。
為此，所述元件處理器可包括：為了移送工具模組500的線性驅動，支撐並沿X軸方向線性移動移送工具模組500的第一線性移動部623；支撐並以Y軸方向線性移動第一線性移動部623的第二線性移動部622。
所述第一線性移動部623可具有多種結構，並具有如下的結構：為了移送工具模組500的線性驅動，支撐並沿X軸方向線性移動移送工具模組500。
所述第二線性移動部622作為支撐並沿Y軸方向線性移動第一線性移動部623的結構，可具有多種結構，具體可具有導軌等。
所述第一線性移動部623以及第二線性移動部622當然也可構成X-Y機器人。
另一方面，所述移送工具模組500較佳為在拾取位置P1所有的拾取器20拾取元件1。
然後，所述移送工具模組500為了在卸載位置P2順利裝載元件而位於卸載位置P2時，較佳為作為拾取器20的旋轉軸的第一旋轉軸11與卸載部件70的移動方向垂直。
另外，對於所述移送工具模組500，在多個卸載部件70平行配置的情況下，為了在卸載位置P2順利裝載元件而位於卸載位置P2時，作為拾取器20的旋轉軸的第一旋轉軸11可與卸載部件70的移動方向平行。
另一方面，在拾取元件1之後裝載於卸載部件70時，存在元件1被翻轉裝載，即存在有必要翻轉裝載的情況。
據此，移送工具模組以根據第一實施例的移送工具模組(即，圖5a至圖7的結構)為基本結構，可進行各種變化，具體地說設置多個該基本結構。在此，根據第一實施例的移送工具模組組合時，可變化圖5a至圖7的結構中的至少一部分。
例如，如圖8a以及圖8b所示，根據本發明第二實施例的移送工具模組500可包括具有圖5a至圖7示出的結構的第一移送工具510、與具有圖5a至圖7示出的結構中的第二移送工具520。
即，如圖8a以及圖8b所示，根據本發明第二實施例的移送工具模組500可包括：第一移送工具510，作為根據第一實施例的移送工具模組，在拾取位置P1拾取元件1；第二移送工具520，作為根據第一實施例的移送工具模組，從第一移送工具510接收元件1並在卸載位置P2卸載元件1。
此時，所述第一移送工具510的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31分別與第一移送工具510的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31相互平行配置。
另外，連接所述第一移送工具510的拾取器20的旋轉中心O與第二移送工具520的拾取器20的旋轉中心O的虛擬線L與第一移送工具510的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31垂直。
另外，從所述第一移送工具510的拾取器20向第二移送工具520的拾取器20傳達元件1的傳達位置P3，位於第一移送工具510的拾取器20的旋轉中心O與第二移送工具520的拾取器20的旋轉中心O之間。
然後，所述第一移送工具510以及第二移送工具520作為相互固定的狀態構成一個模組。
在此，對於所述第一移送工具510以及第二移送工具520，在無需翻轉元件的情況下，分離第一移送工具510以及第二移送工具520中的一個作為移送工具模組來使用，在需要翻轉元件的情況下，結合第一移送工具510以及第二移送工具520作為移送工具模組來使用。
另外，所述第一移送工具510以及第二移送工具20中的至少一個還包括圖像獲取裝置90，該圖像獲取裝置90獲取由拾取器20拾取的元件1的背面圖像。從通過圖像獲取裝置90獲取圖像中可計算在卸載位置P2待卸載的元件1的位置誤差。
如上所述，考慮到通過圖像獲取裝置90獲取圖像可計算在卸載位置P2待卸載的元件1的位置誤差，所述圖像獲取裝置90較佳為設置在第二移送工具520側。
此時，在第一移送工具510側可追加設置與圖像獲取裝置90分開的圖像獲取裝置80，而對於分開設置的圖像獲取裝置80，相比於計算位置誤差，可靈活應用於獲取由第一移送工具510的拾取器20拾取的元件1的背面圖像，通過分析圖像實現視覺檢查。
另外，位於所述傳達位置P3的第一移送工具510以及第二移送工具520的拾取器20通過實驗等可間隔適當距離地設置，以使元件1無破損以及無脫落地被順利傳達。
另外，為了向第二移送工具520的拾取器20順利傳達元件，較佳為在所述傳達位置P3使第一移送工具510的拾取器20可向第二移送工具520的拾取器20線性移動。
