TWI663388B - 物理量測定裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係將接收由檢測部(6)檢測出之信號之板狀之電路基板(7)收容於殼體(1)之內部；由保持器(9)將電路基板(7)以基板平面相對於蓋構件(3)之底面(3A)交叉之方式保持；將保持器(9)設置於蓋構件(3)；將蓋構件(3)構成為具備蓋本體(30)、及自蓋本體(30)之底面(3A)朝殼體(1)之內部突出之長型之支持部(31)。設為如下構成：支持部(31)具有一對支持突起部(35)，該一對支持突起部(35)係沿支持部突出方向分別支持電路基板(7)之彼此位於相反側之側面部；保持器(9)具有設置於平面部(91)且卡止第二基板(702)之卡止片部(92)。

Description

物理量測定裝置

本發明係關於測定被測定流體之壓力及其他物理量之物理量測定裝置及其製造方法。

壓力傳輸器、及其他物理量測定裝置中有以電路基板接收來自檢測物理量之檢測部之檢測信號，並自該電路基板將信號輸出至裝置外部或顯示部之類型。

於該類型之物理量測定裝置之先前例中，有將電路基板相對於保持器底面平行配置，藉由設置於保持器之複數個卡合部或爪部，等間隔押按電路基板之外周緣部者(文獻1：日本專利特開2005-300186號公報、文獻2：日本專利特開平10-318871號公報、文獻3：日本專利特開2007-155505號公報、文獻4：日本專利特開平11-351994號公報)。

作為其他先前例，有將電路基板相對於保持器底面垂直配置，將電路基板之一端部接合於接頭側所設置之支持體，將電路基板之另一端部接合於連接側之支持體者(文獻5：日本專利特開2013-205418號公報；文獻6：日本專利特開平9-138170號公報)。

於文獻1~4所示之先前例中，必須藉由複數個卡合部或爪部將電路基板之外周緣部保持在相對於保持器底面之準確位置。故將電路基板安裝於準確位置之作業較為繁雜。

又，於將物理量測定裝置使用於船舶等情形下，有因船舶等之搖晃電路基板移動之虞。而先前例未必充分採取防振措施。

亦即，於文獻1~4所示之先前例中，因由卡合部或爪部押按電路基板，故若對裝置施加振動，則存在電路基板偏離於卡合部或爪部或脫落之虞。

於文獻5、6所示之先前例中，因必須將電路基板兩端接合於保持器或接頭，故裝置裝配作業性能差。

特別是，於文獻5所示之先前例中，必須將電路基板之端部加工成接頭形狀，並將電路基板之端部與支持體接著，自該點而言，其亦為裝置裝配作業性能較差者。

本發明之目的在於提供一種可對蓋構件確實地保持電路基板並且裝配容易之物理量測定裝置。

本發明之物理量測定裝置之特徵在於包含：筒狀之殼體；蓋構件，其安裝於上述殼體之一開口端，且形成有底面；檢測部，其設置於上述殼體之另一開口端側，且檢測物理量；板狀之電路基板，其接收由上述檢測部檢測出之信號；及保持器，其設置於上述蓋構件，將上述電路基板保持為其平面相對於上述底面交叉；上述蓋構件具有：蓋本體，其形成有上述底面；及支持部，其自上述底面朝上述殼體之內部突出；上述支持部具有一對支持突起部，上述一對支持突起部係沿支持部突出方向，分別支持上述電路基板之彼此位於相反側之側面部；且上述保持器具有卡止上述電路基板之卡止片部。

於本發明中，由蓋構件之支持突起部支持位於電路基板兩側之側面部，其後將卡止片部卡止於電路基板。於該狀態下，蓋構件、保持器及電路基板成為一體；將電路基板配置於設有檢測部之殼體內部，並且將殼體與蓋構件加以接合。

因此，於本發明中，因由支持部支持構成電路基板兩側之側面部之2邊，並以保持器自蓋本體之底面側支持電路基板，故無須將電路基板與檢測部側之構件接合。因此，物理量測定裝置之裝配作業變得容易。而且，因由支持突起部支持位於電路基板兩側之側面部，故可將電路基板對底面準確地定位。此外，因將保持器直接或介隔介裝構件而間接地設置於蓋構件，並由該保持器之卡止片部卡止電路基板，故即便物理量測定裝置搖晃，亦不會出現電路基板相對於蓋構件移動之情形，從而可將電路基板確實地保持於蓋構件。

本發明較佳為如下構成：上述支持部具有爪部，上述爪部分別設置於上述支持突起部，防止上述電路基板與上述底面分開；且上述保持器具有與上述底面對向且供設置上述卡止片部之平面部。

於該構成中，於將位於電路基板兩側之側面部以蓋構件之支持突起部加以支持後，將保持器之平面部***至電路基板與蓋本體底面之間之空隙，將卡止片部卡止於電路基板。此外，因由爪部實現防止電路基板之自支持突起部之脫落，故可限制電路基板之相對於蓋構件之移動，而將電路基板確實地保持於蓋構件。

