TWI664779B - 通信裝置 - Google Patents

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TWI664779B TW104144804A TW104144804A TWI664779B TW I664779 B TWI664779 B TW I664779B TW 104144804 A TW104144804 A TW 104144804A TW 104144804 A TW104144804 A TW 104144804A TW I664779 B TWI664779 B TW I664779B
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Abstract

一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及無線通信模組。相機結構能部分穿過殼體外露。殼體包括上殼體和下殼體。下殼體上開設有開槽。下殼體還包括絕緣部。絕緣部填滿開槽。無線通信模組與相機結構設置於同一電路板，且與開槽相對設置。無線通信模組與相機結構配合形成天線結構。無線通信模組產生的無線信號經天線結構後藉由開槽輻射至殼體外部以實現無線通信。

Description

通信裝置
本發明涉及一種通信裝置。
通信裝置可與其他通信裝置進行通信並可進行影像拍攝。通信裝置包括天線結構、無線通信模組以及並排設置的兩個鏡頭。兩個鏡頭用於在拍攝圖像時呈現立體效果。其中，天線結構與鏡頭相鄰放置時，支撐鏡頭的金屬支架會影響天線的輻射效率；天線結構與鏡頭分離設置，則降低通信裝置空間的利用率。
有鑑於此，有必要提供一種既能提高輻射效率又能有效利用空間的通信裝置。
一種通信裝置包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及無線通信模組。相機結構能部分穿過殼體外露。殼體包括上殼體和下殼體。 下殼體上開設有開槽。下殼體還包括絕緣部。絕緣部填滿開槽。無線通信模組與相機結構設置於同一電路板，且與開槽相對設置。無線通信模組與相機結構配合形成天線結構。無線通信模組產生的無線信號經天線結構後藉由開槽輻射至殼體外部以實現無線通信。
採用上述之通信裝置，藉由相機結構和無線通信模組配合形成天線結構，以增強無線通信單元產生的無線信號並藉由金屬殼體上的開槽向外輻射，僅而提升天線結構的增強效果，可提高無線通信模組的輻射效能，同時相機結構和無線通信模組整合設置於同一電路板上，可提高通信裝置集成化。
100‧‧‧通信裝置
10‧‧‧殼體
11‧‧‧上殼體
12‧‧‧下殼體
121‧‧‧開槽
123‧‧‧開口
124‧‧‧絕緣部
20‧‧‧電路板
30‧‧‧相機結構
31‧‧‧第一鏡頭
32‧‧‧第二鏡頭
34‧‧‧第一框架
341‧‧‧第一收容腔
342‧‧‧第二收容腔
36‧‧‧第二框架
38‧‧‧耦合部
381‧‧‧第一耦合體
382‧‧‧第二耦合體
384‧‧‧收容部
50‧‧‧無線通信模組
51‧‧‧無線通信單元
52‧‧‧支撐部
53‧‧‧金屬部
531‧‧‧第一金屬片
532‧‧‧第二金屬片
534‧‧‧第三金屬片
圖1為通信裝置的立體示意圖。
圖2為第一實施方式之通信裝置之部分分解示意圖。
圖3為圖2中通信裝置之部分放大示意圖。
圖4為圖2中通信裝置之電壓駐波比波形圖。
圖5為第二實施方式之通信裝置另一角度之部分放大示意圖。
請一併參閱圖1及圖2，其為通信裝置100的立體示意圖以及部分分解示意圖。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30以及無線通信模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、相機結構30以及無線通信模組50收容於殼體10內。相機結構30以及無線通信模組50設置於同一電路板20上。在本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30以及無線通信模組50。下殼體12上開設有沿下殼體10的厚度方向且未貫穿該下殼體12的開槽121和貫穿下殼體12的至少一個開口123。下殼體12還包括絕緣部124。開槽121沿第一方向延伸。絕緣部124填滿設置於開槽121 內。在本實施方式中，該第一方向為平行於殼體10的寬度方向，下殼體12上開設有兩個開口123，該殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11可為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30以及無線通信模組50提供電信號。