即，在所述傳達位置P3第一移送工具510的拾取器20向第二移送工具520的拾取器20側線性移動，進而可執行對第二移送工具520的拾取器20順利傳達元件。
另一方面，如圖8a至圖9b所示，對於所述第一移送工具510以及第二移送工具520的結合方向，較佳為在連接拾取位置P1以及卸載位置P2的直線(即，以Y軸方向)按順序配置第一移送工具510以及第二移送工具520。
如圖8b以及圖9所示，若以Y軸方向按順序配置所述第一移送工具510以及第二移送工具520，則將移動距離最小化來提高元件1的傳達速度，進而可提高裝置的處理速度，其中移動距離是在拾取位置P1第一移送工具510拾取元件之後由第二移送工具520接收元件移動至元件卸載位置P2的距離。
根據具有如上所述的結構的第二實施例的移送工具模組500可設置至少一個，如圖1所示可設置一對。
此時，根據所述第二實施例的移送工具模組，與第一實施例相同以裝載位置P1以及卸載位置P2的配置方向為基準，例如以Y軸方向，更進一步地說沿X軸方向以及Y軸方向線性移動。
另一方面，作為在拾取元件1之後裝載於卸載部件70時翻轉裝載元件1的另一方法，即用於翻轉裝載的方法，在根據第二實施例的移送工具模組的結構中可分離設置第一移送工具510以及第二移送工具520。
即，如圖9a以及圖9b所示，根據本發明第三實施例的移送工具模組可包括：第一移送工具510，作為與第二實施例不同的第一實施例的移送工具模組，在拾取位置P1拾取元件1，並且在拾取位置P1與傳達位置P2之間移動；第二移送工具520，作為根據第一實施例的移送工具模組，在傳達位置P3從第一移送工具模組510接收元件1並在卸載位置P2卸載元件1，並且在傳達位置P3與卸載位置P2之間移動。
此時，所述第一移送工具510的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31分別與第二移送工具520的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31相互平行配置。
另外，所述第一移送工具510為了向第二移送工具520傳達元件，在接近第二移送工具520時，連接第一移送工具510的拾取器20的旋轉中心O與第二移送工具520的拾取器20的旋轉中心O的虛擬線L與第一移送工具510的第一旋轉軸11以及第二旋轉軸31垂直。
另一方面，所述傳達位置P3作為從第一移送工具510的拾取器20向第二移送工具520的拾取器20傳達元件1的位置，位於第一移送工具510的拾取器20的旋轉中心O與第二移送工具520的拾取器20的旋轉中心O之間。
尤其是，所述傳達位置P3位於裝載位置P1與卸載位置P2之間。
另外，如圖9b所示，所述第一移送工具510為了向第二移送工具520傳達元件，在接近第二移送工具520時，第一移送工具510以及第二移送工具520處於如圖9a所示的狀態。
在此，如在第二實施例中所述，在所傳達位置P3第一移送工具510的拾取器20為了向第二移送工具520的拾取器20順利傳達元件，較佳為可使第一移送工具510的拾取器20向第二移送工具520的拾取器20線性移動。
即，在所述傳達位置P3中第一移送工具510的拾取器20向第二移送工具520的拾取器20側線性移動，進而能夠順利執行對第二移送工具520的拾取器20傳達元件。
另一方面，綜合如上所述的實施例，本發明揭露了如下的結構。
根據本發明的背景，在從裝載部件60(諸如，晶圓環)拾取元件1時，因為針銷元件的結構的侷限性，從開始就意識到需要一個一個分別拾取各個元件1的問題，其中裝載元件60包括附著於多個元件1的帶。
因為這種元件1拾取數量的侷限性，限制從諸如晶圓環的裝載部件60向諸如帶和盤(T&R)的卸載部件70卸載元件的速度。然後，對於限制元件卸載速度，降低半導體元件等的生產速度，進而對提高產量起到限制的作用。
據此，根據本發明的移送工具模組的特徵在於，在拾取位置P1從裝載部件60拾取至少兩個元件1，較佳為拾取多個元件1，之後移動至卸載位置P2向位於卸載位置P2的卸載部件70卸載元件1，其中裝載部件60包括附著多個元件1的帶。在此，對於所述拾取位置P1，在通過二個移送工具模組從裝載部件60按順序依次卸載元件1至卸載部件70的情況下，可由其他移送工具模組的傳達位置代替所述拾取位置P1。
該移送工具模組的特徵在於包括多個拾取器20，按順序依次拾取元件1，進而在拾取位置P1具體在設置針銷元件600的部分拾取至少兩個元件1。