本發明較佳為：上述保持器係夾於上述蓋本體與上述殼體之間。

於該構成中，僅由蓋本體與殼體夾住保持器，便可容易且確實地進行保持器之對蓋構件之安裝。

本發明較佳為：將上述殼體鉚接而固定上述蓋本體與上述保持器。

於該構成中，可穩定地將電路基板支持於蓋構件。並使裝配作業容易進行。

本發明較佳為：上述殼體與上述保持器分別為金屬製，且上述蓋構件為合成樹脂製。

於該構成中，藉由保持器與殼體之抵接，可容易地實現電路基板之接地。

本發明較佳為：上述卡止片部具有卡止爪，上述卡止爪卡止於形成於上述電路基板之平面之卡止孔。

於該構成中，因卡止爪卡止於電路基板之卡止孔，故避免電路基板於該基板平面內移動。

本發明較佳為：上述卡止孔形成於上述電路基板之靠近上述底面之位置。

於該構成中，因可縮短卡止片部，故可減少卡止片部之破損等。與此相對，雖亦可將卡止孔之位置形成於電路基板之與上述底面隔開之位置，但於此情形下必須加長卡止片部之長度，於安裝電路基板時等亦存在破損之虞。

本發明較佳為：將上述一對支持突起部之相互對向之面設為與和上述電路基板之側面部交叉之2個平面之側緣對向之一對第一支持面；將連接上述第一支持面之端緣之面設為與上述電路基板之側面部對向之第二支持面；且由上述一對第一支持面及第二支持面構成支持上述電路基板之支持槽。