請一併參閱圖3，相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30為一雙鏡頭模組，包括第一鏡頭31、第二鏡頭32、第一框架34以及耦合部38。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32分別通過對應的開口123部分外露。
第一鏡頭31和第二鏡頭32具有相同朝向。第一鏡頭31和第二鏡頭32均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭31和第二鏡頭32也處於不同狀態，例如第一鏡頭31處於拍攝狀態且第二鏡頭32處於攝像狀態，或者第一鏡頭31處於攝像狀態且第二鏡頭32處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架34與電路板20的接地區域電性連接。第一框架34可藉由電路板20形成防電路徑，減少靜電的產生。第一框架34上開設有第一收容腔341 和第二收容腔342。第一收容腔341用於收容第一鏡頭31。第二收容腔342用於收容第二鏡頭32。在本實施方式中，第一框架34由金屬材料製成。優選地，第一框架34內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭31或第二鏡頭32相卡合凸起(圖未標)。在其他實施方式中，第一框架34的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭31或第二鏡頭32。
耦合部38由第一框架34的底部垂直向上延伸而成。耦合部38包括第一耦合體381和與第一耦合體381垂直設置的第二耦合體382。第一耦合體381與電路板20相垂直設置，且位於第一框架34和無線通信模組50之間。第二耦合體382與電路板20平行，且位於無線通信模組50上。第二耦合體382大致呈U字型。
無線通信模組50設置於電路板20上，且與開槽121相對。無線通信模組50用於與其他通信裝置100進行無線通信。無線通信模組50與相機模組30配合形成天線結構以增強無線信號，並通過開槽121輻射至殼體10外部，實現無線通信。無線通信模組50在本實施方式中，無線通信模組50可以為WIFI無線模組，其可以採用IEEE 802.11 b/g/n通信協定或IEEE 802.11 a/c通信協定。
無線通信模組50包括無線通信單元51、支撐部52以及金屬部53。 無線通信單元51放置於電路板20上，且與金屬部53電性連接。無線通信單元51用於產生無線信號。支撐部52大致呈長方體狀。金屬部53、第一框架34以及耦合部38三者相互配合以形成天線結構以增強無線通信單元51產生的無線信號並藉由開槽121輻射置殼體10外部。金屬部53包括第一金屬片531、第二金屬片532以及第三金屬片534。第一金屬片531設置於支撐部52與無線通信單元51相背的表面上，且與第二耦合體382相對設置。第一金屬片531與第二耦合體382絕緣設置。第二金屬片532設置於支撐部52與第一框架34相背的表面上，且與第一金屬片531電性連接。第三金屬片534位於支撐部52和無線通信單元51之間，且用於 建立第二金屬片532和無線通信單元51之間的電性連接。在本實施方式中，支撐部52由塑膠材質製成。
請參閱圖4，其為上述通信裝置100中無線通信模組50的發射頻率與電壓駐波比的波形圖。其中，當發射頻率為2.4GHz時，電壓駐波比為3.3437；當發射頻率為2.45GHz時，電壓駐波比為3.0219；當發射頻率為2.5GHz時，電壓駐波比為2.661；當發射頻率為5.15GHz時，電壓駐波比為1.6876；當發射頻率為5.85GHz時，電壓駐波比為10.102。同時，如表1-1所示，上述無線通信模組與相機結構配合之通信裝置100與現有技術中具有無線通信模組的通信裝置在不同通信協定下以及不同頻率的發射頻率與效能百分比的對應關係。
因此，藉由相機結構30和無線通信模組50配合形成天線結構，以增強無線通信單元51產生的無線信號並藉由金屬殼體10上的開槽向外輻射，僅而提升天線結構的增強效果，同時相機結構30和無線通信模組50整合設置於同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。
請參看圖5，其為第二實施方式之通信裝置100。通信裝置100包括殼體10、設置於殼體10內的電路板20、相機結構30以及無線通信模組50。相機結構30可部分穿過殼體10外露，電路板20、相機結構30以及無線通信模組50收容於殼體10內。相機結構30以及無線通信模組50設置於同一電路板20上。在 本實施方式中，通信裝置100為手機。在其他實施方式中，通信裝置100還可以為具有通信功能的平板電腦等其他可擕式電子設備。