對於如上所述的移送工具模組，作為具體實施例可以是圖5a至圖6示出的移送工具模組。
另外，如上所述，在包括多個拾取器20的移送工具模組的另一示例中，只要是在一個支撐結構物設置多個拾取器20並且各個拾取器20能夠按順序依次拾取元件1的結構，可以具有任何結構。
另一方面，如上所述，包括多個拾取器20的移送工具模組，在各個拾取器20位於拾取位置P1時，為了能夠在設置有針銷元件600的部分有效拾取元件1，較佳為向針銷元件600線性移動地設置所述拾取器20。
另外，如上所述，包括多個拾取器20的移送工具模組，較佳為在拾取元件1之後，使多個拾取器20作為一個模組移動至卸載位置P2或者傳達位置。
另一方面，如上所述，包括多個拾取器20的移送工具模組還可包括圖像獲取裝置，該圖像獲取裝置在拾取元件1之後計算由各個拾取器20拾取的元件的水平誤差，以及為了元件的表面視覺檢查等獲取由拾取器20拾取的元件1的背面圖像。
所述圖像獲取裝置90根據功能可具有多種結構，並具有如下結構：在拾取元件1之後計算由各個拾取器20拾取的元件的水平誤差、為了元件的表面視覺檢查等獲取由拾取器20拾取的元件1的背面圖像。
作為一示例，由各個拾取器20拾取的元件1，在拾取過程中可出現拾取器20拾取的元件1的水平誤差，在超出水平誤差允許範圍的情況下，無法正確安裝在卸載部件70，因此可出現安裝不良的問題。
在此，水平誤差是指在拾取過程中拾取器20拾取的元件1的X-Y方向的誤差、對基準X-Y方向的旋轉誤差，即θ誤差等。
據此，有必要在拾取過程中確認對拾取器20的元件1的水平誤差，尤其是否有旋轉誤差，進而在安裝到卸載部件70時校正該誤差來安裝元件1。
因此，所述圖像獲取裝置，為了計算在拾取元件1之後計算由各個拾取器20拾取的元件1的水平誤差，可獲取由拾取器20拾取的元件1的背面(在此，背面是指由拾取器20拾取的元件1的一面的相反面)圖像。
另外，為了在計算水平誤差的同時對元件1背面單獨執行視覺檢查，即有無裂紋、銲盤形成狀態等的2D檢查等，所述圖像獲取裝置可獲取由拾取器20拾取的元件1的背面圖像。
另一方面，所述圖像獲取裝置可與移送工具模組分開設置，或者為了有效執行視覺檢查，較佳為與移送工具模組構成同一個模組。
尤其是，所述圖像獲取裝置與移送工具模組構成一個模組的情況下具有如下的優點：首先，如上所述，根據本發明的移送工具模組特徵在於包括多個拾取器20，為了拾取至少兩個的元件1，在拾取位置P1具體在設置有針銷元件600的部分拾取元件1。
但是，拾取所述元件1以及獲取元件1的圖像，尤其是在並行獲取圖像以及分析圖像的情況下，存在獲取元件1圖像的速度可降低元件1的拾取速度的問題。
據此，根據本發明的移送工具模組，在各個拾取器20完成拾取元件1之後移動至卸載位置P2或者用於向其他移送模組傳達元件的傳達位置時，通過圖像獲取裝置獲取由各個拾取器20拾取的元件1的背面圖像，更進一步執行圖像分析。
在此，對於通過所述圖像獲取裝置獲取圖像，根據待獲取的圖像的規格(即，解析度、景深等)，圖像獲取速度並不影響元件1的拾取速度，而根據本發明的移送工具模組可並行多個拾取器20分別拾取元件以及拾取之後獲取元件1的背面圖像。
在此，對於通過所述圖像獲取裝置獲取的圖像，考慮到也有可能圖像分析速度慢，保存到構成控制部一部分的記憶體等，在各個拾取器20完成拾取元件1之後移動至卸載位置P2或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置時，控制部完成圖像分析。
也就是說，根據本發明的移送工具模組以及具有移送工具模組的元件處理器，可作為一個模組來包括圖像獲取裝置。
然後，根據本發明的移送工具模組以及具有移送工具模組的元件處理器，在拾取位置P1拾取元件，通過旋轉移動以及線性移動中的至少一種移動向圖像獲取裝置側移動拾取元件1的拾取器20，以對拾取的元 件1獲取圖像。在此，對於所述圖像獲取過程，根據圖像獲取速度當然也可在拾取元件之後移動至卸載位置P2或者用於向其他移送工具模組移送元件的傳達位置時執行。
然後，根據本發明的移送工具模組以及具有移送工具模組的元件處理器，在並行元件拾取以及拾取之後獲取元件1背面圖像之後，保存在構成控制部一部分的記憶體，並在移動至卸載位置P2或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置時，使控制部完成圖像分析。