於該構成中，可藉由2個第一支持面及第二支持面所構成之字狀之支持槽確實地支持電路基板。

1‧‧‧殼體

2‧‧‧接頭

2A‧‧‧導入孔

3‧‧‧蓋構件

3A‧‧‧底面

4‧‧‧測定機構

5‧‧‧帽蓋構件

5A‧‧‧凹部

6‧‧‧檢測部

7‧‧‧電路基板

8‧‧‧信號傳送構件

9‧‧‧保持器

11‧‧‧本體部

12‧‧‧嵌合環部

13‧‧‧階差部

21‧‧‧軸部

22‧‧‧凸緣部

23‧‧‧螺紋部

30‧‧‧蓋本體

31‧‧‧支持部

32‧‧‧階部

32A‧‧‧操作孔

32B‧‧‧孔部

32B1‧‧‧大徑部

32B2‧‧‧小徑部

32B3‧‧‧階差部

33‧‧‧筒狀部

33A‧‧‧安裝孔

34‧‧‧基部

34A‧‧‧支持槽

35‧‧‧支持突起部

36‧‧‧爪部

51‧‧‧帽蓋本體部

51S‧‧‧區別標識

51Z‧‧‧區別標識

52‧‧‧連結部

52‧‧‧連結部

53‧‧‧線狀防遺失構件

61‧‧‧筒體部

62‧‧‧隔膜

70‧‧‧基板本體

70A‧‧‧側面部

71‧‧‧電子電路部

72‧‧‧電子調節部

72A‧‧‧***作部

73‧‧‧連結體

80‧‧‧圓筒構件

81‧‧‧接線端子

91‧‧‧平面部

91A‧‧‧第一板部

91B‧‧‧第二板部

91C‧‧‧窗部

91D‧‧‧窗部

91E‧‧‧端部

92‧‧‧卡止片部

92A‧‧‧立起片部

92B‧‧‧卡止爪

301‧‧‧大徑部

302‧‧‧小徑部

320‧‧‧凸部

342‧‧‧第二支持面

351‧‧‧第一支持面

511‧‧‧外壁面部

512‧‧‧內壁面部

513‧‧‧頂板部

521‧‧‧連結板部

522‧‧‧連結壁部

530‧‧‧止脫部

531‧‧‧前開叉部

532‧‧‧接著劑

701‧‧‧第一基板

702‧‧‧第二基板

702A‧‧‧卡止孔

702‧‧‧卡止孔

G‧‧‧導引槽

S‧‧‧記號

Z‧‧‧記號

圖1係剖斷本發明之一實施形態之物理量測定裝置之一部分後之側視圖。

圖2係自與圖1不同之方向觀察物理量測定裝置時之側視圖。

圖3係物理量測定裝置之俯視圖。

圖4係物理量測定裝置之分解立體圖。

圖5係物理量測定裝置之剖面圖。

圖6係表示將電路基板支持於蓋構件之構成之立體圖。

圖7係對蓋構件安裝保持器之狀態之立體圖。

圖8係表示支持部之側視圖。

圖9係表示將保持器安裝於蓋構件後之狀態之剖面圖。

圖10係表示帽蓋構件之立體圖。

圖11係帽蓋構件之剖面圖。

圖12係表示拔出帽蓋構件之狀態之剖面圖。

圖13係表示本發明之變化例者，其係相當於圖4之圖。

圖14係表示變化例者，其係相當於圖5之圖。

圖15係表示變化例者，其係相當於圖8之圖。

基於圖式說明本發明之一實施形態。

圖1至圖5表示本實施形態之物理量測定裝置之全體構成。本實施形態之物理量測定裝置係使用於例如船舶等者。

圖1及圖2表示物理量測定裝置之外觀。圖3表示物理量測定裝置之平面。圖4表示物理量測定裝置之概略構成。圖5表示物理量測定裝置之剖面。

於圖1至圖5中，物理量測定裝置包含：圓筒狀之殼體1；接頭2，其設置於殼體1之一開口端；蓋構件3，其設置於殼體1之另一開口端；測定機構4，其配置於殼體1之內部；及帽蓋構件5，其裝卸自如地設置於蓋構件3。

殼體1係對金屬製之圓筒構件進行加工而形成者，其具有本體部11及嵌合環部12，該嵌合環部12一體形成於本體部11之另一側且用於嵌合蓋構件3。

嵌合環部12之直徑大於本體部11之直徑。於本體部11與嵌合環部12之間，階差部13係朝殼體徑向延伸而形成。

接頭2係一種金屬製構件，且具有：軸部21，其形成有導入被測定流體之導入孔2A；及凸緣部22，其係自軸部21之中央部分朝徑向延伸而形成。

軸部21之一端部係螺合於未圖示之被安裝部之螺紋部23。

如圖4及圖5所示，測定機構4具有：檢測部6，其設置於接頭2之軸部21之另一端部，檢測被測定流體之壓力；電路基板7，其係與檢測部6隔開配置；信號傳送構件8，其連接於電路基板7；及保持器9，其設置於蓋構件3，並保持電路基板7。

檢測部6係於接合於軸部21之另一端部之筒體部61之一端側一體地形成有隔膜62之金屬製構件。

於該隔膜62，形成有未圖示之應變計，藉由該應變計檢測自導入孔2A導入之被測定流體之壓力。

電路基板7具有基板本體70、分別設置於基板本體70之電子電路部71、及電子調節部72。

基板本體70係正面為矩形狀之板構件，於其正面形成有未圖示之配線圖案。

於本實施形態中，基板本體70具備相互平行配置之第一基板701與第二基板702，該等第一基板701與第二基板702之間由連結體73連結。

電子電路部71係接收來自檢測部6之檢測信號者，其設置於基板本體部70之正面。另，亦於配置於背面側之基板本體70設置有未圖示之電子電路部。檢測部6之應變計與電子電路部71係藉由未圖示之電線等而電性連接。

電子調節部72係調節電子電路部71者，其於基板本體70之正面設置有2個。於本實施形態中，圖4左側所圖示之1個電子調節部72係調節輸出電壓之壓力跨度調節用，圖4右側所圖示之另一電子調節部 72係調零用。

該等電子調節部72各自於靠近蓋構件3之位置，設置有作為微調器而發揮功能之***作部72A。可藉由以未圖示之起子等工具轉動或按壓***作部72A而進行調節。

信號傳送構件8具有圓筒構件80、及設置於圓筒構件80之複數個接線端子81。接線端子81係藉由未圖示之電線等而電性連接於電路基板7。

於圖4及圖5中，蓋構件3係合成樹脂製，並具備：蓋本體30；支持部31，其設置為於蓋本體30內朝殼體1之內部突出；階部32，其等分別設置於蓋本體30之與支持部31為相反側之面；及筒狀部33。

蓋本體30具有：大徑部301，其形成朝著殼體1之內部之底面3A；及小徑部302，其係一體形成於與大徑部301之底面3A相反側之面。

支持部31係自大徑部301之底面3A朝殼體1之內部突出之長型構件。另，於對蓋本體30安裝保持器9時，為防止連接於接線端子81之未圖示之電線等妨礙操作，亦可於蓋本體30之底面3A形成導引溝G(參照圖6及圖7之假想線)。

階部32係自位於與蓋本體30之底面3A相反側之外表面突出而形成。階部32形成為平面橢圓狀，於圖4中之左右兩側部各排列形成有操作孔32A。

該等操作孔32A中配置於左側之操作孔32A係為以未圖示之起子等工具操作壓力跨度調節用之電子調節部72之***作部72A而使用。配置於右側之操作孔32A係為以未圖示之起子等工具操作調零用之電子調節部72之***作部72A而使用。