殼體10大致呈長方體狀，其包括上殼體11以及與上殼體11相配合的下殼體12。上殼體11和下殼體12卡合固定以形成一密閉空間，以收容電路板20、相機結構30以及無線通信模組50。下殼體12上開設有沿下殼體10的厚度方向且未貫穿該下殼體12的開槽121和貫穿下殼體12的至少一個開口123。下殼體12還包括絕緣部124。開槽121沿第一方向延伸。絕緣部124填滿設置於開槽121內。在本實施方式中，該第一方向為平行於殼體10的寬度方向，下殼體12上開設有兩個開口123，該殼體10內設置還有處理器、記憶體、電池、揚聲器等通信裝置100運行所需要的電子元件(圖未示)。所述殼體10可為構成通信裝置100機身的殼體，上殼體11可為具有透明可視窗口蓋板，下殼體12為背板。在其他實施方式中，上殼體11和下殼體12也可藉由螺絲鎖固等其他方式固定為一體。
電路板20大致呈平板狀，其用於給相機結構30以及無線通信模組50提供電信號。
相機結構30設置於電路板20上，且與電路板20電性連接。相機結構30為一雙鏡頭模組，包括第一鏡頭31、第二鏡頭32、第一框架34、第二框架36以及耦合部38。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32分別通過對應的開口123部分外露。
第一鏡頭31和第二鏡頭32具有相同朝向。第一鏡頭31和第二鏡頭32均可在拍攝狀態和攝像狀態進行切換。當處於拍攝狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝圖片；當處於攝像狀態時，第一鏡頭31和第二鏡頭32用於拍攝影像。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深的圖片，第一鏡頭31和第二鏡頭32也處於不同狀態，例如第一鏡頭31處於拍攝狀態且第二鏡頭32處於攝像狀態，或者第一鏡頭31處於攝像狀 態且第二鏡頭32處於拍攝狀態，以同時實現視訊和拍攝圖像功能。在本實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有不同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32可具有相同的焦距調整範圍。在其他實施方式中，第一鏡頭31和第二鏡頭32中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板20之間的夾角。
第一框架34和第二框架36間隔設置，且與電路板20的接地區域電性連接。第一框架34和第二框架可藉由電路板20形成防電路徑，減少靜電的產生。第一框架34上開設有第一收容腔341，第二框架36上開設有第二收容腔342。 第一收容腔341用於收容第一鏡頭31。第二收容腔342用於收容第二鏡頭32。在本實施方式中，第一框架34和第二框架36一體成型，且由金屬材料製成。在本實施方式中，第一框架34和第二框架36由金屬材料製成。優選地，第一框架34和第二框架36內表面上設置有一個或多個與第一鏡頭31或第二鏡頭32相卡合凸起(圖未標)。在其他實施方式中，第一框架34的內表面呈階梯狀，以承載放置於內的第一鏡頭31或第二鏡頭32。
耦合部38由第一框架34的底部垂直向上延伸而成。耦合部38包括第一耦合體381和與第一耦合體381垂直設置的第二耦合體382。第一耦合體381與電路板20相垂直設置，且位於第一框架34和無線通信模組50之間。第二耦合體382與電路板20平行，且位於無線通信模組50上。第二耦合體382大致呈U字型。
無線通信模組50設置於電路板20上，且與開槽121相對。無線通信模組50用於與其他通信裝置100進行無線通信。無線通信模組50與相機模組30配合形成天線結構以增強無線信號，並通過開槽121輻射至殼體10外部，實現無線通信。無線通信模組50在本實施方式中，無線通信模組50可以為WIFI無線模組，其可以採用IEEE 802.11 b/g/n通信協定或IEEE 802.11 a/c通信協定。