尤其是，相比於計算水平誤差，視覺檢查的情況要求充分的影像處理速度，在並行通過多個拾取器20分別拾取元件以及拾取之後獲取元件1的背面圖像之後，保存在構成控制部一部分的記憶體等，在各個拾取器20完成元件1拾取之後移動至卸載位置P2或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置時，使控制部完成圖像分析。
如上所述，若並行元件拾取以及獲取圖像、完成元件1拾取之後移動至卸載位置P2或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置移動時執行圖像分析，則具有無需設置另外的視覺檢查裝置或者模組來卸載元件以及執行視覺檢查的優點。
進一步地說，本發明在並行元件拾取以及獲取圖像以及完成元件1拾取之後移動時進行圖像分析，則還具有顯著提高元件的卸載速度的優點。
如上所述，並行元件拾取以及獲取圖像以及在完成元件1拾取之後移動時用於圖像分析的移送工具模組可採用圖5a示出的移送工具模組的結構。
此時，所述移送工具模組較佳為在各個拾取器20拾取之後旋轉的方向側設置圖像獲取裝置80、90。
具體地說，圖5a以及圖6b中，各個拾取器20拾取元件1之後以順時針方向旋轉時，較佳為圖像獲取裝置80、90以拾取器20的旋轉軸O為基準位於左側。
另一方面，所述圖像獲取裝置80、90根據獲取圖像的目的(計算水平誤差、視覺檢查)較佳為設置至少兩個。
在此，由於相對較快地執行對水平誤差的計算，因此較佳為以拾取器20的旋轉軸O以及以該旋轉軸O的旋轉方向為基準，相比於用於視覺檢查的圖像獲取裝置80用於計算水平誤差的圖像獲取裝置90進一步設置在後方側。
也就是說，對於拾取元件1的拾取器20較佳為如下設置圖像獲取裝置90，首先通過旋轉經過使用於視覺檢查的圖像獲取裝置80，之後經過用於計算水平誤差的圖像獲取裝置90。
另一方面，如上所述，至少一個圖像獲取裝置80、90，尤其是用於視覺檢查的圖像獲取裝置80較佳為與移送工具模組一同移動。
另一方面，所述圖像獲取裝置80、90作為獲取元件1的背面圖像的結構，可具有多種結構，具體有掃描器、攝影機等。
以上，不過是說明可由本發明實現的較佳實施例的一部分，因此眾所周知本發明的範圍不得被上述實施例限定，在以上說明的本發明的技術思想與根本的技術思想應全部包括在本發明的範圍。

Claims (12)

  1. 一種元件處理器，包括：裝載部件工作臺(200)，從裝載有附著多個元件(1)的多個裝載部件(60)的裝載部件卡閘部(100)接收所述裝載部件(60)並向水平方向移動所述裝載部件(60)；至少二個卸載部(300)，從所述裝載部件工作臺(200)分別沿水平方向隔開配置，並且設置有卸載部件(70)，其中所述卸載部件(70)從所述裝載部件(60)接收所述元件(1)並裝載所述元件(1)；以及至少二個移送工具模組(500)，在拾取位置(P1)從所述裝載部件(60)拾取所述元件(1)，分別對應於所述至少二個卸載部(300)，所述卸載部(300)的卸載位置(P2)向所述卸載部件(70)卸載所述元件(1)；在所述裝載部件工作台(200)的下側配置有針銷元件(600)，所述針銷元件(600)與所述拾取位置(P1)相對應配置；其中，所述至少二個卸載部(300)包括：第一卸載部(300)以及第二卸載部(300)，以所述拾取位置(P1)為中心相互面對面或者以直角配置；所述至少二個移送工具模組(500)包括：第一移送工具模組(500)，在所述裝載部件工作台(200)以及所述第一卸載部(300)之間移送元件(1)；以及第二移送工具模組(500)，在所述裝載部件工作台(200)以及所述第二卸載部(300)之間移送元件(1)。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，所述移送工具模組(500)包括：具有第一旋轉軸(11)的第一旋轉驅動部(10)；多個拾取器(20)，沿半徑方向與所述第一旋轉軸(11)結合，並且沿所述第一旋轉軸(11)的圓周方向配置並以所述第一旋轉軸(11)為中心進行旋轉；以及第二旋轉驅動部(30)，具有與所述第一旋轉軸(11)垂直的第二旋轉 軸(31)，以所述第二旋轉軸(31)為中心旋轉所述第一旋轉驅動部(10)以及以所述第二旋轉軸(31)為中心旋轉所述第二旋轉驅動部(30)。