為容易進行以起子等工具對***作部72A之操作，***作部72A位於操作孔32A之正下方。

筒狀部33係與階部32鄰接配置者，其內周面設為安裝圓筒構件80之安裝孔33A。於筒狀部33之外周面，形成有公螺紋部。

基於圖6至圖9，說明用於將電路基板7支持於蓋構件3之構成。

圖6表示將電路基板7支持於蓋構件3之全體構成。圖7表示對蓋構件3安裝保持器9之狀態。圖8表示支持部31之主要部分。

於圖4至圖7中，支持部31配置於大徑部301之底面3A之外周緣中相互對向之2處。

支持部31具備：基部34，其相互對向之內面彼此平行；及一對支持突起部35，其等分別設置於基部34之內面。

支持突起部35係分別支持第一基板701與第二基板702者，沿基部34之長邊方向(支持部突出方向)設置有3個。其中，配置於基部34之中央部之支持突起部35與配置於一端緣之支持突起部35成對，並支持第一基板701；配置於中央部之支持突起部35與配置於另一端緣之支持突起部35成對，並支持第二基板702。

將配置於基部34之中央部與一端緣之支持突起部35之第一基板701中之、相互為相反側之2個平面之側緣設為一對第一支持面351，將連接該等第一支持面351之端緣之基部34之內面設為與第一基板701之側面部70A對向之第二支持面342。

同樣地，將配置於基部34之中央部與另一端緣之支持突起部35之第二基板702中之、相互為相反側之2個平面之端緣設為一對第一支持面351，將連接該等第一支持面351之端緣之基部34之內面設為與第二基板702之側面部70A對向之第二支持面342。

於本實施形態中，由一對第一支持面351與第二支持面342構成支持第一基板701之支持槽34A。

於配置於基部34之中央部之支持突起部35與配置於一端緣之支持突起部35之間，設置有阻止第一基板701分開之爪部36。另，雖僅 於一對支持部31中之一支持部31圖示有爪部36，但實則亦於另一支持部31設置有相同構造之爪部36。

爪部36係以於基部34之前端部突出之方式形成。

另，連結底面3A之平面內之相互對向之支持部31之中心部彼此之線段係相對於通過底面3A之圓中心之假想線偏移。而且，基部34，係其外表面沿著殼體1之內周面而形成為圓弧狀，且具有例如自底面3A朝前端逐漸變窄之梯度。因此，支持第二基板702之另一端緣之支持突起部35其長邊方向之長度短於支持第一基板701之一端緣之支持突起部35，而露出第二基板702之端部。因此，並未於配置於中央部之支持突起部35與配置於另一端緣之支持突起部35之間設置爪部36。此處，之所以於基部34之外表面設計自底面3A朝前端逐漸變窄之梯度，係基於以合成樹脂成形支持部31時之需要，亦處於將蓋本體30容易地***至殼體1之目的。

基於圖4至圖7及圖9說明保持器9之構成。圖9表示將保持器9安裝至蓋構件3後之狀態。

於該等圖中，保持器9係用於將電路基板7保持為基板平面對於底面3A正交之金屬製構件。

保持器9具有：平面部91，其係與蓋構件3之底面3A對向；及卡止片部92，其設置於平面部91，並卡止第二基板702。

平面部91具有第一板部91A、及一體形成於第一板部91A之第二板部91B。

第一板部91A係被夾持於殼體1之階差部13與蓋構件3之底面3A之間者，其外形形狀係與嵌合環部12之內周面對應。

與構成第一板部91A之圓弧之外表面為相反側之直線部抵接於支持部31之側面。藉由第一板部91A抵接於支持部31之側面，可將保持器9對於蓋構件3定位(參照圖6、7)。

第二板部91B插通至一對支持部31之間，即蓋構件3之底面3A與第一基板701及第二基板702之間(參照圖7)。

第二板部91B具有2個窗部91C、91D；與第一板部91A為相反側之端部91E設為圓弧狀。

窗部91C係供插通用於將接線端子81與電路基板7電性連接之電線等之空間。窗部91D係用來避開用起子等工具自操作孔32A操作***作部72A時與該工具產生干涉之空間。

如圖9所示，第二板部91B之端部91E被夾持於殼體1之階差部13與蓋構件3之底面3A之間，其外形形狀係與嵌合環部12之內周面對應。

又，將殼體1之嵌合環部12之前端鉚接而固定蓋本體30與保持器9之平面部91。此處，本實施形態之鉚接係進行遍及全周而連續進行之整體鉚接，亦可藉由於特定之若干處進行若干回鉚接而進行。另，若第一板部91A與第二板部91B之端部91E為夾持於殼體1之階差部13與蓋構件3之底面3A之間之部分，則其外形形狀並非限定於圓弧狀，例如亦可為如呈梯外觀之形狀。

於圖4至圖7中，卡止片部92具有：立起片部92A，其係與第一板部91A形成為一體；及卡止爪92B，其係與立起片部92A形成為一體，且卡止於第二基板702上所形成之卡止孔702A。卡止孔702A與卡止爪92B係由未圖示之焊錫予以固定。