無線通信模組50包括無線通信單元51、支撐部52以及金屬部53。 無線通信單元51放置於電路板20上，且與金屬部53電性連接。無線通信單元51用於產生無線信號。支撐部52大致呈長方體狀。金屬部53、第一框架34以及耦合部38三者相互配合以形成天線結構以增強無線通信單元51產生的無線信號並藉由開槽121輻射置殼體10外部。金屬部53包括第一金屬片531、第二金屬片532以及第三金屬片534。第一金屬片531設置於支撐部52與無線通信單元51相背的表面上，且與第二耦合體382相對設置。第一金屬片531與第二耦合體382絕緣設置。第二金屬片532設置於支撐部52與第一框架34相背的表面上，且與第一金屬片531電性連接。第三金屬片534位於支撐部52和無線通信單元51之間，且用於建立第二金屬片532和無線通信單元51之間的電性連接。在本實施方式中，支撐部52由塑膠材質製成。
因此，藉由相機結構30和無線通信模組50配合形成天線結構，以增強無線通信單元51產生的無線信號並藉由金屬殼體10上的開槽向外輻射，僅而提升天線結構的增強效果，同時相機結構30和無線通信模組50整合設置於同一電路板20上，可提高通信裝置100集成化。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本案創作精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

Claims (10)

  1. 一種通信裝置，包括殼體以及收容於殼體內的電路板、相機結構以及無線通信模組；所述相機結構能部分穿過殼體外露；所述殼體包括上殼體和下殼體；所述下殼體上開設有開槽；所述下殼體還包括絕緣部；所述絕緣部填滿開槽；其中，所述無線通信模組與相機結構設置於同一電路板，且與開槽相對設置；所述無線通信模組與相機結構共同構成天線結構；所述無線通信模組產生的無線信號經天線結構後藉由開槽輻射至殼體外部以實現無線通信；所述相機結構包括第一框架以及耦合部；所述耦合部由第一框架與電路板相對的底部延伸而出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的通信裝置，其中，所述耦合部包括第一耦合體和與第一耦合體垂直設置的第二耦合體；所述第一耦合體與電路板相垂直設置，且位於第一框架和無線通信模組之間；所述第二耦合體與電路板平行，且設置於無線通信模組與電路板相背的表面上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述無線通信模組包括無線通信單元、支撐部以及金屬部；所述無線通信單元疊放在電路板上，且與金屬部電性連接；所述金屬部設置於支撐部的表面上，且與第一框架以及耦合體相互配合以形成天線結構。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的通信裝置，其中，所述第二耦合體具有收容部；所述金屬部包括第一金屬片、第二金屬片以及第三金屬片；所述第一金屬片設置於支撐部與無線通信單元相背的表面上，且與第二耦合部相對且絕緣設置；所述第二金屬片設置於支撐部與第一框架相背的表面上，且與第一金屬片電性連接；所述第三金屬片位於支撐部和無線通信單元之間，且用於建立第二金屬片和無線通信單元之間的電性連接。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述相機結構還包括第一鏡頭和第二鏡頭；所述第一框架上開設有第一收容腔和第二收容腔；所述第一收容腔用於收容並承載第一鏡頭；所述第二收容腔用於收容並承載第二鏡頭；所述第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的通信裝置，其中，所述相機結構還包括第一鏡頭、第二鏡頭以及第二框架；所述第一框架和第二框架間隔設置；所述第一框架用於收容並承載第一鏡頭；所述第二框架腔用於收容並承載第二鏡頭；所述第一鏡頭和第二鏡頭具有相同朝向。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭均可在拍攝狀態和攝像狀態之間進行切換；所述第一鏡頭和第二鏡頭可同時處於拍攝狀態以獲取具有立體景深之圖像。
  8. 如申請專利範圍第5或6項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中任意一者處於拍攝狀態，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的另一者處於攝像狀態，以同時實現視訊和拍攝圖片的功能。
  9. 如申請專利範圍第5或6項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭具有不同的焦距調整範圍。
  10. 如申請專利範圍第5或6項所述的通信裝置，其中，所述第一鏡頭和第二鏡頭中的至少一者可相對電路板轉動，以調整與電路板之間的夾角。
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