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的元件處理器，其中，所述多個拾取器(20)的設置個數為2n個，n為自然數。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的元件處理器，其中，所述移送工具模組(500)包括：第一移送工具(510)，在所述拾取位置(P1)拾取所述元件(1)；以及第二移送工具(520)，從所述第一移送工具(510)接收元件，在卸載位置(P2)卸載所述元件(1)。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，所述第一移送工具(510)的第一旋轉軸(11)以及第二旋轉軸(31)分別與所述第二移送工具(520)的第一旋轉軸(11)以及第二旋轉軸(31)相互平行配置，連接所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋轉中心O與所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋轉中心O的虛擬線L與所述第一移送工具(510)的所述第一旋轉軸(11)以及所述第二旋轉軸(31)垂直，從所述第一移送工具(510)的拾取器(20)向所述第二移送工具(520)的拾取器(20)傳達元件(1)的傳達位置(P3)位於所述第一移送工具(510)的拾取器(20)的旋轉中心O與所述第二移送工具(520)的拾取器(20)的旋轉中心O之間。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)相互結合，並可拆卸。
  7. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，所述第一移送工具(510)以及所述第二移送工具(520)相互分離並且可移動，在所述卸載部件裝載元件時無需翻轉的情況下，所述第一移送工具(510) 以及所述第二移送工具(520)在所述拾取位置(P1)按順序依次拾取所述元件(1)，進而在卸載位置(P2)將所述元件(1)裝載於所述卸載部件(70)。
  8. 根據申請專利範圍第4項所述的元件處理器，其中，還包括：圖像獲取裝置(90)，設置在所述第二移送工具(520)側，並獲取被拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的元件處理器，其中，還包括：圖像獲取裝置(80)，設置在所述第一移送工具(510)側，並獲取被所述第一移送工具(510)的所述拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
  10. 根據申請專利範圍第2、3、5項中任一項所述的元件處理器，其中，所述裝載部件(60)包括附著多個所述元件(1)的帶，所述移送工具模組(500)包括：多個所述拾取器(20)，在所述拾取位置(P1)按順序依次拾取附著於所述裝載部件(60)的元件(1)；拾取器移動部，為使所述多個拾取器(20)按順序拾取附著於所述裝載部件(60)的元件(1)，通過旋轉移動以及線性移動中的至少一種移動方式按順序依次移動至所述拾取位置(P1)；以及第一線性移動部(623)以及第二線性移動部(622)中的至少一個，其中所述第一線性移動部(623)沿X軸方向線性移動所述移送工具模組(500)，所述第二線性移動部(622)沿Y軸方向線性移動所述移送工具模組(500)。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的元件處理器，其中，所述移送工具模組(500)還包括至少一個圖像獲取裝置，用於獲取通過所述拾取器(20)拾取的元件(1)的背面圖像。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的元件處理器，其中，通過所述圖像獲取裝置獲取的圖像保存在構成控制部一部分的記憶體中，並且在所述各個拾取器(20)完成拾取元件(1)之後移動至所述卸載位置(P2)或者用於向其他移送工具模組傳達元件的傳達位置時，控制部完成圖像分析。
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