於本實施形態中，卡止孔702A形成為於第二基板702中之靠近蓋構件3之底面3A之位置(圖5及圖6之上端部)，左右排列有兩個。根據卡止孔702A之個數，亦於2個卡止片部92形成有立起片部92A。

基於圖3~5及10~12說明帽蓋構件5之構成。圖10至圖12表示帽蓋構件5之詳細構造。

於該等圖中，帽蓋構件5具備：2個帽蓋本體部51，其等係裝卸 自如地安裝於階部32上所形成之2個操作孔32A；及連結部52，其連結該等帽蓋本體部51。連結部52連結有具彈性之合成樹脂製之線狀防遺失構件53之一端，線狀防遺失構件53之另一端卡合於蓋本體30。

帽蓋構件5中，於與筒狀部33對向之外壁面，形成有依循筒狀部33之外周形狀之凹部5A。

於本實施形態中，構成帽蓋構件5之2個帽蓋本體部51與連結部52係由橡膠或合成樹脂形成為一體。

帽蓋本體部51具備：外壁面部511，其內周卡合於階部32之外周面；內壁面部512，其外周卡合於操作孔32A之內周面；及頂板部513，其連接於外壁面部511與內壁面部512之基端。

於階部32之外周，沿著圓周方向形成有複數個凸部320。凸部320之前端抵接於外壁面部511之內周面。藉由凸部320之前端抵接於外壁面部511之內周面，防水性隨之提高。另，於本實施形態中，亦可為於外壁面部511之內周面，沿著圓周方向形成有與凸部320卡合之槽部51A之構成(參照圖11及圖12之假想線)。

於內壁面部512，以特定長度對操作孔32A進行壓接。

於頂板部513，設置有用於區分***作部72A之區分標識51S、51Z。於本實施形態中，因圖中配置於左側之操作孔32A係操作壓力跨度調節用之電子調節部72之***作部72A者，故附加記號「S」作為區分標識51S。因配置於右側之操作孔32A係操作調零用之電子調節部72之***作部72A者，故附加記號「Z」作為區分標識51Z(參照圖3、4、10)。另，於本實施形態中，區分標識51S、51Z並非限定於附加不同記號，例如亦可加以文字註解或顏色區分。

連結部52具有：連結板部521，其一體形成於與頂板部513同一面上；及連結壁部522，其一體形成於與外壁面部511同一面上。

連結板部521連接有線狀防遺失構件53之一端。

線狀防遺失構件53係具有彈性之合成樹脂製之帶狀體，其另一端插通至形成於階部32之2個操作孔32A之間之孔部32B。

孔部32B具有：大徑部32B1，其形成於蓋本體30，且於底面32A開口；及小徑部32B2，其形成於階部32，且於階部32之平面開口；將大徑部32B1與小徑部32B2之間設為階差部32B3。將線狀防遺失構件53設定為可卡合於孔部32B之階差部32B3。

將線狀防遺失構件53之長度設定為於拔出帽蓋構件5而止脫部530卡合於孔部32B之階差部32B3之狀態下，即便用起子等工具插通至操作孔32A，帽蓋構件5亦不會影響操作之長度。因此，於帽蓋構件5安裝於階部32之狀態下，止脫部530係位於與孔部32B隔開之位置。

止脫部530具有：前開叉部531，其形成於線狀防遺失構件53之另一端；及接著劑532，其設置於前開叉部531之間。接著劑532可使用瞬間接著劑、鑄模劑或其他。

接著劑532係將前開叉部531維持在其前端間之尺寸大於小徑部32B2之內徑尺寸者(參照圖11及圖12)。

另，於本實施形態中，前開叉部531之形狀係可進行適當變更者，如圖11及圖12所示，除形成為V字狀者以外，亦可為形成為U字狀者，或形成為矩形狀者。進而，如圖11及圖12所示，除於線狀防遺失構件53之另一端形成一條切縫而將另一端分割為2個者以外，亦可為形成3條切縫而將另一端分割為3個者，或形成交叉之2條切縫而將另一端分割為4個者。

接著，對本實施形態之物理量測定裝置之製造方法進行說明。

[檢測部設置步驟]

藉由焊接等將檢測部6安裝於接頭2之軸部21，並藉由焊接等將殼體1之一開口端接合於接頭2。

[蓋構件裝配步驟]

於蓋構件3之筒狀部33安裝信號傳送構件8之筒狀構件80，並且於蓋構件3安裝帽蓋構件5。

為將帽蓋構件5安裝於蓋構件3，首先，將線狀防遺失構件53插通直至另一端超過蓋構件3之孔部32B之底面側之開口端。此處，帽蓋構件5之連結部52與線狀防遺失構件53已預先形成為一體。另，於本實施形態中，亦可設為藉由接著劑等將帽蓋構件5之連結部52與線狀防遺失構件53之一端連接者。

其後，於另一端形成止脫部530。

為形成止脫部530，於對孔部32B插通線狀防遺失構件53之後或之前，於線狀防遺失構件53之另一端形成隙縫。接著，打開形成於線狀防遺失構件53之另一端之隙縫前端而形成前開叉部531，將接著劑532塗佈於前開叉部531之間。於接著劑532已硬化之狀態下，因可維持前開叉部531之前開狀態，故於線狀防遺失構件53之另一端形成止脫部530。

於蓋構件裝配步驟中，事先將帽蓋構件5之帽蓋本體部51安裝至階部32上所形成之2個操作孔32A。於該狀態下，止脫部530位於與孔部32B隔開之位置(參照圖11)。

[將電路基板設置於殼體內之步驟]

其次，將設置有電子電路部71與電子調節部72之基板本體70安裝於蓋構件3。為此，將基板本體70之第一基板701與第二基板702沿著形成於蓋構件3之支持突起部35之支持槽34A，押向蓋本體30。此處，於已押入第一基板701時，迫使相互對向之爪部36撐開。於已最大限度地將第一基板701押入至蓋本體30之狀態下，爪部36藉由所設置之各支持部31之彈力而相互接近，而成為由該等爪部36支持第一基板701之端部之狀態。

於由爪部36支持第一基板701之狀態下，因基板本體70與蓋本體30之底面3A之間存在空隙，故將保持器9***至該空隙(參照圖7)，將第一板部91A抵接於支持部31之側面，並將卡止片部92插通至卡止孔702A而卡止第二基板702。對卡止片部92與卡止孔702A之間進行錫焊。

於電路基板7被支持於蓋構件3之狀態下，將電路基板7配置於殼體1之內部。於本實施形態中，將蓋構件3、電路基板7及保持器9之形狀設為相同而將其等一體化。

另，利用電線所進行之檢測部6與電路基板7之間及電路基板7與信號傳送構件8之間之連接作業係於適當時機，例如檢測部設置步驟之前實施。

[接合步驟]

將蓋構件3之蓋本體30接合於殼體1之另一開口端。藉此，將支持電路基板7之蓋構件3嵌合於殼體1之嵌合環部12。如此般，因保持器9被夾於殼體1之階差部13與蓋本體30之間，故不會出現被保持器9卡止之電路基板7於殼體1內部移動之情形。且使保持器9電性連接於殼體1。

其後，藉由將嵌合環部12之前端鉚接而固定蓋本體30與保持器9之平面部91。

於將如此般製造之物理量測定裝置安裝於被安裝部後不久，或於實施特定運轉之後，有調節電子調節部72之情況。

為進行電子調節部72之調節，握住帽蓋構件5而朝上拉拔。藉此將帽蓋本體部51自操作孔32A拔出而開口。即便拉拔帽蓋構件5之力較大，因於線狀防遺失構件53之另一端形成有止脫部530，且該止脫部530卡合於蓋本體30之孔部32B之階差部32B3，亦不至牽及線狀防遺失構件53致其脫落。另，因線狀防遺失構件53具有特定長度，故帽 蓋本體部51不會影響電子調節部72之操作。

將起子等工具插通至被打開之2個操作孔32A中之、與欲操作之電子調節部72對應之操作孔32A而操作***作部72A。

成為操作對象之電子調節部72可根據設置於帽蓋本體部51之區分標識51S、51Z而辨識。

因拔出之一帽蓋本體部51係由連結部52連結於另一帽蓋本體部51，故不存在兩帽蓋本體部51相互分離之情形。

若結束電子調節部72之調節作業，則以帽蓋本體部51塞住打開之操作孔32A。

因此，本實施形態可發揮如下效果。

(1)將接收由檢測部6檢測出之信號之板狀之電路基板7收容於殼體1之內部；由保持器9保持電路基板7為基板平面與蓋構件3之底面3A交叉；將保持器9設置於蓋構件3；將蓋構件3構成為具備蓋本體30、及自蓋本體30之底面3A朝殼體1之內部突出之長型之支持部31。設為如下構成：支持部31具有一對支持突起部35，上述一對支持突起部35係沿長邊方向分別支持電路基板7之彼此位於相反側之側面部70A；保持器9具有卡止電路基板7之第二基板702之卡止片部92。因此，因無須接合電路基板7與檢測部側之構件，故可容易地進行物理量測定裝置之裝配。而且，因由支持突起部35沿長邊方向支持電路基板7之側面部70A，故可準確地進行電路基板7對於底面3A之定位。此外，因於蓋構件3設置保持器9，由保持器9卡止電路基板7，故電路基板7不會相對於蓋構件3移動，而可將電路基板7確實地保持於蓋構件3。

(2)設定為如下構成：支持部31具有爪部36，該爪部36分別設置於支持突起部35，防止電路基板7與底面3A之分開；保持器9具有與蓋構件3之底面3A對向之平面部91。因此，因由爪部36實現防止電路 基板7自支持突起部35之脫落，故限制電路基板7之相對於蓋構件3之移動，可將電路基板7更確實地保持於蓋構件3。

(3)因設定為由蓋本體30與殼體1夾持保持器9之周緣部之構成，故可容易且確實地進行保持器9之對蓋構件3之安裝。

(4)因將殼體1鉚接而固定蓋本體30與保持器9之平面部91，故不但可將電路基板7穩定地支持於蓋構件3，且可使裝置之裝配作業更加容易。

(5)因殼體1與保持器9分別為金屬製，蓋構件3為合成樹脂製，故可容易地實現電路基板7之接地。

(6)若將第一基板701與第二基板702之2者相互平行配置而構成基板本體70，則可將壓力檢測所需之電子零件分開配置於第一基板701及第二基板702。因此，與將電子零件配置於一個基板之情形相比，可將物理量測定裝置之殼體1之軸向長度尺寸設為較小者。

(7)因將卡止片部92設為具有卡止於第二基板702上所形成之卡止孔702A之卡止爪92B之構成，故不但可容易地進行保持器9對第二基板702之支持，而且不會出現電路基板7於保持器9之平面部91之基板平面內移動之情況。

(8)若於第二基板702之靠近底面3A之位置形成卡止孔702A，則可縮短卡止片部92，從而可減少卡止片部92之破損等。

(9)將一對支持突起部35之相互對向之面設為分別與第一基板701及第二基板702之平面端緣對向之一對第一支持面351，將連接第一支持面351之端緣之面設為與第一基板701及第二基板702之側面部70A對向之第二支持面342；由2個第一支持面351與第二支持面342構成分別支持第一基板701與第二基板702之字狀之支持槽34A。因此，可由該等字狀之支持槽34A，分別自3個方向確實地支持第一基板701與第二基板702。

(10)因將蓋構件3、電路基板7及保持器9設為相同形狀而將其等單元化，故零件數有所減少，從而可控制製造成本。

(11)將具有電子電路部71及電子調節部72之電路基板7配置於殼體1之內部，將連接於電路基板7之信號傳送構件8安裝至蓋構件3之安裝孔33A，於蓋構件3形成對應於電子調節部72之複數個***作部72A而設之操作孔32A，於蓋構件3設置封蓋操作孔32A之帽蓋構件5。利用以連結部52將複數個帽蓋本體部51連結而成之簡易構成之帽蓋構件5，容易地打開或封閉調節電子調節部72時所使用之操作孔32A。藉由將操作孔32A與設有信號傳送構件8之安裝孔33A分開設置，即便安裝至安裝孔33A之信號傳送構件8連接於其他連接構件，亦可進行電子調節部72之調節。

(12)於連結部52一體成形或連接彈性之線狀防遺失構件53之一端等，將線狀防遺失構件53之另一端卡合於蓋構件3之孔部32B之階差部32B3。因此，因帽蓋構件5未與蓋構件3脫離，故可避免忘記塞上帽蓋構件5之情形。進而，因線狀防遺失構件53具有彈性，於調節電子調節部72時，可將帽蓋構件5置於距操作孔32A較遠之位置，而可容易地進行電子調節部72之調節作業。

(13)於自蓋本體30突出之階部32形成操作孔32A，且將帽蓋本體部51之內壁面部512卡合於操作孔32A之內周面，並且將外壁面部511之內周面卡合於階部32之外周面，故可充分防止水經由操作孔32A而浸入至殼體1內部。

(14)藉由將線狀防遺失構件53插通至位於階部32之相鄰操作孔32A之間之孔部32B，且將其一端一體成形，或以接著劑連接於位於帽蓋構件5之中央之連結板部521等，可將操作孔32A之間之空間有效活用為供線狀防遺失構件53插通之空間。從而可將裝置精簡化。

(15)因於線狀防遺失構件53之另一端形成止脫部530，故可充分 防止帽蓋本體部51與蓋構件3脫離。

(16)因將止脫部530設為具有於線狀防遺失構件53之另一端形成切縫而成之前開叉部531，及設置於前開叉部531之間之接著劑532之構成，故可簡易地形成止脫部530。

(17)因將於內部設有信號傳送構件8之筒狀部33與階部32鄰接配置，且於帽蓋構件5形成依循筒狀部33之外周形狀之凹部5A，藉由使凹部5A與筒狀部33之外周形狀一致，可在不混淆帽蓋構件5之情形下，將其安裝於操作孔32A。

(18)因於帽蓋構件5之頂板部513形成有用於區分***作部72A之區分標識51S、51Z，故於拔出帽蓋構件5而操作***作部72A時，可防止識錯操作對象。

(19)因將帽蓋構件5安裝於蓋構件3時，將線狀防遺失構件53插通至另一端超過孔部32B之底面側之開口端為止，其後於線狀防遺失構件53之另一端形成止脫部530，故可效率良好地製造物理量測定裝置。

另，本發明並非限定於上述實施形態；於可達成本發明之目的之範圍內之變形或改良等均為包含於本發明者。

例如，於上述實施形態中，將基板本體70構成為具備第一基板701與第二基板702，但於本發明中，亦可由3個以上之基板構成基板本體70，亦可如圖13至圖15所示，為由1個構成者。

如圖13至圖15所示，為支持1個基板本體70，支持突起部35係沿基板34之長邊方向設置有2個。

於本發明中，亦可於第二基板702之離底面3A最遠之位置(基板本體70下端緣附近)形成卡止孔702A。於該情形時，可加長卡止片部92之立起片部92A。

又，本發明中，亦可加長立起片部，將立起片部之相互對向之 內面間之尺寸設為與基板本體70之寬度尺寸對應之尺寸，於該等立起片部之相互對向之內面，形成導引基板本體70之側面部70A之導引槽。於該情形時，亦可設為如下構成：縮短與一對支持突起部35之相互對向之方向正交之方向之尺寸(沿著基板本體70之板厚方向之尺寸)，一對支持突起部35與基板本體70之背面對向，由該支持突起部35與加長之立起片部92A支持基板本體70之周緣部。亦可於支持突起部35之前端，形成支持基板本體70之下端緣之爪。

又，於上述實施形態中，將殼體1鉚接而將保持器9直接設置於蓋本體30；本發明中，亦可設為於蓋本體30與保持器9之間隔著接著劑等介裝構件，將保持器9間接設置於蓋構件30之構成。亦可設為如下構成：將保持器9直接設置於蓋本體30，本發明亦可另闢他徑，而例如將蓋本體30嵌合於殼體1而將保持器9固定於蓋本體30，或利用螺栓等緊固具將保持器9固定於蓋本體30。

進而，本發明中，帽蓋構件5之構成並非限定於上述實施形態者，例如亦可設為如下構成：將2個帽蓋構件設為相同形狀，並非藉由帶將該等連結，而係將該等個別分別安裝於操作孔32A。

又，於蓋構件30形成有用於操作***作部72A之操作孔32A，但於本發明中，亦可於殼體1之圓周面形成操作孔。

進而，本發明中，可設為自支持部31去除爪部36之構成，亦可設為自保持器9省略平面部91之構成。

又，於上述實施形態中，已例示測定壓力之裝置作為物理量測定裝置而進行說明，但本發明並非限定於此，例如亦可應用差壓感測器或溫度感測器。

Claims (8)

1. 一種物理量測定裝置，其特徵在於包含：筒狀之殼體；蓋構件，其安裝於上述殼體之一開口端，且形成底面；檢測部，其設置於上述殼體之另一開口端側，且檢測物理量；接頭，其設有上述檢測部且安裝於上述殼體之另一端之開口側；板狀之電路基板，其接收由上述檢測部檢測出之信號；及保持器，其設置於上述蓋構件，將上述電路基板保持為其平面相對於上述底面交叉；上述蓋構件具有：蓋本體，其形成上述底面；及支持部，其自上述底面朝上述接頭突出；上述支持部具有一對支持突起部，上述一對支持突起部係沿支持部突出方向，分別支持上述電路基板之彼此位於相反側之側面部；且上述保持器具有卡止上述電路基板之卡止片部。
2. 如請求項1之物理量測定裝置，其中上述支持部具有爪部，上述爪部分別設置於上述支持突起部，防止上述電路基板與上述底面分開；且上述保持器具有與上述底面對向且供設置上述卡止片部之平面部。
3. 如請求項1之物理量測定裝置，其中上述保持器係夾於上述蓋本體與上述殼體之間。
4. 如請求項3之物理量測定裝置，其中將上述殼體鉚接而固定上述蓋本體與上述保持器。
5. 如請求項4之物理量測定裝置，其中上述殼體與上述保持器分別為金屬製，上述蓋構件為合成樹脂製。
6. 如請求項1之物理量測定裝置，其中上述卡止片部具有卡止爪，上述卡止爪卡止於形成於上述電路基板之平面之卡止孔。
7. 如請求項6之物理量測定裝置，其中上述卡止孔形成於上述電路基板之靠近上述底面之位置。
8. 如請求項1至7中任一項之物理量測定裝置，其中將上述一對支持突起部之相互對向之面設為與和上述電路基板之側面部交叉之2個平面之側緣對向之一對第一支持面；將連接上述第一支持面之端緣之面設為與上述電路基板之側面部對向之第二支持面；且由上述一對第一支持面及第二支持面構成支持上述電路基板之支持槽。